CN220674261U - 一种多囱道式整体散热片 - Google Patents
一种多囱道式整体散热片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220674261U CN220674261U CN202322343193.8U CN202322343193U CN220674261U CN 220674261 U CN220674261 U CN 220674261U CN 202322343193 U CN202322343193 U CN 202322343193U CN 220674261 U CN220674261 U CN 220674261U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fin
- channel
- chimney
- fins
- integral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 7
- 229910001095 light aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 230000030279 gene silencing Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种多囱道式整体散热片,至少包括一片鳍片,所述鳍片沿其高度方向设有若干第一通道,所述鳍片沿其长度方向设有至少一个第二通道,所述第二通道为贯穿式通道,所述第二通道与若干所述第一通道连通布置。本实用新型根据牛顿冷却定律则对散热片作出优化设计,实现结构简单、热交换效率更高、兼容性良好的新型散热片,为积体电路消散运作时所产生的热量,更好的降低工作环境温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电子集成电路散热领域,具体涉及一种多囱道式整体散热片。
背景技术
目前利用散热片来进行散热是光电子集成电路领域中解决集成电子电路热失效问题的常见方式。现有散热片多为各种鳍针、鳍片状结构,利用热传导的方式增加辐散热能的面积,配以风扇抽排强制对流来进行空气冷却散温降温,帮助积体电路消散运作时所产生的热量,降低工作环境温度,以保障电子电路长效稳定工作。随着光电子科技的发展电子元器件制程的提升,电子元件的效能相对提高,而单位体积所发出的热量亦越来越多,为了维持其正常的工作状态,热交换的动作也就相当的重要。各种不同的冷却技术如水冷、冷冻循环以及浸入式沸腾冷却等多能耗降温方式都可能用来解决散热问题。为满足不同应用环境的需求,同时基于光电子集成电路降额、降耗方面的需要。对于上述问题以及散热环境的分析,散热片仍是最经济、最可靠的散热方式。虽然新制程及设计技术不断提升,散热片的应用在有限空间的限制下,其传递散热效能已趋于极限。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题,提供一种多囱道式整体散热片。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种多囱道式整体散热片,至少包括一片鳍片,所述鳍片沿其高度方向设有若干第一通道,所述鳍片沿其长度方向设有至少一个第二通道,所述第二通道为贯穿式通道,所述第二通道与若干所述第一通道连通布置。
本实用新型根据牛顿冷却定律则对散热片作出优化设计,实现结构简单、热交换效率更高、兼容性良好的新型散热片,为积体电路消散运作时所产生的热量,更好的降低工作环境温度。
进一步的,所述整体散热片为倒“T”形整体散热片,具有底板及设置在所述底板上的若干所述鳍片,所述第二通道设置在所述鳍片与所述底板交汇处。
进一步的,若干所述鳍片等间距的设置在所述底板上,所述底板的四角还分别设有安装孔。
进一步的,所述整体散热片为轻质铝合金散热片。
选用轻质铝合金为材料制作所述散热片是因为,轻质铝合金是高导热材料,散热性能好且成本低廉。
进一步的,所述第一通道为垂直圆形通孔,所述第二通道为水平圆形通孔;所述水平圆形通孔的和所述垂直圆形通孔的直径相同且至少为1.5毫米。
将所述第一通道和所述第二通道设置成圆形通孔,可以使所述整体散热片更好地发挥对流散热功效;将所述第一通道与第二通道孔的直径设置成相同值且至少为1.5毫米,使两者保证能够形成多囱道式构造,同时多囱道式构造有足够的空间进行对流散热。
进一步的,所述第二通道与所述底板的底边间的最小距离至少为1毫米。
限制所述第二通道与所述底板的底边间的最小距离,使所述底板与光电子元件间有足够厚度的散热片进行导热。
进一步的,所述第一通道在所述鳍片上等距开设,相邻两个所述第一通道间的最小距离至少为0.5毫米。
将所述第一通道在所述鳍片上等距开设,同时限制相邻两个所第一通道的最小距离,使所述散热片的空间得到充分利用且有效提升散热性能。
进一步的,所述底板的厚度为1-2毫米。
限制所述底板的厚度,使所述散热片不会因底板厚度过大导致散热性能衰减。
进一步的,两个相邻所述鳍片的间距至少为1毫米,所述鳍片的宽度比所述第一通道的直径大于或等于1毫米,所述鳍片的高度至少为所述底板的厚度的1.5倍。
进一步的,所述鳍片的高度为所述底板的厚度的1.5~4倍。
限制相邻所述鳍片的间距,使其有足够空间进行对流散热;设置所述鳍片宽度比所述第一通道的直径大于或等于1毫米,使所述鳍片上有足够空间开设所述第一通道;设置所述鳍片高度为所述底板的厚度的1.5~4倍,是因为多囱道高度值愈大,产生拔风效应愈优。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本专利多囱道散热结构更加能够利用温差形成拔风自吸效应,并能增强热源位置局部对流强度,避免造成热累积使得散热更加自主,在不增加额外的能耗下,散热效果更优;2.通过结构设计上的简化,使得本专利加工方便、生产效率提高、产品收率提高、材料可回收利用环境污染减少等;3.可适用于不同的应用场景,也进一步满足散热静音化需求;4.本专利可按用户的具体要求而灵活地设计,能够真正地做到量体裁衣,可以使积体电路性能大幅提高,并起到良好的导热散热功能,解决积体电路的热失效问题。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型俯视示意图;
图3为本实用新型正视示意图;
图4为本实用新型利用温差形成拔风自吸对流散热效应示意图。
图中:1、底板;2、鳍片;3、第一通道;4、第二通道;5、安装孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中间”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1
如图1至图4所示,一种多囱道式整体散热片,至少包括一片鳍片2,所述鳍片2沿其高度方向设有若干第一通道3,所述鳍片2沿其长度方向设有至少一个第二通道4,所述第二通道4为贯穿式通道,所述第二通道4与若干所述第一通道3连通布置。
本实用新型根据牛顿冷却定律则对散热片作出优化设计,实现结构简单、热交换效率更高、兼容性良好的新型散热片,为积体电路消散运作时所产生的热量,更好的降低工作环境温度。
进一步的,所述整体散热片为倒“T”形整体散热片,具有底板1及设置在所述底板1上的若干所述鳍片2,所述第二通道4设置在所述鳍片2与所述底板1交汇处。
进一步的,若干所述鳍片2等间距的设置在所述底板1上,所述底板1的四角还分别设有安装孔5。
进一步的,所述整体散热片为轻质铝合金散热片。
作为优先实施例,选用轻质铝合金为材料制作所述散热片是因为,轻质铝合金是高导热材料,散热性能好且成本低廉。
进一步的,所述第一通道3为垂直圆形通孔,所述第二通道4为水平圆形通孔;所述第一通道3的和所述第二通道4的直径相同且至少为1.5毫米。
将所述第一通道3和所述第二通道4设置成圆形通孔,可以使所述整体散热片更好地发挥对流散热功效;将所述第一通道3的和所述第二通道4的直径设置成相同值且至少为1.5毫米,使两者保证能够形成多囱道式构造,同时多囱道式构造有足够的空间进行对流散热。
进一步的,所述第二通道4与所述底板1的底边间的最小距离至少为1毫米。
限制所述第二通道4与所述底板1的底边间的最小距离,使所述底板1与光电子元件间有足够厚度的散热片进行导热。
进一步的,所述第一通道3在所述鳍片2上等距开设,相邻两个所述第一通道3间的最小距离至少为0.5毫米。
将所述第一通道3在所述鳍片2上等距开设,同时限制相邻两个所第一通道3的最小距离,使所述散热片的空间得到充分利用且有效提升散热性能。
进一步的,所述底板1的厚度为1-2毫米。
限制所述底板1的厚度,使所述散热片不会因底板厚度过大导致散热性能衰减。
进一步的,两个相邻所述鳍片2的间距至少为1毫米,所述鳍片2的宽度比所述第一通道3的和所述第二通道4的直径大于或等于1毫米,所述鳍片2的高度至少为所述底板1的厚度的1.5倍。
进一步的,所述鳍片2的高度为所述底板1的厚度的1.5~4倍。
限制相邻所述鳍片2的间距,使其有足够空间进行对流散热;设置所述鳍片2宽度比所述第一通道的直径大于或等于1毫米,使所述鳍片2上有足够空间开设所述第一通道3;设置所述鳍片2高度为所述底板1的厚度的1.5~4倍,是因为多囱道高度值愈大,产生拔风效应愈优。
如图4所示,作为优先实施例,通过第一通道3和第二通道4组成的多囱道进行空气对流,实现对光电子元件的散热功能。此结构充分热传递三要素,特别是利用温差自吸对流效应来增强热源的热量持续散发,避免造成热累积使得散热更加自主,散热效果更优。更能实现对产生高热量的电子组件以及对热脆弱的电子组件进行热分散,起到良好的导热散热功能,解决积体电路的热失效问题。
进一步的,设置对照模拟,其中一组为本专利产品多囱道式整体散热片,另一组为同样形状但未开设第一通道3和第二通道4的整体散热片,在热源为4W功耗、环境温度25℃近似尺寸模型条件下进行散热效果仿真模拟。结果显示本专利产品模型对比没有开设囱道的产品模型散热效果更加,有效的分散了鳍片四周的热量,提升了整体散热效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多囱道式整体散热片,其特征在于,至少包括一片鳍片,所述鳍片沿其高度方向设有若干第一通道,所述鳍片沿其长度方向设有至少一个第二通道,所述第二通道为贯穿式通道,所述第二通道与若干所述第一通道连通布置。
2.根据权利要求1所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述整体散热片为倒“T”形整体散热片,具有底板及设置在所述底板上的若干所述鳍片,所述第二通道设置在所述鳍片与所述底板交汇处。
3.根据权利要求2所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,若干所述鳍片等间距的设置在所述底板上,所述底板的四角还分别设有安装孔。
4.根据权利要求1所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述整体散热片为轻质铝合金散热片。
5.根据权利要求1所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述第一通道为垂直圆形通孔,所述第二通道为水平圆形通孔;所述水平圆形通孔的和所述垂直圆形通孔的直径相同且至少为1.5毫米。
6.根据权利要求2所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述第二通道与所述底板的底边间的最小距离至少为1毫米。
7.根据权利要求1所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述第一通道在所述鳍片上等距开设,相邻两个所述第一通道间的最小距离至少为0.5毫米。
8.根据权利要求2所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述底板的厚度为1-2毫米。
9.根据权利要求2所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,两个相邻所述鳍片的间距至少为1毫米,所述鳍片的宽度比所述第一通道的直径大于或等于1毫米,所述鳍片的高度至少为所述底板的厚度的1.5倍。
10.根据权利要求2所述的一种多囱道式整体散热片,其特征在于,所述鳍片的高度为所述底板的厚度的1.5~4倍。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322343193.8U CN220674261U (zh) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | 一种多囱道式整体散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322343193.8U CN220674261U (zh) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | 一种多囱道式整体散热片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220674261U true CN220674261U (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=90328719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322343193.8U Active CN220674261U (zh) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | 一种多囱道式整体散热片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220674261U (zh) |
-
2023
- 2023-08-30 CN CN202322343193.8U patent/CN220674261U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN207674759U (zh) | 一种半导体制冷装置 | |
CN220674261U (zh) | 一种多囱道式整体散热片 | |
CN102620268B (zh) | 非均匀分布的半导体照明散热器 | |
CN211557834U (zh) | 智能头盔的散热装置及智能头盔 | |
CN212064716U (zh) | 一种耐高温的散热片 | |
CN205351258U (zh) | 一种用于led灯具的高效散热装置 | |
CN201652270U (zh) | 一种led灯具的光源散热器 | |
CN207674760U (zh) | 一种风冷型半导体制冷装置 | |
CN212628953U (zh) | 一种显示设备的散热结构 | |
CN210804276U (zh) | 用于服务器的新型吹胀板式散热模组 | |
CN114001336A (zh) | 大功率热源散热装置及其结构 | |
CN207639070U (zh) | 一种冷却用快速铝合金散热器壳体 | |
CN208028053U (zh) | 一种快速散热的电子产品用散热片 | |
CN109974334B (zh) | 一种风冷型半导体制冷装置 | |
CN210035427U (zh) | 一种led工矿灯导热塑料散热器 | |
CN215121748U (zh) | 一种石墨烯散热铝板结构 | |
CN219105446U (zh) | 一种轻便型电脑散热片 | |
CN221829360U (zh) | 一种散热性能好的散热片 | |
CN220368964U (zh) | 一种网络交换机的高效散热片 | |
CN218849472U (zh) | 一种新型come模块加固安装散热装置 | |
CN219876705U (zh) | 一种高强度复合石墨烯散热片 | |
CN220965472U (zh) | 一种高效散热的铝型材 | |
CN219039702U (zh) | 具有双效cpu散热结构的电脑主机 | |
CN217694162U (zh) | 一种以太网卡散热器 | |
CN212390895U (zh) | 一种新型涡流、紊流翅片结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |