CN206118266U - 一种散热装置、射频拉远单元及通信基站 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热装置、射频拉远单元及通信基站，其中散热装置包括：一壳体，所述壳体整体用于容置电气元件，其中，所述壳体中与所述电气元件相接触的面为散热基板；所述散热基板外表面设置有至少两个间隔排布的散热齿，每个所述散热齿包括齿根和齿顶，每个所述散热齿的齿根连接于所述散热基板，至少一个所述散热齿的齿顶向至少一侧延伸有一扩展面，每个所述扩展面与相邻的所述散热齿之间具有空隙，每两个相邻的所述扩展面之间具有空隙。这样，本实用新型实施例中，通过在散热装置的散热齿的齿顶延伸一扩展面，提高了散热装置的散热面积，有效的解决了目前散热装置存在有效散热面积与散热装置单位宽度的比值较低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，并且更具体地，涉及一种散热装置、射频拉远单元及通信基站。
背景技术
对于户外无线通信基站技术领域，随着无线通信技术不断发展，RRU(RadioRemote Unit，射频拉远单元)越来越趋于高集成化，随着RRU发射功率越来越大，其发热量也不断增加，对RRU的散热要求也持续提高。现有技术中，RRU外部通常设置散热齿进行自然散热。由于设备趋于小形化、多模块化，在设备尺寸的限定下，现有散热齿的散热面积已无法满足RRU的散热要求。可见，现有散热装置存在有效散热面积与散热装置单位宽度的比值较低的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种散热装置、射频拉远单元及通信基站，以解决目前散热装置存在有效散热面积与散热装置单位宽度的比值较低的问题。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种散热装置，包括：
一壳体，所述壳体整体用于容置电气元件，其中，所述壳体中与所述电气元件相接触的面为散热基板；
所述散热基板外表面设置有至少两个间隔排布的散热齿，每个所述散热齿包括齿根和齿顶，每个所述散热齿的齿根连接于所述散热基板，至少一个所述散热齿的齿顶向至少一侧延伸有一扩展面，每个所述扩展面与相邻的所述散热齿之间具有空隙，每两个相邻的所述扩展面之间具有空隙。
第二方面，本实用新型实施例还提供一种射频拉远单元，包括上述散热装置及容置于上述散热装置的壳体内部的电气元件。
第三方面，本实用新型实施例还提供一种通信基站，包括上述射频拉远单元。
这样，本实用新型实施例中，通过在散热装置的散热齿的齿顶延伸一扩展面，在散热装置整体尺寸不变的情况下，提高了散热装置的散热面积，从而提高了散热装置单位宽度上的有效散热面积，有效的解决了目前散热装置存在有效散热面积与散热装置单位宽度的比值较低的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的散热装置的结构示意图之一；
图2是本实用新型提供的散热装置的结构示意图之二；
图3是本实用新型提供的散热装置的结构示意图之三；
图4是本实用新型提供的散热装置的结构示意图之四；
图5是本实用新型提供的槽体与散热齿的装配图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，图1-4是本实用新型实施例提供的散热装置的结构示意图。
如图1-4所示，一种散热装置，包括：一壳体1，壳体1整体用于容置电气元件，其中，壳体1中与电气元件相接触的面为散热基板11；散热基板11外表面设置有至少两个间隔排布的散热齿2，每个散热齿2包括齿根和齿顶，每个散热齿2的齿根连接于散热基板11，至少一个散热齿2的齿顶向至少一侧延伸有一扩展面3，每个扩展面3与相邻的散热齿2之间具有空隙，每两个相邻的扩展面3之间具有空隙。
壳体1内部容置的电气元件与散热基板11相接触，其在工作时产生的热量，首先传导至散热基板11，再通过散热基板11传导至散热齿2，热量从散热齿2的齿根向齿顶传导，一部分热量在传导过程中由相邻散热齿2之间的空隙散发至空气中，一部分热量由齿顶传导至扩展面3后再散发至空气中。
这里，散热基板11可以是与电气元件相接触的一面，也可以是与电气元件相接触的两相对面，散热基板11上设置的散热齿2齿间距、齿厚以及扩展面3的扩展宽度等参数可以根据散热装置的具体结构形态及尺寸进行调整。
本实用新型实施例中，通过在散热装置的散热齿2的齿顶延伸一扩展面3，在散热装置整体尺寸不变的情况下，提高了散热装置的散热面积，从而提高了散热装置单位宽度上的有效散热面积，有效的解决了目前散热装置存在有效散热面积与散热装置单位宽度的比值较低的问题。带走热量。
可选的，如图1-2或图5所示，散热基板11外表面设置有至少两个间隔排布的槽体4，散热齿2的齿根嵌于槽体4内。
本实用新型实施方式中，散热齿2可以通过嵌齿工艺与槽体4结合，即槽体4的宽度略小于散热齿2的厚度，使散热齿2嵌于槽体4内；散热齿2还可以通过粘齿工艺与槽体4结合，即槽体4的宽度大于或者等于散热齿2的厚度，利用粘剂将散热齿2固定于槽体4内。
这里，在散热基板11外表面设置用于安装散热齿2的槽体4，可以使得散热齿2脱离散热基板11另行加工制作。例如，壳体1可以采用成本较低的压铸工艺或者成本较高的机加工艺，在壳体1采用压铸工艺时，散热齿2可以采用导热率较高的机加散热齿(例如热导率更高的铝材)，相比传统的散热基板11和散热齿2压铸一体，可以提升散热装置的散热性能。
此外，散热齿2采用机加工艺，可以摆脱压铸工艺对散热齿2的高度、齿间距或齿厚等参数的限制，散热齿2的高度、齿间距或齿厚可以结合散热装置的结构进行更优的设计。
可选的，槽体4高于散热基板11外表面。
壳体1内部容置的电气元件在工作时产生的热量，首先传至散热基板11，再通过散热基板11传导至槽体4，再通过槽体4传导至散热齿2，热量从散热齿2的齿根向齿顶传导，一部分热量在传导过程中由相邻散热齿2之间的空隙散发至空气中，一部分热量由齿顶传导至扩展面3后再散发至空气中。
可选的，扩展面3整体与散热齿2互相垂直。
这里，散热齿2本身可以垂直于散热基板11外表面，也可以稍微倾斜于散热基板11外表面；在散热齿2本身垂直于散热基板11外表面时，扩展面3整体可以与散热齿2互相垂直，扩展面3整体平行于散热基板11外表面。扩展面3也可以往靠近散热基板11的方向稍微倾斜，还可以往远离散热基板11的方向稍微倾斜，前者不会改变散热装置整体的体积，后者会使散热装置整体的体积增大。以上各种实施方式可以根据散热装置的具体结构形态及尺寸进行选择，对此并不作限定。
可选的，扩展面3为平面或者曲面。这里，扩展面3既可以为平面，也可以为波浪形的曲面或者圆弧面等等，对此并不作限定。
可选的，如图1或3所示，扩展面3与散热齿2整体形成L形；或者，如图2或4所示，扩展面3与散热齿2整体形成T形。
可选的，如图1或2所示，每个散热齿2沿平行于散热基板11长边的方向间隔排布于散热基板11上；或者，如图3或4所示，每个散热齿2与散热基板11长边呈相同的角度间隔排布于散热基板11上。这里，可以根据散热基板11内电气元件的具体布局或散热方式进行选择散热齿2的排布方式，对此并不作限定。
本实用新型实施例还涉及一种射频拉远单元，如图1-4所示，包括上述散热装置及容置于上述散热装置的散热基板11内部的电气元件。
本实用新型实施例还涉及一种通信基站，包括上述射频拉远单元。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
一壳体，所述壳体整体用于容置电气元件，其中，所述壳体中与所述电气元件相接触的面为散热基板；
所述散热基板外表面设置有至少两个间隔排布的散热齿，每个所述散热齿包括齿根和齿顶，每个所述散热齿的齿根连接于所述散热基板，至少一个所述散热齿的齿顶向至少一侧延伸有一扩展面，每个所述扩展面与相邻的所述散热齿之间具有空隙，每两个相邻的所述扩展面之间具有空隙。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板外表面设置有至少两个间隔排布的槽体，所述散热齿的齿根嵌于所述槽体内。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述槽体高于所述散热基板外表面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述扩展面整体与所述散热齿互相垂直。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述扩展面为平面或者曲面。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述扩展面与所述散热齿整体形成T形或者L形。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，每个所述散热齿沿平行于所述散热基板长边的方向间隔排布于所述散热基板上，或者每个所述散热齿与所述散热基板长边呈相同的角度间隔排布于所述散热基板上。
8.一种射频拉远单元，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的散热装置及容置于所述散热装置的壳体内部的电气元件。
9.一种通信基站，其特征在于，包括如权利要求8所述的射频拉远单元。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621053191.9U CN206118266U (zh) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | 一种散热装置、射频拉远单元及通信基站 |
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| CN201621053191.9U CN206118266U (zh) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | 一种散热装置、射频拉远单元及通信基站 |
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ID=58519946
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| CN201621053191.9U Active CN206118266U (zh) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | 一种散热装置、射频拉远单元及通信基站 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206118266U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020163936A1 (en) | 2019-02-12 | 2020-08-20 | Huawei Technologies Co., Ltd | A heat sink for a remote radio unit |
| WO2023226445A1 (zh) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热器及通信设备 |
| WO2023246095A1 (zh) * | 2022-06-21 | 2023-12-28 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热装置及其通信设备 |
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- 2016-09-12 CN CN201621053191.9U patent/CN206118266U/zh active Active
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