CN110662972A - 探针卡用薄膜电阻器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种探针卡用薄膜电阻器,更详细地涉及一种防止薄膜电阻器重复热量引起的膨胀及收缩时产生裂纹的探针卡用薄膜电阻器。为此,本发明的薄膜电阻器与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,所述薄膜电阻器包括:一对电极焊盘,与布线带缆连接;电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由所述电阻线迂回而形成;弹性空隙部,被所述弹性部内包而形成;以及弹性限制部,横穿所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。

Description

探针卡用薄膜电阻器
技术领域
本发明涉及一种探针卡用薄膜电阻器,更详细地涉及一种防止薄膜电阻器重复热量引起的膨胀及收缩时产生裂纹的探针卡用薄膜电阻器。
在此,薄膜电阻器是指通过在基板上蒸镀金属等方法制造成薄膜的电阻器。
背景技术
一般而言,在用于制造半导体的封装体(package)之前阶段即晶圆阶段中,为了检查晶圆有无异常,使用探针卡。
这种探针卡包括:接触于晶圆而接收信号传递的探针销;从探针销接收信号传递并向测试器(tester)传递信号的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板);以及在探针销与PCB之间传递号的空间转换器(space transformer)。
这种空间转换器由多个层构成,包括在探针销与PCB之间对信号进行接口(interfacing)的布线带缆。
布线带缆具有连接于PCB的布线带缆分支成两个以上并分别连接于探针销的结构。
此时,若在与分支的探针销连接的布线带缆中的任一个中产生异常,则由于剩余正常的分支的布线带缆也被判断为产生异常,为了解决其,在分支的布线带缆中设置有提供电阻的薄膜电阻器。
但是,薄膜电阻器存在如下问题:空间转换器当进行晶圆检查时在经历热测试时重复热量引起的膨胀及收缩,如图1a及图1b所示,在电阻线200产生裂纹。
关于这种问题,最近,随着用于大面积晶圆检查的探针销的数量增加的趋势,薄膜电阻器的数量也在增加,空间转换器替代多个陶瓷层而构成以陶瓷为基底的多个聚酰亚胺层,在该趋势下,存在设置在热膨胀系数比陶瓷高的聚酰亚胺层上的薄膜电阻器以更大幅度重复膨胀及收缩而裂纹产生频率增加的问题。
<现有技术文献>
专利文献0001:韩国授权专利第10-0978233号
专利文献0002:韩国授权专利第10-1545815号
专利文献0003:韩国公开专利第10-2010-0062041号
发明内容
因此,如上所述的现有技术存在如前所述的问题,本发明的目的在于解决这种问题。
因此,本发明的目的在于提供一种防止探针卡用薄膜电阻器重复热量引起的膨胀及收缩时产生裂纹的探针卡用薄膜电阻器。
本发明的目的并不限于以上提及的目的,未提及的本发明的其它目的及优点可以通过以下说明得到理解,通过本发明的实施例会得到更清楚的知晓。另外,能够容易地知晓本发明的目的及优点可以通过权利要求书中给出的手段及其组合实现。
用于达到上述目的本发明的实施例的探针卡用薄膜电阻器与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,所述薄膜电阻器包括:一对电极焊盘,与布线带缆连接;电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由所述电阻线迂回而形成;弹性空隙部,被所述弹性部内包而形成;以及弹性限制部,横穿所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
所述弹性限制部以比所述弹性部的宽度薄的宽度形成。
所述弹性限制部形成为在不超过所述弹性空隙部的深度的一半的范围内横穿弹性空隙部。
所述弹性限制部形成有两个以上。
所述弹性限制部交叉而呈X字形状形成。
用于达到上述目的本发明的实施例的探针卡用薄膜电阻器与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,所述薄膜电阻器包括:一对电极焊盘,与布线带缆连接;电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由所述电阻线分支并迂回而形成;以及弹性空隙部,是被所述弹性部内包而形成的空间。
所述弹性空隙部的外形以与所述弹性部的外形对应的形状形成。
所述弹性空隙部及所述弹性部的外形以四边形状或圆形状形成。
所述探针卡用薄膜电阻器还包括弹性限制部,所述弹性限制部横穿所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
用于达到上述目的本发明的实施例的探针卡用薄膜电阻器与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,所述薄膜电阻器包括:一对电极焊盘,与布线带缆连接;电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由所述电阻线迂回而形成;弹性空隙部,是被所述弹性部内包而形成的空间;以及弹性槽,在弹性部的与所述弹性空隙部相接触的角部形成为当弹性部膨胀时开缝的缝隙形状。
在所述弹性槽的另一端形成圆形的孔。
用于达到上述目的本发明的实施例的探针卡用薄膜电阻器与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,所述薄膜电阻器包括:一对电极焊盘,与布线带缆连接;电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由所述电阻线迂回而形成;弹性空隙部,被所述弹性部内包而形成;以及弹性限制部,迂回所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
如上所述的本发明具有防止探针卡用薄膜电阻器重复热量引起的膨胀及收缩时产生裂纹的效果。
附图说明
图1a及图1b是用于说明现有的探针卡用薄膜电阻器在膨胀前膨胀后产生裂纹的例子的图,
图2是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图3a及图3b是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器需要弹性限制部的理由的图,
图4a及图4b是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图5a、图5b及图5c是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图6是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图7是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图8a及图8b是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图9是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图10a及图10b是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图,
图11a及图11b是用于说明本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器的图。
<图中主要部分的附图标记的说明>
100:电极焊盘
200:电阻线
300:弹性部
400:弹性空隙部
500:弹性限制部
具体实施方式
上述的目的、特征及优点会通过参照所附的图详细后述的详细说明得到明确,由此本发明所属技术领域中具有通常知识的人员能够容易地实施本发明的技术构思。另外,在本发明的说明中,当判断为针对与本发明相关的公知技术的具体说明可能会没必要地混淆本发明的主旨时,省略其详细的说明。
而且,在说明书整体中,当表述为某部分与其它部分“连接”时,其不仅是“直接连接”的情况,也包括在其中间置有其它器件而“电连接”的情况。另外,当表述为某部分“包括”或“具备”其它构成要件时,只要没有特别相反的记载,其并不是排除其它构成要件,而意指可以还包括或具备其它构成要件。另外,在说明书整体的记载中,并不因为一部分构成要件以单数形式记载,本发明局限于其,可知晓对应构成要件能够以多个构成。
以下,参照所附的图,详细说明本发明的优选的实施例。
如图2所示,本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器包括:一对电极焊盘100,与布线带缆连接;电阻线200,与一对电极焊盘100连接而向信号路径提供电阻;弹性部300,由电阻线200迂回而形成;弹性空隙部400,是被弹性部300内包而形成的空间;以及弹性限制部500,横穿弹性空隙部400而一端及另一端与弹性部300连接,从而限制弹性部300的膨胀及收缩。
此时,一般而言,电极焊盘100由金属形成,电阻线200由镍铬合金或钽形成。
弹性部300是形成为人为使探针卡用薄膜电阻器的膨胀及收缩集中的部分。
但是,如图3a及图3b所示,当弹性部300重复膨胀及收缩时,在与弹性空隙部400相接触的弹性部的角部310产生裂纹。
此时,为了防止在弹性部的角部310产生裂纹,形成弹性限制部500来限制弹性部300过度地膨胀及收缩。
这种弹性限制部500可以从弹性部300延伸,由与电阻线200相同的材料形成,可以通过额外的形成工艺形成为与弹性部300结合。
而且,弹性限制部500的宽度越大,提供电阻的量变大,因此为了将其最小化,优选的是,以比弹性部300的宽度小的宽度形成。
另外,由于弹性限制部500限制弹性部300过度地膨胀及收缩,当在弹性空隙部400形成弹性限制部500的位置超过弹性限制部深度D的一半时,限制膨胀及收缩的效果下降,因此优选的是,形成为在不超过弹性限制部深度D的一半的范围内横穿弹性空隙部400。
如图4a及图4b所示,弹性部300及弹性空隙部400可以以各种形状形成。
另外,如图5a、图5b及图5c所示,弹性部300及弹性空隙部400可以形成有两个以上,可以如图5a及图5b所示那样配置成上下对称,或者如图5c所示那样配置相同。
如图6所示,弹性限制部500可以形成有两个以上。
当将弹性限制部500形成有两个以上时,能够以更高强度限制弹性部300的膨胀及收缩,即使万一在一个弹性限制部500产生裂纹,其它弹性限制部500也能够保持对弹性部300的膨胀及收缩的限制。
另外,如图7所示,弹性限制部500可以交叉呈X字形状形成。
如图8a及图8b所示,本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器包括:一对电极焊盘100,与布线带缆连接;电阻线200,与一对电极焊盘100连接而向信号路径提供电阻;弹性部300,由电阻线200分支并迂回而形成;以及弹性空隙部400,是被弹性部300内包而形成的空间。
此时,弹性空隙部400的外形可以以与弹性部300的外形对应的形状形成,但不限于此。
例如,可以是,弹性部300的外形以四边形状形成,弹性空隙部400的外形以圆形状形成。
另外,如图9所示,弹性部300及弹性空隙部400可以形成有两个以上。
另外,可以还包括弹性限制部500,该弹性限制部500横穿弹性空隙部400而一端及另一端与弹性部300连接,从而限制弹性部300的膨胀及收缩。
如图10a及图10b所示,本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器包括:一对电极焊盘100,与布线带缆连接;电阻线200,与一对电极焊盘100连接而向信号路径提供电阻;弹性部300,由电阻线200迂回而形成;弹性空隙部400,是被弹性部300内包而形成的空间;以及弹性槽350,在弹性部300的与弹性空隙部400相接触的角部形成为当弹性部300膨胀时开缝的缝隙形状。
此时,可以在弹性槽350的另一端形成圆形的孔355,使得弹性槽350能够更顺畅地开缝。
如图11a及图11b所示,本发明的一实施例的探针卡用薄膜电阻器包括:一对电极焊盘100,与布线带缆连接;电阻线200,与一对电极焊盘100连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由电阻线200迂回而形成;弹性空隙部400,被弹性部内包而形成;以及弹性限制部500,迂回弹性空隙部400而一端及另一端与弹性部300连接,从而限制弹性部300的膨胀及收缩。
此时,弹性限制部500向与弹性部300迂回的方向相反的方向迂回弹性空隙部400。
如上,本发明虽通过有限的实施例和附图进行了说明,但本发明并不限于上述的实施例,对于本发明所属的技术领域中具有通常知识的人员来说能够根据这种记载在不脱离本发明的技术构思的范围内进行各种替换、变形及变更。
因而,本发明的范围不应局限于说明的实施例来确定,应该不仅是所附的权利要求书,还通过与其权利要求书等同的来确定。
产业上可利用性
本发明提供一种防止薄膜电阻器重复热量引起的膨胀及收缩时产生裂纹的探针卡用薄膜电阻器。

Claims (12)

1.一种探针卡用薄膜电阻器,与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,
所述薄膜电阻器包括:
一对电极焊盘,与布线带缆连接;
电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;
弹性部,由所述电阻线迂回而形成;
弹性空隙部,被所述弹性部内包而形成;以及
弹性限制部,横穿所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
2.根据权利要求1所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述弹性限制部以比所述弹性部的宽度薄的宽度形成。
3.根据权利要求1所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述弹性限制部形成为在不超过所述弹性空隙部的深度的一半的范围内横穿弹性空隙部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述弹性限制部形成有两个以上。
5.根据权利要求4所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述弹性限制部交叉而呈X字形状形成。
6.一种探针卡用薄膜电阻器,与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,
所述薄膜电阻器包括:
一对电极焊盘,与布线带缆连接;
电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;
弹性部,由所述电阻线分支并迂回而形成;以及
弹性空隙部,是被所述弹性部内包而形成的空间。
7.根据权利要求6所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述弹性空隙部的外形以与所述弹性部的外形对应的形状形成。
8.根据权利要求7所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述弹性空隙部及所述弹性部的外形以四边形状或圆形状形成。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
所述探针卡用薄膜电阻器还包括弹性限制部,所述弹性限制部横穿所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
10.一种探针卡用薄膜电阻器,与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,
所述薄膜电阻器包括:
一对电极焊盘,与布线带缆连接;
电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;
弹性部,由所述电阻线迂回而形成;
弹性空隙部,是被所述弹性部内包而形成的空间;以及
弹性槽,在弹性部的与所述弹性空隙部相接触的角部形成为当弹性部膨胀时开缝的缝隙形状。
11.根据权利要求10所述的探针卡用薄膜电阻器,其特征在于,
在所述弹性槽的另一端形成圆形的孔。
12.一种探针卡用薄膜电阻器,与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,
所述薄膜电阻器包括:
一对电极焊盘,与布线带缆连接;
电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;
弹性部,由所述电阻线迂回而形成;
弹性空隙部,被所述弹性部内包而形成;以及
弹性限制部,迂回所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1242078A (zh) * 1996-12-27 2000-01-19 日本发条株式会社 接触检测装置
JP2006126190A (ja) * 1998-08-07 2006-05-18 Sii Nanotechnology Inc 自己検知型spmプローブ
CN1813495A (zh) * 2003-06-27 2006-08-02 奥谢陶尔公司 特别用于加热如温度探针和/或压力探针的固体部分的加热器电阻
CN1947022A (zh) * 2004-04-21 2007-04-11 佛姆法克特股份有限公司 智能探针卡架构
KR20090120101A (ko) * 2008-05-19 2009-11-24 티에스씨멤시스(주) 전기 검사 장치 그리고 이의 제조 방법, 이의 전기 신호인터페이싱 어셈블리, 및 이의 전기 신호 인터페이싱 방법
US20100073122A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-25 Stmicroelectronics, Inc. Dual thin film precision resistance trimming
CN101911273A (zh) * 2008-01-02 2010-12-08 中村敏幸 整体形成的探针及其制造方法
CN103796420A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡
KR20140140947A (ko) * 2013-05-30 2014-12-10 주식회사 코리아 인스트루먼트 전기 신호 인터페이싱 어셈블리 및 이를 포함하는 전기 검사 장치
CN105510649A (zh) * 2014-10-08 2016-04-20 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针卡
CN106483148A (zh) * 2016-10-11 2017-03-08 中国科学院上海应用物理研究所 一种射线微探针的热台、热台装置及其实验方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3725314B2 (ja) * 1997-10-23 2005-12-07 大日本スクリーン製造株式会社 ウェハ上の対象点座標の補正方法および対象点座標の決定方法
JP2002071719A (ja) 2000-09-01 2002-03-12 Kobe Steel Ltd プローブカード及びその製造方法
US7082684B2 (en) 2004-08-04 2006-08-01 Palo Alto Research Center Incorporated Intermetallic spring structure
JP4962929B2 (ja) * 2005-09-19 2012-06-27 軍生 木本 プローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体
US8441271B2 (en) * 2007-04-03 2013-05-14 Advantest Corporation Contactor and method of production of contactor
KR20100062041A (ko) 2008-12-01 2010-06-10 주식회사 탑 엔지니어링 Mems 프로브 카드 및 그의 제조 방법
KR100907864B1 (ko) * 2008-09-30 2009-07-14 주식회사 아이엠텍 격리 저항을 구비하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 및 그 제조 방법
JP2012054298A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Kyocera Corp プローブカード用セラミック配線基板
KR101545815B1 (ko) 2014-04-23 2015-08-20 주식회사 코리아 인스트루먼트 검사 공정 시 손상된 박막 저항 교체가 가능한 프로브 카드 및 박막 저항 교체 방법

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1242078A (zh) * 1996-12-27 2000-01-19 日本发条株式会社 接触检测装置
JP2006126190A (ja) * 1998-08-07 2006-05-18 Sii Nanotechnology Inc 自己検知型spmプローブ
CN1813495A (zh) * 2003-06-27 2006-08-02 奥谢陶尔公司 特别用于加热如温度探针和/或压力探针的固体部分的加热器电阻
CN1947022A (zh) * 2004-04-21 2007-04-11 佛姆法克特股份有限公司 智能探针卡架构
CN101911273A (zh) * 2008-01-02 2010-12-08 中村敏幸 整体形成的探针及其制造方法
KR20090120101A (ko) * 2008-05-19 2009-11-24 티에스씨멤시스(주) 전기 검사 장치 그리고 이의 제조 방법, 이의 전기 신호인터페이싱 어셈블리, 및 이의 전기 신호 인터페이싱 방법
US20100073122A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-25 Stmicroelectronics, Inc. Dual thin film precision resistance trimming
CN103796420A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡
KR20140140947A (ko) * 2013-05-30 2014-12-10 주식회사 코리아 인스트루먼트 전기 신호 인터페이싱 어셈블리 및 이를 포함하는 전기 검사 장치
CN105510649A (zh) * 2014-10-08 2016-04-20 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针卡
CN106483148A (zh) * 2016-10-11 2017-03-08 中国科学院上海应用物理研究所 一种射线微探针的热台、热台装置及其实验方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
C. SAPIA: "Electronics Cooling by Extended Surface: Refractive Index Changes Flow Visualization of the Natural Convection Heat Transfer", 《19TH INTERNATIONAL WORKSHOP》 *

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Publication number Publication date
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