KR20180005257A - 조성물 - Google Patents
조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180005257A KR20180005257A KR1020177036960A KR20177036960A KR20180005257A KR 20180005257 A KR20180005257 A KR 20180005257A KR 1020177036960 A KR1020177036960 A KR 1020177036960A KR 20177036960 A KR20177036960 A KR 20177036960A KR 20180005257 A KR20180005257 A KR 20180005257A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- mass
- parts
- composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 62
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 122
- -1 vinyl compound Chemical class 0.000 claims abstract description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 20
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 17
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 12
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims description 12
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 9
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N n-Decanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 claims description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 35
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 24
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 23
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 9
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 9
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 8
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 8
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 7
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 6
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229940031569 diisopropyl sebacate Drugs 0.000 description 6
- XFKBBSZEQRFVSL-UHFFFAOYSA-N dipropan-2-yl decanedioate Chemical compound CC(C)OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC(C)C XFKBBSZEQRFVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 5
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 3
- SUODCTNNAKSRHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCS SUODCTNNAKSRHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 3
- SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) adipate Chemical group CCCCC(CC)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(CC)CCCC SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N dioctyl sebacate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- VBQMTEHUPQSMFY-UHFFFAOYSA-N (2-diethoxyphosphorylphenyl)-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CCOP(=O)(OCC)c1ccccc1C(=O)c1c(C)cc(C)cc1C VBQMTEHUPQSMFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 3,4-diisocyanatobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2(N=C=O)C(N=C=O)=CC1C2 BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbutanoic acid Chemical class CC(S)CC(O)=O RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKRZOJADNVOXPM-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid dibutyl ester Chemical compound CCCCOC(=O)C(=O)OCCCC JKRZOJADNVOXPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229940031954 dibutyl sebacate Drugs 0.000 description 2
- ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N dimethyl sebacate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHGPEWTZABDZCE-UHFFFAOYSA-N dipropyl decanedioate Chemical compound CCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCC UHGPEWTZABDZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGCVYEOTYJCNOS-UHFFFAOYSA-N (4-cyano-2-methylphenyl)boronic acid Chemical compound CC1=CC(C#N)=CC=C1B(O)O RGCVYEOTYJCNOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPMCXKVRFYVWOW-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(COCC(CO)(COCC(CO)(CO)CO)CO)CO.OCC(CO)(CO)CO HPMCXKVRFYVWOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-Butyl-1,4-benzoquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=O)C(C(C)(C)C)=CC1=O ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEJNVNVJGORIU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-hydroxy-2-phenylacetate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 YWEJNVNVJGORIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUGUUGONTBUPHJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)CC1=CC=CC=C1 DUGUUGONTBUPHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APWRLAZEMYLHKZ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5,6-dimethyl-1h-pyrimidin-4-one Chemical compound CC=1NC(N)=NC(=O)C=1C APWRLAZEMYLHKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 2-mercaptopropanoic acid Chemical class CC(S)C(O)=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZLRTGGPPIBJQ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n-tetramethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC(N(C)C)=N1 FUZLRTGGPPIBJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 2-nonylphenol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHVAZMOLNGWSY-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-4-methoxyphenol Chemical compound CCCCC1=CC(O)=CC=C1OC QSHVAZMOLNGWSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,1-diol Chemical compound CCC(C)CC(O)O YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOC(=O)C=C GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXRINMCMHCYBD-UHFFFAOYSA-N 4-(2-ethylhexoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCC(O)=O ZQXRINMCMHCYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-sulfanylbutanoyloxy)butyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCCCOC(=O)CC(C)S LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDFDJNNXQVYWMX-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(dimethylamino)ethyl]benzoic acid Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 JDFDJNNXQVYWMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBTAOSGHCXUEKI-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-n,n-dimethyl-3-nitrobenzenesulfonamide Chemical compound CN(C)S(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C([N+]([O-])=O)=C1 HBTAOSGHCXUEKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJUCBOIXAMPUQL-UHFFFAOYSA-N 7-aminothieno[2,3-b]pyrazine-6-carboxylic acid Chemical compound C1=CN=C2C(N)=C(C(O)=O)SC2=N1 UJUCBOIXAMPUQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOEMSRWQFGPZQS-UHFFFAOYSA-N CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(CO)(CO)CO Chemical compound CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(CO)(CO)CO NOEMSRWQFGPZQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N Dibutyl adipate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCC XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUXIBTJKHLUKBD-UHFFFAOYSA-N Dibutyl succinate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(=O)OCCCC YUXIBTJKHLUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N Diethyl succinate Chemical compound CCOC(=O)CCC(=O)OCC DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- LOMVENUNSWAXEN-UHFFFAOYSA-N Methyl oxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)OC LOMVENUNSWAXEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRUKNYVQGHETPO-UHFFFAOYSA-N Nonanedioic acid dimethyl ester Natural products COC(=O)CCCCCCCC(=O)OC DRUKNYVQGHETPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2-[[3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SWQUTKGVXGTROS-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethoxyethyl) butanedioate Chemical compound CCOCCOC(=O)CCC(=O)OCCOCC SWQUTKGVXGTROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCOAPBRVQHMEPF-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylpropyl) butanedioate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCC(=O)OCC(C)C QCOAPBRVQHMEPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMOFGLGHQFZQDS-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylpropyl) decanedioate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC(C)C HMOFGLGHQFZQDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- IQYKLRJIMOPPKB-UHFFFAOYSA-N dibutyl heptanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCC(=O)OCCCC IQYKLRJIMOPPKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXDVFNOXYQPIA-UHFFFAOYSA-N dibutyl pentanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCC(=O)OCCCC ISXDVFNOXYQPIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002097 dibutylsuccinate Drugs 0.000 description 1
- OUWSNHWQZPEFEX-UHFFFAOYSA-N diethyl glutarate Chemical compound CCOC(=O)CCCC(=O)OCC OUWSNHWQZPEFEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKKOGZVQGQUVHF-UHFFFAOYSA-N diethyl heptanedioate Chemical compound CCOC(=O)CCCCCC(=O)OCC LKKOGZVQGQUVHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEUGOJXLBSIJQS-UHFFFAOYSA-N diethyl octanedioate Chemical compound CCOC(=O)CCCCCCC(=O)OCC PEUGOJXLBSIJQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIGLJKSIDLNMGH-UHFFFAOYSA-N dihexyl oxalate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(=O)OCCCCCC VIGLJKSIDLNMGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940031578 diisopropyl adipate Drugs 0.000 description 1
- SHWINQXIGSEZAP-UHFFFAOYSA-N dimethyl heptanedioate Chemical compound COC(=O)CCCCCC(=O)OC SHWINQXIGSEZAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 229940014772 dimethyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- PEJVLWCOQVHCAF-UHFFFAOYSA-N dioctyl oxalate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(=O)OCCCCCCCC PEJVLWCOQVHCAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPLYFEUBZLLLIY-UHFFFAOYSA-N dipropan-2-yl butanedioate Chemical compound CC(C)OC(=O)CCC(=O)OC(C)C YPLYFEUBZLLLIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITHNIFCFNUZYLQ-UHFFFAOYSA-N dipropan-2-yl oxalate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(=O)OC(C)C ITHNIFCFNUZYLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRVSDVDFJFKYKA-UHFFFAOYSA-N dipropan-2-yl propanedioate Chemical compound CC(C)OC(=O)CC(=O)OC(C)C QRVSDVDFJFKYKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUVBTIZUJMDKKQ-UHFFFAOYSA-N dipropyl octanedioate Chemical compound CCCOC(=O)CCCCCCC(=O)OCCC HUVBTIZUJMDKKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZHMMLIMOUNKCK-UHFFFAOYSA-N dipropyl oxalate Chemical compound CCCOC(=O)C(=O)OCCC HZHMMLIMOUNKCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSVAYRBPFFOQMK-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl hexanedioate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCC(=O)OC(C)(C)C QSVAYRBPFFOQMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 235000020281 long black Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVKLLVZBGMGICC-UHFFFAOYSA-N o-[3-propanethioyloxy-2,2-bis(propanethioyloxymethyl)propyl] propanethioate Chemical compound CCC(=S)OCC(COC(=S)CC)(COC(=S)CC)COC(=S)CC XVKLLVZBGMGICC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N octan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZWHHIREPJPTG-UHFFFAOYSA-N phorone Chemical compound CC(C)=CC(=O)C=C(C)C MTZWHHIREPJPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGIEBRSWMQVCO-UHFFFAOYSA-N phosphono prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OC(=O)C=C PWGIEBRSWMQVCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 235000010356 sorbitol Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/06—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
Abstract
경화 후도 표면에 접착성을 유지하는 조성물을 제공한다. 하기 (P), (C)~(E)를 함유하는 조성물. (P) 중합성 비닐 화합물, (C) 광중합 개시제, (D) 디카르본산 디에스테르, (E) 점착 부여제. 상기 조성물로 이루어지는 접착제 조성물. (F) 티올이나 (G) 산화 방지제를 더 함유해도 된다. (P) 중합성 비닐 화합물은 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다.
