KR20190033423A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20190033423A
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나일리 리우
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 벨트 텐션을 조정하지 않고 냉각 기구의 교환 및 추가를 가능하게 함과 함께 작업 시간을 단축할 수 있도록 한다.
[해결 수단] 가공 장치 (1) 는, 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 수단 (2) 을 구비하고, 유지 수단 (2) 은 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 테이블 (20) 과, 유지 테이블 (20) 을 회전시키는 회전축 (21) 과, 회전축 (21) 을 회전시키는 모터 (24) 와, 모터 (24) 의 회전력을 회전축 (21) 에 전달하는 전달 수단 (25) 과, 모터 브래킷 (26) 을 냉각시키는 냉각 재킷 (27) 을 구비하고, 냉각 재킷 (27) 은, 모터 브래킷 (26) 에 접촉시켜 내부에 냉각수 (8) 를 통수시키는 냉각수로 (272) 를 구비했기 때문에, 모터 (24) 와 함께 모터 브래킷 (26) 을 예를 들어 장치 기대 (10) 로부터 떼어내지 않고, 모터 브래킷 (26) 에 대한 냉각 재킷 (27) 의 착탈을 용이하게 실시할 수 있다. 따라서, 벨트 텐션의 조정이 불필요해져, 작업 시간을 단축할 수 있다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 유지 테이블에 유지된 웨이퍼를 연삭 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치는, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블을 회전시키는 모터와, 모터를 장착하기 위한 모터 브래킷과, 유지 테이블에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 지석을 고리형으로 배치 형성한 연삭 휠을 적어도 구비하고 있고, 모터에 의해 유지 테이블을 회전시키면서, 유지 테이블이 유지한 웨이퍼를 연삭 지석으로 연삭하고 있다 (예를 들어, 하기의 특허문헌 1 을 참조).
유지 테이블을 회전시키는 모터는, 회전 동작할 때에 발열되기 때문에, 모터의 열이 유지 테이블에 전달되어 유지 테이블의 기울기를 변화시키거나, 유지면의 형상을 변화시키거나 하여, 웨이퍼의 면내를 균일한 두께로 연삭할 수 없다는 문제가 있다. 그 때문에, 모터 브래킷의 내부에 수로를 형성하여 물을 통수시키고, 모터의 열을 차단하는 냉각 기구를 구비하는 것이 있다.
일본 공개특허공보 2010-89234호
그러나, 수로에 통수시키는 물의 수질에 따라 수로가 막히는 경우가 있고, 이 경우에는, 모터 브래킷을 교환할 필요가 있다. 예를 들어, 유지 테이블을 벨트 전달 기구에 의해 회전시키고 있는 경우에는, 모터 브래킷을 교환할 때에 벨트가 한 번 느슨해져 벨트 텐션을 조정할 필요가 있기 때문에, 작업 시간이 걸린다. 또, 상기 특허문헌 1 에 나타낸 연삭 장치에서는, 수로를 갖지 않는 모터 브래킷으로 모터를 장착하고 있기 때문에, 이후에 냉각 기구가 필요해지는 경우가 있다. 이 경우에 있어서도, 모터 브래킷을 교환할 때에 벨트 텐션의 조정이 필요해져, 작업 시간이 걸린다는 문제가 있다.
본 발명은, 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 모터의 회전력을 유지 테이블에 전달하는 전달 기구의 조정을 하지 않고 냉각 기구의 교환 및 추가를 가능하게 함과 함께, 작업 시간을 단축할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 그 웨이퍼를 가공하는 가공 수단을 구비한 가공 장치로서, 그 유지 수단은, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블의 중심을 축으로 회전시키는 회전축과, 그 회전축을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하고 장치 기대에 지지되는 유지 베이스와, 그 유지 베이스 또는 장치 기대에 판상의 모터 브래킷을 개재하여 배치 형성되고 그 회전축의 회전 동력원인 모터와, 그 모터의 회전력을 그 회전축에 전달하는 전달 수단과, 그 모터 브래킷을 냉각시키는 냉각 재킷을 구비하고, 그 냉각 재킷은, 그 모터 브래킷에 접촉시켜 내부에 냉각수를 통수시키는 냉각수로를 구비했다.
본 발명에 관련된 가공 장치는, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단을 구비하고, 유지 수단은, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블의 중심을 축으로 회전시키는 회전축과, 회전축을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하고 장치 기대에 지지되는 유지 베이스와, 유지 베이스 또는 장치 기대에 판상의 모터 브래킷을 개재하여 배치 형성되고 회전축의 회전 동력원인 모터와, 모터의 회전력을 회전축에 전달하는 전달 수단과, 모터 브래킷을 냉각시키는 냉각 재킷을 구비하고, 냉각 재킷은, 모터 브래킷에 접촉시켜 내부에 냉각수를 통수시키는 냉각수로를 구비했기 때문에, 모터와 함께 모터 브래킷을 유지 베이스 또는 장치 기대로부터 떼어내지 않고, 모터 브래킷에 대한 냉각 재킷의 착탈을 용이하게 실시할 수 있다. 따라서, 전달 수단이 예를 들어 벨트 전달 기구로 이루어지는 경우에는, 벨트 텐션을 조정하지 않고, 냉각 재킷의 교환 및 추가가 가능해져, 작업 시간을 단축할 수 있다. 또, 전달 수단이 예를 들어 기어 전달 기구로 이루어지는 경우에 있어서도, 기어의 맞물림을 조정할 필요가 없어져, 상기와 동일하게, 작업 시간을 단축할 수 있다.
도 1 은 가공 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는 유지 수단의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 모터 브래킷에 냉각 재킷이 장착되기 전의 상태를 나타내는 유지 수단의 사시도이다.
도 4 는 냉각 재킷의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5 는 모터 브래킷에 냉각 재킷이 장착된 상태를 나타내는 유지 수단의 사시도이다.
도 1 에 나타내는 가공 장치 (1) 는, 피가공물인 웨이퍼 (W) 를 연삭 가공하는 가공 장치의 일례이다. 가공 장치 (1) 는, Y 축 방향으로 연장되는 장치 기대 (10) 를 갖고 있다. 가공 장치 (1) 는, 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 수단 (2) 과, 유지 수단 (2) 에 유지된 웨이퍼 (W) 를 연삭하는 가공 수단 (3) 과, 가공 수단 (3) 을 유지 수단 (2) 에 대해 접근 및 이반하는 연삭 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 승강시키는 승강 수단 (4) 을 구비하고 있다.
장치 기대 (10) 의 Y 축 방향 후부측에는, 칼럼 (11) 이 세워져 형성되어 있다. 가공 수단 (3) 은, 칼럼 (11) 의 전방에 있어서 승강 수단 (4) 에 의해 승강 가능하게 지지되어 있다. 가공 수단 (3) 은, Z 축 방향의 축심을 갖는 스핀들 (30) 과, 스핀들 (30) 의 외주를 둘러싸는 스핀들 하우징 (31) 과, 스핀들 (30) 의 일단에 장착된 모터 (32) 와, 스핀들 하우징 (31) 을 유지하는 홀더 (33) 와, 마운트 (34) 를 개재하여 스핀들 (30) 의 하단에 장착된 연삭 휠 (35) 과, 연삭 휠 (35) 의 하부에 고리형으로 고착된 복수의 연삭 지석 (36) 을 구비하고 있다. 모터 (32) 가 스핀들 (30) 을 회전시킴으로써, 연삭 휠 (35) 을 소정의 회전 속도로 회전시킬 수 있다.
승강 수단 (4) 은, Z 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (40) 와, 볼 나사 (40) 의 일단에 접속된 모터 (41) 와, 볼 나사 (40) 와 평행하게 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (42) 과, 내부에 구비한 너트가 볼 나사 (40) 에 나사 결합함과 함께 측부가 가이드 레일 (42) 에 슬라이딩 접촉하는 승강판 (43) 을 구비하고 있다. 승강판 (43) 에는, 홀더 (33) 가 고정되어 있다. 그리고, 모터 (41) 가 볼 나사 (40) 를 회동 (回動) 시킴으로써, 1 쌍의 가이드 레일 (42) 을 따라 승강판 (43) 과 함께 가공 수단 (3) 을 Z 축 방향으로 승강시킬 수 있다.
