KR20180005184A - 필름 - Google Patents
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Abstract
패키징 구조물에서 사용하기 위한 필름으로서, 필름 표면 상에, 결합제, 및 패키징 구조물에서 필름과 접촉되는 환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 미립자 돌출 성분을 포함하는 코팅을 포함하는 필름이 제공된다. 또한, 그러한 필름을 포함하는 패키징 구조물 및 이러한 패키징 구조물을 포함하는 패키지가 제공된다.
Description
본 발명은 패키징 구조물(packaging structure)에서 사용하기 위한 필름, 특히 휘발성 유기 화합물(volatile organic compound)을 제거할 수 있는 성분을 포함하는 필름에 관한 것이다.
패키징 내 환경의 변형은 매우 중요할 수 있으며, 다양한 방식으로 달성될 수 있다. 그러한 변형은 패키징이 식료품과 같은 유기 물질을 함유하는 경우에 특히 중요하다. 유기 물질은 유기 물질 자체의 품질에 대하여 영향을 미칠 수 있는 휘발성 유기 화합물(VOC), 예컨대, 에틸렌 또는 트리메틸아민을 방출할 수 있다.
패키징 환경으로부터의 VOC의 제거는 저장 수명(shelf life)을 연장시키고, 유기 물질, 예컨대, 신선한 농산물 및 원예 제품의 시장성 있는 품질뿐만 아니라 시간에 따른 물질의 품질을 향상시키는 것을 돕는다. 이는 또한 원치 않는 악취를 감소시키거나 없애고, 유기 물질의 색 및/또는 경도(firmness)를 유지하는 것을 도울 수 있다.
에틸렌은 성숙 호르몬(ripening hormone)으로서 역할을 하는데, 이는 패키징에서 유기 물질의 과숙(over-ripening)을 초래하고, 그에 의해서 이의 품질을 감소시킬 뿐만 아니라, 황변(yellowing) 및 박리 손상(peel damage)을 일으킬 수 있다. 에틸렌은 또한 응력의 결과로 유기 물질에 의해 생성되므로, 이의 제거는 유기 물질에 대한 응력의 영향을 완화시키는 것을 돕는다. 현재, 패키징 환경으로부터 에틸렌을 제거하는 다수의 방식들, 예컨대, 환기, 화학적 기술, 흡착, 광촉매법, 화학적 촉매법 및 스캐빈징(scavenging)이 있다.
한 가지 접근은 유기 물질 자체에서 에틸렌의 작용을 억제하는 것인데, 이는 결과적으로 농산물에 의해 패키징으로 방출되는 에틸렌의 양을 감소시킬 수 있다. 그러한 에틸렌 차단 기술은 에틸렌 결합 부위를 차단하고 가스로서 외인성으로 적용되는 1-메틸사이클로프로펜(1-Methylcyclopropene: 1-MCP)뿐만 아니라, 꽃을 절단하는데 있어서 사용이 크게 제한되고 STS를 함유하는 용액에 절단된 꽃 줄기를 넣음으로써 적용되는 실버 티오설페이트(silver thiosulfate: STS)를 포함한다.
아미노에톡시비닐글리신(aminoethoxyvinylglycine: AVG)은 식물 조직에서 에틸렌의 생성을 차단함으로써 식물 성장 조절제(plant growth regulator)로서 역할을 하는 또 다른 에틸렌 차단제이다. 이는 일반적으로 유기 물질 상에서, 수확하기 일반적으로 1 내지 3주 전에 분무된다. 그러나, 이러한 접근은 성숙 방지에 보다 영구적인 효과를 야기할 수 있다.
대안적으로, 에틸렌 또는 다른 VOC는 이들이 방출되자마자 환경으로부터 제거될 수 있다. 흔히 플래티넘 및/또는 알루미나를 기반으로 한 촉매 시스템은 에틸렌을 이산화탄소 및 물로 산화시키는 것으로 당해 기술 분야에 널리 공지되어 있다. 그러나, 이들은 일반적으로 상승된 온도(흔히 200℃ 초과)에서 작용하고, 그에 따라서 그러한 온도에서 손상될 수 있는 물질에는 특히 유용하지 않다. 또한, 실온에서 발생할 수 있는 이산화티탄을 사용하는 에틸렌의 광촉매 산화의 이용에 대한 보고가 있다.
또한, 다시 에틸렌을 산화시키고 이들 자체가 환원되는, 주로 포타슘 퍼망가네이트(KMnO4)를 기반으로 한 화학량론적 산화제가 당해 기술 분야에 공지되어 있다. 그러나, 이러한 공정은 또한 부분 산화된 종, 예컨대, 카복실산, 아세트알데하이드 및 포름알데하이드의 생성을 초래할 수 있다. 그러한 시스템은 또한 높은 습도하에서는 잘 작업되지 않고, 그에 따라서 일반적으로 물과 어떠한 방식으로든 접촉을 피하게 된다.
흡착제가 또한 환경으로부터 VOC, 특히 에틸렌을 제거하는 것으로 당해 기술 분야에 공지되어 있다. 이러한 화합물은 VOC의 흡착으로 작용하고, 흔히 높은 표면적의 물질을 기반으로 한다. 에틸렌을 제거하는데 흔히 사용되는 흡착제는 활성탄, 점토 및 제올라이트를 포함한다.
제올라이트는 특히 환경으로부터 에틸렌을 제거하기 위한 흡착제로서 널리 공지되어 있으며, 적합한 제올라이트 조성물은 GB2252968호, WO2007/052074호 및 WO2011/001186호에 개시되어 있다. 그러나, 이들은 또한 물에 의해 훼손되고(poisoned), 그에 따라서 이러한 화합물이 상업적으로 사용되는 때에는 제올라이트가 물과 접촉되는 것을 방지하거나 적어도 저지하기 위한 수단이 필요하다.