Description
본 발명은 조성물에 관한 것이다.
LCD(액정 디스플레이) 등의 표시체 상에 탑재하는 터치 패널에는 저항막식, 정전용량식, 전자유도식, 광학식 등이 있다. 이들 터치 패널의 표면에 외관 디자인성을 좋게 하는 화장판이나 터치하는 위치를 지정하는 아이콘 시트를 맞추어붙이는 경우가 있다. 정전용량식 터치 패널은 투명 기판 상에 투명 전극을 형성하고 그 위에 투명판을 맞추어붙인 구조를 갖고 있다.
종래 화장판과 터치 패널의 맞추어붙임, 아이콘 시트와 터치 패널의 맞추어붙임, 투명 기판과 투명판의 맞추어붙임에는 접착제를 이용하였다.
특히, 광경화성 접착제 조성물로 이들 각 부재끼리를 맞추어붙일 때 대표적인 방법으로서 양 피착체에 접착제를 사이에 두고 맞추어붙인 후 디스플레이의 정면 방향에서 가시광선 혹은 자외선을 조사하여 접착제를 경화시킴으로써 양 피착체를 접착하는 방법이 있다.
특허문헌 1은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격으로 갖는 (메타)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분, (C1) 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 부가물 (메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트에서 선택한 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 광경화형 수지 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 본 발명의 조성물, 특히 (D) 디카르본산 디에스테르를 함유하는 조성물에 대해 특허문헌 1에는 기재가 없다.
최근에 LCD 등의 표시체의 유리가 얇아지고 있다. 유리가 얇아지면 외부 응력으로 LCD가 변형되기 쉬워진다. 얇은 유리를 이용한 LCD 등의 표시체와 아크릴판이나 폴리카보네이트판 등의 광학 기능 재료를 맞추어붙인 경우 유리와 아크릴 등의 선팽창 차이나 아크릴판이나 폴리카보네이트 등의 플라스틱 성형재의 성형시의 변형에 의해 내열 시험이나 내습 시험에서 성형 변형의 완화나 흡습/건조가 일어나고 치수 변화나 휨 등의 면 정밀도 변화가 일어난다.
특허문헌 2는 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 폴리부타디엔계 (메타)아크릴레이트 및 이소프렌계 (메타)아크릴레이트를 성분으로 하는 경화 수지가 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 2의 방법에 의해 이 변형을 억제하고자 한 경우 접착면이 벗겨지거나 LCD가 갈라지거나 LCD가 표시 얼룩이 되는 과제가 있었다.
특허문헌 2의 과제의 해결책으로서 특허문헌 3과 같은 UV 경화형 수지가 기재되어 있다. 특허문헌 3은 이소보닐 (메타)아크릴레이트와 같은 강직한 골격 모노머를 베이스로 한 고탄성 수지이기 때문에 고온 신뢰성 시험에서 피착체의 팽창 수축에 견딜 수 없어 벗겨짐을 일으킬 가능성이 있었다. 본 발명은 이소보닐 (메타)아크릴레이트와 같은 강직한 골격의 모노머를 사용하지 않고도 고온 신뢰성 시험에서 피착체의 팽창 수축에 견디는 설계를 가진다.
화장판과 터치 패널의 맞추어붙임, 아이콘 시트와 터치 패널의 맞추어붙임, 투명 기판과 투명판의 맞추어붙임 등의 용도에서는 사용 환경을 상정한 가온 분위기에서 피착체의 변형에 추종할 수 있을 정도의 유연성을 갖는 것이 바람직하다고 되어 있다.
한편, 사용 환경을 상정한 가온 분위기에서 피착체의 변형에 추종할 수 있을 정도의 유연성을 가지기 때문에 내열 시험 후의 착색, 변색, 내습 시험 후의 강도 저하 등의 과제가 있는 것도 명백해진다. 상기 과제의 해결책으로서 특허문헌 4는 폴리이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머, 폴리부타디엔 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 폴리우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 올리고머와 힌다드아민을 함유하는 광경화형 접착 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 본 발명의 조성물, 특히 (D) 디카르본산 디에스테르를 함유하는 조성물에 대해 특허문헌 4에는 기재가 없다.
특허문헌 5에는 특정의 유황 함유 (메타)아크릴레이트 화합물 또는 이를 포함하는 라디칼 반응성 조성물, 자외선 흡수제, 광중합 개시제 및 산화 방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 본 발명의 조성물, 특히 (D) 디카르본산 디에스테르를 함유하는 조성물에 대해 특허문헌 5에는 기재가 없다.
특허문헌 6에는 불포화 이중 결합을 갖는 관능기를 2개 이상 갖는 우레탄(메타)아크릴레이트(A), 불포화 이중 결합을 갖는 관능기를 하나 갖는 모노머(B), 광중합 개시제(C), 티올기를 2개 이상 갖는 폴리티올 화합물(D)을 함유하는 조성물로서 상기 조성물 중에서의 우레탄(메타)아크릴레이트(A)의 중량 비율이 2중량%~30중량%인 광경화형 투명 접착제 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 본 발명의 조성물, 특히 (D) 디카르본산 디에스테르를 함유하는 조성물에 대해 특허문헌 6에는 기재가 없다.
접착제 조성물의 경화 후에도 표면의 점접착성을 유지하는 방법으로서 점착 부여제를 첨가하는 방법이 있다. 특허문헌 7에 점착 부여제로서 수소화 로진 수지 점착 부여제 또는 지방족 완전 포화 탄화수소 수지 점착 부여제 또는 수소화 테르펜 수지 점착 부여제를 함유하는 아크릴계 점착제가 기재되어 있다. 그러나, 본 발명의 조성물, 특히 (D) 디카르본산 디에스테르를 함유하는 조성물에 대해 특허문헌 7에는 기재가 없다.
본 발명은 예를 들어 터치 패널 등의 표시체에 사용되는 화장판이나 아이콘 시트를 맞추어붙이는 경우, 투명 기판과 투명 기판을 맞추어붙이는 경우, 표시체와 광학 기능 재료를 맞추어붙이는 경우에 접착면이 벗겨지거나 표시체의 유리가 갈라진다는 종래 기술의 과제, 내열, 내습 시험 후의 변색, 강도 저하라는 과제를 해결하는 경화성 수지 조성물을 제공한다.
즉, 본 발명은 하기 (P), (C)~(E)를 함유하는 조성물로서,
(P) 중합성 비닐 화합물
(C) 광중합 개시제
(D) 디카르본산 디에스테르
(E) 점착 부여제
(D)가 식(1)으로 나타나는 디카르본산 디에스테르인 상기 조성물이고,
(식 중, R1, R2는 탄소수 1~18의 알킬기, R3은 탄소수 1~10의 알킬렌기, R1, R2는 동일해도 되고 달라도 된다),
(D)가 세바스산 디에스테르인 상기 조성물이며, (F) 티올을 더 함유하는 상기 조성물이고, 상기 (F) 티올이 폴리티올인 상기 조성물이며, (G) 산화 방지제를 더 함유하는 상기 조성물이고, 상기 (P) 중합성 비닐 화합물이 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 조성물이며, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 우레탄(메타)아크릴레이트인 상기 조성물이고, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 상기 조성물이며, (D)의 사용량이 (P) 및 (D)의 합계 100질량부 중 5~50질량부인 상기 조성물이고, (E) 점착 부여제가 완전 수소화 로진 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지로 이루어지는 군 중 1종 이상인 상기 조성물이며, 상기 조성물로 이루어지는 경화성 수지 조성물이고, 상기 조성물로 이루어지는 접착제 조성물이며, 상기 접착제 조성물의 경화체이고, 상기 경화체에 의해 피착체가 피복 또는 접합된 복합체이며, 상기 피착체가 트리아세틸셀룰로오스, 불소계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 유리, 금속으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 복합체이고, 상기 접착제 조성물에 의해 피착체를 맞추어붙인 터치 패널 적층체이며, 상기 접착제 조성물에 의해 피착체를 맞추어붙인 액정 패널 적층체이고, 상기 터치 패널 적층체를 이용한 디스플레이이며, 상기 액정 패널 적층체를 이용한 디스플레이이고, 상기 (P) 중합성 비닐 화합물이 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하며, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 우레탄(메타)아크릴레이트이고, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이며, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계량 100질량부 중 10~90질량부이고, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계량 100질량부 중 3~80질량부이며, (D) 디카르본산 디에스테르의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 1~50질량부이고, (E) 점착 부여제가 완전 수소화 로진 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지로 이루어지는 군 중 1종 이상이며, (E) 점착 부여제의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 1~40질량부이고, (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 0.1~10질량부의 (F) 폴리티올을 더 함유하며, (G) 산화 방지제를 더 함유하는 상기 접착제 조성물이다.
본 발명은 예를 들어 경화 후도 표면에 접착성을 유지하는 조성물을 제공할 수 있다.
(P) 중합성 비닐 화합물로서는 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하는 것이 보다 바람직하다. (A) 다관능 (메타)아크릴레이트란 (메타)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 (메타)아크릴레이트를 말한다. 다관능 (메타)아크릴레이트로서는 올리고머/폴리머 말단 또는 측쇄에 2개 이상 (메타)아크로일화된 다관능 (메타)아크릴레이트의 올리고머/폴리머 등을 들 수 있다.
다관능 (메타)아크릴레이트의 올리고머/폴리머로서는 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트, 1,2-수소화 폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들어 니폰 소다사 제품 「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리이소프렌 말단 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A형 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 폴리부타디엔 말단 (메타)우레탄아크릴레이트나 수소화 폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트는 분자 구조의 말단이 (메타)아크릴레이트이다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트 중에서는 폴리부타디엔계 우레탄(메타)아크릴레이트, 수소화 폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트 및 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하고, 수소화 폴리부타디엔계 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중 1종 이상이 보다 바람직하다. 수소화 폴리부타디엔계 우레탄(메타)아크릴레이트 중에서는 1,2-수소화 폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
여기서, 우레탄(메타)아크릴레이트란 예를 들어 폴리올 화합물(이후, X로 나타냄)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(이후, Y로 나타냄)과 히드록시(메타)아크릴레이트(이후, Z로 나타냄)를 반응(예를 들어 중축합 반응)시킴으로써 얻어지는, 분자 내에 우레탄 결합을 갖는 우레탄(메타)아크릴레이트를 말한다.
폴리올 화합물(X)로서는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 폴리부틸렌글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,2-부틸에틸-1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 수소화 비스페놀 A, 폴리카프로락톤, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 폴리트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 폴리펜타에리트리톨, 소르비톨, 만니톨, 글리세린, 폴리글리세린, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 다가 알코올이나, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 에틸렌옥사이드/프로필렌옥사이드의 블록 또는 랜덤 공중합의 적어도 1종의 구조를 갖는 폴리에테르폴리올, 카프로락톤 변성 폴리테트라메틸렌폴리올 등의 카프로락톤 변성 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리부타디엔 폴리올, 폴리이소프렌 폴리올, 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리이소프렌 폴리올 등의 폴리디엔계 폴리올, 폴리디메틸실록산 폴리올 등의 실리콘 폴리올 등을 들 수 있다. 상기 다가 알코올 또는 상기 폴리올과 무수 말레인산, 말레인산, 푸마르산, 무수 이타콘산, 이타콘산, 아디프산, 이소프탈산 등의 다염기산의 축합물인 폴리에스테르 폴리올 등도 들 수 있다.
이들 중에서는 폴리올 화합물(X)로서 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하고, 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 폴리에스테르 폴리올로 이루어지는 군 중 1종 이상이 보다 바람직하다. 수소화 폴리부타디엔 폴리올 중에서는 식(2)으로 나타나는 화합물(n은 양수)이 바람직하다.
(식 중, n은 양수이다.)
여기서, 폴리부타디엔계 우레탄(메타)아크릴레이트는 예를 들어 폴리올 화합물(X)이 폴리부타디엔 폴리올이다. 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트는 예를 들어 폴리올 화합물(X)이 폴리에스테르 폴리올이다. 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트는 예를 들어 폴리올 화합물(X)이 폴리에테르 폴리올이다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물(Y)로서는 특별히 한정될 필요는 없지만, 예를 들어 방향족계, 지방족계, 환식 지방족계, 지환식계 등의 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있다. 그 중에서도 톨릴렌 디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 수소 첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트(H-MDI), 폴리페닐메탄 폴리이소시아네이트(천연 MDI), 변성 디페닐메탄 디이소시아네이트(변성 MDI), 수소 첨가 크실릴렌 디이소시아네이트(H-XDI), 크실릴렌 디이소시아네이트(XDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HMDI), 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트(TMXDI), 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트(m-TMXDI), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 노르보르넨 디이소시아네이트(NBDI), 1,3-비스(이소시아나트메틸)시클로헥산(H6XDI) 등의 폴리이소시아네이트, 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물, 이들 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응 생성물 등이 적합하게 이용된다. 이들 중에서는 수소 첨가 크실릴렌 디이소시아네이트(H-XDI) 및/또는 이소포론 디이소시아네이트(IPDI)가 바람직하다.
히드록시(메타)아크릴레이트(Z)로서는 예를 들어 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시 에틸-2-히드록시프로필 프탈레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일옥시프로필 아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트가 바람직하다.
히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 중에서는 식(3)으로 나타나는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트가 바람직하다.
Z-O-(R4-O-)p-H 식(3)
(식 중, Z는 (메타)아크릴로일기, R4는 알킬렌기, p는 1~10의 정수를 나타낸다.)
식(3)에서의 R4의 알킬렌기의 탄소수는 1~8이 바람직하고, 2~6이 보다 바람직하다.
히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 중에서는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 제법은 예를 들어 일본공개특허 평7-25957호 공보, 일본공개특허 2002-173515호 공보, 일본공개특허 평7-292048호 공보, 일본공개특허 2000-351819호 공보 등에 기재되어 있다.
다관능 (메타)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 1000~60000이 바람직하고, 1500~40000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량은 하기의 조건으로 용제로서 테트라히드로푸란을 이용하고 GPC 시스템(토소사 제품 SC-8010) 등을 사용하여 시판의 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성하여 구한다.
유속: 1.0ml/min
설정 온도: 40℃
칼럼 구성: 토소사 제품 「TSK guardcolumn MP(×L)」 6.0mmID×4.0cm 1개 및 토소사 제품 「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」 7.8mmID×30.0cm(이론단수 16,000단) 2개, 총 3개(전체적으로 이론단수 32,000단)
샘플 주입량: 100μl(시료액 농도 1mg/ml)
송액 압력: 39kg/㎠
검출기: RI 검출기
(P) 중합성 비닐 화합물이 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하는 경우, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계량 100질량부 중 10~90질량부가 바람직하고, 30~90질량부가 보다 바람직하며, 40~85질량부가 더욱 바람직하고, 30~80질량부가 보다 더욱 바람직하며, 40~75질량부가 가장 바람직하다. 10질량부 이상이면 접착성이 저하될 우려가 없고, 90질량부 이하이면 양호한 경화성을 얻을 수 있다.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트란 (메타)아크릴로일기를 1개 갖는 (메타)아크릴레이트를 말한다. (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하다.
페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트 중에서는 식(4)으로 나타나는 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트가 바람직하다.
(식 중, R1은 수소 또는 탄소수 1~16의 알킬기이다. R2는 알킬렌기이다. R3은 수소 또는 메틸기이다. m은 1~6이다.)
R1은 알킬기가 바람직하다. 알킬기의 탄소수는 5~13이 바람직하고, 9가 바람직하다. R2는 에틸렌기가 바람직하다. m은 4가 바람직하다. R1이 탄소수 9의 알킬기인 노닐페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트로서는 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) (메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성) (메타)아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5몰 변성) (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
알킬(메타)아크릴레이트 중에서는 탄소수 2~16의 알킬기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트가 바람직하다. 알킬기는 포화 지방족 탄화수소기가 바람직하다. 알킬기는 비치환인 것이 바람직하다.
탄소수 2~16개의 알킬기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트로서는 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노말옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착성이나 내습성의 점에서 옥틸(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 노말옥틸(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 중에서는 전술한 식(3)으로 나타나는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트가 바람직하다.
Z-O-(R4-O-)p-H 식(3)
(Z는 (메타)아크릴로일기, R4는 알킬렌기, p는 1~10의 정수를 나타낸다.)
식(3)에서의 R4의 알킬렌기의 탄소수는 1~8이 바람직하고, 2~6이 보다 바람직하다.
히드록시알킬 (메타)아크릴레이트로서는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트 및 폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착성이나 내습성의 점에서 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트가 바람직하다.
(P) 중합성 비닐 화합물이 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하는 경우, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계량 100질량부 중 3~80질량부가 바람직하고, 5~80질량부가 보다 바람직하며, 15~65질량부가 보다 더욱 바람직하고, 20~60질량부가 가장 바람직하다. 3질량부 이상이면 양호한 경화성을 얻을 수 있고, 80질량부 이하이면 접착성이 저하될 우려가 없다.
(C) 광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진하기 위해 사용하는 것이다. 광중합 개시제로서는 벤조페논 및 그 유도체, 벤질 및 그 유도체, 안트라퀴논 및 그 유도체, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체, 디에톡시아세토페논, 4-t-부틸트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, p-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디페닐디술피드, 티옥산톤 및 그 유도체, 캄퍼퀴논, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르본산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-브로모에틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-메틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르본산 클로라이드 등의 캄퍼퀴논 유도체, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르포리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)-부탄온-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체, 벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디에톡시페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 유도체, 옥시-페닐-아세틱애시드 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르 및 옥시-페닐-아세틱애시드 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 벤조인 유도체, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 아실포스핀옥사이드 유도체로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하다. 벤조인 유도체 중에서는 벤질디메틸케탈이 바람직하다. 아실포스핀옥사이드 유도체 중에서는 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하다.
(C) 광중합 개시제의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 0.01~10질량부가 바람직하고, 0.1~1질량부가 보다 바람직하다. 0.01질량부 이상이면 양호한 경화성을 얻을 수 있고, 10질량부 이하이면 양호한 심부 경화성을 얻을 수 있다.
(D) 디카르본산 디에스테르로서는 지방족 이염기산 디에스테르가 바람직하다. 지방족 이염기산 디에스테르로서는 식(1)으로 나타나는 화합물이 바람직하다.
(식 중, R1, R2 및 R3의 정의는 상술한 바와 같다.)
식(1)으로 나타나는 화합물의 R1, R2는 포화 지방족 탄화수소기가 바람직하다. 또한, 상기 R1, R2는 비치환인 것이 바람직하다. 상기 R1, R2는 탄소수 2~12의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 4~10의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 8의 알킬기가 가장 바람직하다. 식(1)으로 나타나는 화합물의 R3은 포화 지방족 탄화수소기가 바람직하다. 또한, 상기 R3은 비치환인 것이 바람직하다. 상기 R3은 탄소수 4~10의 알킬렌기가 바람직하고, 탄소수 7~8의 알킬렌기가 보다 바람직하며, 탄소수 8의 알킬렌기가 가장 바람직하다.
(D) 디카르본산 디에스테르는 예를 들어 심부 경화성을 양호하게 하고 점도를 조정하기 위해 사용되는 화합물이다.
(D) 식(1)으로 나타나는 디카르본산 디에스테르로서 옥살산 디메틸, 옥살산 디에틸, 옥살산 디프로필, 옥살산 디이소프로필, 옥살산 디부틸, 옥살산 디헥실, 옥살산 디옥틸, 말론산 디이소프로필, 말론산 디부틸, 호박산 디에틸, 호박산 디프로필, 호박산 디이소프로필, 호박산 디부틸, 호박산 디t-부틸, 호박산 비스(2-에틸헥실), 호박산 비스(2-에톡시에틸), 글루탈산 디에틸, 글루탈산 디부틸, 아디프산 디메틸, 아디프산 디에틸, 아디프산 디프로필, 아디프산 디이소프로필, 아디프산 부틸, 아디프산 디t-부틸, 아디프산 비스(2-에틸헥실), 아디프산 디옥틸, 피멜산 디메틸, 피멜산 디에틸, 피멜산 디이소프로필, 피멜산 디부틸, 수베르산 디메틸, 수베르산 디에틸, 수베르산 디프로필, 수베르산 디이소프로필, 아젤라산 디메틸, 아젤라산 디에틸, 아젤라산 디프로필, 아젤라산 디이소프로필, 아젤라산 디부틸, 세바스산 디메틸, 세바스산 디에틸, 세바스산 디프로필, 세바스산 디프로필, 세바스산 디이소프로필, 세바스산 디부틸, 세바스산 비스(2-에틸헥실) 등을 들 수 있다. 이들 디카르본산 디에스테르는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. (D) 디카르본산 디에스테르 중에서는 세바스산 디에스테르가 바람직하다. 세바스산 디에스테르 중에서는 세바스산 비스(2-에틸헥실)이 바람직하다.
(D) 디카르본산 디에스테르의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 1~50질량부가 바람직하고, 5~45질량부가 보다 바람직하며, 8~20질량부가 가장 바람직하다. 1질량부 이상이면 양호한 점도를 얻을 수 있고, 50질량부 이하이면 양호한 심부 경화성을 얻을 수 있다.
(E) 점착 부여제는 예를 들어 일반적으로 태키파이어 혹은 점착 부여 수지라고도 불리는 화합물로서, 경화 후도 접착제 경화물 표면에 점착성을 유지하기 위해 사용되는 화합물이다. 점착 부여제로는 자외선에 의해 열화되기 어렵고 내후성이 높은 점착 부여제가 바람직하다. 점착 부여제로서는 수소화 로진 수지(완전 수소화 로진 수지), 지방족 완전 포화 탄화수소 수지, 수소화 테르펜 수지(완전 수소화 테르펜 수지), 방향족 변성 수소화 테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 스티렌 수지, 테르펜페놀 수지, 수소화 테르펜페놀 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 완전 수소화 로진 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하다.
(E) 점착 부여제의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 1~40질량부가 바람직하고, 3~30질량부가 보다 바람직하며, 5~25질량부가 가장 바람직하고, 10~20질량부가 보다 더욱 바람직하다. 1질량부 이상이면 경화 후의 표면에 양호한 점착력을 얻을 수 있고, 40질량부 이하이면 양호한 투명성을 얻을 수 있다.
본 발명의 조성물은 (F) 티올을 사용할 수 있다. (F) 티올이란 1개 이상의 티올기를 갖는 화합물을 말한다. 티올 중에서는 심부 경화성의 점에서 폴리티올이 바람직하다. (F) 폴리티올이란 2개 이상의 티올기를 갖는 화합물을 말한다. 폴리티올로서는 트리메틸올프로판 트리스티오프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스티오프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 헥사키스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리스[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]이소시아누레이트, 2-에틸헥실-3-메르캅토프로피오네이트, 3-메르캅토부틸레이트 유도체 등을 들 수 있다. 이들 폴리티올은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
(F) 폴리티올 중에서는 3-메르캅토부틸레이트 유도체와 메르캅토프로피오네이트 유도체로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하다. 예를 들어 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온, 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토부틸레이트), 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토부틸레이트), 트리메틸올프로판 트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 2-에틸헥실-3-메르캅토프로피오네이트 등을 들 수 있다. (F) 폴리티올 중에서는 1급 또는 2급 폴리티올이 바람직하다.
(F) 폴리티올의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 0.1~10질량부가 바람직하고, 0.5~5질량부가 보다 바람직하다. 0.1질량부 이상이면 양호한 심부 경화성을 얻을 수 있고, 10질량부 이하이면 경화성 수지 조성물의 열에 의한 착색이나 변색이 작아진다.
본 발명의 조성물은 저장 안정성 향상을 위해 (G) 산화 방지제를 사용할 수 있다. 산화 방지제로서는 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀), 6-tert-부틸-4-[3-[(2,4,8,10-테트라-tert-부틸 디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]프로필]-2-메틸페놀, 카테콜, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, 모노터셔리부틸 하이드로퀴논, 2,5-디터셔리부틸 하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디터셔리부틸-p-벤조퀴논, 피크르산, 구연산, 페노티아진, 터셔리부틸카테콜, 2-부틸-4-히드록시아니솔 및 2,6-디터셔리부틸-p-크레졸 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 6-tert-부틸-4-[3-[(2,4,8,10-테트라-tert-부틸 디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]프로필]-2-메틸페놀이 바람직하다.
(G) 산화 방지제의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 0.001~0.5질량부가 바람직하고, 0.005~0.1질량부가 보다 바람직하다. 0.001질량부 이상이면 경화성 수지 조성물의 열에 의한 착색이나 변색이 작고, 0.5질량부 이하이면 양호한 심부 경화성을 얻을 수 있다.
본 발명의 조성물은 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 일반적으로 사용되고 있는 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 극성 유기용매 등의 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란 커플링제 및 계면활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.
본 발명의 조성물로 접착한 경화체는 완전 경화시킨 후에 리워크(재이용)하는 것이 가능하다. 리워크 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 맞추어붙여진 1종 또는 2종의 피착체 사이에 0.01~100N의 하중을 부하함으로써 피착체끼리를 해체하고 해체 후의 피착체를 재이용하는 것이 가능해진다.
본 발명의 조성물은 예를 들어 경화성 수지 조성물이고, 접착제 조성물로서 사용할 수 있다. 본 발명의 조성물은 경화율이 90% 이상에 이른 경화물 상태에서도 각종 피착체의 맞추어붙임에 충분한 접착성·점착성을 유지한 조성물이다. 본 발명의 조성물은 예를 들어 한쪽의 피착체 상에 도포한 접착제 조성물에 가시광선 혹은 자외선을 조사한 후 다른 한쪽의 피착체와 맞추어붙임으로써 가시광선 혹은 자외선이 투과하지 않는 개소도 관계없이 경화하여 피착체를 맞추어붙일 수 있는 접착제 조성물이다.
본 발명의 접착제 조성물은 예를 들어 가시광선 혹은 자외선을 조사함으로써 접착제 조성물의 경화체를 얻을 수 있다.
본 발명의 경화체에 의해 피착체가 피복 또는 접합된 복합체를 얻을 수 있다. 피착체는 특별히 한정하지 않지만, 트리아세틸셀룰로오스, 불소계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 유리, 금속으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물을 이용하여 피착체를 맞추어붙인 터치 패널 적층체를 얻을 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물을 이용하여 피착체를 맞추어붙인 터치 패널 적층체를 얻을 수 있다. 상기 터치 패널 적층체를 이용하여 디스플레이를 얻을 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물을 이용하여 피착체를 맞추어붙인 액정 패널 적층체를 얻을 수 있다. 상기 액정 패널 적층체를 이용하여 디스플레이를 얻을 수 있다.
실시예
이하에 실험예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 특기하지 않는 한 23℃에서 실험하였다.
(실험예 1)
표 1에 나타내는 조성의 경화성 수지 조성물을 조제하여 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
실험예에 기재된 경화성 수지 조성물 중의 각 성분으로서는 이하의 화합물을 선택하였다.
(A)성분의 다관능 (메타)아크릴레이트로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(A-2) 폴리에스테르계 우레탄아크릴레이트 올리고머(「올리고머 2」, 구조는 이하와 같고, 폴리올 화합물은 1,4-부탄디올과 아디프산의 축합물인 폴리에스테르 폴리올과, 에틸렌글리콜과 아디프산의 축합물인 폴리에스테르 폴리올을 갖는 화합물(1,4-부탄디올과 아디프산의 축합물인 폴리에스테르 폴리올 : 에틸렌글리콜과 아디프산의 축합물인 폴리에스테르 폴리올=2:3(몰비)), 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론 디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 아크릴레이트, GPC에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 18000)
(A-1) 폴리에스테르계 우레탄아크릴레이트 올리고머(「올리고머 1」, 구조는 이하와 같고, 폴리올 화합물은 수소화 폴리부타디엔 폴리올과 아디프산의 축합물인 폴리에스테르 폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론 디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 4-히드록시부틸 아크릴레이트, GPC에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 25000, 수소화 폴리부타디엔 폴리올은 식(3)으로 나타나는 화합물(n은 양수))
(A-3) 수소화 폴리부타디엔계 우레탄아크릴레이트(「올리고머 3」, 수소화 폴리부타디엔 골격을 갖는 우레탄아크릴레이트이다. 또, 구조는 이하와 같고, 폴리올 화합물은 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론 디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 중량 평균 분자량 19000, 수소화 폴리부타디엔 폴리올은 식(2)으로 나타나는 화합물(n은 양수))
(A-4) 수소화 폴리부타디엔계 우레탄아크릴레이트(「올리고머 4」, 단 희석 모노머로서 n-옥틸아크릴레이트 20질량% 함유하고, 수소화 폴리부타디엔 골격을 갖는 우레탄아크릴레이트이다. 또, 구조는 이하와 같고, 폴리올 화합물은 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론 디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 중량 평균 분자량 35000, 수소화 폴리부타디엔 폴리올은 식(2)으로 나타나는 화합물(n은 양수))
(B)성분의 단관능 (메타)아크릴레이트로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(B-1) 노닐페녹시 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트(식(4)에서는 m=4)(토아 합성사 제품 「M-113」)
(B-2) 라우릴 아크릴레이트(오사카 유기사 제품 「LA」)
(B-3) 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트(니폰 카세이사 「4HBA」)
(B-4) n-옥틸아크릴레이트(이하, 「NOAA」라고 함)
(C)성분의 광중합 개시제로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(C-1) 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF사 제품 「Irgacure184」)
(C-2) 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드(BASF사 제품 「LucirinTPO」)
(C-3) 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(BASF사 제품 「Irgacure819」)
(D)성분의 디카르본산 디에스테르로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(D-1) 세바스산 비스(2-에틸헥실)(신니혼 리카사 제품 「샌소사이저 DOS」)(이하, 「DOS」라고 함)
(D-2) 아디프산 비스(2-에틸헥실)(이하, 「DOA」라고 함)
(E)성분의 점착 부여제로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(E-1) 하리마 화성 제품 하리택 F85(완전 수소화 로진 수지)
(E-2) 야스하라 케미컬 제품 YS 레진 TR105(방향족 변성 테르펜 수지)
(E-3) 야스하라 케미컬 제품 YS 폴리스터 TH130(테르펜페놀 수지)
(F)성분의 티올 화합물로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(F-1) 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토부틸레이트)(쇼와 덴코사 제품 「카렌즈 MT PE1」)(이하, 「MT-PE1」이라고 함)
(F-2) 2-에틸헥실-3-메르캅토프로피오네이트(SC 유기 화학 제품 「EHMP」)
(G)성분의 산화 방지제로서 이하의 화합물을 선택하였다.
(G-1) 6-tert-부틸-4-[3-[(2,4,8,10-테트라-tert-부틸 디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]프로필]-2-메틸페놀(스미토모 화학 공업사 제품 「스밀라이저 GP」)(이하, 「GP」라고 함)
각종 물성은 다음과 같이 측정하였다.
〔광경화성〕
온도 23℃에서 측정하였다. 광경화성에 관해서는 텐팍스 유리(폭 25mm×길이 25mm×두께 2mm)의 표면에 경화성 수지 조성물을 두께 0.1mm가 되도록 도포하였다. 그 후, 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사 제품 경화 장치를 이용하여 파장 365nm의 UV광을 적산광량 1500mJ/㎠의 조건으로 조사하고 경화시켰다.
경화율은 FT-IR을 사용하여 이하의 식에 의해 산출하였다. 탄소와 탄소의 이중 결합의 흡수 스펙트럼은 1600cm-1 부근의 피크를 이용하였다.
(경화율)=100-(경화 후 탄소와 탄소의 이중 결합의 흡수 스펙트럼의 강도)/(경화 전 탄소와 탄소의 이중 결합의 흡수 스펙트럼의 강도)×100(%)
〔유리 접착성 평가(유리 항장력 평가)〕
슬라이드 유리 시험편(시판품, 폭 20mm×길이 76mm×두께 1.1mm)의 중앙부에 두께 200μm×폭 20mm×길이 20mm의 테플론(등록상표) 테이프를 스페이서로서 이용하여 경화성 수지 조성물을 반경 4mm의 원형으로 도포한 후 광을 조사하여 경화시켰다. 광조사 조건은 상기 〔광경화성〕 페이지에 기재된 방법에 따라 경화성 수지 조성물을 경화시킨 후에 동일 크기의 슬라이드 유리 시험편과 십자형상이 되도록 맞추어붙이고 1kgf/㎠의 압력을 걸어 접착하였다(접착 면적 50㎟). 상기 조건으로 슬라이드 유리 시험편끼리를 접착한 후, 만능 시험기를 이용하여 십자형상으로 접착한 슬라이드 유리 시험편 중 한쪽에만 압력을 걸어 항장력(단위: kPa)을 측정하였다. 항장력은 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 속도 10mm/분으로 측정하였다.
〔폴리카보네이트 접착성 평가(폴리카보네이트 항장력 평가)〕
폴리카보네이트 시험편(테이진사 제품 「팬라이트」, 폭 25mm×길이 25mm×두께 2.0mm)의 중앙부에 두께 200μm×폭 20mm×길이 20mm의 테플론(등록상표) 테이프를 스페이서로서 이용하여 경화성 수지 조성물을 반경 4mm의 원형으로 도포한 후 광을 조사하여 경화시켰다. 광조사 조건은 상기 〔광경화성〕 페이지에 기재된 방법에 따라 경화성 수지 조성물을 경화시킨 후에 동일 크기의 폴리카보네이트 시험편과 십자형상이 되도록 맞추어붙이고 1kgf/㎠의 압력을 걸어 접착하였다(접착 면적 50㎟). 상기 조건으로 폴리카보네이트 시험편끼리를 접착한 후, 만능 시험기를 이용하여 십자형상으로 접착한 폴리카보네이트 시험편 중 한쪽에만 압력을 걸어 항장력(단위: kPa)을 측정하였다. 항장력은 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 속도 10mm/분으로 측정하였다.
〔내습열성 평가(외관 관찰(황변도))〕
EAGLE XG(등록상표) 유리(폭 50mm×길이 70mm×두께 0.7mm)끼리를 경화성 수지 조성물을 이용하여 경화성 수지 조성물층의 두께를 200μm로 하여 접착시켜 경화시켰다. 광조사 조건은 상기 〔광경화성〕 페이지에 기재된 방법에 따랐다. 경화 후, 이러한 접착 시험편을 항온 항습조를 이용하여 온도 85℃, 상대습도 95%의 환경 하에 1000시간 폭로하였다. 폭로 후, 이러한 접착 시험편의 Δb값을 컬러 측정 장치(SHIMADZU사 제품 「UV-VISIBLE SPECTROPHOTOMETER」)로 측정하여 황변도로 하였다.
표 1로부터 이하가 인정되었다. 본 발명은 우수한 효과를 가진다. 점착 부여제를 사용하지 않는 경우(비교예 1) 접착성이 작고 본 발명의 효과를 가지지 못한다. 점착 부여제가 많으면 투명성이 작아지고 경화성이 작아진다(실시예 6).
(실험예 2)
표 2에 나타내는 조성의 경화성 수지 조성물을 이용하여 심부 경화성을 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔심부 경화성〕
직경 5mmΦ의 구멍이 열린 길이 20mm 검은 튜브에 경화성 수지 조성물을 충전하고 상부로부터 블랙 라이트로 1mW/㎠(365nm)의 광을 100초간 조사하였다(적산광량은 100mJ/㎠). 그 후, 검은 튜브로부터 경화물을 취출하여 미경화 부분을 제거하고 경화되어 있는 부분의 두께를 마이크로미터로 측정하였다.
표 2로부터 이하가 인정되었다. 티올을 사용한 경우 심부 경화성을 가진다.
(실험예 3)
표 3에 나타내는 조성의 경화성 수지 조성물을 이용하여 점도를 평가하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
〔점도〕
조성물의 점도는 E형 점도계를 이용하여 온도 25℃, 회전수 20rpm의 조건 하에서 측정하였다.
표 3으로부터 이하가 인정되었다. 본 발명은 우수한 효과를 가진다. 디카르본산 디에스테르를 사용하지 않는 경우(비교예 2) 점도가 크다. 점도가 작은 경우 피착체에 도포하기 쉬워져 도포 작업성이 우수하다.
본 발명은 예를 들어 경화 후도 표면에 접착성을 유지하는 조성물을 제공할 수 있다. 나아가 이하 효과도 가진다.
피착체인 아이콘 시트나 터치 패널은 표시체의 구동용 IC나 배선이나 LCD의 테두리 시일제를 숨기고 표시 영역만을 보이도록 하여 디자인성을 향상시키기 위해 차광부를 인쇄 등으로 피복하는 경우가 있다. 종래의 광경화성 접착제 조성물은 경화가 진행될수록 표면의 점접착력(택력이라고도 불림, 본고에서는 점접착력으로 통일함)이 저하되는 경향이 있었다. 이 때문에 피착체끼리를 접착하려면 접착제를 한쪽의 피착체 상에 도포한 후, 미경화의 액상인 채로 혹은 접착제를 완전히 경화하지 않을 정도로 경화시킨(「반경화」 「가경화」 등이라고도 불림) 상태로 다른 한쪽의 피착체를 맞추어붙인 후에 자외광을 조사하여 경화시키는 방식이 자주 취해진다. 이 때 전술한 차광부가 존재하면 차광부 아래의 광경화성 접착제 조성물은 광이 닿지 않아 경화하지 않기 때문에 접착이 불충분한 경우가 있었다.
본 발명은 상기 과제도 해결한 발명으로, 예를 들어 이하의 효과를 가진다. 본 발명은 한쪽의 피착체 상에 도포한 접착제 조성물을 미리 경화하고 나서 피착체끼리를 맞추어붙임으로써 피착체에 차광부가 존재해도 그 영향을 받지 않고 경화성 수지 조성물을 경화하는 것이 가능하다. 본 발명은 경화 수축율이 작고 치수 변화나 휨 등의 면 정밀도 변화가 일어나지 않는다. 본 발명은 고온 신뢰성 시험에서 피착체의 팽창 수축에 견딜 수 있다. 본 발명은 내열 시험 후의 착색, 변색, 내습 시험 후의 강도 저하 등의 문제가 일어나지 않는다.
본 발명은 예를 들어 터치 패널 등의 표시체에 사용되는 화장판이나 아이콘 시트를 맞추어붙이는 경우, 투명 기판과 투명 기판을 맞추어붙이는 경우, 인쇄 가공된 부분을 맞추어붙이는 경우에 인쇄 등의 차광부에 의해 피착체 정면에서는 가시광선 혹은 자외선이 닿지 않는 개소에서도 각 피착체를 맞추어붙이기 전에 한쪽의 피착체 상에 도포한 접착제에 미리 가시광선 혹은 자외선을 조사하고 경화시킴으로써 차광부의 유무에 관계없이 맞추어붙임면의 접착제가 똑같이 경화한 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다. 본 발명은 차광부 아래의 경화성 접착 수지의 경화가 가능하고 접착제의 경화 불량을 억제하는 효과를 가진다.
Claims (21)
- 하기 (P), (C)~(E)를 함유하는 조성물:
(P) 중합성 비닐 화합물,
(C) 광중합 개시제,
(D) 디카르본산 디에스테르,
(E) 점착 부여제. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(D)가 세바스산 디에스테르인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
(F) 티올을 더 함유하는 조성물. - 청구항 4에 있어서,
상기 (F) 티올이 폴리티올인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
(G) 산화 방지제를 더 함유하는 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (P) 중합성 비닐 화합물이 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하는 조성물. - 청구항 7에 있어서,
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 우레탄(메타)아크릴레이트인 조성물. - 청구항 7에 있어서,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
(D)의 사용량이 (P) 및 (D)의 합계 100질량부 중 5~50질량부인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
(E) 점착 부여제가 완전 수소화 로진 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지로 이루어지는 군 중 1종 이상인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지는 경화성 수지 조성물.
- 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지는 접착제 조성물.
- 청구항 13에 기재된 접착제 조성물의 경화체.
- 청구항 14에 기재된 경화체에 의해 피착체가 피복 또는 접합된 복합체.
- 청구항 15에 있어서,
피착체가 트리아세틸셀룰로오스, 불소계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 유리, 금속으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 복합체. - 청구항 13에 기재된 접착제 조성물에 의해 피착체를 맞추어붙인 터치 패널 적층체.
- 청구항 13에 기재된 접착제 조성물에 의해 피착체를 맞추어붙인 액정 패널 적층체.
- 청구항 17에 기재된 터치 패널 적층체를 이용한 디스플레이.
- 청구항 18에 기재된 액정 패널 적층체를 이용한 디스플레이.
- 상기 (P) 중합성 비닐 화합물이 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 및 (B) 단관능 (메타)아크릴레이트를 함유하며, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 우레탄(메타)아크릴레이트이고, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이며, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계량 100질량부 중 10~90질량부이고, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A), (B) 및 (D)의 합계량 100질량부 중 3~80질량부이며, (D) 디카르본산 디에스테르의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 1~50질량부이고, (E) 점착 부여제가 완전 수소화 로진 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지로 이루어지는 군 중 1종 이상이며, (E) 점착 부여제의 사용량은 (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 1~40질량부이고, (P) 및 (D)의 합계 100질량부에 대해 0.1~10질량부의 (F) 폴리티올을 더 함유하며, (G) 산화 방지제를 더 함유하는 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지는 접착제 조성물.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015106483 | 2015-05-26 | ||
JPJP-P-2015-106483 | 2015-05-26 | ||
PCT/JP2016/065482 WO2016190361A1 (ja) | 2015-05-26 | 2016-05-25 | 組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180005257A true KR20180005257A (ko) | 2018-01-15 |
KR102532767B1 KR102532767B1 (ko) | 2023-05-16 |
Family
ID=57393858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177036960A KR102532767B1 (ko) | 2015-05-26 | 2016-05-25 | 조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6797112B2 (ko) |
KR (1) | KR102532767B1 (ko) |
CN (1) | CN107614544B (ko) |
SG (1) | SG11201709762XA (ko) |
TW (1) | TWI689569B (ko) |
WO (1) | WO2016190361A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7060515B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2022-04-26 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂膜及びガラス板含有積層体 |
TWI752299B (zh) * | 2018-03-30 | 2022-01-11 | 法商阿科瑪法國公司 | 用於作為具有可基於外部刺激而改變性質之黏著劑的可固化組成物,及其製造及使用方法 |
CN112262159A (zh) * | 2018-06-15 | 2021-01-22 | 电化株式会社 | 组合物 |
JP7227087B2 (ja) * | 2019-06-26 | 2023-02-21 | 株式会社イノアックコーポレーション | 粘着剤、粘着テープ及び粘着剤製造方法 |
CN111826090B (zh) * | 2020-01-16 | 2022-06-03 | 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司 | 一种无界线全贴合框胶、无界线全贴合面胶和显示面板 |
CN112295500B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-21 | 上海奥威日化有限公司 | 表面活性剂组合物及其制备方法 |
JPWO2022224934A1 (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-27 | ||
JP7090366B1 (ja) | 2021-09-17 | 2022-06-24 | Yamakin株式会社 | 歯科用表面滑沢組成物 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6485209A (en) | 1987-09-25 | 1989-03-30 | Kemitetsuku Kk | Ultraviolet ray curable adhesive composition |
JP2002097224A (ja) | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | 光硬化性組成物及びその硬化物 |
JP2004077887A (ja) | 2002-06-18 | 2004-03-11 | Sony Corp | 表示装置および表示装置を有する電子機器 |
JP2006225531A (ja) | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sliontec Corp | フィルム粘着テープ |
JP2009001655A (ja) | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型透明接着剤組成物 |
JP2010027041A (ja) | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置及びプログラム |
JP2012046658A (ja) | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー |
KR20140109247A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-09-15 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 광경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 화상 표시 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8519778D0 (en) * | 1985-08-07 | 1985-09-11 | Ciba Geigy Ag | Moulded composites |
JPH07268284A (ja) * | 1992-06-11 | 1995-10-17 | Nikko Kagaku Kenkyusho:Kk | 紫外線硬化型感圧接着剤 |
JP2004115653A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Toppan Forms Co Ltd | 光重合開始剤マイクロカプセル含有紫外線硬化型接着剤およびこれを用いた接着シート |
KR20100112148A (ko) * | 2007-12-28 | 2010-10-18 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 화학선 경화성 접착제 조성물 |
CN101899274A (zh) * | 2009-12-16 | 2010-12-01 | 肖方一 | 一种丙烯酸酯防水胶及其制备方法和应用 |
JP5764040B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-08-12 | 株式会社日本触媒 | 光学用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び表示装置 |
TW201317315A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-05-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 固化性樹脂組成物 |
CN106978092B (zh) * | 2012-03-22 | 2020-06-23 | 日立化成株式会社 | 光固化性树脂组合物 |
JP6024748B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-11-16 | 荒川化学工業株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着層 |
WO2013191254A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | ソマール株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物、硬化物及び積層体 |
CN102732176B (zh) * | 2012-07-06 | 2014-04-09 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种剥离力可控的可剥离型聚丙烯酸酯压敏胶膜 |
JP6280915B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2018-02-14 | リンテック株式会社 | 電気剥離性粘着剤組成物、及び電気剥離性粘着シート、並びに電気剥離性粘着シートの使用方法 |
CN105143388B (zh) * | 2013-04-22 | 2016-11-09 | Dic株式会社 | 紫外线固化型粘合剂组合物和粘合剂 |
EP2821454B1 (en) * | 2013-07-02 | 2017-03-29 | Nitto Europe N.V | Unsaturated photo-curable bio-based adhesive composition |
JP6594208B2 (ja) * | 2013-11-27 | 2019-10-23 | デンカ株式会社 | 組成物 |
WO2016027580A1 (ja) * | 2014-08-18 | 2016-02-25 | 富士フイルム株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル |
-
2016
- 2016-05-25 SG SG11201709762XA patent/SG11201709762XA/en unknown
- 2016-05-25 WO PCT/JP2016/065482 patent/WO2016190361A1/ja active Application Filing
- 2016-05-25 CN CN201680029946.8A patent/CN107614544B/zh active Active
- 2016-05-25 JP JP2017520785A patent/JP6797112B2/ja active Active
- 2016-05-25 KR KR1020177036960A patent/KR102532767B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-26 TW TW105116380A patent/TWI689569B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6485209A (en) | 1987-09-25 | 1989-03-30 | Kemitetsuku Kk | Ultraviolet ray curable adhesive composition |
JP2002097224A (ja) | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | 光硬化性組成物及びその硬化物 |
JP2004077887A (ja) | 2002-06-18 | 2004-03-11 | Sony Corp | 表示装置および表示装置を有する電子機器 |
JP2006225531A (ja) | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sliontec Corp | フィルム粘着テープ |
JP2009001655A (ja) | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型透明接着剤組成物 |
JP2010027041A (ja) | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置及びプログラム |
JP2012046658A (ja) | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー |
KR20140109247A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-09-15 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 광경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 화상 표시 장치의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107614544A (zh) | 2018-01-19 |
TW201708485A (zh) | 2017-03-01 |
KR102532767B1 (ko) | 2023-05-16 |
TWI689569B (zh) | 2020-04-01 |
WO2016190361A1 (ja) | 2016-12-01 |
SG11201709762XA (en) | 2017-12-28 |
JPWO2016190361A1 (ja) | 2018-03-15 |
CN107614544B (zh) | 2020-10-30 |
JP6797112B2 (ja) | 2020-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20180005257A (ko) | 조성물 | |
KR102241678B1 (ko) | 조성물 | |
KR101942546B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
KR102246492B1 (ko) | 광 경화형 접착 조성물 | |
JP5964086B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6756340B2 (ja) | 硬化性組成物、粘着層、透明面材、積層体および画像表示装置 | |
TWI679498B (zh) | 組合物 | |
TW201615780A (zh) | 組成物及解體方法 | |
JP2016169335A (ja) | 硬化性組成物、硬化物、積層体および画像表示装置 | |
KR20170018828A (ko) | 터치 패널용 자외선 경화형 접착제 조성물 및 물품 | |
KR20170020344A (ko) | 터치 패널용 자외선 경화형 수지 조성물, 그것을 사용한 첩합 방법 및 물품 | |
JP6130154B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6404552B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6088486B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6454268B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPWO2015190571A1 (ja) | タッチパネル用紫外線硬化型樹脂組成物、それを用いた貼り合せ方法及び物品 | |
KR102567177B1 (ko) | 표면 보호 시트용 점착제 조성물 및 표면 보호 시트 | |
WO2017038845A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法 | |
KR101397700B1 (ko) | 광학 점착제 조성물 및 이를 이용한 모듈 조립 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |