KR102246492B1 - 광 경화형 접착 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 산소 존재 하에서 광 조사한 경우에도, 산소가 존재하지 않는 경우와 동등한 접착 강도를 갖는 적층체를 부여하는, 광 경화형 접착 조성물이며, (A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머, (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체, (C) 광 반응 개시제, (D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제, 및 (E) 액상 가소제를 포함하는, 광 경화형 접착 조성물에 관한 것이다.

Description

광 경화형 접착 조성물
본 발명은 광 경화형 접착 조성물, 이를 사용한 적층체, 이를 사용한 광학 표시체 및 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 스마트 폰 등에 사용되는 화상 표시 장치에서는, 표면 반사에 의한 시인성 저하 방지의 관점에서, 액정 표시 패널이나 유기 EL 패널과 같은 표시체와 터치 패널을 직접 접합하거나, 보강을 위한, 표시체와 보호 패널 등의 전방면판, 또는 터치 패널과 전방면판을 접합하는 것이 행하여지고 있다. 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 광 경화성 수지 조성물을 접착 대상의 한쪽 기재에 도포한 후, 자외선을 조사하여, 광 경화성 수지 조성물의 가경화 수지층을 형성하고 나서, 다른 쪽 기재를 접합하고, 접착시키는 방법이 알려져 있다(특허문헌 1).
그러나, 광 경화성 수지 조성물에서 범용으로 사용되는 아크릴 수지계의 라디칼 중합 타입은, 공기 중의 산소에 의한 경화 저해에 의해 표면 경화성이 나쁘기 때문에, 표면에 충분히 경화되지 않은 성분이 표면에 잔류하거나, 그에 따른 접착 강도가 저하된다는 문제가 있었다. 이에 대하여, 특허문헌 2에는, 감압 하 또는 질소 등의 불활성 가스 분위기 하에서, 폴리이소프렌메타크릴레이트올리고머, 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트 및 라우릴메타크릴레이트를 포함하는 광 경화성 수지 조성물에 자외선을 조사하는 방법이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2013-151151호 공보 일본 특허 공개 제2013-254189호 공보
그러나, 특허문헌 2에 기재된 방법에서는, 산소에 의한 경화 저해의 영향을 제외하기 때문에, 감압 또는 불활성 가스 분위기를 형성하기 위한 장치를 도입할 필요가 있었다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제를 해결하고, 산소 존재 하에서 광 조사한 경우에도, 산소가 존재하지 않는 경우와 동등한 접착 강도를 갖는 적층체를 부여하는, 광 경화형 접착 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이하의 구성을 갖는다.
[1] (A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머,
(B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체,
(C) 광 반응 개시제,
(D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제, 및
(E) 액상 가소제
를 포함하는, 광 경화형 접착 조성물.
[2] (A) 성분이, (수소 첨가)폴리이소프렌, (수소 첨가)폴리부타디엔 및 폴리우레탄 구조를 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, [1]의 광 경화형 접착 조성물.
[3] (B) 성분이, 알킬(메트)아크릴레이트 및 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, [1] 또는 [2]의 광 경화형 접착 조성물.
[4] [1] 내지 [3] 중 어느 광 경화형 접착 조성물로 접합한, 적층체.
[5] 광학 표시체인, [4]의 적층체.
[6] 적층체의 제조 방법이며, 이하의 공정 (I) 내지 (III):
(I) 기재(1)에, [1] 내지 [3] 중 어느 광 경화형 접착 조성물을 적용하여, 광 경화형 접착 조성물층을 형성하는 공정,
(II) 공정 (I)에서 얻어진 광 경화형 접착 조성물층에 에너지선을 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성하는 공정, 및
(III) 공정 (II)에서 얻어진 경화물 위에 기재(2)를 접합하는 공정
을 포함하는, 제조 방법.
[7] 공정 (II)로 형성되는 경화물에 있어서, 광 경화형 접착 조성물의 반응률이 90％ 이상인, [6]의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 산소 존재 하에서 광 조사한 경우에도, 산소가 존재하지 않는 경우와 동등한 접착 강도를 갖는 적층체를 부여하는, 광 경화형 접착 조성물이 제공된다.
(광 경화형 접착 조성물)
광 경화형 접착 조성물은, (A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머, (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체, (C) 광 반응 개시제, (D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제, 및 (E) 액상 가소제를 포함한다.
<(A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머>
(A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머(이하, 「(A) 올리고머」라고도 함) 는, 분자 중에 4 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는다. 본 명세서에서, 「(메트)아크릴레이트」는, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 양쪽을 포함한다. 또한, 「(메트)아크릴로일기」는, 「아크릴로일기」 및 「메타크릴로일기」의 양쪽을 포함한다.
(A) 올리고머의 분자량은 10,000 내지 70,000이며, 20,000 내지 50,000인 것이 보다 바람직하다. 올리고머의 분자량이 10,000 미만이면 탄성률이 상승하고, 가요성이 저하되는 경향이 있으며, 올리고머의 분자량이 70,000 초과이면, 점도가 상승하고, 작업성이 저하되는 경향이 있다. 본 명세서에서, 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하여, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 환산한 중량 평균 분자량이다.
