JP5305762B2 - Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、メイン基板にサブ基板を実装する機能を備えた電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a function of mounting a sub board on a main board.
サブ基板上に必要部品を実装してモジュール部品としたモジュール基板をメイン基板に搭載する場合、従来は、あらかじめモジュール基板を製作し在庫しておき、必要時に取り出して搭載している。   In the case of mounting a module board as a module part by mounting necessary parts on a sub-board, conventionally, the module board is manufactured and stocked in advance and taken out and mounted when necessary.
また、回路基板へのクリーム半田の塗布と電子部品の実装とを一台の機械で行う電子部品実装装置としては、特許文献1に示されているものが知られている。特許文献1に記載の電子部品実装装置は、その図1に示されているように、Yテーブル6上に保持された回路基板7が、実装ヘッド部5と、塗布ヘッド部4が往復移動する方向(X方向)に対して直行するY方向に往復移動し、塗布ヘッド部4によってクリーム半田を塗布され、直後にその上に実装ヘッド部5によって電子部品を実装されるものであり、クリーム半田の塗布と電子部品の実装を1台で行うよう構成されている。   Further, as an electronic component mounting apparatus that performs application of cream solder on a circuit board and mounting of an electronic component with a single machine, the one disclosed in Patent Document 1 is known. In the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1, as shown in FIG. 1, the circuit board 7 held on the Y table 6 reciprocates between the mounting head unit 5 and the coating head unit 4. Reciprocating in the Y direction perpendicular to the direction (X direction), cream solder is applied by the application head unit 4, and electronic components are mounted thereon by the mounting head unit 5 immediately thereafter. Application and mounting of electronic components are performed by a single unit.
また、他の例として特許文献2に示された電子部品実装装置は、その図1に示されているように、基板受け11上に保持された基板9が、基板受け11を昇降させるZ軸テーブル10の昇降によって、上方にてクリーム半田印刷装置12によってクリーム半田を塗布され、下方にて、供給部7から移載ヘッド4によってピックアップされた電子部品が基板9に実装されるものであり、こちらもクリーム半田の塗布と電子部品の実装を1台で行うよう構成されている。これによりクリーム半田の塗布と電子部品の実装を別の装置で実施しなくてもよく、生産性の向上を図ることができる。
特開2001−326453号公報 特開2000−151088号公報
As another example, in the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 2, as shown in FIG. 1, the substrate 9 held on the substrate receiver 11 moves the substrate receiver 11 up and down. When the table 10 is moved up and down, cream solder is applied on the upper side by the cream solder printing device 12, and on the lower side, the electronic component picked up by the transfer head 4 from the supply unit 7 is mounted on the substrate 9. This is also configured to apply cream solder and mount electronic components in a single unit. Thereby, it is not necessary to apply the cream solder and the electronic component with different apparatuses, and the productivity can be improved.
JP 2001-326453 A JP 2000-151088 A
しかしながら、上述した特許文献1および特許文献2に記載の装置においては、サブ基板上に必要部品を実装してモジュール部品としたモジュール基板をメイン基板に搭載する場合には、あらかじめモジュール部品を製作し在庫しておき、必要な分だけ取り出して搭載する必要があり、これにより仕様変更への対応が即座にできないという問題がある。またこの問題を解決するために、メイン基板への実装部でサブ基板上のモジュール基板を同時に作るようにすればよいが、メイン基板上にサブ基板を搭載して、さらにサブ基板上に部品を搭載するに際し、クリーム半田等の接続材料をサブ基板上に供給する必要がある。この場合、サブ基板上に接続材料をディスペンサによって塗布するか、ピン転写の実施が、電極毎に個別に必要となり、メイン基板1枚あたりの生産時間が長くなり生産性の低下を招くという問題がある。   However, in the apparatus described in Patent Document 1 and Patent Document 2 described above, when a module board is mounted on the main board by mounting necessary parts on the sub board, the module parts are manufactured in advance. There is a problem in that it is necessary to keep in stock and take out and mount as many as necessary, which makes it impossible to immediately respond to specification changes. In order to solve this problem, the module board on the sub board may be made at the same time as the mounting part on the main board. However, the sub board is mounted on the main board, and further the components are placed on the sub board. When mounting, it is necessary to supply a connection material such as cream solder onto the sub-board. In this case, it is necessary to apply the connection material on the sub-substrate by a dispenser or to perform pin transfer individually for each electrode, and the production time per main substrate becomes long, resulting in a decrease in productivity. is there.
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、急な仕様変更にも短時間で対応可能で生産効率も高い、メイン基板上にサブ基板を実装可能な電子部品実装方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and provides an electronic component mounting method capable of mounting a sub board on a main board, capable of quickly responding to a sudden specification change and having high production efficiency. Objective.
請求項1に係る発明の特徴は、接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、前記電子部品を供給する電子部品供給フィーダと、前記サブ基板を供給するサブ基板供給装置と、前記基板搬送装置に保持された前記メイン基板前記電子部品および前記サブ基板を実装する実装ヘッド部と、を備える電子部品実装装置における電子部品実装方法であって、前記実装ヘッド部によって、前記サブ基板供給装置から供給された前記サブ基板を前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に実装するとともに、前記電子部品供給フィーダから供給される前記電子部品を前記メイン基板および該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に実装することである。 Features of the invention according to claim 1, the sub-board to supply a substrate transfer device for transferring the main board connection material is applied to the mounting position, the electronic component supply feeder which supplies the electronic components, the sub-substrate a supply device, an electronic component mounting method in the electronic component mounting apparatus and a mounting head section for mounting the electronic component and the sub-board on the main substrate held by the substrate transfer device, the mounting head the parts, together with implementing prior Symbol sub-substrate front SL sub substrate which is supplied from the supply device is conveyed to the mounting position the main board, the main board of the electronic component supplied from the electronic component supply feeders And mounting on the sub-board mounted on the main board .
請求項に係る発明の特徴は、請求項において、前記サブ基板供給装置から供給された前記サブ基板が前記メイン基板上に実装される前に、前記サブ基板に接続材料塗布装置によって接続材料を塗布し、該接続材料が塗布された前記サブ基板を前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に前記実装ヘッド部によって実装することである。 Features of the invention according to claim 2, connected in claim 1, before the sub-substrate supplied from the sub-board supply device is mounted on the main board, the connecting material coating apparatus to the sub-substrate the material is applied, it is that the connection material is mounted by the mounting head portion of the sub-substrate, which is coated on the main substrate conveyed to the mounting position.
請求項に係る発明の構成上の特徴は、接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、前記電子部品を供給する電子部品供給フィーダと、前記メイン基板上に実装されるサブ基板を収容するサブ基板収容装置と、前記サブ基板を前記サブ基板収容装置からサブ基板供給位置に搬送するサブ基板搬送装置と、前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に、前記サブ基板搬送装置によって前記サブ基板供給位置に供給された前記サブ基板を実装するとともに、前記メイン基板および該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に前記電子部品を実装する前記実装ヘッド部と、を備えることである。
請求項4に係る発明の構成上の特徴は、請求項3において、前記電子部品実装装置は、前記基板搬送装置と、前記実装ヘッド部と、を備える複数の電子部品実装機および前記電子部品供給フィーダによって構成され、前記複数の電子部品実装機の中の一の電子部品実装機には、前記電子部品供給フィーダに代えて前記サブ基板搬送装置が設けられ、前記実装ヘッド部は、前記サブ基板搬送装置によって前記サブ基板供給位置に搬送された前記サブ基板を前記メイン基板上に実装する前記一の電子部品実装機の実装ヘッド部であり、前記メイン基板および該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に前記電子部品を実装する前記一の電子部品実装機以外の電子部品実装機の実装ヘッド部であることである。
The structural feature of the invention according to claim 3 is that a board carrying device for carrying a main board coated with a connecting material to a mounting position, an electronic part supply feeder for feeding the electronic parts , and mounting on the main board a sub board housing apparatus for housing a sub-substrate to be, the sub board to the sub board housing and the sub-substrate conveying apparatus for conveying the sub-board supply position from the device, the main substrate which is transported before Symbol mounting position, The mounting head unit that mounts the sub-substrate supplied to the sub-substrate supply position by the sub-substrate transport apparatus and mounts the electronic component on the main substrate and the sub-substrate mounted on the main substrate. And providing .
According to a fourth aspect of the present invention, the electronic component mounting apparatus according to the third aspect includes a plurality of electronic component mounting machines, and the electronic component supply device, the electronic component mounting apparatus including the substrate transfer device and the mounting head unit. The electronic component mounting machine configured by a feeder is provided with the sub-board conveying device in place of the electronic component supply feeder in one of the plurality of electronic component mounting machines, and the mounting head unit includes the sub-board A mounting head portion of the electronic component mounting machine for mounting the sub-board transported to the sub-board supply position by the transport device on the main board, the main board and the main board mounted on the main board; It is a mounting head part of an electronic component mounting machine other than the one electronic component mounting machine that mounts the electronic component on a sub-board.
請求項に係る発明の構成上の特徴は、請求項または4において、前記サブ基板収容装置と前記サブ基板供給位置との間に設けられ前記サブ基板収容装置から供給された前記サブ基板上に接続材料を塗布する接続材料塗布装置を備えることである。 Structural feature of the invention according to claim 5, Oite to claim 3 or 4, wherein the sub-supplied from the sub board housing apparatus provided between the sub-board supply position and the sub-substrate accommodation device it is to obtain Bei the bonding material coating apparatus for applying the bonding material on the substrate.
請求項に係る発明の構成上の特徴は、請求項5において、前記サブ基板収容装置、前記サブ基板搬送装置、および前記接続材料塗布装置によってサブ基板供給装置が構成され、前記サブ基板収容装置は、基体に上下動可能に装架され複数の前記サブ基板を上下方向に積層可能に収容するラックと、該収容された各サブ基板が前記基体上面に設けられた搬送路と整列するように前記ラックを上下方向に位置決め可能に移動させる昇降装置と、を備え、前記接続材料塗布装置は、上面に前記サブ基板の前記搬送路が設けられた前記基体と、前記搬送路の前記接続材料塗布位置に供給された前記サブ基板上にパターンが貫設されたスクリーンマスクを接離するスクリーン接離装置と、前記サブ基板上に当接された前記スクリーンマスクを透過して前記サブ基板上に前記接続材料のパターンを印刷する接続材料印刷装置と、を備えることである。 Structural feature of the invention according to Claim 6 resides in that in Claim 5, wherein the sub substrate accommodation device, the sub substrate transfer apparatus, and the sub-board supply equipment by the connection material application device is configured, prior to serial sub-board accommodating apparatus, conveyance path and the rack accommodating possible stacking a plurality of the sub-substrate are vertically movably mounted on the base in the vertical direction, each sub-board which is the accommodation provided in the substrate top surface And a lifting device that moves the rack so that the rack can be positioned in a vertical direction so that the rack is aligned with the connecting material coating device, the base having the transport path of the sub-substrate provided on an upper surface, and the transport path A screen contact / separation device for contacting / separating a screen mask having a pattern penetrating on the sub-substrate supplied to the connection material application position, and passing through the screen mask abutted on the sub-substrate A connecting material printing apparatus for printing a pattern of the connecting material onto the serial sub-substrate, is to include a.
求項1に係る発明によれば、サブ基板供給装置から供給された電子部品の実装または接続材料の塗布が必要なサブ基板が、実装位置に搬送されたメイン基板上にサブ基板を実装する実装ヘッド部によって実装される。そして、電子部品供給フィーダから供給される電子部品が電子部品を実装する実装ヘッド部によってメイン基板および該メイン基板上に実装されたサブ基板上に実装される。これにより、予めサブ基板に電子部品を実装して作製したモジュール部品の在庫を持つ必要がなくなり、サブ基板の急な仕様変更にも無理なく対応でき、生産効率の向上が図られる。 According to the invention of Motomeko 1, sub-substrate necessary application of mounting or connecting material of the electronic component supplied from the sub-board supply device implements the sub-board on the main board which is conveyed to the mounting position Mounted by the mounting head. Then, the electronic component supplied from the electronic component supply feeder is mounted on the main substrate and the sub-substrate mounted on the main substrate by the mounting head unit for mounting the electronic component. As a result, it is not necessary to have a stock of module parts prepared by mounting electronic parts on the sub-board in advance, and it is possible to cope with sudden changes in specifications of the sub-board, thereby improving production efficiency.
求項に係る発明によればサブ基板は、メイン基板上に実装される前に接続材料塗布装置によって接続材料を塗布され、該接続材料が塗布されたサブ基板がメイン基板上に実装される。これによりメイン基板に電子部品を実装しているときに、同時にサブ基板への接続材料の塗布が行なえるため、時間の無駄が省かれ生産性が向上する。またメイン基板上に実装されたサブ基板上に電子部品が実装されるので、予めサブ基板に電子部品を実装して作製したモジュール部品の在庫を持つ必要がなくなり、急な仕様変更にも無理なく対応でき、生産効率の向上が図られる。 According to the invention of Motomeko 2, the sub-board is coated with a connecting material by connecting the material application device prior to being mounted on the main board, the sub board to which the connecting material is applied is mounted on a main board Is done. As a result, when the electronic component is mounted on the main board, the connection material can be applied to the sub board at the same time, so that time is wasted and productivity is improved. In addition, since electronic components are mounted on the sub-board mounted on the main board, there is no need to have a stock of module parts manufactured by mounting electronic parts on the sub-board in advance, and it is easy to change specifications suddenly. It is possible to cope with it and the production efficiency is improved.
上記のように構成した請求項に係る発明によれば、サブ基板はサブ基板収容装置に収容され、サブ基板収容装置からサブ基板搬送装置によってサブ基板供給位置に搬送され、サブ基板供給位置からサブ基板を実装する実装ヘッド部によってメイン基板上に実装される。そして、電子部品供給フィーダから供給される電子部品が、実装ヘッド部によってメイン基板および該メイン基板上に実装されたサブ基板上に実装される。これにより、予めサブ基板に電子部品を実装したモジュール部品の在庫を持つ必要がなく、サブ基板の急な仕様変更にも無理なく対応でき、生産効率の向上が図られる。また、サブ基板収容装置にサブ基板を供給すれば、サブ基板は自動でメイン基板上に実装されるため、作業効率が向上する。また、必要に応じて、サブ基板収容装置と、サブ基板をサブ基板収容装置からサブ基板供給位置に搬送するサブ基板搬送装置と、は着脱可能な一体型とすることができ、他の電子部品実装装置にも共用できるなど汎用性の向上が図られる。
上記のように構成した請求項4に係る発明によれば、電子部品実装装置は、複数の電子部品実装機により構成される。複数の電子部品実装機は、メイン基板上にサブ基板を実装する実装ヘッド部、およびメイン基板およびメイン基板上に実装されたサブ基板上に電子部品を実装する実装ヘッド部を備えている。これにより、メイン基板に実装される電子部品およびサブ基板の構成に基づいて、作業効率が向上するよう自在にライン構成を組み替えることができ、効率的である。
According to the invention according to claim 3 configured as described above, the sub-board is accommodated in the sub-board accommodating device, and is transported from the sub-substrate accommodating device to the sub-substrate supply position by the sub-substrate conveying device. It is mounted on the main board by a mounting head part for mounting the sub board. Then, the electronic components supplied from the electronic component supply feeder are mounted on the main substrate and the sub-substrate mounted on the main substrate by the mounting head unit. As a result, it is not necessary to have a stock of module parts in which electronic parts are mounted in advance on the sub-board, and it is possible to cope with sudden changes in specifications of the sub-board, thereby improving the production efficiency. Further, if the sub board is supplied to the sub board housing apparatus, the sub board is automatically mounted on the main board, so that the work efficiency is improved. Further, if necessary, the sub-board housing device and the sub-board transport device for transporting the sub-board from the sub-board housing device to the sub-board supply position can be detachably integrated, and other electronic components The versatility can be improved by sharing it with mounting devices.
According to the invention according to claim 4 configured as described above, the electronic component mounting apparatus is configured by a plurality of electronic component mounting machines. The plurality of electronic component mounting machines include a mounting head unit for mounting a sub board on a main board, and a mounting head part for mounting an electronic component on the main board and the sub board mounted on the main board. Thereby, based on the structure of the electronic component and sub board | substrate mounted in a main board | substrate, a line structure can be freely rearranged so that work efficiency improves, and it is efficient.
上記のように構成した請求項に係る発明によれば、サブ基板収容装置とサブ基板供給位置との間にサブ基板上に接続材料を塗布する接続材料塗布装置と、サブ基板をサブ基板収容装置から接続材料塗布装置に設けられた接続材料塗布位置に搬送し、接続材料塗布装置によって接続材料が塗布されたサブ基板をサブ基板供給位置に搬送するサブ基板搬送装置とが設けられる。これにより、サブ基板収容装置にサブ基板を供給すると、サブ基板は自動で接続材料が塗布され、塗布後、サブ基板搬送装置によってサブ基板供給位置まで搬送され、その後、メイン基板上に実装されるため、作業効率が著しく向上する。また、メイン基板に電子部品を実装しているときに、同時にサブ基板への接続材料の塗布が行なえるため時間の無駄が省かれ生産性が向上する。さらに、予めサブ基板に電子部品を実装して作製したモジュール部品の在庫を持つ必要がなくなり、サブ基板の急な仕様変更にも無理なく対応でき、生産効率の向上が図られる。 According to the invention of claim 5 constructed as described above, the connecting material coating apparatus for applying the bonding material on the sub-substrate between the sub substrate holding apparatus and the sub-board supply position, the sub-board sub-board There is provided a sub-substrate transport device that transports the sub-substrate on which the connection material is applied by the connection material application device to the sub-substrate supply position. Thus, when the sub-board is supplied to the sub-board receiving device, the connection material is automatically applied to the sub-board, and after application, the sub-board is transferred to the sub-board supply position by the sub-board transfer device, and then mounted on the main board. Therefore, the working efficiency is remarkably improved. In addition, when electronic components are mounted on the main board, the connection material can be applied to the sub board at the same time, so that time is not wasted and productivity is improved. Furthermore, it is no longer necessary to have a stock of module parts produced by mounting electronic components on the sub-board in advance, and it is possible to cope with sudden changes in specifications of the sub-board, thereby improving production efficiency.
上記のように構成した請求項に係る発明によれば、サブ基板に接続材料を塗布して供給するためのサブ基板供給装置が一体的に構成されて電子部品実装装置に付加できるため、サブ基板に接続材料を塗布する機能を備えた電子部品実装装置を大型化することなく簡素な構成で提供することができる。さらに、サブ基板収容装置から供給されたサブ基板に、接続材料を塗布し、サブ基板搬送装置によってサブ基板供給位置に搬送するサブ基板供給装置を着脱可能な一体型とすることができ、他の電子部品実装装置にも共用できるなど汎用性の向上が図られる。また、接続材料塗布位置に供給されたサブ基板上に接続材料のパターンを印刷するためのスクリーンマスクの取替えにより製品毎に異なる印刷パターンに迅速に対応でき、生産性の向上が図られる。 According to the invention according to claim 6 configured as described above, the sub-board supply device for applying and supplying the connection material to the sub-board can be integrally formed and added to the electronic component mounting apparatus. An electronic component mounting apparatus having a function of applying a connection material to a substrate can be provided with a simple configuration without increasing the size. Furthermore, the sub-substrate supply device that applies the connection material to the sub-substrate supplied from the sub-substrate accommodating device and conveys it to the sub-substrate supply position by the sub-substrate conveyance device can be made detachable and integrated. The versatility can be improved by sharing it with electronic component mounting devices. Further, by replacing the screen mask for printing the connection material pattern on the sub-substrate supplied to the connection material application position, it is possible to quickly cope with a different print pattern for each product, thereby improving productivity.
