KR20180136061A - 전자부품 처리 장비용 개방장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 처리 장비용 개방장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 처리 장비용 개방장치는 픽커에 의해 파지된 전자부품이 통과될 수 있는 통과영역이 형성되어 있으며, 소켓을 개방시키기 위한 개방부재들; 및 개방부재들의 서로 이웃하는 간격을 조정하기 위한 위치 조정기를 포함하거나, 통과영역의 면적을 넓히거나 좁힐 수 있도록 개방부재를 서로 쌍을 이루는 2개의 개방레버로 구성한다.
본 발명에 따르면 개방부재들 간의 간격 또는 개방레버들 간의 간격을 조정함으로써 다양한 규격의 전자부품들을 처리할 수 있게 되어 자원의 낭비를 줄이면서도 처리 용량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품 처리 장비용 개방장치{SOCKET OPENING APPARATUS FOR HANDLING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 전자부품 처리 장비용 개방장치에 관한 것이다.
생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
테스터의 소켓과 전자부품의 전기적인 연결은 전자부품 처리 장비에 의해 이루어진다. 소켓과 전자부품 처리 장비는 전자부품의 특성이나 형태에 따라 다양한 구조를 가진다.
소켓은 개방식과 개폐식이 있다.
개방식 소켓은 전자부품을 소켓으로 공급하거나 회수하는데 있어서 소켓에 대한 별도의 조작이 요구되지 않는다. 그러나 개폐식 소켓은 전자부품을 소켓에 공급하거나 회수하는데 있어서 소켓을 개방시키기 위한 조작이 필요하다
그래서 테스터에 개폐식 소켓이 구비된 경우에는 전자부품 처리 장비에 개폐식 소켓을 개방시키기 위한 별도의 개방장치가 구비되어야만 한다. 이 때, 소켓의 폐쇄는 소켓 자체적인 동작에 의해 이루어지도록 구성될 수 있다.
도 1은 개폐식 소켓(OCS)을 개념적으로 도시하고 있다.
개폐식 소켓(OCS)은 소켓부분(SP)과 인서트부분(IP)으로 구비될 수 있다.
소켓부분(SP)은 전자부품(ED)에 있는 다수의 전기단자(T1)들과 접촉하는 다수의 접촉단자(T2)들을 가진다.
인서트부분(IP)은 전자부품(ED)이 안착될 수 있는 안착공간(S)을 가진다. 전자부품(ED)은 인서트부분(IP)의 안착공간(S)에 안착됨으로써 접촉단자(T2)들을 통해 테스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 픽커에 의해 공급되거나 회수되는 전자부품(ED)들은 인서트부분(IP)의 안착공간(S)으로 공급되거나 안착공간(S)으로부터 회수된다. 이 때, 래치레버(RL)가 회전하면서 전자부품(ED)의 공급이나 회수가 가능한 상태로 되거나, 전자부품(ED)의 공급이 불가능한 상태로 된다. 이러한 인서트부분(IP)은 예를 들어 대한민국 공개특허 10-2004-0086849호(이하 '종래기술'이라 함)에서 제시된 인서트로 구비될 수 있다.
종래기술에 따르면 레버 플레이트를 가압하여 래치기구를 조작함으로써 인서트가 개방될 수 있도록 하거나, 레버 플레이트에 대한 가압을 해제시킴으로써 인서트가 폐쇄될 수 있도록 한다.
따라서 개폐식 소켓(OCS)의 인서트부분(IP)이 종래기술에 따른 인서트와 유사하게 구비되면, 전자부품 처리 장비에는 가압을 통해 인서트부분(IP)을 개방시킬 수 있는 소켓 개방장치가 구비되어야만 한다.
도 2는 종래기술에 따른 인서트의 구조와 유사한 인서트부분(IP)을 가지는 다수의 개방식 소켓이(OCS) 구비된 인터페이스보드(IB)와 개방식 소켓(OCS)을 개방시키기 위한 소켓 개방장치(500)를 개략적으로 도시하고 있다.
소켓 개방장치(500)는 개방판(510)과 이동기(570)를 구비한다.
개방판(510)은 픽커(P)에 의해 공급되거나 회수되는 전자부품(ED)이 통과될 수 있는 다수의 통과구멍(TH)을 가진다. 여기서 통과구멍(TH)들의 외측 부분이 개방식 소켓(OCS)의 인서트부분(IS)을 가압하는 부분으로서 기능한다.
이동기(570)는 개방판(510)을 승강 이동시킨다. 여기서 개방판(510)이 하강 이동하면 가압에 의해 개방식 소켓(OCS)이 개방되어서 전자부품(ED)이 개방식 소켓(OCS)으로 공급되거나 개방식 소켓(OCS)으로부터 회수될 수 있다. 물론, 개방판(510)이 상승하면 종래기술에서와 같이 스프링(도시가 생략됨)에 의한 자기 조작에 의해 개방식 소켓(OCS)이 폐쇄된다.
한편, 테스트 기능의 추가 등 여러 사정으로 테스터의 인터페이스보드(IB)가 교체되어 개폐식 소켓(OCS)들의 배열 간격이 바뀌게 되면, 개방판(510)은 바뀐 개폐식 소켓(OCS)들의 배열 간격에 대응하는 통과구멍(TH)들을 가지는 새로운 개방판(510)으로 교체되어야만 한다.
또한, 전자부품(ED)은 적용될 제품에 따라 다양한 규격을 가지게 된다. 이에 따라 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 규격에 대응하는 개폐식 소켓(OCS)과 개방판(510)이 구비되어야만 한다. 즉, 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 규격이 바뀌는 경우에는, 그에 따라 개폐식 소켓(OCS)과 개방판(510)으로 교체되어야만 한다. 특히, 전자부품(ED)들이 갈수록 다품종 소량 생산 방식으로 생산되는 근래의 추세를 고려하면, 갈수록 개폐식 소켓(OCS)과 개방판(510)의 교체가 잦아질 것이 예측된다.
그리고 그러한 교체로 인해 자원의 낭비가 발생하고, 경우에 따라서는 장비의 가동률이 하락될 것임은 분명하다.
대한민국 공개특허공보 10-2004-0086849호 대한민국 공개특허공보 10-2011-0011462호 대한민국 공개특허공보 10-2010-0107945호 대한민국 공개특허공보 10-2010-0088972호 대한민국 공개특허공보 10-2009-0019984호
본 발명의 제1 목적은 개폐식 소켓의 배열 간격이 바뀌는 경우에도 부품의 교체가 요구되지 않는 소켓 개방장치에 관한 기술을 제공하는 것이다.
더 나아가 본 발명의 제2 목적은 테스트되어야 할 전자부품의 규격이 바뀌는 경우에도 부품의 교체가 요구되지 않는 소켓 개방장치에 관한 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 처리 장비용 개방장치는 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품이 통과될 수 있는 통과영역을 가지며, 개폐식 소켓을 개방시키기 위한 개방부재들; 상기 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정함으로써 픽커들에 의해 파지된 전자부품들의 위치에 대응하는 위치로 상기 통과영역들을 위치시킬 수 있는 위치 조정기; 상기 개방부재들 및 위치 조정기를 설치하기 위한 설치프레임; 상기 설치프레임을 소켓 방향이나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 개방부재들이 각각에 대응하는 개폐식 소켓들을 개방시키도록 하거나 개폐식 소켓이 폐쇄되도록 하는 이동기; 를 포함하고, 전자부품은 개폐식 소켓이 개방되었을 때에 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수될 수 있으며, 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품은 상기 통과영역을 경유한다.
상기 개방부재들은 동일한 개수만큼 양 측으로 나뉘어 2열로 배치되고, 상기 위치 조정기는 2개가 구비되어서 각각 담당하는 열에 있는 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정하며, 상기 개방부재들의 양 열 간의 간격을 조정하기 위한 간격 조정기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 개방부재들은 각각 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 상기 통과영역을 좁히거나 넓힐 수 있도록 2개의 개방레버로 구비되고, 상기 2개의 개방레버 간의 간격을 조정하기 위한 간격 설정기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 개방부재들은 각각 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 상기 통과영역을 좁히거나 넓힐 수 있도록 2개의 개방레버로 구비되고, 상기 위치 조정기는 상기 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정하면서 상기 2개의 개방레버 간의 간격도 조정할 수 있다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 처리 장비용 개방장치는 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품이 통과될 수 있는 통과영역을 가지며, 개폐식 소켓을 개방시키기 위한 개방부재들; 상기 개방부재들을 설치하기 위한 설치프레임; 상기 설치프레임을 개폐식 소켓 방향이나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 개방부재들이 각각에 대응하는 개폐식 소켓들을 개방시키도록 하거나 개폐식 소켓들이 폐쇄되도록 하는 이동기; 를 포함하고, 상기 개방부재들은 각각 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 상기 통과영역을 좁히거나 넓힐 수 있도록 2개의 개방레버로 구비되고, 전자부품은 개폐식 소켓이 개방되었을 때에 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수될 수 있으며, 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품은 상기 통과영역을 경유한다.
상기 2개의 개방레버 간의 간격을 조정함으로써 통과영역을 좁히거나 넓히기 위한 간격 설정기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 개방부재들은 동일한 개수만큼 양 측으로 나뉘어 2열로 배치되고, 상기 위치 조정기는 2개가 구비되어서 각각 담당하는 열에 있는 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정하며, 상기 개방부재들의 양 열 간의 간격을 조정하기 위한 간격 조정기; 를 더 포함하는 간격 조정기; 를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 개폐식 소켓의 배열 간격이 바뀌거나 테스트되어야 할 전자부품의 규격이 바뀌는 경우에도 기존 소켓 개방장치를 그대로 활용하기 때문에, 자원의 낭비를 방지하고 경우에 따라서는 장비의 가동률을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 개폐식 소켓에 대한 개념도이다.
도 2는 종래의 소켓 개방장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓 개방장치에 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 3의 소켓 개방장치에 적용된 개방부재에 대한 발췌도이다.
도 5는 개방부재의 다른 예에 대한 도시이다.
도 6 및 도 7은 캠부재의 다른 예들에 대한 도시이다.
도 8은 테스터의 인터페이스보드에 대한 개략적인 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소켓 개방장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 10은 도 9의 소켓 개방장치에 적용된 개방부재에 대한 발췌도이다.
도 11은 도 9의 소켓 개방장치에 적용된 캠부재에 대한 정면도이다.
도 12는 도 9의 소켓 개방장치에 적용된 위치 조정기의 작동에 의한 개방부재들을 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 소켓 개방장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 14는 도 13의 소켓 개방장치의 주요 부위를 발췌한 발췌도이다.
도 15는 위치 조정기에 대한 다른 예를 도시하고 있다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<제1 실시예>
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치(100, 이하 '소켓 개방장치'라 약칭 함)에 대한 개략적인 일부 분해 사시도이다.
소켓 개방장치(100)는 8개의 개방부재(111 내지 118)들, 한 쌍의 위치 조정기(121, 122), 간격 조정기(130), 설치프레임(140), Y축 이동기(150), X축 이동기(160) 및 승강 이동기(171, 172)들을 포함한다.
8개의 개방부재(111 내지 118)들은 4개씩 동일한 개수만큼 서로 마주보도록 Y축 방향 상에서 전후 양 측으로 나뉘어 2열로 배치된다. 그리고 도 4의 발췌도에서와 같이 각각의 개방부재들(111 내지 118)에는 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품이 통과될 수 있는 통과구멍(TH)이 형성되어 있다. 여기서 통과구멍(TH)은 전자부품(ED)이 통과할 수 있는 통과영역의 구체적인 일예에 불과하며, 도 5의 예에 서와 같이 개방부재(111-1)에 내측 방향으로 개방된 형태의 통과영역(TF)이 구현될 수도 있다. 즉, 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품이 가압부분을 통과하여 경유될 수 있는 형태이면, 어떠한 형태라도 통과영역(TF)으로서 바람직하게 고려될 수 있다.
이러한 개방부재(111 내지 118)는 승강 이동기(171, 172)의 작동에 따라서 승강 이동한다. 물론, 앞서 언급한 바와 같이 통과구멍(TH)의 외측 부분은 개방부재(111 내지 118)의 승강 이동에 따라 개폐식 소켓을 가압하거나 가압을 해제함으로써 개폐식 소켓이 개방되거나 폐쇄될 수 있게 하는 부분으로 기능한다.
또한, 각각의 개방부재(111 내지 118)들은 위치 조정기(121, 122)의 작동에 따라서 X축 방향(본 실시예에 따른 도면에서는 좌우 방향)으로 이동할 시에 그 이동이 안내될 수 있도록 안내돌기(GP, 도 4 참조)를 가진다.
한 쌍의 위치 조정기(121, 122)는 전후 양측으로 나뉘어 구비되며, 각각 Y축 상에서 전후 양측으로 나뉜 4개씩의 개방부재(111 내지 118)들의 X축 방향으로의 위치를 조정한다. 이를 위해 전방에 있는 제1 위치 조정기(121)는 캠부재(121a), 승강기(121b) 및 안내부재(121c)를 포함한다.
캠부재(121a)는 승강에 의해 개방부재(111 내지 118)들을 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위해 캠부재(121a)에는 일 측(본 실시예 상에서는 상측)의 간격이 좁고 타 측(본 실시예 상에서는 하측)의 간격이 넓은 4개의 캠홈(CS)들이 형성되어 있다. 이러한 캠홈(CS)들 각각에 각각의 안내돌기(GP)들이 삽입됨으로써 캠부재(121a)의 승강에 따라 개방부재(111 내지 118)들이 X축 방향으로 이동된다. 본 실시예에서는 캠부재(121a)의 일 예로서 수직 승강하는 판 형상의 수직식 캠판을 적용하고 있지만, 실시하기에 따라서는 도 6에서와 같이 봉형상의 회전식 캠봉(121a-1)으로 적용되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다. 그리고 더 나아가 도 7에서와 같이 개방부재(111-2)에 안내돌기(GP)를 수직 방향으로 형성시키고, X축 방향으로 이동될 수 있는 수평식 캠판(121a-2)을 적용하는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
승강기(121b)는 캠부재(121a)를 승강시킨다. 이러한 승강기(121b)는 개방부재(111 내지 114)들 간의 X축 방향으로의 간격을 다양한 간격으로 설정할 수 있도록 하기 위해 캠부재(121a)의 승강 정도를 조절할 수 있는 모터(M)와 모터(M)에 의해 회전되는 회전축(RS)으로 적용되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 물론, 회전축(RS)은 캠부재(121a)와 나사결합되어 있어서 회전축(RS)의 회전에 따라 캠부재(121a)가 승강할 수 있도록 구성된다.
안내부재(121c)는 개방부재(111 내지 114)들의 X축 방향으로의 이동을 안내함과 동시에 개방부재(111 내지 114)들의 승강 이동을 방지한다.
제2 위치 조정기(122)는 제1 위치 조정기(121)와 대칭된 구조를 가지므로 그 설명을 생략한다.
간격 조정기(130)는 Y축 상에서 전후 방향으로 2열로 나뉘어 4개씩 배치된 개방부재(111 내지 114 / 115 내지 118)들의 양 열 간의 간격을 조정한다. 이를 위해 간격 조정기(130)는 이동판(131), 안내레일(132) 이동원(133)을 포함한다.
이동판(131)은 한 쌍의 위치 조정기(121, 122) 중 전방의 제1 위치 조정기(121)를 받치며, 전후 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
안내레일(132)은 이동판(131)의 전후 이동을 안내한다. 즉, 이동판(131)은 안내레일(132)에 전후 이동이 가능하도록 레일결합되어 있다.
이동원(133)은 이동모터(133a)와 스크류축(133b)으로 구비된다. 즉, 이동모터(133a)가 작동하면 스크류축(133b)이 회전하게 되고, 그 하단에서 스크루축(133b)에 스크루결합된 이동판(131)이 전후 방향으로 이동하며, 이에 의해 이동판(131)에 받혀진 제1 위치 조정기(121) 및 4개의 개방부재(111 내지 114)들이 전후 방향으로 이동하는 구조이다. 따라서 전후 2열로 나뉜 개방부재(111 내지 114 / 115 내지 118)들의 양 열 간의 간격이 조정될 수 있다.
물론, 실시하기에 따라서는 전방의 개방부재(111 내지 114)들과 후방의 개방부재(115 내지 118)들 모두를 각각 이동시키기 위해서 2개의 간격 조정기가 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있고, 후방의 개방부재(115 내지 118)만을 이동시키도록 구현되는 것도 충분히 고려될 수 있다.
참고로, 개폐식 소켓들의 배치가 X축 방향(좌우 방향)으로만 변경되게 구현될 수도 있으므로, 본 실시예에서의 간격 조정기(130)는 선택적인 구성이다. 물론, 개폐식 소켓들의 배치가 Y축 방향으로만 변경되게 구현될 수도 있으며, 이러한 경우에는 간격 조정기(130)가 필수적으로 구비되어야 하고, 위치 조정기(121, 122)는 생략될 수 있다.
설치프레임(140)은 위에서 설명된 개방부재(111 내지 118)들, 위치 조정기(121, 122)들 및 간격 조정기(130)를 설치하기 위해 마련된다. 이러한 설치프레임(130)은 Y축 방향 및 X축 방향으로 이동될 수 있게 구비됨으로써 궁극적으로 설치프레임(130)에 설치된 개방부재(111 내지 118)들 및 위치 조정기(121, 122)가 Y축 방향 및 X축 방향으로 이동될 수 있게 되어 있다. 또한, 설치프레임(140)은 픽커의 하방에 있는 개폐식 소켓이 픽커 측을 향하여 노출될 수 있어야 하므로, 개방부재(111 내지 118)들의 모든 통과구멍(TH)들을 포괄할 수 있는 넓이의 노출구멍(EH)을 가져야 한다. 그리고 승강 이동기(170)의 작동에 의해 설치프레임(140)이 승강될 수 있으며, 이에 따라 궁극적으로 개방부재(111 내지 118)들도 승강하게 된다.
한편, 도 8에서와 같이 테스터의 인터페이스보드(IB)에는 개방부재(111 내지 118)들의 개수보다 훨씬 많은 개수의 개폐식 소켓(OCS)들이 행렬 형태로 배열되게 구비될 수 있으므로, 이를 위해 설치프레임(140)은 X축 방향으로의 이동과 Y축 방향으로의 이동이 가능하도록 구비되는 것이 바람직하다. 이를 위해 소켓 개방장치(100)는 Y축 이동기(150) 및 X축 이동기(160)을 가지는 것이다. 그래서 만일 본 발명이 인터페이스보드(IB)에 구비된 개폐식 소켓(OCS)의 개수와 소켓 개방장치(100)에 구비된 개방부재(111 내지 118)의 개수가 동일한 실시 형태로 구현된다면, Y축 이동기(150) 및 X축 이동기(160)는 생략된다.
Y축 이동기(150)는 설치프레임(140)을 전후 방향으로 이동시킴으로써 궁극적으로 개방부재(111 내지 118)들을 Y축 방향으로 이동시킨다. 이를 위해 Y축 이동기(150)는 이동프레임(151), 제1 안내레일(152) 및 제1 구동원(153)을 포함한다.
이동프레임(151)은 X축 방향보다는 Y축 방향으로 더 길고, X축 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 그리고 이동프레임(151)은 개방부재(111 내지 118)들이 Y축 방향 상에서 위치하는 전체 영역에서 개방식 소켓(OCS)들이 개방부재(111 내지 118)들에게 노출될 수 있도록 하는 제1 노출구멍(EH1)을 가진다.
제1 안내레일(152)은 이동프레임(151)에 설치되며, 설치프레임(140)의 Y축 방향 이동을 안내한다.
제1 구동원(153)은 제1 구동모터(153a)와 제1 구동축(153b)으로 구비된다. 이러한 제1 구동원(153)의 작동 구조는 위의 이동원(133)의 작동 구조와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
X축 이동기(160)는 이동프레임(151)을 X축 방향으로 이동시킴으로써 궁극적으로 개방부재(111 내지 118)들을 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위해 X축 이동기(160)는 승강프레임(161), 제2 안내레일(162) 및 제2 구동원(163)을 포함한다.
승강프레임(161)은 승강 이동기(171, 172))에 의해 승강 가능하게 구비되며, 개방부재(111 내지 118)들이 위치할 수 있는 전체 영역에서 개방식 소켓(OCS)들이 개방부재(111 내지 118)들에게 노출될 수 있도록 하는 제2 노출구멍(EH2)을 가진다.
제2 안내레일(162)은 이동프레임(161)의 X축 방향 이동을 안내한다.
제2 구동원(163)은 제2 구동모터(163a)와 한 쌍의 제2 구동축(163b)으로 구비된다. 이러한 제2 구동원(163)의 작동 구조는 한 쌍의 제2 구동축(163a)이 벨트(B)에 의해 서로 연동하여 회전된다는 점에만 차이가 있을 뿐 실질적으로 위의 제1 구동원(153)의 작동 구조와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
승강 이동기(171, 172)는 승강프레임(161)을 승강 이동시킴으로써 궁극적으로 개방부재(111 내지 118)들을 승강 이동시킨다. 따라서 Y축 이동기(150)와 X축 이동기(160)가 생략된 경우에, 승강 이동기(171, 172)는 설치프레임(140)을 직접 승강시키는 구조로 구비될 수 있다.
위와 같은 소켓 개방장치(100)에 의하면, 1회에 4■2개의 전자부품들이 개폐식 소켓(OCS)에 공급될 수 있고, Y축 이동기(150) 및 X축 이동기(160)가 작동하면서 궁극적으로 전체의 개폐식 소켓(OCS)에 전자부품들이 공급될 수 있게 된다.
한편, 개폐식 소켓(OCS)들의 X축 간격이 바뀌고, 이에 따라 전자부품을 파지하는 픽커들의 X축 간격도 바뀌면, 제1 위치 조정기(121) 및 제2 위치 조정기(122)가 작동하여 통과구멍(TH)들의 위치가 픽커들에 의해 파지된 전자부품들의 위치에 대응하는 위치가 되도록 개방부재(111 내지 118)들의 상호 이웃하는 간격을 조정한다. 물론, 픽커들의 개수와 개방부재(111 내지 118)들의 개수는 동일하며, 픽커들 간의 간격은 개폐식 소켓(OCS)들의 간격에 대응되게 전환되어 있다.
또한, 개폐식 소켓(OCS)들과 픽커들의 Y축 간격이 바뀌면, 간격 조정(130)기가 작동함으로써 개방부재(111 내지 118)들의 전후 양 열간 간격을 조정한다.
만일 개폐식 소켓(OCS)들과 픽커들의 Y축 간격과 X축 간격이 모두 바뀌면, 위치 조정기(121, 122) 및 간격 조정기(130)가 모두 작동하여 개방부재(111 내지 118)들의 통과구멍(TH)들이 픽커들의 위치 및 개폐식 소켓(OCS)들의 위치에 대응되게 위치되도록 전환된다.
참고로, 인터페이스보드(IB)에 개방부재들의 개수보다 더 많은 개수의 개폐식 소켓(OCS)들이 배열되더라도, 설치프레임(140)을 이동시키기 위한 Y축 이동기(150) 및 X축 이동기(160)를 구비시키지 않고 인터페이스보드(IB)를 이동시키는 구성도 고려될 수 있다. 즉, 앞서 설명된 Y축 이동기(150) 및 X축 이동기(160)를 이용하여 개방부재(111 내지 118)가 이동하는 구성과는 달리 설치프레임(140)이 별도의 베이스 플레이트에 고정되게 구비되고, 베이스 플레이트의 하방에 있는 인터페이스보드(IB)가 X축 방향과 Y축 방향으로 이동되게 구현될 수 있는 것이다. 이 때, 베이스 플레이트에는 개방부재들이 하방의 개폐식 소켓(OCS)들과 대면될 수 있도록 대면 구멍이 형성되어져야 한다. 이러한 변형예에서는 개방부재들이 대면 구멍을 통해 인터페이스보드(IB)에 있는 개폐식 소켓(OCS)들 중 일부의 개폐식 소켓(OCS)들에만 대면될 수 있으며, 인터페이스보드(IB)의 순차적인 이동에 의해 인터페이스보드(IB)의 모든 개폐식 소켓(OCS)들이 순차적으로 개방부재들과 대면하게 된다. 물론, 본 변형예에서 인터페이스보드(IB)는 동력원에 의해 그 자체적으로 이동되도록 구현될 수도 있고, 별도의 파지물에 파지된 상태로 이동되도록 구현될 수도 있다.
<제2 실시예>
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소켓 개방장치(200)에 대한 개략적인 사시도이다.
본 실시예에 따른 소켓 개방장치(200)는 8개의 개방부재(211 내지 218)들, 한 쌍의 위치 조정기(221, 222), 간격 조정기(230), 설치프레임(240), Y축 이동기(250), X축 이동기(260) 및 승강 이동기(271, 272)를 포함한다.
본 실시예에서의 개방부재(211 내지 218)들은 도 10에 도시된 부호 211의 개방부재와 같이 각각 Y축 방향으로 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 통과영역(TF)을 좁히거나 넓힐 수 있도록 하는 2개의 개방레버(OR1, OR2)로 구비된다. 그리고 2개의 개방레버(OR1, OR2)는 모두 안내돌기(GP)를 가진다.
한 쌍의 위치 조정기(221, 222)는 각각 양측에 2열로 나뉘어 배치된 4개씩의 개방부재(211 내지 214 / 215 내지 218)들 간의 X축 방향으로 이웃하는 간격을 조정한다. 이를 위해 제1 위치 조정기(221)는 캠부재(221a), 승강기(221b) 및 안내부재(221c)를 포함한다.
캠부재(221a)는 승강에 의해 개방부재(221a)들을 X축 방향으로 이동시키면서 개방레버(OR1, OR2)들도 함께 이동시킨다. 즉, 캠부재(221a)는 개방부재(211 내지 214)들의 X축 방향으로의 간격도 조정하지만, 서로 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)들 간의 간격도 조정한다. 이를 위해 도 11에서와 같이 캠부재(221a)에는 8개의 캠홈(CS)이 형성되어 있다. 이 8개의 캠홈(CS)은 개방부재(211 내지 214)들 간의 간격들도 상호 동일하게 조정되면서 상호 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)에 의해 형성되는 통과영역(TF)들의 폭도 서로 동일하게 조정될 수 있게 형성된다. 마찬가지로 전방에 있는 4쌍의 모든 개방레버(OR1, OR2)들의 안내돌기(GP)는 대응하는 캠홈(CS)들에 삽입된다. 따라서 본 실시예에 의하면, 개폐식 소켓(OCS)의 배치 간격과 전자부품의 규격이 모두 바뀐 경우, 위치 조정기(221, 222)에 의해 개방부재(211 내지 218)들 간의 X축 방향으로의 간격과 서로 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)들 간의 X축 방향으로의 간격이 함께 조정될 수 있다. 도 12의 (a) 및 (b)는 캠부재(221a)의 승강에 의해 서로 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)들 간의 X축 방향으로의 간격이 조정됨으로써 전자부품의 규격에 맞게 양 개방레버(OR1, OR2)가 형성하는 통과영역(TF)이 좁아지거나 넓어지게 됨을 보여주고 있다. 물론, 개방부재(211 내지 214)들 간의 간격 조정에도 불구하고 통과영역(TF)들은 등간격을 가지게 형성되는 것이 바람직 할 것이다.
승강기(221b)는 캠부재(221a)를 승강시키고, 안내부재(221c)는 개방레버(OR1, OR2)들의 X축 방향으로의 이동을 안내하면서도 개방레버(OR1, OR2)의 승강을 방지한다.
제2 위치 조정기(222)는 제1 위치 조정기(221)와 대칭된 구조를 가지므로 그 설명을 생략한다.
나머지 간격 조정기(230), 설치프레임(240), Y축 이동기(250), X축 이동기(260) 및 승강 이동기(270)는 제1 실시예에서의 간격 조정기(130), 설치프레임(140), Y축 이동기(150), X축 이동기(160) 및 승강 이동기(170)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
<제3 실시예>
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 소켓 개방장치(300)에 대한 개략적인 사시도이다.
본 실시예에 따른 소켓 개방장치(300)는 8개의 개방부재(311 내지 318)들, 간격 설정기(GS)들, 한 쌍의 위치 조정기(321, 322), 간격 조정기(330), 설치프레임(340), Y축 이동기(350), X축 이동기(360) 및 승강 이동기(371, 372)를 포함한다.
도 14에서와 같이 본 실시예에서의 개방부재(311 내지 318)들은 각각 X축 방향으로 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 통과영역(TF)을 좁히거나 넓힐 수 있도록 하는 2개의 개방레버(OR1, OR2)로 구비된다. 그리고 2개의 개방레버(OR1, OR2) 중 하나는 안내돌기(GP)를 가지고 있고, 다른 하나는 간격 설정기(GS)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있게 되어 있다. 여기서 다른 하나의 개방레버(OR2) 간격설정기((GS)에 의해 전후 방향으로 이동 가능한 상태로 쌍을 이루는 개방레버(OR2)에 묶여있다. 따라서 위치 조정기(321, 322)의 작동에 의해 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)들이 함께 이동할 수 있게 된다.
간격 설정기(GS)들은 담당하는 개방레버(OR2)를 X축 방향으로 이동시킴으로써 서로 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)들 간의 간격을 조정한다. 물론, 서로 쌍을 이루는 개방레버(OR1, OR2)의 간격이 조정됨에 의해 통과영역(TF)이 좁아지거나 넓어지게 된다.
즉, 본 실시예는 별도의 간격 설정기(GS)에 의해 통과영역(TF)이 좁아지거나 넓어진다는 점에서 제2 실시예와 차이를 가진다.
위의 구성들 중 위치 조정기(321, 322), 간격 조정기(330), 설치프레임(340), Y축 이동기(350), X축 이동기(360) 및 승강 이동기(370)는 제1 실시예에서의 간격 조정기(130), 설치프레임(140), Y축 이동기(150), X축 이동기(160) 및 승강 이동기(170)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
<참고예>
위의 실시예에서는 캠부재를 이용하여 상호 이웃하는 개방부재들 간의 간격을 조절하는 위치 조정기에 대한 예만을 설명하였다. 그러나 상호 이웃하는 개방부재들 간의 간격을 조절할 수 있다면, 위치 조정기로서 얼마든지 다른 예를 취할 수도 있다.
예를 들어 도 15의 개략적인 평면도에서는 링크식 전개구조로 구현된 위치 조정기(PS)를 보여주고 있다. 도 15와 같은 위치 조정기(PS)는 구동모터(DM)의 작동에 의해 진퇴부재(AW)가 일정 거리 진퇴하면 위치가 고정된 고정 링크((FL)를 중심으로 양 측의 이동 링크(ML)들이 안내부재(GE)에 의해 안내되어 이동하면서 고정 링크(FL)와 이동 링크(ML)에 결합되어 있는 개방부재(OE)들 간의 간격이 조정된다.
물론, 개압부재(OE)가 한 쌍의 개방레버로 구성된 경우에도, 본 참고예에 의해 개방부재(OE)들 간의 간격을 조정하면서 위의 제3 실시예에서와 같은 별도의 간격 설정기를 통해 개방레버들 간의 간격을 조절할 수 있도록 구현되면 족하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 대표적인 3개의 실시예 및 참고예를 통해 설명되었다. 그러나 본 발명을 그대로 적용하면서 하나의 소켓 개방장치에 8개보다 더 많은 개수의 개방부재들을 구비시킬 수 있음은 자명하다.
또한, 개방부재들 간의 Y축 간격 조정과 X축 간격 조정, 서로 쌍을 이루는 개방레버들 간의 Y축 간격 조정이 서로 선택적으로 이루어지는 구성들만 가지는 예도 얼마든지 구현 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서 위의 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 3개의 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 대표적이고 바람직한 예예 불과할 뿐이기 때문에, 본 발명이 위의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치
111 내지 118, 211 내지 218, 311 내지 318 : 개방부재
OR1, OR2 : 개방레버
TF : 통과영역
GS : 간격 설정기
121, 122 : 위치 조정기
130 : 간격 조정기
140 : 설치프레임
150 : Y축 이동기
160 : X축 이동기
171, 172 : 승강 이동기

Claims (7)

  1. 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품이 통과될 수 있는 통과영역을 가지며, 개폐식 소켓을 개방시키기 위한 개방부재들;
    상기 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정함으로써 픽커들에 의해 파지된 전자부품들의 위치에 대응하는 위치로 상기 통과영역들을 위치시킬 수 있는 위치 조정기;
    상기 개방부재들 및 위치 조정기를 설치하기 위한 설치프레임;
    상기 설치프레임을 소켓 방향이나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 개방부재들이 각각에 대응하는 개폐식 소켓들을 개방시키도록 하거나 개폐식 소켓이 폐쇄되도록 하는 이동기; 를 포함하고,
    전자부품은 개폐식 소켓이 개방되었을 때에 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수될 수 있으며,
    픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품은 상기 통과영역을 경유하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 개방부재들은 동일한 개수만큼 양 측으로 나뉘어 2열로 배치되고,
    상기 위치 조정기는 2개가 구비되어서 각각 담당하는 열에 있는 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정하며,
    상기 개방부재들의 양 열 간의 간격을 조정하기 위한 간격 조정기; 를 더 포함하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 개방부재들은 각각 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 상기 통과영역을 좁히거나 넓힐 수 있도록 2개의 개방레버로 구비되고,
    상기 2개의 개방레버 간의 간격을 조정하기 위한 간격 설정기; 를 더 포함하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 개방부재들은 각각 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 상기 통과영역을 좁히거나 넓힐 수 있도록 2개의 개방레버로 구비되고,
    상기 위치 조정기는 상기 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정하면서 상기 2개의 개방레버 간의 간격도 조정하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.
  5. 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품이 통과될 수 있는 통과영역을 가지며, 개폐식 소켓을 개방시키기 위한 개방부재들;
    상기 개방부재들을 설치하기 위한 설치프레임;
    상기 설치프레임을 개폐식 소켓 방향이나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 개방부재들이 각각에 대응하는 개폐식 소켓들을 개방시키도록 하거나 개폐식 소켓들이 폐쇄되도록 하는 이동기; 를 포함하고,
    상기 개방부재들은 각각 서로 가까워지거나 멀어짐으로써 상기 통과영역을 좁히거나 넓힐 수 있도록 2개의 개방레버로 구비되고,
    전자부품은 개폐식 소켓이 개방되었을 때에 픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수될 수 있으며,
    픽커에 의해 개폐식 소켓으로 공급되거나 개폐식 소켓으로부터 회수되는 전자부품은 상기 통과영역을 경유하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 2개의 개방레버 간의 간격을 조정함으로써 통과영역을 좁히거나 넓히기 위한 간격 설정기; 를 더 포함하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 개방부재들은 동일한 개수만큼 양 측으로 나뉘어 2열로 배치되고,
    상기 위치 조정기는 2개가 구비되어서 각각 담당하는 열에 있는 개방부재들 간의 상호 이웃하는 간격을 조정하며,
    상기 개방부재들의 양 열 간의 간격을 조정하기 위한 간격 조정기; 를 더 포함하는 간격 조정기; 를 더 포함하는
    전자부품 처리 장비용 소켓 개방장치.










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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102209062B1 (ko) * 2020-03-03 2021-01-28 팸텍주식회사 반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040086849A (ko) 2002-03-06 2004-10-12 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링 장치
KR20090019984A (ko) 2007-08-22 2009-02-26 세크론 주식회사 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치
KR20100007360U (ko) * 2009-01-09 2010-07-19 에이치앤피테크놀로지(주) 소켓 개폐장치
KR20100088972A (ko) 2009-02-02 2010-08-11 주식회사 오킨스전자 반도체 패키지 검사장치
KR20100107945A (ko) 2009-03-27 2010-10-06 (주)제이티 소자소팅장치 및 그 방법
KR20110011462A (ko) 2009-07-28 2011-02-08 (주)테크윙 전자부품 검사장비용 캐리어보드 개방장치, 캐리어보드의 인서트 및 캐리어보드
KR20110052008A (ko) * 2009-11-12 2011-05-18 (주)테크윙 픽앤플레이스장치 및 그 제작방법
KR20130128500A (ko) * 2012-05-17 2013-11-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040086849A (ko) 2002-03-06 2004-10-12 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링 장치
KR20090019984A (ko) 2007-08-22 2009-02-26 세크론 주식회사 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치
KR20100007360U (ko) * 2009-01-09 2010-07-19 에이치앤피테크놀로지(주) 소켓 개폐장치
KR20100088972A (ko) 2009-02-02 2010-08-11 주식회사 오킨스전자 반도체 패키지 검사장치
KR20100107945A (ko) 2009-03-27 2010-10-06 (주)제이티 소자소팅장치 및 그 방법
KR20110011462A (ko) 2009-07-28 2011-02-08 (주)테크윙 전자부품 검사장비용 캐리어보드 개방장치, 캐리어보드의 인서트 및 캐리어보드
KR20110052008A (ko) * 2009-11-12 2011-05-18 (주)테크윙 픽앤플레이스장치 및 그 제작방법
KR20130128500A (ko) * 2012-05-17 2013-11-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102209062B1 (ko) * 2020-03-03 2021-01-28 팸텍주식회사 반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어 장치

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