JP2000151195A - Electronic part mounter - Google Patents

Electronic part mounter

Info

Publication number
JP2000151195A
JP2000151195A JP10320538A JP32053898A JP2000151195A JP 2000151195 A JP2000151195 A JP 2000151195A JP 10320538 A JP10320538 A JP 10320538A JP 32053898 A JP32053898 A JP 32053898A JP 2000151195 A JP2000151195 A JP 2000151195A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible substrate
electronic component
opening
turntable
station
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10320538A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3870580B2 (en
Inventor
Mitsuru Fujita
満 藤田
Kazuya Otani
和也 大谷
Shinichi Ueno
伸一 上野
Chitoshi Kitagawa
千年 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP32053898A priority Critical patent/JP3870580B2/en
Publication of JP2000151195A publication Critical patent/JP2000151195A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3870580B2 publication Critical patent/JP3870580B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic part mounter exhibiting high productivity in which a flexible board can be positioned with high accuracy even when a turntable having an opening for hot pressing is employed. SOLUTION: When a flexible board 1 and the heat seal 2a of a liquid crystal device 2 are hot pressed utilizing the opening 3c of a turntable 3, deformed part of the flexible board 1 suspending from the opening 3c is corrected through combination with a suction head 6 utilizing negative pressure suction or a nozzle 7 discharging an air flow for pushing up the deformed part so that an image data for positioning can be attained surely by means of an image pickup element 8.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば携帯電話
等の液晶表示のための液晶ディスプレイの回路末端にフ
レキシブル基板を加圧接合して接続するための実装装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting apparatus for connecting a flexible substrate to a circuit terminal of a liquid crystal display for liquid crystal display such as a cellular phone by pressure bonding.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ディスプレイを表示用として備える
たとえば携帯電話等では、携帯電話本体の電源やコント
ローラ等へディスプレイ用の液晶デバイスの配線パター
ンを導通させる製造が行われる。これは、液晶デバイス
に予め熱圧着接合用のヒートシールを一体化しておき、
導体パターンを形成したフレキシブル基板をこのヒート
シールに熱圧着するというものである。ヒートシール
は、液晶デバイスの回路に導通するパターンを熱溶融性
の接着剤を含むシートに配置したもので、フレキシブル
基板の導通パターンに重ね合わせて加熱圧着することで
パターンどうしを接合できるようにしたものである。な
お、ヒートシールを介さずに液晶デバイスの回路末端の
パターンを直にフレキシブル基板に接続することもあ
る。
2. Description of the Related Art For example, in a portable telephone or the like having a liquid crystal display for display, manufacturing is performed in which a wiring pattern of a liquid crystal device for a display is conducted to a power supply or a controller of the portable telephone body. This is because the heat seal for thermocompression bonding is integrated in the liquid crystal device in advance,
The flexible substrate on which the conductor pattern is formed is thermocompression-bonded to the heat seal. The heat seal has a pattern that conducts to the circuit of the liquid crystal device arranged on a sheet containing a hot-melt adhesive, and allows the patterns to be joined by superimposing and heat-pressing the conductive pattern on the flexible substrate. Things. The pattern at the circuit end of the liquid crystal device may be directly connected to the flexible substrate without using a heat seal.

【0003】このようなヒートシールを介した液晶デバ
イスとフレキシブル基板との接合工程は、フレキシブル
基板とヒートシールとをCCDカメラ等を利用した画像
処理によってそれぞれを位置決めした後、ヒータ内蔵の
加圧ステージ上に載せ、加圧ツールを接合面に向けて圧
下するというものである。
[0003] In the bonding step of the liquid crystal device and the flexible substrate through such a heat seal, the flexible substrate and the heat seal are positioned by image processing using a CCD camera or the like, and then a pressurizing stage with a built-in heater. It is put on top and the pressure tool is lowered toward the joint surface.

【0004】ところが、同一ステージで液晶デバイスと
フレキシブル基板の供給工程、位置決め工程、加圧工
程、接合後の排出工程の全てを実行させると、1個の製
品を得るまでにかなりの時間を費やし、多量生産には適
していない面がある。
[0004] However, if all of the supply step, the positioning step, the pressurizing step, and the discharge step after bonding of the liquid crystal device and the flexible substrate are performed on the same stage, it takes a considerable amount of time to obtain a single product. Some aspects are not suitable for mass production.

【0005】一方、図4に示すように、円形のターンテ
ーブル51を用いて、中心角度が90°のピッチの4個
のステーションとし、各ステーションで個別に操作すれ
ば量産化が可能である。すなわち、図示のように、フレ
キシブル基板1を実装する供給ステーション51a,ヒ
ートシール2aを予め一体に連結した液晶デバイス2の
供給とフレキシブル基板1との位置決めのための位置決
めステーション51b,フレキシブル基板1とヒートシ
ール2aを加熱圧着する加圧ステーション51c,接合
後のフレキシブル基板1と液晶デバイス2を取り出して
後続のラインに流す回収ステーション51dとしてター
ンテーブル51を回転操作する。そして、各ステーショ
ン51a〜51dで最も時間がかかる操作に合わせてタ
ーンテーブル51を間欠的に回転させれば、この時間を
サイクルとして液晶デバイス2にフレキシブル基板1を
接合した製品を回収でき、製造時間の大幅な短縮が可能
となる。
On the other hand, as shown in FIG. 4, mass production is possible by using a circular turntable 51 to form four stations with a pitch of 90 ° at a central angle and operating each station individually. That is, as shown in the figure, a supply station 51a for mounting the flexible substrate 1, a positioning station 51b for supplying the liquid crystal device 2 having the heat seal 2a integrally connected in advance and positioning the flexible substrate 1, and a heating station 51 The turntable 51 is rotated as a pressure station 51c for heat-pressing the seal 2a, and a collection station 51d for taking out the bonded flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2 and flowing them to the subsequent line. If the turntable 51 is intermittently rotated in accordance with the operation requiring the longest time in each of the stations 51a to 51d, the product in which the flexible substrate 1 is bonded to the liquid crystal device 2 can be collected using this time as a cycle. Can be greatly reduced.

【0006】このようなターンテーブル51を利用する
とき、加圧ステーション51cではフレキシブル基板1
とヒートシール2aとの間の圧着のための大きな圧力が
加わる。したがって、加圧時にターンテーブル51が傾
いたり振動を発生したりする恐れがあるので、特に位置
決めステーション51bでのフレキシブル基板1と液晶
デバイス2との間の位置合わせ不良を伴いやすい。
When such a turntable 51 is used, the flexible substrate 1 is placed at the pressurizing station 51c.
A large pressure is applied for pressure bonding between the heat seal and the heat seal 2a. Therefore, the turntable 51 may be tilted or vibrate when pressurized, so that the positioning station 51b is likely to have a poor alignment between the flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2 at the positioning station 51b.

【0007】これに対し、図5に示すようにターンテー
ブル51の各ステーション51a〜51dのそれぞれの
位置に、フレキシブル基板1とヒートシール2aの加圧
域を含む大きさの開口52を設け、加圧ステーション5
1cには開口52の中に差し込まれるヒータ内蔵の受け
ブロック53とその上方に配置したヒータ内蔵の加圧ツ
ール54を備えれば、加圧による不都合は解消される。
すなわち、加圧ステーション51cに搬送されてきたタ
ーンテーブル51上のフレキシブル基板1と液晶デバイ
ス2に対し、受けブロック53が開口52に差し込まれ
てフレキシブル基板1の底面を受け、この後に加圧ツー
ル54を下降させて加圧すれば、加圧ツール54による
圧下はターンテーブル51には全く作用しない。したが
って、加圧力を大きくしてフレキシブル基板1とヒート
シール2aとを強固に圧着接合でき、位置決めステーシ
ョン51bでの位置合わせ不良も発生しない。
On the other hand, as shown in FIG. 5, an opening 52 having a size including a pressurized area of the flexible substrate 1 and the heat seal 2a is provided at each position of each of the stations 51a to 51d of the turntable 51. Pressure station 5
If the receiving block 1c is provided with a receiving block 53 with a built-in heater inserted into the opening 52 and a pressing tool 54 with a built-in heater disposed above the receiving block 53, the inconvenience caused by pressurization is eliminated.
That is, the receiving block 53 is inserted into the opening 52 to receive the bottom surface of the flexible substrate 1 for the flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2 on the turntable 51 conveyed to the pressing station 51c. Is lowered and pressurized by the pressurizing tool 54 does not act on the turntable 51 at all. Therefore, the flexible substrate 1 and the heat seal 2a can be firmly press-bonded by increasing the pressing force, and the positioning failure at the positioning station 51b does not occur.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】フレキシブル基板1を
ターンテーブル51の表面に供給したとき、フレキシブ
ル基板1の一端側は受けブロック53と加圧ツール54
との間で加圧するため、開口52に含まれた部分に位置
させることが必要である。この場合、フレキシブル基板
1は自身の可撓性によって図6の(b)に示すように一
端側が下に垂れ曲がるように変形してしまう。
When the flexible substrate 1 is supplied to the surface of the turntable 51, one end of the flexible substrate 1 is provided with a receiving block 53 and a pressing tool 54.
In order to pressurize between them, it is necessary to be located at a portion included in the opening 52. In this case, the flexible substrate 1 is deformed by its own flexibility so that one end side is bent downward as shown in FIG. 6B.

【0009】一方、位置決めステーション51bでの位
置決めは、図6の(a)に示すようにターンテーブル5
1の下方に配置したCCDカメラ等の撮像素子55を利
用し、開口52の中に臨んでいるフレキシブル基板1の
認識マークを映し出して画像処理することによって行わ
れる。しかしながら、フレキシブル基板1が垂れ曲がる
ように変形して開口52の中に落ち込んでいると、認識
マークを正確に映し出すことができない場合がある。し
たがって、入力画像を画像処理してもフレキシブル基板
1の液晶デバイス2に対する位置決めの精度は格段に低
くなり、液晶デバイス2側との導通不良を招き、製品歩
留りに大きく影響する。
On the other hand, the positioning at the positioning station 51b is performed as shown in FIG.
This is performed by using an image sensor 55 such as a CCD camera arranged below the camera 1 and projecting an image of the recognition mark of the flexible substrate 1 facing the opening 52 to perform image processing. However, if the flexible substrate 1 is deformed so as to bend down and falls into the opening 52, the recognition mark may not be accurately projected. Therefore, even if the input image is image-processed, the accuracy of positioning of the flexible substrate 1 with respect to the liquid crystal device 2 is remarkably lowered, leading to poor conduction with the liquid crystal device 2 side, which greatly affects the product yield.

【0010】このように、量産化を図るためにはターン
テーブル51を利用することが好ましいものの、加圧ス
テーション51cでの加圧工程に備えて開口52を開け
ることから、フレキシブル基板1の変形が避けられず、
正確な位置決めができないという問題が新たに派生す
る。
As described above, it is preferable to use the turntable 51 for mass production, but since the opening 52 is opened in preparation for the pressing step at the pressing station 51c, the deformation of the flexible substrate 1 is suppressed. Inevitable,
A new problem that accurate positioning cannot be performed arises.

【0011】本発明において解決すべき課題は、加熱圧
着工程のための開口を開けたターンテーブルを用いるも
のであってもフレキシブル基板の位置決めが高精度で実
行でき生産性も高い電子部品の実装装置を提供すること
にある。
The problem to be solved in the present invention is that even when a turntable having an opening for a thermocompression bonding step is used, the positioning of the flexible substrate can be performed with high accuracy and the productivity of the electronic component mounting apparatus is high. Is to provide.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
を形成したフレキシブル基板を電子部品の回路に導通さ
せて圧着接合するための実装装置であって、前記フレキ
シブル基板を供給して搭載する供給ステーションと、前
記フレキシブル基板を位置決めするとともに前記電子部
品の回路末端を前記フレキシブル基板の導体パターンと
整合する姿勢に供給する位置決めステーションと、前記
フレキシブル基板と前記電子部品の回路末端部分を加熱
圧着する加圧ステーションと、一体に圧着接合された前
記フレキシブル基板と電子部品とを搬出する回収ステー
ションとを備え、前記各ステーションに相当する位置に
前記フレキシブル基板と電子部品との接合部を含む大き
さの開口を設け、前記位置決めステーションには、前記
フレキシブル基板の位置を撮像する撮像手段と、前記フ
レキシブル基板が前記開口の中に撓み変形する部分を正
規の形状に復元する形状矯正手段を備えてなることを特
徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a mounting apparatus for connecting a flexible substrate having a conductive pattern formed thereon to a circuit of an electronic component by pressure bonding, and supplying the flexible substrate with the flexible substrate. A positioning station for positioning the flexible printed circuit board and supplying a circuit end of the electronic component to a position matching the conductive pattern of the flexible printed circuit; Pressure station, and a collection station for unloading the flexible substrate and the electronic component that are integrally press-bonded and joined, and an opening having a size including a joint between the flexible substrate and the electronic component at a position corresponding to each of the stations. Wherein the positioning station includes the flexible substrate Position an imaging means for imaging the said flexible substrate is characterized in that it comprises a straightening means for restoring a portion deformed into the opening in the regular shape.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、導体パ
ターンを形成したフレキシブル基板を電子部品の回路に
導通させて圧着接合するための実装装置であって、前記
フレキシブル基板を供給して搭載する供給ステーション
と、前記フレキシブル基板を位置決めするとともに前記
電子部品の回路末端を前記フレキシブル基板の導体パタ
ーンと整合する姿勢に供給する位置決めステーション
と、前記フレキシブル基板と前記電子部品の回路末端部
分を加熱圧着する加圧ステーションと、一体に圧着接合
された前記フレキシブル基板と電子部品とを搬出する回
収ステーションとを備え、前記各ステーションに相当す
る位置に前記フレキシブル基板と電子部品との接合部を
含む大きさの開口を設け、前記位置決めステーションに
は、前記フレキシブル基板の位置を撮像する撮像手段
と、前記フレキシブル基板が前記開口の中に撓み変形す
る部分を正規の形状に復元する形状矯正手段を備えてな
る電子部品の実装装置であり、加圧工程のためにターン
テーブルに開口を開けていても、この開口の中に垂れ下
がるように変形するフレキシブル基板を形状矯正手段に
よって正規の形状に戻すことができ、撮像手段による位
置決めに必要な画像データが確実に得られるという作用
を有する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention according to claim 1 is a mounting apparatus for connecting a flexible substrate having a conductor pattern formed thereon to a circuit of an electronic component by pressure bonding, and supplying the flexible substrate. A supply station for mounting, a positioning station for positioning the flexible substrate and supplying a circuit end of the electronic component to a position matching the conductor pattern of the flexible substrate, and heating the circuit end of the flexible substrate and the electronic component. A pressurizing station for press-fitting, and a collecting station for unloading the flexible board and the electronic component that are integrally press-bonded and joined, and including a joint between the flexible board and the electronic component at a position corresponding to each of the stations. And the positioning station is provided with the flexible An electronic component mounting apparatus comprising: an imaging unit that captures an image of a position of a substrate; and a shape correcting unit that restores a portion where the flexible substrate bends and deforms into the opening to a normal shape. Even if an opening is opened in the turntable, the flexible substrate that deforms so as to hang down into this opening can be returned to its normal shape by the shape correcting means, and image data necessary for positioning by the imaging means can be reliably obtained. Has the effect of being

【0014】請求項2に記載の発明は、前記形状矯正手
段は、前記ターンテーブルの上面側に配置され、前記フ
レキシブル基板が撓み変形した部分を含めて被さる平坦
な底面形状を持ちかつ前記撓み変形した部分を負圧吸着
する吸着ヘッドである請求項1記載の電子部品の実装装
置であり、負圧吸着による形状矯正なのでフレキシブル
基板の表面に機械的な損傷を負わせることがないという
作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, the shape correcting means is disposed on an upper surface side of the turntable, has a flat bottom surface shape including a portion where the flexible substrate is deformed and deforms, and has a flat shape. The mounting device for an electronic component according to claim 1, wherein the mounting portion is a suction head that suctions the portion that has been subjected to negative pressure, and has a function of preventing the surface of the flexible substrate from being mechanically damaged because the shape is corrected by negative pressure suction. .

