KR20230046252A - Handling device of electronic component, mounting device of electronic component and mounting method of electronic component - Google Patents

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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

전자 부품을 비접촉으로 픽업하면서, 실장 위치에서의 위치 결정이 가능한 전자 부품의 핸들링 장치, 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공한다. 실시 형태의 핸들링 장치는, 실장 위치 OA에 있어서 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 헤드(31)와, 기체의 분출과, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재(701)와, 전자 부품 C의 이동을 규제하는 가이드부(703)를 갖고, 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 픽업하고, 실장 헤드(31)로 전달하는 픽업 콜릿(700)과, 픽업 콜릿(700)을 반전시키는 반전 구동부(710)와, 실장 헤드(31)에 픽업 콜릿(700)을 이송시키는 이송 기구(73)와, 반전된 전자 부품 C의 외형을 촬상하는 부품측 촬상부(5)와, 촬상된 전자 부품 C의 외형에 기초하여, 전자 부품 C에 실장 헤드(31)를 위치 결정하고, 실장 헤드(31)에 전자 부품 C를 전달한 후, 실장 헤드(31)를 실장 위치 OA에 위치 결정하는 위치 결정 기구를 갖는다.An electronic component handling device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method capable of positioning at a mounting position while picking up electronic components in a non-contact manner. In the handling device of the embodiment, the electronic component C is held in a non-contact manner by a mounting head 31 for mounting the electronic component C on a board S at the mounting position OA, gas ejection, and negative pressure from the suction hole 701c. a pick-up collet 700 having a porous member 701 for carrying out and a guide portion 703 for regulating the movement of the electronic component C, picking up the electronic component C from the supply unit 6 and delivering it to the mounting head 31; , a reversing driving unit 710 for inverting the pickup collet 700, a transfer mechanism 73 for transferring the pickup collet 700 to the mounting head 31, and component-side imaging for imaging the external appearance of the inverted electronic component C The mounting head 31 is positioned on the electronic component C based on the external shape of the electronic component C captured by the unit 5, and after transferring the electronic component C to the mounting head 31, the mounting head 31 It has a positioning mechanism for positioning at the mounting position OA.

Description

전자 부품의 핸들링 장치, 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법{HANDLING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT}Electronic component handling device, electronic component mounting device, and electronic component mounting method

본 발명은, 전자 부품의 핸들링 장치, 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component handling device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method.

로직, 메모리, 화상 센서 등의 반도체 소자인 전자 부품을, 기판에 실장할 때에는, 반도체 소자가 형성된 웨이퍼를, 절단함으로써 개편화한 칩으로 한다. 그리고, 이 칩을 이송 장치에 의해 하나씩 픽업하고, 기판으로 이송하여 실장 기구에서 실장하는 일이 행해지고 있다. 이와 같은 반도체를 기판에 실장할 때에 사용되는 실장 장치로서는, 각종의 것이 제안되어 있다. 그 하나로, 칩 등의 전자 제품의 핸들링 장치와, 공급부와 기판 지지 기구, 그들의 제어 장치를 구비한 것이 알려져 있다. 또한, 핸들링 장치에는, 실장 기구, 기판측 촬상부, 부품측 촬상부, 이송 장치가 마련되어 있다. 이송 장치는, 공급 장치로부터 전자 부품을 픽업하고, 픽업한 전자 부품을 실장 장치에 전달하는 작업이 행해진다.BACKGROUND OF THE INVENTION When mounting electronic components such as semiconductor elements such as logic, memory, and image sensors on a substrate, wafers on which semiconductor elements are formed are cut to form individual chips. Then, the chips are picked up one by one by a transfer device, transferred to a substrate, and mounted by a mounting mechanism. As a mounting device used when mounting such a semiconductor on a substrate, various devices have been proposed. As one of them, it is known to have a handling device for electronic products such as chips, a supply unit, a substrate support mechanism, and a control device thereof. In addition, the handling device is provided with a mounting mechanism, a substrate-side imaging unit, a component-side imaging unit, and a transfer device. The transfer device picks up the electronic component from the supply device and delivers the picked-up electronic component to the mounting device.

칩의 한쪽 면인 표면은, 미세한 회로가 형성된 기능면으로 되어 있다. 이 칩을 웨이퍼로부터 픽업할 때, 픽업하는 부재가 기능면에 직접 접촉하면, 회로 등이 파손될 우려가 있기 때문에, 접촉을 피하고자 하는 요구가 있다.The surface, which is one side of the chip, is a functional surface on which fine circuits are formed. When the chip is picked up from the wafer, if the member to be picked up directly contacts the functional surface, there is a fear that the circuit or the like may be damaged, so there is a demand to avoid contact.

또한, 칩의 표면의 접속 단자와, 기판의 접속 단자를 대향시켜 접합하는 일도 행해지고 있다. 이때, 접속 단자끼리의 접합성을 확보, 향상시키기 위해서, 칩의 표면에 대해서, 플라스마 처리나 표면 활성화 처리 등의 표면 처리가 행해지는 경우가 있다. 이와 같은 처리를 한 칩의 표면 상태를 유지하기 위해서도, 픽업하는 부재가 칩의 표면에 직접 접촉하는 것을 피하고자 하는 요구가 있다.In addition, connecting terminals on the front surface of the chip and connecting terminals on the substrate are opposed to each other and bonded together. At this time, surface treatment such as plasma treatment or surface activation treatment may be performed on the surface of the chip in order to ensure and improve bonding between the connection terminals. In order to maintain the state of the surface of the chip subjected to such treatment, there is a demand to avoid direct contact of the pick-up member with the surface of the chip.

칩의 표면에, 부재를 접촉시키지 않는다고 하는 요구에 대응하기 위해서, 종래, 칩을 픽업하는 부재인 콜릿에 있어서, 칩을 보유 지지하는 면을 테이퍼면으로 하여, 칩의 표면이 아니라 주변부만이, 콜릿의 테이퍼면에 접촉한 상태에서, 칩의 중앙으로부터 흡인 보유 지지되도록 하고 있었다(특허문헌 1 참조).In order to respond to the demand that no member come into contact with the surface of the chip, conventionally, in a collet that is a member for picking up chips, the surface holding the chip is a tapered surface, and only the peripheral portion, not the surface of the chip, It was made to be held by suction from the center of the chip in a state of contact with the tapered surface of the collet (see Patent Document 1).

일본 실용신안 공개 소63-124746호 공보Japanese Utility Model Publication No. 63-124746

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 있어서는, 칩의 주변부에서만 콜릿과 접촉하고, 칩의 중앙부로부터 흡인하고 있다. 이 때문에, 칩에 변형이 발생하기 쉬워, 칩의 절결, 균열이 발생할 가능성이 있다. 또한, 칩 주변의 에지 부분에 콜릿이 접촉하고, 그 접촉 부분에서 흡인되는 칩을 지지하므로, 주변부에 응력이 집중하여, 절결, 균열이 발생하기 쉽다. 또한, 흡인 보유 지지된 상태에서 칩의 보유 지지 위치가 고정되어버리기 때문에, 흡인 보유 지지했을 때에 어긋남이나 기울기가 발생하고 있던 경우에는, 그 후, 탑재 장치에 전달할 때에 보정할 수 없다.However, in the prior art as described above, only the periphery of the chip is in contact with the collet, and suction is performed from the center of the chip. For this reason, the chip is easily deformed, and chipping and cracking may occur. In addition, since the collet contacts the edge portion around the chip and supports the chip sucked at the contact portion, stress is concentrated in the peripheral portion, and fractures and cracks are likely to occur. Further, since the holding position of the chip is fixed in the suction-held state, if a shift or inclination occurs during suction-holding, it cannot be corrected when transferring to the mounting device thereafter.

본 발명의 실시 형태는, 상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은, 전자 부품을 비접촉으로 픽업하면서, 실장 위치에서의 위치 결정이 가능한 전자 부품의 핸들링 장치, 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공하는 데 있다.Embodiments of the present invention have been proposed to solve the above-described problems, and the object thereof is to mount electronic components and a handling device capable of positioning at a mounting position while picking up electronic components in a non-contact manner. It is to provide a method for mounting devices and electronic components.

본 발명의 실시 형태의 전자 부품의 핸들링 장치는, 실장 위치에 있어서 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 헤드와, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍의 부압에 의해 상기 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재와, 비접촉으로 보유 지지된 상기 전자 부품의 이동을 규제하는 가이드부를 갖고, 상기 전자 부품을 공급하는 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고, 상기 실장 헤드로 전달하는 픽업 콜릿과, 상기 픽업 콜릿을, 공급 위치로부터 반전시키는 반전 구동부와, 상기 공급부와 상기 실장 헤드의 사이에서 상기 픽업 콜릿을 이송시키는 이송 기구와, 반전한 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품의 외형을 촬상하는 부품측 촬상부와, 상기 부품측 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품의 외형에 기초하여, 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품에 상기 실장 헤드를 위치 결정하고, 상기 픽업 콜릿으로부터 상기 실장 헤드에 상기 전자 부품이 전달된 후, 상기 실장 헤드를 상기 실장 위치에 위치 결정하는 위치 결정 기구를 갖는다.An electronic component handling device according to an embodiment of the present invention includes a mounting head for mounting an electronic component on a board at a mounting position, and a negative pressure from a suction hole holding the electronic component in a non-contact manner while ejecting gas from a thin hole. a pick-up collet having a porous member that holds the electronic component and a guide portion that regulates movement of the electronic component held in a non-contact manner, and picks up the electronic component from a supply unit that supplies the electronic component and transfers the electronic component to the mounting head; the pickup collet a reversing driving unit for inverting it from a supply position, a transfer mechanism for transferring the pickup collet between the supply unit and the mounting head, and a component-side imaging unit for capturing an external appearance of the electronic component held by the inverted pickup collet. and positioning the mounting head on the electronic component held by the pickup collet based on the external shape of the electronic component captured by the component-side imaging unit, and moving the electronic component from the pickup collet to the mounting head. and a positioning mechanism for positioning the mounting head at the mounting position after the transfer.

본 발명의 실시 형태의 전자 부품의 실장 장치는, 상기 전자 부품의 핸들링 장치를 갖고, 상기 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 상기 전자 부품을, 상기 실장 위치에 있어서 상기 기판에 실장하는 실장 기구를 갖는다.An electronic component mounting device according to an embodiment of the present invention includes a handling device for the electronic component and a mounting mechanism for mounting the electronic component positioned by the positioning mechanism on the board at the mounting position.

본 발명의 실시 형태의 전자 부품의 실장 방법은, 기판과 전자 부품을 위치 결정하여 실장하는 실장 방법에 있어서, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍의 부압에 의해 상기 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재와, 비접촉으로 보유 지지된 상기 전자 부품의 이동을 규제하는 가이드부를 갖는 픽업 콜릿이, 상기 전자 부품의 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고, 반전 구동부가, 상기 전자 부품을 픽업한 상기 픽업 콜릿을 반전하고, 이송 기구가, 상기 전자 부품을 픽업한 상기 픽업 콜릿을, 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 헤드까지 이송하고, 부품측 촬상부가, 반전된 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품의 외형을 촬상하고, 위치 결정 기구가, 상기 부품측 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품의 외형에 기초하여, 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품에 상기 실장 헤드를 위치 결정하고, 상기 픽업 콜릿과 상기 실장 헤드의 상대 이동에 의해, 상기 픽업 콜릿으로부터 상기 실장 헤드에 상기 전자 부품을 전달하고, 상기 위치 결정 기구가, 상기 전자 부품을 전달받아 보유 지지한 상기 실장 헤드를, 상기 전자 부품을 상기 기판에 실장하는 실장 위치에 위치 결정하고, 기판측 촬상부가, 기판 지지 기구에 의해 상기 기판이 상기 실장 위치로부터 퇴피된 상태에서, 상기 실장 헤드에 보유 지지된 상기 전자 부품의 마크를 촬상하고, 상기 부품측 촬상부가, 상기 기판 지지 기구에 의해 상기 실장 위치에 위치 결정된 상기 기판의 마크 화상을 촬상하고, 상기 위치 결정 기구가, 상기 부품측 촬상부 및 상기 기판측 촬상부에 의해 촬상된 마크의 화상으로부터 구해진 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치에 기초하여, 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 결정을 행한다.In a mounting method for mounting electronic components according to an embodiment of the present invention, in a mounting method for positioning and mounting electronic components with a substrate, the electronic components are held in a non-contact manner by negative pressure from a suction hole while ejecting gas from a thin hole. A pick-up collet having a porous member for holding and a guide portion for regulating the movement of the electronic component held in a non-contact manner picks up the electronic component from the electronic component supply unit, and a reversing drive unit picks up the electronic component. The collet is reversed, and a transfer mechanism transfers the pickup collet that has picked up the electronic component to a mounting head that mounts the electronic component on a substrate, and the component-side image pickup unit is held by the inverted pickup collet. An external shape of a component is imaged, and a positioning mechanism positions the mounting head on the electronic component held by the pick-up collet based on the external shape of the electronic component captured by the component-side imaging unit; Relative movement between the pickup collet and the mounting head transfers the electronic component from the pickup collet to the mounting head, and the positioning mechanism receives the electronic component and holds the mounting head holding the electronic component. is positioned at a mounting position to be mounted on the substrate, and a board-side imaging unit images a mark of the electronic component held by the mounting head in a state where the substrate is retracted from the mounting position by a substrate holding mechanism; , the part-side imaging unit captures an image of the mark of the substrate positioned at the mounting position by the substrate holding mechanism, and the positioning mechanism captures a mark imaged by the component-side imaging unit and the board-side imaging unit Positioning of the substrate and the electronic component is performed based on the positions of the substrate and the electronic component obtained from the image of .

본 발명의 실시 형태는, 전자 부품을 비접촉으로 픽업하면서, 실장 위치에서의 위치 결정이 가능한 전자 부품의 핸들링 장치, 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention can provide an electronic component handling device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method capable of positioning at a mounting position while picking up electronic components in a non-contact manner.

도 1은 실시 형태의 실장 장치의 개략 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는 전자 부품과 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3은 실장 장치의 평면도 (A), 실장 개소의 확대 평면도 (B)이다.
도 4는 픽업 콜릿에 의한 전자 부품의 보유 지지 원리를 나타내는 단면 모식도 (A), 베이스를 나타내는 저면측 사시도 (B)이다.
도 5는 픽업 콜릿 및 착탈부를 나타내는 저면측 사시도이다.
도 6은 픽업 콜릿 및 착탈부를 나타내는 상면측 사시도이다.
도 7은 전자 부품의 반전 동작을 나타내는 확대도이며, 좌측이 정면도, 우측이 평면도이다.
도 8은 전자 부품의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 9는 전자 부품의 전달 동작을 나타내는 설명도이다.
도 10은 실장 헤드에 의한 전자 부품의 수취 시의 전자 부품의 촬상 (A), 실장 헤드의 전자 부품으로의 위치 결정 (B), 실장 헤드의 실장 위치의 위치 결정 (C)를 나타내는 설명도이다.
도 11은 실장 장치의 실장 동작을 나타내는 설명도이다.
도 12는 전자 부품의 픽업 동작과 전달 동작의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 전자 부품의 실장 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 가이드부의 배치의 변형예를 나타내는 저면도이다.1 is a front view showing a schematic configuration of a mounting device according to an embodiment.
2 is a plan view showing an electronic component and a substrate.
3 is a plan view (A) of a mounting device and an enlarged plan view (B) of a mounting location.
Fig. 4 is a cross-sectional schematic diagram (A) showing the principle of holding electronic components by a pick-up collet, and a bottom side perspective view (B) showing a base.
5 is a bottom side perspective view illustrating a pickup collet and a detachable part.
6 is a top perspective view showing a pickup collet and a detachable part;
Fig. 7 is an enlarged view showing an inversion operation of an electronic component, with a front view on the left and a plan view on the right.
8 is an explanatory diagram showing a pickup operation of an electronic component.
Fig. 9 is an explanatory diagram showing a transmission operation of an electronic component.
Fig. 10 is an explanatory diagram showing imaging of the electronic component when the electronic component is received by the mounting head (A), positioning of the mounting head to the electronic component (B), and positioning of the mounting position of the mounting head (C). .
11 is an explanatory diagram showing a mounting operation of a mounting device.
Fig. 12 is a flowchart showing the procedure of the pick-up operation and transfer operation of the electronic component.
13 is a flowchart showing a mounting procedure of electronic components.
Fig. 14 is a bottom view showing a modified example of the arrangement of guide parts.

이하, 본 발명의 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 장치(1)이다. 도 1은 실장 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 정면도이다. 도 2는, 전자 부품 C 및 기판 S를 나타내는 평면도이다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 부의 사이즈(이하, '치수'라고도 함), 형상, 각 부의 상호의 사이즈의 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. As shown in FIGS. 1 and 2 , this embodiment is a mounting device 1 that mounts an electronic component C on a substrate S. 1 is a front view showing a schematic configuration of a mounting device 1 . 2 is a plan view showing the electronic component C and the substrate S. In addition, the drawings are schematic, and the size (hereinafter also referred to as 'dimensions'), shape, and ratio of sizes of each part to each other may differ from actual ones.

[전자 부품][Electronic parts]

우선, 본 실시 형태의 실장 대상이 되는 전자 부품 C는, 예를 들어 IC나 LSI 등의 반도체 소자를 들 수 있다. 본 실시 형태는, 도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 소자로서, 직육면체 형상의 반도체 칩을 사용한다. 반도체 칩은, 반도체 웨이퍼를 주사위 눈모양으로 절단하는 다이싱에 의해 개편화한 베어 칩이다. 베어 칩은, 표리 중 한 면에 반도체 소자로서 기능하는 기능면을 갖는다. 기능면측의 표면에 범프 혹은 범프리스의 전극이 마련되어 있고, 기판 S 위의 전극 패드에 접합하는 플립 칩 접속에 의해 실장된다.First of all, as the electronic component C to be mounted in this embodiment, for example, a semiconductor element such as an IC or an LSI is exemplified. As shown in FIG. 2, this embodiment uses a rectangular parallelepiped semiconductor chip as a semiconductor element. The semiconductor chip is a bare chip obtained by dicing a semiconductor wafer in the shape of a dice. A bare chip has a functional surface functioning as a semiconductor element on one of the front and back surfaces. A bump or bumpless electrode is provided on the surface on the functional surface side, and mounted by flip chip connection bonded to an electrode pad on the substrate S.

