KR102072393B1 - 반도체소자 테스트용 핸들러 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 의해 반도체소자의 위치를 교정한 후 반도체소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시킬 수 있는 새로운 형태의 기술이 제시된다. 그리고 이를 위해 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지 헤드와 테스트 소켓이 설치된 소켓 플레이트 사이에 반도체소자의 위치를 교정하기 위한 포켓 플레이트를 구비한다.
본 발명에 따르면, 반도체소자와 테스트 소켓 간의 전기적 접속에 대한 신뢰성이 향상될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}
본 발명은 반도체소자를 테스트할 때 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.
반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호(이하 '종래기술1'이라 함)나 일본국 공개 특허 특개2011-247908호(이하 '종래기술2'라 함) 등과 같은 다양한 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.
공개된 특허 문헌에 의하면 파지 헤드(종래기술1에서는 '인덱스헤드'라 명명되고, 종래기술2에서는 '압박장치'로 명명됨)가 반도체소자를 파지한 상태에서 하강함으로써 소켓 플레이트(종래기술2에는 '테스터'라 명명됨)에 있는 테스트 소켓(종래기술2에는 '검사용 소켓'이라 명명됨)에 반도체소자를 전기적으로 접속시킨다. 이를 위해 파지 헤드는 수평 이동과 수직 이동이 가능하도록 구성된다. 여기서 파지 헤드의 수평 이동은 반도체소자를 운반하는 셔틀(종래기술2에는 '슬라이드 테이블'이라 명명됨)의 상방 지점과 소켓 플레이트의 상방 지점 간에 이루어진다. 그리고 파지 헤드의 수직 이동은 반도체소자를 셔틀로부터 파지하거나 파지해제 할 때와 반도체소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키거나 접속을 해제시킬 때 이루어진다. 물론, 셔틀과 파지 헤드 간의 위치나 기타 관계된 구조는 다양한 형태를 가질 수 있다.
파지 헤드의 하강에 의해 반도체소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 작업은 파지 헤드에 파지된 반도체소자와 테스트 소켓 간의 정교한 위치 설정이 이루어진 상태로 진행되어야만 한다.
그런데, 수평 이동에 대한 제어 공차나 기타 다양한 설계적 요인에 의해, 파지 헤드에 파지된 반도체소자와 테스트 소켓 간의 정교한 위치 설정은 매우 곤란하다. 이러한 점을 해결하기 위해 종래기술2에서 참조되는 바와 같이 소켓 플레이트에는 위치설정핀(종래기술2에는 '가이드 핀'으로 명명됨)을 구성하고, 파지 헤드에는 위치설정구멍(종래기술2에는 '가이드 구멍'으로 명명됨)을 구성하는 것이 일반적이다. 따라서 파지 헤드가 하강할 시에 소켓 플레이트의 위치설정핀이 파지 헤드의 위치설정구멍에 먼저 삽입되기 때문에, 파지 헤드와 테스트 소켓 간의 정교한 위치 설정이 먼저 이루어진 상태에서 반도체소자가 테스트 소켓에 전기적으로 접속되는 것이 가능하게 되었다.
한편, 집적기술의 발전 등으로 인해 반도체소자의 단자의 수는 많아지게 되었다. 반도체소자 제조업체들은 한정된 면적 내에 많은 수의 단자를 수용하기 위한 방안으로 단자의 크기와 단자 간의 간격을 줄이려고 시도한다. 이로 인해 단자 간의 간격이 현재 0.50mm~0.40mm에서 0.35mm~0.30mm로 줄어든 제품들이 개발되고 있으며, 향후에는 더 줄어들 것으로 전망된다. 물론, 단자 간의 간격이 줄어듦과 함께 단자의 크기도 당연히 작아져야만 한다. 예를 들어 BGA 타입에서, 단자(ball) 간의 간격이 0.50mm인 경우에는 단자의 지름이 0.33mm였으나, 단자 간의 간격이 0.35mm인 경우에는 단자의 지름이 0.23mm로 작아진다. 더욱이 최근에는 단자 간의 간격을 0.30mm로 줄이면서 단자의 지름도 0.20mm 이하로 줄이고 있는 추세이다. 이러한 경우 만일 반도체소자가 미세한 정도로라도 제 위치를 벗어나거나 뒤틀린 자세로 파지 헤드에 파지되면, 반도체소자와 테스트 소켓 간의 전기적 접속에 불량이 발생될 것이다. 그리고 단자의 손상이나 쇼트(Short)가 발생할 위험성이 있다.
