KR20180042233A - 표면 보호 필름 - Google Patents

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Abstract

점착층끼리를 부착한 후에 다시 박리할 때의 박리성이나, 피착체에 대한 재점착성이 우수한 표면 보호 필름을 제공한다. 점착층 및 기재층으로 이루어지고, 점착층이 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌의 적어도 한쪽을 주성분으로 하여 70중량% 초과 및 유리 전이 온도가 -40℃ 이상인 스티렌계 엘라스토머를 5~25중량% 함유하여 이루어지는 표면 보호 필름이다.

Description

표면 보호 필름
본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다.
액정 텔레비전이나 PC 등에 사용되는 액정 디스플레이는 통상 편광판으로 끼워진 액정 셀, 광확산 필름 및 배면의 광원 유닛으로 이루어진다. 광원 유닛에 있어서, LED 등의 광원이 디스플레이면의 단부에 위치하는 구조에서는 단부는 밝아지지만 중앙부에서는 어두워지기 때문에 아크릴판의 편면 또는 양면에 도트 인쇄나 레이저 가공을 실시해서 단부 광원으로부터의 광의 도광량 및 산란량을 조정하여 디스플레이의 명암을 균일하게 할 목적으로 도광판이 사용되어 있다.
일반적으로 도광판의 표면에 스크래치나 먼지가 부착되면 입사광의 반사가 전면 균일하지 않게 되어 디스플레이의 일부가 빛나거나 어두워지거나 하는 결점이 생기는 문제가 있다. 이 때문에 도광판의 제조 라인에 있어서는 스크래치나 먼지의 부착을 방지하는 것을 목적으로 하여 아크릴 등의 수지의 토출 및 성형 후 바로 표면 보호 필름이 부착되지만, 표면 보호 필름은 도광판 제품의 보관·수송 시의 제품 보호의 목적이 완료되어 불필요하게 되었을 때에는 박리되어서 폐기된다는 사용 방법이 일반적이었다. 그 때문에 표면 보호 필름에는 도광판의 보관이나 수송 시에는 박리되지 않고 불필요하게 되었을 때에는 박리되기 쉽다는 적당한 점착력이 요구되며, 표면 보호 필름의 점착층에는 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(이하, EVA라고 하는 경우가 있음) 등의 수지 조성물에 점착력을 안정화하기 위해서 점착 부여제를 첨가하는 것이 일반적이었다.
그런데, 도광판의 제조 공정에 있어서 도광판 표면에 도트 인쇄 등의 가공을 실시한 후, 도광판을 건조시키는 공정이 있지만, 최근에는 도광판의 제조 속도를 올리기 위해서 건조 온도를 높여 건조 시간을 짧게 하는 것이 많아져 왔다. 그러나, 점착층에 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 등의 수지 조성물에 점착 부여제를 첨가한 표면 보호 필름의 경우, 건조 온도의 상승에 의해 점착력이 앙진되어 표면 보호 필름의 박리가 곤란하게 되는 문제가 현재화되어 있다. 그래서 표면 보호 필름의 점착층에 관하여, 예를 들면 특허문헌 1에는 점착층이 스티렌·부타디엔 또는 스티렌·이소프렌 공중합체 고무 100중량부에 대하여 30중량부 이하의 점착 부여 수지로 이루어지는 표면 보호 필름의 개시가 있다. 또한, 특허문헌 2에는 스티렌·부타디엔 블록 공중합체 및 에틸렌·아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 혼합물을 점착층으로 하여 140~180℃의 범위에서 압출함으로써 점착력을 조정하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3에는 스티렌계 엘라스토머 100중량부에 대하여 점착 부여 수지 10~200중량부 및 폴리올레핀계 수지 10~200중량부로 이루어지는 점착층의 표면 보호 필름이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 4에는 점착층 중의 스티렌계 엘라스토머 중의 에틸렌 성분과 폴리에틸렌계 수지의 합이 35질량% 이상, 70질량% 미만인 표면 보호 필름의 제안이 이루어져 있다.
