JP2020032578A - 樹脂製モールドの製造方法、凹凸パターンの形成方法、中間版モールドの製造方法、中間版モールド及び光学素子の製造方法 - Google Patents

樹脂製モールドの製造方法、凹凸パターンの形成方法、中間版モールドの製造方法、中間版モールド及び光学素子の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差を抑制した樹脂製モールドの製造方法及び凹凸パターンの形成方法。【解決手段】第二の樹脂層に第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの凹凸パターンを熱転写することにより、第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（Ａ）と、前記第二の領域（Ｘ２）と凹凸パターンとつながるように、第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写して、熱可塑性光硬化性樹脂層の一部に更に凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（Ｂ）とを有し、工程（Ａ）〜工程（Ｂ）を繰り返してよい、樹脂製モールドの製造方法。【選択図】図１５

Description

本開示の実施形態は、樹脂製モールドの製造方法、凹凸パターンの形成方法、中間版モールドの製造方法、中間版モールド及び光学素子の製造方法に関するものである。
近年、モールド上の微細な構造を樹脂や金属等の被加工部材に転写する微細加工技術が開発され、注目を集めている。
このインプリント技術は、転写すべきパターンが予め形成された原版の型（モールド）を、基材上の光硬化性樹脂等の被転写材料へ押し付け、光を加えながら硬化させたり、加熱した熱可塑性の被転写材料に押し付けることによってモールドのパターンを被転写材料に転写し冷却する方法である。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、電子・光学デバイス、記録メディア、バイオ、環境、マイクロマシン等、様々な分野で用いられている。
一方、近年においては、例えば液晶表示装置や発光表示装置等の表示装置の大面積化、且つ高性能化が望まれている。表示装置には、微細な凹凸パターンがその表面に転写された微細構造を有する様々な光学素子が用いられる。そのため、大面積の微細凹凸パターンを形成する技術が望まれている。
ところが、ナノオーダーの微細な凹凸パターンを表面に有するモールドは、パターンの形成に時間がかかるため非常に高価である上、製造方法や装置の制約上、小面積の原版しか作製できない場合が多い。
そこで、小面積のモールドを用いたインプリントを、加工領域が重ならないようにモールドの位置を順次ずらしながら繰り返す行うことによって大面積のインプリントを可能にする方法が提案されている（ステップアンドリピート法）。
しかしながら、従来の加工領域が重ならないようにモールドの位置を順次ずらしながら繰り返す行う方法によれば、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生してしまい、当該パターンが形成されていない繋ぎ目部分が所望の性能を満たさない場合が生じるという課題があった。
そこで、特許文献１では、パターンが形成されていない繋ぎ目部分をなくすために、複数の基本微細構造パターンを高い精度で繋ぎ合わせることができる微細構造パターン集合体の製造方法として、平坦な基材の上に光硬化性樹脂を滴下で供給する第１ステップと、前記光硬化性樹脂に微細構造型を押し付けて広げる第２ステップと、前記光硬化性樹脂に光を照射し露光させて固めることによって、円形の基本微細構造パターンを形成する第３ステップと、前記微細構造型を前記基本微細構造パターンから離型して上昇させる離型移動第４ステップとで構成される、基本微細構造パターン形成単位ステップを複数回繰り返すことによって、微細構造パターン集合体を製造する方法であって、既に形成されている前記基本微細構造パターンに隣接する新たな前記基本微細構造パターンを形成する際に、前記既に形成されている前記基本微細構造パターンの外周部分に、前記新たな前記基本微細構造パターンの外周部分が一部重なるように、形成することを特徴とする、微細構造パターン集合体の製造方法が記載されている。
また、比較的小面積のモールドのパターンを、比較的大面積の基材の表面の被転写材料に繰り返し並列転写して連続したパターンを形成し、基材の表面に連続した微細パターンを形成する方法が提案されている。
しかしながら、上記した、大面積の基材表面の被転写材料に小面積のモールドを繰り返し並列転写して連続パターンを形成する方法によれば、転写の際に、モールドを被転写材料に押し付けた状態で光照射して被転写材料を硬化させるため、モールドのパターン転写領域の周辺に漏れた光により被転写材料が硬化してしまい、次の転写の際に、先のパターン転写領域に隣接する領域の被転写材料にモールドを押し付けることができず、所望の連続微細パターンを形成できないという課題があった。
そこで、特許文献２、３では、転写材料膜を基材の表面に形成する工程、マスターモールドの反転パターンを転写材料膜に繰り返し転写する工程、転写材料膜をエッチングマスクとしてエッチングを行う工程、残った転写材料膜を除去する工程を１サイクルとし、１回目のサイクルにおいてマスターモールドの反転パターンと同じ面積の微細パターンが形成される第１の領域と、２回目のサイクルにおいてマスターモールドの反転パターンと同じ面積の微細パターンが形成される第２の領域とが、隣接しかつ交互に配列するように、前記サイクルを２回繰り返す方法が開示されている。
特開２０１３−１６１９９７号公報 特開２００８−２４７０２２号公報 国際公開第２０１３／１５４０７７号公報
しかしながら、特許文献１の技術によれば、特許文献１の図５に記載されているように（本明細書の図４７）、既に転写された凹凸パターン部分５０１に次に転写された凹凸パターン５０２が乗り上げるため、５０１と５０２との繋ぎ目に、凹凸パターンの凸部の高さ程度かそれ以上の段差ができてしまう。
このような繋ぎ目に凸部の高さ程度かそれ以上の段差がある樹脂製モールド５００を、後に詳述するようにエッチングのレジスト膜へのインプリントパターニングに適用すると、図４８に示すように、レジスト膜５０４にも、樹脂製モールド５００の凹凸パターンに対応して繋ぎ目に段差がある凹凸パターンが転写される。
そして、レジストの凹部の残膜をエッチングする際に、例えば、モールド繋ぎ時に乗り上げられてレジストインプリント面が高くなっている部分５０５の凹部の残膜をエッチングしようとすると、モールド繋ぎ時に乗り上げてレジストインプリント面が低くなっている部分５０６においてはレジスト膜の凹凸パターン自体がエッチングされて平坦化してしまうという問題が生じる。
そのため、小面積のモールドの繋ぎ目に上記のような高い段差を生じさせることなく、高精度で小面積のモールドの凹凸パターンが繋がれている大面積の樹脂製モールドの製造方法が求められていた。
また、特許文献２、３に記載の技術では、大面積の基材表面の被転写材料に小面積のモールドを繰り返し並列転写して連続パターンを形成するため、上記したような、小面積のモールドの繋ぎ目に高い段差を生じさせることは抑制されるものの、２回目のサイクルにおいて、１回目のサイクルで形成された微細パターンの間にマスターモールドを配置して、微細パターンを形成するため、２回目のサイクルにおけるマスターモールドの位置合わせが困難である。
このため、微細パターンの角度や重ね合わせ幅が、所望の範囲から外れたり、マスターモールドの押圧回数が多くなり、微細パターンの潰れ等による外観不良が発生したりすることによる、不良個所が生じ易いという問題があった。
特許文献２、３に記載されているように、比較的小面積のモールドのパターンを、比較的大面積の基材表面の被転写材料に繰り返し並列転写する場合、一旦、不良個所が生じると、それまでに形成された、不良箇所を含まないパターン領域も含めて、製品として採用できなくなるため、歩留まりを向上させることが困難であった。
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制され、また高い歩留まりを実現できる、樹脂製モールドの製造方法及び凹凸パターンの形成方法、これらに用いる中間版モールドの製造方法及び中間版モールド、並びに前記樹脂製モールドの製造方法又は凹凸パターンの形成方法を用いる光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
本開示の１実施形態は、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
を有し、
前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する
第一の工程群（Ｉ）と、
第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（ＩＩ−１）と、
前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）又はその複製版（ｉｍ１’’）である中間版モールド（ｉｍ１）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）と、
前記中間版モールド（ｉｍ１）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（ＩＩ−３）と、
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ２’）又はその複製版（ｉｍ２’ ’）である中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）と、
前記中間版モールド（ｉｍ２）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（ＩＩ−５）と、
を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ１）と前記中間版モールド（ｉｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（ＩＩ−４）〜前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、前記中間版モールド（ｉｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）又は前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された樹脂製モールドを作製する、第二の工程群（ＩＩ）と、を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記第一の工程群（Ｉ）は、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’’）を作製する工程（Ｉ−１１）を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記第一の工程群（Ｉ）で製造された中間版モールドの凹凸パターンの良否を評価する検査工程を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、 前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、 前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きく、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて作製した前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’’）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きい、樹脂製モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態は、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
を有し、
前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する第一の工程群（Ｉ）と、
第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（ＩＩ−１）と、
前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）又はその複製版（ｉｍ１’’）である中間版モールド（ｉｍ１）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）と、
前記中間版モールド（ｉｍ１）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（ＩＩ−３）と、
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ２’）又はその複製版（ｉｍ２’ ’）である中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）と、
前記中間版モールド（ｉｍ２）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（ＩＩ−５）と、
を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ１）と前記中間版モールド（ｉｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（ＩＩ−４）〜前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、前記中間版モールド（ｉｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）又は前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された樹脂製モールドを作製する、第二の工程群（ＩＩ）と、を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、 前記第一の工程群（Ｉ）は、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’ ’）を作製する工程（Ｉ−１１）を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記第一の工程群（Ｉ）で製造された中間版モールドの凹凸パターンのパターン形状の良否を評価する検査工程を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、 前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きく、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて作製した前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’’）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きい、凹凸パターンの形成方法を提供する。
本開示の１実施形態は、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
を有し、
前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する工程群を有する、
中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’ ’）を作製する工程（Ｉ−１１）を有する、中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有する、
中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有する、中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有する、中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有する、中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きい、中間版モールドの製造方法を提供する。
本開示の１実施形態は、 支持体と、 前記支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層と、を有し、 前記凹凸パターンは、パターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、 前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、 前記凹凸パターンに含まれるパターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域及び第２のパターン区域としたときに、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域との境界に、前記第１のパターン区域及び前記第２のパターン区域に配列された線状凸部の平均高さと異なる高さを有する線状凸部を有するか又は線状凸部を有しない繋ぎ目部が形成されている、中間版モールドを提供する。
本開示の１実施形態においては、前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記線状凸部は、前記中間版モールドの長手方向に延在するように配列されている、中間版モールドを提供する。
本開示の１実施形態においては、前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記線状凸部は、前記中間版モールドの短手方向に延在するように配列されている、中間版モールドを提供する。
本開示の１実施形態においては、前記本開示の１実施形態の樹脂製モールドの製造方法、又は、前記本開示の１実施形態の凹凸パターンの形成方法の工程を有する、光学素子の製造方法を提供する。
本開示の１実施形態においては、光学素子が、ワイヤグリッド偏光子、反射防止板、光拡散板、集光板、接触防止板、光回折格子、導光板、及びホログラムからなる群から選ばれるいずれかの素子である、光学素子の製造方法を提供する。
本開示の実施形態は、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制され、また高い歩留まりを実現できる、樹脂製モールドの製造方法及び凹凸パターンの形成方法、これらに用いる中間版モールドの製造方法及び中間版モールド、並びに前記樹脂製モールドの製造方法又は凹凸パターンの形成方法を用いる光学素子の製造方法を提供することができる。
図１は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図であり、（ｂ）は模式的平面図である。 図２は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−２）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図、（ｃ）は樹脂層の短手方向の模式的断面図である。 図３は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−３）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図５は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図６は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図７は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図８は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図９は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１０は、本開示の第一の実施形態に係る中間版モールドの原版を示す図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１１は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１２は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−２）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１３は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−３）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１４は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１５は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１６は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１７は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１８は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１９は、本開示の第一の実施形態に係る工程（ＩＩ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２０は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−２）を説明する図であり、熱可塑性光硬化性樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図である。 図２１は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２２は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−２）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２３は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−３）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２４は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２５は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２６は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２７は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２８は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２９は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３０は、本開示の第二の実施形態に係る中間版モールドの原版を示す図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３１は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３２は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−２）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３３は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−３）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３４は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３５は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向の模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３６は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３７は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−４’）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３８は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−４）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向の模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図３９は、本開示の第二の実施形態に係る工程（ＩＩ−５）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の短手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４０は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−１１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図、（ｃ）は樹脂層の短手方向の模式的断面図である。 図４１は、本開示の第一の実施形態に係る工程（Ｉ−１１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４２は、本開示の第一の実施形態に係る中間版モールドの原版の複製版を示す図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４３は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−１１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４４は、本開示の第二の実施形態に係る工程（Ｉ−１１）を説明する図であり、（ａ）は樹脂層の長手方向に沿う模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４５は、本開示の第二の実施形態に係る中間版モールドの原版の複製版を示す図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図４６は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設している様子を示す模式図である。 図４７は、従来技術（特許文献４）の実施の形態により得られる基本微細構造パターンの重ねあわせの状態を示す図である。 図４８に示す基本微細構造パターンのネガパターンが転写されたレジスト層を示す図である。 比較例１の比較例樹脂製モールドの製造において、凹凸パターン形成する領域を示す図である。
以下、本開示に係る樹脂製モールドの製造方法、凹凸パターンの形成方法、及び光学素子の製造方法について詳細に説明する。
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
また、本明細書において（メタ）アクリルとは、アクリル及びメタアクリルの各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートの各々を表し、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル及びメタクリロイルの各々を表す。
また、本明細書において「光」とは、活性光線又は放射線を意味し、例えば、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等が包含されるものである。また本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光などによる露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
Ｉ．樹脂製モールドの製造方法
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
を有し、
前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する
第一の工程群（Ｉ）と、
第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（ＩＩ−１）と、
前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）又はその複製版（ｉｍ１’’）である中間版モールド（ｉｍ１）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）と、
前記中間版モールド（ｉｍ１）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（ＩＩ−３）と、
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ２’）又はその複製版（ｉｍ２’ ’）である中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）と、
前記中間版モールド（ｉｍ２）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（ＩＩ−５）と、
を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ１）と前記中間版モールド（ｉｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（ＩＩ−４）〜前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、前記中間版モールド（ｉｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）又は前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された樹脂製モールドを作製する、第二の工程群（ＩＩ）と、を有する、樹脂製モールドの製造方法である。
なお、本開示の樹脂製モールドの製造方法により製造される樹脂製モールドは、一部に樹脂材料とは異なる材料を含んでいても良いし、前記凹凸パターン形成用基板の前記支持体が剥離されていても良い。
以下、図面を参照して本開示の一実施形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
［第一の実施形態］
本開示の樹脂製モールド１００の製造方法は、中間版モールドを作製する第一の工程群（Ｉ）と、前記中間版モールドを用いて樹脂製モールドを作製する第二の工程群（ＩＩ）と、を有する。
以下に、図１〜図１９を用いて、本開示の第一の実施形態に係る樹脂製モールド製造方法について説明する。
＜第一の工程群（Ｉ）＞
まず、第一の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法における、第一の工程群（Ｉ）について、図１〜図１０を用いて説明する。
（図１）
本開示の樹脂製モールドの製造方法の第一の工程群（Ｉ）においては、まず、図１に示すように、第一の支持体１０１上に、第一の樹脂層１０２を有する第一の凹凸パターン形成用基板１０３を準備する（工程（Ｉ−１））。
なお、以下の説明では、第一の樹脂層１０２として、少なくとも熱可塑性樹脂を含む樹脂層を形成する場合を例に説明する。
（図２）
次に、図２に示すように、前記第一の樹脂層１０２が加熱装置１１１’により所定の賦形温度に部分加熱１１１された状態で、単位モールドであるモールド１１０をロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら押圧１１２することにより、前記モールド１１０の凹凸パターンを、軟化した前記第一の樹脂層１０２の一部に転写する（工程（Ｉ−２））。
図２に示すように、加熱装置１１１’は、第一の支持体１０１側において移動可能に構成されており、次に凹凸パターンを形成する予定の領域１２２（Ｚ１）に対応する位置に配置した状態で、部分加熱１１１する。
（図３）
次に、図３に示すように、前記モールド１１０が圧着された状態で前記第一の樹脂層１０２を冷却１１３することにより、第一の樹脂層１０２を硬化させ、前記第一の樹脂層１０２の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する（工程（Ｉ−３））。なお、図３（ｂ）では、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を分かり易く示すために、前記第一の樹脂層１０２を冷却後に前記モールド１１０を剥離している場合を示している。
（図４）
次に、図４に示すように、前記第一の樹脂層１０２のうち次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第一の樹脂層１０２に含まれる部分における未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第一の樹脂層１０２の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域１２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域１２２（Ｚ１）（以下、第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）という）と、すでに凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）とを部分加熱１１１する（工程（Ｉ−４’））。
部分加熱１１１する際には、加熱装置１１１’は、図４に示すように、第一の支持体１０１側において、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）、及び前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）に対応する位置に移動させた状態で、部分加熱１１１する。
