KR20180097942A

KR20180097942A - 레이저 처리 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20180097942A
Application number: KR1020170024773A
Authority: KR
Inventors: 엄태준; 김종명; 박재현; 백종화
Original assignee: 에이피시스템 주식회사
Priority date: 2017-02-24
Filing date: 2017-02-24
Publication date: 2018-09-03
Also published as: TWI752161B; CN108500464A; KR102092712B1; CN108500464B; TW201831255A

Abstract

본 발명은 내부에 공간을 가지는 챔버, 레이저 빔의 진행 경로에 위치하도록 상기 챔버의 일측에 설치되는 투과창, 레이저 빔의 진행 경로에 기판을 위치시킬 수 있도록 상기 챔버에 이동 가능하게 설치되는 스테이지, 상기 투과창과 상기 스테이지 사이에 설치되며, 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 상기 스테이지의 이동 방향으로 각각 이격되어 설치되는 석션 유닛을 포함하는 레이저 처리 장치와, 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며, 상기 기판에 레이저 빔을 조사하는 과정, 상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키는 동안, 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 공정 진행 방향으로 서로 이격되어 설치된 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정, 상기 챔버에서 기판을 반출하는 과정을 포함하는 레이저 처리 방법으로서, 이물에 의한 오염을 억제하거나 방지할 수 있는 레이저 처리 장치 및 방법이 제시된다.

Description

레이저 처리 장치 및 방법{Laser processing apparatus and method}

본 발명은 레이저 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이물에 의한 오염을 억제하거나 방지할 수 있는 레이저 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

플렉서블 디스플레이(flexible display)는 얇고 가벼우며 충격에 강하고 기능의 손실 없이 접거나 구부릴 수 있어 다양한 형태로 제작할 수 있는 차세대 디스플레이다.

플렉서블 디스플레이를 제조하기 위한 기판 예컨대 PI 필름은 취급이 어렵기 때문에 플랙서블 디스플레이를 제조하기 위해서는 PI 필름을 캐리어 글라스에 고정시킨 상태에서 PI 필름상에 각종 소자나 박막을 적층 형성한 후 캐리어 글라스에서 PI 필름을 분리해야 한다.

통상의 레이저 리프트 오프(Laser Lift Off; LLO) 공정은 엑시머 레이저 빔을 이용하여 기판상에 형성된 박막을 분리하는 공정이고, 이 공정을 수행하여 플렉서블 디스플레이의 제조 시 캐리어 글라스에서 PI 필름을 분리할 수 있다.

한편, 레이저 리프트 오프 공정을 수행하는 중에, 박막 또는 소자의 분리를 위한 엑시머 레이저 빔의 조사 구간에서 레이저 빔에 의한 열과 기판 간의 화학 작용에 의한 부산물로서 흄(fume)이 다량 생성된다. 다량의 흄은 기판의 상부로 비산하여 옵틱렌즈에 부착되거나, 기판을 지지 중인 스테이지에 고착되는 등 챔버의 내부를 오염시킨다.

종래에는 엑시머 레이저 빔의 진행 경로 부근에 석션 유닛을 설치하여 공정 시 발생하는 흄을 흡입하였다. 종래의 석션 유닛은 블로어에 연결되어 흡입력을 인가받는 구조이면서 포트를 통하여 흄을 흡입하는 구조이다. 이 같은 구조에서는 흡입 유량과 흡입단면적을 충분하게 확보할 수 없고, 블로어에서 포트로 갈수록 압력이 손실됨에 따라 배기가 원활하지 못하다.

특히, 공정을 수행하는 중에 기판은 스테이지에 지지되어 고속으로 이동하기 때문에 석션 유닛이 짧은 시간동안 기판상의 넓은 영역에서 많은 흡입 유량을 감당해야 하는데, 종래의 석션 유닛은 상술한 구조적인 한계에 의해 기판에서 생성되는 다량의 흄을 충분히 흡입하여 제거할 수 없는 문제점을 가진다.

본 발명의 배경이 되는 기술은 하기의 특허문헌들에 게재되어 있다.

KR

10-2009-0089161

A

KR

10-2009-0105423

A

KR

10-2011-0111209

A

본 발명은 챔버의 내부에 생성되는 기류를 활용하여 이물을 원활하게 흡입할 수 있는 레이저 처리 장치 및 방법을 제공한다.

본 발명은 코안다 효과(Coanda effect)를 이용하여 이물을 효과적으로 흡입할 수 있는 레이저 처리 장치 및 방법을 제공한다.

본 발명은 이물에 의한 오염을 억제 또는 방지할 수 있는 레이저 처리 장치 및 방법을 제공한다.

본 발명의 실시 형태에 따른 레이저 처리 장치는, 내부에 공간을 가지는 챔버; 레이저 빔의 진행 경로에 위치하도록 상기 챔버의 일측에 설치되는 투과창; 레이저 빔의 진행 경로에 기판을 위치시킬 수 있도록 상기 챔버에 이동 가능하게 설치되는 스테이지; 및 상기 투과창과 상기 스테이지 사이에 설치되는 석션 유닛;을 포함하고, 상기 석션 유닛은 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 상기 스테이지의 이동 방향으로 각각 이격되어 설치된다.

상기 석션 유닛은 코안다 효과를 이용하여 흡입력을 제어 가능하게 형성될 수 있다.

상기 스테이지는 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각각의 석션 유닛은 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 마주보도록 설치될 수 있다.

상기 스테이지의 이동 방향에 따라서 각각의 석션 유닛이 번갈아 작동하도록 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.

상기 제어부는 상기 스테이지가 이동하는 방향에 대하여 선행하는 석션 유닛을 선택하여 작동시키도록 형성될 수 있다.

상기 석션 유닛은, 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 설치되며, 레이저 빔의 진행 경로를 향하도록 흡입구가 형성되는 노즐; 상기 흡입구에서 상기 노즐의 내부를 향하는 방향으로, 상기 노즐의 내부에 유체를 분사 가능하게 장착되는 증폭기;를 포함할 수 있다.

상기 노즐은, 레이저 빔의 진행 경로를 마주보는 일면에 제1흡입구가 형성되고, 상기 스테이지를 마주보는 하면에 제2흡입구가 형성되며, 상기 증폭기는, 상기 노즐의 내부에서 레이저 빔의 진행 경로를 따라 이격되어 각각 상기 제1흡입구에 접하여 장착되고, 상기 노즐의 내부를 향하는 각각의 일면에 슬릿이 형성될 수 있다.

상기 석션 유닛은, 상기 제1흡입구에 대향하는 상기 노즐의 타면에 장착되는 배기 포트; 각각의 증폭기의 측면에 장착되어 유체를 공급하는 제1공급 포트; 상기 배기 포트에 장착되어 유체를 분사하는 제2공급 포트; 상기 증폭기 중 상대적으로 하측에 위치하는 일 증폭기의 상면에 장착되고, 상대적으로 상측에 위치하는 타 증폭기의 하면에서 이격되는 디플렉터;를 포함할 수 있다.

상기 슬릿은, 상기 증폭기의 일면을 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 관통하여 형성되고, 내부면들 중 레이저 빔의 진행 경로를 따라 서로 이격되어 서로 마주보는 상면과 하면의 길이가 다를 수 있다.

상기 석션 유닛에서 이격되어 상기 스테이지를 향하여 설치되는 제거 유닛; 상기 석션 유닛 및 제거 유닛에 연결되어 흡입력을 인가하는 배기 유닛; 및 상기 석션 유닛에 연결되어 유체를 공급하는 유체 공급 유닛;을 포함할 수 있다.

상기 제거 유닛은 하면에 초음파 출력 포트 및 흡입 포트를 구비할 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 따른 레이저 처리 방법은, 기판을 챔버에 반입하여 스테이지 상에 마련하는 과정; 상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며, 상기 기판에 레이저 빔을 조사하는 과정; 및 상기 챔버에서 기판을 반출하는 과정;을 포함하고, 상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키는 동안, 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 공정 진행 방향으로 서로 이격되어 설치된 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정;을 수행할 수 있다.

상기 챔버에서 기판을 반출하는 과정 이후, 상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며, 상기 스테이지에 초음파를 조사하는 과정;을 포함하고, 상기 스테이지에 초음파를 조사하는 동안, 상기 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정;을 수행할 수 있다.

상기 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정은, 상기 스테이지의 이동에 의하여 상기 챔버의 내부에 생성되는 기류에 일치하는 흡입 방향을 가진 석션 유닛을 선택한 후, 선택된 석션 유닛을 작동시켜 이물을 흡입하는 과정;을 포함할 수 있다.

상기 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정은, 코안다 효과를 이용하여 상기 석션 유닛의 흡입력을 제어하는 과정;을 포함할 수 있다.

상기 석션 유닛의 흡입력을 제어하는 과정은, 상기 석션 유닛의 흡입 방향으로, 상기 석션 유닛의 내부에 유체를 분사하여 흡입력을 증가시키는 과정;을 포함할 수 있다.

상기 유체는 압축공기를 포함하고, 상기 이물을 흄을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 챔버의 내부에 생성되는 기류를 활용하여 이물을 원활하게 흡입할 수 있고, 코안다 효과를 이용하여 이물을 효과적으로 흡입할 수 있다. 따라서, 이물에 의해 챔버의 내부가 오염되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.

예컨대 엑시머 레이저 빔을 이용한 레이저 리프트 오프 공정에 적용되면, 엑시머 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 스테이지의 이동 방향으로 이격되어 설치된 각각의 노즐을 스테이지의 이동에 맞춰 번갈아 작동시키며 스테이지의 이동에 의한 챔버 내부의 기류에 노즐의 흡입 방향을 일치시킬 수 있다. 이처럼 노즐의 흡입 방향이 챔버 내부의 기류에 일치하면 챔버 내부의 기류가 노즐로 불어 들어오면서 흄을 노즐 쪽으로 밀어주기 때문에 노즐이 흄을 원활하게 흡입할 수 있다. 따라서, 노즐이 챔버 내부의 기류를 활용하여 흄을 원활하게 흡입할 수 있다.

또한, 각각의 노즐이 번갈아 작동할 때 작동 중인 노즐의 내부에 압축공기가 분사되면서 노즐의 흡입력을 증가시켜 노즐로 흡입되는 기체의 유량을 수십배 증가시킬 수 있다. 즉, 노즐의 내부로 분사되는 압축공기에 의한 코안다 효과를 이용하여 노즐의 흡입력을 증가시켜 흄을 효과적으로 흡입할 수 있다.

이로부터 엑시머 레이저 빔을 조사하여 기판을 처리하는 중에 생성된 대량의 흄이 챔버의 내부에서 비산하며 투과창과 스테이지 등을 오염시키는 것을 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 석션 유닛의 개략도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 석션 유닛의 작동도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 본 발명의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 도면상의 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 석션 유닛의 개략도이다. 이때, 도 2의 (a)는 석션 유닛의 전체 형상을 도시한 개략도이고, 도 2의 (b)는 석션 유닛의 노즐을 분리하여 도시한 개략도이다. 도 2의 (c)는 노즐의 일측면을 제거하여 석션 유닛의 내부를 도시한 개략도이며, 도 2의 (d)는 석션 유닛의 일측을 절단하여 그 내부를 도시한 개략도이다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 석션 유닛의 작동도이다. 이때, 도 3은 스테이지를 공정 진행 방향으로 전진 이동시키며, 석션 유닛으로 이물을 흡입하는 과정을 도시한 작동도이고, 도 4는 스테이지를 공정 진행 방향으로 후진 이동시키며, 석션 유닛으로 이물을 흡입하는 과정을 도시한 작동도이다. 도 5는 스테이지에 초음파를 조사하며, 제거 유닛과 석션 유닛으로 이물을 흡입하는 과정을 도시한 작동도이다.

도 1 내지 도 5을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치는, 챔버(100), 광 조사 유닛(200), 광원(300), 스테이지(400), 석션 유닛(500), 제거 유닛(600), 배기 유닛(700), 유체 공급 유닛(미도시) 및 제어부(800)를 포함할 수 있다. 이하에서는 엑시머 레이저 빔을 이용하여 기판상의 박막소자를 기판으로부터 분리하는 레이저 리프트 오프 공정을 수행하는 레이저 처리 장치를 기준으로 실시 예를 설명한다.

챔버(100)는 내부에 기판(S)이 처리될 수 있는 공간을 가지며, 그 단면이 사각형인 통 형상이나, 이에 한정되지 않고, 기판(S)의 형상에 대응하는 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 챔버(100)의 일측 예컨대 상부벽의 일측에는 석영(quartz)으로 이루어진 투과창(210)이 설치되는데, 투과창(210)은 챔버(100)의 상부벽의 일측에 설치되되, 광 조사 유닛(200)의 상부를 커버하도록 설치될 수 있다. 물론, 투과창(210)은 광원(300)에서 출력된 광을 광 조사 유닛(200)측으로 안내할 수 있는 것을 만족하는 어떠한 위치에 설치되어도 무방하다. 챔버(100)의 측벽에는 게이트(미도시)가 마련되며, 게이트를 통하여 기판(S)이 챔버(100)의 내외부를 출입할 수 있다. 챔버(100)는 내부 분위기를 예컨대 진공 분위기나 저압 분위기 또는 불활성 분위기 등으로 제어 가능하도록 진공펌프(미도시)나 가스 공급기(미도시) 등을 더 포함할 수도 있다.

기판(S)은 예컨대 PI(Polyimide) 필름상에 각종 소자나 박막이 적층 형성된 박막소자 기판을 포함할 수 있고, 캐리어 글라스(g)상에 마련될 수 있다. 물론, 기판은 상면에 각종 박막이나 소자 등이 형성되는 공정이 진행 중이거나 종료된 반도체 소자 제조용의 실리콘 기판이나 디스플레이 장치 제조용의 글라스 기판 등 다양할 수 있고, 그 형상은 원판 형상이나 사각판 형상 등 다양할 수 있다.

광 조사 유닛(200)은 챔버(100)의 상부벽에 설치되되, 투과창(210)을 광 예컨대 레이저 빔(L)의 진행 경로에 위치시키도록 설치될 수 있고, 광원(300)에서 출력된 광을 챔버(100)의 내부로 안내할 수 있다. 광 조사 유닛(200)은 광이 통과 가능한 상하방향 예컨대 Y축 방향(Y)의 통로를 구비하는 제1바디(220), 제1바디(220)의 하부에 장착되며, 제1바디(220)의 통로와 상하방향으로 연통하는 통로를 구비하는 제2바디(230), 광의 진행 경로 예컨대 레이저 빔의 진행 경로에 위치하도록 챔버(100)의 일측에 설치되되 제1바디(220)의 통로 상단부에 장착되며, 광이 투과 가능한 투과창(210)을 포함할 수 있다. 광 조사 유닛(200)은 하면에 석션 유닛(500)이 장착될 수 있고, 이에, 투과창(210)은 그 하측에 위치하는 석션 유닛(500)에 의해 이물에 의한 오염이 억제 또는 방지될 수 있다.

광 조사 유닛(200)은 광원(300)으로부터 출력되는 광의 일부를 커팅할 수 있도록 투과창(210)의 상측에서 광의 진행 경로에 접하며 경사지게 설치되는 커터(미도시), 기판(S)에 입사된 후 반사되어 투과창(210)을 통과하는 반사광을 상쇄시키도록 투과창(210)의 상측에서 광의 진행 경로로부터 이격 설치되는 덤프(미도시), 덤프를 냉각시키는 냉각블록(미도시) 등을 더 포함할 수도 있다.

광원(300)은 챔버(100)의 외부에 설치되고, 기판(S)을 처리하기 위한 광 예컨대 엑시머 레이저 빔(이하, 레이저 빔 이라 함)을 출력할 수 있다. 레이저 빔(L)은 광원(300)에서 출력되어 광 조사 유닛(200)을 통과한 후 기판(S)과 캐리어 글라스(g) 사이의 계면에 조사되어 기판(S)을 캐리어 글라스(g)로부터 분리할 수 있다. 광원(300)은 레이저 소스로서 Ar 레이저, Kr 레이저 및 엑시머 레이저 등 이용하고자 하는 레이저 빔의 파장에 따라 다양한 레이저 소스를 사용할 수 있다. 레이저 빔은 라인 빔의 형상으로 가공될 수 있다.

스테이지(400)는 광 예컨대 레이저 빔(L)의 진행 경로에 기판(S)을 위치시킬 수 있도록 챔버(100)의 내부에 이동 가능하게 설치될 수 있다. 스테이지(400)는 상면에 기판(S)이 안치될 수 있고, 기판(S)을 공정 진행 방향으로 수평 이송시킬 수 있다. 여기서, 공정 진행 방향은 레이저 빔(L)의 진행 경로에 교차하는 방향으로, 즉, 스테이지(400)는 레이저 빔(L)의 진행 경로에 교차하는 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 스테이지(400)는 공정 진행 방향 예컨대 X축 방향(X)으로 전진(+X) 이동 및 후진(-X) 이동할 수 있도록 예컨대 LM 가이드(미도시) 등에 지지될 수 있다.

석션 유닛(500)은 투과창(210)과 스테이지(400) 사이에 설치되며, 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고, 스테이지(400)의 이동 방향 예컨대 X축 방향(X)으로 각각 이격되어 설치될 수 있다. 이를테면, 석션 유닛(500)은 레이저 빔(L)의 진행 경로를 중심으로 하여, 공정 진행 방향 예컨대 X축 방향(X)의 양측으로 이격 설치되는 구조이다. 각각의 석션 유닛(500)은 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 마주보도록 설치될 수 있다. 각각의 석션 유닛(500)은 선택적으로 작동하면서 레이저 빔의 조사에 의해 기판(S)으로부터 생성되는 이물 예컨대 흄을 흡입(또는, 흡인이라고도 함)하여 제거하는 역할을 한다.

석션 유닛(500)은 유체 예컨대 압축공기의 분사에 의한 코안다 효과(Coanda effect)를 이용하여 흡입력을 제어 가능한 구조로 형성될 수 있다. 이때, 상세하게는, 석션 유닛(500)은 코안다 효과를 이용한 흡입력 제어 구조로서 석션 유닛(500)이 기체를 흡입하는 속도보다 빠른 속도로 석션 유닛(500)의 내부벽 측에 석션 유닛(500)의 흡입 방향으로 소량의 유체를 분사할 수 있는 증폭기(520)를 가지는 구조이고, 이에, 코안다 효과를 이용하여 흡입력을 제어할 수 있다.

석션 유닛(500)은 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 설치되며, 레이저 빔의 진행 경로를 향하도록 흡입구가 형성되는 노즐(510), 및 노즐(510)의 흡입구에서 노즐(510)의 내부를 향하는 방향으로 노즐(510)의 내부에 유체 예컨대 압축공기(Fc)를 분사 가능하게 장착되는 증폭기(520)를 포함할 수 있다.

