JP6181108B2 - Assembly apparatus and assembly method - Google Patents

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Description

本発明は、パッケージに極小部品を接着して実装する組立装置および組立方法に関する。   The present invention relates to an assembling apparatus and an assembling method for attaching and mounting a minimal component on a package.

従来、水晶振動子においては、パッケージ(部品容器)の所定位置に導電性接着材を供給し、電極を形成した素子片(水晶片)を実装、固着することで電極とパッケージの導電パターンとを電気的に接続している。   Conventionally, in a crystal resonator, a conductive adhesive is supplied to a predetermined position of a package (component container), and an element piece (crystal piece) on which an electrode is formed is mounted and fixed, whereby an electrode and a conductive pattern of the package are formed. Electrically connected.

一例として、水晶振動子の組立装置は、導電性接着材の供給(塗布)ステージと、水晶片の実装ステージを有し、供給ステージではテーブル上に配置したパッケージに対して、導電性接着材を供給する。具体的には、パッケージにディスペンサーのノズルを差し込み、導電性接着材を供給し、次のパッケージへノズルを移動させて導電性接着材を供給し、これを繰り返して連続してパッケージに対して導電性接着材の供給を行う。その後、実装ステージにおいて、個々のパッケージに順次、水晶片を実装し、導電性接着材にてパッケージに固着する(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。   As an example, a crystal resonator assembly apparatus includes a conductive adhesive supply (coating) stage and a crystal piece mounting stage, and the supply stage applies conductive adhesive to a package placed on a table. Supply. Specifically, the nozzle of the dispenser is inserted into the package, the conductive adhesive is supplied, the nozzle is moved to the next package, the conductive adhesive is supplied, and this is repeated to conduct the conductive to the package continuously. Supply of adhesive material. Thereafter, on the mounting stage, crystal pieces are sequentially mounted on the individual packages and fixed to the package with a conductive adhesive (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開2011−91695号公報JP 2011-91695 A 特開2004−15792号公報JP 2004-15792 A

しかしながら、現在では電子部品の小型化に伴って水晶片およびこれを実装するパッケージは極小化が進み、導電性接着材の塗布(供給)が困難となっており、具体的には、以下の様々な問題が生じている。   However, at present, with the miniaturization of electronic components, the crystal piece and the package for mounting the crystal piece have been miniaturized, and it has become difficult to apply (supply) a conductive adhesive. Is causing problems.

第一には、導電性接着材をパッケージに供給する際、ディスペンサーのノズル(又はニードル)がパッケージ内壁に接触し、供給位置の位置ずれや、供給量(塗布量)のばらつきが生じてしまう。このような問題を解決するために、ノズル(またはニードル)をパッケージ内壁(側壁および底面)に対して傾斜するように差し込み、導電性接着材を供給する手法も採用されているが、水晶片およびパッケージの極小化がますます進むと、この手法にも限界がある。導電性接着材の供給位置の位置ずれや供給量のばらつきは、素子がある程度の大きさの場合には影響が少ないが、素子が極小の場合には、電極間がショートしやすくなり、不良素子が増加する問題となる。   First, when the conductive adhesive is supplied to the package, the nozzle (or needle) of the dispenser comes into contact with the inner wall of the package, resulting in misalignment of the supply position and variations in the supply amount (application amount). In order to solve such a problem, a method of inserting a nozzle (or needle) so as to be inclined with respect to the inner wall (side wall and bottom surface) of the package and supplying a conductive adhesive is also employed. As the miniaturization of packages continues to increase, this method also has limitations. Displacement of the supply position of conductive adhesive and variation in supply amount have little effect when the element is of a certain size, but when the element is extremely small, it is easy to short between the electrodes, and defective elements Will increase.

第二に、それぞれのパッケージには形状誤差(底面の歪み)が生じており、個々のパッケージの底面、すなわち導電性接着材の塗布面の位置のばらつきによって、導電性接着材の塗布量がばらついてしまう。このため、パッケージに導電性接着材を塗布する際には、パッケージの形状誤差に応じてその塗布量を高精度で制御することが必要となってきた。   Second, each package has a shape error (bottom distortion), and the amount of conductive adhesive applied varies depending on the position of the bottom of each package, that is, the position of the conductive adhesive application surface. End up. For this reason, when applying a conductive adhesive to a package, it has become necessary to control the application amount with high accuracy in accordance with the package shape error.

第三に、従来のように、供給ステージで複数のパッケージに導電性接着材を供給した後、実装ステージで素子を個々のパッケージに実装する方法では、素子を実装する際には、塗布からある程度の時間が経過することが避けられなかった。この場合も、塗布量がある程度多ければ、時間経過による影響は少ないが、素子が小さく、導電性接着材の供給量が少ない場合には特に、塗布した導電性接着材が素子の固着前に乾燥してしまう問題があった。   Thirdly, in the conventional method in which the conductive adhesive is supplied to a plurality of packages at the supply stage and then the elements are mounted on the individual packages at the mounting stage, when the elements are mounted, a certain amount of coating is applied. It was inevitable that time passed. In this case as well, if the applied amount is large to some extent, the influence of the passage of time is small, but especially when the element is small and the supply amount of the conductive adhesive is small, the applied conductive adhesive is dried before the element is fixed. There was a problem.

第四に、パッケージに導電性接着材を供給した後、素子を実装している途中でラインが長時間停止した場合には、素子が実装されていないパッケージでは導電性接着材が乾燥してしまうため、これらを廃棄せざるを得ず、廃棄パッケージが増加する問題もあった。   Fourth, if the line is stopped for a long time while the element is mounted after supplying the conductive adhesive to the package, the conductive adhesive is dried in the package where the element is not mounted. Therefore, there is a problem that these packages must be discarded and the number of discarded packages increases.

なお、上記の問題は、水晶振動子に限らず、水晶振動子以外の圧電素子(ピエゾ素子)やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)素子などをパッケージや基板に接着材によって実装・固着する場合も同様であり、極小の電子部品の組立装置においてさらなる改良が求められていた。   Note that the above problem is not limited to crystal resonators, but also when piezoelectric elements (piezo elements) or MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) elements other than crystal resonators are mounted and fixed to a package or substrate with an adhesive. Therefore, further improvement has been demanded in an assembly apparatus for extremely small electronic components.

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、極小の素子であっても導電性接着材の供給が可能であり、供給位置や供給量の高精度な制御を可能とすると共に、作業中の導電性接着材の乾燥を防いで廃棄部品(パッケージ)を最小限に抑えることが可能な組立装置および組立方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and can supply a conductive adhesive even with a very small element, and can control the supply position and the supply amount with high accuracy and work. It is an object of the present invention to provide an assembling apparatus and an assembling method capable of preventing the conductive adhesive material therein from being dried and minimizing waste parts (packages).

(1)本発明の組立装置は、電子部品を搬送する搬送手段と、前記電子部品の素子を保持する保持手段と、接着材を塗布する塗布手段と、を備え、前記素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立装置であって、前記塗布手段は、前記保持手段が保持する前記素子に前記接着材を直接塗布し、前記搬送手段は、前記接着材が塗布された前記素子が対応する前記実装部材の上方に移動するように前記素子または前記実装部材を搬送する、ことを特徴とする組立装置である。   (1) An assembling apparatus according to the present invention includes a conveying unit that conveys an electronic component, a holding unit that holds an element of the electronic component, and an application unit that applies an adhesive, and the element is mounted on a mounting member. In the assembling apparatus for assembling the electronic component, the application unit directly applies the adhesive to the element held by the holding unit, and the transport unit includes the element to which the adhesive is applied. It is an assembling apparatus that conveys the element or the mounting member so as to move above the corresponding mounting member.

(2)また、前記素子は、水晶片、圧電素子、MEMS素子のいずれかである、ことを特徴とする上記(1)に記載の組立装置である。   (2) The assembly apparatus according to (1), wherein the element is any one of a crystal piece, a piezoelectric element, and a MEMS element.

(3)また、前記保持手段は、前記素子を実装時の上面側から保持し、前記塗布手段は、前記素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の組立装置である。   (3) The holding means holds the element from the upper surface side when the element is mounted, and the application means applies the adhesive to the lower surface side when the element is mounted. The assembly apparatus according to 1) or (2).

(4)また、前記保持手段は、前記接着材を塗布する前の前記素子を、実装時の下面側が上方となるように上下反転して前記素子を保持し、前記塗布手段は、前記素子の上方から該素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(3)に記載の組立装置である。   (4) The holding means holds the element by turning the element before application of the adhesive material upside down so that the lower surface side when mounted is upward, and the application means The assembly apparatus according to (3), wherein the adhesive is applied to the lower surface side when the element is mounted from above.

(5)また、前記搬送手段は、回転するターレットと、該ターレットの外周に上下反転可能に設けられた前記保持手段と、を有する、ことを特徴とする上記(1)から(4)のいずれかに記載の組立装置である。   (5) In addition, any one of the above (1) to (4), wherein the conveying means includes a rotating turret and the holding means provided on the outer periphery of the turret so as to be vertically inverted. An assembly apparatus according to claim 1.

(6)また、前記保持手段は、前記接着材を塗布する前の前記素子を、実装時の上面側が上方となるように保持し、前記塗布手段は、前記素子の下方から該素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(3)に記載の組立装置である。   (6) In addition, the holding means holds the element before applying the adhesive so that the upper surface side at the time of mounting is upward, and the applying means is used when the element is mounted from below the element. The assembly apparatus according to (3), wherein the adhesive is applied to a lower surface side of the assembly.

(7)また、前記塗布手段は、ディスペンサーである、ことを特徴とする上記(1)から(6)のいずれかに記載の組立装置である。   (7) Moreover, the said application | coating means is a dispenser, It is an assembly apparatus in any one of said (1) to (6) characterized by the above-mentioned.

(8)また、前記接着材は、ペースト状あるいは液状の接着材である、ことを特徴とする上記(1)から(7)のいずれかに記載の組立装置である。   (8) The assembly apparatus according to any one of (1) to (7), wherein the adhesive is a paste-like or liquid adhesive.

(9)また、前記保持手段は、前記接着材が塗布された前記素子を実装時の上面側が上方となるように保持して前記実装部材と接着する、ことを特徴とする上記(1)から(8)のいずれかに記載の組立装置である。   (9) Further, from the above (1), the holding means holds the element coated with the adhesive so that the upper surface side at the time of mounting is upward and adheres to the mounting member. (8) The assembly apparatus according to any one of (8).

(10)また、実装前の前記実装部材を撮像する実装部材用のカメラと、実装前の前記素子を撮像する素子用のカメラと、前記実装部材用のカメラ及び前記素子用のカメラの撮像結果に基づいて、前記実装部材及び前記素子の相対位置ずれ量を導出する解析ユニットと、前記解析ユニットの導出結果に基づいて、前記素子および前記実装部材のすくなくともいずれかの位置を調整する位置調整ユニットと、を備える、ことを特徴とする上記(1)から(9)のいずれかに記載の組立装置である。   (10) Also, a mounting member camera that images the mounting member before mounting, an element camera that images the element before mounting, the mounting member camera, and an imaging result of the element camera An analysis unit for deriving the relative displacement of the mounting member and the element based on the above, and a position adjustment unit for adjusting at least one position of the element and the mounting member based on the deriving result of the analysis unit The assembly apparatus according to any one of (1) to (9), wherein the assembly apparatus includes:

(11)また、前記塗布手段は、前記素子の下面に対して垂直方向に相対移動して前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(1)から(10)のいずれかに記載の組立装置である。   (11) Further, in the above (1) to (10), the application unit applies the adhesive by moving in a vertical direction relative to the lower surface of the element. It is an assembly device.

(12)また、前記素子は、平面のサイズが1mm角以下である、ことを特徴とする上記(1)から(11)のいずれかに記載の組立装置である。   (12) The assembly device according to any one of (1) to (11), wherein the element has a plane size of 1 mm square or less.

(13)また、前記実装部材は、実装面のサイズが1mm角以下である、ことを特徴とする上記(1)から(12)のいずれかに記載の組立装置である。   (13) The assembly device according to any one of (1) to (12), wherein the mounting member has a mounting surface size of 1 mm square or less.

(14)また、本発明は、電子部品の素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立方法であって、前記素子に接着材を直接塗布し、前記前記接着材が塗布された前記素子を前記実装部材と位置合わせして接着する、ことを特徴とする組立方法である。   (14) Further, the present invention is an assembly method for assembling the electronic component by mounting an element of the electronic component on a mounting member, wherein the adhesive is directly applied to the element, and the adhesive is applied An assembly method is characterized in that an element is aligned and bonded to the mounting member.

(15)また、前記素子は、水晶片、圧電素子、MEMS素子のいずれかである、ことを特徴とする上記(14)に記載の組立方法である。   (15) The assembly method according to (14), wherein the element is any one of a crystal piece, a piezoelectric element, and a MEMS element.

(16)また、前記素子を実装時の上面側から保持し、前記素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(14)または(15)に記載の組立方法である。   (16) The assembly according to (14) or (15), wherein the element is held from an upper surface side when mounted, and the adhesive is applied to a lower surface side when the element is mounted. Is the method.

(17)また、前記接着材を塗布する前の前記素子を実装時の上面側から保持し、前記素子を上下反転させ、前記素子の上方から前記素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(14)から(16)のいずれかに記載の組立方法である。   (17) Further, the element before application of the adhesive is held from the upper surface side when mounted, the element is turned upside down, and the adhesive is applied from above the element to the lower surface side when the element is mounted. The assembling method according to any one of the above (14) to (16), wherein coating is performed.

(18)また、前記塗布手段は、平面視において前記素子の端部から前記接着材の少なくとも一部がはみ出すように前記素子に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(1)から(13)のいずれかに記載の組立装置である。   (18) Further, from the above (1), the application means applies the adhesive to the element so that at least a part of the adhesive protrudes from an end of the element in a plan view. (13) The assembly apparatus according to any one of (13).

(19)また、前記塗布手段は吐出部付近の外形がテーパー状のノズルを有し、前記塗布手段は平面視においてノズル吐出孔の径方向の一部が前記素子の端部からはみ出る位置において前記素子に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(1)から(13)および(18)のいずれかに記載の組立装置である。   (19) Further, the coating means has a nozzle having a tapered outer shape in the vicinity of the discharge portion, and the coating means has the nozzle discharge hole at a position where a part of the nozzle discharge hole in the radial direction protrudes from the end portion of the element. The assembly apparatus according to any one of (1) to (13) and (18), wherein the adhesive is applied to an element.

(20)また、前記ノズル吐出孔の径は、0.2mm以下である、ことを特徴とする上記(19)に記載の組立装置である。   (20) In the assembling apparatus according to (19), the diameter of the nozzle discharge hole is 0.2 mm or less.

これにより、既存の供給ノズル(精密ノズル)を用いた場合であっても、素子の極微小な塗布領域(電極)のサイズに対して余剰な接着材を、素子の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した接着材が互いに接触することを防止でき、電極間のショートなどの不良の発生を防止できる。   Thereby, even if it is a case where the existing supply nozzle (precision nozzle) is used, the excess adhesive material with respect to the size of the very fine application | coating area | region (electrode) of an element can be supplied to the outer side of an element. . Accordingly, it is possible to prevent the adhesives protruding from the application area on the mounting surface from coming into contact with each other, and to prevent the occurrence of defects such as a short circuit between the electrodes.

(21)また、前記塗布手段は、前記素子の1つの塗布領域に対して1cc未満の前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記(1)から(13)、(18)から(20)のいずれかに記載の組立装置である。   (21) Further, the application means applies less than 1 cc of the adhesive to one application region of the element, wherein (1) to (13), (18) to (20) The assembling apparatus according to any one of the above.

(22)また、前記素子の平面のサイズは、短辺が0.4mm以下であり、長辺が0.6mm以下である、ことを特徴とする上記(1)から(13)、(18)から(21)のいずれかに記載の組立装置である。   (22) The plane size of the element is such that the short side is 0.4 mm or less and the long side is 0.6 mm or less. (1) to (13), (18) To (21).

(23)また、前記塗布手段は、膜状接着材が形成されるテーブルと、該テーブルの下方から上方に向かって貫通する塗布針とを有し、前記膜状接着材が形成された前記テーブルを前記塗布針が貫通し、前記テーブルの上方に保持された前記素子と接触することで、前記素子に前記接着材を転写する、ことを特徴とする上記(1)〜(3)、(6)のいずれかに記載の組立装置である。   (23) Further, the coating means includes a table on which a film-like adhesive is formed, and an application needle penetrating from below to above the table, and the table on which the film-like adhesive is formed (1) to (3), (6), wherein the coating needle penetrates and contacts the element held above the table, thereby transferring the adhesive to the element. The assembling apparatus according to any one of the above.

(24)また、前記接着材は、平面視において前記素子の端部から少なくとも一部がはみ出すように前記素子に塗布される、ことを特徴とする上記(14)から(17)のいずれかに記載の組立方法である。   (24) In any one of (14) to (17), the adhesive is applied to the element so that at least a part thereof protrudes from an end of the element in a plan view. The assembling method described.

これにより、既存の供給ノズル(精密ノズル)を用いた場合であっても、素子の極微小な塗布領域(電極)のサイズに対して余剰な接着材を、素子の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した接着材が互いに接触することを防止でき、電極間のショートなどの不良の発生を防止できる。   Thereby, even if it is a case where the existing supply nozzle (precision nozzle) is used, the excess adhesive material with respect to the size of the very fine application | coating area | region (electrode) of an element can be supplied to the outer side of an element. . Accordingly, it is possible to prevent the adhesives protruding from the application area on the mounting surface from coming into contact with each other, and to prevent the occurrence of defects such as a short circuit between the electrodes.

(25)また、前記接着材は、前記素子の実装時の下面側から側面側にわたって塗布される、ことを特徴とする上記(14)から(17)および(24)のいずれかに記載の組立方法である。   (25) The assembly according to any one of (14) to (17) and (24), wherein the adhesive is applied from the lower surface side to the side surface side when the element is mounted. Is the method.

(26)また、前記接着材は、前記素子の1つの塗布領域に対して1cc未満の量が塗布される、ことを特徴とする(14)から(17)、(24)および(25)のいずれかに記載の組立方法である。   (26) The adhesive may be applied in an amount of less than 1 cc to one application region of the element. (14) to (17), (24) and (25) The assembly method according to any one of the above.

(27)また、前記素子の平面のサイズは、短辺が0.4mm以下であり、長辺が0.6mm以下である、ことを特徴とする上記(14)から(17)、(24)から(26)のいずれかに記載の組立方法である。   (27) The plane size of the element is such that the short side is 0.4 mm or less and the long side is 0.6 mm or less. (14) to (17), (24) To (26).

本発明の組立装置よれば、極小の素子であっても導電性接着材の供給が可能であり、供給位置や供給量の高精度な制御を可能とすると共に、作業中の導電性接着材の乾燥を防いで廃棄部品(パッケージ)を最小限に抑えることができるという優れた効果を奏し得る。   According to the assembling apparatus of the present invention, it is possible to supply a conductive adhesive even with a very small element, and it is possible to control the supply position and the supply amount with high accuracy and An excellent effect of preventing drying and minimizing waste parts (packages) can be obtained.

また、既存の供給ノズル(精密ノズル)を用いた場合であっても、素子の極微小な塗布領域(電極)のサイズに対して余剰な接着材を、素子の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した接着材が互いに接触することを防止でき、電極間のショートなどの不良の発生を防止できる。   Further, even when an existing supply nozzle (precision nozzle) is used, an excessive adhesive can be supplied to the outside of the element with respect to the size of the extremely minute application region (electrode) of the element. Accordingly, it is possible to prevent the adhesives protruding from the application area on the mounting surface from coming into contact with each other, and to prevent the occurrence of defects such as a short circuit between the electrodes.

(a)本発明の第1実施形態に係る組立装置の全体構成を示す上面図である。(b)本発明の第1実施形態に係る組立装置の素子保持機構の正面図である。(c)本発明の第1実施形態に係る組立装置の素子保持機構の側面図である。(A) It is a top view which shows the whole structure of the assembly apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. (B) It is a front view of the element holding mechanism of the assembly apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. (C) It is a side view of the element holding mechanism of the assembly apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る組立装置の動作を示す図であり、(a)素子供給装置を示す上面図であり、(b)素子保持機構の正面図であり、(c)、(d)素子保持機構の正面図および側面図であり、(e)素子保持機構の正面図であるIt is a figure which shows operation | movement of the assembly apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) It is a top view which shows an element supply apparatus, (b) It is a front view of an element holding mechanism, (c), (d 2) A front view and a side view of the element holding mechanism, and FIG. 2E is a front view of the element holding mechanism. (a)本発明の実施形態に係る塗布装置の側面図である。(b)、(c)導電性接着材が塗布された素子を示す平面図である。(A) It is a side view of the coating device which concerns on embodiment of this invention. (B), (c) It is a top view which shows the element with which the electroconductive adhesive material was apply | coated. 本発明の第2実施形態に係る組立装置の全体構成を示す正面図である。It is a front view which shows the whole structure of the assembly apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る組立装置の全体構成を示す側面図である。It is a side view which shows the whole structure of the assembly apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る組立装置の全体構成を示す平面図(上面図)である。It is a top view (top view) which shows the whole structure of the assembly apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の姿勢取得手段の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the attitude | position acquisition means of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の、組立装置における画像信号等の流れを説明する概略図である。It is the schematic explaining the flow of the image signal etc. in the assembly apparatus of 2nd Embodiment of this invention. (a)搭載領域に搬送された素子を撮像した画像を示す概略図である。(b)搭載領域で待機する実装部材を撮像した画像を示す概略図である。(A) It is the schematic which shows the image which imaged the element conveyed by the mounting area. (B) It is the schematic which shows the image which imaged the mounting member waiting in a mounting area. 本発明の第2実施形態の組立装置の動作を説明する上面図である。It is a top view explaining operation | movement of the assembly apparatus of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態の塗布装置を示す側面図である。It is a side view which shows the coating device of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態について説明する図であり、(a)供給ノズルによる一般的な接着材の供給方法を示す上面図であり、(b)供給ノズルによる一般的な接着材の供給方法を示す側面図である。It is a figure explaining 4th Embodiment of this invention, (a) It is a top view which shows the supply method of the general adhesive material by a supply nozzle, (b) The general supply method of the adhesive material by a supply nozzle is shown. FIG. (a)本発明の第4実施形態による一般的な接着材の供給方法を示す上面図であり、(b)、(c)側面図である。(A) It is a top view which shows the supply method of the general adhesive material by 4th Embodiment of this invention, (b), (c) It is a side view. 本発明の第4実施形態の供給ノズルによる接着材の供給方法を示す側面図である。It is a side view which shows the supply method of the adhesive material by the supply nozzle of 4th Embodiment of this invention. 供給ニードルと供給ノズルによる接着材の供給方法について説明する側面図である。It is a side view explaining the supply method of the adhesive material by a supply needle and a supply nozzle. 本発明の第4実施形態の供給ノズルを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the supply nozzle of 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお以下の例では、素子(水晶片)を実装部材(パッケージ)に実装して水晶振動子を製造する組立装置について、説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following example, an assembly apparatus for manufacturing a crystal resonator by mounting an element (crystal piece) on a mounting member (package) will be described.

<第1実施形態>   <First Embodiment>

まず、図1を用いて、本発明の第1実施形態に係る組立装置1の全体構成について説明する。図1(a)は組立装置の主要部を示す上面図である。図1(b)は、素子供給装置2の一部をY方向(図1(a)下方側)から視た正面図であり、図1(c)は、素子供給装置2の一部をX方向(図1(a)左方側)から視た側面図である。なお、各図において、一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。   First, the overall configuration of the assembling apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Fig.1 (a) is a top view which shows the principal part of an assembly apparatus. FIG. 1B is a front view of a part of the element supply device 2 as viewed from the Y direction (the lower side of FIG. 1A), and FIG. It is the side view seen from a direction (Drawing 1 (a) left side). Note that in each drawing, a part of the configuration is omitted as appropriate to simplify the drawing.

図1に示すように、組立装置1は、電子部品(ここでは、水晶振動子)の素子(ここでは、水晶片)10を供給する素子供給装置2と、電子部品を搬送する搬送装置3と、実装部材(ここでは、上部が開放された箱状のセラミックパッケージ)20を供給する実装部材供給装置5と、素子10に導電性接着材Nを塗布(供給)する塗布装置6と、実装部材20の姿勢情報を取得する姿勢情報取得手段11と、解析ユニット12と、位置調整ユニット13とを有し、素子10を実装部材20に実装して電子部品を組み立てる装置である。また、図示および詳細な説明は省略するが、組立装置1は、組立装置1全体を制御する中央制御装置、組立中および組立後の素子10、実装部材20および組立後の電子部品の状態を検査する各種検査装置、各種検査装置で不良と判定された電子部品を廃棄する廃棄手段を備えている。   As shown in FIG. 1, the assembling apparatus 1 includes an element supply device 2 that supplies an element (here, a crystal piece) 10 of an electronic component (here, a crystal resonator), a conveyance device 3 that conveys the electronic component, and the like. A mounting member supply device 5 for supplying a mounting member (here, a box-shaped ceramic package having an open top) 20, a coating device 6 for applying (supplying) the conductive adhesive N to the element 10, and a mounting member The apparatus includes an attitude information acquisition unit 11 that acquires 20 attitude information, an analysis unit 12, and a position adjustment unit 13, and assembles an electronic component by mounting the element 10 on the mounting member 20. Further, although illustration and detailed description are omitted, the assembling apparatus 1 inspects the state of the central control apparatus that controls the entire assembling apparatus 1, the element 10 during and after assembly, the mounting member 20, and the electronic components after assembly. And a discarding means for discarding electronic components determined to be defective by the various inspection apparatuses.

なお、本実施形態の素子10は、平面のサイズが1mm角以下(1mm以下×1mm以下)であり、実装部材20は、実装面のサイズが1mm角以下(1mm以下×1mm以下)である。   The element 10 of the present embodiment has a plane size of 1 mm square or less (1 mm or less × 1 mm or less), and the mounting member 20 has a mounting surface size of 1 mm square or less (1 mm or less × 1 mm or less).

実装部材供給装置5は、実装前の複数の実装部材20が配置される実装部材用トレー51から実装部材20を一つずつ取り出して、搬送装置3に供給する。なお、実装部材供給装置5から搬送装置3への実装部材20の移送は、搬送装置3に進入および退出する(図1(a)のY方向に移動する)搬送アーム51Aによって行われる。また、この例に限らず、実装部材20が整列配置された整列トレーを用いて、実装部材20を供給したり、テーブル上に自由に実装部材20がばらまかれた状態の供給テーブルから、画像認識によって、個々の実装部材20をピックアップするような構造であっても良い。   The mounting member supply device 5 takes out the mounting members 20 one by one from the mounting member tray 51 on which the plurality of mounting members 20 before mounting are arranged, and supplies the mounting members 20 to the transport device 3. The mounting member 20 is transferred from the mounting member supply device 5 to the transport device 3 by a transport arm 51A that moves into and out of the transport device 3 (moves in the Y direction in FIG. 1A). Further, the present invention is not limited to this example, and the image recognition is performed from the supply table in which the mounting member 20 is supplied using the alignment tray in which the mounting members 20 are arranged and arranged freely on the table. Thus, the structure may be such that the individual mounting members 20 are picked up.

搬送装置3は、鉛直軸(図1のZ方向の軸)回りに回転する円盤状の回転テーブル(ターレット)31と、その外周に周方向に配置される部品保持機構32を有する。回転テーブル31にはその周方向に沿って、実装部材20が供給される供給領域311と、実装部材20の姿勢情報を取得する姿勢情報取得領域312と、素子10を実装部材20に実装する搭載(実装)領域313と、組立後の電子部品(素子10と実装部材20)を回収する回収領域314とが設定されており、供給領域311において実装部材供給装置5から1個ずつ供給される実装部材20を搭載領域313まで搬送し、搭載領域313において素子10を実装部材20に実装して組立後の電子部品を回収領域314で回収する。   The transport device 3 includes a disk-shaped rotary table (turret) 31 that rotates about a vertical axis (axis in the Z direction in FIG. 1), and a component holding mechanism 32 that is disposed on the outer periphery of the rotary table 31 in the circumferential direction. On the rotary table 31, along the circumferential direction, a supply region 311 to which the mounting member 20 is supplied, a posture information acquisition region 312 for acquiring the posture information of the mounting member 20, and a mounting for mounting the element 10 on the mounting member 20. A (mounting) region 313 and a collection region 314 for collecting the assembled electronic components (element 10 and mounting member 20) are set, and mounting is performed by supplying one by one from the mounting member supply device 5 in the supply region 311. The member 20 is transported to the mounting area 313, the element 10 is mounted on the mounting member 20 in the mounting area 313, and the assembled electronic component is recovered in the recovery area 314.

部品保持機構32は例えば不図示の吸着ノズルを有しており、吸着ノズルの先端部には負圧発生孔321が形成されており、吸着ノズルは、この負圧発生孔321に印加される負圧により、供給領域311において実装部材供給装置5から供給された実装部材20を吸引保持する。回転テーブル31は、不図示のモータによって回転自在となっており、これにより、回転テーブル31に配置される部品保持機構32の回転移動が可能になっている。本実施形態では、回転テーブル31に対して、周方向に16個の部品保持機構32が配置されているが、少なくとも3つ以上備えることが好ましい。より望ましくは5つ以上備えるようにする。   The component holding mechanism 32 has a suction nozzle (not shown), for example, and a negative pressure generation hole 321 is formed at the tip of the suction nozzle. The suction nozzle is a negative pressure applied to the negative pressure generation hole 321. The mounting member 20 supplied from the mounting member supply device 5 is sucked and held in the supply region 311 by the pressure. The rotary table 31 is rotatable by a motor (not shown), and thereby, the component holding mechanism 32 disposed on the rotary table 31 can be rotated and moved. In the present embodiment, sixteen component holding mechanisms 32 are arranged in the circumferential direction with respect to the rotary table 31, but it is preferable to provide at least three or more. More desirably, five or more are provided.

なお、本実施形態では、搬送装置3の構造として、回転テーブル31によるターレット機構を例示するが、本発明はこれに限定されず、例えば直動レール上を往復運動するような直動機構を利用しても良い。   In the present embodiment, the turret mechanism using the rotary table 31 is exemplified as the structure of the transport device 3, but the present invention is not limited to this, and for example, a linear motion mechanism that reciprocates on a linear motion rail is used. You may do it.

姿勢情報取得手段11は、実装部材20の搬送経路上の、姿勢情報取得領域312のZ方向上方に配置されたカメラであり、実装前の実装部材20を撮像する。解析ユニット12は、姿勢情報取得手段(カメラ)11の撮像結果に基づいて、搬送装置3で搬送される実装部材20と、当該実装部材20に実装されるべく素子保持機構21で保持される素子10との相対位置ずれ量を導出する。また位置調整ユニット13は、解析ユニット12の導出結果に基づいて、素子保持機構21で保持される素子10の位置を調整する。   The posture information acquisition unit 11 is a camera arranged on the conveyance path of the mounting member 20 and above the posture information acquisition region 312 in the Z direction, and images the mounting member 20 before mounting. Based on the imaging result of the posture information acquisition means (camera) 11, the analysis unit 12 includes a mounting member 20 transported by the transport device 3 and an element held by the element holding mechanism 21 to be mounted on the mounting member 20. 10 is derived. Further, the position adjustment unit 13 adjusts the position of the element 10 held by the element holding mechanism 21 based on the derivation result of the analysis unit 12.

素子供給装置2は、素子保持機構21と、素子保持機構駆動部24を有し、実装前の複数の素子10が配置される素子用トレー22から素子10を取り出して(ピックアップして)、搭載領域313に搬送された実装部材20の上方に供給し、実装部材20と素子10を接着する。   The element supply device 2 includes an element holding mechanism 21 and an element holding mechanism driving unit 24. The element supply device 2 takes out (picks up) the element 10 from an element tray 22 on which a plurality of elements 10 before mounting are arranged, and mounts the element. It is supplied above the mounting member 20 conveyed to the region 313, and the mounting member 20 and the element 10 are bonded.

素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21を同図(a)、(b)に示すように、鉛直軸方向(Z方向)、水平軸方向(X,Y方向)に移動自在に保持する。素子保持機構21は、同図(c)に示すようにX方向に伸びる回転軸Rを中心として回動可能であるとともに鉛直軸周りに(θ方向に)回動可能な吸着ノズル25と、吸着ノズル25と共にX、Y、Z方向に移動可能なカメラ26を備える。吸着ノズル25およびカメラ26も素子保持機構駆動部24によって駆動される。   The element holding mechanism driving unit 24 holds the element holding mechanism 21 so as to be movable in the vertical axis direction (Z direction) and the horizontal axis direction (X, Y direction) as shown in FIGS. . The element holding mechanism 21 is rotatable around a rotation axis R extending in the X direction and rotated around the vertical axis (in the θ direction), as shown in FIG. A camera 26 that can move in the X, Y, and Z directions together with the nozzle 25 is provided. The suction nozzle 25 and the camera 26 are also driven by the element holding mechanism driving unit 24.

塗布装置6は、素子保持機構21の移動経路に並んで回転テーブル31の搭載領域313の近傍に配置され、素子保持機構21が保持する素子10に導電性接着材(例えば、銀ペーストなど)を直接、塗布する。   The coating device 6 is arranged in the vicinity of the mounting area 313 of the rotary table 31 along the movement path of the element holding mechanism 21, and a conductive adhesive (for example, silver paste) is applied to the element 10 held by the element holding mechanism 21. Apply directly.

図2は、素子供給装置2の動作を示す図であり、同図(a)が素子供給装置2の全体の上面図であり、同図では移動する1つの素子保持機構21の4つのタイミングにおける位置を示している。また同図(b)が第1の領域201における素子保持機構21を図2(a)の下方側のY方向から視た正面図であり、同図(c)左図が第2の領域202における素子保持機構21および固定カメラ23を図2(a)の左方側のX方向から視た側面図であり、同図(c)右図が図2(a)の下方側のY方向から視た正面図である。また、同図(d)左図が第3の領域203における素子保持機構21および塗布装置6を図2(a)の下方側のY方向から視た正面図であり、同図(d)右図が図2(a)の左方側のX方向から視た側面図である。また同図(e)が第4の領域204における素子保持機構21および部品保持機構32を図2(a)の下方側のY方向から視た正面図である。   FIG. 2 is a diagram showing the operation of the element supply device 2. FIG. 2A is a top view of the entire element supply device 2. In FIG. Indicates the position. 2B is a front view of the element holding mechanism 21 in the first region 201 as viewed from the Y direction on the lower side of FIG. 2A, and the left diagram in FIG. 2C is the second region 202. 2 is a side view of the element holding mechanism 21 and the fixed camera 23 as viewed from the X direction on the left side of FIG. 2A, and the right side of FIG. 2C is from the Y direction on the lower side of FIG. 2A. It is the front view seen. FIG. 4D is a front view of the element holding mechanism 21 and the coating device 6 in the third region 203 as viewed from the Y direction on the lower side of FIG. 2A, and FIG. The figure is a side view as viewed from the X direction on the left side of FIG. FIG. 4E is a front view of the element holding mechanism 21 and the component holding mechanism 32 in the fourth region 204 as viewed from the Y direction on the lower side of FIG.

同図(a)に示すように、素子供給装置2はX方向の移動経路に沿って、素子10をピックアップする素子保持領域(第1の領域)201と、素子10の姿勢情報を取得する素子姿勢情報取得領域(第2の領域)202と、素子10に導電性接着材を塗布する塗布領域(第3の領域)203と、素子10を実装部材20に実装する搭載(実装)領域(第4の領域)204とが設定されている。なお、素子供給装置2における搭載領域204は、搬送装置2における搭載領域313と一致する。   As shown in FIG. 2A, the element supply device 2 includes an element holding area (first area) 201 for picking up the element 10 and an element for acquiring posture information of the element 10 along the movement path in the X direction. Posture information acquisition region (second region) 202, application region (third region) 203 for applying a conductive adhesive to element 10, and mounting (mounting) region (first) for mounting element 10 on mounting member 20 4 area) 204 is set. Note that the mounting area 204 in the element supply device 2 coincides with the mounting area 313 in the transport device 2.

同図(b)に示すように、素子保持領域201において素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21を水平方向(図2(a)のX,Y方向)に移動して、カメラ26によって保持対象の素子10を特定する(左図)。その後、素子保持機構21を水平方向に僅かに移動し、吸着ノズル25を保持対象の素子10の上方に配置する。さらに素子保持機構駆動部24は、吸着ノズル25を鉛直方向(図2(a)のZ方向)に移動させ、また鉛直軸周りのθ方向に回転させて、実装前の複数の素子10が配置される素子用トレー22から素子10を1個ずつ取り出す(右図)。   As shown in FIG. 2B, in the element holding area 201, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 in the horizontal direction (X and Y directions in FIG. The element 10 to be held is specified (left figure). Thereafter, the element holding mechanism 21 is slightly moved in the horizontal direction, and the suction nozzle 25 is disposed above the element 10 to be held. Further, the element holding mechanism driving unit 24 moves the suction nozzle 25 in the vertical direction (Z direction in FIG. 2A) and rotates it in the θ direction around the vertical axis so that the plurality of elements 10 before mounting are arranged. The elements 10 are taken out one by one from the element tray 22 (right figure).

同図(c)に示すように、素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21を素子姿勢情報取得領域(第2の領域)202に移動させながら、吸着ノズル25の向きを鉛直方向の上下に反転させる。すなわち、同図(c)左図の破線で示すように先端が鉛直方向の下方を向いている吸着ノズル25を回転軸Rを中心としてα方向に回転し、先端が鉛直方向の上方に向くように略180°反転させる。   As shown in FIG. 5C, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 to the element posture information acquisition area (second area) 202 and moves the suction nozzle 25 in the vertical direction. Invert. That is, as shown by the broken line in the left figure of FIG. 9C, the suction nozzle 25 whose tip is directed downward in the vertical direction is rotated in the α direction around the rotation axis R so that the tip is directed upward in the vertical direction. Is inverted approximately 180 °.

素子10は、同図(b)の素子保持領域201においては実装時の上面が上方となるように素子用トレー22に配置されており、素子保持機構21は、吸着ノズル25によって素子10を上方(実装時の上面側)から吸着保持する。そして同図(c)に示す素子姿勢情報取得領域202では、素子10の実装時の下面側が鉛直方向上方に向いた状態で保持される。   The element 10 is arranged on the element tray 22 so that the upper surface when mounted in the element holding region 201 in FIG. 5B is upward, and the element holding mechanism 21 moves the element 10 upward by the suction nozzle 25. Suck and hold from the top side (when mounted). In the element orientation information acquisition region 202 shown in FIG. 5C, the element 10 is held in a state where the lower surface side when the element 10 is mounted faces upward in the vertical direction.

素子姿勢情報取得領域202には、固定カメラ23が配置されており、素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21を固定カメラ23の直下まで移動する。そして固定カメラ23によって素子10の姿勢情報を取得する。素子10の姿勢情報と、搬送装置3の実装部材20の姿勢情報に基づき両者の相対位置ずれ量が導出され、その導出結果に基づいて素子保持機構21の位置が調整される(同図(c)右図)。   The fixed camera 23 is disposed in the element orientation information acquisition area 202, and the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 to a position immediately below the fixed camera 23. Then, the attitude information of the element 10 is acquired by the fixed camera 23. Based on the orientation information of the element 10 and the orientation information of the mounting member 20 of the transport device 3, the relative displacement amount between them is derived, and the position of the element holding mechanism 21 is adjusted based on the derived result ((c) in the figure). ) Right figure).

同図(d)に示すように、塗布領域203では、素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21を移動させて同図(b)と同様に素子保持機構21のカメラ26によって塗布装置6の供給ノズル61との位置合わせを行い(左図)、塗布装置6によって素子10に導電性接着材を塗布する。その後、素子保持機構駆動部24は、吸着ノズル25を回転軸Rを中心としてβ方向に回転し、素子10の上下を再び略180°回転させる(右図)。   As shown in FIG. 4D, in the application region 203, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 and uses the camera 26 of the element holding mechanism 21 to apply the coating device 6 as in FIG. Is aligned with the supply nozzle 61 (left figure), and a conductive adhesive is applied to the element 10 by the coating device 6. Thereafter, the element holding mechanism driving unit 24 rotates the suction nozzle 25 in the β direction about the rotation axis R, and rotates the upper and lower sides of the element 10 again approximately 180 ° (right diagram).

同図(e)に示すように、搭載領域204では、素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21を移動し、カメラ26によって部品保持機構32が保持する実装部材20との位置合わせを行い(左図)、吸着ノズル25を上下左右に移動させて実装部材20と素子10を接着し、実装する(右図)。   As shown in FIG. 5E, in the mounting area 204, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21, and performs alignment with the mounting member 20 held by the component holding mechanism 32 by the camera 26. (Left figure) The suction nozzle 25 is moved up, down, left and right, and the mounting member 20 and the element 10 are bonded and mounted (right figure).

素子保持機構21(吸着ノズル25)の移動構造には様々なものが採用できるが、例えば、上下左右方向はエアーシリンダ等によって移動させることができ、また、回転方向はモータ等を利用することができる。この他にも例えば、上下、左右方向は、ねじ軸とナットによるボールねじ機構やラックアンドピニオン機構を用いても良い。   Various moving structures of the element holding mechanism 21 (suction nozzle 25) can be adopted. For example, the vertical and horizontal directions can be moved by an air cylinder or the like, and the rotation direction can be a motor or the like. it can. In addition, for example, a ball screw mechanism or a rack and pinion mechanism using a screw shaft and a nut may be used in the vertical and horizontal directions.

図3を参照して、塗布装置6および導電性接着材Nの塗布位置について説明する。図3(a)は塗布装置6の主要部を示す側面図であり、図3(b)、(c)は、導電性接着材Nの塗布位置を示す、素子10の下面図である。   With reference to FIG. 3, the application | coating apparatus 6 and the application position of the conductive adhesive N are demonstrated. 3A is a side view showing the main part of the coating apparatus 6, and FIGS. 3B and 3C are bottom views of the element 10 showing the application position of the conductive adhesive N. FIG.

塗布装置6は、導電性接着材Nを所定量供給可能な供給ノズル61を備えたディスペンサーであり、素子10の上方から、素子10の実装時の下面側に導電性接着材Nを直接塗布する。塗布装置6は、素子10上に形成された2つの電極11,12と供給ノズル61との位置合わせをそれぞれ行い、供給ノズル61を下降させて素子10に導電性接着材Nを塗布(供給)する。本実施形態では、塗布装置6は固定されており、素子10を保持する吸着ノズル25が、素子保持機構駆動部24によってX方向、Y方向、Z方向(およびθ方向)に移動されて塗布装置6との位置合わせを行う構成であるが、塗布装置6(供給ノズル61)が駆動手段によって破線矢印の如く、X方向、Y方向、Z方向(およびθ方向)に移動可能である構成としてもよい。   The coating device 6 is a dispenser provided with a supply nozzle 61 capable of supplying a predetermined amount of conductive adhesive N, and directly applies the conductive adhesive N from above the element 10 to the lower surface side when the element 10 is mounted. . The coating device 6 aligns the two electrodes 11 and 12 formed on the element 10 with the supply nozzle 61, and lowers the supply nozzle 61 to apply (supply) the conductive adhesive N to the element 10. To do. In the present embodiment, the coating apparatus 6 is fixed, and the suction nozzle 25 that holds the element 10 is moved in the X direction, the Y direction, and the Z direction (and the θ direction) by the element holding mechanism driving unit 24 to apply the coating apparatus. 6, the coating device 6 (supply nozzle 61) can be moved in the X direction, Y direction, and Z direction (and θ direction) as indicated by broken arrows by the driving means. Good.

同図(b)、(c)に示すように、本実施形態の素子10は水晶振動子を構成する水晶片であり、その表面には薄膜金属層による電極11,12が形成されている。電極11、12は、同図(b)に示すように素子(水晶片)10の1辺の両端に形成される場合と、同図(c)に示すように素子(水晶片)10の対向する2辺の略中央部にそれぞれ1つずつ形成される場合がある。導電性接着材Nは、2つの電極11,12上にそれぞれ1箇所ずつ塗布される。なお、二点鎖線は実装部材20を示す。   As shown in FIGS. 2B and 2C, the element 10 of this embodiment is a crystal piece constituting a crystal resonator, and electrodes 11 and 12 made of a thin film metal layer are formed on the surface thereof. The electrodes 11 and 12 are formed at both ends of one side of the element (crystal piece) 10 as shown in FIG. 5B, and the electrodes (crystal pieces) 10 are opposed to each other as shown in FIG. In some cases, one is formed at each of the substantially central portions of the two sides. The conductive adhesive N is applied to each of the two electrodes 11 and 12 at one place. The two-dot chain line indicates the mounting member 20.

<組立装置の動作>   <Operation of assembly equipment>

次に、組立装置1の動作について再び図1から図3を参照して説明する。   Next, the operation of the assembling apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3 again.

まず、実装部材供給装置5は、実装前の複数の実装部材20が配置される実装部材用トレー51(図1参照)から搬送アーム51Aによって一つずつ実装部材20を取り出して、搬送装置3の供給領域311において部品保持機構32に供給する。本実施形態の実装部材20は上方が開口された箱状体であり、開口部が上方となるように、部品保持機構32に供給される。部品保持機構32は、吸着孔321によって実装部材20を吸引、保持する。   First, the mounting member supply device 5 takes out the mounting members 20 one by one from the mounting member tray 51 (see FIG. 1) on which the plurality of mounting members 20 before mounting are arranged by the transport arm 51A. The components are supplied to the component holding mechanism 32 in the supply region 311. The mounting member 20 of the present embodiment is a box-like body having an upper opening, and is supplied to the component holding mechanism 32 so that the opening is on the upper side. The component holding mechanism 32 sucks and holds the mounting member 20 through the suction holes 321.

回転テーブル31の回転に伴って、部品保持機構32で保持された実装部材20は、ここでは反時計回りに回転搬送される。実装部材20は、姿勢情報取得領域(以下、撮像領域)312においてカメラ11によって撮像される。撮像結果は、実装部材20の姿勢及び位置情報として解析ユニット12に送信される。   As the turntable 31 rotates, the mounting member 20 held by the component holding mechanism 32 is rotated and conveyed here counterclockwise. The mounting member 20 is imaged by the camera 11 in a posture information acquisition area (hereinafter, imaging area) 312. The imaging result is transmitted to the analysis unit 12 as the posture and position information of the mounting member 20.

素子用トレー22には、実装時の上面が上方になるように複数の素子10が配置されている。素子供給装置2の素子保持機構駆動部24は、素子保持領域201に素子保持機構21(吸着ノズル25)を移動させ(図2(a))、カメラ26により位置合わせを行い、素子10の上方から素子10をピックアップする(図2(b))。   A plurality of elements 10 are arranged on the element tray 22 so that the upper surface when mounted is upward. The element holding mechanism driving unit 24 of the element supply device 2 moves the element holding mechanism 21 (suction nozzle 25) to the element holding area 201 (FIG. 2A), aligns it with the camera 26, and moves the element 10 above the element 10. Then, the element 10 is picked up (FIG. 2B).

その後、素子保持機構駆動部24は、吸着ノズル25の上下を反転させながら、素子姿勢情報取得領域202に素子保持機構21(吸着ノズル25)を移動させ(図2(a))、固定カメラ23によって素子10の姿勢情報を取得する(図2(c))。素子10の姿勢情報10は、解析ユニット12(図1(a)参照)に送信され、対応する実装部材20との相対位置ずれ量が導出される。その導出結果に基づき、位置調整ユニット13が素子保持機構駆動部24を制御し、吸着ノズル25をX、Y、Z、θ方向に移動させて素子10の位置および姿勢を調整する。   Thereafter, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 (suction nozzle 25) to the element posture information acquisition region 202 while inverting the suction nozzle 25 upside down (FIG. 2A), and the fixed camera 23 is moved. To obtain the orientation information of the element 10 (FIG. 2C). The attitude information 10 of the element 10 is transmitted to the analysis unit 12 (see FIG. 1A), and a relative positional deviation amount with respect to the corresponding mounting member 20 is derived. Based on the derivation result, the position adjustment unit 13 controls the element holding mechanism driving unit 24 and moves the suction nozzle 25 in the X, Y, Z, and θ directions to adjust the position and posture of the element 10.

その後、素子保持機構駆動部24は、塗布領域203に素子保持機構21(吸着ノズル25)を移動させる(図2(a))。塗布領域203では、素子保持機構21のカメラ26によって、素子10の電極11と塗布装置6(供給ノズル61)との位置合わせを行い、供給ノズル61の直下に素子10を近接させて素子10の電極11に導電性接着材Nを塗布(供給)する(図2(d)、図3)。引き続き、素子10の電極12と供給ノズル61との位置合わせを行い、素子10の電極12に導電性接着材Nを塗布(供給)する。   Thereafter, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 (suction nozzle 25) to the application region 203 (FIG. 2A). In the coating region 203, the electrode 26 of the element 10 and the coating device 6 (supply nozzle 61) are aligned by the camera 26 of the element holding mechanism 21, and the element 10 is brought close to the supply nozzle 61 to bring the element 10 close thereto. A conductive adhesive N is applied (supplied) to the electrode 11 (FIGS. 2D and 3). Subsequently, the electrode 12 of the element 10 and the supply nozzle 61 are aligned, and the conductive adhesive N is applied (supplied) to the electrode 12 of the element 10.

導電性接着材Nが塗布されると、素子保持機構駆動部24は、素子保持機構21をさらにX方向((図2(a)ではX方向右側)に移動させる。また、素子保持機構駆動部24は、搭載領域204に進入する以前に、吸着ノズル25を再び上下反転させる。より詳細には、図2(d)右図のようにβ方向に回転させる。なお、β方向に略90°回転させた位置(図2(d)右図の破線で示す位置)で、塗布量検出ユニット120によって、導電性接着材Nの塗布量の検出が行われ(図2(a)参照)、塗布量に異常があった場合は、不良素子として廃棄される。塗布量が正常の場合には、吸着ノズル25が更にβ方向に略90°回転する。この吸着ノズル25の回転によって、吸着ノズル25で保持される素子10は、その上下が反転する。すなわち、塗布装置6の下方では、実装時の下面が上方となるように吸着ノズル25に保持されていた素子10は、搭載領域204に進入する以前に、実装時の上面が上方となるように吸着ノズル25に保持される。   When the conductive adhesive N is applied, the element holding mechanism driving unit 24 further moves the element holding mechanism 21 in the X direction ((right side in the X direction in FIG. 2A). Also, the element holding mechanism driving unit. 24, the suction nozzle 25 is turned upside down again before entering the mounting area 204. More specifically, the suction nozzle 25 is rotated in the β direction as shown in the right of FIG. The application amount detection unit 120 detects the application amount of the conductive adhesive N at the rotated position (position indicated by the broken line in FIG. 2D) (see FIG. 2A). If the amount is abnormal, it is discarded as a defective element, and if the amount applied is normal, the suction nozzle 25 is further rotated by approximately 90 ° in the β direction. The element 10 held by is inverted upside down. That is, below the coating device 6, the element 10 held by the suction nozzle 25 so that the lower surface at the time of mounting is above the upper surface at the time of mounting before entering the mounting region 204. Is held by the suction nozzle 25.

その後、素子保持機構駆動部24は、搭載領域204に素子保持機構21(吸着ノズル25)を移動させる(図2(a))。搭載領域204(搭載領域313)では、搬送装置3によって搬送された実装部材20が待機している。素子保持機構駆動部24はカメラ26で実装部材20の位置を撮影し、必要に応じて位置調整ユニット13で位置調整を行い、吸着ノズル25を移動させて素子10を実装部材20の内部に収容するとともに、実装部材20の内側底面に素子10を接着し、これを実装する(図1(a)、図2(e))。   Thereafter, the element holding mechanism driving unit 24 moves the element holding mechanism 21 (suction nozzle 25) to the mounting area 204 (FIG. 2A). In the mounting area 204 (mounting area 313), the mounting member 20 transported by the transport device 3 is on standby. The element holding mechanism drive unit 24 photographs the position of the mounting member 20 with the camera 26, adjusts the position with the position adjustment unit 13 as necessary, and moves the suction nozzle 25 to accommodate the element 10 in the mounting member 20. At the same time, the element 10 is bonded to the inner bottom surface of the mounting member 20 and mounted (FIGS. 1A and 2E).

部品保持機構32は、接着後の実装部材20と素子10(電子部品)を回収領域314まで搬送し、回収領域314において電子部品(水晶振動子)が回収される(図1(a)参照)。   The component holding mechanism 32 conveys the bonded mounting member 20 and the element 10 (electronic component) to the collection region 314, and the electronic component (quartz crystal unit) is collected in the collection region 314 (see FIG. 1A). .

このように上記動作を繰り返し、組立装置1は水晶振動子を高精度に組み立てる。すなわち、上記組立装置1による電子部品の組み立て方法は、素子用トレー22に、実装時の上面側を上方にして配置された素子10を、その上方から素子保持機構21によって1つずつ取り出し、素子10の上下を反転させて塗布装置6によって素子10の実装時の下面側に導電性接着材Nを直接塗布し、素子10と実装部材20の位置合わせを行い、素子10の上下を反転させて回転搬送される実装部材20に収納、接着して水晶振動子を高精度に組み立てるものである。   Thus, the above operation is repeated, and the assembling apparatus 1 assembles the crystal resonator with high accuracy. That is, in the method of assembling electronic components by the assembly apparatus 1 described above, the elements 10 arranged on the element tray 22 with the upper surface side at the time of mounting are taken out one by one by the element holding mechanism 21 from the upper side, The conductive adhesive N is directly applied to the lower surface side when the element 10 is mounted by the coating device 6 by reversing the upper and lower sides of the element 10, the element 10 and the mounting member 20 are aligned, and the upper and lower sides of the element 10 are inverted. The quartz resonator is assembled with high accuracy by being housed and bonded to the mounting member 20 that is rotated and conveyed.

このような構成によれば、導電性接着材Nは、素子10に直接塗布され、実装部材(パッケージ)20には供給する必要がないため、素子10や実装部材20が極小化した場合であっても塗布装置6(ディスペンサー)の吸着ノズル61が実装部材20内壁に接触する恐れがなくなり、実装部材20に供給することによる供給位置のずれや、供給量(塗布量)のばらつきを抑制できる。これにより、素子10が極小の場合であっても、電極11、12間のショートを防ぎ、不良素子の増加を回避できる。   According to such a configuration, since the conductive adhesive N is directly applied to the element 10 and does not need to be supplied to the mounting member (package) 20, the element 10 and the mounting member 20 are minimized. However, there is no possibility that the suction nozzle 61 of the coating device 6 (dispenser) contacts the inner wall of the mounting member 20, and it is possible to suppress deviations in supply position and supply amount (application amount) due to supply to the mounting member 20. Thereby, even if the element 10 is extremely small, a short circuit between the electrodes 11 and 12 can be prevented, and an increase in defective elements can be avoided.

また、素子10に直接、導電性接着材Nを塗布するため、実装部材20の形状誤差に応じた塗布量の高精度な制御が不要となる。   Further, since the conductive adhesive N is directly applied to the element 10, high-precision control of the application amount according to the shape error of the mounting member 20 becomes unnecessary.

また、搬送装置1の搭載領域313の近傍に塗布装置6を配置し、素子10に導電性接着材Nを塗布した直後に、搭載領域313において実装部材20に実装するため、塗布から実装部材20への接着までの時間を従来より短縮でき、導電性接着材Nが素子10の固着前に乾燥してしまう問題を回避できる。   In addition, the coating device 6 is disposed in the vicinity of the mounting region 313 of the transport device 1 and immediately after the conductive adhesive N is applied to the element 10, the mounting member 20 is mounted on the mounting region 313. It is possible to shorten the time until the bonding to the substrate, and to avoid the problem that the conductive adhesive N is dried before the element 10 is fixed.

また、搬送装置1の供給領域311から搭載領域313の間に撮像領域を設けることにより、撮像領域312において実装部材20の姿勢を撮像し、搭載領域313で待機する素子との位置合わせを行うことができる。すなわち、搭載領域313においては、素子10と実装部材20の位置合わせは完了しており(搭載領域313において位置合わせをする時間が短縮できるため)、塗布装置6において素子10に導電性接着材Nを塗布した後短時間で実装部材20に接着することができる。これにより、素子10に供給される導電性接着材Nが微量であっても、その乾燥を防いで実装部材20に接着することができる。   In addition, by providing an imaging region between the supply region 311 and the mounting region 313 of the transport device 1, the orientation of the mounting member 20 is imaged in the imaging region 312, and alignment with an element waiting in the mounting region 313 is performed. Can do. That is, in the mounting region 313, the alignment of the element 10 and the mounting member 20 is completed (because the time required for alignment in the mounting region 313 can be shortened), and the conductive adhesive N is applied to the element 10 in the coating device 6. It is possible to adhere to the mounting member 20 in a short time after the coating. Thereby, even if the electroconductive adhesive material N supplied to the element 10 is very small, it can be adhered to the mounting member 20 while being prevented from drying.

また、組立工程中において、塗布装置6で導電性接着材Nが塗布され、且つ実装部材20に実装する前の素子10は、素子保持機構21の吸着ノズル25で保持されるただ1つの素子10のみであるため、組立工程中にラインが長時間停止した場合であっても、塗布した導電性接着材の乾燥による廃棄素子を最小限(例えば、1個)に抑えることができる。   Further, during the assembly process, the element 10 before the conductive adhesive N is applied by the coating device 6 and mounted on the mounting member 20 is held by the suction nozzle 25 of the element holding mechanism 21. Therefore, even when the line is stopped for a long time during the assembly process, it is possible to minimize the number of discarded elements due to drying of the applied conductive adhesive (for example, one).

また、第1実施形態の組立装置1は、素子保持機構20が後付け可能であるので、従来の組立装置(実装部材に導電性接着材を供給して素子を接着する組立装置)を改良することで、比較的安価に極小の素子に対応した組立装置を実現することができる。   Moreover, since the element holding mechanism 20 can be retrofitted in the assembling apparatus 1 of the first embodiment, the conventional assembling apparatus (an assembling apparatus for bonding an element by supplying a conductive adhesive to a mounting member) is improved. Thus, it is possible to realize an assembling apparatus corresponding to an extremely small element at a relatively low cost.

<第2実施形態>   Second Embodiment

次に、図4から図10を参照して本発明の第2実施形態について説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図4は、組立装置101の正面図である。図5は、組立装置101の左側面図である。図6は、組立装置101の平面図(上面図)である。なお、各図において、一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。また、第1実施形態と同一構成要素は同一符号で示し、その詳細な説明を省略する。   FIG. 4 is a front view of the assembling apparatus 101. FIG. 5 is a left side view of the assembling apparatus 101. FIG. 6 is a plan view (top view) of the assembly apparatus 101. Note that in each drawing, a part of the configuration is omitted as appropriate to simplify the drawing. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図4に示すように、組立装置101は、基台102と、基台102上面(図4では上面の左側)に配設された素子供給装置110と、基台102に揺動自在に配設されたアーム120と、アーム120に回転自在に配設された回転テーブル130と、回転テーブル130の外周面に周方向に沿って配設された複数(本実施形態では4つ)の素子保持ユニット140と、塗布ユニット116と、アーム120に配設された2つの外部付勢装置150と、回転テーブル130を回転させる回転テーブル駆動手段160と、基台102上面の右側に配設された姿勢情報取得手段180と、組立装置101全体を制御する中央制御装置190と、基台102上面(図4では上面の右側)に配設された実装部材供給装置170及び不図示の組立検査装置と、を備えている。   As shown in FIG. 4, the assembling apparatus 101 includes a base 102, an element supply device 110 disposed on the upper surface of the base 102 (left side of the upper surface in FIG. 4), and a swingable arrangement on the base 102. Arm 120, rotary table 130 rotatably disposed on arm 120, and a plurality of (four in the present embodiment) element holding units disposed on the outer peripheral surface of rotary table 130 along the circumferential direction. 140, the coating unit 116, the two external urging devices 150 disposed on the arm 120, the rotating table driving means 160 for rotating the rotating table 130, and the posture information disposed on the right side of the upper surface of the base 102. An acquisition unit 180, a central controller 190 that controls the entire assembly apparatus 101, a mounting member supply apparatus 170 disposed on the upper surface of the base 102 (on the right side of the upper surface in FIG. 4), and an assembly inspection apparatus (not shown) , And a.

基台102は、略直方体状の部材である。基台102の内部には、中央制御装置190や、特に図示しない電源装置等が配設されている。基台102上面の奥側端部には柱部材102aが配設されており、この柱部材102aの上端にはアーム120を動作可能(揺動自在)に支持するアームブラケット102bが配設されている。   The base 102 is a substantially rectangular parallelepiped member. Inside the base 102, a central control device 190, a power supply device (not shown) and the like are arranged. A column member 102a is disposed at the back end of the upper surface of the base 102, and an arm bracket 102b for movably supporting the arm 120 is disposed at the upper end of the column member 102a. Yes.

本実施形態では、基台102上面の一部分(図4では上面左側部分)に素子供給装置110から素子保持ユニット140に素子10を供給する素子供給領域103を設定している。また、基台102上面の一部分(図4では上面中央部分)に素子10に導電性接着材を塗布する塗布領域104を設定している。そして、基台102上面の一部分(図4では上面の右側部分)に、素子保持ユニット140が保持する素子10を、実装部材供給装置170に載置されている実装部材20に収納して接着する搭載(実装)領域105を設定している。また、搭載領域105の一部に、姿勢情報取得手段180が配設される姿勢情報取得領域106を設定している。さらに、基台102上面の中央奥側部分(揺動手段180側)に、不合格品を廃棄トレイ135に廃棄する廃棄領域135を設定している(図5参照)。   In the present embodiment, an element supply region 103 for supplying the element 10 from the element supply device 110 to the element holding unit 140 is set in a part of the upper surface of the base 102 (the upper left portion in FIG. 4). In addition, an application region 104 for applying a conductive adhesive to the element 10 is set on a part of the upper surface of the base 102 (the central portion of the upper surface in FIG. 4). Then, the element 10 held by the element holding unit 140 is housed and bonded to a part of the upper surface of the base 102 (the right side of the upper surface in FIG. 4) in the mounting member 20 mounted on the mounting member supply device 170. A mounting (mounting) area 105 is set. In addition, the posture information acquisition area 106 in which the posture information acquisition unit 180 is disposed is set in a part of the mounting area 105. Further, a disposal area 135 for discarding rejected products to the disposal tray 135 is set in the central back side portion (oscillating means 180 side) of the upper surface of the base 102 (see FIG. 5).

素子供給装置110は、複数の素子10を配置する。素子10はその姿勢をランダムに配置されてもよいし、姿勢を整えて複数の素子10がマトリクス状に配列されてもよい。具体的に、素子供給装置110は、素子10を載置する載置トレイ115と、X−Yテーブルから構成された載置トレイ移動手段119と、素子10を位置決めするために用いるカメラ(CMOSカメラやCCDカメラなど)117を備えて構成されている。載置トレイ115には、複数の素子10が載置されている。載置トレイ移動手段119は、図示は省略するが、モータによって駆動される直動装置を互いに直角に組み合わせて構成されている。本実施形態における載置トレイ移動手段119は、鉛直方向および水平方向(図5における上下方向(X方向)及び左右方向(Y方向))に載置トレイ115を移動可能となっている。載置トレイ移動手段119は、カメラ117による素子10の撮影結果に基づいて、素子供給領域103にある素子保持ユニット140の吸着ノズル142の真下に対応するように、素子10を1つずつ順番に配置する。   The element supply device 110 arranges a plurality of elements 10. The elements 10 may be arranged at random in their posture, or a plurality of elements 10 may be arranged in a matrix with their postures adjusted. Specifically, the element supply device 110 includes a placement tray 115 on which the element 10 is placed, a placement tray moving unit 119 composed of an XY table, and a camera (CMOS camera) used to position the element 10. Or a CCD camera) 117. A plurality of elements 10 are placed on the placement tray 115. Although not shown, the loading tray moving unit 119 is configured by combining linear motion devices driven by a motor at right angles to each other. The mounting tray moving means 119 in the present embodiment can move the mounting tray 115 in the vertical direction and the horizontal direction (vertical direction (X direction) and horizontal direction (Y direction) in FIG. 5). The loading tray moving unit 119 sequentially arranges the elements 10 one by one so as to correspond to the position immediately below the suction nozzle 142 of the element holding unit 140 in the element supply area 103 based on the imaging result of the element 10 by the camera 117. Deploy.

アーム120は、アームブラケット102bから素子供給装置110の上方を手前に向けて伸びる腕状の部材である。アーム120には回転テーブル130が回転自在に保持されると共に、外部付勢装置150及び回転テーブル駆動手段160が配設されている。外部付勢装置150は、素子供給領域103及び搭載領域105側に対応して、それぞれの上方に設けられている。   The arm 120 is an arm-like member extending from the arm bracket 102b toward the front of the element supply device 110. A rotary table 130 is rotatably held on the arm 120, and an external urging device 150 and a rotary table driving unit 160 are disposed. The external biasing device 150 is provided above each corresponding to the element supply region 103 and the mounting region 105 side.

回転テーブル130は、略円盤状の部材であり、外周面に4つの素子保持ユニット140が等間隔(本実施形態では略90°間隔)で配設されている。回転テーブル130は、図示する運転位置において、回転軸が上下方向(鉛直方向)となるようにアーム120に保持されている。そして、回転テーブル130は、時計回り又は反時計回りの1方向に回転し、全ての素子保持ユニット140は、素子供給領域103、塗布領域104、搭載領域105(姿勢情報取得領域106)及び廃棄領域135の上方を順番に通過するように構成されている。この例では、いずれかの素子保持ユニット140が素子供給領域103に対向する位置にある場合に、他の3つの素子保持ユニット140が、搭載領域105(姿勢情報取得領域106)及び廃棄領域135に対向する位置にあるように構成されている(図6参照)。   The turntable 130 is a substantially disk-shaped member, and four element holding units 140 are arranged on the outer peripheral surface at equal intervals (approximately 90 ° intervals in the present embodiment). The rotary table 130 is held by the arm 120 so that the rotation axis is in the vertical direction (vertical direction) at the illustrated operating position. Then, the turntable 130 rotates in one direction, clockwise or counterclockwise, and all the element holding units 140 are arranged in the element supply area 103, the application area 104, the mounting area 105 (attitude information acquisition area 106), and the disposal area. It is comprised so that the upper part of 135 may be passed in order. In this example, when any one of the element holding units 140 is in a position facing the element supply area 103, the other three element holding units 140 are placed in the mounting area 105 (attitude information acquisition area 106) and the disposal area 135. It is comprised so that it may exist in the position which opposes (refer FIG. 6).

素子保持ユニット140は、吸着ノズル142を有しており、素子供給装置110上の素子10を1個ずつ取り出して(ピックアップして)保持する。また、素子保持ユニット140は不図示のノズル回転ユニットを備え、吸着ノズル142は、ノズル回転ユニットによって水平軸周りに吸着ノズル142の先端が上下反転するように(図4のα方向またはα方向と逆方向に)回転自在となっており、素子10の上下を反転させることができる。また、吸着ノズル142は鉛直軸周りに(図4のθ方向またはθ方向と逆方向に)回転自在となっており、素子10の姿勢を調整することができる。   The element holding unit 140 has a suction nozzle 142 and takes out (pick up) and holds the elements 10 on the element supply device 110 one by one. Further, the element holding unit 140 includes a nozzle rotation unit (not shown), and the suction nozzle 142 is arranged so that the tip of the suction nozzle 142 is turned upside down around the horizontal axis by the nozzle rotation unit (the α direction or the α direction in FIG. 4). The element 10 can be turned upside down and can be turned upside down. Further, the suction nozzle 142 is rotatable around the vertical axis (in the θ direction in FIG. 4 or in the opposite direction to the θ direction), and the posture of the element 10 can be adjusted.

素子10を吸着保持した素子保持ユニット140は、回転テーブル130の鉛直軸周りの回転に伴って鉛直軸周りに回転する(図6参照)。また素子保持ユニット140は、鉛直軸周りの回転とともに、吸着ノズル142を鉛直方向の上下が反転するように水平軸周りに回転させる。吸着ノズル142の移動構造は例えば、モータ等を利用することができる。   The element holding unit 140 that sucks and holds the element 10 rotates around the vertical axis as the rotary table 130 rotates around the vertical axis (see FIG. 6). In addition, the element holding unit 140 rotates the suction nozzle 142 around the horizontal axis so that the vertical direction is reversed with the rotation around the vertical axis. As the moving structure of the suction nozzle 142, for example, a motor or the like can be used.

ここで、素子10は、実装時の上面が上方となるように素子供給装置110に配置されている。つまり、素子保持ユニット140は、素子供給領域103において吸着ノズル142の先端で素子10を上方(実装時の上面側)から吸着保持し、素子保持ユニット140自身も鉛直軸周りに回転しながら、塗布領域104において吸着ノズル142の先端(素子10)が鉛直方向の上方に位置するように吸着ノズル142を略180°回転させる。なお、この例では、図4に破線で示したように、塗布領域104に到達する以前に吸着ノズル142の回転(上下反転)を完了させ、上方に位置するカメラ118で撮像して素子10の姿勢を取得し、塗布領域104における位置合わせを完了させる。   Here, the element 10 is arranged in the element supply device 110 so that the upper surface when mounted is upward. In other words, the element holding unit 140 sucks and holds the element 10 from the upper side (the upper surface side at the time of mounting) at the tip of the suction nozzle 142 in the element supply region 103, and the element holding unit 140 itself rotates while rotating around the vertical axis. In the region 104, the suction nozzle 142 is rotated by approximately 180 ° so that the tip (element 10) of the suction nozzle 142 is positioned above the vertical direction. In this example, as indicated by a broken line in FIG. 4, the rotation (upside down) of the suction nozzle 142 is completed before reaching the application region 104, and the image of the element 10 is captured by the camera 118 positioned above. The posture is acquired and the alignment in the application region 104 is completed.

素子保持ユニット140は、引き続き鉛直軸中心に回転し、搭載領域105において再び、吸着ノズル142の先端(素子)が鉛直方向の下方に位置するように、吸着ノズル142を上下反転させ、吸着ノズル142の先端を下方に向けた状態で実装部材20が待機する搭載領域103上に移動する。   The element holding unit 140 continues to rotate about the vertical axis, and in the mounting area 105, the suction nozzle 142 is turned upside down so that the tip (element) of the suction nozzle 142 is positioned below the vertical direction. The mounting member 20 moves to the waiting area 103 where the mounting member 20 stands by with its tip directed downward.

塗布ユニット(塗布装置)116は、第1実施形態と同様の供給ノズル156を鉛直方向の上下に移動可能なディスペンサー(図3参照)であり、素子供給領域103と、搭載領域105の間に配置され、素子保持ユニット140で保持、搬送される素子10に対して導電性接着材(例えば、銀ペーストなど)を塗布(供給)する。具体的には、塗布領域104において、上下が反転した吸着ノズル142によって、実装時の素子10の下面が上方に位置した素子10に対して、供給ノズル156を下降させ、素子10の上方から、所定の位置(電極11、12上)に所定量の導電性接着材を塗布する。   The coating unit (coating apparatus) 116 is a dispenser (see FIG. 3) that can move the supply nozzle 156 similar to that of the first embodiment up and down in the vertical direction, and is disposed between the element supply region 103 and the mounting region 105. Then, a conductive adhesive (for example, silver paste) is applied (supplied) to the element 10 held and transported by the element holding unit 140. Specifically, in the application region 104, the supply nozzle 156 is lowered with respect to the element 10 in which the lower surface of the element 10 at the time of mounting is positioned upward by the suction nozzle 142 that is turned upside down. A predetermined amount of conductive adhesive is applied to a predetermined position (on the electrodes 11 and 12).

2つの外部付勢装置150における一方は、素子供給領域103の上方に配置されている。また、他方の外部付勢装置150は、搭載領域105の上方に配置されている。一方の外部付勢装置150は、素子供給領域103上に位置する素子保持ユニット140に外力を付加して、素子保持ユニット140の吸着ノズル142を、素子供給領域103に近接する方向(下方)に移動させる。他方の外部付勢装置150は、搭載領域105上に位置する素子保持ユニット140に外力を付加して、素子保持ユニット140の吸着ノズル142を搭載領域105に近接する方向(下方)に移動させる。   One of the two external urging devices 150 is disposed above the element supply region 103. The other external biasing device 150 is disposed above the mounting area 105. One external urging device 150 applies an external force to the element holding unit 140 located on the element supply area 103, and causes the suction nozzle 142 of the element holding unit 140 to move closer to the element supply area 103 (downward). Move. The other external urging device 150 applies an external force to the element holding unit 140 located on the mounting area 105 to move the suction nozzle 142 of the element holding unit 140 in a direction (downward) close to the mounting area 105.

回転テーブル駆動手段160は、アーム120の下面に固定され、アーム120と回転テーブル130の間に位置している。本実施形態では、回転テーブル駆動手段160は、アーム120に固定されるステータ、及びステータの外周を回転する筒状のロータから構成される中空DD(ダイレクトドライブ)モータである。ステータの中心部には軸方向に貫通孔が形成されている。回転テーブル130は、この貫通孔内に中空軸(図示省略)を挿通した状態でロータに固定されている。   The rotary table driving means 160 is fixed to the lower surface of the arm 120 and is positioned between the arm 120 and the rotary table 130. In the present embodiment, the rotary table driving means 160 is a hollow DD (direct drive) motor composed of a stator fixed to the arm 120 and a cylindrical rotor that rotates on the outer periphery of the stator. A through hole is formed in the axial direction in the center of the stator. The rotary table 130 is fixed to the rotor in a state where a hollow shaft (not shown) is inserted into the through hole.

なお、塗布領域104と搭載領域105の間で、下側にカメラを配置して、導電性接着材の塗布量を検出する構成としてもよい。   In addition, it is good also as a structure which arrange | positions a camera below the application | coating area | region 104 and the mounting area | region 105, and detects the application quantity of a conductive adhesive.

姿勢情報取得手段180は、ここでは図示を省略するカメラ(CMOSカメラやCCDカメラなど)で構成され、姿勢情報取得領域106(搭載領域105の一部)に配置される。カメラは、姿勢情報取得領域106に位置する素子保持ユニット140の吸着ノズル142に保持された素子10を、真下から撮像するとともに、搭載領域105に供給されて待機する実装部品20を真上から撮像する。すなわち、カメラは、搭載領域105に向けて搬送されている素子10を待ち受けると共に、その素子10を下から撮像して、当該素子10の水平面内に関する傾斜情報を、画像情報として取得する。また、カメラは、搭載領域105で待機する実装部材20を上から撮像して、当該実装部材20の水平面内に関する傾斜情報を、画像情報として取得する。また、カメラは、中央制御装置190と電気的に接続されており、撮像して得られた画像情報を中央制御装置190に送信する。そして、カメラで取得した姿勢の画像情報に基づいて、素子10を接着する実装部材20の内部底面の高さを検出し、それに合わせて素子10の姿勢(位置、高さ)および/または実装部材20の姿勢(位置、高さ)を修正する。   The posture information acquisition means 180 is composed of a camera (such as a CMOS camera or a CCD camera) not shown here, and is arranged in the posture information acquisition region 106 (a part of the mounting region 105). The camera images the element 10 held by the suction nozzle 142 of the element holding unit 140 located in the posture information acquisition area 106 from directly below, and images the mounted component 20 supplied to the mounting area 105 and waiting from above. To do. In other words, the camera waits for the element 10 being transported toward the mounting area 105, images the element 10 from below, and acquires tilt information regarding the horizontal plane of the element 10 as image information. In addition, the camera images the mounting member 20 waiting in the mounting area 105 from above, and acquires tilt information regarding the horizontal surface of the mounting member 20 as image information. The camera is electrically connected to the central controller 190 and transmits image information obtained by imaging to the central controller 190. And based on the image information of the attitude | position acquired with the camera, the height of the internal bottom face of the mounting member 20 which adhere | attaches the element 10 is detected, and the attitude | position (position, height) and / or mounting member of the element 10 according to it. 20 postures (position, height) are corrected.

中央制御装置190は、CPU、ROM及びRAM等を備えた制御装置であり、素子供給装置110、外部付勢装置150、回転テーブル駆動手段160、姿勢情報取得手段180、及び実装部材供給装置170等を直接制御する。この中央制御装置190は、姿勢情報取得手段(カメラ)180の撮像結果を比較して、実装部材20及び素子10の相対位置ずれ量Gを導出する解析ユニットとしても機能する。   The central control device 190 is a control device including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and includes an element supply device 110, an external urging device 150, a rotary table drive means 160, an attitude information acquisition means 180, a mounting member supply device 170, and the like. Control directly. The central control device 190 also functions as an analysis unit that derives a relative displacement amount G between the mounting member 20 and the element 10 by comparing the imaging results of the posture information acquisition means (camera) 180.

実装部材供給装置170は、マトリクス状に配置された複数の凹部が上面に形成された整列トレイ121と、X−Yテーブルから構成された整列トレイ移動手段117を備えて構成されている。整列トレイ121の凹部には、組立前の実装部材20が載置されている。整列トレイ移動手段117は、図示は省略するが、モータによって駆動される直動装置を互いに直角に組み合わせて構成されている。本実施形態における整列トレイ移動手段117は、図4における上下方向及び左右方向に整列トレイ101を移動可能となっている。   The mounting member supply device 170 includes an alignment tray 121 having a plurality of recesses arranged in a matrix on the upper surface, and an alignment tray moving means 117 configured by an XY table. The mounting member 20 before assembly is placed in the recess of the alignment tray 121. Although not shown, the alignment tray moving means 117 is configured by combining linear motion devices driven by a motor at right angles to each other. The alignment tray moving means 117 in the present embodiment can move the alignment tray 101 in the vertical direction and the horizontal direction in FIG.

整列トレイ移動手段117は、搭載領域105にある素子保持ユニット140の吸着ノズル42の真下に対応するように、素子10が搬送されてくることに先立って、複数の実装部材20を1つずつ順番に搭載領域105に供給する。この整列トレイ移動手段117は、中央制御装置190が導出した相対位置ずれ量Gに基づいて、実装部材20の位置を調整する位置調整ユニットとして機能する。搭載領域105では、素子保持ユニット140が吸着保持した素子10を、実装部材20に収納しつつ接着する。この動作を繰り返すことで、整列トレイ121の凹部に載置されている全ての実装部材20に対して素子10を実装する。全ての実装部材20の組付けが完了したら、整列トレイ121は、次の工程に運ばれる。   The alignment tray moving means 117 sequentially turns the plurality of mounting members 20 one by one before the elements 10 are conveyed so as to correspond to the position immediately below the suction nozzle 42 of the element holding unit 140 in the mounting area 105. To the mounting area 105. The alignment tray moving unit 117 functions as a position adjustment unit that adjusts the position of the mounting member 20 based on the relative displacement amount G derived by the central controller 190. In the mounting area 105, the element 10 attracted and held by the element holding unit 140 is bonded to the mounting member 20 while being housed. By repeating this operation, the elements 10 are mounted on all the mounting members 20 placed in the recesses of the alignment tray 121. When the assembly of all the mounting members 20 is completed, the alignment tray 121 is carried to the next process.

図7から図9を参照して、姿勢情報取得手段180について更に説明する。図7は、姿勢情報取得手段180の構成を示す図であり、図8は、組立装置101における画像信号等の流れを説明する概略図である。図9(a)は、搭載領域105に搬送された素子10を撮像した画像を示す概略図である。同図(b)は、搭載領域105で待機する実装部材20を撮像した画像を示す概略図である。なお、図8においては図面を簡略化し、実装部材20を直方体形状に示しているが、実際には、実装部材20は上方が開口した箱状体のパッケージである。   The posture information acquisition unit 180 will be further described with reference to FIGS. FIG. 7 is a diagram illustrating the configuration of the posture information acquisition unit 180, and FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the flow of image signals and the like in the assembling apparatus 101. FIG. 9A is a schematic diagram illustrating an image obtained by capturing the element 10 transported to the mounting area 105. FIG. 4B is a schematic diagram showing an image obtained by capturing the mounting member 20 waiting in the mounting area 105. In FIG. 8, the drawing is simplified and the mounting member 20 is shown in a rectangular parallelepiped shape. However, in actuality, the mounting member 20 is a box-shaped package having an upper opening.

図7に示されるように、姿勢情報取得手段180は、本実施形態では2台のカメラ180(実装部材用のカメラ181、素子用のカメラ182)と、導光ユニット183で構成され、姿勢情報取得領域106(搭載領域105の一部)に配置される。(実装部材用のカメラ181、素子用のカメラ182はそれぞれCMOSカメラやCCDカメラなどである。   As shown in FIG. 7, the posture information acquisition unit 180 includes two cameras 180 (a camera 181 for a mounting member and a camera 182 for an element) and a light guide unit 183 in this embodiment, and includes posture information. It is arranged in the acquisition area 106 (a part of the mounting area 105). (The mounting member camera 181 and the element camera 182 are a CMOS camera, a CCD camera, or the like, respectively.

カメラ181は、搭載領域105に供給された実装部材20を、素子10が搬送されてくることに先立って、導光ユニット183を介して真上から撮像する。すなわち、カメラ181は、搭載領域105に供給された実装部材20を撮像して、当該実装部材20の水平方向に関する位置情報を、画像情報として取得する。また、カメラ181は、中央制御装置190と電気的に接続されており、撮像して得られた画像情報を中央制御装置190に送信する。   The camera 181 images the mounting member 20 supplied to the mounting region 105 from directly above the light guide unit 183 before the element 10 is conveyed. That is, the camera 181 images the mounting member 20 supplied to the mounting area 105, and acquires position information regarding the horizontal direction of the mounting member 20 as image information. The camera 181 is electrically connected to the central controller 190 and transmits image information obtained by imaging to the central controller 190.

カメラ182は、姿勢情報取得領域106においてノズル回転ユニットで姿勢を調整されてから搭載領域105に搬送された素子10を、導光ユニット183を介して真下から撮像する。すなわち、カメラ182は、搭載領域105に搬送された素子10を撮像して、当該素子10の水平方向に関する位置情報を、画像情報として取得する。また、カメラ182は、中央制御装置190と電気的に接続されており、撮像して得られた画像情報を中央制御装置190に送信する。中央制御装置190は、カメラ181,182の撮像結果に基づいて、実装部材20及び素子10の相対位置ずれ量Gを導出する。具体的に、図9(a)に示されるように、カメラ182によって、素子10が、例えば左上の領域に位置する撮像結果が得られると共に、図9(b)に示されるように、カメラ181によって、実装部材20が、例えば右下の領域に位置する撮像結果が得られる場合を想定する。この場合、相対位置ずれ量を、右下の領域から左上の領域を結ぶ矢印Gで示される量と導出する。中央制御装置190は、相対位置ずれ量Gに基づいて、整列トレイ移動手段(位置調整ユニット)117を動作させて、実装部材20の水平面内の位置が素子10の水平面内の位置と同じになるように、当該実装部材20の水平方向の位置を調整する。   The camera 182 images the element 10 that has been adjusted in posture by the nozzle rotation unit in the posture information acquisition region 106 and then transferred to the mounting region 105 from directly below via the light guide unit 183. That is, the camera 182 images the element 10 transported to the mounting area 105 and acquires position information regarding the horizontal direction of the element 10 as image information. The camera 182 is electrically connected to the central controller 190 and transmits image information obtained by imaging to the central controller 190. The central controller 190 derives the relative displacement G between the mounting member 20 and the element 10 based on the imaging results of the cameras 181 and 182. Specifically, as illustrated in FIG. 9A, the camera 182 obtains an imaging result in which the element 10 is located in, for example, the upper left region, and as illustrated in FIG. 9B, the camera 181 Thus, it is assumed that an imaging result in which the mounting member 20 is located, for example, in the lower right region is obtained. In this case, the relative positional deviation amount is derived as the amount indicated by the arrow G connecting the lower right region to the upper left region. The central control device 190 operates the alignment tray moving means (position adjustment unit) 117 based on the relative displacement amount G, so that the position of the mounting member 20 in the horizontal plane becomes the same as the position of the element 10 in the horizontal plane. As described above, the horizontal position of the mounting member 20 is adjusted.

なお、ここでは、X−Y平面方向の位置ずれ量Gのみを導出する場合を示したが、回転のずれ量を導出することも可能である。この場合は、X−Y平面方向の位置ずれ量Gを導出する前に、一度、上下のカメラ181、182によって撮像して回転のずれ量を中央制御装置190によって解析し、回転のずれ量が零に近づくように、吸着ノズル142を回動させて素子10の角度を調整する。その後、再度、素子10の保持姿勢を撮像して、X−Y平面方向の位置ずれ量Gを導出し、それが零に近づくように、実装部材20の水平方向の位置を調整する。吸着ノズル142に対して素子10が偏心状態で保持されていると、回転方向の位置決めを行う際に、素子10がX−Y平面方向に変位するからである。   Although the case where only the positional deviation amount G in the XY plane direction is derived is shown here, it is also possible to derive the rotational deviation amount. In this case, before deriving the positional deviation amount G in the XY plane direction, images are once taken by the upper and lower cameras 181 and 182, and the rotational deviation amount is analyzed by the central control unit 190. The suction nozzle 142 is rotated so as to approach zero, and the angle of the element 10 is adjusted. Thereafter, the holding posture of the element 10 is imaged again, the positional deviation amount G in the XY plane direction is derived, and the horizontal position of the mounting member 20 is adjusted so that it approaches zero. This is because when the element 10 is held in an eccentric state with respect to the suction nozzle 142, the element 10 is displaced in the XY plane direction when positioning in the rotation direction is performed.

導光ユニット183は、下側採光部183aからカメラ181に導光する実装部材側光路(図示省略)を備え当該カメラ181に実装部材20を撮像させると共に、上側採光部183bからカメラ182に導光する素子側光路(図示省略)を備え当該カメラ182に素子10を撮像させる。この導光ユニット183は、ミラー、レンズ、プリズム等の複数の光学系(光路)を内蔵するボックス型のユニットであり、10mm角程度の大きさを有する。導光ユニット183は進退ユニット(図示省略)によって駆動され、下側採光部183a及び上側採光部183bが必要に応じて搭載領域105に進退させられる。進退ユニットは、カメラ181が実装部材20を撮像するに先立って、搭載領域105で待機する実装部材20の真上に下側採光部183aを進入させている(図8参照)。また、進退ユニットは、カメラ182が素子10を撮像するに先立って、搭載領域105で待機する実装部材20と素子10との間に上側採光部183bを進入させている(図8参照)。なお、搭載領域105に到達する順序は、実装部材20が搭載領域105で待機させられた後、またはその待機動作と同時に、進退ユニットによって導光ユニット183が搭載領域105に進入させられ、その後、素子10が搭載領域105に搬送されてくる。   The light guide unit 183 includes a mounting member side optical path (not shown) that guides the light from the lower daylighting unit 183a to the camera 181 and causes the camera 181 to image the mounting member 20, and guides the mounting member 20 from the upper daylighting unit 183b to the camera 182. An element side optical path (not shown) is provided to cause the camera 182 to image the element 10. The light guide unit 183 is a box-type unit incorporating a plurality of optical systems (optical paths) such as a mirror, a lens, and a prism, and has a size of about 10 mm square. The light guide unit 183 is driven by an advancing / retreating unit (not shown), and the lower daylighting unit 183a and the upper daylighting unit 183b are moved forward and backward to the mounting area 105 as necessary. The advancing / retreating unit causes the lower daylighting unit 183a to enter just above the mounting member 20 waiting in the mounting area 105 before the camera 181 images the mounting member 20 (see FIG. 8). Further, the advance / retreat unit causes the upper daylighting unit 183b to enter between the element 10 and the mounting member 20 waiting in the mounting area 105 before the camera 182 images the element 10 (see FIG. 8). The order of reaching the mounting area 105 is such that the light guide unit 183 is caused to enter the mounting area 105 by the advancing / retreating unit after the mounting member 20 is waited in the mounting area 105 or simultaneously with the standby operation. The element 10 is transferred to the mounting area 105.

これにより、導光ユニット183は、カメラ181が実装部材20を撮像する際に、下側採光部183aが、搭載領域105で待機する実装部材20の真上に配置され、実装部材20の真上からの撮像を可能にする。また、導光ユニット183は、カメラ182が素子10を撮像する際に、上側採光部183bが、搭載領域105で待機する実装部材20と搭載領域105に搬送された素子10との間に配置され、素子10の真下からの撮像を可能にする。なお、導光ユニット183は、素子10と実装部材20との間に配置される部分の厚みtを小さくし、組立時のストロークを小さくすることが好ましい。このため、導光ユニット183の該当部分の厚みtは、10mm以下であることが好ましく、8mm以下であることがより好ましい。この厚みtは、光学系を内蔵することから薄くすることに限界があり、現時点では8mmまで薄くすることができる。   Thereby, when the camera 181 images the mounting member 20, the light guide unit 183 has the lower daylighting unit 183 a disposed immediately above the mounting member 20 that stands by in the mounting area 105, and directly above the mounting member 20. Enables imaging from. Further, when the camera 182 images the element 10, the light guide unit 183 has the upper daylighting unit 183 b disposed between the mounting member 20 that stands by in the mounting area 105 and the element 10 that is transported to the mounting area 105. This enables imaging from directly below the element 10. In addition, it is preferable that the light guide unit 183 has a small thickness t at a portion disposed between the element 10 and the mounting member 20 and a stroke at the time of assembly. For this reason, the thickness t of the corresponding portion of the light guide unit 183 is preferably 10 mm or less, and more preferably 8 mm or less. The thickness t has a limit in reducing the thickness because it has a built-in optical system, and can be reduced to 8 mm at the present time.

なお、図7(a)、(b)に示される位置情報取得手段180は、2台のカメラ181,182が横向きに配置されているが、組立装置101の態様に応じて、図7(c)に示されるように、2台のカメラ181,182が1縦向きに配置されるようにしてもよい。   7A and 7B, the two cameras 181 and 182 are arranged sideways, but depending on the mode of the assembling apparatus 101, the position information acquisition means 180 shown in FIG. ), The two cameras 181 and 182 may be arranged in one vertical direction.

<組立装置の動作>   <Operation of assembly equipment>

次に、第2実施形態の組立装置101の動作について説明する。図10(a)〜図10(f)は、組立装置101の作動を示す平面図である。なお、説明を容易にするため、4つの素子保持ユニット140に素子保持ユニット140A〜140Dの番号を付することにし、主として、素子保持ユニット140Aの動作について説明する。なお、他の素子保持ユニット140B〜140Dは、素子保持ユニット140Aと同じ動作となるので、説明を省略する。   Next, the operation of the assembling apparatus 101 according to the second embodiment will be described. FIG. 10A to FIG. 10F are plan views showing the operation of the assembling apparatus 101. For ease of explanation, the element holding units 140A to 140D are numbered to the four element holding units 140, and the operation of the element holding unit 140A will be mainly described. Since the other element holding units 140B to 140D operate in the same manner as the element holding unit 140A, description thereof is omitted.

まず、図10(a)に示されるように、素子供給装置110は、複数の素子10を、方向や姿勢を整えた状態で配置する。   First, as shown in FIG. 10A, the element supply device 110 arranges a plurality of elements 10 in a state in which the direction and posture are adjusted.

素子供給装置110によって、複数の素子10が素子供給領域103に配置された後(又は略同時)に、回転テーブル130を反時計回りに略90°回転し、素子保持ユニット140Aの吸着ノズル142を素子供給領域103に配置された素子10に対向する位置まで移動させる(図10(b)参照)。   After the plurality of elements 10 are arranged in the element supply region 103 by the element supply device 110 (or substantially simultaneously), the rotary table 130 is rotated approximately 90 ° counterclockwise, and the suction nozzle 142 of the element holding unit 140A is moved. The element 10 is moved to a position facing the element 10 arranged in the element supply region 103 (see FIG. 10B).

回転テーブル130は、同図(b)の状態で、所定の時間静止する。回転テーブル130が静止している間に、外部付勢装置150が素子保持ユニット140Aを押圧することにより、吸着ノズル142を素子供給領域103に配置された素子10に近接させる。そして、吸着ノズル142が素子10を吸着して保持する。その後、外部付勢装置150による押圧を解除する(又は押圧力を緩める)ことで、吸着ノズル142が上昇する。   The rotary table 130 is stationary for a predetermined time in the state shown in FIG. While the turntable 130 is stationary, the external urging device 150 presses the element holding unit 140 </ b> A to bring the suction nozzle 142 close to the element 10 disposed in the element supply region 103. The suction nozzle 142 sucks and holds the element 10. Thereafter, the suction nozzle 142 is lifted by releasing the pressing by the external biasing device 150 (or loosening the pressing force).

次に、同図(c)に示すように回転テーブル130は、再び反時計回りに回転する。回転テーブル130が回転している途中では、素子保持ユニット140Aは吸着ノズル142を水平軸周りに回転させ、吸着ノズル142の先端およびそこで保持される素子10の上下を反転させる。そして、吸着ノズル142の上下反転が完了した後、カメラ118によって素子10の状態(姿勢)を画像認識する。   Next, as shown in FIG. 3C, the rotary table 130 rotates counterclockwise again. While the turntable 130 is rotating, the element holding unit 140A rotates the suction nozzle 142 around the horizontal axis, and reverses the tip of the suction nozzle 142 and the top and bottom of the element 10 held there. Then, after the upside down of the suction nozzle 142 is completed, the camera 118 recognizes an image of the state (posture) of the element 10.

また、この間に、カメラ181によって搭載領域105(姿勢情報取得領域106)で待機する実装部材20の状態を画像認識する。なお、カメラ181による画像認識は、素子10が搭載領域105に到着する前に完了していればよく、このタイミングに限定されるものではない。また、導光ユニット183の搭載領域105への進入は、カメラ181による画像認識の前に完了している。   During this time, the camera 181 recognizes an image of the state of the mounting member 20 waiting in the mounting area 105 (attitude information acquisition area 106). Note that the image recognition by the camera 181 may be completed before the element 10 arrives at the mounting area 105, and is not limited to this timing. Further, the entry of the light guide unit 183 into the mounting area 105 is completed before the image recognition by the camera 181.

同図(d)に示すように、回転テーブル130はさらに反時計回りに回転し、素子保持ユニット140Aが同図(b)の位置から略90°回転すると素子保持ユニット140Aに保持された素子10は塗布領域106に搬送される。この位置においても素子保持ユニット140Aは吸着ノズル142の先端(素子10)が鉛直方向の上方に位置するように反転させて保持している。吸着ノズル142で保持されている素子10は、実装時の上面が上方に向いている状態(同図(b))から、実装時の下面が上方に向く状態に上下反転されて吸着ノズル142に保持される。つまり素子10は、下方(実装時の上面側)から保持される。そしてこの状態で、再び所定の時間静止する。   As shown in FIG. 4D, the turntable 130 further rotates counterclockwise, and when the element holding unit 140A rotates approximately 90 ° from the position shown in FIG. 4B, the element 10 held by the element holding unit 140A. Is conveyed to the application area 106. Even at this position, the element holding unit 140A holds the suction nozzle 142 so that the tip (element 10) of the suction nozzle 142 is positioned upward in the vertical direction. The element 10 held by the suction nozzle 142 is turned upside down from the state in which the upper surface at the time of mounting faces upward ((b) in the same figure) to the state in which the lower surface at the time of mounting faces upward. Retained. That is, the element 10 is held from below (the upper surface side when mounted). And in this state, it rests for a predetermined time again.

回転テーブル30が停止している間に、素子保持ユニット140Aのノズル回転ユニット(図示省略)が、カメラ118によって撮像された画像情報に基づいて素子保持ユニット140Aの吸着ノズル142を適切な角度だけθ方向に自転させ、吸着ノズル142に保持された素子10の姿勢を整える。   While the rotary table 30 is stopped, the nozzle rotating unit (not shown) of the element holding unit 140A moves the suction nozzle 142 of the element holding unit 140A by an appropriate angle θ based on the image information captured by the camera 118. The element 10 held in the suction nozzle 142 is adjusted by rotating in the direction.

回転テーブル130が静止している間に、塗布ユニット116は、素子10の上方から供給ノズル156を下降させ、素子10の所定の領域(電極11,12(図3参照)上)に導電性接着材を塗布(供給)する。   While the turntable 130 is stationary, the coating unit 116 lowers the supply nozzle 156 from above the element 10 and conductively adheres to a predetermined region of the element 10 (on the electrodes 11 and 12 (see FIG. 3)). Apply (supply) the material.

なお、導電性接着材Nの塗布後に塗布量検出ユニット(不図示)によって、導電性接着材Nの塗布量の検出が行われる。塗布量に異常があった場合は、実装部材20に実装することなく、例えば、さらに略180°反時計回りに回転して、当該異常があった素子10を廃棄トレイ135に放出する(図10(f)参照)。   Note that, after application of the conductive adhesive N, the application amount detection unit (not shown) detects the application amount of the conductive adhesive N. If there is an abnormality in the coating amount, it is further rotated, for example, approximately 180 ° counterclockwise without being mounted on the mounting member 20, and the element 10 having the abnormality is discharged to the waste tray 135 (FIG. 10). (Refer to (f)).

また回転テーブル30が回転している間には、上記同様に、素子供給装置110は、次の素子10を素子供給領域103の適切な箇所(素子保持ユニット140Bの吸着ノズル42の真下)に配置する。そして、回転テーブル130が静止している間には、上記同様に、素子供給領域103に対向する位置にある素子保持ユニット140Bの吸着ノズル142が、素子供給領域103に配置された素子10を吸着して保持する。   While the turntable 30 is rotating, the element supply device 110 arranges the next element 10 at an appropriate location in the element supply region 103 (just below the suction nozzle 42 of the element holding unit 140B) as described above. To do. While the rotary table 130 is stationary, the suction nozzle 142 of the element holding unit 140B located at a position facing the element supply area 103 sucks the element 10 arranged in the element supply area 103 as described above. And hold.

導電性接着材Nの塗布後、回転テーブル130が、反時計回りに略90°回転した後、再び所定の時間静止する(図10(e)参照)。これにより、素子保持ユニット140Aに保持されている素子10は、搭載領域105に到着する。また、回転テーブル130が回転している間に、素子保持ユニット140Aは、水平軸周りに吸着ノズル142を略180°回転(上下反転)させる。これにより、素子10は再び上下が反転し、すなわち実装時の上面が上方となるように、吸着ノズル142に保持される。   After the application of the conductive adhesive N, the turntable 130 rotates approximately 90 ° counterclockwise and then stops again for a predetermined time (see FIG. 10E). As a result, the element 10 held by the element holding unit 140 </ b> A arrives at the mounting area 105. Further, while the turntable 130 is rotating, the element holding unit 140A rotates the suction nozzle 142 approximately 180 ° (upside down) around the horizontal axis. As a result, the element 10 is again held upside down, that is, held by the suction nozzle 142 so that the upper surface when mounted is upward.

回転テーブル130が静止している間に、カメラ182によって姿勢情報取得領域106に搬送された素子10の状態を画像認識する。導光ユニット183は、カメラ182による撮像後に速やかに退避する。カメラ182による画像認識の結果は、中央制御装置190において、カメラ181による画像認識の結果と比較されて、実装部材20及び素子10の相対位置ずれ量Gが導出される。実装部材供給装置170の整列トレイ移動手段117は、相対位置ずれ量Gに基づいて、実装部材20をX−Y方向に移動して位置補正を行う。その後、外部付勢装置50が素子保持ユニット140Aを押圧する。これにより、素子保持ユニット140Aの吸着ノズル142が下降し、素子10を搭載領域105で待機する実装部材20内に収納するとともに接着し、電子部品(水晶振動子)を組み立てる。   While the rotary table 130 is stationary, the state of the element 10 conveyed to the posture information acquisition region 106 by the camera 182 is recognized as an image. The light guide unit 183 retracts promptly after image capturing by the camera 182. The result of image recognition by the camera 182 is compared with the result of image recognition by the camera 181 in the central controller 190, and the relative displacement G between the mounting member 20 and the element 10 is derived. Based on the relative displacement amount G, the alignment tray moving unit 117 of the mounting member supply apparatus 170 moves the mounting member 20 in the XY direction to perform position correction. Thereafter, the external urging device 50 presses the element holding unit 140A. As a result, the suction nozzle 142 of the element holding unit 140A is lowered, and the element 10 is housed in the mounting member 20 waiting in the mounting region 105 and bonded to assemble an electronic component (quartz crystal resonator).

なお、上記で素子10を実装部材20に実装した後、不図示の組立検査装置により素子10と実装部材20の組立状態を撮影し、組立状態の良否を判定するようにしても好ましい。つまり、組立検査装置で撮影した素子10と実装部材20の画像情報に基づいて、位置ずれなどにより組立状態を不良と判断した場合、搭載領域105に待機している素子保持ユニット140Aは、吸着ノズル142により、不良と判断された素子10と実装部材20を吸着する。そして、回転テーブル130が、さらに略90°反時計回りに回転し、不良と判断された素子10と実装部材20を廃棄トレイ135に放出する(図10(f)参照)。   In addition, after mounting the element 10 on the mounting member 20 as described above, it is preferable that the assembly state of the element 10 and the mounting member 20 is photographed by an unillustrated assembly inspection apparatus to determine whether the assembly state is good or bad. That is, when it is determined that the assembled state is defective due to misalignment or the like based on the image information of the element 10 and the mounting member 20 photographed by the assembly inspection apparatus, the element holding unit 140A standing by in the mounting area 105 By 142, the element 10 determined to be defective and the mounting member 20 are sucked. Then, the turntable 130 further rotates approximately 90 ° counterclockwise, and the element 10 and the mounting member 20 determined to be defective are discharged to the waste tray 135 (see FIG. 10F).

なお、姿勢情報取得手段180又はカメラ182によって撮像された画像情報に基づいて、姿勢や位置の制御が不可能と判断される素子10については、搭載領域105において実装を行わず、この段階で素子10を廃棄トレイ135側に放出する(図10(f)参照)。   Note that the elements 10 that are determined to be unable to be controlled in attitude or position based on the image information captured by the attitude information acquisition unit 180 or the camera 182 are not mounted in the mounting area 105, and the elements at this stage are not mounted. 10 is discharged to the waste tray 135 side (see FIG. 10F).

このように上記動作を繰り返し、組立装置101は水晶振動子を高精度に組み立てる。すなわち、上記組立装置101による電子部品の組み立て方法は、素子供給装置110に、実装時の上面が上方となるように配置された素子10を素子供給領域103において1つずつ取り出し、素子保持ユニット140で保持しつつ、鉛直軸周りに回転搬送するとともに水平軸周りに素子10の上下を反転させ、塗布領域104において塗布ユニット116によって素子10の実装時の下面側に上方から導電性接着材Nを直接塗布し、再び水平軸周りに素子10の上下を反転させて、搭載領域105にて素子10と実装部材20の位置合わせを行った後、実装部材20に収納、接着して水晶振動子を高精度に組み立てるものである。   As described above, the above-described operation is repeated, and the assembling apparatus 101 assembles the crystal resonator with high accuracy. That is, in the method of assembling an electronic component by the assembly apparatus 101, the element supply unit 110 takes out the elements 10 arranged so that the upper surface when mounted is upward in the element supply region 103 one by one, and the element holding unit 140 While being held, the substrate 10 is rotated and conveyed around the vertical axis, and the element 10 is turned upside down around the horizontal axis, and the conductive adhesive N is applied to the lower surface side when the element 10 is mounted by the coating unit 116 in the coating region 104 from above. Directly applied, the element 10 is turned upside down around the horizontal axis again, the element 10 and the mounting member 20 are aligned in the mounting region 105, and then stored in the mounting member 20 and bonded to attach the crystal resonator. It is assembled with high accuracy.

このような構成によれば、導電性接着材Nは、素子10に直接塗布され、実装部材(パッケージ)20には供給する必要がないため、素子10や実装部材20が極小化した場合であっても塗布ユニット116(ディスペンサー)の供給ノズル156が実装部材(パッケージ)20内壁に接触する恐れがなくなり、実装部材20に供給することによる供給位置のずれや、供給量(塗布量)のばらつきを抑制できる。これにより、素子10が極小の場合であっても、電極11、12間のショートを防ぎ、不良素子の増加を回避できる。   According to such a configuration, since the conductive adhesive N is directly applied to the element 10 and does not need to be supplied to the mounting member (package) 20, the element 10 and the mounting member 20 are minimized. However, there is no possibility that the supply nozzle 156 of the application unit 116 (dispenser) will contact the inner wall of the mounting member (package) 20, and supply position deviation or supply amount (application amount) variation due to the supply to the mounting member 20 is eliminated. Can be suppressed. Thereby, even if the element 10 is extremely small, a short circuit between the electrodes 11 and 12 can be prevented, and an increase in defective elements can be avoided.

また、素子10に直接、導電性接着材Nを塗布するため、実装部材20の形状誤差に応じた塗布量の高精度な制御が不要となる。   Further, since the conductive adhesive N is directly applied to the element 10, high-precision control of the application amount according to the shape error of the mounting member 20 becomes unnecessary.

また、素子10は、塗布領域104で導電性接着材Nが塗布され、その直後に実装部材20に実装するため、塗布から(実装部材20への)接着までの時間を従来より短縮でき、供給する導電性接着材Nが微量であっても素子10の固着前に乾燥してしまう問題を回避できる。   Further, since the conductive adhesive N is applied to the element 10 in the application region 104 and mounted on the mounting member 20 immediately thereafter, the time from application to adhesion (to the mounting member 20) can be shortened compared to the conventional method. Even if a small amount of conductive adhesive N is used, the problem of drying before the element 10 is fixed can be avoided.

また、素子保持ユニット140で保持される素子10のうち、導電性接着材Nが塗布されて実装部材20に実装されるまでの素子10の数を少なくできる。すなわち、図10に示すように素子保持ユニット140が4個の場合は、導電性接着材Nが塗布され、且つ実装部材20に実装されるまでの素子10の数は1個または2個である(素子保持ユニット140の数に応じて増加するが、多くても数個である)。従って、組立工程中にラインが長時間停止した場合であっても、導電性接着材Nが塗布され、且つ実装部材20に実装する前の素子10は少数であるため、塗布した導電性接着材Nの乾燥による廃棄素子を最小限に抑えることができる。   In addition, among the elements 10 held by the element holding unit 140, the number of elements 10 until the conductive adhesive N is applied and mounted on the mounting member 20 can be reduced. That is, as shown in FIG. 10, when the number of element holding units 140 is four, the number of elements 10 until the conductive adhesive N is applied and mounted on the mounting member 20 is one or two. (It increases according to the number of element holding units 140, but it is several at most). Therefore, even when the line is stopped for a long time during the assembly process, the conductive adhesive N is applied and the number of elements 10 before mounting on the mounting member 20 is small. Waste elements due to drying of N can be minimized.

また、組立装置101は、ターレットの周方向に配置された素子10を保持する素子保持ユニット140が、吸着ノズル142を水平軸周りに略180度(または360度)回転させることが可能であるため、第1実施形態の水平方向に移動する素子保持機構21と比較して、組立装置101の(実作業を行う基台102の)省スペース化が図れる。   In the assembling apparatus 101, the element holding unit 140 that holds the elements 10 arranged in the circumferential direction of the turret can rotate the suction nozzle 142 about 180 degrees (or 360 degrees) around the horizontal axis. Compared with the element holding mechanism 21 that moves in the horizontal direction of the first embodiment, the assembly apparatus 101 can save space (of the base 102 that performs the actual work).

また、この組立装置101では、導光ユニット183を利用して搭載領域105で待機する実装部材20の大よその位置調整を、素子10が搬送されてくる前に行うため、無駄な待ち時間が発生しないようになっている。また、組立装置101では、吸着ノズル142に保持された素子10の姿勢の調整を回転テーブル130の回転移動中(移動軌跡の途中)に行うため、無駄な待ち時間が発生しないようになっている。さらに、組立装置101では、吸着ノズル142に保持された素子10の実装部材20との相対位置の最終調整を搭載領域105に搬送されてから行うため、搬送装置の機械的精度の影響を受けずに、正確で確実な調整を行うことができる。また、実装部材供給装置170の整列トレイ移動手段117を駆動するだけで、素子10と実装部材20との相対位置ずれをなくすことができるので、装置を複雑にする必要がない。   Further, in this assembling apparatus 101, since the position adjustment of the mounting member 20 that stands by in the mounting area 105 using the light guide unit 183 is performed before the element 10 is transported, there is a wasteful waiting time. Does not occur. Further, in the assembling apparatus 101, the posture of the element 10 held by the suction nozzle 142 is adjusted during the rotational movement of the rotary table 130 (in the middle of the movement locus), so that no unnecessary waiting time is generated. . Furthermore, since the assembly apparatus 101 performs the final adjustment of the relative position of the element 10 held by the suction nozzle 142 with the mounting member 20 after being transported to the mounting area 105, it is not affected by the mechanical accuracy of the transport apparatus. In addition, accurate and reliable adjustment can be performed. In addition, since the relative positional deviation between the element 10 and the mounting member 20 can be eliminated simply by driving the alignment tray moving means 117 of the mounting member supply apparatus 170, the apparatus does not need to be complicated.

さらに、組立装置101は、吸着ノズル142を有する素子保持ユニット140が回転テーブル30の周方向に複数設けられている。したがって、第1の素子保持ユニット140が素子10を吸着保持する工程と、第2の素子保持ユニット140が素子10に導電性接着材を塗布する工程と、第3の素子保持ユニット140が素子10を実装部材20に接着して組み立てる工程等を同じ静止時間中に同時に行うことができる。   Further, the assembly apparatus 101 includes a plurality of element holding units 140 having suction nozzles 142 in the circumferential direction of the turntable 30. Therefore, the step in which the first element holding unit 140 holds the element 10 by suction, the step in which the second element holding unit 140 applies a conductive adhesive to the element 10, and the third element holding unit 140 in the element 10 The process of adhering to the mounting member 20 for assembly can be performed simultaneously during the same stationary time.

そして、組立装置101は、素子保持ユニット140が保持する素子10の姿勢情報、および搭載領域105で待機する実装部材20の姿勢情報をそれぞれ取得する姿勢情報取得手段180を備えている。姿勢情報取得手段180は、撮像領域の同じ位置で素子10を下方から撮像するカメラ181と、実装部材20を上方から撮影するカメラ182を備えており、両カメラ181、182の撮像結果に基づいて、実装部材20及び素子10の相対位置ずれ量Gを導出する。素子10および実装部材20の極小化に伴い、これらを組み立てる際の位置合わせも高い精度が要求されるが、本実施形態によれば、短時間、省スペースで素子10と実装部材20の位置合わせを高精度に行うことができる。   The assembling apparatus 101 includes posture information acquisition means 180 that acquires the posture information of the element 10 held by the element holding unit 140 and the posture information of the mounting member 20 that stands by in the mounting area 105. The posture information acquisition unit 180 includes a camera 181 that images the element 10 from below at the same position in the imaging region, and a camera 182 that images the mounting member 20 from above, and based on the imaging results of both cameras 181 and 182. Then, the relative displacement G of the mounting member 20 and the element 10 is derived. Along with miniaturization of the element 10 and the mounting member 20, high accuracy is required for the alignment when assembling them. According to the present embodiment, the alignment of the element 10 and the mounting member 20 can be performed in a short time and in a small space. Can be performed with high accuracy.

また、素子供給領域103、搭載領域105、廃棄領域135は、この順番で、素子保持ユニット140の1方向に回転する回転経路上に設けられている。したがって、組立装置101は、回転テーブル130を回転することで、素子保持ユニット140を素子供給領域103から廃棄領域135まで順番に搬送することができ、これらの工程を確実に行うことができる。   In addition, the element supply area 103, the mounting area 105, and the discard area 135 are provided in this order on a rotation path that rotates in one direction of the element holding unit 140. Therefore, the assembly apparatus 101 can sequentially transport the element holding unit 140 from the element supply area 103 to the disposal area 135 by rotating the turntable 130, and these processes can be performed reliably.

さらに、組立装置101は、素子供給領域103に次の素子10を配置する素子供給装置110と、搭載領域105に組立前の実装部材20を搬送する実装部材供給装置170と、をさらに備えている。したがって、回転テーブル130が回転して、任意の素子保持ユニット140が素子供給領域103に停止する前に、次の素子10を素子保持位置111に配置するようになっている。また、組立装置101は、回転テーブル130が回転して、素子保持ユニット140が搭載領域105に停止する前に、実装部材供給装置170が次の実装部材20を搭載領域105に移動させるようになっている。したがって、無駄な時間を排除し、動作を高速にすることができる。   Further, the assembly apparatus 101 further includes an element supply device 110 that arranges the next element 10 in the element supply region 103 and a mounting member supply device 170 that conveys the mounting member 20 before assembly to the mounting region 105. . Therefore, the next element 10 is arranged at the element holding position 111 before the rotation table 130 rotates and the arbitrary element holding unit 140 stops in the element supply region 103. In the assembly apparatus 101, the mounting member supply apparatus 170 moves the next mounting member 20 to the mounting area 105 before the rotary table 130 rotates and the element holding unit 140 stops in the mounting area 105. ing. Therefore, useless time can be eliminated and the operation can be speeded up.

なお、本実施形態に係る組立装置101は、4つの素子保持ユニット140を備えているが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他の個数(例えば6個、8個、12個)の素子保持ユニット140を備えるようにしてもよい。   Note that the assembling apparatus 101 according to the present embodiment includes the four element holding units 140, but the present invention is not limited to this, and other numbers (for example, 6, 8, 12) are provided. The element holding unit 140 may be provided.

また、組立装置101は、回転テーブル130を、運転位置において回転の中心軸が上下方向(鉛直方向)となるように配設されているが、これに限定されるものではなく、運転位置における回転の中心軸が水平方向や斜め方向となるように配設されるものであってもよい。また、回転テーブル130は、本実施形態に示される形状以外の形状であってもよい。   In the assembling apparatus 101, the rotary table 130 is arranged such that the central axis of rotation is in the vertical direction (vertical direction) at the operating position, but the present invention is not limited to this. The central axis may be arranged in the horizontal direction or the oblique direction. Further, the rotary table 130 may have a shape other than the shape shown in the present embodiment.

さらに、組立装置101は、各部が中央制御装置190によって統括的に制御される構成であるが、これに限定されるものではなく、個別に専用の制御装置を設けるようにしてもよい。   Furthermore, the assembly apparatus 101 has a configuration in which each unit is centrally controlled by the central control apparatus 190, but is not limited thereto, and a dedicated control apparatus may be provided individually.

そして、組立装置101は、アーム120は、基台102に配設されるものに限定されるものではなく、他の部材に配設されるものや、独立して配設されるものであってもよい。また、アーム120は、揺動以外の動作を可能に構成されるものであってもよい。例えば、上下方向のみの移動であってもよく、さらに、上下方向に直線移動した後に揺動するようにしてもよい。または、複数の異なる回転軸を中心に揺動もしくは回動するようにアーム120を構成してもよい。   In the assembly apparatus 101, the arm 120 is not limited to the one disposed on the base 102, but is disposed on another member or independently. Also good. Further, the arm 120 may be configured to be able to perform operations other than swinging. For example, the movement may be only in the vertical direction, or may be swung after linearly moving in the vertical direction. Alternatively, the arm 120 may be configured to swing or rotate about a plurality of different rotation axes.

また、素子供給領域103、姿勢情報取得領域106、搭載領域105及び廃棄領域135の位置は、本実施形態において示した位置に限定されるものではなく、他の位置に配置するようにしてもよい。さらに、部品の加工組立や検査等を行う領域を搬送途中に設けるようにしてもよい。   Further, the positions of the element supply area 103, the posture information acquisition area 106, the mounting area 105, and the discard area 135 are not limited to the positions shown in this embodiment, and may be arranged at other positions. . Furthermore, an area for processing and assembling parts and inspecting may be provided in the middle of conveyance.

そして、回転テーブル130の回転は、90°回転するごとに静止する間欠回転に限定されるものではなく、素子保持ユニット140が、素子供給領域103、姿勢情報取得領域106、搭載領域105及び廃棄領域135のそれぞれに対向する位置にある場合にも、回転テーブル130を低速で回転させ続けるようにしてもよい。この場合、素子供給装置110と実装部材供給装置170は、素子供給領域103や搭載領域105において、回転テーブル130と同方向且つ同速度で移動するように回転する回転テーブルとすることが好ましい。つまり、素子供給領域103では、回転テーブル130に配置される吸着ノズル142は、自身と同方向且つ同速度で移動する素子供給装置110に供給される素子10を、回転中に吸着することができる。また、搭載領域105では、素子保持ユニット140は、吸着ノズル142に吸着している素子10を、素子10と同方向且つ同速度で移動する実装部材供給装置170に供給される実装部材20に、回転中に組み立てることができる。   The rotation of the turntable 130 is not limited to intermittent rotation that stops every 90 ° rotation. The element holding unit 140 includes the element supply area 103, the posture information acquisition area 106, the mounting area 105, and the disposal area. Even in the position facing each of 135, the rotary table 130 may continue to rotate at a low speed. In this case, the element supply device 110 and the mounting member supply device 170 are preferably rotary tables that rotate to move in the same direction and at the same speed as the rotary table 130 in the element supply region 103 and the mounting region 105. That is, in the element supply region 103, the suction nozzle 142 arranged on the rotary table 130 can suck the element 10 supplied to the element supply device 110 that moves in the same direction and at the same speed as it is rotating. . In the mounting region 105, the element holding unit 140 applies the element 10 sucked by the suction nozzle 142 to the mounting member 20 supplied to the mounting member supply device 170 that moves in the same direction and at the same speed as the element 10. Can be assembled during rotation.

<第3実施形態>   <Third Embodiment>

図11を参照して、本発明の第3実施形態について説明する。図11は、塗布装置206、306の他の例を示す側面図である。図11(a)は、転写により導電性接着材を素子10に塗布する塗布装置206を示し、図11(b)は、ディスペンサーである塗布装置306の他の例を示す。   A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a side view showing another example of the coating apparatuses 206 and 306. FIG. 11A shows a coating device 206 that applies a conductive adhesive to the element 10 by transfer, and FIG. 11B shows another example of a coating device 306 that is a dispenser.

同図(a)に示すように、塗布装置206は、膜状接着材MNが形成されるテーブル210と、テーブル210の下方から上方に向かって貫通する塗布針211と、スキージ212を有する。テーブル210には液状の導電性接着材が供給され、スキージ212によって膜状接着材MNが形成される。その後、塗布針211が、テーブル210の下方から上方に向かって鉛直方向に移動すると、テーブル210を貫通する際に塗布針211の先端に膜状接着材MNが付着する。膜状接着材MNが付着した塗布針211が素子10に接触することによって、素子10に膜状接着材MNが転写される。なお、ここではテーブル状を水平方向に移動するスキージ212を例に示したが、円形のテーブル210上で回転する複数の羽を有するスキージ212などであってもよい。   As shown in FIG. 2A, the coating device 206 includes a table 210 on which the film-like adhesive MN is formed, a coating needle 211 that penetrates from the bottom to the top of the table 210, and a squeegee 212. A liquid conductive adhesive is supplied to the table 210, and a film adhesive MN is formed by the squeegee 212. Thereafter, when the application needle 211 moves in the vertical direction from the lower side to the upper side of the table 210, the film adhesive MN adheres to the tip of the application needle 211 when penetrating the table 210. When the coating needle 211 to which the film adhesive MN is attached contacts the element 10, the film adhesive MN is transferred to the element 10. Here, the squeegee 212 that moves in the horizontal direction in the table shape is shown as an example, but a squeegee 212 having a plurality of wings rotating on the circular table 210 may be used.

このような構成によれば、ディスペンサーの場合と比較して導電性接着材の塗布量が微量となってもその制御が比較的容易となる。   According to such a configuration, the control becomes relatively easy even if the amount of the conductive adhesive applied is small compared to the case of the dispenser.

また、図11(b)に示すように、塗布装置306は、供給ノズル307の先端(のみ)が上方に曲折したディスペンサーであってもよい。   Moreover, as shown in FIG.11 (b), the coating device 306 may be a dispenser in which the tip (only) of the supply nozzle 307 is bent upward.

第3実施形態の塗布装置206、306を用いる場合、実装時の上面側を上方にして上方から素子10を保持し、実装時の下面側に(素子10の下方から)膜状接着材MN(導電性接着材N)を塗布(転写)することができる。すなわち、第1実施形態の素子保持機構21または第2実施形態の素子保持ユニット140のように、素子10を反転させる構成を備える必要が無くなり、組立装置1,101の構成を簡素化できる。   When the coating devices 206 and 306 of the third embodiment are used, the element 10 is held from above with the upper surface side at the time of mounting upward, and the film-like adhesive MN (from the lower side of the element 10) on the lower surface side at the time of mounting. A conductive adhesive N) can be applied (transferred). That is, it is not necessary to provide a configuration for inverting the element 10 as in the element holding mechanism 21 of the first embodiment or the element holding unit 140 of the second embodiment, and the configuration of the assembling apparatuses 1 and 101 can be simplified.

<第4実施形態>   <Fourth embodiment>

図12から図16を参照して、本発明の第4実施形態について説明する。図12は、従来の手法によって本実施形態の素子10に導電性接着材Nを供給する様子を示す図であり、同図(a)が実装時の下面を上方とした上面図であり、同図(b)が側面図である。また、図13および図14は、本実施形態における導電性接着材Nの供給方法を示す図であり、図13(a)が実装時の下面を上方とした上面図であり、図13(b)、(c)が側面図、図14が側面図である。図15は、供給ニードル71と本実施形態の供給ノズル(精密ノズル61)について説明する側面図であり、図16は、本実施形態の供給ノズル(精密ノズル61)の側断面図である。   A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a diagram showing a state in which the conductive adhesive N is supplied to the element 10 of the present embodiment by a conventional method, and FIG. 12 (a) is a top view with the bottom surface at the time of mounting upward. FIG. (B) is a side view. FIGS. 13 and 14 are diagrams showing a method of supplying the conductive adhesive N in the present embodiment, and FIG. 13A is a top view with the bottom surface at the time of mounting upward, and FIG. ), (C) are side views, and FIG. 14 is a side view. FIG. 15 is a side view for explaining the supply needle 71 and the supply nozzle (precision nozzle 61) of this embodiment, and FIG. 16 is a side sectional view of the supply nozzle (precision nozzle 61) of this embodiment.

上述のとおり、本実施形態の素子10は、平面のサイズが1mm角以下の極めて小さい素子であり、より詳細には短辺が例えば0.4mm以下であり、長辺が0.6mm以下である。このため、導電性接着材Nを塗布する塗布領域(すなわち電極11の一部と電極12)も微小なサイズ(例えば、0.1mm角程度)となる。また、塗布領域が微小なだけでなく、塗布領域(電極11,12)同士が非常に近接している。   As described above, the element 10 of the present embodiment is an extremely small element having a plane size of 1 mm square or less, and more specifically, the short side is, for example, 0.4 mm or less, and the long side is 0.6 mm or less. . For this reason, the application region (that is, a part of the electrode 11 and the electrode 12) to which the conductive adhesive N is applied also has a minute size (for example, about 0.1 mm square). Further, not only the application area is very small, but also the application areas (electrodes 11 and 12) are very close to each other.

例えば、図3に示したように、素子10の塗布領域に対して導電性接着材Nを直接塗布する場合、一般的には、素子10から導電性接着材Nが外側にはみ出さないように、あるいは少なくとも塗布領域の中心付近に導電性接着材Nが塗布されるように、供給ノズル61(の吐出孔)の中心位置を素子10の実装面の領域内(例えば、塗布領域の中心付近)に位置合わせして導電性接着材Nを吐出する。   For example, as shown in FIG. 3, when the conductive adhesive N is directly applied to the application region of the element 10, generally, the conductive adhesive N does not protrude from the element 10 to the outside. Alternatively, the center position of the supply nozzle 61 (discharge hole) is set within the region of the mounting surface of the element 10 (for example, near the center of the coating region) so that the conductive adhesive N is applied at least near the center of the coating region. And the conductive adhesive N is discharged.

しかしながら、本実施形態のような平面のサイズが1mm角以下の極めて小さい素子10の場合、素子10の実装面の領域内に供給ノズル61の吐出孔の中心位置を位置合わせした状態で、ペースト状、あるいは液状の導電性接着材Nを塗布すると、導電性接着材Nが塗布領域からはみ出し、電極11,12同士が接触することによるショートが発生してしまう問題がある。   However, in the case of the extremely small element 10 having a plane size of 1 mm square or less as in the present embodiment, the paste-like shape is obtained with the center position of the discharge hole of the supply nozzle 61 being aligned within the region of the mounting surface of the element 10. Alternatively, when the liquid conductive adhesive N is applied, the conductive adhesive N protrudes from the application region, and there is a problem that a short circuit occurs due to the electrodes 11 and 12 contacting each other.

図12を参照して具体的に説明すると、本実施形態の導電性接着材Nは、例えばガラスフリット(シリコン、シリカ)と30μm程度の銀フィラーをエポキシなどの樹脂に混入した銀ペーストであり、これを塗布装置6の供給ノズル61から吐出させて塗布する。ここで、供給ノズル61は、微量な導電性接着材Nを供給可能ないわゆる精密ノズルを使用した場合であっても、現状ではその、最小のノズル径(吐出孔61Aの径)は0.1mm〜0.2mm程度(詳細には、0.15mm〜0.2mm程度)であり、また1回の標準的な塗布量は1cc未満(例えば、0.3cc〜0.5cc程度)である。   When specifically described with reference to FIG. 12, the conductive adhesive N of the present embodiment is a silver paste in which, for example, glass frit (silicon, silica) and a silver filler of about 30 μm are mixed in a resin such as epoxy, This is discharged from the supply nozzle 61 of the coating device 6 and applied. Here, even if the supply nozzle 61 uses a so-called precision nozzle capable of supplying a small amount of the conductive adhesive material N, the minimum nozzle diameter (the diameter of the discharge hole 61A) is 0.1 mm at present. It is about -0.2 mm (specifically, about 0.15 mm-0.2 mm), and the standard application amount at one time is less than 1 cc (for example, about 0.3 cc-0.5 cc).

このため、同図に示すように、従来の一般的な方法と同様に、塗布領域(電極11,12)を覆うように、素子10の実装面の領域内に供給ノズル61の吐出孔61A(同図(a)では太破線で示す)の中心位置を位置合わせして導電性接着材Nを供給すると、塗布領域から大きくはみ出し、導電性接着材Nが互いに接触して電極11,12間のショートが発生してしまう問題がある。   For this reason, as shown in the figure, similarly to the conventional general method, the discharge hole 61A (of the supply nozzle 61 is provided in the region of the mounting surface of the element 10 so as to cover the coating region (electrodes 11 and 12). When the conductive adhesive N is supplied by aligning the center position of the center (shown by a thick broken line in FIG. 4A), the conductive adhesive N protrudes greatly from the application region, and the conductive adhesive N comes into contact with each other between the electrodes 11 and 12. There is a problem that a short circuit occurs.

一方、1回の塗布量を所定量(例えば、0.3cc〜0.5cc程度)より少なくすることも考えられるが、その場合は供給量にばらつきが生じ、また素子10の接着および支持が不安定となってしまう問題がある。   On the other hand, it is conceivable that the amount of application at one time is less than a predetermined amount (for example, about 0.3 cc to 0.5 cc). There is a problem that becomes stable.

そこで、本実施形態の塗布装置6は、平面視において素子10の端部から導電性接着材Nの少なくとも一部が素子10よりも外側にはみ出すように、素子10に直接、導電性接着材Nを塗布することとした。   Therefore, the coating apparatus 6 according to the present embodiment directly connects the conductive adhesive N to the element 10 so that at least a part of the conductive adhesive N protrudes outside the element 10 from the end of the element 10 in plan view. It was decided to apply.

具体的には、図13に示すように、塗布装置6の供給ノズル61は、吐出孔61A付近の外形状がテーパー状で、吐出孔61Aの先端部分を極細形状に加工した既知の精密ノズルである。また、供給ノズル61の吐出孔61Aの径は、既述のように0.1mm〜0.2mm程度(詳細には、0.15mm〜0.2mm程度)で、1回の標準的な塗布量は1cc未満(例えば、0.3cc〜0.5cc程度)である。   Specifically, as shown in FIG. 13, the supply nozzle 61 of the coating device 6 is a known precision nozzle in which the outer shape near the discharge hole 61A is tapered, and the tip end portion of the discharge hole 61A is processed into an ultrafine shape. is there. Moreover, the diameter of the discharge hole 61A of the supply nozzle 61 is about 0.1 mm to 0.2 mm (more specifically, about 0.15 mm to 0.2 mm) as described above, and a standard application amount at one time. Is less than 1 cc (for example, about 0.3 cc to 0.5 cc).

ただし塗布装置6は、導電性接着材Nの塗布時に、平面視において供給ノズル61の吐出孔61A(同図(a)では太破線で示す)の径方向の一部が、素子10の端部(角部)からはみ出るように位置合わせを行い、その位置において素子10に導電性接着材Nを塗布する。同図(b)、(c)に示すように素子10は、実装時の下面が上方となるように吸着ノズル25に保持されており、塗布装置6は、素子10上に形成された2つの電極11,12の中心位置に対して供給ノズル61(吐出孔61A)の中心位置をずらし、吐出孔61Aの径方向の一部が、素子10の端部(角部)からはみ出るように位置合わせを行ったのち、素子10の上方から、供給ノズル61を下降させて素子10に導電性接着材Nを直接塗布する。   However, when the conductive adhesive N is applied, the coating device 6 has a portion in the radial direction of the discharge hole 61A (indicated by a thick broken line in FIG. Positioning is performed so as to protrude from the (corner portion), and the conductive adhesive N is applied to the element 10 at that position. As shown in FIGS. 2B and 2C, the element 10 is held by the suction nozzle 25 so that the lower surface when mounted is upward, and the coating device 6 includes two elements formed on the element 10. The center position of the supply nozzle 61 (ejection hole 61A) is shifted with respect to the center position of the electrodes 11 and 12, and alignment is performed so that a part of the ejection hole 61A in the radial direction protrudes from the end (corner) of the element 10. Then, the supply nozzle 61 is lowered from above the element 10 to directly apply the conductive adhesive N to the element 10.

