JP2012142534A - プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数の共用ビアが形成され、第1セラミックパウダーを含む共用基板と、共用基板の上部及び下部にそれぞれ形成され、プローブカード用印刷回路基板または半導体素子のような個別の電子部品に形成された複数の端子に対応して連結される複数の配線ビア及び上記複数の配線ビアを連結される端子の電気的性質によってグループ化し、グループごとに同一の共用ビアに連結する配線パターンを含み、第1セラミックパウダーより粒径の小さい第2セラミックパウダーを含む第1ビルドアップ層及び第2ビルドアップ層とを含む。
【選択図】図1
Description
このような過程で、すべての製品に適用させるための複数のビアがプローブカードに形成されるようになるが、ビアの数が増えるほど、プローブカードの基板の強度が低下するという問題点が発生した。
Claims (22)
- 複数の共用ビアが形成され、第1セラミックパウダーを含む共用基板と、
前記共用基板の上部及び下部にそれぞれ形成され、
個別な電子部品に形成された複数の端子と対応し連結される複数の配線ビア及び前記複数の配線ビアを、連結される端子の電気的性質によってグループ化し、グループ別に同一の共用ビアに連結する配線パターンを含み、
前記第1セラミックパウダーより粒径の小さい第2セラミックパウダーを含む第1ビルドアップ層及び第2ビルドアップ層と、
を含むプローブカード用セラミック基板。 - 前記共用基板は位置によって1つ以上の区域に分割され、互いに異なる区域に連結される端子は電気的性質が同一であっても、互いに異なる共用ビアに連結される、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記共用ビアは、シグナルビア、接地ビア及びパワービアで構成された群より選ばれたいずれか1つである、請求項2に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記複数の端子をシグナル、接地の有無及びパワーで構成された群より選ばれた1つ以上の電気的性質によってグループ化し、同一の電気的性質を有する端子は同一のシグナルビア、接地ビアまたはパワービアに連結する、請求項3に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第1セラミックパウダーの粒径は1〜3μmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第2セラミックパウダーの粒径は20〜150nmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第2セラミックパウダーの粒径は50〜120nmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第1及び第2ビルドアップ層はそれぞれ1つ以上の層で構成される、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記共用基板の厚さは3〜5mmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第1ビルドアップ層または第2ビルドアップ層の厚さは100μm以下である、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記第1ビルドアップ層または第2ビルドアップ層の厚さは20〜50μmである、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 前記電子部品はプローブカード用印刷回路基板、または半導体素子である、請求項1に記載のプローブカード用セラミック基板。
- 複数の共用ビアを含み、第1セラミックパウダーを含む共用基板を用意する段階と、
前記共用基板の上部及び下部に、個別な電子部品に形成された複数の端子に対応して連結される複数の配線ビア、上記複数の配線ビアを連結する端子の電気的性質によってグループ化し、グループごとに同一の共用ビアに連結する配線パターンを含み、
前記第1セラミックパウダーより粒径の小さい第2セラミックパウダーを含む第1ビルドアップ層及び第2ビルドアップ層を形成する段階と、
を含むプローブカード用セラミック基板製造方法。 - 前記共用基板は位置によって1つ以上の区域に分割され、互いに異なる区域に連結される端子を電気的性質が同一であっても、互いに異なる共用ビアに連結する、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記共用ビアは、シグナルビア、接地ビア及びパワービアで構成された群より選ばれたいずれか1つである、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記共用ビアは、シグナル接地の有無及びパワーで成る群より選ばれた1つ以上の電気的性質によってグループ化し、同一の電気的性質を有する端子は同一のシグナルビア、接ビアまたはパワービアに連結する、請求項15に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記第1セラミックパウダーの粒径は1〜3μmである、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記第2セラミックパウダーの粒径は20〜150nmである、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記第2セラミックパウダーの粒径は50〜120nmである、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記共用基板は800〜900℃の焼成温度で予め焼成し製造される、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記第1及び第2ビルドアップ層は、前記予め焼成された共用基板の上に形成され、400〜700℃で焼成される、請求項20に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
- 前記電子部品はプローブカード用印刷回路基板、または半導体素子である、請求項13に記載のプローブカード用セラミック基板製造方法。
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JP2012141275A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 |
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- 2010-12-30 KR KR1020100139028A patent/KR20120077165A/ko not_active Application Discontinuation
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2011
- 2011-03-03 JP JP2011045969A patent/JP2012142534A/ja not_active Ceased
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