전자 부품 C에는, 위치 결정을 위한 복수의 마크 m이 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개의 마크 m이, 직사각 형상의 전자 부품 C의 대각이 되는 한 쌍의 모서리부에 1개씩 마련되어 있다. 마크 m은, 전자 부품 C의 전극이 형성된 면, 즉 페이스에 마련되어 있다. 본 실시 형태는, 페이스측을 기판 S를 향해 실장하는 페이스 다운 실장을 위한 장치의 일례이다.The electronic component C is provided with a plurality of marks m for positioning. In the present embodiment, the two marks m are provided one by one at a pair of diagonally opposite corner portions of the rectangular electronic component C. The mark m is provided on the surface on which the electrodes of the electronic component C are formed, that is, the face. This embodiment is an example of a device for face-down mounting in which the face side is mounted toward the substrate S.

[기판][Board]

본 실시 형태에 있어서, 상기와 같은 전자 부품 C가 실장되는 기판 S는, 도 2에 도시한 바와 같이, 프린트 배선 등이 형성된 수지제 등의 판형 부재, 혹은 회로 패턴이 형성된 실리콘 기판 등이다. 기판 S에는, 기판 S가 실장되는 영역인 실장 영역 B가 마련되고, 실장 영역 B의 외측에, 위치 결정을 위한 복수의 마크 M이 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개의 마크 M이, 실장 영역 B의 외측의 위치이며 전자 부품 C의 마크 m에 대응하는 위치에 마련되어 있다.In the present embodiment, the substrate S on which the electronic component C as described above is mounted is, as shown in FIG. The substrate S is provided with a mounting area B, which is an area where the substrate S is mounted, and a plurality of marks M for positioning are provided outside the mounting area B. In this embodiment, the two marks M are located outside the mounting region B and are provided at positions corresponding to the mark m on the electronic component C.

[실장 장치][Mounting device]

본 실시 형태의 실장 장치(1)는, 고정밀도, 예를 들어 ±0.2㎛ 이하의 실장 정밀도의 실장을 실현 가능하게 하는 실장 장치(1)이며, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 기판 지지 기구(2), 실장 기구(3), 기판측 촬상부(4), 부품측 촬상부(5), 공급부(6), 이송 장치(7), 제어 장치(8)를 갖는다. 핸들링 장치는, 이와 같은 실장 장치(1)에 사용되는 것으로, 실장 기구(3), 기판측 쵤상부(4), 부품측 촬상부(5), 이송 장치(7)의 일부 또는 전부로 구성된다. 도 3의 (A)는 실장 장치(1)의 평면도, 도 3의 (B)는 후술하는 실장 헤드(31)를 투과한 마크 M을 나타내는 평면도이다.The mounting device 1 of the present embodiment is a mounting device 1 capable of realizing high-precision, for example, mounting accuracy of ±0.2 μm or less, and as shown in FIGS. 1 and 3, a substrate It has a support mechanism 2, a mounting mechanism 3, a board-side imaging unit 4, a component-side imaging unit 5, a supply unit 6, a transfer device 7, and a control device 8. The handling device is used in such a mounting device 1, and is composed of a part or all of the mounting mechanism 3, the board side imaging unit 4, the component side imaging unit 5, and the transfer device 7. . Fig. 3(A) is a plan view of the mounting device 1, and Fig. 3(B) is a plan view showing a mark M transmitted through a mounting head 31 described later.

또한, 이하의 설명 중에 있어서, 실장 기구(3)가 전자 부품 C를 기판 S에 실장하기 위해서 이동시키는 방향을 Z축, 이것에 직교하는 평면에 있어서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축으로 한다. 본 실시 형태에서는, Z축은 연직이며, 중력을 따르는 방향을 하방, 중력에 저항하는 방향을 상방으로 하고, Z축에서의 위치를 높이라고 한다. 또한, X축 및 Y축은 수평면 위에 있고, 도 1의 정면측에서 보아, X축은 좌우 방향, Y축은 깊이 방향이다. 단, 본 발명은, 이 설치 방향으로 한정하는 것은 아니다. 설치 방향에 관계 없이, 기판 S 또는 기판 지지 기구(2)를 기준으로 하여, 전자 부품 C가 실장되는 측을 상측, 그 반대측을 하측이라 한다.In the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves to mount the electronic component C on the substrate S is the Z axis, and two axes orthogonal to each other in a plane orthogonal to this are the X axis and the Y axis. . In this embodiment, the Z-axis is vertical, the direction along the gravity is downward, and the direction resisting the gravity is upward, and the position on the Z-axis is referred to as height. Further, the X-axis and the Y-axis are on a horizontal plane, and when viewed from the front side in Fig. 1, the X-axis is in the left-right direction and the Y-axis is in the depth direction. However, the present invention is not limited to this installation direction. Regardless of the installation direction, the side on which the electronic component C is mounted is referred to as the upper side and the opposite side is referred to as the lower side with respect to the substrate S or the substrate support mechanism 2 as a reference.

기판 지지 기구(2)는, 전자 부품 C가 실장되는 기판 S를 지지하는 기구이며, 소위, 기판 스테이지이다. 실장 기구(3)는, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 기구이다. 실장 기구(3)는, 실장 헤드(31)를 갖는다. 실장 헤드(31)는, 전자 부품 C를 보유 지지한 상태에서, 전자 부품 C에 대향하는 기판 S의 마크 M을, 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부를 갖는다.The substrate support mechanism 2 is a mechanism for supporting the substrate S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called substrate stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism for mounting the electronic component C on the substrate S. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 . The mounting head 31 has a transparent portion that transmits the mark M of the board S facing the electronic component C in a state where the electronic component C is held, and enables recognition.

기판측 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)가 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 위치 OA에 있어서 기판 지지 기구(2)보다도 하측에 배치되어 있고, 기판 지지 기구(2)에 의해 기판 S가 실장 위치 OA로부터 퇴피된 상태에서, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을, 전자 부품 C에 대향하는 위치, 즉, 하방으로부터 촬상한다. 실장 위치 OA는, 기판 S에 전자 부품 C가 실장되는 위치이며, 도면 중, 실장되는 전자 부품 C의 영역 내의 XY 좌표상의 점(예를 들어, 중심점)을 통과하는 Z축을 따르는 방향의 일점쇄선으로 나타낸다. 실장 위치 OA는, 후술하는 바와 같이, 기판측 촬상부(4), 부품측 촬상부(5)의 카메라의 광축에 일치한다.The board-side imaging unit 4 is disposed below the board holding mechanism 2 at the mounting position OA where the mounting head 31 mounts the electronic component C on the board S, and the board holding mechanism 2 With the substrate S retracted from the mounting position OA, the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is imaged from a position facing the electronic component C, that is, from below. The mounting position OA is a position at which the electronic component C is mounted on the board S, and in the figure, is indicated by a dotted line in the direction along the Z axis passing through a point (for example, a center point) on the XY coordinates in the region of the electronic component C to be mounted. indicate The mounting position OA coincides with the optical axis of the camera of the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5, as will be described later.

부품측 촬상부(5)는, 실장 위치 OA에 있어서 실장 헤드(31)보다도 상측에 배치되어 있고, 기판 S의 마크 M을, 실장 헤드(31)의 투과부를 통해 촬상한다(이하, 이것을 「실장 헤드(31) 너머로 촬상한다」라고 한다). 이와 같이 촬상된 화상에 기초하여, 마크 m, M의 검지, 즉 마크 m, M의 인식이 가능해진다. 또한, 부품측 촬상부(5)는, 후술하는 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C의 외형을, 실장 헤드(31) 너머로 촬상한다.The component-side imaging unit 5 is disposed above the mounting head 31 at the mounting position OA, and captures an image of the mark M on the board S through the transparent portion of the mounting head 31 (hereinafter referred to as "mounting"). Image is captured through the head 31”). Based on the image taken in this way, the detection of the mark m, M, that is, the recognition of the mark m, M becomes possible. In addition, the component-side imaging unit 5 captures an image of the external shape of the electronic component C held by the pick-up collet 700 of the transfer head 71, which will be described later, through the mounting head 31.

또한, 기판 지지 기구(2), 실장 기구(3)는, 각각 위치 결정 기구를 갖는다. 위치 결정 기구는, 부품측 촬상부(5)가 촬상한 전자 부품 C의 외형에 기초하여, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C에 대한 실장 헤드(31)의 위치 결정을 행한다. 또한, 위치 결정 기구는, 기판측 촬상부(4), 부품측 촬상부(5)가 촬상한 마크 m, M의 화상으로부터 구해진 기판 S와 전자 부품 C의 위치에 기초하여, 기판 S와 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 위치 결정을 행한다. 이상과 같은 실장 장치(1)의 각 부는, 설치면에 설치된 지지대(11)에 탑재되어 있다. 지지대(11)의 천장면은 수평면으로 되어 있다.In addition, the substrate support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 each have a positioning mechanism. The positioning mechanism positions the mounting head 31 relative to the electronic component C held in the pickup collet 700 based on the external shape of the electronic component C captured by the component-side imaging unit 5 . The positioning mechanism is based on the positions of the board S and the electronic component C obtained from the images of the marks m and M captured by the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5, and the board S and the mounting head. Positioning of the electronic component C held by (31) is performed. Each part of the mounting device 1 as described above is mounted on a support 11 provided on the installation surface. The ceiling surface of the support base 11 is a horizontal plane.

공급부(6)는, 전자 부품 C를 공급한다. 이송 장치(7)는, 전자 부품 C를 공급부(6)로부터 실장 위치 OA로 이송한다. 이송 장치(7)는, 이송 헤드(71), 이송 기구(73)를 갖는다. 이송 헤드(71)는, 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 픽업하고, 반전시켜서 실장 헤드(31)에 전달한다. 이송 기구(73)는, 기판 지지 기구(2)가 기판 S를 실장 위치 OA로부터 퇴피시킴으로써 만들어진 공간에, 이송 헤드(71)를 이동시켜 실장 위치 OA에 위치 부여한다.The supply unit 6 supplies the electronic component C. The transfer device 7 transfers the electronic component C from the supply unit 6 to the mounting position OA. The transfer device 7 has a transfer head 71 and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 picks up the electronic component C from the supply unit 6, reverses it, and delivers it to the mounting head 31. The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 to the mounting position OA in a space created by the substrate holding mechanism 2 retracting the substrate S from the mounting position OA.

제어 장치(8)는, 실장 장치(1)의 동작을 제어한다. 이 제어 장치(8)는, 예를 들어 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등으로 구성된다. 즉, 제어 장치(8)는, PLC나 CPU 등의 처리 장치가, 기억 장치로부터 프로그램 및 데이터 등을 읽어내어, 실장 장치(1)의 제어를 실행한다. 이하, 각 부를 상세히 설명한다.The control device 8 controls the operation of the mounting device 1 . This control device 8 is composed of, for example, an electronic circuit or a computer that operates with a predetermined program. That is, in the control device 8, a processing device such as a PLC or a CPU reads a program, data, or the like from a storage device, and controls the mounting device 1. Hereinafter, each part is explained in detail.

(기판 지지 기구)(substrate support mechanism)

도 1 및 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 기판 지지 기구(2)는, 지지대(11)에 배치되고, 스테이지(21), 구동 기구(22)를 갖는다. 스테이지(21)는, 기판 S를 적재하는 판형의 부재이다. 구동 기구(22)는, 예를 들어 X축 방향의 가이드 레일(22a), Y축 방향의 가이드 레일(22b)을 갖고, 도시하지 않은 모터를 구동원으로 하여 벨트 또는 볼 나사에 의해 스테이지(21)를 수평면 내에서 이동시키는 2축 이동 기구이다. 이 구동 기구(22)는, 기판 S를 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(22)는, 도시를 생략하였지만, 스테이지(21)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 3(A) , the substrate support mechanism 2 is disposed on a support table 11 and includes a stage 21 and a drive mechanism 22 . The stage 21 is a plate-like member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 has, for example, a guide rail 22a in the X-axis direction and a guide rail 22b in the Y-axis direction, and uses a motor (not shown) as a drive source to move the stage 21 by a belt or a ball screw. It is a 2-axis moving mechanism that moves in a horizontal plane. This driving mechanism 22 functions as a positioning mechanism for positioning the substrate S. Further, the drive mechanism 22 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the stage 21 in a horizontal plane, although illustration is omitted.

구동 기구(22)는, 가이드 레일(22b)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 이동판(23)을 포함해 구성되어 있다. 이 이동판(23)에는, 기판측 촬상부(4)가 전자 부품 C를 촬상 가능하게 되도록, 관통 구멍(23a)이 형성되어 있다.The driving mechanism 22 is configured to include a moving plate 23 that moves in the Y-axis direction along the guide rail 22b. A through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the board side imaging unit 4 can image the electronic component C.

또한, 도시는 하지 않았지만, 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)의 X축 방향에서의 이동단의 한쪽(구체적으로는, 도시 우측의 이동단)에는, 기판 S를 스테이지(21)에 공급/저장하는 로더/언로더가 마련되어 있다. 그래서, 기판 지지 기구(2)는, 상기 이동단으로 스테이지(21)를 이동시킨 상태에서, 로더로부터 기판 S의 공급을 받거나, 언로더에 기판 S를 전달하기도 한다.Although not shown, the substrate S is supplied to the stage 21 at one of the moving ends of the stage 21 of the substrate holding mechanism 2 in the X-axis direction (specifically, the moving end on the right side of the illustration). There is a loader/unloader that stores /. Thus, the substrate holding mechanism 2 receives the supply of the substrate S from the loader or delivers the substrate S to the unloader in a state where the stage 21 is moved by the moving end.

(실장 기구)(mounting mechanism)

실장 기구(3)는, 실장 헤드(31), 구동 기구(32)를 갖는다. 실장 헤드(31)는, 대체로 직육면체 형상이며, 투과부로서의, 중공부(31a) 및 보유 지지부(31b)를 갖는다. 중공부(31a)는, Z축 방향을 축으로 하여 형성된 원기둥 형상의 관통 구멍이다. 보유 지지부(31b)는, 촬상을 위한 광을 투과 가능한 판형 부재이며, 중공부(31a)에서의 기판 S를 향하는 측의 개구를 막도록 설치되어 있다. 예를 들어, 투명한 유리판을 보유 지지부(31b)로서 사용한다. 보유 지지부(31b)는, 소위, 실장 툴이며, 전자 부품 C를 보유 지지한다.The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 and a drive mechanism 32 . The mounting head 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a hollow portion 31a and a holding portion 31b as a transmission portion. The hollow part 31a is a cylindrical through-hole formed with the Z-axis direction as an axis. The holding portion 31b is a plate-shaped member capable of transmitting light for imaging, and is provided so as to close an opening in the hollow portion 31a on the side facing the substrate S. For example, a transparent glass plate is used as the holding portion 31b. The holding portion 31b is a so-called mounting tool, and holds the electronic component C.

보유 지지부(31b)의 중앙에는, 도 3의 (B)에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 흡착 보유 지지하기 위한 흡착 영역 D가 마련되어 있다. 도면에서는, 흡착 영역 D 및 그 중심선을 2점 쇄선으로 나타낸다. 이 흡착 영역 D는, 보유 지지부(31b)에 의한 전자 부품 C의 보유 지지 위치이다. 흡착 영역 D에는, 도시는 하지 않았지만, 흡착 구멍이 형성되어 있다. 보유 지지부(31b)의 내부에는 흡착 구멍을 부압원에 연통시키기 위한 유로가 형성되어 있고, 흡착 구멍에 부압을 발생시킴으로써, 전자 부품 C를 흡착 보유 지지 가능하게 마련되어 있다. 보유 지지부(31b)의 흡착 영역 D 및 그 주위는, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C를, 투과하여 촬상 가능한 투과 영역 T로 되어 있다. 또한, 흡착 영역 D가 전자 부품 C를 흡착한 경우라도, 흡착 영역 D의 주위의 투과 영역 T에 의해, 기판 S의 마크 M을 투과하여 촬상 가능하게 되어 있다. 즉, 실장 헤드(31)는, 부품측 촬상부(5)에 의해, 전자 부품 C의 외형, 기판 S의 마크 M을 촬상 가능하게 되도록, 투명한 부분을 갖는다. 또한, 보유 지지부(31b)의 전자 부품 C를 보유 지지하는 보유 지지면(흡착면)을, 하단면이라고 칭한다.At the center of the holding portion 31b, as shown in Fig. 3(B), an adsorption area D for adsorbing and holding the electronic component C is provided. In the figure, the adsorption area D and its center line are indicated by two-dot chain lines. This adsorption area D is a holding position of the electronic component C by the holding part 31b. Although not shown, adsorption holes are formed in the adsorption area D. A flow path for communicating the adsorption hole to the negative pressure source is formed inside the holding portion 31b, and by generating a negative pressure in the adsorption hole, the electronic component C is provided so as to be able to adsorb and hold. The adsorption area D of the holding portion 31b and its surroundings constitute a transmission area T capable of transmitting and capturing an image of the electronic component C held by the pick-up collet 700 . In addition, even when the adsorption area D adsorbs the electronic component C, the transmission area T around the adsorption area D enables image pickup through transmission of the mark M on the substrate S. That is, the mounting head 31 has a transparent part so that the external shape of the electronic component C and the mark M of the board|substrate S can be imaged by the component side imaging part 5. In addition, the holding surface (adsorption surface) which holds the electronic component C of the holding part 31b is called a lower end surface.

구동 기구(32)는, 이동체(33, 34, 35)를 포함해 구성되고, 실장 헤드(31)를 구동하는 기구이다. 이동체(33)는, 지지대(11)에 마련된 Y축 방향의 가이드 레일(33a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(34)는, 이동체(33)의 천장면에 마련된 X축 방향의 가이드 레일(34a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(35)는, 이동체(34)의 정면에 마련된 Z축 방향의 가이드 레일(35a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(35)는, 평면에서 보아 대체로 오목 형상으로 형성되어 있다. 이들 이동체(33, 34, 35)는, 모터를 구동원으로 하는 볼 나사나 리니어 모터 또는 실린더 등에 의해 구동된다.The drive mechanism 32 is constituted including the movable bodies 33 , 34 , and 35 and is a mechanism that drives the mounting head 31 . The moving body 33 is provided so as to be movable along a guide rail 33a in the Y-axis direction provided on the support table 11 . The movable body 34 is provided so as to be movable along a guide rail 34a in the X-axis direction provided on the ceiling surface of the movable body 33 . The movable body 35 is provided so as to be movable along a guide rail 35a in the Z-axis direction provided in front of the movable body 34 . The moving body 35 is formed in a generally concave shape in plan view. These movable bodies 33, 34, 35 are driven by a ball screw, a linear motor, or a cylinder using a motor as a driving source.