(A) 올리고머의 관능수((메트)아크릴로일기의 수)는, 4관능 이상이며, 4 내지 10관능이 바람직하고, 4 내지 6관능이 보다 바람직하고, 4관능이 특히 바람직하다. 올리고머 관능수가 3관능 이하에서는, 산소 존재 하에서 광 조사한 경우에, 산소에 의한 경화 저해가 현저해지고, 접착 강도가 저하된다. 또한, (A) 올리고머의 관능수가 10관능 이하에서는, 산소 존재 하에서 광 조사한 경우에, 접착 강도가 저하되지 않고, 또한, 관능수의 증가에 수반하는 탄성률의 증가가 억제된다.
(A) 올리고머는, 특별히 한정되지 않고 (수소 첨가)폴리이소프렌, (수소 첨가)폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머를 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴레이트올리고머는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 여기서, (수소 첨가)폴리이소프렌은, 폴리이소프렌 및/또는 수소 첨가 폴리이소프렌을 포함하고, (수소 첨가)폴리부타디엔은, 폴리부타디엔 및/또는 수소 첨가 폴리부타디엔을 포함한다.
(수소 첨가)폴리부타디엔을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머는, (수소 첨가)폴리부타디엔(메트)아크릴레이트, 및 (수소 첨가)폴리부타디엔우레탄(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
(수소 첨가)폴리이소프렌을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머는, (수소 첨가)폴리이소프렌(메트)아크릴레이트, 및 (수소 첨가)폴리이소프렌우레탄(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머는, 폴리에테르계, 폴리카르보네이트계, 폴리에스테르계 또는 이들 조합의 폴리우레탄(메트)아크릴레이트올리고머를 들 수 있다. 폴리우레탄을 골격에 갖는 (A) 올리고머의 시판품으로서는, UV-7610B(닛폰 고세이 가가꾸사제; 분자량 11,000, 9관능) 등을 들 수 있다.
(A) 올리고머는, (수소 첨가)폴리부타디엔을 골격에 갖는 것이 바람직하고, 우레탄(메트)아크릴 변성(수소 첨가)폴리부타디엔이 보다 바람직하다. (A) 올리고머는, 1종이어도 되고, 또는 2종 이상을 병용해도 된다.
<<(A) 올리고머의 제조 방법>>
(A) 올리고머는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-189758호 공보나 일본 특허 공개 제2002-309185호 공보에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, (A) 올리고머는, 수산기 함유 수지와 (메트)아크릴산을 축합하는 방법, (메트)아크릴산에스테르와 수산기 함유 수지를 에스테르 교환하는 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, (A) 올리고머는, 구체적으로는, 수산기 함유 (수소 첨가)폴리부타디엔, 수산기 함유 (수소 첨가)폴리이소프렌과, 수산기 함유 폴리에스테르, 수산기 함유 폴리에테르 및 수산기 함유 폴리카르보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 수산기 함유 수지와, 폴리이소시아네이트를 반응시켜, 이소시아나토기를 갖는 예비 중합체를 얻는 공정과, 이소시아나토기를 갖는 예비 중합체와 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜, (메트)아크릴레이트올리고머를 얻는 공정을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다. 이하에, 수산기 함유 수지, 폴리이소시아네이트, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산에스테르에 대하여 설명한다.
<<<수산기 함유 수지>>>
수산기 함유 수지는, (메트)아크릴레이트올리고머의 원료 수지이며, 수산기 함유 (수소 첨가)폴리부타디엔, 수산기 함유 (수소 첨가)폴리이소프렌, 수산기 함유 폴리에스테르, 수산기 함유 폴리에테르 및 수산기 함유 폴리카르보네이트를 들 수 있다. 수산기 함유 수지는, 양 말단에 수산기를 갖는 (수소 첨가)폴리부타디엔, 양 말단에 수산기를 갖는 (수소 첨가)폴리이소프렌, 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르, 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에테르 및 양 말단에 수산기를 갖는 폴리카르보네이트가 바람직하다. 이에 의해, 양 말단에 하나 이상의 (메트)아크릴로일기, 바람직하게는 양 말단에 2 이상의 (메트)아크릴로일기를 도입할 수 있다.
양 말단에 수산기를 갖는 (수소 첨가)폴리부타디엔으로서는, GI-3000(닛본 소다사제), GI-1000(닛본 소다사제), G-3000(닛본 소다사제), Poly bd(이데미츠 고산사제) 등을 들 수 있다. 양 말단에 수산기를 갖는 (수소 첨가)폴리이소프렌으로서는, Poly ip(이데미츠 고산사제) 등을 들 수 있다. 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르, 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에테르 및 양 말단에 수산기를 갖는 폴리카르보네이트로서는, 폴리라이트 OD-X-2251(DIC사제), PPG(미츠이 가가꾸사제), 듈라놀 T5652(아사히 가세이 케미컬사제), 프레미놀 4004, 프레미놀 4015(아사히 가라스사제), 아데카 폴리에테르 P-3000, 아데카 뉴에이스 V14-90(아데카사제) 등을 들 수 있고, 다수 시판되고 있지만, 목적으로 하는 분자량이나 극성에 따라 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다.
<<<폴리이소시아네이트>>>
폴리이소시아네이트는, 2개 이상의 이소시아나토기를 갖는 화합물이면, 특별히 한정되지 않고 방향족, 지방족, 또는 지환식 폴리이소시아네이트를 들 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환식 폴리이소시아네이트는, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 리신트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
<<<수산기 함유 (메트)아크릴레이트>>>
수산기 함유 (메트)아크릴레이트는, 분자 중에 하나 이상의 수산기 및 하나 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다. 수산기 함유 (메트)아크릴레이트는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트 등의 분자 중에 하나의 수산기 및 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트; 2-히드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 분자 중에 하나의 수산기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
수산기 함유 수지의 수산기의 수, 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트에 있어서의 (메트)아크릴로일기의 수를 조정함으로써, (A) 올리고머를 얻을 수 있다. 수산기 함유 수지 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 조합으로서는, 얻어지는 올리고머가 분자 내에 4 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 한 특별히 한정되지 않는다. 수산기 함유 수지 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 조합으로서는, 수산기 함유 수지가, 양 말단에 하나의 수산기를 갖는 수지이며, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트가, 하나의 수산기 및 하나 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물인, 수산기 함유 수지 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 조합을 들 수 있다.
<<<(메트)아크릴산에스테르>>>
(메트)아크릴산에스테르는, 분자 중에 하나 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 수산기를 갖지 않는 (메트)아크릴레이트 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다. 이러한 화합물로서, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산의 알킬에스테르; 벤질(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산의 아르알킬에스테르; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산의 지환식 에스테르; 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산의 헤테로시클릴에스테르 등을 들 수 있다.
각 성분의 사용량, 반응 온도, 반응 시간 등의 조건은, (A) 올리고머를 얻을 수 있는 한 특별히 한정되지 않고, 적절히 선택할 수 있다.
<(B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체>
(B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체는, 분자 중에 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다. (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체는, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시 치환 알킬(메트)아크릴레이트; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트; 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트 등의, 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트 이외의 수산기 함유 (메트)아크릴레이트; 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트 등; 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 노르보르넨(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체는, 알킬(메트)아크릴레이트 및 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하다.
(B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체는, 1종이거나, 또는 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상의 (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체가 병용되는 경우, 알킬(메트)아크릴레이트 및 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트의 조합이 바람직하다.
(B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체는, (A) 올리고머 100질량부에 대하여, 1 내지 250질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 200질량부이며, 더욱 바람직하게는 30 내지 150질량부이며, 특히 바람직하게는 40 내지 90질량부이다.
<(C) 광 반응 개시제>
(C) 광 반응 개시제는, 특별히 한정되지 않고, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 벤조페논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥시드, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-메틸티오]페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2-히드록시-2-메틸-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판올올리고머, 2-히드록시-2-메틸-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판올올리고머, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 이소프로필티오크산톤, o-벤조일벤조산메틸, [4-(메틸페닐티오)페닐]페닐메탄, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 벤조페논, 에틸안트라퀴논, 벤조페논 암모늄염, 티오크산톤암모늄염, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 1,4디벤조일벤젠, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2,2'비스(o-클로로페닐) 4,5,4',5'-테트라키스(3,4,5-트리메톡시페닐)1,2'-비이미다졸, 2,2'비스(o-클로로페닐) 4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2-벤조일나프탈렌, 4-벤조일비페닐, 4-벤조일디페닐에테르, 아크릴화벤조페논, 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄, o-메틸벤조일벤조에이트, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에틸에스테르, 활성 터셔리아민, 카르바졸ㆍ페논계 광 반응 개시제, 아크리딘계 광 반응 개시제, 트리아진계 광 반응 개시제, 벤조일계 광 반응 개시제 등을 예시할 수 있다.
(C) 광 반응 개시제는, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐에톡시포스핀옥시드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하다.
(C) 광 반응 개시제는, 1종이거나, 또는 2종 이상을 병용해도 된다.
(C) 광 반응 개시제는, (A) 올리고머 100질량부에 대하여, 0.1 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 15질량부이며, 더욱 바람직하게는 1 내지 10질량부이다.
<(D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제>
광 경화형 접착 조성물은, (D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제(이하, 「(D) 점착 부여제」라고도 함)을 포함한다. 광 경화형 접착 조성물이 (D) 점착 부여제를 포함함으로써, 접착 강도의 향상과 함께, 경화물의 유연화를 도모할 수 있고, 피착체에 대한 추종성을 향상시킬 수 있다.
(D) 점착 부여제의 연화점은, 접착 강도와 유연성의 관점에서, 75 내지 130℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 120℃이다. 연화점은, 환구법에 의해 측정된 값이다.
(D) 점착 부여제는, 상기의 연화점을 충족하는 한 특별히 한정되지 않고 불균화 로진 에스테르, 중합 로진 에스테르, (수소 첨가)로진 에스테르 등의 로진 에스테르계 수지; 아크릴 중합체, 아크릴 공중합체 등의 아크릴계 수지; 실리콘계 수지; 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지; 열 가소성 엘라스토머; 석유 수지; 지환족 포화 탄화수소 수지; 로진 페놀 등의 로진계 수지; 크실렌 수지 등을 들 수 있다.
(D) 점착 부여제는, 로진 에스테르계 수지가 바람직하고, 수소 첨가 로진 에스테르가 보다 바람직하다. 로진 에스테르계 수지는, 로진의 카르복실산 부분이 에스테르화되어 있기 때문에, 산 성분에 의한 피착체(예를 들어, 터치 패널의 배선부 등)에 대한 영향을 억제할 수 있다. 또한, 수소 첨가 로진 에스테르는, 로진은 수소 첨가되기 때문에 초기 및 열에 폭로되었을 때의 착색도 방지할 수 있다. (D) 점착 부여제는, 1종이거나, 또는 2종 이상을 병용해도 된다.
(D) 점착 부여제의 양은, 광 경화형 접착 조성물 100질량％ 중, 5 내지 70질량％일 수 있다. 이 범위이면, 반응 성분의 양이 적절해서, 양호한 피막성이 얻어짐과 함께, 접착 강도의 발현 효과에 있어서도 유리하다. 점착 부여제는, 광 경화형 접착 조성물 100질량％ 중, 10 내지 60질량％가 바람직하고, 15 내지 50 질량％가 보다 바람직하다.
<(E) 액상 가소제>
광 경화형 접착 조성물은, (E) 액상 가소제를 포함한다. 액상이란, 대기압 하, 25℃에서 유동성을 나타내는 것을 말하며, 예를 들어 콘플레이트형 점도계로 1,000Paㆍs 이하의 점도(예를 들어, 0.01 내지 1,000Paㆍs의 점도)를 나타내는 것을 들 수 있다. 광 경화형 접착 조성물이 (E) 액상 가소제를 포함함으로써, 탄성률이 작고, 유연한 경화물을 얻을 수 있다.
(E) 액상 가소제로서는, 디부틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디헵틸 프탈레이트, 디(2-에틸헥실)프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트 등의 프탈산에스테르; 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐, 세바스산디옥틸, 세바스산 디이소노닐, 1,2-시클로헥산 디카르복실산 디이소노닐 등의 다가 카르복실산 알킬에스테르(예를 들어, 다가 카르복실산의 C3 내지 C12 알킬에스테르 등); 트리크레실포스페이트, 트리부틸포스페이트 등의 인산에스테르; 트리멜리트산에스테르; 트리에틸렌글리콜 비스(2-에틸헥사노에이트) 등의 폴리옥시알킬렌글리콜의 알킬에스테르(예를 들어, 디, 트리 또는 테트라에틸렌글리콜의 C3 내지 C12 알킬에스테르 등); 고무계 중합체, 고무계 공중합체(예를 들어, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 혹은 폴리부텐, 또는 이들 수소화물, 이들 양 말단에 수산기를 도입한 유도체 혹은 이들 수소화물의 양 말단에 수산기를 도입한 유도체 등); 열 가소성 엘라스토머; 석유 수지; 지환족 포화 탄화수소 수지; 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지; 로진 페놀 등의 로진계 수지; 불균화 로진 에스테르계 수지, 중합 로진 에스테르계 수지, (수소 첨가)로진 에스테르계 수지 등의 로진 에스테르계 수지; 크실렌 수지 등; 아크릴 중합체, 아크릴 공중합체 등의 아크릴계 수지를 들 수 있다. 이들은, 액상인 것으로 한다.
(E) 액상 가소제로서는, 로진 에스테르계 수지(단, 액상인 것으로 함)가 바람직하고, 수소 첨가 로진 에스테르(단, 액상인 것으로 함)가 바람직하다. (E) 액상 가소제는, 1종이거나, 또는 2종 이상을 병용해도 된다.
(E) 액상 가소제는, (D) 점착 부여제에 의한 강도 발현의 관점에서, (D) 점착 부여제 100질량부에 대하여, 300질량부 이하의 양으로 할 수 있다. 접착 강도와 유연성의 관점에서, 10 내지 250질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 내지 200질량부이며, 더욱 바람직하게는 50 내지 150질량부이다.
<가일층 성분>
광 경화형 접착 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 접착 부여제, 산화 방지제, 소포제, 안료, 충전제, 연쇄 이동제, 광 안정제, 표면 장력 조정제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 억포제 등을 배합할 수 있다. 가일층 성분은, 1종이거나, 또는 2종 이상을 병용해도 된다. 가일층 성분의 총 함유량은, (A) 올리고머 100질량부에 대하여, 0.01 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10질량부이며, 더욱 바람직하게는 1 내지 5질량부이다.
<광 경화형 접착 조성물의 조제 방법>
광 경화형 접착 조성물은, 각 성분을 혼합함으로써 조제할 수 있다. 혼합 방법은, 특별히 한정되지 않고, 각종 금속, 플라스틱 용기, 교반 날개, 교반기를 사용할 수 있다.
<광 경화형 접착 조성물의 용도>
광 경화형 접착 조성물은, 임의의 기재(1) 및 임의의 기재(2)의 접합용으로 사용할 수 있다. 기재(1) 및 기재(2)는, 동일한 기재이거나, 상이한 기재여도 된다. 기재(1) 및 기재(2) 중, 적어도 한쪽은, 광 투과성 부재일 수 있다. 이에 의해, 광 경화형 접착 조성물에 광 투과성 부재측에서 에너지선(예를 들어 자외선)을 조사하여, 경화 수지층을 형성할 수 있다. 광 투과성 부재로서, 유리, (메트)아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리이미드, 폴리에스테르, 시클로올레핀 중합체 등을 들 수 있다.
광 경화형 접착 조성물은, 표시체와 터치 패널, 표시체와 전방면판, 또는 터치 패널과 전방면판의 접합용인 것이 바람직하다. 광 경화형 접착 조성물을 이용하여, 표시체와 터치 패널, 표시체와 전방면판, 또는 터치 패널과 전방면판을 접합함으로써, 광학 표시체가 얻어진다.
전방면판으로서는, 유리 또는 엔지니어링 플라스틱, 예를 들어 아크릴판(편면 또는 양면 하드 코팅 처리나 AR 코팅 처리되어 있어도 된다), 폴리카르보네이트판, PET판, PEN판 등의 투명 플라스틱판을 들 수 있다. 전방면판을 보호 패널로 할 수도 있다. 터치 패널로서는, 저항막식, 정전 용량식, 전자기 유도식, 또는 광학식의 터치 패널을 들 수 있다. 표시체로서는, LCD, EL디스플레이, EL 조명, 전자 페이퍼 및 플라스마 디스플레이 등을 들 수 있다. 전방면판, 터치 패널 및 표시체는 단차를 가져도 되고, 또한 차광부를 가져도 된다. 여기서, 차광부란, 접착면에 도포한 광 경화형 접착 조성물에, 경화에 필요한 에너지선(예를 들어 자외선)이 닿지 않은 부분을 말한다.
(적층체)
광 경화형 접착 조성물로 접합함으로써 얻어지는 적층체도 본 발명의 대상이다. 구체적으로는, 적층체는, 임의의 기재(1) 및 임의의 기재(2)를 광 경화형 접착 조성물로 접합함으로써 얻어진다. 적층체의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 후술하는 적층체의 제조 방법인 것이 바람직하다. 또한, 광 경화형 접착 조성물로 접합함으로써 얻어지는 적층체는, 광학 표시체인 것이 바람직하다.
(적층체의 제조 방법)
적층체의 제조 방법은, 기재(1)와 기재(2)가, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 개재시켜 적층된 적층체의 제조 방법이며, 이하의 공정 (I) 내지 (III):
(I) 기재(1)에, 광 경화형 접착 조성물을 적용하여, 광 경화형 접착 조성물층을 형성하는 공정,
(II) 공정 (I)에서 얻어진 광 경화형 접착 조성물층에 에너지선을 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성하는 공정, 및
(III) 공정 (II)에서 얻어진 경화물 위에 기재(2)를 접합하는 공정
을 포함한다.
적층체의 제조 방법에 있어서, 광 경화형 접착 조성물, 기재(1) 및 기재(2)는, 바람직한 형태를 포함하고, 상기한 바와 같다. 따라서, 적층체의 제조 방법은, 광학 표시체의 제조 방법인 것이 바람직하다. 또한, 적층체의 제조 방법에 의해 얻어지는 적층체는, 광학 표시체인 것이 바람직하다.
<공정 (I)>
공정 (I)은, 기재(1)에, 광 경화형 접착 조성물을 적용하여, 광 경화형 접착 조성물층을 형성하는 공정이다.
광 경화형 접착 조성물을 기재(1)에 적용하는 방법은, 특별히 한정되지 않고 다이 코터, 디스펜서, 스크린 인쇄 등에 의한 방법을 이용할 수 있다. 광 경화형 접착 조성물층의 두께는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어 10 내지 500㎛로 할 수 있고, 30 내지 350㎛가 바람직하다.
<공정 (II)>
공정 (II)는, 공정 (I)에서 얻어진 광 경화형 접착 조성물층에 에너지선을 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성하는 공정이다.
에너지선은, 특별히 한정되지 않고 가시광선, 자외선, X선, 전자선 등의 활성 에너지선을 사용할 수 있다. 에너지선은, 자외선인 것이 바람직하다. 자외선의 광원으로서는, 자외선(UV)이 발해지는 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 광원으로서는, 예를 들어 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프, 크세논 램프, 수은 크세논 램프, 할로겐 램프, 펄스 크세논 램프, LED 등을 들 수 있다. LED의 피크 파장은, 특별히 한정되지 않고 365㎚, 405㎚, 375㎚, 385㎚ 및 395㎚를 들 수 있다. LED 이외의 광원으로부터 발해지는 광은, 광학 필터를 통과시키는 것에 의해, 특정의 파장의 광으로 조정해도 된다. 구체적으로는, 300㎚ 이하의 파장 광을 커트하는 광학 필터 및/또는 500㎚ 이상의 파장 광을 커트하는 광학 필터를 통과시킴으로써 조정할 수 있다.
에너지선의 조사는, 에너지선의 적산 광량이 30 내지 15,000mJ/㎠이 되도록 조사할 수 있다. 적산 광량은, 50 내지 12,000mJ/㎠인 것이 바람직하고, 100 내지 10,000mJ/㎠인 것이 보다 바람직하다.
공정 (II)에 있어서, 광 경화형 접착 조성물측에서 에너지선을 조사하여, 경화 수지층을 형성할 수 있다. 여기서, 기재(1)가 광 투과성 부재인 경우, 에너지선은, 광 경화형 접착 조성물에 광 투과성 부재측에서 조사하여, 경화 수지층을 형성할 수도 있다.
공정 (II)에서 형성되는 경화물에 있어서의, 광 경화형 접착 조성물의 반응률은, 특별히 한정되지 않지만, 90％ 이상인 것이 바람직하다. 반응률이 90％ 이상이면 접합 후에 한층 더 조사를 행하지 않아도 충분한 강도가 발현되기 때문에, 공정의 간략화가 가능하다. 또한, 경화하지 않고 잔류한 광 경화형 접착 조성물에 의한 다른 부재로의 침투나 손상, 경화물로부터의 블리드 아웃의 우려가 없고, 적층체에 광이 투과하지 않는 차광층이 형성되어 있는 경우나, 전혀 광이 투과하지 않는 기재의 접합에도 적용이 가능해진다. 반응률은, 에너지선(예를 들어 자외선) 조사 전후의, 광 경화형 접착 조성물 중의 (메트)아크릴로일기의 감소율로 정의되고, FT-IR에 의해 측정할 수 있다. 또한, 광 경화형 접착 조성물 중의 (메트)아크릴로일기가 모두 반응한 경우를 100％로 한다.
<공정 (III)>
공정 (III)은, 공정 (II)에서 얻어진 경화물 위에 기재(2)를 접합하고, 적층체를 얻는 공정이다. 경화물을 형성한 기판(1)의 상에 경화물에 접하도록 기판(2)을 적재하고, 기판(1)과 기판(2)을 접합할 수 있다. 기재(2)는, 공정 (I)에서 광 경화형 접착 조성물이 적용되지 않은 기재이다.
적층체의 제조 방법은, 기재(1), 기재(2) 및 그들 사이의 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 포함하는 접합체를 가압 처리하는 공정을 포함하고 있어도 된다. 적층체의 제조 방법이 가압 처리를 포함함으로써, 적층체의 접착 강도가 더 향상된다. 가압 처리는, 고무 롤러, 평판 프레스 장치 등을 이용하여 행할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다. 표시는, 특별히 언급이 없는 한, 질량부, 질량％이다.
표 1에 나타내는 배합의 각 성분을 균일하게 혼합하고, 실시예ㆍ비교예의 광 경화형 접착 조성물을 조제했다. 여기서, 폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 A 내지 F는, 이하의 합성예 1 내지 6을 따라 제조했다.
합성예 1(폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 A의 제조)
온도계, 교반기, 적하 깔때기, 건조관 갖는 냉각관을 구비한 4구 플라스크에, 양 말단 수산기 수소화폴리부타디엔(GI-3000, 닛본소다가부시키가이샤제, 수 평균 분자량 3,000, 요오드가 21, 수산기가 25 내지 35㎎KOH/g) 300g(수산기가를 30㎎KOH로서 계산한 분자량: 0.080몰), 중합 금지제로서 p-메톡시페놀 0.1g, 주석 촉매로서 디부틸주석 디라우레이트(도쿄 파인 케미컬사제, L101) 0.1g을 넣었다. 80℃로 승온 후, 이소포론디이소시아네이트(데스모듈 I, 스미카바이엘우레탄사제) 30.2g(0.136몰)을 1시간에 걸쳐 균일 적하했다. 적하 종료 후, 80℃에서 3시간 반응을 행했다. 그 후, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA, 니혼가세이가부시키가이샤제) 11.5g(0.080몰)을 추가했다. 80℃에서 4시간 반응을 행한 후, FT-IR에 의해 이소시아네이트의 흡수 파장(2270㎚)에서의 흡수가 소실된 것을 확인하여 반응을 종료하고, 수소 첨가 폴리부타디엔과 이소포론디이소시아네이트를 반복 단위로서 갖고, 말단에 중합성 불포화 결합을 갖는 평균 관능기 수 2의 폴리우레탄아크릴레이트올리고머를 얻었다. 얻어진 수소 첨가 폴리부타디엔 골격 폴리우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 12,000이었다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 환산한 값이다.
합성예 2(폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 B의 제조)
이소포론디이소시아네이트의 양을 26.7g(0.120몰)로 한 것 이외는 합성예 1과 동일하게 하여, 평균 관능기 수가 2이고, 중량 평균 분자량이 26,000의 폴리우레탄아크릴레이트올리고머를 얻었다.
합성예 3(폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 C의 제조)
이소포론디이소시아네이트의 양을 23.1g(0.104몰)로 한 것 이외는 합성예 1과 동일하게 하여, 평균 관능기 수가 2이고, 중량 평균 분자량이 43,000의 폴리우레탄아크릴레이트올리고머를 얻었다.
합성예 4(폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 D의 제조)
4-히드록시부틸아크릴레이트의 대신에 2-히드록시-3-아크릴로일옥시프로필 메타크릴레이트(NK에스테르 701A, 신나카무라 가가꾸사제)를 17.1g(0.080몰)으로 한 것 이외는 합성예 2와 동일하게 하여, 평균 관능기 수가 4이고, 중량 평균 분자량이 24,000의 폴리우레탄아크릴레이트올리고머를 얻었다.
합성예 5(폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 E의 제조)
이소포론디이소시아네이트의 양을 24.9g(0.112몰)로 한 것 이외는 합성예 4와 동일하게 하여, 평균 관능기 수가 4이고, 중량 평균 분자량이 36,000의 폴리우레탄아크릴레이트올리고머를 얻었다.
합성예 6(폴리부타디엔우레탄아크릴레이트 F의 제조)
이소포론디이소시아네이트의 양을 23.1g(0.104몰)로 한 것 이외는 합성예 4와 동일하게 하여, 평균 관능기 수가 4이고, 중량 평균 분자량이 42,000의 폴리우레탄아크릴레이트올리고머를 얻었다.
얻어진 실시예ㆍ비교예의 광 경화형 접착 조성물을 이용하여, 이하와 같이, 특성을 측정했다.
<탄성률>
탄성률은, JISZ1702에 준거해 No.3 덤벨 시험편(두께 1㎜t)을 제작하고, 인장 압축 시험기(미네베아제, 테크노 그래프 TG-2kN)를 사용하여 10㎜/min의 속도에 의해 측정했다. 또한, 덤벨 시험편은, 컨베이어형 메탈 할라이드 램프(아이그라픽스사제, 200mW/㎠)를 사용하여, 광 경화형 접착 조성물을 6,000mJ/㎠로 경화시킨 경화물로부터 제작했다.
<OPEN 강도 및 CLOSE 강도>
하기와 같이 OPEN 강도 및 CLOSE 강도의 측정 시험편을 얻었다.
<<OPEN 경화의 강도 측정 시험편>>
기재(1)(26㎜×75㎜×1.1㎜t, 유리)에, 광 경화형 접착 조성물의 도포 부분이 20㎜ 폭이 되도록, 셀로판 테이프(50㎛t) 3매를 사용하여 제작한 150㎛t의 두께의 스페이서를 붙이고, 금속 스퀴지를 사용하여 광 경화형 접착 조성물을 도포하고, 광 경화형 접착 조성물층을 형성한 후, 컨베이어형 메탈 할라이드 램프(아이그라픽스사제, 200mW/㎠)에 의해, 3,000mJ/㎠로 광 경화형 접착 조성물층측에서 광 조사하고, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성했다. 기재(3)(26㎜×150㎜×0.1㎜t, PET)를 광 경화형 접착 조성물의 경화물에 적재하여, 접합시켜 OPEN 경화의 강도 측정 시험편을 얻었다.
<<CLOSE 경화의 강도 측정 시험편>>
기재(1)(26㎜×75㎜×1.1㎜t, 유리)에, 광 경화형 접착 조성물의 도포 부분이 20㎜ 폭이 되도록, 셀로판 테이프(50㎛t) 3매를 사용하여 제작한 150㎛t의 두께의 스페이서를 붙이고, 금속 스퀴지를 사용하여 광 경화형 접착 조성물을 도포하고, 광 경화형 접착 조성물층을 형성한 후, 기재(2)(26㎜×75㎜×0.05㎜t, 이형PET)을 광 경화형 접착 조성물층에 적재하고, 접합시킨 후, 컨베이어형 메탈 할라이드 램프(아이그라픽스사제, 200mW/㎠)에 의해, 3,000mJ/㎠로 기재(1) 너머에 광 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성했다. 기재(2)를 박리하고, 기재(3)(26㎜×150㎜×0.1㎜t, PET)를, 기재(2)를 박리한 면에 적재하여, 접합시켜 CLOSE 경화의 강도 측정 시험편을 얻었다.
<<OPEN 강도 및 CLOSE 강도의 측정>>
OPEN 강도 및 CLOSE 강도는, 인장 압축 시험기(미네베아제, 테크노 그래프 TG-2kN)를 사용하여 300㎜/min의 속도에 의해 측정했다.
<강도 변화율>
상기의 OPEN 강도 및 CLOSE 강도의 강도 변화율을 구했다. 강도 변화율이 20％ 이하인 때를 「○」로 하고, 20％ 초과인 때를 「×」로 평가했다.
<반응률>
광 경화형 접착 조성물의 경화물에 있어서의, 광 경화형 접착 조성물의 반응률은, 광 경화형 접착 조성물의 에너지선 조사 전후의 아크릴로일기의 감소율로서 FT-IR(Perkin Elmer사제, Spectrum 100)에 의해 측정했다. 감소율은, 에너지선 조사 전의 광 경화형 접착 조성물층의 FT-IR 측정 차트에서의 베이스 라인으로부터의 800 내지 820㎝-1의 흡수 피크 높이(X)와 에너지선 조사 후의 광 경화형 접착 조성물의 경화물 FT-IR 측정 차트에서의 베이스 라인으로부터의 800 내지 820㎝-1의 흡수 피크 높이(Y)를 이하의 수식 (1)에 대입함으로써 구했다.
반응률(％)={(X-Y)/X}×100...(1)
<<OPEN 경화의 경화율의 측정>>
기재(1)(26㎜×75㎜×1.1㎜t, 유리)에, 광 경화형 접착 조성물의 도포 부분이 20㎜ 폭이 되도록, 셀로판 테이프(50㎛t) 3매를 사용하여 제작한 150㎛t의 두께의 스페이서를 붙이고, 금속 스퀴지를 사용하여 광 경화형 접착 조성물을 도포하고, 광 경화형 접착 조성물층을 형성한 후, 컨베이어형 메탈 할라이드 램프(아이그라픽스사제, 200mW/㎠)에 의해, 3,000mJ/㎠로 광 경화형 접착 조성물층측에서 광 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성했다. 기재(3)(26㎜×150㎜×0.1㎜t, PET)를 광 경화형 접착 조성물의 경화물에 적재하여, 접합시켜 OPEN 경화의 강도 측정 시험편을 얻었다. OPEN 경화의 강도 측정 시험편 중의 광 경화형 접착 조성물의 경화물에 대하여, 광 경화형 접착 조성물의 반응률을 측정했다.
<<CLOSE 경화의 경화율의 측정>>
기재(1)(26㎜×75㎜×1.1㎜t, 유리)에, 광 경화형 접착 조성물의 도포 부분이 20㎜ 폭이 되도록, 셀로판 테이프(50㎛t) 3매를 사용하여 제작한 150㎛t의 두께의 스페이서를 붙이고, 금속 스퀴지를 사용하여 광 경화형 접착 조성물을 도포하고, 광 경화형 접착 조성물층을 형성한 후, 기재(2)(26㎜×75㎜×0.05㎜t, 이형PET)을 광 경화형 접착 조성물층에 적재하고, 접합시킨 후, 컨베이어형 메탈 할라이드 램프(아이그라픽스사제, 200mW/㎠)에 의해, 3,000mJ/㎠로 기재(1) 너머에 광 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성했다. 기재(2)를 박리하고, 기재(3)(26㎜×150㎜×0.1㎜t, PET)를, 기재(2)를 박리한 면에 적재하여, 접합시켜 CLOSE 경화의 강도 측정 시험편을 얻었다. CLOSE 경화의 강도 측정 시험편 중의 광 경화형 접착 조성물의 경화물에 대하여, 광 경화형 접착 조성물의 반응률을 측정했다.
결과를 표 1에 정리한다.
Figure 112017095690078-pct00001
실시예 1 내지 3은, 강도 변화율이 0(즉, OPEN 경화와 CLOSE 경화의 강도차가 없다)이었다. 즉, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머를 포함함으로써, 산소 존재 하에서 광 조사한 경우에도, 산소가 존재하지 않는 경우와 동등한 접착 강도를 가지고 있었다. 한편, 비교예 1 내지 3은, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트올리고머를 포함하지 않기 때문에, 산소가 존재하지 않는 경우에서 광 조사한 경우의 접착 강도에 비하여, 산소 존재 하에서 광 조사한 경우의 접착 강도는 저하되었다.
광 경화형 접착 조성물은, 적층체, 특히 광학 표시체 및 광학 표시체의 접착제로서 유용하다.

Claims (8)

  1. 적층체의 제조 방법이며, 이하의 공정 (I) 내지 (III):
    (I) 기재(1)에, 광 경화형 접착 조성물을 적용하여, 광 경화형 접착 조성물층을 형성하는 공정,
    (II) 공정 (I)에서 얻어진 광 경화형 접착 조성물층에 산소 존재 하에서 에너지선을 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성하는 공정, 및
    (III) 공정 (II)에서 얻어진 경화물 위에 기재(2)를 접합하는 공정
    을 포함하고,
    공정 (II)에서 형성되는 경화물에 있어서, 광 경화형 접착 조성물의 반응률이 90％ 이상이고,
    광 경화형 접착 조성물이
    (A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 내지 10관능의 (메트)아크릴레이트올리고머,
    (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체,
    (C) 광 반응 개시제,
    (D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제, 및
    (E) 액상 가소제
    를 포함하는, 적층체의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, (A) 성분이, (수소 첨가)폴리이소프렌, (수소 첨가)폴리부타디엔 및 폴리우레탄 구조를 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 적층체의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 성분이, 알킬(메트)아크릴레이트 및 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 적층체의 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적층체가 광학 표시체인, 적층체의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 적층체가 광학 표시체인, 적층체의 제조 방법.
  6. 이하의 공정 (I) 내지 (III):
    (I) 기재(1)에, 광 경화형 접착 조성물을 적용하여, 광 경화형 접착 조성물층을 형성하는 공정,
    (II) 공정 (I)에서 얻어진 광 경화형 접착 조성물층에 산소 존재 하에서 에너지선을 조사하여, 광 경화형 접착 조성물의 경화물을 형성하는 공정, 및
    (III) 공정 (II)에서 얻어진 경화물 위에 기재(2)를 접합하는 공정
    을 포함하고,
    공정 (II)에서 형성되는 경화물에 있어서, 광 경화형 접착 조성물의 반응률이 90％ 이상인, 적층체의 제조 방법에 사용하기 위한 광 경화형 접착 조성물이며,
    (A) 분자량이 10,000 내지 70,000인, 4관능 내지 10관능의 (메트)아크릴레이트올리고머,
    (B) 단관능(메트)아크릴레이트 단량체,
    (C) 광 반응 개시제,
    (D) 연화점이 70 내지 150℃인 점착 부여제, 및
    (E) 액상 가소제
    를 포함하는, 적층체의 제조 방법에 사용하기 위한 광 경화형 접착 조성물.
  7. 제6항에 있어서, (A) 성분이, (수소 첨가)폴리이소프렌, (수소 첨가)폴리부타디엔 및 폴리우레탄 구조를 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트올리고머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 광 경화형 접착 조성물.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, (B) 성분이, 알킬(메트)아크릴레이트 및 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 광 경화형 접착 조성물.
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