유지 수단 (2) 은, 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 테이블 (20) 과, 유지 테이블 (20) 의 중심을 축으로 회전시키는 회전축 (21) 과, 회전축 (21) 을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하고 장치 기대 (10) 에 지지되는 도 2 에 나타내는 유지 베이스 (22) 와, 유지 베이스 (22) 또는 장치 기대 (10) 에 모터 브래킷 (26) 을 개재하여 배치 형성되고 회전축 (21) 의 회전 동력원인 모터 (24) 와, 모터 (24) 의 회전력을 회전축 (21) 에 전달하는 전달 수단 (25) 과, 모터 브래킷 (26) 을 냉각시키는 냉각 재킷 (27) 을 구비하고 있다.
유지 테이블 (20) 의 상면은, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하는 유지면 (20a) 으로 되어 있다. 유지 테이블 (20) 에는, 도시되지 않은 흡인원이 접속되어 있고, 흡인원의 흡인력을 유지면 (20a) 에 작용시킬 수 있다. 유지 테이블 (20) 의 주위는, 커버 (12) 에 의해 덮여져 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블 (20) 은, 유지 베이스 (22) 에 자유롭게 착탈할 수 있게 장착되는 구성으로 되어 있다. 유지 베이스 (22) 는, 장치 기대 (10) 에 세워져 형성된 지주 (23) 에 의해 수평으로 지지되어 있다.
모터 (24) 의 선단에는, 샤프트 (240) 가 접속되어 있다. 본 실시형태에 나타내는 장치 기대 (10) 의 내부에는, 모터 브래킷 (26) 이 고정되는 고정면 (101) 을 갖는 장착공 (100) 이 형성되어 있다. 고정면 (101) 에는, 샤프트 (240) 를 관통시키는 샤프트 관통공 (102) 과, 샤프트 관통공 (102) 의 주위에 제 1 나사 (6) 를 나사 결합시키는 제 1 암나사 (103) 와, 제 2 나사 (7) 를 나사 결합시키는 제 2 암나사 (104) 가 형성되어 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 전달 수단 (25) 은, 회전축 (21) 에 접속된 종동 풀리 (250) 와, 모터 브래킷 (26) 을 개재하여 모터 (24) 에 접속된 구동 풀리 (251) 와, 종동 풀리 (250) 와 구동 풀리 (251) 에 감겨진 벨트 (252) 에 의해 구성되어 있다. 모터 (24) 의 샤프트 (240) 의 상단에는 구동 풀리 (251) 가 접속되어 있다. 모터 (24) 가 구동 풀리 (251) 를 구동시키면, 벨트 (252) 가 종동 풀리 (250) 를 종동시켜 회전력을 회전축 (21) 에 전달하고, 회전축 (21) 과 함께 유지 테이블 (20) 을 회전시킬 수 있다. 회전축 (21) 에 회전력을 전달하는 전달 수단 (25) 으로는, 본 실시형태에 나타낸 벨트 전달 기구의 구성에 한정되는 것이 아니며, 기어 전달 기구에 의해 전달 수단 (25) 을 구성해도 된다.
모터 브래킷 (26) 은, 예를 들어 사각형 판상으로 형성되고, 모터 (24) 의 샤프트 (240) 를 관통시키는 관통공 (260) 과, 관통공 (260) 의 주위에 형성된 복수 (예를 들어 2 개) 의 제 1 삽입공 (261) 과 복수 (예를 들어 2 개) 의 제 2 삽입공 (262) 을 구비하고 있다. 제 1 삽입공 (261) 은, 도 2 에 나타낸 제 1 암나사 (103) 의 위치에 대응하고 있다. 또, 제 2 삽입공 (262) 은, 제 2 암나사 (104) 의 위치에 대응하고 있다.
여기서, 장치 기대 (10) 의 내부에 모터 브래킷 (26) 을 개재하여 모터 (24) 를 장착하는 경우에는, 모터 브래킷 (26) 의 관통공 (260) 및 샤프트 관통공 (102) 에 샤프트 (240) 를 관통시켜 장치 기대 (10) 의 상면으로부터 돌출시킴과 함께, 모터 브래킷 (26) 을 고정면 (101) 에 맞닿게 한다. 이 상태에서, 제 1 나사 (6) 를 제 1 삽입공 (261) 으로부터 삽입하고 제 1 암나사 (103) 에 나사 결합시킴으로써, 모터 브래킷 (26) 을 고정면 (101) 에 고정시킨다. 모터 (24) 를 고정면 (101) 으로부터 떼어내는 경우에는, 상기 장착 동작의 반대의 동작을 실시하면 된다.
냉각 재킷 (27) 은, 예를 들어 U 자 형상으로 형성되어 있고, 그 내측에 개구 (270) 를 갖고 있다. 냉각 재킷 (27) 의 단부 (端部) (27a, 27b) 에는, 제 2 나사 (7) 를 삽입시키는 삽입공 (271) 이 각각 형성되어 있다. 삽입공 (271) 의 위치는, 모터 브래킷 (26) 의 제 2 삽입공 (262) 의 위치에 대응하고 있다. 본 실시형태에 나타내는 냉각 재킷 (27) 은, U 자 형상으로 이루어지기 때문에, 모터 (24) 가 냉각 재킷 (27) 의 측면에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 냉각 재킷 (27) 은, 모터 (24) 를 둘러쌀 수 있는 형상이면 되고, 특히 U 자 형상에 한정되지 않고, 예를 들어 コ 자 형상이어도 된다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 냉각 재킷 (27) 의 내부에는, 냉각수 (8) 를 통수시키는 냉각수로 (272) 가 형성되어 있다. 냉각 재킷 (27) 의 단부 (27a) 측의 냉각수로 (272) 에는, 냉각수 순환 장치 (5) 로부터 소정 온도로 조절된 냉각수 (8) 를 냉각수로 (272) 에 공급하는 공급관 (28) 이 접속되어 있다. 또, 냉각 재킷 (27) 의 단부 (27b) 측의 냉각수로 (272) 에는, 냉각수로 (272) 로부터 냉각수 (8) 를 배수하는 배수관 (29) 이 접속되어 있다. 냉각수 순환 장치 (5) 로부터 공급관 (28) 을 통하여 냉각수로 (272) 내에 냉각수 (8) 를 유입시키면, 냉각수 (8) 가 냉각수로 (272) 를 따라 흘러가, 배수관 (29) 으로부터 배수된다. 배수된 냉각수 (8) 가 냉각수 순환 장치 (5) 에 흘러들면, 재차 소정 온도로 조절된 후 공급관 (28) 을 향하여 송출된다. 이러한 냉각 재킷 (27) 은, 항상 냉각수 (8) 가 냉각수로 (272) 내를 순환하도록 구성되어 있다.
모터 브래킷 (26) 에 냉각 재킷 (27) 을 장착하는 경우에는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 냉각 재킷 (27) 의 삽입공 (271) 과 모터 브래킷 (26) 의 제 2 삽입공 (262) 을 일치시켜, 모터 브래킷 (26) 의 하면에 냉각 재킷 (27) 을 접촉시킨다. 계속해서, 제 2 나사 (7) 를 삽입공 (271) 과 제 2 삽입공 (262) 에 삽입하고, 도 2 에 나타낸 장치 기대 (10) 의 제 2 암나사 (104) 에 나사 결합시켜 체결함으로써, 냉각 재킷 (27) 을 모터 브래킷 (26) 에 고정시킨다. 이로써, 모터 (24) 를 개구 (270) 에 위치시켜 모터 (24) 의 측면을 냉각 재킷 (27) 으로 둘러싼 상태가 된다. 냉각 재킷 (27) 을 모터 브래킷 (26) 으로부터 떼어내는 경우에는, 제 2 나사 (7) 를 삽입공 (271) 및 제 2 삽입공 (262) 으로부터 떼어내는 것만으로, 냉각 재킷 (27) 을 용이하게 모터 브래킷 (26) 으로부터 떼어낼 수 있다. 또, 냉각 재킷 (27) 에서는, U 자 형상의 내측면이 원기둥상의 모터 (24) 의 외측면에 접촉함으로써, 모터 브래킷 (26) 을 냉각시킴과 함께 모터 (24) 를 냉각시킬 수 있다.
다음으로, 도 1 에 나타낸 가공 장치 (1) 의 동작예에 대해 설명한다. 웨이퍼 (W) 는, 원형판상의 피가공물의 일례로서, 재질 등이 특별히 한정되지 않는다. 웨이퍼 (W) 를 연삭 가공할 때에는, 도시되지 않은 흡인원의 작용을 받은 유지면 (20a) 으로 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하고, 유지 테이블 (20) 을 가공 수단 (3) 의 하방으로 이동시킨다. 계속해서, 모터 (24) 를 구동시켜 회전력을 전달 수단 (25) 에 의해 회전축 (21) 에 전달하고, 유지 테이블 (20) 을 소정의 방향으로 회전시킨다. 가공 수단 (3) 은, 스핀들 (30) 을 회전시킴으로써, 연삭 휠 (35) 을 소정의 방향으로 회전시키면서, 승강 수단 (4) 에 의해 가공 수단 (3) 을 유지 테이블 (20) 의 유지면 (20a) 에 접근하는 방향으로 하강시켜, 회전하면서 하강하는 연삭 지석 (36) 으로 웨이퍼 (W) 를 가압하면서 소정의 두께에 이를 때까지 연삭 가공한다.
웨이퍼 (W) 의 연삭 중에는, 유지 테이블 (20) 을 계속 회전시키기 때문에, 모터 (24) 가 발열된다. 그 때문에, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 냉각수 순환 장치 (5) 가 항상 냉각 재킷 (27) 의 냉각수로 (272) 에 냉각수 (8) 를 통수시킴으로써, 모터 (24) 를 냉각시킨다. 즉, 냉각수로 (272) 내를 순환하는 냉각수 (8) 의 냉각 작용에 의해 모터 (24) 의 주위를 항상 냉각시킴으로써, 모터 (24) 의 열을 제열하고, 유지 테이블 (20) 에 열 영향을 미치지 않도록 한다. 또한, 냉각수 (8) 로는, 예를 들어 순수 등이 사용된다.
이와 같이, 본 발명에 관련된 가공 장치 (1) 는, 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 수단 (2) 과, 웨이퍼 (W) 를 가공하는 가공 수단 (3) 을 구비하고, 유지 수단 (2) 은, 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 테이블 (20) 과, 유지 테이블 (20) 의 중심을 축으로 회전시키는 회전축 (21) 과, 회전축 (21) 을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하고 장치 기대 (10) 에 지지되는 유지 베이스 (22) 와, 유지 베이스 (22) 또는 장치 기대 (10) 에 판상의 모터 브래킷 (26) 을 개재하여 배치 형성되고 회전축 (21) 의 회전 동력원인 모터 (24) 와, 모터 (24) 의 회전력을 회전축 (21) 에 전달하는 전달 수단 (25) 과, 모터 브래킷 (26) 을 냉각시키는 냉각 재킷 (27) 을 구비하고, 냉각 재킷 (27) 은, 모터 브래킷 (26) 에 접촉시켜 내부에 냉각수 (8) 를 통수시키는 냉각수로 (272) 를 구비했기 때문에, 모터 (24) 와 함께 모터 브래킷 (26) 을 예를 들어 장치 기대 (10) 로부터 떼어내지 않고, 모터 브래킷 (26) 에 대한 냉각 재킷 (27) 의 착탈을 용이하게 실시할 수 있다. 이로써, 벨트 (252) 의 벨트 텐션의 조정을 하지 않고, 냉각 재킷 (27) 의 교환 및 추가가 가능해져, 작업 시간을 단축할 수 있다. 또, 전달 수단 (25) 이 기어 전달 기구로 이루어지는 경우에 있어서도, 기어의 맞물림을 조정할 필요가 없어, 작업 시간을 단축할 수 있다.
상기 실시형태에 나타낸 가공 장치 (1) 는, 연삭 장치로서 설명했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 유지 테이블 (20) 의 회전 구동원이 되는 모터 (24) 를 구비하고, 발열된 모터 (24) 를 냉각 재킷 (27) 으로 냉각시킬 필요가 있는 가공 장치이면 된다. 따라서, 예를 들어, 연마 장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다.
1 : 가공 장치
10 : 장치 기대
100 : 장착공
101 : 고정면
102 : 샤프트 관통공
103 : 제 1 암나사
104 : 제 2 암나사
11 : 칼럼
12 : 커버
2 : 유지 수단
20 : 유지 테이블
20a : 유지면
21 : 회전축
22 : 유지 베이스
23 : 지주
24 : 모터
25 : 전달 수단
250 : 종동 풀리
251 : 구동 풀리
252 : 벨트
26 : 모터 브래킷
260 : 관통공
261 : 제 1 삽입공
262 : 제 2 삽입공
27 : 냉각 재킷
270 : 개구
271 : 삽입공
272 : 냉각수로
28 : 공급관
29 : 배수관
3 : 가공 수단
30 : 스핀들
31 : 스핀들 하우징
32 : 모터
33 : 홀더
34 : 마운트
35 : 연삭 휠
36 : 연삭 지석
4 : 승강 수단
40 : 볼 나사
41 : 모터
42 : 가이드 레일
43 : 승강판
5 : 냉각수 순환 장치
6 : 제 1 나사
7 : 제 2 나사
8 : 냉각수

Claims (1)

  1. 웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 그 웨이퍼를 가공하는 가공 수단을 구비한 가공 장치로서,
    그 유지 수단은, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과,
    그 유지 테이블의 중심을 축으로 회전시키는 회전축과,
    그 회전축을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하고 장치 기대에 지지되는 유지 베이스와,
    그 유지 베이스 또는 장치 기대에 판상의 모터 브래킷을 개재하여 배치 형성되고 그 회전축의 회전 동력원인 모터와,
    그 모터의 회전력을 그 회전축에 전달하는 전달 수단과,
    그 모터 브래킷을 냉각시키는 냉각 재킷을 구비하고,
    그 냉각 재킷은, 그 모터 브래킷에 접촉시켜 내부에 냉각수를 통수시키는 냉각수로를 구비한 가공 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111734799B (zh) * 2020-07-20 2020-12-08 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备
JP2023145215A (ja) * 2022-03-28 2023-10-11 株式会社東京精密 ウエハ加工装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05285781A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Sony Corp エアスピンドルユニット
JP2003025198A (ja) * 2001-07-10 2003-01-29 Sharp Corp 面取り装置および被面取り基板
JP2008006535A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2010089234A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル機構
JP2016112635A (ja) * 2014-12-12 2016-06-23 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP2017042875A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 株式会社ディスコ 研削装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4657455A (en) * 1984-11-16 1987-04-14 Cemtronics Concrete machine tools
JP3449505B2 (ja) * 1995-02-23 2003-09-22 株式会社ディスコ 研磨装置におけるセットアップ方法
DE102005044832A1 (de) * 2005-09-20 2007-03-22 Siemens Ag Elektrische Maschine
TW200827086A (en) * 2006-12-28 2008-07-01 Hiwin Tech Corp Cooling device of linear module
JP5335448B2 (ja) * 2009-01-19 2013-11-06 株式会社ディスコ 加工装置
CN101820197A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 马达安装座
JP2011051027A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Nagase Integrex Co Ltd 連結フランジ
TWM389601U (en) * 2010-04-01 2010-10-01 Prec Machinery Res & Dev Ct Motor fixing plate with heat dissipating features
CN101924415A (zh) * 2010-08-27 2010-12-22 湘潭市长航电机有限公司 一种水冷电机
CN202114607U (zh) * 2011-06-08 2012-01-18 云南蓝晶科技股份有限公司 晶片抛光机
JP2013123309A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Fanuc Ltd 放熱性能を向上させた電動機冷却プレート
CN203574480U (zh) * 2013-10-10 2014-04-30 苏州上金数控科技有限公司 主轴电机冷却座
CN204992883U (zh) * 2015-09-02 2016-01-20 东莞市启航精密数控设备有限公司 液冷式电机座

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05285781A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Sony Corp エアスピンドルユニット
JP2003025198A (ja) * 2001-07-10 2003-01-29 Sharp Corp 面取り装置および被面取り基板
JP2008006535A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2010089234A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル機構
JP2016112635A (ja) * 2014-12-12 2016-06-23 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP2017042875A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 株式会社ディスコ 研削装置

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Publication number Publication date
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