JP2012141275A - プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数の第1共用ビアが形成された第1共用基板と、複数の第2共用ビアが形成された第2共用基板と、第1共用基板と第2共用基板の間に配置され、1つ以上のグループビアを含み、複数の第1共用ビア及び複数の第2共用ビアを電気的性質に応じてグループ化し、グループ毎に同じグループビアに連結するグループ化基板と、個別の電子部品に形成された1つ以上の端子に対応するように形成され、上記複数の第1共用ビアと第2共用ビアの全部または一部に連結される1つ以上の配線ビアを含むビルドアップ層とを含む。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- 複数の第1共用ビアが形成された第1共用基板と、
複数の第2共用ビアが形成された第2共用基板と、
前記第1共用基板と第2共用基板の間に配置され、1つ以上のグループビアを含み、複数の第1共用ビア及び複数の第2共用ビアを電気的性質に応じてグループ化し、グループ毎に同じグループビアに連結するグループ化基板と、
個別の電子部品に形成された1つ以上の端子に対応するように形成され、前記複数の第1共用ビアと前記複数の第2共用ビアの全部または一部に連結される1つ以上の配線ビアを含むビルドアップ層と、
を含むプローブカード用セラミック基板。 - 前記第1共用基板及び前記第2共用基板を1つ以上の区域に分割し、互いに異なる区域に形成された第1共用ビア及び第2共用ビアは、電気的性質が類似していて互いに異なるグループビアに連結される、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記グループビアは、シグナルビア、接地ビア及びパワービアからなる群より選択された何れか1つである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記複数の第1共用ビア及び前記複数の第2共用ビアは、シグナル、接地の有無及びパワーからなる群より選択された1つ以上の電気的性質に応じてグループ化され、グループ毎に同じシグナルビア、接地ビアまたはパワービアに連結される、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記複数の第1共用ビア及び前記複数の第2共用ビアのうち、接地される第1共用ビア及び第2共用ビアは、接地ビアに連結される、請求項4に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記複数の第1共用ビア及び前記複数の第2共用ビアは、パワーの大きさに応じてグループ化され、互いに同じパワーを伝達する第1共用ビア及び第2共用ビアは互いに同じパワービアに連結される、請求項4に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記ビルドアップ層は、セラミックまたはポリイミドからなる、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記ビルドアップ層は、前記第1共用基板の上部、前記第2共用基板の下部、または、前記上部及び前記下部の両方に形成される、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記グループ化基板の厚さは1mm〜5mmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第1共用基板及び前記第2共用基板の厚さはそれぞれ40μm〜500μmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記電子部品は、プローブカード用印刷回路基板または半導体素子である、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 複数の複数のグループビアが形成されたグループ化基板を設ける段階と、
前記グループ化基板の上部及び下部に、複数の第1共用ビアが形成された第1共用基板と複数の第2共用ビアが形成された第2共用基板をそれぞれ積層し、前記第1共用ビア及び前記第2共用ビアの電気的性質に応じてグループ化し、グループ毎に同じグループビアに連結する段階と、
個別の電子部品に形成された1つ以上の端子に対応し、前記複数の第1共用ビアと前記複数の第2共用ビアの全部または一部に連結される1つ以上の配線ビアを含むビルドアップ層を形成する段階と、
を含むプローブカード用セラミック基板の製造方法。 - 前記第1共用基板及び前記第2共用基板を1つ以上の区域に分割し、互いに異なる区域に形成された第1共用ビア及び第2共用ビアは、電気的性質が類似していて互いに異なるグループビアに連結される、請求項12に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記グループビアは、シグナルビア、接地ビア及びパワービアからなる群より選択された何れか1つである、請求項12に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記複数の第1共用ビア及び前記複数の第2共用ビアは、シグナル、接地の有無及びパワーからなる群より選択された1つ以上の電気的性質に応じてグループ化し、グループ毎に同じシグナルビア、接地ビアまたはパワービアに連結する、請求項14に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記複数の第1共用ビア及び前記複数の第2共用ビアのうち、接地される第1共用ビア及び第2共用ビアは、接地ビアに連結される、請求項15に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記複数の第1共用ビア及び前記複数の第2共用ビアは、パワーの大きさに応じてグループ化され、互いに同じパワーを伝達する第1共用ビア及び第2共用ビアは互いに同じパワービアに連結される、請求項15に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層は、セラミックまたはポリイミドからなる、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記第1共用基板の上部、前記第2共用基板の下部、または、前記上部及び前記下部の両方にビルドアップ層を形成する、請求項12に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
- 前記電子部品は、プローブカード用印刷回路基板または半導体素子である、請求項12に記載のプローブカード用セラミック基板の製造方法。
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