KR20170143436A - Holding mechanism of workpiece and machining apparatus - Google Patents

Holding mechanism of workpiece and machining apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20170143436A
KR20170143436A KR1020170068830A KR20170068830A KR20170143436A KR 20170143436 A KR20170143436 A KR 20170143436A KR 1020170068830 A KR1020170068830 A KR 1020170068830A KR 20170068830 A KR20170068830 A KR 20170068830A KR 20170143436 A KR20170143436 A KR 20170143436A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holding
holding surface
workpiece
cover sheet
fluid
Prior art date
Application number
KR1020170068830A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102203039B1 (en
Inventor
다케오미 후쿠오카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20170143436A publication Critical patent/KR20170143436A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102203039B1 publication Critical patent/KR102203039B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Abstract

Provided is a holding device capable of properly maintaining a subject to be fabricated. The holding device for an object to be fabricated includes: a holding base (60) having a holding surface (60a); a magnet (62) installed on the holding surface of the holding base and generating an attraction force between an object (11) to be fabricated and the same, including a material having ferromagnetism; and a release unit (64) applying power to the object to be fabricated held on the holding surface of the holding base in a direction of becoming far from the holding surface by the attraction force generated between the magnet and the same. The release unit has: a cover sheet (66) covering the holding surface; and a fluid supply unit (72) supplying the fluid between the holding surface and the cover sheet and enabling the cover sheet to protrude. The holding device holds the object to be fabricated by using the attraction force generated between the magnet and the same by including the cover sheet.

Description

피가공물의 유지 기구 및 가공 장치{HOLDING MECHANISM OF WORKPIECE AND MACHINING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a holding mechanism for a workpiece,

본 발명은, 판상의 피가공물을 유지하는 유지 기구 및 이 유지 기구를 구비하는 가공 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a holding mechanism for holding a workpiece in a plate form and a machining apparatus having the holding mechanism.

반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등으로 대표되는 판상 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예를 들어, 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 사용된다. 이들 가공 장치에는, 펌프 등에 의해 형성되는 진공 (부압(負壓)) 을 이용하여 피가공물을 흡인, 유지하는 척 테이블이 형성되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).When a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer or a package substrate is divided into a plurality of chips, for example, a cutting apparatus or a laser processing apparatus is used. These processing apparatuses are provided with a chuck table for sucking and holding a workpiece by using a vacuum (negative pressure) formed by a pump or the like (see, for example, Patent Document 1).

피가공물은, 예를 들어, 하면에 다이싱 테이프 등으로 불리는 점착 테이프가 첩부 (貼付) 된 상태에서, 이 척 테이블에 흡인, 유지된다. 점착 테이프의 외주 부분에는, 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 취급하기 쉽게 하기 위해서, 환상 프레임이 고정되는 경우도 있다.The workpiece is sucked and held on the chuck table in a state where, for example, an adhesive tape called a dicing tape is stuck on the lower surface. The annular frame may be fixed to the outer circumferential portion of the adhesive tape in order to facilitate handling of the divided workpiece (a plurality of chips).

그런데, 피가공물 분할시에 사용되는 상기 서술한 점착 테이프는 한 번 쓰고 버리므로, 제조 비용 면에서 개선의 여지가 있다. 최근에는, 점착 테이프를 사용하지 않고 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 유지할 수 있도록, 각 칩에 대응하는 흡인부를 구비한 지그 테이블 등도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2, 3 참조).However, since the above-described adhesive tape used at the time of dividing the workpiece is used once, there is room for improvement in terms of manufacturing cost. Recently, there has been proposed a jig table or the like having a suction portion corresponding to each chip so that a workpiece (a plurality of chips) after division can be held without using an adhesive tape (for example, see Patent Documents 2 and 3) .

일본 공개특허공보 2004-200440호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-200440 일본 공개특허공보 2013-65603호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-65603 일본 공개특허공보 2014-116486호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-116486

그러나, 상기 서술한 바와 같은 지그 테이블에서는, 어느 정도까지 칩이 소형화되면 각 칩에 작용하는 흡인력이 부족하여 칩을 적절히 유지할 수 없게 된다. 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 흡인, 유지하여 반송하는 반송 유닛에 대해서도, 동일한 문제가 발생하였다.However, in the above-described jig table, when the chip is miniaturized to some extent, the attraction force acting on each chip is insufficient, and the chip can not be maintained properly. The same problem also arises in a transfer unit that sucks, holds, and conveys a workpiece (a plurality of chips) after division.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 피가공물을 보다 적절히 유지할 수 있는 피가공물의 유지 기구 및 이 유지 기구를 구비하는 가공 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a holding mechanism of a workpiece capable of holding a workpiece more appropriately and a machining apparatus having the holding mechanism.

본 발명의 일 양태에 따르면, 유지면을 갖는 유지 기대 (基臺) 와, 그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과, 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고, 그 릴리스 수단은, 그 유지면을 덮는 커버 시트와, 그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부를 갖고, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 기구가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a magnetic bearing device comprising: a holding base having a holding surface; a magnet provided on the holding surface of the holding base for generating a magnetic force between the holding base and a workpiece including a ferromagnetic material; And release means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface side of the holding base by an attractive force generated between the holding surface and the holding surface, And a fluid supply unit for supplying a fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet. The fluid is supplied to the cover sheet by a force generated between the cover sheet and the magnet, A holding mechanism of the workpiece is provided which is characterized in that the workpiece is held.

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 유지면에는, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 그 유체의 배출을 제어하는 배출로가 접속되어 있는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the holding surface is connected to a discharge path for controlling discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface.

본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블에 피가공물을 반입하거나, 또는 그 척 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반송 수단을 구비하고, 그 반송 수단은, 유지면을 갖는 유지 기대와, 그 유지 기대와 그 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과, 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고, 그 릴리스 수단은, 그 유지면을 덮는 커버 시트와, 그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부를 갖고, 그 반송 수단은, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a chuck table comprising a chuck table for holding a workpiece including a ferromagnetic material, a machining unit for machining the workpiece held on the chuck table, And a transporting means for transporting the workpiece from the chuck table. The transporting means includes: a holding base having a holding surface; a moving means for relatively moving the holding base and the chuck table; A magnet which is provided on the holding surface and which generates an attractive force with the workpiece and a workpiece held between the magnet and the holding surface of the holding base by a force generated between the magnet and the holding surface, The releasing means includes a cover sheet for covering the retaining surface, and a cover sheet for holding a fluid between the retaining surface and the cover sheet Narrow and has parts of the fluid supply to the bulging of the cover sheet, the conveying means comprises a processing device, comprising a step of holding a workpiece by a force, which via the cover sheet generated between the and the magnet is provided.

본 발명의 다른 일 양태에 있어서, 그 유지면에는, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 그 유체의 배출을 제어하는 배출로가 접속되어 있는 것이 바람직하다.In another aspect of the present invention, it is preferable that the holding surface is connected to a discharge path for controlling the discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface.