これにより、導電性接着材Nは、平面視において素子10の端部(素子10のエッジ(角部))から少なくとも一部がはみ出すように素子10に塗布される(同図(a))。あるいは、導電性接着材Nは素子10の端部からはみ出した部分が少なくとも素子10の側面に回り込み、素子10の実装時の下面側から側面側にわたって塗布される(同図(b)または同図(c)。   As a result, the conductive adhesive N is applied to the element 10 so that at least a part thereof protrudes from the end of the element 10 (the edge (corner) of the element 10) in plan view (FIG. 5A). Alternatively, the conductive adhesive N is applied at least from the end of the element 10 to the side surface of the element 10 and applied from the lower surface side to the side surface when the element 10 is mounted (FIG. 5B or FIG. (C).

この状態で、図14(a)に示すように、吸着ノズル25を反転・移動させて素子10を実装部材20の内部に収容するとともに、実装部材20の内側底面に導電性接着材Nによって素子10を接着し、これを実装する。   In this state, as shown in FIG. 14A, the suction nozzle 25 is reversed and moved to house the element 10 in the mounting member 20, and the element is mounted on the inner bottom surface of the mounting member 20 by the conductive adhesive N. 10 is bonded and mounted.

なお、素子10を実装部材20に収容した後は、同図(a)に示すように、導電性接着材Nが固着する前に吸着ノズル25などによって押圧するとよい。これにより素子10の実装面からはみ出した余剰の導電性接着材Nが素子10の下面および側面に回り込むとともに、素子10の下面と実装部材20の間に隙間が生じていた場合であっても、素子10と実装部材20を密着させることができる。   In addition, after accommodating the element 10 in the mounting member 20, as shown to the figure (a), it is good to press with the suction nozzle 25 etc., before the electroconductive adhesive material N adheres. Even when the surplus conductive adhesive N protruding from the mounting surface of the element 10 wraps around the lower surface and side surface of the element 10 and a gap is generated between the lower surface of the element 10 and the mounting member 20, The element 10 and the mounting member 20 can be brought into close contact with each other.

また、同図(b)、(c)に示すように、素子10を実装部材20に収容する際、素子10の導電性接着材Nが塗布された部分が他方側に対して下がるように素子10を傾斜させ、素子10の下面の導電性接着材Nが実装部材20の底面に接触したタイミングで吸着ノズル25から素子10を開放するようにしてもよい。これにより、素子10を自重で沈み込ませ、素子10と実装部材20を密着させることができる。   Further, as shown in FIGS. 2B and 2C, when the element 10 is accommodated in the mounting member 20, the element 10 is coated so that the portion coated with the conductive adhesive N is lowered with respect to the other side. 10 may be inclined and the element 10 may be released from the suction nozzle 25 at the timing when the conductive adhesive N on the lower surface of the element 10 contacts the bottom surface of the mounting member 20. Thereby, the element 10 can be submerged by its own weight, and the element 10 and the mounting member 20 can be closely_contact | adhered.

このように本実施形態によれば、既存の供給ノズル(精密ノズル)61を用いても、素子10の塗布領域(電極11,12)のサイズに対して余剰な導電性接着材N(例えば、1回の塗布量の約4分の1の量(0.25cc程度)の導電性接着材N)を、素子10の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した導電性接着材Nが互いに接触することを防止でき、電極11,12間のショートなどの不良の発生を防止できる。   As described above, according to the present embodiment, even when the existing supply nozzle (precision nozzle) 61 is used, an excessive conductive adhesive material N (for example, the size of the application region (electrodes 11 and 12) of the element 10 is used. The conductive adhesive N), which is about one-fourth of the amount applied at one time (about 0.25 cc), can be supplied to the outside of the element 10. Accordingly, it is possible to prevent the conductive adhesives N protruding from the application area on the mounting surface from coming into contact with each other, and to prevent occurrence of defects such as a short circuit between the electrodes 11 and 12.

一方、導電性接着材Nは塗布領域の略全面に供給されるため、十分な接着性を維持でき、素子10を安定して支持することが可能となる。さらに、余剰の導電性接着材Nが素子10と実装部材20の間に入り込み、さらに実装部材20の側面とも接触させることができるので、実装部材20に対して素子10を確実に接着させることができる。   On the other hand, since the conductive adhesive N is supplied to substantially the entire surface of the application region, sufficient adhesiveness can be maintained and the element 10 can be stably supported. Furthermore, since the surplus conductive adhesive material N enters between the element 10 and the mounting member 20 and can also be brought into contact with the side surface of the mounting member 20, the element 10 can be securely bonded to the mounting member 20. it can.

ここで、図15を参照して、既知の供給ニードル70と本実施形態の精密ノズル61について更に説明する。同図は、供給ニードル70(同図(a))および精密ノズル61(同図(b))を用いて、本実施形態の素子10が実装される極小の実装部材20に導電性接着材Nを供給する様子を示す側面図である。   Here, the known supply needle 70 and the precision nozzle 61 of this embodiment will be further described with reference to FIG. In the figure, a conductive adhesive N is attached to a minimal mounting member 20 on which the element 10 of the present embodiment is mounted using a supply needle 70 (FIG. 1A) and a precision nozzle 61 (FIG. 2B). It is a side view which shows a mode that it supplies.

従来の技術においては、微小なパッケージ(実装部材20)に対して導電性接着材Nを供給する場合、吐出孔70A付近の外形状が細長の針形状である供給ニードル70を用いて、実装部材20の内壁(側壁および底面)に対して傾斜するように差し込んで塗布する方法が採用されていた(同図(a))。しかし、供給ニードル70はその細長の外形状ゆえに、強度を保つために吐出孔70Hの径を小さくするにも限界があった。つまり、現状では先端外形がテーパー状である精密ノズル61の方が外形状は大きくなるものの、吐出孔61Aの径を小さくすることが可能となっている。つまり、極小の実装部材20に対しては、供給ニードル70を斜めに差し込んだとしても微量な導電性接着材Nを供給することは非常に困難(不可能)となる。   In the conventional technique, when the conductive adhesive N is supplied to a minute package (mounting member 20), the mounting member is used by using the supply needle 70 whose outer shape near the discharge hole 70A is an elongated needle shape. The method of inserting and applying so that it inclined with respect to 20 inner walls (a side wall and a bottom face) was employ | adopted (the figure (a)). However, since the supply needle 70 has an elongated outer shape, there is a limit to reducing the diameter of the discharge hole 70H in order to maintain strength. That is, under the present circumstances, although the outer shape of the precision nozzle 61 whose tip outer shape is tapered is larger, the diameter of the discharge hole 61A can be made smaller. That is, it is very difficult (impossible) to supply a very small amount of the conductive adhesive N to the extremely small mounting member 20 even if the supply needle 70 is inserted obliquely.

一方で、先端外形がテーパー状である精密ノズル61は外形サイズが大きいため、極小の実装部材20に導電性接着材Nを供給する場合、精密ノズル1が実装部材20の側壁(側面)と干渉し、精密ノズル61を実装部材20内部の所定の塗布領域に近づけることは非常に困難である(同図(b))。   On the other hand, since the precision nozzle 61 whose tip outer shape is tapered has a large outer size, when supplying the conductive adhesive N to the extremely small mounting member 20, the precision nozzle 1 interferes with the side wall (side surface) of the mounting member 20. In addition, it is very difficult to bring the precision nozzle 61 close to a predetermined application area inside the mounting member 20 ((b) in the figure).

このように、本実施形態の素子10が実装されるような極小の実装部材20に対しては、供給ニードル70および精密ノズル61のいずれであっても導電性接着材Nを塗布することは非常に困難(あるいは不可能)といえる。   As described above, it is extremely difficult to apply the conductive adhesive N to the extremely small mounting member 20 on which the element 10 of the present embodiment is mounted, regardless of whether the supply needle 70 or the precision nozzle 61 is used. It is difficult (or impossible).

本実施形態では、実装部材20ではなく、素子10に直接、導電性接着材Nを供給するので、実装部材20と精密ノズル61とが干渉する問題は生じない。従って、先端外形のサイズが供給ニードル70に比べて大きい(一方で、吐出孔61Aは供給ニードル70のそれより小さい)供給ノズル(精密ノズル)61を採用できる。   In the present embodiment, since the conductive adhesive N is supplied directly to the element 10 instead of the mounting member 20, the problem of interference between the mounting member 20 and the precision nozzle 61 does not occur. Accordingly, it is possible to employ a supply nozzle (precision nozzle) 61 in which the size of the tip outer shape is larger than that of the supply needle 70 (while the discharge hole 61A is smaller than that of the supply needle 70).

なお、図16に示すように、本実施形態の供給ノズル61は、例えば外周部分に温度調節機構61Hを備えており、これにより、導電性接着材Nを常温(例えば、25℃程度)で保持することができる。温度調節機構61Hは例えば、ペルチェ素子を用いて加温/冷却を可能とした温度調節構であってもよいし、コイルなどによるヒーターと水流などによって加温/冷却を可能とした温度調節構であってもよい。   As shown in FIG. 16, the supply nozzle 61 of this embodiment includes a temperature adjustment mechanism 61H on the outer peripheral portion, for example, thereby holding the conductive adhesive N at room temperature (for example, about 25 ° C.). can do. The temperature adjustment mechanism 61H may be, for example, a temperature adjustment mechanism that enables heating / cooling using a Peltier element, or a temperature adjustment mechanism that enables heating / cooling using a heater such as a coil and a water flow. There may be.

導電性接着材N(例えば、銀ペースト)は適量ずつ冷凍で保管され、使用時に解凍されて温度調節機構61Hによって常温に維持されて供給される。   The conductive adhesive N (for example, silver paste) is stored in an appropriate amount by freezing, defrosted at the time of use, and supplied while being maintained at room temperature by the temperature control mechanism 61H.

また、供給ノズル(精密ノズル)61は、変形可能なチューブなどによって塗布装置6と接続されていてもよい。これにより、図11(b)に示すように供給ノズル61の先端が上方に向くようにチューブを変形して導電性接着材Nを供給することもできる。   Further, the supply nozzle (precision nozzle) 61 may be connected to the coating device 6 by a deformable tube or the like. Accordingly, the conductive adhesive N can be supplied by deforming the tube so that the tip of the supply nozzle 61 faces upward as shown in FIG.

以上、本実施形態の塗布装置(塗布ユニット)は、左右方向(X,Y方向)に移動して1つの素子に対して複数箇所(2箇所)に導電性接着材を塗布する場合を例に説明したが、例えば、第2実施形態の素子10の搬送経路上に、塗布装置を複数(2台)備えてもよい。この場合、第1の塗布装置によって第1の位置に塗布し、その後、素子を移動させて第2の塗布装置によって第2の位置に塗布する。このような構成によれば、素子10に対して供給ノズルを移動させる必要が無いので、高精度な位置合わせが可能となる。   As described above, the coating apparatus (coating unit) of the present embodiment is an example in which the conductive adhesive is applied to a plurality of locations (two locations) with respect to one element by moving in the left-right direction (X, Y direction). Although described, for example, a plurality (two) of coating apparatuses may be provided on the transport path of the element 10 of the second embodiment. In this case, application is performed at the first position by the first application device, and then the element is moved and applied at the second position by the second application device. According to such a configuration, since it is not necessary to move the supply nozzle with respect to the element 10, it is possible to perform highly accurate alignment.

なお、本実施形態において、素子10に塗布する導電性接着材の材料として導電ペーストを例示したが、これは特に限定されるものでない。例えば、後の加熱工程によって全て揮発するような化学材料でもよい。   In the present embodiment, the conductive paste is exemplified as the material of the conductive adhesive applied to the element 10, but this is not particularly limited. For example, a chemical material that volatilizes completely in the subsequent heating step may be used.

また、繊維や砥石等によって形成される清掃面を有し、吸着ノズルの先端と当接して、付着した導電性接着材を定期的に拭き上げる清掃装置を備えても良い。   In addition, a cleaning device may be provided that has a cleaning surface formed of fibers, a grindstone, and the like, contacts the tip of the suction nozzle, and periodically wipes the attached conductive adhesive.

また、本発明の部品の搭載装置及び部品の搭載方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。   Further, the component mounting apparatus and component mounting method of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

本発明は、電子部品の製造分野で幅広く利用することが出来る。 The present invention can be widely used in the field of manufacturing electronic components.

1、101 組立装置
10 素子
20 実装部材
21 素子保持機構
24 素子保持機構駆動部
140 素子保持ユニット
6,116,206、306 塗布装置(塗布ユニット)
30、130 回転テーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Assembling apparatus 10 Element 20 Mounting member 21 Element holding mechanism 24 Element holding mechanism drive part 140 Element holding unit 6,116,206,306 Coating apparatus (coating unit)
30, 130 rotary table

Claims (15)

電子部品を搬送する搬送手段と、
前記電子部品の素子を保持する保持手段と、
接着材を塗布する塗布手段と、
を備え、前記素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立装置であって、
前記塗布手段は、前記保持手段が保持する前記素子に前記接着材を直接塗布し、
前記搬送手段は、前記接着材が塗布された前記素子が対応する前記実装部材の上方に移動するように前記素子または前記実装部材を搬送し、
前記塗布手段は、前記素子の一方の辺の近傍に前記接着剤を塗布するようにし、
前記塗布手段は、前記素子の側面に回り込むように前記接着剤を塗布し、
前記搬送手段は、前記素子を前記実装部材に搭載する際、前記素子の前記一方の辺が、該一方の辺と対向する他方の辺よりも低くなるように前記素子を位置決めする
ことを特徴とする組立装置。
Conveying means for conveying electronic components;
Holding means for holding an element of the electronic component;
An application means for applying an adhesive;
An assembly apparatus for assembling the electronic component by mounting the element on a mounting member,
The application means directly applies the adhesive to the element held by the holding means,
The conveying means conveys the element or the mounting member so that the element to which the adhesive is applied moves above the corresponding mounting member,
The application means applies the adhesive in the vicinity of one side of the element,
The application means applies the adhesive so as to wrap around the side surface of the element,
The carrying means positions the element such that when the element is mounted on the mounting member, the one side of the element is lower than the other side facing the one side. Assembly equipment.
前記塗布手段は、平面視において前記素子の端部から前記接着材の少なくとも一部がはみ出すように前記素子に前記接着材を塗布する
ことを特徴とする請求項1に記載の組立装置。
The assembly apparatus according to claim 1, wherein the applying unit applies the adhesive to the element such that at least a part of the adhesive protrudes from an end portion of the element in a plan view.
前記塗布手段は前記接着剤を吐出するノズルを有し、該ノズルのノズル吐出孔の径は、0.2mm以下である、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の組立装置。
The application means has a nozzle for discharging the adhesive, and the diameter of the nozzle discharge hole of the nozzle is 0.2 mm or less.
The assembling apparatus according to claim 1 or 2 , characterized in that
前記塗布手段は、前記素子の1つの塗布領域に対して1cc未満の前記接着材を塗布する、
ことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の組立装置。
The application means applies less than 1 cc of the adhesive to one application region of the element;
The assembling apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the assembling apparatus is characterized in that
前記素子の平面のサイズは、短辺が0.4mm以下であり、長辺が0.6mm以下である、
ことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の組立装置。
The plane size of the element has a short side of 0.4 mm or less and a long side of 0.6 mm or less.
The assembling apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the assembling apparatus is characterized in that
前記素子は、水晶片、圧電素子、MEMS素子のいずれかである、
ことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の組立装置。
The element is any one of a crystal piece, a piezoelectric element, and a MEMS element.
The assembling apparatus according to any one of claims 1 to 5 , wherein
前記塗布手段は、ディスペンサーであり、
前記塗布手段は、前記ディスペンサーのノズルの温度を調節する温度調節機構を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の組立装置。
The application means is a dispenser,
The assembly device according to any one of claims 1 to 6, wherein the application unit includes a temperature adjustment mechanism that adjusts the temperature of the nozzle of the dispenser.
前記接着材は、ペースト状あるいは液状の接着材である、
ことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の組立装置。
The adhesive is a paste or liquid adhesive,
The assembling apparatus according to any one of claims 1 to 7 , wherein the assembling apparatus is characterized in that
前記素子は、平面のサイズが1mm角以下である、
ことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の組立装置。
The element has a plane size of 1 mm square or less,
The assembling apparatus according to any one of claims 1 to 8 , wherein
前記実装部材は、実装面のサイズが1mm角以下である、
ことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の組立装置。
The mounting member has a mounting surface size of 1 mm square or less,
The assembly apparatus according to any one of claims 1 to 9 , wherein
電子部品の素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立方法であって、
前記素子の一方の辺の近傍に接着剤を直接塗布し、
前記接着材は、平面視において前記素子の端部から少なくとも一部がはみ出すように前記素子に塗布され、
前記接着材は、前記素子の実装時の下面側から側面側にわたって塗布され、
前記素子を前記実装部材に搭載する際、前記素子の前記一方の辺が、該一方の辺と対向する他方の辺よりも低くなるように前記素子を位置合わせして、前記接着材が塗布された前記素子と前記実装部材を接着する、
ことを特徴とする組立方法。
An assembly method for assembling the electronic component by mounting an element of the electronic component on a mounting member,
Apply an adhesive directly in the vicinity of one side of the element,
The adhesive is applied to the element so that at least part of the adhesive protrudes from the end of the element in plan view,
The adhesive is applied from the lower surface side to the side surface when mounting the element,
When mounting the element on the mounting member, the element is aligned so that the one side of the element is lower than the other side facing the one side, and the adhesive is applied. Bonding the element and the mounting member;
An assembling method characterized by the above.
前記接着材は、前記素子の1つの塗布領域に対して1cc未満の量が塗布される、
ことを特徴とする請求項11に記載の組立方法。
The adhesive is applied in an amount of less than 1 cc to one application region of the element.
The assembly method according to claim 11 .
前記素子の平面のサイズは、短辺が0.4mm以下であり、長辺が0.6mm以下である、
ことを特徴とする請求項11から請求項12のいずれかに記載の組立方法。
The plane size of the element has a short side of 0.4 mm or less and a long side of 0.6 mm or less.
The assembly method according to any one of claims 11 to 12 , wherein
ディスペンサーのノズルの温度を温度調節機構によって調節し、
前記ディスペンサーによって温度制御される前記接着剤を前記素子に直接塗布する、
ことを特徴とする請求項11から請求項13のいずれかに記載の組立方法。
Adjust the temperature of the dispenser nozzle by the temperature control mechanism,
Directly applying the adhesive whose temperature is controlled by the dispenser to the element ;
14. The assembling method according to claim 11, wherein the assembling method.
前記素子は、水晶片、圧電素子、MEMS素子のいずれかである、
ことを特徴とする請求項11から請求項14のいずれかに記載の組立方法。
The element is any one of a crystal piece, a piezoelectric element, and a MEMS element.
15. The assembling method according to any one of claims 11 to 14 , wherein the assembling method is provided.
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