当該部分加熱１１１により、図４に示すように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）の前記第一の樹脂層１０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図４に示す工程（Ｉ−４’）では、上記したように、部分加熱１１１する際に、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）だけでなく、すでに凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）として、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、当該第一の領域（Ｘ１）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の延在方向の端部のうちの一方の領域（１２１（Ｙ１））も、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と共に、部分加熱１１１（斜線部）する。
このように、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）を部分加熱１１１して、軟化させることによって、後述する工程（Ｉ−４）（図５参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に、モールド１１０を重ねて押圧１１２できる。このため、当該モールド１１０の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、前記第一の領域（Ｘ１）に既に形成されている凹凸パターン１２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、モールド１１０の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図４及び後述する図５において、図示しないが、部分加熱１１１する際には、例えば第一の支持体１０１側において、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する領域（図５における第一の領域（Ｘ１’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図５）
次に、部分加熱１１１した状態で、図５に示すように、軟化した第一の樹脂層１０２に、前記第一の領域（Ｘ１）の凹凸パターン１２５とつながるように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）の一部、即ち、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）に重ねて前記モールド１１０をロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら押圧１１２することにより、前記モールド１１０の凹凸パターンを前記第一の樹脂層１０２の一部に転写する（工程（Ｉ−４））。
なお、本明細書において、「前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、モールドを押圧する」とは、少なくとも、前記モールド１１０の凹凸パターンが、前記第一の領域（Ｘ１）における凹凸パターン１２５の形成領域の一端側と隣接するか又は一部重複するように、前記モールド１１０の凹凸パターンを前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターン１２５と接続させて押圧１１２することをいい、必ずしも、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターン１２５のパターン形状と同一のパターン形状が連続的に転写されるように、モールド１１０を押圧する形態でなくてもよい。
前記凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）は、第一の樹脂層１０２が軟化しているため、単位モールドである前記モールド１１０の凹凸パターンを上書きできる。前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に前記モールド１１０を重ねて、前記モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積の単位モールドによるパターン同士をつなげ、単位モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図５において図示しないが、上記したように、例えば第一の支持体１０１側において、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱１１１した場合には、当該第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が軟化するのを抑制することができ、当該部分加熱１１１後の前記第一の樹脂層１０２において、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が硬化した状態を維持することができる。
工程（Ｉ−４）においては、図５に示すように、前記モールド１１０の凹凸パターンを、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）側の領域）とに重ねて、押圧１１２することが好ましい。
このようにすることで、図５において転写されるモールド１１０の凹凸パターン（２回目の賦型形状）を、図３において形成された凹凸パターンのうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５（１回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図５に示す工程（Ｉ−４）では、図５（ｂ）に示すように、前記モールド１１０を、該モールド１１０の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５と、該第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド１１０の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部、即ち、前記凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）側の領域）に重ねて押圧する（工程（Ｉ−４））。
なお、工程（Ｉ−４）で使用するモールド１１０（図５参照）は、工程（Ｉ−２）で使用するモールド１１０（図２参照）と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであっても良い。
（図６）
次に、図６に示すように、前記モールド１１０が圧着された状態で前記第一の樹脂層１０２を冷却１１３することにより、前記第一の樹脂層１０２を硬化させ、前記第一の樹脂層１０２の一部に、更に、凹凸パターン１２５を有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する（工程（Ｉ−５））。なお、図６（ｂ）では、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を分かり易く示すために、前記第一の樹脂層１０２を冷却後に前記モールド１１０を剥離している場合を示している。
そして、更に、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）及び前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、二回以上繰り返してもよい。
図７〜図９は、本開示の樹脂製モールド製造方法の一例を示す工程図であり、図６に次いで、更に、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）及び前記工程（Ｉ−５）を繰り返す場合を示す。
（図７）
図６に次いで、図７に示すように、凹凸パターン１２５が形成された第一の凹凸パターン形成用基板１０３の前記第一の樹脂層１０２の、次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第一の樹脂層１０２に含まれる部分における、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち、前記第一の樹脂層１０２の拡大された第一の領域（Ｘ１）を除く領域１２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、すでに凹凸パターンを有する、拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）とを部分加熱１１１する（工程（Ｉ−４’））。
部分加熱１１１する際には、加熱装置１１１’は、図７に示すように、第一の支持体１０１側において、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）及び前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）に対応する位置に移動させた状態で、部分加熱１１１する。
当該部分加熱１１１により、図７に示すように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、すでに凹凸パターンを有する拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）の前記第一の樹脂層１０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図７に示す工程（Ｉ−４’）では、上記したように、部分加熱１１１する際に、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）だけでなく、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）として、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）のうち、当該第一の領域（Ｘ１）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の延在方向の端部のうちの一方の領域（１２１（Ｙ１））も、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と共に、部分加熱１１１（斜線部）する。
図７に示す工程（Ｉ−４’）では、図４に示す工程と同様に、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）を部分加熱１１１して、軟化させることによって、後述する工程（Ｉ−４）（図８参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する拡大された第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に、モールド１１０を重ねて押圧１１２できる。このため、当該モールド１１０の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）に既に形成されている凹凸パターン１２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、モールド１１０の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図７及び後述する図８において、図示しないが、部分加熱１１１する際には、例えば第一の支持体１０１側において、拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する領域（図８における第一の領域（Ｘ１’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図８）
図７に次いで、部分加熱１１１した状態で、図８に示すように、軟化した第一の樹脂層１０２に、拡大された第一の領域（Ｘ１）の凹凸パターン１２５とつながるように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）の一部、即ち、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）に重ねて前記モールド１１０をロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら押圧１１２することにより、前記モールド１１０の凹凸パターンを前記第一の樹脂層１０２の一部に転写する（工程（Ｉ−４））。
前記凹凸パターンを有する拡大された第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）は、第一の樹脂層１０２が軟化しているため、単位モールドである前記モールド１１０の凹凸パターンを上書きできる。拡大された前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に前記モールド１１０を重ねて、前記モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積の単位モールドによるパターン同士をつなげ、単位モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図８において図示しないが、上記したように、例えば第一の支持体１０１側において、拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱１１１した場合には、当該第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターンが軟化するのを抑制することができ、部分加熱１１１後の前記第一の樹脂層１０２において、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が硬化した状態を維持することができる。
図８に示す工程（Ｉ−４）においては、図５に示す工程と同様に、前記モールド１１０の凹凸パターンを、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）側の領域）とに重ねて、押圧１１２することが好ましい。
このようにすることで、図８において転写されるモールド１１０の凹凸パターン（３回目の賦型形状）を、図６において形成された凹凸パターンのうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５（２回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図８に示す工程において、前記モールド１１０を重ねる方向及び前記モールド１１０を重ねるときの凹凸パターンの線状凸部の延在方向は、図５に示す工程で説明したのと同様とする。
なお、図８で示す工程で用いるモールド１１０は、図２又は図５で示す工程で用いるモールド１１０と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであってもよい。
（図９）
次に、図９に示すように、前記モールド１１０が圧着された状態で前記第一の樹脂層１０２を冷却１１３することにより、前記第一の樹脂層１０２を硬化させ、前記第一の樹脂層１０２の一部に、更に、凹凸パターン１２５を有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する（工程（Ｉ−５））。なお、図９（ｂ）では、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を分かり易く示すために、前記第一の樹脂層１０２を冷却後に前記モールド１１０を剥離している場合を示している。
なお、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）及び前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、さらに繰り返す場合、モールド１１０としては、同じモールドを繰り返し用いても良く、適宜異なるモールドを用いても良い。
これにより、前記モールド１１０の凹凸パターンに対応するパターンとして、前記モールド１１０の凹凸パターンのネガパターンが、定められた一つの方向につながるように二回以上配列された中間版モールドの原版２１０Ａ（図１０参照）を得ることができる。
また、第一の工程群（Ｉ）は、第三の支持体３０１上に光硬化性樹脂層３０２を形成した後、図４０に示すように、前記中間版モールドの原版２１０Ａを、ロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら、前記光硬化性樹脂層３０２に押圧１１２することにより、前記中間版モールドの原版２１０Ａの凹凸パターンを前記光硬化性樹脂層３０２に転写し、次いで図４１に示すように、前記光硬化性樹脂層３０２に転写された凹凸パターンを、光照射３２３して硬化させ、第三の硬化後凹凸パターン３２５を形成する工程（Ｉ−１１）を有していてもよい。
これにより、前記中間版モールドの原版２１０Ａの凹凸パターンのネガパターンを有し、当該ネガパターンにおいて、前記前記モールド１１０の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが、定められた一つの方向につながるように二回以上配列された、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’（図４２参照）を得ることができる。
なお、図４１〜図４２では、第三の支持体３０１上に光硬化性樹脂層３０２を形成して、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’を形成する例を示したが、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’は、前記光硬化性樹脂層３０２を用いて形成したものには限られず、例えば、第三の支持体３０１上に、熱可塑性樹脂層を形成し、当該熱可塑性樹脂層に、前記中間版モールドの原版２１０Ａの凹凸パターンを転写して形成することも可能である。この場合には、第三の支持体３０１上に形成する熱可塑性樹脂層が、前記中間版モールドの原版２１０Ａに用いた熱可塑性樹脂が熱可塑性を示す温度よりも低い温度で熱可塑性を示すように、当該熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂を、適宜選択して用いることが好ましい。
（検査工程）
また、本開示の樹脂製モールドの製造方法は、前記第一の工程群（Ｉ）で製造された、中間版モールドの原版２１０Ａ又はその複製版２１０Ａ’の凹凸パターンの良否を評価する検査工程を有していてもよい。これにより、中間版モールドの原版２１０Ａ又はその複製版２１０Ａ’の凹凸パターンの各線状凸部の形状、任意の線状凸部同士のなす角度、線状凸部同士の重なり部分における重なり幅等が所定の基準を満たし、且つ外観が所定の基準を満たす、パターン形状の良好な、中間版モールドの原版２１０Ａ又はその複製版２１０Ａ’を選別し、パターン形状の良好な、中間版モールドの原版２１０Ａ又はその複製版２１０Ａ’のみを用いて、後述する第二の工程群（ＩＩ）を行うことができる。
これにより、樹脂製モールドの製造において、より高い歩留まりを実現することが可能となる。
図１０は、図１〜図９に示す、第一の実施形態の第一の工程群（Ｉ）を経て製造された中間版モールドの原版（以下、第１の実施形態に係る中間版モールドの原版という）を示す図である。
本開示の第１の実施形態に係る中間版モールドの原版２１０Ａは、図１０（ａ）に示すように、第一の支持体１０１上に、凹凸パターン５１を有する樹脂層５０を有している。樹脂層５０は、第一の樹脂層１０２を冷却することにより硬化させて形成された層である。凹凸パターン５１は、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域５２…５２が繰り返し配列されて構成されている。
図１０に示す中間版モールドの原版２１０Ａの各パターン区域５２…５２は、図１０（ａ）に示すように、それぞれ中間版モールドの原版２１０Ａの長手方向に延在する複数の線状凸部５３が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有している。中間版モールド２１０Ａは、これらのパターン区域５２…５２が、第一の支持体１０１の面方向に且つ長手方向に連設して、前記線状凸部５３が、前記中間版モールド２１０Ａの長手方向に延在するように配列されて構成されている。
図１０（ａ）に示す凹凸パターン５１において、パターン区域５２…５２の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域５２−１及び第２のパターン区域５２−２とする。前記第１のパターン区域５２−１と前記第２のパターン区域５２−２との境界には、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さと異なる高さを有する線状凸部を有するか又は線状凸部を有しない、繋ぎ目部６０が形成されている。
繋ぎ目部６０は、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さより高さの高い線状凸部を有していてもよいし、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さより高さの低い線状凸部を有していてもよい。
中間版モールドの原版２１０Ａの凹凸パターンのピッチサイズとしては、特に限定されるものではないが、本開示においては、１０００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下のピッチサイズであることが好ましい。
なお、本開示において、ピッチサイズとは、隣り合う線状凸部５３の中心間の間隔をいう。
（中間版モールド２１０Ａ’）
図４２は、中間版モールドの原版２１０Ａを用い、当該中間版モールドの原版２１０Ａの凹凸パターンを光硬化性樹脂に転写し、光照射により硬化させて作製された（図４０〜４１参照）、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’を示す図である。
中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’は、第一の支持体１０１に代えて第三の支持体３０１を有している点、及び第一の樹脂層１０２を硬化させた樹脂層５０に代えて光硬化性樹脂層３０２を硬化させた樹脂層５０’を有している点を除き、その他の構成は、図１０に示す中間版モールドの原版２１０Ａと同様である。このため、共通する部分の説明は省略する。
なお、中間版モールドの原版２１０Ａが、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さよりも高さの高い線状凸部を有する繋ぎ目部６０を有する場合、当該中間版モールドの原版２１０Ａを用いて作製された、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’は、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さよりも、高さの低い線状凸部を有する繋ぎ目部６０を有する。
＜第二の工程群（ＩＩ）＞
次に、第一の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法における第二の工程群（ＩＩ）について、図１１〜図１９を用いて説明する。
なお、以下の説明では、前記第二の樹脂層２０２に対する凹凸パターンの転写を行う中間版モールドとして、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’（図４２参照。以下、単に中間版モールド２１０Ａ’という。）を用いて行う場合を例に説明するが、前記第二の樹脂層２０２に対する凹凸パターンの転写は、中間版モールドとして、複製版２１０Ａ’に代えて中間版モールドの原版２１０Ａ（図１０参照）を用いて行ってもよい。
（図１１）
本開示の第一の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法の第二の工程群（ＩＩ）においては、まず、図１１に示すように、第二の支持体２０１上に、第二の樹脂層２０２を有する第二の凹凸パターン形成用基板２０３を準備する（工程（ＩＩ−１））。
なお、以下の説明では、第二の樹脂層２０２として、少なくとも熱可塑性樹脂を含む樹脂層を形成する場合を例に説明する。
（図１２）
次に、図１２に示すように、前記第二の樹脂層２０２が加熱装置２１１’により所定の賦形温度に部分加熱２１１された状態で、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールド２１０Ａ’をロール状押圧装置２１２’を用いてロールを回転させながら押圧２１２することにより、前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンを軟化した前記第二の樹脂層２０２の一部に転写する（工程（ＩＩ−２）。
図１２に示すように、加熱装置２１１’は、第二の支持体２０１側において移動可能に構成されており、次に凹凸パターンを形成する予定の領域２２２（Ｚ２）に対応する位置に配置した状態で、部分加熱２１１する。
（図１３）
次に、図１３に示すように、前記中間版モールド２１０Ａ’が圧着された状態で前記第二の樹脂層２０２を冷却２１３することにより、前記第二の樹脂層２０２を硬化させ、前記第二の樹脂層２０２の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する（工程（ＩＩ−３））。
なお、図１３（ｂ）では、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を分かり易く示すために、前記第二の樹脂層２０２を冷却後に前記中間版モールド２１０Ａ’を剥離している場合を示している。
（図１４）
次に、図１４に示すように、前記第二の樹脂層２０２のうち次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第二の樹脂層２０２に含まれる部分における、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第二の樹脂層２０２の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域２２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域２２２（Ｚ２）（以下、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）という）と、すでに凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）とを部分加熱２１１する（工程（ＩＩ−４’））（工程（ＩＩ−４））。
部分加熱２１１する際には、加熱装置２１１’は、図１４に示すように、第二の支持体２０１側において、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）及び前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）に対応する位置に移動させた状態で、部分加熱２１１する。
当該部分加熱２１１により、図１４に示すように、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）の前記第二の樹脂層２０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図１４に示す工程（ＩＩ−４’）では、上記したように、部分加熱２１１する際に、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）だけでなく、すでに凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）として、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、当該第二の領域（Ｘ２）に形成された凹凸パターンの線状凸部の配列方向の端部のうちの一方の領域（２２１（Ｙ２））も、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と共に、部分加熱２１１（斜線部）する。
このように、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）を部分加熱２１１して、軟化させることによって、後述する工程（ＩＩ−４）（図１５参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に、中間版モールド２１０Ａ’を重ねて押圧２１２できる。
このため、当該中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、前記第二の領域（Ｘ２）に既に形成されている凹凸パターン２２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、中間版モールド２１０Ａ’の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図１４及び後述する図１５において、図示しないが、部分加熱２１１する際には、例えば第二の支持体２０１側において、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する領域（図１５における第二の領域（Ｘ２’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図１５）
次に、部分加熱２１１した状態で、図１５に示すように、軟化した第二の樹脂層２０２に、前記第二の領域（Ｘ２）の凹凸パターン２２５とつながるように、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）の一部、即ち、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）に重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールド２１０Ａ’をロール状押圧装置２１２’を用いてロールを回転させながら押圧２１２することにより、前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンを前記第二の樹脂層２０２の一部に転写する（工程（ＩＩ−４））。
なお、本明細書において、「前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、中間版モールドを押圧する」とは、少なくとも、前記中間版モールド２１０Ａ’若しくは前記中間版モールドの原版２１０Ａ、又は後述する中間版モールド２１０Ｂ’若しくは中間版モールドの原版２１０Ｂ（以下、単に中間版モールド２１０Ａ’等という）の凹凸パターンが、前記第二の領域（Ｘ２）における凹凸パターン２２５の形成領域の一端側と隣接するか又は一部重複するように、前記中間版モールド２１０Ａ’等の凹凸パターンを前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターン２２５と接続させて押圧２１２することをいい、必ずしも、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターン２２５のパターン形状と同一のパターン形状が連続的に転写されるように、前記中間版モールド２１０Ａ’等を押圧する形態でなくてもよい。
前記凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）は、第二の樹脂層２０２が軟化しているため、前記中間版モールド２１０Ａ’等の凹凸パターンを上書きできる。前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に前記中間版モールド２１０Ａ’等を重ねて、前記中間版モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドによるパターン同士をつなげ、中間版モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図１５において図示しないが、上記したように、例えば第二の支持体２０１側において、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する第二の領域（Ｘ２’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱２１１した場合には、当該第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５が軟化するのを抑制することができ、当該部分加熱２１１後の前記第二の樹脂層２０２において、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５が硬化した状態を維持することができる。
工程（ＩＩ−４）においては、図１５に示すように、前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンを、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）側の領域）とに重ねて、押圧２１２することが好ましい。
このようにすることで、図１５において転写される中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターン（２回目の賦型形状）を、図１３において形成された凹凸パターンのうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５（１回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図１５に示す工程工程（ＩＩ−４）では、図１５（ｂ）に示すように、前記中間版モールド２１０Ａ’を、該中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５と、該第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部、即ち、前記凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）側の領域）に重ねて押圧する（工程（ＩＩ−４））。
なお、工程（ＩＩ−４）で使用する中間版モールド２１０Ａ’（図１５参照）は、工程（ＩＩ−２）で使用する中間版モールド２１０Ａ’（図１２参照）と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであっても良い。
（図１６）
次に、図１６に示すように、前記中間版モールド２１０Ａ’が圧着された状態で前記第二の樹脂層２０２を冷却２１３することにより、前記第二の樹脂層２０２を硬化させ、前記第二の樹脂層２０２の一部に、更に、凹凸パターン２２５を有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する（工程（ＩＩ−５））。
なお、図１６（ｂ）では、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を分かり易く示すために、前記第二の樹脂層２０２を冷却後に前記中間版モールド２１０Ａ’を剥離している場合を示している。
そして、更に、前記工程（ＩＩ−４’）、前記工程（ＩＩ−４）及び前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、二回以上繰り返してもよい。
図１７〜図１９は、本開示の樹脂製モールド製造方法の一例を示す工程図であり、図１６に次いで、更に、前記工程（ＩＩ−４’）、前記工程（ＩＩ−４）及び前記工程（ＩＩ−５）を繰り返す場合を示す。
（図１７）
図１６に次いで、図１７に示すように、凹凸パターン２２５が形成された第二の凹凸パターン形成用基板２０３の前記第二の樹脂層２０２の、次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第二の樹脂層２０２に含まれる部分における、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第二の樹脂層２０２の拡大された第二の領域（Ｘ２）を除く領域２２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、すでに凹凸パターンを有する、拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）とを部分加熱２１１する（工程（ＩＩ−４’））。
部分加熱２１１する際には、加熱装置２１１’は、図１７に示すように、第二の支持体２０１側において、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）及び前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）に対応する位置に移動させた状態で、加熱２１１する。
当該部分加熱２１１により、図１７に示すように、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、すでに凹凸パターンを有する拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）の前記第二の樹脂層２０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図１７に示す工程（ＩＩ−４’）では、上記したように、部分加熱２１１する際に、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）だけでなく、
拡大された前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）として、拡大された前記第二の領域（Ｘ２）のうち、当該第二の領域（Ｘ２）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の配列方向の端部のうちの一方の領域（２２１（Ｙ２））も、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と共に、部分加熱２１１（斜線部）する。
図１７に示す工程（ＩＩ−４’）では、図１４に示す工程と同様に、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）を部分加熱２１１して、軟化させることによって、後述する工程（ＩＩ−４）（図１８参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する拡大された第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に、中間版モールド２１０Ａ’を重ねて押圧２１２できる。このため、当該中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、拡大された前記第二の領域（Ｘ２）に既に形成されている凹凸パターン２２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、中間版モールド２１０Ａ’の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図１７及び後述する図１８において、図示しないが、部分加熱２１１する際には、例えば第二の支持体２０１側において、拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する領域（図１８における第二の領域（Ｘ２’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図１８）
図１７に次いで、部分加熱２１１した状態で、図１８に示すように、軟化した第二の樹脂層２０２に、拡大された前記第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターン２２５とつながるように、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、拡大された前記第二の領域（Ｘ２）の一部、即ち、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）に重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールド２１０Ａ’をロール状押圧装置２１２’を用いてロールを回転させながら押圧２１２することにより、前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンを前記第二の樹脂層２０２の一部に転写する（工程（Ｉ−４））。
前記凹凸パターンを有する拡大された第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）は、第二の樹脂層２０２が軟化しているため、前記中間版モールド２１０Ａ’等の凹凸パターンを上書きできる。拡大された前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に前記中間版モールド２１０Ａ’等を重ねて、前記中間版モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドによるパターン同士をつなげ、中間版モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図１８において図示しないが、上記したように、例えば第二の支持体２０１側において、拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する第二の領域（Ｘ２’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱２１１した場合には、当該第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターンが軟化するのを抑制することができ、当該第二の領域（Ｘ２’）後の前記第二の樹脂層２０２において、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５が硬化した状態を維持することができる。
図１８に示す工程（ＩＩ−４）においては、図１５に示す工程と同様に、前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンを、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）側の領域）とに重ねて、押圧２１２することが好ましい。
このようにすることで、図１８において転写される中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターン（３回目の賦型形状）を、図１６において形成された凹凸パターンのうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５（２回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図１８に示す工程において、前記中間版モールド２１０Ａ’を重ねる方向及び前記中間版モールド２１０Ａ’を重ねるときの凹凸パターンの線状凸部の延在方向は、図１５に示す工程で説明したのと同様とする。
なお、図１８で示す工程で用いる中間版モールド２１０Ａ’は、図１２又は図１５で示す工程で用いる中間版モールド２１０Ａ’と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであってもよい。
（図１９）
次に、図１９に示すように、前記中間版モールド２１０Ａ’が圧着された状態で前記第二の樹脂層２０２を冷却２１３することにより、前記第二の樹脂層２０２を硬化させ、前記第二の樹脂層２０２の一部に、更に、凹凸パターン２２５を有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する（工程（ＩＩ−５））。なお、図１９（ｂ）では、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を分かり易く示すために、前記第二の樹脂層２０２を冷却後に前記中間版モールド２１０Ａ’を剥離している場合を示している。
なお、前記工程（ＩＩ−４’）、前記工程（ＩＩ−４）、及び前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、さらに繰り返す場合、前記中間版モールド２１０Ａ’としては、同じモールドを繰り返し用いても良く、適宜異なるモールドを用いても良い。
これにより、前記中間版モールド２１０Ａ’の凹凸パターンに対応する凹凸パターンとして、前記中間版モールド２１０Ａの凹凸パターンのネガパターンが、定められた一つの方向につながるように二回以上配列された樹脂製モールドを作製することができる。
［第二の実施形態］
次に、図２０〜図３９を用いて、本開示の第二の実施形態に係る樹脂製モールド製造方法について説明する。
本開示の第二の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法は、第一の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法と同様、中間版モールドを作製する第一の工程群（Ｉ）と、前記中間版モールドを用いて樹脂製モールドを作製する第二の工程群（ＩＩ）と、を有する。
＜第一の工程群（Ｉ）＞
まず、第二の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法における第一の工程群（Ｉ）について、図２１〜図２９を用いて説明する。
（図２１）
本開示の樹脂製モールドの製造方法の第一の工程群（Ｉ）においては、まず、図２１に示すように、第一の支持体１０１上に、第一の樹脂層１０２を有する第一の凹凸パターン形成用基板１０３を準備する（工程（Ｉ−１））。図２１に示す工程（Ｉ−１）は、第一の実施形態において、図１を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、以下の説明では、第一の樹脂層１０２として、少なくとも熱可塑性樹脂を含む樹脂層を形成する場合を例に説明する。
（図２２）
次に、図２２に示すように、前記モールド１１０の凹凸パターンを前記第一の樹脂層１０２の一部に転写する（工程（Ｉ−２））。図２２に示す工程（Ｉ−２）は、第一の実施形態において、図２を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
（図２３）
次に、図２３に示すように、前記第一の樹脂層１０２の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する（工程（Ｉ−３））。図２３に示す工程（Ｉ−３）は、第一の実施形態において、図３を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図２３（ｂ）では、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を分かり易く示すために、前記第一の樹脂層１０２を冷却後に前記モールド１１０を剥離している場合を示している。
（図２４）
次に、図２４に示すように、前記第一の樹脂層１０２のうち次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第一の樹脂層１０２に含まれる部分における、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第一の樹脂層１０２の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域１２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域１２２（Ｚ１）（以下、第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）という）と、すでに凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）とを部分加熱１１１する（工程（Ｉ−４’））。
当該部分加熱１１１により、図２４に示すように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、すでに凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）の前記第一の樹脂層１０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図２４に示す工程（Ｉ−４’）では、上記したように、部分加熱１１１する際に、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）だけでなく、すでに凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）として、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、当該第一の領域（Ｘ１）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の配列方向の端部のうちの一方の領域（１２１（Ｙ１））も、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と共に、部分加熱１１１（斜線部）する。図２４に示す工程（Ｉ−４）は、このようにした点以外は、第一の実施形態において、図４を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
このように、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）を部分加熱１１１して、軟化させることによって、後述する工程（Ｉ−４）（図２５参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に、モールド１１０を重ねて押圧１１２できる。このため、当該モールド１１０の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、前記第一の領域（Ｘ１）に既に形成されている凹凸パターン１２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、モールド１１０の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図２４及び後述する図２５において、図示しないが、部分加熱１１１する際には、例えば第一の支持体１０１側において、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する領域（図２５における第一の領域（Ｘ１’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図２５）
次に、部分加熱１１１した状態で、図２５に示すように、軟化した第一の樹脂層１０２に、前記第一の領域（Ｘ１）の凹凸パターン１２５とつながるように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）の一部、即ち、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）に重ねて前記モールド１１０をロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら押圧１１２することにより、前記モールド１１０の凹凸パターンを前記第一の樹脂層１０２の一部に転写する（工程（Ｉ−４））。
前記凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）は、第一の樹脂層１０２が軟化しているため、単位モールドである前記モールド１１０の凹凸パターンを上書きできる。前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に前記モールド１１０を重ねて、前記モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積の単位モールドによるパターン同士をつなげ、単位モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図２５において図示しないが、上記したように、例えば第一の支持体１０１側において、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱１１１した場合には、当該第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が軟化するのを抑制することができ、当該部分加熱１１１後の前記第一の樹脂層１０２において、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が硬化した状態を維持することができる。
工程（Ｉ−４）においては、図２５に示すように、前記モールド１１０の凹凸パターンを、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）側の領域）とに重ねて、押圧１１２することが好ましい。
このようにすることで、図２５において転写されるモールド１１０の凹凸パターン（２回目の賦型形状）を、図２３において形成された凹凸パターンのうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５（１回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図２５に示す工程（Ｉ−４）では、図２５（ｂ）に示すように、前記モールド１１０を、該モールド１１０の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５と、該第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド１１０の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部、即ち、前記凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）側の領域）に重ねて押圧する。
このようにした点以外は、図２５に示す工程（Ｉ−４）は、第一の実施形態において、図５を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、工程（Ｉ−４）で使用するモールド１１０（図２５参照）は、工程（Ｉ−２）で使用するモールド１１０（図２２参照）と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであっても良い。
（図２６）
次に、図２６に示すように、前記第一の樹脂層１０２の一部に、更に、凹凸パターン１２５を有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する（工程（Ｉ−５））。図２６に示す工程（Ｉ−５）は、第一の実施形態において、図６を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図２６（ｂ）では、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を分かり易く示すために、前記第一の樹脂層１０２を冷却後に前記モールド１１０を剥離している場合を示している。
第二の実施形態においても、第一の実施形態と同様、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）及び前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、二回以上繰り返してもよい。
図２７〜２９は、本開示の樹脂製モールド製造方法の一例を示す工程図であり、図２６に次いで、更に、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）及び前記工程（Ｉ−５）を繰り返す場合を示す。
（図２７）
図２６に次いで、図２７に示すように、凹凸パターン１２５が形成された第一の凹凸パターン形成用基板１０３の前記第一の樹脂層１０２の、次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第一の樹脂層１０２の拡大された第一の領域（Ｘ１）を除く領域１２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）とを部分加熱１１１する（工程（Ｉ−４））。
当該部分加熱１１１により、図２７に示すように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、すでに凹凸パターンを有する拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）の前記第一の樹脂層１０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図２７に示す工程（Ｉ−４’）では、上記したように、部分加熱１１１する際に、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）だけでなく、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）として、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）のうち、当該第一の領域（Ｘ１）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の配列方向の端部のうちの一方の領域（１２１（Ｙ１））も、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と共に、部分加熱１１１（斜線部）する。このようにした点以外は、図２７に示す工程（Ｉ−４’）は、第一の実施形態において、図７を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
図２７に示す工程（Ｉ−４’）では、図２４に示す工程と同様に、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）を部分加熱１１１して、軟化させることによって、後述する工程（Ｉ−４）（図２８参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する拡大された第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に、モールド１１０を重ねて押圧１１２できる。
このため、当該モールド１１０の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）に既に形成されている凹凸パターン１２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、モールド１１０の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図２７及び後述する図２８において、図示しないが、部分加熱１１１する際には、例えば第一の支持体１０１側において、拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する領域（図２８における第一の領域（Ｘ１’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図２８）
図２７に次いで、部分加熱１１１した状態で、図２８に示すように、軟化した第一の樹脂層１０２に、拡大された第一の領域（Ｘ１）の凹凸パターン１２５とつながるように、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、拡大された前記第一の領域（Ｘ１）の一部、即ち、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）に重ねて前記モールド１１０をロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら押圧１１２することにより、前記モールド１１０の凹凸パターンを前記第一の樹脂層１０２の一部に転写する（工程（Ｉ−４））。
前記凹凸パターンを有する拡大された第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）は、第一の樹脂層１０２が軟化しているため、単位モールドである前記モールド１１０の凹凸パターンを上書きできる。拡大された前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に前記モールド１１０を重ねて、前記モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積の単位モールドによるパターン同士をつなげ、単位モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図２８において図示しないが、上記したように、例えば第一の支持体１０１側において、拡大された第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱１１１した場合には、当該第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が軟化するのを抑制することができ、部分加熱１１１後の前記第一の樹脂層１０２において、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５が硬化した状態を維持することができる。
図２８に示す工程（Ｉ−４）においては、図２５に示す工程と同様に、前記モールド１１０の凹凸パターンを、前記第一の樹脂層１０２の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）側の領域）とに重ねて、押圧１１２することが好ましい。
このようにすることで、図２８において転写されるモールド１１０の凹凸パターン（３回目の賦型形状）を、図２６において形成された凹凸パターンのうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部１２１（Ｙ１）に隣接する第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン１２５（２回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図２８に示す工程（Ｉ−４）は、前記モールド１１０を重ねる方向及び前記モールド１１０を重ねるときの凹凸パターンの線状凸部の延在方向を、図２５に示す工程で説明したのと同様とした点以外は、第一の実施形態において、図８を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図２８で示す工程で用いるモールド１１０は、図２２又は図２５で示す工程で用いるモールド１１０と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであってもよい。
（図２９）
次に、図２９に示すように、前記第一の樹脂層１０２の一部に、更に、凹凸パターン１２５を有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する（工程（Ｉ−５））。図２９に示す工程（Ｉ−５）は、第一の実施形態において、図９を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図２９（ｂ）では、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を分かり易く示すために、前記第一の樹脂層１０２を冷却後に前記モールド１１０を剥離している場合を示している。
なお、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）及び前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、さらに繰り返す場合、前記モールド１１０としては、同じモールドを繰り返し用いても良く、適宜異なるモールドを用いても良い。
これにより、前記モールド１１０の凹凸パターンに対応するパターンとして、前記モールド１１０の凹凸パターンのネガパターンが、定められた一つの方向につながるように二回以上配列された中間版モールドの原版２１０Ｂ（図３０参照）を得ることができる。
また、第一の工程群（Ｉ）は、第三の支持体３０１上に光硬化性樹脂層３０２を形成した後、図４３に示すように、前記中間版モールドの原版２１０Ｂ（図３０参照）を、ロール状押圧装置１１２’を用いてロールを回転させながら、前記光硬化性樹脂層３０２に押圧１１２することにより、前記中間版モールドの原版２１０Ｂの凹凸パターンを前記光硬化性樹脂層３０２に転写し、次いで図４４に示すように、前記光硬化性樹脂層３０２に転写された凹凸パターンを、光照射３２３して硬化させ、第三の硬化後凹凸パターン３２５を形成する工程（Ｉ−１１）を有していてもよい。
これにより、前記中間版モールドの原版２１０Ｂの凹凸パターンのネガパターンを有し、当該ネガパターンにおいて、前記モールド１１０の凹凸パターンに対応するパターンが、定められた一つの方向につながるように二回以上配列された、中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’（図４５参照）を得ることができる。
なお、図４３〜図４４では、第三の支持体３０１上に光硬化性樹脂層３０２を形成して、中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’を形成する例を示したが、中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’は、前記光硬化性樹脂層３０２を用いて形成したものには限られず、例えば、第三の支持体３０１上に、熱可塑性樹脂層を形成し、当該熱可塑性樹脂層に、前記中間版モールドの原版２１０Ｂの凹凸パターンを転写して形成することも可能である。この場合には、第三の支持体３０１上に形成する熱可塑性樹脂層が、前記中間版モールドの原版２１０Ｂに用いた熱可塑性樹脂が熱可塑性を示す温度よりも低い温度で熱可塑性を示すように、当該熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂を、適宜選択して用いることが好ましい。
（検査工程）
また、本開示の樹脂製モールドの製造方法は、前記第一の工程群（Ｉ）で製造された、中間版モールドの原版２１０Ｂ又はその複製版２１０Ｂ’の凹凸パターンの良否を評価する検査工程を有していてもよい。これにより、中間版モールドの原版２１０Ｂ又はその複製版２１０Ｂ’の凹凸パターンの各線状凸部の形状、任意の線状凸部同士のなす角度、線状凸部同士の重なり部分における重なり幅等が所定の基準を満たし、且つ外観が所定の基準を満たす、パターン形状の良好な、中間版モールドの原版２１０Ｂ又はその複製版２１０Ｂ’を選別し、パターン形状の良好な、中間版モールドの原版２１０Ｂ又はその複製版２１０Ｂ’のみを用いて、後述する第二の工程群（ＩＩ）を行うことができる。
これにより、樹脂製モールドの製造において、より高い歩留まりを実現することが可能となる。
図３０は、図２１〜図２９に示す、第二の実施形態の第一の工程群（Ｉ）を経て製造された中間版モールドの原版（以下、第２の実施形態に係る中間版モールドの原版という）を示す図である。
本開示の第２の実施形態に係る中間版モールドの原版２１０Ｂは、図３０（ａ）に示すように、第一の支持体１０１上に、凹凸パターン５１を有する樹脂層５０を有している。樹脂層５０は、第一の樹脂層１０２を冷却することにより固化させて形成された層である。凹凸パターン５１は、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域５２…５２が繰り返し配列されて構成されている。
図３０（ａ）に示すように、中間版モールドの原版２１０Ｂの各パターン区域５２…５２は、それぞれ中間版モールドの原版２１０Ｂの短手方向に延在する複数の線状凸部５３が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有しており、これらのパターン区域５２…５２が、第一の支持体１０１の面方向に且つ長手方向に連設して、前記線状凸部５３が、前記中間版モールド２１０Ｂの短手方向に延在するように配列されて構成されている。中間版モールド２１０Ｂは、この点以外の基本的な構成は、前述した第１の実施形態に係る中間版モールドの原版２１０Ａと同様である。
中間版モールドの原版２１０Ｂにおいても、中間版モールドの原版２１０Ａと同様に、パターン区域５２…５２の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域である前記第１のパターン区域５２−１と前記第２のパターン区域５２−２との境界に、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さと異なる高さを有する線状凸部を有するか又は線状凸部を有しない、繋ぎ目部６０が形成されている。
繋ぎ目部６０は、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さより高さの高い線状凸部を有していてもよいし、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さより高さの低い線状凸部を有していてもよい。
中間版モールドの原版２１０Ｂの凹凸パターンのピッチサイズとしては、特に限定されるものではないが、本開示においては、１０００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下のピッチサイズであることが好ましい。
（中間版モールド２１０Ｂ´）
図４５は、中間版モールドの原版２１０Ｂを用い、当該中間版モールドの原版２１０Ｂの凹凸パターンを光硬化性樹脂に転写し、光照射により硬化させて作製された（図４３〜４４参照）、中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’を示す図である。
中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’は、第一の支持体１０１に代えて第三の支持体３０１を有している点、及び第一の樹脂層１０２を硬化させた樹脂層５０に代えて光硬化性樹脂層３０２を硬化させた樹脂層５０’を有している点を除き、その他の構成は、図３０に示す中間版モールドの原版２１０Ｂと同様である。このため、共通する部分の説明は省略する。
なお、中間版モールドの原版２１０Ｂが、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さよりも高さの高い線状凸部を有する繋ぎ目部６０を有する場合、当該中間版モールドの原版２１０Ｂを用いて作製された、中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’は、前記第１のパターン区域５２−１及び前記第２のパターン区域５２−２に配列された線状凸部５３の平均高さよりも、高さの低い線状凸部を有する繋ぎ目部６０を有する。
なお、図１０、図３０、図４２及び図４５に示す例では、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域５２…５２が繰り返し配列されて構成された中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’、中間版モールドの原版２１０Ｂ及び中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’を示したが、中間版モールドは、その一部又は全部が異なるパターン形状を有する２以上のパターン区域が、繰り返し配列されて構成されたものであってもよい。
＜第二の工程群（ＩＩ）＞
次に、第二の実施形態に係る樹脂製モールドの製造方法における第二の工程群（ＩＩ）について、図２０、図３１〜図３９を用いて説明する。
なお、以下の説明では、前記第二の樹脂層２０２に対する凹凸パターンの転写を行う中間版モールドとして、中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’（図４５参照。以下、単に中間版モールド２１０Ｂ’という。）を用いて行う場合を例に説明するが、前記第二の樹脂層２０２に対する凹凸パターンの転写は、中間版モールドとして、複製版２１０Ｂ’に代えて中間版モールドの原版２１０Ｂ（図３０参照）を用いて行ってもよい。
（図３１）
本開示の樹脂製モールドの製造方法の第二の工程群（ＩＩ）においては、まず、図３１に示すように、第二の支持体２０１上に、第二の樹脂層２０２を有する第二の凹凸パターン形成用基板２０３を準備する（工程（ＩＩ−１））。図３１に示す工程（ＩＩ−１）は、第一の実施形態において、図１１を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、以下の説明では、第二の樹脂層２０２として、少なくとも熱可塑性樹脂を含む樹脂層を形成する場合を例に説明する。
（図３２）
次に、図３２及び図２０に示すように、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンを軟化した前記第二の樹脂層２０２の一部に転写する（工程（ＩＩ−２））。図３２及び図２０に示す工程（ＩＩ−２）は、中間版モールド２１０Ａ’に代えて中間版モールド２１０Ｂ’を用いたこと以外は、第一の実施形態において、図１２を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
（図３３）
次に、図３３に示すように、前記第二の樹脂層２０２の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する（工程（ＩＩ−３））。図３３に示す工程（ＩＩ−３）は、第一の実施形態において、図１３を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図３３（ｂ）では、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を分かり易く示すために、前記第二の樹脂層２０２を冷却後に前記中間版モールド２１０Ｂ’を剥離している場合を示している。
（図３４）
次に、図３４に示すように、前記第二の樹脂層２０２のうち次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第二の樹脂層２０２に含まれる部分における、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第二の樹脂層２０２の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域２２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域２２２（Ｚ２）（以下、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）という）と、すでに凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）とを部分加熱２１１する（工程（ＩＩ−４’））。
当該部分加熱２１１により、図３４に示すように、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）の前記第二の樹脂層２０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図３４に示す工程（ＩＩ−４’）では、上記したように、部分加熱２１１する際に、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）だけでなく、すでに凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）として、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、当該第二の領域（Ｘ２）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の延在方向の端部のうちの一方の領域（２２１（Ｙ２））も、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と共に、部分加熱２１１（斜線部）する。このようにした点以外は、図３４に示す工程（ＩＩ−４’）は、第一の実施形態において、図１４を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
このように、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）を部分加熱２１１して、軟化させることによって、後述する工程（ＩＩ−４）（図３５参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に、中間版モールド２１０Ｂ’を重ねて押圧２１２できる。
このため、当該中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、前記第二の領域（Ｘ２）に既に形成されている凹凸パターン２２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、中間版モールド２１０Ｂ’の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図３４及び後述する図３５において、図示しないが、部分加熱２１１する際には、例えば第二の支持体２０１側において、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する領域（図３５における第二の領域（Ｘ２’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図３５）
次に、部分加熱２１１した状態で、図３５に示すように、軟化した第二の樹脂層２０２に、前記第二の領域（Ｘ２）の凹凸パターン２２５とつながるように、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）の一部、即ち、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）に重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールド２１０Ｂ’をロール状押圧装置２１２’を用いてロールを回転させながら押圧２１２することにより、前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンを前記第二の樹脂層２０２の一部に転写する（工程（ＩＩ−５））。
前記凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）は、第二の樹脂層２０２が軟化しているため、前記中間版モールド２１０Ｂ’等の凹凸パターンを上書きできる。前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に前記中間版モールド２１０Ｂ’等を重ねて、前記中間版モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドによるパターン同士をつなげ、中間版モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図３５において図示しないが、上記したように、例えば第二の支持体２０１側において、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する第二の領域（Ｘ２’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱２１１した場合には、当該第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５が軟化するのを抑制することができ、当該部分加熱２１１後の前記第二の樹脂層２０２において、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５が硬化した状態を維持することができる。
工程（ＩＩ−４）においては、図３５に示すように、前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンを、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）側の領域）とに重ねて、押圧２１２することが好ましい。
このようにすることで、図３５において転写される中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターン（２回目の賦型形状）を、図３３において形成された凹凸パターンのうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５（１回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図３５に示す工程（ＩＩ−４）では、中間版モールド２１０Ａ’に代えて中間版モールド２１０Ｂ’を用いた点、及び図３５（ｂ）に示すように、前記中間版モールド２１０Ｂ’を、該中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５と、該第二の硬化後凹凸パターン２２５の線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部、即ち前記凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）側の領域）に重ねて押圧するようにした点以外は、第一の実施形態において、図１５を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる（工程（ＩＩ−４））。
なお、（工程（ＩＩ−４））で使用する中間版モールド２１０Ｂ’（図３５参照）は、工程（ＩＩ−２）で使用する中間版モールド２１０Ｂ’（図３２、図２０参照）と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであっても良い。
（図３６）
次に、図３６に示すように、前記第二の樹脂層２０２の一部に、更に、凹凸パターン２２５を有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する（工程（ＩＩ−５））。
図３６に示す工程（ＩＩ−５）は、第一の実施形態において、図１６を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図３６（ｂ）では、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を分かり易く示すために、前記第二の樹脂層２０２を冷却後に前記中間版モールド２１０Ｂ’を剥離している場合を示している。
第二の実施形態においても、第一の実施形態と同様、前記工程（ＩＩ−４’）、前記工程（ＩＩ−４）及び前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、二回以上繰り返してもよい。
図３７〜３９は、本開示の樹脂製モールド製造方法の一例を示す工程図であり、図３６に次いで、更に、前記工程（ＩＩ−４’）、前記工程（ＩＩ−４）及び前記工程（ＩＩ−５）を繰り返す場合を示す。
（図３７）
図３６に次いで、図３７に示すように、凹凸パターン２２５が形成された第二の凹凸パターン形成用基板２０３の前記第二の樹脂層２０２の、次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。
具体的には、前記第二の樹脂層２０２に含まれる部分における、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第二の樹脂層２０２の拡大された第二の領域（Ｘ２）を除く領域２２０（破線枠内）のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、すでに凹凸パターンを有する、拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）とを部分加熱２１１する（工程（ＩＩ−４’））。
当該部分加熱２１１により、図３７に示すように、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、すでに凹凸パターンを有する拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）の前記第二の樹脂層２０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
図３７に示す工程（ＩＩ−４’）では、上記したように、部分加熱２１１する際に、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２０だけでなく、すでに凹凸パターンを有する拡大された前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２０（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）として、拡大された前記第二の領域（Ｘ２）のうち、当該第二の領域（Ｘ２）に形成された、凹凸パターンの線状凸部の延在方向の端部のうちの一方の領域（２２１（Ｙ２））も、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と共に、部分加熱２１１（斜線部）する。図３７に示す（ＩＩ−４’）は、このようにした点以外は、第一の実施形態において、図１７を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
図３７に示す工程（ＩＩ−４’）では、図３４に示す工程と同様に、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）を部分加熱２１１して、軟化させることによって、後述する工程（ＩＩ−４）（図３８参照）において、軟化状態となった、凹凸パターンを有する拡大された第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に、中間版モールド２１０Ｂ’を重ねて押圧２１２できる。このため、当該中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンの転写によるパターン形成を、拡大された前記第二の領域（Ｘ２）に既に形成されている凹凸パターン２２５との間にパターンが形成されない部分を発生させることなく、且つ、中間版モールド２１０Ｂ’の繋ぎ目の段差を抑制して、行うことができる。
なお、図３７及び後述する図３８において、図示しないが、部分加熱２１１する際には、例えば第二の支持体２０１側において、拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する領域（図３８における第二の領域（Ｘ２’））に対応する位置に、冷却板を配置してもよい。
（図３８）
図３７に次いで、部分加熱２１１した状態で、図３８に示すように、軟化した第二の樹脂層２０２に、拡大された前記第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターン２２５とつながるように、第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、拡大された第二の領域（Ｘ２）の一部、即ち、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）に重ねて、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールド２１０Ｂ’を、ロール状押圧装置２１２’を用いてロールを回転させながら押圧２１２することにより、前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンを前記第二の樹脂層２０２の一部に転写する（工程（ＩＩ−５））。
前記凹凸パターンを有する拡大された第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）は、第二の樹脂層２０２が軟化しているため、前記中間版モールド２１０Ｂ’等の凹凸パターンを上書きできる。拡大された前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に前記中間版モールド２１０Ｂ’等を重ねて、前記中間版モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドによるパターン同士をつなげ、中間版モールドの繋ぎ目の段差を抑制することが可能となる。
なお、図３８において図示しないが、上記したように、例えば第二の支持体２０１側において、拡大された第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する第二の領域（Ｘ２’）に対応する位置に、冷却板を配置した状態で、部分加熱２１１した場合には、当該第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターンが軟化するのを抑制することができ、当該部分加熱２１１後の前記第二の樹脂層２０２において、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５が硬化した状態を維持することができる。
図３８に示す工程（ＩＩ−４）においては、図３５に示す工程と同様に、前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンを、前記第二の樹脂層２０２の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５の一部（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）側の領域）とに重ねて、押圧２１２することが好ましい。
このようにすることで、図３８において転写される中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターン（３回目の賦型形状）を、図３６において形成された凹凸パターンのうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部２２１（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン２２５（２回目の賦型形状）と、その繋ぎ目が目視で視認されない程度に良好に接合された状態で、パターン形成することができる。
図３８に示す工程（ＩＩ−４）は、中間版モールド２１０Ａ’に代えて中間版モールド２１０Ｂ’を用いた点、及び前記中間版モールド２１０Ｂ’を重ねる方向及び前記中間版モールド２１０Ｂ’を重ねるときの凹凸パターンの線状凸部の延在方向を、図３５に示す工程で説明したのと同様とした点以外は、第一の実施形態において、図１８を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図３８で示す工程で用いる中間版モールド２１０Ｂ’は、図３２又は図３５で示す工程で用いる中間版モールド２１０Ｂ’と同一のモールドであってもよく、異なるモールドであってもよい。
（図３９）
次に、図３９に示すように、前記第二の樹脂層２０２の一部に、更に、凹凸パターン２２５を有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する（工程（ＩＩ−５））。図３９に示す工程（ＩＩ−５）は、第一の実施形態において、図１９を用いて説明したのと同様の手順により行うことができる。
なお、図３９（ｂ）では、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を分かり易く示すために、前記第二の樹脂層２０２を冷却後に前記中間版モールド２１０Ｂ’を剥離している場合を示している。
なお、前記工程（ＩＩ−４）、前記工程（ＩＩ−４’）及び前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、さらに繰り返す場合、前記中間版モールド２１０Ｂ’としては、同じモールドを繰り返し用いても良く、適宜異なるモールドを用いても良い。
これにより、前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンに対応する凹凸パターンとして、前記中間版モールド２１０Ｂ’の凹凸パターンのネガパターンが、定められた一つの方向につながるように二回以上配列された樹脂製モールドを作製することができる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、最終製品である樹脂製モールドのパターンに含まれる最小単位のパターン又はそのネガパターンを有するモールド（小面積のモールド）を用意し、当該小面積のモールドのパターンを第一の樹脂層上に２個分以上隣接させて転写することにより、最小単位のパターン又はそのネガパターンを２個以上、かつ、樹脂製モールドのパターンに含まれる最小単位のパターン又はそのネガパターンの全個数よりも少ない個数含む中間版モールドを形成し、当該中間版モールドのパターンを第二の樹脂層上に２個分以上隣接させて転写することにより、樹脂製モールドのパターンを形成する。
先ず、本開示の樹脂製モールドの製造方法は、凹凸パターンを形成するための被転写材料として、予め層として形成された第一の樹脂層を用い、第一の工程群において、小面積のモールドのパターンを熱転写して第一の樹脂層の一部に、小面積のモールドの凹凸パターンに対応するネガパターンを有する前記第一の領域（Ｘ１）を形成する。
次いで、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部（Ｙ１）を含めて前記第一の領域（Ｘ１）の一部に前記モールドを重ねて、前記モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことが可能となり、且つ、予め層として形成された第一の樹脂層を用い、当該第一の樹脂層に小面積のモールドのパターンを転写することにより、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された乃至段差がない中間版モールドを製造することができる。
また、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）側の領域）とつながるように、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターンの一部に重ねて前記モールドを熱転写してもよい。本開示では、予め層として形成された第一の樹脂層を用いているので、特許文献１のように光硬化性樹脂を滴下してモールドを押し付けて広げる場合と異なり、前記第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターンにモールドを重ねて凹凸パターンを転写しても、重ねた部分に樹脂が乗り上げて繋ぎ目部分に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じることが抑制される。その結果、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された乃至段差がない中間版モールドを製造することができる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、さらに、第二の工程群において、凹凸パターンを形成するための被転写材料として、予め層として形成された第二の樹脂層を用い、第一の工程群において製造された中間版モールドのパターンを転写して第二の樹脂層の一部に、中間版モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンを有する前記第二の領域（Ｘ２）を形成する。
次いで、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部（Ｙ２）を含めて前記第二の領域（Ｘ２）の一部に前記中間版モールドを重ねて、前記中間版モールドのパターンを転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドによるパターン同士をつなぐことが可能となり、且つ、予め層として形成された第二の樹脂層を用い、当該第二の樹脂層に小面積のモールドのパターンを転写することにより、中間版モールドの繋ぎ目の段差が抑制された乃至段差がない樹脂製モールドを製造することができる。
また、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）側の領域）とつながるように、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターンの一部に重ねて前記中間版モールドを転写してもよい。本開示では、予め層として形成された第二の樹脂層を用いているので、特許文献１のように光硬化性樹脂を滴下してモールドを押し付けて広げる場合と異なり、前記第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターンに中間版モールドを重ねて凹凸パターンを転写しても、重ねた部分に樹脂が乗り上げて繋ぎ目部分に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じることが抑制される。その結果、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドの繋ぎ目の段差が抑制された乃至段差がない樹脂製モールドを製造することができる。
また、中間版モールドの原版の凹凸パターンを光硬化性樹脂に転写し、光硬化性樹脂に転写された凹凸パターンを光照射して硬化させることにより、中間版モールドを作製してもよい。これにより、形状安定性に優れ、強度が高く、より耐久性の高い樹脂製モールドを製造することができる。
また、モールドの転写を行う際には、先に形成された凹凸パターンの線状凸部と、次に転写する凹凸パターンの線状凸部とのなす角度や、各凹凸パターンの線状凸部の重なり部分の幅が、所望の基準を満たすように位置合わせして行われ、これらが所望の範囲を満たさない状態で転写された凹凸パターンを含む樹脂製モールドや、凹凸パターンに外観不良の領域が含まれる樹脂製モールドは、製品対象から除外される。
従来の、小面積のモールドを複数回押圧することにより作製する製造方法では、大面積の樹脂製モールドを作製する場合に、モールドの押圧回数が多くなり、押圧回数が増加した分、各凹凸パターンの線状凸部同士のなす角度や、線状凸部の重なり部分の重なり幅等が、所望の範囲から外れた凹凸パターンを含まない樹脂製モールドを得られる確率が低くなり、製品の歩留まりを向上させることが困難であった。
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、小面積のモールドによるパターンを複数個つなげた中間版モールドを用いている。このため、中間版モールドに含まれる、小面積のモールドのパターンの個数分の凹凸パターンを、１回の押圧で転写することができる。このため、小面積のモールドを複数回押圧して凹凸パターンを形成する場合と比較して、少ない押圧回数で、大面積の樹脂製モールドを製造することができる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、前記中間版モールドとして、小面積のモールドによる凹凸パターン同士がつながっており、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された、上記工程（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）により作製される中間版モールドを用いているため、当該中間版モールドに含まれる、小面積のモールドによる凹凸パターンの個数分の凹凸パターンが、中間版モールドの１回の押圧により、良好な状態で転写される。
モールドの押圧による凹凸パターン形成においては、モールドの押圧を１回行う毎に、凹凸パターンの線状凸部同士のなす角度や、凹凸パターンの線状凸部の重なり部分の幅等が、所定の基準を満たさない状態でパターン形成される確率が、所定の割合で生じる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、上記したように、当該中間版モールドに含まれる、小面積のモールドによる凹凸パターンの個数分の凹凸パターンが、中間版モールドの１回の押圧により、良好な状態で転写されるため、小面積のモールドを複数回押圧する従来の樹脂製モールドの製造方法と比較して、例えば各線状凸部の形状、任意の線状凸部同士のなす角度、線状凸部同士の重なり部分における重なり幅等が所定の基準を満たす凹凸パターンを有する樹脂製モールドを得られる確率が高くなる。
また、小面積のモールドを、位置をずらしながら複数回押圧して樹脂製モールドの全体パターンを形成する従来の製造方法では、当該小面積のモールドにより、３回以上押圧される部分（即ち、重複して２回以上押圧される部分）が生じる頻度が高かった。
モールドにより３回以上押圧される部分（即ち、重複して２回以上押圧される部分）では、パターンの潰れ等が発生し易く、外観不良となり易かった。
これに対し、小面積のモールドの複数個分のパターンを有する中間版モールドを用いて、樹脂製モールドの全体パターンを形成する、本開示の樹脂製モールドの製造方法では、当該中間版モールドにより、３回以上押圧される部分（即ち、重複して２回以上押圧される部分）が生じる頻度を少なくすることができる。例えば図１〜１９及び図２０〜３９で説明した方法では、中間版モールドが３回以上押圧される部分を生じさせることなく、樹脂製モールドの全体パターンを作製することができる。従って、モールドが重複して複数回押圧されることによる外観不良の発生を抑制することができる。
以上より、本開示の樹脂製モールドの製造方法は、小面積のモールドを複数回押圧する従来の樹脂モールドの製造方法と比較して、例えば各線状凸部の形状、任意の線状凸部同士のなす角度、線状凸部同士の重なり部分における重なり幅等が所定の基準を満たしかつ外観が良好な凹凸パターンを有する樹脂製モールドを得られる確率が高くなり、製品の歩留まりを向上させることができる。
以下、本開示の樹脂製モールドの製造方法の各工程について、詳細に説明する。
工程（Ｉ−１）
工程（Ｉ−１）は、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程である（図１、図２１参照）。
（支持体）
本開示の第一の凹凸パターン形成用基板で用いられる第一の支持体は、第一の樹脂層を支持する機能を有すればよく、特に限定されるものではなく、樹脂製モールドの用途に合わせて適宜選択されれば良い。
第一の支持体としては、例えば、透明支持体であっても、不透明支持体であってもよく、特に限定されない。
前記透明支持体の材料としては、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンやポリメチルペンテン等のオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルサルホンやポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等の樹脂、ソーダ硝子、カリ硝子、無アルカリガラス、鉛ガラス等の硝子、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）等のセラミックス、石英、蛍石等の透明無機材料等が挙げられる。前記不透明支持体の材料としては、例えば、必要に応じて顔料、染料等の着色剤を含んだ紙、布帛、木材、陶磁器、金属、石材及びこれらの２種以上を積層、混合等により複合した複合材料、並びにこれらと前記透明支持体の材料との複合材料等が挙げられる。
また、第一の支持体は、シートであってもフィルムであってもよく、また、巻き取れるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、完全に曲がらないもののいずれであってもよい。第一の支持体の厚みは、用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、通常、１０μｍ以上１０００μｍ以下程度の範囲である。
第一の樹脂層を形成する樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等が挙げられ、具体的には、例えば、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、フェノール系樹脂、セルロース系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリアセタール系樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。
本開示で用いられる第一の樹脂層は、熱可塑性を有する熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層としてもよい。 本開示における熱可塑性樹脂にいう熱可塑性とは、加熱によって軟化し、成形できるようになり、それを冷却すれば固化する性質をいう。 本開示で用いられる第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合は、熱可塑性樹脂層である第一の樹脂層は、室温（２３℃）においては固体状態で層を成しているものであり、加熱によって軟化して凹凸パターンを転写でき、それを室温（２３℃）に冷却すれば凹凸パターンの形状を保持でき、再加熱によって再度軟化して凹凸パターンを転写可能な層であれば、適宜選択して用いることができる。
なお、上記した第一の樹脂層に関する説明は、後述する工程（ＩＩ−１）で説明する、第二の樹脂層についても、同様に適用される。
第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合、当該熱可塑性樹脂層としては、室温でのハンドリング、保管の点から、軟化温度が、４０℃以上であることが好ましく、更に５０℃以上であることが好ましい。一方、軟化温度が高すぎると凹凸パターン転写時に既転写部へのダメージや支持体へのダメージの恐れがあることから、軟化温度は１５０℃以下であることが好ましく、更に１００℃以下であることが好ましい。
第一の樹脂層の軟化温度は、ＴＭＡ（熱機械分析）装置を用いてＪＩＳ Ｋ７１９６：２０１２ に準拠して測定することができる。
また、第一の樹脂層には、さらに離型剤、有機金属カップリング剤等の他の成分を含有していても良い。
第一の樹脂層に離型剤を含有することは、 第一の樹脂層に押し付けたモールドを取り外す時に樹脂の版取られを抑制し、モールドを長期間連続して使用することができるようになる点から、好ましい。
離型剤としては従来公知の離型剤、例えば、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー（テフロンは登録商標）等の固形ワックス、弗素系、リン酸エステル系の界面活性剤、シリコーン等が何れも使用可能である。
特に好ましいのはシリコーン系離型剤であり、水の接触角を９０°以上とすることも可能である。シリコーン系離型剤には、ポリシロキサン、変性シリコーンオイル、トリメチルシロキシケイ酸を含有するポリシロキサン、シリコーン系アクリル樹脂等がある。
変性シリコーンオイルは、ポリシロキサンの側鎖及び／又は末端を変性したものであり、例えばアミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、（メタ）アクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、アルキル変性、フッ素変性等が挙げられる。一つのポリシロキサン分子に上記したような変性方法の２つ以上を行うこともできる。
シリコーン系アクリル樹脂は、（メタ）アクリロイル変性シリコーンオイルや、ケイ素を含有するモノマーを共重合或いはグラフト化したアクリル樹脂が用いられる。
上記シリコーン系離型剤は１種類のみ或いは２種類以上を組み合わせて添加することができる。
また、第一の樹脂層には、微細凹凸パターンを有する表面構造の耐熱性、強度を高めるために、有機金属カップリング剤を配合してもよい。有機金属カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、スズカップリング剤等の従来公知の各種カップリング剤を使用できる。
第一の樹脂層は、通常、希釈溶剤を用いて樹脂層形成用組成物を塗布液の状態に調製後、塗布して成膜することにより形成される。上記したような各材料を、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル、１，４−ジオキサン、１，２−ジクロロエタン、ジクロルメタン、クロロホルム、メタノール、エタノール、イソプロパノール等、またはそれらの混合溶剤に溶解、分散することにより、塗布液の状態にした樹脂層形成用組成物を調製することができる。上記したような各材料の配合量は、適宜調整されれば良い。塗布液は、通常、固形分濃度が１０〜５０重量％程度となるように調節される。
上記塗布液の状態にした樹脂層形成用組成物を、前記支持体の表面に均一に塗布し、塗布後の樹脂組成物の塗膜から、必要に応じて適宜加熱して、前記希釈溶剤を除去（乾燥）することにより、第一の樹脂層を形成する。
前記塗布する方法としては、所望の厚みで精度良く成膜できる方法であればよく、適宜選択すればよい。例えば、グラビアコート法、リバースコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、ロールコート法、プリント法、浸漬引き上げ法、カーテンコート法、ダイコート法、キャスティング法、バーコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。
第一の支持体に第一の樹脂層を塗布する前に、必要に応じて、第一の支持体上に、従来公知の剥離層、感圧又は感熱接着剤層等の他の層を形成してもよい。
以上のようにして、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備することができる。
以上説明した、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程に関する説明は、後述する工程（ＩＩ−１）における、第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程にも、同様に適用して良い。
乾燥後の第一の樹脂層の厚みは、形成される凹凸パターンや用途に応じて適宜調整されれば良く、特に限定されるものではない。
第一の樹脂層の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上１００μｍ以下が挙げられ、更に、１００ｎｍ以上１０μｍ以下が挙げられる。
（乾燥後の第一の樹脂層（未硬化状態）の硬さ）
乾燥後の第一の樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、後述するモールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さいことが好ましい。
乾燥して形成された第一の樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、具体的に例えば、モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さの２０％以下であることが好ましく、更に、１０％以下であることが好ましい。
ここでの所定の賦形温度は、凹凸パターンを転写する工程において第一の樹脂層を加熱する場合には、当該凹凸パターンを転写する工程において第一の樹脂層が加熱される温度とすることができる。
ナノインデンターによる押し込み硬さは、例えば、微小押込み試験機（例えば、ＴＩ９５０ Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ （ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製））で、バーコビッチ圧子を使用し、１００μＮ荷重で押し込み測定し、測定することができる。
また、第一の樹脂層（未硬化状態）の表面は、工程中に未硬化状態でモールドの押し付け、剥離をするため、表面タック性が低い乃至ないことが好ましく、ＪＩＳ Ｋ５６００−１−１ 第１部−第１節：試験一般（条件及び方法）４．３．５評価における ｂ）半硬化乾燥の状態、又はｃ）硬化乾燥の状態であることが好ましい。
なお、前記４．３．５評価 は、製品規格に規定する乾燥時間を過ぎたとき、次のいずれかの方法によって乾燥の程度を調べる。
ａ）指触乾燥 塗面の中央に指先で軽く触れて、指先が汚れない状態。
ｂ）半硬化乾燥 塗面の中央を指先で静かに軽くこすって塗面にすり跡が付かない状態。
ｃ）硬化乾燥 塗面の中央を親指と人差指とで強く挟んで、塗面に指紋によるへこみが付かず、塗膜の動きが感じられず、また、塗面の中央を指先で急速に繰り返しこすって、塗面にすり跡が付かない状態。
工程（Ｉ−２）
工程（Ｉ−２）は、前記第一の樹脂層に、モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程である（図２、図２２参照）。
前記第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（Ｉ−２）においては、前記第一の樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する（図２、図２２参照）。
前記第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合、前記第一の樹脂層の賦形温度、すなわち、前記第一の樹脂層に前記モールドの凹凸パターンを転写する際に加熱する温度としては、前記第一の樹脂層の軟化温度以上である必要があり、前記第一の樹脂層の軟化温度よりも１０℃以上高いことが好ましい。具体的に、前記第一の樹脂層を加熱する温度としては、６０℃以上であることが挙げられ、更に７０℃以上が好ましい。
一方で加熱する温度が高すぎると、前記第一の樹脂層が劣化する恐れがあることから、加熱する温度は１５０℃以下であることが好ましい。
前記第一の樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態とする方法としては、例えば、第一の樹脂層を、ホットプレート、電熱線、ランプ、オーブン、マイクロ波、赤外線放射装置等の加熱装置で加熱する方法を挙げることができる。
或いは、後述するモールドを加熱しておき、当該加熱されたモールドを用いることにより、前記樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、モールドを押圧する方法も用いることができる。
さらに別の方法として、後述する押圧ロール等の押圧装置の押圧する部分を加熱して高温とし、モールドと第一の樹脂層を押圧すると同時に加熱して凹凸パターンを転写する方法、当該凹凸パターンを転写する工程のプロセス雰囲気を高温として装置全体を賦形温度として転写する方法等がある。
工程（Ｉ−２）で使用される小面積のモールドは、製造される大面積の樹脂製モールドの所望の凹凸パターン又は所望の凹凸パターンの反転パターンを表面に有するものを用意する。モールドは、ガラス、石英、ＭｏＳｉ、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート樹脂などの光透過性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化性樹脂を用いた光硬化膜等の光透過性材料からなるものであっても良いし、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、ＣｒxＯyＮz，Ｆｅなどの金属基板、ＳｉＣ、シリコーン、窒化シリコーン、ポリシリコーン、酸化シリコーン、アモルファスシリコーンなどの非光透過型材料からなるものであっても良い。
工程（Ｉ−２）で使用されるモールドは、例えば、合成石英製などの原版から、例えば光硬化性樹脂を用いてナノインプリント法で形成された、樹脂製の複製版であることが、生産性の点から好ましい。
原版のパターンは、例えば、フォトリソグラフィーや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じて形成することができる。原版が有する凹凸パターンのピッチサイズは、特に限定されるものではないが、本開示においては、１００ｎｍ以下のピッチサイズのものも用いることができる。
なお、本開示において、ピッチサイズとは、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有する凹凸パターンにおける、隣り合う線状凸部５３の中心間の間隔をいう。
なお、モールドは、後述する工程（Ｉ−３）の後、工程（Ｉ−４）の前であれば、どのタイミングで剥がしてもよい。
（モールドの押し込み硬さ）
また、モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前述の乾燥後の第一の樹脂層のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいが、後述する工程（Ｉ−３）の冷却後に形成される第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さいことが、小面積のモールドによるパターン同士の繋ぎ目がより良好になる点から好ましい。
モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前述の大小関係にあれば好ましいが、具体的に例えば、後述する工程（Ｉ−３）の冷却後に形成される第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さの５０％以下であることが好ましく、更に、３５％以下であることが好ましい。
このような押し込み硬さを有するモールドを実現するためには、当該モールドは、樹脂製であることが好ましく、少なくとも凹凸パターンを有する部分が、前記押し込み硬さを有するように適宜選択された樹脂膜であることが好ましい。
例えば、工程（Ｉ−１）において、第一の樹脂層を、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層として形成した場合、小面積のモールドとして、光硬化性樹脂を用いた光硬化膜を用いることにより、当該小面積のモールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、乾燥後の第一の樹脂層のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいという関係性を、容易に満たすものとすることができる。
また、工程（Ｉ−１）において、第一の樹脂層を、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層として形成した場合に、小面積のモールドとして、熱可塑性樹脂を用いた硬化膜を用いることも可能である。この場合には、前記第一の樹脂層に用いた熱可塑性樹脂が、前記小面積のモールドに用いた熱可塑性樹脂が熱可塑性を示す温度よりも低い温度で熱可塑性を示すように、前記第一の樹脂層に用いる熱可塑性樹脂及び前記小面積のモールドに用いる熱可塑性樹脂を、適宜選択して用いることがよい。これにより、熱可塑性樹脂により形成した小面積のモールドを用いた場合でも、当該小面積のモールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、乾燥後の第一の樹脂層のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいという関係性を、満たすものとすることができる。
なお、モールドの凹凸パターンや第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる押し込み硬さは、モールドの凹凸パターン外縁の平坦部や第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターン外縁の平坦部で代表して測定することができる。
また、モールドは、転写後、前記第一の樹脂層又は第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとモールドとの離型性向上のために、使用前に離型剤等で表面処理が行われても良い。離型剤は具体的にはシリコーン系やフッ素系などのシランカップリング剤、例えば商品名オプツールＤＳＸ（ダイキン工業）、商品名Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ−１７２０（住友スリーエム）、商品名デュラサーフ ＨＤ−１１００（ハーベス）、商品名デュラサーフ ＨＤ−２１００（ハーベス）、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン（Ｇｅｌｅｓｔ）のようなものが挙げられる。
モールドを押圧する圧力としては、前記モールドの凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写することができるように、適宜選択されれば良い。
モールドを押圧する装置としては、モールドとパターン形成用基板を平行に対向させ、モールド全面を加圧する直押し転写方式や、押圧ローラーでモールドを圧着するローラー方式の装置等が挙げられる。
工程（Ｉ−３）
工程（Ｉ−３）は、前記モールドが圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程である（図３、図２３参照）。
前記第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（Ｉ−３）においては、前記モールドが圧着された状態で前記第一の樹脂層を冷却することにより、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する（図３、図２３参照）。
即ち、工程（Ｉ−３）では、前記凹凸パターンとして、前記第一の樹脂層に圧着された前記モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンを有する第一の領域（Ｘ１）が形成される。
工程（Ｉ−３）において、前記第一の樹脂層を冷却する際には、図３（ａ）、図２３（ａ）に示されているように、前記モールドが圧着された状態で冷却する。前記モールドが圧着された状態で前記第一の樹脂層を冷却することにより、前記第一の樹脂層の一部に転写された、前記モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンである凹凸パターンがそのまま固化される。
そのため、その後前記モールドを剥離しても、転写された凹凸パターン、即ち前記モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンである凹凸パターンは維持され、良好な所望の凹凸パターンを有する領域（Ｘ１）を形成することができる。
なお、前記モールドが圧着された状態で前記第一の樹脂層を冷却する際には、前記モールドにパターン転写時の押圧する圧力と同様の圧力がかかっていなくても良く、転写された凹凸パターンの形状が維持される程度に前記モールドと前記第一の樹脂層が一体化された状態で冷却されれば良い。
前記第一の樹脂層を冷却する温度としては、前記第一の樹脂層の軟化温度より低い温度であればよいが、加熱を止めて、室温まで自然冷却することにより行われても良い。或いは、冷却時間を短時間とするために、ペルチェ素子や冷却管に冷媒を通す等の冷却装置乃至機構を用いても良い。
（第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの硬さ）
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前記モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいことが好ましい。 前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいことにより、後述の工程（Ｉ−４）において、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）側の領域）の一部に重ねて前記モールドを押圧する際に、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターンの形状を悪化させることを抑制できる。
小面積のモールドとして、光硬化性樹脂を用いた光硬化膜を用いる場合、当該小面積のモールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さい押し込み硬さをを実現するためには、当該小面積のモールドは、少なくとも凹凸パターンを有する部分が、前記押し込み硬さを有するように適宜選択された光硬化性樹脂を用いた光硬化膜であることが好ましい。
工程（Ｉ−４）
工程（Ｉ−４）は、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記モールドの凹凸パターンを、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程である（図５、図２５参照）。
前記第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（Ｉ−４）においては、凹凸パターンが形成された第一の凹凸パターン形成用基板の第一の樹脂層が所定の賦形温度に部分加熱された状態で（図４、図２４参照）、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記モールドの凹凸パターンを、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と隣接する側の一部（Ｙ１）とに重ねて前記モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する（図５、図２５参照）。
凹凸パターンが形成された第一の凹凸パターン形成用基板の第一の樹脂層を部分加熱することにより、次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）、及び前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と隣接する側の一部（Ｙ１）は軟化しており、変形し得るものである。
工程（Ｉ−４）における、凹凸パターンが形成された第一の凹凸パターン形成用基板の第一の樹脂層が所定の賦形温度に部分加熱された状態とする方法としては、以下の方法が例示できる。
まず、図４（ａ）、図２４（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂層である第一の樹脂層の、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第一の樹脂層１０２の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域１２０のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、すでに凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）とを部分加熱１１１する。図４（ａ）、図２４（ａ）中の一点鎖線は、部分加熱領域と、加熱しない領域との境を示す。当該部分加熱１１１により、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と、前記凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の凹凸パターン形成予定領域１２２（Ｚ１）と隣接する側の一部１２１（Ｙ１）の前記第一の樹脂層１０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
前記凹凸パターンとつながるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて前記モールドを押圧するが、前記第一の領域（Ｘ１）の一部にモールドを重ねる部分としては、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と隣接する側の部分（Ｙ１）の少なくとも一部が含まれる。
前記第一の領域（Ｘ１）は凹凸パターンを有しているが、熱可塑性を有している部分である。
前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と隣接する側の部分（Ｙ１）の少なくとも一部に前記モールドを重ねて、前記モールドのパターンを熱転写することにより、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことが可能となり、且つ、前記第一の領域（Ｘ１）の重ねる部分のうち前記部分（Ｙ１）が熱可塑性を有していることから、パターンが上書きされつつ小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制される。
また、前記第一の領域（Ｘ１）の一部にモールドを重ねる部分としては、図５、図２５に示されているように、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と隣接する側の部分（Ｙ１）の少なくとも一部に加えて、前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）側の領域）の一部も含まれるように、重ねることも好ましい。
本開示では、予め層として形成された第一の樹脂層を用いているので、特許文献１のように光硬化性樹脂を滴下してモールドを押し付けて広げる場合と異なり、冷却後に得られる凹凸パターンにモールドを重ねて転写しても、重ねた部分に樹脂が乗り上げて繋ぎ目部分に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じることが抑制され、その結果、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された乃至段差のない中間版モールドを製造することができる。更に一度パターンを形成した部分に上書きする形で隣のパターンを転写するので、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことができる。
凹凸パターンの一部に重ねる幅は、モールドの凹凸パターンにおける繰り返しパターンの１周期分以上であることが好ましい。モールドの凹凸パターンにおける繰り返しパターンの１周期の長さにより適宜調整されれば良いが、プロセス工程上、１μｍ以上であることが好ましい。
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、モールドの位置を調整する装置乃至機構としては、従来公知の位置調整装置乃至機構を適宜用いて良い。
工程（Ｉ−４）におけるモールドと、モールドを押圧する方法としては、前記工程（Ｉ−２）において説明した方法と同様であって良い。
工程（Ｉ−４）においては、前述した第一の実施形態で説明したように、前記モールド１１０を、該モールド１１０の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド１１０の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧するようにしてもよいし（図５参照）、前述した第二の実施形態で説明したように、前記モールド１１０を、該モールド１１０の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド１１０の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧してもよい（図２５参照）。
前記モールド１１０として、例えばアクリル系樹脂、中でも紫外線硬化樹脂等を用いて形成したフィルム状のモールドを使用した場合には、第一の実施形態で説明したように、前記モールド１１０の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、前記モールド１１０を押圧する形態（図５参照）とすることが好ましい。
これにより、後述する凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−５）を行った後、次の前記モールドの凹凸パターンを転写する工程（Ｉ−４）の前に、前記第一の樹脂層１０２に圧着された前記モールド１１０を、該モールド１１０の線状凸部の延在方向に沿って剥離し易い。該モールド１１０の線状凸部の延在方向に沿って剥離することにより、フィルム状の前記モールド１１０を剥離する際に前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンにかかる押圧力が低減されるため、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの破損を抑制しつつ、前記モールド１１０の剥離を効率的に行うことができる。
工程（Ｉ−５） 工程（Ｉ−５）は、前記モールドが圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程である（図６、図２６参照）。
前記第一の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（Ｉ−５）においては、前記モールドが圧着された状態で前記第一の樹脂層を冷却することにより、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する（図６、図２６参照）。
前記樹脂層を冷却する方法としては、前記工程（Ｉ−３）において説明した方法と同様であって良い。
前記第一の樹脂層を前記モールドと共に冷却することにより、工程（Ｉ−５）において前記第一の樹脂層の一部に転写された凹凸パターンがそのまま固化することにより、所望の凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大することができる。
即ち、工程（Ｉ−５）では、前記凹凸パターンとして、前記第一の樹脂層に圧着された前記モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンを有する第一の領域（Ｘ１）が形成される。
小面積のモールドを用いて、中間版モールドを作製するためには、更に、前記工程（Ｉ−４’）、前記工程（Ｉ−４）、前記工程（Ｉ−５）を繰り返せばよい。 これにより、小面積のモールドによるパターン同士が定められた一つの方向につながっており、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された中間版モールドの原版を得ることができる。
工程（Ｉ−１１）
また、前記第一の工程群（Ｉ）は、第三の支持体上に光硬化性樹脂層を形成し、前記光硬化性樹脂層に、前記工程（Ｉ−１）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群により作製される中間版モールドの原版を押圧することにより、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを前記光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを、光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版の複製版を作製する工程（Ｉ−１１）を有していてもよい。
なお、第三の支持体上に形成する樹脂層としては、必ずしも光硬化性樹脂層には限定されず、第三の支持体上に、熱可塑性樹脂層を形成してもよい。
この場合には、第三の支持体上に形成する熱可塑性樹脂層が、前記中間版モールドの原版に用いた熱可塑性樹脂が熱可塑性を示す温度よりも低い温度で熱可塑性を示すように、当該熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂を、適宜選択して用いることが好ましい。
工程（Ｉ−１１）において用いられる第三の支持体の材料及び第三の支持体の厚みは、前記工程（Ｉ−１）において説明した、本開示の第一の凹凸パターン形成用基板で用いられる第一の支持体の材料及び第一の支持体の厚みと同様であって良い。
前記光硬化性樹脂層は、光硬化性を有し、樹脂を含む層である。なお、本開示において、光硬化性とは、光照射によって架橋、重合、その他反応することにより硬化する性質をいう。
光硬化性樹脂層の材料としては、例えば、光硬化性樹脂を含む組成物が挙げられる。光硬化性樹脂が有する光硬化性基としては、オキシラン環、オキセタン環等の環状エーテル含有基のような光カチオン重合及び光アニオン重合反応性の有するもの、エチレン性二重結合含有基のような光ラジカル重合反応性を有するものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。中でも取り扱い性に優れる点から、光ラジカル重合性基、特にエチレン性二重結合含有基であることが好ましい。エチレン性二重結合含有基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等が挙げられる。 光硬化性樹脂が有する光硬化性基としては、例えば、アクリレート基などである。この様な、架橋可能な光硬化性基を有する光硬化性樹脂を含む光硬化性樹脂層は、当該光硬化性樹脂層に光重合開始剤を数％程度混合させて、紫外線等を照射することにより、硬化させることができる。
光硬化性樹脂としては、従来公知の光硬化性を有する樹脂を用いることができる。前記光硬化性樹脂としては、具体的には、例えばＰＡＫ−０１（東京合成工業（株）製）、サンラッドＵＸＣ−２０１（三洋化成工業（株）製）、ＵＶ−３０００（三菱化学（株）製）等を用いることができる。
前記光硬化性樹脂層の形成に用いる、光硬化性樹脂以外の材料は、前記工程（Ｉ−１）において説明した、本開示の第一の凹凸パターン形成用基板で用いられる、第一の樹脂層の形成に用いる、樹脂以外の材料と同様であって良い。光硬化性樹脂以外の材料としては、例えば光重合開始剤、離型剤、有機金属カップリング剤が挙げられる。
また、光硬化性樹脂層の厚みは、前記工程（Ｉ−１）において説明した、本開示の第一の凹凸パターン形成用基板で用いられる、第一の樹脂層の厚みと同様であって良い。
工程（Ｉ−１１）において、第三の支持体上に、光硬化性樹脂層を形成する方法は、前記工程（Ｉ−１）において説明した、第一の支持体上に、第一の樹脂層を形成する方法と同様であって良い。
（乾燥後の光硬化性樹脂層（未硬化状態）の硬さ）
乾燥後の光硬化性樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、中間版モールドの原版（例えば、中間版モールドの原版２１０Ａ又は中間版モールドの原版２１０Ｂ）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さいことが好ましい。
乾燥して形成された光硬化性樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、具体的に例えば、中間版モールドの原版（例えば、中間版モールドの原版２１０Ａ又は中間版モールドの原版２１０Ｂ）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さの２０％以下であることが好ましく、更に、１０％以下であることが好ましい。
ここでの所定の賦形温度は、凹凸パターンを転写する工程における、光硬化性樹脂層の温度である。
前記工程（Ｉ−１）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群により作製される、中間版モールドの原版としては、例えば、前述した中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ｂ（図１０、図３０参照）を用いることができる。
なお、前記中間版モールドの原版は、光硬化性樹脂層に押し付けた後、光照射前に剥離しても良いし、光照射後に剥離しても良い。光照射後に中間版モールドの原版を剥離する場合には、当該中間版モールドの原版は、光照射する照射光に対して透過性を有する必要があり、光照射する照射光に対して透過率が８０％以上となるように、適宜中間版モールドの原版の材料を光透過性材料の中から選択することが好ましい。前記透過率としては、前記工程（Ｉ−２）で説明したのと同様の指標に準じて測定することができる。
（モールドの押し込み硬さ）
中間版モールドの原版の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前述の乾燥後の光硬化性樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいことが好ましい。
このような押し込み硬さを有する中間版モールドの原版を実現するためには、当該中間版モールドの原版は、少なくとも凹凸パターンを有する部分が、前記押し込み硬さを有するように適宜選択された熱可塑性樹脂を用いた硬化膜であることが好ましい。
なお、中間版モールドの原版の凹凸パターンのナノインデンターによる押し込み硬さは、中間版モールドの原版の凹凸パターン外縁の平坦部で代表して測定することができる。
また、中間版モールドの原版は、転写後、光硬化性樹脂層又はその硬化後の凹凸パターンと中間版モールドの原版との離型性向上のために、使用前に離型剤等で表面処理が行われても良い。離型剤としては、前記工程（Ｉ−２）において挙げた離型剤を用いて良い。
前記中間版モールドの原版を押圧することにより、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを前記光硬化性樹脂層に転写する際の、中間版モールドの原版を押圧する圧力としては、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを前記光硬化性樹脂層の一部に転写することができるように、適宜選択されれば良い。
