JPH1183943A - 半導体デバイス挿抜機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個の被検査デバイスを同時に挿入および
抜去可能な構成としつつも、検査用ボードの種類の変更
に伴う交換作業を低減する。 【解決手段】 検査用ボード４０に実装されたソケット
４１のコンタクトピンを開閉するための開閉ユニット２
０は、複数の押し下げ機構２５を有する。押し下げ機構
２５は、固定板２１に設けられた水平ガイド２２により
水平方向に摺動自在に案内されるスライド板２６と、ソ
ケット４１の枠部材４１ａを押し下げることでコンタク
トピンを開く押圧部２９と、押圧部２９を駆動するシリ
ンダ２７とを有する。固定板２１には、スライド板２６
の両側方を挟む凹部がソケット４１の配置位置に応じて
形成された規制板２３が着脱自在に設けられ、これによ
り押し下げ機構２５の位置が規制される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
選別工程で用いられる検査用ボードに半導体デバイスを
挿入したり抜去する半導体デバイス挿抜機に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程の一つである
選別工程には、バーンインと呼ばれる工程がある。バー
ンインでは、検査用ボードにマトリクス状に配置されて
搭載されている複数のソケットに、作製した半導体デバ
イスを挿入し、高温条件下で半導体デバイスに通電して
加速試験を行うことで、半導体デバイスをスクリーニン
グする。この際、検査用ボードへの半導体デバイスの挿
入および抜去は、半導体デバイス挿抜機によって行われ
る。

【０００３】従来の半導体デバイス挿抜機について、図
６を参照して説明する。図６は、従来の半導体デバイス
挿抜機の要部正面図（ａ）および側面図（ｂ）である。

【０００４】図６において、検査用ボード１４０には、
それぞれ半導体デバイスである被検査デバイスが装着さ
れる複数のソケット１４１がマトリクス状に並べられて
実装されている。ソケット１４１はオープントップソケ
ットと呼ばれるもので、上面の開口から被検査デバイス
の挿入および抜去が行われる。ソケット１４１の上部に
は、本体に対して上下方向に移動可能に設けられ、ばね
（不図示）により上向きに付勢されている枠状の部材で
あるソケットトップ１４１ａが設けられている。このソ
ケットトップ１４１ａを押し下げることで、ソケット１
４１のコンタクトピン（不図示）が開放され、ソケット
１４１に対する被検査デバイスの着脱が可能となる。な
お、検査用ボード１４０は、ボード移動ユニット１３０
により所定の位置に移動される。

【０００５】ボード移動ユニット１３０の上方には、水
平方向に延びる固定板１２１が設けられている。固定板
１２１には、水平方向に配列された複数のシリンダ１２
７が、そのロッドを上下方向に移動させる向きで固定さ
れている。各シリンダ１２７のロッドには、それぞれ固
定板１２１に固定された上下ガイド１２８により上下方
向に案内される上下移動板１２７ａが取り付けられてい
る。上下移動板１２７ａの下端部には、ソケット１４１
のソケットトップ１４１ａを押し下げるための押圧部１
２９が取り付けられている。

【０００６】押圧部１２９の下面には、ソケットトップ
１４１ａの上面を押すための段差が形成され、被検査デ
バイスが押圧部１２９の内部を通過できる貫通穴が設け
られている。また、押圧部１２９の下面には、ソケット
トップ１４１ａの外形をガイドとした位置出しを容易に
するために面取り加工が施されている。検査用ボード１
４０は、同一の仕様のものでもソケット１４１の取付位
置には誤差がある。そこで、復数枚の検査用ボード１４
０に対してソケット１４１の位置と押圧部１２９の位置
との確認を行い、上下移動板１２７ａへの押圧部１２９
の固定位置を調整する。

【０００７】また、図６には示していないが、この半導
体デバイス挿抜機は、複数の被検査デバイスを保持し、
コンタクトピンが開かれたソケット１４１に対して被検
査デバイスを挿入し、抜去するための被検査デバイス搬
送ユニットを有する。

【０００８】上記構成に基づき、ボード移動ユニット１
３０により押圧部１２９の下方の所定の位置まで検査用
ボード１４０が移動されると、各シリンダ１２７の駆動
により押圧部１２９が押し下げられ、これによりソケッ
ト１４１のコンタクトピンが開かれる。この動作は、被
検査デバイス搬送ユニットに保持されている被検査デバ
イスの数に合わせて、複数個の押圧部１２９が同時に行
う。

【０００９】ソケット１４１のコンタクトピンが開かれ
たら、被検査デバイス搬送ユニットにより、各被検査デ
バイスが同時にソケット１４１に挿入され、その後、シ
リンダ１２７の駆動により押圧部１２９が上昇される。
これにより、被検査デバイスはソケット１４１に装着さ
れる。

【００１０】被検査デバイスが装着された検査用ボード
１４０は、バーンイン装置の恒温槽に収納され、所定の
環境条件および通電条件で被検査デバイスの加速試験が
行われる。

【００１１】ところが、使用する検査用ボード１４０は
１種類だけではなく、被検査デバイスの品種、形状ある
いはリードの本数等により、ソケット１４１の種類や位
置等が異なっている。そのため、検査用ボード１４０の
種類が変わるたびに、押圧部１２９や被検査デバイス搬
送ユニットを交換しなければならなかった。この交換作
業を低減させるものとして、特開平８−１３９１４４号
公報には、検査用ボードの種類ごとに、ソケットの位置
情報を予め挿抜機に登録するとともに、検査用ボードに
ＩＤを設定しておき、このＩＤに基づき、ソケットの位
置に合わせて被検査デバイス搬送ユニットを所定の位置
まで移動させる方法が開示されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開平８−１３９１４４号公報に開示された方法で
は、ソケットの位置情報を検査用ボードのＩＤで自動認
識し被検査デバイス搬送ユニットの移動を制御すること
で、被検査デバイスの搬送に対応する情報のやり取りは
可能であるが、複数個の被検査デバイスを同時に挿入お
よび抜去するためには、ソケットの配列ピッチが変わる
ことに対応する必要がある。具体的には、検査用ボード
の種類に応じて、押圧部を、その位置も含めて変更（交
換）しなければならない。

【００１３】この変更作業をなくするためには、自動認
識した情報を基に１個の被検査デバイスのみを搬送し、
１個分の押圧部のみで対応することも考えられる。しか
し、これでは複数個の被検査デバイスを同時に挿入およ
び抜去することによる作業時間の短縮のメリットを得る
ことができなくなってしまう。一方、搬送ユニットの動
作を高速化して単位時間当たりの作業個数を増やそうと
すると、搬送ユニットの構造が複雑になってしまい、装
置のコストアップを招いてしまう。

【００１４】また、前述したように、同一の種類の検査
用ボードでもソケットの位置には取り付け誤差があり、
その誤差に対応して押圧部の位置を調整していたので、
挿抜機の動作の前にこの調整作業を行う必要があり、挿
抜機そのものの稼働時間の低下を招いてしまうという問
題点もあった。

【００１５】本発明の目的は、複数個の被検査デバイス
を同時に挿入および抜去可能な構成としつつも、検査用
ボードの種類の変更に伴う交換作業を低減する半導体デ
バイス挿抜機を提供することである。本発明の他の目的
は、ソケット位置誤差に伴う押圧部の位置調整作業を軽
減する半導体デバイス挿抜機を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体デバイス挿抜機は、検査用ボードに配列
された、本体に対して枠部材を押し下げることによって
コンタクトピンが開かれる構造の複数のソケットに半導
体デバイスを挿入したり抜去する半導体デバイス挿抜機
であって、それぞれ上下に移動することによって前記枠
部材を押し下げる押圧部を備え、互いに独立して水平方
向に移動自在に設けられた複数の押し下げ機構と、前記
検査用ボードのソケットの位置に応じて前記各押し下げ
機構の水平方向の位置を規制する規制手段と、前記押圧
によって前記枠部材が押し下げられたソケットに半導体
デバイスを挿入したり抜去する挿抜手段とを有する。

【００１７】上記のとおり構成された本発明では、押し
下げ機構の下方に検査用ボードを位置させておき、押し
下げ機構の押圧部を下降させて検査用ボードのソケット
の枠部材を押し下げ、コンタクトピンを開く。この状態
で、挿抜手段により、ソケットに対して半導体デバイス
を挿入したり、抜去する。ここで、押し下げ機構は互い
に独立して水平方向に移動自在に設けられているので、
半導体デバイスを挿入する検査用ボードの種類が変更さ
れ、ソケットの位置が変わった場合でも、ソケットの位
置に対応する位置に押し下げ機構を移動させ、規制手段
でその位置を規制するだけで、全ての押し下げ機構は各
ソケットに対応した位置に配置される。

【００１８】また、各押し下げ機構はそれぞれ、固定部
材に取り付けられた水平ガイドに摺動自在に支持された
スライド部材と、スライド部材に固定され押圧部を上下
に駆動するシリンダとを有するものであってもよい。

【００１９】この場合には、規制手段を、固定部材に着
脱可能に設けられ、検査用ボードのソケットの配列位置
に応じて、各スライド部材を両側方から挟む複数の凹部
が形成された規制板とすることで、検査用ボードに応じ
て複数種類の規制板を用意しておけば、規制板を交換す
るだけで、各押し下げ機構が所定の位置に配置される。
特に、凹部の幅を、スライド部材の幅よりも、検査用ボ
ードへのソケットの取り付け位置誤差分だけ広くするこ
とで、スライド部材は凹部の幅の範囲内で自由に移動で
きるため、ソケットの取り付け位置誤差に応じた押圧部
の位置調整が不要となる。

【００２０】また、規制手段を、それぞれ各スライド部
材を両側方から挟んで保持する複数の保持部材と、各保
持部材の配列ピッチが変化するように各保持部材を水平
方向に移動させるカムとを有するものとすることで、カ
ムの動作により押し下げ機構の配列ピッチが任意に変化
される。特に、保持部材のスライド部材を挟む部分の間
隔を、スライド部材の幅よりも、検査用ボードへのソケ
ットの取り付け位置誤差分だけ広くすることで、スライ
ド部材は保持部材との間で自由に移動できるため、ソケ
ットの取り付け位置誤差に応じた押圧部の位置調整が不
要となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２２】（第１の実施形態）図１は、本発明の半導
体デバイス挿抜機の第１の実施形態の概略ブロック図で
ある。

【００２３】本実施形態の半導体デバイス挿抜機は、半
導体デバイスのバーンインを行うために被検査デバイス
を検査用ボードに着脱するためのものであり、被検査デ
バイスが実装される検査用ボードを所定の位置に移動さ
せるためのボード移動ユニット３０と、ボード移動ユニ
ット３０により所定の位置に移動された検査用ボードの
ソケットに被検査デバイスを挿入したり抜去するために
コンタクトピンを開閉する開閉ユニット２０と、被検査
デバイスを搬送し、開閉ユニット２０によりコンタクト
ピンが開かれたソケットに対して被検査デバイスを挿入
したり抜去する被検査デバイス搬送ユニット１０とを有
する。

【００２４】ここで、開閉ユニット２０について、図２
および図３を参照して説明する。図２は、図１に示した
開閉ユニットの要部正面図（ａ）および側面図（ｂ）で
ある。図３は、図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。

【００２５】図２に示すように、開閉ユニット２０はボ
ード移動ユニット３０の上方に設けられている。固定板
２１は水平方向に延びる板状の部材であり、その前面に
は、複数の押し下げ機構２５をそれぞれ水平方向に独立
して移動可能に案内する水平ガイド２２が固定されてい
る。

【００２６】押し下げ機構２５の数は、使用される検査
用ボード４０に実装されるソケット４１の１列分の最大
個数とされる。また、水平ガイド２２の長さは、使用さ
れる検査用ボード４０が、１列に最小個数のソケット４
１を有するものである場合に、不要な押し下げ機構２５
を検査用ボード４０の上方から排除するのに十分な長さ
を有する。

【００２７】押し下げ機構２５は、水平ガイド２２に摺
動自在に設けられるスライド板２６と、ロッドを下方に
向けてスライド板２６に固定されたシリンダ２７と、シ
リンダ２７のロッドに固定された上下移動板２７ａと、
上下移動板２７ａの下端部に固定された押圧部２９とを
有する。上下移動板２７ａは、スライド板２６に設けら
れた上下ガイド２８により上下方向に案内される。これ
により、シリンダ２７のロッドを突出すると押圧部２９
が下降し、シリンダ２７のロッドを引き込ませると押圧
部２９が上昇する構成となっている。押圧部２９の構造
は、図６で説明した従来の押圧部１２９と同様であるの
で、その説明は省略する。

【００２８】また、検査用ボード４０に実装されるソケ
ット４１の構造も従来と同様であり、押圧部２９が下降
してソケット４１のソケットトップ４１ａを押し下げる
ことで、ソケット４１のコンタクトピンが開かれる。

【００２９】さらに、固定板２１には、押し下げ機構２
５の水平方向の位置を規制するための規制板２３が着脱
可能に取りつけられている。図３に示すように、規制板
２３は櫛歯状の部材であり、その凹部２３ａにスライド
板２６が保持される構造となっている。凹部２３ａの数
およびピッチは、使用される検査用ボード４０に合わせ
て設計される。すなわち、凹部２３ａの数は検査用ボー
ド４０のソケット４１の数と等しく、ピッチは検査用ボ
ード４０のソケット４１の配列ピッチと等しい。凹部２
３ａの幅は、スライド板２６の幅よりも、ソケット４１
の取り付け位置誤差に対応できる量だけ広く設計され
る。本実施形態では、凹部２３ａの幅は、スライド板２
６の幅よりも０．４ｍｍだけ広くした。

【００３０】規制板２３は、使用する検査用ボード４０
のソケット４１の数および配列ピッチに応じて、復数種
類用意される。

【００３１】次に、本実施形態の挿抜機の動作について
説明する。

【００３２】検査用ボード４０として、１列に１６個の
ソケット４１が配列されたものを用いる場合を考える。
また、開閉ユニット２０には、１６個の押し下げ機構２
５が設けられているとする。

【００３３】まず、開閉ユニット２０に、使用する検査
用ボード４０に対応する規制板２３を取り付ける。この
とき、各押し下げ機構２５を水平ガイド２２上で摺動さ
せて、各押し下げ機構２５の位置を規制板２３の凹部２
３ａの位置に合わせる。これにより、各押し下げ機構２
５は規制板２３に保持され、ソケット４１に対応する位
置に位置決めがなされる。

【００３４】次いで、ボード移動ユニット３０により検
査用ボード４１を開閉ユニット２０の下方の所定の位置
に移動させる。その後、押し下げ機構２５を駆動して、
押圧部２９によりソケット４１のソケットトップ４１ａ
を押し下げ、コンタクトピンを開く。この動作は、搬送
ユニットが保持している被検査デバイスの数に合わせ
て、複数の押し下げ機構２５について同時に行う。この
状態で、被検査デバイス搬送ユニット１０により被検査
デバイスを搬送し、各ソケット４１に被検査デバイスを
挿入する。

【００３５】押し下げ機構２５は水平ガイド２２上に摺
動自在に支持され、かつ、スライド板２６と規制板２３
の凹部２３ａとの間には水平方向に隙間を有するので、
ソケット４１の取り付け位置がずれていても、押圧部２
９はソケット４１の位置ずれに対応して移動することが
できる。その結果、従来のように押圧部２９の位置を予
め調整しなくても、押圧部２９とソケット４１のソケッ
トトップ４１ａとの位置合わせがなされる。

【００３６】被検査デバイスがソケット４１に挿入され
たら、押圧部２９を上昇させてコンタクトピンを閉じ、
これにより、被検査デバイスはソケット４１に装着され
る。被検査デバイスがソケット４１に装着された検査用
ボード４０は、バーンイン装置に供給され、バーンイン
に供される。バーンインが終了したら、上述した動作と
逆の動作で検査用ボード４０のソケット４１から被検査
デバイスが抜去される。

【００３７】ここで、被検査デバイスが変更され、それ
に伴って、検査用ボード４０の種類が変更になり、例え
ば、ソケット４１の数が１列当たり１４個となり、その
配列ピッチも変わった場合を考える。

【００３８】この場合には、それまで使用していた規制
板２３を取り外し、新たな検査用ボード４０に対応する
規制板２３を取り付ける。すなわち、凹部２３ａの数お
よび配列ピッチが新たな検査用ボード４０の１列当たり
のソケット４１の数および配列ピッチと等しい規制板２
３を取り付ける。

【００３９】このとき、押し下げ機構２５のスライド板
２６の位置と規制板２３の凹部２３ａの位置とを対応さ
せて取り付けるが、押し下げ機構２５の数は１６個であ
るので、不要な２個の押し下げ機構２５は、新たな検査
用ボード４０とは対向しない領域に排除しておく。これ
により、この不要な押し下げ機構２５が他の押し下げ機
構２５の動作を阻害することが防止される。なお、ソケ
ット４１の変更に伴い押圧部２９も変更する必要がある
場合には、押圧部２９の交換を行う。これは従来と同様
である。ただし、上述したように、押圧部２９の位置調
整は不要である。以降は、上述した動作と同様に、新た
な検査用ボード４０のソケット４１に対して、被検査デ
バイスを挿入したり抜去する。以上説明したように、本
実施形態では、検査用ボード４０の種類が変わっても、
規制板２３を交換して各押し下げ機構２５の位置合わせ
をするだけの簡単な作業で対応することができる。

【００４０】（第２の実施形態）図４は、本発明の半導
体デバイス挿抜機の第２の実施形態の開閉ユニットの要
部正面図（ａ）および側面図（ｂ）である。図５は、図
４に示したカムの展開図である。

【００４１】本実施形態は、開閉ユニット５０に設けら
れた複数の押し下げ機構５５の位置を保持する構造が、
第１の実施形態と異なる。その他の構成は第１の実施形
態と同様であるので、その説明は省略し、以下に、押し
下げ機構５５の位置を保持する構造について説明する。

【００４２】図４に示すように、固定板５１には、水平
方向に延びる長穴５１ａが形成されている。長穴５１ａ
には、スライド板５６の保持手段として、複数本のガイ
ドピン５３ａ，５３ｂが、長穴５１ａを貫通し、かつ長
手方向に摺動自在に設けられている。ガイドピン５３
ａ，５３ｂは、その先端部で押し出し機構５５のスライ
ド板５６の両側面を挟むように、２本で１組となってい
る。ガイドピン５３ａ，５３ｂの根元部は、固定板５１
の裏側に設けられたカム６０に係合している。

【００４３】カム６０は、円筒溝カムであり、図５に示
すように、２本で１組となる複数のカム溝６０ａ，６０
ｂが形成されている。同じ組でのカム溝６０ａ，６０ｂ
の間隔Ｗは、スライド板５６の幅に対して検査用ボード
４０のソケット４１の取り付け位置誤差分だけ広くなっ
ている。また、隣り合う組のカム溝６０ａ，６０ｂに対
して角度θだけ傾いている。

【００４４】カム６０を回転させると、同じ組のガイド
ピン５３ａ，５３ｂは互いの間隔を一定に保ちつつ、固
定板５１の長穴５１ａに沿って水平方向に移動し、それ
に伴い、押し下げ機構５５が、水平ガイド５２に案内さ
れて水平方向に移動する。特に、隣り合う組のカム溝６
０ａ，６０ｂ同士が互いに等しい角度θで傾いているの
で、図４においてカム６０を時計回りに回転させると、
押し下げ機構５５の配列ピッチが次第に大きくなり、カ
ム６０を反時計回りに回転させると、押し下げ機構５５
の配列ピッチが次第に小さくなる。

【００４５】以上の構成により、検査用ボード４０の変
更によりソケット４１の配列ピッチが変わった場合に
は、そのピッチに応じてカム６０を回転させ、押し下げ
機構５５のピッチをソケット４１のピッチと等しくす
る。以降は、第１の実施形態と同様にして、ソケット４
１に対して被検査デバイスの挿入および抜去を行う。

【００４６】このように、本実施形態では、カム６０を
回転させるだけの簡単な動作で、検査用ボード４０のソ
ケット４１の配列ピッチの変更に対応することができ
る。また、同じ組のガイドピン５３ａ，５３ｂの間隔が
スライド板５６の幅よりも大きくなっているので、押し
下げ機構５５の位置を、ソケット４１の取り付け位置誤
差に追従させることができる。

【００４７】なお、カム６０の駆動源として、押し下げ
機構５５のピッチが所定のピッチとなるように回転角を
制御可能なモータを用いることにより、検査用ボード４
０のソケット４１のピッチに応じて押し下げ機構５５の
ピッチを自動的に制御することもできる。

【００４８】本実施形態では、カム６０として円筒溝カ
ムを用いたが、同じ組のガイドピン５３ａ，５３ｂの間
隔を維持しながら隣り合う組との間隔を変化させること
ができるものであれば、カム６０の種類はこれに限られ
るものではない。また、スライド板５６の保持手段を２
本で１組のガイドピン５３ａ，５３ｂで構成したが、そ
の代わりに、スライド板５６を挟む部分が２股に分岐し
たガイドピンとすることもできる。この場合には、ガイ
ドピンの数はスライド板５６の数と等しくすることがで
き、部品点数を削減することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体デ
バイス挿抜機は、複数の押し下げ機構が互いに独立して
水平方向に移動自在に設けられ、これら押し下げ機構の
位置を規制する規制手段を有することで、検査用ボード
の種類が変更されソケットの位置が変わった場合でも、
押し下げ機構を交換することなく、全ての押し下げ機構
を各ソケットに対応する位置に配置することができ、検
査用ボードの全てのソケットに対して同時に半導体装置
を挿入したり抜去することができる。

【００５０】また、押し下げ機構が、スライド部材と、
押圧部を駆動するシリンダとを有する構成のものである
場合には、規制手段がスライド部材をソケットの取り付
け位置誤差分だけ余裕をもって保持する構成とすること
により、ソケットの取り付け位置誤差に応じた押圧部の
位置調整を不要とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体デバイス挿抜機の第１の実施形
態の概略ブロック図である。

【図２】図１に示した開閉ユニットの要部を示す図であ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図３】図２に示した開閉ユニットのＡ−Ａ線断面図で
ある。

【図４】本発明の半導体デバイス挿抜機の第２の実施形
態の開閉ユニットの要部を示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図である。

【図５】図４に示したカムの展開図である。

【図６】従来の半導体デバイス挿抜機の要部を示す図で
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

１０ 被検査デバイス搬送ユニット ２０，５０ 開閉ユニット ２１，５１ 固定板 ２２，５２ 水平ガイド ２３ 規制板 ２５，５５ 押し下げ機構 ２６，５６ スライド板 ２７ シリンダ ２７ａ 上下移動板 ２８ 上下ガイド ２９ 押圧部 ３０ ボード移動ユニット ４０ 検査用ボード ４１ ソケット ４１ａ ソケットトップ ５１ａ 長穴 ５３ａ，５３ｂ ガイドピン ６０ カム ６０ａ，６０ｂ カム溝

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査用ボードに配列された、本体に対し
   て枠部材を押し下げることによってコンタクトピンが開
   かれる構造の複数のソケットに半導体デバイスを挿入し
   たり抜去する半導体デバイス挿抜機であって、 それぞれ上下に移動することによって前記枠部材を押し
   下げる押圧部を備え、互いに独立して水平方向に移動自
   在に設けられた複数の押し下げ機構と、 前記検査用ボードのソケットの位置に応じて前記各押し
   下げ機構の水平方向の位置を規制する規制手段と、 前記押圧によって前記枠部材が押し下げられたソケット
   に半導体デバイスを挿入したり抜去する挿抜手段とを有
   する半導体デバイス挿抜機。
2. 【請求項２】 前記各押し下げ機構はそれぞれ、固定部
   材に取り付けられた水平ガイドに摺動自在に支持された
   スライド部材と、前記スライド部材に固定され前記押圧
   部を上下に駆動するシリンダとを有する請求項１に記載
   の半導体デバイス挿抜機。
3. 【請求項３】 前記規制手段は、前記固定部材に着脱可
   能に設けられ、前記検査用ボードのソケットの配列位置
   に応じて、前記各スライド部材を両側方から挟む複数の
   凹部が形成された規制板である請求項２に記載の半導体
   デバイス挿抜機。
4. 【請求項４】 前記凹部の幅は、前記スライド部材の幅
   よりも、前記検査用ボードへのソケットの取り付け位置
   誤差分だけ広い請求項３に記載の半導体デバイス挿抜
   機。
5. 【請求項５】 前記規制手段は、それぞれ前記各スライ
   ド部材を両側方から挟んで保持する複数の保持部材と、
   前記各保持部材の配列ピッチが変化するように前記各保
   持部材を水平方向に移動させるカムとを有する請求項２
   に記載の半導体デバイス挿抜機。
6. 【請求項６】 前記保持部材の前記スライド部材を挟む
   部分の間隔は、前記スライド部材の幅よりも、前記検査
   用ボードへのソケットの取り付け位置誤差分だけ広い請
   求項５に記載の半導体デバイス挿抜機。