JP2006275714A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブカードは被検査体毎に個別のものを準備する必要があり、従来はプローブカード毎に設計を行い、またその製造に使用する治工具類も個別のものを準備する必要があったため、製造リードタイムが長く、コスト高となっていた。
【解決手段】電源ネットワーク、スルーホールと簡単な内層信号を持つ基板（セラミック基板、シリコン基板、プリント基板）をベース基板として共通化して使用し、その上に被検査体毎の個別の薄膜配線層（2〜3層）を形成するという手法により、短い製造リードタイムで被検査体毎の個別のプローブカードを製造することができる。
【選択図】 図１
【解決手段】電源ネットワーク、スルーホールと簡単な内層信号を持つ基板（セラミック基板、シリコン基板、プリント基板）をベース基板として共通化して使用し、その上に被検査体毎の個別の薄膜配線層（2〜3層）を形成するという手法により、短い製造リードタイムで被検査体毎の個別のプローブカードを製造することができる。
【選択図】 図１
Description
本発明は複数の被検査体の検査に使用可能なプローブカードに関し、特に、各被検査体に共通するベース基板と個々の被検査体に固有の有機絶縁層から成るプローブカードに関する。
プローブカードは被検査体毎に個別のものを準備する必要があり、従来はプローブカード毎に設計を行い、またその製造に使用する治工具類も個別のものを準備する必要があったため、製造リードタイムが長く、コスト高となっていた。
特許文献１には、プローブカード基台を汎用化し、補助基台を専用化することで省コスト化を図ったプローブ装置について記載されている。
本発明の目的は、電源ネットワーク、スルーホール、内層配線等において共用できるところを可能な限り盛り込んだ共通のベース基板を適用したことで、短い製造リードタイムで低コストのプローブカードを提供することにある。
本発明の第１のプローブカードは、プローブカードに共通するベース基板と、前記ベース基板上にあって、１以上の薄膜配線層からなり被検査体固有の検査情報を収集するための有機絶縁層と、を備えることを特徴とする。
本発明の第２のプローブカードは、前記第１のプローブカードに於いて、前記ベース基板は、被検査体へ電力供給するための電源ネットワークと、スルーホールと、内層信号と、を備え、セラミック基板、シリコン基板、プリント基板のいずれかから成ることを特徴とする。
本発明の第３のプローブカードは、前記第１のプローブカードに於いて、前記薄膜配線層は、被検査体のマスクを用い、パターン形成するパターン形成工程と、絶縁層を形成する絶縁層形成工程とにより形成されることを特徴とする。
本発明においては、以下に記載するような効果を奏する。
第１の効果はベースとなる基板(セラミック、シリコン、プリント板)に各被検査体で共通の信号配線を内層しているので、薄膜配線層の層数を削減でき、製造リードタイムを短くできることである。
第２の効果は薄膜配線層の層数を削減することでその形成に使用する治工具類（露光マスク等）も削減できるので、低コストでプローブカードを製造できることである。
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の一実施例としてのセラミックベース基板２のプローブカード１が図１に示されている。図１においてセラミックベース基板２には被検査体への電力供給及び信号入出力のためのパッドが設けられ、ここから供給された電力を伝えるための電源ネットワークと各層間を電気的に接続するためのスルーホールが形成されている。
また各被検査体で共用できる信号伝搬のための内層配線についてもセラミックベース基板２内に形成する。その上に被検査体固有の高速信号を通し、且つセラミックベース基板２と被検査体のピッチ差を変換するための１以上の薄膜配線層３１からなる有機絶縁層３が形成され、有機絶縁層３の最上層には被検査体あるいはコンタクトモジュールと接続するためのコンタクトパッドが設けられた構造となっている。
なお、上記実施例ではセラミックベース基板２をベース基板としたが、シリコン基板やプリント基板を用いても良い。
なお、上記実施例ではセラミックベース基板２をベース基板としたが、シリコン基板やプリント基板を用いても良い。
次に、本発明を実施するための最良の形態の動作について図面を参照して説明する。
ベースとなるセラミックベース基板２はテスター側からあらゆる被検査体(ウェハー側)へ電力供給するための複数の電源ネットワークとスルーホール、及び、各検査体で共用できる比較的低速の内層信号を持っている（図２）。このベース基板２上に各被検査体に対して個別に薄膜配線層を形成していく（図３）。
ベースとなるセラミックベース基板２はテスター側からあらゆる被検査体(ウェハー側)へ電力供給するための複数の電源ネットワークとスルーホール、及び、各検査体で共用できる比較的低速の内層信号を持っている（図２）。このベース基板２上に各被検査体に対して個別に薄膜配線層を形成していく（図３）。
薄膜配線層３１は被検査体に適応したマスクを用いた電解メッキ技術によるパターン形成工程（図４）と、感光性有機絶縁材料を用い同じく被検査体に適応したマスクを使用したフォトリソグラフィ技術による絶縁層形成工程（図５）とを連続して行うことで得ることが出来る。このパターン形成工程と絶縁層形成工程とを必要な薄膜配線層３１分繰り返すことで有機絶縁層３を形成できる。
ベース基板２はセラミック基板だけでなく、プリント基板及びシリコン基板でも適用可能である。
製造されたＬＳＩの検査に使用するプローブカードを短期間、省コストで提供できる。
１ プローブカード
２ ベース基板
３ 有機絶縁層
３１ 薄膜配線層
２ ベース基板
３ 有機絶縁層
３１ 薄膜配線層
Claims (3)
- プローブカードに共通するベース基板と、前記ベース基板上にあって、１以上の薄膜配線層からなり被検査体固有の検査情報を収集するための有機絶縁層と、を備えることを特徴とするプローブカード。
- 前記ベース基板は、被検査体へ電力供給するための電源ネットワークと、スルーホールと、内層信号と、を備え、セラミック基板、シリコン基板、プリント基板のいずれかから成ることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
- 前記薄膜配線層は、被検査体のマスクを用い、パターン形成するパターン形成工程と、絶縁層を形成する絶縁層形成工程とにより形成されることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005094143A JP2006275714A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005094143A JP2006275714A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006275714A true JP2006275714A (ja) | 2006-10-12 |
Family
ID=37210639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005094143A Withdrawn JP2006275714A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006275714A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7875810B2 (en) | 2006-12-08 | 2011-01-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Electronic component-inspection wiring board and method of manufacturing the same |
| JP2012142534A (ja) * | 2010-12-30 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2012141275A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 |
| WO2013031822A1 (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | 京セラ株式会社 | 薄膜配線基板およびプローブカード用基板 |
| JPWO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-03-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005094143A patent/JP2006275714A/ja not_active Withdrawn
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| JPWO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-03-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
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