KR20190010286A - 프로브 카드용 박막 저항기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드용 박막 저항기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막 저항기가 열에 의한 팽창 및 수축을 반복하면서 크랙이 발생하는 것을 방지하는 프로브 카드용 박막 저항기에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 박막 저항기에 있어서, 상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드; 상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인; 상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부; 상기 탄성부에 내포되어 형성되는 탄성 공극부; 및 상기 탄성 공극부를 가로질러 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 포함한다.

Description

프로브 카드용 박막 저항기 {THIN FILM RESISTOR FOR PROBE CARD}
본 발명은 프로브 카드용 박막 저항기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막 저항기가 열에 의한 팽창 및 수축을 반복하면서 크랙이 발생하는 것을 방지하는 프로브 카드용 박막 저항기에 관한 것이다.
여기서, 박막 저항기란 기판에 금속을 증착 등의 방법으로 박막으로 하여 만든 저항기를 말한다.
일반적으로, 반도체를 제작하기 위한 패키지(package) 이전 단계인 웨이퍼 단계에서 웨이퍼의 이상유무를 검사하기위해 프로브 카드가 사용된다.
이러한 프로브 카드는 웨이퍼에 접촉하여 신호를 전달받는 프로브핀과 프로브핀으로 부터 신호를 전달받아 테스터(tester)에 신호를 전달하는 PCB 및 프로브핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기(space transformer)를 포함한다.
이러한 공간 변환기는 다수의 층으로 구성되며, 프로브핀과 PCB사이에서 신호를 인터페이싱(interfacing)하는 배선라인을 포함한다.
배선라인은 PCB에 연결된 배선라인이 둘 이상으로 분기되어 각각 프로브핀에 연결되는 구조를 갖는다.
이때, 분기되어 프로브핀에 연결된 배선라인 중 어느 하나에 이상이 발생하면, 나머지 정상적인 분기된 배선라인 또한 이상이 발생한 것으로 판단되므로 이를 해결하기위해 분기된 배선라인에는 저항을 제공하는 박막 저항기가 설치된다.
그러나 박막 저항기는 공간 변환기가 웨이퍼 검사 시 열 테스트를 거치면서 열에의한 팽창 및 수축이 반복되어 도 1과 같이, 저항 라인(200)에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 문제점은 최근들어 대면적 웨이퍼 검사를 위한 프로브핀의 개수가 증가하는 추세에 따라 박막 저항기의 개수 또한 증가하고 있으며, 공간변환기가 다수의 세라믹 층 대신 세라믹을 베이스로 다수의 폴리이미드 층으로 구성되는 추세로 열팽창계수가 세라믹보다 높은 폴리이미드 층에 설치되는 박막 저항기는 보다 큰폭으로 팽창 및 수축이 반복되어 크랙의 발생 빈도가 증가되는 문제점이 있다.
특허문헌 0001_한국등록특허 제10-0978233호 특허문헌 0002_한국등록특허 제10-1545815호 특허문헌 0003_한국공개특허 제10-2010-0062041호
따라서 상기와 같은 종래 기술들은 전술한 바와 같은 문제점이 있으며, 이러한 문제점을 해결하고자 하는 것이 본 발명의 과제이다.
따라서 본 발명은 프로브 카드용 박막 저항기가 열에 의한 팽창 및 수축을 반복하면서 크랙이 발생하는 것을 방지하는 프로브 카드용 박막 저항기를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시 예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서, 상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드; 상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인; 상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부; 상기 탄성부에 내포되어 형성되는 탄성 공극부; 및 상기 탄성 공극부를 가로질러 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 포함한다.
상기 탄성 제한부는 상기 탄성부의 폭보다 얇은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성 제한부는 상기 탄성 공극부 깊이의 반을 초과하지 않는 범위 내에서 탄성 공급부를 가로지르도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성 제한부는 둘 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성 제한부는 교차되어 X자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서, 상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드; 상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인; 상기 저항 라인이 분기되어 우회하여 형성되는 탄성부; 및 상기 탄성부에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부; 를 포함한다.
상기 탄성 공극부의 외형은 상기 탄성부의 외형과 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 탄성 공극부 및 상기 탄성부의 외형은 사각 또는 원 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 탄성 공극부를 가로질러 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 더 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서, 상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드; 상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인; 상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부; 상기 탄성부에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부; 및 상기 탄성 공극부와 접하는 탄성부의 모서리에 탄성부가 팽창 시 벌어지도록 슬릿 형상으로 형성된 탄성홈; 을 포함한다.
상기 탄성홈의 타단에는 원형의 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서, 상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드; 상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인; 상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부; 상기 탄성부에 내포되어 형성되는 탄성 공극부; 및 상기 탄성 공극부를 우회하여 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 포함한다.
상기와 같은 본 발명은, 프로브 카드용 박막 저항기가 열에 의한 팽창 및 수축을 반복하면서 크랙이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 프로브 카드용 박막 저항기가 팽창 전 팽창 후 크랙이 발생하는 예를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기에 탄성 제한부가 필요한 이유를 설명하기 위한 도면,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면,
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기를 설명하기 위한 도면이다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되어 있는 상세한 설명을 통하여 보다 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
그리고 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 또는 "구비"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하거나 구비할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체의 기재에 있어서 일부 구성요소들을 단수형으로 기재하였다고 해서, 본 발명이 그에 국한되는 것은 아니며, 해당 구성요소가 복수 개로 이루어질 수 있음을 알 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드(100), 한쌍의 전극패드(100)와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인(200), 저항 라인(200)이 우회하여 형성되는 탄성부(300), 탄성부(300)에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부(400) 및 탄성 공극부(400)를 가로질러 일단 및 타단이 탄성부(300)와 연결되어 탄성부(300)의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부(500)를 포함한다.
이때, 일반적으로 전극패드(100)는 금으로 형성되고, 저항 라인(200)은 니켈-크롬 합금 또는 탄탈로 형성된다.
탄성부(300)는 프로브 카드용 박막 저항기의 팽창 및 수축이 인위적으로 집중되도록 형성한 부분이다.
그러나 탄성부(300)는 도 3에 도시된 바와 같이 팽창 및 수축이 반복되는 경우 탄성 공극부(400)와 접하는 탄성부의 모서리(310)에 크랙이 발생하게 된다.
이때, 탄성부의 모소리(310)에 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위해 탄성 제한부(500)를 형성하여 탄성부(300)가 과도하게 팽창 및 수축되는 것을 제한하는 것이다.
이러한 탄성 제한부(500)는 탄성부(300)로 부터 연장되어 저항 라인(200)과 동일한 소재로 형성될 수 있으며, 별도의 형성 공정을 통해 탄성부(300)와 결합되도록 형성할 수 있다.
그리고 탄성 제한부(500)의 폭이 커질 수록 저항을 제공하는 양이 커지므로, 이를 최소화하기 위해 탄성부(300)의 폭보다 작은 폭으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 탄성 제한부(500)는 탄성부(300)가 과도하게 팽창 및 수축되는 것을 제한하므로 탄성 공극부(400)에서 탄성 제한부(500)가 형성된 위치가 탄성 제한부 깊이(D)의 반을 초과하는 경우 팽창 및 수축을 제한하는 효과가 낮아지므로 탄성 제한부 깊이(D)의 반을 초과하지 않는 범위 내에서 탄성 공급부(400)를 가로지르도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 탄성부(300) 및 탄성 공극부(400)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성부(300) 및 탄성 공극부(400)는 둘 이상으로 형성될 수 있으며, 도 5a 및 도 5b와 같이 상하 대칭되도록 배치되거나 도 5c와 같이 동일하게 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 탄성 제한부(500)는 둘 이상 형성될 수 있다.
탄성 제한부(500)를 둘 이상 형성하는 경우 탄성부(300)의 팽창 및 수축을 더욱 강하게 제한하는 것이 가능하며, 만일 하나의 탄성 제한부(500)에 크랙이 발생하더라도 다른 탄성 제한부(500)가 탄성부(300)의 팽창 및 수축 제한을 유지하는 것이 가능하다.
또한, 탄성 제한부(500)는 도 7에 도시된 바와 같이, 교차되어 X자 형상으로 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드(100), 한쌍의 전극패드(100)와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인(200), 저항 라인(200)이 분기되어 우회하여 형성되는 탄성부(300) 및 탄성부(300)에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부(400)를 포함한다.
이때, 탄성 공극부(400)의 외형은 탄성부(300)의 외형과 대응되는 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
예를 들어, 탄성부(300)의 외형은 사각 형상으로 형성되고 탄성 공극부(400)의 외형은 원 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 탄성부(300) 및 탄성 공극부(400)는 도 9에 도시된 바와 같이, 둘 이상으로 형성될 수 있다.
또한, 탄성 공극부(400)를 가로질러 일단 및 타단이 탄성부(300)와 연결되어 성부(300)의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부(500)를 더 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드(100), 한쌍의 전극패드(100)와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인(200), 저항 라인(200)이 우회하여 형성되는 탄성부(300), 탄성부(300)에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부(400) 및 탄성 공극부(400)와 접하는 탄성부(300)의 모서리에 탄성부(300)가 팽창 시 벌어지도록 슬릿 형상으로 형성된 탄성홈(350)을 포함한다.
이때, 탄성홈(350)의 타단에는 원형의 홀(355)이 형성되어 탄성홈(350)이 더 원할하게 벌어질 수 있도록 할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 박막 저항기는, 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드(100),한쌍의 전극패드(100)와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인(200), 저항 라인(200)이 우회하여 형성되는 탄성부, 탄성부에 내포되어 형성되는 탄성 공극부(400) 및 탄성 공극부(400)를 우회하여 일단 및 타단이 탄성부(300)와 연결되어 탄성부(300)의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부(500)를 포함한다.
이때, 탄성 제한부(500)는 탄성부(300)가 우회하는 방향의 반대 방향으로 탄성 공극부(400)를 우회한다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
전극패드 100 저항 라인 200
탄성부 300 탄성 공극부 400
탄성 제한부 500

Claims (12)

  1. 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서,
    상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드;
    상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인;
    상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부;
    상기 탄성부에 내포되어 형성되는 탄성 공극부; 및
    상기 탄성 공극부를 가로질러 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 포함하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성 제한부는 상기 탄성부의 폭보다 얇은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성 제한부는 상기 탄성 공극부 깊이의 반을 초과하지 않는 범위 내에서 탄성 공급부를 가로지르도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 제한부는 둘 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 탄성 제한부는 교차되어 X자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  6. 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서,
    상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드;
    상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인;
    상기 저항 라인이 분기되어 우회하여 형성되는 탄성부; 및
    상기 탄성부에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부; 를 포함하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 탄성 공극부의 외형은 상기 탄성부의 외형과 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 탄성 공극부 및 상기 탄성부의 외형은 사각 또는 원 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  9. 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 공극부를 가로질러 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  10. 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서,
    상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드;
    상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인;
    상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부;
    상기 탄성부에 내포되어 형성되는 공간인 탄성 공극부; 및
    상기 탄성 공극부와 접하는 탄성부의 모서리에 탄성부가 팽창 시 벌어지도록 슬릿 형상으로 형성된 탄성홈;
    을 포함하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 탄성홈의 타단에는 원형의 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 박막 저항기.
  12. 프로브 핀과 PCB 사이에서 신호를 전달하는 공간 변환기에 형성된 신호를 인터페이싱하는 배선라인에 연결되어 저항을 제공하는 프로브 카드용 박막 저항기에 있어서,
    상기 박막 저항기는, 배선라인과 연결되는 한쌍의 전극패드;
    상기 한쌍의 전극패드와 연결되어 신호 경로에 저항을 제공하는 저항 라인;
    상기 저항 라인이 우회하여 형성되는 탄성부;
    상기 탄성부에 내포되어 형성되는 탄성 공극부; 및
    상기 탄성 공극부를 우회하여 일단 및 타단이 상기 탄성부와 연결되어 상기 탄성부의 팽창 및 수축을 제한하는 탄성 제한부; 를 포함하는 프로브 카드용 박막 저항기.
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