실장 헤드(31)는, Z축 방향으로 이동하는 이동체(35)의 하부에 마련되어 있다. 이 때문에, 이동체(35)는, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 보유 지지된 전자 부품 C를 기판 S에 실장하기 위한 동작을 행한다. 또한, 실장 헤드(31)가 마련된 이동체(35)는, 이동체(33, 34)의 이동에 의해, X축 방향, Y축 방향으로 이동한다. 이 때문에, 구동 기구(32)는, 실장 헤드(31)가 보유 지지하는 전자 부품 C를 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(32)는, 도시를 생략하였지만, 실장 헤드(31)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다.The mounting head 31 is provided below the movable body 35 moving in the Z-axis direction. For this reason, the movable body 35 performs an operation for mounting the electronic component C held by the holding portion 31b of the mounting head 31 on the substrate S. Further, the movable body 35 provided with the mounting head 31 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction by the movement of the movable bodies 33 and 34 . For this reason, the driving mechanism 32 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C held by the mounting head 31 . Further, the drive mechanism 32 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the mounting head 31 in a horizontal plane, although illustration is omitted.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 구동 기구(32)에 의한 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 이동량은, 이동 오차를 방지하는 관점에서 최대한 짧게 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 이동체(33, 34)에 의한 X축 방향, Y축 방향의 이동량을, 각각 수 ㎜ 내지 십수 ㎜로 설정한다. 또한, 이동체(35)에 의한 Z축 방향의 이동량도, 수 ㎜ 내지 십수 ㎜ 정도로 설정한다. 즉, 실장 헤드(31)는, 스테이지(21)에 적재된 기판 S의 상면에 대해서, 보유 지지부(31b)의 하단면이 수 ㎜, 예를 들어 1 내지 2㎜의 대향 간격(상하 방향의 이격 거리)이 되는 높이 위치에 있어서, 전자 부품 C의 수취나, 수취한 전자 부품 C의 마크 m의 촬상이 행해지도록 되어 있다. 그 때문에, 이동체(35)의 Z축 방향의 이동량에 관해서는, 적어도, 이 높이 위치로부터, 보유 지지부(31b)에 보유 지지한 전자 부품 C를 기판 S에 소정의 가압력으로 가압해서 실장시킬 수 있는 이동량을 확보할 수 있으면 된다.Further, in the present embodiment, it is preferable to set the movement amount of the drive mechanism 32 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction as short as possible from the viewpoint of preventing a movement error. For example, the movement amounts of the moving bodies 33 and 34 in the X-axis direction and the Y-axis direction are set to several millimeters to several ten millimeters, respectively. Also, the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction is set to about several millimeters to several ten millimeters. That is, in the mounting head 31, the lower surface of the holding portion 31b is opposed to the upper surface of the substrate S mounted on the stage 21 by several millimeters, for example, 1 to 2 mm (spaced in the vertical direction). distance), receiving the electronic component C and capturing an image of the mark m of the received electronic component C are performed. Therefore, with regard to the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction, at least from this height position, the electronic component C held on the holding portion 31b can be mounted by pressing it against the board S with a predetermined pressing force. You just need to be able to secure the amount of movement.

(기판측 촬상부)(substrate side imaging unit)

기판측 촬상부(4)는, 카메라, 렌즈, 경통, 광원 등을 갖고, 지지대(11)에 마련된 수용 구멍(11a)에 고정되어 있다. 기판측 촬상부(4)는, 카메라의 광축이, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을 촬상 가능하게 되는 방향으로 배치되어 있다. 구체적으로는, 광축이 수직 방향이 되도록 배치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 기판측 촬상부(4)는, 기판 지지 기구(2)의 하측 위치인 지지대(11)의 수용 구멍(11a) 내에, 카메라의 광축을 실장 위치 OA에 일치시킨 상태에서, 상향으로 배치되어 있다. 기판측 촬상부(4)는, 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C를 전달하기 위해서 실장 헤드(31)에 대향한 경우에, 전자 부품 C가 촬상 시야에 들어오도록 지지대(11)에 고정되어 있다. 또한, 기판측 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을 촬상해서 위치 인식하는 정밀도가, 필요한 정밀도가 되도록 촬상의 배율이 마련된다. 물론, 마크 m이 촬상 가능한 만큼의 시야 범위를 갖는다. 또한, 이 시야 범위는, 전자 부품 C가 실장 헤드(31)에 보유 지지되는 위치의 변동, 즉 보유 지지 위치 정밀도도 고려되어 설정된다. 또한, 복수의 마크 m을 촬상하여 실장 헤드(31)에 보유 지지되는 전자 부품 C의 위치를 인식하는 경우, 복수의 마크 m을 동시에 촬상할 수 있는 시야 범위로 할 수도 있다. 이와 같은 배율이나 시야 범위는 필요한 위치 결정 정밀도에 기초하여 적절히 결정된다.The substrate-side imaging unit 4 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is fixed to an accommodating hole 11a provided in the support base 11 . The board-side imaging unit 4 is arranged so that the optical axis of the camera can image the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 in such a direction. Specifically, the optical axis is arranged so as to be in the vertical direction. In the present embodiment, the substrate-side imaging unit 4 is positioned in the housing hole 11a of the support base 11, which is a lower position of the substrate support mechanism 2, in a state in which the optical axis of the camera is aligned with the mounting position OA, are placed upwards. The board-side imaging unit 4 is fixed to the support 11 so that the electronic component C comes into the imaging field of view when the pick-up collet 700 faces the mounting head 31 to deliver the electronic component C. . In addition, the board-side imaging unit 4 is provided with an imaging magnification so that the accuracy of position recognition by imaging the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is a required accuracy. Of course, the mark m has as much field of view as possible for imaging. In addition, this field of view range is set taking into consideration the fluctuation of the position where the electronic component C is held by the mounting head 31, that is, the holding position accuracy. In addition, when a plurality of marks m are imaged and the position of the electronic component C held by the mounting head 31 is recognized, the field of view range in which a plurality of marks m can be imaged simultaneously can also be set. Such a magnification or field of view is appropriately determined based on required positioning accuracy.

(부품측 촬상부)(component side imaging unit)

부품측 촬상부(5)는, 카메라, 렌즈, 경통, 광원 등을 갖고, 지지대(11)의 상방, 보다 구체적으로는, 실장 헤드(31)의 상방의 위치에, 도시하지 않은 프레임 등에 의해 지지되어 있다. 부품측 촬상부(5)는, 카메라의 광축이, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)를 투과하고, 기판 S의 실장 영역 B의 주위의 마크 M을 촬상 가능하게 되는 방향으로 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서, 부품측 촬상부(5)는, 실장 헤드(31)의 바로 위의 위치에, 카메라의 광축을 실장 위치 OA에 일치시킨 상태에서, 하향으로 배치되어 있다. 부품측 촬상부(5)는, 스테이지(21)에 적재된 기판 S의 실장 영역 B에 대해서 붙여진 마크 M을 촬상하여 위치 인식하는 정밀도가, 필요한 정밀도가 되도록 촬상의 배율이 마련된다. 또한 동시에, 부품측 촬상부(5)의 촬상 시야는, 기판 S의 실장 영역 B에 대해서, 그 대각에 붙여진 2개의 마크 M이 포함되도록 설정되어 있다. 또한, 이 촬상 시야의 범위는, 기판 S가 스테이지(21)에 적재되는 위치의 변동, 즉 적재 위치 정밀도도 고려되어 설정된다.The part-side imaging unit 5 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is supported by a frame or the like not shown at a position above the support 11, more specifically, above the mounting head 31. has been The component-side imaging unit 5 is arranged so that the optical axis of the camera passes through the holding unit 31b of the mounting head 31 and captures an image of the mark M around the mounting area B of the substrate S. . That is, in the present embodiment, the component-side imaging unit 5 is disposed at a position directly above the mounting head 31 and downward with the optical axis of the camera aligned with the mounting position OA. The component-side imaging unit 5 is provided with an imaging magnification so that the accuracy of position recognition by imaging the mark M applied to the mounting area B of the substrate S mounted on the stage 21 is the required accuracy. At the same time, the imaging visual field of the component-side imaging unit 5 is set so as to include the two marks M affixed on the opposite sides of the mounting region B of the substrate S. In addition, the range of this imaging field of view is set taking into account the variation of the position where the substrate S is placed on the stage 21, that is, the accuracy of the placement position.

또한, 부품측 촬상부(5)는, 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C를 전달하기 위해서 실장 헤드(31)에 대향한 상태에서, 전자 부품 C의 외형을 촬상할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 부품측 촬상부(5)의 촬상 시야는, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 상태의 전자 부품 C가, 최대한 이동할 수 있는 범위도 고려하여 설정된다. 이때, 전자 부품 C의 외형 사이즈보다, 기판 S의 실장 영역 B에 대해서 그 대각에 붙여진 2개의 마크 M이 형성하는 영역의 쪽이 크므로, 2개의 마크 M과, 전자 부품 C의 외형을 동일한 부품측 촬상부(5)로 촬상하는 것은 용이하다. 그러나, 기판 S가 필요로 하는 인식 정밀도에 대한 촬상 배율과 촬상 시야와, 전자 부품 C의 외형의 인식 정밀도에 대한 촬상 배율과 촬상 시야가 크게 상이한 경우에는, 예를 들어 줌렌즈를 사용하여, 배율과 촬상 시야를 적절히 결정하도록 할 수 있다. 또한, 그 때문에 필요하면, 렌즈 이동 기구나 경통 이동 기구 등의 초점 조절 기구를 마련함으로써, 배율 변경에 수반하여 이동해버리는 초점 위치를 조정하도록 할 수도 있다. 또한, 부품측 촬상부(5)가, 전자 부품 C의 외형을 촬상할 때에는, 전자 부품 C의 표면의 높이 위치가, 마크 M이 있는 기판 S의 표면의 높이 위치를 동일하게 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 전자 부품 C의 외형을 촬상할 때에 초점 위치를 조정할 필요가 없어진다.In addition, the component-side imaging unit 5 is capable of capturing an external appearance of the electronic component C in a state where the pick-up collet 700 opposes the mounting head 31 to transfer the electronic component C. Therefore, the imaging visual field of the component-side imaging unit 5 is set in consideration of the range in which the electronic component C held by the pickup collet 700 can move as much as possible. At this time, since the area formed by the two marks M attached to the diagonal of the mounting area B of the board S is larger than the external size of the electronic component C, the two marks M and the external shape of the electronic component C are the same component. It is easy to take an image with the side imaging unit 5. However, when the imaging magnification and imaging field for the recognition accuracy required by the substrate S and the imaging magnification and imaging field for the recognition accuracy of the external shape of the electronic component C are greatly different, for example, a zoom lens is used to obtain magnification and The imaging field of view can be appropriately determined. Further, if necessary, a focus adjustment mechanism such as a lens moving mechanism or a barrel moving mechanism can be provided to adjust the focal position that moves along with a change in magnification. In addition, when the component-side imaging unit 5 captures an image of the external shape of the electronic component C, it is preferable that the height position of the surface of the electronic component C is the same as the height position of the surface of the substrate S with the mark M. This eliminates the need to adjust the focus position when capturing an external shape of the electronic component C.

(공급부)(supply department)

공급부(6)는, 지지 기구(61), 구동 기구(62)를 갖는다. 지지 기구(61)는, 전자 부품 C가 첩부된 웨이퍼 시트 WS를 지지하는 장치이다. 구동 기구(62)는, 지지 기구(61)를 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 이동시킨다. 공급부(6)에 있어서, 전자 부품 C가 탑재된 면(영역)을 적재면 F라고 칭한다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품 C는, 웨이퍼 시트 WS에 첩부된 웨이퍼가, 다이싱에 의해 개편으로 분할된 것이다. 따라서, 웨이퍼 시트 WS의 전자 부품 C가 첩부된 면(웨이퍼의 면)이, 적재면 F이다. 웨이퍼 시트 WS는, 도시하지 않은 웨이퍼 링에 첩부되어 있다. 지지 기구(61)는, 웨이퍼 링을 장착하는 링 홀더(61a)를 갖는다. 즉, 지지 기구(61)에서의 웨이퍼 시트 WS를 지지하는 면을 적재면 F라고도 할 수 있다.The supply unit 6 has a support mechanism 61 and a drive mechanism 62 . The support mechanism 61 is a device that supports the wafer sheet WS to which the electronic component C is attached. The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 along the X-axis direction and the Y-axis direction. In the supply section 6, the surface (region) on which the electronic component C is mounted is referred to as a mounting surface F. In this embodiment, the electronic component C is obtained by dividing the wafer attached to the wafer sheet WS into individual pieces by dicing. Therefore, the surface (surface of the wafer) on which the electronic component C of the wafer sheet WS is attached is the mounting surface F. The wafer sheet WS is attached to a wafer ring (not shown). The support mechanism 61 has a ring holder 61a on which a wafer ring is mounted. That is, the surface supporting the wafer sheet WS in the support mechanism 61 can also be referred to as the mounting surface F.

또한, 도시는 하지 않았지만, 지지 기구(61)의 Y축 방향에서의 이동단의 한쪽(구체적으로는, 도시 정면측의 이동단)에는, 웨이퍼 링을 링 홀더(61a)에 공급/저장하는 로더/언로더가 마련되어 있다. 지지 기구(61)는, 상기 이동단으로 이동한 상태에서, 로더로부터 웨이퍼 링의 공급을 받거나, 언로더에 웨이퍼 링을 전달하기도 한다.In addition, although not shown, one of the moving ends in the Y-axis direction of the support mechanism 61 (specifically, the moving end on the front side of the drawing) is a loader for supplying/storing a wafer ring into the ring holder 61a / There is an unloader. The support mechanism 61, in the state of moving to the moving end, receives the supply of the wafer ring from the loader or delivers the wafer ring to the unloader.

또한, 도시는 하지 않았지만, 지지 기구(61)는, 웨이퍼 시트 WS를 신장함으로써, 전자 부품 C의 사이에 간극을 비우는 익스팬드 기구, 신장한 웨이퍼 시트 WS를 사이에 두고, 전자 부품 C를 개별로 밀어올림으로써 분리하는 밀어올림 기구를 갖는다. 또한, 지지 기구(61)는, 링 홀더(61a)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다. 또한, 밀어올림 기구는, 지지대(11) 위에 고정 배치되어 있고, 이송 장치(7)에 의한 공급부(6)로부터의 전자 부품 C의 수취, 즉 픽업은, 이 위치(공급 위치)에서 행해진다.In addition, although not shown, the support mechanism 61 expands the gap between the electronic components C by extending the wafer sheet WS, and the expanded wafer sheet WS sandwiches the electronic components C individually. It has a lifting mechanism that is separated by pushing up. Further, the support mechanism 61 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the ring holder 61a in a horizontal plane. In addition, the lifting mechanism is fixedly disposed on the support base 11, and the electronic component C is received from the supply unit 6 by the transfer device 7, that is, pick-up is performed at this position (supply position).

구동 기구(62)는, 지지 기구(61)를 소정의 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, 구동 기구(62)는, X축 방향의 가이드 레일(62a) 및 Y축 방향의 가이드 레일(62b)을 갖고, 도시하지 않은 모터를 구동원으로 하여 벨트 또는 볼 나사에 의해 지지 기구(61)를 수평면 내에서 X축, Y축 방향으로 이동시키는 기구이다. 이 구동 기구(62)는, 전자 부품 C를 이송 헤드(71)에 대해서 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(62)는, 적재면 F의 높이 위치 L(도 5 참조)보다도 낮은 위치에 배치되어 있다.The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 in a predetermined direction. For example, the drive mechanism 62 has a guide rail 62a in the X-axis direction and a guide rail 62b in the Y-axis direction, and uses a motor (not shown) as a drive source, and is supported by a belt or a ball screw ( 61) in the X-axis and Y-axis directions in a horizontal plane. This drive mechanism 62 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C with respect to the transfer head 71 . In addition, the drive mechanism 62 is disposed at a position lower than the height position L (see Fig. 5) of the mounting surface F.

(이송 장치)(transport device)

이송 장치(7)는, 전자 부품 C를 실장 장치(1)로 이송한다. 이송 장치(7)는, 이송 헤드(71), 암부(72), 이송 기구(73)를 갖는다. 이송 헤드(71)는, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 픽업 콜릿(700), 반전 구동부(710)를 갖는다. 픽업 콜릿(700)은, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 흡인 보유 지지하고, 또한 흡인 보유 지지를 해제해서 전자 부품 C를 해방하는 부재이다. 픽업 콜릿(700)은, 다공질 부재(701), 베이스(702), 가이드부(703)를 갖는다. 본 실시 형태에 있어서는, 이송 장치(7)에 의해, 픽업 콜릿(700)이 이동하여 실장 헤드(31)에 전자 부품 C를 전달한다. 단, 전달을 위한 이동은 상대적이면 되며, 픽업 콜릿(700) 및 실장 헤드(31) 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 이동해도 된다.The transfer device 7 transfers the electronic component C to the mounting device 1 . The transfer device 7 has a transfer head 71 , an arm portion 72 , and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 has a pick-up collet 700 and a reversing driver 710, as shown in FIG. 3(A). As shown in FIGS. 4 to 6 , the pick-up collet 700 is a member that suction-holds the electronic component C and releases the electronic component C by releasing the suction-holding. The pickup collet 700 includes a porous member 701 , a base 702 , and a guide portion 703 . In this embodiment, the pickup collet 700 is moved by the transfer device 7 to deliver the electronic component C to the mounting head 31 . However, movement for transfer only needs to be relative, and either or both of the pickup collet 700 and the mounting head 31 may move.

다공질 부재(701)는, 통기성을 갖고, 내부에 공급된 기체를, 전자 부품 C에 대향하는 대향면(701a)의 가는 구멍을 통해 공급하는 부재이다(또한, 이하의 설명에서는, 전자 부품 C를 향해 공급되는 기체에 G의 부호를 붙여 도시한다). 본 실시 형태의 다공질 부재(701)는, 직육면체의 판 형상이며, 전체로서 연통하는 미세한 공간이 치밀하게 거의 균일하게 형성되어 있다. 다공질 부재(701)는, 이 구조에 의해 통기성을 갖지만, 그 컨덕턴스는 매우 작다. 다공질 부재(701)는, 어느 하나의 면이 대향면(701a)으로 되고, 대향(701a)과 반대측의 배면(701b)으로부터 내부에 기체가 공급되면, 대향면(701a)이 치밀하고 균등하게 존재하는 가는 구멍으로부터 기체가 분출한다. 이 분출은, 분출한 대향면(701a)의 전체면으로 확산된 실질적으로 면형의 분출이 된다. 이 분출은 매우 완만한 것으로, 말하자면 스며 나오는 듯한 느낌이며, 손가락을 가까이 대서 약간 기류를 느끼는 정도의 것이다. 또한, 대향면(701a)과 배면(701b) 이외의 면은, 가는 구멍이 막혀 있어도 된다.The porous member 701 is a member that has air permeability and supplies the gas supplied therein through a small hole in the opposing surface 701a facing the electronic component C (in addition, in the following description, the electronic component C is It is shown by attaching the sign of G to the gas supplied to the gas). The porous member 701 of this embodiment has a plate shape of a rectangular parallelepiped, and fine spaces communicating as a whole are formed densely and substantially uniformly. The porous member 701 has air permeability due to this structure, but its conductance is very small. In the porous member 701, one of the surfaces becomes the opposing surface 701a, and when gas is supplied into the inside from the back surface 701b on the opposite side to the opposing surface 701a, the opposing surface 701a exists densely and evenly. The gas ejects from the thin hole in the This ejection becomes a substantially planar ejection that spreads over the entire surface of the ejected opposing surface 701a. This eruption is very gentle, so to speak, like seeping, and you can feel a slight airflow with your finger close to it. In addition, surfaces other than the opposing surface 701a and the back surface 701b may be blocked with fine holes.

다공질 부재(701)는, 전술한 바와 같이 내부의 미세한 공간인 가는 구멍이 서로 연통하고 있으며, 기체가 가는 공간을 통과 가능한 연속 구조체이다. 이와 같은 다공질 부재(701)로서는, 소결 금속, 세라믹, 수지 등을 사용할 수 있다. 내부의 입자가 분리하여 유출되기 어렵다고 하는 관점에서는, 소결 금속으로 하는 것이 바람직하다.As described above, the porous member 701 is a continuous structure in which pores, which are minute spaces inside, communicate with each other, and gas can pass through the thin spaces. As such a porous member 701, a sintered metal, ceramic, resin, or the like can be used. It is preferable to use a sintered metal from the viewpoint that internal particles are difficult to separate and flow out.

또한, 다공질 부재(701)에는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 대향면(701a)에 개구(701d)를 갖고, 부압에 의해 전자 부품 C를 흡인하는 관통 구멍인 흡인 구멍(701c)이 마련되어 있다. 본 실시 형태의 흡인 구멍(701c)은, 배면(701b)의 중앙으로부터 대향면(701a)의 중앙에 직선형으로 관통하고 있다.Further, in the porous member 701, as shown in Figs. 4 and 5, a suction hole 701c which is a through hole having an opening 701d on the opposing surface 701a and sucking the electronic component C by negative pressure. This is provided. The suction hole 701c of this embodiment penetrates in a straight line from the center of the back surface 701b to the center of the opposing surface 701a.

베이스(702)는, 대향면(701a) 이외의 다공질 부재(701)의 면을 덮는 부재이다. 본 실시 형태의 베이스(702)는, 하방이 개구된 직육면체 형상의 상자이다. 다공질 부재(701)는, 베이스(702)의 개구로부터, 저면이 대향면(701a)으로 되어 노출되도록 삽입되고, 베이스(702) 내에 부착되어 고정되어 있다.The base 702 is a member that covers the surface of the porous member 701 other than the opposing surface 701a. The base 702 of this embodiment is a rectangular parallelepiped box with an opening at the bottom. The porous member 701 is inserted from the opening of the base 702 so that its bottom surface is exposed as the opposite surface 701a, and is adhered and fixed within the base 702 .

베이스(702)의 천장면에는, 도 4 및 도 6에 도시한 바와 같이, 급기 구멍(702a), 배기 구멍(702b), 설치 구멍(702c)이 마련되어 있다. 급기 구멍(702a)은, 다공질 부재(701)에 급기하기 위한 관통 구멍이다. 급기 구멍(702a)은, 급기 구멍(702a)에 접속되는 배관을 위해서 베이스(702)의 외연에 가까운 위치에 형성되어 있다. 배기 구멍(702b)은, 흡인 구멍(701c)을 통해 개구(701d)에 부압을 발생시키기 위한 관통 구멍이다. 배기 구멍(702b)은 하방으로 연장되고, 다공질 부재(701)의 흡인 구멍(701c)에 맞도록 형성되어 있다. 배기 구멍(702b)의 주위에서의 베이스(702)의 내면과 다공질 부재(701)의 사이에는, 기체 고임의 공간이 형성되어 있다. 또한, 배기 구멍(702b)은, 흡인 구멍(701c)을 관통하여, 대향면(701a)에 도달하고 있어도 된다. 이 경우, 다공질 부재(701)의 흡인 구멍(701c), 개구(701d)는, 다공질 부재(701)의 대향면(701a)에 도달한 배기 구멍(702b)의 외측에 밀착하도록 마련된다. 설치 구멍(702c)은, 후술하는 착탈부(704)와의 접속 시에, 어긋남을 방지하기 위한 한 쌍의 오목 구멍이다.As shown in Figs. 4 and 6, the ceiling surface of the base 702 is provided with an air supply hole 702a, an exhaust hole 702b, and an installation hole 702c. The air supply hole 702a is a through hole for supplying air to the porous member 701 . The air supply hole 702a is formed at a position close to the outer edge of the base 702 for a pipe connected to the air supply hole 702a. The exhaust hole 702b is a through hole for generating negative pressure in the opening 701d via the suction hole 701c. The exhaust hole 702b extends downward and is formed so as to fit the suction hole 701c of the porous member 701 . Between the inner surface of the base 702 around the exhaust hole 702b and the porous member 701, a gas reservoir space is formed. Further, the exhaust hole 702b may pass through the suction hole 701c and reach the opposing surface 701a. In this case, the suction hole 701c and the opening 701d of the porous member 701 are provided so as to adhere to the outside of the exhaust hole 702b reaching the opposite surface 701a of the porous member 701 . The attachment hole 702c is a pair of concave holes for preventing misalignment when connecting to a detachable portion 704 described later.

급기 구멍(702a)은, 도시하지 않은 배관을 통해 기체의 공급 회로에 접속되어 있다. 공급 회로는 기체의 공급원, 펌프, 밸브 등을 포함해 구성되어 있다. 여기서, 급기 구멍(702a)을 통해 다공질 부재(701)에 공급되는 기체는, 불활성 가스로 한다. 배기 구멍(702b)은, 도시하지 않은 배관을 통해 진공 펌프, 밸브 등을 포함하는 부압 발생 회로와 연통하고 있다.The air supply hole 702a is connected to a gas supply circuit through a pipe not shown. The supply circuit is composed of a source of gas, a pump, a valve, and the like. Here, the gas supplied to the porous member 701 through the air supply hole 702a is an inert gas. The exhaust hole 702b communicates with a negative pressure generating circuit including a vacuum pump and a valve through a pipe not shown.

가이드부(703)는, 전자 부품 C의 외연을 따르도록, 직사각형의 베이스(702)의 측면의 4변을 따라 배치되고, 대향면(701a)에 보유 지지된 전자 부품 C의 이동을 규제하는 부재이다. 가이드부(703)는, 예를 들어 도 4, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 베이스(702)의 4 측면, 즉 직사각형의 대향면(701a)의 4변을 따라 마련된 복수의 판형체이다. 본 실시 형태의 가이드부(703)는, 대향면(701a)의 각 변에 1개씩 마련되어 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 또한, 베이스(702)에 의해 구성되는 픽업 콜릿(700)의 외연은, 직사각형으로 한정되지는 않는다. 가이드부(703)는, 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있도록, 예를 들어 전자 부품 C의 외연을 따르는 방향으로 배치되어 있으면 되며, 베이스(702)의 측면을 따라 배치되어 있는 양태에 한정되지는 않는다.The guide portion 703 is a member that is arranged along the four sides of the side of the rectangular base 702 so as to follow the outer periphery of the electronic component C, and restricts the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a. am. As shown in FIGS. 4, 5 and 6, for example, the guide portion 703 is a plurality of plate-like bodies provided along the four sides of the base 702, that is, the four sides of the rectangular opposite surface 701a. am. Although the guide part 703 of this embodiment is provided one by one on each side of the opposing surface 701a, it is not limited to this. Also, the outer periphery of the pickup collet 700 constituted by the base 702 is not limited to a rectangle. The guide portion 703 only needs to be disposed, for example, in a direction along the outer edge of the electronic component C so as to be able to regulate the movement of the electronic component C, and is not limited to the aspect disposed along the side surface of the base 702. does not

각 가이드부(703)는, 대향면(701a)보다도 돌출된 돌출 부분을 갖고 있다. 가이드부(703)가 대향면(701a)으로부터 돌출되는 거리(돌출량)는, 기체층을 통해 대향면(701a)에 보유 지지되는 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있으면 되며, 적어도 대향면(701a)으로부터, 기체층을 통해 보유 지지되는 전자 부품 C에 걸치는 정도 이상이면 된다. 단, 이 가이드부(703)의 돌출 부분이, 기체층을 통해 대향면(701a)에 보유 지지되는 전자 부품 C를 초과해 돌출되는 거리로 될 경우, 웨이퍼로부터 픽업할 때, 픽업하는 전자 부품 C의 주위의 전자 부품 C에 접촉하지 않도록 고려할 필요가 있다. 따라서, 가이드부(703)의 돌출 부분이 대향면(701a)으로부터 돌출되는 거리는, 기체층을 통해 대향면(701a)에 보유 지지되는 전자 부품 C의 측면 내로 하는 것이 바람직하다. 단, 픽업을 위해서 픽업 콜릿(700)이 웨이퍼 시트 WS에 접근하기 전에, 상기 밀어올림 기구에 의해 웨이퍼 시트 WS를 개재시켜 전자 부품 C를 개별로 밀어올려 둠으로써, 다양한 돌출량에 대응하여 주위의 전자 부품 C에 접촉하지 않도록 할 수 있다.Each guide portion 703 has a protruding portion protruding beyond the opposing surface 701a. The distance (projection amount) at which the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a should be able to regulate the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a through the base layer, and at least the opposing surface ( 701a), as long as it extends over the electronic component C held through the gas layer or more. However, when the protruding part of this guide portion 703 is at a distance that protrudes beyond the electronic component C held on the opposing surface 701a through the base layer, when picking up from the wafer, the electronic component C to be picked up. It is necessary to consider not to contact the electronic component C around it. Accordingly, it is preferable that the distance at which the protruding portion of the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a is within the side surface of the electronic component C held on the opposing surface 701a through the base layer. However, before the pick-up collet 700 approaches the wafer sheet WS for pick-up, by individually pushing up the electronic component C via the wafer sheet WS by the above-mentioned lifting mechanism, corresponding to various protruding amounts, the surrounding It can be prevented from contacting the electronic component C.

또한, 이하의 설명에서는, 한쪽의 직교하는 가이드부(703)를 703K, 703L, 다른 쪽의 직교하는 가이드부(703)를 703M, 703N으로 하고, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 가이드부(703)로 하여 설명한다. 여기에서 말하는 직교란, 인접하는 변의 2개의 가이드부(703)가 접촉하고 있거나, 연속하거나 하여 직각을 형성하고 있는 경우에도, 1변에 가이드부(703)가 복수 있고, 그것들의 가이드부(703)가 분리되어 있어, 양자가 따르는 직선(평면)이 직교하고 있는 경우도 포함한다(도 14 참조).In the following description, one orthogonal guide portion 703 is denoted by 703K and 703L, and the other orthogonal guide portion 703 is denoted by 703M and 703N, and when these are not distinguished, the guide portion 703 be explained by Orthogonal here means that even when two guide parts 703 on adjacent sides are in contact or form a right angle by being continuous, there are a plurality of guide parts 703 on one side, and those guide parts 703 ) is separated, including the case where the straight line (plane) they follow is orthogonal (see Fig. 14).

반전 구동부(710)는, 도 7의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 픽업 콜릿(700)이 흡착한 전자 부품 C를 상하 방향으로 반전시킨다. 즉, 픽업 콜릿(700)은, 반전 구동부(710)에 의해, 웨이퍼 시트 WS를 향하는 방향과, 실장 헤드(31)를 향하는 방향의 사이에서 회동 가능하게 마련되어 있다. 반전 구동부(710)는, 예를 들어 회전 모터를 사용할 수 있다.As shown in (A) and (B) of FIG. 7 , the reversing driver 710 inverts the electronic component C adsorbed by the pickup collet 700 in the vertical direction. That is, the pickup collet 700 is provided so as to be able to rotate between the direction toward the wafer sheet WS and the direction toward the mounting head 31 by the reversing driving unit 710 . The reversing drive unit 710 may use, for example, a rotation motor.

픽업 콜릿(700)은, 회전체(720), 착탈부(704)를 통해 반전 구동부(710)에 설치되어 있다. 회전체(720)는, 반전 구동부(710)에 접속되고, Y 방향의 축을 중심으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 착탈부(704)는, 회전체(720)에 설치되고, 회전체(720)와 함께 회전 가능하게 마련되어 있다. 착탈부(704)는, 내부에 자석을 구비하고, 자석의 흡인력에 의해 픽업 콜릿(700)의 베이스(702)를 흡착 보유 지지한다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 착탈부(704)의 베이스(702)와의 접촉면에는, 한 쌍의 핀(704a)이 마련되어 있다. 핀(704a)이, 베이스(702)에 마련된 설치 구멍(702c)에 끼워짐으로써, 착탈부(704)에 대한 픽업 콜릿(700)의 어긋남이 방지된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 배기 구멍(702b)에 접속되는 배관은 착탈부(704) 내를 통과하고, 급기 구멍(702a)에 접속되는 배관은 착탈부(704)에 지지되어 있다.The pickup collet 700 is attached to the reversing driving unit 710 via the rotating body 720 and the detachable unit 704 . The rotating body 720 is connected to the reversing drive unit 710 and is provided so as to be rotatable around an axis in the Y direction. The detachable portion 704 is attached to the rotating body 720 and is rotatably provided together with the rotating body 720 . The detachable portion 704 has a magnet inside, and adsorbs and holds the base 702 of the pickup collet 700 by the attractive force of the magnet. As shown in FIGS. 5 and 6 , a pair of pins 704a are provided on the contact surface of the detachable portion 704 with the base 702 . By fitting the pin 704a into the mounting hole 702c provided in the base 702, displacement of the pickup collet 700 relative to the detachable portion 704 is prevented. Although not shown, the pipe connected to the exhaust hole 702b passes through the detachable portion 704, and the pipe connected to the air supply hole 702a is supported by the detachable portion 704.

또한, 도시는 하지 않았지만, 이송 헤드(71)는, 픽업 콜릿(700)을 상하 방향으로 구동함과 함께, 픽업 콜릿(700)의 선단이 전자 부품 C에 접촉했을 때, 적절한 하중을 가하고, 과대한 하중을 흡수하는 완충 부재를 갖는다. 완충 부재로서는, 예를 들어, 스프링, 고무 등의 탄성 부재, 자석, 에어 실린더, 댐퍼, 보이스 코일 모터 등을 사용할 수 있다.In addition, although not shown, the transfer head 71 drives the pick-up collet 700 in the vertical direction and, when the tip of the pick-up collet 700 contacts the electronic component C, applies an appropriate load to prevent excessive It has a buffer member that absorbs the load. As the buffer member, for example, an elastic member such as a spring or rubber, a magnet, an air cylinder, a damper, a voice coil motor, or the like can be used.

암부(72)는, 일단부에 이송 헤드(71)가 마련된 부재이다. 암부(72)는, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 연장 돌출부(72a), 기체부(72b)를 갖는다. 연장 돌출부(72a)는, 정면을 향하는 Y축 방향으로, 직선형으로 연장된 직육면체 형상의 부재와, 실장 기구(3)를 향하는 X축 방향으로, 직선형으로 연장된 직육면체 형상의 부재에 의해, L자형으로 형성된 부재이다. 연장 돌출부(72a)의 실장 기구(3)를 향하는 일단부에는, 반전 구동부(710)가, 회동축이 Y축 방향이 되도록 마련되어 있다. 반전 구동부(710)의 회동축에, 픽업 콜릿(700)이 설치됨으로써, 픽업 콜릿(700)이 회동 가능하게 마련되어 있다. 기체부(72b)는, X축 방향에 평행한 판형체이며, 연장 돌출부(72a)의 타단부에 고정되어 있다(도 8 참조).The arm portion 72 is a member provided with a transfer head 71 at one end. As shown in FIG. 3(A), the arm portion 72 has an extended protruding portion 72a and a base portion 72b. The extension protrusion 72a is L-shaped by a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the Y-axis direction facing the front and a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the X-axis direction toward the mounting mechanism 3. It is a member formed by At one end of the extension protruding portion 72a facing the mounting mechanism 3, a reversing drive unit 710 is provided so that the rotational axis is in the Y-axis direction. By installing the pickup collet 700 to the rotating shaft of the reversing drive unit 710, the pickup collet 700 is provided so as to be able to rotate. The base portion 72b is a plate-shaped body parallel to the X-axis direction, and is fixed to the other end of the extended protruding portion 72a (see Fig. 8).

픽업 콜릿(700)에 접속된 부압의 공급을 위한 튜브, 반전 구동부(710), 완충 부재에 접속된 전기적인 접속을 위한 케이블은, 암부(72)에 내장되어 있다. 내장되어 있다고 함은, 암부(72)의 외장에 덮임으로써, 외부로 노출되어 있지 않은 것을 말한다. 본 실시 형태에 있어서는, 암부(72)의 내부에 형성된 중공부에, 튜브 및 케이블이 삽입되어 있다.A tube for supplying negative pressure connected to the pickup collet 700, a reversing drive unit 710, and a cable for electrical connection connected to the shock absorber member are incorporated in the arm portion 72. Being built-in means that it is not exposed to the outside by being covered by the exterior of the arm part 72. In this embodiment, the tube and the cable are inserted into the hollow part formed inside the arm part 72.

이송 기구(73)는, 암부(72)를 구동함으로써, 공급부(6)와 실장 위치 OA의 사이에서 이송 헤드(71)를 이동시킨다. 이송 기구(73)는, 평면에서 보아 적재면 F에 겹침이 없는 위치에 마련된 미끄럼 이동부 SL을 갖는다. 다시 말해, 이송 기구(73)의 미끄럼 이동부 SL은, 지지 기구(61)의 이동 범위의 외측에 마련된다. 이송 기구(73)는, 미끄럼 이동부 SL의 미끄럼 이동에 따라서, 암부(72)를 구동한다. 여기에서 말하는 미끄럼 이동부 SL이란, 부재끼리가 접촉하면서 이동하는 구성부를 말한다. 이와 같은 미끄럼 이동부 SL은, 진애의 발생원이 된다. 본 실시 형태의 미끄럼 이동부 SL은, 도 5에 도시한 바와 같이, 후술하는 제1 미끄럼 이동부(732b), 제2 미끄럼 이동부(734b)를 포함해 구성되어 있다. 제1 미끄럼 이동부(732b), 제2 미끄럼 이동부(734b)는, 적재면 F의 높이 위치 L보다도 낮은 위치(하방)에 마련되어 있다.The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA by driving the arm portion 72 . The transport mechanism 73 has a sliding portion SL provided at a position where there is no overlap with the loading surface F in plan view. In other words, the sliding portion SL of the transport mechanism 73 is provided outside the movement range of the support mechanism 61 . The conveying mechanism 73 drives the arm part 72 according to the sliding of the sliding part SL. The sliding part SL here refers to a structural part that moves while members come into contact with each other. Such a sliding portion SL serves as a dust generating source. As shown in FIG. 5 , the sliding portion SL of this embodiment includes a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b described later. The 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are provided in the position (downward) lower than the height position L of the mounting surface F.

이송 기구(73)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 고정체(731), 제1 구동부(732), 이동체(733), 제2 구동부(734)를 갖는다. 고정체(731)는, 지지대(11)(도 3의 (A) 참조)에 고정되고, X축 방향으로 연장된 직육면체 형상의 부재이다. 고정체(731)의 위치는, 실장 위치 OA에 대해서 고정이다.As shown in FIG. 8 , the transport mechanism 73 includes a fixed body 731 , a first driving unit 732 , a moving body 733 and a second driving unit 734 . The fixed body 731 is a rectangular parallelepiped-shaped member that is fixed to the support base 11 (see FIG. 3(A) ) and extends in the X-axis direction. The position of the fixed body 731 is fixed with respect to the mounting position OA.

제1 구동부(732)는, 암부(72)를 X축 방향으로 구동한다. 제1 구동부(732)는, 제1 구동원(732a), 제1 미끄럼 이동부(732b)를 갖는다. 제1 구동원(732a)은, X축 방향으로 연장된 리니어 모터이며, 고정체(731)의 상면(XY 평면에 평행한 면)을 따라 마련되어 있다. 제1 미끄럼 이동부(732b)는, X축 방향으로 연장된 리니어 가이드이며, 고정체(731)의 정면(XZ 평면에 평행한 면)에 마련되어 있다. 또한, 리니어 모터는, 가동자가 고정자와 비접촉으로 이동하기 때문에, 제1 구동원(732a)은 미끄럼 이동부 SL을 갖고 있지 않다.The first drive unit 732 drives the arm unit 72 in the X-axis direction. The 1st drive part 732 has the 1st drive source 732a and the 1st sliding part 732b. The first drive source 732a is a linear motor extending in the X-axis direction, and is provided along the upper surface (a surface parallel to the XY plane) of the fixed body 731 . The first sliding portion 732b is a linear guide extending in the X-axis direction, and is provided on the front surface of the fixed body 731 (a surface parallel to the XZ plane). In the linear motor, since the mover moves without contact with the stator, the first drive source 732a does not have the sliding portion SL.

이동체(733)는, 직육면체 형상의 블록이며, 제1 구동원(732a)의 가동자가 설치됨과 함께, 제1 미끄럼 이동부(732b)의 슬라이더가 설치됨으로써, 제1 구동원(732a)의 작동에 따라서, X축 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 마련되어 있다.The movable body 733 is a block in the shape of a rectangular parallelepiped, and a mover of the first drive source 732a is provided and a slider of the first sliding portion 732b is provided, so that according to the operation of the first drive source 732a, It is provided to be able to slide in the X-axis direction.

제2 구동부(734)는, 암부(72)를 Z축 방향으로 구동한다. 제2 구동부(734)는, 제2 구동원(734a), 제2 미끄럼 이동부(734b)를 갖는다. 제2 구동원(734a)은, Z축 방향으로 연장된 리니어 모터이며, 이동체(733)에 마련되어 있다. 제2 미끄럼 이동부(734b)는, Z축 방향으로 연장된 리니어 가이드이며, 이동체(733)에 마련되어 있다.The second driving unit 734 drives the arm unit 72 in the Z-axis direction. The second driving unit 734 includes a second driving source 734a and a second sliding unit 734b. The second drive source 734a is a linear motor extending in the Z-axis direction, and is provided on the moving body 733 . The second sliding portion 734b is a linear guide extending in the Z-axis direction, and is provided on the moving body 733 .

암부(72)의 기체부(72b)는, 제2 구동원(734a)의 가동자가 설치됨과 함께, 제2 미끄럼 이동부(734b)의 슬라이더가 설치됨으로써, Z축 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 마련되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 미끄럼 이동부 SL은, 직교하는 2축을 따라 직선형으로 슬라이드 이동하는 제1 미끄럼 이동부(732b) 및 제2 미끄럼 이동부(734b)를 갖고 있다. 그리고, 제1 미끄럼 이동부(732b) 및 제2 미끄럼 이동부(734b)는, 공통의 이동체(733)의 표리에서 대향하는 2측면에 높이 방향에서 겹치는 위치 관계로 배치되어 있다. 즉, 직교하는 2축의 위치는, 접근한 위치로 되어 있다. 또한, 이동체(733)의 2측면의 거리가 짧은, 즉 이동체(733)는 얇은 것이 바람직하다.The body portion 72b of the arm portion 72 is provided so as to be able to slide in the Z-axis direction by providing a mover of the second drive source 734a and providing a slider of the second sliding portion 734b. In this way, the sliding portion SL of the present embodiment has a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b that slide linearly along two orthogonal axes. And, the 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are arrange|positioned in the positional relationship which overlaps in the height direction on the 2 opposing side surfaces of the front and back of the common movable body 733. That is, the position of two orthogonal axes is a position approaching. In addition, it is preferable that the distance between the two sides of the movable body 733 is short, that is, the movable body 733 is thin.

(스테이지 위의 기판 및 실장 헤드의 대향 간격과, 이송 헤드의 치수와의 관계)(Relationship between opposing distance between the board and mounting head on the stage and the size of the transfer head)

본 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 이송 헤드(71)가 실장 위치 OA로 이동하기 위해서, 기판 S의 퇴피가 필요해지도록, 실장 위치 OA에 있는 기판 S와 실장 헤드(31)의 대향 간격이 설정되어 있다. 다시 말해, 이송 헤드(71)가 실장 위치 OA로 이동하기 위해서, 기판 S의 퇴피가 필요해질수록, 기판 지지 기구(2)에 지지된 기판 S의 상면의 높이 위치에 근접하고, 실장 위치 OA에 있어서 전자 부품 C를 수취할 때의 실장 헤드(31)의 높이 위치가 설정되어 있다. 보다 구체적으로는, 실장 위치 OA에 있는 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 적재된 기판 S의 상면의 높이 위치와, 전자 부품 C를 수취할 때의 실장 헤드(31)의 하단면이 대향했을 때의 간격 h가, 암부(72)의 선단 이송 헤드(71)의 높이 방향의 치수 H보다도 짧다(h<H). 여기서, 상기한 바와 같이 보유 지지부(31b)의 하단면으로부터 기판 S의 상면의 높이 위치까지의 거리는, 예를 들어 수 ㎜이다.In this embodiment, as shown in FIG. 1 , in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, the substrate S at the mounting position OA and the mounting head 31 are opposed so that the substrate S needs to be evacuated. Intervals are set. In other words, in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, as the evacuation of the substrate S becomes necessary, it approaches the height position of the upper surface of the substrate S supported by the substrate holding mechanism 2, and moves to the mounting position OA. In this case, the height position of the mounting head 31 at the time of receiving the electronic component C is set. More specifically, the height position of the upper surface of the board S loaded on the stage 21 of the board holding mechanism 2 in the mounting position OA and the lower surface of the mounting head 31 when receiving the electronic component C are The distance h when facing each other is shorter than the dimension H in the height direction of the tip transfer head 71 of the arm portion 72 (h<H). Here, as described above, the distance from the lower end surface of the holding portion 31b to the height position of the upper surface of the substrate S is, for example, several millimeters.

(암부의 치수)(Dimensions of arm part)

암부(72)의 연장 돌출부(72a)는, 도 1, 도 3의 (A), 도 7의 (A)에 도시한 바와 같이, Y축 방향에 직선형으로 연장된 부재의 폭 w, X축 방향에 직선형으로 연장된 부재의 폭 d가, 모두 Z축 방향의 두께 t보다도 길게 되어 있다(w>t, d>t). 이에 의해, 암부(72)의 높이 방향의 치수의 확대를 억제하면서, 비교적 길어지는 암부(72)의 강성을 확보하여, 이송 헤드(71)에 의해 이송되는 전자 부품 C의 위치를 안정시킬 수 있다. 암부(72)의 높이 방향의 치수의 확대를 억제함으로써, 실장 헤드(31)의 수취 위치를 높게 할 필요가 없어진다.As shown in FIGS. 1, 3(A), and 7(A), the extending protrusion 72a of the arm 72 is the width w of the member extending linearly in the Y-axis direction and the X-axis direction. The widths d of the members extending in a straight line are all longer than the thickness t in the Z-axis direction (w > t, d > t). As a result, the rigidity of the relatively elongated arm 72 can be secured while suppressing the expansion of the dimension of the arm 72 in the height direction, and the position of the electronic component C transferred by the transfer head 71 can be stabilized. . By suppressing the expansion of the dimensions of the arm portion 72 in the height direction, the need to increase the receiving position of the mounting head 31 is eliminated.

(제어 장치)(controller)

제어 장치(8)는, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 전자 부품 C의 외형의 위치에, 흡착 영역 D가 위치 결정되도록, 위치 결정 기구를 제어한다. 또한, 제어 장치(8)는, 흡착 영역 D에 보유 지지된 전자 부품 C가, 실장 위치 OA에 위치 결정되도록, 위치 결정 기구를 제어한다. 또한, 제어 장치(8)는, 기판측 촬상부(4) 및 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크 m, M에 기초하여, 기판 S와 전자 부품 C가 위치 결정되도록, 위치 결정 기구를 제어한다. 즉, 제어 장치(8)에는, 전자 부품 C가 정확하게 실장되어야 할 위치에 대응하여, 설계상의 전자 부품 C의 외형의 위치(실장 헤드(31)가 실장 위치 OA에 있는 경우의 흡착 영역 D, 즉 보유 지지 위치에 대응함), 설계상의 전자 부품 C의 마크 m의 XY 좌표상의 위치, 설계상의 기판 S의 마크 M의 XY 좌표상의 위치가, 각각의 기준 위치로서 기억 장치에 기억되어 있다.The control device 8 controls the positioning mechanism so that the adsorption area D is positioned at the position of the outer shape of the electronic component C imaged by the component side imaging unit 5 . Further, the control device 8 controls the positioning mechanism so that the electronic component C held in the adsorption area D is positioned at the mounting position OA. In addition, the control device 8 is a positioning mechanism such that the substrate S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M captured by the substrate-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5. to control That is, in the control device 8, corresponding to the position where the electronic component C is to be accurately mounted, the position of the external shape of the electronic component C in design (adsorption area D when the mounting head 31 is at the mounting position OA, i.e. corresponding to the holding position), the position on the XY coordinates of the mark m of the electronic component C in the design, and the position on the XY coordinates of the mark M on the board S in the design are stored in the storage device as respective reference positions.

이 기준 위치는, 설계상의 위치가 아니라, 미리 전자 부품 C의 기판 S에 대한 실장을 시행한 결과, 정확하게 실장된 경우의 전자 부품 C의 외형의 위치, 마크 m, M의 위치로 할 수도 있다. 제어 장치(8)는, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 전자 부품 C의 외형의 위치와, 기준 위치와의 어긋남을 구하고, 어긋남이 보정되는 방향과 이동량으로 실장 헤드(31)가 이동하도록, 위치 결정 기구(구동 기구(32))를 제어한다. 또한, 제어 장치(8)는, 기판측 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크 m과, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크 M과, 기준 위치와의 어긋남을 구하고, 어긋남이 보정되는 방향과 이동량으로 전자 부품 C 및 기판 S가 이동하도록, 위치 결정 기구(구동 기구(22) 및 구동 기구(32))를 제어한다.This reference position is not a design position, but may be the position of the external shape of the electronic component C and the position of the marks m and M when the electronic component C is mounted correctly on the substrate S in advance. The controller 8 determines the displacement between the position of the external shape of the electronic component C captured by the component-side imaging unit 5 and the reference position, and the mounting head 31 moves in the direction and movement amount in which the displacement is corrected. To do so, the positioning mechanism (drive mechanism 32) is controlled. In addition, the control device 8 obtains a discrepancy between the mark m captured by the substrate-side imaging unit 4 and the mark M captured by the component-side imaging unit 5 and the reference position, and corrects the discrepancy. The positioning mechanisms (the drive mechanism 22 and the drive mechanism 32) are controlled so that the electronic component C and the substrate S move in the desired direction and amount of movement.

또한, 제어 장치(8)는, 웨이퍼 시트 WS 위의 전자 부품 C의 위치 좌표를 나타내는 맵 정보에 기초하여, 이송 장치(7)의 이송 기구(73), 공급부(6)의 구동 기구(62)를 제어함으로써, 픽업의 대상이 되는 전자 부품 C를 공급 위치에 순차 위치 결정한다. 또한, 여기에서 말하는 픽업이란, 전자 부품 C가 적재된 부재, 예를 들어 웨이퍼 시트 WS로부터, 전자 부품 C를 이탈시켜서 수취하는 것을 말한다. 또한, 제어 장치(8)는, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)에 의한 전자 부품 C의 보유 지지, 반전 구동부(710)에 의한 픽업 콜릿(700)의 반전, 이송 기구(73)에 의한 이송 헤드(71)의 실장 헤드(31)가 대기하는 실장 위치 OA로의 이동, 픽업 콜릿(700)으로부터 실장 헤드(31)로의 전자 부품 C의 전달 등을 제어한다.In addition, the control device 8 controls the transport mechanism 73 of the transport device 7 and the drive mechanism 62 of the supply unit 6 based on map information indicating the positional coordinates of the electronic component C on the wafer sheet WS. By controlling, the electronic component C to be picked up is sequentially positioned at the supply position. In addition, the pick-up here refers to releasing and receiving the electronic component C from the member on which the electronic component C is mounted, for example, the wafer sheet WS. In addition, the control device 8 includes holding of the electronic component C by the pickup collet 700 of the transfer head 71, reversal of the pickup collet 700 by the reversing drive unit 710, and transfer mechanism 73. movement of the transfer head 71 to the mounting position OA where the mounting head 31 is waiting, transfer of the electronic component C from the pick-up collet 700 to the mounting head 31, and the like are controlled.

[픽업 콜릿에 의한 흡인 보유 지지의 원리][Principle of Suction Holding and Supporting by Pickup Collet]

다음으로, 상기와 같은 픽업 콜릿(700)에 의해, 전자 부품 C를 흡인 보유 지지할 수 있는 원리를 설명한다. 도 4의 (A)에 도시한 바와 같이, 급기 구멍(702a)으로부터 공급되는 기체는, 대향면(701a)의 가는 구멍으로부터 면형으로 분출함으로써, 전자 부품 C와의 사이에 기체의 층이 형성된다. 이 층은, 예를 들어 2 내지 10㎛로 된다. 그리고, 부압 발생 회로에 의해 흡인 구멍(701c)에 부압을 작용시킨 상태에서, 대향면(701a)을 전자 부품 C에 접근시킴으로써, 전자 부품 C가 흡인 보유 지지된다. 이때, 대향면(701a)과 전자 부품 C의 사이에는, 기체의 층이 형성되어 있으므로, 대향면(701a)과 전자 부품 C는 비접촉 상태가 유지된다. 또한, 부압 발생 회로에 의한 부압을 해제함으로써, 흡인 구멍(701c)에 부압이 작용하지 않게 되므로, 픽업 콜릿(700)으로부터 전자 부품 C가 해방된다.Next, the principle that the electronic component C can be suction-held by the pickup collet 700 as described above will be explained. As shown in FIG. 4(A), the gas supplied from the air supply hole 702a is blown out planarly from the thin hole on the opposing surface 701a, so that a gas layer is formed between the electronic component C and the gas. This layer is, for example, 2 to 10 μm. Then, the electronic component C is suction-held by bringing the opposed surface 701a close to the electronic component C in a state where negative pressure is applied to the suction hole 701c by the negative pressure generating circuit. At this time, since a base layer is formed between the opposing surface 701a and the electronic component C, the opposing surface 701a and the electronic component C are kept in a non-contact state. Further, since the negative pressure by the negative pressure generating circuit is released, the negative pressure does not act on the suction hole 701c, so the electronic component C is released from the pickup collet 700.

[동작][movement]

이상과 같은 본 실시 형태의 동작을, 상기 도 1 내지 도 6에 추가하여, 도 7 내지 도 11의 설명도, 도 12 및 도 13의 흐름도를 참조하여 설명한다. 또한, 초기 상태에 있어서, 기판 S는 로더로부터 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 전달되어 있지만, 실장 헤드(31)에 대향하는 위치, 즉, 실장 위치 OA로부터는 스테이지(21)와 함께 퇴피하고 있다.The operation of the present embodiment described above will be described with reference to explanatory diagrams of FIGS. 7 to 11 and flowcharts of FIGS. 12 and 13 in addition to the above FIGS. 1 to 6 . Further, in the initial state, the substrate S is transferred from the loader to the stage 21 of the substrate holding mechanism 2, but the position facing the mounting head 31, that is, from the mounting position OA, is transferred to the stage 21. Escape together.

[전자 부품의 이송][Transfer of electronic parts]

전자 부품 C의 이송 동작을, 도 7 내지 도 9의 설명도, 도 12의 흐름도를 참조하여 설명한다. 공급부(6)에서의 지지 기구(61)의 링 홀더(61a)에는, 오토 로더에 의해, 웨이퍼 시트 WS가 첩부된 웨이퍼 링이 장착되어 있다(도 3 참조). 이 웨이퍼 시트 WS에는, 다이싱에 의해 개편으로 분할된 전자 부품 C가 첩부되어 있다. 또한, 도 8에 있어서는, 픽업되는 전자 부품 C 이외에는 도시를 생략하였다.The transfer operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagrams in FIGS. 7 to 9 and the flowchart in FIG. 12 . The wafer ring to which the wafer sheet WS is attached is attached to the ring holder 61a of the support mechanism 61 in the supply unit 6 by an auto loader (see FIG. 3 ). The electronic component C divided into pieces by dicing is affixed to this wafer sheet WS. In addition, in FIG. 8, illustration is abbreviate|omitted other than the electronic component C picked up.

우선, 도 8의 (A), 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 지지 기구(61)가 X축, Y축 방향으로 이동하고, 실장 대상이 되는 전자 부품 C를 공급 위치에 위치 부여한다. 또한, 암부(72)를 X축 방향으로 이동함으로써, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)의 선단을, 실장 대상이 되는 전자 부품 C의 바로 위, 즉, 공급 위치에 위치 결정한다(스텝 S101).First, as shown in FIG. 8(A) and FIG. 3(A), the support mechanism 61 is moved in the X-axis and Y-axis directions, and the electronic component C to be mounted is positioned at the supply position. do. Further, by moving the arm 72 in the X-axis direction, the tip of the pick-up collet 700 of the transfer head 71 is positioned directly above the electronic component C to be mounted, that is, at the supply position (step S101).

이때의 웨이퍼 시트 WS의 X축, Y축 방향의 이동은, 공급부(6)의 구동 기구(62)에 의해 행해진다. 암부(72)의 X축 방향의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 미끄럼 이동부(732b)를 따라 이동체(733)가 이동함으로써 행해진다.The movement of the wafer sheet WS in the X-axis and Y-axis directions at this time is performed by the drive mechanism 62 of the supply unit 6 . Movement of the arm part 72 in the X-axis direction is performed when the 1st drive source 732a of the 1st drive part 732 operates, and the movable body 733 moves along the 1st sliding part 732b.

도 8의 (B)에 도시한 바와 같이, 밀어올림 기구(도시생략)가, 실장 대상이 되는 전자 부품 C를 밀어올린다. 그리고, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)이, 전자 부품 C를 픽업한다(스텝 S102). 이 때, 픽업 콜릿(700)의 다공질 부재(701)에는 급기 구멍(702a)을 통해 가압된 기체가 공급되어 있고, 대향면(701a)으로부터 기체가 분출하고 있다. 또한, 배기 구멍(702b)으로부터 배기하지 않고, 개구(701d)로부터의 흡인은 하고 있지 않다. 이와 같이, 대향면(701a)으로부터 기체가 공급되고 있는 픽업 콜릿(700)이 강하하여, 전자 부품 C에 접근해 간다. 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C에 근접하면, 대향면(701a)의 기체가, 대향면(701a)과 전자 부품 C에 끼움 지지되고, 기체층을 형성한다. 이때의 끼움 지지된 기체층은, 점성류층이 되어 있다고 생각된다. 그리고, 픽업 콜릿(700)은, 그 이상 압축되지 않는 기체층에 의해 전자 부품 C에 대한 하강이 정지한다. 이와 같이, 기체층을 통해 픽업 콜릿(700)이 정지한 상태에서, 배기 구멍(702b)으로부터의 배기에 의해, 흡인 구멍(701c)에 의한 흡인을 개시하므로, 전자 부품 C가 대향면(701a)에 흡착 보유 지지된다.As shown in FIG. 8(B) , a lifting mechanism (not shown) pushes up the electronic component C to be mounted. Then, the pickup collet 700 of the transfer head 71 picks up the electronic component C (step S102). At this time, pressurized gas is supplied to the porous member 701 of the pickup collet 700 through the air supply hole 702a, and the gas blows out from the opposing surface 701a. Further, exhaust is not exhausted from the exhaust hole 702b and suction is not performed from the opening 701d. In this way, the pickup collet 700 to which gas is supplied from the opposite surface 701a descends and approaches the electronic component C. When the pickup collet 700 approaches the electronic component C, the substrate of the opposing surface 701a is clamped between the opposing surface 701a and the electronic component C to form a substrate layer. The sandwiched gas layer at this time is considered to be a viscous flow layer. Then, the pick-up collet 700 stops descending relative to the electronic component C due to the gas layer that is not further compressed. In this way, in the state where the pick-up collet 700 is stopped through the gas layer, the suction by the suction hole 701c is started by the exhaust from the exhaust hole 702b, so that the electronic component C moves to the opposing surface 701a. adsorbed and supported by

이와 같이, 암부(72)가 웨이퍼 시트 WS에 접근하는 방향으로 이동하여, 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C를 흡착 보유 지지한 후, 웨이퍼 시트 WS로부터 이격되는 방향으로 이동함으로써, 도 8의 (C)에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 웨이퍼 시트 WS로부터 이탈시킨다.In this way, the arm portion 72 moves in a direction approaching the wafer sheet WS, and the pick-up collet 700 adsorbs and holds the electronic component C, and then moves in a direction away from the wafer sheet WS. As shown in C), the electronic component C is separated from the wafer sheet WS.

이때의 암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하여, 제2 미끄럼 이동부(734b)를 따라 기체부(72b)가 이동함으로써 행해진다. 그리고, 도 7의 (A), (B), 도 8의 (C), (D)에 도시한 바와 같이, 반전 구동부(710)가, 픽업 콜릿(700)을 180°회동시켜서, 전자 부품 C를 반전시킨다(스텝 S103).The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the body part 72b moves along the 2nd sliding part 734b. Then, as shown in (A), (B) of FIG. 7 and (C), (D) of FIG. is inverted (step S103).

다음으로, 도 9의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가 X축 방향으로 이동함으로써, 이송 헤드(71)를, 실장 위치 OA에 위치 결정한다(스텝 S104). 즉, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)이, 실장 기구(3)에서의 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 대향하는 위치에 온다. 이때의 암부(72)의 X축 방향의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 미끄럼 이동부(732b)를 따라서, 공급 위치로부터 실장 위치 OA까지의 거리를, 이동체(733)가 이동함으로써 행해진다. 또한 이때, 실장 헤드(31)는, 보유 지지부(31b)의 하단면과 기판 S의 상면 사이의 대향 간격이 수 ㎜의 거리가 되는 높이 위치에서 대기하고 있다. 또한, 이 높이 위치는, 후술하는, 전자 부품 C와 기판 S의 위치 결정이 완료되어, 실장 헤드(31)가 기판 S를 향해 구동되기 직전까지 유지된다.Next, as shown in (A) and (B) of FIG. 9 , when the arm portion 72 moves in the X-axis direction, the transfer head 71 is positioned at the mounting position OA (step S104). That is, the pickup collet 700 of the transfer head 71 comes to a position facing the holding portion 31b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3 . The movement of the arm part 72 in the X-axis direction at this time is caused by the operation of the first driving source 732a of the first driving part 732, along the first sliding part 732b, from the supply position to the mounting position OA. The distance is performed by moving the moving body 733. Further, at this time, the mounting head 31 is waiting at a height position where the opposing gap between the lower surface of the holding portion 31b and the upper surface of the substrate S is a distance of several millimeters. In addition, this height position is maintained until just before the mounting head 31 is driven toward the board S after positioning of the electronic component C and the board S is completed, which will be described later.

부품측 촬상부(5)는, 도 10의 (A)에 도시한 바와 같이, 실장 헤드(31) 너머로, 투과 영역 T에 보이는 전자 부품 C의 외형을 촬상한다(스텝 S105). 도 10의 (A)의 예에서는, 2점 쇄선으로 나타내는 흡착 영역 D 및 그 중심에 대해서, 전자 부품 C가, 도면 중, 좌측 상단으로 어긋나 있음과 함께, 우측으로 기울어 있다. 제어 장치(8)는, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 전자 부품 C의 외형과, 기준 위치의 어긋남양(XY 방향 및 θ 방향)을 구하고, 도 10의 (B)에 도시한 바와 같이, 어긋남양이 해소되도록, 구동 기구(32)를 동작시킴으로써, 실장 헤드(31)를 전자 부품 C에 위치 결정한다(스텝 S106). 도 10의 (B)의 예에서는, 실장 헤드(31)가, 도면 중, 좌측 상단으로 이동함과 함께, 오른쪽으로 회동해서 전자 부품 C에 흡착 영역 D를 맞춘다. 또한, 도면 중, 좌측 상단으로의 이동을, 보유 지지부(31b)를 나타내는 점선의 외측 우측 하단의 화살표로 나타낸다. 또한, 우측으로의 회동을, 중공부(31a)를 나타내는 실선 원의 내측 우측 상단의 화살표로 나타낸다.As shown in FIG. 10(A), the component-side imaging unit 5 captures an image of the external shape of the electronic component C visible in the transmission region T over the mounting head 31 (step S105). In the example of FIG. 10(A) , the electronic component C is shifted to the upper left side and tilted to the right with respect to the adsorption area D and its center indicated by the chain double-dot line. The control device 8 obtains the deviation amount (XY direction and θ direction) between the external shape of the electronic component C imaged by the component side imaging unit 5 and the reference position, and as shown in FIG. 10(B) Similarly, the mounting head 31 is positioned on the electronic component C by operating the drive mechanism 32 so that the amount of displacement is eliminated (step S106). In the example of FIG. 10(B) , while moving to the upper left corner in the drawing, the mounting head 31 rotates to the right to align the adsorption area D with the electronic component C. In the figure, the movement to the upper left is indicated by an arrow at the lower right outside of the dotted line indicating the holding portion 31b. Further, the rotation to the right is indicated by an arrow at the upper right corner inside the solid line circle indicating the hollow part 31a.

도 9의 (C)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가 보유 지지부(31b)에 접근하는 방향으로 이동하여, 전자 부품 C를 보유 지지부(31b)에 압박한다. 도 9의 (D)에 도시한 바와 같이, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)는, 부압에 의해 전자 부품 C를 흡착 보유 지지하여 수취한다(스텝 S107). 이와 함께, 픽업 콜릿(700)은 부압을 해제하여, 암부(72)가 보유 지지부(31b)로부터 이격되는 방향으로 이동함으로써 전자 부품 C를 해방한다. 이때의 암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하여, 제2 미끄럼 이동부(734b)를 따라 기체부(72b)가 이동함으로써 행해진다.As shown in Fig. 9(C), the arm portion 72 moves in a direction approaching the holding portion 31b, and presses the electronic component C against the holding portion 31b. As shown in Fig. 9(D), the holding portion 31b of the mounting head 31 adsorbs and holds the electronic component C by negative pressure and receives it (step S107). At the same time, the pick-up collet 700 releases the negative pressure, and the arm portion 72 moves in a direction away from the holding portion 31b, thereby releasing the electronic component C. The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the body part 72b moves along the 2nd sliding part 734b.

그리고, 제어 장치(8)는, 도 10의 (C)에 도시한 바와 같이, 구동 기구(32)를 동작시킴으로써, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C를, 원래의 실장 위치 OA로 되돌린다(스텝 S108). 도 10의 (C)의 예에서는, 실장 헤드(31)가, 도면 중, 우측 하단으로 이동함과 함께, 왼쪽으로 회동하여 실장 위치 OA로 되돌아간다. 또한, 도면 중, 우측 하단으로의 이동을, 보유 지지부(31b)를 나타내는 점선의 외측 좌측 상단의 화살표로 나타낸다. 또한, 좌측으로의 회동을, 중공부(31a)를 나타내는 실선 원의 내측 우측 상단의 화살표로 나타낸다.And, as shown in FIG. 10(C), the control device 8 operates the drive mechanism 32 to move the electronic component C held by the mounting head 31 to the original mounting position OA. return (step S108). In the example of FIG. 10(C), while moving to the lower right side in the figure, the mounting head 31 rotates to the left and returns to the mounting position OA. In the figure, the movement to the lower right is indicated by an arrow at the upper left outside of the dotted line indicating the holding portion 31b. Further, the rotation to the left is indicated by an arrow at the upper right corner inside the solid line circle indicating the hollow part 31a.

또한, 도 9의 (E)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가, 공급부(6)를 향해 이동함으로써, 이송 헤드(71)가 보유 지지부(31b)의 바로 아래로부터 퇴피한다. 이때의 암부(72)의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 미끄럼 이동부(732b)를 따라 이동체(733)가 X축 방향으로 이동함으로써 행해진다. 또한, 이송 장치(7)에 의한 보유 지지부(31b)에 대한 전자 부품 C의 전달은 실장 위치 OA에서 행해지므로, 전달 시에는, 스테이지(21)는, 이송 기구(73)와의 간섭을 피하기 위해서, 퇴피한 상태 그대로이다.Moreover, as shown in FIG. 9(E), when the arm part 72 moves toward the supply part 6, the transfer head 71 retracts from right below the holding|maintenance part 31b. The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 1st drive source 732a of the 1st drive part 732 operates, and the movable body 733 moves in the X-axis direction along the 1st sliding part 732b. . In addition, since the transfer of the electronic component C to the holding portion 31b by the transfer device 7 is performed at the mounting position OA, at the time of transfer, the stage 21, in order to avoid interference with the transfer mechanism 73, It is in a state of retreat.

[전자 부품의 실장][Mounting of electronic parts]

다음으로, 전자 부품 C의 실장 동작을, 도 11의 설명도, 도 13의 흐름도를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이, 상기와 같이 전자 부품 C를 보유 지지한 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)는, 부품측 촬상부(5)의 바로 아래에 위치하고 있다. 기판측 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을 촬상한다(스텝 S201). 제어 장치(8)는, 기판측 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크 m의 위치와, 기준 위치와의 위치의 어긋남양을 구하고, 어긋남양이 해소되도록, 구동 기구(32)를 동작시킴으로써, 전자 부품 C를 위치 결정한다(스텝 S202).Next, the mounting operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagram of FIG. 11 and the flowchart of FIG. 13 . Here, as shown in (A) of FIG. 11, the holding portion 31b of the mounting head 31 holding the electronic component C as described above is located directly below the component-side imaging portion 5 . The board side imaging unit 4 captures an image of the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 (step S201). The control device 8 determines the amount of discrepancy between the position of the mark m captured by the substrate-side imaging unit 4 and the reference position, and operates the drive mechanism 32 so that the amount of discrepancy is eliminated. The electronic component C is positioned (step S202).

다음으로, 도 11의 (B)에 도시한 바와 같이, 기판 지지 기구(2)가, 기판 S의 실장 영역 B(금회, 전자 부품 C가 실장되는 실장 영역 B)가, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C에 대향하는 위치, 즉, 실장 영역 B의 중심이 실장 위치 OA에 오도록, 스테이지(21)를 이동시킨다(스텝 S203). 그리고, 도 3의 (B)에 도시한 바와 같이, 부품측 촬상부(5)가, 실장 헤드(31) 너머로, 전자 부품 C의 주위의 투과 영역 T에 보이는 기판 S의 마크 M을 촬상한다(스텝 S204).Next, as shown in FIG. 11(B) , the substrate holding mechanism 2 moves the mounting area B of the substrate S (this time, the mounting area B where the electronic component C is mounted) to the mounting head 31. The stage 21 is moved so that the position facing the held electronic component C, that is, the center of the mounting region B comes to the mounting position OA (step S203). Then, as shown in (B) of FIG. 3 , the component side imaging unit 5 captures an image of the mark M of the substrate S visible in the transmission region T surrounding the electronic component C over the mounting head 31 ( Step S204).

제어 장치(8)는, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크 M의 위치와, 기준 위치와의 위치의 어긋남양을 구하고, 어긋남양이 해소되도록, 구동 기구(22)를 동작 시킴으로써, 기판 S를 위치 결정한다(스텝 S205). 또한, 도 11의 (C)에 도시한 바와 같이, 구동 기구(32)에 의해, 실장 헤드(31)가 기판 S를 향해 구동되고, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C가 기판 S에 실장된다(스텝 S206).The control device 8 determines the amount of discrepancy between the position of the mark M captured by the part-side imaging unit 5 and the reference position, and operates the drive mechanism 22 so that the amount of discrepancy is eliminated. The substrate S is positioned (step S205). Further, as shown in FIG. 11(C), the mounting head 31 is driven toward the board S by the drive mechanism 32, and the electronic component C held by the mounting head 31 is moved to the board S. is mounted (step S206).

이와 같이, 웨이퍼 시트 WS로부터의 전자 부품 C의 이송, 실장 헤드(31)로의 전자 부품 C의 전달, 전자 부품 C 및 기판 S의 위치 결정, 실장의 동작을 반복함으로써, 기판 S의 각 실장 영역 B에는, 전자 부품 C가 순차 실장된다. 소정 수의 전자 부품 C가 실장된 기판 S는, 기판 지지 기구(2)에 의해 반송되어, 언로더에 저장된다.In this way, by repeating the transfer of the electronic component C from the wafer sheet WS, the transfer of the electronic component C to the mounting head 31, the positioning of the electronic component C and the substrate S, and the mounting operations, each mounting area B of the substrate S , the electronic component C is sequentially mounted. The board S on which a predetermined number of electronic components C are mounted is transported by the board holding mechanism 2 and stored in an unloader.

[작용 효과][action effect]

(1) 본 실시 형태의 전자 부품 C의 이송 장치(7)는, 실장 위치 OA에 있어서 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 헤드(31)와, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재(701)와, 비접촉으로 보유 지지된 전자 부품 C의 이동을 규제하는 가이드부(703)를 갖고, 전자 부품 C를 공급하는 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 픽업하고, 실장 헤드(31)로 전달하는 픽업 콜릿(700)과, 픽업 콜릿(700)을, 공급 위치로부터 반전시키는 반전 구동부(710)와, 공급부(6)와 실장 헤드(31)의 사이에서 픽업 콜릿(700)을 이송시키는 이송 기구(73)와, 반전한 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C의 외형을 촬상하는 부품측 촬상부(5)와, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 전자 부품 C의 외형에 기초하여, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C에 실장 헤드(31)를 위치 결정하고, 픽업 콜릿(700)이 실장 헤드(31)로 전자 부품 C를 전달한 후, 실장 헤드(31)를 실장 위치 OA에 위치 결정하는 위치 결정 기구를 갖는다.(1) The transfer device 7 of the electronic component C of the present embodiment includes a mounting head 31 for mounting the electronic component C on a substrate S at the mounting position OA, and a suction hole ( A supply unit for supplying the electronic component C, including a porous member 701 for holding the electronic component C in a non-contact manner by the negative pressure of 701c) and a guide portion 703 for regulating the movement of the electronic component C held in a non-contact manner. A pick-up collet 700 that picks up the electronic component C from (6) and delivers it to the mounting head 31, a reversing drive unit 710 that reverses the pick-up collet 700 from the supply position, and a supply unit 6 A transfer mechanism 73 that transfers the pickup collet 700 between the mounting heads 31 and a component-side imaging unit 5 that captures an external image of the electronic component C held by the inverted pickup collet 700, , Based on the external shape of the electronic component C captured by the component-side imaging unit 5, the mounting head 31 is positioned on the electronic component C held by the pickup collet 700, and the pickup collet 700 After transferring the electronic component C to the mounting head 31, it has a positioning mechanism for positioning the mounting head 31 at the mounting position OA.

또한, 본 실시 형태의 전자 부품 C의 실장 장치(1)는, 실장 헤드(31)에 의해, 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 전자 부품 C를, 실장 위치 OA에 있어서 기판 S에 실장하는 실장 기구(3)를 갖는다.Further, the electronic component C mounting device 1 of the present embodiment includes a mounting mechanism for mounting the electronic component C positioned by the positioning mechanism by the mounting head 31 on the substrate S at the mounting position OA ( 3) has

또한, 본 실시 형태의 전자 부품 C의 실장 방법은, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재(701)와, 비접촉으로 보유 지지된 전자 부품 C의 이동을 규제하는 가이드부(703)를 갖는 픽업 콜릿(700)이, 전자 부품 C의 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 픽업하고, 반전 구동부(710)가, 전자 부품 C를 픽업한 픽업 콜릿(700)을 반전하고, 이송 기구(73)가, 전자 부품 C를 픽업한 픽업 콜릿(700)을, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 헤드(31)까지 이송하고, 부품측 촬상부(5)가, 반전한 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C의 외형을 촬상하고, 위치 결정 기구가, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 전자 부품 C의 외형에 기초하여, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C에 실장 헤드(31)를 위치 결정하고, 픽업 콜릿(700)과 실장 헤드(31)의 상대 이동에 의해, 픽업 콜릿(700)으로부터 실장 헤드(31)로 전자 부품 C를 전달하고, 위치 결정 기구가, 전자 부품 C를 전달받아 보유 지지한 실장 헤드(31)를, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 위치 OA에 위치 결정하고, 기판측 촬상부(4)가, 기판 지지 기구(2)에 의해 기판 S가 실장 위치 OA로부터 퇴피된 상태에서, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을 촬상하고, 부품측 촬상부(5)가, 기판 지지 기구(2)에 의해 실장 위치 OA에 위치 결정된 기판 S의 마크 M의 화상을 촬상하고, 위치 결정 기구가, 부품측 촬상부(5) 및 기판측 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크 m, M의 화상으로부터 구해진 기판 S와 전자 부품 C의 위치에 기초하여, 기판 S와 전자 부품 C의 위치 결정을 행한다.Furthermore, in the mounting method of the electronic component C of the present embodiment, the porous member 701 that holds the electronic component C in a non-contact manner by the negative pressure of the suction hole 701c while ejecting gas from the thin hole, and holding the electronic component C in a non-contact manner. A pick-up collet 700 having a guide portion 703 for regulating the movement of the supported electronic component C picks up the electronic component C from the electronic component C supply unit 6, and a reversing drive unit 710 moves the electronic component C The pick-up collet 700 picked up is reversed, and the transfer mechanism 73 transfers the pick-up collet 700 that picks up the electronic component C to the mounting head 31 for mounting the electronic component C on the board S, The part-side imaging unit 5 captures an image of the external shape of the electronic component C held by the inverted pickup collet 700, and the positioning mechanism captures the external shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5 Based on this, the mounting head 31 is positioned on the electronic component C held by the pickup collet 700, and the pickup collet 700 and the mounting head 31 are moved relative to each other to remove the pickup collet 700. The electronic component C is transferred to the mounting head 31, and the positioning mechanism receives and holds the electronic component C, and positions the mounting head 31 at the mounting position OA where the electronic component C is mounted on the board S. , the substrate-side imaging unit 4 captures an image of the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 in a state where the substrate S is retracted from the mounting position OA by the substrate holding mechanism 2, and The side imaging unit 5 captures an image of the mark M of the board S positioned at the mounting position OA by the board support mechanism 2, and the positioning mechanism captures the component side imaging unit 5 and the board side imaging unit Positioning of the substrate S and the electronic component C is performed based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the marks m and M captured by (4).

이 때문에, 본 실시 형태에서는, 픽업 콜릿(700)에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 픽업하면서, 실장 헤드(31)로의 전달 시에 위치 결정을 할 수 있다. 여기서, 다공질 부재(701)로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍(701c)에 의한 흡인에 의해, 전자 부품 C를 비접촉으로 픽업한 경우, 가이드부(703)로 둘러싸이는 영역 중에서 전자 부품 C가 이동하기 쉬워진다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 실장 헤드(31)가, 어긋남이 발생한 전자 부품 C에 대해서 위치 결정한 다음에 전자 부품 C를 수취하고, 기준 위치로 되돌아가고 나서 실장하기 때문에, 실장 헤드(31)에 의한 전자 부품 C의 보유 지지 위치를 일정하게 하여, 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 의한 위치 인식, 그 후의 보정 이동에 있어서, 시간이 걸리거나, 오차가 증대하거나 하는 것을 억제할 수 있다. 나아가서는, 실장 시의 위치 어긋남을 저감할 수 있다.For this reason, in this embodiment, positioning can be performed at the time of delivery to the mounting head 31, picking up the electronic component C by the pick-up collet 700 non-contactly. Here, when the electronic component C is picked up in a non-contact manner by suction through the suction hole 701c while ejecting gas from the porous member 701, the electronic component C moves in the area surrounded by the guide portion 703 It gets easier. However, in the present embodiment, since the mounting head 31 receives the electronic component C after positioning it with respect to the electronic component C where the displacement has occurred, and mounts it after returning to the reference position, the mounting head 31 By making the holding position of the electronic component C constant, it is possible to suppress time consuming or increase in error in position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and subsequent correction movement. Furthermore, position shift at the time of mounting can be reduced.

(2) 실장 헤드(31)는, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C를 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부를 갖고, 부품측 촬상부(5)는, 전자 부품 C의 외형을, 투과부를 통해 촬상 가능하게 되도록, 실장 헤드(31)보다도 상측에 배치되어 있다. 이 때문에, 픽업 콜릿(700)으로부터 전자 부품 C를 실장 헤드(31)로 전달하는 위치와, 촬상 위치를 거의 일치시키지 않고, 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 의한 위치 인식, 그 후의 보정 이동에 있어서, 시간이 걸리거나, 오차가 증대하거나 하는 것을 억제할 수 있다.(2) The mounting head 31 has a transmissive portion through which the electronic component C held by the pick-up collet 700 can be recognized, and the component-side imaging unit 5 captures the external shape of the electronic component C through the transmissive portion. It is arrange|positioned above the mounting head 31 so that imaging is possible through it. For this reason, the position where the electronic component C is delivered from the pickup collet 700 to the mounting head 31 and the imaging position are hardly coincided, and position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and subsequent correction movement Therefore, it is possible to suppress time consuming or increase in errors.

(3) 기판 S를 지지하고, 기판 S를 실장 위치 OA와 실장 위치 OA로부터 퇴피한 위치 사이에서 이동시키는 기판 지지 기구(2)와, 실장 위치 OA에 있어서 기판 지지 기구(2)보다도 하측에 배치되고, 기판 S가 실장 위치 OA로부터 퇴피된 상태에서, 실장 위치 OA에 위치 결정된 실장 헤드(31)에 보유 지지되어 있는 전자 부품 C의 마크 m을 촬상하는 기판측 촬상부(4)를 갖고, 위치 결정 기구는, 부품측 촬상부(5)에 의해 촬상된 실장 위치 OA에 위치 결정된 스테이지(21)에 지지되는 기판 S의 마크 M의 화상과, 기판측 촬상부(4)에 의해 촬상된 전자 부품 C의 마크 m의 화상으로부터 구해진 기판 S와 전자 부품 C의 위치에 기초하여, 기판 S와 전자 부품 C의 위치 결정을 행한다.(3) a substrate support mechanism 2 for supporting the substrate S and moving the substrate S between the mounting position OA and a position retracted from the mounting position OA, and disposed below the substrate holding mechanism 2 in the mounting position OA; and a substrate-side imaging unit 4 for capturing an image of the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 positioned at the mounting position OA in a state where the board S is retracted from the mounting position OA, The determination mechanism captures the image of the mark M of the board S supported on the stage 21 positioned at the mounting position OA captured by the component side imaging unit 5 and the electronic component imaged by the board side imaging unit 4. Based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the image of the mark m of C, positioning of the substrate S and the electronic component C is performed.

이와 같은 실시 형태에 따르면, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C를, 기판 S를 실장 위치 OA로부터 퇴피시킨 상태에서, 실장 위치 OA에 있어서 기판 지지 기구(2)보다도 하측에 배치된 기판측 촬상부(4)에 의해 촬상하고, 기판 지지 기구(2)에 지지된 기판 S를, 실장 위치 OA에 있어서 실장 헤드(31)보다도 상측에 배치된 부품측 촬상부(5)에 의해 실장 헤드(31)의 투과부를 통해 촬상하므로, 전자 부품 C와 기판 S를 최대한 근접시킨 것과 등가의 상태에서, 전자 부품 C의 마크 m과 기판 S의 마크 M의 촬상을 행하는 것이 가능해진다.According to this embodiment, in a state where the electronic component C held by the mounting head 31 is retracted from the mounting position OA, the board S is evacuated from the mounting position OA, the substrate is disposed below the substrate support mechanism 2 An image is captured by the side imaging unit 4, and the substrate S supported by the substrate support mechanism 2 is captured by the component side imaging unit 5 disposed above the mounting head 31 in the mounting position OA. Since imaging is performed through the transmission portion of (31), it is possible to take an image of the mark m of the electronic component C and the mark M of the substrate S in a state equivalent to bringing the electronic component C and substrate S as close as possible.

이 때문에, 마크 m, M을 촬상할 때의 전자 부품 C(실장 헤드(31)) 및 기판 S(기판 지지 기구(2))의 이동량, 및 마크 m, M의 촬상 후의 전자 부품 C(실장 헤드(31))와 기판 S(기판 지지 기구(2))의 상대적인 이동량을 최대한 짧게 할 수 있다. 따라서, 실장 헤드(31)나 기판 지지 기구(2)를, 긴 거리를 이동시킴에 따른 오차의 확대를 억제할 수 있다. 또한, 기구의 이동 거리가 길수록 발진이 많아지지만, 본 실시 형태에서는, 이동 거리를 억제할 수 있으므로, 진애에 의해 청정도가 저하되어 접합 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 비접촉으로 전자 부품 C를 보유 지지함으로써, 전자 부품 C가 이동하기 쉬운 픽업 콜릿(700)으로부터, 실장 헤드(31)가 전자 부품 C를 수취할 때의 보유 지지 위치(흡착 영역 D)로부터의 위치 어긋남을 저감할 수 있으므로, 기판측 촬상부(4)에 의해 마크 m을 촬상할 때에는, 미리 어긋남양을 적게 해 둘 수 있어, 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 의한 위치 인식, 그 후의 보정 이동에 있어서, 시간이 걸리거나, 오차가 증대하거나 하는 것을 억제할 수 있다.For this reason, the amount of movement of the electronic component C (mounting head 31) and the substrate S (substrate support mechanism 2) when imaging the marks m and M, and the electronic component C (mounting head after imaging the marks m and M) (31)) and the substrate S (substrate holding mechanism 2) can be made as short as possible. Therefore, it is possible to suppress an increase in error caused by moving the mounting head 31 or the substrate support mechanism 2 over a long distance. In addition, although dust generation increases as the movement distance of the mechanism increases, in the present embodiment, since the movement distance can be suppressed, it is possible to prevent the occurrence of defective bonding due to a decrease in cleanliness due to dust. In addition, by holding the electronic component C in a non-contact manner as described above, the holding position (adsorption area) when the mounting head 31 receives the electronic component C from the pick-up collet 700 to which the electronic component C is easily moved. Since the positional displacement from D) can be reduced, when imaging the mark m by the substrate-side imaging unit 4, the amount of displacement can be reduced in advance, and positional recognition by imaging the mark m of the electronic component C , it is possible to suppress time consuming or increase in error in the subsequent correction movement.

본 실시 형태에서는, 마크 m, M의 촬상 후에는, 전자 부품 C 및 기판 S의 이동 거리를 억제할 수 있으므로, 위치 어긋남, 생산성의 저하, 발진량을 모두 억제할 수 있다.In this embodiment, since the moving distance of the electronic component C and the substrate S can be suppressed after imaging the marks m and M, position shift, decrease in productivity, and amount of dust generation can all be suppressed.

(4) 투과부는, 투명한 판형 부재를 갖는다. 이 때문에, 전자 부품 C의 외형의 투과적인 촬상과, 전자 부품 C의 보유 지지와, 기판 S의 마크 M의 투과적인 촬상을 실현할 수 있다. 따라서, 투과부에서 전자 부품 C를 보유 지지하기 직전의 상태에서, 투과부와 전자 부품 C가 매우 가까운 거리에서 전자 부품 C의 외형의 촬상을 할 수 있으므로, 투과부가 전자 부품 C를 수취할 때의 어긋남양을 억제할 수 있어, 보다 확실하게 실장 헤드(31)의 보유 지지 위치(흡착 영역 D)에 맞춰서 전자 부품 C를 전달할 수 있다. 실장 헤드(31)가 수취한 전자 부품 C의 자세를 규정의 자세에 가까운 상태로 할 수 있으므로, 기판측 촬상부(4)에 의한 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 의한 위치 인식, 그 후의 보정 이동에 있어서, 시간이 걸리거나, 오차가 증대하거나 하는 것을 억제할 수 있다.(4) The transmission part has a transparent plate-like member. For this reason, transparent imaging of the external shape of the electronic component C, holding of the electronic component C, and transparent imaging of the mark M on the substrate S can be realized. Therefore, in the state immediately before the electronic component C is held by the transparent portion, since the external shape of the electronic component C can be imaged at a very close distance between the transparent portion and the electronic component C, the amount of shift when the transparent portion receives the electronic component C can be suppressed, and the electronic component C can be conveyed more reliably aligned with the holding position (adsorption area D) of the mounting head 31. Since the posture of the electronic component C received by the mounting head 31 can be brought into a state close to the prescribed posture, the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 by the board side imaging unit 4 In position recognition by imaging and subsequent correction movement, it is possible to suppress time consuming or increase in error.

(5) 기판측 촬상부(4) 및 부품측 촬상부(5)는, 실장 위치 OA에 대해서 부동으로 마련되어 있다. 이 때문에, 기판측 촬상부(4)의 촬상 영역 및 부품측 촬상부(5)의 촬상 영역에 어긋남이 발생하는 일이 없어, 이동에 의한 발진도 방지할 수 있다.(5) The board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5 are provided immovably with respect to the mounting position OA. For this reason, a shift does not occur between the imaging area of the substrate-side imaging unit 4 and the imaging area of the component-side imaging unit 5, and oscillation due to movement can also be prevented.

[변형예][modified example]

(1) 픽업 콜릿(700)의 가이드부(703)는, 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있도록, 대향면(701a)의 외연을 따라 마련되어 있으면 된다. 즉, 픽업 콜릿(700)의 이동이나 반전에 의해, 픽업 콜릿(700)으로부터 전자 부품 C가 탈락하는 정도의, 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있으면 된다. 이 때문에, 가이드부(703)는, 대향면(701a)의 4변에 마련되어 있으면 되며, 대향면(701a)의 전체 둘레에 걸쳐 마련해도 되고, 각 변의 일부에 마련해도 된다. 예를 들어, 도 14의 (A)에 도시한 바와 같이 모서리부를 사이에 두고, 또는 도 14의 (B)에 도시한 바와 같이 모서리부를 따라 연속해서 가이드부(703)를 배치해도 된다. 또한, 도 14의 (B)에 도시한 바와 같이, 한쪽이 직교하는 가이드부(703)와 다른 쪽이 직교하는 가이드부(703)가 연속하고 있는 경우도 있다.(1) The guide part 703 of the pick-up collet 700 should just be provided along the outer edge of the opposing surface 701a so that the movement of the electronic component C can be restricted. That is, the movement of the electronic component C can be regulated to the extent that the electronic component C is detached from the pickup collet 700 due to movement or reversal of the pickup collet 700 . For this reason, the guide part 703 just needs to be provided on the 4 sides of the opposing surface 701a, may be provided over the entire circumference of the opposing surface 701a, or may be provided on a part of each side. For example, as shown in FIG. 14(A), you may arrange the guide part 703 continuously along the corner part, as shown in FIG. 14(B), with the corner part interposed therebetween. In addition, as shown in FIG. 14(B), there is a case where the guide portion 703 orthogonal on one side and the guide portion 703 orthogonal on the other side are continuous.

(2) 흡인 구멍(701c), 개구(701d)의 수나 사이즈는, 상기 양태에 한정되지는 않는다. 다공질 부재(701)의 대향면(701a)에 있어서, 전자 부품 C가 기체의 층에 지지되는 면적과 개구(701d)의 총 면적과의 밸런스에 의해, 흡인 보유 지지 상태와 비접촉 상태의 유지를 실현할 수 있다.(2) The number and size of the suction holes 701c and openings 701d are not limited to the above aspect. On the opposite surface 701a of the porous member 701, the balance between the area where the electronic component C is supported on the substrate layer and the total area of the opening 701d realizes the maintenance of the suction holding state and the non-contact state. can

(3) 흡인 구멍(701c), 개구(701d)의 위치나 형상도, 상기 양태에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 개구(701d)의 형상은, 원형, 직사각형이어도 되며, 그 밖의 타원형, 다각형, 모서리가 둥근 다각형, 별형 등이어도 된다.(3) The position and shape of the suction hole 701c and the opening 701d are not limited to the above aspect. For example, the shape of the opening 701d may be a circle or a rectangle, or may be an ellipse, a polygon, a polygon with rounded corners, or a star.

(4) 픽업 콜릿(700)은 교환 가능하게 마련함으로써, 전자 부품 C의 형상, 사이즈에 따라서 교환할 수 있다. 이 교환 가능하게 하는 구성으로서는, 자석에 의해 흡인 보유 지지할 수 있는 구조가 간단하며, 교환 작업도 용이해진다. 단, 픽업 콜릿(700)을 교환 가능한 구성이면 된다. 예를 들어, 부압을 사용한 흡착 보유 지지여도 되고, 기계적으로 보유 지지하는 구조여도 된다.(4) The pick-up collet 700 can be replaced according to the shape and size of the electronic component C by being provided interchangeably. As the structure enabling this exchange, the structure capable of being attracted and held by a magnet is simple, and the exchange operation is also facilitated. However, any configuration in which the pickup collet 700 can be replaced is sufficient. For example, adsorption and holding using negative pressure may be used, or a structure for holding and holding mechanically may be used.

(5) 공급부(6)는, 웨이퍼 시트 WS에 첩부된 전자 부품 C를 공급하는 장치에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 트레이 위에 배열된 전자 부품 C를 공급하는 장치여도 된다. 또한, 이송 기구(73)의 구성에 대해서도, 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 개별로 픽업해서 이송할 수 있으면 된다. 이 때문에, 암부(72)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도, 지지 기구(61)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도 된다.(5) The supply part 6 is not limited to the apparatus which supplies the electronic component C attached to the wafer sheet WS. For example, an apparatus for supplying the electronic component C arranged on a tray may be used. Moreover, what is necessary is just to be able to pick up and convey the electronic component C individually from the supply part 6 also about the structure of the conveyance mechanism 73. For this reason, a structure in which the arm part 72 moves in the X-axis and Y-axis directions, or a structure in which the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis directions may be used.

(6) 이송 기구(73)에 있어서, 암부(72)를 구동시키는 구동부는, 리니어 모터를 구동원으로 하는 기구에 한정되지는 않는다. 축이 회전하는 모터를 구동원으로 하는 볼 나사나 벨트에 의한 기구여도 된다. 이와 같은 기구의 경우, 미끄럼 이동부 SL을 포함하게 되므로, 평면에서 보아 적재면 F에 겹침이 없는 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 미끄럼 이동부 SL을, 적재면 F의 높이 위치보다도 낮은 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 미끄럼 이동부 SL이 복수 있을 경우에, 일부의 미끄럼 이동부 SL이, 평면으로 보아 적재면 F에 겹침이 없는 위치에 마련되어 있지 않아도 된다. 또한, 일부의 미끄럼 이동부 SL이, 적재면 F의 높이 위치보다도 낮은 위치에 마련되어 있지 않아도 된다. 이와 같은 경우, 미끄럼 이동부 SL과 적재면 F의 사이에, 외장, 벽, 다른 구성부 등의 차폐물을 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 미끄럼 이동부 SL과 적재면 F와의 거리를 길게 하는 것이 바람직하다.(6) In the transfer mechanism 73, the drive unit for driving the arm portion 72 is not limited to a mechanism using a linear motor as a drive source. It may be a mechanism using a ball screw or a belt using a motor that rotates a shaft as a drive source. In the case of such a mechanism, since it includes the sliding portion SL, it is preferable to provide it at a position where there is no overlap with the loading surface F in plan view. Further, it is preferable to provide the sliding portion SL at a position lower than the height position of the mounting surface F. In the case where there are a plurality of sliding parts SL, some of the sliding parts SL need not be provided at positions where there is no overlap with the mounting surface F in plan view. In addition, some of the sliding parts SL need not be provided at positions lower than the height position of the mounting surface F. In such a case, it is preferable to provide a shield such as an exterior, a wall, or other constituent parts between the sliding portion SL and the mounting surface F. Further, it is preferable to increase the distance between the sliding portion SL and the mounting surface F.

(7) 실장 헤드(31)는, 부품측 촬상부(5)가, 전자 부품 C의 외형, 기판 S의 마크 M을 촬상할 수 있는 구성으로 되어 있으면 된다. 이 때문에, 실장 헤드(31)의 투과부가, 투명한 재료로 형성되어 있지 않아도, 전자 부품 C의 외형이나, 마크 M에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 보유 지지부(31b)가 불투명한 부재로 형성되어 있고, 전자 부품 C의 외형이나, 마크 M에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 되고, 중공부(31a)가 존재하지 않고, 또한, 보유 지지부(31b)가 불투명한 부재로 형성되어 있고, 실장 헤드(31) 및 보유 지지부(31b)의, 전자 부품 C의 외형이나, 마크 M에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 된다. 즉, 이와 같은 관통 구멍도 실장 헤드(31)의 투과부이다. 또한, 전자 부품 C의 외형을 촬상하는 경우, 전자 부품 C의 외형 중 일부를 촬상하게 된다. 따라서, 전자 부품 C의 인접하는 2변의 부분을 촬상할 수 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 촬상되는 부분은, 전자 부품 C의 모서리부여도 된다. 인접하는 2변이 포함되는 화상에 의해, 전자 부품 C의 자세(위치나 수평면 내의 기울기)를 인식할 수 있다.(7) In the mounting head 31, the component-side imaging unit 5 should just have a structure capable of capturing an image of the external shape of the electronic component C and the mark M of the substrate S. For this reason, even if the transparent portion of the mounting head 31 is not formed of a transparent material, a through hole may be formed in the outer shape of the electronic component C or a location corresponding to the mark M. More specifically, the holding portion 31b may be formed of an opaque member, a through hole may be formed in the location corresponding to the external shape of the electronic component C or the mark M, and the hollow portion 31a may not exist. Further, even if the holding portion 31b is formed of an opaque member and a through hole is formed in the location corresponding to the external shape of the electronic component C or the mark M of the mounting head 31 and the holding portion 31b. do. That is, such a through hole is also a transmission part of the mounting head 31 . In addition, when imaging the external shape of the electronic component C, a part of the external shape of the electronic component C is imaged. Therefore, it is desirable to be able to image the parts of two adjacent sides of the electronic component C. In this case, the portion to be imaged may be a corner portion of the electronic component C. The posture (position or inclination in the horizontal plane) of the electronic component C can be recognized from an image including two adjacent sides.

(8) 기판측 촬상부(4)나 부품측 촬상부(5)는, 전자 부품 C가 실장되는 위치(실장 위치 OA)에 대해서 이동 가능하게 마련되어 있어도 된다. 즉, 전자 부품 C의 복수의 마크 m이나 기판 S의 복수의 마크 M을 일괄해서 촬상할 수 없는 경우에는, 기판측 촬상부(4)나 부품측 촬상부(5)가 마크 m간 또는 마크 M간을 이동해서 촬상하도록 구성해도 된다. 즉, 기판측 촬상부(4)에 마크 m간에서 이동시키기 위한 이동 장치를 마련하거나, 부품측 촬상부(5)에 마크 M간에서 이동시키기 위한 이동 장치를 마련하거나 해도 된다. 이 경우라도, 이동 거리는 전자 부품 C나 기판 S의 실장 영역 B의 크기의 범위에 머물러 짧기 때문에, 오차나 발진을 억제할 수 있다. 필요한 실장 정밀도에 따른 촬상 배율을 선택할 수 있으므로, 위치 인식 정밀도를 높일 수 있다.(8) The substrate-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5 may be provided so as to be movable with respect to a position where the electronic component C is mounted (mounting position OA). That is, when it is not possible to collectively image the plurality of marks m on the electronic component C or the plurality of marks M on the substrate S, the board-side imaging unit 4 or the component-side imaging unit 5 is used to detect between the marks m or the marks M It may be configured so that image is captured by moving the liver. That is, a moving device for moving between the marks m may be provided in the board side imaging unit 4, or a moving device for moving between the marks M may be provided in the component side imaging unit 5. Even in this case, the movement distance is short within the range of the size of the electronic component C or the mounting region B of the substrate S, so errors and oscillation can be suppressed. Since the imaging magnification according to the required mounting accuracy can be selected, the position recognition accuracy can be increased.

(9) 상기 양태에서는, 전자 부품 C의 마크 m의 위치와 기판 S의 실장 영역 B의 마크 M의 위치를 각각 기준 위치(실장 위치 OA)에 위치 정렬하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 전자 부품 C의 위치에 실장 영역 B의 위치를 맞추거나, 실장 영역 B의 위치에 전자 부품 C의 위치를 맞추거나 해도 된다. 요는, 기판 S의 실장 영역 B의 위치와 전자 부품 C의 위치를 맞출 수 있으면 된다. 스테이지(21)는 위치 정렬을 위한 보정량 이동은 하지 않고, 기판 S와 전자 부품 C의 위치 정렬을 하는 경우, 비교적 크고 무거운 스테이지(21)를 개개의 실장 영역 B의 위치 정렬에 있어서 이동시킬 필요가 없으므로, 보다 실장 정밀도를 높이면서, 위치 보정을 위한 시간도 단축할 수 있다.(9) In the above aspect, the position of the mark m of the electronic component C and the position of the mark M of the mounting area B of the board S are aligned to the reference position (mounting position OA), but it is not limited to this, The position of the mounting region B may be aligned with the position of the electronic component C, or the position of the electronic component C may be aligned with the position of the mounting region B. The point is that the position of the mounting area B of the substrate S and the position of the electronic component C need only be matched. The stage 21 does not move the correction amount for position alignment, and when aligning the position of the board S and the electronic component C, it is necessary to move the relatively large and heavy stage 21 in position alignment of the individual mounting areas B. Therefore, the time for position correction can be shortened while increasing the mounting accuracy.

(10) 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 대한 기판 S의 전달은, 실장 위치 OA에서 행하도록 해도 된다. 이 경우에는, 스테이지(21)에 기판 S가 공급된 후, 기판측 촬상부(4)에 의한 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 앞서서, 기판 S를 실장 위치 OA로부터 퇴피시키도록 하면 된다.(10) The transfer of the substrate S to the stage 21 of the substrate support mechanism 2 may be performed at the mounting position OA. In this case, after the substrate S is supplied to the stage 21, prior to imaging of the mark m of the electronic component C by the board side imaging unit 4, the substrate S may be retracted from the mounting position OA.

[다른 실시 형태][Other embodiments]

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해, 다양한 발명이 형성된다. 예를 들어, 실시 형태에 개시되는 전체 구성 요소로부터 몇몇 구성 요소를 삭제해도 된다. 또한, 다른 실시 형태에 걸친 구성 요소를 적절히 조합해도 된다.The present invention is not limited to the above embodiments, and can be embodied by modifying components within a range not departing from the gist of the implementation stage. In addition, various inventions are formed by an appropriate combination of a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all components disclosed in the embodiments. In addition, you may combine components over different embodiments suitably.

1: 실장 장치
2: 기판 지지 기구
3: 실장 기구
4: 기판측 촬상부
5: 부품측 촬상부
6: 공급부
7: 이송 장치
8: 제어 장치
11: 지지대
11a: 수용 구멍
21: 스테이지
22: 구동 기구
22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b: 가이드 레일
23: 이동판
23a: 관통 구멍
31: 실장 헤드
31a: 중공부
31b: 보유 지지부
32: 구동 기구
33, 34, 35: 이동체
61: 지지 기구
61a: 링 홀더
62: 구동 기구
71: 이송 헤드
73: 이송 기구
71a: 흡착 노즐
71b: 반전 구동부
72: 암부
72a: 연장 돌출부
72b: 기체부
73: 이송 기구
700: 픽업 콜릿
701: 다공질 부재
701a: 대향면
701b: 배면
701c: 흡인 구멍
701d: 개구
702: 베이스
702a: 급기 구멍
702b: 배기 구멍
702c: 설치 구멍
703: 가이드부
704: 착탈부
704a: 핀
731: 고정체
732: 제1 구동부
732a: 제1 구동원
732b: 제1 미끄럼 이동부
733: 이동체
734: 제2 구동부
734a: 제2 구동원
734b: 제2 미끄럼 이동부1: mounting device
2: substrate support mechanism
3: mounting mechanism
4: board side imaging unit
5: component side imaging unit
6: supply section
7: conveying device
8: control unit
11: support
11a: receiving hole
21: Stage
22: driving mechanism
22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b: guide rail
23: moving board
23a: through hole
31: mounting head
31a: hollow part
31b: holding support
32: driving mechanism
33, 34, 35: mobile body
61: support mechanism
61a: ring holder
62: driving mechanism
71: transfer head
73: transfer mechanism
71a: suction nozzle
71b: inversion driving unit
72: dark part
72a: extension protrusion
72b: body part
73: transfer mechanism
700: pickup collet
701 Porous member
701a: opposite surface
701b: back
701c: suction hole
701d: opening
702: base
702a air supply hole
702b: exhaust hole
702c: installation hole
703: guide unit
704: detachable part
704a: pin
731: fixture
732: first driving unit
732a: first driving source
732b: first sliding unit
733: mobile body
734: second driving unit
734a: second driving source
734b: second sliding unit

Claims (5)

실장 위치에 있어서 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 헤드와,
가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍의 부압에 의해 상기 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재와, 비접촉으로 보유 지지된 상기 전자 부품의 이동을 규제하는 가이드부를 갖고, 상기 전자 부품을 공급하는 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고, 상기 실장 헤드로 전달하는 픽업 콜릿과,
상기 픽업 콜릿을, 공급 위치로부터 반전시키는 반전 구동부와,
상기 공급부와 상기 실장 헤드의 사이에서 상기 픽업 콜릿을 이송시키는 이송 기구와,
반전된 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품의 외형을 촬상하는 부품측 촬상부와,
상기 부품측 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품의 외형에 기초하여, 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품에 상기 실장 헤드를 위치 결정하고, 상기 픽업 콜릿으로부터 상기 실장 헤드에 상기 전자 부품이 전달된 후, 상기 실장 헤드를 상기 실장 위치에 위치 결정하는 위치 결정 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 핸들링 장치.a mounting head for mounting electronic components on a board at a mounting position;
A porous member that non-contactly holds the electronic component by negative pressure from a suction hole while ejecting gas from a thin hole, and a guide portion that restricts movement of the electronic component held in a non-contact manner, and supplies the electronic component. a pick-up collet that picks up the electronic component from a supply unit and transfers it to the mounting head;
a reversing driver for inverting the pickup collet from a supply position;
a transfer mechanism for transferring the pickup collet between the supply unit and the mounting head;
a component-side imaging unit for capturing an image of the outer shape of the electronic component held by the inverted pickup collet;
positioning the mounting head on the electronic component held by the pickup collet based on the external shape of the electronic component imaged by the component-side imaging unit, and transferring the electronic component from the pickup collet to the mounting head; After the installation, a positioning mechanism for positioning the mounting head at the mounting position
A handling device for electronic components, characterized in that it has a. 제1항에 있어서,
상기 기판을 지지하고, 상기 기판을 상기 실장 위치와 상기 실장 위치로부터 퇴피한 위치의 사이에서 이동시키는 기판 지지 기구와,
상기 실장 위치에 있어서 상기 기판 지지 기구보다도 하측에 배치되고, 상기 기판이 상기 기판 지지 기구에 의해 상기 실장 위치로부터 퇴피된 상태에서, 상기 실장 헤드에 보유 지지되어 상기 실장 위치에 위치 결정된 상기 전자 부품의 마크를 촬상하는 기판측 촬상부와,
상기 부품측 촬상부, 상기 위치 결정 기구, 상기 기판 지지 기구 및 상기 기판측 촬상부를 제어하는 제어 장치
를 갖고,
상기 제어 장치는,
상기 부품측 촬상부에, 상기 실장 위치에 있어서, 상기 기판이 상기 기판 지지 기구에 의해 상기 실장 위치에 위치 부여된 상태에서, 상기 실장 위치에 위치 결정된 상기 기판의 마크를 촬상시키고,
상기 위치 결정 기구에, 상기 부품측 촬상부에 의해 촬상된 상기 실장 위치에 위치 결정된 상기 기판의 마크 화상과, 상기 기판측 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품의 마크 화상으로부터 구해진, 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치에 기초하여, 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 핸들링 장치.According to claim 1,
a substrate support mechanism that supports the substrate and moves the substrate between the mounting position and a position retracted from the mounting position;
The electronic component disposed below the board holding mechanism in the mounting position and held by the mounting head and positioned at the mounting position in a state where the board is retracted from the mounting position by the board holding mechanism. a board-side imaging unit for imaging a mark;
a control device for controlling the part-side imaging unit, the positioning mechanism, the substrate support mechanism, and the substrate-side imaging unit;
have
The control device,
in the component-side imaging unit, in the mounting position, in a state where the substrate is positioned at the mounting position by the substrate support mechanism, imaging a mark on the substrate positioned at the mounting position;
In the positioning mechanism, the board and the substrate obtained from the mark image of the board positioned at the mounting position captured by the component-side image pickup unit and the mark image of the electronic component imaged by the board-side image pickup unit. An electronic component handling device characterized in that positioning of the substrate and the electronic component is performed based on a position of the electronic component. 제1항에 있어서,
상기 실장 헤드는, 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품을, 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부를 갖고,
상기 부품측 촬상부는, 상기 전자 부품의 외형을, 상기 투과부를 통해 촬상 가능하게 되도록, 상기 실장 헤드보다도 상측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 핸들링 장치.According to claim 1,
the mounting head has a transmissive portion through which the electronic component held by the pickup collet is transmitted and can be recognized;
The component-side imaging unit is arranged above the mounting head so that an image of the external shape of the electronic component can be captured through the transmission unit. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 핸들링 장치를 갖고,
상기 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 상기 전자 부품을, 상기 실장 위치에 있어서 상기 기판에 실장하는 실장 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.A handling device according to any one of claims 1 to 3;
An electronic component mounting device comprising a mounting mechanism for mounting the electronic component positioned by the positioning mechanism on the board at the mounting position. 기판과 전자 부품을 위치 결정하여 실장하는 실장 방법에 있어서,
가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍의 부압에 의해 상기 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재와, 비접촉으로 보유 지지된 상기 전자 부품의 이동을 규제하는 가이드부를 갖는 픽업 콜릿이, 상기 전자 부품의 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고,
반전 구동부가, 상기 전자 부품을 픽업한 상기 픽업 콜릿을 반전하고,
이송 기구가, 상기 전자 부품을 픽업한 상기 픽업 콜릿을, 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 헤드까지 이송하고,
부품측 촬상부가, 반전한 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품의 외형을 촬상하고,
위치 결정 기구가, 상기 부품측 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품의 외형에 기초하여, 상기 픽업 콜릿에 보유 지지된 상기 전자 부품에 상기 실장 헤드를 위치 결정하고,
상기 픽업 콜릿과 상기 실장 헤드의 상대 이동에 의해, 상기 픽업 콜릿으로부터 상기 실장 헤드에 상기 전자 부품을 전달하고,
상기 위치 결정 기구가, 상기 전자 부품을 전달받아 보유 지지한 상기 실장 헤드를, 상기 전자 부품을 상기 기판에 실장하는 실장 위치에 위치 결정하고,
기판측 촬상부가, 기판 지지 기구에 의해 상기 기판이 상기 실장 위치로부터 퇴피된 상태에서, 상기 실장 헤드에 보유 지지된 상기 전자 부품의 마크를 촬상하고,
상기 부품측 촬상부가, 상기 기판 지지 기구에 의해 상기 실장 위치에 위치 결정된 상기 기판의 마크 화상을 촬상하고,
상기 위치 결정 기구가, 상기 부품측 촬상부 및 상기 기판측 촬상부에 의해 촬상된 마크의 화상으로부터 구해진 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치에 기초하여, 상기 기판과 상기 전자 부품과의 위치 결정을 행하는
것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.In the mounting method of positioning and mounting a board and electronic components,
A pick-up collet having a porous member that non-contactly holds the electronic component by negative pressure from a suction hole while ejecting gas from a narrow hole, and a guide portion that controls movement of the electronic component that is held non-contactly, the electronic component comprising: Picking up the electronic component from the supply of
The reversing driver reverses the pickup collet that has picked up the electronic component;
A transfer mechanism transfers the pickup collet that has picked up the electronic component to a mounting head for mounting the electronic component on a substrate;
A component-side imaging unit images an external shape of the electronic component held by the inverted pickup collet;
a positioning mechanism positions the mounting head on the electronic component held by the pickup collet based on an external shape of the electronic component imaged by the component-side imaging unit;
transferring the electronic component from the pickup collet to the mounting head by relative movement of the pickup collet and the mounting head;
the positioning mechanism positions the mounting head that receives and holds the electronic component at a mounting position for mounting the electronic component on the substrate;
a board-side imaging unit images a mark of the electronic component held by the mounting head in a state in which the substrate is retracted from the mounting position by a substrate holding mechanism;
the part-side imaging unit captures a mark image of the substrate positioned at the mounting position by the substrate support mechanism;
The positioning mechanism performs positioning of the substrate and the electronic component based on positions of the substrate and the electronic component obtained from images of marks captured by the component-side imaging unit and the substrate-side imaging unit.
Method for mounting electronic components, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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