KR20190005865A

KR20190005865A - 레플리카 원반, 레플리카 원반의 제조 방법, 물품 및 피형성체의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190005865A
Application number: KR1020187032504A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 시바타; ?이치 가지야; 가즈야 하야시베; 마사나오 기쿠치
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2016-05-09
Filing date: 2017-04-27
Publication date: 2019-01-16
Also published as: KR102303873B1; JP2017202672A; EP3456506A4; TW201740217A; JP6921353B2; EP3456506A1; JP2021112919A; TWI738776B; CN113352590A; CN109070441B; JP6924006B2; US20190193305A1; EP3456506B1; CN109070441A

Abstract

본 발명에 관련된 레플리카 원반 (10) 은, 기재층 (11) 과, 기재층 (11) 상에 형성되고, 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체 (12) 를 구비하고, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도가, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높다.

Description

레플리카 원반, 레플리카 원반의 제조 방법, 물품 및 피형성체의 제조 방법

관련 출원의 크로스 레퍼런스

본 출원은, 2016년 5월 9일에 일본국에 특허 출원된 일본 특허출원 2016-094103 및 2016년 8월 12b일에 일본국에 특허 출원된 일본 특허출원 2016-162922 의 우선권을 주장하는 것이고, 이 앞의 출원의 개시 전체를 여기에 참조를 위해서 도입한다.

본 발명은, 레플리카 원반, 레플리카 원반의 제조 방법, 물품 및 피형성체의 제조 방법에 관한 것이다.

미세 가공 기술의 하나로서, 표면에 미세한 요철 패턴 (미세 요철 패턴) 이 형성된 원반을 준비하고, 원반의 미세 요철 패턴을 수지 시트 등에 가압함으로써, 원반의 미세 요철 패턴을 수지 시트에 전사하는 임프린트 기술이 있다. 임프린트 기술은, 예를 들어, 스마트 폰이나 태블릿 단말 등의 디스플레이 패널 상에 대한 반사 방지를 위한 미세 요철 구조의 형성 등에 사용된다.

종래, 임프린트에 의해 미세 구조체가 형성되는 피형성체는, 대략 평면적인 디스플레이 패널 등이었다. 그런데, 최근에는, 입체적인 형상을 갖는 디스플레이 패널, 카메라 등의 렌즈면, 자동차의 각종 계기의 패널 표면과 같은 입체적인 피형성체에 대한 미세 구조체의 형성이 요구되고 있다.

임프린트에서는 일반적으로, 피형성체에 형성하는 미세 구조체에 대응하는 미세 요철 패턴을 갖는 원반 (마스터 몰드) 이 준비된다. 그리고, 마스터 몰드의 미세 요철 패턴을 전사한 원반 (레플리카 원반) 을 제작하고, 그 레플리카 원반을 사용하여, 피형성체에 대한 미세 요철 패턴의 전사가 실시된다.

특허문헌 1 에는, 시클로올레핀 코폴리머 (COC) 등의 유연성 폴리머 포일 (필름) 에, 마스터 몰드의 미세 요철 패턴을 전사함으로써 폴리머 스탬프 (레플리카 원반) 를 제작하고, 폴리머 스탬프를 사용하여, 미세 요철 패턴을 피형성체에 전사하는 기술이 개시되어 있다. 폴리머 스탬프는, 유연성 폴리머 포일에 의해 형성되어, 유연성을 갖기 때문에, 가열에 의해 필름을 연화시키고, 액체압을 폴리머 스탬프에 인가함으로써, 폴리머 스탬프를 입체적인 피형성체의 형상에 추종하여 변형시킬 수 있다. 피형성체의 형상에 추종하여 변형시킨 폴리머 스탬프를, 피형성체 상에 도포된 광 경화성 수지에 밀착시키고, 광 경화성 수지에 광을 조사하여 경화시킴으로써, 피형성체 상에 미세 구조체를 형성할 수 있다.

일본 특허공보 제5276436호

특허문헌 1 에 있어서는, 유연성 폴리머 포일에 마스터 몰드의 미세 요철 패턴을 전사함으로써 폴리머 스탬프를 제작하고 있다. 즉, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 폴리머 스탬프 (레플리카 원반) 는, COC 등의 유연성 폴리머로 이루어지는 단층의 필름이다. 그 때문에, 폴리머 스탬프를 피형성체의 형상에 추종하여 변형시키기 위해서 폴리머 스탬프를 가열하였을 때에, 폴리머 스탬프의 요철 부분도 연화되어, 미세 요철 패턴의 형상이 붕괴되어 버리는 경우가 있다. 이와 같은 레플리카 원반의 미세 요철 패턴의 형상 붕괴가 발생하면, 마스터 몰드의 미세 요철 패턴에 대응하는 정밀도가 높은 미세 요철 패턴의 전사가 곤란해져 버린다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 본 발명의 목적은, 레플리카 원반에 있어서의 미세 요철 패턴의 붕괴를 방지하여, 전사 정밀도의 열화를 억제할 수 있는 레플리카 원반, 레플리카 원반의 제조 방법, 물품 및 피형성체의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 레플리카 원반은, 기재층과, 상기 기재층 상에 형성되고, 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체를 구비하고, 상기 표면 형상체의 연화 온도가, 상기 기재층의 연화 온도보다 높다.

또, 본 발명에 관련된 레플리카 원반에 있어서, 상기 기재층은, 가요성을 갖는 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 레플리카 원반에 있어서, 상기 기재층과 상기 표면 형상체가, 1 층 이상으로 이루어지는 중간층에 의해 고착되어 있는 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 레플리카 원반에 있어서, 상기 표면 형상체의 미세 요철 패턴의 표면에는, 이형층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 레플리카 원반에 있어서, 상기 표면 형상체는, 무기 화합물로 이루어지는 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 레플리카 원반에 있어서, 상기 기재층은, 신장률이 10 ％ 이상인 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 레플리카 원반에 있어서, 상기 미세 요철 패턴의 높이보다 큰 곡률 반경을 가지는 곡면을 갖는 것이 바람직하다.

또, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 곡면을 갖는 레플리카 원반의 제조 방법은, 상기 레플리카 원반을 상기 기재층의 연화 온도 이상으로 가열하는 가열 공정과, 상기 가열한 레플리카 원반을 상기 미세 요철 패턴보다 큰 곡률 반경을 가지는 곡면을 갖도록 변형시키는 공정을 포함한다.

또, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 물품은, 상기 중 어느 하나에 기재된 레플리카 원반에 의한 전사 또는 상기 레플리카 원반의 첩부에 의해 미세 구조체가 형성된다.

또, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 피형성체의 제조 방법은, 미세 구조체가 형성된 피형성체의 제조 방법으로서, 기재층과, 상기 기재층 상에 형성되고, 상기 미세 구조체에 대응하는 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체를 구비하고, 상기 표면 형상체의 연화 온도가, 상기 기재층의 연화 온도보다 높은 레플리카 원반을 준비하는 공정과, 상기 레플리카 원반을 상기 기재층의 연화 온도 이상이며, 또한, 상기 표면 형상체의 연화 온도보다 낮은 온도로 가열하여, 상기 레플리카 원반을 상기 피형성체의 형상에 추종하여 변형시키는 공정과, 상기 레플리카 원반에 의한 전사 또는 상기 레플리카 원반의 첩부에 의해 상기 피형성체에 상기 미세 구조체를 형성하는 공정을 포함한다.

