KR20190010449A - Plate sticking device - Google Patents

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KR20190010449A
KR20190010449A KR1020180082808A KR20180082808A KR20190010449A KR 20190010449 A KR20190010449 A KR 20190010449A KR 1020180082808 A KR1020180082808 A KR 1020180082808A KR 20180082808 A KR20180082808 A KR 20180082808A KR 20190010449 A KR20190010449 A KR 20190010449A
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겐유 야기
가즈히코 가토
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베아크 가부시끼가이샤
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Abstract

Provided is a reinforcement plate attaching device with high productivity. The present invention includes: an attachment head (20) including a reinforcement plate capturing unit (22), and picking up and pressing a reinforcement plate with vertical movement to change the posture of the reinforcement plate through rotation in θ direction; a rotor (30) intermittently rotated with a plurality of attachment heads arranged at equiangular pitch trisecting a circumvolution; a reinforcement plate supply device (40) placed on a first index position; a reinforcement plate image processing device (50) receiving and processing an image of a second index position, and calculating information about the position and posture of the reinforcement plate; and an attached part possessing and supporting device (60) including a first xy table (62) placed on a third index position. The present invention also includes: a second xy table (64) having the same composition as the first xy table (62); and an xy table placement switching unit (66) switching the placement of the first xy table (62) and the second xy table (64) between the third index position and a position for replacing an attached part.

Description

보강판 첩부 장치 {PLATE STICKING DEVICE}[0001] PLATE STICKING DEVICE [0002]

본 발명은 보강판 첩부 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforcement panel attachment device.

종래, 선단에 흡착 노즐이 설치된 복수의 암이 간헐 회전하면서, 순차, 전자 부품을 픽업하여 피장착물(전자 회로 기판)로 조립해 넣는 부품 장착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART [0002] Conventionally, there is known a component mounting apparatus in which a plurality of arms provided with suction nozzles at the tip end intermittently rotate and sequentially pick up electronic components and assemble them into an object (electronic circuit board) (see, for example, Patent Document 1 ).

도 20은 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치의 구성을 도시하는 도면이다.20 is a diagram showing a configuration of the component mounting apparatus described in Patent Document 1. [Fig.

특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)는 전자 부품 WE를 흡착하는 흡착 노즐(922)이 설치되고, 흡착 노즐(922)이 제1 축 AX1에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 전자 부품 WE의 픽업 및 장착을 가능하게 하는 헤드(920)와, 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원의 원주 상에, 일주를 6등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 헤드(920)가 배치되고, 제1 축 AX1을 중심으로 회전하면, 헤드(920)가 베이스(도시 없음) 상의 6등분할된 각각의 인덱스 위치 S1 내지 S6에 순차 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회전하는 간헐 회전 지지체(930)를 구비한다(도 20 참조.).The component mounting apparatus 900 described in Patent Document 1 is provided with a suction nozzle 922 for suctioning the electronic component WE and moves the suction nozzle 922 up and down along the z axis parallel to the first axis AX1, A plurality of heads 920 are arranged on the circumference of a virtual circle around the first axis AX1 at an equi-angular pitch when the circumference is divided into six equal parts, The head 920 is momentarily stopped temporarily at six indexed positions S1 to S6 on the base (not shown) so that the intermittently rotating intermittent rotary support 930 ) (See Fig. 20).

또한, 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)는 제1 인덱스 위치 S1에 대응한 위치에 배치되고, 부품 공급 카세트(943)가 병치된 x방향 이동 테이블(945)을 갖고, 헤드(920)의 픽업 대상이 되는 전자 부품 WE를 헤드(920)에 대하여 공급하는 전자 부품 공급 장치(940)를 구비한다. 또한, 제2 인덱스 위치 S2, 제5 인덱스 위치 S5 또는 제6 인덱스 위치 S6에 대응한 위치에 배치되고, 전자 부품 WE의 위치 또는 자세를 검출하는 위치·자세 검출 수단(도시 없음) 또는 흡착 노즐에 대한 전자 부품의 위치 결정을 행하는 위치 결정 수단(도시 없음)을 구비한다. 또한, 제4 인덱스 위치 S4에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 전자 회로 기판 BD를 보유 지지하고, 보유 지지된 전자 회로 기판 BD를 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 xy 테이블(962)을 갖고, 전자 회로 기판 BD의 소정의 위치에 있어서 헤드(920)에 의한 전자 부품 WE의 장착을 수용하는 전자 회로 기판 보유 지지 장치(960)를 구비한다(도 20 및 특허문헌 1의 제2 페이지 좌 하측란 내지 제3 페이지 우 상측란을 참조).The component mounting apparatus 900 described in Patent Document 1 has an x-direction moving table 945 which is disposed at a position corresponding to the first index position S1 and in which the component supply cassette 943 is juxtaposed. And an electronic component supply device 940 for supplying the electronic component WE to be picked up to the head 920. [ The position / attitude detecting means (not shown) for detecting the position or attitude of the electronic component WE, or the position / attitude detecting means (not shown) disposed at a position corresponding to the second index position S2, the fifth index position S5 or the sixth index position S6 And positioning means (not shown) for positioning the electronic component. It also has an xy table 962 disposed at a position corresponding to the fourth index position S4 and holding the electronic circuit board BD on the upper surface and making the held electronic circuit board BD movable along the xy plane And an electronic circuit board holding apparatus 960 for receiving the mounting of the electronic component WE by the head 920 at a predetermined position of the electronic circuit board BD (see FIG. 20 and Patent Reference 1, (See upper right column of page 3).

특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)에 의하면, 흡착 노즐(922)이 설치된 헤드(920) 및 암(934)이 간헐 회전하면서, 흡착 노즐(922)이 제1 인덱스 위치 S1에서 정지했을 때에는, 당해 흡착 노즐(922)이 전자 부품 공급 장치(940)로부터 전자 부품 WE를 픽업한다. 간헐 회전하여 흡착 노즐(922)이 제2 인덱스 위치 S2, 제5 인덱스 위치 S5 또는 제6 인덱스 위치 S6에서 정지했을 때에는, 전자 부품 WE의 위치 또는 자세의 검출 혹은 흡착 노즐(922)에 대한 전자 부품 WE의 위치 결정을 행한다. 간헐 회전하여 흡착 노즐(922)이 제4 인덱스 위치 S4에서 정지했을 때에는, 헤드(920)의 z축을 따른 하강에 의해 전자 부품 WE를 전자 회로 기판 BD의 소정의 장착 위치에 장착한다.According to the component mounting apparatus 900 described in Patent Document 1, when the head 920 provided with the suction nozzle 922 and the arm 934 intermittently rotate and the suction nozzle 922 stops at the first index position S1 , And the suction nozzle 922 picks up the electronic component WE from the electronic component supply device 940. When the suction nozzle 922 is intermittently rotated to stop at the second index position S2, the fifth index position S5 or the sixth index position S6, the position or attitude of the electronic component WE is detected or the electronic component WE are positioned. When the suction nozzle 922 is intermittently rotated and stopped at the fourth index position S4, the electronic part WE is mounted to the predetermined mounting position of the electronic circuit board BD by the descent along the z axis of the head 920. [

일본 특허 공개 소62-85491호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-85491

그러나, 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)에 있어서는, 전자 부품 WE의 장착이 종료된 전자 회로 기판 BD를 부재 제거할 때에는, 작업의 안전성을 확보하기 위해서도, 간헐 회전 지지체(930), 암(934), 헤드(920) 등(이것들을 통합하여 「간헐 회전부」라고 하는 것으로 함)의 회전을 멈출 필요가 있다. 또한, 전자 부품 WE가 아직 장착되어 있지 않은 전자 회로 기판 BD를 새롭게 부재 공급할 때도, 부재 제거의 경우와 마찬가지로 간헐 회전부를 멈춰 둘 필요가 있다. 이와 같이 전자 회로 기판 BD의 교체를 위해 간헐 회전부를 멈추고 있는 동안은, 전자 부품 WE의 픽업, 전자 부품 WE의 장착 등의 주요한 공정의 동작을 연속적으로 진행시킬 수 없다. 이로 인해, 부품 장착 장치 전체적으로는 생산 효율이 떨어져 버린다는 과제가 있었다.However, in the component mounting apparatus 900 described in Patent Document 1, when the electronic circuit board BD on which the mounting of the electronic component WE has been finished is removed, in order to ensure the safety of the operation, the intermittent rotary support body 930, It is necessary to stop the rotation of the head 934, the head 920, etc. (these are collectively referred to as " intermittent rotation part "). Further, even when the electronic circuit board BD on which the electronic component WE has not yet been mounted is newly supplied, it is necessary to stop the intermittent rotary part as in the case of the member removal. While intermittently rotating the electronic circuit board BD in order to replace the electronic circuit board BD, it is not possible to continuously carry out operations of major processes such as pickup of the electronic component WE and mounting of the electronic component WE. As a result, there has been a problem that the overall efficiency of the component mounting apparatus is reduced.

그런데, 근년, 전자 회로 기판으로서, 기판 형상의 유연성, 기판의 박형화 등에 대한 요청으로부터 플렉시블 기판《FPC(Flexible Printed Circuits) 기판》이 다용되고 있다. 단, FPC 기판의 유연성·얇음 때문에 그 일부에 있어서 보강이 필요한 경우가 있다. 이것을 보충하기 위해, 금속 등의 재료에 의한 보강판이 기판에 첩부된 FPC 기판도 많이 보인다.In recent years, flexible substrate "Flexible Printed Circuits (FPC) substrates" have been widely used as electronic circuit boards due to requests for flexibility of substrate shapes, thinning of substrates, and the like. However, since the FPC board is flexible and thin, it is sometimes necessary to reinforce the FPC board. In order to compensate this, an FPC substrate in which a reinforcing plate made of a metal or the like is pasted to a substrate is seen.

상기한 생산 효율이 떨어져 버린다는 과제는, 보강판을 피첩부 부재(예를 들어, FPC 기판)에 첩부하는 작업을 상기 부품 장착 장치(900)에 적용하는 경우에 있어서도, 마찬가지로 일어나는 과제이다.The problem that the above-mentioned production efficiency is lowered is also a problem that occurs similarly when the work of affixing the reinforcing plate to the application part (for example, the FPC board) is applied to the component mounting apparatus 900. [

그래서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a reinforcement plate attaching apparatus with high production efficiency.

[1] 본 발명의 보강판 첩부 장치는, 피첩부 부재에 보강판을 첩부하는 보강판 첩부 장치이며, 베이스의 상면에 평행한 면을, 서로 직교하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, 상기 xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축으로 하고, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 xy 평면 상의 가상적인 원의 원주 상에 있고 일주를 3등분할했을 때의 분할 위치를, 주위를 따라 차례로 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치로서 정의했을 때, 상기 베이스와, 상기 보강판을 포착하는 보강판 포착 수단이 설치되고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 제1 축에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 상기 보강판의 픽업 및 압착을 가능하게 하고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함으로써 상기 보강판의 자세 변경을 가능하게 하는 첩부 헤드와, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 상기 첩부 헤드가 배치되고, 상기 제1 축을 중심으로 회동해서는, 상기 첩부 헤드가 상기 베이스 상의 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치의 순으로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동하는 회동체와, 상기 제1 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상기 보강판이 스톡되어 있는 보강판 스토커 중에서 상기 첩부 헤드의 픽업 대상이 되는 상기 보강판을 상기 첩부 헤드에 대하여 공급하는 보강판 공급 장치와, 상기 제2 인덱스 위치에 대응한 위치의 상기 보강판을 포함하는 화상을 도입하는 제1 카메라를 갖고, 상기 제1 카메라에 의해 상기 보강판의 화상을 도입하여 화상 처리를 하고, 당해 첩부 헤드에 대한 당해 보강판의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 보강판 화상 처리 장치와, 상기 제3 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 상기 피첩부 부재를 보유 지지하고, 보유 지지된 상기 피첩부 부재를 상기 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 제1 xy 테이블을 갖고, 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 소정의 위치에 있어서 상기 첩부 헤드에 의한 상기 보강판의 압착을 수용하는 피첩부 부재 보유 지지 장치를 구비하고, 상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판을 포착한 상기 첩부 헤드가 상기 제3 인덱스 위치에서 정지했을 때, 상기 보강판을 첩부해야 할 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치의 정보와 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 위치에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 xy 테이블을 이동시켜 상기 보강판의 상기 xy 평면에 있어서의 위치의 얼라인먼트를 행하고, 또한 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 자세에 관한 정보에 기초하여, 상기 첩부 헤드를 θ방향으로 회동시켜 상기 보강판의 자세의 얼라인먼트를 행하고, 그 후, 상기 첩부 헤드를 z축을 따라 하강시킴으로써 상기 보강판을 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치에 압착하는 것이고, 상기 피첩부 부재 보유 지지 장치는 상기 제1 xy 테이블과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블과, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 적재되고, 상기 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 교대로 배치되도록, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛을 더 갖는 것을 특징으로 한다.[1] A reinforcing plate attachment device according to the present invention is a reinforcing plate attachment device for attaching a reinforcing plate to an object to be attached, characterized in that the plane parallel to the upper surface of the base is an xy plane including x- , A predetermined position on the circumference of a virtual circle on the xy plane centering on the first axis as a first axis and a predetermined position on the xy plane as a first axis, A reinforcing plate capturing means for capturing the base and the reinforcing plate is provided when the first index position, the second index position and the third index position are defined in order, and the reinforcing plate capturing means is parallel to the first axis Axis direction of the z-axis so as to be able to pick up and press the reinforcing plate by moving up and down along a z-axis, and allowing the reinforcing plate capturing means to rotate in the &thetas; Wherein a plurality of the attachment heads are arranged on the circumference of the imaginary circle centered on the first axis at an equi-angular pitch when the circumference of the circle is divided into three equal parts, and when rotating about the first axis, A pivoting body that intermittently rotates in such a manner that the patch head is temporarily stopped in the order of a first index position, a second index position, and a third index position on the base; A reinforcing plate feeding device for feeding the reinforcing plate to be picked up of the patch head from the reinforcing plate stocker in which the reinforcing plate is stocked to the patch head and a reinforcing plate at a position corresponding to the second index position And the first camera introduces the image of the reinforcing plate by the first camera to perform image processing, A second index position detecting unit for detecting a position and orientation of the reinforcing plate on the basis of the first index position and the second index position, And a first xy table for allowing the adhesive sheet to move along the xy plane, wherein the adhesive sheet holding member for holding the adhesive sheet for pressing the reinforcing plate by the adhesive sheet at a predetermined position of the held adhesive sheet member Wherein the reinforcing plate attaching device is configured such that when the attaching head capturing the reinforcing plate stops at the third index position, information of the predetermined position of the applied plate member to which the reinforcing plate is to be attached And the position of the reinforcing plate calculated by the reinforcing plate image processing apparatus, the first xy table is moved so that the upper surface of the reinforcing plate xy plane, and based on information about the attitude of the reinforcing plate calculated by the reinforcing plate image processing apparatus, the attaching head is rotated in the &thetas; direction to align the posture of the reinforcing plate And then lowering the attaching head along the z-axis to thereby press the reinforcing plate to the predetermined position of the object to be attached, and the object applying member holding apparatus has a configuration equivalent to that of the first xy table The first xy table and the second xy table are stacked, and the first xy table and the second xy table are alternately arranged between the third index position and the tablet part replacement position And an xy table layout switching unit for switching the arrangement of the first xy table and the second xy table so that the first xy table and the second xy table can be switched.

본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 피첩부 부재 보유 지지 장치는, 제1 xy 테이블과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블과, 제1 xy 테이블 및 제2 xy 테이블이 적재되고, 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 제1 xy 테이블 및 제2 xy 테이블이 교대로 배치되도록, 제1 xy 테이블 및 제2 xy 테이블의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛을 더 갖는다. 이로 인해, 보강판 첩부의 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과는 분리된 독립된 상태에서, 피첩부 부재 교체 위치에 있어서 상기 주요 공정과 동시 병행하여 피첩부 부재의 교체를 행할 수 있다.In the reinforcing plate applying apparatus of the present invention, the attached member holding apparatus includes a second xy table having a configuration equivalent to that of the first xy table, a first xy table and a second xy table, And the xy table arrangement switching unit for switching the arrangement of the first xy table and the second xy table so that the first xy table and the second xy table are alternately arranged between the table and the replacement unit. Therefore, in the independent state separated from the progress of the main process (pickup of the reinforcing plate, detection of the position / posture of the reinforcing plate, and pressing) of the reinforcing plate attaching portion, It is possible to replace the applied adhesive member.

즉, 상기 주요 공정에 대해서 보면, 피첩부 부재의 교체를 위해서만 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없어져, 피첩부 부재의 교체가 종료될 때까지의 주요 공정의 대기 시간(로스 타임)을 삭감할 수 있다. 다르게 말하면, 주요 공정의 사이클 타임에 거의 영향을 미치는 일 없이 피첩부 부재의 교체를 행할 수 있다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.In other words, with respect to the main process, there is no need to stop and wait for the process to be performed only for replacing the applied adhesive member, and the waiting time (loss time) of the main process until the replacement of the applied adhesive member is completed can be reduced . In other words, it is possible to replace the applied adhesive member without substantially affecting the cycle time of the main process. As a result, the reinforcing plate attachment apparatus having high production efficiency is obtained.

여기서 「피첩부 부재」란, 보강판이 첩부되는 부재를 말하고, 예를 들어 FPC 기판을 들 수 있다. 「피첩부 부재의 교체」란, 보강판이 첩부된 피첩부 부재를 보강판 첩부 장치로부터 제거하는 작업(부재 제거) 및 보강판이 첩부되기 전의 상태의 피첩부 부재를 보강판 첩부 장치에 투입하는 작업(부재 공급)의 어느 한쪽의 작업 또는 양쪽의 작업을 말한다.Here, the " application member " refers to a member to which a reinforcing plate is attached, for example, an FPC board. The term " replacement of the platemember " refers to an operation (removal of members) for removing the object to be plated attached to the reinforcing plate from the reinforcing plate attaching device and an operation for putting the object to be plated in the state before the reinforcing plate is attached to the reinforcing plate attaching device (Supply of material), or both.

[2] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 xy 테이블 배치 전환 유닛은 상기 베이스의 상면에 수직인 소정의 제2 축을 중심으로 회동 가능한 턴테이블이고, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블은 상기 턴테이블의 상면이며, 상기 제2 축을 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있는 것이 바람직하다.[2] In the reinforcing plate attachment apparatus of the present invention, the xy table arrangement switching unit is a turntable rotatable around a predetermined second axis perpendicular to the upper surface of the base, and the first xy table and the second xy table Is preferably an upper surface of the turntable and is respectively mounted at rotationally symmetric positions around the second axis.

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 턴테이블을 회동시키면, 예를 들어 이것에 수반하여 제1 xy 테이블이 제3 인덱스 위치로 이동하고, 이것에 연동하도록 하여 제2 xy 테이블도 피첩부 부재 교체 위치로 이동한다. 따라서, 턴테이블을 180° 회동시키는 것만으로, 동일한 위치(피첩부 부재 교체 위치)에서 피첩부 부재를 교체할 수 있다. 높은 작업성의 보강판 첩부 장치가 되고, 나아가서는 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Thus, when the turntable is rotated, for example, the first xy table is moved to the third index position, and the second xy table is moved to the part-to-be- do. Therefore, only by rotating the turntable by 180 DEG, the object to be attached can be replaced at the same position (position where the object is attached). It becomes a reinforcing plate attaching device of high workability, and in addition, it becomes a reinforcing plate attaching device of high production efficiency.

[3] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 첩부 헤드에는 포착한 상기 보강판을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것이 바람직하다.[3] In the reinforcing plate attaching apparatus of the present invention, it is preferable that a heater for heating the reinforcing plate captured in the attaching head is disposed.

보강판의 첩부에 있어서는 열경화형의 접착제가 사용되는 경우가 있다. 이 경우, 예를 들어 접착제를 미리 피첩부 부재의 소정의 위치(보강판을 첩부하는 위치. 이하, 「첩부 위치」라고도 함.)에 도포해 두고, 보강판을 접착제 위에 씌우는 형태로 적재하고, 가열하여 접착제를 연화 또는 용융시킴으로써 보강판을 피첩부 부재에 접착한다.In the application of the reinforcing plate, a thermosetting adhesive may be used. In this case, for example, an adhesive is previously applied to a predetermined position (a position at which a reinforcing plate is pasted, hereinafter also referred to as a " sticking position ") of the object to be attached part, and the reinforcing plate is stacked on the adhesive, And the reinforcing plate is adhered to the applied member by heating or softening or melting the adhesive.

상기 [3]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 첩부 헤드에 배치된 히터로부터의 열을 보강판 포착 수단에 전도시켜, 보강판 포착 수단을 가열할 수 있다. 이로 인해, 첩부 헤드(더욱 구체적으로는 보강판 포착 수단)가 보강판을 픽업한 단계로부터 당해 보강판의 가열을 시작할 수 있고, 압착 공정까지 당해 보강판의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있다. 그리고, 압착 공정의 단계에서는, 당해 보강판에 축적된 충분한 열에 의해, 피첩부 부재의 소정의 위치에 미리 도포된 열경화형의 접착제를 연화 또는 용융할 수 있다. 이와 같이 보강판의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있기 때문에, 확실한 압착을 행할 수 있다. 나아가서는 수율도 향상되고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.According to the reinforcing plate attaching apparatus described in [3] above, the heat from the heater arranged on the attaching head can be conducted to the reinforcing plate capturing means to heat the reinforcing plate capturing means. As a result, the heating of the reinforcing plate can be started from the stage in which the attaching head (more specifically, the reinforcing plate capturing means) picks up the reinforcing plate, and the temperature of the reinforcing plate can be sufficiently raised in advance before the pressing process. In the step of the pressing process, the thermosetting adhesive previously applied to a predetermined position of the applied plate member can be softened or melted by the sufficient heat accumulated in the reinforcing plate. Since the temperature of the reinforcing plate can be increased sufficiently in advance in this manner, reliable compression bonding can be performed. Further, the yield is also improved, and therefore, the reinforcing plate attachment apparatus having high production efficiency is obtained.

또한, [3]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과 병행하여 보강판의 가열을 행할 수 있으므로, 보강판을 가열하기 위해서만 주요 공정의 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Further, according to the reinforcing plate attaching apparatus described in [3], since the reinforcing plate can be heated in parallel with the progress of the main process (pickup of the reinforcing plate, detection of the position and attitude of the reinforcing plate, and compression) It is not necessary to stop and wait for the main process to proceed only for heating. As a result, the reinforcing plate attachment apparatus having high production efficiency is obtained.

[4] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때의 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블의 가동 범위 내의 화상이며, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 의해 보유 지지된 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하는 제2 카메라를 갖고, 상기 제2 카메라에 의해 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하고, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 대한 당해 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 피첩부 부재 화상 처리 장치를, 더 구비하는 것이 바람직하다.[4] The reinforcement panel attachment device of the present invention is an image within the movable range of the first xy table or the second xy table when the reinforcement panel attachment device is viewed in a plane along the first axis, xy table or a second camera for introducing an image of the applied adhesive member held by the second xy table, wherein the second camera holds the first xy table or the second xy table held by the second camera It is preferable that the image forming apparatus further includes an image processing apparatus for introducing an image of the applied patch member and calculating information about the position and posture of the applied patch member with respect to the first xy table or the second xy table .

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 제1 xy 테이블 또는 제2 xy 테이블에 대한 피첩부 부재의 위치 및 자세가, 예정되어 있는 위치 및 자세에 대하여 어긋나 있었다고 해도, 피첩부 부재 화상 처리 장치가 산출하는 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보에 기초하여 제1 xy 테이블 또는 제2 xy 테이블을 xy 방향으로 적절히 이동시키고, 첩부 헤드를 θ방향으로 적절히 회동시켜, 얼라인먼트 보정을 행할 수 있다. 이에 의해, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.Even if the position and the posture of the object to be attached to the first xy table or the second xy table are deviated from the predetermined position and posture because of such a configuration, The first xy table or the second xy table is appropriately moved in the xy direction based on the information about the position and posture of the patch member, and the patch head is appropriately rotated in the? Direction to perform the alignment correction. Thereby, the reinforcing plate can be stuck to the applied member with proper position and posture.

따라서, [4]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Therefore, according to the reinforcing plate attaching apparatus described in [4], the success probability of the attaching can be increased. The yield can be further improved, and thus the reinforcing plate attaching apparatus having high production efficiency can be obtained.

또한, 피첩부 부재 전체가, 예정대로의 위치 및 자세로 제1 xy 테이블 또는 제2 xy 테이블에 보유 지지되어 있어도, 제조 오차 등의 이유로, 개개의 보강판을 첩부해야 할 소정의 위치가 예정으로부터 어긋나 있는 경우가 있다. 이 경우에 있어서도, 상기 동작을 행함으로써, 첩부 시마다, 개별적으로 얼라인먼트 보정을 행할 수 있고, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.In addition, even if the entire object to be attached is held in the first xy table or the second xy table in the predetermined position and posture, a predetermined position to which the individual reinforcing plate is to be attached, There is a case where it is deviated. Even in this case, by performing the above-described operation, the alignment correction can be individually performed at the time of each application, and the reinforcing plate can be stuck to the applied member at a proper position and posture.

[5] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 피첩부 부재 화상 처리 장치는 서로 피크 파장이 다른 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스를 포함하고, 상기 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지하는 당해 피첩부 부재를 비출 수 있는 조명 장치를 갖는 것이 바람직하다.[5] In the reinforcement panel attachment apparatus of the present invention, the image processing apparatus includes a light emitting device capable of emitting a plurality of kinds of light having different peak wavelengths, wherein at least one kind And the illuminating device which emits the light of the first xy table or the second xy table so as to emit the applied adhesive member.

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 피첩부 부재 자체 또는 피첩부 부재를 둘러싸는 환경의 조건이 바뀌었다고 해도, 해당 조건에 따라 최적인 종류의 광을 발광 디바이스에 있어서 선택하여 피첩부 부재를 비출 수 있다.According to this configuration, even if the conditions of the environment surrounding the applied patch member itself or the applied patch member are changed, an optimum kind of light can be selected in the light emitting device according to the conditions and the exposed patch member can be exposed .

이에 의해, 피첩부 부재의 화상의 보이는 방식의 변동이 억제되고, 피첩부 부재의 화상 처리의 정밀도를 높일 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Thereby, fluctuation in the manner of viewing of the image of the applied adhesive member is suppressed, and the precision of the image processing of the applied adhesive member can be enhanced. Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

[6] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 대상물의 두께를 계측하는 보강판 두께 계측 수단을 더 구비하고, 상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판 두께 계측 수단이 출력하는 정보에 의해, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 상기 보강판의 매수의 이상을 검출하는 것이 바람직하다.[6] The reinforcing plate attachment device according to the present invention may further comprise a reinforcing plate thickness measuring means for measuring a thickness of the object captured by the reinforcing plate capturing means of the attaching head, It is preferable that an abnormality of the number of the reinforcing plates captured by the reinforcing plate capturing means of the patch head is detected by the information outputted by the plate thickness measuring means.

보강판 두께 계측 수단에 의해, 보강판 포착 수단이 포착한 보강판의 매수의 이상(예를 들어, 2매의 보강판을 포착한 경우 등)을 검출할 수 있다. 검출 결과에 기초하여, 그 후의 압착 공정을 행하지 않는 등의 제어를 행할 수 있고, 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다.By the reinforcing plate thickness measuring means, it is possible to detect an abnormality in the number of reinforcing plates captured by the reinforcing plate capturing means (for example, when two reinforcing plates are captured). Based on the detection result, it is possible to perform control such as not performing the subsequent pressing step, and it is possible to prevent the production of the defective product in advance.

따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

[7] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 첩부 헤드가 상기 제1 인덱스 위치에서 정지하고 있을 때, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단은 상기 보강판 스토커에 격납되어 있는 상기 보강판을 포착한 후에, 상기 보강판 포착 수단을 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동시킴으로써, 당해 보강판을 다음 회에 픽업되어야 할 후속의 보강판에 대하여 θ방향으로 변위시키는 것이 바람직하다.[7] In the reinforcing plate attaching device of the present invention, when the attaching head is stopped at the first index position, the reinforcing plate capturing means of the attaching head catches the reinforcing plate stored in the reinforcing plate stocker It is preferable that the reinforcing plate is displaced in the? Direction with respect to the subsequent reinforcing plate to be picked up next time by rotating the reinforcing plate capturing means in the? Direction around the z-axis.

보강판을 포착한 후에, 보강판 포착 수단을 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함(소위 「레벨링 동작」을 행함)으로써, 가령 2매의 보강판끼리가 서로 첩부하고 있었다고 해도, 보강판을 확실하게 1매씩 분리하여 픽업할 수 있다.By rotating the reinforcing plate capturing means in the &thetas; direction around the z-axis (so-called " leveling operation ") after capturing the reinforcing plate, even if two reinforcing plates are attached to each other, So that they can be picked up one by one.

1매씩의 보강판의 분리가 확실하게 행해지기 때문에, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Since the reinforcing plates are separated one by one surely, the probability of success of the adhesive can be increased. The yield can be further improved, and thus the reinforcing plate attaching apparatus having high production efficiency can be obtained.

[8] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 불량품 배출부를 더 구비하고, 상기 보강판 포착 수단에 의한 상기 보강판의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 상기 보강판 포착 수단에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우에, 당해 보강판 포착 수단이 속하는 상기 첩부 헤드는 상기 불량품 배출부에서 일단 정지하고, 당해 보강판 포착 수단이 포착한 대상물을 상기 불량품 배출부에 인도하는 것이 바람직하다.In the reinforcing plate attaching device of the present invention, it is preferable that the reinforcing plate capturing device further includes a defective product discharging portion, and when it is determined that the reinforcing plate capturing means does not normally catch the reinforcing plate, When the object to be inspected is judged not to be a normal reinforcing plate, the adhesive head to which the reinforcing plate capturing means belongs is temporarily stopped at the defective article discharging portion, and the object, which is caught by the reinforcing plate capturing means, .

보강판의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 보강판 포착 수단에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우, 당해 보강판 포착 수단이 포착한 대상물을 상기 불량품 배출부에 인도함으로써, 당해 대상물을 압착 공정에 인도하지 않아도 되므로, 압착 공정에 있어서의 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다.When it is determined that the trapping of the reinforcing plate has not been normally performed or the object picked up by the reinforcing plate capturing means is not a regular reinforcing plate, the object trapped by the reinforcing plate capturing means is guided to the defective article discharging portion Thus, it is not necessary to deliver the object to the pressing process, so that it is possible to prevent the production of the defective product in the pressing process in advance.

따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

[9] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에 배치된 복수의 상기 첩부 헤드는, 서로 다른 종류의 보강판을 포착할 수 있도록 각각 구성된 서로 다른 종류의 보강판 포착 수단을 갖고 있고, 상기 보강판 스토커는, 적재되도록 하여 복수의 상기 보강판을 격납 가능한 매거진이고, 상기 보강판 공급 장치는, 복수의 상기 매거진과, 복수의 상기 매거진을 적재 가능하게 하고 있고, 상기 제1 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 상기 첩부 헤드에 부대되는 상기 보강판 포착 수단의 종류에 따라 복수의 상기 매거진 중 하나의 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로 진출시키면서, 다른 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로부터 퇴출시키는 매거진 전환 수단을[9] In the reinforcing plate applying apparatus of the present invention, a plurality of the adhesive heads disposed on the circumference of the virtual circle around the first axis are respectively formed so as to be capable of capturing different types of reinforcing plates And the reinforcing plate stocker is a magazine capable of storing a plurality of the reinforcing plates so as to be stacked thereon, and the reinforcing plate feeding device includes a plurality of magazines, a plurality of magazines Wherein one magazine among the plurality of magazines is advanced to the first index position in accordance with the type of the reinforcing plate capturing means associated with the patch head temporarily stopped at the first index position, Magazine switching means for switching the magazine from the first index position

갖는 것이 바람직하다..

상기 [9]에 기재된 보강판 첩부 장치는 매거진을 복수 갖고 있기 때문에, 서로 다른 종류의 보강판(형상, 두께, 모양 등이 상이한 보강판)을 격납시켜 둘 수 있다. 또한, 매거진 전환 수단을 갖기 때문에, 제1 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 첩부 헤드에 부대되는 보강판 포착 수단의 종류에 따라 복수의 매거진 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치로 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치로부터 퇴출시킬 수 있다. 이와 같이, 보강판 포착 수단이 취급하는 보강판의 종류에 따라, 매거진 전환 수단을 움직이게 하고, 적절한 종류의 보강판을 공급할 수 있다.Since the reinforcing plate attachment apparatus described in [9] has a plurality of magazines, different types of reinforcing plates (reinforcing plates having different shapes, thicknesses, and shapes) can be stored. In addition, since the magazine switching means is provided, one magazine of the plurality of magazines is advanced to the first index position in accordance with the type of the reinforcing plate capturing means attached to the attaching head temporarily stopped at the first index position, It is possible to exit from the first index position. Thus, depending on the kind of the reinforcing plate handled by the reinforcing plate capturing means, it is possible to move the magazine switching means and supply the reinforcing plate of the appropriate kind.

즉, 상기 [9]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 미리 상정되는 상이한 종류의 보강판에 대응하는 보강판 포착 수단(22) 및 매거진(43)을 준비해 두면, 필요 이상의 투어링 변경이나 첩부 헤드 전환의 준비를 하지 않고, 병행하여 상이한 종류의 보강판 Wa, Wb, Wc를 첩부할 수 있다. 따라서, 장치 전체적인 가동률을 향상시킬 수 있고, 나아가서는, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.That is, according to the reinforcing plate attaching apparatus described in the above [9], by providing the reinforcing plate capturing means 22 and the magazine 43 corresponding to the different types of reinforcing plates assumed beforehand, The reinforcing plates Wa, Wb and Wc of different kinds can be stuck together without preparing the reinforcing plates Wa, Wb and Wc. Therefore, it is possible to improve the operation rate of the whole apparatus, and moreover, it becomes a reinforcing plate attaching apparatus with high production efficiency.

[10] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 회동체는, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하는 것이 바람직하다.[10] In the reinforcing plate applying apparatus of the present invention, the pivoting member performs an operation of rotating in the forward direction at an angular pitch of 120 ° two times and then rotating in the reverse direction at an angular pitch of 240 ° .

상기 [10]에 기재된 보강판 첩부 장치는, 회동체가, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행한다. 이와 같은 동작을 행하는 것이기 때문에, 전기 케이블, 배관용 튜브 등이 제1 축에 권취하는 것을 해소할 수 있다. 이에 의해, 전기 케이블, 배관용 튜브의 단선을 방지할 수 있다.The reinforcing plate attachment apparatus described in the above [10] performs an operation of rotating the body in the reverse direction at an angular pitch of 240 after repeating the operation of rotating the body in the forward direction at an angular pitch of 120 degrees twice. Since such an operation is performed, it is possible to solve the problem that the electric cable, the tube for pipe, and the like are wound around the first shaft. As a result, disconnection of the electric cable and the tube for pipes can be prevented.

[11] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 축과 상기 제3 인덱스 위치를 연결하는 가상적인 직선은 상기 보강판 첩부 장치의 정면의 변에 대하여 평행한 것이 바람직하다.In the reinforcing plate attaching apparatus of the present invention, when viewed from a plane along the first axis, a hypothetical straight line connecting the first axis and the third index position intersects the reinforcing plate attaching device Parallel to the sides of the front side of the apparatus.

제1 인덱스 위치에 배치되는 보강판 공급 장치 및 제2 인덱스 위치에 배치되는 보강판 화상 처리 장치를, 장치의 폭 방향(정면에서 보았을 때의 좌우 방향)에 대하여 콤팩트하게 수용할 수 있다. 따라서, 전체적으로도 스페이스 효율이 양호한 보강판 첩부 장치로 할 수 있다.It is possible to compactly accommodate the reinforcing plate feeding device arranged at the first index position and the reinforcing plate image processing device arranged at the second index position in the width direction of the device (left and right direction viewed from the front). Therefore, the reinforcing plate attachment device having a good space efficiency as a whole can be obtained.

도 1은 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 일례를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.
도 2는 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 우측 경사 후방에서 보았을 때의 사시도이다.
도 3은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 4는 실시 형태 1의 첩부 헤드(20)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 5는 실시 형태 1의 보강판 공급 장치(40)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 6은 보강판 스토커(42) 및 보강판의 픽업 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 7은 실시 형태 1의 보강판 화상 처리 장치(50)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 8은 실시 형태 1의 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 그리고 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 9는 보강판의 압착 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 10은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.
도 11은 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 12는 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.
도 13은 실시 형태 3의 조명 장치(75)를 설명하기 위해 도시하는 블록도이다.
도 14는 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 15는 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)의 레벨링 동작을 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 16은 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)의 불량품 배출부(83)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.
도 17은 변형예 1에 관한 보강판 첩부 장치(7)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.
도 18은 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다.
도 19는 변형예 3에 관한 보강판 첩부 장치(9)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다.
도 20은 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)의 구성을 도시하는 도면이다.
Fig. 1 is a plan view for explaining an example of the applied patch member RM and the reinforcing plate W. Fig.
Fig. 2 is a perspective view of the reinforcement panel attachment device 1 according to the first embodiment when viewed from the right side of the oblique direction. Fig.
Fig. 3 is a view for explaining the reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment.
Fig. 4 is a side view of the main part shown for explaining the patch head 20 of the first embodiment.
5 is a side view of a main part for illustrating the reinforcing plate feeding device 40 of the first embodiment.
6 is a view for explaining the pickup process of the reinforcing plate stocker 42 and the reinforcing plate.
7 is a side view of a main portion for illustrating a reinforced plate image processing apparatus 50 according to the first embodiment.
Fig. 8 is a side view of the main part shown for explaining the attached part member holding and holding device 60 of the first embodiment and the alignment of the position and the alignment of the posture.
9 is a view for explaining a pressing process of the reinforcing plate.
10 is a flowchart showing the operation of the reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment and the steps relating to the reinforcing plate applying unit.
Fig. 11 is a view for explaining the reinforcing plate applying apparatus 2 according to the second embodiment.
12 is a flowchart showing the operation of the reinforcing plate applying apparatus 2 according to the second embodiment and the steps relating to the reinforcing plate applying section.
13 is a block diagram for illustrating the lighting device 75 of the third embodiment.
14 is a side view of a main portion for illustrating a reinforcing plate attachment device 4 according to the fourth embodiment.
Fig. 15 is a side view of a main portion for illustrating the leveling operation of the reinforcing plate bonding apparatus 5 according to the fifth embodiment.
16 is a plan view for explaining the defective-product discharging portion 83 of the reinforcing-plate-bonding apparatus 6 according to the sixth embodiment.
17 is a plan view for explaining a reinforcing plate bonding apparatus 7 according to a first modification.
18 is a schematic diagram showing a reinforcing plate applying apparatus 8 according to a second modification.
19 is a schematic diagram showing a reinforcement panel attaching apparatus 9 according to a third modification.
20 is a diagram showing a configuration of the component mounting apparatus 900 described in Patent Document 1. In Fig.

이하, 본 발명의 보강판 첩부 장치에 대하여, 도면에 도시하는 실시 형태에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면은 모식도이고, 반드시 실제의 치수를 엄밀하게 반영한 것은 아니다.Hereinafter, a reinforcing plate attaching device of the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings. In addition, each drawing is a schematic diagram and does not necessarily reflect actual dimensions strictly.

[실시 형태 1][Embodiment 1]

1. One. 피첩부The attached patch 부재 및 보강판 Member and reinforcing plate

처음에, 보강판 첩부 장치(1)의 취급 대상인 피첩부 부재 및 보강판에 대하여 설명한다. 도 1은 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 일례를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.First, a description will be given of an object to be attached and a reinforcing plate to be handled by the reinforcing plate attachment device 1. Fig. Fig. 1 is a plan view for explaining an example of the applied patch member RM and the reinforcing plate W. Fig.

피첩부 부재 RM은 보강을 필요로 하는 부재라면 어떤 부재여도 된다. 피첩부 부재 RM은, 전형적으로는 평판 형상을 이루고 있고, 제1 xy 테이블(62)(후술함) 또는 제2 xy 테이블(64)(후술함)의 상면에 적재할 수 있다.The attached rack member RM may be any member as long as it is a member requiring reinforcement. The attached workpiece RM is typically in the form of a flat plate and can be mounted on the upper surface of the first xy table 62 (described later) or the second xy table 64 (described later).

피첩부 부재 RM의 구체예로서, 개개의 FPC 기판을 들 수 있다. 그때, 개개의 FPC 기판을 1매씩 떨어뜨릴 수 있는 오목부가 복수 개소 형성된 평판상의 FPC 지그(도시를 생략)를 준비해 두면 된다. 그리고, 이것들의 오목부에 미리 FPC 기판을 떨어뜨려 준비해 둔다(도시를 생략). 이러한 트레이를, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 상면에 트레이마다 적재함으로써, 복수의 FPC 기판을 동시에 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 배치할 수 있다.As a specific example of the attached patch member RM, there can be mentioned an individual FPC board. At this time, a flat FPC jig (not shown) in which a plurality of concave portions capable of dropping the individual FPC boards one by one is formed. Then, the FPC board is prepared beforehand in the concave portions thereof (not shown). The plurality of FPC boards are simultaneously placed on the first xy table 62 or the second xy table 64 by stacking such trays for each tray on the upper surface of the first xy table 62 or the second xy table 64 can do.

또한, 피첩부 부재 RM은, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 서로의 FPC 기판 사이가 폴리이미드 등의 재료로 연성되고, 복수의 FPC 기판(FPC1, FPC2, FPC3, FPC4 등)이 일체가 된 「복수의 FPC 기판의 집합체」여도 된다.As shown in Fig. 1, for example, as shown in Fig. 1, a plurality of FPC boards (FPC1, FPC2, FPC3, FPC4, etc.) are integrally joined to each other with a material such as polyimide, Or " aggregates of a plurality of FPC boards "

피첩부 부재 RM에는 보강판 W를 첩부해야 할 소정의 위치(첩부 위치)가 복수 개소 설정되어 있다(도 1에 점선으로 나타난 부호 Pa, Pb 및 Pc를 참조).A plurality of predetermined positions (attaching positions) to which the reinforcing plate W is to be affixed are set in the object attaching member RM (see the marks Pa, Pb and Pc indicated by dotted lines in Fig. 1).

한편, 보강판 W는 피첩부 부재 RM을 보강하는 것이다. 보강판 W를 첩부하는 목적은 피첩부 부재 RM의 기계적 보강, 방열, 전자 실드 등이다. 그러나, 이것들에 한정되는 것은 아니다. 보강판 W는 상기한 어느 목적에 적합한 것이라면 어떤 것이어도 된다. 예를 들어, 금속제(스테인리스, 알루미늄 등)의 평판을 사용할 수 있다.On the other hand, the reinforcing plate W reinforces the object RM. The purpose of attaching the reinforcing plate W is mechanical reinforcement, heat dissipation, electronic shielding, etc. of the object RM. However, it is not limited to these. The reinforcing plate W may be any as long as it is suitable for any of the above purposes. For example, a flat plate of metal (stainless steel, aluminum, etc.) can be used.

보강판 W의 형상이나 두께는 상기 목적별이나 보강해야 할 부위의 형상에 따라 적절히 설계 변경된다. 하나의 FPC 기판에는 형상이나 두께가 상이한 복수 종류의 보강판 W가 첩부되는 경우도 있다(도 1의 부호 Wa, Wb 및 Wc를 참조).The shape and thickness of the reinforcing plate W are appropriately changed according to the purpose or the shape of the region to be reinforced. In some cases, a plurality of kinds of reinforcing plates W having different shapes and thicknesses are attached to one FPC board (see the signs Wa, Wb and Wc in Fig. 1).

2. 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 구성2. Structure of reinforcing plate bonding apparatus 1 according to Embodiment 1

(1) 보강판 첩부 장치(1)의 기본 구성(1) Basic structure of reinforcing plate attaching device (1)

도 2는 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 우측 경사 후방에서 보았을 때의 사시도이다. 도 3은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도 3의 (a)는 보강판 첩부 장치(1)를 상방에서 보았을 때의 평면도이고, 도 3의 (b)는 보강판 첩부 장치(1)를 전방에서 보았을 때의 정면도이다.Fig. 2 is a perspective view of the reinforcement panel attachment device 1 according to the first embodiment when viewed from the right side of the oblique direction. Fig. Fig. 3 is a view for explaining the reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment. Fig. 3 (a) is a plan view of the reinforcement panel attachment device 1 when viewed from above, and Fig. 3 (b) is a front view of the reinforcement panel attachment device 1 when viewed from the front.

보강판 첩부 장치(1)는 피첩부 부재 RM에 보강판 W를 첩부하는 장치이다.The reinforcing plate attaching device 1 is a device for attaching the reinforcing plate W to the object rack RM.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 실시 형태에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 베이스(10)와, 보강판 포착 수단(22)을 갖는 첩부 헤드(20)와, 회동체(30)와, 보강판 공급 장치(40)와, 보강판 화상 처리 장치(50)와, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)를 구비한다.2 and 3, the reinforcing plate attaching apparatus 1 according to the embodiment includes an attaching head 20 having a base 10, a reinforcing plate capturing means 22, A reinforcing plate supplying device 40, a reinforcing plate image processing device 50, and a specimen attaching and holding device 60.

베이스(10)는 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2, 제3 인덱스 위치 IX3, xy 평면, 제1 축 AX1, 제2 축 AX2, z축 등(모두 후술함)의 기준이 되는 대이다.The base 10 is a reference for the first index position IX1, the second index position IX2, the third index position IX3, the xy plane, the first axis AX1, the second axis AX2, the z axis, etc. .

베이스(10)는 금속제의 대여도 되고 대리석 등의 자연물을 사용한 대여도 된다. 또한, 베이스(10)는 지면 그 자체여도 된다[즉, 후술하는 회동체(30), 보강판 공급 장치(40) 등을 공장의 바닥면에 직접 설치하는 것으로 해도 됨].The base 10 may be made of metal or rented using natural materials such as marble. Further, the base 10 may be the ground itself (that is, the pivoting body 30, the reinforcing plate feeding device 40, etc. described later may be directly installed on the bottom surface of the factory).

여기서, 베이스(10)의 상면(10a)에 평행한 면을, 서로 직교하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축 AX1로서 정의한다. 또한, 제1 축 AX1을 중심으로 한 xy 평면 상의 가상적인 원 C1의 원주 상에 있고 일주를 3등분할했을 때의 분할 위치를, 주위를 따라 차례로 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3으로서 정의한다(도 2 및 도 3 참조).Here, a plane parallel to the upper surface 10a of the base 10 is defined as an xy plane including x and y axes orthogonal to each other, and a predetermined axis perpendicular to the xy plane is defined as a first axis AX1. The division position on the circumference of a virtual circle C1 on the xy plane centered on the first axis AX1 and divided into three equal parts is divided into a first index position IX1, a second index position IX2, And is defined as a third index position IX3 (see Figs. 2 and 3).

또한, 보강판 첩부 장치(1)를 정면에서 보았을 때의 정면에서 본 방향을 +x방향, 연직 방향을 +z방향, +x방향 및 +z방향과 수직인 방향이며 장치를 정면에서 보았을 때에 우측을 향하는 방향을 +y방향, +z방향을 따라 보았을 때에 시계 방향이 되는 방향을 +θ방향으로 하여 정의한다. 또한, 각 방향의 반대측의 방향은 각각에 부호 -를 붙인 통칭으로 한다(예를 들어, -x방향).Further, when viewing the reinforcing plate attachment device 1 from the front, the direction viewed from the front is the + x direction, the vertical direction is the direction perpendicular to the + z direction, the + x direction and the + z direction, + Y direction, and + z direction as a clockwise direction when viewed along the + z direction. Incidentally, the directions on the opposite sides of the respective directions are collectively denoted by - (for example, -x direction).

(2) 첩부 헤드(20)(2) The attachment head 20

첩부 헤드(20)는 보강판 W를 포착하는 보강판 포착 수단(22)을 갖고, 보강판 포착 수단(22)이 제1 축 AX1(후술함)에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 보강판 W의 픽업 및 압착을 가능하게 하는 것이다. 또한, 첩부 헤드(20)는 보강판 포착 수단(22)이 z축의 둘레의 θ방향(+θ방향 또는 -θ방향)으로 회동함으로써 보강판 W의 자세 변경을 가능하게 하는 것이다.The attaching head 20 has a reinforcing plate capturing means 22 for capturing the reinforcing plate W. The reinforcing plate capturing means 22 moves up and down along the z axis parallel to the first axis AX1 W to be picked up and squeezed. Further, the attaching head 20 enables the posture of the reinforcing plate W to be changed by rotating the reinforcing plate capturing means 22 in the? Direction (+? Direction or-? Direction) around the z-axis.

도 4는 실시 형태 1의 첩부 헤드(20)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.Fig. 4 is a side view of the main part shown for explaining the patch head 20 of the first embodiment.

도 4를 사용하여, 보강판 포착 수단(22) 및 첩부 헤드(20)의 구체적인 구성을 이하에 설명한다.The concrete structure of the reinforcing plate capturing means 22 and the patch head 20 will be described below with reference to Fig.

보강판 포착 수단(22)은 보강판 W를 포착하기 위한 수단이다. 보강판 포착 수단(22)은 보강판 W를 픽업하고, 픽업한 보강판 W를 보유 지지하고, 보강판 W를 이격하는 것을 적절히 실행할 수 있는 것이라면 어떤 구성의 것이어도 된다. 여기서는 진공 척(23)을 사용한다. 진공 척(23)은 선단(도 4에서는 하면)에 흡입구(23a)가 마련되어 있다. 첩부 헤드(20)의 본체측으로부터 기체 유로(23b)를 통해 흡입구(23a)로부터 공기를 흡인함으로써, 흡입구(23a)에 있어서 보강판 W를 흡착한다(캐치함). 또한, 공기의 흡인을 해제함(또는 공기를 압출함)으로써 보강판 W를 이격한다(릴리스함).The reinforcing plate capturing means (22) is means for capturing the reinforcing plate (W). The reinforcing plate capturing means 22 may have any structure as long as it picks up the reinforcing plate W, holds the picked up reinforcing plate W, and can appropriately perform separation of the reinforcing plate W. [ Here, a vacuum chuck 23 is used. The vacuum chuck 23 is provided with a suction port 23a at its tip end (lower surface in FIG. 4). Air is sucked from the suction port 23a through the gas flow path 23b from the main body side of the patch head 20 so as to suck (catch) the reinforcing plate W at the suction port 23a. Further, the reinforcing plate W is separated (released) by releasing air suction (or extruding air).

또한, 실시 형태 1의 보강판 포착 수단(22)으로서는, 진공 척(23)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보강판 W를 기계적으로 집어서 파지하는 방식의 메카니즘식 척을 채용하는 것이어도 상관없다.The reinforcing plate capturing means 22 of the first embodiment is not limited to the vacuum chuck 23. For example, a mechanism-type chuck in which the reinforcing plate W is mechanically picked and held may be employed.

첩부 헤드(20)는 회동체(30)의 소정의 위치(제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 위. 상세는 후술함.)에 배치된다.The attaching head 20 is disposed at a predetermined position of the rotary body 30 (the circumference of a virtual circle C1 centered on the first axis AX1, the details of which will be described later).

먼저, 첩부 헤드(20)의 기초부가 되는 첩부 헤드 기체(20a)가, 회동체(30)의 선단부[암 선단부(35)]에 연결하도록 하여 설치되어 있다. 첩부 헤드 기체(20a)에는 상부에 서보 모터 M1이 설치되어 있다. 서보 모터 M1의 출력축인 샤프트 SH1에는 볼 나사 BS가 접속되어 있다. 볼 나사 BS의 회동축은 제1 축 AX1(후술함)과 평행이다.The attaching head base 20a serving as a base of the attaching head 20 is provided so as to be connected to the distal end portion (the arm distal end 35) of the pivoting body 30. [ The attachment head base 20a is provided with a servomotor M1 at an upper portion thereof. A ball screw BS is connected to the shaft SH1 which is an output shaft of the servo motor M1. The pivot axis of the ball screw BS is parallel to the first axis AX1 (described later).

이 볼 나사 BS에는 첩부 헤드 본체(20b)가 연결되어 있고, 서보 모터 M1이 구동하여 볼 나사 BS가 회동함으로써, 첩부 헤드 본체(20b)가 제1 축 AX1(후술함)에 평행한 z축을 따라 상하 이동한다.The attaching head body 20b is connected to the ball screw BS. The servomotor M1 is driven to rotate the ball screw BS so that the attaching head body 20b is moved along the z axis parallel to the first axis AX1 Move up and down.

첩부 헤드 본체(20b)에는 상부에 서보 모터 M2가 설치되어 있고, 하부에 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 설치되어 있다. 서보 모터 M2의 출력축인 샤프트 SH2의 회동축은 제1 축 AX1에 평행한 z축을 구성하고 있다. 이 샤프트 SH2의 선단에는 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 접속되어 있고, 서보 모터 M2가 구동하여 샤프트 SH2가 회동함으로써, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 z축의 둘레의 θ방향으로 회동하도록 되어 있다.The attaching head main body 20b is provided with a servomotor M2 at its upper portion and a reinforcing plate capturing means 22 (vacuum chuck 23) at its lower portion. The axis of rotation of the shaft SH2, which is the output shaft of the servo motor M2, constitutes a z-axis parallel to the first axis AX1. The reinforcing plate capturing means 22 (vacuum chuck 23) is connected to the front end of the shaft SH2. The servomotor M2 is driven to rotate the shaft SH2 so that the reinforcing plate capturing means 22 (the vacuum chuck 23) In the? Direction around the z-axis.

또한, 서보 모터 M1, M2와 샤프트 SH1, SH2 사이에는 감속기가 개재되어 있어도 된다.A reducer may be interposed between the servomotors M1, M2 and the shafts SH1, SH2.

이와 같이 첩부 헤드(20)는 첩부 헤드 본체(20b)가 z축을 따라 상하로 이동함으로써, 보강판 W의 픽업 및 압착을 가능하게 하고 있다. 또한, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함으로써, 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 자세 변경을 가능하게 하고 있다.As described above, the application head 20 moves up and down along the z-axis of the application head body 20b, thereby making it possible to pick up and press the reinforcing plate W. [ Further, the reinforcing plate capturing means 22 (the vacuum chuck 23) is rotated in the? Direction around the z-axis, thereby enabling the attitude of the reinforcing plate W captured by the reinforcing plate capturing means 22 to be changed.

또한, 첩부 헤드 본체(20b)를 z축을 따라 상하로 이동시키는 구체적 수단으로서는, 상기한 서보 모터 M1을 사용하는 것이 바람직하다. 서보 모터 M1에 의해, 예를 들어 보강판 W가 피첩부 부재 RM에 접촉한 후의 첩부 헤드(20)의 하강 속도를, 접촉할 때까지의 하강 속도보다도 작게 하는 것 등과 같이, 첩부 헤드(20)의 하강 속도를 적절히 조절할 수 있고, 또한 압착 시의 압입의 폭(보강판 W가 피첩부 부재 RM에 접촉하고 나서 더욱 압입하는 폭)도 적절히 조정할 수 있다.As the concrete means for moving the attaching head main body 20b up and down along the z-axis, it is preferable to use the servo motor M1 described above. The attaching head 20 may be moved by the servomotor M1 such that the lowering speed of the attaching head 20 after the reinforcing plate W contacts the object rack RM is made smaller than the lowering speed until the contact is made, And the width of the press-in at the time of pressing (width at which the reinforcing plate W is further press-fitted after the contact of the reinforcing plate W with the object to be attached RM) can be appropriately adjusted.

또한, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]의 θ방향의 회동은 순방향(+θ방향) 및 역방향(-θ방향)의 각각에 대하여 적어도 180° 회동할 수 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 모든 각도(360°)에 대하여 임의로 자세를 취할 수 있으면, 예를 들어 FPC 기판(피첩부 부재 RM)의 패턴이 반전되어 있는 경우에 있어서도, FPC 기판과 보강판 W를 적절하게 θ보정을 하여 얼라인먼트할 수 있기 때문이다.It is also preferable that the rotation of the reinforcing plate capturing means 22 (vacuum chuck 23) in the? Direction can be rotated at least 180 degrees with respect to each of the forward direction (+? Direction) and the reverse direction (-theta direction). If the attitude can be arbitrarily set with respect to all the angles (360 degrees) in this manner, even when the pattern of the FPC board (the attached object member RM) is reversed, the FPC board and the reinforcing plate W can be properly So that alignment can be performed.

여기서, 「패턴이 반전된 FPC 기판」이란, 기준이 되는 하나의 FPC 기판과 동일한 형상을 이루고 있지만, 배치된 자세가 기준이 되는 하나의 FPC 기판에 대하여 소정 축을 중심으로 한 회전 대칭의 자세가 되어 있는 것을 말한다. 예를 들어, 도 1에 있어서, FPC2는 FPC1에 대하여 패턴이 반전된 FPC 기판이 되어 있다.Here, the " pattern-inverted FPC board " refers to the same shape as one reference FPC board, but is rotationally symmetrical about a predetermined axis with respect to one reference FPC board It says. For example, in Fig. 1, the FPC 2 is an FPC substrate whose pattern is inverted with respect to the FPC 1.

(3) (3) 회동체Pivot body (30)(30)

회동체(30)에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 첩부 헤드(20)가 배치되어 있다. 회동체(30)는, 제1 축 AX1을 중심으로 회동하면, 첩부 헤드(20)가 베이스(10) 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동한다[도 3의 (a) 등을 참조].On the circumference of a virtual circle C1 centered on the first axis AX1, the rotary body 30 is provided with a plurality of attachment heads 20 at an equi-angular pitch when one circumference is divided into three equal parts. When the rotary body 30 is rotated about the first axis AX1, the appendix head 20 is temporarily moved in the order of the first index position IX1, the second index position IX2, and the third index position IX3 on the base 10 So as to intermittently rotate (see Fig. 3 (a), etc.).

도 2 및 도 3을 사용하여, 회동체(30)의 구체적인 구성의 일례를 이어서 설명한다.An example of a specific configuration of the rotary member 30 will be described next with reference to Figs. 2 and 3. Fig.

베이스(10) 위에 회동체 기체(32)가 배치되어 있다. 회동체 기체(32)에는 간헐 구동용 모터(도시를 생략)가 내장되어 있다. 이러한 간헐 구동용 모터의 출력축과 연동하여 회동하는 샤프트(도시를 생략)가 회동체 기체(32)의 상방에 개방되어 있고, 해당 샤프트에 회동체(30)가 접속되어 있다. 또한, 간헐 구동용 모터와 샤프트 사이에는 감속기가 개재되어 있어도 된다.A rotor body 32 is disposed on the base 10. An intermittent drive motor (not shown) is incorporated in the rotary body base 32. A shaft (not shown) that rotates in conjunction with the output shaft of the intermittent drive motor is opened above the rotary body base 32, and the rotary body 30 is connected to the shaft. Further, a speed reducer may be interposed between the intermittent drive motor and the shaft.

회동체(30)는 3개의 암(34)이, 서로 120°의 개방을 유지하면서 제1 축 AX1을 중심으로부터 방사상으로 연신하도록 하여 구성되고, 서로 제1 축 AX1 부근에서 연결되어 있다. 각각의 암(34)의 선단부[암 선단부(35)]에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치(120° 피치)로 상기한 첩부 헤드(20)가 3개 배치되어 있다.The rotary body 30 is constituted by three arms 34 extending radially from the center of the first axis AX1 while maintaining an opening of 120 degrees with each other and connected to each other in the vicinity of the first axis AX1. On the circumference of a virtual circle C1 centered on the first axis AX1, the tip of the arm 34 (arm tip end 35) is equiangularly spaced at an equi-degree pitch (120 pitch) Three such attachment tables 20 are arranged.

간헐 구동용 모터를 구동하면, 암(34) 및 첩부 헤드(20)를 원 C1의 둘레 방향을 따라 회전시킬 수 있다. 간헐 구동용 모터를 간헐적으로 구동시켜 적절히 제어함으로써, 첩부 헤드(20)를, 베이스(10) 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동시킬 수 있다.When the intermittent driving motor is driven, the arm 34 and the patch head 20 can be rotated along the circumferential direction of the circle C1. The intermittent driving motor is intermittently driven and appropriately controlled so that the patch head 20 is temporarily stopped in the order of the first index position IX1, the second index position IX2 and the third index position IX3 on the base 10 It can be intermittently pivoted.

여기서 「회동」이란, 순방향 및 역방향의 어떤 방향으로도 돌 수 있는 동작을 말하는 것으로 한다. 참고로, 특히 일방향으로만 회동하는 것을 「회전」 또는 「선회」라고 하는 것으로 한다.Here, the term " pivoting " refers to an operation that can be turned in any direction of the forward direction and the reverse direction. For reference, it is assumed that the rotation only in one direction is called " rotation " or " turning ".

또한, 3개의 첩부 헤드(20)는 첩부 헤드(20)[특히 보강판 포착 수단(22)]와 제1 축 AX1 사이의 거리가 서로 동등해지도록 배치되어 있다. 환언하면, 보강판 포착 수단(22)을 갖는 첩부 헤드(20)가 배치된 3개의 암(34)은 서로 동등한 리치를 갖고 있다.Further, the three attachment heads 20 are arranged so that the distance between the attachment head 20 (in particular, the reinforcing plate capturing means 22) and the first axis AX1 are equal to each other. In other words, the three arms 34 on which the patch head 20 with the reinforcing plate capturing means 22 are disposed have the same richness.

이와 같이 함으로써, 첩부 헤드(20)가 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 또는 제3 인덱스 위치 IX3에 일시적으로 정지했을 때, 3개의 암(34) 중 어느 암에 속하는 보강판 포착 수단(22)이라도, 항상 동일한 위치에서 정지시킬 수 있다. 따라서, 첩부 헤드(20)측으로서는, 당해 첩부 헤드(20)를 특별히 xy 방향으로 동작시킬 필요가 없어지고, θ방향의 회동과 z축을 따른 상하의 동작만으로, 보강판의 픽업 공정 및 압착 공정(후술함)을 실시할 수 있다. 간편한 동작이 되기 때문에, 사이클 타임을 단축하기 쉽고, 정밀도를 유지하기 쉬운 보강판 첩부 장치가 된다. 또한, 첩부 헤드(20)의 구조도 간편한 구조가 되어 공간 절약 및 비용 절약의 보강판 첩부 장치가 된다.By doing so, when the patch head 20 is temporarily stopped at the first index position IX1, the second index position IX2, or the third index position IX3, the reinforcing plate capturing means belonging to any one of the three arms 34 22) can always be stopped at the same position. Therefore, it is not necessary to specifically operate the attaching head 20 in the xy direction on the attaching head 20 side, and it is possible to perform the pickup step of the reinforcing plate and the pressing step ) Can be performed. Since the operation is simple, it is easy to shorten the cycle time, and it becomes a reinforcing plate attachment device which is easy to maintain precision. Also, the structure of the attaching head 20 can be simplified and a space saving and cost-saving reinforcing plate attaching device can be obtained.

또한, 회동체(30)의 구체적 구조로서 상기에서는 암(34)에 의한 것으로 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 원반상의 테이블에 첩부 헤드가 배치된 구조의 것이어도 된다.The specific structure of the rotary body 30 has been described above by the arm 34, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be a structure in which a sticking head is disposed on a table on a disk.

(4) 보강판 공급 장치(40)(4) Reinforcing plate supply device (40)

도 5는 실시 형태 1의 보강판 공급 장치(40)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 또한, 보강판 승강 유닛(45)은 화살표에 의해 모식적으로 나타내고 있다. 도 6은 보강판 스토커(42) 및 보강판의 픽업 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.5 is a side view of a main part for illustrating the reinforcing plate feeding device 40 of the first embodiment. The reinforcing plate lifting unit 45 is schematically shown by arrows. 6 is a view for explaining the pickup process of the reinforcing plate stocker 42 and the reinforcing plate.

보강판 공급 장치(40)는 제1 인덱스 위치 IX1에 대응한 위치에 배치되고, 보강판 W가 스톡되어 있는 보강판 스토커(42) 중에서 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급하는 것이다(도 5 참조).The reinforcing plate supplying device 40 is disposed at a position corresponding to the first index position IX1 and is provided with a reinforcing plate W to be picked up from the reinforcing plate stocker 42 in which the reinforcing plate W is stocked, To the head 20 (see Fig. 5).

보강판 공급 장치(40)는 보강판 스토커(42)와, 보강판 스토커(42) 중에서 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급하는 수단(부호를 생략)을 갖는다.The reinforcing plate supply device 40 includes a reinforcing plate stocker 42 and a means for supplying a reinforcing plate W to be attached to the application head 20 from the reinforcing plate stocker 42 to the application head 20 Omitted).

보강판 스토커(42)는 복수의 보강판 W를 스톡하는 것이라면, 어떤 것이어도 된다.The reinforcing plate stocker 42 may be any material as long as it is to stock a plurality of reinforcing plates W.

보강판 스토커(42)는 복수의 보강판 W를 적재하도록 하여 격납하는 것이 가능한, 매거진형의 스토커(소위 매거진)인 것이 바람직하다. 매거진은 보강판 W의 격납, 운반, 밀어올림 등에 적합하기 때문이다. 예를 들어, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같은 형태의 매거진(43)을 채용할 수 있다. 이 매거진(43)은 개략 통상을 이루고 있고, 복수의 보강판 W를 당해 통의 내벽을 따라 적재하도록 하여 격납한다. 또한, 매거진(43)은 해당 적재의 방향을 따라 매거진 프레임(43a)과 매거진 프레임(43b)으로 분할할 수 있는 구조인 것이 바람직하다. 보강판 W를 세트하기 쉽기 때문이다.The reinforcing plate stocker 42 is preferably a magazine type stocker (so-called magazine) capable of storing a plurality of reinforcing plates W therein. This is because the magazine is suitable for containment, transportation, push-up, etc. of the reinforcing plate W. For example, a magazine 43 of the type shown in Fig. 6 (a) can be employed. The magazine 43 has a general shape and stores a plurality of reinforcing plates W so as to be stacked along the inner wall of the container. It is also preferable that the magazine 43 is structured so as to be divided into a magazine frame 43a and a magazine frame 43b along the direction of the stacking. It is easy to set the reinforcing plate W.

기본적으로, 하나의 매거진(43)에는 서로 형상, 두께 등이 동일한 복수개의 보강판(동일한 종류의 보강판)이 격납된다.Basically, a plurality of reinforcing plates (reinforcing plates of the same kind) having the same shape, thickness and the like are stored in one magazine 43.

「보강판 스토커(42) 중에서 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급하는 수단(부호를 생략)」으로서는, 예를 들어 보강판 승강 유닛(45)을 채용할 수 있다.As the means for supplying the reinforcing plate W to be attached to the application head 20 from the reinforcing plate stocker 42 to the application head 20 (not designated), for example, the reinforcing plate elevating unit 45, Can be adopted.

보강판 승강 유닛(45)은 보강판 W를 상방향으로 밀어올리는 기능을 갖고 있고, 예를 들어 밀어올림 스틱(46)에 의해, 매거진(43)에 적재된 보강판군의 하방으로부터 상방향으로 밀어올리도록 구성해도 된다. 밀어올림 스틱(46)이 보강판군을 상방향으로 밀어올리면, 최상층의 보강판 W1이 매거진(43)의 상면보다 노출되게 된다《도 5 및 도 6의 (a) 참조》. 첩부 헤드(20)[보다 상세하게는 보강판 포착 수단(22)]는 노출된 최상층의 보강판 W1을 순차 1매씩 픽업할 수 있다《도 6의 (c) 및 도 6의 (d) 참조》. 이와 같이 하여, 보강판 공급 장치(40)는 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급할 수 있다.The reinforcing plate elevating unit 45 has a function of pushing up the reinforcing plate W upward and is pushed upward from below the reinforcing plate group loaded on the magazine 43 by the pushing stick 46, . The reinforcing plate W1 of the uppermost layer is exposed to the upper surface of the magazine 43 when the pushing-up stick 46 pushes up the group of the reinforcing plate upward. See Figs. 5 and 6 (a). 6 (c) and 6 (d)), the attaching head 20 (more specifically, the reinforcing plate capturing means 22) can pick up the exposed uppermost reinforcing plates W1 one by one. . In this manner, the reinforcing plate feeding device 40 can supply the reinforcing plate W to be the object of picking up the patch head 20 to the patch head 20.

또한, 보강판 승강 유닛(45)은 서보 모터와 볼 나사 이송에 의한 기구(도시를 생략)로 밀어올림 스틱(46)을 상하 이동시키도록 구성해도 된다. 서보 모터를 사용함으로써, 상이한 두께의 보강판이 된 경우에도 적절히 유연하게 밀어올림량을 변경할 수 있다.The reinforcing plate lifting unit 45 may be configured to push the lifting stick 46 up and down by pushing the servomotor and a ball screw transport mechanism (not shown). By using the servo motor, even when the reinforcing plate of different thickness is formed, the amount of pushing can be changed flexibly appropriately.

또한, 보강판 공급 장치(40)는 복수의 매거진(43)과, 이것들 복수의 매거진(43)이 적재된 매거진 전환 수단(44)을 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the reinforcing plate supply device 40 has a plurality of magazines 43 and a magazine switching means 44 in which the plurality of magazines 43 are loaded.

복수의 매거진(43)은 서로 다른 종류의 보강판 W가 격납된다.The plurality of magazines 43 store different kinds of reinforcing plates W.

매거진 전환 수단(44)은 복수의 매거진(43)을 적재 가능하게 하고 있고, 제1 인덱스 위치 IX1에 일시적으로 정지한 첩부 헤드(20)에 포함되는 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시킨다.The magazine switching means 44 is capable of loading a plurality of magazines 43. The magazine switching means 44 is provided with a plurality of magazines 43 in accordance with the type of the reinforcing plate capturing means 22 included in the attaching head 20 temporarily stopped at the first index position IX1 One of the magazines 43 of the magazine 43 is advanced to the first index position IX1 while the other magazine is withdrawn from the first index position IX1.

매거진 전환 수단(44)은, 예를 들어 도 3의 (a) 및 도 5에 도시한 바와 같이 구성해도 된다. 즉, 상면에 매거진 설치부(44a)를 설치하여 3개의 매거진(431, 432, 433)을 적재할 수 있도록 하고, 이것들 3개의 매거진(431, 432, 433)이 배열되는 방향(x축에 평행한 방향)을 따라 이동할 수 있도록 구성한다. 그리고, 예를 들어 금회 매거진(431)에 격납된 보강판 W가 픽업되었다고 하고, 차회 픽업되어야 할 보강판 W가 매거진(433)에 격납되어 있다고 가정했을 때, 금회 보강판의 공급이 종료된 매거진(431)을 +x방향으로 이동시켜 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시키면서, 차회 보강판이 공급하는 매거진(433)을 우측으로 이동시켜 IX1에 진출하도록 제어한다.The magazine switching means 44 may be configured as shown in Fig. 3 (a) and Fig. 5, for example. Namely, the magazine mounting portion 44a is provided on the upper surface so that the three magazines 43 1 , 43 2 and 43 3 can be stacked, and these three magazines 43 1 , 43 2 and 43 3 are arranged (Direction parallel to the x-axis). Assuming that the reinforcing plate W stored in the current magazine 43 1 is picked up and that the reinforcing plate W to be picked up next time is stored in the magazine 43 3 , Moves the magazine 43 1 in the + x direction and withdraws it from the first index position IX1, and moves the magazine 433 supplied by the next-time reinforcing plate to the right to advance to IX1.

또한, 보강판 스토커(42)로서 상기에서는 매거진(43)에 의한 것으로 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 소위 부품 피더에 의한 것이어도 된다.In the above description, the magazine 43 is used as the reinforcing plate stocker 42, but the invention is not limited thereto. For example, a so-called component feeder may be used.

(5) 보강판 화상 처리 장치(50)(5) Reinforced plate image processing device (50)

보강판 화상 처리 장치(50)는 제2 인덱스 위치 IX2에 대응한 위치의 보강판 W를 포함하는 화상을 도입하는 제1 카메라(52)를 갖고, 제1 카메라(52)에 의해 보강판 W의 화상을 도입하여 화상 처리를 하고, 당해 첩부 헤드(20)에 대한 당해 보강판 W의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 것이다(도 7 참조).The reinforcing plate image processing apparatus 50 has a first camera 52 for introducing an image including a reinforcing plate W at a position corresponding to the second index position IX2, Image processing is performed by introducing an image, and information on the position and attitude of the reinforcing plate W with respect to the attaching head 20 is calculated (see Fig. 7).

도 7은 실시 형태 1의 보강판 화상 처리 장치(50)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.7 is a side view of a main portion for illustrating a reinforced plate image processing apparatus 50 according to the first embodiment.

도 2, 도 3의 (a) 및 도 7을 사용하여, 보강판 화상 처리 장치(50)의 구체적인 구성의 일례를 이어서 설명한다.An example of a concrete configuration of the reinforcing plate image processing apparatus 50 will be described next with reference to Figs. 2, 3A and 7. Fig.

보강판 화상 처리 장치(50)의 주된 구성 요소는, 제2 인덱스 위치 IX2에 대응한 위치에 배치되어 있다. 제2 인덱스 위치 IX2의 하방에는 제1 카메라(52)가 배치되어 있다. 제1 카메라(52)는 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W를 포함하는 화상을 하방으로부터 도입한다. 제1 카메라(52)의 광축과, 제2 인덱스 위치 IX2에 일시적으로 정지하는 첩부 헤드(20)의 상하 이동의 축(z축)은 동축인 것이 바람직하다. 제1 카메라(52)와 보강판 포착 수단(22) 사이에는 제1 렌즈(56)가 배치되어 있다. 또한, 제1 카메라(52)와 제1 렌즈(56) 사이에는 제1 조명(55)이 배치되어 있다. 제1 조명(55)은 제2 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 보강판 포착 수단(22)이 포착하고 있는 대상물을 비춘다. 제1 조명(55)은 링상의 조명인 것이 바람직하다.The main constituent elements of the reinforcing plate image processing apparatus 50 are arranged at positions corresponding to the second index position IX2. A first camera 52 is disposed below the second index position IX2. The first camera 52 introduces an image including the reinforcing plate W captured by the reinforcing plate capturing means 22 from below. It is preferable that the optical axis of the first camera 52 and the axis of vertical movement (z axis) of the attaching head 20 which temporarily stops at the second index position IX2 are coaxial. A first lens 56 is disposed between the first camera 52 and the reinforcing plate capturing means 22. Further, a first illumination 55 is disposed between the first camera 52 and the first lens 56. The first illumination 55 illuminates an object captured by the stiffening plate capturing means 22 temporarily stopped at the second index position. The first illumination 55 is preferably a ring-shaped illumination.

보강판 화상 처리 장치(50)는 제1 카메라(52)에 의해, 보강판 포착 수단(22)이 포착하고 있는 대상물의 화상(보강판 W에 상당하는 화상)의 화상 처리를 한다. 구체적으로는 2치화 등의 처리를 실시하여 대상물의 윤곽을 추출한다. 보강판 화상 처리 장치(50)는 이러한 화상 처리에 기초하여, 당해 첩부 헤드(20)에 대한 대상물(당해 보강판 W)의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다. 구체적으로는, 예를 들어 대상물(당해 보강판 W)이, 대상물(당해 보강판 W)을 포착하고 있는 당해 첩부 헤드에 대하여 어느 정도 위치가 어긋나 있는지, 어느 정도 자세가 어긋나 있는지라고 하는 어긋남량을 산출한다. 어긋남량을 산출해 두면, 그 값을 즉시, 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트(모두 후술함)의 얼라인먼트양에 반영시킬 수 있다.The reinforcing plate image processing apparatus 50 performs image processing of an image (an image corresponding to the reinforcing plate W) of the object captured by the reinforcing plate capturing means 22 by the first camera 52. [ Concretely, processing such as binarization is performed to extract the outline of the object. The reinforcing plate image processing apparatus 50 calculates information about the position and posture of the object (the reinforcing plate W) with respect to the attaching head 20 based on such image processing. Concretely, for example, when the object (the reinforcing plate W) is displaced to some extent with respect to the attaching head capturing the object (the reinforcing plate W) and the amount of displacement . If the displacement amount is calculated, the value can be immediately reflected in the alignment amount of the alignment of the position and the alignment of the posture (all of which will be described later).

또한, 보강판 화상 처리 장치(50)가 산출하는 정보는 어긋남량(상대량)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 대상물(당해 보강판 W)의 절대적인 위치(x축 및 y축의 좌표) 및 자세(θ축의 좌표)를 산출해도 된다.The information calculated by the reinforcing plate image processing apparatus 50 is not limited to the amount of displacement (relative amount). For example, the absolute position (the coordinates of the x-axis and the y-axis) and the posture (the coordinates of the? -Axis) of the object (the reinforcing plate W) may be calculated.

(6) (6) 피첩부The attached patch 부재 보유 지지 장치(60) The member retention device (60)

도 8은 실시 형태 1의 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 그리고 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 도 9는 보강판의 압착 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도 9는 도 1에 있어서의 A-A선 화살표 영역의 단면도를 도시한다. 도 9의 (a)는 보강판을 압착하기 전의 모습을 도시하고, 도 9의 (b)는 보강판을 한창 압착하고 있는 모습을 도시하고, 도 9의 (c)는 압착을 행한 후의 모습을 도시하고 있다. 또한, 도 9의 (b)에 있어서 첩부 헤드(20)[보강판 포착 수단(22)을 포함함]의 표시는 생략하고 있다.Fig. 8 is a side view of the main part shown for explaining the attached part member holding and holding device 60 of the first embodiment and the alignment of the position and the alignment of the posture. 9 is a view for explaining a pressing process of the reinforcing plate. Fig. 9 shows a cross-sectional view of the area indicated by the line A-A in Fig. 9 (a) shows a state before the reinforcing plate is squeezed, Fig. 9 (b) shows a state where the reinforcing plate is squeezed at the top, and Fig. 9 (c) Respectively. In Fig. 9 (b), the indication of the patch head 20 (including the reinforcing plate capturing means 22) is omitted.

도 8 및 도 3에 도시한 바와 같이, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는 제3 인덱스 위치 IX3에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 피첩부 부재 RM을 보유 지지하고, 보유 지지된 피첩부 부재 RM을 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 제1 xy 테이블(62)을 갖고, 보유 지지한 피첩부 부재 RM의 소정의 위치에 있어서 첩부 헤드(20)에 의한 보강판 W의 압착을 수용하는 것이다.As shown in Figs. 8 and 3, the attached member holding apparatus 60 is disposed at a position corresponding to the third index position IX3, holds the applied patch member RM on the upper surface thereof, And a first xy table 62 for allowing the attachment member RM to move along the xy plane and for receiving the pressing of the reinforcing plate W by the attachment head 20 at a predetermined position of the retained supporting object RM will be.

제1 xy 테이블(62)은 그 상면에서 피첩부 부재 RM을 보유 지지할 수 있다. 피첩부 부재 RM은 일단 제1 xy 테이블(62)에 의해 보유 지지되면, 제1 xy 테이블(62)과의 사이의 위치 및 자세의 관계는 고정되는(어긋나는 일이 없음) 것으로 한다.The first xy table 62 can hold the object assembly RM on the upper surface thereof. Once the object rack RM is held by the first xy table 62, the position and posture relationship with the first xy table 62 is fixed (does not deviate).

제1 xy 테이블(62)은 xy 평면을 따라 이동할 수 있다.The first xy table 62 may move along the xy plane.

구체적으로는, 예를 들어 y축을 따라 슬라이드 가능한 y레일을 준비하고, y서보 모터(도시를 생략)로 y축을 따라 제1 xy 테이블(62)에 구동력을 부여하도록 구성한다. x축을 따라 슬라이드 가능한 x레일을 준비하고, x서보 모터(도시를 생략)로 x축을 따라 제1 xy 테이블(62)에 구동력을 부여하도록 구성하고, 이것을 x레일 상에 적재한다. x서보 모터 및 y서보 모터를, 적절히, 정방향 또는 역방향으로 회전시킴으로써, 제1 xy 테이블(62)을 xy 평면을 따라 임의로 이동시킬 수 있다(도 3 참조).Concretely, for example, a y-rail slidable along the y-axis is prepared, and a driving force is given to the first xy table 62 along the y-axis by a y servo motor (not shown). An x-rail slidable along the x-axis is prepared, and a driving force is given to the first xy table 62 along the x-axis by an x-servo motor (not shown), and this is mounted on the x-rail. The first xy table 62 can be arbitrarily moved along the xy plane by rotating the x servomotor and the y servomotor appropriately in the forward or reverse direction (see FIG. 3).

제1 xy 테이블(62)이 xy 평면을 따라 이동하면, 제1 xy 테이블(62)이 보유 지지하고 있는 피첩부 부재 RM도 이것에 수반하여 xy 평면을 따라 이동하고, 피첩부 부재 RM의 위치를 변경할 수 있다.When the first xy table 62 moves along the xy plane, the applied adhesive member RM held by the first xy table 62 moves along the xy plane with this, and the position of the applied adhesive member RM Can be changed.

그리고, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는 피첩부 부재 RM을 보유 지지한 상태로, 피첩부 부재 RM의 소정의 위치 Pa, Pb, Pc(도 1도 더불어 참조)에서, 후술하는 보강판 W에 의한 압착을 수용한다.The attached application part holding and holding device 60 holds the attached application part RM in a predetermined position Pa, Pb, Pc (refer to Fig. 1 also) of the applied application part RM, Lt; / RTI >

(7) 보강판 첩부 장치(1)의 (7) The reinforcing plate attachment device (1) 얼라인먼트Alignment 및 첩부의 기능 And the function of the attachment

보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W를 포착한 첩부 헤드(20)가 제3 인덱스 위치 IX3에서 정지했을 때, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)의 정보와 보강판 화상 처리 장치(50)에 의해 산출된 보강판 W의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제1 xy 테이블(62)을 이동시켜 보강판의 xy 평면에 있어서의 위치의 얼라인먼트를 행하도록 구성되어 있다(도 8 참조).The reinforcing plate attachment device 1 is a device for attaching the reinforcing plate W to a predetermined position (attaching position) of the applied object RM to which the reinforcing plate W is to be attached when the attaching head 20 capturing the reinforcing plate W is stopped at the third index position IX3 The first xy table 62 is moved on the basis of the information and the information about the position of the reinforcing plate W calculated by the reinforcing plate image processing apparatus 50 so as to align the position of the reinforcing plate in the xy plane (See FIG. 8).

여기서 「위치의 얼라인먼트」란, 첩부 헤드(20)가 포착하고 있는 보강판 W의 위치와, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)를, 합치시키는 동작을 말하는 것으로 한다.Here, "alignment of position" refers to an operation of aligning the position of the reinforcing plate W captured by the sticking head 20 with a predetermined position (sticking position) of the applied plate member RM to which the reinforcing plate W is to be stitched .

또한, 보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W를 포착한 첩부 헤드(20)가 제3 인덱스 위치 IX3에서 정지했을 때, 보강판 화상 처리 장치(50)에 의해 산출된 보강판 W의 자세에 관한 정보에 기초하여, 첩부 헤드(20)를 θ방향(+θ방향 또는 -θ방향)으로 회동시켜 보강판 W의 자세의 얼라인먼트를 행하도록 구성되어 있다.The reinforcing plate attaching device 1 is configured such that when the attaching head 20 capturing the reinforcing plate W is stopped at the third index position IX3, the posture of the reinforcing plate W, which is calculated by the reinforcing plate image processing device 50, , The attachment head 20 is configured to be rotated in the? Direction (+? Direction or-? Direction) to align the posture of the reinforcing plate W,

여기서 「자세의 얼라인먼트」란, 첩부 헤드(20)가 포착하고 있는 보강판 W의 자세(말하자면 기울기)와, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)의 θ방향의 기울기를, 합치시키는 동작을 말하는 것으로 한다.Here, "alignment of posture" refers to alignment of the attitude (i.e., inclination) of the reinforcing plate W captured by the attaching head 20 and a predetermined position (attaching position) of the attached member RM to which the reinforcing plate W is to be attached Is an operation of matching the slope of the reference point.

그리고, 보강판 첩부 장치(1)는 첩부 헤드(20)를 z축을 따라 하강시키고《도 9의 (a) 참조》, 미리 접착제 Rs가 도포된 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치) Pa, Pb, Pc에 위로부터 덮이는 형태로 보강판 W를 적재하고《도 9의 (b) 참조》, 또한 첩부 헤드(20)를 하강시켜 보강판 W가 피첩부 부재 RM에 압박하도록 구성되어 있다.The reinforcing plate attachment device 1 descends the attaching head 20 along the z-axis and refers to a predetermined position (attaching position) Pa (see FIG. 9A) of the object RM to which the adhesive Rs has been applied The reinforcing plate W is pressed against the object to be attached RM by loading the reinforcing plate W in the form of covering the upper surface of the reinforcing plate W from the upper side have.

또한, 후술하는 히터(81)에 의해 보강판 포착 수단(22)을 통해 보강판 W를 가열하도록, 보강판 첩부 장치(1)가 구성되어 있는 경우에는, 이 단계에 있어서, 보강판 W가 갖는 열에 의해 접착제 Rs를 연화 또는 용융하게 되고, 접착제 Rs는 보강판 W의 형상에 융합되면서 경화하게 된다.In the case where the reinforcing plate attachment device 1 is configured to heat the reinforcing plate W through the reinforcing plate capturing means 22 by a heater 81 described later, The adhesive Rs is softened or melted by heat, and the adhesive Rs is fused to the shape of the reinforcing plate W and hardened.

이와 같이, 보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W가 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)에 압착되도록 구성되어 있다《도 9의 (c) 참조》.As described above, the reinforcing plate attachment device 1 is configured such that the reinforcing plate W is pressed and attached to a predetermined position (attaching position) of the applied piece RM. See Fig. 9 (c).

또한, 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50), 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 회동체(30), 첩부 헤드(20) 등의 사이의 동작 제휴에 관한 신호나 얼라인먼트에 관한 정보의 교환에 대해서는, 전체 제어부(도시를 생략)를 통해 행해지는 것으로 한다. 전체 제어부는, 예를 들어 소위 PLC(Programmable Logic Controller)에 실장되어 실현해도 된다.Signals related to the operation cooperation between the reinforcing plate supplying device 40, the reinforcing plate image processing device 50, the applied part holding device 60, the rotary body 30, the patch head 20, etc. The information about the alignment is exchanged through the entire control unit (not shown). The entire control unit may be realized by, for example, implementing a so-called PLC (Programmable Logic Controller).

실시 형태 1에 있어서는, 전체 제어부를 통해 교환하는 구성에 한정되는 것은 아니고, 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50), 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 회동체(30), 첩부 헤드(20) 등 중, 교환이 필요한 2개의 장치 사이에 직접적으로 동작 제휴에 관한 신호나 얼라인먼트에 관한 정보를 교환하는 구성으로 해도 된다.The reinforcing plate image processing apparatus 50, the applied plate member holding and holding apparatus 60, and the rotary member 30 (not shown) ), The patch head 20, and the like, the information about the signal or alignment relating to the operation cooperation may be directly exchanged between the two apparatuses which need to be replaced.

(8) (8) xyxy 테이블  table 배치 전환Batch conversion 유닛(66) Unit 66,

이어서 도 2 및 도 3을 사용하면서, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)의 설명을 한다.2 and 3, the xy table layout switching unit 66 will be described.

피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는, 제1 xy 테이블(62)과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블(64)을 더 갖고 있고, 또한 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을 갖고 있다.The attached member holding and holding apparatus 60 further includes a second xy table 64 having a configuration equivalent to that of the first xy table 62 and also has an xy table layout switching unit 66. [

xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 적재되고, 제3 인덱스 위치 IX3과 피첩부 부재 교체 위치 SRP 사이에서 상기 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 교대로 배치되도록, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치의 전환을 행한다.The xy table layout switching unit 66 loads the first xy table 62 and the second xy table 64 and loads the first xy table 62 between the third index position IX3 and the patch member replacement position SRP. The first xy table 62 and the second xy table 64 are arranged so that the first xy table 64 and the second xy table 64 are alternately arranged.

피첩부 부재 보유 지지 장치(60) 및 그것에 내포되는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 상기 기능을 충족시키는 것이라면 어떤 구성으로 실현한 것이어도 된다.The attached work piece holding and holding apparatus 60 and the xy table placement switching unit 66 contained therein may be realized in any configuration as long as the above function is satisfied.

예를 들어, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 베이스(10)의 상면(10a)에 수직인 소정의 제2 축 AX2를 중심으로 회동 가능한 턴테이블(66a)이고, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)은 턴테이블(66a)의 상면이며, 제2 축 AX2를 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있는 것이 바람직하다(도 3 참조).For example, the xy table layout switching unit 66 is a turntable 66a rotatable about a predetermined second axis AX2 perpendicular to the upper surface 10a of the base 10, and the first xy table 62 and the The second xy table 64 is preferably an upper surface of the turntable 66a, and is preferably mounted at rotationally symmetric positions around the second axis AX2 (see Fig. 3).

제1 xy 테이블(62)이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있을 때에는, 제2 xy 테이블(64)은 제2 축 AX2를 사이에 두고 반대측의 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치되어 있다. 그 상태로부터 턴테이블(66a)을 180°회동하면, 제1 xy 테이블(62)은 제3 인덱스 위치 IX3으로부터 퇴출하여 피첩부 부재 교체 위치 SRP로 이동한다. 그것과 연동하여, 제2 xy 테이블은 피첩부 부재 교체 위치 SRP를 떠나, 제3 인덱스 위치 IX3으로 진출한다.When the first xy table 62 is disposed at the third index position IX3, the second xy table 64 is disposed at the applied member replacement position SRP on the opposite side via the second axis AX2. When the turntable 66a is rotated 180 degrees from this state, the first xy table 62 is moved out of the third index position IX3 and moved to the attached member replacement position SRP. In association with this, the second xy table leaves the applied part member replacement position SRP and advances to the third index position IX3.

또한, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64) 중 어느 한쪽의 테이블이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있을 때, 당해 한쪽의 테이블의 가동 범위는 도 3의 (a)의 R1로 나타낸 범위가 되어 있다. 이 한쪽의 테이블의 가동 범위 R1은 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치되어 있는 다른 쪽의 테이블과 간섭하지 않도록 설계되어 있다.When either one of the first xy table 62 or the second xy table 64 is disposed at the third index position IX3, the movable range of the one table is the R1 (see Fig. 3A) As shown in Fig. The movable range R1 of this one table is designed so as not to interfere with the other table disposed at the applied member replacement position SRP.

(9) 히터(81)(9) Heater (81)

첩부 헤드(20)에는 포착한 보강판 W를 가열하는 히터(81)가 배치되어 있는 것이 바람직하다《도 4 및 도 9의 (c) 참조》.It is preferable that a heater 81 for heating the reinforcing plate W caught in the attaching head 20 is disposed. See FIGS. 4 and 9 (c).

히터(81)와 보강판 포착 수단(22)에 있어서의 보강판 W와 접촉하는 부분 사이의 경로는, 예를 들어 금속제의 재료로 구성되어 있고, 열이 전도하도록 구성되어 있다. 이에 의해, 첩부 헤드(20)에 배치된 히터(81)로부터의 열을 보강판 포착 수단(22)에 전도시켜, 보강판 포착 수단(22)을 가열할 수 있도록 되어 있다.The path between the heater 81 and the portion in contact with the reinforcing plate W in the reinforcing plate capturing means 22 is made of, for example, a metal material and configured to conduct heat. Thus, the heat from the heater 81 arranged on the application head 20 can be conducted to the reinforcing plate capturing means 22 to heat the reinforcing plate capturing means 22.

또한, 히터(81)는 상시 온으로 되어 있다.The heater 81 is normally on.

또한, 도 4 및 도 9의 (c)에 있어서, 히터(81)는 첩부 헤드 본체(20b)의 내부에 배치시키고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]의 내부 또는 그 주변에 배치시켜도 된다.4 and 9C, the heater 81 is disposed inside the patch head main body 20b, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be disposed inside or around the reinforcing plate capturing means 22 (vacuum chuck 23).

(10) 장치 레이아웃(10) Device Layout

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 보강판 첩부 장치(1)를 제1 축 AX1을 따라 평면에서 보았을 때에, 제1 축 AX1과 제3 인덱스 위치 IX3을 연결하는 가상적인 직선은 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행(대략 평행도 포함함)이 되어 있다.3 (a), when viewed from the plane along the first axis AX1, the hypothetical straight line connecting the first axis AX1 and the third index position IX3 is a straight line connecting the reinforcing plate (Including substantially parallel) with respect to the side of the front surface of the patch device 1.

환언하면, 회동체(30)가 일시적으로 정지했을 때, 3개의 암(34) 중 1개는, 제1 축 AX1을 통과하도록 하여 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행이 되어 있다. 당해 1개의 암(34), 제3 인덱스 위치 IX3, 제2 축 AX2 및 피첩부 부재 교체 위치 SRP가 대략 일직선 상에 배열되어 있다. 잔여의 2개의 암(34)의 각각은 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 60°의 각도를 이루고 있다.In other words, when the rotary body 30 is temporarily stopped, one of the three arms 34 passes through the first axis AX1 and is parallel to the side of the front face of the reinforcing plate attachment 1 have. The one arm 34, the third index position IX3, the second axis AX2, and the adhesive patch member replacement position SRP are arranged substantially in a straight line. Each of the two remaining arms 34 forms an angle of 60 DEG with respect to the side of the front face of the reinforcing plate attachment device 1. [

3. 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정3. Operation of the reinforcing plate bonding apparatus 1 according to the first embodiment and processes relating to the reinforcing plate bonding portion

도 10은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다. 이하, 도 10을 사용하면서 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정에 대하여 설명한다. 또한, 여기서는 암형의 회동체(30)를 사용한 경우를 상정한 설명으로 한다.10 is a flowchart showing the operation of the reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment and the steps relating to the reinforcing plate applying unit. Hereinafter, the operation of the reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment and the steps related to the reinforcing plate applying unit will be described using Fig. Here, it is assumed that a rotary member 30 of a female type is used.

(1) 회동체(30)에 1인덱스분 회동(1) Rotation of the rotary body 30 for one index

회동체(30)를 1인덱스분(120°) 진행시킨 위치까지 회동시킨다(S500). 그러면, 3개의 암의 암 선단부(35)에 각각 배치된 첩부 헤드(20)는, 각각 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3에 일시적으로 정지한다《도 3의 (a)도 더불어 참조》.The rotary member 30 is rotated to a position advanced by one index (120 DEG) (S500). Then, the patch head 20 disposed at the arm distal end 35 of each of the three arms temporarily stops at the first index position IX1, the second index position IX2, and the third index position IX3, respectively. a) See also ".

(2) 보강판의 픽업 공정(2) Pick-up process of reinforcing plate

보강판 공급 장치(40)는 최상층의 보강판 W1을 노출시켜 보강판 W1을 공급할 수 있도록, 미리 보강판의 공급 준비를 한다(S120). 예를 들어, 제1 인덱스 위치 IX1에 정지한 첩부 헤드(20)에 포함되는 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라, 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1에 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시킨다. 그리고 나서, 매거진(43)에 적재된 보강판군을 밑에서 상방향으로 밀어올려 최상층의 보강판 W1을 노출시킨다(도 5도 더불어 참조).The reinforcing plate supply device 40 prepares the reinforcing plate W1 in advance so as to supply the reinforcing plate W1 by exposing the uppermost reinforcing plate W1 (S120). For example, according to the type of the reinforcing plate capturing means 22 included in the attaching head 20 stopped at the first index position IX1, one magazine of the plurality of magazines 43 advances to the first index position IX1 , And causes another magazine to be withdrawn from the first index position IX1. Then, the reinforcing plate group stacked on the magazine 43 is pushed upward from the bottom to expose the uppermost reinforcing plate W1 (see also Fig. 5).

제1 인덱스 위치 IX1에 정지한 첩부 헤드(20)를, 보강판의 공급 준비 S120의 완료를 기다리고, z축을 따라 하강시킨다(S130).The attaching head 20 stopped at the first index position IX1 is lowered along the z axis (S130), waiting for the completion of the supply preparation S120 of the reinforcing plate.

첩부 헤드(20)의 하강에 의해 보강판 포착 수단(22)이 최상층의 보강판 W1을 포착할 수 있는 위치까지 이동하면, 계속해서 보강판 W의 포착을 행한다(S140). 예를 들어 보강판 포착 수단(22)이 진공 척(23)일 때에는, 진공 척(23)은 첩부 헤드 본체(20b)측으로부터 진공화를 행하여 흡입구(23a)에 있어서 최상층의 보강판 W1을 흡착한다(도 6도 더불어 참조).If the reinforcing plate capturing means 22 moves to the position where the reinforcing plate W1 of the uppermost layer can be caught by the lowering of the attaching head 20, the reinforcing plate W is captured continuously (S140). For example, when the reinforcing plate capturing means 22 is the vacuum chuck 23, the vacuum chuck 23 is evacuated from the side of the attaching head body 20b to adsorb the uppermost reinforcing plate W1 at the suction port 23a (See also Fig. 6).

계속해서, 첩부 헤드(20)를, z축을 따라 상승시킨다(S150).Subsequently, the attachment head 20 is lifted along the z-axis (S150).

(3) 보강판의 가열 공정(3) Heating process of reinforcing plate

첩부 헤드(20)[더욱 구체적으로는 보강판 포착 수단(22)]가 보강판 W를 픽업한 후부터, 당해 보강판 W의 가열을 시작한다. 후속의 보강판의 압착 공정까지 적절히 보강판 W의 가열을 계속한다.After the attaching head 20 (more specifically, the reinforcing plate capturing means 22) picks up the reinforcing plate W, the heating of the reinforcing plate W is started. The heating of the reinforcing plate W is appropriately continued until the subsequent pressing process of the reinforcing plate.

(4) 보강판의 위치·자세의 검출 공정(보강판의 화상 처리)(4) Detecting the position and attitude of the reinforcing plate (image processing of the reinforcing plate)

제2 인덱스 위치 IX2에 정지한 첩부 헤드(20)가, 대상물(보강판 W에 한정되지 않고)을 포착하고 있는지 여부의 판단을 행한다(S210). 예를 들어, 진공 척(23)의 진공 센서 등에 의해 판단한다.It is determined whether or not the attaching head 20 stopped at the second index position IX2 captures an object (not limited to the reinforcing plate W) (S210). For example, by a vacuum sensor of the vacuum chuck 23 or the like.

계속해서, 첩부 헤드(20)가 보강판 W를 포착하고 있는 경우에는, 제1 카메라(52)에 의해 제2 인덱스 위치 IX2에 대응한 위치의 보강판 W를 포함하는 화상을 도입한다(S220).Subsequently, when the attaching head 20 captures the reinforcing plate W, the first camera 52 introduces an image including the reinforcing plate W at the position corresponding to the second index position IX2 (S220) .

계속해서, 보강판 화상 처리 장치(50)는 보강판 포착 수단(22)이 포착하고 있는 보강판 W의 화상 처리를 행한다(S230).Subsequently, the reinforcing plate image processing apparatus 50 performs image processing on the reinforcing plate W captured by the reinforcing plate capturing means 22 (S230).

계속해서, 보강판 화상 처리 장치(50)는 이러한 화상 처리에 기초하여 당해 첩부 헤드(20)에 대한 당해 보강판 W의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다(S240). 당해 보강판 W의 위치 및 자세에 관한 정보는 어떤 형태로 제1 메모리 MEM1에 기억되고, 후속 공정인 보강판의 압착 공정으로 인도된다.Subsequently, the reinforced plate image processing apparatus 50 calculates information about the position and attitude of the reinforcing plate W with respect to the applied patch head 20 based on such image processing (S240). Information on the position and attitude of the reinforcing plate W is stored in the first memory MEM1 in some form, and is passed to a pressing process of a reinforcing plate as a subsequent process.

(5) 보강판의 압착 공정(5) Pressing process of reinforcing plate

제3 인덱스 위치 IX3에 정지한 첩부 헤드(20)가, 보강판 W를 포착하고 있는지 여부의 판단을 행한다(S310).It is determined whether the attaching head 20 stopped at the third index position IX3 has captured the reinforcing plate W (S310).

a) 자세 및 위치의 얼라인먼트a) Alignment of posture and position

계속해서, 첩부 헤드(20)가 보강판 W를 포착하고 있는 경우에는, 보강판 W의 자세 얼라인먼트를 행한다(S320). 구체적으로는, 먼저, 보강판 W의 자세에 관한 정보를 제1 메모리 MEM1로부터 판독한다. 이어서, 판독한 보강판 W의 자세에 관한 정보에 기초하여, 서보 모터 M2를 필요한 양만큼 회동시키고, 보강판 포착 수단(22)을 θ방향(+θ방향 또는 -θ방향)으로 필요한 보정량만큼 회동시키고, 보강판 W와 피첩부 부재 RM의 첩부 위치 사이의 자세의 얼라인먼트를 행한다.Subsequently, when the attaching head 20 catches the reinforcing plate W, the posture alignment of the reinforcing plate W is performed (S320). More specifically, first, information about the posture of the reinforcing plate W is read from the first memory MEM1. Subsequently, based on the read information on the posture of the reinforcing plate W, the servomotor M2 is rotated by a required amount, the reinforcing plate capturing means 22 is rotated in the? Direction (+? Direction or? , And aligns the posture between the reinforcing plate W and the attaching position of the object rack RM.

계속해서, 보강판 W의 위치 얼라인먼트를 행한다(S330). 구체적으로는, 먼저, 보강판 W의 자세에 관한 정보를 제1 메모리 MEM1로부터 판독한다. 이어서, 보강판 W의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64) 중 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 xy 테이블을 xy 평면을 따라 필요한 보정량만큼 이동시키고, 보강판 W와 피첩부 부재 RM의 첩부 위치 사이의 위치의 얼라인먼트를 행한다.Subsequently, position alignment of the reinforcing plate W is performed (S330). More specifically, first, information about the posture of the reinforcing plate W is read from the first memory MEM1. Subsequently, based on the information about the position of the reinforcing plate W, the xy table disposed at the third index position IX3 of the first xy table 62 or the second xy table 64 is moved along the xy plane by a necessary correction amount And aligns the position between the reinforcing plate W and the attaching position of the workpiece attaching member RM.

또한, 보강판 자세 얼라인먼트 S320 및 보강판 위치 얼라인먼트 S330을 실시하는 순서는 반대여도 된다. 또한, 보강판 화상 처리 장치(50)에서 산출한 결과, 위치의 보정량이 0이었다고 해도, 위치의 얼라인먼트를 행한 중에 포함되는 것으로 한다. 마찬가지로, 보강판 화상 처리 장치(50)에서 산출한 결과, 자세의 보정량이 0이었다고 해도, 자세의 얼라인먼트를 행한 중에 포함되는 것으로 한다.The order of performing the reinforcing plate posture alignment S320 and the reinforcing plate position alignment S330 may be reversed. As a result of calculation by the reinforcing plate image processing apparatus 50, even if the correction amount of the position is 0, it is assumed that alignment is performed during position alignment. Likewise, even if the amount of correction of the posture is 0 as a result of calculation by the reinforcing plate image processing apparatus 50, it is assumed that the posture is included in the alignment.

b) 본압착b)

계속해서, 첩부 헤드(20)를 z축을 따라 하강시킨다. 첩부 헤드(20)의 하강에 의해 포착한 보강판 W가, 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)까지 도달하면, 적절한 압력을 +z방향으로 가하고, 보강판 W를 피첩부 부재 RM에 대하여 압착한다(S340). 이때 접착제 Rs가 열경화형의 접착제인 경우에는, 미리 가열된 보강판 W로부터 접착제 Rs에 대하여 열이 전해지고, 접착제 Rs는 연화 또는 용융되고, 보강판 W의 형상에 융합되면서 경화하게 된다. 보강판 W 및 피첩부 부재 RM이 밀착하도록 하여 접착된다《도 9의 (c)도 더불어 참조》.Subsequently, the applicator head 20 is lowered along the z-axis. When the reinforcing plate W caught by the lowering of the sticking head 20 reaches a predetermined position (sticking position) of the packaged member RM, an appropriate pressure is applied in the + z direction and the reinforcing plate W is pressed against the packaged member RM (S340). At this time, when the adhesive Rs is a thermosetting adhesive, heat is transferred from the preheated reinforcing plate W to the adhesive Rs, and the adhesive Rs is softened or melted and fused to the shape of the reinforcing plate W to be cured. So that the reinforcing plate W and the workpiece RM are adhered to each other and are adhered to each other. See also Fig. 9 (c).

이상과 같이 하여, 보강판 W가 피첩부 부재 RM에 대하여 첩부된다.As described above, the reinforcing plate W is attached to the applied plate member RM.

(6) 회동체(30)의 1인덱스분 회동(6) Rotation of the pivoting body 30 for one index

제1 인덱스 위치 IX1에 있어서의 보강판의 픽업 공정, 제2 인덱스 위치 IX2에 있어서의 보강판의 위치·자세의 검출 공정 및 제3 인덱스 위치 IX3에 있어서의 보강판의 압착 공정이 각각 완료된 것을 근거로 하여, 다시, 회동체(30)를 1인덱스분(120°) 진행시킨 위치까지 회동시킨다(S500).The process of picking up the reinforcing plate at the first index position IX1, the process of detecting the position and attitude of the reinforcing plate at the second index position IX2, and the process of pressing the reinforcing plate at the third index position IX3 are completed, And the rotary body 30 is again rotated to a position advanced by one index (120 DEG) (S500).

현재 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 피첩부 부재 RM에 대하여, 보강판 W의 첩부가 전부 종료될 때까지, 상기 (1) 내지 (6)을 반복해서 실시한다(S520). 또한, 보강판 W를 첩부해야 할 소정의 위치(첩부 위치)의 정보는 어떤 형태로 제2 메모리 MEM2에 관리된다.(1) to (6) are repeatedly performed (S520) until the application of the reinforcing plate W is completed with respect to the applied adhesive member RM disposed at the present third index position IX3. In addition, the information of the predetermined position (attaching position) to which the reinforcing plate W is to be attached is managed in the second memory MEM2 in some form.

(7) xy 테이블의 배치 전환(7) Conversion of xy table

제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 피첩부 부재 RM에 대하여, 보강판 W의 첩부가 전부 종료되었다고 판단된 경우에는, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치 전환을 행한다(S600). 구체적으로는, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64) 중 어느 한쪽의 테이블이 제3 인덱스 위치 IX3으로부터 피첩부 부재 교체 위치 SRP로 이동하고, 다른 쪽의 테이블이 피첩부 부재 교체 위치 SRP로부터 제3 인덱스 위치 IX3으로 이동하게 된다.When it is judged that the attached portion W of the reinforcing plate W has been completely finished with respect to the applied patch member RM disposed at the third index position IX3, the arrangement of the first xy table 62 and the second xy table 64 is switched (S600). Specifically, either one of the first xy table 62 or the second xy table 64 is moved from the third index position IX3 to the attached member replacement position SRP, and the other table is replaced with the attached member replacement And moves from the position SRP to the third index position IX3.

피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서는, 이동해 온 xy 테이블에 보강판 첩부가 종료된 피첩부 부재 RM'이 보유 지지되어 있기 때문에, 보강판 첩부가 종료된 피첩부 부재 RM'을 당해 xy 테이블로부터 부재 제거할 수 있다. 또한, 그 후에는 보강판이 첩부되기 전의 상태의 피첩부 부재 RM"을 당해 xy 테이블에 부재 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서 피첩부 부재의 교체를 행할 수 있다(S700). 또한, 피첩부 부재의 교체는 인간(작업자)이 행해도 되고 로봇 등의 자동기가 행해도 된다.In the attached member replacing position SRP, since the attached plate member RM 'having the reinforcing plate attachment finished on the moved xy table is held, the attached plate member RM' finished with the reinforcing plate attachment is removed from the xy table can do. After that, the workpieces RM " in a state before the reinforcement plate is attached can be supplied to the xy table after that. In this way, the workpieces can be replaced at the workpieces part replacement position SRP (S700 The replacement of the applied adhesive member may be performed by a person (operator) or by an automatic machine such as a robot.

상기한 (2) 내지 (5)의 각 공정(보강판 첩부의 주요 공정)은, 3개의 암(34)에 배치된 각각의 첩부 헤드(20)에 있어서 동시 병행으로 실시된다. 그리고, 회동체(30)의 1인덱스분 회동 (1) (6)에 의해, 보강판 W가 다음의 인덱스 위치까지 반송되고, 새로운 인덱스 위치에서 각 공정이 실행된다. 이것들이 반복됨으로써, 복수의 보강판을 피첩부 부재에 첩부하는 작업이 진행한다.Each of the above-described steps (2) to (5) (the main steps of the reinforcing plate attachment) is carried out simultaneously in parallel on each of the attachment heads 20 disposed in the three arms 34. Then, the reinforcing plate W is transported to the next index position by the one-index rotations (1) and (6) of the rotary body 30, and each step is executed at the new index position. As these are repeated, an operation of affixing a plurality of reinforcing plates to the applied member proceeds.

이 사이, 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서는, 피첩부 부재의 부재 제거/부재 공급의 작업을, 상기 보강판 첩부의 주요 공정의 진행과는 분리된 독립된 상태로 행할 수 있다.In the meantime, in the applied member replacing position SRP, the member removal / supply of the workpieces can be performed in an independent state separated from the progress of the main process of the reinforcing plate attachment.

(8) 회동체(30)의 제어(8) Control of the rotary body 30

또한, 회동체(30)는 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the rotary body 30 performs an operation of rotating in the forward direction at an angular pitch of 120 deg., And then rotating in the reverse direction at an angular pitch of 240 deg.

구체적으로 도 3의 (a)를 참조하면서 설명한다. 예를 들어, 3개의 암(34) 중 하나의 암[보다 엄밀하게 말하면, 암 선단부(35)에 배치된 첩부 헤드(20)]에 주목했을 때에, 첩부 헤드(20)를 제1 인덱스 위치 IX1로부터 제2 인덱스 위치 IX2로 이동시킬 때에는, 회동체(30)를 반시계 방향으로 120°회동시킨다. 이어서, 제2 인덱스 위치 IX2로부터 제3 인덱스 위치 IX3으로 이동시킬 때에는, 회동체(30)를 마찬가지로 반시계 방향으로 120° 회동시킨다. 그리고, 제3 인덱스 위치 IX3으로부터 제1 인덱스 위치 IX1로 이동시킬 때에는, 시계 방향으로 240° 회동시킨다.This will be described in detail with reference to Fig. 3 (a). For example, when paying attention to one of the three arms 34 (more precisely, the appendix head 20 disposed at the arm distal end 35), the appendix head 20 is moved to the first index position IX1 To the second index position IX2, the rotary body 30 is rotated counterclockwise by 120 degrees. Subsequently, when moving from the second index position IX2 to the third index position IX3, the rotary body 30 is similarly rotated counterclockwise by 120 degrees. When moving from the third index position IX3 to the first index position IX1, it is rotated clockwise by 240 degrees.

(9) 기타(9) Other

또한, 보강판 W의 가열, 피첩부 부재의 화상 판독, 그리고 피첩부 부재의 위치 및 자세의 검출, 보강판 W의 θ보정(θ방향의 회동), 피첩부 부재 RM의 xy 보정(xy 방향의 이동), 불량품의 배출(후술함), 피첩부 부재에 있어서의 검사(실제로 보강판 W가 점착되었는지 검사함)에 대해서는, 회동체(30)가 1인덱스분 회동하고 있는 중도에서 행하는 것이 바람직하다. 회동체(30)가 1인덱스분 회동하는 중도에서 상기 작업을 행하면, 주요 공정의 대기 시간을 삭감 또는 없앨 수 있기 때문이다.Further, the heating of the reinforcing plate W, the image reading of the applied member, and the detection of the position and attitude of the applied member, the? Correction (rotation in the? Direction) of the reinforcing plate W, the xy correction It is preferable that the rotation of the rotary body 30 is performed while the rotary body 30 is rotated by one index (for example, movement of the rotary body 30), discharge of defective articles (to be described later) . This is because if the above operation is performed while the rotary body 30 is rotated by one index, the waiting time of the main process can be reduced or eliminated.

4. 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 효과4. Effect of reinforcement panel attachment device 1 according to Embodiment 1

(1) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 제1 xy 테이블(62)과, 제1 xy 테이블(62)과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블(64)과, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 적재되고, 제3 인덱스 위치 IX3과 피첩부 부재 교체 위치 SRP 사이에서 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 교대로 배치되도록, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을 더 갖는다.(1) The reinforcing plate bonding apparatus 1 according to the first embodiment includes a first xy table 62, a second xy table 64 having a configuration equivalent to that of the first xy table 62, The first xy table 62 and the second xy table 64 are loaded and the first xy table 62 and the second xy table 64 are alternately arranged between the third index position IX3 and the applied member replacement position SRP, And an xy table layout switching unit 66 for switching the arrangement of the first xy table 62 and the second xy table 64.

이로 인해, 보강판 첩부 장치(1)의 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과는 분리된 독립된 상태에서, 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서 상기 주요 공정과 동시 병행하여 피첩부 부재 RM', RM"의 교체를 행할 수 있다.Therefore, in the independent state separated from the progress of the main process (pickup of the reinforcing plate, detection of the position and attitude of the reinforcing plate, and pressing) of the reinforcing plate attachment device 1, It is possible to replace the workpieces RM 'and RM " concurrently with the process.

즉, 상기 주요 공정에 대하여 보면, 피첩부 부재의 교체만을 위해 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없어져, 피첩부 부재의 교체가 종료될 때까지의 주요 공정의 대기 시간(로스 타임)을 삭감할 수 있다. 다르게 말하면, 주요 공정의 사이클 타임에 거의 영향을 미치는 일 없이 피첩부 부재의 교체(피첩부 부재의 작업 순서)를 행할 수 있다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.That is, with respect to the main process, there is no need to stop and wait for the process to be performed only for replacing the applied adhesive member, and the waiting time (loss time) of the main process until the replacement of the applied adhesive member is completed can be reduced . In other words, it is possible to replace the applied plate member (work order of the applied plate member) without substantially affecting the cycle time of the main process. As a result, the reinforcing plate attachment apparatus having high production efficiency is obtained.

(2) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 있어서, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 턴테이블(66a)이고, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이, 턴테이블(66a)의 상면이며, 제2 축 AX2를 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있다.(2) In the reinforcing plate attaching apparatus 1 according to the first embodiment, the xy table arrangement switching unit 66 is a turntable 66a, and the first xy table 62 and the second xy table 64, Is an upper surface of the turntable 66a and is respectively mounted at rotationally symmetric positions about the second axis AX2.

이 때문에, 예를 들어 턴테이블(66a)을 회동시키면, 이것에 수반하여 제1 xy 테이블(62)이 제3 인덱스 위치 IX3으로 이동하고, 이것에 연동하도록 하여 제2 xy 테이블(64)도 피첩부 부재 교체 위치 SRP로 이동한다. 따라서, 턴테이블(66a)을 180° 회동시키는 것만으로, 동일한 위치(피첩부 부재 교체 위치 SRP)에서 피첩부 부재를 교체할 수 있다. 높은 작업성의 보강판 첩부 장치가 되고, 나아가서는 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Therefore, for example, when the turntable 66a is rotated, the first xy table 62 is moved to the third index position IX3 and the second xy table 64 is moved to the third index position IX3, And moves to the member replacement position SRP. Therefore, only by rotating the turntable 66a by 180 degrees, the object to be attached can be replaced at the same position (object applying member replacement position SRP). It becomes a reinforcing plate attaching device of high workability, and in addition, it becomes a reinforcing plate attaching device of high production efficiency.

또한, 피첩부 부재 교체 위치 SRP는, 첩부 헤드(20)가 상하 이동하고 있는 제3 인덱스 위치 IX3이나 회동체(30)가 회동하고 있는 회동체의 가동 범위 R1과는, 제2 축 AX2를 사이에 두고 반대측의 위치가 되어 있다. 따라서, 이러한 기계적 요소가 움직이고 있는 장소로부터 충분히 떨어진 위치에서 피첩부 부재의 교체 작업을 안전하게 행할 수 있다.The attached portion member replacement position SRP is set such that the third index position IX3 in which the attaching head 20 moves up and down and the movable range R1 of the pivoting body in which the pivoting body 30 is rotating are positioned between the second axis AX2 And is located on the opposite side. Therefore, it is possible to safely carry out the replacement work of the object to be attached at a position sufficiently away from the place where the mechanical element is moving.

(3) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 있어서, 첩부 헤드(20)에는 포착한 보강판 W를 가열하는 히터(81)가 배치되어 있다.(3) In the reinforcing plate attaching apparatus 1 according to the first embodiment, a heater 81 for heating the reinforcing plate W caught in the attaching head 20 is disposed.

이로 인해, 첩부 헤드(20)에 배치된 히터(81)로부터의 열을 보강판 포착 수단(22)에 전도시켜, 보강판 포착 수단(22)을 가열할 수 있다. 이로 인해, 첩부 헤드(20)[더욱 구체적으로는 보강판 포착 수단(22)]가 보강판 W를 픽업한 단계로부터 당해 보강판 W의 가열을 시작할 수 있고, 압착 공정까지 당해 보강판 W의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있다. 그리고, 압착 공정의 단계에서는, 당해 보강판 W에 축적된 충분한 열에 의해, 피첩부 부재 RM의 소정의 위치에 미리 도포된 열경화형의 접착제를 연화 또는 용융할 수 있다. 이와 같이 보강판 W의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있기 때문에, 확실한 압착을 행할 수 있다. 나아가서는 수율도 향상되고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.This makes it possible to heat the reinforcing plate capturing means 22 by conducting the heat from the heater 81 disposed on the attaching head 20 to the reinforcing plate capturing means 22. [ As a result, heating of the reinforcing plate W can be started from the stage in which the attaching head 20 (more specifically, the reinforcing plate capturing means 22) picks up the reinforcing plate W, and the temperature of the reinforcing plate W Can be sufficiently raised in advance. In the step of the pressing process, the thermosetting adhesive previously applied to the predetermined position of the workpiece RM can be softened or melted by the sufficient heat accumulated in the reinforcing plate W. Since the temperature of the reinforcing plate W can be increased sufficiently in advance in this way, reliable compression bonding can be performed. Further, the yield is also improved, and therefore, the reinforcing plate attachment apparatus having high production efficiency is obtained.

또한, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 의하면, 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과 병행하여 보강판 W의 가열을 행할 수 있으므로, 보강판을 가열하기 위해서만 주요 공정의 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Further, according to the reinforcing plate applying apparatus 1 of the first embodiment, it is possible to heat the reinforcing plate W in parallel with the progress of the main steps (pickup of the reinforcing plate, detection of the position and attitude of the reinforcing plate and compression) , There is no need to stop and wait for the main process to proceed only to heat the stiffening plate. As a result, the reinforcing plate attachment apparatus having high production efficiency is obtained.

또한, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W의 측을 가열하는 구성으로 되어 있고, 피첩부 부재 RM의 측을 가열하는 구성으로는 되어 있지 않다. 즉, 피첩부 부재 RM을 가열하여 고온으로 해 둘 필요가 없다. 따라서, 피첩부 부재 RM'을 부재 제거할 때에는 피첩부 부재 RM'이 고온으로 되어 있지 않으므로, 작업자는 안전하게 부재 제거 작업을 행할 수 있다.The reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment is configured to heat the side of the reinforcing plate W and is not configured to heat the side of the applied plate member RM. That is, it is not necessary to heat the object RM to a high temperature. Therefore, when the object rack RM 'is removed, the object rack RM' is not heated to a high temperature, so that the operator can safely perform the member removing operation.

가령, 피첩부 부재 RM의 측을 가열하는 구성으로 한 경우, 피첩부 부재 RM'의 온도가 저하되는 것을 기다려 부재 제거하는 방법도 생각되지만, 이러한 방법의 경우, 온도가 저하될 때까지의 상응 시간은 대기할 필요가 있다. 한편, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 첩부 헤드(20)에서 보강판 W의 측을 가열하는 구성이고, 상기한 바와 같은 온도가 저하될 때까지의 대기 시간도 없어지기 때문에 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.For example, in the case of a configuration in which the side of the object RM is heated, a method of waiting for the temperature of the object RM 'to decrease and removing the material is also conceivable. In this method, Need to wait. On the other hand, the reinforcing plate attachment device 1 according to Embodiment 1 is configured to heat the side of the reinforcing plate W by the application head 20, and since the waiting time until the temperature is lowered as described above is lost, The reinforcing plate attachment apparatus having high efficiency is obtained.

(4) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 있어서, 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에 배치된 복수의 첩부 헤드(20)는 서로 다른 종류의 보강판 Wa, Wb, Wc를 포착할 수 있도록 각각 구성된 서로 다른 종류의 보강판 포착 수단(22)을 갖고 있다. 또한, 보강판 스토커(42)는 적재하도록 하여 복수의 보강판을 격납 가능한 매거진(43)이다. 그리고, 보강판 공급 장치(40)는 복수의 매거진(43)과, 복수의 매거진(43)을 적재 가능하게 하고 있고, 제1 인덱스 위치 IX1에 일시적으로 정지한 첩부 헤드(20)에 포함되는 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시키는 매거진 전환 수단(44)을 갖고 있다.(4) In the reinforcement plate attaching apparatus 1 according to the first embodiment, a plurality of attaching heads 20 arranged on the circumference of a virtual circle C1 centered on the first axis AX1, Wa, Wb, and Wc, respectively. The reinforcing plate stocker 42 is a magazine 43 capable of storing a plurality of reinforcing plates so as to be stacked. The reinforcing plate feeding device 40 is configured to be capable of stacking a plurality of magazines 43 and a plurality of magazines 43 and is provided with a reinforcing plate And a magazine switching means 44 for advancing one magazine of the plurality of magazines 43 to the first index position IX1 according to the type of the plate capturing means 22 and for ejecting the other magazine from the first index position IX1 .

이와 같이, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 매거진(43)을 복수 갖고 있기 때문에, 서로 다른 종류의 보강판(형상, 두께, 모양 등이 상이한 보강판) Wa, Wb, Wc를 격납시켜 둘 수 있다. 또한, 매거진 전환 수단(44)을 갖기 때문에, 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진(43)을 제1 인덱스 위치 IX1로 진출시킬 수 있다. 이와 같이, 보강판 포착 수단(22)이 취급하는 보강판의 종류에 따라, 매거진 전환 수단(44)을 움직이게 하고, 적절한 종류의 보강판을 공급할 수 있다.As described above, since the reinforcing plate attachment device 1 according to the first embodiment has a plurality of magazines 43, the reinforcing plates Wa, Wb, and Wc of different kinds of reinforcing plates (shape, thickness, Can be stored. In addition, since the magazine switching means 44 is provided, one magazine 43 of the plurality of magazines 43 can advance to the first index position IX1 according to the type of the reinforcing plate capturing means 22. As described above, the magazine switching means 44 can be moved according to the type of the reinforcing plate to be handled by the reinforcing plate capturing means 22, and a proper type of reinforcing plate can be supplied.

즉, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 미리 상정되는 상이한 종류의 보강판에 대응하는 보강판 포착 수단(22) 및 매거진(43)을 준비해 두면, 필요 이상의 투어링 변경이나 첩부 헤드 전환의 절차를 하지 않고, 병행하여 상이한 종류의 보강판 Wa, Wb, Wc를 첩부할 수 있다. 따라서, 장치 전체적인 가동률을 향상시킬 수 있고, 나아가서는 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.That is, the reinforcing plate attaching device 1 according to the first embodiment can provide the reinforcing plate capturing means 22 and the magazine 43 corresponding to different types of reinforcing plates, The reinforcing plates Wa, Wb and Wc of different kinds can be stuck together without performing the procedure of FIG. Therefore, the operation rate of the entire apparatus can be improved, and the reinforcing plate attaching apparatus with high production efficiency can be obtained.

(5) 그런데, 회동체(30)에 배치된 첩부 헤드(20)에는 모터, 히터, 센서 등의 전기 케이블, 배관용 튜브 등이 접속되는 경우가 많다.(5) In many cases, an electric cable such as a motor, a heater, a sensor, or a pipe for pipes is connected to the sticking head 20 disposed on the rotary body 30.

실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 회동체가, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 전기 케이블 등의 꼬임을 복귀시키는 동작을 행한다. 따라서, 전기 케이블 등이 제1 축 AX1에 권취하는 것을 해소할 수 있다. 이에 의해, 전기 케이블 등의 단선을 방지할 수 있다.The reinforcing plate attachment device 1 according to Embodiment 1 is configured such that after the operation of rotating the pivoting body in the forward direction at an angular pitch of 120 is repeated twice and then the pivoting body is rotated in the reverse direction at an angular pitch of 240 . That is, an operation of returning the twist of the electric cable or the like is performed. Therefore, the electric cable or the like can be prevented from being wound around the first axis AX1. Thereby, disconnection of the electric cable or the like can be prevented.

반대로, 회동체(30)가 이와 같은 동작을 행하는 보강판 첩부 장치(1)이기 때문에, 전기 케이블 등의 단선을 신경쓰지 않고, z축 이동이나 θ축 회동을 위해 서보 모터를 채용할 수 있다. 이러한 서보 모터에 의해 고정밀도의 첩부(압착)를 실현할 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Conversely, since the rotary body 30 performs the above-described operation, the servomotor can be employed for the z-axis movement and the? -Axis rotation without concern for disconnection of the electric cable or the like. With such a servo motor, it is possible to realize a highly precise attachment (pressing). Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

(6) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 제1 축 AX1을 따라 평면에서 보았을 때에, 제1 축 AX1과 제3 인덱스 위치 IX3을 연결하는 가상적인 직선은, 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행이 되어 있다.(6) A virtual straight line connecting the first axis AX1 and the third index position IX3 when viewed from the plane along the first axis AX1, is obtained by connecting the reinforcing plate attachment device 1 1) of the front surface.

환언하면, 3개의 암(34) 중 1개는 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행이 되어 있다. 잔여의 2개의 암(34)의 각각은 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 60°의 각도를 이루고 있다. 이와 같이, 잔여의 2개의 암(34)이 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변과 평행하게 되어 있지 않기 때문에, 보강판 공급 장치(40) 및 보강판 화상 처리 장치(50)의 전유 장소를 고려하는 데, 제1 인덱스 위치 IX1에 배치되는 보강판 공급 장치(40) 및 제2 인덱스 위치 IX2에 배치되는 보강판 화상 처리 장치(50)가 장치의 폭 방향(정면에서 보았을 때의 좌우 방향)에 대하여 콤팩트하게 수용된다.In other words, one of the three arms 34 is parallel to the side of the front face of the reinforcing plate attachment device 1. Each of the two remaining arms 34 forms an angle of 60 DEG with respect to the side of the front face of the reinforcing plate attachment device 1. [ Since the remaining two arms 34 are not parallel to the sides of the front face of the reinforcing plate attachment device 1 in this way, the reinforcing plate supplying device 40 and the reinforcing plate image processing device 50, The gusset feeder 40 disposed at the first index position IX1 and the gusset plate image processor 50 disposed at the second index position IX2 are arranged in the width direction of the apparatus As shown in Fig.

따라서, 제1 인덱스 위치 IX1에 배치되는 보강판 공급 장치(40) 및 제2 인덱스 위치 IX2에 배치되는 보강판 화상 처리 장치(50)를, 장치의 폭 방향(정면에서 보았을 때의 좌우 방향)에 대하여 콤팩트하게 수용할 수 있다. 따라서, 전체적으로도 스페이스 효율적인 보강판 첩부 장치로 할 수 있다.Therefore, the reinforcing plate feeding device 40 disposed at the first index position IX1 and the reinforcing plate image processing device 50 disposed at the second index position IX2 are arranged in the width direction of the device (left and right as viewed from the front) Can be accommodated compactly. Therefore, the reinforcing plate attachment apparatus can be made space-efficient as a whole.

[실시 형태 2][Embodiment 2]

이어서, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)를, 도 11 및 도 12를 사용하여 설명한다.Next, the reinforcing plate attachment device 2 according to the second embodiment will be described with reference to Figs. 11 and 12. Fig.

도 11은 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도 12는 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.Fig. 11 is a view for explaining the reinforcing plate applying apparatus 2 according to the second embodiment. 12 is a flowchart showing the operation of the reinforcing plate applying apparatus 2 according to the second embodiment and the steps relating to the reinforcing plate applying section.

실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)는, 기본적으로는 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)와 동일한 구성을 갖지만, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)를 더 구비하는 점에 있어서, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)와는 상이하다.The reinforcement panel attaching apparatus 2 according to the second embodiment basically has the same configuration as the reinforcement panel attaching apparatus 1 according to the first embodiment but further includes a to-be-attached part member image processing apparatus 70 And is different from the reinforcing plate attachment device 1 according to the first embodiment.

더 자세하게 설명하면 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 보강판 첩부 장치(2)를 제1 축 AX1을 따라 평면에서 보았을 때의 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 가동 범위 내의 화상이며, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 의해 보유 지지된 피첩부 부재 RM의 화상을 도입하는 제2 카메라(72)를 갖고 있다. 그리고, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 제2 카메라(72)에 의해 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지한 피첩부 부재 RM의 화상을 도입하고, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 대한 당해 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 것이 되어 있다.More specifically, the image forming apparatus 70 performs the operation of the first xy table 62 or the second xy table 64 when the reinforcing plate attachment device 2 is viewed in a plane along the first axis AX1 And has a second camera 72 for introducing an image of the object to be attached RM held by the first xy table 62 or the second xy table 64. [ Then, the image processing apparatus 70 introduces an image of the applied piece RM held by the first xy table 62 or the second xy table 64 by the second camera 72, Information about the position and posture of the object applying member RM with respect to the 1 xy table 62 or the second xy table 64 is calculated.

여기서, 제2 카메라(72)는 통상, 제3 인덱스 위치 IX3에 대응한 위치에 배치된다. 구체적으로는, 제2 카메라(72)는 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지한 피첩부 부재 RM의 화상을 도입할 수 있도록, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 (평면적으로 보았을 때의) 가동 범위의 내측이며, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 상방에 배치된다(도 11 참조). 제2 카메라(72)와 피첩부 부재 RM 사이에는 경통(77)에 수용된 제2 렌즈(76)가 배치되어 있다. 화상 판독 대상이 되는 피첩부 부재 RM의 상방에는 조명 장치(75)가 배치되고, 당해 피첩부 부재 RM을 비춘다. 조명 장치(75)는 링상의 조명인 것이 바람직하다《도 11의 (b) 참조》.Here, the second camera 72 is normally disposed at a position corresponding to the third index position IX3. Concretely, the second camera 72 is provided with the first xy table 62 or the second xy table 62 so as to be able to introduce the image of the object rack RM held by the first xy table 62 or the second xy table 64 Is located inside the movable range (in plan view) of the second xy table 64 and above the first xy table 62 or the second xy table 64 (see Fig. 11). A second lens 76 accommodated in the lens barrel 77 is disposed between the second camera 72 and the attached member RM. An illumination device 75 is arranged above the applied patch RM to be an image reading object, and illuminates the applied patch RM. The illumination device 75 is preferably a ring-shaped illumination "see FIG. 11 (b)".

피첩부 부재 화상 처리 장치(70)에 관련되는 동작은 다음과 같다.The operations related to the applied patch member image processing apparatus 70 are as follows.

제2 카메라(72)는 주로 피첩부 부재 RM에 설치된 얼라인먼트 마크(도시를 생략)를 중심으로 피첩부 부재 RM을 촬상하여 화상을 도입한다(S810).The second camera 72 mainly picks up an image of the object RM about an alignment mark (not shown) provided on the object rack RM and introduces the image (S810).

계속해서, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 피첩부 부재 RM의 화상 처리를 한다(S810). 구체적으로는 2치화 등의 처리를 실시하여 주목하는 부위(얼라인먼트 마크 등)의 윤곽을 추출한다. 또한, 주목하는 부위는 얼라인먼트 마크에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 차회 첩부되어야 할 소정의 위치(첩부 위치)의 형상에 주목해도 된다.Subsequently, the image processing apparatus 70 performs image processing on the applied patch member RM (S810). Concretely, processing such as binarization is performed to extract the outline of a target region (alignment mark, etc.). Note that the area of interest is not limited to the alignment mark, and for example, the shape of the predetermined position (attachment position) to be attached next time may be noted.

계속해서, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 이러한 화상 처리에 기초하여 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 대한 당해 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다. 환언하면, 실제로 보유 지지된 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다(S820). 예를 들어, 본래, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 보유 지지되어 있어야 할 위치 및 자세에 대하여, 당해 피첩부 부재 RM이 어느 정도 위치가 어긋나 있는지, 어느 정도 자세가 어긋나 있는지라고 하는, 어긋남량을 산출한다. 어긋남량을 산출해 두면, 그 값을 즉시, 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트(모두 후술함)의 얼라인먼트양에 반영시킬 수 있다. 또한, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)가 산출하는 정보는 어긋남량(상대량)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)에 대한 절대적인 위치(x축 및 y축의 좌표) 및 자세(θ축의 좌표)를 산출해도 된다.Subsequently, the image processing apparatus 70 calculates information about the position and posture of the object to be attached RM with respect to the first xy table 62 or the second xy table 64 based on such image processing do. In other words, information on the position and posture of the held attached object RM actually held is calculated (S820). For example, with respect to the position and posture that should be originally held in the first xy table 62 or the second xy table 64, it is possible to determine how much the position of the object RM is misaligned, The amount of displacement is calculated. If the displacement amount is calculated, the value can be immediately reflected in the alignment amount of the alignment of the position and the alignment of the posture (all of which will be described later). Further, the information calculated by the image processing apparatus 70 is not limited to the displacement amount (relative amount). For example, absolute positions (coordinates in the x-axis and y-axis) and posture (coordinates in the? -Axis) for the first xy table 62 and the second xy table 64 may be calculated.

계속해서, 보강판 위치 얼라인먼트 S330에서는, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)의 정보, 보강판 W의 위치에 관한 정보 및 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)가 산출한 실제로 보유 지지된 피첩부 부재의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)을 이동시켜 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 위치의 얼라인먼트를 행한다.Subsequently, in the reinforcing plate position alignment S330, information on a predetermined position (appendix position) of the object RM to be affixed with the reinforcing plate W, information about the position of the reinforcing plate W, The first xy table 62 or the second xy table 64 is moved on the basis of the information about the position of the actually held holding table member calculated by the position calculating unit 62 to align the positions of the rack member RM and the reinforcing plate W I do.

마찬가지로, 보강판 자세 얼라인먼트 S320에서는, 보강판 W의 자세에 관한 정보 및 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)가 산출한 실제로 보유 지지된 피첩부 부재의 자세에 관한 정보에 기초하여, 첩부 헤드(20)를 θ방향(+θ방향 또는 -θ방향)으로 회동시켜 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 자세의 얼라인먼트를 행한다.Similarly, in the stiffener posture alignment S320, on the basis of the information about the attitude of the reinforcing plate W and the information about the posture of the applied patch member actually held by the image forming apparatus 70, the patch head 20 ) In the? Direction (+? Direction or? -Direction) to align the attitude of the object rack RM and the reinforcing plate W.

또한, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)에 의한, 화상 판독, 화상 처리 및 해당 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보의 산출, 그리고 이러한 정보에 기초하는 위치 및 자세의 얼라인먼트는 새로운 보강판 W가 첩부될 때마다 행하는 것이 바람직하다. 더 정밀도가 높은 보강판 첩부를 실현할 수 있기 때문이다.Further, the image reading apparatus, the image processing, and the calculation of the information about the position and the posture of the applied patch member, and the alignment of the position and the posture based on this information by the image processing apparatus 70, It is preferable to perform it every time it is pasted. It is possible to realize a reinforcing plate attachment with higher precision.

실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)는 상기와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 대한 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세가, 예정하고 있는 위치 및 자세에 대하여 어긋나 있었다고 해도, 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보에 기초하여 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)을 xy 방향으로 적절히 이동시키고, 첩부 헤드(20)를 θ방향으로 적절히 회동시켜, 얼라인먼트 보정을 행할 수 있다. 이에 의해, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.Since the reinforcing plate attachment device 2 according to the second embodiment has the above-described structure, the position and posture of the object to be attached RM with respect to the first xy table 62 or the second xy table 64, The first xy table 62 or the second xy table 64 is appropriately moved in the xy direction based on the information about the position and attitude of the applied patch member RM, (20) is properly rotated in the &thetas; direction so that alignment correction can be performed. Thereby, the reinforcing plate can be stuck to the applied member with proper position and posture.

따라서, 이와 같은 보강판 첩부 장치(2)에 의하면, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Therefore, according to the reinforcing plate attaching device 2 as described above, the probability of success of the attaching can be increased. The yield can be further improved, and thus the reinforcing plate attaching apparatus having high production efficiency can be obtained.

또한, 피첩부 부재 RM 전체가, 예정과 같은 위치 및 자세로 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 보유 지지되어 있어도, 제조 오차 등의 이유로, 개개의 보강판을 첩부해야 할 소정의 위치가 예정으로부터 어긋나 있는 경우가 있다. 이 경우에 있어서도, 상기 동작을 행함으로써, 첩부 시마다, 개별적으로 얼라인먼트 보정을 행할 수 있고, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.In addition, even if the entire attached workpiece RM is held in the first xy table 62 or the second xy table 64 in the same position and posture as planned, individual reinforcing plates must be attached for reasons such as manufacturing tolerances The predetermined position to be shifted may deviate from the planned position. Even in this case, by performing the above-described operation, the alignment correction can be individually performed at the time of each application, and the reinforcing plate can be stuck to the applied member at a proper position and posture.

또한, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)는 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)를 더 구비하는 것 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.The reinforcement panel attaching apparatus 2 according to the second embodiment is similar to the reinforcement panel attaching apparatus 1 according to the first embodiment except that it further includes the image processing apparatus 70 Respectively. Therefore, the reinforcing plate applying apparatus 1 according to the first embodiment has the same effects as those of the effects.

[실시 형태 3][Embodiment 3]

도 13은 실시 형태 3의 조명 장치(75)를 설명하기 위해 도시하는 블록도이다. 또한, 보강판 첩부 장치(3) 중, 조명 장치(75) 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.13 is a block diagram for illustrating the lighting device 75 of the third embodiment. In the reinforcing plate attaching device 3, the parts other than the lighting device 75 are not shown.

실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)는, 기본적으로는 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)와 동일한 구성을 갖지만, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)의 내부 구성에 있어서, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)와는 상이하다. 즉, 도 13에 도시한 바와 같이, 실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)에 있어서, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 서로 피크 파장이 다른 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스(74)를 포함하고, 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지하는 당해 피첩부 부재 RM을 비출 수 있는 조명 장치(75)를 갖는다. 예를 들어, 도 13에 도시한 바와 같이, 서로 피크 파장이 다른 3종류의 발광 디바이스(74)를 포함하고, 그것들 3종류의 발광 디바이스(74)(LED1, LED2, LED3)에 각각 접속된 발광 디바이스 제어부(78)에 의해, 3종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시키도록 구성한다.Basically, the reinforcement panel attachment device 3 according to the third embodiment has the same structure as the reinforcement panel attachment device 2 according to the second embodiment, but in the internal configuration of the applied-part member image processing device 70, And is different from the reinforcing plate bonding apparatus 2 according to the second embodiment. 13, in the gusset attaching apparatus 3 according to the third embodiment, the image processing apparatus 70 is a light emitting device (light emitting device) capable of emitting a plurality of kinds of light having different peak wavelengths from each other (62) or a second xy table (64) by emitting light of at least one kind out of a plurality of types of light, Device 75 as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 13, three types of light-emitting devices 74 having different peak wavelengths are included, and the light-emitting devices 74 (LED1, LED2, LED3) The device control unit 78 is configured to emit at least one kind of light among three types of light.

그런데, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)에 있어서는, 제2 카메라(72)가 도입한 피첩부 부재 RM의 화상은 피첩부 부재 RM 자체 또는 피첩부 부재 RM을 둘러 싸는 환경의 조건의 차이에 따라 보이는 방식이 상이한 경우가 있다. 구체적으로는, 피첩부 부재의 재료의 차이, 화상 처리해야 할 대상의 종류《얼라인먼트 마크/ 보강판이 첩부되어야 할 소정의 위치(첩부 위치) 등》에 의한 차이, 화상 처리해야 할 대상이 존재하는 위치(피첩부 부재의 중앙 근처/변의 근처/코너의 근처 등)에 의한 차이, 화상 처리해야 할 대상의 주위의 상태(예를 들어, 주위에 구리박 등에 의한 금속 패턴이 많은 곳/적은 곳 등)의 차이 등에 따라 화상의 보이는 방식이 상이한 경우가 있다.In the image processing apparatus 70, the image of the applied patch member RM introduced by the second camera 72 is changed according to the difference in the conditions of the surrounding environment of the applied patch member RM itself or the applied patch member RM There are cases in which the way of seeing is different. Specifically, the difference in the material of the applied adhesive member, the kind of the object to be imaged, the difference due to the "alignment mark / predetermined position (attaching position) to which the reinforcing plate is to be attached", the position (The vicinity of the center of the attached member / the vicinity of the sides / the vicinity of the corners, etc.), the state of the object to be imaged (for example, There are cases in which the image is displayed in a different manner depending on the difference between the images.

실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)에 의하면, 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스(74)를 포함하고, 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지한 당해 피첩부 부재 RM을 비출 수 있는 조명 장치(75)를 갖는 점에서, 피첩부 부재 RM 자체 또는 피첩부 부재 RM을 둘러싸는 환경의 조건이 바뀌었다고 해도, 해당 조건에 따라 최적인 종류의 광을 발광 디바이스(74)에 있어서 선택하여 피첩부 부재 RM을 비출 수 있다.The reinforcing plate attachment device 3 according to the third embodiment includes a light emitting device 74 capable of emitting a plurality of kinds of light, and emits light of at least one kind out of a plurality of types of light, And the illuminating device 75 capable of illuminating the applied piece RM held by the first xy table 62 or the second xy table 64. The condition of the environment surrounding the applied part RM itself or the attached part RM It is possible to select the optimum kind of light in the light emitting device 74 in accordance with the conditions and to irradiate the object assembly RM.

이에 의해, 피첩부 부재 RM의 화상의 보이는 방식의 변동이 억제되고, 피첩부 부재 RM의 화상 처리의 정밀도를 높일 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Thus, fluctuation in the manner of viewing of the image of the applied adhesive member RM is suppressed, and the accuracy of image processing of the applied adhesive member RM can be enhanced. Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

또한, 실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)는 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)의 내부 구성 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.The reinforcement panel attaching device 3 according to Embodiment 3 has the same configuration as the reinforcement panel attaching device 2 according to Embodiment 2 except for the internal configuration of the image processing apparatus 70 . Therefore, the reinforcing plate attaching apparatus 2 according to the second embodiment has the same effects as those of the effects.

[실시 형태 4] [Embodiment 4]

도 14는 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 보강판 두께 계측 수단(82)으로부터 출입하고 있는 점선은 레이저광이 왕복하는 모습을 모식적으로 그린 것이다. 또한, 보강판 첩부 장치(4) 중, 보강판 화상 처리 장치(50'), 첩부 헤드(20), 회동체(30) 등 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.14 is a side view of a main portion for illustrating a reinforcing plate attachment device 4 according to the fourth embodiment. The dotted line entering and exiting from the reinforcing plate thickness measuring means 82 schematically shows a state in which the laser beam reciprocates. The parts other than the reinforcing plate image processing apparatus 50 ', the attaching head 20, the pivoting member 30, etc., are omitted from the reinforcing plate attaching device 4.

실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)는 기본적으로는 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)와 동일한 구성을 갖지만, 보강판 화상 처리 장치(50')의 내부 구성에 있어서, 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)와는 상이하다. 즉, 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)는, 도 14에 도시한 바와 같이 첩부 헤드(20)의 보강판 포착 수단(22)이 포착한 대상물의 두께를 계측하는 보강판 두께 계측 수단(82)을 더 구비한다. 그리고, 보강판 첩부 장치(4)는 보강판 두께 계측 수단(82)이 출력하는 정보에 의해, 첩부 헤드(20)의 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 매수의 이상을 검출한다.The reinforcing plate bonding apparatus 4 according to Embodiment 4 basically has the same structure as the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2 and 3 according to Embodiments 1 to 3, And is different from reinforcement panel attaching devices 1, 2, and 3 according to Embodiments 1 to 3 in internal construction. That is, as shown in Fig. 14, the reinforcing plate attaching device 4 according to the fourth embodiment includes reinforcing plate thickness measuring means (not shown) for measuring the thickness of the object captured by the reinforcing plate capturing means 22 of the attaching head 20 (82). The reinforcing plate attaching device 4 detects an abnormality of the number of the reinforcing plates W captured by the reinforcing plate capturing means 22 of the attaching head 20 based on the information outputted by the reinforcing plate thickness measuring means 82 do.

보강판 두께 계측 수단(82)은 보강판 화상 처리 장치(50')에 설치되는 것이 바람직하다.The reinforcing plate thickness measuring means 82 is preferably installed in the reinforcing plate image processing apparatus 50 '.

보강판 두께 계측 수단(82)은, 예를 들어 레이저 센서(82a) 등의 거리 센서를 채용할 수 있다. 레이저 센서(82a)를 첩부 헤드(20)의 하방에 배치하고, 하부로부터 레이저를 출사하면서 반사광을 포착하여 보강판의 두께를 검출한다. 구체적으로는, 레이저 센서(82a)의 역치를, 보강판 포착 수단(22)이 보강판 W를 1매 포착했을 때의 거리와 2매 포착했을 때의 거리의 중간의 부근으로 설정한다. 그렇게 하면, 가령 보강판 포착 수단(22)이 보강판을 2매 픽업한 경우에는, 레이저 센서(82a)는 역치를 초과한 두께를 검출하게 되고, 레이저 센서(82a)로부터는, 보강판이 1매일 때에 출력되는 신호의 논리와는 역의 논리 신호가 출력된다. 이렇게 하여 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 매수의 이상을 검출할 수 있다.The reinforcing plate thickness measuring means 82 may employ, for example, a distance sensor such as a laser sensor 82a. The laser sensor 82a is disposed below the patch head 20 and the thickness of the reinforcing plate is detected by capturing the reflected light while emitting the laser from below. Specifically, the threshold value of the laser sensor 82a is set near the middle between the distance when the reinforcing plate capturing means 22 captures one reinforcing plate W and the distance when two pieces of the reinforcing plate are captured. When the reinforcing plate capturing means 22 picks up two reinforcing plates, the laser sensor 82a detects the thickness exceeding the threshold value, and the laser sensor 82a detects the thickness of the reinforcing plate 1 every day A logic signal opposite to the logic of the signal output at the time of outputting the signal is outputted. Thus, it is possible to detect an abnormality in the number of sheets of the reinforcing plate W captured by the reinforcing plate capturing means 22.

참고로, 일반적으로, 보강판을 피첩부 부재(FPC 기판 등)에 첩부하는 데 있어서, 복수의 보강판을 적층한 보강판군으로부터 1매씩 보강판을 픽업할 때에는, 보강판의 분리를 하기 어렵다는 과제가 있다. 이것은, 예를 들어 보강판의 에지에 잔존한 버(금속 등의 판재를 다이 커팅하여 보강판을 작성했을 때에 생김)나 보강판에 첩부된 점착성 재료가, 적층하고 있는 2개의 보강판 사이에 걸려, 최상층의 보강판 W1을 취출할 때에, 보강판의 1매씩의 분리를 방해하기 때문이다. 이 경우, 결과적으로, 복수매의 보강판이 겹친 상태로 픽업되는 경우도 있다.For reference, in general, when a reinforcing plate is picked up one by one from a reinforcing plate group in which a plurality of reinforcing plates are stacked in order to affix a reinforcing plate to a plate member (FPC board or the like), it is difficult to separate the reinforcing plate . This is because, for example, a sticky material adhered to a burr (formed when a reinforcing plate is formed by die-cutting a plate material such as a metal) remaining on the edge of the reinforcing plate or the adhesive material adhered to the reinforcing plate is caught between two reinforcing plates , And when the uppermost reinforcing plate W1 is taken out, it prevents the reinforcing plates from being separated one by one. In this case, as a result, a plurality of reinforcing plates may be picked up in an overlapped state.

한편, 특허문헌 1에 기재되어 있는 전자 부품(수지 몰드 등 되어 이미 개별적으로 완전히 분리되어 있음)을 픽업하는 경우에는, 이와 같은 과제는 발생하지 않는다.On the other hand, in the case of picking up the electronic parts described in Patent Document 1 (the resin mold is completely separated and completely separated), such a problem does not occur.

실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)에 의하면, 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 매수의 이상(예를 들어, 2매의 보강판을 포착한 경우 등)을 검출할 수 있다. 검출 결과에 기초하여, 그 후의 압착 공정을 행하지 않는 등의 제어를 행할 수 있고, 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다.According to the reinforcing plate attaching device 4 of the fourth embodiment, it is possible to detect an abnormality in the number of the reinforcing plates W captured by the reinforcing plate capturing means 22 (for example, when two reinforcing plates are captured) can do. Based on the detection result, it is possible to perform control such as not performing the subsequent pressing step, and it is possible to prevent the production of the defective product in advance.

따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

또한, 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)는 보강판 화상 처리 장치(50')의 내부 구성 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.The reinforcement panel attaching apparatus 4 according to the fourth embodiment is different from the internal structure of the reinforcement panel image processing apparatus 50 'in that the reinforcement panel attaching apparatuses 1, 2, 3 ). Therefore, the effects of the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2 and 3 according to the first to third embodiments are equivalent.

[실시 형태 5][Embodiment 5]

도 15는 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)의 레벨링 동작을 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 또한, 보강판 첩부 장치(5) 중, 보강판 공급 장치(40) 및 첩부 헤드(20') 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.Fig. 15 is a side view of a main portion for illustrating the leveling operation of the reinforcing plate bonding apparatus 5 according to the fifth embodiment. In addition, the parts other than the reinforcing plate supplying device 40 and the patch head 20 'are omitted from the reinforcing plate attaching device 5.

실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)는, 기본적으로는 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)와 동일한 구성을 갖지만, 첩부 헤드(20')의 구성에 있어서, 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)와는 상이하다. 즉, 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)는, 도 15에 도시한 바와 같이 첩부 헤드가 제1 인덱스 위치 IX1에서 정지하고 있을 때, 첩부 헤드(20)의 보강판 포착 수단(22)은 보강판 스토커(42)에 격납되어 있는 보강판 W1을 포착한 후에, 보강판 포착 수단(22)을 z축의 주위의 θ방향으로 회동함으로써, 당해 보강판 W1을 다음의 회에 픽업되어야 할 후속의 보강판 W2에 대하여 θ방향으로 변위시키도록 구성하고 있다.The reinforcing plate bonding apparatus 5 according to Embodiment 5 basically has the same configuration as the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2, 3 and 4 according to Embodiments 1 to 4, 2, 3 and 4 according to the first to fourth embodiments. That is, as shown in Fig. 15, the reinforcing plate attaching device 5 according to the fifth embodiment is configured such that when the attaching head is stopped at the first index position IX1, the reinforcing plate capturing means 22 of the attaching head 20 After capturing the reinforcing plate W1 stored in the reinforcing plate stocker 42, the reinforcing plate capturing means 22 is rotated in the &thetas; direction around the z-axis so that the reinforcing plate W1 is guided to the succeeding The reinforcing plate W2 of Fig.

이와 같이, 보강판 W1을 포착(예를 들어, 진공 흡착)한 후에, 보강판 포착 수단(22)을 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함(소위 「레벨링 동작」을 행함)으로써, 가령 2매의 보강판(W1 및 W2)끼리가 서로 첩부되어 있었다고 해도, 보강판을 확실하게 1매씩 분리하여 픽업할 수 있다.By thus rotating the reinforcing plate capturing means 22 in the? Direction around the z-axis (so-called "leveling operation") after the reinforcing plate W1 is captured (for example, by vacuum suction) Even if the reinforcing plates W1 and W2 of the reinforcing plates W1 and W2 are attached to each other, the reinforcing plates can be reliably picked up one by one.

1매씩의 보강판의 분리가 확실하게 행해지기 때문에, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Since the reinforcing plates are separated one by one surely, the probability of success of the adhesive can be increased. The yield can be further improved, and thus the reinforcing plate attaching apparatus having high production efficiency can be obtained.

또한, 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)는 첩부 헤드(20')의 구성 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.The reinforcement panel attachment device 5 according to Embodiment 5 is different from the reinforcement panel attachment devices 1, 2, 3, 4 according to Embodiments 1 to 4 in that the attachable head 20 ' And has the same configuration. Therefore, the effects of the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2, 3, and 4 according to the first to fourth embodiments are similarly obtained.

[실시 형태 6][Embodiment 6]

도 16은 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)의 불량품 배출부(83)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.16 is a plan view for explaining the defective-product discharging portion 83 of the reinforcing-plate-bonding apparatus 6 according to the sixth embodiment.

실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는, 기본적으로는 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)와 동일한 구성을 갖지만, 불량품 배출부(83)를 더 구비하는 점에 있어서, 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)와는 상이하다. 즉, 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는, 도 16에 도시한 바와 같이 제1 축 AX1을 중심으로 한 원 C1의 원주 상이며, 제1 인덱스 위치 IX1과 제2 인덱스 위치 IX2 사이에 불량품 배출부(83)를 더 구비하고 있다.The reinforcing plate bonding apparatus 6 according to Embodiment 6 basically has the same configuration as the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2, 3, 4 and 5 according to Embodiments 1 to 5, 2, 3, 4, and 5) according to Embodiments 1 to 5 in that the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2, 3, 4, and 5 are further provided. That is, as shown in Fig. 16, the reinforcing plate attachment device 6 according to the sixth embodiment is a circumferential phase of the circle C1 centered on the first axis AX1 and between the first index position IX1 and the second index position IX2 And a defective-product discharge portion 83 is further provided.

그리고, 보강판 첩부 장치(6)는 보강판 포착 수단(22)에 의한 보강판 W의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 보강판 포착 수단(22)에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우에, 당해 보강판 포착 수단(22)이 속하는 첩부 헤드(20)는 이러한 불량품 배출부(83)에서 일단 정지하고, 당해 보강판 포착 수단(22)이 포착한 대상물을 불량품 배출부(83)에 인도하도록 구성되어 있다.When the reinforcing plate attaching device 6 determines that the reinforcing plate capturing means 22 does not normally capture the reinforcing plate W or when the object picked up by the reinforcing plate capturing means 22 is normally reinforced The attached head 20 to which the reinforcing plate capturing means 22 belongs is once stopped by the defective article discharging portion 83 and the object caught by the reinforcing plate capturing means 22 is stopped And is guided to the discharge portion 83.

불량품 배출부(83)는, 예를 들어 상자상을 이루고 상방이 개구되어 있는 플러싱 박스(83a)여도 된다. 회동체(30) 및 당해 보강판 포착 수단(22)이 속하는 첩부 헤드(20)를, 당해 플러싱 박스(83a)의 위치에서 일단 정지하고, 보강판 포착 수단(22)이, 포착하고 있는 대상물을 이격하는(릴리스하는) 것만으로, 대상물을 플러싱 박스(83a)로 인도할 수 있다.The defective-product discharge portion 83 may be a flushing box 83a having a box-like shape and an open top. The pivoting head 30 and the attaching head 20 to which the reinforcing plate capturing means 22 belongs are once stopped at the position of the flushing box 83a so that the reinforcing plate capturing means 22 can catch the object The object can be led to the flushing box 83a only by separating (releasing).

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는 포착이 정상적으로 행해지지 않았거나 또는 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 대상물을, 압착 공정까지 인도하지 않게 되어, 압착 공정에 있어서의 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.Since the reinforcing plate attaching device 6 according to the sixth embodiment has such a structure, the object to be attached which has not been normally captured or determined to be not a regular reinforcing plate is not delivered to the pressing process, It is possible to prevent the production of defective products in advance. Accordingly, the probability of success of the patch can be increased, and further, the yield can be improved, and consequently, the reinforcing plate patch device with high production efficiency becomes.

또한, 불량품 배출부(83)의 배치 위치는 제1 인덱스 위치 IX1과 제2 인덱스 위치 IX2 사이로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 인덱스 위치 IX2와 제3 인덱스 위치 IX3 사이에 있어도 된다. 제1 카메라(52)나 보강판 두께 계측 수단(82)의 근처인 것이 바람직하다.Also, the arrangement position of the defective article discharge portion 83 is not limited between the first index position IX1 and the second index position IX2. For example, it may be between the second index position IX2 and the third index position IX3. It is preferable that the first camera 52 and the reinforcing plate thickness measuring means 82 are close to each other.

또한, 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는 불량품 배출부(83)를 더 구비하는 것 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.The reinforcing plate bonding apparatus 6 according to Embodiment 6 is different from the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2, 3, and 4 according to Embodiments 1 to 5 in that the reinforcing plate bonding apparatus 6 according to Embodiment 6 further includes the defective- 4 and 5, respectively. Therefore, the effects of the reinforcing plate bonding apparatuses 1, 2, 3, 4, and 5 according to the first to fifth embodiments are equivalent.

이상, 본 발명을 상기한 실시 형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 형태에 있어서 실시하는 것이 가능하고, 예를 들어 다음과 같은 변형도 가능하다.Although the present invention has been described based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. The present invention can be embodied in various forms without departing from the spirit and scope of the present invention. For example, the following modifications are possible.

(1) 상기 각 실시 형태에 있어서, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을, 소위 턴테이블(66a)로 구성한 경우에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 소위 슬라이드 테이블로 구성해도 된다(변형예 1).(1) In the above embodiments, the case where the xy table arrangement switching unit 66 is constituted by the so-called turntable 66a has been described in detail, but the present invention is not limited to this. For example, it may be constituted by a so-called slide table (modified example 1).

도 17은 변형예 1에 관한 보강판 첩부 장치(7)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다. 도 17의 (a)는 제1 xy 테이블(62)이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 모습을 그린 것이고, 도 17의 (b)는 제2 xy 테이블이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 모습을 그린 것이다. 또한, 도 17의 (b)에서는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66) 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.17 is a plan view for explaining a reinforcing plate bonding apparatus 7 according to a first modification. 17A is a view showing a state in which the first xy table 62 is arranged in the third index position IX3 and Fig. 17B is a view in which the second xy table is arranged in the third index position IX3 It is a picture of the figure. In FIG. 17 (b), the parts other than the xy table layout switching unit 66 are not shown.

변형예 1에 관한 보강판 첩부 장치(7)의 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은, 도 17에 도시한 바와 같은, 소위 슬라이드 테이블(66b)로 구성되어 있다. 슬라이드 테이블(66b)은, 예를 들어 적재된 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)을 x축을 따라 슬라이드시킬 수 있다.The xy table arrangement switching unit 66 of the reinforcing plate bonding apparatus 7 according to the modified example 1 is constituted by a so-called slide table 66b as shown in Fig. The slide table 66b may slide the first xy table 62 and the second xy table 64, for example, along the x-axis.

도 17의 (a)에 도시하는 상태에 있어서는, 제1 xy 테이블(62)에 적재된 피첩부 부재 RM이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있고, 이러한 피첩부 부재 RM에 대하여 보강판 W를 압착한다. 한편, 제2 xy 테이블(64)은 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치되어 있고, 피첩부 부재 RM', RM"을 부재 제거/부재 공급할 수 있다.In the state shown in Fig. 17 (a), the applied adhesive member RM placed on the first xy table 62 is disposed at the third index position IX3, and the reinforcing plate W is pressed against this applied adhesive member RM do. On the other hand, the second xy table 64 is disposed at the applied member replacement position SRP, and the member to be attached RM ', RM "

이어서, 적재된 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 전체에 -x방향으로 슬라이드하면, 도 17의 (b)에 도시한 상태와 같이, 제2 xy 테이블(64)이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되고, 제1 xy 테이블(62)이 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치된다. 이하, 마찬가지로 슬라이드함으로써, 보강판의 압착 및 피첩부 부재의 교체를 교대로 행할 수 있다.Then, when the loaded first xy table 62 and second xy table 64 slide in the -x direction as a whole, the second xy table 64 is moved in the xy direction as shown in Fig. 17 (b) Is disposed at the third index position IX3, and the first xy table 62 is disposed at the lathe member replacement position SRP. By sliding in the same manner, pressing of the reinforcing plate and replacement of the applied adhesive member can be performed alternately.

(2) 상기 각 실시 형태에 있어서는, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는 xy 테이블을 2세트[제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)] 갖는 경우를 상정하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, xy 테이블을 3세트 이상 갖는 것이어도 된다. 이 경우, xy 테이블 배치 전환 유닛(66) 상에는, 3세트 이상의 xy 테이블을 적절히 적재하여 구성할 수 있다.(2) In each of the above-described embodiments, it has been assumed that the attached member holding apparatus 60 has two sets of xy tables (the first xy table 62 and the second xy table 64) The present invention is not limited to this. For example, it may have three or more sets of xy tables. In this case, three or more sets of xy tables can be appropriately loaded on the xy table arrangement switching unit 66. [

(3) 상기 각 실시 형태에 있어서는, 첩부 헤드 본체(20b)를 z축을 따라 상하로 이동시키는 구체적 수단으로서 서보 모터 M1을 사용하는 예를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 에어식 실린더, 캠 등을 사용하여 첩부 헤드 본체(20b)를 상하로 이동시키는 것이어도 된다.(3) In each of the above-described embodiments, the servomotor M1 is used as a specific means for moving the attaching head main body 20b up and down along the z-axis. However, the present invention is not limited to this. For example, the attaching head main body 20b may be moved up and down using an air cylinder, a cam, or the like.

(4) 상기 각 실시 형태에 있어서, 히터(81)를 상시 온으로 하는 예를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 히터(81)의 출력, 보강판 포착 수단(22)의 열용량, 설정 온도 등을 적절히 조정하면서, 하나의 주요 공정을 행할 때마다 온/오프하는 제어를 행해도 된다. 이렇게 함으로써 보강판 첩부 장치가 소비하는 전력을 절약할 수 있다.(4) In each of the above-described embodiments, the example in which the heater 81 is always turned on has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the control of turning on / off each time one main process is performed may be performed while appropriately adjusting the output of the heater 81, the heat capacity of the reinforcing plate capturing means 22, the set temperature, and the like. By doing so, the power consumed by the reinforcement panel attachment device can be saved.

(5) 상기 각 실시 형태에 있어서, 인덱스 위치를 전부 3개소로 하고, 회동체(30)에 배치되는 첩부 헤드(20)를 3개로 하여 구성한 경우에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.(5) In each of the above-described embodiments, the case where the index positions are provided in three positions and the attaching heads 20 arranged in the pivoting member 30 are three, has been described in detail. However, But is not limited thereto.

즉, 베이스의 상면에 평행한 면을, 서로 직행하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, 해당 xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축으로 하고, 해당 제1 축을 중심으로 한 xy 평면 상의 가상적인 원의 원주 상에 있어서 일주를 n분할했을 때의 n개소의 분할 위치를 인덱스 위치로서 정의했을 때(단, n은 3 이상의 정수), 회동체를, 제1 축을 중심으로 한 가상적인 원의 원주 상에 복수의 첩부 헤드가 배치되고, 제1 축을 중심으로 회동하면, 주목하는 하나의 첩부 헤드가 베이스 상의 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치의 순으로 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회동시킨다.That is, a plane parallel to the upper surface of the base is defined as an xy plane including x and y axes which are perpendicular to each other, and a predetermined axis perpendicular to the xy plane is defined as a first axis, and an xy plane (Where n is an integer equal to or larger than 3) is defined as the index position, the rotational body is assumed to be a hypothetical center around the first axis When a plurality of attaching heads are arranged on the circumference of a circle and one of the attaching heads of interest is temporarily stopped in the order of the first index position, the second index position and the third index position on the base, .

상기 구성에 있어서 n을 4 이상의 정수로 설정함으로써, 인덱스 위치를 4개소 이상으로 하거나 첩부 헤드를 4개 이상으로 하거나 하여 보강판의 첩부를 행할 수 있다.In the above configuration, by setting n to an integer of 4 or more, it is possible to attach the reinforcing plate by making four or more index positions or by making four or more adhesive heads.

이와 같은 구성도 본 발명의 보강판 첩부 장치의 균등물로 한다.Such a configuration is equivalent to the reinforcement panel attachment device of the present invention.

예를 들어, 인덱스 위치를 4개소로 하고, 회동체(30)에 배치되는 첩부 헤드(20)를 2개로 하여 구성할 수도 있다(변형예 2).For example, it is also possible to have four index positions and two attachment heads 20 arranged on the rotary body 30 (Variation 2).

도 18은 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다. 도 18의 (a)는 인덱스 위치의 정의와 각종 장치의 배치를 도시하고, 도 18의 (b)는 보강판 첩부 장치(8)의 회동 제어를 도시하는 모식도이다. 부호 W1, W2는 서로 별개의 보강판을 나타내고 있다.18 is a schematic diagram showing a reinforcing plate applying apparatus 8 according to a second modification. 18 (a) shows the definition of the index position and the arrangement of various devices, and Fig. 18 (b) is a schematic diagram showing the rotation control of the reinforcing plate attachment device 8. Symbols W1 and W2 denote reinforcing plates which are separate from each other.

도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 축 AX1을 중심으로 한 xy 평면 상의 가상적인 원 C1의 원주 상에 있고 일주를 4분할했을 때의 4개소의 분할 위치를 인덱스 위치로서 정의한다.As shown in Fig. 18 (a), four division positions at the time when one circumference is divided into four are located on the circumference of a virtual circle C1 on the xy plane centered on the first axis AX1 are defined as index positions .

보강판 공급 장치(40)를 제1 인덱스 위치 IX1에 배치하고, 보강판 화상 처리 장치(50)를 제2 인덱스 위치 IX2에 배치하고, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)를 제3 인덱스 위치 IX3에 배치하는 점은, 실시 형태 1 등에서 설명한 보강판 첩부 장치(1) 등과 변함은 없다.The reinforcing plate supplying device 40 is disposed at the first index position IX1, the reinforcing plate image processing device 50 is disposed at the second index position IX2, the applied member holding device 60 is disposed at the third index position IX3 In the reinforcing plate attachment device 1 or the like described in the first embodiment or the like.

도 18의 (b)에 도시한 바와 같이, 회동체(30)에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에 2개의 첩부 헤드 Ha, Hb가 배치되어 있다. 그리고, 회동체(30)를, 제1 축 AX1을 중심으로 회동하면, 주목하는 하나의 첩부 헤드(예를 들어, Ha)가 베이스 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회동하도록 구성한다.As shown in Fig. 18 (b), two pivoting heads Ha and Hb are arranged on the circumference of a virtual circle C1 about the first axis AX1 in the pivoting body 30. [ Then, when the rotary body 30 is rotated about the first axis AX1, one attaching head (for example, Ha) to be noticed moves along the first index position IX1, the second index position IX2 and the third index Position IX3 in the order of IX3.

이와 같이 구성함으로써, 첩부 헤드 Ha, Hb의 각각이 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50) 및 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)에 차례로 들를 수 있고, 보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 보강판의 압착을 차례로 행할 수 있다.With this configuration, each of the attaching heads Ha and Hb can sequentially enter the reinforcing plate supplying device 40, the reinforcing plate image processing device 50, and the applied member holding device 60, Detection of the position / posture of the reinforcing plate, and pressing of the reinforcing plate can be performed in order.

또한, 인덱스 위치를 4개소로 하고, 회동체(30)에 배치되는 첩부 헤드(20)를 4개로 하여 구성할 수도 있다(변형예 3).Further, it is also possible to have four index heads and four attaching heads 20 arranged on the rotary body 30 (Variation 3).

도 19는 변형예 3에 관한 보강판 첩부 장치(9)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다. 도 19는 보강판 첩부 장치(9)의 회동 제어를 도시하는 모식도이다. 부호 W1, W2, W3, W4, W5, w6은 서로 별개의 보강판을 나타내고 있다.19 is a schematic diagram showing a reinforcement panel attaching apparatus 9 according to a third modification. 19 is a schematic diagram showing the rotation control of the reinforcing plate attachment device 9; W1, W2, W3, W4, W5 and w6 denote reinforcing plates which are separate from each other.

변형예 3에 관한 보강판 첩부 장치(9)는, 예를 들어 인덱스 위치의 정의와 각종 장치의 배치에 있어서는 기본적으로 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)와 동일한 구성을 갖는다《도 18의 (a)를 원용함》. 그러나, 첩부 헤드(20)의 수에 있어서 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)와는 상이하다.The reinforcing plate bonding apparatus 9 according to Modification 3 basically has the same structure as that of the reinforcing plate bonding apparatus 8 according to the modification 2 in the definition of the index position and the arrangement of various apparatuses. Of (a) ". However, this is different from the reinforcing plate attaching device 8 according to the second modified example in the number of the attaching heads 20.

즉, 도 19에 도시한 바와 같이, 회동체(30)에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에 4개의 첩부 헤드 Ha, Hb, Hc, Hd가 배치되어 있다. 그리고, 회동체(30)를, 제1 축 AX1을 중심으로 회동하면, 주목하는 하나의 첩부 헤드(예를 들어, Ha)가 베이스 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회동하도록 구성한다.19, four appendix heads Ha, Hb, Hc, and Hd are arranged on the circumference of a virtual circle C1 centering on the first axis AX1 in the rotary body 30. As shown in Fig. Then, when the rotary body 30 is rotated about the first axis AX1, one attaching head (for example, Ha) to be noticed moves along the first index position IX1, the second index position IX2 and the third index Position IX3 in the order of IX3.

이와 같이 구성함으로써, 첩부 헤드 Ha, Hb, Hc, Hd의 각각이 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50) 및 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)에 차례로 들를 수 있고, 보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 보강판의 압착을 차례로 행할 수 있다.By so constituting, each of the attaching heads Ha, Hb, Hc, and Hd can sequentially enter the reinforcing plate supplying device 40, the reinforcing plate image processing device 50, and the attached member holding device 60, The pickup of the plate, the detection of the position / posture of the reinforcing plate, and the pressing of the reinforcing plate can be performed in order.

1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 : 보강판 첩부 장치
10 : 베이스
10a : 베이스의 상면
20, 20' : 첩부 헤드
20a : 첩부 헤드 기체
20b : 첩부 헤드 본체
22 : 보강판 포착 수단
23 : 진공 척
23a : (진공 척의) 흡입구
23b : (진공 척의) 기체 유로
30 : 회동체
32 : 회동체 기체
34 : 암
35 : 암 선단부
40 : 보강판 공급 장치
42 : 보강판 스토커
43, 431, 432, 433 : 매거진
43a, 43b : 매거진 프레임
44 : 매거진 전환 수단
44a : 매거진 설치부
45 : 보강판 승강 유닛
46 : 밀어올림 스틱
50, 50' : 보강판 화상 처리 장치
52 : 제1 카메라
55 : 제1 조명
56 : 제1 렌즈
60 : 피첩부 부재 보유 지지 장치
62 : 제1 xy 테이블
64 : 제2 xy 테이블
66 : xy 테이블 배치 전환 유닛
66a : 턴테이블
66b : 슬라이드 테이블
70 : 피첩부 부재 화상 처리 장치
72 : 제2 카메라
74 : 발광 디바이스
75 : 조명 장치
76 : 제2 렌즈
77 : 경통
78 : 발광 디바이스 제어부
81 : 히터
82 : 보강판 두께 계측 수단
82a : 레이저 센서
83 : 불량품 배출부
83a : 플러싱 박스
900 : 부품 장착 장치
920 : 헤드
922 : 흡착 노즐
930 : 간헐 회전 지지체
934 : 암
940 : 전자 부품 공급 장치
943 : 부품 공급 카세트
945 : x방향 이동 테이블
960 : 전자 회로 기판 보유 지지 장치
962 : xy 테이블
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9:
10: Base
10a: upper surface of the base
20, 20 ': Attachment head
20a: adhesive head gas
20b: Adhesive head body
22: reinforcing plate capturing means
23: vacuum chuck
23a: (inlet of vacuum chuck)
23b: gas flow path (vacuum chuck)
30:
32: rotor body gas
34: Cancer
35: the tip of the arm
40: Reinforcing plate feeder
42: reinforced plate stocker
43, 43 1 , 43 2 , 43 3 : magazine
43a, 43b: Magazine frame
44: Magazine switching means
44a: Magazine mounting portion
45: Reinforced plate lifting unit
46: Push-up stick
50, 50 ': reinforced plate image processing device
52: First camera
55: First illumination
56: first lens
60: Platemember holding device
62: 1st xy table
64: 2nd xy table
66: xy table layout switching unit
66a: Turntable
66b: slide table
70: Image forming apparatus
72: Second camera
74: Light emitting device
75: Lighting device
76: Second lens
77: lens barrel
78: Light emitting device control section
81: Heater
82: Stiffening plate thickness measuring means
82a: Laser sensor
83:
83a: flushing box
900: Component mounting device
920: Head
922: Adsorption nozzle
930: intermittent rotating support
934: Cancer
940: Electronic component supply device
943: Parts feeding cassette
945: x-direction moving table
960: Electronic circuit board holding device
962: xy table

Claims (11)

피첩부 부재에 보강판을 첩부하는 보강판 첩부 장치이며,
베이스의 상면에 평행한 면을, 서로 직교하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, 상기 xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축으로 하고, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 xy 평면 상의 가상적인 원의 원주 상에 있고 일주를 3등분할했을 때의 분할 위치를, 주위를 따라 차례로 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치로서 정의했을 때,
상기 베이스와,
상기 보강판을 포착하는 보강판 포착 수단이 설치되고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 제1 축에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 상기 보강판의 픽업 및 압착을 가능하게 하고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함으로써 상기 보강판의 자세 변경을 가능하게 하는 첩부 헤드와,
상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 상기 첩부 헤드가 배치되고, 상기 제1 축을 중심으로 회동해서는, 상기 첩부 헤드가 상기 베이스 상의 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치의 순으로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동하는 회동체와,
상기 제1 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상기 보강판이 스톡되어 있는 보강판 스토커 중에서 상기 첩부 헤드의 픽업 대상이 되는 상기 보강판을 상기 첩부 헤드에 대하여 공급하는 보강판 공급 장치와,
상기 제2 인덱스 위치에 대응한 위치의 상기 보강판을 포함하는 화상을 도입하는 제1 카메라를 갖고, 상기 제1 카메라에 의해 상기 보강판의 화상을 도입하여 화상 처리를 하고, 당해 첩부 헤드에 대한 당해 보강판의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 보강판 화상 처리 장치와,
상기 제3 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 상기 피첩부 부재를 보유 지지하고, 보유 지지된 상기 피첩부 부재를 상기 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 제1 xy 테이블을 갖고, 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 소정의 위치에 있어서 상기 첩부 헤드에 의한 상기 보강판의 압착을 수용하는 피첩부 부재 보유 지지 장치를 구비하고,
상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판을 포착한 상기 첩부 헤드가 상기 제3 인덱스 위치에서 정지했을 때, 상기 보강판을 첩부해야 할 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치의 정보와 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 위치에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 xy 테이블을 이동시켜 상기 보강판의 상기 xy 평면에 있어서의 위치의 얼라인먼트를 행하고, 또한 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 자세에 관한 정보에 기초하여, 상기 첩부 헤드를 θ방향으로 회동시켜 상기 보강판의 자세의 얼라인먼트를 행하고, 그 후, 상기 첩부 헤드를 z축을 따라 하강시킴으로써 상기 보강판을 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치에 압착하는 것이고,
상기 피첩부 부재 보유 지지 장치는 상기 제1 xy 테이블과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블과, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 적재되고, 상기 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 교대로 배치되도록, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛을 더 갖는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
A reinforcing plate attaching device for attaching a reinforcing plate to an object to be attached part,
Wherein a plane parallel to the upper surface of the base is an xy plane including x and y axes orthogonal to each other and a predetermined axis perpendicular to the xy plane is defined as a first axis, When a division position on the circumference of a virtual circle and divided into three equal parts is defined as a first index position, a second index position, and a third index position sequentially in the circumferential direction,
The base,
A reinforcing plate capturing means for capturing the reinforcing plate is provided and the reinforcing plate capturing means moves up and down along a z axis parallel to the first axis to enable pickup and compression of the reinforcing plate, Wherein the attachment head is configured to rotate in a direction about the z-axis in the [theta] direction, thereby enabling the posture of the reinforcing plate to be changed,
Wherein a plurality of the attachment heads are arranged at an equi-angular pitch when the circumference of the virtual circle is divided into three equal parts on the circumference of the virtual circle about the first axis, and when the attachment head is rotated about the first axis, A pivoting body intermittently rotating in a sequence of a first index position, a second index position and a third index position on the base in this order,
A reinforcing plate feeding device which is disposed at a position corresponding to the first index position and supplies the reinforcing plate to be a pickup object of the patch head stock to the patch head among the reinforcing plate stockers on which the reinforcing plate is stocked,
And a first camera for introducing an image including the reinforcing plate at a position corresponding to the second index position, wherein an image of the reinforcing plate is introduced by the first camera to perform image processing, A reinforcing plate image processing device for calculating information about the position and posture of the reinforcing plate,
And a first xy table disposed at a position corresponding to the third index position and holding the applied application member on the upper surface and allowing the held applied adhesive member to move along the xy plane, And a specimen attaching / holding device for accommodating the pressing of the reinforcing plate by the attaching head at a predetermined position of the supported attaching member,
Wherein the reinforcing plate attaching device is configured to attach the reinforcing plate to the reinforcing plate when the attaching head capturing the reinforcing plate stops at the third index position, The first xy table is moved to align the position of the reinforcing plate in the xy plane on the basis of the information about the position of the reinforcing plate calculated by the processing device, Aligning the posture of the reinforcement plate by rotating the insert head in the direction of?, And thereafter lowering the insert head along the z-axis, thereby rotating the reinforcement plate To the predetermined position of the object to be attached,
The attached application device holding apparatus includes a second xy table having a configuration equivalent to that of the first xy table, a second xy table on which the first xy table and the second xy table are stacked, Further comprising an xy table layout switching unit for switching the arrangement of the first xy table and the second xy table so that the first xy table and the second xy table are alternately arranged between the first xy table and the second xy table, Attaching device.
제1항에 있어서, 상기 xy 테이블 배치 전환 유닛은 상기 베이스의 상면에 수직인 소정의 제2 축을 중심으로 회동 가능한 턴테이블이고,
상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블은 상기 턴테이블의 상면이며, 상기 제2 축을 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the xy table arrangement switching unit is a turntable rotatable about a predetermined second axis perpendicular to an upper surface of the base,
Wherein the first xy table and the second xy table are upper surfaces of the turntable and are respectively mounted at rotationally symmetrical positions about the second axis.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 헤드에는 포착한 상기 보강판을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.The reinforcement panel attachment apparatus according to claim 1 or 2, wherein a heater for heating the reinforcing plate captured on the attaching head is disposed. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때의 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블의 가동 범위 내의 화상이며, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 의해 보유 지지된 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하는 제2 카메라를 갖고,
상기 제2 카메라에 의해 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하고, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 대한 당해 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 피첩부 부재 화상 처리 장치를, 더 구비한 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
3. The image forming apparatus according to claim 1 or 2, wherein the reinforcement panel attachment device is an image within the movable range of the first xy table or the second xy table when viewed in a plane along the first axis, And a second camera for introducing an image of the object to be attached held by the second xy table,
Introducing an image of the applied adhesive member held by the first xy table or the second xy table by the second camera and correcting the position of the applied adhesive member with respect to the first xy table or the second xy table And an image processing device for calculating the information about the attitude of the reinforcement panel.
제4항에 있어서, 상기 피첩부 부재 화상 처리 장치는 서로 피크 파장이 다른 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스를 포함하고, 상기 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지하는 당해 피첩부 부재를 비출 수 있는 조명 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.5. The image processing apparatus according to claim 4, wherein the image processing apparatus includes a light emitting device capable of emitting a plurality of kinds of light having different peak wavelengths, wherein at least one kind of light among the plurality of kinds of light is emitted, 1 xy table, or a lighting device capable of emitting the applied adhesive member held by the second xy table. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 대상물의 두께를 계측하는 보강판 두께 계측 수단을 더 구비하고,
상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판 두께 계측 수단이 출력하는 정보에 의해, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 상기 보강판의 매수의 이상을 검출하는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
3. The apparatus according to claim 1 or 2, further comprising reinforcing plate thickness measuring means for measuring a thickness of the object captured by the reinforcing plate capturing means of the attaching head,
Wherein the reinforcing plate attaching device detects an abnormality in the number of the reinforcing plates captured by the reinforcing plate capturing means of the attaching head based on the information outputted by the reinforcing plate thickness measuring means. .
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 헤드가 상기 제1 인덱스 위치에서 정지하고 있을 때,
상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단은 상기 보강판 스토커에 격납되어 있는 상기 보강판을 포착한 후에, 상기 보강판 포착 수단을 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동시킴으로써, 당해 보강판을 다음 회에 픽업되어야 할 후속의 보강판에 대하여 θ방향으로 변위시키는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
The apparatus according to claim 1 or 2, wherein when the patch head is stopped at the first index position,
The reinforcing plate capturing means of the patch head captures the reinforcing plate stored in the reinforcing plate stocker and then rotates the reinforcing plate capturing means in the direction of the? And displaces the reinforcing plate in the θ direction with respect to the subsequent reinforcing plate to be picked up.
제1항 또는 제2항에 있어서, 불량품 배출부를 더 구비하고,
상기 보강판 포착 수단에 의한 상기 보강판의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 상기 보강판 포착 수단에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우에, 당해 보강판 포착 수단이 속하는 상기 첩부 헤드는 상기 불량품 배출부에서 일단 정지하고, 당해 보강판 포착 수단이 포착한 대상물을 상기 불량품 배출부로 인도하는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
3. The apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a defective article discharge portion,
When it is judged that the trapping of the reinforcing plate by the reinforcing plate capturing means has not been normally performed or when it is judged that the object picked up by the reinforcing plate capturing means is not a normal reinforcing plate, Wherein the attaching head to which the attaching part belongs is temporarily stopped at the rejecting part discharging part, and the object to be caught by the reinforcing plate capturing part is guided to the defective part discharging part.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에 배치된 복수의 상기 첩부 헤드는, 서로 다른 종류의 보강판을 포착할 수 있도록 각각 구성된 서로 다른 종류의 보강판 포착 수단을 갖고 있고,
상기 보강판 스토커는, 적재되도록 하여 복수의 상기 보강판을 격납 가능한 매거진이고,
상기 보강판 공급 장치는,
복수의 상기 매거진과,
복수의 상기 매거진을 적재 가능하게 하고 있고, 상기 제1 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 상기 첩부 헤드에 부대되는 상기 보강판 포착 수단의 종류에 따라 복수의 상기 매거진 중 하나의 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로 진출시키면서, 다른 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로부터 퇴출시키는 매거진 전환 수단을
갖는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
The method according to claim 1 or 2, wherein the plurality of adhesive heads arranged on the circumference of the imaginary circle about the first axis are different types of adhesive heads each configured to capture different types of reinforcing plates Of reinforcing plate capturing means,
Wherein the reinforcing plate stocker is a magazine capable of storing a plurality of reinforcing plates to be stacked,
The reinforcing plate supply device includes:
A plurality of the magazines,
Wherein a plurality of the magazines are stacked on the first index position, and one magazine among the plurality of magazines is moved to the first index position in accordance with the type of the reinforcing plate capturing means attached to the patch head temporarily stopped at the first index position And a magazine switching means for switching another magazine from the first index position
And the reinforcing plate is attached to the reinforcing plate.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회동체는, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.3. The rotary body according to claim 1 or 2, characterized in that the rotary body performs an operation of rotating in the forward direction at an angular pitch of 120 DEG for two times and then rotating in the reverse direction at an angular pitch of 240 DEG A reinforcing plate attachment device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 축과 상기 제3 인덱스 위치를 연결하는 가상적인 직선은 상기 보강판 첩부 장치의 정면의 변에 대하여 평행한 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein, when viewed from a plane along the first axis, a hypothetical straight line connecting the first axis and the third index position is formed on the front surface of the reinforcing plate- Is parallel to the sides of the reinforcement panel.
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