따라서 반도체소자와 테스트 소켓 간의 전기적 접속은 더욱 더 정교하게 이루어져야 할 필요성이 있게 되었다.
그런데, 위와 같이 단자의 지름이나 단자 간의 간격이 줄어드는 추세에 비추어 볼 때, 위치설정핀과 위치설정구멍만으로 반도체소자와 테스트 소켓 간의 정교한 위치 설정을 얻어내는 것은 다음과 같은 점에서 멀지 않은 장래에는 매우 곤란해 질 수 있다.
첫째, 위치설정핀이 위치설정구멍에 반복적으로 삽입 및 이탈되면서 위치설정구멍을 이루는 벽면이 마모될 수 있다. 이러한 경우 위치설정핀과 위치설정구멍은 제 기능을 상실하게 된다. 이를 극복하기 위해서는 부품 교체라는 번거로운 작업이 수반되어야 하며, 그 만큼 인력 손실 및 장비의 가동률 하락을 가져온다.
둘째, 파지 헤드가 반도체소자를 파지한 상태에서 하강함으로써 반도체소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 구성을 가져야만 하기 때문에 반도체소자의 파지 상태는 특히 매우 중요하다. 그러나 셔틀이나 파지 헤드의 이동 제어 공차나 반도체소자의 적재 공차는 파지 헤드에 의해 파지되는 반도체소자의 정교한 파지를 흐트러트린다. 즉, 도1의 (a) 및 (b)에 과장되게 표현된 바와 같이 반도체소자(D)가 파지 헤드의 픽커(P)에 의해 정확하게 파지되지 못하거나 미세하게 회전된 상태로 파지될 수 있다. 그런데 언급된 설계 공차들을 가급적 줄이기 위한 시도는 한계에 부딪힐 수밖에는 없다.
본 발명의 목적은 반도체소자를 파지한 파지 헤드가 소켓 플레이트의 상방에 위치한 상태에서 파지 헤드와 무관하게 반도체소자의 위치나 자세를 교정할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스터 측과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 테스트 소켓을 가지는 소켓 플레이트; 상기 소켓 플레이트 상측에 승강 가능하게 구비되며, 상기 적어도 하나의 테스트 소켓에 대응되는 위치에 반도체소자를 수용하기 위한 적어도 하나의 소자 포켓을 가지는 포켓 플레이트; 상기 포켓 플레이트의 승강을 가능하게 함으로써, 상기 적어도 하나의 소자 포켓에 수용된 적어도 하나의 반도체소자가 상기 적어도 하나의 테스트 소켓에 전기적으로 접속되거나 접속이 해제되는 것을 가능하게 하는 승강 부재; 및 상기 적어도 하나의 소자 포켓으로 적어도 하나의 반도체소자를 공급하는 소자 공급기; 를 포함한다.
상기 소자 공급기는, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 적어도 하나의 픽커를 가지는 파지 헤드; 상기 파지 헤드를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 및 상기 파지 헤드를 상하 방향으로 이동시키는 수직 이동기; 를 포함하고, 상기 승강 부재는 상기 포켓 플레이트를 상기 소켓 플레이트에 대하여 탄성적으로 지지하는 탄성부재이며, 상기 포켓 플레이트는 상기 수직 이동기의 작동에 따라 하강하는 상기 파지 헤드에 의해 하강된다.
상기 포켓 플레이트와 상기 파지 헤드는 상호 간의 위치를 설정하기 위한 위치설정구멍과 상기 위치설정구멍에 삽입되는 위치설정핀을 선택적으로 나누어 가진다.
상기 포켓 플레이트의 승강 이동을 안내하면서 상기 포켓 플레이트의 수평 이동을 제한하는 가이더; 를 더 포함한다.
상기 가이더는 상기 소켓 플레이트에 고정 설치된다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동방법은, 파지 헤드에 있는 적어도 하나의 픽커를 이용해 적어도 하나의 반도체소자를 파지하는 제1 단계; 파지 헤드를 포켓 플레이트의 상방으로 이동시키는 제2 단계; 적어도 하나의 픽커에 파지된 적어도 하나의 반도체소자를 포켓 플레이트에 있는 적어도 하나의 소자 포켓에 공급하는 제3 단계; 포켓 플레이트를 하강시킴으로써, 포켓 플레이트의 하방에 위치한 소켓 플레이트에 있는 적어도 하나의 테스트 소켓에 적어도 하나의 소자 포켓에 수용된 적어도 하나의 반도체소자를 전기적으로 접속시키는 제4 단계; 상기 제4 단계 후에 이루어진 테스트가 종료되면, 파지 헤드에 의해 적어도 하나의 소자 포켓에 수용된 적어도 하나의 반도체소자를 인출하는 제5 단계; 를 포함한다.
상기 제3 단계는, 파지 헤드를 낙하 위치까지 하강시키는 제3a 단계; 및 적어도 하나의 반도체소자를 낙하시키는 제3b 단계; 를 포함한다.
상기 제4 단계에서의 포켓 플레이트의 하강은 파지 헤드를 낙하 위치보다 낮은 접속 위치까지 더 하강시킴으로써 강제적으로 이루어진다.
상기 제4 단계에서 접속 위치까지 하강한 파지 헤드에 있는 적어도 하나의 픽커가 적어도 하나의 반도체소자를 테스트 소켓 측으로 가압한다.
상기 제2 단계와 제3 단계 사이에 포켓 플레이트와 파지 헤드 상호 간의 위치를 설정하는 단계; 를 더 가지는 것이 바람직하다.
상기 제5 단계와 함께 탄성력에 의해 포켓 플레이트를 상승시킨다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동방법은, 파지 헤드에 있는 적어도 하나의 픽커를 이용해 적어도 하나의 반도체소자를 파지하는 제1 단계; 파지 헤드를 소켓 플레이트의 상방으로 이동시키는 제2 단계; 적어도 하나의 반도체소자를 하방으로 낙하시키는 제3 단계; 낙하하는 적어도 하나의 반도체소자의 위치를 교정하는 제4a 단계; 파지 헤드에 의해 적어도 하나의 반도체소자를 소켓 플레이트 측으로 가압함으로써, 적어도 하나의 반도체소자를 소켓 플레이트에 있는 적어도 하나의 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 제4b 단계; 및 상기 제4 단계 후에 이루어진 테스트가 종료되면, 파지 헤드에 의해 적어도 하나의 반도체소자를 적어도 하나의 테스트 소켓으로부터 접속 해제시키는 제5 단계; 를 포함한다.
상기 제3 단계는 파지 헤드가 낙하 위치까지 하강한 상태에서 이루어진다.
상기 4b 단계는 상기 제4a 단계에 의해 위치가 교정된 상태로 정지되어 있는 적어도 하나의 반도체소자를 파지 헤드에 의해 하방으로 더 하강시킴으로써 이루어진다.
상기 제5 단계와 함께 탄성력에 의해 포켓 플레이트를 상승시킨다.
본 발명에 따르면 포켓 테이블과 테스트 소켓의 수평 방향으로의 위치가 항상 정확하게 설정된 상태를 유지하기 때문에 반도체소자와 테스트 소켓 간의 전기적 접속에 대한 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있는 상승된 효과가 있다.
도1은 종래기술의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도2는 본 발명에 따른 핸들러에 대한 개략적인 평면 구조도이다.
도3은 도2의 핸들러의 주요 부위에 대하여 일부가 절개된 분해 사시도이다.
도4는 도2의 핸들러에 적용된 소자 공급기에 대한 개략적인 측면도이다.
도5는 도2의 핸들러에 적용된 소켓 플레이트에 대한 발췌도이다.
도6은 도2의 핸들러에 적용된 포켓 플레이트에 대한 발췌도이다.
도7은 도6의 포켓 플레이트에 적용될 수 있는 다른 예에 따른 소자 포켓에 대한 저면 사시도이다.
도8 내지 도12는 본 발명에 따른 핸들러의 주요 부위에 대한 작동 방법을 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도2 내지 도12를 참조하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명이나 도면의 부호 표기는 가급적 생략하거나 압축한다.
<장비에 대한 설명>
도2는 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(200, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면 구성도이고, 도3은 도2의 핸들러의 주요 부위(IP)에 대하여 일부가 절개된 분해 사시도이다.
도2 및 도3에서 참조되는 바와 같이 본 발명에 따른 핸들러(200)는 셔틀(shuttle, 210), 로딩 부분(220) 및 언로딩 부분(230), 소자 공급기(240), 소켓 플레이트(250, 도3 참조), 포켓 플레이트(260, 도3 참조), 가이더(270, 도3 참조) 및 스프링(280, 도3 참조)을 포함하여 구성된다.
셔틀(210)은 로딩 위치(LP), 파지 위치(DP) 및 언로딩 위치(UP)를 좌우 방향으로 잇는 직선상에서 왕복 이동하는 포켓 테이블(211)을 가진다. 포켓 테이블(211)은 반도체소자의 적재가 가능한 8개의 로딩 포켓(211a)과 8개의 언로딩 포켓(211b)을 가진다. 여기서 로딩 포켓(211a)은 포켓 테이블(211)의 왕복 이동에 의해 로딩 위치(LP)와 파지 위치(DP) 사이를 왕복 이동하고, 언로딩 포켓(211b)은 포켓 테이블(211)의 왕복 이동에 의해 파지 위치(DP)와 언로딩 위치(UP) 사이를 왕복 이동한다. 로딩 부분(220)은 셔틀(210))의 로딩 포켓(211a)들로 테스트가 이루어져야 할 반도체소자를 로딩(loading)시킨다.
언로딩 부분(230)은 셔틀(210)의 언로딩 포켓(211b)들로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩(unloading)시킨다.
참고로 반도체소자의 로딩/언로딩 기술과 관련하여서는 이미 다양한 형태로 공개되고 주지되어 있어서 그 자세한 설명은 생략한다.
소자 공급기(240)는 8개의 반도체소자를 포켓 플레이트(260)로 공급한다. 이를 위해 도4의 개략적인 측면도에서와 같이, 소자 공급기(240)는 파지 헤드(241), 수평 이동기(242) 및 수직 이동기(243)를 포함한다.
파지 헤드(241)는 8개의 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 각각 한 개의 반도체소자를 진공압에 의해 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 8개의 픽커(P)를 가진다. 이러한 파지 헤드(241)의 픽커(P)에는 포켓 플레이트(260)의 소자포켓(261)과의 정교한 위치를 설정하기 위한 위치설정구멍(241a)들이 형성되어 있다.
수평 이동기(242)는 파지 헤드(241)를 전후 수평 방향으로 이동시킨다.
수직 이동기(243)는 파지 헤드(241)를 상하 방향으로 이동시킨다.
소켓 플레이트(250)는 도5의 발췌 평면도에서와 같이 8개의 테스트 소켓(251)을 가지며, 각각의 테스트 소켓(251)은 테스터(미도시, 관점에 따라서는 테스터의 본체로 구분될 수도 있음) 측과 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 소켓 플레이트(250)는 고정되게 설치된다.
포켓 플레이트(260)는 소켓 플레이트(250)의 상측에 승강 가능하게 구비된다. 이러한 포켓 플레이트(260)는 도6의 발췌도에서와 같이 8개의 소자 포켓(261)과 설치 프레임(262)을 포함한다.
소자 포켓(261)들 각각은 소켓 플레이트(250)의 테스트 소켓(251)들에 일대일 대응되는 위치에 설치되며 본체(261a), 지지판(261b) 및 위치설정핀(261c)들을 포함한다. 소자 포켓(261)은 일반적으로 테스트 핸들러에서 사용되는 인서트와 차별화된다. 즉, 인서트에서 반도체 소자를 고정시켜 주는 래치 혹은 레버가 없다.
본체(261a)는 반도체소자를 수용할 수 있는 평단면이 사각형인 수용 공간(RS)을 가진다. 여기서 수용 공간(RS)을 이루는 벽면은 하방향으로 내려갈수록 마주보는 벽면 간의 폭이 좁아지는 경사를 가진다. 이로 인해 수용 공간(RS)의 하단은 반도체소자의 평면적에 거의 일치하는 면적으로 좁아진다. 따라서 수용 공간(RS)에서 자유 낙하하는 반도체소자는 경사진 벽면들에 의해 위치나 자세가 교정되면서 수용 공간(RS)에 안착될 수 있게 된다. 즉, 포켓 플레이트(260)는 반도체소자의 위치나 자세를 교정하는 위치교정수단 또는 자세교정수단으로 기능한다.
지지판(261b)은 수용 공간(RS)에 수용된 반도체소자를 지지한다. 이로 인해 수용 공간(RS)에 수용된 반도체소자가 하방향으로 이탈되는 것이 방지된다. 또한, 지지판(261b)에는 반도체소자의 단자들을 하방향으로 노출시키기 위한 다수개의 노출공(EH)들이 형성되어 있다.
지지판(261b)은 작은 단자의 돌출 높이를 고려하여 가능한 얇은 필름 형태인 것이 바람직하다. 그러나 실시하기에 따라서는 도7에서와 같이 지지판을 생략하는 대신 본체(261A)에 일체로 지지턱(SJ)을 형성하는 것도 고려될 수 있다. 물론, 지지턱(SJ)에는 단자의 위치를 설정하기 위한 위치설정홈(PS)들이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
위치설정핀(261c)은 포켓 플레이트(260)의 소자포켓(261)과 파지 헤드(241)의 픽커(P) 상호 간의 위치를 설정하기 위해 마련된다. 즉, 파지 헤드(241)가 하강할 시에 파지 헤드(241)의 소자포켓(261)에 있는 위치설정구멍(241a)들에 포켓 플레이트(260)의 픽커(P)에 있는 위치설정핀(261c)들이 먼저 삽입되면서 포켓 플레이트(260)의 소자포켓(261)과 파지 헤드(241)의 픽커(P) 상호 간의 위치가 정교하게 설정된다. 물론, 실시하기에 따라서는 위치설정핀이 파지 헤드의 픽커에 구비되고 위치설정구멍이 포켓 플레이트의 소자포켓에 형성될 수도 있을 것이다.
설치 프레임(262)은 8개의 소자 포켓(261)을 설치하기 위한 설치구멍(262a)들과 가이더(270)가 삽입되는 삽입구멍(262b)이 형성되어 있다.
가이더(270)는 하단이 소켓 플레이트(250)에 고정되고 상단이 포켓 플레이트(260)의 삽입구멍(262b)을 관통하도록 설치된다. 이러한 가이더(270)는 포켓 플레이트(260)의 승강 이동을 안내하면서 포켓 플레이트(260)의 수평 이동을 제한한다. 즉, 포켓 플레이트(260)는 가이더(270)에 의해 수평 이동은 금지되고 승강 이동만 가능하다. 따라서 포켓 플레이트(260)와 소켓 플레이트(250) 상호 간의 수평 방향으로의 위치는 항상 정확하게 설정된 상태를 유지한다.
스프링(280)은 포켓 플레이트(260)를 소켓 플레이트(250)에 대하여 상방향으로 탄성 지지하는 탄성부재이다. 이러한 스프링(280)의 탄성 지지에 의해 포켓 플레이트(260)는 승강이 가능하게 설치될 수 있으며, 이러한 점에서 스프링(280)은 승강부재로서의 역할을 한다.
<작동 방법에 대한 설명>
계속하여 도8 내지 도12를 참조하면서 본 발명에 따른 핸들러(200)의 주요 부위에 대한 작동 방법에 대하여 설명한다.
파지 헤드(241)가 파지 위치(DP)에 있는 포켓 테이블(211)의 로딩 포켓(211a)으로부터 반도체소자(D)들을 파지한다. 이어서 수평 이동기(242)가 작동하여 도8에서 참조되는 바와 같이 파지 헤드(241)를 소켓 플레이트(250)의 상방이면서 포켓 플레이트(260)의 상방으로 이동시킨다.
도8의 상태에서 수직 이동기(243)가 작동하여 도9의 확대 발췌도 부분에서 자세히 참조되는 바와 같이 파지 헤드(241)를 낙하 위치(FP, 픽커의 하단 기준)까지 하강시킨다. 이 때 포켓 플레이트(260)의 위치설정핀(261c)이 파지 헤드(241)의 위치설정구멍(241a)으로 삽입되면서 포켓 플레이트(260)와 파지 헤드(241) 상호 간의 위치 설정이 이루어지게 된다.
도9의 상태에서 픽커(P)의 진공압을 해제시키거나 압축공기를 공급함으로써, 도10의 확대 발췌도 부분에서 참조되는 바와 같이 픽커(P)에 부착된 반도체소자(D)를 낙하시킨다. 이에 따라 반도체소자(D)는 소자 포켓(261)의 수용 공간(RS)을 이루는 벽면들에 의해 수평 위치와 자세가 교정되면서 지지판(261b)에 의해 지지될 수 있는 수용 공간(RS)의 하단까지 낙하한 후 정지한다. 여기서 수용 공간(RS)의 하단까지 낙하한 후 정지한 반도체소자는 그 수평 위치와 자세가 매우 정교하게 교정되어 있게 된다.
도10의 상태에서 수직 이동기(243)가 다시 작동하여 파지 헤드(241)를 하강시킨다. 이에 따라 도11의 확대 발췌도 부분에서 참조되는 바와 같이 픽커(P)의 하단이 반도체소자(D)의 상면에 접하면서 반도체소자(D)를 하방향으로 가압하게 된다. 또한, 이 때에는 파지 헤드(241)의 일 부분들이 소자 포켓(261)의 상면에 접함으로써, 파지 헤드(241)가 소자 포켓(261)에 하방향으로 가압력을 가할 수 있는 상태로 된다.
그리고 수직 이동기(243)의 지속적인 작동에 따라 도12의 확대 발췌도 부분에서 참조되는 바와 같이 파지 헤드(241)는 낙하 위치(FP)보다 더 낮은 접속 위치(CP, 픽커의 하단 기준)까지 하강하게 된다. 즉, 픽커(P)가 소자 포켓(261)에 수용된 반도체소자(D)를 하방향으로 가압하는 상태를 유지하면서 파지 헤드(241)는 접속 위치(CP)까지 지속적으로 하강하게 된다. 이에 따라 파지 헤드(241)에 의해 소자 포켓(261)에 가해지는 가압력에 의해 포켓 플레이트(260)는 스프링(280)의 탄성력을 극복하면서 하방향으로의 하강이 강제된다. 물론, 가이더(270)는 포켓 플레이트(260)의 하강을 안내한다.
도12의 상태에서 반도체소자(D)는 테스트 소켓(251)에 전기적으로 접속된다. 물론 이 때, 픽커(P)의 하단은 반도체소자를 지속적으로 가압 및 지지하고 있는 상태에 있고, 이 상태에서 테스터에 의한 반도체소자(D)의 테스트가 수행된다.
참고로 본 명세서의 도면에서는 반도체 소자의 단자와 소켓(예를 들어, 포고 핀 또는 PCR 소켓)에 대해서 상세하게 도시하지 않았으나 이는 일반적인 사항이기 때문에 생략하였다.
테스트가 종료되면, 수직 이동기(243)가 작동하여 파지 헤드(241)를 상승시킨다. 물론, 파지 헤드(241)의 상승에 의해 파지 헤드(241)에 의한 가압력이 제거되면서, 포켓 플레이트(260)도 스프링(280)의 탄성력을 받아 상승하게 된다. 이 때 픽커(P)에는 진공압이 걸려 있다. 따라서 파지 헤드(241)의 상승에 의해 반도체소자(D)도 상승하면서 반도체소자(D)와 테스트 소켓(251) 간의 전기적 접속이 해제된다. 그리고 파지 헤드(241)가 낙하 위치(FP)를 지나 더 상승하면서 반도체소자(D)는 소자 포켓(261)으로부터 인출된다.
파지 헤드(241)의 상승이 완료되면 수평 이동기(242)가 작동하여 파지 위치(DP)에 있는 언로딩 포켓(211b) 상방으로 파지 헤드(241)를 이동시킨다. 이어서 파지 헤드(241)가 파지한 반도체소자(D)를 파지 위치(DP)에 있는 포켓 테이블(211)의 언로딩 포켓(211b)에 적재시킨다.
한편, 본 실시예에서는 8개의 반도체소자가 한꺼번에 테스트되는 예를 들었지만, 한꺼번에 1개 이상의 반도체소자가 테스트되는 경우라면 본 발명은 바람직하게 적용될 수 있다. 물론, 픽커의 개수, 소자 포켓의 개수, 테스트 소켓의 개수는 한꺼번에 테스트되는 반도체소자의 개수와 동일하게 구비될 것이다.
또한, 본 실시예에서는 하나의 셔틀만을 구성한 예를 들었지만, 본 발명은 출원인에 의해 선 출원된 10-2012-0110424호에서와 같이 복수개의 셔틀과 복수개의 파지 헤드가 구성된 경우에도 바람직하게 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
200 : 반도체소자 테스트용 핸들러
240 : 소자 공급기
241 : 파지 헤드
241a : 위치설정구멍 P : 픽커
242 : 수평 이동기
243 : 수직 이동기
250 : 소켓 플레이트
251 : 테스트 소켓
260 : 포켓 플레이트
261 : 소자 포켓
261c : 위치설정핀
270 : 가이더
280 : 스프링

Claims (3)

  1. 테스터 측과 전기적으로 연결된 테스트 소켓들을 가지는 소켓 플레이트;
    상기 소켓 플레이트 상측에 승강 가능하게 구비되며, 상기 테스트 소켓들에 일대일 대응되는 위치에 반도체소자를 수용할 수 있는 포켓 플레이트;
    상기 포켓 플레이트의 승강을 가능하게 함으로써, 소자 포켓들에 각각 수용된 반도체소자들이 상기 테스트 소켓들에 전기적으로 접속되거나 접속이 해제되는 것을 가능하게 하는 승강 부재;
    상기 소자 포켓들로 반도체소자들을 공급하는 소자 공급기; 및
    상기 포켓 플레이트의 승강 이동을 안내하면서 상기 포켓 플레이트의 수평 이동을 제한하는 가이더; 를 포함하고,
    상기 소자 공급기는,
    반도체소자들을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커들을 가지는 파지 헤드;
    상기 파지 헤드를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 및
    상기 파지 헤드를 상하 방향으로 이동시키는 수직 이동기; 를 구비하며,
    상기 포켓플레이트는,
    상기 테스트 소켓들에 일대일 대응되는 위치에 마련되어서 반도체소자를 수용할 수 있는 소자 포켓들; 및
    상기 소자 포켓들을 설치하기 위한 설치구멍들을 가지는 설치 프레임; 을 포함하고,
    상기 설치 프레임에는 상기 가이더가 삽입되는 삽입구멍이 형성되어 있어서 상기 설치 프레임의 승강 이동에 의해 상기 소자 포켓들이 함께 승강 이동할 수 있도록 되어 있고,
    상기 수직 이동기는 상기 픽커들이 파지한 반도체소자를 낙하시킬 수 있는 낙하 위치까지 상기 파지 헤드를 하강시키고, 상기 낙하 위치에서 상기 픽커들이 파지한 반도체소자를 낙하시킴으로써 반도체소자가 상기 소자 포켓에 수용되면 다시 작동하여 상기 파지 헤드를 상기 낙하 위치보다 더 낮은 접속 위치까지 하강시켜 상기 소자 포켓에 수용된 반도체소자가 상기 픽커에 의해 하방향으로 가압되게 하여 상기 소자 포켓에 수용된 반도체소자가 상기 테스트 소켓에 전기적으로 연결되게 작동하며,
    상기 소자 포켓들은 상기 설치구멍들에 삽입되는 형태로 설치되고, 수용된 반도체소자를 지지하고,
    상기 파지 헤드를 상기 낙하 위치보다 더 낮은 접속 위치까지 하강시킬 때 상기 파지 헤드의 일 부분들이 상기 소자 포켓의 상면에 접함으로써 상기 파지 헤드가 상기 소자 포켓에 하방향으로 가압력을 가하게 되어서, 상기 수직 이동기의 지속적인 작동에 따라 상기 포켓 플레이트는 상기 승강부재의 탄성력을 극복하면서 하방향으로의 하강이 강제되는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
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JPH10185993A (ja) * 1996-12-26 1998-07-14 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
US6292003B1 (en) * 1998-07-01 2001-09-18 Xilinx, Inc. Apparatus and method for testing chip scale package integrated circuits
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