以下、本発明に係る電子部品実装方法および装置の実施形態について図1乃至図5に基づいて説明する。図1は本発明にかかる実装装置であるモジュールタイプの電子部品実装装置1を示す図である。なお、文中の前、後、左、右、上、下およびX、Y、Zは図面に記したとおりとする。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an electronic component mounting method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a module type electronic component mounting apparatus 1 which is a mounting apparatus according to the present invention. The front, back, left, right, top, bottom and X, Y, Z in the sentence are as described in the drawings.
本実施形態においては電子部品実装装置1は、メイン基板Mに接続材料が既に塗布されたサブ基板Sを実装する1台の電子部品実装モジュール2と、メイン基板M上またはメイン基板Mに実装されたサブ基板S上に電子部品Pを実装する複数(本実施形態においては7台)の電子部品実装モジュール3と、を基台13上に隣接させ並設して電子部品実装ラインが構成されている。   In the present embodiment, the electronic component mounting apparatus 1 is mounted on the main substrate M or on the main substrate M with one electronic component mounting module 2 for mounting the sub substrate S on which the connection material has already been applied to the main substrate M. A plurality of (seven in this embodiment) electronic component mounting modules 3 for mounting the electronic components P on the sub-substrate S are arranged adjacent to each other on the base 13 to form an electronic component mounting line. Yes.
まず電子部品実装モジュール2について図2、図4および図5に基いて説明する。電子部品実装モジュール2は、電子部品実装機22と、サブ基板供給装置32とによって構成される。   First, the electronic component mounting module 2 will be described with reference to FIGS. 2, 4 and 5. The electronic component mounting module 2 includes an electronic component mounting machine 22 and a sub board supply device 32.
電子部品実装機22には、図2に示すように、メイン基板Mを保持し実装位置に搬送する基板搬送装置5と、サブ基板Sを吸着ヘッド9により吸着保持して基板搬送装置5にクランプされ保持されたメイン基板Mに実装する実装ヘッド部11と、実装ヘッド部11による実装を制御する制御装置12と、が備えられている。   As shown in FIG. 2, the electronic component mounting machine 22 holds the main substrate M and conveys it to the mounting position, and the sub-substrate S is attracted and held by the adsorption head 9 and clamped to the substrate conveying device 5. A mounting head unit 11 that is mounted on the main board M that is held and a control device 12 that controls mounting by the mounting head unit 11 are provided.
基板搬送装置5は、メイン基板Mを搬送方向(X方向)に搬送するもので、基枠4上に組み付けられた第1及び第2ガイドレール15,17を備えている。第1及び第2ガイドレール15,17は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配列されており、これらによってメイン基板Mが搬送方向に案内される。第1及び第2ガイドレール15,17の直下には互いに平行に設けられた1対のコンベアベルト19が並設されており、これらのコンベアベルト19によってメイン基板Mが搬送方向に搬送される。また、基板搬送装置5には所定位置まで搬送されたメイン基板Mを押し上げてクランプする図略のクランプ装置が設けられ、該クランプ装置によってメイン基板Mが実装位置で位置決め固定される。また基板搬送装置5の前側には部品供給フィーダ用着脱部である図略のスロット部が設けられている。   The substrate transport device 5 transports the main substrate M in the transport direction (X direction), and includes first and second guide rails 15 and 17 assembled on the base frame 4. The first and second guide rails 15 and 17 extend in the transport direction and are arranged to face each other in parallel, and thereby the main substrate M is guided in the transport direction. Directly below the first and second guide rails 15 and 17, a pair of conveyor belts 19 provided in parallel to each other are arranged in parallel, and the main substrate M is transported in the transport direction by these conveyor belts 19. The substrate transfer device 5 is provided with a clamp device (not shown) that pushes up and clamps the main substrate M transferred to a predetermined position, and the main substrate M is positioned and fixed at the mounting position by the clamp device. In addition, a slot portion (not shown) which is an attachment / detachment portion for a component supply feeder is provided on the front side of the substrate transfer device 5.
実装ヘッド部11は、XYロボットタイプのものであり、基板搬送装置5と、後述するサブ基板供給装置32のサブ基板供給位置71の上方に基枠4に装架され、Y軸サーボモータ42によりY方向に移動されるY方向移動スライダ41を備えている。このY方向移動スライダ41にはX軸サーボモータ40によりY方向に直交する水平なX方向に移動されるX方向移動スライダ43が備えられている。Y軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40は制御装置12によって、作動が制御されている。   The mounting head portion 11 is of the XY robot type, and is mounted on the base frame 4 above the substrate transfer device 5 and a sub substrate supply position 71 of a sub substrate supply device 32 described later, and is mounted by a Y-axis servo motor 42. A Y-direction moving slider 41 that is moved in the Y direction is provided. The Y-direction moving slider 41 is provided with an X-direction moving slider 43 that is moved in the horizontal X direction orthogonal to the Y direction by the X-axis servomotor 40. The operations of the Y-axis servo motor 42 and the X-axis servo motor 40 are controlled by the control device 12.
X方向移動スライダ43には、図2に示すように、サブ基板Sを吸着してメイン基板Mに実装する吸着ノズル44を設けた吸着ヘッド9が取り付けられている。この吸着ヘッド9はX方向移動スライダ43に取り付けられたヘッドフレーム46を備えている。ヘッドフレーム46の下部には、複数(例えば8本)のスピンドル47を上下方向(Z軸方向)に往復動可能に保持する円筒状のノズルホルダ49が軸線回りに回転可能に取り付けられている。各スピンドル47は図略の圧縮スプリングにより上方に付勢され、下端に吸着ノズル44が取り付けられている。各吸着ノズル44には夫々図略の吸着ノズル作動装置から負圧が供給されるようになっている。   As shown in FIG. 2, the X-direction moving slider 43 is attached with a suction head 9 provided with a suction nozzle 44 for sucking the sub-substrate S and mounting it on the main substrate M. The suction head 9 includes a head frame 46 attached to the X-direction moving slider 43. A cylindrical nozzle holder 49 that holds a plurality of (for example, eight) spindles 47 so as to reciprocate in the vertical direction (Z-axis direction) is attached to the lower portion of the head frame 46 so as to be rotatable about an axis. Each spindle 47 is biased upward by a compression spring (not shown), and a suction nozzle 44 is attached to the lower end. Each suction nozzle 44 is supplied with a negative pressure from a suction nozzle operating device (not shown).
ノズルホルダ49はヘッドフレーム46に取り付けたR軸モータ50によって吸着ノズル44が所定位置で停止するように間欠的に回転される。所定位置のうちサブ基板Sを実装する実装ポイントに停止されたスピンドル47はZ軸モータ51により駆動されるZ軸送りねじ52の回転によりノズル下降レバー53が下降されると前記圧縮スプリングのばね力に抗して吸着ノズル44も下降する。Z軸送りねじ52の反対回りの回転によりノズル下降レバー53が上昇されると、スピンドル47は圧縮スプリングのばね力により上昇され吸着ノズル44も上昇する。   The nozzle holder 49 is intermittently rotated by the R-axis motor 50 attached to the head frame 46 so that the suction nozzle 44 stops at a predetermined position. When the nozzle descending lever 53 is lowered by the rotation of the Z-axis feed screw 52 driven by the Z-axis motor 51, the spindle 47 stopped at the mounting point where the sub-board S is mounted in the predetermined position is the spring force of the compression spring. Against this, the suction nozzle 44 is also lowered. When the nozzle lowering lever 53 is raised by the rotation of the Z-axis feed screw 52 in the opposite direction, the spindle 47 is raised by the spring force of the compression spring, and the suction nozzle 44 is also raised.
次にサブ基板供給装置32について説明する。サブ基板供給装置32は、その基体84が電子部品実装機22の基板搬送装置5の前側に設けられた部品供給フィーダ用着脱部のスロット部に前側から挿入され、図示しないレバー等の操作により容易に着脱できるように搭載される。このときサブ基板供給装置32は、基体84の後端面84cに設けられた通信用オスコネクタ90と、電子部品実装機22のスロット部後方に設けられた図示しないメスコネクタとが嵌合接続されることにより、電子部品実装機22の制御装置12と通信できるように構成されている(図2、図5)。   Next, the sub substrate supply device 32 will be described. The sub-board supply device 32 is inserted from the front side into the slot portion of the component supply feeder attaching / detaching portion provided on the front side of the board transfer device 5 of the electronic component mounting machine 22 and easily operated by operating a lever (not shown). It is mounted so that it can be attached and detached. At this time, in the sub board supply device 32, the communication male connector 90 provided on the rear end face 84c of the base body 84 and the female connector (not shown) provided behind the slot portion of the electronic component mounting machine 22 are connected to each other. Thereby, it is comprised so that it can communicate with the control apparatus 12 of the electronic component mounting machine 22 (FIG. 2, FIG. 5).
図4、図5に示すように、サブ基板供給装置32はサブ基板Sを収納するサブ基板収容装置60と、サブ基板Sをサブ基板収容装置60から接続材料塗布位置70を経由してサブ基板供給位置71に搬送するサブ基板搬送装置72と、接続材料塗布位置70に搬送されたサブ基板Sに接続材料を塗布する接続材料塗布装置73とから構成される。   As shown in FIGS. 4 and 5, the sub-substrate supply device 32 includes a sub-substrate accommodating device 60 that accommodates the sub-substrate S, and the sub-substrate S from the sub-substrate accommodating device 60 via the connection material application position 70. A sub-board transfer device 72 that transfers to the supply position 71 and a connection material application device 73 that applies the connection material to the sub-board S transferred to the connection material application position 70 are configured.