본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 유지 기구는, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석을 유지 기대의 유지면에 구비하고 있다. 따라서, 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 적절히 유지할 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 다른 일 양태에 관련된 가공 장치도, 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 적절히 유지할 수 있다.A holding mechanism of a work according to one aspect of the present invention includes a magnet on a holding surface of a holding base for generating an attractive force with a workpiece including a ferromagnetic material. Therefore, the workpiece can be appropriately held by the attractive force generated between the magnet and the magnet. Likewise, in the machining apparatus according to another aspect of the present invention, the workpiece can be suitably held by the attraction generated between the magnet and the machining apparatus.

또, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 유지 기구는, 유지 기대의 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고 있다. 따라서, 이 릴리스 수단으로 피가공물에 힘을 가함으로써, 피가공물을 유지 기대로부터 간단히 떼어낼 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 다른 일 양태에 관련된 가공 장치도, 피가공물을 유지 기대로부터 간단히 떼어낼 수 있다.The holding mechanism of the work according to one aspect of the present invention is provided with releasing means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface side of the holding base. Therefore, by applying a force to the workpiece with this release means, the workpiece can be easily detached from the retainer base. Likewise, the machining apparatus according to another aspect of the present invention can easily detach the workpiece from the holding base.

도 1 은 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 주로 유지 기구의 종단면을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은 유지 기대의 유지면측의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 1 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 2 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 3 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 5(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 4 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a machining apparatus.
2 is a diagram schematically showing a longitudinal section of a holding mechanism.
3 is a perspective view schematically showing the structure of the holding face of the holding base.
Fig. 4A is a diagram schematically showing a first step when a workpiece is carried out, and Fig. 4B is a diagram schematically showing a second step when a workpiece is carried out.
Fig. 5 (A) is a diagram schematically showing a third step when a workpiece is carried out, and Fig. 5 (B) is a diagram schematically showing a fourth step when a workpiece is carried out.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치) (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또, 본 실시형태에서는, 판상 피가공물을 절삭 가공하는 가공 장치 (2) 에 대해서 설명하는데, 본 발명에 관련된 가공 장치는, 레이저 빔에 의해 피가공물을 가공하는 레이저 가공 장치 등이어도 된다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Fig. 1 is a perspective view schematically showing a structural example of a machining apparatus (cutting apparatus) 2 according to the present embodiment. In the present embodiment, a machining apparatus 2 for cutting a plate-shaped workpiece is described. The machining apparatus according to the present invention may be a laser machining apparatus for machining a workpiece with a laser beam.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (2) 는 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 중앙에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 긴 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4a) 내에는, X 축 이동 테이블 (6), X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (이동 수단) (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (8) 가 배치되어 있다.As shown in Fig. 1, the processing apparatus 2 is provided with a base 4 for supporting each structure. At the center of the base 4, there is formed an opening 4a with a long rectangular shape in the X-axis direction (forward and backward direction, processing feed direction). An X-axis moving mechanism (moving means) (not shown) for moving the X-axis moving table 6, the X-axis moving table 6 in the X-axis direction, and an X- And a dustproof and dripproof cover 8 is disposed.

X 축 이동 테이블 (6) 의 상방에는, 판상 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (10) 이 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 예를 들어 강자성을 나타내는 철, 코발트, 니켈 등의 재료를 포함하여 형성된 사각형의 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판, 반도체 웨이퍼 등이고, 그 하면에는 점착 테이프 (점착 필름) (13) 가 첩부되어 있다.Above the X-axis moving table 6, a chuck table 10 for holding a plate-like workpiece 11 is formed. As shown in Fig. 1, the work 11 is a rectangular package substrate, a ceramics substrate, a glass substrate, a semiconductor wafer or the like formed of a material such as iron, cobalt, or nickel exhibiting ferromagnetism, An adhesive tape (adhesive film) 13 is pasted.

단, 피가공물 (11) 의 형상 등에 제한은 없다. 예를 들어, 원반상의 패키지 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 또한, 점착 테이프 (13) 의 외연부에 환상 프레임 (지지 부재) 등을 고정시켜도 된다. 이 경우, 피가공물 (11) 은, 점착 테이프 (13) 를 개재하여 환상 프레임 등에 지지된다.However, the shape of the work 11 is not limited. For example, a package substrate or the like on a disk can be used as the work 11. Further, an annular frame (supporting member) or the like may be fixed to the outer edge portion of the adhesive tape 13. In this case, the work 11 is supported on the annular frame or the like via the adhesive tape 13. [

척 테이블 (10) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향, 높이 방향) 에 대략 평행한 회전축 둘레로 회전한다. 또한, 상기 서술한 X 축 이동 기구로 X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향으로 이동시키면, 척 테이블 (10) 도 X 축 방향으로 이동한다.The chuck table 10 is connected to a rotation driving source (not shown) such as a motor and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z axis direction (vertical direction, height direction). When the X-axis moving table 6 is moved in the X-axis direction by the above-described X-axis moving mechanism, the chuck table 10 also moves in the X-axis direction.

예를 들어, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 에 반입하거나, 또는 척 테이블 (10) 로부터 반출할 때에는, 피가공물 (11) 이 반입, 반출되는 전방의 반입 반출 영역과, 피가공물 (11) 이 가공되는 중앙의 가공 영역의 사이에서 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시킨다. 또한, 피가공물 (11) 을 가공할 때에는, 상기 서술한 가공 영역 내에서 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시킨다 (가공 이송).For example, when the work 11 is carried into or out of the chuck table 10, the front loading and unloading area in which the work 11 is carried in and out, The chuck table 10 is moved in the X-axis direction between the machining areas in the center where the work table 11 is machined. When the work 11 is machined, the chuck table 10 is moved in the X-axis direction within the above-described machining area (machined feed).

척 테이블 (10) 의 상면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (10a) 이 된다. 유지면 (10a) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향 (좌우 방향, 산출 이송 방향) 에 대하여 대략 평행하고, 척 테이블 (10) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.The upper surface of the chuck table 10 is formed into a shape corresponding to the work 11 (in this embodiment, a substantially flat rectangular shape) and becomes a holding surface 10a for holding the work 11. The holding surface 10a is substantially parallel to the X axis direction and the Y axis direction (left and right direction, calculated transfer direction), and is connected to a suction source (not shown) through a flow passage (not shown) .

기대 (4) 의 상면에는, 2 조 (組) 의 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단) (12) 을 지지하는 도어형 지지 구조 (14) 가, 개구 (4a) 를 걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (14) 의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛 (12) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 2 조의 절삭 유닛 이동 기구 (16) 가 형성되어 있다.A door-like support structure 14 for supporting two sets of cutting units (machining units, machining means) 12 is arranged on the upper surface of the base 4 so as to extend over the openings 4a. Two sets of cutting unit moving mechanisms 16 for moving the respective cutting units 12 in the Y-axis direction and the Z-axis direction are formed on the front surface of the support structure 14.

각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 는, 지지 구조 (14) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향에 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (18) 을 공통되게 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (18) 에는, 각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (20) 가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 각 Y 축 이동 플레이트 (20) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (18) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (22) 가 각각 나사 결합되어 있다.Each cutting unit moving mechanism 16 has a pair of Y-axis guide rails 18 disposed on the front surface of the support structure 14 and parallel to the Y-axis direction in common. On the Y-axis guide rail 18, a Y-axis moving plate 20 constituting each cutting unit moving mechanism 16 is slidably attached. A Y-axis ball screw 22, which is parallel to the Y-axis guide rail 18, is provided with a nut portion (not shown) on the back side (rear side) Respectively.

각 Y 축 볼 나사 (22) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (24) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (24) 로 Y 축 볼 나사 (22) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (20) 는, Y 축 가이드 레일 (18) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.A Y-axis pulse motor 24 is connected to one end of each Y-axis ball screw 22. When the Y-axis ball screw 22 is rotated by the Y-axis pulse motor 24, the Y-axis moving plate 20 moves along the Y-axis guide rail 18 in the Y-axis direction.

각 Y 축 이동 플레이트 (20) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향에 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (26) 이 형성되어 있다. Z 축 가이드 레일 (26) 에는, Z 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 각 Z 축 이동 플레이트 (28) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (26) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (30) 가 각각 나사 결합되어 있다.On the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 20, a pair of Z-axis guide rails 26 parallel to the Z-axis direction is formed. On the Z-axis guide rail 26, a Z-axis moving plate 28 is slidably attached. A Z-axis ball screw 30, which is parallel to the Z-axis guide rail 26, is provided with a nut portion (not shown) on the back side (rear side) Respectively.

각 Z 축 볼 나사 (30) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (32) 로 Z 축 볼 나사 (30) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (28) 는, Z 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.A Z-axis pulse motor 32 is connected to one end of each Z-axis ball screw 30. When the Z axis ball screw 30 is rotated by the Z axis pulse motor 32, the Z axis moving plate 28 moves in the Z axis direction along the Z axis guide rail 26.

각 Z 축 이동 플레이트 (28) 의 하부에는 절삭 유닛 (12) 이 형성되어 있다. 이 절삭 유닛 (12) 은, 회전축이 되는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상 절삭 블레이드 (34) 를 구비하고 있다. 절삭 블레이드 (34) 의 근방에는, 순수 등의 절삭액 (가공액) 을 공급하는 노즐 (36) 이 배치되어 있다. 또한, 절삭 유닛 (12) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (11) 등을 촬상하는 카메라 (38) 가 형성되어 있다.A cutting unit 12 is formed below each Z-axis moving plate 28. The cutting unit 12 has an annular cutting blade 34 mounted on one end side of a spindle (not shown) serving as a rotating shaft. In the vicinity of the cutting blade 34, a nozzle 36 for supplying a cutting liquid (processing liquid) such as pure water is disposed. A camera 38 for picking up the work 11 held on the chuck table 10 is formed at a position adjacent to the cutting unit 12.

각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 로 Y 축 이동 플레이트 (20) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (12) 및 카메라 (38) 는 Y 축 방향으로 이동한다 (산출 이송). 또한, 각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 로 Z 축 이동 플레이트 (28) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (12) 및 카메라 (38) 는 Z 축 방향으로 이동한다.When the Y-axis moving plate 20 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 16, the cutting unit 12 and the camera 38 move in the Y-axis direction (calculated feed). When the Z-axis moving plate 28 is moved in the Z-axis direction by each cutting unit moving mechanism 16, the cutting unit 12 and the camera 38 move in the Z-axis direction.

지지 구조 (14) 의 전방측이며 또한 좌우 방향이고 개구 (4a) 일방측의 영역에는, 가공 전의 피가공물 (11) 을 놓는 반입측 테이블 (로드 테이블) (40) 이 배치되어 있다. 반입측 테이블 (40) 의 상면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (40a) 이 된다. 유지면 (40a) 은, 반입측 테이블 (40) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.A loading side table (load table) 40 for placing the workpiece 11 before machining is disposed in a region on the front side of the supporting structure 14 and in the left and right direction and on one side of the opening 4a. The upper surface of the loading side table 40 is formed into a shape corresponding to the work 11 (a substantially flat rectangular shape in this embodiment) and serves as a holding surface 40a for holding the work 11. The holding surface 40a is connected to a suction source (not shown) through a passage (not shown) or the like formed inside the loading-side table 40. [

반입측 테이블 (40) 의 하방에는, 반입측 테이블 (40) 을 개구 (4a) 의 상방으로 이동시키는 반입측 테이블 이동 기구 (42) 가 형성되어 있다. 반입측 테이블 이동 기구 (42) 는, 개구 (4a) 일방측의 영역으로부터 개구 (4a) 를 향해 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (44) 을 구비하고 있고, 에어 실린더 등으로부터 발생하는 힘으로 반입측 테이블 (40) 을 가이드 레일 (44) 을 따라 이동시킨다. 구체적으로는, 반입측 테이블 (40) 은, 개구 (4a) 의 일방측에서 반입 반출 영역에 인접하는 로드 영역과, 반입 반출 영역의 바로 위의 직상 (直上) 영역의 사이를 이동한다.On the lower side of the loading side table 40 is formed a loading side table moving mechanism 42 for moving the loading side table 40 to the upper side of the opening 4a. The loading-side table moving mechanism 42 has a pair of guide rails 44 extending from the area on one side of the opening 4a toward the opening 4a. With the force generated from an air cylinder or the like, The table 40 is moved along the guide rail 44. Specifically, the carry-in side table 40 moves between a load region adjacent to the carry-in / carry-out region on one side of the opening 4a and a region directly above (above) the carry-in / carry-out region.

지지 구조 (14) 의 전방측이며 또한 좌우 방향이고 개구 (4a) 타방측의 영역에는, 가공 후의 피가공물 (11) 을 놓는 반출측 테이블 (언로드 테이블) (46) 이 배치되어 있다. 반출측 테이블 (46) 의 상면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (46a) 이 된다. 유지면 (46a) 은, 유로 (46b) (도 5(B) 참조) 나 밸브 (46c) (도 5(B) 참조) 등을 통해서 흡인원 (46d) (도 5(B) 참조) 에 접속되어 있다.An unloading table (unloading table) 46 for placing the work 11 after machining is disposed in the front side of the supporting structure 14 and in the left and right direction and on the other side of the opening 4a. The upper surface of the carry-out side table 46 is formed into a shape corresponding to the work 11 (a substantially flat rectangular shape in this embodiment) and serves as a holding surface 46a for holding the work 11. The holding surface 46a is connected to the suction source 46d (see Fig. 5 (B)) through the passage 46b (see Fig. 5 (B)) and the valve 46c .

반출측 테이블 (46) 의 하방에는, 반출측 테이블 (46) 을 개구 (4a) 의 상방으로 이동시키는 반출측 테이블 이동 기구 (48) 가 형성되어 있다. 반출측 테이블 이동 기구 (48) 는, 개구 (4a) 타방측의 영역으로부터 개구 (4a) 를 향해 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (50) 을 구비하고 있고, 에어 실린더 등으로부터 발생하는 힘으로 반출측 테이블 (46) 을 가이드 레일 (50) 을 따라 이동시킨다. 구체적으로는, 반출측 테이블 (46) 은, 개구 (4a) 의 타방측에서 반입 반출 영역에 인접하는 언로드 영역과, 반입 반출 영역의 바로 위의 직상 영역의 사이를 이동한다.A take-out side table moving mechanism 48 for moving the take-out side table 46 to the upper side of the opening 4a is formed below the take-out side table 46. [ The carry-out table moving mechanism 48 is provided with a pair of guide rails 50 extending from the area on the other side of the opening 4a toward the opening 4a. With the force generated from an air cylinder or the like, The table 46 is moved along the guide rail 50. Specifically, the carry-out side table 46 moves between the unloading area adjacent to the carry-in / carry-out area at the other side of the opening 4a and the immediate area immediately above the carry-in / take-out area.

또, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 을 흡인할 수 있는 반입측 테이블 (40) 및 반출측 테이블 (46) 에 대해서 예시하고 있는데, 가공 장치 (2) 가 구비하는 반입측 테이블 및 반출측 테이블은, 적어도 피가공물 (11) 을 지지할 수 있도록 구성되어 있으면 된다. 즉, 반입측 테이블 및 반출측 테이블은, 반드시 피가공물 (11) 을 흡인할 수 없어도 된다.The present embodiment exemplifies the loading table 40 and the loading and unloading table 46 capable of sucking the work 11, and the loading table and the loading and unloading table provided in the processing apparatus 2, The table may be configured to support at least the work 11. In other words, the loading-side table and the carrying-out side table need not necessarily be capable of sucking the work 11.

직상 영역의 더 상방에는, 척 테이블 (10) 과, 반입측 테이블 (40) 또는 반출측 테이블 (46) 사이에서 피가공물 (11) 을 반송하여 다시 놓는 반송 유닛 (반송 수단) (52) 이 배치되어 있다. 이 반송 유닛 (52) 은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지 기구 (유지 수단) (54) 와, 유지 기구 (54) 를 연직 방향으로 이동시키는 직동 (直動) 기구 (이동 수단) (56) 를 포함한다. 유지 기구 (54) 의 상세함에 대해서는 후술한다.A chuck table 10 and a transfer unit (transfer means) 52 for transferring and returning the workpiece 11 between the transfer side table 40 and the transfer side table 46 are arranged above the upper right region . The carrying unit 52 includes a holding mechanism 54 for holding the work 11 and a linear motion mechanism 56 for moving the holding mechanism 54 in the vertical direction ). Details of the holding mechanism 54 will be described later.

개구 (4a) 와 반출측 테이블 (46) 의 사이이며 또한 반출측 테이블 (46) 보다 상방의 영역에는, 하방향으로 에어를 분사할 수 있는 노즐 (58) 이 배치되어 있다. 이 노즐 (58) 은, 피가공물 (11) 을 유지한 반출측 테이블 (46) 이 직상 영역으로부터 언로드 영역으로 이동하는 동안에, 반출측 테이블 (46) 상의 피가공물 (11) 등에 에어를 분사한다. 이로써, 피가공물 (11) 등에 부착된 절삭액을 건조시켜 제거할 수 있다.A nozzle 58 capable of jetting air in a downward direction is disposed in a region between the opening 4a and the carry-out side table 46 and above the carry-out side table 46. The nozzle 58 ejects air to the workpiece 11 and the like on the carry-out side table 46 while the carry-out side table 46 holding the workpiece 11 moves from the direct area to the unload area. As a result, the cutting fluid attached to the work 11 or the like can be dried and removed.

다음으로, 반송 유닛 (52) 에 장착되는 유지 기구 (54) 의 상세함에 대해서 설명한다. 도 2 는, 주로 유지 기구 (54) 의 종단면을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 유지 기구 (54) 는, 피가공물 (11) 에 대응하는 크기의 유지 기대 (60) 를 구비하고 있다. 유지 기대 (60) 의 형상은 임의이지만, 여기서는 평판상으로 한다.Next, the details of the holding mechanism 54 mounted on the transfer unit 52 will be described. Fig. 2 is a view schematically showing a longitudinal section of the holding mechanism 54 mainly. As shown in Fig. 2, the holding mechanism 54 according to the present embodiment has a holding base 60 having a size corresponding to the work 11. The shape of the holding base 60 may be arbitrary, but is formed in a flat plate shape.

유지 기대 (60) 의 하면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지면 (60a) 이 된다. 도 3 은, 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 측의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 이 유지면 (60a) 에는 복수의 자석 (62) 이 형성되어 있다.The lower surface of the holding base 60 is formed into a shape corresponding to the work 11 (a substantially flat rectangular in this embodiment) and serves as a holding surface 60a for holding the work 11. 3 is a perspective view schematically showing a structure on the holding surface 60a side of the holding base 60. As shown in Fig. As shown in Figs. 2 and 3, a plurality of magnets 62 are formed on the holding surface 60a.

각 자석 (62) 은, 예를 들어 영구 자석 또는 전자석이다. 상기 서술한 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 강자성을 나타내는 재료를 포함하고 있으므로, 피가공물 (11) 에 대하여 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 을 가까이 하면, 각 자석 (62) 과 피가공물 (11) 사이에 인력 (자력) 을 발생하게 할 수 있다. 피가공물 (11) 은, 이 인력에 의해 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 측에 흡착, 유지된다. 자석 (62) 의 수량이나 배치 등의 조건은, 피가공물 (11) 을 적절히 흡착, 유지할 수 있는 범위에서 임의로 결정할 수 있다.Each magnet 62 is, for example, a permanent magnet or an electromagnet. When the holding surface 60a of the holding base 60 is brought close to the work 11 with respect to the work 11 as described above, (Magnetic force) between the workpieces 11 can be generated. The work 11 is attracted and held on the holding surface 60a side of the holding base 60 by the attractive force. The conditions such as the number and arrangement of the magnets 62 can be arbitrarily determined within a range capable of appropriately adsorbing and holding the work 11.

유지 기대 (60) 에는, 유지 기대 (60) 로부터 피가공물 (11) 을 용이하게 떼어낼 수 있도록, 유지 기대 (60) 에 흡착, 유지된 피가공물 (11) 에 대하여 유지면 (60a) 으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 기구 (릴리스 수단) (64) 가 형성되어 있다. 릴리스 기구 (64) 는, 유지면 (60a) 을 덮는 커버 시트 (66) 를 포함하고 있다.The retaining base 60 is provided with a retaining base 60 for retaining the work 11 held on the retaining base 60 so that the work 11 can be easily removed from the retaining base 60. [ (Release means) 64 for applying a force in the direction indicated by the arrow. The release mechanism 64 includes a cover sheet 66 covering the holding surface 60a.

커버 시트 (66) 는, 예를 들어 신축성이 높고 통기성 (통액성) 이 낮은 수지 (예를 들어, 염화비닐이나 폴리올레핀) 등의 재료를 사용하여 박막상으로 형성되어 있고, 유지 기대 (60) 의 측부를 둘러싸는 고정 프레임 (68) 에 의해 유지 기대 (60) 에 고정된다. 이와 같이 고정 프레임 (68) 을 사용하여 커버 시트 (66) 를 유지 기대 (60) 의 전체 둘레에 고정시킴으로써, 커버 시트 (66) 와 유지 기대 (60) 의 간극을 줄여 기밀성을 높일 수 있다.The cover sheet 66 is formed in a thin film shape using a material such as a resin having a high elasticity and a low permeability (for example, vinyl chloride or polyolefin) Is fixed to the holding base (60) by a fixing frame (68) surrounding the side. By thus fixing the cover sheet 66 to the entire circumference of the holding base 60 using the fixed frame 68, the gap between the cover sheet 66 and the holding base 60 can be reduced and the airtightness can be increased.

유지면 (60a) 에는, 복수의 개구 (60b) 가 형성되어 있고, 이 개구 (60b) 에는 제 1 유로 (공급로, 배출로) (70a) 의 일단측이 접속되어 있다. 제 1 유로 (70a) 의 타단에는, 유체를 공급하기 위한 유체 공급원 (유체 공급부) (72) 이 접속되어 있다. 이 유체 공급원 (72) 은, 커버 시트 (66) 와 함께 릴리스 기구 (64) 를 구성한다. 또, 본 실시형태에서는, 유체 공급원 (72) 으로부터 공급되는 유체로서 공기 등의 기체를 사용한다.A plurality of openings 60b are formed in the holding surface 60a and one end side of the first flow path (supply path and discharge path) 70a is connected to the opening 60b. A fluid supply source (fluid supply portion) 72 for supplying fluid is connected to the other end of the first flow path 70a. The fluid supply source 72 constitutes a release mechanism 64 together with the cover sheet 66. In the present embodiment, a gas such as air is used as the fluid supplied from the fluid supply source 72. [

제 1 유로 (70a) 의 유체 공급원 (72) 측에는, 유체의 공급을 제어하기 위한 제 1 밸브 (74a) 및 제 2 밸브 (74b) 가 형성되어 있다. 상류측의 제 1 밸브 (74a) 는, 하류측의 제 2 밸브 (74b) 로의 유체 공급을 제어한다. 구체적으로는, 제 1 밸브 (74a) 를 열면, 유체 공급원 (72) 으로부터 제 2 밸브 (74b) 에 유체가 공급된다. 한편으로, 제 1 밸브 (74a) 를 닫으면, 유체 공급원 (72) 으로부터 제 2 밸브 (74b) 에 유체가 공급되지 않는다.A first valve 74a and a second valve 74b for controlling the supply of fluid are formed on the fluid supply source 72 side of the first flow path 70a. The first valve 74a on the upstream side controls the supply of the fluid to the second valve 74b on the downstream side. Specifically, when the first valve 74a is opened, the fluid is supplied from the fluid supply source 72 to the second valve 74b. On the other hand, when the first valve 74a is closed, no fluid is supplied from the fluid supply source 72 to the second valve 74b.

제 2 밸브 (74b) 는, 유체 공급원 (72) 으로부터 공급되는 유체를, 제 1 유로 (70a) 의 일단측 (개구 (60b) 측), 또는 이 제 2 밸브 (74b) 를 통해 제 1 유로 (70a) 로부터 분기되는 제 2 유로 (배출로) (70b) 의 어느 것에 공급한다. 구체적으로는, 제 2 밸브 (74b) 를 제 1 상태로 하면, 제 1 유로 (70a) 의 일단측에 유체가 공급된다. 한편으로, 제 2 밸브 (74b) 를 제 2 상태로 하면, 제 2 유로 (70b) 에 유체가 공급된다.The second valve 74b is configured to supply the fluid supplied from the fluid supply source 72 to the first flow path 70a through one end side (opening 60b side) of the first flow path 70a or through the first flow path And the second flow path (discharge path) 70b branching from the first flow path (discharge path) 70a. Specifically, when the second valve 74b is brought into the first state, the fluid is supplied to one end side of the first flow path 70a. On the other hand, when the second valve 74b is brought into the second state, the fluid is supplied to the second flow path 70b.

예를 들어, 제 1 밸브 (74a) 를 열고 또한 제 2 밸브 (74b) 를 제 1 상태로 하면, 유체는 제 1 유로 (70a), 개구 (60b) 등을 통해서 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 공급된다. 상기 서술한 바와 같이, 커버 시트 (66) 는, 신축성이 높고 통기성 (통액성) 이 낮은 재료로 형성되어 있다. 그래서, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 유체를 공급하면, 커버 시트 (66) 를 하방향으로 불룩하게 할 (곡면상으로 변형시킬) 수 있다.For example, when the first valve 74a is opened and the second valve 74b is brought into the first state, the fluid is supplied to the holding surface 60a and the cover sheet 60a through the first flow path 70a, the opening 60b, (66). As described above, the cover sheet 66 is formed of a material having high stretchability and low permeability (liquid permeability). Therefore, when the fluid is supplied between the holding surface 60a and the cover sheet 66, the cover sheet 66 can be bulged downward (deformed in a curved shape).

제 2 유로 (70b) 에는, 이젝터 (아스피레이터) (76) 가 형성되어 있다. 이 이젝터 (76) 의 흡인구 (76a) 는, 제 2 밸브 (74b) 와 개구 (60b) (일단) 사이에서 제 1 유로 (70a) 에 접속되어 있다. 또한, 이젝터 (76) 의 공급구 (76b) 에는, 제 2 밸브 (74b) 를 통과한 유체가 공급된다.An ejector (aspirator) 76 is formed in the second flow path 70b. The suction port 76a of the ejector 76 is connected to the first flow path 70a between the second valve 74b and the opening 60b (one end). The fluid that has passed through the second valve 74b is supplied to the supply port 76b of the ejector 76. [

예를 들어, 제 1 밸브 (74a) 를 열고 또한 제 2 밸브 (74b) 를 제 2 상태로 하면, 이젝터 (76) 의 공급구 (76b) 로부터 배출구 (76c) 를 향해 유체가 흘러, 이젝터 (76) 의 흡인구 (76a) 에 부압이 발생한다. 따라서, 이 부압을 이용함으로써, 개구 (60b), 제 1 유로 (70a), 제 2 유로 (70b) 등을 통해서 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체를 외부로 배출할 수 있다. 제 1 유로 (70a) 의 일단측에는, 제 1 유로 (70a) 의 압력 (본 실시형태에서는, 기압) 을 측정하기 위한 압력계 (78) 가 형성되어 있다.For example, when the first valve 74a is opened and the second valve 74b is switched to the second state, the fluid flows from the supply port 76b of the ejector 76 toward the discharge port 76c, A negative pressure is generated in the suction port 76a. Therefore, by using this negative pressure, the fluid between the holding surface 60a and the cover sheet 66 can be discharged to the outside through the opening 60b, the first flow path 70a, the second flow path 70b, and the like . A pressure gauge 78 for measuring the pressure (the atmospheric pressure in this embodiment) of the first flow path 70a is formed at one end of the first flow path 70a.

다음으로, 상기 서술한 반송 유닛 (52) 을 사용하여 피가공물 (11) 을 반송하는 반송 방법에 대해서 설명한다. 또, 본 실시형태에서는, 절삭 가공 후의 피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 로부터 반출측 테이블 (46) 로 반출하는 경우를 예로 들어 설명하는데, 절삭 가공 전의 피가공물 (11) 을 반입측 테이블 (40) 로부터 척 테이블 (10) 로 반입하는 경우도 동일하다.Next, a description will be given of a conveying method for conveying the work 11 by using the conveying unit 52 described above. In this embodiment, a case is described in which the workpiece 11 after cutting is taken out of the chuck table 10 to the carry-out side table 46. In this embodiment, the workpiece 11 before cutting is taken out from the carry- The same is true of the case where the wafer W is carried into the chuck table 10 from the chuck table 40.

도 4(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 1 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 2 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 5(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 3 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 5(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 4 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이다.Fig. 4A is a diagram schematically showing a first step when a workpiece is carried out, Fig. 4B is a diagram schematically showing a second step when carrying out a workpiece, Fig. 5 (A) is a diagram schematically showing a third step when a workpiece is carried out, and Fig. 5 (B) is a diagram schematically showing a fourth step when a workpiece is carried out.

피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 로부터 반출측 테이블 (46) 로 반출할 때에는, 먼저 척 테이블 (10) 의 위치를 반입 반출 영역에 맞추고, 반출측 테이블 (46) 의 위치를 직상 영역 이외 (예를 들어, 언로드 영역) 에 맞춘다. 또한, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체를 배출한 후에, 제 1 밸브 (74a) 를 닫아 둔다.The position of the chuck table 10 is first aligned with the carry-in / carry-out area and the position of the carry-out table 46 is moved to a position other than the normal area (For example, the unload area). After discharging the fluid between the holding surface 60a and the cover sheet 66, the first valve 74a is closed.

그 후, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 직동 기구 (56) (도 1) 로 유지 기구 (54) 를 하강시켜, 척 테이블 (10) 상의 피가공물 (11) 에 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 을 접근시킨다. 상기 서술한 바와 같이, 유지면 (60a) 에는 복수의 자석 (62) 이 형성되어 있다. 따라서, 피가공물 (11) 에 대하여 유지면 (60a) 을 접근시키면, 자석 (62) 과 피가공물 (11) 사이에 인력이 발생하여, 피가공물 (11) 은 커버 시트 (66) 를 개재하여 유지 기대 (60) 에 흡착, 유지된다.4 (A), the holding mechanism 54 is lowered by the direct drive mechanism 56 (Fig. 1), and the work 11 on the chuck table 10 is moved downward The holding surface 60a is approached. As described above, a plurality of magnets 62 are formed on the holding surface 60a. Therefore, when the holding surface 60a is moved closer to the workpiece 11, a force is generated between the magnet 62 and the workpiece 11, and the workpiece 11 is held and held by the cover sheet 66 And is adsorbed and held on the base 60.

유지 기대 (60) 로 피가공물 (11) 을 흡착, 유지한 후에는, 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 에 의한 피가공물 (11) (점착 테이프 (13)) 의 흡인을 정지시킨 후에, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 직동 기구 (56) (도 1) 로 유지 기구 (54) 를 상승시킨다. 또, 이 때에도 제 1 밸브 (74a) 를 닫아 둔다.After the workpiece 11 is held and held by the holding base 60, the suction of the workpiece 11 (the adhesive tape 13) by the holding surface 10a of the chuck table 10 is stopped , The retaining mechanism 54 is lifted by the direct drive mechanism 56 (Fig. 1) as shown in Fig. 4 (B). Also at this time, the first valve 74a is closed.

그 후, 반출측 테이블 (46) 을 직상 영역으로 이동시켜, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이 유지 기구 (54) 를 하강시킨다. 또한, 제 1 밸브 (74a) 를 열고 또한 제 2 밸브 (74b) 를 제 1 상태로 한다. 이로써, 유체 공급원 (72) 으로부터 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 유체가 공급되어, 커버 시트 (66) 는 하방향으로 불룩해진다. 또, 유지면 (46a) 에 대한 유지 기구 (54) 의 높이는, 유지면 (46a) 에 의해 커버 시트 (66) 의 팽창 (변형) 이 저해되지 않는 범위로 조정된다.Thereafter, the carry-out side table 46 is moved to the direct area, and the holding mechanism 54 is lowered as shown in Fig. 5 (A). Further, the first valve 74a is opened and the second valve 74b is brought into the first state. Thereby, fluid is supplied from the fluid supply source 72 between the holding surface 60a and the cover sheet 66, so that the cover sheet 66 bulges downward. The height of the holding mechanism 54 with respect to the holding surface 46a is adjusted to the extent that the expansion (deformation) of the cover sheet 66 is not hindered by the holding surface 46a.

커버 시트 (66) 가 하방향으로 불룩해지면, 유지면 (60a) 에 형성된 자석 (62) 과 피가공물 (11) 의 거리가 커져, 자석 (62) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 인력은 작아진다. 따라서, 이 상태에서, 예를 들어 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 밸브 (46c) 를 열어, 흡인원 (46d) 의 부압을 유지면 (46a) 에 작용시키면, 피가공물 (11) (점착 테이프 (13)) 을 반출측 테이블 (46) 로 흡인, 유지하여, 유지 기대 (60) 로부터 용이하게 떼어낼 수 있다.When the cover sheet 66 is bulged downward, the distance between the magnet 62 formed on the holding surface 60a and the work 11 increases, and the attractive force acting between the magnet 62 and the work 11 is Lt; / RTI > 5 (B), when the valve 46c is opened and the negative pressure of the suction source 46d is applied to the holding surface 46a, the workpiece 11 The tape 13) can be sucked and held by the take-out side table 46, and can be easily removed from the holding base 60.

피가공물 (11) 이 유지 기대 (60) 로부터 떼어낸 후에는, 유지 기구 (54) 를 상승시킨다. 또한, 제 2 밸브 (74b) 를 제 2 상태로 전환한다. 이로써, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체는 외부로 배출되어, 커버 시트 (66) 가 유지면 (60a) 에 밀착된다. 즉, 커버 시트 (66) 의 하면에는, 유지면 (60a) 의 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 형상) 이 반영된다. 이로써, 피가공물 (11) 을 재차 흡착, 유지할 수 있게 된다.After the work 11 is detached from the holding base 60, the holding mechanism 54 is raised. Further, the second valve 74b is switched to the second state. As a result, the fluid between the holding surface 60a and the cover sheet 66 is discharged to the outside, and the cover sheet 66 is brought into close contact with the holding surface 60a. That is, the shape of the holding surface 60a (the substantially flat shape in the present embodiment) is reflected on the lower surface of the cover sheet 66. [ Thereby, the work 11 can be held again by suction.

또, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체의 배출 상황은, 압력계 (78) 의 측정값에 기초하여 판정할 수 있다. 예를 들어, 압력계 (78) 의 측정값이 소정의 임계값보다 낮은 경우에는, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 유체가 잔류하고 있는 것으로 판정된다. 이 상태에서는, 유지 기구 (54) 로 피가공물 (11) 을 적절히 흡착, 유지할 수 없으므로, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체의 배출이 완료될 때까지 반송 유닛 (52) 을 대기시키면 된다.The discharge state of the fluid between the holding surface 60a and the cover sheet 66 can be determined based on the measured value of the pressure gauge 78. [ For example, when the measured value of the pressure gauge 78 is lower than the predetermined threshold value, it is determined that fluid remains between the holding surface 60a and the cover sheet 66. [ In this state, since the work 11 can not be sucked and held properly by the holding mechanism 54, the conveying unit 52 is moved to the position where the discharge of the fluid between the holding surface 60a and the cover sheet 66 is completed Waiting.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물 (11) 의 유지 기구 (54) 및 가공 장치 (2) 는, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물 (11) 과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석 (62) 을 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 에 구비하고 있다. 따라서, 자석 (62) 과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물 (11) 을 적절히 유지할 수 있다.As described above, the holding mechanism 54 and the working device 2 of the workpiece 11 according to the present embodiment are provided with the magnet 11 for generating the attraction force with the work 11 including the ferromagnetic material (62) on the holding surface (60a) of the holding base (60). Therefore, the work 11 can be suitably held by the attractive force generated between itself and the magnet 62.

또한, 본 실시형태에 관련된 피가공물 (11) 의 유지 기구 (54) 및 가공 장치 (2) 는, 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 측에 유지된 피가공물 (11) 에 대하여 유지면 (60a) 로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 기구 (릴리스 수단) (64) 를 구비하고 있다. 따라서, 이 릴리스 기구 (64) 로 피가공물 (11) 에 힘을 가함으로써, 피가공물 (11) 을 유지 기대 (60) 로부터 간단히 떼어낼 수 있다.The holding mechanism 54 and the working device 2 of the work 11 according to the present embodiment are provided with a holding surface 60a for holding the workpiece 11 held on the holding surface 60a side, And a release mechanism (release means) 64 for applying a force in a direction to move away from the support portion 60a. Therefore, by applying the force to the work 11 with the release mechanism 64, the work 11 can be easily removed from the holding base 60.

또, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 다양하게 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 커버 시트의 표면 등에는, 도전성의 재료로 된 패턴이 형성되어도 된다. 이 경우, 커버 시트의 변형 등에 수반되는 정전기의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 유체 공급원으로부터 공급되는 유체로서 물 등의 액체를 사용해도 된다. 또한, 본 발명의 유지 기구를 가공 장치의 척 테이블 등에 사용할 수도 있다.The present invention is not limited to the description of the above embodiment, but can be variously modified. For example, a pattern made of a conductive material may be formed on the surface of the cover sheet or the like. In this case, generation of static electricity accompanying deformation of the cover sheet can be suppressed. Further, a liquid such as water may be used as the fluid supplied from the fluid supply source. Further, the holding mechanism of the present invention may be used as a chuck table or the like of a machining apparatus.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structures, methods, and the like related to the above embodiments can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

2 : 가공 장치 (절삭 장치)
4 : 기대
4a : 개구
6 : X 축 이동 테이블
8 : 방진 방적 커버
10 : 척 테이블
10a : 유지면
12 : 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단)
14 : 지지 구조
16 : 절삭 유닛 이동 기구
18 : Y 축 가이드 레일
20 : Y 축 이동 플레이트
22 : Y 축 볼 나사
24 : Y 축 펄스 모터
26 : Z 축 가이드 레일
28 : Z 축 이동 플레이트
30 : Z 축 볼 나사
32 : Z 축 펄스 모터
34 : 절삭 블레이드
36 : 노즐
38 : 카메라
40 : 반입측 테이블 (로드 테이블)
40a : 유지면
42 : 반입측 테이블 이동 기구
44 : 가이드 레일
46 : 반출측 테이블 (언로드 테이블)
46a : 유지면
46b : 유로
46c : 밸브
46d : 흡인원
48 : 반출측 테이블 이동 기구
50 : 가이드 레일
52 : 반송 유닛 (반송 수단)
54 : 유지 기구 (유지 수단)
56 : 직동 기구 (이동 수단)
58 : 노즐
60 : 유지 기대
60a : 유지면
60b : 개구
62 : 자석
64 : 릴리스 기구 (릴리스 수단)
66 : 커버 시트
68 : 고정 프레임
70a : 제 1 유로 (공급로, 배출로)
70b : 제 2 유로 (배출로)
72 : 유체 공급원 (유체 공급부)
74a : 제 1 밸브
74b : 제 2 밸브
76 : 이젝터 (아스피레이터)
76a : 흡인구
76b : 공급구
76c : 배출구
78 : 압력계
11 : 피가공물
13 : 점착 테이프2: Machining device (cutting device)
4: expectation
4a: opening
6: X-axis moving table
8: Dustproof cover
10: Chuck table
10a:
12: Cutting unit (machining unit, machining means)
14: Support structure
16: Cutting unit movement mechanism
18: Y-axis guide rail
20: Y-axis moving plate
22: Y-axis Ball Screw
24: Y-axis pulse motor
26: Z-axis guide rail
28: Z-axis moving plate
30: Z-axis Ball Screw
32: Z axis pulse motor
34: cutting blade
36: Nozzles
38: Camera
40: Import side table (load table)
40a:
42: Loading-side table moving mechanism
44: Guide rail
46: Export side table (unload table)
46a:
46b: Euro
46c: valve
46d: suction source
48: Exit side table moving mechanism
50: Guide rail
52: conveying unit (conveying means)
54: Holding mechanism (holding means)
56: Direct drive mechanism (moving means)
58: Nozzles
60: expect to keep
60a:
60b: opening
62: magnet
64: release mechanism (release means)
66: Cover sheet
68: Fixed frame
70a: first flow path (supply path, discharge path)
70b: second flow path (discharge path)
72: Fluid source (fluid supply)
74a: first valve
74b: the second valve
76: Ejector (Aspirator)
76a: Sucking population
76b: supply port
76c:
78: Pressure gauge
11: Workpiece
13: Adhesive tape

Claims (4)

유지면을 갖는 유지 기대와,
그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과,
그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고,
그 릴리스 수단은,
그 유지면을 덮는 커버 시트와,
그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부를 갖고,
그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 기구.A holding base having a holding surface,
A magnet provided on the holding surface of the holding base for generating an attractive force with a workpiece including a material exhibiting ferromagnetism,
And releasing means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface of the holding base by a force generated between the holding surface and the magnet,
The releasing means,
A cover sheet covering the holding surface,
And a fluid supply portion for supplying fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet,
And the workpiece is held by a force generated between the cover sheet and the magnet through the cover sheet. 제 1 항에 있어서,
그 유지면에는, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 그 유체의 배출을 제어하는 배출로가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 기구.The method according to claim 1,
And a discharge path for controlling discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface is connected to the holding surface. 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물을 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
그 척 테이블에 피가공물을 반입하거나, 또는 그 척 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반송 수단을 구비하고,
그 반송 수단은,
유지면을 갖는 유지 기대와,
그 유지 기대와 그 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과,
그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고,
그 릴리스 수단은,
그 유지면을 덮는 커버 시트와,
그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부를 갖고,
그 반송 수단은, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding a workpiece including a ferromagnetic material,
A machining unit for machining a workpiece held on the chuck table,
And transport means for transporting the workpiece to the chuck table or transporting the workpiece from the chuck table,
The conveying means,
A holding base having a holding surface,
A moving means for moving the chuck table relative to the holding expectation,
A magnet provided on the holding surface of the holding and holding member for generating an attractive force with the workpiece,
And releasing means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface of the holding base by a force generated between the holding surface and the magnet,
The releasing means,
A cover sheet covering the holding surface,
And a fluid supply portion for supplying fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet,
Wherein the carrying means holds the workpiece by a force generated between the carrying means and the magnet via the cover sheet. 제 3 항에 있어서,
그 유지면에는, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 그 유체의 배출을 제어하는 배출로가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
The method of claim 3,
And a discharge path for controlling discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface is connected to the holding surface.
KR1020170068830A 2016-06-21 2017-06-02 Holding mechanism of workpiece and machining apparatus KR102203039B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-122917 2016-06-21
JP2016122917A JP6765751B2 (en) 2016-06-21 2016-06-21 Work piece holding mechanism and processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170143436A true KR20170143436A (en) 2017-12-29
KR102203039B1 KR102203039B1 (en) 2021-01-13

Family

ID=60748528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170068830A KR102203039B1 (en) 2016-06-21 2017-06-02 Holding mechanism of workpiece and machining apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6765751B2 (en)
KR (1) KR102203039B1 (en)
CN (1) CN107527853B (en)
TW (1) TWI742080B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6976660B2 (en) * 2018-02-07 2021-12-08 株式会社ディスコ Processing equipment
JP7295764B2 (en) * 2019-09-26 2023-06-21 株式会社ディスコ processing equipment
WO2021177105A1 (en) * 2020-03-04 2021-09-10 株式会社クリスタル光学 Layered waterproof sheet for surface grinding of workpiece
JP7463032B2 (en) 2020-05-22 2024-04-08 株式会社ディスコ Workpiece holding mechanism and processing device
CN112757079B (en) * 2020-12-31 2022-05-17 泉州市海恩德机电科技发展有限公司 Intelligent stone material equipment of polishing

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000185890A (en) * 1998-12-21 2000-07-04 Daihatsu Motor Co Ltd Attracting device
JP2004200440A (en) 2002-12-19 2004-07-15 Disco Abrasive Syst Ltd Substrate holding system
JP2005169618A (en) * 2003-12-08 2005-06-30 Goudsmit Magnetic Systems Bv Grip means and lifting device for griping and lifting plate-like article
JP2013065603A (en) 2011-09-15 2013-04-11 Disco Abrasive Syst Ltd Dividing apparatus
JP2014116486A (en) 2012-12-11 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd Laser processing device
KR20160070703A (en) * 2014-12-10 2016-06-20 가부시기가이샤 디스코 Cutting apparatus
KR20170062377A (en) * 2015-11-27 2017-06-07 가부시기가이샤 디스코 Machining apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101316777B (en) * 2006-09-29 2012-01-18 信越工程株式会社 Workpiece transfer method and electro-static sucker device and substrate sticking method
TW201347900A (en) * 2012-05-17 2013-12-01 Max See Industry Co Ltd Workpiece mounting equipment for machine tool
JP6081868B2 (en) * 2013-06-18 2017-02-15 株式会社ディスコ Cutting equipment

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000185890A (en) * 1998-12-21 2000-07-04 Daihatsu Motor Co Ltd Attracting device
JP2004200440A (en) 2002-12-19 2004-07-15 Disco Abrasive Syst Ltd Substrate holding system
JP2005169618A (en) * 2003-12-08 2005-06-30 Goudsmit Magnetic Systems Bv Grip means and lifting device for griping and lifting plate-like article
JP2013065603A (en) 2011-09-15 2013-04-11 Disco Abrasive Syst Ltd Dividing apparatus
JP2014116486A (en) 2012-12-11 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd Laser processing device
KR20160070703A (en) * 2014-12-10 2016-06-20 가부시기가이샤 디스코 Cutting apparatus
KR20170062377A (en) * 2015-11-27 2017-06-07 가부시기가이샤 디스코 Machining apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201807766A (en) 2018-03-01
KR102203039B1 (en) 2021-01-13
CN107527853B (en) 2023-04-07
JP2017228617A (en) 2017-12-28
CN107527853A (en) 2017-12-29
TWI742080B (en) 2021-10-11
JP6765751B2 (en) 2020-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170143436A (en) Holding mechanism of workpiece and machining apparatus
CN106956370B (en) Conveying mechanism of processing device
CN107891427B (en) Robot arm and transfer robot
JP2011199158A (en) Workpiece transfer method and workpiece transfer device
KR102402403B1 (en) Cutting apparatus
KR102486302B1 (en) Machining apparatus
CN107895708B (en) Wafer conveying method
JP2018143942A (en) Coating device and coating method
JP5412261B2 (en) Processing equipment
JP6695225B2 (en) Transport unit
KR20220136193A (en) Pickup collet, pickup apparatus and bonding apparatus
KR20220136195A (en) Pickup collet, pickup apparatus and bonding apparatus
JP7463032B2 (en) Workpiece holding mechanism and processing device
JP7202131B2 (en) Transfer device and transfer method for plate-shaped work
JP2015133439A (en) Processing device
JP2014150206A (en) Conveyance device of plate-like material
JP7305277B2 (en) expansion unit
TWI805288B (en) Pick-up collet, pick-up device and installation device
JPH11210748A (en) Hydrostatic bearing device
JP6716418B2 (en) Transport mechanism
KR20220044410A (en) Holding mechanism
JP2023022522A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant