KR20180118593A - 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 라우팅하는 방법 - Google Patents

프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 라우팅하는 방법 Download PDF

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rotatable support
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세바스티안 귄테르 장
올리버 하이멜
슈테판 반게르트
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치가 설명된다. 장치는, 제1 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제1 홀딩 어셈블리; 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제2 홀딩 어셈블리; 및 제1 방향으로부터 제2 방향으로 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함한다.

Description

프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 라우팅하는 방법
[0001] 본 발명의 실시예들은, 프로세싱 시스템, 예컨대 회전 모듈에서 캐리어(carrier)를 라우팅(route)하는 것에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 특히, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서의 프로틴(protein) 캐리어의 방법에 관한 것이다.
[0002] 유기 증발기(organic evaporator)들은, OLED(organic light-emitting diode)들의 생산을 위한 툴이다. OLED들은, 발광 층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특수한 타입의 발광 다이오드이다. OLED(organic light emitting diode)들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적인 공간 조명에 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도, 및 시야각의 범위는, 통상의 LCD 디스플레이들의 것보다 더 큰데, 그 이유는 OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하기 때문이다. 따라서, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는, 통상의 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 추가로, OLED들이 가요성(flexible) 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가적인 애플리케이션들을 초래한다. 통상적인 OLED 디스플레이는, 예컨대, 2개의 전극들 사이에 놓인 유기 재료의 층들을 포함할 수 있으며, 그 층들 모두는, 개별적으로 에너자이징가능한 픽셀(individually energizable pixel)들을 갖는 매트릭스 디스플레이 패널을 형성하는 방식으로 기판 상에 증착된다. OLED는 통상적으로, 2개의 유리 패널들 사이에 배치되며, 유리 패널들의 에지(edge)들은 그 내부에 OLED를 캡슐화하기 위해 시일링(seal)된다. 대안적으로, OLED는 박막 기술, 예컨대, 배리어 막으로 캡슐화될 수 있다.
[0003] OLED 디스플레이 제조는 여러 난제들을 갖는다. 입자 생성은 제조 프로세스를 악화시킬 수 있다. 따라서, 프로세싱 시스템에서의 캐리어들의 운반은, 유리하게는, 감소된 입자 생성 또는 최소화된 입자 생성으로 제공된다. 추가로, 디바이스들, 특히, OLED 층들을 갖는 디바이스들의 오염은 디바이스들의 열화(degradation)를 초래할 수 있어서, 프로세싱 시스템에서의 완전한 층 스택(stack)의 제조 및 완전한 층 스택의 캡슐화가 유리하다. 이는, 시스템의 풋프린트(footprint)가 고려되어야 하는 대형 프로세싱 시스템들을 초래한다. 따라서, 수직 배향으로의 캐리어들의 운반이 유리할 수 있다. 수직 상태의 프로세싱 시스템에서의 캐리어들의 라우팅은, 예컨대, 회전 모듈들로 달성될 수 있다. 회전 모듈들은, 캐리어가 인접 챔버들 중 임의의 챔버에서 운반을 위해 회전될 수 있도록, 2개 이상의 인접 챔버들, 예컨대 4개의 인접 챔버들에 연결될 수 있다. 입자 생성, 풋프린트, 택트 타임(tact time), 그리고 또한 소유 비용(cost of ownership) 중 적어도 하나를 고려하여 캐리어들의 라우팅이 개선되어야 한다.
[0004] 일 실시예에 따르면, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 제1 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제1 홀딩 어셈블리(holding assembly); 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제2 홀딩 어셈블리; 및 제1 방향으로부터 제2 방향으로 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함한다.
[0005] 다른 실시예에 따르면, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 제1 방향을 따른 운반을 위한, 진공 챔버 내에서 정적인(stationary) 제1 홀딩 어셈블리; 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 운반을 위한, 진공 챔버 내에서 적어도 부분적으로 정적인 제2 홀딩 어셈블리; 및 제1 방향으로부터 제2 방향으로 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함한다.
[0006] 다른 실시예에 따르면, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템이 제공된다. 시스템은, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치를 포함한다. 장치는, 제1 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제1 홀딩 어셈블리(holding assembly); 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제2 홀딩 어셈블리; 및 제1 방향으로부터 제2 방향으로 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함한다. 시스템은, 제1 방향을 따른 프로세싱 챔버 내로의 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 장착되는 프로세싱 챔버를 더 포함한다.
[0007] 다른 실시예에 따르면, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 진공 챔버에서 제1 방향을 따라 캐리어를 운반하는 단계; 캐리어를 회전가능 지지부 상에 배치하는 단계; 회전가능 지지부를 회전시키는 단계; 및 진공 챔버 밖으로 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 캐리어를 운반하는 단계를 포함한다.
[0008] 상기 열거된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다.
도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 프로세싱 시스템의 라우팅 모듈의 개략적인 사시도를 도시한다.
도 2는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 프로세싱 시스템의 라우팅 모듈의 개략적인 횡단면도를 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 프로세싱 시스템의 라우팅 모듈의 개략적인 평면도들을 도시한다.
도 4는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 각각이 그에 연결된 프로세스 모듈을 갖는 2개의 이웃하는 라우팅 모듈들의 개략도를 도시한다.
도 5는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법들을 예시하는 흐름도를 도시한다.
[0009] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 관한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 추가적으로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0010] 본 개시내용의 실시예들은, 프로세싱 시스템에서의 캐리어의 라우팅에 관련된다. 프로세싱 시스템은, 디스플레이 제조 시스템, 특히, 대면적(large area) 기판들을 위한 또는 대면적 기판들에 대응하는 캐리어들을 위한 디스플레이 제조 시스템일 수 있다. 캐리어들의 라우팅, 즉, 시스템을 통한 캐리어들의 이동은, 그 중에서도, 캐리어들의 본질적으로 수직인 상태에서 제공될 수 있다. 예컨대, 캐리어들은, 기판을 마스킹(mask)하기 위한 마스크, 이를테면 정밀(fine) 금속 마스크를 홀딩하도록 구성가능할 수 있거나, 기판, 이를테면 유리 플레이트를 홀딩하도록 구성가능할 수 있다.
[0011] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어는, 기판 및 선택적으로는 마스크를, 기판 캐리어에 그리고 특히 지지 표면에 홀딩하기 위한 정전력(electrostatic force)을 제공하는 정전 척(E-chuck; electrostatic chuck)일 수 있다. 일 예로서, 기판 캐리어는, 기판 상에 작용하는 인력(attracting force)을 제공하도록 구성되는 전극 어레인지먼트(arrangement)를 포함한다.
[0012] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어들은, 실질적으로 수직 배향으로 기판 및 마스크를 홀딩 또는 지지하도록 구성된다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적으로 수직"은, 특히 기판 배향과 관련될 때, 수직 방향 또는 배향으로부터 ±20°또는 그 미만, 예컨대 ±10°또는 그 미만의 편향(deviation)을 허용하는 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편향을 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션(position)을 초래할 수 있기 때문에, 이러한 편향이 제공될 수 있다. 추가로, 기판이 전방으로 경사질 때, 기판 표면에 도달하는 입자들이 더 적다. 그렇지만, 예컨대 진공 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려되고, 이는, ±20°또는 그 미만의 수평인 것으로 고려될 수 있는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 고려된다.
[0013] "수직 방향" 또는 "수직 배향"이라는 용어는, "수평 방향" 또는 "수평 배향"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 즉, "수직 방향" 또는 "수직 배향"은 예컨대 캐리어들의 실질적으로 수직 배향에 관한 것이며, 여기서, 정확한 수직 방향 또는 수직 배향으로부터의 몇 도, 예컨대 최대 10°또는 심지어 최대 15°의 편향은 여전히 "실질적으로 수직 방향" 또는 "실질적으로 수직 배향"으로 고려된다. 수직 방향은 중력에 실질적으로 평행할 수 있다.
[0014] 본원에 설명된 실시예들은, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에 설명된 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2(0.73 x 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2(1.1 m x 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2(1.95 m x 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2(2.2 m x 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2(2.85 m x 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조에서 제공될 수 있다.
[0015] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있다. 기판 두께는 약 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면 0.5 mm일 수 있다. 본원에서 사용되는 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성(inflexible)인 기판들, 예컨대, 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스(slice)들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성인 기판은 특정 정도의 가요성, 예컨대 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트를 가질 수 있으며, 실질적으로 비가요성인 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.
[0016] 도 1을 예시적으로 참조하면, 프로세싱 시스템을 위한 라우팅 모듈(100)의 실시예들이 설명된다. 특히, 라우팅 모듈(100)의 사시도가 도 1에 도시된다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 통상적으로, 라우팅 모듈(100)은, 이웃하는 연결된 진공 챔버(예컨대, 프로세스 모듈)로 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어가 이송될 수 있도록 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어를 회전시키도록 구성되는 회전 유닛 또는 회전가능 지지부(120)를 포함한다. 특히, 회전가능 지지부(120)는, 진공 라우팅 챔버(102), 특히, 챔버에 진공 조건들을 제공하도록 구성될 수 있는 진공 라우팅 챔버에서 제공될 수 있다. 더 구체적으로는, 회전 유닛은, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어를 지지하기 위한 지지 구조(122)를 회전 축(129)을 중심으로 회전시키도록 구성되는 회전 구동부(drive)를 포함할 수 있다. 특히, 회전 구동부는, 시계 방향 및/또는 반시계 방향으로 회전 유닛의 적어도 180°의 회전을 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 회전 구동부는, 360°의 회전을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0017] 일부 실시예들에 따르면, 회전가능 지지부는, 회전 축을 포함하는 중심 극(center pole)과 같은 극을 포함할 수 있다. 2개 이상의 암(arm)들의 제1 플랫폼 또는 제1 어셈블리는 극의 하부 단부를 향해 제공될 수 있다. 2개 이상의 암들의 제1 플랫폼 또는 제1 어셈블리는 구동부 구조(162)를 지지할 수 있다. 제1 플랫폼은, 회전 동안 캐리어와 접촉할 수 있고 그리고 회전 동안 캐리어의 중량을 지지할 수 있다. 2개 이상의 암들의 제2 플랫폼 또는 제2 어셈블리는 극의 상부 단부를 향해 제공될 수 있다. 2개 이상의 암들의 제2 플랫폼 또는 제2 어셈블리는 측부 가이드(sideguide)들(224 및 226)을 지지할 수 있다. 2개 이상의 암들의 제2 플랫폼 또는 제2 어셈블리는, 캐리어들이 회전가능 지지부 상에 포지셔닝(position)될 때, 캐리어들의 수평 힘들을 수용할 수 있다.
[0018] 추가로, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 라우팅 모듈(100)은 통상적으로, 적어도 하나의 제1 연결 플랜지(flange)(132) 및 적어도 하나의 제2 연결 플랜지(134)를 포함한다. 예컨대, 적어도 하나의 제1 연결 플랜지(132)는, 본원에 설명된 바와 같이, 프로세스 모듈을 연결하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 제2 연결 플랜지(134)는, 도 4와 관련하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 트랜싯(transit) 모듈, 추가적인 라우팅 모듈 또는 진공 스윙(swing) 모듈을 연결하도록 구성될 수 있다. 통상적으로, 라우팅 모듈은, 4개의 연결 플랜지들, 예컨대, 각각의 쌍이 라우팅 모듈의 대향하는 측들 상에 배열되는 2개의 제1 연결 플랜지들 및 2개의 제2 연결 플랜지들을 포함한다. 따라서, 라우팅 모듈은, 2개의 상이한 타입들의 연결 플랜지들, 예컨대, 프로세스 모듈을 연결하기 위한 연결 플랜지, 및 트랜싯 모듈, 라우팅 모듈 필드(field), 또는 스윙 모듈을 연결하기 위한 연결 플랜지를 포함할 수 있다. 통상적으로, 상이한 타입들의 연결 플랜지들 중 일부 또는 전부는, 케이싱 프레임형(casing frame-like) 구조 내부에 진공 조건들을 제공하도록 구성되는 케이싱 프레임형 구조를 갖는다. 추가로, 연결 플랜지들은, 마스크 캐리어를 위한 입구/출구 및 기판 캐리어를 위한 입구/출구를 포함할 수 있다.
[0019] 도 1을 참조하여 설명된 바와 같이, 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 라우팅 트랙(track)들 중 하나 이상이, 회전가능 지지부(120)가 제공되는 진공 라우팅 챔버(102)에 포함될 수 있다. 여기서, 프로세싱 시스템의 동작 동안 이용되는 기판 캐리어에 제공된 기판 및/또는 마스크 캐리어에 제공된 마스크는, 회전 축(129), 예컨대 수직 중심 축을 중심으로 회전될 수 있다.
[0020] 통상적으로, 회전가능 지지부(120)는, 제1 홀딩 어셈블리(152)를 포함하는 제1 운반 트랙 어레인지먼트로부터 제2 홀딩 어셈블리(152)를 포함하는 제2 운반 트랙 어레인지먼트로 캐리어를 회전시키도록 구성된다. 따라서, 라우팅 모듈 내부에서의 캐리어의 배향은 변할 수 있다. 특히, 라우팅 모듈은, 트랙들 상의 캐리어들이 프로세싱 시스템의 인접 챔버들 중 하나에서의 이송될 포지션으로 회전되도록 캐리어가 적어도 90°만큼, 예컨대 90°, 180°, 또는 360°만큼 회전될 수 있게 구성될 수 있다.
[0021] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 제1 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제1 홀딩 어셈블리; 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제2 홀딩 어셈블리; 및 제1 방향으로부터 제2 방향으로 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함한다.
[0022] 운반 트랙은, 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 무접촉 병진(contactless translation)을 위해 구성된 구동부 구조(162) 및 홀딩 어셈블리(152)를 포함할 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 운반 트랙은 기판 캐리어를 운반하도록 구성될 수 있고 그리고 제2 운반 트랙은 기판 캐리어를 운반하도록 구성될 수 있다. 추가로, 마스크 캐리어를 위한 제3 운반 트랙 및 다른 마스크 캐리어를 위한 제4 운반 트랙이 제공될 수 있다.
[0023] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 운반 트랙 어레인지먼트는, 캐리어의 부양(levitation), 즉 무접촉 홀딩을 위해, 그리고 무접촉 운반을 위해 구성될 수 있다. 홀딩 어셈블리에는, 캐리어 위에 배열되는 자기 엘리먼트들, 이를테면 능동 자기 엘리먼트들이 제공될 수 있다. 홀딩 어셈블리는, 캐리어를 위에서 풀링(pull)할 수 있다. 능동 자기 엘리먼트들은, 홀딩 어셈블리와 캐리어 간에 갭(gap)을 제공하도록 제어할 수 있다. 무접촉 홀딩이 제공된다. 구동부 구조는, 운반 방향을 따라 캐리어를 운반하기 위한 구동력(driving force)을 제공하도록 제공될 수 있다. 구동부 구조는, 캐리어 상에 힘을 제공하는 추가적인 능동 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 무접촉 구동이 제공될 수 있다.
[0024] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치가 제공되며, 여기서, 제1 홀딩 어셈블리 및 제2 홀딩 어셈블리 중 적어도 하나는 캐리어의 무접촉 운반을 위해 구성될 수 있다. 제1 및/또는 제2 홀딩 어셈블리는, 캐리어의 부양을 위해 복수의 능동 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 제1 홀딩 어셈블리의 능동 자기 엘리먼트들은, 운반 트랙 어셈블리의 제1 방향, 즉, 운반 방향으로 연장되는 행(row)으로 배열될 수 있다. 제2 홀딩 어셈블리의 능동 자기 엘리먼트들은, 추가적인 운반 트랙 어셈블리의 제2 방향, 즉, 상이한 운반 방향으로 연장되는 행으로 배열될 수 있다.
[0025] 일 선택사항에 따르면, 홀딩 어셈블리 또는 홀딩 어셈블리들은, 회전가능 지지부에 부착될 수 있다. 회전가능 지지부의 회전 동안, 캐리어는, 홀딩 어셈블리에 의해 (기계적 접촉 없이) 부양되면서 회전될 수 있다. 회전가능 지지부의 회전으로 인해, 운반 트랙 어레인지먼트의 운반 방향이 변경된다. 캐리어는, 회전 후에, 상이한 방향, 예컨대 회전 전의 방향과 비교하여 90°만큼의 각을 이루는 방향으로 운반될 수 있다. 그러한 어레인지먼트는 회전가능 지지부에 부착된 홀딩 어셈블리를 가지며, 여기서, 홀딩 어셈블리는 진공 라우팅 챔버(102) 내에 제공된다. 홀딩 어셈블리는 진공 라우팅 챔버 내부에서만 액세스가능할 수 있고, 높은 소유 비용의 내부 케이블링(cabling)이 제공되고, 그리고 회전가능 지지부는 그러한 설계를 제공하기 위해 강성(stiff)이고 무거운 구조이다.
[0026] 도 2에 도시된 라우팅 모듈(100)은, 진공 라우팅 챔버(102), 및 진공 라우팅 챔버에 제공되는 회전가능 지지부(120)를 갖는다. 진공 라우팅 챔버(102)에 하나 이상의 홀딩 어셈블리들이 부착된다. 따라서, 하나 이상의 홀딩 어셈블리들은 진공 라우팅 챔버에 대해 정적이다. 하나 이상의 홀딩 어셈블리들은, 회전가능 지지부의 회전 동안 정적이다. 이는, 홀딩 어셈블리들의 더 용이한 케이블링의 이점을 제공하고, 감소된 강성 및 덜 무거운 설계(중량 감소)로 이루어진 회전가능 지지부를 갖는 것을 가능하게 하며, 이는 소유 비용을 감소시킨다. 회전가능 지지부(120)의 감소된 중량은 추가로, 회전가능 지지부를 회전시키기 위한 더 소형의 모터(222), 즉, 토크가 감소된 모터를 허용한다. 소유 비용이 추가로 감소된다. 추가로, 진공 라우팅 챔버(102)의 높이가 감소될 수 있는데, 이는, 추가적인 중량 감소 및 감소된 소유 비용을 초래한다.
[0027] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 회전가능 지지부는, 캐리어의 회전 동안 캐리어와 기계적 접촉을 이루도록 구성될 수 있다. 추가로, 부가적으로 또는 대안적으로, 라우팅 모듈은, 제1 방향을 따른 무접촉 운반을 위한 적어도 제3 홀딩 어셈블리, 및 제2 방향을 따른 무접촉 운반을 위한 적어도 제4 홀딩 어셈블리를 더 포함할 수 있다.
[0028] 도 2는, 하우징(housing)(250), 즉 인클로저(enclosure) 내에 제공되는 4개의 홀딩 어셈블리들(152)을 도시한다. 4개의 홀딩 어셈블리들은, 제1 방향으로 4개의 트랙들에 대해 기능한다. 제2 방향에 대해 다른 4개의 홀딩 어셈블리들이 제공될 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 라우팅 챔버(102)의 벽에 제공되는 하우징(250) 내에 2개 이상의 홀딩 어셈블리들이 제공될 수 있다. 예컨대, 하우징(250) 및/또는 2개 이상의 홀딩 어셈블리들(152)이 진공 라우팅 챔버의 최상부 벽에 제공되거나 그에 부착될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어셈블리들, 즉, 부양 박스(box)들이 챔버 천장(ceiling)에 장착될 수 있다. 하우징(250)은, 진공 라우팅 챔버(102) 외부로터의 홀딩 어셈블리들에 대한 액세스를 허용한다. 진공 라우팅 챔버에 제공되는 진공은, 예컨대, 유지보수 목적들을 위한 홀딩 어셈블리들에 대한 액세스를 방해하지 않는다. 부양 박스들은, 진공 라우팅 챔버를 개방함이 없이도 액세스가능하다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 및/또는 제2 홀딩 어셈블리의 적어도 부분이 진공 챔버 외부에 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 및/또는 제2 홀딩 어셈블리의 적어도 부분이 진공 챔버의 최상부 벽에 장착될 수 있다.
[0029] 일부 실시예들에 따르면, 라우팅 모듈(100)은 4개의 운반 트랙 어셈블리들을 제공할 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 캐리어들(202)에 대해 2개의 운반 트랙 어셈블리들이 제공될 수 있고 그리고 마스크 캐리어들(204)에 대해 2개의 운반 트랙 어셈블리들이 제공될 수 있다. 운반 트랙 어셈블리들 각각은, 홀딩 어셈블리(152) 및 구동부 구조(162)를 포함할 수 있다. 예컨대, 운반 트랙 어셈블리들 각각은, 2개의 홀딩 어셈블리들(제1 방향을 위한 하나 및 상이한 제2 방향을 위한 하나), 및 구동부 구조를 포함할 수 있다. 홀딩 어셈블리들(152)은 진공 라우팅 챔버(102)에 부착된다. 홀딩 어셈블리들은, 회전가능 지지부(120)가 회전하는 동안 정적이다. 구동부 구조들(162)은 회전가능 지지부(120) 상에 장착되며, 예컨대, 회전가능 지지부 상에 로딩(load)된 하나 이상의 캐리어들의 방향을 변경하기 위해, 회전가능 지지부를 회전시키는 동안 회전가능 지지부와 함께 회전한다.
[0030] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 마스크 캐리어를 위한 홀딩 어셈블리 및 기판 캐리어를 위한 홀딩 어셈블리는, 캐리어의 평면에서 캐리어에 대해 동일한 높이에 또는 동일한 포지션에 제공될 수 있다. 추가로, 마스크 캐리어를 위한 구동부 구조 및 기판 캐리어를 위한 구동부 구조는, 캐리어의 평면에서 캐리어에 대해 동일한 높이에 또는 동일한 포지션에 제공될 수 있다. 이는 또한, 기판 운반 트랙 상에서 마스크 캐리어를 이동시키는 것을 가능하게 하며 그 반대 또한 가능하게 한다. 장치는 제1 트랙 어셈블리를 포함하며, 제1 트랙 어셈블리는, 기판 캐리어를 운반하도록 구성되고, 기판 캐리어의 제1 단부에서 기판 캐리어를 지지하도록 구성되는 제1 부분 및 기판의 제1 단부에 대향하는 기판 캐리어의 제2 단부에서 기판 캐리어를 지지하거나 구동하도록 구성되는 제2 부분을 포함한다. 장치는 제2 트랙 어셈블리를 포함하며, 제2 트랙 어셈블리는, 마스크 캐리어를 운반하도록 구성되고, 마스크 캐리어의 제1 단부에서 마스크 캐리어를 지지하도록 구성되는 추가적인 제1 부분 및 마스크의 제1 단부에 대향하는 마스크 캐리어의 제2 단부에서 마스크 캐리어를 지지하도록 구성되는 추가적인 제2 부분을 포함한다. 제1 트랙 어레인지먼트의 제1 부분과 제2 부분 사이의 제1 거리, 및 제2 트랙 어레인지먼트의 추가적인 제1 부분과 추가적인 제2 부분 사이의 제2 거리는 본질적으로 동일하다. 예컨대, 제1 부분 및 추가적인 제1 부분은, 운반 방향, 및 제1 방향에 수직인 다른 방향에 의해 정의되는 제1 평면에 배열되고, 제2 부분 및 추가적인 제2 부분은, 운반 방향 및 다른 방향에 의해 정의되는 제2 평면에 배열된다. 예컨대, 제1 운반 방향은 수평 방향일 수 있고 그리고 다른 방향은 다른 수평 방향 또는 수직 방향이다. 수직 기판들의 경우, 제2 방향은 본질적으로 수직 방향일 수 있다. 마스크 캐리어 및 기판 캐리어는 동일한 운반 레벨에 있을 수 있다.
[0031] 캐리어의 회전을 위해, 캐리어는 홀딩 어셈블리에 의해 부양되고 그리고 구동부 구조(162)는 홀딩 어셈블리의 운반 방향을 따라 진공 라우팅 챔버(102)에서 캐리어를 이동시킨다. 제어기(270)는, 캐리어를 위한 운반 트랙의 홀딩 어셈블리(152)의 부양을 제어한다. 제어기(270)는, 캐리어가 부양 상태에 있는 동안 구동부 구조와 함께 캐리어의 병진 운동을 제어한다. 캐리어는, 회전가능 지지부, 예컨대 회전가능 지지부의 측부 가이드들 및/또는 지지 표면(262)과 기계적 접촉을 이루도록 회전가능 지지부 상에 배치된다. 예컨대, 구동부 구조들(162) 위에 지지 표면이 제공될 수 있다. 캐리어를 회전가능 지지부 상에 배치하기 위해, 홀딩 어셈블리가 제어기(270)에 의해 제어되고 그리고 캐리어를 해제(release)한다. 캐리어는, 부양 상태로부터, 캐리어가 회전가능 지지부 상에 배치되는 비-부양 상태로 이송된다.
[0032] 도 2는 4개의 측부 가이드들을 예시적으로 도시한다. 마스크 캐리어(204)를 지지하기 위한 2개의 측부 가이드들(224)이 제공된다. 기판 캐리어(202)를 지지하기 위한 2개의 측부 가이드들(226)이 제공된다. 캐리어가 회전가능 지지부 상에 배치된 후, 회전가능 지지부는, 하나 이상의 캐리어들을 새로운 방향으로, 예컨대, 45°, 90°, 135°, 180°, 225°, 270°, 315°, 또는 360°의 각도 만큼 회전시킬 수 있다. 도 1에 예시적으로 도시되고 4개의 연결 플랜지들을 갖는 라우팅 모듈(100)에 대한 회전 각도는 통상적으로 90°, 180°, 270°, 또는 360°일 수 있다. 회전(예컨대, 90°만큼) 이후, 캐리어는 인접 챔버로 이동된다. 구동부 구조(162)는 회전가능 지지부와 함께 회전되었다. 즉, 구동부 구조는 캐리어에 대해 이동하지 않았으며 캐리어의 추가적인 운반을 위해 포지셔닝된다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 회전가능 지지부는, 수직 배향으로, 또는 수직 방향으로부터 10°미만 만큼 편향되는 배향으로 캐리어를 지지하도록 구성되는 가이딩(guiding) 어셈블리, 예컨대 측부 가이드를 포함할 수 있다.
[0033] 진공 라우팅 챔버에서 정적인, 즉, 진공 라우팅 챔버에 부착된 이전 운반 방향(회전 이전의 운반 방향, 예컨대, 제1 방향)의 홀딩 어셈블리(152)는, 새로운 운반 방향으로의 캐리어의 부양에 적절하지 않을 수 있다. 따라서, 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 상이한 제2 운반 방향을 위한 추가적인 홀딩 어셈블리가 진공 라우팅 챔버(102)에 제공된다. 이는, 도 3a 및 도 3b에 더 상세히 예시된다. 추가적인 홀딩 어셈블리는, 회전가능 지지부로부터 캐리어를 리프팅(lift)할 수 있다. 구동부 구조는, 캐리어를, 부양 상태에서, 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진공 라우팅 챔버 밖으로 이동시킬 수 있다.
[0034] 라우팅 모듈 또는 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치는, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같은 제어기(270)를 더 포함할 수 있다. 라우팅 모듈(100) 또는 그 컴포넌트들은, 통신 케이블(272)에 의해 제어기(270)에 커플링된다. 제어기(270)는, 라우팅 모듈에서의 하나 이상의 캐리어들의 라우팅을 제어하도록 동작가능하다. 제어기(270)는, 기판들의 핸들링(handling) 및 검사(inspecting) 프로세스들의 제어를 가능하게 하기 위해 라우팅 모듈의 다양한 컴포넌트들에 커플링되는 전력 공급부들, 클록들, 캐시, I/O(input/output) 회로들 등과 같은, 메모리 및 대용량 저장 디바이스, 입력 제어 유닛, 및/또는 디스플레이 유닛(도시되지 않음)과 함께 동작가능한 프로그래밍가능 CPU(central processing unit)를 포함한다. 제어기(270)는 또한, 캐리어들의 라우팅을 모니터링하기 위한 하드웨어를 포함한다.
[0035] 라우팅 모듈(100) 및 캐리어의 라우팅의 제어를 가능하게 하기 위해, CPU는, 기판 프로세스를 제어하기 위한 범용 컴퓨터 프로세서들의 임의의 형태 중 하나일 수 있다. 메모리는 CPU에 커플링되며, 메모리는 비-일시적이고 그리고 용이하게 이용가능한 메모리, 이를테면, RAM(random access memory), ROM(read only memory), 플로피 디스크 구동부, 하드 디스크, 또는 로컬 또는 원격의, 임의의 다른 형태의 디지털 저장소 중 하나 또는 그 초과일 수 있다. 종래의 방식으로 CPU를 지원하기 위해 지원 회로들이 CPU에 커플링된다. 하나 이상의 운반 트랙 어셈블리들 및 회전가능 지지부의 동작에 의해 캐리어들을 로딩하기 위한 프로세스는 메모리에 저장될 수 있다. 캐리어들을 라우팅하기 위한 프로세스는 또한, CPU에 의해 제어되는 하드웨어로부터 원격으로 로케이팅(locate)되는 제2 CPU(도시되지 않음)에 의해 저장 및/또는 실행될 수 있다.
[0036] 메모리는, CPU에 의해 실행되는 경우, 본 개시내용의 실시예들에서 설명되는 바와 같은 라우팅 모듈의 동작을 가능하게 하는 명령들을 포함하는 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 형태일 수 있다. 메모리의 명령들은, 예컨대 캐리어의 라우팅의 동작을 포함하는 라우팅 모듈(100)의 동작, 예컨대 도 5의 방법(500)을 구현하는 프로그램과 같은 프로그램 제품의 형태이다. 프로그램 코드는, 다수의 상이한 프로그래밍 언어들 중 임의의 언어를 준수할 수 있다.
[0037] 도 3a는, 진공 라우팅 챔버(102)를 갖는 라우팅 모듈(100)을 도시한다. 도 3a의 평면도에서, 4개의 운반 트랙 어셈블리들을 갖는 라우팅 모듈이 도시된다. 다른 실시예들은, 2개, 3개, 5개, 또는 6개의 운반 트랙 어셈블리들을 포함할 수 있다. 짝수 개의 운반 트랙 어셈블리들은, 빈 캐리어들이 트랙들 중 하나 이상의 트랙 상에서 라우팅되고 그 트랙들 상에서 (캐리어들 상에 지지되는 기판들 및 마스크들을 갖는) 캐리어들이 또한 라우팅되는 라우팅 개념들에 유리하다. 빈 캐리어들이 별개의 트랙 상에서 운반, 즉, 라우팅되는 경우에, 홀수 개의 운반 트랙 어셈블리들이 또한 유리하게 제공될 수 있다.
[0038] 도 3a는, 예컨대, 개개의 운반 트랙 어셈블리들에 의해 부양되는, 개개의 트랙들 상에 제공되는 2개의 마스크 캐리어들(204) 및 2개의 기판 캐리어들(202)을 예시적으로 도시한다. 도 3a의 평면도에서, 홀딩 어셈블리들(152)이 예시된다. 홀딩 어셈블리들은, 각각 제1 방향(334) 및 제2 방향(332)을 따른 기판 운반을 위해 배열된다. 예컨대 수 개의 부양 박스들을 갖는, 예컨대 제1 운반 트랙 어셈블리의 제1 홀딩 어셈블리가, 제1 방향(334)을 따른 캐리어의 운반을 위해 진공 챔버, 예컨대 진공 라우팅 챔버에 부착된다. 예컨대 수 개의 부양 박스들을 갖는, 예컨대 제1 운반 트랙 어셈블리의 제2 홀딩 어셈블리가, 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 캐리어의 운반을 위해 진공 챔버에 부착된다. 도 3a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 방향은 제2 방향에 대해 90°만큼의 각을 이룰 수 있다. 추가로, 라우팅 모듈은, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함한다. 회전가능 지지부는 원(320)에 의해 개략적으로 예시된다. 다른 양상들 및 또 다른 추가적인 실시예들을 산출하기 위한 세부사항들과 결합될 수 있는 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 제1 방향 및 제2 방향은 각각 제1 운반 방향 및 제2 운반 방향으로 고려될 수 있다.
[0039] 기판 캐리어들(202) 중 하나 이상 및/또는 마스크 캐리어들(204) 중 하나 이상은, 회전가능 지지부 상의 개개의 운반 트랙 어셈블리 상에서 제1 방향(334)을 따라 운반될 수 있다(예컨대, 도 2 참조). 캐리어의 운반은, 구동부 박스와 같은 구동부 구조의 동작에 의해 제공될 수 있으며, 여기서, 캐리어는, 홀딩 어셈블리에 의해 자기적으로 부양되고 구동부 구조에 의해 자기적으로 구동된다. 도 3a는, 캐리어들이 회전가능 지지부 상에서 우측에서 좌측으로 운반될 것이도록 우측편 상의 캐리어들을 도시한다. 하나의 캐리어가 하나의 운반 트랙 상에서 우측으로부터 좌측으로 운반되는 동안, 다른 캐리어가 다른 운반 트랙 상에서 좌측으로부터 우측으로 운반되는 것이 가능하다. 회전가능 지지부를 통한 하나 이상의 캐리어들의 운반 후에, 하나 이상의 캐리어들은 회전가능 지지부 상에 배치될 수 있는데, 즉, 회전가능 지지부 상에 놓일 수 있다. 다시 말해서, 개개의 홀딩 어셈블리는, 캐리어가 더 이상 부양되지 않는 상태로 스위칭된다.
[0040] 회전가능 지지부는, 캐리어들을 제1 방향(334)으로부터 예컨대 제2 방향(332)으로 회전시킬 수 있다. 제2 방향(332)을 위한 홀딩 어셈블리를 제공하는 부양 박스들은, 캐리어가 부양되는 상태로 스위칭된다. 구동부 박스들과 같은 구동부 구조는, 제2 방향을 따라 (예컨대, 도 3a에서 상향으로 또는 하향으로) 하나 이상의 캐리어들을 운반하도록 동작될 수 있다. 하나의 캐리어가 상향으로 운반되는 동안, 다른 캐리어가 하향으로, 즉, 반대 방향으로 운반되는 것이 가능하다.
[0041] 도 3a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 제1 방향을 위한 제1 홀딩 어셈블리의 부양 박스들 및 제2 방향을 위한 제2 홀딩 어셈블리의 부양 박스들은 공간적으로 서로 간섭할 수 있다. 따라서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 라우팅 모듈은, 제1 방향 및 제1 방향과 상이한 제2 방향으로의 운반을 가능하게 하는 홀딩 엘리먼트들(352), 이를테면 부양 박스들을 포함할 수 있다. 그러한 홀딩 엘리먼트들(352)은, 제1 홀딩 어셈블리와 제2 홀딩 어셈블리에 대한 결합된 홀딩 엘리먼트들로 고려될 수 있다. 홀딩 엘리먼트(352)는, 제1 방향을 위한 제1 능동 자기 엘리먼트들(356) 및 제2 방향을 위한 제2 능동 자기 엘리먼트들(354)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 홀딩 어셈블리는 홀딩 엘리먼트(352)를 포함할 수 있고 그리고 제2 홀딩 어셈블리는 동일한 홀딩 엘리먼트(352)를 포함할 수 있다.
[0042] 도 4에서, 2개의 프로세스 모듈들(400)이 2개의 라우팅 모듈들(100)을 통해 서로 연결되는 프로세싱 시스템의 부분이 도시된다. 제1 라우팅 모듈(100)은, 제1 프로세스 모듈(400) 및 트랜싯 모듈(480)에 연결되며, 트랜싯 모듈(480)은 추가적인 라우팅 모듈(100)에 연결된다. 트랜싯 모듈은, 제1 라우팅 모듈로부터 제2 라우팅 모듈로의 운반 방향을 따른 경로를 제공한다. 추가로, 트랜싯 모듈은, 파킹(parking) 포지션, 및 2개 이상의 트랙들, 예컨대 4개의 운반 트랙들(552) 상의 캐리어를 제공하며, 여기서, 캐리어는, 다른 라우팅 모듈이 아직 캐리어를 수용하기 위한 포지션에 있지 않더라도 라우팅 모듈들 중 하나로부터 이동될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 라우팅 모듈들 및/또는 트랜싯 모듈을 따른 운반 방향은 제1 방향일 수 있다. 트랜싯 모듈은, 캐리어가 제1 방향을 따라 이동할 때 그에 대한 운반 경로를 제공할 수 있고 그리고 캐리어들이 제1 방향을 따라 운반되도록 배향되는 동안의 파킹 포지션을 제공할 수 있다.
[0043] 추가적인 라우팅 모듈(100)은 추가적인 프로세스 모듈(400)에 연결된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 방향을 따라, 이웃하는 진공 챔버들 사이에, 예컨대, 트랜싯 모듈과 인접 라우팅 모듈 사이에 게이트 밸브(405)가 제공될 수 있다. 게이트 밸브(405)는, 진공 챔버들 간에 진공 시일(seal)을 제공하기 위해 폐쇄 또는 개방될 수 있다. 게이트 밸브의 존재는, 프로세싱 시스템의 애플리케이션, 예컨대, 기판 상에 증착되는 유기 재료의 층들의 종류, 개수, 및/또는 시퀀스에 의존할 수 있다. 따라서, 이송 챔버들 간에 하나 이상의 게이트 밸브들이 제공될 수 있다. 대안적으로, 이송 챔버들 중 임의의 이송 챔버들 간에 게이트 밸브가 제공되지 않는다.
[0044] 통상적인 실시예들에 따르면, 제1 운반 트랙(552) 및 제2 운반 트랙(552)은, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 무접촉 운반을 위해 구성된다. 특히, 제1 운반 트랙 및 제2 운반 트랙은, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 무접촉 병진을 위해 구성되는 홀딩 어셈블리 및 구동부 구조를 포함할 수 있다.
[0045] 도 4에 예시된 바와 같이, 제1 라우팅 모듈(100)에서, 2개의 기판들이 회전된다. 2개의 운반 트랙들(이들 상에 기판들이 로케이팅됨)은, 제1 방향으로 정렬되도록 회전된다. 따라서, 운반 트랙들 상의 2개의 기판들은, 트랜싯 모듈 및 인접한 추가적인 라우팅 모듈(100)로 이송될 포지션에 제공된다.
[0046] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 운반 트랙 어레인지먼트의 운반 트랙들은, 진공 프로세스 챔버(402)로부터 진공 라우팅 챔버(102) 내로 연장될 수 있는데, 즉, 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 배향될 수 있다. 따라서, 기판들 중 하나 이상이 진공 프로세스 챔버로부터 인접한 진공 라우팅 챔버로 이송될 수 있다. 추가로, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 게이트 밸브(405)는, 하나 이상의 기판들의 운반을 위해 개방될 수 있는 라우팅 모듈과 프로세스 모듈 간에 제공될 수 있다. 따라서, 기판은, 제1 프로세스 모듈로부터 제1 라우팅 모듈로, 제1 라우팅 모듈로부터 추가적인 라우팅 모듈로, 그리고 추가적인 라우팅 모듈로부터 추가적인 프로세스 모듈로 이송될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 몇몇 프로세스들, 예컨대, 기판 상에서의 다양한 유기 재료 층들의 증착들은, 대기 환경 또는 비-진공 환경과 같은 바람직하지 않은 환경에 기판을 노출시킴이 없이 수행될 수 있다.
[0047] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템이 제공될 수 있다. 시스템은, 라우팅을 위한 장치, 즉, 본 개시내용의 실시예들에 따른 라우팅 모듈을 포함할 수 있고, 제1 방향을 따른 프로세싱 챔버 내로의 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 장착되는 프로세싱 챔버를 더 포함할 수 있다. 시스템은, 제2 방향을 따른 추가적인 진공 챔버 내로의 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 장착되는 추가적인 진공 챔버, 예컨대 진공 프로세스 챔버를 더 포함할 수 있다. 시스템은, 제1 방향을 따른 또 다른 추가적인 진공 챔버 내로의 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 장착되는 추가적인 진공 챔버, 예컨대 진공 트랜싯 챔버를 더 포함할 수 있다.
[0048] 도 5는, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법(500)을 예시한다. 방법은, 진공 챔버에서 제1 방향을 따라 캐리어를 운반하는 단계(박스 502); 캐리어를 회전가능 지지부 상에 배치하는 단계(박스 504); 회전가능 지지부를 회전시키는 단계(박스 506); 캐리어를 회전가능 지지부로부터 리프팅하는 단계(박스 508); 및 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 진공 챔버 밖으로 캐리어를 운반하는 단계(박스 510)를 포함한다. 예컨대, 운반은, 자기 부양 시스템에 의해 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 캐리어는 자기 부양 시스템으로 리프팅될 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 캐리어는, 수직 배향으로, 또는 수직 방향으로부터 10°미만 만큼 편향되는 배향으로 진공 챔버에서 지지될 수 있다.
[0049] 본 개시내용은, 감소된 강성 및 덜 무거운 설계(중량 감소)로 이루어진 회전가능 지지부를 가질 수 있다는 것, 및 홀딩 어셈블리들의 케이블링이 더 용이해질 수 있다는 것을 포함하는 몇몇 이점들을 가지며, 이는 소유 비용을 감소시킨다. 홀딩 어셈블리들의 장착 포지션은, 진공 라우팅 챔버 외부로부터의 홀딩 어셈블리들에 대한 액세스를 허용한다. 부양 박스들은, 진공 라우팅 챔버를 개방함이 없이도 액세스가능하다.
[0050] 전술한 내용들이 일부 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 기본 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 그 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (19)

  1. 프로세싱 시스템에서 캐리어(carrier)를 라우팅(route)하기 위한 장치로서,
    제1 방향을 따른 상기 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 부착되는 제1 홀딩 어셈블리(holding assembly);
    상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따른 상기 캐리어의 운반을 위한, 상기 진공 챔버에 부착되는 제2 홀딩 어셈블리; 및
    상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향으로 상기 캐리어를 회전시키기 위한 회전가능 지지부를 포함하는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홀딩 어셈블리 및 상기 제2 홀딩 어셈블리 중 적어도 하나는 상기 캐리어의 무접촉(contactless) 운반을 위해 구성되는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 홀딩 어셈블리는, 상기 캐리어를 부양(levitate)시키기 위한 복수의 능동 자기 엘리먼트들을 포함하는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 능동 자기 엘리먼트들은 상기 진공 챔버에서 정적인, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 능동 자기 엘리먼트들은, 상기 캐리어를 위에서 풀링(pull)하고 그리고 상기 홀딩 어셈블리와 상기 캐리어 사이에 갭(gap)을 제공하도록 구성되는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 홀딩 어셈블리는, 상기 제2 방향으로 연장되는 행(row)으로 배열되는 복수의 능동 자기 엘리먼트들을 포함하는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전가능 지지부는, 상기 캐리어의 회전 동안 상기 캐리어와 기계적 접촉을 이루도록 구성되는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 따른 캐리어의 무접촉 운반을 위한 적어도 제3 홀딩 어셈블리; 및
    상기 제2 방향을 따른 캐리어의 무접촉 운반을 위한 적어도 제4 홀딩 어셈블리를 더 포함하는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 홀딩 어셈블리, 상기 제2 홀딩 어셈블리, 상기 제3 홀딩 어셈블리, 및 상기 제4 홀딩 어셈블리는 각각, 행으로 배열된 능동 자기 엘리먼트들을 포함하는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전가능 지지부는, 수직 배향으로, 또는 수직 방향으로부터 15°미만 만큼 편향(deviate)되는 배향으로 상기 캐리어를 지지하도록 구성되는 가이딩(guiding) 어셈블리 또는 측부 가이드(guide)를 제공하는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 상기 제1 홀딩 어셈블리의 부분은 상기 진공 챔버 외부에 로케이팅(locate)되는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 홀딩 어셈블리의 상기 부분은 상기 진공 챔버의 최상부 벽에 장착되는, 프로세싱 시스템에서 캐리어를 라우팅하기 위한 장치.
  13. 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템으로서,
    제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 장치; 및
    제1 방향을 따른 프로세싱 챔버 내로의 상기 캐리어의 운반을 위한, 진공 챔버에 장착되는 상기 프로세싱 챔버를 포함하는, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    제2 방향을 따른 추가적인 진공 챔버 내로의 상기 캐리어의 운반을 위한, 상기 진공 챔버에 장착되는 상기 추가적인 진공 챔버를 더 포함하는, 캐리어 상의 기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  15. 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법으로서,
    진공 챔버에서 제1 방향을 따라 상기 캐리어를 운반하는 단계;
    상기 캐리어를 회전가능 지지부 상에 배치하는 단계;
    상기 회전가능 지지부를 회전시키는 단계; 및
    상기 진공 챔버 밖으로 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 상기 캐리어를 운반하는 단계를 포함하는, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 방향을 따라 상기 캐리어를 운반하는 단계 이전에 상기 회전가능 지지부로부터 상기 캐리어를 리프팅(lift)하는 단계를 더 포함하는, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 캐리어는 자기 부양 시스템으로 리프팅되는, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 운반은 상기 자기 부양 시스템에 의해 제공되는, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법.
  19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어는, 수직 배향으로, 또는 수직 방향으로부터 15°미만 만큼 편향되는 배향으로 상기 진공 챔버에서 지지되는, 진공 시스템에서 캐리어를 라우팅하는 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201946214A (zh) 2018-04-28 2019-12-01 美商應用材料股份有限公司 用於旋轉料架處理腔室的原位晶圓旋轉
CN114144872A (zh) * 2019-07-25 2022-03-04 应用材料公司 用于在竖直取向上蒸镀oled层堆叠物的系统和方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3175333B2 (ja) * 1992-06-15 2001-06-11 日新電機株式会社 基板処理装置
EP0648698B1 (en) * 1992-07-07 1998-01-07 Ebara Corporation Magnetically levitated carrying apparatus
JPH06156731A (ja) * 1992-11-16 1994-06-03 Ebara Corp 搬送装置
JP3732250B2 (ja) * 1995-03-30 2006-01-05 キヤノンアネルバ株式会社 インライン式成膜装置
JPH1191943A (ja) * 1997-09-25 1999-04-06 Zetekku Kk 基板搬送システム
DE10332163B4 (de) * 2003-07-15 2008-08-21 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage mit in Clustern angeordneten Prozessstationen
JP4417734B2 (ja) * 2004-01-20 2010-02-17 株式会社アルバック インライン式真空処理装置
JP4718989B2 (ja) * 2005-12-19 2011-07-06 三菱重工業株式会社 真空処理システム及び基板予備加熱方法
JP2007217078A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc 方向転換装置
KR101176838B1 (ko) * 2010-08-03 2012-08-23 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 박막 증착 시스템의 이송 장치
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치
JP6741594B2 (ja) * 2014-02-04 2020-08-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated キャリアによって支持された基板上に一又は複数の層を堆積させるためのシステム、及び当該システムを使用する方法
CN106165081A (zh) * 2014-04-02 2016-11-23 应用材料公司 基板处理系统、用于基板处理系统的真空旋转模块以及用于操作基板处理系统的方法

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