サブ基板収容装置60は、基体84に上下動可能に装架され複数のサブ基板Sを上下方向に積層可能に収容するラック61と、ラック61を上下方向に位置決め可能に移動させる昇降装置62と、ラック61および昇降装置62を基体84に支持するための支持板77とから構成される。なお、サブ基板Sは、ラック61に直接収容してもよいが、サブ基板Sの収容のし易さを考慮し、カートリッジ80を介して間接的にサブ基板Sをラック61に収容してもよく、本実施形態においてはカートリッジ80を介してサブ基板Sを収容する方式について説明する。   The sub-board accommodating device 60 is mounted on the base body 84 so as to be movable up and down, and accommodates a plurality of sub-substrates S so that they can be stacked in the vertical direction, and a lifting device 62 that moves the rack 61 so as to be positioned in the vertical direction. The rack 61 and the lifting device 62 are constituted by a support plate 77 for supporting the base 84. The sub board S may be directly accommodated in the rack 61, but the sub board S may be indirectly accommodated in the rack 61 via the cartridge 80 in consideration of ease of accommodation of the sub board S. In the present embodiment, a method for accommodating the sub-substrate S via the cartridge 80 will be described.
支持板77は所定の強度を備えた材料(例えばアルミウム、鉄等)で形成され、前後方向に平行に立設されている。また支持板77は後端部下方で突出された突出部77aが、基体84の左側面に、図示しないボルトで固定され一体となっている。ラック61は、上面より見た形状がコの字型に形成され、上面、前面および後面の一部が開口されている。支持板77の右側面77cにはガイド用スライド溝77bが設けられ、ガイド用スライド溝77bは支持板77の上面77dにT字型の開口部が開口され、支持板77の下面77e近傍まで上下に延在されている。ラック61には、ねじ止め等によって固定されたガイド78が配置され、ガイド78の左側面に形成されたT字部78aが支持板77のガイド用スライド溝77bと嵌合され、上下への移動が案内されている。なお、ガイド用スライド溝77bを下面77eまで貫通させないのは、ラック61が下方に脱落しないよう停止させるためであるので、例えば、抜け止ピン等の他の手段によってストッパを形成させれば、ガイド用スライド溝77bは下面77eまで貫通させてもよい。   The support plate 77 is made of a material having a predetermined strength (for example, aluminum, iron, etc.), and is erected in parallel in the front-rear direction. In addition, the support plate 77 is integrally formed with a protrusion 77 a that protrudes below the rear end portion and is fixed to the left side surface of the base body 84 with a bolt (not shown). The shape of the rack 61 as viewed from the upper surface is formed in a U shape, and a part of the upper surface, the front surface, and the rear surface are opened. A guide slide groove 77b is provided on the right side surface 77c of the support plate 77. The guide slide groove 77b has a T-shaped opening on the upper surface 77d of the support plate 77, and is moved up and down to the vicinity of the lower surface 77e of the support plate 77. Has been extended to. A guide 78 fixed by screwing or the like is disposed in the rack 61, and a T-shaped portion 78a formed on the left side surface of the guide 78 is fitted with the guide slide groove 77b of the support plate 77, and moves up and down. Has been guided. The reason why the guide slide groove 77b is not penetrated to the lower surface 77e is to stop the rack 61 from dropping off. For example, if the stopper is formed by other means such as a retaining pin, the guide The slide groove 77b may be penetrated to the lower surface 77e.
ラック61には交換用のカートリッジ80が装填されている。カートリッジ80は上面より見た形状がコの字型に形成され、前面および後面の一部が開口されている。カートリッジ80には、ラック61の左側内面に設けられた凹部61bと嵌合し上下に移動するときのガイドとなる凸部80aが左側外面に設けられている。カートリッジ80の左右内側面には、サブ基板Sを収納するために、サブ基板Sの厚さより少し大きい厚さの水平な切込みが前面から後面に貫通して複数個刻設されている。これにより、カートリッジ80には、接続材料を印刷される前のサブ基板Sが、所定の間隔を保ちながら上下方向に整列され複数個収納される。カートリッジ80は作業者によってサブ基板Sが収納された後、ラック61の上側の開口部よりラック61の左側内面61a上面から下面まで延在され形成された凹部61bとカートリッジ80の左側外面に形成された凸部80aが嵌合され装填される。カートリッジ80は、ラック61の右側外面61cの所定の位置に貫通して設けられたピン穴から挿入されラック61の内側空間に突出したストッパピン79上に下面が当接して載置され、上下方向の位置決めがされている。カートリッジ80は、収納されるサブ基板Sが全て使用され、無くなると、ストッパピン79を抜取り、カートリッジ80ごとラック61の下部から抜出し離脱させ、再度、カートリッジ80にサブ基板Sを収納したのちにラック61の上部より前述と同様に装填する。   The rack 61 is loaded with a replacement cartridge 80. The cartridge 80 is formed in a U-shape when viewed from the upper surface, and a part of the front surface and the rear surface is opened. The cartridge 80 is provided with a convex portion 80a on the left outer surface that serves as a guide when the cartridge 80 is engaged with the concave portion 61b provided on the left inner surface of the rack 61 and moves up and down. In order to accommodate the sub board S, a plurality of horizontal cuts having a thickness slightly larger than the thickness of the sub board S are formed on the left and right inner side surfaces of the cartridge 80 from the front surface to the rear surface. As a result, a plurality of sub-substrates S before the connection material is printed are arranged in the cartridge 80 in the vertical direction while maintaining a predetermined interval. The cartridge 80 is formed on the left outer surface of the cartridge 80 and the concave portion 61 b formed by extending from the upper surface to the lower surface of the left inner surface 61 a of the rack 61 from the upper opening of the rack 61 after the sub board S is accommodated by the operator. The convex portion 80a is fitted and loaded. The cartridge 80 is placed with its lower surface abutting on a stopper pin 79 that is inserted through a pin hole provided through a predetermined position on the right outer surface 61 c of the rack 61 and protrudes into the inner space of the rack 61, and moves in the vertical direction. Is positioned. When all the sub-substrates S stored in the cartridge 80 are used up, the stopper pins 79 are removed, and the cartridges 80 are extracted from the lower portion of the rack 61 and detached. After the sub-substrate S is stored in the cartridge 80 again, the cartridge 80 is racked. Load from the top of 61 in the same manner as described above.
昇降装置62はラック61を上下に駆動し、供給するサブ基板Sの下面を、基体84の上面84aに設けられたサブ基板Sの搬送路83の上面と上下方向において略一致させるためのものである。昇降装置62は支持板77の右側面77cの前方端上方と前方端下方に、回転可能に軸承された2つのプーリ85、86にベルト62aが掛け渡されて構成されている。支持板77には、上方のプーリ85を挟んで反対側に電動モータ81が固定され、電動モータ81の出力軸はプーリ85に連結されている。ベルト62aは後側面部の一部でラック61に固定されたガイド78とねじ止め等によって連結されている。これにより、電動モータ81の回転に伴いプーリ85が回転してベルト62aの後側面部が上下動すると、ラック61が上下に移動して所望サブ基板Sの下面が搬送路83の上面に位置あわせされる。なお電動モータ81の制御は制御装置12によって行なわれる。   The elevating device 62 drives the rack 61 up and down to make the lower surface of the sub-substrate S to be supplied substantially coincide with the upper surface of the transport path 83 of the sub-substrate S provided on the upper surface 84a of the base body 84 in the vertical direction. is there. The elevating device 62 is configured by a belt 62a being stretched around two pulleys 85 and 86 rotatably supported on the front end upper side and lower front end of the right side surface 77c of the support plate 77. An electric motor 81 is fixed to the support plate 77 on the opposite side across the upper pulley 85, and the output shaft of the electric motor 81 is connected to the pulley 85. The belt 62a is connected to a guide 78 fixed to the rack 61 at a part of the rear side surface by screwing or the like. As a result, when the pulley 85 rotates with the rotation of the electric motor 81 and the rear side surface of the belt 62 a moves up and down, the rack 61 moves up and down and the lower surface of the desired sub-substrate S is aligned with the upper surface of the transport path 83. Is done. The control of the electric motor 81 is performed by the control device 12.
次にサブ基板収容装置60のラック61に収容されたサブ基板Sを接続材料塗布位置70まで搬送し、また接続材料塗布位置70で接続材料が塗布されたサブ基板Sをサブ基板供給位置71まで搬送するサブ基板搬送装置72について説明する。   Next, the sub board S accommodated in the rack 61 of the sub board housing device 60 is transported to the connection material application position 70, and the sub board S coated with the connection material at the connection material application position 70 is sent to the sub board supply position 71. The sub board | substrate conveyance apparatus 72 to convey is demonstrated.
サブ基板搬送装置72は、ピストンロッド63aを備えた搬送用シリンダ63と、基体84の上面に形成されたサブ基板Sの搬送路83と、ピストンロッド65aを備えたストッパ用シリンダ65と、ストッパ用シリンダ65によって作動されるストッパ76とから構成される。   The sub-board transfer device 72 includes a transfer cylinder 63 provided with a piston rod 63a, a transfer path 83 of a sub-board S formed on the upper surface of the base 84, a stopper cylinder 65 provided with a piston rod 65a, and a stopper. And a stopper 76 operated by a cylinder 65.
基体84の上面84aに形成されたサブ基板Sの搬送路83は、上面84aの前方端から、後方端に設けられたサブ基板停止部84gの前面84hまで所定の深さをもって延在して形成されている。   The transport path 83 of the sub-substrate S formed on the upper surface 84a of the base body 84 is formed to extend with a predetermined depth from the front end of the upper surface 84a to the front surface 84h of the sub-substrate stop portion 84g provided at the rear end. Has been.
ストッパ用シリンダ65は接続材料塗布位置70の下方で基体84の内部空間84kに配置され、基体84の上面84aに形成された搬送路83の裏面にブラケット97を介して固定されている。ストッパ76はストッパ用シリンダ65が備えるピストンロッド65aを介してストッパ用シリンダ65と連結ピン76cと長穴との嵌合により回動可能に連結されている。またストッパ76を回動可能に支承する支持軸98が左方に延在されブラケット97に固定されている。   The stopper cylinder 65 is disposed below the connection material application position 70 in the internal space 84k of the base body 84, and is fixed to the back surface of the transport path 83 formed on the top surface 84a of the base body 84 via a bracket 97. The stopper 76 is rotatably connected by fitting the stopper cylinder 65, the connecting pin 76c, and the elongated hole through a piston rod 65a provided in the stopper cylinder 65. A support shaft 98 that rotatably supports the stopper 76 extends to the left and is fixed to the bracket 97.
搬送用シリンダ63は支持板77の前側面77fにブラケット91を介して固定される。搬送用シリンダ63は外部より供給されるエアによって駆動され、ピストンロッド63aが進退されるようになっている。搬送用シリンダ63の制御は制御装置12によって行なわれる。ピストンロッド63aの前端部63bはサブ基板Sの前端面Saと当接してサブ基板Sを押して搬送するための部位である。   The transfer cylinder 63 is fixed to the front side surface 77 f of the support plate 77 via a bracket 91. The transfer cylinder 63 is driven by air supplied from the outside, and the piston rod 63a is advanced and retracted. Control of the transfer cylinder 63 is performed by the control device 12. The front end portion 63b of the piston rod 63a is a part for contacting the front end surface Sa of the sub-substrate S to push and convey the sub-substrate S.
接続材料塗布装置73は、スクリーンマスク68を搬送路83の接続材料塗布位置70に位置決めされたサブ基板Sに接離するスクリーン接離装置87と、サブ基板S上に当接されたスクリーンマスク68を透過してサブ基板S上に接続材料のパターンを印刷する接続材料印刷装置75とから構成されている。   The connection material application device 73 includes a screen contact / separation device 87 that contacts and separates the screen mask 68 from the sub-substrate S positioned at the connection material application position 70 of the conveyance path 83, and the screen mask 68 that is in contact with the sub-substrate S. And a connection material printing device 75 that prints a pattern of the connection material on the sub-substrate S.
基体84はサブ基板収容装置60の後方に基体84の前面84dとラック61の後面61dとの間にわずかな隙間をもって配置され、前述のとおり、サブ基板収容装置60の支持板77の突出部77aとボルトによって連結されている。基体84は上下左右前後の6面を金属性の壁で覆われ形成されている。基体84の上面84aには前述したとおり搬送路83が形成されている。搬送路83には、サブ基板Sを接続材料塗布位置70に位置決め停止させるために、ストッパレバー76の先端が搬送路83上に出没可能とするための溝部84jが貫通して設けられている。   The base body 84 is disposed behind the sub board housing device 60 with a slight gap between the front surface 84d of the base body 84 and the rear surface 61d of the rack 61. As described above, the protrusion 77a of the support plate 77 of the sub board housing device 60 is provided. And are connected by bolts. The base 84 is formed by covering six surfaces on the top, bottom, left, and right and front and back with a metallic wall. The transport path 83 is formed on the upper surface 84a of the base body 84 as described above. In the conveyance path 83, a groove portion 84 j is provided through the stopper lever 76 so that the tip of the stopper lever 76 can protrude and retract on the conveyance path 83 in order to stop the sub-substrate S from being positioned at the connection material application position 70.
スクリーン接離装置87は、搬送路83上の接続材料塗布位置70に供給されたサブ基板S上に接続材料の印刷を行なうために、パターンが貫設されたスクリーンマスク68を上下に移動してサブ基板Sと接離するものである。スクリーン接離装置87はクリーンマスク68と、マスク枠92と、支持板93と、ピストンロッド64aを備えたスクリーンマスク昇降用シリンダ64と、から構成される。   The screen contact / separation device 87 moves the screen mask 68 through which the pattern penetrates up and down in order to print the connection material on the sub-substrate S supplied to the connection material application position 70 on the transport path 83. It contacts and separates from the sub-substrate S. The screen contact / separation device 87 includes a clean mask 68, a mask frame 92, a support plate 93, and a screen mask lifting / lowering cylinder 64 provided with a piston rod 64a.
スクリーンマスク68はサブ基板Sに接続材料を印刷するための薄膜であり、例えばステンレススチールあるいはニッケル合金の薄板で形成されている。スクリーンマスク68の印刷部には貫通穴が設けられており、接続材料が貫通穴を透過してサブ基板Sの表面に印刷される。マスク枠92は接続材料塗布位置70の上方に配置され、貫通した長方形の開口部92bが内側に形成された金属性の枠体であり左側後部に所定の幅を持ったブラケット部92aが所定の高さで立設されている。開口部92bは接続材料塗布位置70の直上に配置され、接続材料塗布位置70に停止されたサブ基板Sより大きな面積をもって開口される。マスク枠92の下面には、開口部92bを塞ぐようにしてスクリーンマスク68が所定の張力をもって張られている。またマスク枠92の前方および後方の、搬送路83を跨いだそれぞれの左右部分にはマスク枠支持軸92cが4本立設されている。4本のマスク枠支持軸92cは下方に延在して基体84の上面壁を貫通し、基体84の内部空間84kにマスク枠92と平行に配置された支持板93にそれぞれ固定されている。支持板93は、その下面中心部でスクリーンマスク昇降用シリンダ64のピストンロッド64aの上端部に固定されている。昇降用シリンダ64は基体84の下壁上面にボルトによって固定されている。   The screen mask 68 is a thin film for printing the connection material on the sub-substrate S, and is formed of, for example, a thin plate of stainless steel or nickel alloy. A through hole is provided in the printing portion of the screen mask 68, and the connection material passes through the through hole and is printed on the surface of the sub-substrate S. The mask frame 92 is disposed above the connection material application position 70, and is a metallic frame body having a penetrating rectangular opening 92b formed inside. A bracket portion 92a having a predetermined width is formed on the left rear portion. Stands at a height. The opening 92 b is arranged immediately above the connection material application position 70 and is opened with a larger area than the sub-substrate S stopped at the connection material application position 70. On the lower surface of the mask frame 92, a screen mask 68 is stretched with a predetermined tension so as to close the opening 92b. In addition, four mask frame support shafts 92c are erected on the left and right portions of the front and rear of the mask frame 92 across the conveyance path 83, respectively. The four mask frame support shafts 92 c extend downward, penetrate the upper surface wall of the base body 84, and are respectively fixed to support plates 93 disposed in the internal space 84 k of the base body 84 in parallel with the mask frame 92. The support plate 93 is fixed to the upper end of the piston rod 64a of the screen mask elevating cylinder 64 at the center of the lower surface thereof. The lifting cylinder 64 is fixed to the upper surface of the lower wall of the base body 84 by bolts.
接続材料印刷装置75は、サブ基板Sに当接されたスクリーンマスク68上面に接続材料を供給し、スキージすることによって接続材料をサブ基板Sの表面に印刷するものである。接続材料印刷装置75は、スキージ89と、ピストンロッド66aを備えたスキージ切替用シリンダ66と、ピストンロッド67aを備えた印刷用シリンダ67とから構成される。   The connection material printing device 75 supplies the connection material to the upper surface of the screen mask 68 that is in contact with the sub-substrate S, and prints the connection material on the surface of the sub-substrate S by squeezing. The connecting material printing device 75 includes a squeegee 89, a squeegee switching cylinder 66 provided with a piston rod 66a, and a printing cylinder 67 provided with a piston rod 67a.
スキージ89は、ブラケット94の右側面94aから右方向に水平に突設された支持軸95に回動可能に支承され、後端部がスキージ切替用シリンダ66のピストンロッド66aにピン89aと長穴との嵌合により回動可能に連結されている。スキージ切替用シリンダ66はブラケット94の右側面94a固定されている。   The squeegee 89 is rotatably supported by a support shaft 95 that protrudes in the right direction from the right side surface 94a of the bracket 94, and a rear end portion of the squeegee 89 is attached to the piston rod 66a of the squeegee switching cylinder 66 with a pin 89a and an elongated hole. And are connected so as to be rotatable. The squeegee switching cylinder 66 is fixed to the right side surface 94 a of the bracket 94.
印刷用シリンダ67は、マスク枠92の左端から上方に突設された取付部92aの右側面に上下方向に移動可能に水平に装架され、図略のシリンダによって上下方向にシフトされるようになっている。そして印刷用シリンダ67のピストンロッド67aの前端部にブラケット94のL字状に屈曲した屈曲部94bが固定されている。これにより、印刷用シリンダ67の作動によってブラケット94とともにブラケット94に固定されたスキージ89およびスキージ切替用シリンダ66が一体となって前後方向に移動される。   The printing cylinder 67 is horizontally mounted on the right side surface of the mounting portion 92a protruding upward from the left end of the mask frame 92 so as to be movable in the vertical direction, and is shifted in the vertical direction by a cylinder (not shown). It has become. A bent portion 94b of the bracket 94 bent in an L shape is fixed to the front end portion of the piston rod 67a of the printing cylinder 67. Accordingly, the squeegee 89 and the squeegee switching cylinder 66 fixed to the bracket 94 together with the bracket 94 are moved together in the front-rear direction by the operation of the printing cylinder 67.
なお上述において全てのシリンダはエアを駆動源とするエアシリンダであり、エアの給排によって作動され、制御装置12によってその作動が制御される。   In the above description, all cylinders are air cylinders using air as a drive source, and are operated by supplying and discharging air, and the operation is controlled by the control device 12.
次にメイン基板Mに電子部品Pを実装する複数の電子部品実装モジュール3について図1および図3に基いて説明する。電子部品実装モジュール3は、電子部品実装機22と、部品供給装置7と、によって構成される。   Next, a plurality of electronic component mounting modules 3 for mounting the electronic components P on the main board M will be described with reference to FIGS. The electronic component mounting module 3 includes an electronic component mounting machine 22 and a component supply device 7.
電子部品実装モジュール3の電子部品実装機22については、上述の電子部品実装モジュール2で使用される電子部品実装機22と、メイン基板Mへの実装のために供給される部品がサブ基板Sから電子部品Pに置き換わっただけであり、その他の構成については同様であるため、同じ構成要素については同じ参照番号を付し、詳細説明を省略する。   Regarding the electronic component mounting machine 22 of the electronic component mounting module 3, the electronic component mounting machine 22 used in the electronic component mounting module 2 and the components supplied for mounting on the main substrate M are supplied from the sub substrate S. Since only the electronic component P is replaced and the other components are the same, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
部品供給装置7は、図1及び図3に示すように、基枠4上の図略のスロット部に複数のカセット式フィーダ21が着脱可能に装着して構成されている。カセット式フィーダ21は基枠4に着脱可能に取り付けられた本体23と、本体23の後部に設けた供給リール25と、本体23の先端に設けた部品取出し部27(部品供給位置B)を備えている。供給リール25には電子部品Pが所定ピッチで封入された図略の細長いテープが巻回保持され、このテープが図略のスプロケットにより所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出し部27(部品供給位置B)に順次送り込まれ、上述した電子部品実装モジュール2で説明したように、吸着ヘッド9により吸着保持してメイン基板Mに順次実装されていく。   As shown in FIGS. 1 and 3, the component supply device 7 is configured by detachably mounting a plurality of cassette-type feeders 21 in a slot portion (not shown) on the base frame 4. The cassette type feeder 21 includes a main body 23 detachably attached to the base frame 4, a supply reel 25 provided at the rear of the main body 23, and a component take-out portion 27 (component supply position B) provided at the tip of the main body 23. ing. An unillustrated elongate tape in which electronic parts P are encapsulated at a predetermined pitch is wound and held on the supply reel 25, and this tape is pulled out by an unillustrated sprocket at a predetermined pitch to release the encapsulated state of the electronic parts. The components are sequentially fed into the take-out unit 27 (component supply position B), and are held by suction by the suction head 9 and sequentially mounted on the main board M as described in the electronic component mounting module 2 described above.
次に、本実施形態にかかる電子部品実装装置1の作動について説明する。まず電子部品実装モジュール2および電子部品実装モジュール3が起動されると電子部品実装機22とともに電子部品実装機22内部に搭載されたサブ基板供給装置32が起動される。サブ基板供給装置32はサブ基板供給位置71にサブ基板Sが存在しないことを図示しないセンサによって確認し、存在しないことが確認できたら接続材料が塗布されるサブ基板Sを接続材料塗布位置70に供給する。まず制御装置12の指令により、昇降装置62の電動モータ81によってプーリ85を回転させ、プーリ85に掛けられている駆動ベルト62aの移動に連動してラック61を上下に移動させ、ラック61にカートリッジ80を介して収容されたサブ基板Sの下面高さを搬送路83の上面高さと整列させる。このとき、サブ基板Sの位置を検知する方法としては、例えば、カートリッジ80に収容された各サブ基板Sの下面高さが搬送路83の上面高さと整列すると作動されるセンサを用いてもよいし、作業者による目視によってもよい。目視の場合は、1枚目のサブ基板Sを作業者が確認し、高さの位置合わせを行い、それ以降はカートリッジ80に収納されているサブ基板Sの収納間隔の距離分ずつラック61を下方に移動し位置合わせを行なう。   Next, the operation of the electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment will be described. First, when the electronic component mounting module 2 and the electronic component mounting module 3 are activated, the sub-board supply device 32 mounted inside the electronic component mounting machine 22 is activated together with the electronic component mounting machine 22. The sub substrate supply device 32 confirms that the sub substrate S does not exist at the sub substrate supply position 71 by a sensor (not shown), and if it can be confirmed that the sub substrate S does not exist, the sub substrate S to which the connection material is applied is set to the connection material application position 70. Supply. First, the pulley 85 is rotated by the electric motor 81 of the elevating device 62 according to the command of the control device 12, the rack 61 is moved up and down in conjunction with the movement of the drive belt 62a hung on the pulley 85, and the cartridge is moved to the rack 61. The lower surface height of the sub-substrate S accommodated via 80 is aligned with the upper surface height of the transport path 83. At this time, as a method for detecting the position of the sub-substrate S, for example, a sensor that operates when the lower surface height of each sub-substrate S accommodated in the cartridge 80 is aligned with the upper surface height of the transport path 83 may be used. However, it may be visually checked by an operator. In the case of visual observation, the operator confirms the first sub-board S and performs height alignment. After that, the rack 61 is placed by the distance of the storage interval of the sub-board S stored in the cartridge 80. Move down and align.
次に制御装置12の指令により、接続材料塗布位置70の下方に配置されるサブ基板ストッパ用シリンダ65のピストンロッド65aを後方へ伸長させて、ストッパ76を回動させる。これにより、ストッパ76の先端部76aは、搬送路83上に、サブ基板Sの上面より所定量だけ低い状態で、溝部84jから上方へ突出する。   Next, in response to a command from the control device 12, the piston rod 65 a of the sub-substrate stopper cylinder 65 disposed below the connection material application position 70 is extended rearward to rotate the stopper 76. As a result, the tip 76a of the stopper 76 protrudes upward from the groove 84j on the transport path 83 in a state lower than the upper surface of the sub substrate S by a predetermined amount.
次に搬送用シリンダ63が作動しピストンロッド63aが後方へ伸長され、ピストン63aの前端部63bがサブ基板収容装置60のラック61に収納されるサブ基板Sの前面Saと当接し、後方へ押すことにより、サブ基板Sは搬送路83上を滑り、接続材料塗布位置70まで搬送される。そしてサブ基板Sの後端部Sbはサブ基板ストッパ76aの前端面に当接し位置決めされる。搬送用シリンダ63の作動によりピストンロッド63aは予め設定された所定時間が経過したのち、後退されて待機状態となる。   Next, the transfer cylinder 63 is actuated, the piston rod 63a is extended rearward, and the front end 63b of the piston 63a comes into contact with the front surface Sa of the sub-substrate S stored in the rack 61 of the sub-substrate storage device 60 and is pushed backward. As a result, the sub-substrate S slides on the transport path 83 and is transported to the connection material application position 70. Then, the rear end portion Sb of the sub board S is in contact with the front end surface of the sub board stopper 76a and positioned. The piston rod 63a is retracted and put into a standby state after a predetermined time elapses due to the operation of the transfer cylinder 63.
次にスクリーン接離装置87のスクリーン昇降用シリンダ64のピストンロッド64aが後退されて、スクリーンマスク68が下降し、接続材料塗布位置70に位置決めされたサブ基板Sの上面と当接する。このときスクリーンマスク68とともにスキージ89、スキージ切り替用シリンダ66および印刷用シリンダ67が下降される。スキージ89による印刷方向は、1回前に印刷したときとは反対方向になるので、スクリーンマスク68上に残存する接続材料をスキージ89によってサブ基板Sの印刷面に刷り込むためには、残存する接続材料をスキージ89が移動する方向に置く必要がある。そのために印刷用シリンダ67を上方にシフトしてスキージ89をスクリーンマスク68から離脱させ、スキージ切替用シリンダ66のピストンロッド66aを伸長または短縮させ、スキージ89を支持軸95を中心に反転させ、その後に印刷用シリンダ67を下方にシフトしてスキージ89をスクリーンマスク68に当接させる。   Next, the piston rod 64a of the screen raising / lowering cylinder 64 of the screen contact / separation device 87 is retracted, and the screen mask 68 is lowered to contact the upper surface of the sub-substrate S positioned at the connection material application position 70. At this time, the squeegee 89, the squeegee switching cylinder 66, and the printing cylinder 67 are lowered together with the screen mask 68. Since the printing direction by the squeegee 89 is opposite to the one printed once before, the remaining connection material is printed on the printing surface of the sub-substrate S by the squeegee 89. It is necessary to place the material in the direction in which the squeegee 89 moves. For this purpose, the printing cylinder 67 is shifted upward to disengage the squeegee 89 from the screen mask 68, the piston rod 66a of the squeegee switching cylinder 66 is extended or shortened, and the squeegee 89 is inverted around the support shaft 95, and thereafter Then, the printing cylinder 67 is shifted downward to bring the squeegee 89 into contact with the screen mask 68.
次にスクリーンマスク68の上面に、接続材料(例えばクリームはんだ)が不足していれば、手作業で接続材料を供給し、印刷用シリンダ67を作動させサブ基板S上に接続材料を印刷する。印刷後、スクリーン昇降用シリンダ64のピストンロッド64aを前進させ、スクリーンマスク68を上昇させてサブ基板Sから離脱させる。次に、サブ基板ストッパ用シリンダ65のピストンロッド65aを後退させて、ストッパ76を搬送路83から後退させ位置決め機能を解除する。そして、搬送用シリンダ63にエアを供給し、ピストンロッド63aを前進させて前端部63bでサブ基板Sを押動し、サブ基板Sの後端面Sbを搬送路83の後端部に設けられたサブ基板停止部84gの前面84hに当接させ、サブ基板Sのサブ基板供給位置71への位置決めを行なう。そして予め設定された所定時間が経過したのち、ピストンロッド63aは後退されて所期状態に戻され、サブ基板供給位置71へのサブ基板Sの供給が完了する   Next, if the connection material (for example, cream solder) is insufficient on the upper surface of the screen mask 68, the connection material is supplied manually, and the printing cylinder 67 is operated to print the connection material on the sub-substrate S. After printing, the piston rod 64a of the screen raising / lowering cylinder 64 is advanced, and the screen mask 68 is raised and separated from the sub-substrate S. Next, the piston rod 65a of the sub board stopper cylinder 65 is retracted, and the stopper 76 is retracted from the conveyance path 83 to release the positioning function. Then, air is supplied to the transfer cylinder 63, the piston rod 63 a is advanced, the sub-substrate S is pushed by the front end portion 63 b, and the rear end surface Sb of the sub-substrate S is provided at the rear end portion of the transfer path 83. The sub board S is brought into contact with the front face 84h of the sub board stop portion 84g, and the sub board S is positioned at the sub board supply position 71. After a predetermined time set in advance, the piston rod 63a is retracted and returned to the intended state, and the supply of the sub board S to the sub board supply position 71 is completed.
次に基板搬送装置5はベルトコンベア19が駆動されてメイン基板Mが実装位置に搬入され、図略のクランプ装置によりメイン基板Mが上昇されて位置決めクランプされる。Y方向移動スライダ41及びX方向移動スライダ43がY軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40により駆動され、吸着ヘッド9が電子部品実装モジュール2のサブ基板供給装置32のサブ基板供給位置71まで移動される。そして、ノズルホルダ49が割出し回転され、実装が指令されたサブ基板Sに対応する吸着ノズル44を装着したスピンドル47がサブ基板Sのサブ基板供給位置71上方に割出される。そして、ノズル下降レバー53が圧縮スプリングのばね力に抗して下降され、ノズル下降レバー53に係合されたスピンドル47の吸着ノズル44の先端がサブ基板Sの上面位置に極めて接近するまで下降される。その後、図略のノズル作動装置により吸着ノズル44に負圧が供給されサブ基板Sが吸着ノズル44の下端面に吸着保持される。   Next, in the substrate transfer device 5, the belt conveyor 19 is driven, and the main substrate M is carried into the mounting position, and the main substrate M is raised and clamped by a clamp device (not shown). The Y-direction moving slider 41 and the X-direction moving slider 43 are driven by the Y-axis servo motor 42 and the X-axis servo motor 40, and the suction head 9 moves to the sub board supply position 71 of the sub board supply device 32 of the electronic component mounting module 2. Is done. Then, the nozzle holder 49 is indexed and rotated, and the spindle 47 mounted with the suction nozzle 44 corresponding to the sub-substrate S for which mounting is commanded is indexed above the sub-substrate supply position 71 of the sub-substrate S. Then, the nozzle lowering lever 53 is lowered against the spring force of the compression spring, and is lowered until the tip of the suction nozzle 44 of the spindle 47 engaged with the nozzle lowering lever 53 comes very close to the upper surface position of the sub-substrate S. The Thereafter, a negative pressure is supplied to the suction nozzle 44 by a nozzle operating device (not shown), and the sub-substrate S is sucked and held on the lower end surface of the suction nozzle 44.
次に、Y軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40が駆動されて吸着ヘッド9がメイン基板M上方にある実装位置に移動され、サブ基板Sがメイン基板Mに実装される。   Next, the Y-axis servo motor 42 and the X-axis servo motor 40 are driven, the suction head 9 is moved to a mounting position above the main board M, and the sub board S is mounted on the main board M.
サブ基板Sが実装されたメイン基板は、並設された電子部品実装モジュール3に基板搬送装置5によって順次搬送され、各電子部品実装モジュール3において実装すべき電子部品のデータに基づき、メイン基板M上、およびサブ基板S上に電子部品が実装される。このように、サブ基板Sのモジュール化が、メイン基板の実装と同時に行なわれて実装が完了する。   The main board on which the sub board S is mounted is sequentially transferred by the board transfer device 5 to the electronic component mounting modules 3 arranged side by side, and the main board M is based on the data of the electronic components to be mounted in each electronic component mounting module 3. Electronic components are mounted on the top and the sub-substrate S. Thus, the modularization of the sub-board S is performed simultaneously with the mounting of the main board, and the mounting is completed.
上述の説明から明らかなように、本実施形態においては、メイン基板M上にサブ基板Sが実装ヘッド部11によって実装され、さらにサブ基板S上に実装ヘッド部11によって電子部品Pが実装されてサブ基板Sがモジュール化される。これにより、予めサブ基板Sに電子部品Pを実装して作製したモジュール部品として、別に在庫を持つ必要がなく、急な仕様変更にも無理なく対応でき、生産効率の向上が図られる。   As is apparent from the above description, in the present embodiment, the sub board S is mounted on the main board M by the mounting head unit 11, and the electronic component P is further mounted on the sub board S by the mounting head unit 11. The sub board S is modularized. As a result, it is not necessary to have a separate inventory as a module component produced by mounting the electronic component P on the sub-substrate S in advance, and it is possible to easily cope with a sudden specification change, thereby improving the production efficiency.
また本実施形態においては、サブ基板Sは、メイン基板M上に実装されるより前に接続材料塗布装置73によって接続材料が塗布される。これにより、サブ基板毎に個別に接続材料を供給することなく一括で供給できるので手間がかからず、生産効率の向上が図られる。さらにメイン基板Mに電子部品Pを実装しているとき、同時にサブ基板への接続材料の塗布作業が行えるため、時間の無駄が省かれ生産性が向上する。   In the present embodiment, the connection material is applied to the sub-substrate S by the connection material application device 73 before being mounted on the main substrate M. As a result, the connection material can be supplied in a lump without supplying it separately for each sub-board, so that labor is not required and the production efficiency is improved. Further, when the electronic component P is mounted on the main board M, the application work of the connecting material to the sub board can be performed at the same time, so that time is wasted and productivity is improved.
また本実施形態においては、基板供給装置32は、サブ基板Sを収納するサブ基板収容装置60と、サブ基板収容装置60に収納されるサブ基板Sを接続材料塗布位置70およびサブ基板供給位置71まで搬送するサブ基板搬送装置72と、サブ基板Sに接続材料を塗布する接続材料塗布装置73とが一体的に構成されている。これによりサブ基板供給装置32は移動可能な一体型とすることができ、他の電子部品実装装置にも共用できるなど汎用性の向上が図られる。   In the present embodiment, the substrate supply device 32 includes a sub substrate accommodation device 60 that accommodates the sub substrate S, and a connection material application position 70 and a sub substrate supply position 71 that correspond to the sub substrate S accommodated in the sub substrate accommodation device 60. A sub-substrate transport device 72 that transports to the sub-substrate S and a connection material application device 73 that applies a connection material to the sub-substrate S are integrally configured. Thereby, the sub board | substrate supply apparatus 32 can be made into the integral type which can be moved, and the versatility improvement, such as sharing with other electronic component mounting apparatuses, is achieved.
また本実施形態においては、サブ基板供給装置32は電子部品実装装置1内に別体で搭載される。これにより、別の専用装置をライン内に追加する必要がないためライン長を短く抑えることができる。また複数ラインを所有している場合、必要なライン同士で共用することにより設備投資を低く抑えることができる。   In the present embodiment, the sub board supply device 32 is mounted separately in the electronic component mounting apparatus 1. Thereby, since it is not necessary to add another dedicated device in the line, the line length can be kept short. In addition, when a plurality of lines are owned, the capital investment can be kept low by sharing the necessary lines.
また本実施形態においては、サブ基板供給装置32は部品供給フィーダの着脱部であるスロット部に着脱可能に搭載される。これにより、生産基板の変更などによりサブ基板Sが不要となった場合にはサブ基板供給装置32を短時間で取外すことが可能であり、通常の電子部品実装装置としてラインを効率よく稼動させることができ、生産効率の向上が図られる。   In the present embodiment, the sub-board supply device 32 is detachably mounted in a slot portion that is an attachment / detachment portion of the component supply feeder. As a result, when the sub board S becomes unnecessary due to a change in the production board or the like, the sub board supply device 32 can be removed in a short time, and the line can be operated efficiently as a normal electronic component mounting apparatus. Production efficiency can be improved.
また本実施形態においてはサブ基板Sを実装する電子部品実装モジュール2を電子部品実装装置1の左端に配置したが、配置位置はメイン基板Mに実装される電子部品Pの構成や作業効率を考慮し決定されるものであり、他の位置に配置されてもよい。さらにサブ基板Sをメイン基板Mに実装する電子部品実装モジュール2を1台としたが、メイン基板Mに実装されるサブ基板Sの種類や数に応じて電子部品実装モジュール2の台数を増やしてもよい。また電子部品実装モジュール2のみの単体で使用してもよい。   In the present embodiment, the electronic component mounting module 2 for mounting the sub-board S is arranged at the left end of the electronic component mounting apparatus 1, but the arrangement position takes into consideration the configuration and work efficiency of the electronic component P mounted on the main board M. It is determined and may be arranged at other positions. Further, although one electronic component mounting module 2 for mounting the sub-board S on the main board M is used, the number of electronic component mounting modules 2 is increased according to the type and number of sub-boards S mounted on the main board M. Also good. Further, only the electronic component mounting module 2 may be used alone.
またサブ基板Sへの接続材料の塗布は印刷に限らず、ピン転写やその他の方法によってもよい。   Further, the application of the connection material to the sub-substrate S is not limited to printing, and may be performed by pin transfer or other methods.
なお、本実施形態においてはサブ基板Sをメイン基板Mに実装する前に、サブ基板S上に接続材料の塗布がされている例について説明したが、これに限らず、電子部品実装機22の内部に接続材料の塗布装置を備えるものや、供給されるサブ基板Sに当初からバンプが付加されており、接続材料の塗布が不要なものについては、メイン基板Mに実装される前に接続材料の塗布は行なわず、本実施形態に係る装置をサブ基板Sの自動供給装置として利用してもよい。これによりサブ基板は自動でメイン基板上に実装されるため、作業効率が向上する。   In the present embodiment, the example in which the connection material is applied on the sub-substrate S before the sub-substrate S is mounted on the main substrate M has been described. For a device provided with a connection material coating device inside, or a bump that has been added to the supplied sub-substrate S from the beginning and application of the connection material is not required, the connection material is mounted before being mounted on the main substrate M. The apparatus according to the present embodiment may be used as an automatic supply apparatus for the sub-substrate S without applying the coating. As a result, the sub board is automatically mounted on the main board, so that the working efficiency is improved.
また本実施形態においては、サブ基板Sをメイン基板Mに実装する電子部品実装モジュール2と、電子部品Pをサブ基板Sまたはメイン基板Mに実装する電子部品実装モジュール3とで電子部品実装装置を構成しているが、部品供給装置7を備えた1台の電子部品実装機22にサブ基板供給装置32を装備し、サブ基板Sへの接続材料の塗布と、サブ基板Sのメイン基板Mへの実装と、電子部品Pのサブ基板Sおよびメイン基板Mへの実装とを1台の電子部品実装機で行うようにしてもよい。   In the present embodiment, the electronic component mounting module 2 includes the electronic component mounting module 2 that mounts the sub substrate S on the main substrate M, and the electronic component mounting module 3 that mounts the electronic component P on the sub substrate S or the main substrate M. Although configured, one electronic component mounting machine 22 equipped with the component supply device 7 is equipped with a sub-board supply device 32, and the connection material is applied to the sub-board S and the main substrate M of the sub-board S is applied. The mounting of the electronic component P and the mounting of the electronic component P on the sub substrate S and the main substrate M may be performed by one electronic component mounting machine.
実施形態に使用される実装機を並列させた電子部品実装装置の斜視図。The perspective view of the electronic component mounting apparatus which made the mounting machine used for embodiment parallel. 実施形態に係るサブ基板実装用電子部品実装モジュールの部分透視斜視図。The partial see-through | perspective perspective view of the electronic component mounting module for sub board | substrate mounting which concerns on embodiment. 実施形態に係る電子部品実装用電子部品実装モジュールの部分透視斜視図。The partial perspective view of the electronic component mounting module for electronic component mounting which concerns on embodiment. 実施形態に係るサブ基板供給装置を模式的に示す上面図。FIG. 3 is a top view schematically showing a sub-substrate supply apparatus according to the embodiment. 実施形態に係るサブ基板供給装置を模式的に示す側面断面図。Side surface sectional drawing which shows typically the sub-board | substrate supply apparatus which concerns on embodiment.
符号の説明Explanation of symbols
1…電子部品実装装置、2…電子部品実装モジュール、3…電子部品実装モジュール、5…基板搬送装置、9…吸着ヘッド、11…実装ヘッド部、22…電子部品実装機、32…サブ基板供給装置、60…サブ基板収容装置、61…ラック、62…昇降装置、63…搬送用シリンダ、64…スクリーン昇降用シリンダ、65…ストッパ用シリンダ、66…スキージ切替用シリンダ、67…印刷用シリンダ、68…スクリーンマスク、70…接続材料塗布位置、71…サブ基板供給位置、72…サブ基板搬送装置、73…接続材料塗布装置、75…接続材料印刷装置、84…基体、87…スクリーン接離装置、M…メイン基板、P…電子部品、S…サブ基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component mounting apparatus, 2 ... Electronic component mounting module, 3 ... Electronic component mounting module, 5 ... Board | substrate conveyance apparatus, 9 ... Adsorption head, 11 ... Mounting head part, 22 ... Electronic component mounting machine, 32 ... Sub board | substrate supply Device: 60 ... Sub-board housing device, 61 ... Rack, 62 ... Lifting device, 63 ... Transfer cylinder, 64 ... Screen lifting cylinder, 65 ... Stopper cylinder, 66 ... Squeegee switching cylinder, 67 ... Printing cylinder, 68 ... Screen mask, 70 ... Connecting material application position, 71 ... Sub-board supply position, 72 ... Sub-board conveying device, 73 ... Connecting material application device, 75 ... Connecting material printing device, 84 ... Substrate, 87 ... Screen contact / separation device , M ... main board, P ... electronic component, S ... sub-board.

Claims (6)

  1. 接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、
    前記電子部品を供給する電子部品供給フィーダと、
    前記サブ基板を供給するサブ基板供給装置と、
    前記基板搬送装置に保持された前記メイン基板前記電子部品および前記サブ基板を実装する実装ヘッド部と、
    を備える電子部品実装装置における電子部品実装方法であって、
    前記実装ヘッド部によって、
    記サブ基板供給装置から供給された前記サブ基板を前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に実装するとともに、
    前記電子部品供給フィーダから供給される前記電子部品を前記メイン基板および該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
    A board transfer device for transferring the main board coated with the connection material to the mounting position;
    An electronic component supply feeder for supplying the electronic component;
    A sub board supply device for supplying the sub board;
    A mounting head section for mounting the electronic component and the sub-board on the main substrate held by the substrate transfer device,
    An electronic component mounting method in an electronic component mounting apparatus comprising :
    By the mounting head part,
    With implementing prior Symbol sub-substrate front SL sub substrate which is supplied from the supply device is conveyed to the mounting position the main board,
    An electronic component mounting method comprising mounting the electronic component supplied from the electronic component supply feeder on the main substrate and the sub-substrate mounted on the main substrate .
  2. 請求項において、
    前記サブ基板供給装置から供給された前記サブ基板が前記メイン基板上に実装される前に、前記サブ基板に接続材料塗布装置によって接続材料を塗布し、
    該接続材料が塗布された前記サブ基板を前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に前記実装ヘッド部によって実装することを特徴とする電子部品実装方法。
    In claim 1 ,
    Before the sub-board supplied from the sub-board supply device is mounted on the main substrate, a connection material is applied to the sub-board by a connection material application device,
    Electronic component mounting method characterized in that the connecting material is mounted by the mounting head portion of the sub-substrate, which is coated on the main substrate conveyed to the mounting position.
  3. 接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、
    前記電子部品を供給する電子部品供給フィーダと、
    前記メイン基板上に実装されるサブ基板を収容するサブ基板収容装置と、
    前記サブ基板を前記サブ基板収容装置からサブ基板供給位置に搬送するサブ基板搬送装置と
    記実装位置に搬送された前記メイン基板上に、前記サブ基板搬送装置によって前記サブ基板供給位置に供給された前記サブ基板を実装するとともに、前記メイン基板および該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に前記電子部品を実装する前記実装ヘッド部と、
    を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
    A board transfer device for transferring the main board coated with the connection material to the mounting position;
    An electronic component supply feeder for supplying the electronic component;
    A sub board housing device for housing a sub board mounted on the main board;
    A sub-board transfer device for transferring the sub-board from the sub-board storage device to a sub-board supply position ;
    Wherein on the main substrate transferred before Symbol mounting position, wherein while implementing the sub-substrate, which is supplied to the sub-substrate supply position by the sub-substrate conveying apparatus, which is mounted on the main board and the main board The mounting head for mounting the electronic component on a sub-board;
    Electronic component mounting apparatus comprising: a.
  4. 請求項3において、In claim 3,
    前記電子部品実装装置は、  The electronic component mounting apparatus is
    前記基板搬送装置と、前記実装ヘッド部と、を備える複数の電子部品実装機および前記電子部品供給フィーダによって構成され、  It is constituted by a plurality of electronic component mounting machines and the electronic component supply feeder provided with the substrate transfer device and the mounting head unit,
    前記複数の電子部品実装機の中の一の電子部品実装機には、前記電子部品供給フィーダに代えて前記サブ基板搬送装置が設けられ、  One electronic component mounting machine among the plurality of electronic component mounting machines is provided with the sub-board transfer device instead of the electronic component supply feeder,
    前記実装ヘッド部は、  The mounting head portion is
    前記サブ基板搬送装置によって前記サブ基板供給位置に搬送された前記サブ基板を前記メイン基板上に実装する前記一の電子部品実装機の実装ヘッド部であり、前記メイン基板および該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に前記電子部品を実装する前記一の電子部品実装機以外の電子部品実装機の実装ヘッド部であることを特徴とする電子部品実装装置。  A mounting head portion of the electronic component mounting machine that mounts the sub-board transferred to the sub-board supply position by the sub-board transfer device on the main board; mounted on the main board and the main board An electronic component mounting apparatus, wherein the electronic component mounting apparatus is a mounting head unit of an electronic component mounting machine other than the one electronic component mounting machine that mounts the electronic component on the sub-board.
  5. 請求項または4において、前記サブ基板収容装置と前記サブ基板供給位置との間に設けられ前記サブ基板収容装置から供給された前記サブ基板上に接続材料を塗布する接続材料塗布装置を備えることを特徴とする電子部品実装装置。 Oite to claim 3 or 4, the bonding material coating apparatus for applying the bonding material on the sub-substrate supplied from the sub board housing apparatus provided between the sub-board supply position and the sub-substrate accommodation device an electronic component mounting apparatus characterized by obtaining Bei.
  6. 請求項5において、
    前記サブ基板収容装置、前記サブ基板搬送装置、および前記接続材料塗布装置によってサブ基板供給装置が構成され、
    記サブ基板収容装置は、基体に上下動可能に装架され複数の前記サブ基板を上下方向に積層可能に収容するラックと、該収容された各サブ基板が前記基体上面に設けられた搬送路と整列するように前記ラックを上下方向に位置決め可能に移動させる昇降装置と、を備え、
    前記接続材料塗布装置は、上面に前記サブ基板の前記搬送路が設けられた前記基体と、前記搬送路の前記接続材料塗布位置に供給された前記サブ基板上にパターンが貫設されたスクリーンマスクを接離するスクリーン接離装置と、前記サブ基板上に当接された前記スクリーンマスクを透過して前記サブ基板上に前記接続材料のパターンを印刷する接続材料印刷装置と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
    In claim 5,
    The sub substrate accommodation device, the sub substrate transfer apparatus, and the sub-board supply equipment by the connection material application device is configured,
    Before SL sub board housing apparatus, conveyance rack that houses the stackable a plurality of the sub-substrate are vertically movably mounted on the base in the vertical direction, each sub-board which is the accommodation provided in the substrate top surface An elevating device that moves the rack to be vertically positionable so as to align with the road,
    The connection material coating apparatus includes: a base plate provided with the transport path of the sub-substrate on an upper surface; and a screen mask having a pattern penetrating the sub-substrate supplied to the connection material coating position of the transport path. characterized in that it comprises a a toward and away from screen contact and separation device, and a connecting material printing apparatus for printing a pattern of the connecting material passes through the screen mask is in contact on the sub-board on the sub-substrate Electronic component mounting device.
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