제올라이트는 제작 동안 패키징 내부에 삽입되는 별개의 구조물 형태로 종래 기술의 패키징에서 흔히 사용된다. 구조물은 일반적으로 면적이 약 1.75 제곱 인치(약 20cm2)인 필터를 형성하는 필름(이축 배향 폴리프로필렌이 흔히 사용됨)과 같은 기재(substrate)를 포함한다. 막(membrane)(예컨대, TyvekTM과 같은 다공질 막)은 이후 물이 제올라이트와 직접 접촉할 수 없도록 적용된다. 제올라이트는 막 상에 코팅되고, 기재가 이어서 적용된다. 그 후에, 완료된 필터가 패키징 내부에서 유기 물질 다음에 또는 이와 근접하여 위치된다. 추가로, 유사한 구조물의 시트(sheet)가 운송용 라이너(transit liner) 또는 백(bag)으로서 사용될 수 있거나, 구조물이 버블 랩 층(bubble wrap layer) 또는 흡습제 패드(moisture absorbent pad)로 도입되거나 추가 구조물에 라미네이션(lamination)될 수 있다.
바로 위에서 논의된 성분들의 필름 또는 코팅 층으로의 도입은 또한 EP1525802호, WO2008/110020호, JPH02119938호 및 JPH02222725호에 개시된 바와 같이 당해 기술 분야에 공지되어 있다. 그러나, 성분들은 소량으로 사용되며, 관련 VOC에 투과성인 결합제 물질의 층 내에 엠베딩(embedding)된다. 이는 성분이 환경으로부터 VOC를 계속해서 제거할 수 있으면서, 수분, 및 이의 효율을 감소시킬 수 있는 다른 요인들로부터 보호되는 것을 보장한다.
US5807630호에는, 코팅된 표면 개질제를 그 위에 지닐 수 있는, 필름 형성 폴리머 및 임의로 또한 분산 폴리머 및 불활성 다공질 필터를 포함하는 제어형 투과성 필름이 개시되어 있다. 불활성 다공질 필터는 필름의 산소 투과성에 대한 이산화탄소 투과성의 비율을 감소시키기에 효과적인 양으로 존재하고, 필터는 필름 형성 폴리머의 고유 필름 두께보다 큰 입도를 지닌다.
US2005/0147772호에는 층들 사이가 캐비티(cavity)로 구분되는 두 층들을 포함하는 패키징 물질이 개시되어 있다. 가스를 그 안에 보유할 수 있는 물질이 캐비티에 수용되고, 층들 중 하나는 가스성 에틸렌에 투과성이고, 수증기에 불투과성이다.
US2002/0090425호에는 (1) 미세다공성 필름(microporous film) 및 (2) 미세다공성 필름 상의 폴리머 코팅을 포함하는 가스-투과성 막을 포함하는 콘테이너(container)가 개시되어 있다. 상기 콘테이너는 제어된 조건하에서 바나나의 저장 및/또는 숙성을 가능하게 한다.
US4847145호에는, 에틸렌-흡착 활성을 지니는, 야채 및 과일을 신선하게 유지시키기 위한 필름이 개시되어 있다. 필름은 바람직하게는 미세한 다공질 물질(fine-porous material)을 함유한다.
EP2060392호에는 은-담지 제올라이트(silver-loaded zeolite)를 포함하는 적어도 하나의 항균 개질된 외층을 포함하는 적어도 2(two)-층의 폴리에스테르 필름으로서, 층 두께가 제올라이트의 중간 입도의 1.3배 이하인 필름이 개시되어 있다.
JPS63309137호에는 1 내지 30wt.%의 결정질 제올라이트를 함유하는 합성 폴리머 필름 층으로서, >=3.2 옹스트롬(Angstrom)의 기공 직경 및 <=20 mum의 입경을 지니고, 시트, 백 또는 골판지 박스용 라이닝(lining)으로서 사용될 수 있는 합성 폴리머 필름 층이 개시되어 있다.
본 발명은 상기를 고려하여 고안되었다.
본 발명의 첫 번째 양태에 따르면, 패키징 구조물에서 또는 패키징 구조물로서 사용하기 위한 필름으로서, 필름 표면 상에, 결합제, 및 패키징 구조물에서 필름과 접촉되는 환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 미립자 돌출 성분(particulate protuberant component)을 포함하는 코팅을 포함하는 필름이 제공된다.
전형적으로, 필름과 접촉되는 환경은 적어도 하나의 휘발성 유기 화합물이 패키징 구조물 내에 함유된 유기 물질로부터 방출되는 대기 환경이다. 변형 대기와 비변형 대기 둘 모두의 패키징 구조물이 특히 고려된다.
돌출 성분은 흡착, 흡수 또는 화학적 변형과 같은 어떠한 효과적인 수단을 통해 패키징 구조물에서 필름과 접촉되는 환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있다. 편의상, 본원에서 용어 "스캐빈징(scavenging)"은 휘발성 유기 화합물이 패키징 구조물과 접촉되는 환경으로부터 제거될 수 있는 모든 메카니즘을 기술하기 위해 사용될 것이고, 이에 따라서 용어 "스캐빈져(scavenger)" 및 "스캐빈징 성분(scavenging component)"이 해석될 것이다.
스캐빈져는 필름 코팅에 도입되고, 이의 돌출은 휘발성 유기 화합물의 제거에 대한 효율을 개선시킬 수 있다. 이러한 돌출은 환경에 대한 스캐빈져, 또는 스캐빈져의 활성 성분의 표면적을 증가시키고, 이에 의해서 휘발성 유기 화합물의 이의 이용가능성을 증가시킨다. 추가로, 이는 휘발성 유기 화합물이 상당량의 필름 물질에 통과하지 않아도 되기 때문에 반응의 속도(kinetics)를 향상시킨다. 그러나, 스캐빈져 주위에, 이를 코팅 내에 정착시키기(anchoring) 위해 충분한 코팅 물질이 존재하는 것이 중요할 수 있다.
결과적으로, 주위 대기로부터의 휘발성 성분의 제거에 대한 스캐빈져의 효율은 이의 돌출 덕분에 개선되어, 성분이 돌출되지 않고, 오히려 코팅 층에 완전히 엠베딩되는 경우에 달성가능할 것보다 크게 스캐빈징 성분과 주위 대기 사이의 접촉의 표면적을 증가시킨다. 이러한 돌출 배열은 다수의 방식으로, 예컨대, 얇은 코팅 층 및/또는 코팅 중 고농도의 성분을 사용하고/거나 코팅 두께(또는 코트 중량(coat weight))와 관련하여 돌출 성분의 크기를 코트 중량보다 적어도 하나의 치수가 더 크게 선택함으로써 달성될 수 있다. 휘발성 유기 화합물이 제거되는 환경은 필름에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이거나 감싸질 수 있다.
스캐빈징 성분은 미립자 물질이다. 입자는 코팅의 밖으로 돌출될 수 있고, 그에 따라서 노출될 수 있다(즉, 이들 중 적어도 일부를 커버링(covering)하는 어떠한 코팅을 지니지 않을 수 있음). 대안적으로, 얇은 코팅 층이 입자를 커버링할 수 있다. 이러한 의미에서 "돌출된"은 반드시 "노출된"을 의미하는 것이 아닌데, 그 이유는 코팅 층의 물질이 돌출 성분 위로 연장될 수 있기 때문이다. 그에 따라서, 돌출 성분은 성분이 코팅 층의 기본 두께(즉, 이는 돌출 성분 부재 시 코팅 층의 두께일 것임)보다 크게 필름의 표면으로부터 밖으로 연장된다는 의미로 코팅으로부터 돌출된다. 돌출 성분 위의 소량의 코팅 물질의 존재는 돌출 성분의 활성을 없애지 않는데, 그 이유는 주위 대기에서 휘발성 성분이 코팅 물질에 통과하여 돌출 성분을 접촉할 수 있기 때문이다. 그러나, 그러한 휘발성 성분이 코팅을 통해 성분을 접촉할 수 있는 정도는, 성분의 돌출에 의해서, 동일한 성분이 돌출되지 않고 코팅에 완전히 엠베딩되는 경우에 달성가능할 것보다 크게 향상된다. 그러므로, 스캐빈징 성분의 돌출은 종래 기술의 조성물에 비해 상당한 이점을 나타낸다.
코팅은 성분의 입자의 평균 직경보다 얇을 수 있다. 이는 성분의 일부가 코팅으로부터 돌출될 것을 보장할 수 있다. 이는 또한 개선된 광학적 특성들, 예컨대, 개선된 투명성(transparency)을 제공할 수 있다. 게다가, 필름은 더 적은 코팅 물질이 필요하기 때문에 제작하기 더 저렴할 수 있다.
코팅 층 내 평균 결합제 두께(즉, 어떠한 입자의 존재 없이 결합제 단독의 두께)는 스캐빈져의 돌출을 보장하기 위해 스캐빈져의 입도와 관련하여 선택될 수 있다. 코팅 층 내 평균 결합제 두께는 바람직하게는 돌출 성분의 입도보다 작다. 예를 들어, 코팅 층 내 평균 결합제 두께는 돌출 성분의 입도의 약 10% 내지 약 90%, 약 20% 내지 약 80% 또는 약 25% 내지 약 75%일 수 있다. 이는 필름과 코팅의 표면 사이의 코팅에 단지 하나의 입자가 존재하도록 코팅에서의 스캐빈져 입자의 양이 적은 경우에 특히 바람직하다. 코팅의 전체 두께(즉, 결합제와 입자의 합한 두께)는 또한 돌출 성분의 입도보다 작을 수 있다.
필름에 적용된 코팅 층 내 평균 결합제 두께는 0.1μm 내지 10μm, 예를 들어, 0.25μm 내지 8.5μm, 0.5μm 내지 7.5μm 또는 0.7μm 내지 6.0μm일 수 있다.
추가로 또는 대안적으로, 상대적인 양의 스캐빈져 입자와 결합제가 스캐빈져의 돌출을 보장하도록 선택될 수 있다. 구체적으로, 결합제의 양에 상대적으로 높은 양의 입자가, 필름과 코팅의 표면 사이의 방향으로 입자가 서로의 위에 받쳐지도록 사용될 수 있다. 다시 말해서, 필름에 수직인 축은 입자의 스태킹(stacking)으로 인해 필름과 코팅의 표면 사이의 코팅 물질에서 하나 이상의 입자에 통과한다.
이러한 구체예에서, 코팅의 전체 두께는, 성분들이 돌출되도록, 사용되는 입자의 양에 좌우하여, 개별 돌출 성분의 입도보다 크지만, 2개, 3개, 4개 이상의 돌출 성분의 합한 입도보다 작을 수 있다. 게다가, 코팅 층 내 평균 결합제 두께는 개별 돌출 성분의 입도보다 작거나, 이보다 크거나, 이와 같을 수 있다.
상기 단락에서 "입도"는 많은 d1-99, 예를 들어, d10, d50, 또는 d90 중 어느 하나 또는 입자의 정상 또는 비-정상 분포에서 선택된 어떠한 다른 입도 중 어느 하나 이상을 의미할 수 있다. 예를 들어, 산술 평균 입도가 이용될 수 있다.
상기 언급된 스캐빈져의 입도는, 예를 들어, Beckmann Coulter 입도기를 사용하여 레이저 산란시키고, 부피 백분율로부터 평균 입도를 측정함으로써 수치로 또는 부피로 측정될 수 있다(하기 도 6 참조).
코팅은 플러드 코팅(flood coating), 예를 들어, 그라비어(gravure), 리버스 그라비어(reverse gravure) 또는 필름에 대한 어떠한 다른 코팅 기술에 의해 적용되는 수성 플러드 코팅을 포함할 수 있다. 다른 코팅 기술, 예컨대, 슬롯 다이(slot die) 또는 압출 코팅이 또한 본 발명의 범위 내에 속한다. 플러드 코팅의 이용은 필름 위에 코팅 물질의 고른 분포를 제공하는데, 이는 결과적으로 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분의 고른 분포를 제공한다. 그러나, 패턴 코팅(pattern coating)이 또한 이용될 수 있다.
환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분의 코팅에서의 농도는 0.001 내지 50 gm-2, 바람직하게는 0.005 내지 30 gm-2, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 14 gm-2, 예를 들어, 0.1 내지 10 gm-2 및 가장 바람직하게는 0.1 내지 5 gm- 2일수 있다. 이러한 수준에서, 충분한 휘발성 유기 화합물, 특히 에틸렌이 패키징 구조물과 접촉되는 환경으로부터 제거될 수 있다. 그러나, 이러한 수준은 비용을 절감하고, 필름의 요망되는 특징, 예컨대, 투명성을 유지시키기에 충분히 낮다.
코팅, 특히, 얇은 코팅의 사용은, 패키징 구조물의 함유물이 계속해서 필름을 통해 보여질 수 있도록 완전히 불투명하지 않은 필름을 형성할 수 있다. 게다가, 코팅은 분산물 중에서 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분의 안정성을 유지시킨다. 또한, 불활성 대기를 필요로 하는 용매를 사용하는 것보다 오히려 성분이 수성 형태인 경우에 성분을 취급하는 것이 더 용이하다. 그에 따라서, 이는 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분이 달리 예상될 수 있는 것보다 더 길게 기능성을 계속 유지하는 것을 보장한다.
코팅은 올레핀, 에스테르, 에테르, 우레탄 또는 아크릴계 폴리머, 왁스, 소포제 또는 분산제로서 간주되는 것들을 포함하는 또 다른 발수성 화합물 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분은 물에 의해 훼손될 수 있고, 그에 따라서 성분을 접촉하는 물의 양을 감소시키는 코팅이 유리할 수 있다.
필름은 폴리머 필름일 수 있다. 본 발명에 따른 폴리머 필름은 당해 기술 분야에 공지된 어떠한 공정에 의해 제조될 수 있고, 이 용어는 주조 시트(cast sheet), 주조 필름(cast film), 또는 취입 필름(blown film)을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 필름은 폴리올레핀 필름, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 이들의 혼합물, 배합물 및 코폴리머(블록과 랜덤 둘 모두), 및/또는 다른 공지된 폴리올레핀을 포함할 수 있다.
대안적으로, 필름은 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리비닐할라이드 필름, 아세테이트 필름 또는 바이오폴리머 필름, 예컨대, 셀룰로오스 필름(cellulosic film), PLA 필름, 전분 기반 필름 또는 PHA 필름을 포함할 수 있다.
필름은 추가로 탑코트(topcoat)로서 기능성 배리어 층(functional barrier layer)을 포함할 수 있다. 이러한 층은 성분의 기능성 부분의 이동을 제한하는 역할을 할 수 있다. 층은 또한 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분을 성분의 더스팅(dusting)으로부터 또는 물로부터 보호할 수 있는데, 이는 노출되는(즉, 코팅에 의해 커버링되지 않는) 성분의 그러한 부분에 있어서 특히 중요할 수 있다. 이는 성분이 제올라이트인 경우에 특히 중요할 수 있는데, 그 이유는 이러한 성분이 물과의 접촉으로 훼손되거나 달리 저해될 수 있기 때문이다.
탑코트는 또한, 예를 들어, 필름이 식품과 접촉되어 사용될 경우, 규제 이유 때문에 사용될 수 있다. 탑코트는 또한 표면 위상(surface topology)으로 인해 필름의 미학을 개선시켜 가능하게는 필름을 더 광이 나게 하고/거나 더 투명하게 만드는데 사용될 수 있다. 탑코트는 또한 필름의 열 밀봉성(heat sealability), 인쇄적성(printability) 또는 박리성(peelability)을 개선시키는데 사용될 수 있다.
탑코트 배리어 층은 코팅 단계에서 적용되는 별개의 층을 포함할 수 있다. 이는 필름의 표면 상에 탑코트 배리어 층을 형성하는 간단하고 저렴한 방식이다.
추가로 또는 대안적으로, 탑코트 배리어 층은 소수성 배리어일 수 있는 배리어를 형성하기 위해 초기 코팅으로부터 표면으로 이동하는 성분을 포함할 수 있다. 이러한 구체예에서, 탑코트 배리어 층은 초기 코팅에 존재하는 성분으로부터 형성될 수 있고, 이 성분이 이후 그러한 배리어를 형성하기 위해 표면으로 이동한다.
휘발성 유기 화합물은 에틸렌 또는 아세트알데하이드일 수 있다. 에틸렌은 다양한 유기 물질의 성숙에 대한 원인이다. 따라서, 패키징 구조물로부터의 이의 제거는 유기 물질의 저장 수명을 증가시킬 수 있다. 본 발명의 범위 내에서 유기 휘발성 화합물 중에 언급될 수 있는 다른 물질들은 다른 식물 성장 조절제, 예컨대, 지베렐린(Gibberellin: GA), 예를 들어, GA4GA7 및 GA3; 사이토키닌, 예컨대, CPPU 및 키네틴; 옥신(Auxin), 예컨대, 1-나프탈렌아세트산(NAA), 2,4-D, 3-인돌아세트알데하이드 산(IAld), 3-인돌아세트산(IAA), 3-인돌피루브산(IPA) 및 인돌부탄산(IBA); 및 억제제/지연제, 예컨대, 아브시스산(ABA), 안시미돌름(ancymidolm), 카바릴, 클로르메쿼트(chlormequat), 클로로 IPC, 다미노자이드(daminozide), 플루르프리미돌(flurprimidol), 하이드로젠 시안아미드(H2CN2), 메플루이다이드(mefluidide), 메피쿼트 클로라이드(mepiquat chloride), 파클로부트로졸(paclobutrozol), 프로헥사디온 칼슘, 및 석신산(SADH)을 포함한다.
패키징 구조물에서 필름과 접촉되는 환경으로부터 에틸렌을 제거할 수 있는 성분은 흡착제를 포함할 수 있다. 흡착제는, 미세다공성 물질, 예컨대, 제올라이트, 세피올라이트(Sepiolite) 또는 디아토마이트(Diatomite)(ZSM5일 수 있음), 또는 점토일 수 있다. 제올라이트 또는 다른 미세다공성 물질은, 예를 들어, 금속, 예컨대, 팔라듐으로 도핑(doping)될 수 있다. WO2011/001186호에 기재된 바와 같이, 팔라듐 도핑된 제올라이트가 특히 고려된다.
흡착제, 구체적으로, 제올라이트 흡착제는 환경으로부터의 에틸렌의 제거에서 사용하기 위해 당해 기술 분야에 널리 공지되어 있다. 이들은 용이하게 입수가능하고, 이들의 화학은 널리 공지되어 있다.
스캐빈져는 패키징 사슬(packaging chain)에서 어떠한 적합한 온도, 예를 들어, -30℃ 내지 50℃에서 기능성일 수 있다.
코팅은 결합제를 포함한다. 적합한 결합제는, 비-제한적 예로서, 수 분산가능하거나 달리 가용성인(적합한 용매계에서) 아크릴계 및 아크릴산 폴리머 및 코-폴리머, 아크릴레이트, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트, 이소시아네이트, 에폭사이드, 스티렌 부타디엔 고무, 환화 고무(cyclised rubber), 염화 고무, 스티렌 부타디엔/말레산 무수물 코폴리머, 스티렌 아크릴레이트, 잉크 결합제, 셀룰로오스성 물질, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 알킬레이트(예를 들어, 부티레이트 및 프로피오네이트), 폴리비닐부티랄, 폴리비닐 포르말, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐 알코올, 니트로셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 카복시메틸 셀룰로오스, 에틸하이드록시에틸 셀룰로오스, 하이드록시프로필셀룰로오스, PvOH, 폴리에틸렌 이민, 멜라민 포름알데하이드, 우레아 포름알데하이드, 테르펜 수지, 알키드 수지, 페놀계 수지, 로진, 에스테르 로진, 아마인유, 실리콘 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, EVA, 전분, 폴리하이드록시알카노에이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드 이미드, PvdC, PvB 및 이들의 둘 이상의 상용성 혼합물로부터 선택될 수 있다.
일부 경우에, 암모니아를 실질적으로 함유하지 않는 결합제 물질을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 특히, 스캐빈징 성분이, VOC 제거와 관련된 기능이 암모니아의 존재에 의해 저해될 수 있는 성분을 포함하는 때의 경우일 수 있다.
필름 또는 필름 코팅은 필름의 기능성 또는 미적 특징에 관한 다른 목적을 위하여 하나 이상의 기능성 물질을 포함할 수 있다. 적합한 기능성 물질은 다음 물질들, 이들의 혼합물 및/또는 이들의 조합물 중 하나 이상으로부터 선택될 수 있다: UV 흡수제, 염료; 안료, 착색제, 금속화 및/또는 유사-금속화 코팅; 윤활제, 정전기 방지제(양이온성, 음이온성 및/또는 비-이온성, 예를 들어, 폴리-(옥시에틸렌) 소르비탄 모노올레에이트), 항산화제(예를 들어, 아인산, 트리스(2,4-디-3차-부틸페닐) 에스테르), 표면 활성제(surface-active agent), 강성 보조제(stiffening aid), 대략 실온에서 표면 전체에 걸쳐 만족스럽게 슬라이딩하는 필름의 능력을 개선시키는 슬립 보조제(slip aid)(예를 들어, 핫 슬립 보조제(hot slip aid) 또는 콜드 슬립 보조제(cold slip aid)), 예를 들어, 미정질 왁스(micro-crystalline wax); 광택 개선제, 열화억제제(prodegradant), 필름의 가스 및/또는 수분 투과성 특성을 변경시키는 배리어 코팅(예컨대, 폴리비닐리덴 할라이드, 예를 들어, PVdC); 차단방지 보조제(예로서, 예를 들어, 약 0.1 내지 약 0.6㎛의 평균 입도를 지니는 미정질 왁스); 점착 감소 첨가제(예를 들어, 흄드 실리카(fumed silica), 실리카, 실리콘 검); 미립자 물질(예를 들어, 탈크); 가소제; COF를 증가시키는 첨가제(예를 들어, 실리콘 카바이드); 주위 환경으로부터 악취 물질을 제거하는 첨가제; 잉크 접착성 및/또는 인쇄적성을 개선시키는 첨가제, 고착성(stiffness)을 증가시키는 첨가제(예를 들어, 탄화수소 수지); 수축을 증가시키는 첨가제(예를 들어, 경질 수지).
환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분 대 코팅의 결합제 성분의 건조 중량 비율은 200:1 내지 1:200, 바람직하게는 100:1 내지 1:100, 또는 50:1 내지 1:50, 또는 30:1 내지 1:30일 수 있다. 이러한 비율은 필름 상의 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분의 고른 분포를 제공할 뿐만 아니라, 더스팅을 감소시키고 기재에 대한 접착성을 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 그러나, 코팅 성분 또는 결합제에 대한 환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분의 비율이 더 높으면 대기에 대한 성분의 노출이 증가되고, 이에 의해서 휘발성 유기 성분의 제거율이 증가된다. 또한, 바람직한 비율은 선택된 결합제의 성질에 좌우되고, 특정 결합제 물질의 경우, 미립자 스캐빈져의 양에 대해 사용되는 결합제의 양을 증가시키는(또는 감소시키는) 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 두 번째 양태에 따르면, 상기 논의된 필름을 포함하는 패키징 구조물이 제공된다.
필름은 패키징 구조물의 커버 층(cover layer) 또는 베이스 층(base layer)을 형성할 수 있다. 필름은 또한 패키징 구조물에서 패키징하고자 하는 품목을 적어도 부분적으로 둘러싸거나 감싸는 것을 가능하게 할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 필름은 버블 랩 층 또는 흡습제 패드에 적어도 부분적으로 라미네이션될 수 있다. 이는 패키징 구조물의 함유물을 손상으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 필름은 또한 운송용 라이너 또는 백의 일부를 형성할 수 있거나, 또 다른 기재, 예컨대, 열성형가능한 필름, 시트 또는 트레이(tray)에 라미네이션될 수 있다.
본 발명의 세 번째 양태에 따르면, 상기 논의된 패키징 구조물에 의해 적어도 부분적으로 감싸지거나 둘러싸이는 휘발성 유기 화합물을 방출할 수 있는 품목을 포함하는 패키지(package)가 제공된다. 품목은 식용 또는 원예 품목일 수 있다.
본 발명의 세 번째 양태에 따르면, 상기 논의된 패키징 구조물에 의해 적어도 부분적으로 감싸지거나 둘러싸이는 휘발성 유기 화합물을 방출할 수 있는 품목을 포함하는 패키지가 제공된다. 품목은 식용 또는 원예 품목일 수 있다.
본 발명에 따른 하나 이상의 구체예가 이제 하기 실시예 및 도면을 참조로 단지 예로서 보다 구체적으로 기술될 것이다.
도 1은 실시예 3의 샘플 002의 절단된 에지(edge)의 주사 전자 현미경(scanning electron microscope) 이미지를 도시한 것이다.
도 2a는 실시예 3의 샘플 001의 광학 현미경 이미지를 도시한 것이다.
도 2b는 실시예 3의 샘플 002의 광학 현미경 이미지를 도시한 것이다.
도 3은 실시예 3의 에틸렌 입자의 입도 분포의 그래프를 도시한 것이다.
도 4는 실시예 3의 샘플 001의 표면의 주사 전자 현미경 이미지를 도시한 것이다.
도 5는 제올라이트 입자 내에서 얻어진 EDX 스펙트럼을 도시한 것이다.
도 6은, 하기 실시예 4와 관련하여, 실시예 4에 기재된 바와 같은 본 발명에 따른 용도를 위한 특정 스캐빈져의 전형적인 입도 분포를 보여주는, 소니케이션 전(141222_01_02) 및 3분 후(150217_02_01)의 입도 분석을 도시한 것이다.
도 7은 실시예 5의 코팅된 물질(오버코트 없음)의 단면에 대한 SEM 이미지를 도시한 것이다.
도 8은 실시예 6의 코팅된 물질(오버코트 있음)의 단면에 대한 SEM 이미지를 도시한 것이다.
도 2a는 실시예 3의 샘플 001의 광학 현미경 이미지를 도시한 것이다.
도 2b는 실시예 3의 샘플 002의 광학 현미경 이미지를 도시한 것이다.
도 3은 실시예 3의 에틸렌 입자의 입도 분포의 그래프를 도시한 것이다.
도 4는 실시예 3의 샘플 001의 표면의 주사 전자 현미경 이미지를 도시한 것이다.
도 5는 제올라이트 입자 내에서 얻어진 EDX 스펙트럼을 도시한 것이다.
도 6은, 하기 실시예 4와 관련하여, 실시예 4에 기재된 바와 같은 본 발명에 따른 용도를 위한 특정 스캐빈져의 전형적인 입도 분포를 보여주는, 소니케이션 전(141222_01_02) 및 3분 후(150217_02_01)의 입도 분석을 도시한 것이다.
도 7은 실시예 5의 코팅된 물질(오버코트 없음)의 단면에 대한 SEM 이미지를 도시한 것이다.
도 8은 실시예 6의 코팅된 물질(오버코트 있음)의 단면에 대한 SEM 이미지를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 하나 이상의 구체예는 이제 하기 실시예를 참조로 단지 예로서 보다 구체적으로 기술될 것이다.
실시예
1
BOPP 필름을 프라이밍(priming)시킨 후, 건조시켰다. 별도로, IPA(이소프로필 알코올)이 팔라듐 도핑된 제올라이트(스캐빈져)와 접촉되는 것을 방지하기 위해서, 물과 스캐빈져의 수성 슬러리를 제조하였다. 슬러리가 침전되지 않도록 교반을 유지하였다. 아크릴계 코폴리머(WB1240)를 1:9의 스캐빈져:결합제의 비율로 결합제로서 사용하고, k-바(k-bar)를 사용하여 인발시키고, 90℃ 또는 그 초과로 오븐에서 설정된 시간 동안 건조시켰다. 샘플의 총 (건조) 코트 중량은 0.18-0.2 g/m2의 스캐빈져 분말이었고, 코팅의 총 중량을 비율로 나누어 계산함으로써 이를 평가하였다.
표면 상에서 스캐빈져의 건조 중량(0.8g/m2의)을 유지하되 결합제의 양(및 결과적으로 결합제의 코트 중량)을 변경시켜 상이한 비율을 구성함으로써 스캐빈져:결합제 비율의 영향을 평가하였다. 허용가능한 외관뿐만 아니라 필요한 VOC 스캐빈징 능력을 지니는 필름을 달성하기 위해서 이러한 특정 결합제에는 1 미만:1의 스캐빈져 대 결합제 비율이 필요한 것으로 밝혀졌다.
실시예
2
BOPP 필름을 프라이밍시킨 후, 건조시켰다. 별도로, IPA(이소프로필 알코올)이 팔라듐 도핑된 제올라이트(스캐빈져)와 접촉되는 것을 방지하기 위해서, 물과 스캐빈져의 수성 슬러리를 제조하였다. 슬러리가 침전되지 않도록 교반을 유지하였다. AQ2093(에틸렌 아크릴산 코폴리머)을 9:1의 결합제:스캐빈져의 비율로 결합제로서 사용하고, k-바를 사용하여 인발시키고, 90℃ 또는 그 초과로 오븐에서 설정된 시간 동안 건조시켰다. 샘플의 총 (건조) 코트 중량은 0.18-0.2 g/m2의 스캐빈져 분말이었고, 코팅의 총 중량을 비율로 나누어 계산함으로써 이를 평가하였다.
표면 상에서 스캐빈져의 건조 중량(0.8g/m2의)을 유지하되 결합제의 양(및 결과적으로 결합제의 코트 중량)을 변경시켜 상이한 비율을 구성함으로써 스캐빈져:결합제 비율의 영향을 평가하였다. 1:1 비율은 불완전한 스프레딩(spreading)으로 줄무늬 코팅(streaky coating)을 제공하고, 스캐빈져는 코인(coin)으로 스크랩핑(scrapping)하는 때에 "더스팅되는" 것으로 밝혀졌다. 더 낮은 스캐빈져:결합제 비율은 모두 줄무늬가 없는 균일한 코팅을 제공하였다.
에틸렌 흡수를 위한 방법
10x10cm 샘플을 취하고, 접고, 20ml 유리 헤드스페이스 바이알로 밀봉하고, 부틸 고무 셉텀(rubber septum)으로 권축 밀봉(crimp sealing)시켰다. 샘플을 3회 분석하였다. 3000μl의 에틸렌(100%)을 샘플을 함유하는 밀봉된 바이알에 주입하였다. 상응하는 빈 샘플을 보정 표준으로서 사용하기 위해 유사하게 제조하였다. 제조된 샘플을 GC-FID 분석 전에 주위 실험실 조건에서 7일 동안 정치시켰다.
1:2 비율의 스캐빈져:결합제를 27% 고형물로 포뮬레이션(formulation)하여 0.8gsm의 표면 상의 총 스캐빈져 함량을 제공하였다. 50 μm의 BOPP를 폴리에틸렌 이민 프라이머를 사용하여 프라이밍시킨 후, 이에 코팅을 적용하여 12 μm의 총 습윤 두께를 제공하였다. 이러한 샘플을 에틸렌 흡착 시험을 위해 제출하였고, 반복 결과는 하기에 나타나 있다.
제올라이트 스캐빈져의 기공은 암모늄 템플레이트(ammonium template)를 사용하여 형성된 것이고, 그에 따라서 스캐빈져는 NH3에 민감할 수 있다. 이 실시예에서 사용된 결합제는 NH3 안정화된 것이고, 그에 따라서 에틸렌 흡수를 저지할 수 있다.
실시예
3
실시예 2에 따른 두 개의 필름 중 하나에는 0.1 g/m2의 스캐빈져(1:18의 스캐빈져:결합제 비율)(샘플 001)가 도입된 코팅을 형성하고, 다른 하나에는 0.2 g/m2의 스캐빈져(1:9의 스캐빈져:결합제의 비율)(샘플 002)가 도입된 코팅을 형성하였다. 둘 모두의 샘플로부터 소정 영역을 절단하고, 이를 차등 간섭 대비(differential interference contrast: DIC)를 이용하는 zeiss axio M2m 영상기 화합물 광학 현미경을 사용하여 영상화를 위해 유리 슬라이드 상의 탄소 탭(carbon tab) 위에 위치시켰다.
반사광 이미지를 또한 취하고, 스캐빈져 입자 대비를 최대화시키기 위해 디지털로 증대시켰다. 표면 미립자를 NIS 엘리먼츠 소프트웨어(NIS elements software)를 사용하여 계수하였다. 그 후에, 원시 데이터를 추가 처리를 위해 엑셀(Excel)로 내보내고, mm²당 대표적 입자 계수 및 표면 입도 분포의 그래픽 표현을 산출하도록 조절하였다.
또한, 탄소 탭 위에 위치된 샘플 001로부터 소정 영역을 취하고, 주사 전자 현미경(SEM)에서 영상화를 위해 금 코팅하였다. 입자에 대하여 에너지 분산형 X-선 분석(Energy dispersive X-ray analysis: EDX)을 또한 수행하였다.
이때 샘플 002로부터 추가 영역을 취하고, 절단하였다. 일반적인 일회용 블레이드를 먼저 사용한 후, 다이아몬드 나이프를 사용하여 절편을 개선시켰다. 그 후에, 절편을 SEM 샘플 홀더에 위치시키고, 절단된 에지를 탄소 코팅하였다. 스캐빈져 입자가 절단된 영역을 영상화시키고, EDX 분석을 다시 수행하여 팔라듐이 검출될 수 있는 지의 여부를 알아보았다.
도 2a 및 2b는 필름 표면 상의 샘플 001 및 002에서 코팅에 도입된 입자를 분명하게 보여주고 있다. 입도 분포는 도 3에 나타나 있다. 넓은 입자 분포가 있으며, 도 1에 분명하게 나타나 있는 코팅 커버리지(coating coverage)는 측정된 입도를 증가시킬 것을 명심해야 한다.
이 실시예에서 팔라듐 에틸렌 스캐빈져는 제올라이트 캐리어 상에 있다. 제올라이트는 상업적 흡착제로서 흔히 사용되는 미세다공성 알루미노실리케이트 미네랄이다. 제올라이트 입자는 도 1에서 분명하게 보여질 수 있다. 도 5에 나타나 있는 바와 같이, EDX 분석으로 알루미늄, 규소 및 산소의 존재가 확인되었다. 팔라듐은 단지 저수준으로 존재하고, 검출되지 않았다. 도 1 및 2b는 입자의 적어도 일부가 코팅에 완전히 엠베딩되었을지라도 표면 상에 관통되어 있다는 것을 시사하고 있다. 그렇더라도 전자 빔에 대해 투명한 매우 얇은 층이 계속해서 매우 얇은 커버리지를 제공하는 것이 가능하다.
에틸렌 스캐빈져 입자는 필름 표면 상에 분명하게 보여질 수 있다. 이들은 코팅에 확실히 엠베딩되고, 코팅 층을 관통하는 것으로 나타나 있다. 그러나, 넓은 입도 분포가 있기 때문에, 더 작은 입자가 매우 얇은 코팅 층에 의해 커버링되는 가능성이 있다. EDX 분석으로 규소, 알루미늄 및 산소의 존재가 분명하게 확인되었고, 팔라듐의 존재가 또한 XRF에 의해 결정되었다.
실시예
4
응집물의 제거를 용이하게 하기 위해서 소니케이션을 이용하여 팔라듐 도핑된 제올라이트(스캐빈져)를 함유하는 수성 분산물을 제조하였다. 20-40 μm의 입도를 지니는 응집물을 도 6에 나타나 있는 바와 같이 제거하였다. 생성된 평균 입도(소니케이션 후)는 4.6 μm였다.
스캐빈져가 첨가된 폴리우레탄 분산물을 결합제 시스템으로서 사용하여 27% 고형물 함량을 지니는 코팅 용액을 형성하였다. 이를 코로나 처리된(38 mN/m 다인) 50 μm의 BOPP(Innovia Films Ltd) 상에 인발시켜 12 μm의 습윤 두께를 제공하였다. 필름 표면 상의 총 건조 코트 중량은, 0.8 gsm의 총 스캐빈져 함량과 함께, 2.0 gsm이었다. 건조 후 테이프를 떼어냄으로써 필름 기재에 대한 코팅의 100% 접착이 결정되었다(즉, 0% 코팅 제거). 반복 포뮬레이션에 대한 에틸렌 흡수를 알아보았고, 결과는 하기에 나타나 있다.
실시예
5
응집물의 제거를 용이하게 하기 위해서 소니케이션을 이용하여 팔라듐 도핑된 제올라이트(스캐빈져)를 함유하는 수성 분산물을 제조하였다. 생성되는 평균 입도를 4.6 μm로 하여 20-40 μm의 입도를 지니는 응집물을 제거하였다. 폴리우레탄 분산물을 결합제 시스템으로서 사용하여 36.6%의 고형물 함량을 지니는 코팅을 형성하였다. 이를 코로나 처리된(38 mN/m 다인) 50 μm의 BOPP(Innovia Films Ltd) 상에서 100 m/min의 속도로 코팅하여 20 gsm의 습윤 코트중량을 제공하였다.
5.8 gsm의 총 스캐빈져 함량과 함께, 코팅 세척을 통해 측정된 건조 코트중량은 8.5 gsm였다. 이 물질은 테이프 시험을 통해 기재에 대해 95% 코트 접착을 나타냈다. 3.5 × 13.5 cm의 크기의 샘플에 대하여 50 mm × 50 mm 천으로 SDL Atlas Crock Meter를 사용한 마모 시험은 시험 영역에서 100% 코팅 제거를 나타냈다. Gelbo Flex Tester를 사용한 두 번째 마모 시험은 Crock meter보다 적은 코팅 제거를 나타냈다. A4 샘플을 기계 상에 장착시키고, 200회 플렉싱(flexing)시켜 약하지만 육안으로 보이는 코팅의 균열을 생성시켰다.
도 7은 이러한 물질의 단면에 대한 SEM 이미지를 보여주는 것이다. 필름의 에틸렌 흡수를 2회 측정하였고, 결과는 하기에 나타나 있다:
실시예
6
실시예 5에 기재된 필름을 20% 고형물의 폴리우레탄 분산물로 오버코팅하여 1.8 gsm의 코트중량 및 10.4 gsm의 샘플(프라이밍되고, 코팅되고, 오버코팅됨)의 총 코트중량을 제공하였다. 건조 후에 테이프를 떼어냄으로써 기재에 대한 코팅의 100% 접착이 나타났다. 또한, 0(제로) 코팅 제거가 SDL Atlas Crock Meter(20회 사이클)를 사용한 마모 시험 후에 관찰되었고, 제한된 코팅 제거가 Gelbo Flex Tester(200회 사이클)를 사용하여 관찰되었다. 오버코팅되지 않은 물질에 비해 플렉싱하에 코팅 제거는 더 적었다.
도 8은 이러한 물질의 단면에 대한 SEM 이미지를 보여주는 것이다. 필름의 에틸렌 흡수를 2회 측정하였고, 결과는 하기에 나타나 있으며, 오버코트가 활성 코팅의 효율에 영향을 미치지 않는다는 것이 입증되었다.
Claims (22)
- 패키징 구조물(packaging structure)에서 또는 이로서 사용하기 위한 필름으로서, 필름 표면 상에, 결합제, 및 패키징 구조물에서 필름과 접촉되는 환경으로부터 휘발성 유기 화합물(volatile organic compound)을 제거할 수 있는 미립자 돌출 성분(particulate protuberant component)을 포함하는 코팅을 포함하는 필름.
- 제1 항에 있어서, 필름에 적용된 코팅 층 내 평균 결합제 두께가 0.1μm 내지 10μm인 필름.
- 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 코팅 층 내 평균 결합제 두께가 돌출 성분의 돌출을 보장하기 위해 스캐빈져(scavenger)의 입도와 관련하여 선택되는 필름.
- 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 층 내 평균 결합제 두께가 돌출 성분의 입도보다 작은 필름.
- 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 층 내 평균 결합제 두께가 돌출 성분의 입도의 약 10% 내지 약 90%, 약 20% 내지 약 80% 또는 약 25% 내지 약 75%인 필름.
- 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅이 필름에 적용된 플러드 코팅(flood coating)을 포함하는 필름.
- 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅이 아크릴계 폴리머 및/또는 왁스를 포함하는 필름.
- 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서, 필름이 탑코트(topcoat)로서 기능성 배리어 층을 추가로 포함하는 필름.
- 제8 항에 있어서, 배리어 층이 코팅 단계에서 적용되는 별개의 층을 포함하는 필름.
- 제8 항에 있어서, 배리어 층이 코팅으로부터 표면으로 이동하는 성분을 포함하는 필름.
- 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 휘발성 유기 화합물이 에틸렌, 아세트알데하이드 또는 식물 성장 조절제(plant growth regulator)인 필름.
- 제11 항에 있어서, 패키징 구조물에서 필름과 접촉되는 환경으로부터 에틸렌을 제거할 수 있는 성분이 흡착제(sorbent)를 포함하는 필름.
- 제12 항에 있어서, 흡착제가 미세다공성 물질(microporous material)을 포함하는 필름.
- 제13 항에 있어서, 미세다공성 물질이 제올라이트 또는 점토를 포함하는 필름.
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 미세다공성 물질이
a. 도핑된 미세다공성 물질;
b. 금속 도핑된 미세다공성 물질; 및/또는
c. 팔라듐 도핑된 미세다공성 물질을 포함하는 필름. - 제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서, 환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분의 농도가 0.001 내지 50 gm-2인 필름.
- 제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서, 환경으로부터 휘발성 유기 화합물을 제거할 수 있는 성분 대 코팅의 결합제 성분의 건조 중량 비율이 200:1 내지 1:200인 필름.
- 제1 항 내지 제17 항 중 어느 한 항의 필름을 포함하는, 패키징 구조물.
- 제18 항에 있어서, 필름이 패키징 구조물의 커버 층(cover layer) 및/또는 베이스 층(base layer)을 형성하는, 패키징 구조물.
- 제18 항 또는 제19 항에 있어서, 필름이 버블 랩 층(bubble wrap layer) 또는 흡습제 패드(moisture absorbent pad) 또는 추가의 기재에 적어도 부분적으로 라미네이션(lamination)되는, 패키징 구조물.
- 제18 항 내지 제20 항 중 어느 한 항의 패키징 구조물에 의해 적어도 부분적으로 감싸지거나 둘러싸이는 휘발성 유기 화합물을 방출할 수 있는 품목을 포함하는, 패키지(package).
- 제21 항에 있어서, 품목이 식용 또는 원예 품목인, 패키지.
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Legal Events
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---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |