KR20180100274A

KR20180100274A - 홀더 및 이동 단말

Info

Publication number: KR20180100274A
Application number: KR1020187025285A
Authority: KR
Inventors: 샹양 양; 린팡 진; 화린 리; 원빙 탕; 졔 쩌우
Original assignee: 후아웨이 디바이스 (둥관) 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2014-03-21
Filing date: 2014-03-21
Publication date: 2018-09-07
Also published as: EP3461248A1; CN108055815A; EP3107362A1; JP2017511643A; KR102089472B1; US20170139452A1; EP3461248B1; US10481654B2; WO2015139285A1; US9910468B2; KR20160130845A; CN105611984A; CN105611984B; EP3107362A4; US20180150115A1; EP3107362B1; CN108055815B; KR101953333B1; JP6397045B2

Abstract

홀더 및 상기 홀더를 포함하는 이동 단말이 개시된다. 상기 홀더는 이동 단말 내에 위치해 있고, 상기 홀더는 열전도 영역 및 단열 영역을 포함하고, 상기 단열 영역은 상기 홀더의 측변에 가깝고, 상기 단열 영역은 상기 열전도 영역에 인접하고, 상기 이동 단말의 발열 소자는 상기 열전도 영역에 근접하다. 상기 단열 영역은 상기 홀더 상에 제공되고, 상기 단열 영역은 상기 홀더의 측변에 가깝고, 상기 열전도 영역에 인접하여, 상기 열전도 영역 내의 열을 상기 홀더의 측변에 전달하는 과정에서, 열이 상기 단열 영역에 의해 저지되고, 그로 인해 상기 홀더의 측변의 열을 감소시킨다.

Description

홀더 및 이동 단말{HOLDER AND MOBILE TERMINAL}

본 발명은 통신 분야에서 전자 기기에 관한 것으로, 특히 홀더 및 홀더를 구비하는 이동 단말에 관한 것이다.

이동 단말의 구성의 신속한 발전과 더불어, 예를 들어, 이동 단말의 내부 칩의 지배 주파수가 더욱 높아지고, 메모리의 액세스 속도가 더욱 높아지고, 상응하여, 무선 주파수 전력 증폭 및 전력 관리 효율이 더욱 높아짐과 더불어, 이동 단말의 전반적인 발열도 상응하여 증가한다. 그러므로 이동 단말 상의 방열 처리(방열 설계라고도 지칭됨)가 특히 중요해진다. 이동 단말에 대한 크기, 방수 및 방진, 및 소음 요구로 인해, 이동 단말의 밀폐 특성은 팬을 사용하여 강제 방열하는 것을 제한한다. 열이 이동 단말의 표면을 통해서만 방출될 수 있는 경우에서, 사용 습관 및 열 수용 특징을 조합하여 효율적인 방열 경로 관리를 실행하는 것이 이동 단말의 방열 설계의 핵심이 된다. 연구를 통해, 이동 단말이 더 얇게 설계되고 있으므로, 배터리 용량을 증가시키기 위해서는 배터리와 회로기판의 중첩설계는 동일 평면 상의 공존설계가 됨을 보이고 있다. 결과적으로, 이동 단말 내의 열원 부품(이동 단말 내의 최대 발열 부품인 CPU 같은)이 이동 단말의 측면 프레임 및 회로 기판에 대응되는 영역에 밀집된다. 도 1에 따르면 열이 비교적 집중되어 있는 2개의 영역의 색이 비교적 밝고 온도가 비교적 높다. 그러나 열원이 밀집되어 있는 영역은 사용자가 이동 단말을 사용할 때 자주 터치하는 위치이다. 그러므로, 더욱 효과적인 방열 처리가 이동 단말 상에 수행되어야 할 필요가 있다.

종래 기술에서, 열은 일반적으로 흑연지(graphite sheet)를 사용해서 또는 더 높은 열전달계수의 홀더 재료를 사용하여 배터리 영역으로 전달되어, 이동 단말의 홀더의 회로 기판에 대한 정사영 영역의 온도를 낮춘다. 도 2 및 도 3에 따라, 방열 설계는 이동 단말의 회로 기판에 대한 영역의 온도를 낮추는 것을 획득할 수 있지만, 홀더의 높은 열전도성으로 인해, 열은 이동 단말의 측면 프레임에 더 신속하게 전달되고, 그 결과 많은 양의 열원이 이동 단말의 측면 프레임에 집중된다(도 2에서, 이 영역의 색상이 비교적 밝고, 이는 이 영역의 온도가 상대적으로 높다는 것을 보인다).

이동 단말의 측면 프레임에서의 열을 감소시키기 위해, 본 발명의 실시예는 홀더를 개시한다.

일 측면에 따라, 이동 단말 내부에 위치한 홀더가 제공되고, 상기 홀더는 열전도 영역 및 단열 영역을 포함하고, 상기 단열 영역은 상기 홀더의 측변에 가깝고, 상기 단열 영역은 상기 열전도 영역에 인접하고, 상기 이동 단말의 발열 소자는 상기 열전도 영역에 근접하다.

제1 측면에 관하여, 제1 가능한 구현 방식에서, 상기 이동 단말은 측면 프레임을 포함하고, 상기 측면 프레임은 상기 홀더를 둘러싸고, 상기 단열 영역은 상기 발열 소자를 상기 측면 프레임으로부터 격리시킨다.

제1 측면에 관하여, 제2 가능한 구현 방식에서, 상기 단열 영역은 단열공(heat insulation cavity)을 구비하고, 상기 단열공은 진공이거나 또는 공기가 차 있다.

제1 측면에 관하여, 제3 가능한 구현 방식에서, 상기 단열 영역은 단열공(heat insulation cavity)을 구비하고, 상기 단열공은 낮은 열전도 재료를 가지고, 상기 낮은 열전도 재료는 0-0.026 W/m-K 열전도 계수 범위를 갖는다.

제1 측면의 제2 가능한 구현 방식 또는 제1 측면의 제3 가능한 구현 방식에 있어서, 상기 단열공은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍 또는 적어도 하나의 타원형 구멍이다.

제1 측면의 제2 가능한 구현 방식 또는 제1 측면의 제3 가능한 구현 방식에 있어서, 상기 단열공은 적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 홈은 상기 단열 영역의 측변에 제공된다.

제1 측면에 관하여, 제6 가능한 구현 방법에서, 상기 단열공의 넓이는 상기 단열 영역의 넓이의 적어도 50%를 차지한다.

제1 측면에 관하여, 제7 가능한 구현 방법에서, 상기 단열 영역은 낮은 열전도 재료로 제조되고, 상기 낮은 열전도 재료는 0-0.026의 W/m-K 열전도 계수 범위를 갖는다.

제1 측면에 관하여, 제8 가능한 구현 방식에서, 상기 홀더의 재료는 열전도 재료이다.

상기 8개의 가능한 구현 방법에 대한 제1 측면의 어느 하나에 관하여, 제9 가능한 구현 방법에서, 상기 홀더는 표시 화면 홀더이다.

제2 측면에 따라, 이동 단말이 제공되고, 상기 이동 단말은, 측면 프레임, 발열 소자 및 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항을 따르는 홀더를 포함하고, 상기 측면 프레임은 상기 홀더를 둘러싼다.

본 발명의 실시예 내의 홀더 또는 상기 홀더를 구비하는 이동 단말에 따라, 상기 단열 영역은 상기 홀더 상에 제공되고, 상기 단열 영역은 상기 홀더의 측변에 가깝고, 상기 열전도 영역에 인접하여, 상기 열전도 영역 내의 열을 상기 측면 프레임에 전달하는 과정에서, 열이 상기 단열 영역에 의해 저지되고, 그로 인해 상기 측면 프레임의 열을 감소시킨다.

본 발명의 실시예 내의 기술적 해결수단을 더욱 명확하게 설명하기 위해, 하기 내용은 실시예를 설명하기 위해 필요한 첨부 도면을 간략하게 설명한다. 분명히, 하기 설명 내의 첨부 도면은 본 발명의 일부 실시예만을 도시하고, 이 기술분야의 통상의 기술자는 창조적인 노력을 들이지 않고 이러한 첨부 도면으로부터 다른 도면들을 여전히 도출할 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에서 이동 단말의 정면 및 배면의 적외선 온도 분포의 도식적 다이어그램이다.
도 3은 종래 기술에서 다른 한 이동 단말의 정면 및 배면의 적외선 온도 분포의 도식적 다이어그램이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따르는 이동 단말의 도식적 다이어그램이다.
도 5는 도 4의 홀더의 도식적 다이어그램이다.
도 6은 도 4의 다른 한 홀더의 도식적 다이어그램이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따르는 이동 단말의 도식적 다이어그램이다.
도 8은 도 7의 다른 한 홀더의 도식적 다이어그램이다.
도 9는 도 4의 이동 단말의 온도 분포의 도식적 다이어그램이다.

하기 내용은 본 발명의 실시예 내의 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 내의 기술적 해결수단을 명확하고 완전하게 설명한다. 분명히, 설명된 실시예들은 본 발명의 실시예의 일부일 뿐이고 전부는 아니다. 창조적인 노력을 들이지 않고 본 발명의 실시예들에 기초하여 이 기술분야의 통상의 기술자에 의해 획득될 수 있는 모든 다른 실시예들은 본 발명의 보호 범위 내에 속하여야 한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예는 이동 단말(100)을 제공한다. 이동 단말(100)은 측면 프레임(2), 발열 소자(3) 및 홀더(1)을 포함한다. 홀더(1)는 이동 단말(100) 내에 위치해 있고, 홀더(1)은 열전도 영역(11) 및 단열 영역(12)을 포함하고, 단열 영역(12)은 홀더(1)의 측변에 가깝고, 단열 영역(12)은 열전도 영역(11)에 인접하고, 이동 단말의 발열 소자(3)는 열전도 영역(11)에 근접하고, 측면 프레임(2)은 홀더(1)를 둘러싼다.

본 발명의 이 실시예에서 제공되는 이동 단말(100)에 따라, 단열 영역(12)이 홀더(1)에 제공되고, 단열 영역(12)은 홀더(1)의 측변에 가깝고, 열전도 영역(11)에 인접하여, 열전도 영역(11)에 있는 열을 측면 프레임(2)에 전달 과정에서, 열이 단열 영역(12)에 의해 저지되고, 그로 인해 측면 프레임(2)의 열을 감소시킨다.

단열 영역(12)은 측면 프레임(2) 및 열전도 영역(11) 간에 위치할 수 있다.

이 실시예에서, 이동 단말(100)은 스마트폰이다. 당연히, 다른 일 실시예에서 이동 단말(100)은 태블릿 컴퓨터일 수도 있다.

이 실시예에서, 측면 프레임(2)은 한쌍의 장변(L) 및 한쌍의 단변(D)를 포함한다. 사용자가 이동 단말(100)을 사용할 때, 사용자는 일반적으로 상기 쌍의 장변(L)을 잡는다. 발열 소자(3)은 회로 기판에 조립된다. 이동 단말은 차폐 캔(shielding can)을 포함할 수 있고, 차폐 캔은 발열 소자(3)에 의해 발생된 전자기장이 외부로 확산되는 것을 방지하기 위해 회로 기판 상의 발열 소자(3)를 둘러싸고, 상기 전자기장이 외부 전자기장에 의해 영향받는 것을 방지한다. 선택적으로, 두께 0.2 mm를 가진 스테인레스 스틸 및 두께 0.2 mm를 가진 구리-니켈-아연 합금이 차폐 캔의 재료로 사용될 수 있다. 차폐 캔 및 발열 소자(3) 간에 열전도성 매질이 있을 수 있다.

상기 차폐 캔 상에 열전도성 매질도 있을 수 있고, 열전도성 매질은 열전도 영역(11)에 근접하고, 발열 소자(3)는 열전도 영역(11)에 근접하여, 발열 소자(3)에 의해 발생되는 열이 더 신속하게 홀더(1)로 전달될 수 있도록 한다. 상기 열은 홀더(1)을 사용하여 이동 단말(100)의 외부로 전달될 수 있다. 열전도성 매질은 열전도 실리카겔일 수 있다.

이동 단말이 차폐 캔을 구비하지 않을 수도 있음을 이해할 수 있다. 홀더(1)는 차폐 캔의 기능을 할 수 있다. 즉, 발열 소자(3)가 발생시키는 전자기장이 외부로 확산되는 것을 방지하고 상기 전자기장이 외부 전자기장에 의해 영향받는 것을 방지한다.

이 실시예에서, 발열 소자(3)은 측면 프레임(2)의 우측에 있는 우장변(L1)에 가깝고, 열전도 영역(11)은 일반적으로 우장변(L1)에 가깝게 제공된다. 열전도 영역(11)은 우장변(L1)에 비교적 가까우므로, 열이 우장변(L1)에 더 많이 집중된다. 이러한 상황을 개선하기 위해, 단열 영역(12)이 우장변(L1)에 가깝게 제공된다. 당연히, 다른 일 실시예에서, 단열 영역(12)는 실제 필요에 따라 열전도 영역(11) 및 단변(D) 간에 제공될 수도 있고, 또는 열전도 영역(11) 및 다른 장변(L) 간에 제공될 수도 있다. 또는 단열 영역(12)이 열전도 영역(11) 및 장변(L) 간 및 열전도 영역(11) 및 단변(D) 간에 각각 배치될 수 있다.

추가적인 개선을 위해, 이동 단말이 측면 프레임(2)을 포함하고, 측면 프레임(2)은 홀더(1)를 둘러싸고, 단열 영역(12)은 발열 소자(3)를 측면 프레임(2)으로부터 완전히 격리할 수 있다. 단열 영역(12)은 발열 소자(3)를 측면 프레임(2)으로부터 완전히 격리하여, 발열 소자(3)가 발생한 열이 측면 프레임(2)에 전달될 때, 열이 단열 영역(12)를 통과할 수 있어, 모든 열을 저지할 수 있도록 하고, 단열 영역(12)의 단열 효과를 개선한다.

이 실시예에서, 장변(L)의 방향을 따라 양측에 제공된 단열 영역(12)의 양단은, 장변(L)의 방향을 따라 양측에 제공된 열전도 영역(11)의 양단 각각을 초과한다. 장변(L)의 방향의 단열 영역(12)의 크기는 장변(L)의 방향의 열전도 영역(11)의 크기보다 크다. 그러므로, 발열 소자(3)이 발열하여 열이 열전도 영역(11)에 전달될 때 및 열전도 영역(11)의 열이 측면 프레임에 전달될 때, 상기 열이 단열 영역(12)를 통과하여, 단열 영역(12)이 열전도 영역(11)의 열을 저지할 수 있도록 한다. 당연히, 다른 일 실시예에서, 이동 단말(100)은 열전도 영역(11)의 주요 열 분포에 따라 분석을 추가적으로 수행하여, 그에 대응하여 단열 영역(12)의 크기를 설정할 수 있다. 즉, 이동 단말(100)의 측면에서의 열 수용이 실제 필요한 상황을 만족하는 한, 홀더(1)의 길이 방향으로의 단열 영역(12)의 길이가 반드시 홀더(1) 방향의 열전도 영역(11)의 길이보다 길어야 할 필요는 없고, 홀더(1) 방향의 열전도 영역(11)의 길이와 작거나 같을 수 있다.

추가적인 개선을 위해, 도 5를 참조하면, 단열 영역(12)은 단열공(heat insulation cavity, 121)이 제공되고, 상기 단열공(121)은 진공이거나 또는 공기가 차 있다. 공기(5)의 열전도 계수는 밀폐된 소형 갭에서 약 0.026 W/m-K이고, 다른 재료보다 훨씬 작다. 예를 들어, 플라스틱의 열전도 계수는 0.2 W/m-K 이상이고, 금속의 열전도 계수는 10-400 W/m-K 이내이고, 유리의 열전도 계수는 약 2 W/m-K이다. 위에 열거된 재료는 홀더(1)의 제조에 일반적으로 사용된다. 비교적 작은 열전도 계수를 가진 재질이 비교적 큰 열전도 계수를 가진 재료에 삽입되어, 홀더(1) 내에 비교적 작은 열전도 계수를 가진 재질이 삽입된 위치에 열저항이 형성되어, 단열 영역(12)을 형성하도록 한다. 진공은 열전도성이 없고, 또는 공동(cavity) 내의 공기(5)는 작은 열전도 계수를 가지므로, 홀더(1) 내에 비교적 작은 열전도 계수의 재질이 삽입된 위치에 열저항이 형성되어, 단열 효과가 개선된다. 이 실시예에서, 단열공(121)은 공기로 채워진다. 일반적으로 종래 기술에서는 공기(5)가 이동 단말(100) 내에 존재한다. 단열공(121)이 단열 효과를 갖도록 하기 위해, 단열공(121)이 공기를 구비하도록 하는 것은 비교적 쉬운 방식이고, 또는 단열공(121)을 진공으로 하기 위해 이동 단말(100)의 내부를 진공 환경으로 할 수 있다. 당연히, 다른 일 실시예에서, 단열공(121)은 다른 방식으로도 열저항을 형성할 수 있다. 예를 들어, 단열공(121)은 낮은 열전도 재질을 수용하도록 구성될 수 있고, 상기 낮은 열전도 재질은 0-0.026 W/m-K 범위의 열전도 계수를 가질 수 있다. 다른 일 실시예에서, 단열 영역(12)은 낮은 열전도 재질로 제조될 수 있고, 상기 낮은 열전도 재질은 0-0.026 W/m-K 범위의 열전도 계수를 가질 수 있다. 단열 영역은 0-0.26 W/m-K 범위의 열전도 계수를 가지는 재질로 제조될 수 있고, 상기 열전도 계수 범위 내의 열전도 계수를 가지는 재질의 열전도 계수는 다른 재질보다 훨씬 작다. 예를 들어, 금속은 10-400 W/m-K의 열전도 계수를 가지고, 유리는 약 2 W/m-K의 열 전도 계수를 가진다. 위에 열거된 재료는 홀더(1)의 제조에 일반적으로 사용된다. 비교적 작은 열전도 계수를 가진 재질이 비교적 큰 열전도 계수를 가진 재료에 삽입되어, 홀더(1) 내에 비교적 작은 열전도 계수를 가진 재질이 삽입된 위치에 열저항이 형성되어, 단열 영역(12)을 형성하도록 한다.

추가적인 개선을 위해, 단열공(121)은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍 또는 적어도 하나의 타원형 구멍이다. 단열 영역(12)은 구멍 형상의 단열공(121)이 제공되어, 홀더(1)의 가공이 비교적 단순하다. 이 실시예에서, 단열공(121)은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍이다. 당연히, 다른 일 실시예에서, 단열공(121)은 적어도 하나의 타원형 구멍 또는 다른 형상의 구멍일 수 있다.

발열 소자(3)은 발열칩일 수 있고 3개의 단열공(121)이 있고, 상기 단열공은 스트립 형상의 구멍이다. 상기 구멍들은 길이가 5 mm이고, 폭이 1 mm이고, 구멍 간의 간격이 1 mm 보다 크고 2 mm보다 작다.

추가적인 개선을 위해, 단열공의 넓이는 단열 영역의 넓이의 적어도 50%를 차지한다. 단열공(121)은 진공이거나 또는 공기(5)로 채워져서, 단열공(121)의 열전도성이 낮아지고, 열저항이 형성되도록 한다. 그러므로, 단열공(121)의 면적이 더 넓어질수록 단열 영역(12)의 단열 효과가 더 좋아지는 것을 의미한다.

이 실시예에서, 홀더(1)의 재료의 일반적인 강도를 고려하면, 7개의 단열공(121)이 있고, 이는 스트립 형상의 구멍들이다. 스트립 형상의 구멍 각각은 장변(L)의 방향을 따라 5 mm의 치수를 갖는다(즉, 스트립 형상의 구멍 각각은 장변(L)의 방향을 따라 5 mm의 길이를 갖는다). 스트립 형상의 구멍은 장변(L)에 대해 수직 방향을 따라 1 mm의 치수를 갖는다(즉, 스트립 형상의 구멍 각각은 단변(D)의 방향을 따라 1 mm의 길이를 갖는다). 2개의 이웃하는 스트립 형상의 구멍 간의 간격은 2 mm이다. 단열공(121)의 면적은 단열 영역(12)의 면적의 약 50%를 차지한다.

도 6을 참조하면, 홀더(1)의 강도가 높아질 때, 단열공(121)은 하나의 스트립 형상의 구멍일 수도 있다. 즉, 단열공(121)의 면적이 단열 영역(12)의 면적의 100%를 차지하고, 그로 인해 개선된 단열 효과를 달성한다.

당연히, 제2 실시예에서, 단열공(221)은 하나 이상의 홈(221a)을 포함하고, 상기 홈(221a)은 단열 영역(22)의 측변에 제공된다. 홈(221a)의 존재로 인해, 단열 영역(22)의 측변에 내향 치형 구조(inward dentiform structure)가 형성된다. 홀더(1)의 재료의 강도를 고려하면, 단열공(221)은 7개의 홈(221a)을 포함할 수 있다. 홈(221a) 각각은 장변(L)의 방향을 따라 5 mm의 치수를 갖는다(즉, 홈(221a) 각각은 장변(L)의 방향을 따라 5 mm의 길이를 갖는다). 홈(221a)은 장변(L)에 대해 수직 방향을 따라 1.5 mm의 치수를 갖는다(즉, 홈(221a)은 단변의 방향을 따라 1.5 mm의 길이를 갖는다). 2개의 이웃하는 홈(221a)의 간격은 2 mm이다. 단열공(221)의 면적은 단열 영역(22)의 면적의 약 50%를 차지한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 홀더(1)의 강도가 더 높아질 때, 단열공(221)은 하나의 홈(221a)을 포함할 수도 있다. 즉, 단열공(221)의 면적이 단열 영역(22)의 면적의 100%를 차지하고, 그로 인해 개선된 단열 효과를 달성한다. 다른 일 실시예에서, 실제 필요에 따라, 단열공(221)은 동일한 홀더(1) 상에 하나의 구멍의 형태로 및 홈(221a)의 형태로 제공될 수도 있다.

홀더(1)에 단열공(121)이 제공된 후의 열 분포 상태에 대해 도 9를 참조하면, 이동 단말(100) 내의 열이 균일하게 분포되고, 열이 이동 단말(100)의 측면 프레임(2) 상에 집중되지 않는다.

추가적인 개선을 위해, 폴더(1)의 재료는 열전도 재료이다. 발열 소자(3) 내의 열이 홀더(1)의 열전도성에 의해 홀더(1)로 신속하게 전달되고, 열은 이동 단말(100)의 외부로 전달되어, 이동 단말(100)의 방열 처리가 더 효율적이 되도록 한다. 이 실시예에서, 홀더(1)의 열전도 특성을 보장하기 위해, 홀더(1)의 재질은 흑연일 수 있다. 홀더(1)이 표시 화면 및 회로 기판 간에 위치될 때, 회로 기판 내의 열이 더욱 신속하게 홀더(1)로 전달될 수 있다. 게다가, 홀더(1)의 높은 열전도성으로 인해, 홀더(1) 내의 열은 이동 단말(100)의 외부로 더 신속하게 전달될 수 있어서, 이동 단말(100) 상의 방열 처리가 더 효율적이 되도록 한다. 당연히 다른 일 실시예에서, 이동 단말(100)의 실제 필요에 따라 홀더(1)의 재료는 다른 재료일 수도 있다. 예를 들어, 이동 단말(100)이 방열 성능에 대해 비교적 높은 요구를 가지고 있지 않다면, 홀더(1)의 재료가 비교적 낮은 열전도성을 가진 재료일 수도 있다.

이동 단말(100)이 조립될 때, 발열 소자(3)가 먼저 열전도 영역(11)에 근접할 필요가 있고, 차폐 캔 및 열전도 매질이 발열 소자(3) 및 열전도 영역(11) 간에 배치되어, 차폐 효과 및 열전도 효과를 구현할 수 있도록 한다. 발열 소자(3)가 열 발생을 시작할 때, 홀더의 열전도성으로 인해 열이 발열 소자(3)로부터 홀더(1)로 전달되고, 결과적으로 홀더(1)가 이동 단말(100)의 측면 프레임(2)으로 열을 전달한다. 열전도 영역(11) 내에 있는 열을 측면으로 전달하는 과정에서, 단열 영역(12)의 존재로 인해, 열은 단열 영역(12)에 형성된 열저항에 의해 저지되고, 그로 인해 이동 단말(100)의 하우징의 측면 프레임(2)의 열이 비교적 낮도록 보장한다.

홀더(1)은 표시 화면 홀더이다.

본 발명의 이 실시예에 제공된 이동 단말(100)에 따라, 단열 영역(12)이 홀더(1)에 제공되고, 단열 영역(12)이 홀더(1)의 측변에 가깝고 열전도 영역(11)에 인접하여, 열전도 영역(11) 내의 열을 측면 프레임(2)에 전달하는 과정에서, 열이 단열 영역(12)에 의해 저지되고, 그로 인해 측면 프레임(2)의 열을 감소시킨다.

게다가, 단열 영역(12)은 발열 소자(3)을 측면 프레임(2)으로부터 완전하게 격리시켜서, 단열 영역(12)의 단열 효과를 개선시키도록 한다. 단열 영역(12)에 단열공(121)이 제공되고, 단열공(121)은 진공이거나 공기(5)가 차 있어서, 단열이 단열 영역(12)에서 쉽게 구현되도록 한다. 단열 영역(12)은 낮은 열전도 재질로 제조되고, 상기 낮은 열전도 재질은 0-0.026 W/m-K 범위의 단열 계수를 가져서, 단열 영역(12)의 단열 효과가 개선된다. 단열공(121)은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍 또는 적어도 하나의 타원형 구멍이어서, 홀더(1) 상의 처리가 비교적 단순하도록 한다. 단열공(121)은 적어도 하나의 홈(221)을 포함하고, 상기 홈(221)은 단열 영역(12)의 측변에 제공되어서, 단열공(121)에 대한 다양한 제공방법이 있도록 한다. 단열공(121)의 넓이는 단열 영역(12)의 넓이의 적어도 50%를 차지하여, 단열 영역(12)의 단열 효과가 개선되도록 한다. 홀더(1)의 재료는 열전도 재료여서, 이동 단말(100) 상의 방열 처리가 더욱 효과적이도록 한다.

끝으로, 전술한 실시예는 단지 본 출원의 기술적 해결수단을 설명하기 위해 의도되었을 뿐이고, 본 출원을 제한하기 위해 의도되지 않았다는 것을 주의하여야 한다. 본 발명이 전술한 실시예에 관하여 상세하게 설명되었으나, 이 기술분야의 통상의 기술자는 그들이 여전히, 본 발명의 실시예의 기술적 해결수단의 정신 및 범주로부터 벗어나지 않으면서, 전술한 실시예에 기술된 기술적 해결수단에 수정을 가할 수 있거나, 또는 그 기술적 특징에 대한 균등한 치환을 할 수 있음을 이해하여야 한다.

Claims

홀더;
상기 홀더를 둘러싸는 측면 프레임;
디스플레이 스크린; 및
회로 기판 상의 발열 소자
를 포함하고,
상기 홀더는 상기 디스플레이 스크린 및 상기 회로 기판 사이에 위치하고,
상기 홀더는 열전도 영역 및 단열 영역을 포함하고,
상기 단열 영역은 상기 열전도 영역 및 상기 홀더의 측변 사이에서 제공되고,
상기 열전도 영역은 금속으로 만들어지고,
상기 발열 소자에 의해 생성되는 열은 상기 열전도 영역으로 전달되고,
상기 열전도 영역의 열을 상기 측면 프레임으로 전달하는 과정에서, 열은 상기 단열 영역에 의해 저지되는,
이동 단말.
제1항에 있어서,
상기 단열 영역은 낮은 열전도 재료로 만들어지고, 상기 낮은 열전도 재료는 0-0.026 W/m-K의 열전도 계수 범위를 갖는,
이동 단말.
제1항에 있어서,
상기 단열 영역은 적어도 하나의 단열공(heat insulation cavity)을 포함하는,
이동 단말.
제3항에 있어서,
상기 단열공은 진공이거나 또는 공기가 차 있는,
이동 단말.
제4항에 있어서,
상기 단열공은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍 또는 적어도 하나의 타원형 구멍인,
이동 단말.
제4항에 있어서,
상기 단열공은 상기 단열 영역의 측변에 제공되는 적어도 하나의 홈을 포함하는,
이동 단말.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 단열공의 넓이는 상기 단열 영역의 넓이의 적어도 50%를 차지하는,
이동 단말.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 단열 영역의 재료는 낮은 열전도 재료이고,
상기 낮은 열전도 재료는 0-0.026 W/m-K의 열전도 계수 범위를 갖고,
상기 열전도 영역의 재료는 높은 열전도 재료이고,
상기 높은 열전도 재료는 10-400 W/m-K의 열전도 계수 범위를 갖는,
이동 단말.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 단열 영역은 구멍 형상의 단열공으로 제공되는,
이동 단말.
제9항에 있어서,
상기 단열공은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍 또는 적어도 하나의 타원형 구멍인,
이동 단말.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판 상의 상기 발열 소자를 둘러싸는 차폐 캔(shielding can)
을 더 포함하는 이동 단말.
제1항에 있어서,
상기 발열 소자는 발열칩인,
이동 단말.
제1항에 있어서,
상기 이동 단말은 스마트폰 또는 태플릿 컴퓨터인
이동 단말.
금속 홀더;
상기 금속 홀더를 둘러싸는 측면 프레임;
디스플레이 스크린; 및
회로 기판 상의 발열 소자
를 포함하고,
상기 금속 홀더는 상기 디스플레이 스크린 및 상기 회로 기판 사이에 위치하고,
상기 금속 홀더는 열전도 영역 및 적어도 하나의 단열공(heat insulation cavity)을 포함하고,
상기 단열공은 상기 열전도 영역 및 상기 금속 홀더의 측변 사이에서 제공되고,
상기 단열공은 구멍 형상의 단열공이고,
상기 발열 소자에 의해 생성되는 열은 상기 열전도 영역으로 전달되고,
상기 열전도 영역의 열을 상기 측면 프레임으로 전달하는 과정에서, 열은 상기 단열공에 의해 저지되는,
이동 단말.
제14항에 있어서,
상기 단열공은 적어도 하나의 스트립 형상의 구멍 또는 적어도 하나의 타원형 구멍인,
이동 단말.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 회로 기판 상의 상기 발열 소자를 둘러싸는 차폐 캔(shielding can)
을 더 포함하는 이동 단말.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 발열 소자는 발열칩인,
이동 단말.
제14항에 있어서,
상기 이동 단말은 스마트폰 또는 태플릿 컴퓨터인
이동 단말.