노즐(510)는 레이저 빔의 폭 방향 예컨대 Z축 방향(Z)으로 연장된 중공의 노즐로서, 레이저 빔(L)의 진행 경로를 마주보는 일면의 전체가 개방되어 제1흡입구(511)가 형성되고, 스테이지(400)를 마주보는 하면의 일부가 개방되어 제2흡입구(512)가 형성될 수 있다. 이때, 제2흡입구(412)는 제1흡입구(511)에 접하여 연통할 수 있다. 노즐(510)은 배기 유닛(700)으로부터 흡입력을 인가받아 챔버(100)의 내부에서 생성되는 기류(Fa)와 흄(f)을 흡입하는 역할을 한다.

증폭기(520)는 레이저 빔의 폭 방향 예컨대 Z축 방향(Z)으로 연장된 중공의 관으로서, 복수개 구비되며, 각각은 노즐(510)의 내부에서 레이저 빔(L)의 진행 경로를 따라 이격되어 각각 제1흡입구(511)에 접하여 장착될 수 있다.

증폭기(520)들에 의하여 제1흡입구(511)의 전체가 개방되는 것이 아니라, 제1흡입구(511)의 중심부와 하부가 각각 개방되고, 제1흡입구(511)의 하부에 제2흡입구(512)가 연통되어 개방된다. 이들 공간을 통해서 노즐(510)의 내부로 기체가 흡입될 수 있는데, 하나의 흡입구 구조보다, 본 발명의 실시 예와 같이 상하로 이격되어 국부적으로 개방된 흡입 구조를 가지는 경우, 기판(S)의 상측으로 비산되는 이물 예컨대 흄(f)을 더욱 원활하게 흡입하여 제거할 수 있다.

각각의 증폭기(520)는 노즐(510)의 내부를 향하는 각각의 일면에 슬릿(521)이 형성될 수 있고, 이 슬릿(521)을 통하여 증폭기(520)의 내부로 공급된 압축공기를 노즐(510)의 내부로 분사할 수 있다.

증폭기(520)는 노즐(510)의 내부로 유체 예컨대 소량의 압축공기(Fc)를 분사하여 노즐(510)의 흡입력을 증가시키는 역할을 한다. 예컨대 압축공기를 노즐(510)의 흡입구에서 노즐(510)의 내부를 향하는 방향으로 분사하게 되면, 압축공기가 노즐(510)의 내벽을 따라 빠르게 유동하면서 코안다 효과에 의하여 노즐(510)의 흡입구 주변 공기 흐름이 가속되어 노즐(510)의 내부로 원활하게 흡입될 수 있고, 후술하는 배기 포트(530)로 원활하게 배기될 수 있다. 이때, 압축공기는 노즐(510)내로 흡입된 흄이 다시 외부로 이탈하는 것을 방지하는 역할도 수행하고, 노즐(510)내로 흡입된 기체와 이물을 배기 포트(730)로 원활하게 안내하는 역할도 수행한다.

코안다 효과에 의한 유속 및 유량의 증가는 항공기 구조나 내연기관 등의 여러 기술 분야에서 연구문헌이나 특허문헌 등으로 충분히 설명된 것이므로, 여기서는 그 설명을 생략한다.

석션 유닛(500)은 제1흡입구(511)에 대향하는 노즐(510)의 타면에 장착되는 배기 포트(530), 각각의 증폭기(520)의 측면에 장착되어 유체를 공급하는 제1공급 포트(540), 배기 포트(530)에 장착되어 유체를 분사하는 제2공급 포트(550)을 포함할 수 있다. 배기 포트(530)는 배기 유닛(700)에 연결되며, 배기 유닛(700)에 의하여 생성된 흡입력을 노즐(510)의 내부로 전달할 수 있다. 챔버(100)의 내부에서 노즐(510)의 내부로 흡입되는 기체(Fs)와 흄(f)은 배기 포트(530)를 통하여 배기 유닛(700)으로 흡입될 수 있다. 제1공급 포트(540)는 증폭기(520)로 압축공기를 공급하는 역할을 하며, 이를 위하여 유체 공급 유닛(미도시)에 연결될 수 있다.

제2공급 포트(550)는 배기 포트(530)의 내부로 소량의 압축공기를 분사하여 배기 포트(530) 내부를 흐르는 기체의 유속 및 유량을 증폭시키는 역할을 한다. 이에 코안다 효과가 적용될 수 있다. 예컨대 제2공급 포트(550)가 배기 포트(530)의 내부로 유체 예컨대 압축공기를 분사하면 압축공기가 코안다 효과에 의해 배기 포트(530)의 내부면을 따라서 빠르게 흐르게 되고, 이 흐름에 의하여 배기 포트(530) 내부의 유속이 빨라지면서 유량도 많아지게 된다. 제2공급 포트(550)는 유체 공급 유닛(미도시)에 연결되어 압축공기를 공급받을 수 있다.

석션 유닛(500)은 증폭기(520) 중 상대적으로 하측에 위치하는 일 증폭기의 상면에 장착되고, 상대적으로 상측에 위치하는 타 증폭기의 하면에서 이격되는 디플렉터(560)를 더 포함할 수 있다. 디플렉터(560)는 제1흡입구(511)측을 향하는 일 단부가 배기 포트(530)에서 제1흡입구(511)를 향하는 방향으로 하향 경사지도록 상부면이 형성될 수 있다. 이 상부면의 경사로 인하여, 상하로 이격된 증폭기(520)들 사이의 공간에 기체가 흡입될 때 그 유동 면적을 줄여주면서 유동에 속도를 더하고 방향성을 주게 되어 노즐(510)의 흡입이 더욱 원활할 수 있다. 즉, 디플렉터(560)가 설치된 위치가 노즐목에 해당하는 효과를 주게 되어 기체의 더욱 원활한 흡입이 가능하다.

한편, 증폭기(520)의 구조를 보면, 도 2의 (d)에 도시된 것처럼, 슬릿(521)은 증폭기(520)의 일면을 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 관통하여 형성되되, 슬릿(521)의 내부면들 중 레이저 빔의 진행 경로를 따라 서로 이격되어 서로 마주보는 상면(522)과 하면(523)의 길이가 다르게 형성된다. 이에, 슬릿(521)을 통과하는 압축공기는 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향 예컨대 X축 방향(X)으로 슬릿(521)의 상면(522)을 따라 흐르며 방향성을 가지도록 분사될 수 있고, 이에 압축공기에 의한 코안다 효과가 더욱 효과적일 수 있다.

증폭기(520)의 일면은 슬릿(521)을 중심으로 상부가 배기 포트(530)에서 제1흡입구(511)를 향하는 방향으로 상향 경사질 수 있고, 하부가 배기 포트(530)에서 제1흡입구(511)를 향하는 방향으로 하향 경사질 수 있다. 즉, 이같은 외면의 경사에 의하여 각각의 흡입구에서 흡입되는 기체(Fs)가 증폭기(520)의 일면에서 경사면들을 타고 흘러 압축공기에 원활하게 빨려들어가며 유속과 유량이 빨라질 수 있다.

상술한 바와 같이 형성되는 석션 유닛(500)은 코안다 효과를 활용할 수 있는 구조이기 때문에 예컨대 레이저 빔(L)이 폭 방향으로 길어지며 흄(f)의 발생 영역이 레이저 빔(L)의 폭 방향으로 더 넓어지더라도 원활하게 흄(f)을 흡입하여 제거할 수 있다. 즉, 레이저 빔(L)의 형상이 조절되며 흄(f)의 발생 범위가 폭 방향 또는 길이 방향으로 길어지거나 짧아지더라도 이에 대한 구조적인 제약 없이 흄(f)을 원활하게 처리할 수 있다.

제거 유닛(600)은 예컨대 USC(ultra-sonic dry cleaner) 유닛을 포함할 수 있다. 제거 유닛(600)은 석션 유닛(500)에서 이격되어 스테이지(400)를 향하여 설치될 수 있고, 그 설치 위치나 구조를 특별히 한정하지 않는다. 제거 유닛(600)은 하면의 중심위치에 초음파 출력 포트(610)를 구비할 수 있고, 하면의 양측 가장자리에 흡입 포트(620)를 구비할 수 있다. 제거 유닛(600)은 초음파 출력 포트(610)를 통하여 하측에 위치하는 스테이지(400)에 초음파를 출력하고, 초음파에 의해 제거 유닛(600)과 스테이지(400) 사이의 기체가 진동하며 스테이지(400)를 진동시켜, 스테이지(400)에 부착되어 잔류하는 흄(f)을 상측으로 비산시킬 수 있다. 또한, 제거 유닛(600)은 초음파에 의해 스테이지(400)의 상면에서 비산되는 잔여 흄을 흡입 포트(620)로 흡입하여 제거할 수 있다. 한편, 제거 유닛(600)의 초음파 생성을 위한 구조 및 방식은 특별히 한정하지 않는다.

배기 유닛(700)은 석션 유닛(500) 및 제거 유닛(600)에 연결되어 흡입력을 인가하는 역할을 한다. 배기 유닛(700)은 배기라인(710), 제어밸브(720), 공기증폭기(730), 진공필터(740), 압력게이지(750) 및 링 블로어(760)를 포함할 수 있다.

배기라인(710)은 하나의 주관과 복수의 지관으로 구성될 수 있다. 각각의 지관은 일단이 각각의 석션 유닛(500) 및 제거 유닛(600)에 각각 연결될 수 있고, 타단이 주관에 연결될 수 있다. 주관은 일단에 각 지관이 연결되고, 타단이 링 블로어(760)에 연결될 수 있다. 각각의 지관에는 제어밸브(720) 및 공기증폭기(730)가 장착되는데, 각각의 일단에서 타단의 순서로 제어밸브(720) 및 공기증폭기(730)의 순서로 장착될 수 있다. 한편, 주관에는 공기증폭기(730)가 장착될 수 있고, 이때, 진공필터(740)의 상류측에 공기증폭기(730)가 장착될 수 있다.

제어밸브(720)는 제어부(800)에 연결되며 제어부(800)의 제어에 의해 제어밸브(720)가 작동하며 각 지관의 개폐를 제어할 수 있다. 공기증폭기(730)는 지관 및 주관의 내부에 기체가 흐르는 방향으로 소량의 압축공기를 분사하여, 지관 및 주관을 흐르는 기체의 유속과 유량을 증가시킬 수 있다. 예컨대 공기증폭기(730)로 링 형상의 하우징이 지관 및 주관의 내주를 감싸도록 각각 장착되고, 하우징에서 지관 및 주관의 내부로 압축공기를 각각 분사하여 지관 및 주관을 흐르는 유체를 가속할 수 있다. 이때, 공기증폭기(730)는 유체 공급 유닛(미도시)에 연결되어 압축공기를 공급받을 수 있다. 공기증폭기(730)의 구조는 상기 구조에 한정하는 것이 아니고, 예컨대 지관을 흐르는 기체의 유속과 유량을 증가시킬 수 있는 다양한 구조로 변경될 수 있다.

공기증폭기(730)에 의하여 배기라인(710)의 내부로 흡입되는 기체의 압력 및 속도의 저하가 억제되거나 방지될 수 있다. 공기증폭기(730)는 각각의 지관과 주관에 모두 장착되는데, 지관과 주관의 길이에 따라 각각의 지관 또는 주관마다 하나 이상의 개수로 장착될 수 있다.

진공필터(740)는 링 블로어(760)의 상류측에서 주관에 장착되어 기체와 함께 흐르는 이물 예컨대 흄(f)을 제거하는 역할을 한다. 진공필터의 구조 및 방식은 특별히 한정하지 않는다. 압력게이지(750)는 진공필터(740)와 링 블로어(760) 사이에서 주관에 장착되어 압력을 측정할 수 있고, 압력 측정값에 따라 각 공기증폭기(730)에서 지관 및 주관의 내부로 분사하는 압축공기의 분사량과 분사압력을 조절하여 배기 유닛(700)의 흡입력 및 흡입유량을 안정적으로 조절할 수 있다. 링 블로어(760)는 배기라인(710)의 타단에 장착되어 내부에 흡입력을 제공할 수 있다.

유체 공급 유닛(미도시)은 석션 유닛(500) 및 배기 유닛(700)에 연결되어 각각에 유속 및 유량의 증폭에 사용되는 압축공기를 공급할 수 있다. 유체 공급 유닛은 원하는 압력으로 압축공기를 각각의 구성부에 공급할 수 있는 다양한 구성일 수 있으며, 이를 특별히 한정하지 않는다. 예컨대 압축공기가 담긴 공기탱크나, 공기를 압축하여 공급 가능한 에어 컴프레서 등 다양할 수 있다.

제어부(800)는 스테이지(400)의 이동 방향에 따라서 각각의 석션 유닛(500)이 번갈아 작동하도록 개별로 제어할 수 있다. 즉, 제어부(800)는 스테이지(400)가 이동하는 방향에 대하여 선행하는 석션 유닛(500)을 선택하여 작동시키도록 형성될 수 있다. 이때, 제어부(800)는 스테이지(400)의 이동 방향을 감지하기 위한 센서(미도시)와, 배기 유닛(700)의 각 제어밸브(720) 및 링 블로어(760)의 작동을 제어하기 위한 제어기(미도시)를 포함할 수 있다. 제어부(800)는 센서를 이용하여 스테이지(400)의 이동 방향을 감지하고, 이에 대응하도록 제어기를 이용하여 각 제어밸브(720)를 선택적으로 개폐하여 석션 유닛(500)에 선택적으로 흡입력을 인가할 수 있고, 이에 석션 유닛(500)이 선택적으로 작동할 수 있다.

예컨대 스테이지(400)가 전진(+X) 이동하는 경우, 스테이지(400)의 부근에는 스테이지(400)의 전진 이동에 반대하는 방향으로 기류(Fa)가 생성되고, 이때, 복수의 석션 유닛(500) 중 그 흡입 방향이 스테이지(400)의 전진 이동에 반대하는 방향으로 생긴 기류(Fa)의 흐름 방향에 일치하는 석션 유닛(500)을 선택하여 작동시키는데 예컨대 공정 진행 방향을 기준으로 선행하는 석션 유닛(500)을 선택하여 작동시킨다.

또한, 스테이지(400)가 후진(-X) 이동하는 경우, 스테이지(400)의 부근에는 스테이지(400)의 후진 이동에 반대하는 방향으로 기류(Fa)가 생성되고, 이때, 복수의 석션 유닛(500) 중 그 흡입 방향이 스테이지(400)의 후진 이동에 반대하는 방향으로 생긴 기류(Fa)의 흐름 방향에 일치하는 석션 유닛(500)을 선택하여 작동시키는데 예컨대 공정 진행 방향을 기준으로 후행하는 석션 유닛(500)을 선택하여 작동시킨다.

즉, 제어부(800)는 챔버(100)의 내부에 생성되는 기류(Fa)를 등지는 석션 유닛(500)을 정지시키고, 챔버(100)의 내부에 생성되는 기류(Fa)를 마주하는 석션 유닛(500)을 작동시킬 수 있다. 이같은 방식으로 석션 유닛(500)을 작동시키면, 챔버(100)의 내부 기류(Fa)를 파괴하지 않고, 기류에 맞춰 노즐(510)이 기체를 흡입할 수 있다. 이에, 흄(f)이 기류(Fa)에 의한 관성을 유지하면서 노즐(510)로 흡입될 수 있어, 챔버(100)의 내부에서 흄(f)을 원활하게 제거할 수 있다.

한편, 선행이라 함은 공정 진행 방향으로 전진 또는 후진 이송되는 스테이지(400)를 상대적으로 먼저 마주보는 위치인 것을 의미하고, 반대로 후행이라 함은 공정 진행 방향으로 전진 또는 후진 이송되는 스테이지(400)를 상대적으로 나중에 마주보게 되는 위치인 것을 의미한다.

즉, 스테이지(400)의 이동 방향에 따라 선행과 후행이 지칭하는 위치가 달라질 수 있다. 예컨대 도 3에 도시된 것처럼, 스테이지(400)가 도면상의 왼쪽에서 오른쪽으로 이동하면, 도면상에서 볼 때 왼쪽 석션 유닛이 선행하는 석션 유닛이고, 오른쪽 석션 유닛이 후행하는 석션 유닛이다. 반대로, 도 4에 도시된 것처럼, 스테이지(400)가 도면상의 오른쪽에서 왼쪽으로 이동하면, 도면상에서 볼 때 오른쪽 석션 유닛이 선행하는 석션 유닛이고, 왼쪽 석션 유닛이 후행하는 석션 유닛이다.

한편, 본 발명의 변형 예에서는 제어부(800)가 기체의 유동방향을 감지 가능한 센서(미도시)를 더 구비할 수 있고, 이를 이용하여, 스테이지(400)의 상측에서 챔버(100)의 내부 기체 흐름을 감지하여 흐름 방향에 일치하는 흡입 방향을 가지는 위치의 석션 유닛(500)을 선택적으로 작동시킬 수도 있다. 또는, 챔버(100) 내부의 기체의 흐름 방향을 기준으로 후행하는 위치의 석션 유닛(500)을 선택하여 작동시킬 수도 있다.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법을 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법은, 기판을 챔버에 반입하여 스테이지 상에 마련하는 과정, 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며, 기판에 레이저 빔을 조사하는 과정 및 챔버에서 기판을 반출하는 과정을 포함한다.

먼저, 기판(S)을 챔버(100)에 반입하여 스테이지(400) 상에 마련한다. 이때, 기판(S)은 캐리어 글라스(g)상에 지지되어 마련될 수 있다.

기판(S)이 스테이지(400)에 안착되면, 스테이지(400)를 공정 진행 방향으로 전진 이동시키면서 기판(S)에 레이저 빔을 조사한다. 즉, 광원(300)을 통해 레이저 빔(L)을 출력하고, 광 조사 유닛(200)을 통해 기판(S)에 조사한다. 이때, 레이저 빔은 기판(S)과 캐리어 글라스(g) 사이의 계면에 조사되어 이들의 결합을 분리시킬 수 있다.

이처럼 스테이지(400)를 공정 진행 방향으로 이동시키는 동안, 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 공정 진행 방향으로 서로 이격되어 설치된 석션 유닛을 이용하여 이물 예컨대 흄을 흡입하는 과정을 수행한다. 이때, 스테이지(400)가 이동하는 방향을 기준으로 선행하는 위치의 석션 유닛(500)을 작동시켜 흄(f)을 흡입한다. 이때, 석션 유닛(500)을 이용하여 이물을 흡입할 때 스테이지(400)의 이동에 의하여 챔버(100)의 내부에 생성되는 기류에 일치하는 흡입 방향을 가진 석션 유닛을 선택한 후, 선택된 석션 유닛을 작동시켜 이물을 흡입할 수 있다.

도 3을 참조하면, 공정 진행 방향으로 전진(+X) 이동하는 기판(S)에 레이저 빔(L)을 조사하면서, 공정 진행 방향을 기준으로 선행하는 석션 유닛(500)을 작동시켜, 스테이지 상의 기류(Fa)의 흐름과 일치하는 방향으로 챔버(100)의 내부의 기체를 흡입하여 흄을 제거할 수 있다. 도면을 보면, 노즐(510)로 흡입되는 기체(Fs)의 방향(이를 흡입 방향이라 함)과 챔버(100)의 내부에 생성된 기류(Fa)의 방향이 일치하는 것을 볼 수 있다. 이처럼 노즐(510)의 흡입 방향과 챔버(100) 내의 기류 방향이 일치하면, 챔버(100) 내부의 기류가 파괴되지 않기 때문에 흄(f)이 이탈하지 않으면서 원활히 흡입될 수 있다.

예컨대 챔버(100)의 내부의 기류(Fa)가 파괴되면 투과창(210)의 하측 부분에 난류가 형성되거나 기체 흐름이 불안정하게 되어 흄(f)이 노즐(510)로 흡입되지 않고 주위로 비산하게 된다. 하지만, 본 발명의 실시 예에서는 챔버(100)의 내부에 생성되는 기류(Fa)의 흐름에 맞춰서 노즐(510)이 챔버(100)의 내부를 흡입하기 때문에 흄(f)을 원활하게 흡입하여 제거할 수 있다.

한편, 기판(S)을 한 번의 이송으로 처리하지 않고, 여러번 왕복 이송하면서 처리하는 경우에도, 도 3과 도 4에 순서대로 도시된 것처럼, 스테이지(400)의 공정 진행 방향으로의 전진(+X) 및 후진(-X)에 대응하여, 석션 유닛(500)을 번갈아 작동시키며 ?을 원활하게 흡입할 수 있다. 한편, 석션 유닛(500)을 작동시킬 때, 노즐(510)의 내부로 압축공기(Fc)를 분사하여 코안다 효과를 이용하여 흡입력을 향상시킬 수 있다. 예컨대 석션 유닛(500)의 흡입 방향으로 석션 유닛(500) 상세하게는 노즐(510)의 내부에 압축공기를 소량 분사하여 흡입력을 증가시킬 수 있다.

이후, 기판(S)의 처리가 완료되면 스테이지(400)를 수평 이동시켜 기판(S)을 원래 위치로 이송하고, 챔버(100)에서 기판을 반출한다. 한편, 챔버(100)에서 기판을 반출하는 과정 이후에, 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며 스테이지에 초음파를 조사하는 과정을 수행할 수 있다. 이때, 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정을 함께 수행할 수 있다.

예컨대 스테이지(400)를 이동시키면서 제거 유닛(600)으로 스테이지(400)에 초음파를 인가하면, 이 초음파에 의하여 스테이지(400)의 상면에 부착된 이물 예컨대 흄이 비산하게 되는데, 이를 제거 유닛(600)의 흡입 포트(620)으로 흡입하여 제거하면서, 도 5에 도시된 바와 같이, 석션 유닛(500)을 이용하여 잔여 이물을 흡입할 수 있다.

이때, 스테이지(400)의 이동에 의하여 챔버(100)의 내부에 생성되는 기류에 일치하는 흡입 방향을 가진 석션 유닛을 선택한 후, 선택된 석션 유닛을 작동시켜 이물을 흡입할 수 있고, 코안다 효과를 이용하여 석션 유닛(500)의 흡입력을 제어할 수 있다.

한편, 석션 유닛(500)이 작동하는 중에, 배기 유닛(700)은 링 블로어(760)에서 생성된 흡입력이 석션 유닛(500)의 노즐(510)까지 감소하지 않고 전달될 수 있도록 공기증폭기(730)를 작동시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 레이저 빔(L)을 이용한 기판(S)의 처리 시 기판(S)의 상부로 비산하는 흄(f)을 석션 유닛(500)을 이용하여 실시간 흡입 제거하는데, 이때, 레이저 빔의 진행 경로의 전후로 이격되는 이중 구조로 설치된 석션 유닛(500)을 번갈아 작동시켜 또는 비대칭으로 작동시켜 석션 유닛(500) 부근의 유동을 안정시킬 수 있고, 석션 유닛(500)의 내부로 소량의 압축공기를 분사하여 흡입력을 증가시킬 수 있다. 또한, 기판의 언로딩 후, 제거 유닛(600)을 이용하여 스테이지(400)에 초음파를 조사하면서 스테이지(400)에 고착된 흄을 제거할 때 석션 유닛(500)을 작동시켜 흄을 원활하게 제거할 수 있고, 이 때에도 석션 유닛(500)을 스테이지(400)의 이동 방향에 맞춰 선택적으로 작동시켜 스테이지 부근의 유동을 안정시킬 수 있다. 이에, 흄(f)의 확산이 방지되어 투과창(210) 예컨대 옵틱 렌즈의 오염이 방지될 수 있다.

예컨대 레이저 리프트 오프 공정은 스테이지(400)의 이동 방향에 따라 챔버의 내부에 각기 다른 방향으로 기류가 발생하게 되고, 이 기류는 기판(S)의 상부로 비산되는 흄의 흐름을 각각의 기류가 흐르는 방향으로 유도하게 된다. 이 흐름을 파괴하여 흄을 흡입하게 되면 흄이 챔버의 내부에서 난류 또는 와류에 의해 불규칙하게 확산될 수 있으나, 본 발명의 실시 예에서는 챔버 내의 기류를 파괴하지 않고 흄을 흡입할 수 있으므로, ?의 확산을 방지하면서 흄을 흡입 제거할 수 있다.

또한, 석션 유닛(500)의 구조가 압축공기를 이용한 코안다 효과를 적용 가능한 구조로 마련되기 때문에, 기존의 구조에 비하여 약 30에서 40배 정도로 흡입량이 증가하게 되고, 이에, 고속 이동하는 스테이지(400)의 움직임에 대응하여 짧은 시간 내에 넓은 영역에서 흄을 흡입하여 챔버(100)의 외부로 배기할 수 있다.

또한, 배기 유닛(700)의 경우에도 코안다 효과를 이용할 수 있도록 각 배기라인(710)의 각 위치마다 공기증폭기(730)를 장착하였기 때문에, 배기 유닛(700)의 레이아웃을 길고 복잡하게 하더라도, 배기라인(710)에서 압력 손실을 방지할 수 있고, 역류를 방지할 수 있다. 또한, 공기증폭기(730)에 의해 석션 유닛(500)으로 인가되는 흡입력을 링 블로어(760)에 의한 흡입력보다 더욱 증가시킬 수도 있어 석션 유닛(500)의 높은 토출압과 흡입력을 보장할 수 있고, 대량의 흄을 흡입 제거할 수 있다. 물론, 공기증폭기(730)에 의해 배기라인(710)의 내부를 흐르는 기체의 압력, 유량 및 유속을 원활하게 제어할 수 있음은 당연하다.

상기한 바에 의하여, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법이 적용되는 각종 공정의 불량률을 감소시킬 수 있고, 생산성을 증대할 수 있다.

본 발명의 상기 실시 예는 본 발명의 설명을 위한 것이고, 본 발명의 제한을 위한 것이 아니다. 본 발명의 상기 실시 예에 개시된 구성과 방식은 서로 결합하거나 교차하여 다양한 형태로 변형될 것이고, 이 같은 변형 예들도 본 발명의 범주로 볼 수 있음을 주지해야 한다. 즉, 본 발명은 청구범위 및 이와 균등한 기술적 사상의 범위 내에서 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 발명이 해당하는 기술 분야에서의 업자는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

100: 챔버 200: 광 조사 유닛
210: 투과창 400: 스테이지
500: 석션 유닛 510: 노즐
520: 증폭기 600: 제거 유닛
700: 배기 유닛 800: 제어부

Claims

내부에 공간을 가지는 챔버;
레이저 빔의 진행 경로에 위치하도록 상기 챔버의 일측에 설치되는 투과창;
레이저 빔의 진행 경로에 기판을 위치시킬 수 있도록 상기 챔버에 이동 가능하게 설치되는 스테이지; 및
상기 투과창과 상기 스테이지 사이에 설치되는 석션 유닛;을 포함하고,
상기 석션 유닛은 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 상기 스테이지의 이동 방향으로 각각 이격되어 설치되는 레이저 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 석션 유닛은 코안다 효과를 이용하여 흡입력을 제어 가능하게 형성되는 레이저 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 스테이지는 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 이동 가능하게 설치되고,
각각의 석션 유닛은 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 마주보도록 설치되는 레이저 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 스테이지의 이동 방향에 따라서 각각의 석션 유닛이 번갈아 작동하도록 제어하는 제어부;를 포함하는 레이저 처리 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 제어부는 상기 스테이지가 이동하는 방향에 대하여 선행하는 석션 유닛을 선택하여 작동시키도록 형성되는 레이저 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 석션 유닛은,
레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 설치되며, 레이저 빔의 진행 경로를 향하도록 흡입구가 형성되는 노즐;
상기 흡입구에서 상기 노즐의 내부를 향하는 방향으로, 상기 노즐의 내부에 유체를 분사 가능하게 장착되는 증폭기;를 포함하는 레이저 처리 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 노즐은, 레이저 빔의 진행 경로를 마주보는 일면에 제1흡입구가 형성되고, 상기 스테이지를 마주보는 하면에 제2흡입구가 형성되며,
상기 증폭기는, 상기 노즐의 내부에서 레이저 빔의 진행 경로를 따라 이격되어 각각 상기 제1흡입구에 접하여 장착되고, 상기 노즐의 내부를 향하는 각각의 일면에 슬릿이 형성되는 레이저 처리 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 석션 유닛은,
상기 제1흡입구에 대향하는 상기 노즐의 타면에 장착되는 배기 포트;
각각의 증폭기의 측면에 장착되어 유체를 공급하는 제1공급 포트;
상기 배기 포트에 장착되어 유체를 분사하는 제2공급 포트;
상기 증폭기 중 상대적으로 하측에 위치하는 일 증폭기의 상면에 장착되고, 상대적으로 상측에 위치하는 타 증폭기의 하면에서 이격되는 디플렉터;를 포함하는 레이저 처리 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 슬릿은, 상기 증폭기의 일면을 레이저 빔의 진행 경로에 교차하는 방향으로 관통하여 형성되고, 내부면들 중 레이저 빔의 진행 경로를 따라 서로 이격되어 서로 마주보는 상면과 하면의 길이가 다른 레이저 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 석션 유닛에서 이격되어 상기 스테이지를 향하여 설치되는 제거 유닛;
상기 석션 유닛 및 제거 유닛에 연결되어 흡입력을 인가하는 배기 유닛; 및
상기 석션 유닛에 연결되어 유체를 공급하는 유체 공급 유닛;을 포함하는 레이저 처리 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 제거 유닛은 하면에 초음파 출력 포트 및 흡입 포트를 구비하는 레이저 처리 장치.
기판을 챔버에 반입하여 스테이지 상에 마련하는 과정;
상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며, 상기 기판에 레이저 빔을 조사하는 과정; 및
상기 챔버에서 기판을 반출하는 과정;을 포함하고,
상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키는 동안, 레이저 빔의 진행 경로를 사이에 두고 공정 진행 방향으로 서로 이격되어 설치된 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정;을 수행하는 레이저 처리 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 챔버에서 기판을 반출하는 과정 이후,
상기 스테이지를 공정 진행 방향으로 이동시키며, 상기 스테이지에 초음파를 조사하는 과정;을 포함하고,
상기 스테이지에 초음파를 조사하는 동안, 상기 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정;을 수행하는 레이저 처리 방법.
청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정은,
상기 스테이지의 이동에 의하여 상기 챔버의 내부에 생성되는 기류에 일치하는 흡입 방향을 가진 석션 유닛을 선택한 후, 선택된 석션 유닛을 작동시켜 이물을 흡입하는 과정;을 포함하는 레이저 처리 방법.
청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 석션 유닛을 이용하여 이물을 흡입하는 과정은,
코안다 효과를 이용하여 상기 석션 유닛의 흡입력을 제어하는 과정;을 포함하는 레이저 처리 방법.
청구항 15에 있어서,
상기 석션 유닛의 흡입력을 제어하는 과정은,
상기 석션 유닛의 흡입 방향으로, 상기 석션 유닛의 내부에 유체를 분사하여 흡입력을 증가시키는 과정;을 포함하는 레이저 처리 방법.
청구항 16에 있어서,
상기 유체는 압축공기를 포함하고,
상기 이물을 흄을 포함하는 레이저 처리 방법.