본 발명에 관련된 레플리카 원반, 레플리카 원반의 제조 방법, 물품 및 피형성체의 제조 방법에 의하면, 레플리카 원반에 있어서의 미세 요철 패턴의 붕괴를 방지하여, 전사 정밀도의 열화를 억제할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 레플리카 원반의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 레플리카 원반의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 3a 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 레플리카 원반의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 3b 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 레플리카 원반의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 4a 는, 도 1 에 나타내는 레플리카 원반을 사용한 미세 구조체의 형성의 개략을 나타내는 도면이다.
도 4b 는, 도 1 에 나타내는 레플리카 원반을 사용한 미세 구조체의 형성의 개략을 나타내는 도면이다.
도 4c 는, 도 1 에 나타내는 레플리카 원반을 사용한 미세 구조체의 형성의 개략을 나타내는 도면이다.
도 4d 는, 도 1 에 나타내는 레플리카 원반을 사용한 미세 구조체의 형성의 개략을 나타내는 도면이다.
도 5a 는, 도 4b 에 나타내는 레플리카 원반을 제조하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 5b 는, 도 4b 에 나타내는 레플리카 원반을 제조하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 6a 는, 도 4c 에 나타내는 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 6b 는, 도 4c 에 나타내는 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 6c 는, 도 4c 에 나타내는 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 6d 는, 도 4c 에 나타내는 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 6e 는, 도 4c 에 나타내는 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 7a 는, 도 4d 에 나타내는 미세 구조체를 피형성체에 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 7b 는, 도 4d 에 나타내는 미세 구조체를 피형성체에 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 7c 는, 도 4d 에 나타내는 미세 구조체를 피형성체에 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 7d 는, 도 4d 에 나타내는 미세 구조체를 피형성체에 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 8 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 미세 구조체가 형성된 피형성체 및 그 배치예를 나타내는 도면이다.
도 9a 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하기 위해서 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 9b 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하기 위해서 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 9c 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하기 위해서 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 9d 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하기 위해서 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 9e 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하기 위해서 레플리카 원반을 변형시키는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 10a 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 10b 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 10c 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 10d 는, 도 8 에 나타내는 피형성체에 미세 구조체를 형성하는 공정의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 11a 는, 실시예 1 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다.
도 11b 는, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다.
도 11a 는, 실시예 3 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다.
도 11d 는, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다.
도 11e 는, 비교예 2 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다.
도 12a 는, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성된 미세 구조체의 반사율 특성을 나타내는 도면이다.
도 12b 는, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성된 미세 구조체의 반사율 특성을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다. 또, 각 도면 중, 동일 부호는, 동일 또는 동등한 구성 요소를 나타내고 있다.

(레플리카 원반의 구성)

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 레플리카 원반 (10) 의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.

도 1 에 나타내는 레플리카 원반 (10) 은, 기재층 (11) 과, 표면 형상체 (12) 를 구비한다.

기재층 (11) 은, 시트상의 기재이고, 입체적인 피형성체의 형상에 추종하여 변형시키기 위해서, 가요성을 가지며, 또한, 충분한 신장률 (예를 들어, 10 ％ 이상) 을 갖는 것이 바람직하다. 또, 기재층 (11) 의 두께는, 입체적인 피형성체의 형상에 추종하여 변형시키기 위해서, 얇은 것이 바람직하고, 500 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「가요성을 갖는다」란, 인간의 손에 의해 굽히며, 또한, 휘게 할 수 있는 것을 가리킨다. 또, 본 명세서에 있어서, 「신장률」은, 예를 들어, 이하의 방법에 의해 구할 수 있다.

측정 대상으로 하는 기재를, 길이 10.5 cm × 폭 2.5 cm 의 단책상 (短冊狀) 으로 하여 측정 시료로 한다. 얻어진 측정 시료의 인장 신장률을 인장 시험기 (오토그래프 AG-5kNXplus, 주식회사 시마즈 제작소 제조) 로 측정 (측정 조건：인장 속도 ＝ 100 mm/min；척 간 거리 ＝ 8 cm) 한다. 신장률의 측정에 있어서는, 기재의 종류에 따라 측정 온도가 상이하고, 신장률은, 기재의 연화점 근방 또는 연화점 이상의 온도에서 측정한다. 구체적으로는, 10 ℃ ∼ 250 ℃ 의 사이이다. 예를 들어, 기재가, 폴리카보네이트나 PC/PMMA 적층체인 경우에는, 190 ℃ 에서 측정하는 것이 바람직하다.

기재층 (11) 은, 예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리비닐알코올 (PVA), 폴리에틸렌 (PE), 아모르퍼스 폴리에틸렌테레프탈레이트 (APET), 폴리스티렌 (PS), 트리아세틸셀룰로오스 (TAC), 고리형 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등으로 구성된다. 레플리카 원반 (10) 의 제조 후의 공정을 고려한 경우, 기재층 (11) 은, PMMA, PC, PVC, TAC 등으로 구성되는 것이 바람직하다.

표면 형상체 (12) 는, 기재층 (11) 상에 소정의 두께를 갖고 형성되고, 표면에는 미세 요철 패턴이 형성되어 있다. 표면 형상체 (12) 는, 활성 에너지선에 의해 경화되는 수지, 예를 들어, 아크릴레이트 모노머, 메타크릴레이트 모노머 등의 중합체로 구성된다. 또, 표면 형상체 (12) 는, 무기 화합물에 의해 구성되어도 된다. 여기서, 표면 형상체 (12) 는, 그 연화 온도가, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높아지는 재료에 의해 구성된다. 또한, 연화 온도는, 필름이 연화되어 가압 등에 의해 변형되는 온도이며, 동적 점탄성 측정 (DMA 측정) 으로, 저장 탄성률 (E') 이 0.3 GPa 이하가 되는 온도이다.

본 실시형태에 관련된 레플리카 원반 (10) 에 의하면, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도는, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높다. 따라서, 레플리카 원반 (10) 을 입체적인 피형성체의 형상에 추종하여 변형시키기 위해서, 기재층 (11) 을 그 연화 온도까지 가열한 경우에도, 표면 형상체 (12) 는 연화되지 않는다. 그 때문에, 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴의 붕괴를 방지하여, 전사 정밀도의 열화를 억제할 수 있다.

또한, 레플리카 원반 (10) 의 구성은, 도 1 에 나타내는 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재층 (11) 과 표면 형상체 (12) 사이에, 바인더층으로서의 중간층 (13) 을 대략 평탄상으로 형성하고, 중간층 (13) 에 의해 기재층 (11) 과 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체 (12) 가 고착되어 있어도 된다.

또, 도 3a 에 나타내는 바와 같이, 기재층 (11) 상에 소정의 두께를 갖고, 미세 요철 패턴을 갖는 중간층 (13) 을 형성하고, 중간층 (13) 의 표면을 덮도록, 표면 형상체 (12) 를 형성해도 된다. 또, 도 3b 에 나타내는 바와 같이, 중간층 (13) 이 복수 층으로 형성되어 있어도 된다. 도 3b 에서는, 기재층 (11) 상에 대략 평탄한 중간층 (13-2) 이 형성되고, 중간층 (13-2) 상에 소정의 두께를 갖고, 미세 요철 패턴을 갖는 중간층 (13-1) 이 형성되어 있다. 그리고, 중간층 (13-1) 의 표면을 덮도록, 표면 형상체 (12) 가 형성되어 있다.

도 2, 3a, 3b 에 나타내는 바와 같이, 중간층 (13) 을 형성함으로써, 기재층 (11) 과 표면 형상체 (12) 사이의 밀착성을 향상시키거나, 광학 특성을 향상시키거나 할 수 있다. 또한, 중간층 (13) 은, 예를 들어, PC, 수지 침투성을 갖는 아크릴레이트 모노머, 우레탄계 등의 다관능 올리고머 등에 의해 구성된다.

또, 이형성을 높이기 위해서, 표면 형상체 (12) 의 표면에 이형층으로서, 불소나 실리콘을 함유하는 아크릴 모노머로 이루어지는 층, 혹은, 산화물로 이루어지는 층을 형성해도 된다. 또한, 표면 형상체 (12) 의 표면에 산화물을 성막함으로써, 보다 확실하게, 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴의 변형을 방지할 수 있다.

(레플리카 원반을 사용한 피형성체에 대한 미세 구조체의 형성의 개략)

다음으로, 레플리카 원반 (10) 을 사용한 미세 구조체의 형성의 개략에 대하여 도 4a ∼ 도 4d 를 참조하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 미세 구조체가 형성되는 피형성체는, 예를 들어, 볼록 렌즈와 같은 볼록면을 갖는 것으로 하고, 그 볼록면에 미세 구조체를 형성하는 것으로 하여 설명한다.

먼저, 도 4a 에 나타내는 바와 같이, 피형성체에 형성하는 미세 구조체에 대응하는 미세 요철 패턴을 갖는 마스터 몰드 (14) 를 제조한다. 마스터 몰드 (14) 는, 임프린트용 마스터 몰드의 이미 알려진 제조 방법에 의해 제조된다. 예를 들어, 석영 플레이트에 레지스트층을 성막하고, 형성하는 미세 요철 패턴에 맞추어 광을 조사한다 (노광한다). 다음으로, 레지스트층 상에 현상액을 도포하고, 레지스트층을 현상하여, 미세 요철 패턴에 대응하는 레지스트 패턴을 레지스트층에 형성한다. 레지스트 패턴이 형성된 레지스트층을 마스크로 하여 에칭을 실시함으로써, 석영 플레이트에 미세 요철 패턴이 형성된다. 또한, 마스터 몰드 (14) 는, 플레이트상이 아니고, 롤상이어도 된다.

다음으로, 마스터 몰드 (14) 를 사용하여, 도 4b 에 나타내는 바와 같은 레플리카 원반 (10) 을 제조한다. 마스터 몰드 (14) 를 사용한 레플리카 원반 (10) 의 제조는, 예를 들어, 미경화의 광 경화성 수지를, 마스터 몰드 (14) 와 기재층 (11) 사이에 끼워넣고, 그 후, 광 경화성 수지에 광 (자외광) 을 조사하여 경화시킨다. 미경화의 광 경화성 수지를, 마스터 몰드 (14) 와 기재층 (11) 사이에 끼워넣음으로써, 마스터 몰드 (14) 의 미세 요철 패턴이 미경화의 광 경화성 수지에 전사된다. 그리고, 자외광을 조사함으로써, 미세 요철 패턴이 전사된 상태에서 광 경화성 수지를 경화시키고, 그 후, 마스터 몰드 (14) 를 경화된 광 경화성 수지로부터 이형시킨다. 경화된 광 경화성 수지를 표면 형상체 (12) 로 함으로써, 기재층 (11) 상에 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체 (12) 가 형성된 레플리카 원반 (10) 을 제조할 수 있다.

상기 서술한 방법에서는, 표면 형상체 (12) 에 형성되는 미세 요철 패턴은, 마스터 몰드 (14) 에 형성된 미세 요철 패턴을 반전시킨 것이 된다. 단, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 마스터 몰드 (14) 의 미세 요철 패턴을 다른 전사물에 전사하고, 그 전사물에 전사된 미세 요철 패턴을 미경화의 광 경화성 수지에 전사하고, 그 후, 광 경화성 수지를 경화시켜 표면 형상체 (12) 로 함으로써, 마스터 몰드 (14) 의 미세 요철 패턴과 동일한 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체 (12) 가 형성된 레플리카 원반 (10) 을 제조할 수도 있다.

또한, 상기 서술한 바와 같은, 미경화의 광 경화성 수지에 마스터 몰드 (14) 를 가압하고, 그 후, 광 경화성 수지를 경화시키는 방식 (광 전사 방식) 대신에, 열 경화성 수지를 사용한 열 전사 방식에 의해서도, 레플리카 원반 (10) 을 제조할 수 있다. 레플리카 원반 (10) 을 제조하는 공정의 상세한 것에 대해서는 후술한다.

다음으로, 레플리카 원반 (10) 을 마스터 몰드 (14) 로부터 이간시킨 후, 레플리카 원반 (10) 을 가열하고, 도 4c 에 나타내는 바와 같이, 피형성체의 형상에 맞춘 형 (型) (15) 에 레플리카 원반 (10) 을 가압한다. 이렇게 함으로써, 레플리카 원반 (10) 은, 형 (15) 의 형상, 즉, 피형성체의 형상에 추종하여 변형 (프리폼) 된다. 또한, 레플리카 원반 (10) 은, 표면 형상체 (12) 가 형 (15) 과 대향하도록, 형 (15) 에 가압한다. 도 4c 에 나타내는 공정 (레플리카 원반 (10) 을 변형시키는 공정) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다.

다음으로, 도 4d 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16) 의 표면에 미경화의 광 경화성 수지 (17) 를 도포하고, 형 (15) (피형성체 (16)) 의 형상에 추종하여 변형시킨 레플리카 원반 (10) 을, 표면 형상체 (12) 가 광 경화성 수지 (17) 를 향하도록 하여, 광 경화성 수지 (17) 에 압착한다. 표면 형상체 (12) 가 미경화의 광 경화성 수지 (17) 에 압착됨으로써, 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴이 광 경화성 수지 (17) 에 전사된다. 그리고, 미경화의 광 경화성 수지 (17) 에 광 (자외광) 을 조사하여 경화시킴으로써, 피형성체 (16) 에 미세 구조체가 형성된다.

(레플리카 원반의 제조 공정)

다음으로, 도 4b 에 나타내는 레플리카 원반 (10) 을 제조하는 공정의 상세한 것에 대하여, 도 5a, 5b 를 참조하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 상기 서술한 광 전사 방식이 아니라, 가열에 의해 수지를 연화시키고, 그 연화된 수지를 마스터 몰드 (14) 에 압착함으로써, 마스터 몰드 (14) 에 형성된 미세 요철 패턴을 연화된 수지에 전사하는 방식에 대하여 설명한다.

레플리카 원반 (10) 을 제조하는 공정은 크게 나누어, 가열 공정과, 전사 공정과, 이형 공정을 포함한다.

먼저, 도 5a 에 나타내는 바와 같이, 기재층 (11) 상에 대략 평탄상의 수지층 (12a) 이 형성된 적층체 (10a) 를 준비한다. 수지층 (12a) 은, 표면 형상체 (12) 와 동일한 재료에 의해 구성된다. 따라서, 수지층 (12a) 의 연화 온도는, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높다.

가열 공정에서는, 적층체 (10a) 를, 수지층 (12a) 이 연화될 때까지 가열한다. 가열 수법으로는, 고온체의 접촉에 의한 전도 가열, 고온 유체의 대류에 의한 대류 가열, 적외광 (IR) 등의 방사 가열 등의 수법이 있다.

전사 공정에서는, 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 가열한 수지층 (12a) 을 마스터 몰드 (14) 에 압착한다. 가열한 수지층 (12a) 을 마스터 몰드 (14) 에 압착함으로써, 마스터 몰드 (14) 에 형성된 미세 요철 패턴이 수지층 (12a) 에 전사된다. 마스터 몰드 (14) 에 수지층 (12a) 을 압착하는 수법으로는, 기체나 액체에 의한 유체 가압, 적층체 (10a) 의 단부를 클램프하여 마스터 몰드 (14) 에 압착하는 수법 등이 있다. 또, 가열 공정에서는, 수지층 (12a) 이 연화될 때까지, 적층체 (10a) 가 가열되어 있다. 따라서, 연화 온도가 수지층 (12a) 의 연화 온도 이하인 기재층 (11) 도 연화되어 있다. 그 때문에, 진공 성형, 압공 성형, TOM (Three dimension Overlay Method) 성형 등을 이용함으로써, 기재층 (11) 은 마스터 몰드 (14) 의 형상에 따르게 되어, 보다 재현성이 높은 수지층 (12a) 에 대한 미세 요철 패턴의 전사가 가능해진다.

이형 공정에서는, 전사 공정 후의 적층체 (10a) 를 냉각시키고, 기재층 (11) 및 수지층 (12a) 을 경화시킨다. 다음으로, 수지층 (12a) 으로부터 마스터 몰드 (14) 를 이간시킨다. 이렇게 함으로써, 기재층 (11) 상에, 마스터 몰드 (14) 의 미세 요철 패턴이 전사된 수지층 (12a) 을 표면 형상체 (12) 로 하는 레플리카 원반 (10) 이 얻어진다.

(레플리카 원반의 변형)

다음으로, 도 4c 에 나타내는 레플리카 원반 (10) 을 변형시키는 공정의 상세한 것에 대하여, 도 6a ∼ 도 6e 를 참조하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 밀어올림 성형에 의해 레플리카 원반 (10) 을 변형시키는 공정에 대하여 설명한다.

먼저, 도 6a 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16) 에 맞는 형상의 형 (15) 이 스테이지 (21) 상에 재치 (載置) 된다. 스테이지 (21) 의 주위에는 측벽 (22) 이 형성되고, 스테이지 (21) 는, 측벽 (22) 을 따라 이동 가능하게 (도 6a 에 있어서는 상하로 이동 가능하게) 형성되어 있다. 측벽 (22) 에는, 레플리카 원반 (10) 을 지지하기 위한 지지부 (23) 가 형성되고, 지지부 (23) 에 의해 레플리카 원반 (10) 이 형 (15) 과 대향하도록 지지된다. 레플리카 원반 (10) 은, 표면 형상체 (12) 가 형 (15) 과 대향하도록 지지된다. 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 의 형 (15) 과는 반대측에는, 측벽 (22) 에 의해 지지되고, 스테이지 (21) 와 대향하는 석영판 (24) 이 형성되어 있다. 석영판 (24) 은 광을 투과 가능하다. 스테이지 (21), 측벽 (22) 및 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 에 의해 둘러싸이는 영역 (25) 이 밀폐되고, 또, 석영판 (24), 측벽 (22) 및 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 에 의해 둘러싸이는 영역 (26) 이 밀폐되도록, 스테이지 (21), 측벽 (22), 지지부 (23) 및 석영판 (24) 은 형성되어 있다.

지지부 (23) 에 의해 지지된 레플리카 원반 (10) 을, 기재층 (11) 의 연화 온도 이상이며, 또한, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도보다 낮은 온도로 가열한다. 상기 서술한 바와 같이, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도는, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높다. 그 때문에, 기재층 (11) 은 연화되지만, 표면 형상체 (12) 는 연화되지 않는다. 따라서, 표면 형상체 (12) 의 표면에 형성된 미세 요철 패턴의 형상 붕괴가 발생하는 경우는 없다.

다음으로, 도 6b 에 나타내는 바와 같이, 영역 (25) 및 영역 (26) 의 진공화를 실시한다. 상기 서술한 바와 같이, 스테이지 (21) 는, 측벽 (22) 을 따라 상하로 이동 가능하다. 영역 (25) 이 진공화됨으로써, 스테이지 (21) 는 상방향을 향하여 (지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 향하여) 이동한다.

스테이지 (21) 가 상방향을 향하여 이동하여, 도 6c 에 나타내는 바와 같이, 형 (15) 이 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 밀어올린다. 형 (15) 에 의해 밀어올려짐으로써, 레플리카 원반 (10) 은, 형 (15) 의 형태를 따라 변형된다. 단, 형 (15) 에 의한 밀어올림만으로는, 형 (15) 과 레플리카 원반 (10) 을 간극없이 밀착시킬 수는 없어, 형 (15) 의 단부 근방에는, 형 (15) 과 레플리카 원반 (10) 사이에 간극 (27) 이 형성되어 있다.

다음으로, 도 6d 에 나타내는 바와 같이, 형 (15) 이 레플리카 원반 (10) 을 밀어올린 채로, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입하여, 압력을 레플리카 원반 (10) 에 인가한다. 이렇게 함으로써, 형 (15) 의 단부 부근에 있어서도, 형 (15) 과 레플리카 원반 (10) 이 밀착된다. 이 상태에서, 레플리카 원반 (10) 을 냉각시키고, 레플리카 원반 (10) 을 지지부 (23) 및 형 (15) 으로부터 분리함으로써, 도 6e 에 나타내는 바와 같이, 형 (15) 의 형상을 따라 변형된 레플리카 원반 (10) 이 제작된다.

(피형성체에 대한 미세 구조체의 형성)

다음으로, 도 4d 에 나타내는 피형성체 (16) 에 미세 구조체를 형성하는 공정의 상세한 것에 대하여, 도 7a ∼ 도 7d 를 참조하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 입체 형상의 피형성체 (16) 에 미세 구조체를 형성하는 예를 이용하여 설명한다. 여기서, 「입체 형상의 피형성체」란, 레플리카 원반 (10) 에 형성된 미세 구조체 (미세 요철 패턴) 의 높이보다 큰 곡률 반경을 가지는 곡면을 갖는 피형성체를 가리킨다. 상기 서술한 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 은, 피형성체 (16) 의 형상에 추종하여 변형된다. 따라서, 피형성체 (16) 의 형상에 추종하여 변형된 레플리카 원반 (10) 은, 레플리카 원반 (10) 에 형성된 미세 구조체 (미세 요철 패턴) 의 높이보다 큰 곡률 반경을 가지는 곡면을 갖는다.

피형성체 (16) 에 미세 구조체를 형성하는 공정은 크게 나누어, 도포 공정과, 전사 공정과, 광 경화 공정과, 이형 공정으로 이루어진다.

도포 공정에서는, 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16) 의 표면에 미경화의 광 경화성 수지 (17) 를 도포한다. 피형성체 (16) 에 대한 광 경화성 수지 (17) 의 도포 수법으로는, 광 경화성 수지 (17) 의 점도나 피형성체 (16) 의 형상에 맞추어, 스프레이 도포, 잉크젯 도포, 디스펜서 도포, 딥 도포, 스포이드 적하, 스핀 코트 등의 다양한 수법을 이용할 수 있다. 피형성체 (16) 와 광 경화성 수지 (17) 사이에, 피형성체 (16) 와 광 경화성 수지 (17) 의 밀착성의 향상, 광학 특성의 향상 등을 위해서, 중간층을 형성해도 된다.

전사 공정에서는, 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16) 에 도포된 광 경화성 수지 (17) 에 레플리카 원반 (10) 을 압착한다. 상기 서술한 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 은, 표면 형상체 (12) 가 피형성체 (16) 를 향하는 상태에서, 형 (15) (피형성체 (16)) 의 형상에 추종하여 변형되어 있다. 따라서, 이 레플리카 원반 (10) 을 피형성체 (16) 에 압착함으로써, 표면 형상체 (12) 가 광 경화성 수지 (17) 에 압착된다. 표면 형상체 (12) 가 광 경화성 수지 (17) 에 압착됨으로써, 표면 형상체 (12) 에 형성된 미세 요철 패턴이 광 경화성 수지 (17) 에 전사된다.

레플리카 원반 (10) 의 피형성체 (16) (광 경화성 수지 (17)) 에 대한 압착 수법으로는, 기재층 (11) 측으로부터 기체나 액체 등의 유체 가압, 탄성이 있는 고체에 의한 압착, 롤러에 의한 압착 등의 수법이 있다.

광 경화 공정에 있어서는, 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 이 광 경화성 수지 (17) 에 압착된 상태에서, 활성 에너지선을 광 경화성 수지 (17) 에 조사하여 경화시킨다. 활성 에너지선으로는, 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 자외 LED (Light Emitting Diode) 등의 광원으로부터 출사되는 광선이 있다.

또한, 레플리카 원반 (10) 이 활성 에너지선을 투과시키는 경우에는, 레플리카 원반 (10) 측으로부터 활성 에너지선을 광 경화성 수지 (17) 에 조사하면 되고, 또, 피형성체 (16) 가 활성 에너지선을 투과시키는 경우에는, 피형성체 (16) 측으로부터 활성 에너지선을 광 경화성 수지 (17) 에 조사하면 된다.

이형 공정에서는, 도 7d 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16) 와 레플리카 원반 (10) 을 이간시킨다. 피형성체 (16) 의 표면에는, 레플리카 원반 (10) 의 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴이 전사된 광 경화성 수지 (17) 가 경화되어 미세 구조체 (17a) 가 형성된다. 이렇게 하여, 미세 구조체 (17a) 가 형성된 피형성체 (16) (물품) 가 제조된다.

여기서, 피형성체 (16) 와 레플리카 원반 (10) 을 이간시킬 때에는, 레플리카 원반 (10) 의 표면 형상체 (12) 의 탈락이나 레플리카 원반 (10) 의 파손이 없도록 할 필요가 있다. 본 실시형태에 있어서는, 레플리카 원반 (10) 은 필름 형상이기 때문에, 종래의 석영이나 금속 등으로 구성되는 원반과 비교하여 유연하게 변형되기 쉽기 때문에, 이형시에 파손될 가능성이 작다. 또, 필름상의 레플리카 원반 (10) 의 이형시에는, 레플리카 원반 (10) 의 단부로부터 변형시켜 이간시켜 가는 것이 통상이지만, 필요에 따라, 피형성체 (16) 를 변형시키거나, 공기 등의 유체를 레플리카 원반 (10) 과 피형성체 (16) 사이에 분사하여 이간을 촉진시키거나 해도 된다.

또한, 레플리카 원반 (10) 과 피형성체 (16) 를 첩합 (貼合) 시킴으로써, 피형성체 (16) 에 미세 구조체를 형성해도 된다. 이 경우, 레플리카 원반 (10) 의 기재층 (11) 측에 접착제를 도포하거나 하여 피형성체 (16) 에 첩부함으로써, 미세 구조체 (17a) 를 피형성체 (16) 에 형성할 (피형성체 (16) 에 첩부된 레플리카 원반 (10) 자체를 미세 구조체 (17a) 로 할) 수 있다.

또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 레플리카 원반 (10) 을 피형성체 (16) 의 형상에 추종하여 변형시키는 공정과, 변형된 레플리카 원반 (10) 을 사용하여 피형성체 (16) 에 미세 구조체 (17a) 를 형성하는 공정을 나누어 설명하였지만, 변형예로서, 이들 공정을 일체적으로 실시하는 것도 가능하다.

이하에서는, 변형예에 관련된, 레플리카 원반 (10) 의 변형 및 피형성체 (16) 에 대한 미세 구조체 (17a) 의 형성에 대하여 설명한다. 본 변형예에 관련된 레플리카 원반 (10) 의 변형 및 피형성체 (16) 에 대한 미세 구조체 (17a) 의 형성은, 도 6a ∼ 도 6e 를 참조하여 설명한 레플리카 원반의 변형시에 사용된, 스테이지 (21), 측벽 (22), 지지부 (23), 석영판 (24) 등으로 이루어지는 장치를 사용하여 실시된다.

먼저, 광 경화성 수지 (17) 를 도포한 피형성체 (16) 를 스테이지 (21) 에 재치한다. 또, 표면 형상체 (12) 가 피형성체 (16) 를 향하도록 하여, 지지부 (23) 에 의해 레플리카 원반 (10) 을 지지한다.

다음으로, 영역 (25) 의 진공화를 실시함과 함께, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입한다. 영역 (25) 의 진공화를 실시함으로써, 스테이지 (21) 는 상방향을 향하여 (지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 향하여) 이동한다. 스테이지 (21) 의 이동에 수반하여, 광 경화성 수지 (17) 가 도포된 피형성체 (16) 가 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 밀어올린다. 상기 서술한 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 의 밀어올림만으로는, 피형성체 (16) 와 레플리카 원반 (10) 사이에 간극이 형성되어 버린다. 본 변형예에 있어서는, 영역 (25) 의 진공화를 실시함과 함께, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입한다. 압축 공기의 도입에 의해, 레플리카 원반 (10) 에 압력이 인가된다. 그 때문에, 레플리카 원반 (10) 과 피형성체 (16) 를 간극없이 밀착시킬 수 있다.

다음으로, 영역 (25) 의 진공화를 실시함과 함께, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입한 상태인 채로, 석영판 (24) 의 상측으로부터 광을 조사한다. 상기 서술한 바와 같이, 석영판 (24) 은 광을 투과시킨다. 따라서, 레플리카 원반 (10) 도 광을 투과시키도록 형성함으로써, 피형성체 (16) 에 도포된 광 경화성 수지 (17) 에 광이 조사되어, 광 경화성 수지 (17) 가 경화된다.

다음으로, 피형성체 (16) 와 레플리카 원반 (10) 을 이간시킨다. 피형성체 (16) 의 표면에는, 레플리카 원반 (10) 의 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴이 전사된 광 경화성 수지 (17) 가 경화되어 미세 구조체 (17a) 가 형성된다.

지금까지는 볼록면을 갖는 피형성체 (16) 의 볼록면에 미세 요철 패턴을 형성하는 예를 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 본 발명은, 피형성체가 오목면을 갖고, 그 오목면에 미세 요철 패턴을 형성하는 경우에도 적용 가능하다. 이하에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 오목면을 갖는 피형성체 (16A) 의 오목면에 미세 구조체 (17a) (미세 요철 패턴) 를 형성하는 예에 대하여 설명한다.

또한, 오목면에 미세 구조체 (17a) (미세 요철 패턴) 가 형성된 피형성체 (16A) 는, 예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, LCD (Liquid Crystal Display) 등의 표시체 (18) 의 앞면에 에어 갭을 형성하여 장착되는 톱 플레이트 (커버) 로서 사용된다. 또, 피형성체 (16A) 는, 터치 패널의 내측 (표시체의 측면) 에 형성되는 반사 방지 부재로서도 사용된다. 또한, 도 8 에 있어서는, 표시체 (18) 의 앞면에도 반사 방지를 위한 미세 구조체 (19) 가 형성되어 있는 예를 나타내고 있다. 미세 구조체 (19) 는, 예를 들어, 표시체 (18) 의 앞면 상에 대략 평탄하게 형성된 TAC (트리아세틸셀룰로오스) 필름 등의 베이스 필름, 및, 베이스 필름 상에 형성된 미세 요철 패턴을 갖는 광 경화성 수지 (예를 들어, 아크릴계 자외선 경화 수지) 등으로 이루어진다. 미세 구조체 (19) 의 구성이나 형성 방법 등은 당업자에게 있어서 이미 알려져 있고, 또, 본 발명과 직접 관계되지 않기 때문에, 설명을 생략한다.

먼저, 도 9a ∼ 도 9e 를 참조하여, 레플리카 원반 (10) 을 피형성체 (16A) 의 형상에 맞추어 변형시키는 공정의 상세한 것에 대하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 밀어올림 성형에 의해 레플리카 원반 (10) 을 변형시키는 공정에 대하여 설명한다. 또, 도 9a ∼ 도 9e 에 있어서, 도 6a ∼ 도 6e 와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

먼저, 도 9a 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16A) 의 오목면의 형상에 맞는 오목면을 갖는 형 (15A) 이 스테이지 (21) 상에 재치된다. 여기서, 형 (15A) 은, 오목면이 지지부 (23) 에 의해 지지되는 레플리카 원반 (10) 과 대향하도록 지지된다. 또한, 레플리카 원반 (10) 은, 표면 형상체 (12) 가 형 (15A) 과 대향하도록 지지된다.

다음으로, 지지부 (23) 에 의해 지지된 레플리카 원반 (10) 을, 기재층 (11) 의 연화 온도 이상이며, 또한, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도보다 낮은 온도로 가열한다. 상기 서술한 바와 같이, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도는, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높다. 그 때문에, 기재층 (11) 은 연화되지만, 표면 형상체 (12) 는 연화되지 않는다. 따라서, 표면 형상체 (12) 의 표면에 형성된 미세 요철 패턴의 형상 붕괴가 발생하는 경우는 없다.

다음으로, 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 영역 (25) 및 영역 (26) 의 진공화를 실시한다. 상기 서술한 바와 같이, 스테이지 (21) 는, 측벽 (22) 을 따라 상하로 이동 가능하다. 영역 (25) 이 진공화됨으로써, 스테이지 (21) 는 상방향을 향하여 (지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 향하여) 이동한다.

스테이지 (21) 가 상방향을 향하여 이동하여, 도 9c 에 나타내는 바와 같이, 형 (15A) 이 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 밀어올린다. 형 (15A) 에 의해 밀어올려짐으로써, 레플리카 원반 (10) 은, 형 (15A) 의 형태 (형 (15A) 의 오목면) 을 따라 변형된다. 단, 형 (15A) 에 의한 밀어올림만으로는, 형 (15A) 과 레플리카 원반 (10) 을 간극없이 밀착시킬 수는 없어, 형 (15A) 의 단부 근방에는, 형 (15A) 과 레플리카 원반 (10) 사이에 간극 (27) 이 형성된다.

다음으로, 도 9d 에 나타내는 바와 같이, 형 (15A) 이 레플리카 원반 (10) 을 밀어올린 채로, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입하여, 압력을 레플리카 원반 (10) 에 인가한다. 이렇게 함으로써, 형 (15A) 의 단부 부근에 있어서도, 형 (15A) 과 레플리카 원반 (10) 이 밀착된다. 이 상태에서, 레플리카 원반 (10) 을 냉각시키고, 레플리카 원반 (10) 을 지지부 (23) 및 형 (15A) 으로부터 분리함으로써, 도 9e 에 나타내는 바와 같이, 형 (15A) 의 형상을 따라 변형된 레플리카 원반 (10) 이 제작된다.

다음으로, 피형성체 (16A) 의 오목면에 미세 구조체를 형성하는 공정의 상세한 것에 대하여, 도 10a ∼ 도 10d 를 참조하여 설명한다. 또한, 도 10a ∼ 도 10d 에 있어서, 도 7a ∼ 도 7d 와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략한다.

피형성체 (16A) 에 미세 구조체를 형성하는 공정은 크게 나누어, 도포 공정과, 전사 공정과, 광 경화 공정과, 이형 공정으로 이루어진다.

도포 공정에서는, 도 10a 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16A) 의 오목면에 미경화의 광 경화성 수지 (17) 를 도포한다. 피형성체 (16A) 에 대한 광 경화성 수지 (17) 의 도포 수법으로는, 광 경화성 수지 (17) 의 점도나 피형성체 (16A) 의 형상에 맞추어, 스프레이 도포, 잉크젯 도포, 디스펜서 도포, 딥 도포, 스포이드 적하, 스핀 코트 등의 다양한 수법을 이용할 수 있다. 피형성체 (16A) 와 광 경화성 수지 (17) 사이에, 피형성체 (16A) 와 광 경화성 수지 (17) 의 밀착성의 향상, 광학 특성의 향상 등을 위해서, 중간층을 형성해도 된다.

전사 공정에서는, 도 10b 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16A) 에 도포된 광 경화성 수지 (17) 에 레플리카 원반 (10) 을 압착한다. 상기 서술한 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 은, 표면 형상체 (12) 가 피형성체 (16A) 를 향하는 상태에서, 형 (15A) (피형성체 (16A)) 의 형상에 추종하여 변형되어 있다. 따라서, 이 레플리카 원반 (10) 을 피형성체 (16A) 에 압착함으로써, 표면 형상체 (12) 가 광 경화성 수지 (17) 에 압착된다. 표면 형상체 (12) 가 광 경화성 수지 (17) 에 압착됨으로써, 표면 형상체 (12) 에 형성된 미세 요철 패턴이 광 경화성 수지 (17) 에 전사된다.

광 경화 공정에 있어서는, 도 10c 에 나타내는 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 이 광 경화성 수지 (17) 에 압착된 상태에서, 활성 에너지선 (예를 들어, 자외광) 을 광 경화성 수지 (17) 에 조사하여 경화시킨다.

이형 공정에서는, 도 10d 에 나타내는 바와 같이, 피형성체 (16A) 와 레플리카 원반 (10) 을 이간시킨다. 피형성체 (16A) 의 표면에는, 레플리카 원반 (10) 의 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴이 전사된 광 경화성 수지 (17) 가 경화되어 미세 구조체 (17a) 가 형성된다. 이렇게 하여, 미세 구조체 (17a) 가 형성된 피형성체 (16A) (물품) 가 제조된다.

또한, 레플리카 원반 (10) 을 피형성체 (16A) 의 형상에 추종하여 변형시키는 공정과, 변형된 레플리카 원반 (10) 을 사용하여 피형성체 (16A) 에 미세 구조체 (17a) 를 형성하는 공정을 일체적으로 실시해도 된다.

즉, 먼저, 스핀 코트 등에 의해 피형성체 (16A) 의 오목면에 광 경화성 수지 (17) 를 도포한다. 그리고, 오목면에 광 경화성 수지 (17) 를 도포한 피형성체 (16A) 를, 도 6a ∼ 도 6d 혹은 도 9a ∼ 도 9d 에서 나타낸 장치의 스테이지 (21) 에 재치한다. 또, 표면 형상체 (12) 가 피형성체 (16A) 를 향하도록 하여, 지지부 (23) 에 의해 레플리카 원반 (10) 을 지지한다.

다음으로, 영역 (25) 의 진공화를 실시함과 함께, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입한다 (진공 차압). 영역 (25) 의 진공화를 실시함으로써, 스테이지 (21) 는 상방향을 향하여 (지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 향하여) 이동한다. 스테이지 (21) 의 이동에 수반하여, 광 경화성 수지 (17) 가 도포된 피형성체 (16A) 가 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반 (10) 을 밀어올린다. 상기 서술한 바와 같이, 레플리카 원반 (10) 의 밀어올림만으로는, 피형성체 (16A) 와 레플리카 원반 (10) 사이에 간극이 형성되어 버린다. 그래서, 영역 (25) 의 진공화를 실시함과 함께, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입한다. 압축 공기의 도입에 의해, 레플리카 원반 (10) 에 압력이 인가된다. 그 때문에, 레플리카 원반 (10) 과 피형성체 (16A) 를 간극없이 밀착시킬 수 있다.

다음으로, 영역 (25) 의 진공화를 실시함과 함께, 영역 (26) 에 압축 공기를 도입한 상태인 채로, 석영판 (24) 의 상측으로부터 광을 조사한다. 상기 서술한 바와 같이, 석영판 (24) 은 광을 투과시킨다. 따라서, 레플리카 원반 (10) 도 광을 투과시키도록 형성함으로써, 피형성체 (16A) 에 도포된 광 경화성 수지 (17) 에 광이 조사되어, 광 경화성 수지 (17) 가 경화된다.

다음으로, 피형성체 (16A) 와 레플리카 원반 (10) 을 이간시킨다. 피형성체 (16A) 의 표면 (오목면) 에는, 레플리카 원반 (10) 의 표면 형상체 (12) 의 미세 요철 패턴이 전사된 광 경화성 수지 (17) 가 경화되어 미세 구조체 (17a) 가 형성된다.

이와 같이 본 실시형태에 있어서는, 레플리카 원반 (10) 은, 기재층 (11) 과, 기재층 (11) 상에 형성되고, 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체 (12) 를 구비하고, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도가, 기재층 (11) 의 연화 온도보다 높다.

그 때문에, 레플리카 원반 (10) 의 변형을 위해서 레플리카 원반 (10) 을 가열하는 경우에, 기재층 (11) 의 연화 온도 이상이며, 표면 형상체 (12) 의 연화 온도보다 낮은 온도에서 레플리카 원반 (10) 을 가열함으로써, 기재층 (11) 만을 연화시켜, 레플리카 원반 (10) 을 변형시킬 수 있다. 또, 표면 형상체 (12) 는 연화되지 않기 때문에, 미세 요철 패턴의 형상 붕괴가 발생하지 않고, 미세 요철 패턴의 붕괴에 의한 전사 정밀도의 열화를 억제할 수 있다.

실시예

다음으로, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다.

(마스터 몰드의 제작)

먼저, 마스터 몰드 (14) 의 제작에 대하여 설명한다.

외경이 126 mm 인 유리제의 기재 (유리 롤 원반) 를 준비하였다. 이 유리 롤 원반의 표면에, 포토레지스트를 시너로 질량비로 1/10 로 희석한 희석 레지스트를 딥핑법에 의해, 유리 롤 원반의 원기둥면 상에 평균 두께 70 nm 정도로 도포하여 레지스트층을 형성하였다. 다음으로, 레지스트층을 형성한 유리 롤 원반을 노광 장치에 반송하여, 레지스트층을 노광함으로써, 나선상으로서, 인접하는 3 열의 트랙 간에 있어서 육방 격자 패턴을 이루는 잠상을 레지스트층에 패터닝하였다. 구체적으로는, 육방 격자상의 노광 패턴이 형성되어야 하는 영역에 대해, 0.50 mW/m 의 레이저 광을 조사하여, 육방 격자상의 노광 패턴을 형성하였다.

다음으로, 유리 롤 원반 상의 레지스트층에 현상 처리를 실시하여, 노광된 부분의 레지스트층을 용해시켜 현상을 실시하였다. 구체적으로는, 현상기의 턴 테이블 상에 미현상의 유리 롤 원반을 재치하고, 턴 테이블과 함께 회전시키면서, 유리 롤 원반의 표면에 현상액을 적하하여, 레지스트층을 현상하였다. 이로써, 레지스트층이 육방 격자 패턴으로 개구된 유리 롤 원반이 얻어졌다.

다음으로, 롤 에칭 장치를 사용하여, CHF₃ 가스 분위기 중에서 플라즈마 에칭을 실시하였다. 이로써, 유리 롤 원반의 표면에 있어서, 레지스트층으로부터 노출되어 있는 육방 격자 패턴 부분만 에칭이 진행되고, 그 밖의 영역은 레지스트층이 마스크가 되어 에칭되지 않고, 타원추 형상의 오목부가 유리 롤 원반에 형성되었다. 에칭시, 에칭량 (깊이) 은, 에칭 시간에 의해 조정하였다. 마지막으로, 산소 애싱에 의해 레지스트층을 제거하고, 오목상의 육방 격자 패턴을 갖는 유리 롤 원반 (마스터 몰드) 을 얻었다.

(레플리카 원반의 제작 및 변형)

상기 서술한 바와 같이 하여 얻어진 유리 롤 원반 (마스터 몰드) 을 사용하여 레플리카 원반을 제작하고, 제작된 레플리카 원반을 피형성체의 형상에 추종하여 변형시켰다. 이하에서는, 실시예 및 비교예에 관련된 레플리카 원반의 제조 및 레플리카 원반의 변형 (프리폼) 대하여 설명한다. 또한, 연화 온도는, 50 ∼ 200 ㎛ 의 두께로 제작한 필름상 샘플을 40 mm × 0.5 mm 로 타발 (打拔) 하고, 동적 점탄성 측정 장치 (텍사스 인스트루먼트사 제조, 제품명 「Rheometrics System Analyzer-3 (RSA-3)」에 의해 동적 점탄성 (E') 을 측정하고, 동적 점탄성 (E') ＝ 0.3 GPa 가 되는 온도를 연화 온도로서 측정하였다.

(실시예 1)

본 실시예에서는, 기재층 (11) 으로서, 평균 두께가 200 ㎛ 인 PVC 필름 (연화 온도 84 ℃) 을 사용하였다. 이 PVC 필름 상에 자외선 경화성 수지 조성물 (연화 온도 116 ℃) 을 스포이드로 적하하였다. 자외선 경화성 수지 조성물의 조성은, 에스테르아크릴레이트 (DIC 주식회사 제조, 제품명 「SP-10」) 가 90 질량부, 불소아크릴레이트 모노머 (유니마테크사 제조, 제품명 「FAAC-6」) 가 10 질량부이다.

다음으로, 자외선 경화성 수지 조성물을 적하한 PVC 필름과 상기 서술한 오목 형상의 육방 격자 패턴을 갖는 유리 롤 원반을 밀착시키고, 메탈 할라이드 램프를 사용하여, PVC 필름 (기재층) 측으로부터 1500 mJ/㎠ 의 조사량으로 자외선을 조사하여, 자외선 경화성 수지 조성물을 경화시켰다. 그 후, 유리 롤 원반을 경화된 자외선 경화성 수지 조성물로부터 이간시켰다. 이상의 처리에 의해, 기재층 (11) 으로서의 PVC 필름 상에, 표면 형상체 (12) 로서의 경화된 자외선 경화성 수지 조성물이 형성된 레플리카 원반을 얻었다.

다음으로, 얻어진 레플리카 원반을 피형성체 (16) 의 형상에 추종하여 변형시켰다. 본 실시예에서는, 피형성체 (16) 로서, 외경이 12.7 mm 이며, F 값이 15 인 볼록 렌즈를 사용하고, 변형시의 프로세스 온도를 120 ℃ 로 하고, 밀어올림 성형에 의해, 레플리카 원반을 변형시켰다.

(실시예 2)

본 실시예에서는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 미세 요철 패턴을 갖는 중간층 (13) 을 형성하고, 중간층 (13) 상에 표면 형상체 (12) 가 형성된 레플리카 원반을 제작하였다. 구체적으로는, 기재층 (11) 으로서, PMMA 필름 (연화 온도 102 ℃) 을 사용하였다. 이 PMMA 필름 상에, 중간층으로서, PC (연화 온도 148 ℃) 로 이루어지는 층 및 자외선 경화성 수지 (덱세리얼즈 주식회사 제조, 제품명 「SK1900」) (연화 온도 157 ℃) 로 이루어지는 층을 형성하였다. 다음으로, 중간층을 형성한 PMMA 필름과 유리 롤 원반을 밀착시키고, 메탈 할라이드 램프를 사용하여, PMMA 필름 (기재층) 측으로부터 1500 mJ/㎠ 의 조사량으로 자외선을 조사하여, 자외선 경화성 수지를 경화시켰다. 이 처리에 의해, 미세 요철 패턴을 갖는 중간층을 형성하였다. 그리고, 미세 요철 패턴을 갖는 중간층 상에, 무기 화합물인 산화텅스텐층 (연화 온도 1473 ℃) 을 표면 형상체 (12) 로서 형성하여, 레플리카 원반을 얻었다.

다음으로, 얻어진 레플리카 원반을 실시예 1 과 동일한 볼록 렌즈의 형상에 추종하여 변형시켰다. 또한, 본 실시예에서는, 변형시의 프로세스 온도를 190 ℃ 로 하고, 밀어올림 성형에 의해, 레플리카 원반을 변형시켰다.

(실시예 3)

본 실시예에서는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 대략 평탄한 중간층 (13) 을 형성하고, 중간층 (13) 상에 표면 형상체 (12) 가 형성된 레플리카 원반을 제작하였다. 구체적으로는, 기재층 (11) 으로서, 평균 두께가 188 ㎛ 인 PET 필름 (연화 온도 125 ℃) 을 사용하였다. 이 PET 필름 상에, 밀착성의 향상을 위한 중간층 (접착 용이층) 을 형성하고, 이 중간층 상에, 자외선 경화성 수지 (덱세리얼즈 주식회사 제조, 제품명 「SK1900」) (연화 온도 157 ℃) 를 도포하였다.

다음으로, 자외선 경화성 수지를 도포한 PET 필름과 유리 롤 원반을 밀착시키고, 메탈 할라이드 램프를 사용하여, PET 필름 (기재층) 측으로부터 1500 mJ/㎠ 의 조사량으로 자외선을 조사하여, 자외선 경화성 수지를 경화시켰다. 이상의 처리에 의해, 기재층 (11) 으로서의 PET 필름 상에, 표면 형상체 (12) 로서의 경화된 자외선 경화성 수지가 형성된 레플리카 원반을 얻었다.

다음으로, 얻어진 레플리카 원반을 실시예 1 과 동일한 볼록 렌즈의 형상에 추종하여 변형시켰다. 또한, 본 실시예에서는, 변형시의 프로세스 온도를 160 ℃ 로 하고, 밀어올림 성형에 의해, 레플리카 원반을 변형시켰다.

(비교예 1)

본 비교예에서는, 기재층 (11) 으로서, 평균 두께가 100 ㎛ 인 COC 필름 (연화 온도 128 ℃) 을 사용하였다. 이 COC 필름 상에, 표면 형상체 (12) 로서 미세 요철 패턴을 갖는 단층 기재 (연화 온도 128 ℃) 를 형성하여 레플리카 원반을 얻었다. 여기서, 본 비교예에서는, 기재층 (11) 으로서의 COC 필름의 연화 온도와, 표면 형상체 (12) 로서의 단층 기재의 연화 온도가 동일하다.

다음으로, 얻어진 레플리카 원반을 실시예 1 과 동일한 볼록 렌즈의 형상에 추종하여 변형시켰다. 또한, 본 실시예에서는, 변형시의 프로세스 온도를 150 ℃ 로 하고, 0.1 MPa 의 진공 차압에 의해, 레플리카 원반을 변형시켰다.

(비교예 2)

본 비교예에서는, 기재층 (11) 으로서, PET 필름 (토요 보세키 주식회사 제조, 제품명 「코스모샤인 A4300」) (연화 온도 184 ℃) 을 사용하였다. 이 PET 필름 상에, 실시예 3 과 마찬가지로, 밀착성의 향상을 위한 중간층 (접착 용이층) 을 형성하고, 이 중간층 상에, 자외선 경화성 수지 (덱세리얼즈 주식회사 제조, 제품명 「SK1900」) (연화 온도 157 ℃) 를 도포하였다.

다음으로, 얻어진 레플리카 원반을 실시예 1 과 동일한 볼록 렌즈의 형상에 추종하여 변형시켰다. 또한, 본 비교예에서는, 변형시의 프로세스 온도를 220 ℃ 로 하고, 밀어올림 성형에 의해, 0.1 MPa 의 진공 차압에 의해, 레플리카 원반을 변형시켰다.

상기 서술한 실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1, 2 에 의해 제조, 변형된 레플리카 원반의 평가 결과에 대하여 설명한다.

도 11a 는, 실시예 1 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴을 SEM (Scanning Electron Microscope) 에 의해 촬영한 단면 촬영도이다. 도 11b 는, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다. 도 11c 는, 실시예 3 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다. 도 11d 는, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다. 도 11e 는, 비교예 2 에 관련된 레플리카 원반의 프리폼 전후의 미세 요철 패턴의 단면 촬영도이다. 또한, 도 11a ∼ 도 11e 에 있어서, 레플리카 원반의 프리폼 후의 촬영 화상은, 볼록 렌즈의 정점부의 촬영 화상이다.

표 1 은, 실시예 1 ∼ 3, 비교예 1, 2 에 관련된 레플리카 원반에 있어서의, 프리폼 전의 미세 요철 패턴의 높이와, 프리폼 후의 미세 요철 패턴의 높이와, 프리폼 전의 미세 요철 패턴의 높이와 프리폼 후의 미세 요철 패턴의 높이의 비인 잔류율과, 변형 후의 레플리카 원반의 육안에 의한 평가 결과를 나타내는 도면이다.

도 11a ∼ 11c 및 표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 3 에서는, 프리폼 전후로, 미세 요철 패턴이 붕괴되지 않고 (잔류율이 높고), 레플리카 원반에 미세 요철 패턴이 전사되어 있다. 즉, 레플리카 원반이 입체 형상을 유지한 채로, 미세 요철 패턴이 형성되어 있다.

한편, 도 11d, 11e 및 표 1 에 나타내는 바와 같이, 비교예 1, 2 에서는, 프리폼 전후로, 미세 요철 패턴이 붕괴되어 있는 (잔류율이 작은) 것을 알 수 있다.

또, 실시예 1 ∼ 3 에서는, 레플리카 원반이 피형성체의 형상에 추종하여 변형되어 있는 (평가 결과：「양호」) 데에 반해, 비교예 1, 2 에서는, 레플리카 원반이 피형성체의 형상에 추종하여 변형되어 있지 않음 (평가 결과：「불량」) 을 알 수 있다. 또한, 평가 결과가 「양호」란, 레플리카 원반에 주름이나 크랙이 없으며, 또한 곡면 전체에 있어서, 형에 접하고 있는 상태이다.

다음으로, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반 및 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여, 상기 서술한 볼록 렌즈를 피형성체로 하여 볼록 렌즈 상에 미세 구조체를 제작하고, 제작된 미세 구조체의 광학 특성 (반사율 특성) 을 평가하였다.

볼록 렌즈에 대한 미세 구조체의 형성은, 볼록 렌즈 상에 자외선 경화성 수지 (덱세리얼즈 주식회사 제조, 제품명 「SK1120」) 를 도포하고, 그 자외선 경화성 수지에 실시예 2 및 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반을 각각 압착하였다. 그리고, 기재층측으로부터 1500 mJ/㎠ 의 조사량으로 자외선을 조사하여, 자외선 경화성 수지를 경화시켰다. 그 후, 레플리카 원반을 이간시킴으로써, 경화된 자외선 경화성 수지로 이루어지는 미세 구조체가 형성된 볼록 렌즈를 얻었다.

도 12a 는, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성한 미세 구조체의 반사 특성을 나타내는 도면이다. 도 12b 는, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성한 미세 구조체의 반사율 특성을 나타내는 도면이다.

도 12b 에 나타내는 바와 같이, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성한 미세 구조체에서는, 반사율은 4.2 ％ 정도인 데에 반해, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성한 미세 구조체에서는, 반사율은 0.5 ％ 정도로, 양호한 반사 방지 광학 특성이 얻어지고 있다. 상기 서술한 바와 같이, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반에서는, 미세 요철 패턴의 붕괴가 발생하였다. 그 때문에, 비교예 1 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성된 미세 구조체에서도 요철 형상이 붕괴되고, 그 결과, 양호한 반사율 특성이 얻어지지 않았던 것으로 생각된다. 한편, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반에서는, 미세 요철 패턴의 붕괴는 거의 발생하지 않았다. 그 때문에, 실시예 2 에 관련된 레플리카 원반을 사용하여 형성한 미세 구조체에서도 요철 형상의 붕괴가 없고, 그 결과, 양호한 반사율 특성이 얻어진 것으로 생각된다.

(실시예 4)

상기 서술한 바와 같이, 본 발명은, 볼록면을 갖는 피형성체 (16) 의 볼록면에 대한 미세 구조체의 형성뿐만 아니라, 오목면을 갖는 피형성체 (16A) 의 오목면에 대한 미세 구조체의 형성에도 적용할 수 있다. 본 실시예에서는, 오목면에 미세 구조체를 형성하였다. 또한, 본 실시예에서는, 레플리카 원반 (10) 을 피형성체 (16A) 의 형상에 추종하여 변형시키는 공정과, 변형된 레플리카 원반 (10) 을 사용하여 피형성체 (16A) 에 미세 구조체 (17a) 를 형성하는 공정을 일체적으로 실시하였다.

본 실시예에서는, 피형성체 (16A) 로서, 실린드리컬 형상을 갖는 폴리카보네이트제의 플레이트를 사용하였다. 이와 같은 플레이트는, 예를 들어, LCD 등의 표시체의 앞면에 에어 갭을 형성하여 장착되는 톱 플레이트 (커버) 로서 사용된다. 사용한 피형성체 (16A) 는, 곡률 반경 (R) 이 500 mm 이고, 곡률 반경 (R) 방향의 길이가 200 mm 이며, 폭 (너비) 이 140 mm 였다.

먼저, 피형성체 (16A) 의 오목면에 미경화의 아크릴계 자외선 경화 수지를 스핀 코트에 의해 도포하였다. 스핀 코트는, 피형성체 (16A) 를 1000 rpm 으로 30 초간 회전시켜 실시하였다.

다음으로, 오목면에 아크릴계 자외선 경화 수지를 도포한 피형성체 (16A) 를 스테이지 (21) 상에 재치하고, 로터리 펌프에 의해 -0.1 MPa 까지 영역 (25, 26) 의 진공화를 실시하였다. 영역 (25, 26) 의 진공화에 의해, 스테이지 (21) 상에 재치된 피형성체 (16A) 를 지지부 (23) 에 지지된 레플리카 원반에 가압하였다. 또한, 본 실시예에서는, 레플리카 원반 (필름 몰드) 으로서, 평균 두께가 100 ㎛ 인 PET 필름 (토요보 주식회사 제조, 제품명 「A4300」) 을 사용하였다.

다음으로, 필름 몰드측, 즉, 영역 (26) 측에 대기 가압을 실시하였다. 이로써, 필름 몰드와 피형성체 (16A) 를 간극없이 밀착시킬 수 있다.

다음으로, 필름 몰드와 피형성체 (16A) 가 밀착된 상태에서, 필름 몰드측으로부터 자외광을 조사하였다. 자외광원으로는, 메탈 할라이드 램프를 사용하고, 1000 mJ/㎠ 의 조사량으로 자외선을 조사하였다. 자외광의 조사에 의해 피형성체 (16A) 의 오목면에 도포된 미경화의 아크릴계 자외선 경화 수지가 경화되고, 그 후, 필름 몰드를 피형성체 (16A) 로부터 박리하였다. 상기 서술한 처리에 의해, 피형성체 (16A) 의 오목면에, 피치가 150 nm ∼ 230 nm 이고, 높이가 200 nm ∼ 250 nm 인 미세 구조체를 형성하였다.

본 발명을 도면 및 실시형태에 기초하여 설명해 왔지만, 당업자라면 본 개시에 기초하여 다양한 변형 또는 수정을 실시하는 것이 용이한 것에 주의하길 바란다. 따라서, 이들 변형 또는 수정은 본 발명의 범위에 포함되는 것에 유의하길 바란다.

10 : 레플리카 원반
10a : 적층체
11 : 기재층
12 : 표면 형상체
12a : 수지층
13 : 중간층
14 : 마스터 몰드
15, 15A : 형
16, 16A : 피형성체
17 : 광 경화성 수지
17a, 19 : 미세 구조체
18 : 표시체
21 : 스테이지
22 : 측벽
23 : 지지부
24 : 석영판
25, 26 : 영역
27 : 간극

Claims

기재층과, 상기 기재층 상에 형성되고, 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체를 구비하고,
상기 표면 형상체의 연화 온도가, 상기 기재층의 연화 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층은, 가요성을 갖는 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재층과 상기 표면 형상체가, 1 층 이상으로 이루어지는 중간층에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 형상체의 미세 요철 패턴의 표면에는, 이형층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 형상체는, 무기 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재층은, 신장률이 10 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미세 요철 패턴의 높이보다 큰 곡률 반경을 가지는 곡면을 갖는 것을 특징으로 하는 레플리카 원반.
제 7 항에 기재된 레플리카 원반의 제조 방법으로서,
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 레플리카 원반을 상기 기재층의 연화 온도 이상으로 가열하는 가열 공정과,
상기 가열한 레플리카 원반을 상기 미세 요철 패턴보다 큰 곡률 반경을 가지는 곡면을 갖도록 변형시키는 공정을 포함하는, 레플리카 원반의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 레플리카 원반에 의한 전사 또는 상기 레플리카 원반의 첩부에 의해 미세 구조체가 형성된 물품.
미세 구조체가 형성된 피형성체의 제조 방법으로서,
기재층과, 상기 기재층 상에 형성되고, 상기 미세 구조체에 대응하는 미세 요철 패턴을 갖는 표면 형상체를 구비하고, 상기 표면 형상체의 연화 온도가, 상기 기재층의 연화 온도보다 높은 레플리카 원반을 준비하는 공정과,
상기 레플리카 원반을 상기 기재층의 연화 온도 이상이며, 또한, 상기 표면 형상체의 연화 온도보다 낮은 온도로 가열하여, 상기 레플리카 원반을 상기 피형성체의 형상에 추종하여 변형시키는 공정과,
상기 레플리카 원반에 의한 전사 또는 상기 레플리카 원반의 첩부에 의해 상기 피형성체에 상기 미세 구조체를 형성하는 공정을 포함하는, 미세 구조체가 형성된 피형성체의 제조 방법.