中間版モールドの原版を押圧する装置としては、前記工程（Ｉ−２）において挙げた装置を用いて良い。
前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを、光照射することにより硬化させる際の、照射光としては、特に限定されず、高エネルギー電離放射線、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の波長領域の光または放射線が挙げられる。高エネルギー電離放射線源としては、例えば、コッククロフト型加速器、ハンデグラーフ型加速器、リニヤーアクセレーター、ベータトロン、サイクロトロン等の加速器によって加速された電子線が工業的に最も便利且つ経済的に使用されるが、その他に放射性同位元素や原子炉等から放射されるγ線、Ｘ線、α線、中性子線、陽子線等の放射線も使用できる。紫外線源としては、例えば、ＬＥＤ、紫外線螢光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯、太陽灯等が挙げられる。放射線には、例えばマイクロ波、ＥＵＶが含まれる。また、半導体レーザー光、あるいは２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー光や１９３ｎｍＡｒＦエキシマレーザーなどの半導体の微細加工で用いられているレーザー光も用いることができる。
また、光照射する際の照射光としては、平行光であることが好ましい。
本開示において平行光は、被写体に対して照射角のばらつきが±３度以内、好ましくは±１度以内であるものをいう。平行光としては例えば、紫外線光源からの光をレンズやミラー光学系を用いて平行光としたものを用いても良い。
また、光照射する場合には、不活性ガス雰囲気下や、酸素が低減された状態で行うことが、酸素阻害により樹脂表面に硬化が不十分な箇所ができる可能性を抑制できる点から、好ましい。不活性ガス雰囲気とは、例えば窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン等の不活性ガスで満たされた雰囲気をいう。当該不活性ガス雰囲気中の酸素濃度は１％以下を目安とすることができる。或いは、酸素が低減された状態としては、真空状態で光照射しても良い。
樹脂表面に硬化が不十分な箇所が存在すると、凹凸パターンの一部に重ねて前記中間版モールドの原版を押圧する際に、凹凸パターンの形状を悪化させる恐れがある。
光照射量は、光硬化性樹脂層の凹凸パターンを硬化させるように、適宜調整されれば良い。具体的には、硬化に必要な照射量を、光硬化性樹脂層の光硬化性基等の消費量等を調べて決定すれば良い。
なおここでいう硬化とは、光硬化性基が全て反応することを必ずしも必要とせず、硬化後の凹凸パターンに対して、後述する工程（ＩＩ−２）、工程（ＩＩ−４）において所定の圧力を加えたときに塑性変形が起こらないレベルであれば実用に耐えうる。
光照射量としては、例えば、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、例えば１０００ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、一方で、生産性の点から、１０００００ｍＪ／ｃｍ２以下の範囲内であることが好ましい。
また、図４１、図４４においては、中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ｂを剥離した後に、光照射３２３を行っていることが示されているが、光照射３２３後に、前記中間版モールドの原版２１０Ａ、２１０Ｂを剥離してもよい。光照射３２３後に、前記中間版モールドの原版２１０Ａ、２１０Ｂを剥離する場合、前記中間版モールドの原版２１０Ａ、２１０Ｂは露光部が光照射の照射光を透過する必要があるので、前述のように光照射の照射光を透過する前記中間版モールドの原版２１０Ａ、２１０Ｂを準備して使用するようにする。光照射３２３後に、前記中間版モールドの原版２１０Ａ、２１０Ｂを剥離する場合には、硬化前の凹凸パターンに塵等が付着する恐れがない点から好ましい。
これにより、中間版モールドの原版２１０Ａ又は中間版モールドの原版２１０Ｂの凹凸パターンのネガパターンを有し、当該ネガパターンにおいて、前記前記モールド１１０の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’又は中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’（図４２、４５参照）を得ることができる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法は、前記第一の工程群（Ｉ）で製造された、中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’、中間版モールドの原版２１０Ｂ、又は中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’ （以下、単に中間版モールドという）の凹凸パターンの良否を評価する検査工程を有していてもよい。
前記中間版モールドの凹凸パターンの良否の評価は、例えば、中間版モールドを、熱可塑性樹脂層や光硬化性樹脂層に転写し、熱可塑性樹脂層や光硬化性樹脂層に転写された、中間版モールドの凹凸パターンのネガパターンである凹凸パターンについて、目視による異物欠陥検査を行い、その次に、当該凹凸パターンを、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察することにより行うことができる。そして、観察画像における凹凸パターンの各線状凸部の形状、任意の線状凸部同士のなす角度、線状凸部同士の重なり部分における重なり幅等が所定の基準を満たすか否か、及びパターンの潰れ等による外観不良の発生の有無等を判定することにより、行うことができる。
これにより、パターン形状の良好な中間版モールドを選別することができ、選別された、パターン形状の良好な中間版モールドのみを用いて、後述する第二の工程群（ＩＩ）を行うことができる。従って、樹脂製モールドの製造において、より高い歩留まりを実現することが可能となる。
工程（ＩＩ−１）
工程（ＩＩ−１）は、第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程である（図１１、図３１参照）。
工程（ＩＩ−１）において、第二の支持体上に、第二の樹脂層を形成する方法は、前記工程（Ｉ−１）において説明した、第一の支持体上に、第一の樹脂層を形成する方法と同様であって良い。
また、本開示の第二の凹凸パターン形成用基板で用いられる第二の支持体の材料及び第二の支持体の厚みは、前記工程（Ｉ−１）において説明した、本開示の第一の凹凸パターン形成用基板で用いられる第一の支持体の材料及び第一の支持体の厚みと同様であって良く、本開示の第二の凹凸パターン形成用基板で用いられる第二の樹脂層の形成に用いる材料、第二の樹脂層の軟化温度及び第二の樹脂層の厚みは、前記工程（Ｉ−１）において説明した、本開示の第一の凹凸パターン形成用基板で用いられる、第一の樹脂層の形成に用いる材料、第一の樹脂層の軟化温度及び第一の樹脂層の厚みと同様であって良い。
（乾燥後の第二の樹脂層（未硬化状態）の硬さ）
乾燥後の第二の樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前述した工程群（Ｉ）で作製した、中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’、中間版モールドの原版２１０Ｂ、又は中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’ （以下、単に中間版モールドという）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さいことが好ましい。
乾燥して形成された第二の樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、具体的に例えば、前記中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さの２０％以下であることが好ましく、更に、１０％以下であることが好ましい。
ここでの所定の賦形温度は、凹凸パターンを転写する工程において、第二の樹脂層を加熱する場合には、当該凹凸パターンを転写する工程において第二の樹脂層が加熱される温度とすることができる。
また、第二の樹脂層（未硬化状態）の表面は、工程中に未硬化状態でモールドの押し付け、剥離をするため、表面タック性が低い乃至ないことが好ましく、ＪＩＳ Ｋ５６００−１−１ 第１部−第１節：試験一般（条件及び方法）４．３．５評価における ｂ）半硬化乾燥の状態、又はｃ）硬化乾燥の状態であることが好ましい。
工程（ＩＩ−２）
工程（ＩＩ−２）は、前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドを押圧することにより、前記中間版モールドの凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）である。
前記第二の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（ＩＩ−２）においては、
前記第二の樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドを押圧することにより、前記中間版モールドの凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する（図１２、図２０、図３２参照）。
前記第二の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合、前記第二の樹脂層の賦形温度、すなわち、前記第二の樹脂層に前記中間版モールドの凹凸パターンを転写する際に加熱する温度としては、前記第二の樹脂層の軟化温度以上である必要があり、前記第二の樹脂層の軟化温度よりも１０℃以上高いことが好ましい。具体的に、前記第二の樹脂層を加熱する温度としては、６０℃以上であることが挙げられ、更に７０℃以上が好ましい。
一方で加熱する温度が高すぎると、前記第二の樹脂層が劣化する恐れがあることから、加熱する温度は１５０℃以下であることが好ましい。
工程（ＩＩ−２）において、前記第二の樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態とする方法としては、前記工程（Ｉ−２）において説明した、前記第一の樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態とする方法と同様であって良い。
工程（ＩＩ−２）で使用される中間版モールドとしては、例えば、前述した工程群（Ｉ）で作製した、中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’、中間版モールドの原版２１０Ｂ、又は中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’を用いることができる。
なお、前記中間版モールドは、後述する工程（ＩＩ−３）の後、工程（ＩＩ−４）の前であれば、どのタイミングで剥がしてもよい。
（モールドの押し込み硬さ）
また、中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前述の乾燥後の第二の樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいが、後述する工程（ＩＩ−３）の冷却後に形成される第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さいことが、中間版モールドによるパターン同士の繋ぎ目がより良好になる点から好ましい。
中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前述の大小関係にあれば好ましいが、具体的に例えば、後述する工程（ＩＩ−３）の冷却後に形成される第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さの５０％以下であることが好ましく、更に、３５％以下であることが好ましい。
このような押し込み硬さを有する中間版モールドを実現するためには、当該中間版モールドは、少なくとも凹凸パターンを有する部分が、前記押し込み硬さを有するように適宜選択された樹脂膜を用いた光硬化膜であることが好ましい。
例えば、工程（ＩＩ−１）において、第二の樹脂層を、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層として形成した場合、中間版モールドとして、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて作製した、前記中間版モールドの原版の複製版を用いることが好ましい。前記中間版モールドとして、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを光硬化性樹脂層に転写して光照射により硬化させた、前記中間版モールドの原版の複製版を用いることにより、当該中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、乾燥後の第二の樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいという関係性を、容易に満たすものとすることができる。
また、工程（ＩＩ−１）において、第二の樹脂層を、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層として形成した場合に、中間版モールドとして、例えば、熱可塑性樹脂を用いた硬化膜により形成した中間版モールドの原版を用いることも可能である。この場合には、前記第二の樹脂層に用いた熱可塑性樹脂が、前記中間版モールドの原版に用いた熱可塑性樹脂が熱可塑性を示す温度よりも低い温度で熱可塑性を示すように、前記第二の樹脂層に用いる熱可塑性樹脂及び前記中間版モールドの原版に用いる熱可塑性樹脂を、適宜選択して用いることがよい。これにより、熱可塑性樹脂により形成した中間版モールドの原版を、中間版モールドとして用いた場合でも、当該中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、乾燥後の第二の樹脂層のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいという関係性を、満たすものとすることができる。
なお、中間版モールドの凹凸パターンや第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる押し込み硬さは、中間版モールドの凹凸パターン外縁の平坦部や第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターン外縁の平坦部で代表して測定することができる。
また、中間版モールドは、転写後、前記第二の樹脂層又は本開示の樹脂製モールドの凹凸パターンとモールドとの離型性向上のために、使用前に離型剤等で表面処理が行われても良い。離型剤としては、前記工程（Ｉ−２）において挙げた離型剤を用いて良い。
中間版モールドを押圧する圧力としては、前記中間版モールドの凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写することができるように、適宜選択されれば良い。
中間版モールドを押圧する装置としては、前記工程（Ｉ−２）において挙げた装置を用いて良い。
工程（ＩＩ−３）
工程（ＩＩ−３）は、前記中間版モールドが圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程である。
前記第二の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（ＩＩ−３）においては、前記中間版モールドが圧着された状態で前記第二の樹脂層を冷却することにより、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する（図１３、図３３参照）。
工程（ＩＩ−３）において、前記第二の樹脂層を冷却する際には、図１３（ａ）、図３３（ａ）に示されているように、前記中間版モールドが圧着された状態で冷却する。前記中間版モールドが圧着された状態で前記第二の樹脂層を冷却することにより、前記第二の樹脂層の一部に転写された凹凸パターンがそのまま固化される。
そのため、その後前記中間版モールドを剥離しても転写された凹凸パターンは維持され、良好な所望の凹凸パターンを有する領域（Ｘ２）を形成することができる。
即ち、工程（ＩＩ−３）では、前記凹凸パターンとして、前記第二の樹脂層に圧着された前記中間版モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンを有する領域（Ｘ２）が形成される。
工程（ＩＩ−３）において、前記第二の樹脂層を冷却する方法及び前記第二の樹脂層を冷却する温度としては、前記工程（Ｉ−３）において説明した、前記第一の樹脂層を冷却する方法及び前記第一の樹脂層を冷却する温度と同様であって良い。
（第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの硬さ）
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、前記中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいことが好ましい。
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいことにより、後述の工程（ＩＩ−４）において、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）側の領域）の一部に重ねて前記中間版モールドを押圧する際に、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターンの形状を悪化させることを抑制できる。
より好ましくは、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて作製した前記中間版モールドの原版の複製版の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きいことが好ましい。
前記中間版モールドとして、前記中間版モールドの原版の凹凸パターンを光硬化性樹脂層に転写して光照射により硬化させた中間版モールドの複製版を用いる場合、当該中間版モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さい押し込み硬さをを実現するためには、当該中間版モールドは、少なくとも凹凸パターンを有する部分が、前記押し込み硬さを有するように適宜選択された光硬化性樹脂を用いた光硬化膜であることが好ましい。
工程（ＩＩ−４）
工程（ＩＩ−４）は、 前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドを押圧することにより、前記中間版モールドの凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程である（図１５、図３５参照）。
前記第二の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（ＩＩ−４）においては、凹凸パターンが形成された第二の凹凸パターン形成用基板の第二の樹脂層が所定の賦形温度に部分加熱された状態で、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記中間版モールドの凹凸パターンを、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と隣接する側の一部（Ｙ２）とに重ねて中間版モールドを押圧することにより、前記中間版モールドの凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する（図１５、図３５参照）。
凹凸パターンが形成された第二の凹凸パターン形成用基板の第二の樹脂層を部分加熱することにより、次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）及び前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と隣接する側の一部（Ｙ２）は軟化しており、変形し得るものである。
工程（ＩＩ−４）における、凹凸パターンが形成された第二の凹凸パターン形成用基板の第二の樹脂層が所定の賦形温度に部分加熱された状態とする方法としては、以下の方法が例示できる。
まず、図１４（ａ）、図３４（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂層である第一の樹脂層の、未だ凹凸パターンを形成していない領域、即ち前記第二の樹脂層２０２の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域２２０のうち、少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、すでに凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）とを部分加熱２１１する。図１４（ａ）、図３４（ａ）中の一点鎖線は、部分加熱領域と、加熱しない領域との境を示す。当該部分加熱２１１により、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と、前記凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の凹凸パターン形成予定領域２２２（Ｚ２）と隣接する側の一部２２１（Ｙ２）の前記第二の樹脂層２０２は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。
前記凹凸パターンとつながるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて前記中間版モールドを押圧するが、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に中間版モールドを重ねる部分としては、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と隣接する側の部分（Ｙ２）の少なくとも一部が含まれる。前記第二の領域（Ｘ２）は凹凸パターンを有しているが、熱可塑性を有している部分である。前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と隣接する側の部分（Ｙ２）の少なくとも一部に前記中間版モールドを重ねて、前記中間版モールドのパターンを転写することにより、中間版モールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、中間版モールドによるパターン同士をつなぐことが可能となり、且つ、前記第二の領域（Ｘ２）の重ねる部分のうち前記部分（Ｙ２）が熱可塑性を有していることから、パターンが上書きされつつ中間版モールドの繋ぎ目の段差が抑制される。
また、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に中間版モールドを重ねる部分としては、図１５、図３５に示されているように、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と隣接する側の部分（Ｙ２）の少なくとも一部に加えて、前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）側の領域）の一部も含まれるように、重ねることも好ましい。
本開示では、予め層として形成された第二の樹脂層を用いているので、特許文献１のように光硬化性樹脂を滴下してモールドを押し付けて広げる場合と異なり、冷却後に得られる凹凸パターンに中間版モールドを重ねて転写しても、重ねた部分に樹脂が乗り上げて繋ぎ目部分に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じることが抑制され、その結果、中間版モールドの繋ぎ目の段差が抑制された乃至段差のない樹脂製モールドを製造することができる。更に一度パターンを形成した部分に上書きする形で隣のパターンを転写するので、中間版モールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことができる。
凹凸パターンの一部に重ねる幅は、中間版モールドの凹凸パターンにおける繰り返しパターンの１周期分以上であることが好ましい。中間版モールドの凹凸パターンにおける繰り返しパターンの１周期の長さにより適宜調整されれば良いが、プロセス工程上、１μｍ以上であることが好ましい。
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、中間版モールドの位置を調整する装置乃至機構としては、従来公知の位置調整装置乃至機構を適宜用いて良い。
工程（ＩＩ−４）における中間版モールドと、中間版モールドを押圧する方法としては、前記工程（ＩＩ−２）において説明した方法と同様であって良い。
工程（ＩＩ−４）においては、前述した第一の実施形態で説明したように、前記中間版モールドを、該中間版モールドの凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールドの凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧するようにしてもよいし（図１５参照）、前述した第二の実施形態で説明したように、前記中間版モールドを、該中間版モールドの凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールドの凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧するようにしてもよい（図３５参照）。
上記したように、中間版モールドを、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧することにより、中間版モールドに含まれる、小面積のモールドのパターンの個数分の凹凸パターンを、１回の押圧で転写することができる。このため、小面積のモールドを複数回押圧して凹凸パターンを形成する方法の場合には、当該小面積のモールドの凹凸パターンの転写を、複数回行う必要がある領域について、一回の中間版モールドの凹凸パターンの転写により、パターン形成することができる。
工程（ＩＩ−４）では、前記中間版モールドとして、小面積のモールドによる凹凸パターン同士が定められた一つの方向につながっており、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された、上記工程（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）により作製される中間版モールドを用いているため、当該中間版モールドに含まれる、小面積のモールドによる凹凸パターンの個数分の凹凸パターンが、中間版モールドの１回の押圧により、良好な状態で転写される。
凹凸パターンの形成時には、凹凸パターンの線状凸部のなす角度や、線状凸部の重なり幅等が、所定の基準を満たすように、押圧するモールドの位置調整や角度調整が行われるが、モールドの押圧による凹凸パターン形成は、モールドの押圧を１回行う毎に、凹凸パターンの線状凸部同士のなす角度や、凹凸パターンの線状凸部の重なり部分の幅等が、上記の基準を満たさない状態でパターン形成される確率が、所定の割合で生じる。すなわち、小面積のモールド（最小単位モールド）を基板上に複数回押圧して全体パターンを形成する場合には、全体パターンを完成させるまでの累積不良発生率は、小面積のモールドの押圧１回あたりの不良発生率を、押圧回数から１引いた数で累乗した値となる。例えば、押圧１回あたりの不良発生率がｘで、最小単位モールドを３回押圧して全体パターンを形成した場合、累積不良発生率はｘ２となる。
工程（ＩＩ−４）では、上記したように、中間版モールドに含まれる、小面積のモールドによる凹凸パターンの個数分の凹凸パターンが、中間版モールドの１回の押圧により、良好な状態で転写されるため、全体パターンを完成させるために必要なモールドの押圧回数が少なくなり、全体パターンを完成させるまでの累積不良発生率が小さくなる。したがって、工程（ＩＩ−４）では、小面積のモールドを複数回押圧する従来の樹脂製モールドの製造方法と比較して、例えば各線状凸部の形状、任意の線状凸部同士のなす角度、線状凸部同士の重なり部分における重なり幅等が所定の基準を満たす凹凸パターンを、高い確率で形成することができる。
また、例えば、図１５又は図３５に示す状態の凹凸パターンを、小面積のモールドの位置をずらしながら複数回押圧することにより形成する場合には、当該小面積のモールドにより、３回以上押圧される部分（即ち、重複して２回以上押圧される部分）が、複数箇所において生じる。
これに対し、工程（ＩＩ−４）では、小面積のモールドの複数個分のパターンを有する中間版モールドを、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧しているため、当該中間版モールドにより、３回以上押圧される部分（即ち、重複して２回以上押圧される部分）が生じる頻度を抑制しつつ、凹凸パターンを形成することができる。例えば、図１５又は図３５に示す例では、中間版モールドが３回以上押圧される部分を生じさせることなく、凹凸パターンを形成することができる。
従って、工程（ＩＩ−４）では、小面積のモールドを複数回押圧する従来の樹脂製モールドの製造方法と比較して、モールドが重複して複数回押圧されることによる外観不良の発生を抑制しつつ、凹凸パターンを形成することができる。
工程（ＩＩ−５）
工程（ＩＩ−５）は、前記中間版モールドが圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程である（図１６、図３６参照）。
前記第二の樹脂層が熱可塑性樹脂層である場合には、工程（ＩＩ−５）においては、前記中間版モールドが圧着された状態で前記第二の樹脂層を冷却することにより、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する（図１６、図３６参照）。
前記樹脂層を冷却する方法としては、前記工程（ＩＩ−３）において説明した方法と同様であって良い。
前記第二の樹脂層を前記中間版モールドと共に冷却することにより、工程（ＩＩ−５）において前記第二の樹脂層の一部に転写された凹凸パターンがそのまま固化することにより、所望の凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大することができる。
即ち、工程（ＩＩ−５）では、前記凹凸パターンとして、前記第二の樹脂層に圧着された前記中間版モールドの凹凸パターンに対応するネガパターンを有する領域（Ｘ２）が形成される。
前記中間版モールドを用いて、樹脂製モールドを作製するためには、更に、前記工程（ＩＩ−４’）、前記工程（ＩＩ−４）、前記工程（ＩＩ−５）を繰り返せばよい。
本開示の樹脂製モールドの製造方法においては、本開示による効果を損なわない限り、更に他の工程を有していても良い。
他の工程としては、例えば、離型処理、帯電防止処理等の表面処理や、他材料との積層、表面保護層貼合工程等があげられる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法によれば、ステップアンドリピート法により、大面積の樹脂製モールドを製造することができ、例えば、後述する光学素子の製造方法に好適に用いることができる。
ＩＩ. 凹凸パターンの形成方法
本開示の凹凸パターンの形成方法は、第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
を有し、
前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する
第一の工程群（Ｉ）と、
第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（ＩＩ−１）と、
前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）又はその複製版（ｉｍ１’’）である中間版モールド（ｉｍ１）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）と、
前記中間版モールド（ｉｍ１）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（ＩＩ−３）と、
前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ２’）又はその複製版（ｉｍ２’ ’）である中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）と、
前記中間版モールド（ｉｍ２）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（ＩＩ−５）と、
を有し、
前記中間版モールド（ｉｍ１）と前記中間版モールド（ｉｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（ＩＩ−４）〜前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、前記中間版モールド（ｉｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）又は前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された樹脂製モールドを作製する、第二の工程群（ＩＩ）と、を有する、凹凸パターンの形成方法である。
本開示の凹凸パターンの形成方法によれば、小面積のモールドを用いて、ステップアンドリピート法により大面積の凹凸パターンを形成する方法において、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した作用と同様の作用により、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された大面積の凹凸パターンを形成することができ、また高い歩留まりを実現できる。
本開示の凹凸パターンの形成方法によれば、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明したように、１００ｎｍ以下の凹凸パターンのような微細凹凸パターンを形成することが可能である。
本開示の凹凸パターンの形成方法における、前記工程（Ｉ−１）〜前記工程（Ｉ−５）及び前記工程（ＩＩ−１）〜前記工程（ＩＩ−５）については、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した前記工程（Ｉ−１）〜前記工程（Ｉ−５）及び前記工程（ＩＩ−１）〜前記工程（ＩＩ−５）と同様に行うことができるので、ここでの説明は省略する。
また、本開示の凹凸パターンの形成方法においては、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した前記工程（Ｉ−１１）と同様にして、工程（Ｉ−１１）を行うことができるので、ここでの説明は省略する。
本開示の凹凸パターンの形成方法は、半導体材料分野、後述するような光学素子等の電子・光学デバイス分野、ディスプレイ分野、磁気記録媒体や光ディスク等の記録メディア分野、ＤＮＡチップやタンパク質チップや分離チップ等のμ−ＴＡＳ、細胞培養シート等の再生医療用部材、μリアクターやマイクロミキサー等の化学バイオ分野、ＭＥＭＳ等、様々な分野に適用することができる。
ＩＩＩ．中間版モールドの製造方法
本開示の中間版モールドの製造方法は、 第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
を有し、
前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する工程群を有する、
中間版モールドの製造方法である。
本開示の中間版モールドの製造方法によれば、小面積のモールドを用いて、ステップアンドリピート法により凹凸パターンを形成する方法において、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法の工程群（Ｉ）において説明した作用と同様の作用効果により、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された中間版モールドを製造することができる。
本開示の中間版モールドの製造方法における、前記工程（Ｉ−１）〜前記工程（Ｉ−５）については、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した前記工程（Ｉ−１）〜前記工程（Ｉ−５）と同様に行うことができるので、ここでの説明は省略する。
また、本開示の中間版モールドの製造方法においては、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した前記工程（Ｉ−１１）と同様にして、工程（Ｉ−１１）を行うことができるので、ここでの説明は省略する。
ＩＶ．中間版モールド
本開示の中間版モールドは、 支持体と、 前記支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層と、を有し、
前記凹凸パターンは、パターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、
前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、
前記凹凸パターンに含まれるパターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域及び第２のパターン区域としたときに、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域との境界に、前記第１のパターン区域及び前記第２のパターン区域に配列された線状凸部の平均高さと異なる高さを有する線状凸部を有するか又は線状凸部を有しない繋ぎ目部が形成されている、中間版モールドである。
本開示の中間版モールドによれば、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士がつながっており、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制された、中間版モールドを提供することができる。
本開示の中間版モールドを、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法の工程群（ＩＩ）に適用することで、大面積の樹脂製モールドの製造方法において、歩留まりの向上を実現することができる。
本開示の中間版モールドは、図１０、図３０、図４２及び図４５を用いて説明した、中間版モールドの原版２１０Ａ、中間版モールドの原版２１０Ａの複製版２１０Ａ’、中間版モールドの原版２１０Ｂ、又は中間版モールドの原版２１０Ｂの複製版２１０Ｂ’と同様の構成であるので、ここでの説明は省略する。
中間版モールドの原版又はその複製版に含まれる各パターン区域は、図４６に示すように、基準線に対して角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設されていてもよい。なお、図４６において、各パターン区域に含まれる線状凸部は省略している。
図４６に示す中間版モールドの原版は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域５２が、基準線７０と一点で接し、かつ基準線７０に対し角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設されている。
本開示において基準線とは、パターン区域が連接する方向に直線状に延在する共通の線であって、当該線上に矩形形状の頂点の一つが一致する線を意味する。
図４６中の鋭角θ１〜θ３は、いずれも０°を超え１°未満の角度であることが好ましい。各パターン区域５２中の線状凸部の延在方向にもよるが、鋭角θ１〜θ３は、互いに同じ角度であってもよいし、それぞれ異なる角度であってもよい。
図４６に示すようにパターン区域５２を配置することにより、連接する全てのパターン区域５２の傾きを規定することができ、その結果、平面視において、凹凸パターン全体における線状凸部の延在方向のズレを最小限に留めることができる。また、図４６に示すような傾きの程度であれば、視認性の点では許容範囲であるため、大きな面積を有する凹凸パターン形成の機械化が可能となる結果、実用性の高い樹脂製モールドが得られる。また、図４６に示すような好適な実施形態においては、パターン区域５２が基準線７０に対し同じ方向に傾いていることにより、凹凸パターンの面積（以下、有効面積という場合がある。）を広く確保することができる。
Ｖ．光学素子の製造方法
本開示の光学素子の製造方法は、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法、又は、前記本開示の凹凸パターンの形成方法の工程を有する。
本開示の光学素子の製造方法を用いて製造された光学素子は、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法、又は、前記本開示の凹凸パターンの形成方法の工程を有することから、凹凸パターンにおける繋ぎ目部分の段差が抑制されており、且つ、繋ぎ目部分に凹凸パターンが無い部分が存在せずパターン同士が繋がれているので、当該段差に起因する欠陥が抑制された光学素子を製造することができる。
本開示の光学素子の製造方法は、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法の工程を有し、前記本開示の製造方法で製造された樹脂製モールドをモールドとして用いて、光学素子を製造しても良いし、前記本開示の凹凸パターンの形成方法の工程を有し、凹凸パターンの形成方法を用いて製造された凹凸パターン構造体を用いて、光学素子を製造しても良い。
光学素子としては、例えば、ワイヤグリッド偏光子、反射防止板、光拡散板、集光板、接触防止板、光回折格子、導光板、及びホログラムからなる群から選ばれるいずれかの素子が挙げられる。
以下、本開示の光学素子の製造方法の１実施形態として、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法の工程を有し、前記本開示の製造方法で製造された樹脂製モールドをモールドとして用いて、ワイヤグリッド偏光子を製造する方法を説明するが、当該方法に限定されるものではない。
まず、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法を用いて、製造された樹脂製モールドを準備する。
一方で、ガラス基板上にアルミニウム層とシリカ層が積層された積層体を準備する。
前記ガラス基板上にアルミニウム層とシリカ層が積層された積層体の、シリカ層上に、感光性組成物（レジスト）を塗布してレジスト層を形成する。
次いで、前記レジスト層に、樹脂製モールドを押し付け、樹脂製モールドを押し付けたまま樹脂製モールド側から露光し、レジスト層を硬化させ、レジスト層に樹脂製モールドの凹凸パターンを転写する。
次いで、樹脂製モールドを剥離し、表面にレジスト凹凸パターンが形成されている積層体を得る。
次いで、レジスト凹凸パターンの凹部の残膜をエッチングで除去後、更に、凹部においてアルミニウム層が露出するまで、凹部のシリカ層をエッチングする。
ここで、本開示の製造方法によれば、前記樹脂製モールドにおいて繋ぎ目に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じないことから、被転写材料のレジストにも同様に段差が生じない凹凸パターンが転写される。そのため、レジスト凹凸パターンの凹部の残膜をエッチングする際に、高い部分の凹部に合わせると低い部分の凸部のパターンがなくなってしまうという問題が生じることがなく、欠陥が抑制された光学素子を製造することができる。
前記エッチングとしては、ドライエッチングが用いられ、ドライエッチングとしては、イオンが主として関与する反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）や、ラジカルが主として関与するプラズマエッチング（ＰＥ）等を用いることができる。前記ドライエッチングにおいて用いられるエッチャントガスとしては、ドライエッチングを行う膜の材質に合わせて適宜選択されたエッチャントガスを使用する。
次いで、凸部のシリカ層をマスクとして、凹部に露出されているアルミニウム層をエッチングすることにより、ガラス基板上にアルミニウム層による凸部を有する凹凸パターンを形成する。マスクとして用いられた凸部のシリカ層は、適宜剥離処理かエッチングにより除かれる。
ワイヤグリッド偏光子の製造方法においては、他にも従来公知の他の工程を含んでいても良い。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
次に、本開示の実施の態様について詳細に説明するが、本開示は以下の実施の態様に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
＜押し込み硬さの測定方法＞
微小押込み試験機（例えば、ＴＩ９５０ Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ （ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製））で、バーコビッチ圧子を使用し、１００μＮ荷重で押し込み測定し、測定した。
所定の賦形温度での押し込み硬さは、所定の賦形温度に加熱された状態にして、押し込み硬さを測定した。
＜熱可塑性樹脂層の表面タック性＞
熱可塑性樹脂層の表面について、ＪＩＳ Ｋ５６００−１−１ 第１部−第１節：試験一般（条件及び方法）４．３．５の評価を行った。下記のｂ）半硬化乾燥又はｃ）硬化乾燥の状態である場合、表面タック性がない（タックフリー）と評価される。
ａ）指触乾燥 塗面の中央に指先で軽く触れて、指先が汚れない状態。
ｂ）半硬化乾燥 塗面の中央を指先で静かに軽くこすって塗面にすり跡が付かない状態。
ｃ）硬化乾燥 塗面の中央を親指と人差指とで強く挟んで、塗面に指紋によるへこみが付かず、塗膜の動きが感じられず、また、塗面の中央を指先で急速に繰り返しこすって、塗面にすり跡が付かない状態。
（モールドの準備）
（１）原版の合成石英モールドの準備
＜モールド１＞
１５０ｍｍ×１５０ｍｍで、厚さが６．３５ｍｍの合成石英の片面に、パターンエリアを１００ｍｍ×１００ｍｍとして、レジストを塗布し、塗布したレジストに、幅５０ｎｍ、深さ１００ｎｍの線状凹部を、ピッチ１００ｎｍ（線状凸部幅５０ｎｍ）でＥＢ描画して、ドライエッチングにより形成した凹凸形状を表面に有する合成石英モールド１を原版として準備した。
＜モールド２＞
３００ｍｍφで、厚さが７７５μｍのシリコンウェハーの片面に、パターンエリアを２００ｍｍ×２００ｍｍとして、レジストを塗布し、フィトリソグラフィによりレジストパターンを形成して、合成石英モールド１と同様の幅、深さを有する線状凹部を、合成石英モールド１と同様のピッチ、線状凸部幅で、ドライエッチングにより形成したシリコンモールド２を原版として準備した。
（２）複製版のレプリカモールドの準備
＜レプリカモールド１＞
上記原版の合成石英モールド１の凹凸面に、紫外線硬化型樹脂を滴下し、その上に厚さ１００μｍの易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡（株）製 コスモシャイン Ａ４１００）を、易接着面が紫外線硬化型樹脂と接するように重ね合わせた後、ゴムローラーで樹脂を一定厚になるように圧し伸ばし積層体を得た。
その積層体に、紫外線光源（フュージョンＵＶシステムズ社製、Ｈバルブ）を用い、
３００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）の条件で紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂を硬化させた。
ＰＥＴフィルムを合成石英モールドから剥離することで、硬化した紫外線硬化型樹脂の表面に原版モールドの凹凸面の凹凸パターンに対応するネガパターンが再現され、ＰＥＴフィルムで裏打ちされた複製版のレプリカモールド１を得た。複製版のレプリカモールド１の凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８４ＧＰａであった。
＜レプリカモールド２＞
合成石英モールド１に代えて、シリコンモールド２を用いたこと以外は、レプリカモールド１の作製と同様にして、レプリカモールド２を得た。レプリカモールド２の凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８４ＧＰａであった。
（実施例１：樹脂製モールドの製造）
＜第一の工程群（Ｉ）＞
（Ｉ−１）第一の凹凸パターン形成用基板の準備
縦２９７ｃｍ×横２１０ｃｍ、厚さ１００μｍの易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡（株）製 コスモシャイン Ａ４１００）の易接着面に、自動塗工装置（テスター産業（株）製 ＰＩ−１２１０）を用い、熱可塑性樹脂をマイヤーバー＃６でバーコートした後、定温乾燥機で１１０℃、３０秒間乾燥することにより、塗工量１．７ｇ／ｍ２の塗膜を形成し、ＰＥＴフィルム基材上に第一の熱可塑性樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を得た。第一の熱可塑性樹脂層のナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０１ＧＰａ以下であった。また、第一の熱可塑性樹脂層の１１０℃３０秒乾燥後の表面は、塗面を指先で軽くこすっても跡がつかず、タックフリーであった。
（Ｉ−２）凹凸パターン転写
成形装置 熱ロール転写装置（ナビタス ＲＨ−１５０）の加圧ステージ上にホットプレート（アズワン（株）製 ＥＣ−１２００Ｎ）を設置して７５℃に加熱しておき、ホットプレート上に、縦２９７ｃｍ×横２１０ｃｍ、の第一の凹凸パターン形成用基板を第一の熱可塑性樹脂層が上面になるように載せ、前記第一の熱可塑性樹脂層のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）を部分加熱した（図２２参照）。
なお、ホットプレートによる部分加熱は、ホットプレートの表面のうち、被加熱体（（Ｉ−２）では、第一の凹凸パターン形成用基板）において部分加熱する領域以外の領域に対応する領域に、断熱板を配置し、部分加熱する領域以外の領域への、ホットプレートの熱の伝達を遮断するようにした上で、ホットプレートを加熱することにより行った。
この点は、後述する（Ｉ−４）、（ＩＩ−２）、（ＩＩ−４）において部分加熱する際にも、同様にして行った。
加熱した第一の凹凸パターン形成用基板の第一の熱可塑性樹脂層上に、前記レプリカモールド１を凹凸パターン面が第一の熱可塑性樹脂層と接触するように重ねて置き、転写装置の加圧ロールでホットプレートに押しつけて加熱加圧することで、第一の凹凸パターン形成用基板の第一の熱可塑性樹脂層とレプリカモールド１を一体化させた。（加圧ロール線圧：１０ｋｇ／１５０ｍｍ幅、ロール速度：５ｍｍ／秒）
（Ｉ−３）冷却
一体化したレプリカモールド１／第一の凹凸パターン形成用基板の第一の熱可塑性樹脂層を室温（２３℃）に冷却した後、レプリカモールド１を剥離することで、表面にレプリカモールド１の凹凸パターンを転写した。即ち、レプリカモールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンを有する第一の領域（Ｘ１）が形成された熱可塑性樹脂層を得た。
（Ｉ−４）次面凹凸パターン転写（その１）
上記手順で得られた凹凸パターンが形成された第一の凹凸パターン形成用基板の第一の熱可塑性樹脂層のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ１）と隣接する側の一部（Ｙ１）とを含む領域について、ホットプレートで部分加熱した（図２４参照）。
前記第一の領域（Ｘ１）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）に隣接する、第一の領域（Ｘ１’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第一の領域（Ｘ１’）のうち、前記第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１）側の領域）とつながるように、前記第一の領域（Ｘ１’）の凹凸パターンに、前記レプリカモールド１のパターンが一部重なるようにレプリカモールド１を重ね合わせ、転写装置の加圧ロールでホットプレートに押しつけて、部分加熱しながら加圧することで、次面の凹凸パターンを転写した。なお、前記第一の領域（Ｘ１’）の凹凸パターンとレプリカモールド１の重ね幅は１ｍｍとした。
レプリカモールド１は、該レプリカモールド１の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、前記第一の領域（Ｘ１）の凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ該レプリカモールド１の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、第一の領域（Ｘ１’）の凹凸パターンの一部に重ね合わせた（図２５参照）。なお、図２４及び図２５において、部分加熱１１１する領域は、レプリカモールド１を、第一の熱可塑性樹脂層に重ね合わせる領域に対応する領域とした。
レプリカモールド１は、第一の領域（Ｘ１’）の凹凸パターンに対して、予めレプリカモールド１に設けておいたアライメントマークを用いて位置決め、角度調整を行った。
ロール加圧は、未硬化の未転写領域（第一の熱可塑性樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域１２０（第一の凹凸パターン形成予定領域を含む））から、未硬化の転写領域（凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）の一部（Ｙ１））、第一の領域（Ｘ１’）の凹凸パターン（第一の領域（Ｘ１’））に渡って行った。
（Ｉ−５）〜（Ｉ−４） 冷却、次面凹凸パターン転写（その１）の繰り返し
その後、上記（Ｉ−３）と同様にして、室温冷却（Ｉ−５）及びレプリカモールド１の剥離のプロセスを順次行った。
当該次面凹凸パターン転写（その１）（Ｉ−４）、冷却（Ｉ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計１４回繰り返して、第一の熱可塑性樹脂層にレプリカモールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した中間版モールドの原版１を製造した。中間版モールドの原版１は、第一の熱可塑性樹脂層のうち、レプリカモールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンが多面付けされた領域全体を含む、縦１０ｃｍ×横１４４ｃｍの領域を、易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムと共に切り出して得た。なお、中間版モールドの原版１の第一の領域（Ｘ１’）の凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
（Ｉ−１１）中間版モールドの原版を用いた中間版モールドの製造
次いで、中間版モールドの原版１の凹凸面に、紫外線硬化型樹脂を滴下し、その上に厚さ１００μｍの易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡（株）製 コスモシャイン Ａ４１００）を、易接着面が紫外線硬化型樹脂と接するように重ね合わせた後、ゴムローラーで樹脂を一定厚になるように圧し伸ばし積層体を得た。
その積層体に、紫外線光源（フュージョンＵＶシステムズ社製、Ｈバルブ）を用い、３００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）の条件で紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂を硬化させた。
ＰＥＴフィルムを中間版モールドの原版１から剥離することで、硬化した紫外線硬化型樹脂の表面に中間版モールドの原版１の凹凸面の凹凸パターンに対応するネガパターンが再現され、ＰＥＴフィルムで裏打ちされた、中間版モールドの原版１の複製版である、中間版モールド１’を得た。中間版モールド１’の、光照射により硬化させた凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８ＧＰａであった。
＜第二の工程群（ＩＩ）＞
（ＩＩ−１）凹凸パターン形成用基板の準備
縦２９７ｃｍ×横２１０ｃｍ、厚さ１００μｍの易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡（株）製 コスモシャイン Ａ４１００）を用い、熱可塑性樹脂の塗工量を１．７ｇ／ｍ２に変更し、乾燥時間を３０秒間にしたこと以外は、上記（Ｉ−１）と同様にして、ＰＥＴフィルム基材上に第二の熱可塑性樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を得た。
第二の熱可塑性樹脂層のナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０１ＧＰａ以下であった。また、第二の熱可塑性樹脂層の１１０℃３０秒乾燥後の表面は、塗面を指先で軽くこすっても跡がつかず、タックフリーであった。
（ＩＩ−２）凹凸パターン転写
上記（Ｉ−２）において、第一の凹凸パターン形成用基板を加熱したのと同様にして、縦２９７ｃｍ×横２１０ｃｍの第二の凹凸パターン形成用基板を部分加熱した。
加熱した第二の凹凸パターン形成用基板の第二の熱可塑性樹脂層上に、上記＜第一の工程群（Ｉ）＞で得られた中間版モールド１’を凹凸パターン面が第二の熱可塑性樹脂層と接触するように重ねて置き、転写装置の加圧ロールでホットプレートに圧しつけて加熱加圧することで、第二の凹凸パターン形成用基板の第二の熱可塑性樹脂層と中間版モールド１’を一体化させた。（加圧ロール線圧：１０ｋｇ／１５０ｍｍ幅、ロール速度：５ｍｍ／秒）
（ＩＩ−３）冷却
一体化した中間版モールド１’／第二の凹凸パターン形成用基板の第二の熱可塑性樹脂層を室温（２３℃）に冷却した後、中間版モールド１’を剥離することで、中間版モールド１’の凹凸パターンを転写した。即ち、中間版モールド１’の凹凸パターンに対応するネガパターンを有する第二の領域（Ｘ２）が形成された第二の熱可塑性樹脂層を得た。
（ＩＩ−４）次面凹凸パターン転写
上記手順で得られた凹凸パターンが形成された第二の凹凸パターン形成用基板の第二の熱可塑性樹脂層のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域（Ｚ２）と隣接する側の一部（Ｙ２）とを含む領域について、ホットプレートで部分加熱した（図３４参照）。前記第二の領域（Ｘ２）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）に隣接する、第二の領域（Ｘ２’）が有する凹凸パターン（冷却により固化された部分であり、前記第二の領域（Ｘ２’）のうち、前記第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２）側の領域）とつながるように、前記第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターンに、前記中間版モールド１’のパターンが一部重なるように中間版モールド１’を重ね合わせ、転写装置の加圧ロールでホットプレートに押しつけて、部分加熱しながら加圧することで、次面の凹凸パターンを転写した。なお、前記第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターンと中間版モールド１’の重ね幅は１ｍｍとした。
中間版モールド１’は、該中間版モールド１’の凹凸パターンが転写される領域が、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド１の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターンの一部に重ね合わせた（図３５参照）。なお、図３４及び図３５において、部分加熱１１１する領域は、中間版モールド１’を、第二の熱可塑性樹脂層に重ね合わせる領域に対応する領域とした。
中間版モールド１’は、第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターンに対して、予め中間版モールド１’に設けておいたアライメントマークを用いて位置決め、角度調整を行った。
ロール加圧は、未硬化の未転写領域（第二の熱可塑性樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域２２０（第二の凹凸パターン形成予定領域を含む））から、未硬化の転写領域（凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）の一部（Ｙ２））、第二の領域（Ｘ２’）の凹凸パターン（領域（Ｘ２’））に渡って行った。
（ＩＩ−５）〜（ＩＩ−４）冷却、露光、次面凹凸パターン転写（その１）、の繰り返し
その後、上記（ＩＩ−３）と同様にして、室温冷却（ＩＩ−５）、モールド剥離のプロセスを順次行った。
当該次面凹凸パターン転写（ＩＩ−４）、冷却（ＩＩ−５）、モールド剥離のプロセス群を合計８回繰り返し（２列目〜９列目の凹凸パターン形成）、第二の熱可塑性樹脂層に中間版モールド１’の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した樹脂製モールド１を製造した。
なお、樹脂製モールド１のサイズは、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍであった。また、第二の硬化後凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
なお、樹脂製モールド１を原版として用い、光硬化性樹脂に樹脂製モールド１の凹凸パターンを転写して光硬化させることにより、樹脂製モールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンを有する樹脂製モールド１’を製造してもよい。
樹脂製モールド１’の製造は、「（Ｉ−１１）中間版モールドの原版を用いた中間版モールドの製造」において、中間版モールドの原版１に代えて、樹脂製モールド１を用いること以外は、上記（Ｉ−１１）と同様にして行うことができる。
上記したように、実施例１では、レプリカモールド１の凹凸パターン転写を合計１５回行って、中間版モールド１’を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、実施例１による中間版モールド１’の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８１４×１＝４．４％であった。
また、実施例１では、中間版モールド１’の凹凸パターン転写を合計９回行って、樹脂製モールド１を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、中間版モールド１’の転写による凹凸パターン形成の歩留まり（α）は、α＝１×０．８８＝１７％であった。従って、実施例１による樹脂製モールド１の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８１４×１×１×０．８８＝４．４％×１７％＝０．７５％であった。であった。
なお、上記した中間版モールド１’の製造の推定歩留まりの算出、及び中間版モールド１’の転写による凹凸パターン形成の歩留まりの算出において、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まり（０．８％）は、レプリカモールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンのパターン形状形成の成功確率、及び中間版モールド１’の凹凸パターンに対応するネガパターンのパターン形状形成の成功確率を、それぞれ、１とみなした値である。この点は、後述する実施例２〜４及び比較例１においても同様である。
（実施例１’）
上記実施例１において、＜第一の工程群（Ｉ）＞により中間版モールド１’を製造した後、得られた中間版モールド１’の凹凸パターンの良否を評価する検査工程を行った。
検査工程は、目視による異物欠陥検査を行い、次いで、予め作製しておいた検査パターン領域をサンプリングし、ＳＥＭによる観察を行うことにより行った。
次いで、＜第一の工程群（Ｉ）＞で得られた中間版モールド１’のうち、検査工程で良品と評価された中間版モールド１’のみを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、＜第二の工程群（ＩＩ）＞を行い、樹脂製モールド１を製造した。
実施例１’では、＜第一の工程群（Ｉ）＞により製造した中間版モールド１’のうち、検査工程において良品と評価した中間版モールド１’のみを用いて、樹脂製モールド１を製造した。従って、実施例１’による樹脂製モールド１の製造の推定歩留まり（α）は、中間版モールド１’の転写による凹凸パターン形成の歩留まりとして算出することができ、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、α＝１×０．８８＝１７％であった。
（比較例１：比較樹脂製モールドの製造）
実施例１において、レプリカモールド１に代えて、レプリカモールド２を用いたこと以外は、上記（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）と同様のプロセスを行い、図４９に示す領域１に、凹凸パターンを形成した。
なお、図４９は、比較例１の比較例樹脂製モールドの製造において、凹凸パターン形成する領域を示す図である。なお、図４９においては、比較樹脂製モールドの全体に凹凸パターンが形成された状態を示している。
次いで、レプリカモールド１に代えて、レプリカモールド２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記次面凹凸パターン転写（その１）（Ｉ−４）、冷却（Ｉ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計６回繰り返し、図４９に示す領域２〜７に、凹凸パターンを形成した（１列目の凹凸パターン転写）。
（Ｉ−４´）次面凹凸パターン転写（その２）
次いで、領域１に形成した凹凸パターンとつながるように、当該領域１の凹凸パターンに、前記レプリカモールド２のパターンが一部重なるようにレプリカモールド２を重ね合わせ、転写装置の加圧ロールでホットプレートに押し付けて加熱加圧することで、図４９に示す領域２１の位置に、次面の凹凸パターンを転写した。
なお、レプリカモールド２は、該レプリカモールド２の凹凸パターンが転写される領域が、前記領域１に形成した凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつレプリカモールド２の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記領域１に形成した凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記領域１の一部に重ね合わせた。それ以外の点は、上記（Ｉ−４）と同様にして、凹凸パターン転写（その２）を行った。
その後、上記（Ｉ−３）と同様にして、室温冷却、レプリカモールド２剥離を順次行い、図４９に示す領域２１に、凹凸パターンを形成した。
（Ｉ−４´´）次面凹凸パターン転写（その３）
次いで、領域２１に形成した凹凸パターンとつながるように、当該領域２１の凹凸パターンに、前記レプリカモールド２のパターンが一部重なるようにレプリカモールド２を重ね合わせ、転写装置の加圧ロールでホットプレートに圧しつけて加熱加圧することで、図４９に示す領域２２の位置に、次面の凹凸パターンを転写した。
なお、レプリカモールド２は、前記レプリカモールド２を、該レプリカモールド２の凹凸パターンが転写される領域が、前記領域２１に形成した前記凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ該レプリカモールド２の凹凸パターンの線状凸部が、前記領域２１に形成した凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、且つ前記領域２に形成した凹凸パターンの線状凸部とつながるように、前記領域２１の凹凸パターンの一部に重ね合わせた。それ以外の点は、上記（Ｉ−４）と同様にして、凹凸パターン転写（その３）を行った。
その後、上記（Ｉ−３）と同様にして、室温冷却、レプリカモールド２剥離を順次行い、図４９に示す領域２２に、凹凸パターンを形成した。当該次面凹凸パターン転写（その３）、室温冷却（Ｉ−３）、モールド剥離プロセスのプロセス群を、合計６回繰り返して、図４９に示す領域２２〜２７に、第一の硬化後凹凸パターンを形成した。
上記（Ｉ−４´）〜（Ｉ−４´´）の工程を、合計で３回繰り返して行った（２列目〜４列目の凹凸パターン転写）。以上の工程により、第一の熱可塑性樹脂層にレプリカモールド２の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した樹脂製モールド５を製造した。
なお、２回目の（Ｉ−４´）では、レプリカモールド２を、領域２１に形成された凹凸パターンと重ね合わせ、領域３１に次面の凹凸パターン転写を行った。
また、３回目の（Ｉ−４´）では、レプリカモールド２を、領域３１に形成された凹凸パターンと重ね合わせ、領域４１に次面の凹凸パターン転写を行った。
樹脂製モールド５のサイズは、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍであった。また、凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
比較例１では、レプリカモールド２の凹凸パターン転写を、第一の熱可塑性樹脂層の長手方向に７回行う工程群を、第一の熱可塑性樹脂層の短手方向に４回繰り返して行って、樹脂製モールド５を得た。即ち、比較例１では、レプリカモールド２の凹凸パターン転写を、合計２８回行った。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、比較例１による樹脂製モールド５の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８２７＝０．２４％であった。
以上説明したように、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍの樹脂製モールドの製造における歩留まりは、比較例１では０．２４％であったのに対し、実施例１では０．７５％であった。従って、中間版モールドを用いて樹脂製モールドを製造する実施例１の製造方法では、中間版モールドを用いない比較例１の製造方法と比較して、歩留まりが向上することが確認できた。
（実施例２：樹脂製モールドの製造）
実施例１において、レプリカモールド１に代えて、レプリカモールド２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）を行った。
次いで、レプリカモールド１に代えて、レプリカモールド２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、次面凹凸パターン転写（その１）（Ｉ−４）、冷却（Ｉ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計６回繰り返して、第一の熱可塑性樹脂層にレプリカモールド２の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した中間版モールドの原版２を製造した。
中間版モールドの原版２は、第一の熱可塑性樹脂層のうち、レプリカモールド２の凹凸パターンに対応するネガパターンが多面付けされた領域全体を含む、縦２０ｃｍ×横１４４ｃｍの領域を、易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムと共に切り出して得た。なお、中間版モールドの原版２の第一の硬化後凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
次いで、実施例１において、中間版モールドの原版１に代えて、中間版モールドの原版２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記（Ｉ−１１）を行い、中間版モールドの原版２の複製版である中間版モールド２’を得た。中間版モールド２’の、光照射により硬化させた凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８ＧＰａであった。
次に、中間版モールド１’に代えて、中間版モールド２’を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−３）を行った（１列目の凹凸パターン転写）。
次いで、中間版モールド１’に代えて、中間版モールド２’を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記次面凹凸パターン転写（ＩＩ−４）、冷却（ＩＩ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計３回繰り返して行った（２列目〜４列目の凹凸パターン転写）。
これにより、第二の熱可塑性樹脂層に中間版モールド２’の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した樹脂製モールド２を製造した。樹脂製モールド２のサイズは、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍであった。また、第二の硬化後凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
なお、実施例２においても、実施例１と同様に、樹脂製モールド２を原版として用い、光硬化性樹脂に樹脂製モールド２の凹凸パターンを転写して光硬化させることにより、樹脂製モールド２の凹凸パターンに対応するネガパターンを有する樹脂製モールド２’を製造してもよい。
樹脂製モールド２’の製造は、「（Ｉ−１１）中間版モールドの原版１を用いた中間版モールドの製造」において、中間版モールドの原版１に代えて、樹脂製モールド２を用いること以外は、上記（Ｉ−１１）と同様にして行うことができる。
上記したように、実施例２では、レプリカモールド２の凹凸パターン転写を合計７回行って、中間版モールド２’を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、実施例２による中間版モールド２’の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８６×１＝２６％であった。
また、実施例２では、中間版モールド２’の凹凸パターン転写を合計４回行って、樹脂製モールド２を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、中間版モールド２の転写による凹凸パターン形成の歩留まり（α）は、α＝１×０．８３＝５１％であった。従って、実施例２による樹脂製モールド２の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８６×１×１×０．８３＝２６％×５１％＝１３．２６％であった。
（実施例２’）
上記実施例２において、＜第一の工程群（Ｉ）＞により中間版モールド２’を製造した後、得られた中間版モールド２’の凹凸パターンの良否を評価する検査工程を行った。
検査工程は、実施例１’と同様にして行った。
次いで、＜第一の工程群（Ｉ）＞で得られた中間版モールド２’のうち、検査工程で良品と評価された中間版モールド２’のみを用いたこと以外は、実施例２と同様にして、＜第二の工程群（ＩＩ）＞を行い、樹脂製モールド２を製造した。
実施例２’では、＜第一の工程群（Ｉ）＞により製造した中間版モールド２’のうち、検査工程において良品と評価した中間版モールド２’のみを用いて、樹脂製モールド２を製造した。従って、実施例２’による樹脂製モールド２の製造の推定歩留まり（α）は、中間版モールド２’の転写による凹凸パターン形成の歩留まりとして算出することができ、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、α＝１×０．８３＝５１％であった。
以上説明したように、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍの樹脂製モールドの製造の歩留まりは、比較例１では０．２％、実施例１では０．７５％あったのに対し、実施例２では、１３．２６％であった。従って、中間版モールドの製造に、実施例１で用いたレプリカモールド１より大サイズのレプリカモールド２を用いた実施例２の製造方法では、実施例１の製造方法から、さらに歩留まりが向上することが確認できた。
（実施例３：樹脂製モールドの製造）
＜第一の工程群（Ｉ）＞
実施例１と同様にして、上記（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）を行った。次いで、「（Ｉ−４）次面凹凸パターン転写（その１）」において、レプリカモールド１を、該レプリカモールド１の凹凸パターンが転写される領域が、工程（Ｉ−３）で形成された凹凸パターンと、当該凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ該レプリカモールド１の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、凹凸パターンの一部に重ね合わせたこと以外は、実施例１と同様にして、「（Ｉ−４）次面凹凸パターン転写（その１）」を行った（図４及び図５参照）。なお、「（Ｉ−４）次面凹凸パターン転写（その１）」において、部分加熱１１１する領域は、レプリカモールド１を、第一の熱可塑性樹脂層に重ね合わせる領域に対応する領域とした。
「（Ｉ−４）次面凹凸パターン転写（その１）」工程を、上記のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、次面凹凸パターン転写（その１）（Ｉ−４）、冷却（Ｉ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計８回繰り返して、第一の熱可塑性樹脂層にレプリカモールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した中間版モールドの原版３を製造した。
中間版モールドの原版３は、第一の熱可塑性樹脂層のうち、レプリカモールド１の凹凸パターンに対応するネガパターンが多面付けされた領域全体を含む、縦８１ｃｍ×横１０ｃｍの領域を、易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムと共に切り出して得た。なお、中間版モールドの原版３の凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
次いで、実施例１において、中間版モールドの原版１に代えて、中間版モールドの原版３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記（Ｉ−１１）を行い、中間版モールド３’を得た。中間版モールド３’の、光照射により硬化させた凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８ＧＰａであった。
＜第二の工程群（ＩＩ）＞
次に、中間版モールド１’に代えて、中間版モールド３’を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−３）を行った（１列目の凹凸パターン転写）。
次いで、「（ＩＩ−４）次面凹凸パターン転写」において、中間版モールド３’を、該中間版モールド３’の凹凸パターンが転写される領域が、工程（ＩＩ−３）で形成された凹凸パターンと、該凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド３’の凹凸パターンの線状凸部が、前記凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記凹凸パターンの一部に重ね合わせたこと以外は、実施例１と同様にして、「（ＩＩ−４）次面凹凸パターン転写」を行った（図１４及び図１５参照）。なお、「（ＩＩ−４）次面凹凸パターン転写」において、部分加熱１１１する領域は、レプリカモールド１を、第二の熱可塑性樹脂層に重ね合わせる領域に対応する領域とした。
「（ＩＩ−４）次面凹凸パターン転写」工程を、上記のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、当該次面凹凸パターン転写（ＩＩ−４）、冷却（ＩＩ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計１４回繰り返し（２列目〜１５列目の凹凸パターン形成）、第二の熱可塑性樹脂層に中間版モールド３’の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した樹脂製モールド３を製造した。
なお、樹脂製モールド３のサイズは、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍであった。また、第二の硬化後凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
上記したように、実施例３では、レプリカモールド１の凹凸パターン転写を合計９回行って、中間版モールド３’を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、実施例３による中間版モールド３’の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８８×１＝１７％であった。
また、実施例３では、中間版モールド３’の凹凸パターン転写を合計１５回行って、樹脂製モールド３を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、中間版モールド３’の転写による凹凸パターン形成の歩留まり（α）は、α＝１×０．８１４＝４．４％であった。従って、実施例３による樹脂製モールド３の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８８×１×１×０．８１４＝１７％×４．４％＝０．７５％であった。
（実施例４：樹脂製モールドの製造）
＜第一の工程群（Ｉ）＞
実施例３において、レプリカモールド１に代えて、レプリカモールド２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、上記（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）を行った。
次いで、レプリカモールド１に代えて、レプリカモールド２を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、次面凹凸パターン転写（その１）（Ｉ−４）、冷却（Ｉ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計３回繰り返して、第一の熱可塑性樹脂層にレプリカモールド２の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した中間版モールドの原版４を製造した。
中間版モールドの原版４は、第一の熱可塑性樹脂層のうち、レプリカモールド２の凹凸パターンに対応するネガパターンが多面付けされた領域全体を含む、縦２０ｃｍ×横８１ｃｍの領域を、易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムと共に切り出して得た。なお、中間版モールドの原版４の第一の硬化後凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
次いで、実施例３において、中間版モールドの原版３に代えて、中間版モールドの原版４を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、上記（Ｉ−１１）を行い、中間版モールド４’を得た。中間版モールド４’の、光照射により硬化させた凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８ＧＰａであった。
＜第二の工程群（ＩＩ）＞
次に、中間版モールド３’に代えて、中間版モールド４’を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、上記（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−３）を行った（１列目の凹凸パターン転写）。
次いで、中間版モールド３’に代えて、中間版モールド４’を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、上記次面凹凸パターン転写（ＩＩ−４）、冷却（ＩＩ−５）、モールド剥離のプロセス群を、合計６回繰り返して行った（２列目〜７列目の凹凸パターン転写）。
これにより、第二の熱可塑性樹脂層に中間版モールド４’の凹凸パターンに対応するネガパターンを多面付した樹脂製モールド４を製造した。樹脂製モールド４のサイズは、横１４４ｃｍ×縦８１ｃｍであった。また、第二の硬化後凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．２７５ＧＰａであった。
上記したように、実施例４では、レプリカモールド２の凹凸パターン転写を合計４回行って、中間版モールド４’を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、実施例４による中間版モールド４’の製造の推定歩留まり（α）は、α＝１×０．８３×１＝５１％であった。
また、実施例４では、中間版モールド４’の凹凸パターン転写を合計７回行って、樹脂製モールド４を得た。従って、凹凸パターン転写の一回当たりの歩留まりを０．８％とした場合、中間版モールド４’の転写による凹凸パターン形成の歩留まり（α）は、α＝１×０．８６＝２６％であった。従って、実施例４による樹脂製モールド４の製造の推定歩留まり（α）は、α＝０．８３×０．８６＝５１％×２６％＝１３．２６％であった。
１０１、２０１ 支持体
１０２、２０２ 樹脂層
１０３、２０３ 凹凸パターン形成用基板
１１０、２１０ モールド
１１１、２１１ 部分加熱
１１１’、２１１’ 加熱装置
１１２、２１２ 押圧
１１２’、２１２’ 押圧装置
１１３、２１３ 冷却
１２０、２２０ 樹脂層のうち領域（Ｘ）を除く領域
１２１、２２１ 領域（Ｘ）のうち凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部（Ｙ）
１２２、２２２ 凹凸パターン形成予定領域
１２３、２２３ 光照射
１２５、２２５ 凹凸パターン

Claims (28)

  1. 第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
    前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
    前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
    前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
    前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
    を有し、
    前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
    前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する
    第一の工程群（Ｉ）と、
    第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（ＩＩ−１）と、
    前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）又はその複製版（ｉｍ１’’）である中間版モールド（ｉｍ１）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）と、
    前記中間版モールド（ｉｍ１）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（ＩＩ−３）と、
    前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ２’）又はその複製版（ｉｍ２’ ’）である中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）と、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（ＩＩ−５）と、を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ１）と前記中間版モールド（ｉｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
    前記工程（ＩＩ−４）〜前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、前記中間版モールド（ｉｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）又は前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された樹脂製モールドを作製する、第二の工程群（ＩＩ）と、を有する、樹脂製モールドの製造方法。
  2. 前記第一の工程群（Ｉ）は、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’’）を作製する工程（Ｉ−１１）を有する、請求項１に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  3. 前記第一の工程群（Ｉ）で製造された中間版モールドの凹凸パターンの良否を評価する検査工程を有する、請求項１又は２に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  4. 前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
    前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  5. 前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
    前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、 前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  6. 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項４に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  7. 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項５に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  8. 前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きく、
    前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて作製した前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’’）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きい、請求項２に記載の樹脂製モールドの製造方法。
  9. 第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
    前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
    前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
    前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
    前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
    を有し、
    前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
    前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する
    第一の工程群（Ｉ）と、
    第二の支持体上に、第二の樹脂層を有する第二の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（ＩＩ−１）と、
    前記第二の樹脂層に、前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）又はその複製版（ｉｍ１’’）である中間版モールド（ｉｍ１）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−２）と、
    前記中間版モールド（ｉｍ１）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を形成する工程（ＩＩ−３）と、
    前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第二の樹脂層の前記第二の領域（Ｘ２）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第二の凹凸パターン形成予定領域と、前記第二の領域（Ｘ２）のうち前記第二の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねて前記第一の工程群（Ｉ）で作製された中間版モールドの原版（ｉｍ２’）又はその複製版（ｉｍ２’ ’）である中間版モールド（ｉｍ２）を押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）と、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）が圧着された状態で、前記第二の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第二の領域（Ｘ２）を拡大する工程（ＩＩ−５）と、
    を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ１）と前記中間版モールド（ｉｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
    前記工程（ＩＩ−４）〜前記工程（ＩＩ−５）からなる工程群を、前記中間版モールド（ｉｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記中間版モールド（ｉｍ１）又は前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された樹脂製モールドを作製する、第二の工程群（ＩＩ）と、を有する、凹凸パターンの形成方法。
  10. 前記第一の工程群（Ｉ）は、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’ ’）を作製する工程（Ｉ−１１）を有する、請求項９に記載の凹凸パターンの形成方法。
  11. 前記第一の工程群（Ｉ）で製造された中間版モールドの凹凸パターンのパターン形状の良否を評価する検査工程を有する、請求項９又は１０に記載の凹凸パターンの形成方法。
  12. 前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
    前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の凹凸パターンの形成方法。
  13. 前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
    前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、 前記第二の領域（Ｘ２）の一部に重ねて押圧する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の凹凸パターンの形成方法。
  14. 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項１２に記載の凹凸パターンの形成方法。
  15. 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有し、
    前記中間版モールド（ｉｍ２）を、該中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンと、該第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記中間版モールド（ｉｍ２）の凹凸パターンを前記第二の樹脂層の一部に転写する工程（ＩＩ−４）を有する、請求項１３に記載の凹凸パターンの形成方法。
  16. 前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きく、
    前記第二の領域（Ｘ２）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて作製した前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’’）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きい、請求項１０に記載の凹凸パターンの形成方法。
  17. 第一の支持体上に、第一の樹脂層を有する第一の凹凸パターン形成用基板を準備する工程（Ｉ−１）と、
    前記第一の樹脂層に、モールド（ｍ１）を押圧することにより、前記モールド（ｍ１）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−２）と、
    前記モールド（ｍ１）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を形成する工程（Ｉ−３）と、
    前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンとつながるように、前記第一の樹脂層の前記第一の領域（Ｘ１）を除く領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域である第一の凹凸パターン形成予定領域と、前記第一の領域（Ｘ１）のうち前記第一の凹凸パターン形成予定領域と隣接する側の一部とに重ねてモールド（ｍ２）を押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）と、
    前記モールド（ｍ２）が圧着された状態で、前記第一の樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する第一の領域（Ｘ１）を拡大する工程（Ｉ−５）と、
    を有し、
    前記モールド（ｍ１）と前記モールド（ｍ２）とは、同一又は異なるモールドであっても良く、
    前記工程（Ｉ−４）〜前記工程（Ｉ−５）からなる工程群を、前記モールド（ｍ２）として同一又は異なるモールドを使用して、一回又は二回以上繰り返すことにより、前記モールド（ｍ１）又は前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが二回以上配列された中間版モールドの原版（ｉｍ１’）を作製する工程群を有する、
    中間版モールドの製造方法。
  18. 前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の凹凸パターンを、光硬化性樹脂層に転写し、前記光硬化性樹脂層に転写された凹凸パターンを光照射することにより硬化させて、前記中間版モールドの原版（ｉｍ１’）の複製版（ｉｍ１’ ’）を作製する工程（Ｉ−１１）を有する、請求項１７に記載の中間版モールドの製造方法。
  19. 前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
    前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有する、請求項１７又は１８に記載の中間版モールドの製造方法。
  20. 前記モールド（ｍ１）及び前記モールド（ｍ２）として、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状の凹凸パターンを有するものを使用し、
    前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）の一部に重ねて押圧する工程（Ｉ−４）を有する、請求項１７又は１８に記載の中間版モールドの製造方法。
  21. 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が延在する方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部の延在方向が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部の延在方向と同じ方向となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有する、請求項１９に記載の中間版モールドの製造方法。
  22. 前記モールド（ｍ２）を、該モールド（ｍ２）の凹凸パターンが転写される領域が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンと、該第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部が配列されている方向に接続するように、かつ前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンの線状凸部が、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの線状凸部と平行となるように、前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンの一部に重ねて押圧することにより、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンを前記第一の樹脂層の一部に転写する工程（Ｉ−４）を有する、請求項２０に記載の中間版モールドの製造方法。
  23. 前記第一の領域（Ｘ１）が有する凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さが、前記モールド（ｍ２）の凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも大きい、
    請求項１７乃至２２のいずれか１項に記載の中間版モールドの製造方法。
  24. 支持体と、
    前記支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層と、を有し、
    前記凹凸パターンは、パターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、
    前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、
    前記凹凸パターンに含まれるパターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域及び第２のパターン区域としたときに、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域との境界に、前記第１のパターン区域及び前記第２のパターン区域に配列された線状凸部の平均高さと異なる高さを有する線状凸部を有するか又は線状凸部を有しない繋ぎ目部が形成されている、中間版モールド。
  25. 前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記線状凸部は、前記中間版モールドの長手方向に延在するように配列されている、請求項２４に記載の中間版モールド。
  26. 前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記線状凸部は、前記中間版モールドの短手方向に延在するように配列されている、請求項２４に記載の中間版モールド。
  27. 前記請求項１乃至８のいずれか１項に記載の樹脂製モールドの製造方法、又は、前記請求項９乃至１６のいずれか１項に記載の凹凸パターンの形成方法の工程を有する、光学素子の製造方法。
  28. 光学素子が、ワイヤグリッド偏光子、反射防止板、光拡散板、集光板、接触防止板、光回折格子、導光板、及びホログラムからなる群から選ばれるいずれかの素子である、請求項２７に記載の光学素子の製造方法。
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