또한, 종래에는 표면 보호 필름은 도광판 제조 공정의 중간 임의 추출 시에 박리되고, 검사한 후에는 도광판과 함께 폐기되어 있었지만, 최근에는 제품 채취율의 향상을 위하여 박리한 표면 보호 필름의 점착면끼리를 마주보게 하여 접어서 보관하고, 검사가 종료된 후에 접은 표면 보호 필름을 펼쳐서 재사용한다는, 점착면끼리를 한번 손으로 접합시키고 나서 다시 손으로 벗겨내 도광판에 재부착하는 사용법이 증가해 와 있다. 그런데 특허문헌 1~4에 나타내는 바와 같은 표면 보호 필름에서는 스티렌계 엘라스토머의 함유량이 크고, 점착층이 매우 연해 점착면끼리를 접합하고 나서 다시 손으로 박리할 때 박리에 큰 힘이 필요하게 된다는 문제가 있었다. 또한, 표면 보호 필름의 점착면끼리를 박리하면 점착면이 백탁되어 피착체로의 재점착이 불가능해진다는 문제도 있었다.
일본 특허공고 소 58-30911호 공보 일본 특허공고 평 7-59689호 공보 일본 특허공개 평 5-194923호 공보 일본 특허공개 2013-234321호 공보
본 발명의 목적은 상기 문제를 해결하여 피착체 보호를 위해서 충분한 점착성을 가지면서 점착력의 앙진을 억제하며, 또한 표면 보호 필름을 재이용했을 경우의 재점착성이나, 점착층끼리가 접촉한 후에 박리할 때, 점착층의 백탁화 등이 없거나 또는 경미하여 점착층끼리를 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구 개발을 거듭한 결과, 다음과 같은 구성으로 함으로써 목적을 달성할 수 있는 것을 발견했다.
(1) 점착층이 기재층을 갖는 표면 보호 필름으로서, 점착층이 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1개 이상을 주성분으로 하여 70중량% 초과 및 유리 전이 온도가 -40℃ 이상인 스티렌계 엘라스토머를 5~25중량% 함유하여 이루어지는 조성물인 표면 보호 필름.
(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 스티렌계 엘라스토머가 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체인 표면 보호 필름.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 점착층의 주성분에 저밀도 폴리에틸렌이 포함되고, 상기 저밀도 폴리에틸렌이 0.90~0.93g/㎤의 밀도의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌인 표면 보호 필름.
(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 점착층끼리를 접합했을 때의 박리력이 0.75N/15㎜ 이하인 표면 보호 필름.
(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 아크릴판에 대한 부착 온도 50℃, 70℃×15분간의 가열 조정 후의 점착층의 점착력이 0.2~5.0N/50㎜의 범위인 상기 표면 보호 필름.
(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 도광판 보호용인 표면 보호 필름.
(발명의 효과)
본 발명의 표면 보호 필름은 다음과 같은 효과를 갖는다.
(1) 본 발명의 표면 보호 필름은 가열에 의한 점착력의 앙진이 억제되어 표면 보호 필름의 박리가 용이해진다.
(2) 본 발명의 표면 보호 필름은 점착층끼리의 박리성이 우수하여 점착층끼리의 박리에 큰 힘을 필요로 하지 않는다.
(3) 본 발명의 표면 보호 필름은 박리 후의 점착면 표면에 응집 파괴 흔적이 없고, 또는 파괴 흔적이 있어도 경미하여 피착체로의 재부착을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은 기재층과 점착층을 갖는 적층 필름이다. 기재층에 의해 탄성의 강도나, 인장 강도 등의 기계적 강도를 발현시켜 표면 보호 필름으로서 취급하기 쉽게 할 수 있고, 점착층은 점착 특성을 중심으로 기재층과는 독립적으로 설계를 행할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름의 기재층으로서는 인플레이션법이나 T다이법으로 점착층과 공압출 및 적층이 가능한 수지이면 좋다. 본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 점착층의 주성분은 에틸렌·아세트산비닐 공중합체나 저밀도 폴리에틸렌(이하, LDPE라고 하는 경우가 있음)인 점에서 저밀도 폴리에틸렌이나 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지가 특히 적합하게 사용된다.
또한, 본 발명에 있어서의 기재층은 1층이어도, 2층 이상의 복층으로 구성되어 있어도 좋다. 예를 들면, 기재층을 점착층과는 반대측에 배면층을 갖는 2층 적층으로 하는 것은 롤형상으로 권취했을 때에 점착층과의 블록킹을 방지하는 설계가 용이하게 되는 점에서 바람직하다.
본 발명의 표면 보호 필름의 두께는 50~90㎛가 취급의 점으로부터 바람직하고, 표면 보호 필름의 두께에 대한 기재층의 두께의 비율은 70~90%의 범위가 기계특성과 점착 특성의 밸런스로부터 바람직하고, 더 바람직하게는 75~85%이다.
본 발명의 표면 보호 필름은 우선 피착체의 표면에 부착하고, 그 후에 재단하고, 한번 더 검사를 위해서 박리하고, 점착면끼리를 마주보게 하여 접어서 보관하고, 검사가 종료한 후에 접은 표면 보호 필름을 펼치고, 그런 후에 다시 피착체에 접합한다는 사용 방법을 위해서 점착력, 재단성을 비롯하여 점착층끼리를 접합한 후의 박리력 및 박리한 후의 점착면 상태를 확보하기 위한 성능이 필요하다.
본 발명의 표면 보호 필름에 있어서의 점착층은 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA) 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1개 이상을 주성분으로 하고, 유리 전이 온도가 -40℃ 이상인 스티렌계 엘라스토머를 함유한 조성물로 이루어진다.
본 발명에 있어서의 점착층의 주성분의 비율은 70중량% 초과이다. 에틸렌·아세트산비닐 공중합체가 단독으로 70중량% 초과이어도 좋고, 저밀도 폴리에틸렌이 단독으로 70중량% 초과이어도 좋다. 또한, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와 저밀도 폴리에틸렌의 합계로 70중량% 초과이어도 좋다.
점착층에 사용되는 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA)에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 피착체의 제조 공정상 피착체가 고온의 상태에서 표면 보호 필름이 부착되는 경우가 많고, 또한 도광판 편면에 도트 인쇄를 한 후의 건조 공정에서 가열되는 경우가 많기 때문에 점착력이 열에 의해 앙진되지 않는 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 아세트산비닐의 함유율이 5중량% 이상 20중량% 미만, 바람직하게는 아세트산비닐의 함유율이 5중량% 이상 15중량% 미만, 보다 바람직하게는 아세트산비닐의 함유율이 7중량% 이상 13% 중량 이하인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA)가 바람직하게 사용된다. 아세트산비닐의 함유율이 5중량% 미만이면 점착성이 발현되기 어렵고, 도광판에 표면 보호 필름을 부착할 수 있기 어려워지는 경우가 있다. 반대로, 아세트산비닐의 함유율이 20중량% 이상이면 점착력이 열에 의해 앙진되어 피착체보다 표면 보호 필름을 박리할 수 없게 되는 경우가 있다.
점착층에 사용되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 대해서도 마찬가지의 이유로 점착력이 열에 의해 앙진되지 않는 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
저밀도 폴리에틸렌에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(이하, LLDPE라고 하는 경우가 있음)은 전연성이 좋고, 점착면이 평활해져 점착 특성이 발현되기 쉬워지기 때문에 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 사용하는 것이 바람직하다. 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 구체예로서는 에틸렌·부텐 공중합체, 에틸렌·펜텐 공중합체, 에틸렌·헥센 공중합체, 에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체, 에틸렌옥텐 공중합체 등을 들 수 있다.
직쇄상 저밀도 폴리에틸렌에 대해서는 밀도가 0.90~0.93g/㎤의 범위인 것이 바람직하다. 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 밀도가 0.93g/㎤ 초과이면 점착성이 발현되기 어려워 피착체에 표면 보호 필름이 부착되기 어려워지는 경우가 있다. 반대로 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 밀도가 0.90g/㎤ 미만이면 점착력이 열에 의해 앙진하기 쉽고, 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 표면 보호 필름의 점착층끼리를 한번 접합한 후에 박리할 때, 박리력이 0.75N/15㎜보다 커져 응집 파괴가 발생하여 표면 보호 필름의 점착층에 백탁이 발생하는 것 이외에 피착체에 재부착할 수 없게 되는 경우가 있다.
점착층에 사용되는 스티렌계 엘라스토머에 대해서는 스티렌·부타디엔 공중합체(SBR), 스티렌·이소프렌·스티렌 공중합체(SIS), 스티렌·부타디엔·스티렌 공중합체(SBS) 등의 스티렌·공역 디엔계 공중합체 및 그들의 수소 첨가물, 예를 들면 수첨 스티렌·부타디엔 공중합체(HSBR)나 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(이하, SEBS라고 하는 경우가 있음), 스티렌·이소부틸렌 공중합체, 예를 들면 스티렌·이소부틸렌·스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)나 스티렌·이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB), 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 이들 스티렌계 엘라스토머는 1종류만을 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용할 수도 있다.
스티렌계 엘라스토머의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 50,000~400,000의 범위, 보다 바람직하게는 50,000~300,000의 범위이다. 중량 평균 분자량이 50,000 미만이면 점착층의 응집력이 저하되어 피착체로부터 박리했을 때에 풀의 잔여물이 생기는 경우가 있고, 400,000을 초과하면 점도가 높아져 생산성이 저하되는 경우가 있다.
본 발명에 사용되는 스티렌계 엘라스토머는 JIS K7121(1987년)에서 측정되는 유리 전이 온도가 -40℃ 이상이다. 바람직하게는 -35℃ 이상 30℃ 이하, 보다 바람직하게는 -30℃ 이상 0℃ 이하이다. 유리 전이 온도의 측정에 대해서는 시차주사 열량측정(DSC)에 의해 측정된다.
스티렌계 엘라스토머는 스티렌계의 구조 부위와 그 밖의 구조 부위로 구성되지만, 유리 전이 온도의 대소는 그 구조 부위에 의한 영향이 크고, 예를 들면 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체에 있어서, 스티렌 함량의 비율이 높을수록 유리 전이 온도는 높아지는 경향이 있는 이외에 분자쇄에 있어서의 에틸렌계 구조 부위의 비율이 많아지면 유리 전이 온도는 내려가고, 부틸렌계 구조 부위의 비율이 많아지면 유리 전이 온도는 높아진다. 이들 스티렌계 구조 부위의 비율의 조정에 의해 점착력의 조정과 유리 전이 온도는 용이하게 조정이 가능하다. 이 점에서 스티렌계 엘라스토머로서는 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체가 바람직하다.
이들 스티렌계 엘라스토머의 유리 전이 온도가 -40℃ 미만이면 점착층이 매우 연해져 끈적이는 성분이 증가하고, 점착층 표면에 있어서 수지의 분자쇄가 복잡하게 얽히기 쉬워진다. 이 때문에 표면 보호 필름의 점착면끼리를 압착하여 박리했을 때에 박리력이 0.75N/15㎜보다 커져 표면 보호 필름의 점착층끼리의 계면 박리가 아니라 점착층끼리 내에서 응집 파괴가 발생하고, 표면 보호 필름이 백탁화되어 피착체에 재부착할 수 없게 될 우려가 있다.
본 발명에 있어서 점착층에 사용되는 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1개 이상의 주성분과 스티렌계 엘라스토머의 배합비율에 대해서는 소망의 점착력에 의해 적당히 결정되지만, 스티렌계 엘라스토머는 5~25중량%, 바람직하게 5~20중량% 배합된다. 스티렌계 엘라스토머가 5중량% 미만이면 피착체가 고온이어서 표면 보호 필름이 부착되고, 그 후에 피착체가 재단될 때에 점착력이 0.20N/50㎜ 미만이 됨으로써 재단면으로부터 표면 보호 필름이 박리하여 재단면으로부터 먼지가 혼입하는 경우가 있다. 또한, 상기 스티렌계 엘라스토머가 25중량%보다 많아지면 점착력이 열에 의해 앙진하고, 경우에 따라서는 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리할 수 없게 되는 경우가 있어 바람직하지 않다. 또한, 표면 보호 필름의 점착층끼리를 압착하여 박리했을 때에 박리력이 0.75N/15㎜보다 커져 응집 파괴가 발생해서 표면 보호 필름이 백탁화되어 피착체에 재부착할 수 없게 되는 경우가 있다.
본 발명의 표면 보호 필름의 점착층에 사용되는 스티렌계 엘라스토머는 ASTM:D2240로 규정되는 듀로미터 경도에 대해서 특별히 한정되지 않지만 경도가 낮을수록 점착력으로서는 높아지는 경향이 있기 때문에 스티렌계 엘라스토머의 듀로미터 경도로서는 20~50의 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 표면 보호 필름은 50℃에서 부착하고, 70℃×15분간의 가열 조정 후의 아크릴판에 대한 점착력이 0.2~5.0N/50㎜의 범위인 것이 바람직하다. 아크릴판에 대한 점착력이 5.0N/50㎜를 초과하면 표면 보호 필름의 박리에 다대한 힘을 요하기 때문에 박리하기 어려워지는 경우가 있고, 박리 시에 표면 보호 필름이 깨져버리는 경우가 있다. 또한, 아크릴판에 대한 점착력이 0.2N/50㎜를 밑돌면 아크릴판을 재단할 때에 점착력이 부족하기 때문에 재단한 지점으로부터 표면 보호 필름이 박리되어 버리는 경우가 있다. 그 때문에 아크릴판에 대한 점착력은 0.2~5.0N/50㎜가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3~3.0N/50㎜, 더 바람직하게는 0.3~1.5N/50㎜이다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 점착력을 소망의 것으로 하는 것을 목적으로 표면 보호 필름의 점착면끼리를 압착하여 박리했을 때의 박리력에 저해를 일으키지 않는 범위에서 점착층에 점착 부여제나 유리 전이 온도가 -40℃ 미만인 스티렌계 엘라스토머 등을 첨가하는 것도 가능하다. 점착 부여제로서는 시판된 로진계나 테르펜계, 쿠마론·인덴계 등과 같은 수지군을 들 수 있다. 스티렌계 엘라스토머로서는 상기 수첨 스티렌·부타디엔 공중합체(HSBR)나 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS), 스티렌·이소부틸렌 공중합체, 예를 들면 스티렌·이소부틸렌·스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)나 스티렌·이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB), 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그러나, 점착 부여제의 첨가는 피착체 표면에 풀의 잔여물 등의 오염으로 이어지기 때문에 첨가하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 유리 전이 온도가 -40℃ 미만인 스티렌계 엘라스토머의 첨가에 대해서는 점착층끼리를 한번 접합한 후의 박리력이나, 박리한 후의 점착층 표면의 형상이 악화되기 때문에 점착층으로의 첨가량은 10중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 점착력이나 표면 보호 필름의 점착층끼리를 압착하여 박리했을 때의 박리력을 저해하지 않는 범위에서 표면 보호 필름을 박리할 때에 발생하는 정전기를 방지하기 위한 대전 방지제나, 표면 보호 필름 기재층과 점착층의 마찰을 적게 하는 이형제 등도 첨가하는 것이 가능하다.
실시예
이하, 구체적인 실시예에 의거하여 본 발명의 표면 보호 필름을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 나타내는 방법으로 측정·평가했다.
(1) 점착력
표면 보호 필름을 작성 후 3일 이상, 실온 23℃, 습도 50RH% 분위기하에서 보관하고, 그런 후에 미리 50℃로 가열해 둔 두께 20㎜·폭 50㎜의 Mitsubishi Rayon Co., Ltd.제 「ACRYLITE S」 아크릴판에 부착 압력 9,100N/m, 부착 속도 300㎝/분으로 부착했다. 그런 후에 미리 70℃로 보온해 둔 열풍 건조기 내에 15분간 보관하고, 열풍 건조기로부터 시료를 인출한 후, 23℃ 분위기하에서 24시간 보관 후, 인장 시험기를 사용하여 인장 속도 300㎜/분, 박리각도 180°로 표면 보호 필름을 박리하여 점착력을 측정했다.
(2) 재점착성
상기 (1)에서 점착력을 측정한 후, 박리한 표면 보호 필름을 다시 아크릴판에 손가락으로 압착시켜 QN착되는지의 여부를 육안 관찰하고, 다음의 판정을 행했다.
◎: 손가락으로 압착한 부분으로부터 주변을 향해서 자발적으로 점착해 간다
○: 손가락으로 압착한 부분이 점착된다
×: 손가락으로 강하게 압착해도 점착되지 않는다.
(3) 점착층끼리를 접합했을 때의 박리력
상기 (1)에서 점착력을 측정한 후, 박리한 표면 보호 필름의 점착층끼리를 부착 압력 9,100N/m, 부착 속도 300㎝/분으로 부착했다. 그런 후에 23℃ 분위기하에서 24시간 보관 후, 시료 폭이 15㎜가 되도록 재단하고, 인장 시험기를 사용하여 인장 속도 300㎜/분, 박리각도 90°로 표면 보호 필름끼리를 박리하고, 점착층끼리를 접합했을 때의 박리력을 측정했다.
<실시예 1>
아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 93중량%와 유리 전이 온도가 -27℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS) 7중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하고, 밀도 0.97g/㎤의 고밀도 폴리에틸렌 85중량%와 230℃하의 멜트 플로 레이트 40g/10분, 융점 145℃의 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체 12중량%와 190℃하에서의 멜트 플로 레이트 2g/10분의 저밀도 폴리에틸렌 3중량%로 이루어지는 조성물을 기재층으로 하고, T다이형 복합 제막기를 사용하여 기재층 두께 비율이 80%, 점착층 두께 비율이 20%, 총 두께가 70㎛가 되도록 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<실시예 2>
점착층으로서 밀도가 0.91g/㎤인 싱글 사이트 촉매(메탈로센 촉매)를 사용하여 얻어진 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE-1) 93중량%와 유리 전이 온도가 -27℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS) 7중량%로 이루어지는 조성물을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<실시예 3>
점착층의 조성물 중 아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 90중량%와, 유리 전이 온도가 -21℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)를 10중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 표면 보호 필
<실시예 4>
점착층의 조성물 중 유리 전이 온도가 -27℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)를 10중량%로 한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<실시예 5>
점착층으로서 밀도가 0.92g/㎤인 멀티 사이트 촉매(치글러-나타 촉매)를 하용하여 얻어진 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE-2) 80중량%와 유리 전이 온도가 -27℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS) 20중량%로 이루어지는 조성물을 사용하고, 기재층으로서 실시예 1과 마찬가지의 고밀도 폴리에틸렌을 사용하며, 또한 점착층과는 반대측에 호모폴리프로필렌 80중량%, 230℃하의 멜트 플로 레이트 40g/10분, 융점 145℃의 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체 16중량%, 190℃하에서의 멜트 플로 레이트 2g/10분의 저밀도 폴리에틸렌 4중량%의 조성으로 이루어지는 배면층을 갖는 2층 구성으로 하고, 기재층 두께 비율이 80%, 점착층 두께 비율이 20%, 총 두께가 70㎛가 되도록 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
여기에서, 기재층의 고밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 층과, 주로 호모폴리프로필렌으로 이루어지는 배면층의 두께 비율은 90/10으로 했다.
<실시예 6>
점착층으로서 아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 55중량%, 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌을 20중량% 및 유리 전이 온도가 -20℃인 스티렌·이소부틸렌·스티렌 트리블록 공중합체(SIBS) 25중량%로 이루어지는 조성물을 사용하는 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<실시예 7>
점착층의 조성물 중, 아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 55중량%, 저밀도 폴리에틸렌 40중량%, 유리 전이 온도가 -20℃인 스티렌·이소부틸렌·스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)를 5중량%로 한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<실시예 8>
점착층으로서 아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 30중량%와, 멀티 사이트 촉매에 의한 밀도 0.92g/㎤의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 50중량%와 유리 전이 온도가 -27℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)를 20중량%로 한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<실시예 9>
밀도가 0.92g/㎤인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE-2) 73중량%와 유리 전이 온도가 -27℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS) 20중량%, 및 유리 전이 온도가 -50℃인 수소 첨가 스티렌·부타디엔 공중합체(HSBR) 7중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하고, 기재층은 실시예 5와 동일 구성으로 하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<비교예 1>
아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 조성물이 점착층으로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 표면 보호 필름을 작성했다.
<비교예 2>
아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체를 95중량%와 로진에스테르가 5중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<비교예 3>
아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체를 93중량%와 유리 전이 온도가 -50℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)가 7중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하는 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
<비교예 4>
밀도가 0.91g/㎤인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE-1)를 85중량%와 유리 전이 온도가 -50℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)가 15중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하는 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 표면 보호 필름을 작성했다.
<비교예 5>
밀도가 0.92g/㎤인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE-2) 80중량%와 유리 전이 온도가 -54℃인 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)가 20중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하는 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 표면 보호 필름을 작성했다.
<비교예 6>
아세트산비닐의 함유율이 10중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체를 60중량%와 유리 전이 온도가 -50℃인 수소 첨가 스티렌·부타디엔 공중합체(HSBR)가 40중량%로 이루어지는 조성물을 점착층으로 하는 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 공압출하여 표면 보호 필름을 작성했다.
실시예 1~9 및 비교예 1~6의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 1~9에서 얻어진 표면 보호 필름은 모두 점착력이 0.20N/50㎜ 이상 5.0N/50㎜ 이하이며, 도광판을 재단했을 때에 표면 보호 필름이 박리될 염려 없이 도광판으로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에 벗기기 어려운 일이나 벗겨지지 않는 일이 없다. 또한, 아크릴판으로의 재점착성도 문제는 없고, 점착층끼리를 접합했을 때의 박리력이 0.75N/15㎜ 이하로 점착층의 응집 파괴도 거의 없어 표면 보호 필름의 재점착에 적합했다.
비교예 1에서 얻어진 표면 보호 필름은 재점착성 및 점착층끼리를 접합했을 때의 박리력에 대해서는 문제 없지만, 점착력이 0.20N/50㎜ 미만으로 매우 박리되기 쉬워 표면 보호 필름을 접합한 후의 공정에 있어서 표면 보호 필름이 박리되어 버리는 문제를 갖는 것이었다.
비교예 2에서 얻어진 표면 보호 필름은 재점착성 및 점착면끼리를 접합했을 때의 박리력에 대해서는 문제없지만, 점착력이 5.0N/50㎜를 초과하여 매우 박리되기 어려워져 피착체의 검사 공정에 있어서의 작업 효율이 극도로 나빠지는 이외에 최종 공정에 있어서는 표면 보호 필름이 박리되지 않게 된다는 문제를 갖고 있었다.
비교예 3 및 4에서 얻어진 표면 보호 필름은 점착력 및 재점착성에 문제는 없지만, 점착층끼리를 접합했을 때의 박리력이 0.75N/15㎜를 상회하기 때문에 표면 보호 필름의 점착층끼리를 접합시키고, 다시 표면 보호 필름끼리를 박리할 때에 다대한 수고가 들어 피착체의 검사 공정에 있어서의 작업 효율이 매우 나빠지는 문제를 갖고 있었다.
비교예 5에서 얻어진 표면 보호 필름은 점착력에 문제는 없지만, 점착면끼리를 접합했을 때의 박리력이 0.75N/15㎜를 상회하고, 또한 피착체로의 재점착성이 발현되기 않기 때문에 표면 보호 필름의 점착층끼리를 접합시키고, 다시 표면 보호 필름끼리를 박리할 때에 다대한 수고가 들어 피착체의 검사 공정에 있어서의 작업 효율이 매우 나빠지고, 또한 피착체에 다시 부착할 수 없었다.
비교예 6에서 얻어진 표면 보호 필름은 점착력이 5.0N/50㎜ 이상으로 매우 박리하기 어려워져 피착체의 검사 공정에 있어서의 작업 효율이 극도로 나빠진다. 또한, 점착면끼리를 접합했을 때의 박리력이 0.75N/15㎜를 상회하며, 또한 피착체로의 재점착성이 발현되지 않기 때문에 표면 보호 필름의 점착면끼리를 접합시키고, 다시 표면 보호 필름끼리를 박리할 때에 엄청난 수고가 들어 피착체의 검사 공정에 있어서의 작업 효율이 매우 나빠지고, 또한 피착체에 다시 부착할 수 없었다.
이상과 같이 표면 보호 필름의 점착층에 본 발명에 있어서의 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌 중 적어도 한쪽과, 유리 전이 온도가 -40℃ 이상인 스티렌계 엘라스토머를 사용함으로써 도광판 보호 필름으로서 매우 적합한 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
Figure pct00001
Figure pct00002

Claims (6)

  1. 점착층 및 기재층을 갖는 표면 보호 필름으로서,
    점착층이 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1개 이상을 주성분으로 하여 70중량% 초과 및 유리 전이 온도가 -40℃ 이상인 스티렌계 엘라스토머를 5~25중량% 함유하여 이루어지는 조성물인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스티렌계 엘라스토머가 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 공중합체인 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    점착층의 주성분에 저밀도 폴리에틸렌이 포함되며, 상기 저밀도 폴리에틸렌이 밀도 0.90~0.93g/㎤의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌인 표면 보호 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    점착층끼리를 접합했을 때의 박리력이 0.75N/15㎜ 이하인 표면 보호 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    아크릴판에 대한 부착 온도 50℃, 70℃×15분간의 가열 조정 후의 점착층의 점착력이 0.2~5.0N/50㎜의 범위인 표면 보호 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    도광판 보호용인 표면 보호 필름.
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