【0015】請求項3に記載の発明は、前記開口の下側
に、前記フレキシブル基板が撓み変形した部分を前記吸
着ヘッドの底面側に向けて押し上げるための空気を放出
するノズルを備えてなる請求項2記載の電子部品の実装
装置であり、吸着ヘッドによる吸着に加えてフレキシブ
ル基板の垂れ下がり変形部分を放出空気によって押し上
げるので、形状矯正がより確実に行えるという作用を有
する。
According to a third aspect of the present invention, a nozzle is provided below the opening to discharge air for pushing up a portion of the flexible substrate which is bent and deformed toward a bottom surface of the suction head. Item 2 is an electronic component mounting apparatus according to Item 2, which has a function that the shape correction can be performed more reliably because the hanging deformation portion of the flexible substrate is pushed up by the released air in addition to the suction by the suction head.

【0016】以下に、本発明の実施の形態の具体例を図
面を参照しながら説明する。図1は本発明の実装装置で
あってターンテーブル及びその周りの機器を示す概略斜
視図、図2,図3は要部の縦断面図である。
Hereinafter, a specific example of the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a mounting device of the present invention, which is a turntable and devices around it, and FIGS. 2 and 3 are longitudinal sectional views of main parts.

【0017】図1において、ターンテーブル3は図4の
例と同様に中心周りの90°の角度ピッチで4個のスリ
ット3aを開けるとともにこれらのスリット3aの縁に
沿って一対のホルダブロック3bを設けたものである。
そして、本実施の形態では、スリット3aとホルダブロ
ック3bとの間の隙間によってターンテーブル3を表裏
両面に貫通した開口3cを形成する。ターンテーブル3
はその中心に連結した駆動軸(図示せず)をモータ等に
連接し、90°の回転角度で間欠的に回転駆動される。
In FIG. 1, the turntable 3 opens four slits 3a at an angular pitch of 90 ° around the center similarly to the example of FIG. 4, and a pair of holder blocks 3b are formed along the edges of these slits 3a. It is provided.
In the present embodiment, an opening 3c penetrating the turntable 3 on both front and back surfaces is formed by a gap between the slit 3a and the holder block 3b. Turntable 3
A drive shaft (not shown) connected to the center thereof is connected to a motor or the like, and is intermittently driven to rotate at a rotation angle of 90 °.

【0018】スリット3a及びホルダブロック3bとに
よって形成される開口3cはいずれも同じ形状であっ
て、図5に示したようにフレキシブル基板1と液晶デバ
イス2のヒートシール2aの接合部分の全体を含む大き
さである。そして、ターンテーブル3が図示の姿勢にあ
るとき、それぞれの開口3cは供給ステーションA,位
置決めステーションB,加圧ステーションC及び回収ス
テーションDの位置に設定される。なお、本実施の形態
では、液晶デバイス2が電子部品に相当することは無論
である。
The opening 3c formed by the slit 3a and the holder block 3b has the same shape, and includes the entire joint portion between the flexible substrate 1 and the heat seal 2a of the liquid crystal device 2, as shown in FIG. It is size. When the turntable 3 is in the illustrated posture, the openings 3c are set at the positions of the supply station A, the positioning station B, the pressurizing station C, and the collection station D. In the present embodiment, it goes without saying that the liquid crystal device 2 corresponds to an electronic component.

【0019】供給ステーションAはフレキシブル基板1
がバキューム等の手段によって搬送されて位置決め搭載
される部分であり、ターンテーブル3の外周側に配置し
た一方のホルダブロック3bの表面にフレキシブル基板
1の一部が重なるようにセットされる。位置決めステー
ションBはフレキシブル基板1に液晶デバイス2の位置
決め搭載が行われる部分であり、加圧ステーションCで
はターンテーブル3の下方及び上方にそれぞれ上下に移
動可能に配置された受けブロック4と加圧ツール5によ
る加熱圧着が行われる。そして、回収ステーションDで
は圧着後に一体化されたフレキシブル基板1と液晶デバ
イス2が製品としてバキューム等によって吸着して搬送
される。
The supply station A is a flexible substrate 1
Is a portion which is conveyed and positioned and mounted by means such as a vacuum, and is set so that a part of the flexible substrate 1 overlaps a surface of one holder block 3b arranged on the outer peripheral side of the turntable 3. The positioning station B is a portion where the liquid crystal device 2 is positioned and mounted on the flexible substrate 1. The pressing station C is a receiving block 4 and a pressing tool which are disposed below and above the turntable 3 so as to be vertically movable. 5 is performed. Then, at the collection station D, the flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2 integrated after the pressure bonding are adsorbed and conveyed as products by vacuum or the like.

【0020】ここで、位置決めステーションBでは、搭
載されたフレキシブル基板1の一端側が開口3cに被さ
るのでその可撓性によって下に垂れ曲がるように変形す
ることは、すでに図6において説明した。本発明では、
このような変形を矯正するために、図2に示すようにタ
ーンテーブル3の上側に吸着ヘッド6を配置するととも
に下側にはブローのためのノズル7を設ける。なお、位
置決めステーションBに開口3cが位置したときにその
真下となる関係として、フレキシブル基板1の認識マー
クを撮影するためのたとえばCCDカメラを利用した撮
像素子8を配置するものとする。
Here, in the positioning station B, one end of the mounted flexible substrate 1 covers the opening 3c, so that the flexible substrate 1 is deformed so as to hang down by its flexibility, as already described in FIG. In the present invention,
In order to correct such a deformation, a suction head 6 is disposed above the turntable 3 as shown in FIG. 2 and a nozzle 7 for blowing is provided below. When the opening 3c is located at the positioning station B, an image sensor 8 for taking an image of a recognition mark on the flexible substrate 1 using a CCD camera, for example, is arranged as a position immediately below the opening 3c.

【0021】吸着ヘッド6は、フレキシブル基板1の全
体を覆う程度の平面形状を持ち、底面に1個または複数
個の吸気孔6aを開けてこれに連なる吸気流路6bを形
成しホース6cによってバキュームポンプ(図示せず)
に接続したものである。また、吸着ヘッド6は図1に示
すように、ターンテーブル3の軸線と平行に移動するZ
軸方向ブロック6dとターンテーブル3の中心方向へ移
動するX軸方向ブロック6eとに連接され、これらのブ
ロック6d,6eの動作の合成によって、ホルダブロッ
ク3bの表面に対して昇降及び半径方向に移動可能であ
る。
The suction head 6 has a planar shape enough to cover the entire flexible substrate 1, and has one or more suction holes 6a formed in the bottom surface to form a suction passage 6b connected to the suction hole 6a. Pump (not shown)
Connected to. Further, as shown in FIG. 1, the suction head 6 moves Z in parallel with the axis of the turntable 3.
The axial block 6d and the X-axis block 6e moving toward the center of the turntable 3 are connected to each other. By combining the operations of these blocks 6d and 6e, the block moves vertically and radially with respect to the surface of the holder block 3b. It is possible.

【0022】この吸着ヘッド6を図2に示すようにフレ
キシブル基板1の表面に被せて吸気すれば、一点鎖線で
示すように垂れ下がっているフレキシブル基板1の先端
側を吸着して、曲げを矯正することができる。
When the suction head 6 is put on the surface of the flexible substrate 1 as shown in FIG. 2 and suctioned, the tip of the hanging flexible substrate 1 is sucked as shown by a dashed line to correct the bending. be able to.

【0023】ノズル7は基端に接続したホース7aをコ
ンプレッサ(図示せず)に連結したもので、その空気の
放出方向を垂れ下がっているフレキシブル基板1の先端
側の下面に向けたものである。このノズル7からの空気
の放出によっても、フレキシブル基板1の先端側の曲げ
は上向きに矯正されて吸着ヘッド6の底面に沿う形状に
整えられる。
The nozzle 7 is formed by connecting a hose 7a connected to a base end to a compressor (not shown), and directs the direction of air release toward the lower surface on the distal end side of the hanging flexible substrate 1. By the release of air from the nozzle 7, the bending of the front end side of the flexible substrate 1 is corrected upward, and the flexible substrate 1 is shaped into a shape along the bottom surface of the suction head 6.

【0024】このように吸着ヘッド6及びノズル7を備
えることによって、開口3cに一部がかかっていて垂れ
下がっているフレキシブル基板1の先端側を平板状に矯
正できる。このため、撮像素子8によるフレキシブル基
板1の認識マークの撮影が正確に実行され、この撮影デ
ータを基にして画像処理することでフレキシブル基板1
に対して液晶デバイス2は正確に位置決めされる。一
方、液晶デバイス2は、画像処理後、吸着ヘッド6を上
側に退避させている期間に、フレキシブル基板1に対し
てヒートシール2a部分を合わせて位置決め搭載され
る。なお、フレキシブル基板1に対する液晶デバイス2
の位置決めは、ターンテーブル3の周りの適切な位置に
専用の撮像素子を設けておき、フレキシブル基板1の表
面に実装するときの液晶デバイス2の姿勢や位置を画像
処理によってハンドリングする。
By providing the suction head 6 and the nozzles 7 in this manner, the tip end side of the flexible substrate 1 which is partially hung over the opening 3c and can be straightened can be corrected. For this reason, the imaging of the recognition mark of the flexible substrate 1 by the imaging element 8 is accurately performed, and the flexible substrate 1 is processed by performing image processing based on the captured data.
, The liquid crystal device 2 is accurately positioned. On the other hand, after the image processing, the liquid crystal device 2 is positioned and mounted with the heat seal 2 a portion aligned with the flexible substrate 1 while the suction head 6 is retracted upward. The liquid crystal device 2 with respect to the flexible substrate 1
For positioning, a dedicated image sensor is provided at an appropriate position around the turntable 3 and the attitude and position of the liquid crystal device 2 when mounted on the surface of the flexible substrate 1 are handled by image processing.

【0025】なお、以上の位置決めにおいて、吸着ヘッ
ド6による吸気度を十分に大きくできるものであれば、
フレキシブル基板1の変形を支障なく矯正できるので、
ノズル7は必ずしも必要ではない。また、ノズル7だけ
を設ける場合では、その空気放出流量や圧力が過大とな
ると、フレキシブル基板1の先端側が上向きに反り変形
する場合がある。したがって、フレキシブル基板1の上
面を抑えるプレート材を備えておけば、同様にフレキシ
ブル基板1の先端側を平板状に矯正することが可能であ
る。
In the above positioning, if the suction degree by the suction head 6 can be made sufficiently large,
Since the deformation of the flexible substrate 1 can be corrected without any trouble,
The nozzle 7 is not always necessary. In the case where only the nozzle 7 is provided, if the air discharge flow rate or the pressure becomes excessive, the distal end side of the flexible substrate 1 may be warped upward. Therefore, if a plate member for suppressing the upper surface of the flexible substrate 1 is provided, the front end side of the flexible substrate 1 can be similarly corrected into a flat plate shape.

【0026】このように吸気ヘッド6はフレキシブル基
板1の先端側の垂れ下がりを引き上げる機能を持ち、ノ
ズル7は持ち上げるように作用するので、両方を同時に
作動させることで、フレキシブル基板1の垂れ下がりを
確実に矯正できる。
As described above, the suction head 6 has a function of raising the droop on the tip end side of the flexible substrate 1, and the nozzle 7 acts to raise the dripping. Therefore, by operating both of them simultaneously, the dripping of the flexible substrate 1 is ensured. I can correct it.

【0027】以上のフレキシブル基板1と液晶デバイス
2との位置決めの後には、ターンテーブル3が90°回
転し、フレキシブル基板1とヒートシール2aとが重な
って被さっている開口3cが加圧ステーションCに移る
ことになる。
After the positioning of the flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2 as described above, the turntable 3 is rotated by 90 °, and the opening 3c over which the flexible substrate 1 and the heat seal 2a are overlapped covers the pressure station C. Will move.

【0028】加圧ステーションCでは、先に示したよう
にターンテーブル3の上方及び下方にそれぞれ受けブロ
ック4と加圧ツール5とが配置されている。これらの受
けブロック4及び加圧ツール5はいずれもヒータを内蔵
して表面温度を高く維持したもので、それぞれが上下に
移動する向きに駆動される。そして、図3のように受け
ブロック4を開口3cの中に差し込むと同時に加圧ツー
ル5を下降させることで、これらの受けブロック4と加
圧ツール5との間にフレキシブル基板1とヒートシール
2aとが挟み込まれ、両者が加熱圧着される。
In the pressurizing station C, the receiving block 4 and the pressurizing tool 5 are arranged above and below the turntable 3, respectively, as described above. Each of the receiving block 4 and the pressure tool 5 has a built-in heater and maintains a high surface temperature, and is driven in a direction to move up and down. Then, as shown in FIG. 3, by inserting the receiving block 4 into the opening 3c and simultaneously lowering the pressing tool 5, the flexible substrate 1 and the heat seal 2a are provided between the receiving block 4 and the pressing tool 5. Are sandwiched, and both are heat-pressed.

【0029】この加熱圧着後には、受けブロック4と加
圧ツール5とをそれぞれの待機位置に移動させ、ターン
テーブル3を90°回転させて一体に接合された製品を
回収ステーションDに搬送し、後続のラインへと払い出
す。
After the thermocompression bonding, the receiving block 4 and the pressing tool 5 are moved to their respective standby positions, and the turntable 3 is rotated by 90 ° to convey the integrally joined products to the collection station D. Pay out to the following line.

【0030】このようにフレキシブル基板1の搭載、液
晶デバイス2の位置決め実装から加熱圧着及び製品の払
い出しまでの4工程がターンテーブル3の間欠的な回動
によって繰り返されるので、量産化に十分対応できる。
As described above, since the four steps from the mounting of the flexible substrate 1 and the positioning and mounting of the liquid crystal device 2 to the heating and pressure bonding and the delivery of the product are repeated by intermittent rotation of the turntable 3, it is possible to sufficiently cope with mass production. .

【0031】なお、実施の形態においては、フレキシブ
ル基板1と液晶デバイス2のそれぞれに配線パターンを
導通させるためのヒートシール2aを液晶デバイス2に
一体に備える例として説明した。これに代えて、ヒート
シールを設けないでフレキシブル基板1と液晶デバイス
2の配線パターン部分を直に重ね合わせて加熱圧着する
製造も無論可能であり、このような製造においてもフレ
キシブル基板1の撓みの影響を受けない高精度の液晶デ
バイス2との接合が可能である。
The embodiment has been described as an example in which the liquid crystal device 2 is provided with the heat seal 2a for electrically connecting the wiring pattern to each of the flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2. Instead of this, it is of course possible to directly overlap the wiring pattern portions of the flexible substrate 1 and the liquid crystal device 2 without providing a heat seal and heat-press them. It is possible to join the liquid crystal device 2 with high accuracy without being affected.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明では、ターンテーブルを用いてフ
レキシブル基板と液晶デバイスとの位置決め、加熱圧着
及び搬出の工程を繰り返すので量産化が可能となるだけ
でなく、フレキシブル基板の垂れ下がりの変形を矯正し
て撮像素子による位置決めのための画像データが得られ
るので、高精度の接合が得られる。
According to the present invention, since the steps of positioning the flexible substrate and the liquid crystal device, heating and pressure bonding, and carrying out are repeated using a turntable, not only mass production is possible, but also deformation of the flexible substrate sagging is corrected. As a result, image data for positioning by the image sensor is obtained, so that high-precision bonding can be obtained.

【0033】また、形状矯正の手段として負圧吸着を利
用した吸着ヘッドを設けるものでは、空気吸引によるフ
レキシブル基板の強制変形となるので、表面傷の発生等
がなく製品歩留りが向上する。
In the case where a suction head utilizing negative pressure suction is provided as a means for correcting the shape, since the flexible substrate is forcibly deformed by air suction, there is no occurrence of surface scratches and the like, and the product yield is improved.

【0034】更に、吸着ヘッドに加えて開口の下側にノ
ズルを備えて空気を放出する構成としたものでは、吸着
ヘッドの吸着力が不足してもこれを補ってフレキシブル
基板の形状を確実に強制できる。
Further, in a configuration in which a nozzle is provided below the opening in addition to the suction head to discharge air, even if the suction power of the suction head is insufficient, the suction power is compensated for and the shape of the flexible substrate is reliably ensured. Can be forced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実装装置の要部を示す概略斜視図FIG. 1 is a schematic perspective view showing a main part of a mounting apparatus of the present invention.

【図2】ターンテーブルの開口に対する吸着ヘッド及び
ノズルの位置関係を示す要部の縦断面図
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part showing a positional relationship between a suction head and a nozzle with respect to an opening of a turntable.

【図3】加圧ステーションでの受けブロックと加圧ツー
ルとによるフレキシブル基板と取付け基板の加熱圧着を
示す要部の縦断面図
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a main part showing a heat-press bonding of a flexible substrate and a mounting substrate by a receiving block and a pressing tool at a pressing station.

【図4】4個のステーションを設けて量産化に対応でき
るようにした従来のターンテーブル及び実装されるフレ
キシブル基板と取付け基板の配列を示す概略斜視図
FIG. 4 is a schematic perspective view showing an arrangement of a conventional turntable and a mounted flexible board and a mounting board provided with four stations so as to be able to cope with mass production;

【図5】図4のターンテーブルの開口を利用したフレキ
シブル基板と取付け基板の加熱圧着を示す概略斜視図
FIG. 5 is a schematic perspective view showing the thermal compression bonding of the flexible substrate and the mounting substrate using the opening of the turntable of FIG. 4;

【図6】図4のターンテーブルの例であって、(a)は
位置決めステーションにおける撮像素子と開口の位置関
係を示す斜視図 (b)は開口へのフレキシブル基板の垂れ下がり変形を
示す斜視図
6 (a) is a perspective view showing a positional relationship between an image sensor and an opening in a positioning station, and FIG. 6 (b) is a perspective view showing a sagging deformation of a flexible substrate to the opening.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フレキシブル基板 2 液晶デバイス 2a ヒートシール 3 ターンテーブル 3a スリット 3b ホルダブロック 3c 開口 4 受けブロック 5 加圧ツール 6 吸着ヘッド 6a 吸気孔 6b 吸気流路 6c ホース 6d Z軸方向ブロック 6e X軸方向ブロック 7 ノズル 7a ホース 8 撮像素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible board 2 Liquid crystal device 2a Heat seal 3 Turntable 3a Slit 3b Holder block 3c Opening 4 Receiving block 5 Pressure tool 6 Suction head 6a Intake hole 6b Intake channel 6c Hose 6d Z-axis block 6e X-axis block 7 nozzle 7a hose 8 image sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 伸一 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 北川 千年 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA12 EE24 EE33 5G435 AA00 AA17 BB12 EE47 KK05 KK10 LL07  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Shinichi Ueno 1-1 Sachimachi, Takatsuki-shi, Osaka Prefecture Matsushita Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Chitoku Kitagawa 1-1, Sachimachi, Takatsuki-shi, Osaka Matsushita Electronics F term in reference (reference) 5E313 AA12 EE24 EE33 5G435 AA00 AA17 BB12 EE47 KK05 KK10 LL07

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導体パターンを形成したフレキシブル基
板を電子部品の回路に導通させて圧着接合するための実
装装置であって、前記フレキシブル基板を供給して搭載
する供給ステーションと、前記フレキシブル基板を位置
決めするとともに前記電子部品の回路末端を前記フレキ
シブル基板の導体パターンと整合する姿勢に供給する位
置決めステーションと、前記フレキシブル基板と前記電
子部品の回路末端部分を加熱圧着する加圧ステーション
と、一体に圧着接合された前記フレキシブル基板と電子
部品とを搬出する回収ステーションとを備え、前記各ス
テーションに相当する位置に前記フレキシブル基板と電
子部品との接合部を含む大きさの開口を設け、前記位置
決めステーションには、前記フレキシブル基板の位置を
撮像する撮像手段と、前記フレキシブル基板が前記開口
の中に撓み変形する部分を正規の形状に復元する形状矯
正手段を備えてなる電子部品の実装装置。
1. A mounting device for supplying a flexible substrate having a conductive pattern formed thereon to a circuit of an electronic component and performing pressure bonding, comprising: a supply station for supplying and mounting the flexible substrate; A positioning station for supplying a circuit end of the electronic component to the conductor pattern of the flexible substrate and a pressing station for heating and pressing the flexible substrate and the circuit end of the electronic component. A collecting station for unloading the flexible substrate and the electronic component, and an opening having a size including a joint between the flexible substrate and the electronic component is provided at a position corresponding to each of the stations. Imaging means for imaging the position of the flexible substrate; An electronic component mounting apparatus comprising a shape correcting means for restoring a portion where the flexible substrate bends and deforms into the opening to a normal shape.
【請求項2】 前記形状矯正手段は、前記ターンテーブ
ルの上面側に配置され、前記フレキシブル基板が撓み変
形した部分を含めて被さる平坦な底面形状を持ちかつ前
記撓み変形した部分を負圧吸着する吸着ヘッドである請
求項1記載の電子部品の実装装置。
2. The shape correcting means is disposed on an upper surface side of the turntable, has a flat bottom surface shape including a bent portion of the flexible substrate, and negatively attracts the bent portion. The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the device is a suction head.
【請求項3】 前記開口の下側に、前記フレキシブル基
板が撓み変形した部分を前記吸着ヘッドの底面側に向け
て押し上げるための空気を放出するノズルを備えてなる
請求項2記載の電子部品の実装装置。
3. The electronic component according to claim 2, further comprising a nozzle below the opening for discharging air for pushing up the bent portion of the flexible substrate toward a bottom surface of the suction head. Mounting device.
JP32053898A 1998-11-11 1998-11-11 Electronic component mounting equipment Expired - Fee Related JP3870580B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32053898A JP3870580B2 (en) 1998-11-11 1998-11-11 Electronic component mounting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32053898A JP3870580B2 (en) 1998-11-11 1998-11-11 Electronic component mounting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000151195A true JP2000151195A (en) 2000-05-30
JP3870580B2 JP3870580B2 (en) 2007-01-17

Family

ID=18122563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32053898A Expired - Fee Related JP3870580B2 (en) 1998-11-11 1998-11-11 Electronic component mounting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3870580B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015535940A (en) * 2012-08-13 2015-12-17 ヒ ハン、ドン Panel mounting device
CN104816533B (en) * 2014-02-05 2017-04-12 韩东熙 Panel bonding apparatus
JP6235751B1 (en) * 2017-07-20 2017-11-22 株式会社 ベアック Reinforcing plate application device
CN107600868A (en) * 2017-08-31 2018-01-19 中山诺顿科研技术服务有限公司 A kind of transmission system of optoelectronic device battery component detection means

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015535940A (en) * 2012-08-13 2015-12-17 ヒ ハン、ドン Panel mounting device
CN104816533B (en) * 2014-02-05 2017-04-12 韩东熙 Panel bonding apparatus
JP6235751B1 (en) * 2017-07-20 2017-11-22 株式会社 ベアック Reinforcing plate application device
KR20190010449A (en) * 2017-07-20 2019-01-30 베아크 가부시끼가이샤 Plate sticking device
KR102060249B1 (en) 2017-07-20 2019-12-27 베아크 가부시끼가이샤 Plate sticking device
CN107600868A (en) * 2017-08-31 2018-01-19 中山诺顿科研技术服务有限公司 A kind of transmission system of optoelectronic device battery component detection means
CN107600868B (en) * 2017-08-31 2019-07-05 中山诺顿科研技术服务有限公司 A kind of transmission system of optoelectronic device battery component detection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3870580B2 (en) 2007-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI294656B (en) Transfer carrier for flexible printed circuit board and electronic parts mounting method to flexible printed circuit board
JP3531586B2 (en) Display panel assembling apparatus and assembling method
KR101179409B1 (en) Head device
JP4576207B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
KR101209502B1 (en) Assembling apparatus of flat panel display module
KR101948428B1 (en) Compression bonding device
JP5302773B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP4840862B2 (en) Chip supply method for mounting apparatus and mounting apparatus therefor
JP4555008B2 (en) Component mounting equipment
JP2000151195A (en) Electronic part mounter
JP4908404B2 (en) Bonding apparatus and bonding system having the same
CN107770970B (en) Electronic component mounting apparatus
JP5017041B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP2002313844A (en) Device for supplying chip and device for mounting chip
JP4394603B2 (en) Method and apparatus for crimping TAB parts to liquid crystal panels
JP3765570B2 (en) Component mounting equipment
JP5026220B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP2013089676A (en) Acf sticking device and fpd module assembly device
JP4589265B2 (en) Semiconductor bonding method
JP3881447B2 (en) TAB tape pasting device and TAB tape pasting method
JP4520270B2 (en) Display device assembling apparatus and assembling method
JP3324394B2 (en) Electronic component mounting method
JP3816434B2 (en) Component mounting method
JP3505948B2 (en) Display panel assembly method
JP2949939B2 (en) Lead bonding equipment

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060711

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060926

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061009

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees