KR102402403B1 - Cutting apparatus - Google Patents

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신타로 마츠오카
가즈나리 다나카
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Abstract

(과제) 장치 전체의 구성을 단순하게 하여 소형화함과 함께, 부품 점수를 적게 하여 제조 비용을 저감할 수 있는 절삭 장치를 제공한다.
(해결 수단) 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치되는 카세트 재치 기구와, 카세트 재치 기구에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 기구와, 반출·반입 기구에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구와, 임시 거치 기구에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블을 가공 이송 방향으로 이동시키는 가공 이송 기구와, 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 산출 이송 방향으로 각각 이동시키는 산출 이송 기구를 구비하는 절삭 장치로서, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대와, 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고, 산출 이송 수단은, Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있다.(Project) To provide a cutting device capable of reducing the number of parts by simplifying the overall configuration of the device and reducing the number of parts, thereby reducing manufacturing cost.
(Solution Means) A cassette placing mechanism on which a cassette containing a plurality of workpieces is placed, a carrying-out mechanism for carrying out and carrying in a workpiece from the cassette placed on the cassette placement mechanism, and a carrying-out mechanism for carrying out A temporary holding mechanism for temporarily holding a workpiece, a holding table for holding a workpiece temporarily mounted on the temporary holding mechanism, a machining feed mechanism for moving the holding table in a machining feed direction, and cutting processing on the workpiece held by the holding table 1 . A cutting device comprising first and second cutting means for performing Y has a moving base, respectively, and cutting blades disposed on the moving base and arranged on the same axis as each other, wherein the moving base of the first cutting means and the moving base of the second cutting means are arranged along the Y-axis direction It is movably supported by the axis guide rail, and the calculation transfer means includes a common Y-axis linear rail arranged along the Y-axis guide rail, and a movement expectation of the first cutting means by being movably fitted to the Y-axis linear rail. It consists of a 1st coil mover mounted to the , and a second coil mover which is movably fitted to the Y-axis linear rail and mounted on the moving base of the second cutting means.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS {CUTTING APPARATUS}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하기 위한 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

반도체 디바이스 제조 공정에서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배열된 분할 예정 라인에 의해서 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다.In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by division scheduled lines arranged in a grid shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned regions. Then, each semiconductor device is manufactured by dividing the region in which the device is formed by cutting the semiconductor wafer along the line to be divided.

반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 절단하는 절삭 장치는, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 수단과, 그 카세트 재치 수단에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 수단과, 그 반출·반입 수단에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 수단과, 그 임시 거치 수단에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 유지 테이블을 가공 이송 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향과 직교하는 산출 이송 방향으로 산출 이송하는 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단을 구비하고, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 효율적으로 절단하여 개개의 디바이스로 분할할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).A cutting device for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer along a line to be divided includes a cassette mounting means on which a cassette accommodating a plurality of workpieces is mounted, and a workpiece from the cassette mounted on the cassette loading means. A carrying-in means for carrying out and carrying in, a temporary holding means for temporarily holding a workpiece taken out by the carrying-out and carrying-in means, a holding table for holding the workpiece temporarily placed on the temporary holding means, and the holding table 1st and 2nd cutting means for performing a cutting process on the workpiece held in It is provided with a first calculation transfer means and a second calculation transfer means for calculating and transferring in a calculation transfer direction orthogonal to the For example, refer to patent document 1).

일본 공개특허공보 평11-26402호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-26402

그런데, 상기 서술한 절삭 장치는, 특히 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 가공 이송하기 위한 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단은 볼나사 기구에 의해 구성되어 있기 때문에 부품 점수가 많아 제조 비용이 커짐과 함께 장치 전체의 구성이 복잡하고 대형화된다는 문제가 있다.By the way, in the above-described cutting device, in particular, the first calculation and feeding means and the second calculation and feeding means for feeding the first cutting means and the second cutting means in the machining feed direction are constituted by a ball screw mechanism. There is a problem in that, as the number of points increases, the manufacturing cost increases, and the configuration of the entire device becomes complicated and large.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 가공 이송하기 위한 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단의 구성을 단순화하여 소형화함과 함께, 부품 점수를 적게 하여 제조 비용을 저감할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것에 있다. The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to simplify the configuration of the first and second calculation and feeding means for processing and feeding the first and second cutting means in the machining feed direction. This is to provide a cutting device capable of reducing the number of parts and reducing manufacturing cost while reducing the size.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치되는 카세트 재치 기구와, 그 카세트 재치 기구에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 기구와, 그 반출·반입 기구에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구와, 그 임시 거치 기구에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 기구와, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 X 축 방향과 직교하는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 각각 이동시키는 산출 이송 기구를 구비하는 절삭 장치로서, In order to solve the said main technical problem, according to this invention, according to this invention, the cassette placing mechanism in which the cassette which accommodated a plurality of to-be-processed objects is mounted, and the carrying-out/carrying-in mechanism which carries out and carries in a to-be-processed object from the cassette mounted in the cassette placing mechanism and a temporary holding mechanism for temporarily holding the workpiece taken out by the carrying-in/out mechanism; a holding table for holding the workpiece temporarily placed on the temporary holding mechanism; ), the first cutting means and the second cutting means for applying cutting to the workpiece held by the holding table, and the first cutting means and the second cutting means perpendicular to the X-axis direction A cutting device having a calculation feed mechanism for moving in each of the calculation feed directions (Y-axis direction),

그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대 (基臺) 와, 그 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고, The first cutting means and the second cutting means are provided with a moving base, respectively, and cutting blades respectively disposed on the moving base and arranged on the same axis with each other, and the moving base of the first cutting means and A movement base of the second cutting means is movably supported by a Y-axis guide rail disposed along the Y-axis direction,

그 산출 이송 수단은, 그 Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.The calculation transfer means includes a common Y-axis linear rail arranged along the Y-axis guide rail, and a first coil movable by being movably fitted to the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the first cutting means. A cutting device is provided, comprising: a ruler; and a second coil mover that is movably fitted to the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the second cutting means.

상기 가공 이송 기구는, 유지 테이블이 배치된 이동 기대를 임시 거치 기구가 배치된 피가공물 착탈 영역과 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단이 배치된 가공 영역의 사이에 있어서 이동 가능하게 지지하는 X 축 가이드 레일과, 그 X 축 가이드 레일을 따라서 배치된 X 축 리니어 레일과, 그 X 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 이동 기대에 장착된 X 축 코일 가동자로 이루어져 있다.The machining feed mechanism is an X for movably supporting a moving base on which a holding table is disposed between a workpiece attachment/detachment region in which a temporary holding mechanism is disposed and a machining region in which the first cutting means and the second cutting means are disposed. It consists of an axis guide rail, an X-axis linear rail arranged along the X-axis guide rail, and an X-axis coil mover that is movably inserted into the X-axis linear rail and mounted on the moving base.

상기 카세트 재치 기구와 임시 거치 기구는 Y 축 방향으로 인접하여 배치되고, The cassette placement mechanism and the temporary placement mechanism are disposed adjacent to each other in the Y-axis direction,

상기 반출·반입 기구는, 지지 기대와, 그 지지 기대에 배치되어 카세트에 수용된 피가공물을 파지하는 파지 부재와, 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀과, 그 지지 기대를 Y 축 방향으로 이동시키는 반송 이동 수단을 구비하고, The carrying-in/out mechanism includes a support base, a gripping member disposed on the support base for gripping the workpiece accommodated in the cassette, a pair of regulating pins for regulating the workpiece to a predetermined position, and the support base Y A conveying means for moving in the axial direction is provided;

상기 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일과, 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 한 쌍의 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단을 구비하고 있고, The temporary holding mechanism includes a pair of support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both sides of the workpiece, and configured such that the bottom portion can be opened and closed, and the pair of support rails open and close the bottom portion and an opening/closing means for moving the pair of support rails in an up-down direction,

상기 유지 테이블이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 반출·반입 기구에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 반출하여 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 지지 레일에 임시로 거치하고, 승강 수단에 의해서 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 피가공물을 유지 테이블에 재치하고, 개폐 수단에 의해서 바닥부를 엶으로써 피가공물을 그 유지 테이블에 유지한다.When the holding table is positioned as a work-mounting/removing area, the work-piece accommodated in the cassette is taken out by the carrying-in/out mechanism, and temporarily mounted on a pair of support rails constituting the temporary mounting mechanism, and to the lifting means. The pair of support rails are lowered by the shovel to place the workpiece on the holding table, and the bottom part is opened by the opening/closing means to hold the workpiece on the holding table.

상기 임시 거치 기구에 인접하고 카세트 재치 기구에 대하여 Y 축 방향 반대측에 피가공물을 세정하기 위한 스피너 테이블을 구비한 세정 기구가 배치됨과 함께, 세정 기구의 바로 위에 임시 거치 기구와 연이어 통하도록 구성되어 피가공물을 임시 거치하는 보조 임시 거치 기구가 배치되어 있고, A cleaning mechanism having a spinner table for cleaning a workpiece is disposed adjacent to the temporary placement mechanism and on the opposite side in the Y-axis direction with respect to the cassette placing mechanism, and is configured to communicate with the temporary placement mechanism directly above the cleaning mechanism to avoid An auxiliary temporary mounting mechanism for temporarily holding the workpiece is arranged;

보조 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일의 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 한 쌍의 보조 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단을 구비하고 있다.The auxiliary temporary holding mechanism includes a pair of auxiliary support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions supporting both sides of the work piece and configured such that the bottom portion can be opened and closed, and the bottom portion of the pair of auxiliary support rails. An opening/closing means for opening/closing and an auxiliary lifting means for moving a pair of auxiliary support rails in an up-down direction are provided.

상기 반출·반입 기구는, 지지 기대에 배치되어 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물에 있어서의 파지 부재에 의해서 파지되는 영역과 반대측의 영역을 파지하는 보조 파지 부재와, 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀을 구비하여, The carrying-in/out mechanism includes an auxiliary gripping member disposed on a support base and gripping an area opposite to an area gripped by the gripping member in the work piece supported by the pair of auxiliary support rails, and a pair of auxiliary A pair of auxiliary regulating pins for regulating the workpiece supported by the support rail to a predetermined position,

절삭 완료된 피가공물을 유지한 유지 테이블이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 지지 레일의 바닥부를 개방으로 한 상태로 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 바닥부를 절삭 완료된 피가공물의 하부로 위치 부여한 후에 바닥부를 닫음으로 하여 절삭 완료된 피가공물을 지지한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 상승시키고, When the holding table holding the cut workpiece is positioned in the workpiece attachment/detachment area, the pair of support rails are lowered to the floor with the bottoms of the pair of support rails constituting the temporary mounting mechanism open. After positioning the part to the lower part of the cut workpiece, the bottom part is closed to raise the pair of support rails while supporting the cut workpiece,

다음으로, 반출·반입 기구의 그 파지 부재에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 파지함과 함께 지지 기대에 형성된 한 쌍의 보조 규제 핀을 절삭 완료된 피가공물에 있어서의 파지 부재에 의해서 파지된 영역과 반대측의 영역의 단면 (端面) 으로 위치 부여하고, 지지 기대를 보조 임시 거치 기구측으로 이동시킴으로써, 카세트에 수용된 피가공물을 임시 거치 기구로 위치 부여함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구로 위치 부여하고, Next, the workpiece accommodated in the cassette is gripped by the gripping member of the carry-in/out mechanism, and a pair of auxiliary regulating pins formed on the support base are cut off on the opposite side to the area gripped by the gripping member in the workpiece. By positioning the cross-section of the area of , and moving the support base toward the auxiliary temporary mounting mechanism, the workpiece accommodated in the cassette is positioned with the temporary placement mechanism and the cut-finished workpiece is positioned with the auxiliary temporary placement mechanism. do,

다음으로, 보조 임시 거치 기구를 구성하는 보조 승강 수단에 의해서 한 쌍의 보조 지지 레일에 임시로 거치하고, 보조 승강 수단에 의해서 한 쌍의 보조 지지 레일을 하강하여 피가공물을 세정 기구의 스피너 테이블에 재치하고, 개폐 수단에 의해서 바닥부를 엶으로써 절삭 완료된 피가공물을 스피너 테이블에 유지한다.Next, it is temporarily mounted on the pair of auxiliary support rails by the auxiliary lifting means constituting the auxiliary temporary mounting mechanism, and the pair of auxiliary support rails is lowered by the auxiliary lifting means to place the workpiece on the spinner table of the cleaning mechanism. It is placed, and the cut-off workpiece is held on the spinner table by removing the bottom part by the opening/closing means.

상기 세정 기구는, 스피너 테이블의 상방에 배치된 세정수를 분사하는 분사 노즐을 구비하고 있고, 분사 노즐은 반출·반입 기구를 구성하는 지지 기대에 배치되어 선택적으로 걸어 맞추는 걸어맞춤 수단에 의해서 지지 기대의 이동에 따라서 Y 축 방향으로 이동하여, 적어도 피가공물의 외주로부터 중심까지의 영역에 세정수를 분사한다.The cleaning mechanism includes a spray nozzle for spraying cleaning water disposed above the spinner table, wherein the spray nozzle is disposed on a support base constituting the carrying-out/carrying-in mechanism and is selectively engaged with the support base by engaging means moves in the Y-axis direction, and the washing water is sprayed on at least the area from the outer periphery to the center of the workpiece.

상기 세정 기구의 분사 노즐에는, 일단에 추가 연결된 와이어의 타단이 풀리를 통해서 연결되고, 추의 중력에 의해서 Y 축 방향으로 이동하도록 구성되어 있고, The other end of the wire additionally connected to one end is connected to the spray nozzle of the cleaning mechanism through a pulley, and is configured to move in the Y-axis direction by the gravity of the weight,

상기 걸어맞춤 수단은, 지지 기대에 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드를 구비하여, 걸어맞춤 로드를 진출시킨 상태로 분사 노즐에 있어서의 추의 중력에 의해 이동하는 방향으로부터 접촉시킨다.The said engaging means is provided with the engaging rod arrange|positioned so that advancing and retreating on the support base, and making it contact from the moving direction by the gravity of the weight in a spray nozzle in the state which advanced the engaging rod.

본 발명에 의한 절삭 장치는 전술한 바와 같이 구성되고, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향과 직교하는 산출 이송 방향으로 각각 이동시키는 산출 이송 수단은, Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있으므로, 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있고 제조 비용이 저감되는 것과 함께 장치의 소형화를 도모할 수 있다.The cutting device according to the present invention is configured as described above, and the calculation feed means for respectively moving the first cutting means and the second cutting means in the calculation feed directions orthogonal to the machining feed directions are disposed along the Y-axis guide rail. A common Y-axis linear rail, a first coil mover movably fitted to the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the first cutting means, and a second coil mover movably fitted to the Y-axis linear rail Since it consists of the 2nd coil mover mounted on the moving base of the cutting means, since a ball screw mechanism is not used, the number of parts can be reduced, manufacturing cost can be reduced, and a miniaturization of an apparatus can be achieved.

도 1 은 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 사시도.
도 2 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치의 요부 사시도.
도 3 은 도 1 에 나타내는 절삭 장치에 장비되는 절삭 기구를 나타내는 사시도.
도 4 는 도 1 에 있어서의 A-A 단면도.
도 5 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 반출·반입 기구의 사시도.
도 6 은 도 5 에 나타내는 반출·반입 기구 (7) 의 요부 정면도.
도 7 은 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 임시 거치 기구 및 보조 임시 거치 기구의 사시도.
도 8 은 도 7 에 나타내는 임시 거치 기구의 측면도.
도 9 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 세정 기구의 사시도.
도 10 은 반출·반입 기구의 파지 부재 및 한 쌍의 규제 핀을 대기 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 11 은 반출·반입 기구의 파지 부재에 의해서 카세트 재치 기구에 재치된 카세트에 수용되어 있는 피가공물을 지지한 고리상의 프레임을 파지하는 상태를 나타내는 사시도.
도 12 는 반출·반입 기구에 의해서 고리상의 프레임에 지지된 피가공물을 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 반송하는 상태를 나타내는 사시도.
도 13 은 유지 테이블의 상면에 고리상의 프레임에 다이싱 테이프를 통해서 지지된 피가공물을 재치한 상태를 나타내는 사시도.
도 14 는 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 상승하여 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 15 는 피가공물을 흡인 유지한 유지 테이블을 절삭 기구가 배치된 가공 영역으로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 16 은 절삭 완료된 피가공물을 흡인 유지한 유지 테이블 피가공물 착탈 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 17 은 도 15 에 나타내는 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 18 은 도 16 에 나타내는 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 상부 위치보다 살짝 하방의 중간 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 19 는 반출·반입 기구의 파지부에 의해서 카세트 재치 기구에 재치된 카세트에 수용된 피가공물을 파지한 상태를 나타내는 사시도.
도 20 은 반출·반입 기구의 파지부에 의해서 새로운 피가공물을 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 위치 부여함과 함께, 절삭 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 21 은 도 19 의 상태로부터 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 22 는 도 20 의 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일과 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도 및 세정 기구의 분사 노즐을 이동하는 상태를 나타내는 사시도.
도 23 은 도 21 에 나타내는 상태로부터 반출·반입 기구 (7) 를 대기 위치로 위치 부여함과 함께, 보조 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일을 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 24 는 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 지지한 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일을 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 25 는 도 23 의 상태로부터 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 26 은 도 24 의 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 중간 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구의 파지 부재 및 한 쌍의 규제 핀을 대기 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 27 은 도 25 의 상태로부터 반출·반입 기구를 작동하여 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 카세트에 수용하는 상태를 나타내는 사시도.1 is a perspective view of a cutting device constructed according to the invention;
Fig. 2 is a perspective view of a main part of the cutting device shown in Fig. 1;
Fig. 3 is a perspective view showing a cutting mechanism equipped with the cutting device shown in Fig. 1;
Fig. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig. 1;
Fig. 5 is a perspective view of a carry-out/carry-in mechanism constituting the cutting device shown in Fig. 1;
Fig. 6 is a front view of an essential part of the carrying-out/carry-in mechanism 7 shown in Fig. 5;
Fig. 7 is a perspective view of a temporary holding mechanism and an auxiliary temporary holding mechanism constituting the cutting device shown in Fig. 1;
Fig. 8 is a side view of the temporary holding mechanism shown in Fig. 7;
Fig. 9 is a perspective view of a cleaning mechanism constituting the cutting device shown in Fig. 1;
Fig. 10 is a perspective view showing a state in which a holding member and a pair of regulating pins of the carrying-in/out mechanism are positioned at a stand-by position;
Fig. 11 is a perspective view showing a state in which an annular frame supporting a workpiece accommodated in a cassette mounted on a cassette placing mechanism is gripped by a gripping member of the carrying-in/out mechanism;
Fig. 12 is a perspective view showing a state in which a workpiece supported by an annular frame by a carrying-in/out mechanism is transported by a pair of support rails of a temporary holding mechanism;
Fig. 13 is a perspective view showing a state in which a to-be-processed object supported through a dicing tape is placed on an annular frame on the upper surface of the holding table;
14 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of the temporary mounting mechanism are raised to an upper position;
Fig. 15 is a perspective view showing a state in which the holding table holding the workpiece by suction is moved to the machining area where the cutting mechanism is arranged;
Fig. 16 is a perspective view showing a state in which the cutting-finished workpiece is positioned in the holding table to which the workpiece is attached and detached by suction;
Fig. 17 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of the temporary holding mechanism are positioned at a lower position from the state shown in Fig. 15;
Fig. 18 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of the temporary holding mechanism are positioned at an intermediate position slightly lower than an upper position from the state shown in Fig. 16;
Fig. 19 is a perspective view showing a state in which the to-be-processed object accommodated in the cassette placed on the cassette placing mechanism is gripped by the grip portion of the carrying-in/out mechanism;
20 is a view showing the positioning of a new workpiece as a pair of support rails of the temporary mounting mechanism by the gripping part of the carry-in/out mechanism, and positioning the cut workpiece as a pair of auxiliary support rails of the auxiliary temporary mounting mechanism A perspective view showing a given state.
Figure 21 is a perspective view showing a state in which the position of the pair of auxiliary support rail lower position of the auxiliary temporary mounting mechanism from the state of Figure 19;
22 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism and the pair of auxiliary support rails of the auxiliary temporary mounting mechanism are positioned from the state of FIG. 20 to the upper position and the state of moving the spray nozzle of the cleaning mechanism perspective view.
23 is a perspective view showing a state in which a pair of auxiliary support rails constituting an auxiliary temporary holding mechanism are positioned at a lower position while the carrying-in/carrying in mechanism 7 is positioned in a standby position from the state shown in FIG. 21;
Fig. 24 is a perspective view showing a state in which a pair of auxiliary support rails of an auxiliary temporary mounting mechanism supporting a cleaned workpiece supported by an annular frame are positioned in an upper position;
Fig. 25 is a perspective view showing a state in which the cleaned workpiece supported by the annular frame from the state of Fig. 23 is moved from the pair of auxiliary support rails of the auxiliary temporary support mechanism to the pair of support rails of the temporary support mechanism;
26 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of a temporary holding mechanism are positioned at an intermediate position from the state of FIG. 24, and a holding member and a pair of regulating pins of the carry-in/out mechanism are positioned at a stand-by position; .
Fig. 27 is a perspective view showing a state in which a cleaning target object supported by an annular frame is accommodated in a cassette by operating a carry-out/carry-in mechanism from the state of Fig. 25;

이하, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 바람직한 실시형태에 관해서, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a cutting device configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 에는, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 일 실시형태의 사시도가 나타나 있다.1 shows a perspective view of an embodiment of a cutting device constructed in accordance with the present invention.

도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 정지 기대 (2) 와, 그 정지 기대 (2) 상에 배치되어 피가공물을 유지하는 유지 테이블 기구 (3) 와, 그 유지 테이블 기구 (3) 에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 기구 (4) 를 구비하고 있다.The cutting device in the illustrated embodiment includes a stationary base 2, a holding table mechanism 3 disposed on the stationary base 2 to hold a workpiece, and the holding table mechanism 3 holding the cutting device. A cutting mechanism 4 for cutting the processed workpiece is provided.

유지 테이블 기구 (3) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 정지 기대 (2) 상에 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향 (X 축 방향) 을 따라서 배치된 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 과, 그 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 상에 슬라이딩 가능하게 배치된 이동 기대 (32) 와, 그 이동 기대 (32) 상에 배치된 원통상의 지지 부재 (33) 에 회전 가능하게 지지된 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (34) 과, 그 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 를 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 을 따라서 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키기 위한 가공 이송 수단 (35) 을 구비하고 있다. 유지 테이블 (34) 은, 원통상의 지지 부재 (33) 에 회전 가능하게 지지된 테이블 본체 (341) 와, 그 테이블 본체 (341) 의 상면에 배치된 흡착 척 (342) 를 구비하고 있다. 테이블 본체 (341) 는, 외경이 후술하는 피가공물로서의 웨이퍼의 외경보다 크고 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해서 지지하는 고리상의 프레임의 내경보다 작게 형성되어 있다. 흡착 척 (342) 은, 포러스 세라믹에 의해 형성되어 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 적당히 부압이 작용되어지도록 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (342) 상에 재치된 피가공물은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (342) 상에 흡인 유지된다. 또한, 유지 테이블 (34) 은, 원통상의 지지 부재 (33) 내에 배치된 도시하지 않은 펄스 모터에 의해서 회동되어지도록 되어 있다.The holding table mechanism 3 includes two X-axis guide rails 31 and 31 arranged along the machining feed direction (X-axis direction) indicated by the arrow X on the stationary base 2 as shown in FIG. 2 ; A movable base 32 slidably disposed on the two X-axis guide rails 31 and 31, and a cylindrical support member 33 disposed on the movable base 32 rotatably supported The holding table 34 holding the workpiece and the moving base 32 on which the holding table 34 is arranged are moved along the two X-axis guide rails 31 and 31 in the machining feed direction (X-axis direction). It is provided with the processing conveyance means 35 for making it work. The holding table 34 is equipped with the table main body 341 rotatably supported by the cylindrical support member 33, and the suction chuck 342 arrange|positioned on the upper surface of the table main body 341. As shown in FIG. The table main body 341 has an outer diameter larger than the outer diameter of the wafer as a to-be-processed object mentioned later, and is formed smaller than the inner diameter of the annular frame which supports a wafer through a dicing tape. The suction chuck 342 is made of porous ceramic and connected to a suction means (not shown), and a negative pressure is applied appropriately. Therefore, the to-be-processed object mounted on the adsorption chuck 342 is sucked and held on the adsorption chuck 342 by operating a suction means (not shown). Moreover, the holding table 34 is rotated by the pulse motor (not shown) arrange|positioned in the cylindrical support member 33. As shown in FIG.

상기 가공 이송 수단 (35) 은, 2 개의 X 축 가이드 레일 (31 과 31) 사이에 배치되어 X 축 방향으로 연장되는 X 축 리니어 레일 (351) 과, 그 X 축 리니어 레일 (351) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 에 장착된 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어져 있다. X 축 리니어 레일 (351) 은, 예를 들어 복수의 원기둥상 영구 자석의 N 극과 S 극을 번갈아 접합하여 축상 (軸狀) 으로 구성하고, 이 축상으로 구성된 복수의 원기둥상 영구 자석을 스테인리스강 등의 비자성재로 이루어지는 원통상의 케이스에 배치하여 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 X 축 리니어 레일 (351) 은, 그 양단부에 도 2 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (353, 353) 가 장착되어 있고, 이 지지 부재 (353, 353) 를 통해서 상기 정지 기대 (2) 에 설치된다. X 축 리니어 레일 (351) 과 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어지는 가공 이송 수단 (35) 은, 이른바 리니어 샤프트 모터를 구성하고 있어, X 축 코일 가동자 (352) 에 전류가 흐르면 자력에 의한 흡인력, 반발력을 반복하여 추력 (推力) 이 발생한다. 따라서, X 축 코일 가동자 (352) 에 인가하는 전류의 방향을 바꿈으로써, X 축 코일 가동자 (352) 가 X 축 리니어 레일 (351) 을 따라서 이동하는 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, X 축 리니어 레일 (351) 에 X 축 코일 가동자 (352) 를 슬라이딩 가능하게 끼워 넣은 구성이기 때문에, 구성이 간단하고, 비접촉으로 구동하기 때문에 마모되는 일이 없어 메인터넌스가 매우 간단해진다. 또한, 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, 종래의 이송 기구와 같이 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있어 제조 비용이 저감됨과 함께, 장치의 소형화를 도모할 수 있는 것에 추가하여, 후술하는 절삭 기구 (4) 에 의한 절삭 가공시에 피가공물을 유지한 유지 테이블 (34) 을 가공 이송할 때에 요잉이 억제되기 때문에 절삭 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이와 같이 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 를 도 2 에 나타내는 피가공물 착탈 영역과 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역 사이를 이동시킨다.The processing transfer means 35 is disposed between the two X-axis guide rails 31 and 31 and is movable on an X-axis linear rail 351 extending in the X-axis direction, and the X-axis linear rail 351 . and an X-axis coil mover 352 mounted on a movable base 32 on which the holding table 34 is disposed. The X-axis linear rail 351 is, for example, by alternately joining the N poles and the S poles of a plurality of cylindrical permanent magnets to form an axial shape, and a plurality of cylindrical permanent magnets constituted in the axial shape are made of stainless steel. It is constituted by being placed in a cylindrical case made of a non-magnetic material such as. The X-axis linear rail 351 configured in this way has support members 353 and 353 attached to both ends thereof as shown in FIG. 2 , and is connected to the stationary base 2 via the support members 353 and 353. is installed The processing and transport means 35 including the X-axis linear rail 351 and the X-axis coil mover 352 constitutes a so-called linear shaft motor, and when a current flows through the X-axis coil mover 352, magnetic force is generated. Thrust is generated by repeating suction and repulsion. Accordingly, by changing the direction of the current applied to the X-axis coil mover 352 , the direction in which the X-axis coil mover 352 moves along the X-axis linear rail 351 can be changed. As described above, the processing transfer means 35 constituted by the so-called linear shaft motor has a configuration in which the X-axis coil mover 352 is slidably inserted into the X-axis linear rail 351, so the configuration is simple and non-contact. Because it is driven, there is no wear and tear, and maintenance is very simple. In addition, since the processing transfer means 35 constituted by a so-called linear shaft motor does not use a ball screw mechanism as in the conventional transfer mechanism, the number of parts can be reduced, the manufacturing cost is reduced, and the size of the apparatus is reduced. In addition to what can be achieved, since yaw is suppressed at the time of machining by the holding table 34 which hold|maintained the to-be-processed at the time of cutting by the cutting mechanism 4 mentioned later, cutting precision can be improved. The processing feed means 35 comprised in this way moves the moving base 32 on which the holding table 34 is arrange|positioned between the to-be-processed object attachment/detachment area|region shown in FIG. 2, and the processing area|region where the cutting mechanism 4 is arrange|positioned.

다음으로, 상기 절삭 기구 (4) 에 대해서 설명한다.Next, the said cutting mechanism 4 is demonstrated.

절삭 기구 (4) 는, 상기 정지 기대 (2) 상에 고정된 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구비하고 있다. 이 도어형의 지지 프레임 (41) 은, 간격을 두고 배치된 제 1 기둥부 (411) 및 제 2 기둥부 (412) 와, 그 제 1 기둥부 (411) 과 제 2 기둥부 (412) 의 상단을 연결하여 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향과 직교하는 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 을 따라 배치된 지지부 (413) 로 이루어지고, 상기 2 개의 X 축 가이드 레일 (31) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다.The cutting mechanism 4 is provided with the door-shaped support frame 41 fixed on the said stationary base 2 . The door-shaped support frame 41 includes a first pillar 411 and a second pillar 412 that are spaced apart, and the first pillar 411 and the second pillar 412. It consists of a support part 413 arranged along the calculation feed direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y orthogonal to the machining feed direction indicated by the arrow X by connecting the upper ends, and spanning the two X-axis guide rails 31 are arranged so as to

상기 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 도 1 및 도 2 에 있어서 배면측에는, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 이 배치되어 있다. 제 1 절삭 수단 (5a) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 에 대해서, 도 3 및 도 4을 참조하여 설명한다. 제 1 절삭 수단 (5a) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 각각 산출 이동 기대 (51) 과 절입 이동 기대 (52) 및 스핀들 유닛 (53) 을 구비하고 있다. 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 는, 각각 상기 지지부 (413) 의 도 4 에 있어서 좌방의 측면에 형성된 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 과 끼워 맞춤하는 피안내 홈 (511, 511) 이 형성되어 있고, 이 피안내 홈 (511, 511) 을 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 에 끼워 맞춤으로써, 산출 이동 기대 (51) 는 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 이동 가능하게 구성된다. 또, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 의 일방의 면에는, 각각 후술하는 산출 이송 수단이 배치되는 오목부 (513) 가 형성되어 있다. 또한, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 의 타방의 면에는, 각각 도 4 에 나타내는 바와 같이 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향을 따라 한 쌍의 안내 레일 (512, 512) (도 4 에는 일방의 안내 레일만이 나타나 있다) 이 형성되어 있다.1 and 2, the 1st cutting means 5a and the 2nd cutting means 5b are arrange|positioned on the back side of the support part 413 which comprises the said door-shaped support frame 41. As shown in FIG. The first cutting means 5a and the second cutting means 5b will be described with reference to Figs. 3 and 4 . The 1st cutting means 5a and the 2nd cutting means 5b are equipped with the calculation movement base 51, the cutting movement base 52, and the spindle unit 53, respectively. The calculation movement base 51 of the first cutting means 5a and the calculation movement base 51 of the second cutting means 5b are respectively two Ys formed on the left side surface of the support part 413 in FIG. 4 . Guided grooves 511 and 511 to fit with the shaft guide rails 413a and 413a are formed, and by fitting these guided grooves 511 and 511 to the two Y-axis guide rails 413a and 413a, , the output movement base 51 is configured to be movable along the two Y-axis guide rails 413a and 413a. Moreover, in one surface of the calculation movement base 51 of the 1st cutting means 5a, and the calculation movement base 51 of the 2nd cutting means 5b, the recessed part 513 in which the calculation and conveyance means mentioned later are respectively arrange|positioned. ) is formed. Moreover, in the other surface of the calculation movement base 51 of the 1st cutting means 5a, and the calculation movement base 51 of the 2nd cutting means 5b, as shown in FIG. 4, respectively, as shown in FIG. 4, the cutting feed shown by arrow Z. A pair of guide rails 512 and 512 (only one guide rail is shown in FIG. 4) is formed along the direction.

상기 제 1 절삭 수단 (5a) 의 절입 이동 기대 (52) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절입 이동 기대 (52) 는, 각각 상하 방향으로 연장되는 피지지부 (521) 와, 그 피지지부 (521) 의 하단부터 직각으로 수평으로 연장되는 장착부 (522) 로 이루어져 있다. 도 4 에 나타내는 바와 같이 피지지부 (521) 에 있어서의 장착부 (522) 측의 면에는 상기 산출 이동 기대 (51) 의 타방의 면에 형성된 한 쌍의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 과 끼워 맞춤하는 피안내 홈 (523, 523) (도 4 에는 일방의 피안내 홈만이 나타나 있다) 이 형성되어 있고, 이 피안내 홈 (523, 523) 을 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 에 끼워 맞춤으로써, 절입 이동 기대 (52) 는 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 이렇게 해서 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 절입 이동 기대 (52) 는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이 장착부 (522) 가 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 하측으로 돌출되어 배치된다.The cutting movement base 52 of the said 1st cutting means 5a and the cutting movement base 52 of the 2nd cutting means 5b each have a supported part 521 extending in the vertical direction, and the supported part 521, respectively. ) consists of a mounting portion 522 extending horizontally at a right angle from the lower end. 4, a pair of Z-axis guide rails 512 and 512 formed on the other surface of the calculation and movement base 51 are fitted on the surface of the supported portion 521 on the mounting portion 522 side surface. The guided grooves 523 and 523 (only one of the guided grooves is shown in Fig. 4) are formed, and the guided grooves 523 and 523 are sandwiched between the two Z-axis guide rails 512 and 512. By fitting, the plunging movement base 52 is configured to be movable in the plunging transfer direction indicated by the arrow Z along the two Z-axis guide rails 512 , 512 . In this way, as for the cutting movement base 52 attached to the calculation movement base 51, as shown in FIGS. 1 and 2, the lower side of the support part 413 in which the attachment part 522 comprises the door-shaped support frame 41. protruding from the

상기 스핀들 유닛 (53) 은, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절입 이동 기대 (52) 를 형성하는 장착부 (522) 의 하면에 각각 장착되어 있다. 이 제 1 절삭 수단 (5a) 의 스핀들 유닛 (53) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 스핀들 유닛 (53) 은, 각각 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 스핀들 하우징 (531) 과, 그 스핀들 하우징 (531) 에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들 (532) 과, 그 회전 스핀들 (532) 의 일단에 장착된 절삭 블레이드 (533) 와, 절삭수를 공급하는 절삭수 공급관 (534) 및 회전 스핀들 (532) 을 회전 구동하는 도시하지 않은 서보 모터를 구비하고 있고, 회전 스핀들 (532) 의 축선 방향이 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향을 따라서 배치되어 있다. 그리고, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 스핀들 유닛 (53) 을 구성하는 절삭 블레이드 (533) 와 제 2 절삭 수단 (5b) 의 스핀들 유닛 (53) 을 구성하는 절삭 블레이드 (533) 는, 서로 대향하여 배치되어 있다.The said spindle unit 53 is attached to the lower surface of the mounting part 522 which forms the cutting movement base 52 of the 1st cutting means 5a and the 2nd cutting means 5b, respectively. The spindle unit 53 of the first cutting means 5a and the spindle unit 53 of the second cutting means 5b have a spindle housing 531 and the spindle housing as shown in Figs. 3 and 4, respectively. A rotating spindle 532 rotatably supported by 531 , a cutting blade 533 mounted on one end of the rotating spindle 532 , a cutting water supply pipe 534 and a rotating spindle 532 for supplying cutting water ) is provided with a servomotor (not shown) for rotationally driving, and the axial direction of the rotary spindle 532 is arranged along the calculation feed direction indicated by the arrow Y. And the cutting blade 533 which comprises the spindle unit 53 of the 1st cutting means 5a, and the cutting blade 533 which comprises the spindle unit 53 of the 2nd cutting means 5b face each other is placed.

도시된 실시형태에 있어서의 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이 상기 산출 이동 기대 (51, 51) 를 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키기 위한 산출 이송 수단 (54) 을 구비하고 있다. 산출 이송 수단 (54) 은, 상기 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 과, 그 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 제 1 코일 가동자 (544a) 와, 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 제 2 코일 가동자 (544b) 로 이루어져 있다. 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 은, 예를 들어 복수의 원기둥상 영구 자석의 N 극과 S 극을 번갈아 접합하여 축상으로 구성하고, 이 축상으로 구성된 복수의 원기둥상 영구 자석을 스테인리스강 등의 비자성재로 이루어지는 원통상의 케이스에 배치하여 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 은, 그 양단부에 도 3 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (543, 543) 가 장착되어 있고, 이 지지 부재 (543, 543) 를 통해서 상기 지지 프레임 (41) 의 지지부 (413) 에 설치된다. 이 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어진 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 는, 각각 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 에 형성된 오목부 (513) 에 배치되어, 각각 산출 이동 기대 (51) 의 일방의 면에 장착된다.As shown in FIG. 3, the 1st cutting means 5a and the 2nd cutting means 5b in the illustrated embodiment connect the said calculation movement bases 51 and 51 with two Y-axis guide rails 413a, 413a. ) along with the calculation conveying means 54 for moving in the calculation conveying direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y. The calculation transfer means 54 is movably sandwiched between a common Y-axis linear rail 540 arranged along the two Y-axis guide rails 413a and 413a, and the common Y-axis linear rail 540 . The first coil mover 544a inserted and mounted on the calculation movement base 51 of the first cutting means 5a, and the second cutting means 544 which is movably inserted into the common Y-axis linear rail 540 ( and a second coil mover 544b mounted on the output moving base 51 of 5b). The common Y-axis linear rail 540 is configured in an axial shape by alternately joining the N poles and S poles of a plurality of cylindrical permanent magnets, and the plurality of cylindrical permanent magnets constituted in the axial shape are formed of stainless steel or the like. It is arranged in a cylindrical case made of a non-magnetic material. The common Y-axis linear rail 540 configured in this way has support members 543 and 543 attached to both ends thereof as shown in FIG. 3 , and the support frame 41 is passed through the support members 543 and 543 . ) is installed on the support portion 413 of the. The first coil mover 544a and the second coil mover 544b that are movably fitted to the common Y-axis linear rail 540 are, respectively, a calculation movement base 51 of the first cutting means 5a. ) and the concave portion 513 formed in the calculation movement base 51 of the second cutting means 5b, and are respectively attached to one surface of the calculation movement base 51 .

상기한 바와 같이 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 과 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 로 이루어지는 산출 이송 수단 (54) 은, 상기 X 축 리니어 레일 (351) 과 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어지는 가공 이송 수단 (35) 과 마찬가지로 이른바 샤프트 모터를 구성하고 있어, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 에 전류가 흐르면 자력에 의한 흡인력, 반발력을 반복하여 추력이 발생한다. 따라서, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 에 인가하는 전류의 방향을 바꿈으로써, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 가 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 을 따라서 이동하는 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이 이른바 샤프트 모터에 의해서 구성된 산출 이송 수단 (54) 은, 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 를 슬라이딩 가능하게 끼워 넣은 구성이기 때문에, 구성이 간단하고, 비접촉으로 구동하기 때문에 마모되는 일이 없어 메인터넌스가 매우 간단해진다. 또한, 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 산출 이송 수단 (54) 은, 종래의 이송 기구와 같이 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있어 제조 비용이 저감된다.As described above, the common Y-axis linear rail 540, the first coil mover 544a, and the second coil mover 544b, the calculation transfer means 54 includes the X-axis linear rail 351 and A so-called shaft motor is constituted similarly to the processing transfer means 35 made of the X-axis coil mover 352, and when current flows through the first coil mover 544a and the second coil mover 544b, magnetic force Thrust is generated by repeating suction and repulsion. Therefore, by changing the direction of the current applied to the first coil mover 544a and the second coil mover 544b, the first coil mover 544a and the second coil mover 544b have a common Y The direction of movement along the axial linear rail 540 can be changed. As described above, the calculation transfer means 54 constituted by the so-called shaft motor has a configuration in which the first coil mover 544a and the second coil mover 544b are slidably fitted to a common Y-axis linear rail 540 . Therefore, the structure is simple, and since it is driven in a non-contact manner, there is no wear and tear, and maintenance is very simple. In addition, since the calculation and transfer means 54 constituted by the so-called linear shaft motor does not use a ball screw mechanism as in the conventional transfer mechanism, the number of parts can be reduced and the manufacturing cost is reduced.

또한, 도시된 실시형태에 있어서의 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 상기 절입 이동 기대 (52, 52) 를 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시키기 위한 절입 이송 수단 (55, 55) 을 구비하고 있다. 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 과 평행하게 배치된 수나사 로드 (551) 와, 수나사 로드 (551) 의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링 (552) 과, 수나사 로드 (551) 의 타단에 연결되어 그 수나사 로드 (551) 을 정전 (正轉) 또는 역전 (逆轉) 구동하는 펄스 모터 (553) 로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 수나사 로드 (551) 가 상기 절입 이동 기대 (52) 의 피지지부 (521) 에 형성된 암나사 (521a) 에 나사 결합된다. 따라서, 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 펄스 모터 (553) 를 구동하여 수나사 로드 (551) 을 정전 또는 역전 구동함으로써, 절입 이동 기대 (52) 를 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 도 3 에 있어서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시킬 수 있다.In addition, the 1st cutting means 5a and the 2nd cutting means 5b in illustrated embodiment are two Z-axis guides for the said cutting movement base 52, 52, as shown in FIG.3 and FIG.4. The cutting feed means 55 and 55 for moving to the cutting feed direction (Z-axis direction) shown by arrow Z along the rails 512 and 512 is provided. The plunging conveyance means 55 and 55, respectively, are an externally threaded rod 551 arranged in parallel with the two Z-axis guide rails 512 and 512, and a bearing 552 for rotatably supporting one end of the external threaded rod 551. ) and a pulse motor 553 connected to the other end of the male screw rod 551 to drive the male screw rod 551 forward or backward. As for the cutting feed means 55 and 55 comprised in this way, respectively, the male screw rod 551 is screwed to the female screw 521a formed in the supported part 521 of the said cutting movement base 52. As shown in FIG. Therefore, the plunging conveyance means 55 and 55 drive the pulse motor 553, respectively, and drive the male threaded rod 551 forward or reversely, so that the plunging movement base 52 is moved by the two Z-axis guide rails 512 and 512. ), it can move in the cutting feed direction (Z-axis direction) shown by the arrow Z in FIG.

도 1 을 참조하여 설명을 계속하면, 상기 정지 기대 (2) 에는, 반도체 웨이퍼 등의 복수의 피가공물을 수용하는 카세트 (60) 가 재치되는 카세트 재치 기구 (6) 와, 그 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 로부터 피가공물을 반출함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 카세트 (60) 로 반입하는 반출·반입 기구 (7) 와, 그 반출·반입 기구 (7) 에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구 (8) 와, 그 임시 거치 기구 (8) 와 인접하여 배치된 보조 임시 거치 기구 (9) 와, 절삭 후의 피가공물을 세정하는 세정 기구 (10) 를 구비하고 있다. 카세트 재치 기구 (6) 는, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 승강되는 카세트 테이블 (61) 상에 카세트 (60) 가 재치되도록 되어 있다. 카세트 (60) 에는 고리상의 프레임 (F) 에 장착된 다이싱 테이프 (T) 의 표면에 첩착 (貼着) 된 반도체 웨이퍼 (W) 가 수용되어 있다. 또, 고리상의 프레임 (F) 의 외주에는, 후술하는 규제 핀이 걸어 맞춰지는 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 이 형성되어 있다.Continuing the explanation with reference to Fig. 1, the stationary base 2 includes a cassette placing mechanism 6 on which a cassette 60 for accommodating a plurality of workpieces such as semiconductor wafers is mounted, and the cassette placing mechanism 6 ), a carrying-in mechanism 7 for carrying out the workpiece from the cassette 60 placed in the cassette 60 and carrying in the cut-finished workpiece into the cassette 60, and A temporary holding mechanism (8) for temporarily holding a workpiece, an auxiliary temporary holding mechanism (9) disposed adjacent to the temporary holding mechanism (8), and a cleaning mechanism (10) for cleaning the workpiece after cutting is provided. . In the cassette placing mechanism 6 , the cassette 60 is placed on a cassette table 61 that is raised and lowered by a lifting means (not shown). In the cassette 60, the semiconductor wafer W stuck to the surface of the dicing tape T attached to the annular frame F is accommodated. Moreover, on the outer periphery of the annular frame F, the notch F-1 and flat surface F-2 into which the regulation pin mentioned later engages are formed.

반출·반입 기구 (7) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 상기 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 표면측에 배치된 반송 이동 수단 (71) 과, 그 반송 이동 수단 (71) 에 의해서 Y 축 방향으로 이동되는 지지 기대 (72) 와, 그 지지 기대 (72) 와 반송 이동 수단 (71) 을 연결하는 연결 부재 (73) 로 이루어져 있다. 반송 이동 수단 (71) 은 지지 기대 (72) 가 연결된 연결 부재 (73) 를 Y 축 방향으로 이동시키는 벨트 기구로 이루어져 있다. 도 5 및 도 6을 참조하여 설명을 계속하면, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 하측에 배치되어 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 파지하기 위한 파지 부재 (74) (도 6 참조) 와, 그 파지 부재 (74) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어실린더 (740) 와, 파지 부재 (74) 의 양측에 배치되어 상기 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 과 걸어 맞춰져 고리상의 프레임 (F) 을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 설치되어 있다. 이와 같이 구성된 반출·반입 기구 (7) 는, 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 를 향하여 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 과 걸어 맞춤으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 에 의해서 파지 부재 (74) 를 상방으로 이동시킴으로써, 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 사이에 파지한다.As shown in FIG. 1, the carrying-in/carrying-in mechanism 7 includes a carrying means 71 disposed on the front surface side of the support part 413 constituting the door-shaped support frame 41, and the carrying means ( It consists of the support base 72 moved by the Y-axis direction by 71, and the connection member 73 which connects the support base 72 and the conveyance moving means 71. As shown in FIG. The conveyance moving means 71 consists of a belt mechanism which moves the connecting member 73 to which the support base 72 was connected in the Y-axis direction. 5 and 6, the semiconductor accommodated in the cassette 60 disposed on the lower side of the support base 72 constituting the carrying-in/out mechanism 7 and placed on the cassette placing mechanism 6 A holding member 74 (see Fig. 6) for holding the annular frame F supporting the wafer W via the dicing tape T, and air for moving the holding member 74 in the vertical direction A cylinder 740 and a notch F-1 disposed on both sides of the gripping member 74 and formed in the annular frame F, and a flat surface F-2 engaged with the annular frame F are predetermined. A pair of regulating pins 75 for regulating the position of . The carrying-in/out mechanism 7 configured in this way moves the support base 72 toward the cassette 60 mounted on the cassette placing mechanism 6, and moves the pair of regulating pins 75 to the cassette 60. By engaging the accommodated semiconductor wafer W with a notch F-1 and a flat surface F-2 formed in an annular frame F supporting via a dicing tape T, the semiconductor wafer W is Position regulation to a predetermined position. Then, the annular frame F is gripped between the support base 72 and the gripping member 74 by moving the gripping member 74 upward by the air cylinder 740 .

또한, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 하측에 배치되고 후술하는 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 파지하기 위한 보조 파지 부재 (76) (도 6 참조) 와, 그 보조 파지 부재 (76) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어실린더 (760) 와, 보조 파지 부재 (76) 의 양측에 배치되고 상기 고리상의 프레임 (F) 과 걸어 맞춰져 고리상의 프레임 (F) 을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 이 설치되어 있다. 또한, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 후술하는 세정 기구의 분사 노즐과 선택적으로 걸어 맞춰지는 걸어맞춤 수단 (78) 이 배치되어 있다. 이 걸어맞춤 수단 (78) 은, 지지 기대 (72) 의 하면보다 하방으로 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드 (781) 와, 그 걸어맞춤 로드 (781) 를 진퇴시키는 에어실린더 (782) 로 이루어져 있다.In addition, on the support base 72 constituting the carrying-in/out mechanism 7, an annular frame F which is disposed below and supports the cut semiconductor wafer W described later via the dicing tape T. An auxiliary gripping member 76 (see Fig. 6) for gripping, an air cylinder 760 for moving the auxiliary gripping member 76 in the vertical direction, and an auxiliary gripping member 76 disposed on both sides of the annular A pair of auxiliary regulating pins 77 for engaging with the frame F and regulating the annular frame F to a predetermined position are provided. Moreover, on the support base 72 which comprises the carrying out/carrying-in mechanism 7, the engagement means 78 which selectively engages with the injection nozzle of the washing|cleaning mechanism mentioned later is arrange|positioned. This engagement means 78 consists of the engagement rod 781 arrange|positioned so that forward-retraction is possible below the lower surface of the support base 72, and the air cylinder 782 which advances and retreats the engagement rod 781. .

상기 임시 거치 기구 (8) 에 대해서, 도 1, 도 7 및 도 8 을 참조하여 설명한다. 임시 거치 기구 (8) 는, 상기 카세트 재치 기구 (6) 와 Y 축 방향으로 인접하여 상기 유지 테이블 (34) 의 피가공물 착탈 영역의 바로 위에 배치되어 있다. 이 임시 거치 기구 (8) 는, Y 축 방향으로 연장되어 고리상의 프레임 (F) 의 양 측부를 지지하는 바닥부 (81a, 81b) 와 측부 (82a, 82b) 를 갖고 바닥부 (81a, 81b) 가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일 (80) 과, 그 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 개폐하는 개폐 수단 (85a, 85b) 과, 그 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단 (86) 을 구비하고 있다. 또, 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 구성하는 측부 (82a, 82b) 의 상단에는 서로 내측으로 돌출되는 플랜지부 (83a, 83b) 가 형성되어 있고, 그 플랜지부 (83a 와 83b) 의 서로 일단부가 연결부 (84) 에 의해서 연결되어 있다. 상기 개폐 수단 (85a, 85b) 은, 도시된 실시형태에 있어서는 에어 모터로 이루어져 있고, 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 도 8 에 있어서 실선으로 나타내는 수평 위치인 폐쇄 위치와 2 점 쇄선으로 나타내는 수직 위치인 개방 위치로 각각 작동시킨다. 상기 승강 수단 (86) 은, 도시하지 않은 고정 부재에 설치된 에어실린더 (861) 로 이루어져 있고, 그 에어실린더 (861) 의 피스톤 로드 (862) 가 상기 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 연결부 (84) 에 연결되어 있다.The temporary mounting mechanism 8 will be described with reference to FIGS. 1, 7 and 8 . The temporary holding mechanism 8 is adjacent to the cassette placing mechanism 6 in the Y-axis direction and is disposed directly above the workpiece attachment/detachment area of the holding table 34 . This temporary holding mechanism 8 has bottom portions 81a, 81b and side portions 82a, 82b extending in the Y-axis direction to support both sides of the annular frame F, and the bottom portions 81a, 81b. A pair of support rails (80) configured to be able to open and close, opening/closing means (85a, 85b) for opening and closing the bottom portions (81a, 81b) of the pair of support rails (80), and the pair of support rails Elevating means (86) for moving (80) in the vertical direction is provided. Further, flange portions 83a and 83b protruding inward are formed at the upper ends of the side portions 82a and 82b constituting the pair of support rails 80, and one end of the flange portions 83a and 83b is formed. It is connected by an additional connecting part 84 . The said opening/closing means 85a, 85b consists of an air motor in the illustrated embodiment, and is the horizontal position which shows the bottom parts 81a, 81b of a pair of support rail 80 by a solid line in FIG. position and the open position, which is the vertical position indicated by the dashed-dotted line, respectively. The lifting means 86 includes an air cylinder 861 provided on a fixing member (not shown), and the piston rod 862 of the air cylinder 861 is connected to the connecting portion 84 of the pair of support rails 80. ) is connected to

상기 보조 임시 거치 기구 (9) 는, 상기 임시 거치 기구 (8) 와 Y 축 방향으로 인접하여 상기 카세트 재치 기구 (6) 에 대하여 Y 축 방향 반대측에 있어서 후술하는 세정 기구 (10) 의 바로 위에 배치되어 있다. 이 보조 임시 거치 기구 (9) 는 상기 임시 거치 기구 (8) 와 동일한 구성이고, 도 7 에 나타내는 바와 같이 Y 축 방향으로 연장되어 고리상의 프레임 (F) 의 양 측부를 지지하는 바닥부 (91a, 91b) 와 측부 (92a, 92b) 를 갖고 바닥부 (91a, 91b) 가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 개폐하는 개폐 수단 (95a, 95b) 와, 그 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단 (96) 을 구비하고 있다. 또, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 구성하는 측부 (92a, 92b) 의 상단에는 서로 내측으로 돌출되는 플랜지부 (93a, 93b) 가 형성되어 있고, 그 플랜지부 (93a 와 93b) 의 서로 일단부가 연결부 (94) 에 의해서 연결되어 있다. 상기 개폐 수단 (95a, 95b) 는, 도시된 실시형태에 있어서는 에어 모터로 이루어져 있고, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 수평 위치인 폐쇄 위치와 수직 위치인 개방 위치로 각각 작동시킨다. 상기 보조 승강 수단 (96) 은, 도시하지 않은 고정 부재에 설치된 에어실린더 (961) 로 이루어져 있고, 그 에어실린더 (961) 의 피스톤 로드 (962) 가 상기 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 연결부 (94) 에 연결되어 있다.The auxiliary temporary placement mechanism 9 is adjacent to the temporary placement mechanism 8 in the Y-axis direction and is disposed on the opposite side to the cassette placing mechanism 6 in the Y-axis direction directly above a cleaning mechanism 10 to be described later. has been This auxiliary temporary mounting mechanism 9 has the same configuration as the temporary mounting mechanism 8, and as shown in Fig. 7, a bottom portion 91a extending in the Y-axis direction to support both sides of the annular frame F; a pair of auxiliary support rails 90 having 91b) and side portions 92a and 92b, and the bottom portions 91a and 91b are configured to be open and closed, and a bottom portion 91a of the pair of auxiliary support rails 90; It is provided with opening/closing means 95a, 95b which opens and closes 91b, and the auxiliary|assistant raising/lowering means 96 which moves the pair of auxiliary|assistant support rails 90 in an up-down direction. In addition, flange portions 93a and 93b projecting inward from each other are formed at the upper ends of the side portions 92a and 92b constituting the pair of auxiliary support rails 90, and the flange portions 93a and 93b are formed with each other. One end is connected by a connecting portion 94 . The opening/closing means 95a, 95b is constituted by an air motor in the illustrated embodiment, and opens the bottom portions 91a, 91b of the pair of auxiliary support rails 90 in a closed position, which is a horizontal position, and a closed position, which is a vertical position. actuate each position. The auxiliary lifting means 96 is composed of an air cylinder 961 installed on a fixing member (not shown), and the piston rod 962 of the air cylinder 961 is connected to the connecting portion of the pair of auxiliary support rails 90 . (94) is connected to.

다음으로, 상기 세정 기구 (10) 에 대해서, 도 1 및 도 9 를 참조하여 설명한다.Next, the cleaning mechanism 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 9 .

도시된 실시형태에 있어서의 세정 기구 (10) 는, 상기 임시 거치 기구 (8) 에 인접하여 카세트 재치 기구 (6) 에 대하여 Y 축 방향 반대측에 배치된다. 이 세정 기구 (10) 는 세정 하우징 (11) 을 구비하고 있다. 이 세정 하우징 (11) 은, 앞벽 (111) 과 뒷벽 (112) 과 측벽 (113 및 114) 과 바닥벽 (도시 생략) 으로 이루어져 있고, 상방이 해방되어 있다. 이와 같이 구성된 세정 하우징 (11) 내에는, 스피너 테이블 (12) 이 배치되어 있다. 스피너 테이블 (12) 은, 테이블 본체 (121) 와, 그 테이블 본체 (121) 의 상면에 배치된 흡착 척 (122) 과, 테이블 본체 (121) 를 회전 구동하는 서보 모터 (123) 로 이루어져 있다. 테이블 본체 (121) 는, 외경이 상기 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있다. 흡착 척 (122) 은, 포러스 세라믹에 의해 형성되어 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 적당히 부압이 작용되어지도록 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (122) 상에 재치된 피가공물은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (122) 상에 흡인 유지된다.The cleaning mechanism 10 in the illustrated embodiment is disposed on the opposite side in the Y-axis direction to the cassette placing mechanism 6 adjacent to the temporary holding mechanism 8 . This cleaning mechanism (10) is provided with a cleaning housing (11). This cleaning housing 11 consists of a front wall 111, a rear wall 112, side walls 113 and 114, and a bottom wall (not shown), and the upper part is released. In the cleaning housing 11 configured in this way, a spinner table 12 is disposed. The spinner table 12 consists of the table main body 121, the suction chuck 122 arrange|positioned on the upper surface of the table main body 121, and the servomotor 123 which rotationally drives the table main body 121. The table main body 121 has an outer diameter larger than the outer diameter of the wafer W, and is formed smaller than the inner diameter of the annular frame F which supports the wafer W via the dicing tape T. The suction chuck 122 is formed of porous ceramic and connected to a suction means (not shown), and a negative pressure is applied appropriately. Therefore, the to-be-processed object mounted on the adsorption|suction chuck 122 is suction-held on the adsorption|suction chuck 122 by operating a suction means (not shown).

도 1 및 도 9 를 참조하여 설명을 계속하면, 세정 하우징 (11) 의 앞벽 (111) 에는 Y 축 방향을 따라 형성된 안내구멍 (111a) 이 형성되어 있고, 이 안내구멍 (111a) 에 상기 스피너 테이블 (12) 에 유지된 피가공물에 세정수를 분사하는 분사 노즐 (13) 이 Y 축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 이 분사 노즐 (13) 에는 일단에 추 (14) 가 연결된 와이어 (15) 의 타단이 풀리 (16) 를 통해서 연결되어, 추 (14) 의 중력에 의해 화살표 Y1 로 나타내는 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 그리고, 분사 노즐 (13) 에는, 상기 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에 배치된 걸어맞춤 수단 (78) 이, 지지 기대 (72) 의 하면보다 하방으로 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드 (781) 가 진출된 상태로 분사 노즐 (13) 에 있어서의 추 (14) 의 중력에 의해서 이동하는 화살표 Y1 로 나타내는 방향으로부터 접촉된다. 또, 분사 노즐 (13) 은, 도시하지 않은 세정수 공급 수단에 접속되어 있다.1 and 9, the front wall 111 of the cleaning housing 11 is provided with a guide hole 111a formed along the Y-axis direction, and the spinner table is provided in the guide hole 111a. A jet nozzle 13 for spraying washing water to the workpiece held at 12 is arranged to be movable in the Y-axis direction. The other end of the wire 15 to which the weight 14 is connected to one end is connected to this spray nozzle 13 via a pulley 16, and it is comprised so that it may move in the direction indicated by the arrow Y1 by the gravity of the weight 14. . And in the injection nozzle 13, the engaging means 78 arrange|positioned on the support base 72 which comprises the said carrying-out/carry-in mechanism 7 is arrange|positioned so that advancing and retreating below the lower surface of the support base 72 is possible. In a state in which the engaged engagement rod 781 has been advanced, it is brought into contact from the direction indicated by the arrow Y1 which moves by the gravity of the weight 14 in the injection nozzle 13 . In addition, the spray nozzle 13 is connected to a washing water supply means (not shown).

도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다.The cutting device in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.

먼저, 도 10 에 나타내는 바와 같이 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상부 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구 (7) 의 파지 부재 (74) (도 6 참조) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 이 배치된 지지 기대 (72) 를 도시된 대기 위치로 위치 부여한다.First, as shown in Fig. 10, the air cylinder 861 of the temporary holding mechanism 8 is operated to position the pair of support rails 80 to the upper position, and the carrying-out/carrying-in mechanism 7 is gripped. Positions the support base 72 on which the member 74 (see Fig. 6) and a pair of regulating pins 75 (see Figs. 5 and 6) are arranged to the shown stand-by position.

다음으로, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) (도 1 및 도 5 참조) 을 작동하여, 도 11 에 나타내는 바와 같이 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 배치된 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) (도 1 참조) 과 걸어 맞춰, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 를 작동함으로써, 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) (도 6 참조) 사이에 파지한다.Next, the conveyance moving means 71 (refer FIGS. 1 and 5) of the carrying-in/out mechanism 7 is operated, and, as shown in FIG. 11, the holding member 74 and a pair of regulating pins 75 are By moving the arranged support base 72 to the cassette mounting mechanism 6 side, a pair of regulating pins 75 (refer to Figs. 5 and 6) were accommodated in the cassette 60. The semiconductor wafer W was stored in a dicing tape. It engages with a notch F-1 and a flat surface F-2 (refer to FIG. 1) formed in the annular frame F supported through T, thereby positioning the semiconductor wafer W to a predetermined position. do. And, by operating the air cylinder 740, the annular frame F is gripped between the support base 72 and the gripping member 74 (refer FIG. 6).

고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 에 의해서 파지하였으면, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 와 반대측으로 이동시켜, 도 12 에 나타내는 바와 같이 고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송하여, 임시 거치한다.When the annular frame F is gripped by the support base 72 and the gripping member 74, the carrying and moving means 71 of the carrying-in/out mechanism 7 is operated to move the support base 72 to the cassette placing mechanism ( 6) and, as shown in FIG. 12 , the annular frame F is conveyed to a pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8, and is temporarily mounted.

고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송하였으면, 도 13 에 나타내는 바와 같이 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강시켜 하부 위치로 위치 부여한다. 이 결과, 고리상의 프레임 (F) 에 장착되어 반도체 웨이퍼 (W) 가 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (T) 가, 유지 테이블 기구 (3) 에 있어서의 피가공물 착탈 위치로 위치 부여되어 있는 유지 테이블 (34) 의 상면에 재치된다. 그리고, 상기 개폐 수단 (85a, 85b) (도 6 및 도 8 참조) 을 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 도 8 에 있어서 실선으로 나타내는 폐쇄 위치로부터 2 점 쇄선으로 나타내는 개방 위치로 위치 부여한다.When the annular frame F is transferred to the pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8, the air cylinder 861 is operated to lower the pair of support rails 80 as shown in FIG. and position it in the lower position. As a result, the dicing tape T mounted on the annular frame F and to which the semiconductor wafer W is affixed is positioned on the holding table ( 34) is placed on the top surface of Then, by operating the opening/closing means 85a, 85b (refer to Figs. 6 and 8), the bottom portions 81a and 81b of the pair of support rails 80 are set at two points from the closed position indicated by the solid line in Fig. 8 . Positioned at the open position indicated by the dashed line.

다음으로, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 도 14 에 나타내는 바와 같이 유지 테이블 (34) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다. 그리고, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상승시켜 상부 위치로 위치 부여한다.Next, by operating a suction means (not shown), the semiconductor wafer W is sucked and held on the upper surface of the holding table 34 via the dicing tape T as shown in FIG. 14 . Then, the air cylinder 861 of the temporary mounting mechanism 8 is operated to raise the pair of support rails 80 and position them to the upper position.

도 14 에 나타내는 바와 같이 유지 테이블 (34) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하였으면, 유지 테이블 기구 (3) 를 구성하는 가공 이송 수단 (35) 을 작동하여 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 테이블 (34) 을 도 15 에 나타내는 바와 같이 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역으로 이동시킨다. 그리고, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 에 의해 유지 테이블 (34) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 에 소정의 절삭 가공이 실시된다. 또, 유지 테이블 (34) 은 전술한 바와 같이 외경이 반도체 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있기 때문에, 고리상의 프레임 (F) 이 자기 무게에 의해서 살짝 아래로 처져, 절삭 가공에 있어서 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절삭 블레이드 (533) 와 간섭하는 일이 없음과 함께, 프레임 누름 기구가 불필요하게 되어 비용이 저감된다.14, when the semiconductor wafer W is sucked and held on the upper surface of the holding table 34 via the dicing tape T, the processing transfer means 35 constituting the holding table mechanism 3 is operated to operate The holding table 34 which hold|maintained the semiconductor wafer W by suction is moved to the processing area|region in which the cutting mechanism 4 was arrange|positioned as shown in FIG. And predetermined cutting is given to the semiconductor wafer W hold|maintained by the holding table 34 by the 1st cutting means 5a and the 2nd cutting means 5b. In addition, since the holding table 34 is formed to have an outer diameter larger than the outer diameter of the semiconductor wafer W and smaller than the inner diameter of the annular frame F as described above, the annular frame F is slightly moved by its own weight. It hangs down, and while it does not interfere with the cutting blade 533 of the 1st cutting means 5a and 2nd cutting means 5b in cutting, a frame holding mechanism becomes unnecessary, and cost is reduced.

전술한 바와 같이 유지 테이블 (34) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 에 소정의 절삭 가공을 실시했으면, 가공 이송 수단 (35) 을 작동하여 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 테이블 (34) 을 도 16 에 나타내는 피가공물 착탈 위치로 위치 부여한다. 이 상태에서, 유지 테이블 (34) 에 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 는, 임시 거치 기구 (8) 의 바로 아래로 위치 부여된다.When the semiconductor wafer W held by the holding table 34 has been subjected to a predetermined cutting process as described above, the machining transfer means 35 is operated to suction and hold the cut semiconductor wafer W by the holding table 34. ) is positioned at the to-be-processed attachment/detachment position shown in FIG. In this state, the cut semiconductor wafer W held by the holding table 34 is positioned just below the temporary holding mechanism 8 .

유지 테이블 (34) 에 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 임시 거치 기구 (8) 의 바로 아래로 위치 부여하였으면, 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 개방 위치로 위치 부여한 상태로 에어실린더 (861) 를 작동하여, 도 17 에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강시켜 하부 위치로 위치 부여한다. 그리고, 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 폐쇄 위치로 위치 부여하여 고리상의 프레임 (F) 을 지지함과 함께, 유지 테이블 (34) 에 의한 반도체 웨이퍼 (W) 의 흡인 유지를 해제한다.When the cut semiconductor wafer W held by the holding table 34 is positioned just below the temporary holding mechanism 8, the bottom portion 81a of the pair of supporting rails 80 of the temporary holding mechanism 8 , 81b) in the open position, the air cylinder 861 is operated to lower the pair of support rails 80 as shown in FIG. 17 to position them in the lower position. And while supporting the annular frame F by positioning the bottom parts 81a, 81b of the pair of support rails 80 in the closed position, the semiconductor wafer W by the holding table 34 Release the suction hold.

다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 고리상의 프레임 (F) 을 지지한 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상승시켜, 도 18 에 나타내는 바와 같이 상부 위치보다 약간 하방에서 반출·반입 기구 (7) 의 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 한 쌍의 지지 레일 (80) 에 지지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 상방을 이동할 수 있는 중간 위치로 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 위치를 부여한다.Next, the air cylinder 861 of the temporary holding mechanism 8 is operated to raise the pair of support rails 80 supporting the annular frame F, and as shown in Fig. 18, slightly lower than the upper position. An intermediate position in which the holding member 74 and the pair of regulating pins 75 of the carrying-in/out mechanism 7 can move upwards of the cut semiconductor wafer W supported by the pair of support rails 80 to position the pair of support rails 80 .

그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 19 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) (도 1 참조) 과 걸어 맞춤으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 를 작동함으로써, 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) (도 6 참조) 사이에 파지한다. 이 때, 파지 부재 (74) 와 한 쌍의 규제 핀 (75) 은, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 상방을 이동한다.And the conveyance moving means 71 of the carrying out/carrying-in mechanism 7 is operated, as shown in FIG. 19, the support base 72 is moved to the cassette mounting mechanism 6 side, and a pair of regulating pins 75 5 and 6) a notch F-1 and a flat surface F formed in an annular frame F for supporting a semiconductor wafer W accommodated in a cassette 60 via a dicing tape T -2) (refer to FIG. 1) and engage|engages with the semiconductor wafer W to position-regulate to a predetermined position. Then, by operating the air cylinder 740, the annular frame F supporting the new semiconductor wafer W is gripped between the support base 72 and the gripping member 74 (refer to FIG. 6). At this time, the holding member 74 and the pair of regulating pins 75 move above the cut semiconductor wafer W.

다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 을 작동하여 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상부 위치로 위치 부여함과 함께, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 있어서의 카세트 재치 기구 (6) 측의 단면을 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 과 대향하는 위치로 위치 부여한다. 그 후, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 20 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 와 반대측으로 이동시킴으로써, 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 에 의해서 파지된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송함과 함께, 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 이 맞닿는 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로 반송한다.Next, the air cylinder 861 of the temporary mounting mechanism 8 is operated to position the pair of support rails 80 supporting the cut semiconductor wafer W to the upper position, and the cut semiconductor wafer The end face of the cassette mounting mechanism 6 side in the annular frame F supporting the W is positioned at a position opposite to the pair of auxiliary regulating pins 77 . Then, by operating the conveyance moving means 71 of the carrying-out/carrying-in mechanism 7, and moving the support base 72 to the opposite side to the cassette mounting mechanism 6, as shown in FIG. 20, the support base 72 and the annular frame F supporting the new semiconductor wafer W held by the holding member 74 is conveyed to the pair of support rails 80 of the temporary holding mechanism 8, and a pair of The annular frame F supporting the cut semiconductor wafer W with which the auxiliary regulating pin 77 abuts is conveyed by a pair of auxiliary support rails 90 of the auxiliary temporary mounting mechanism 9 .

절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로 반송하였으면, 도 21 에 나타내는 바와 같이 에어실린더 (961) 을 작동하여 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 하강하여 하부 위치로 위치 부여한다. 이 상태로, 고리상의 프레임 (F) 에 장착되어 반도체 웨이퍼 (W) 가 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (T) 가, 세정 기구 (10) 의 스피너 테이블 (12) 의 상면에 접촉한다. 그리고, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 폐쇄 위치에서 개방 위치로 위치 부여함으로써, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 스피너 테이블 (12) 의 상면에 재치한다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 스피너 테이블 (12) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다.When the annular frame F supporting the cut semiconductor wafer W is transferred to the pair of auxiliary support rails 90 of the auxiliary temporary mounting mechanism 9, the air cylinder 961 is removed as shown in FIG. Actuates to lower the pair of auxiliary support rails 90 and position them into the lower position. In this state, the dicing tape T attached to the annular frame F and to which the semiconductor wafer W is affixed is in contact with the upper surface of the spinner table 12 of the cleaning mechanism 10 . Then, by positioning the bottom portions 91a and 91b of the pair of auxiliary support rails 90 from the closed position to the open position, the cut semiconductor wafer W is transferred through the dicing tape T to the spinner table 12 ) is placed on the top surface of And the semiconductor wafer W which has been cut through the dicing tape T is attracted|sucked and hold|maintained on the upper surface of the spinner table 12 by operating a suction means (not shown).

다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 과 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 도 22 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 상부 위치로 위치 부여하여, 스피너 테이블 (12) 을 회전시킴과 함께, 도 22 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 도시하지 않은 세정수 공급 수단을 작동함으로써 분사 노즐 (13) 로부터 세정수 (130) 를 분사한다. 이 때, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 걸어맞춤 수단 (78) 의 걸어맞춤 로드 (781) 를 진출시켜 분사 노즐 (13) 과 걸어 맞추는 위치로 위치 부여하고, 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여 걸어맞춤 로드 (781) 를 Y 축 방향으로 왕복동시킨다. 따라서, 분사 노즐 (13) 에 연결된 와이어 (15) 의 일단에 연결된 추 (14) 의 중력과 협동하여 분사 노즐 (13) 은 Y 축 방향으로 왕복동된다. 또, 분사 노즐 (13) 의 왕복동 범위는, 적어도 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 외주에서 중심까지의 범위이면 된다. 이 결과, 스피너 테이블 (12) 에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 흡인 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 는 스피너 세정된다. 또, 상기 분사 노즐 (13) 의 Y 축 방향으로의 왕복동에 있어서는, 반출·반입 기구 (7) 가 구동원으로 되어 있기 때문에, 소형화가 가능해짐과 함께, 비용의 저감을 꾀할 수 있다. 또한, 스피너 테이블 (12) 은 전술한 바와 같이 외경이 반도체 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있기 때문에, 고리상의 프레임 (F) 이 자기 무게에 의해서 살짝 아래로 처져, 반도체 웨이퍼 (W) 에 공급된 세정수가 원활하게 외주로 배출됨과 함께, 프레임 누름 기구가 불필요하게 되어 비용이 저감된다.Next, the pair of supporting rails 80 of the temporary mounting mechanism 8 and the pair of auxiliary supporting rails 90 of the auxiliary temporary mounting mechanism 9 are moved to the upper position as shown in Fig. 22(a). While positioning and rotating the spinner table 12, the washing water 130 is sprayed from the spray nozzle 13 by operating a washing water supply means (not shown) as shown in FIG. 22(b) . At this time, the engaging rod 781 of the engaging means 78 disposed on the support base 72 of the carrying-in/out mechanism 7 is advanced, positioned to a position engaged with the spray nozzle 13, and conveyed The moving means 71 is operated to reciprocate the engaging rod 781 in the Y-axis direction. Accordingly, in cooperation with the gravity of the weight 14 connected to one end of the wire 15 connected to the injection nozzle 13, the injection nozzle 13 is reciprocated in the Y-axis direction. Moreover, the range from the outer periphery of the semiconductor wafer W which has been cut at least to the center of the reciprocating movement range of the injection nozzle 13 should just be sufficient. As a result, the cut semiconductor wafer W that was suctioned and held on the spinner table 12 through the dicing tape T is subjected to spinner cleaning. Moreover, in the reciprocation of the said injection nozzle 13 in the Y-axis direction, since the carrying out/carrying-in mechanism 7 serves as a drive source, size reduction is attained and cost reduction can be aimed at. In addition, since the spinner table 12 is formed to have an outer diameter larger than the outer diameter of the semiconductor wafer W and smaller than the inner diameter of the annular frame F as described above, the annular frame F is slightly moved by its own weight. It hangs down, and while the washing water supplied to the semiconductor wafer W is smoothly discharged|emitted to the outer periphery, a frame holding mechanism becomes unnecessary, and cost is reduced.

전술한 바와 같이 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정하였으면, 도 23 에 나타내는 바와 같이 반출·반입 기구 (7) 를 상기 대기 위치로 위치 부여함과 함께, 보조 임시 거치 기구 (9) 를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 개방 위치로 위치 부여한 상태에서 하부 위치로 위치 부여하여, 바닥부 (91a, 91b) 를 폐쇄 위치로 해서 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 지지한다. 그리고, 스피너 테이블 (12) 에 의한 반도체 웨이퍼 (W) 의 흡인 유지를 해제한다.When the cut semiconductor wafer W is cleaned as described above, as shown in FIG. 23 , the carrying-out/carrying-in mechanism 7 is positioned at the stand-by position and the auxiliary temporary holding mechanism 9 is constituted. A semiconductor wafer (W) that has been cleaned by positioning the bottom portions 91a and 91b of the pair of auxiliary support rails 90 from the open position to the lower position, with the bottom portions 91a and 91b to the closed position. Support the annular frame (F) that supports the. And the suction holding|maintenance of the semiconductor wafer W by the spinner table 12 is cancelled|released.

다음으로, 도 24 에 나타내는 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 지지한 보조 임시 거치 기구 (9) 를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 상부 위치로 위치 부여한다. 그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 보조 파지 부재 (76) 를 작동하여 고리상의 프레임 (F) 을 파지한다.Next, as shown in Fig. 24, a pair of auxiliary support rails 90 constituting the auxiliary temporary mounting mechanism 9 supporting the annular frame F supporting the cleaned semiconductor wafer W is placed in the upper position. to be positioned as And the auxiliary gripping member 76 arrange|positioned on the support base 72 of the carrying-out/carry-in mechanism 7 is operated, and the annular frame F is gripped.

그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 25 에 나타내는 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로부터 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 까지 이동시킨다.And, by operating the conveyance moving means 71 of the carrying-in/out mechanism 7, as shown in FIG. 25, the annular frame F which supports the cleaned semiconductor wafer W is attached to the auxiliary temporary holding mechanism 9. Moving from the pair of auxiliary support rails 90 of the temporary mounting mechanism 8 to the pair of support rails 80 of the

다음으로, 도 26 에 나타내는 바와 같이 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 중간 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 대기 위치로 위치 부여한다.Next, as shown in FIG. 26, a pair of support rails 80 of the temporary holding mechanism 8 are positioned at an intermediate position, and arranged on the support base 72 of the carrying-in/out mechanism 7 The holding member 74 and the pair of regulating pins 75 are positioned to the standby position.

그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 27 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 대기 위치로부터 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 까지 이동시킴으로써, 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 카세트 (60) 에 수용한다.And the conveyance moving means 71 of the carrying out/carrying-in mechanism 7 is operated, as shown in FIG. 27, the support base 72 is moved to the cassette mounting mechanism 6 side, and the holding member 74 and a pair of By moving the regulating pin 75 from the standby position to the cassette 60 mounted on the cassette mounting mechanism 6, the annular frame F supporting the cleaned semiconductor wafer W is accommodated in the cassette 60. .

또, 전술한 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정함과 함께 카세트 (60) 에 수용하는 작업을 실시하고 있을 때에, 카세트 (60) 로부터 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반출된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 는, 전술한 바와 같이 유지 테이블 기구 (3) 를 구성하는 유지 테이블 (34) 로 반송되어 흡인 유지된다. 그리고, 유지 테이블 (34) 에 흡인 유지된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 는, 가공 이송 수단 (35) 에 의해서 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역으로 이동되고, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 에 의해서 소정의 절삭 가공이 실시된다.In addition, as described above, when cleaning and accommodating the cleaned semiconductor wafer W in the cassette 60 is being performed, the pair of support rails of the temporary holding mechanism 8 from the cassette 60 ( The new semiconductor wafer W carried out to 80 is conveyed by the holding table 34 which comprises the holding table mechanism 3 as mentioned above, and is hold|sucked hold|maintained. Then, the new semiconductor wafer W sucked and held by the holding table 34 is moved by the processing transfer means 35 to the processing area where the cutting mechanism 4 is arranged, and the first cutting means 5a and the first cutting means 5a 2 A predetermined cutting process is performed by the cutting means 5b.

이상과 같이, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (34) 이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 반출·반입 기구 (7) 에 의해서 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반출하여 임시 거치 기구 (8) 를 구성하는 한 쌍의 지지 레일 (80) 에 임시로 거치하고, 승강 수단 (86) 에 의해서 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강하여 고리상의 프레임 (F) 에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지된 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (34) 에 재치하고, 개폐 수단 (85a, 85b) 에 의해서 바닥부 (81a, 81b) 를 엶으로써 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (34) 에 유지하기 때문에, 피가공물로서의 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반송하는 반송 수단은 실질적으로 반출·반입 기구 (7) 뿐이므로, 부품 점수가 저감되어 비용이 저감됨과 함께, 장치의 소형화를 꾀할 수 있다. 또한, 반출·반입 기구 (7) 는, 세정 기구 (10) 의 스피너 테이블 (12) 의 바로 위에 배치된 보조 임시 거치 기구 (9) 에도 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반송하는 기능을 갖고 있기 때문에, 한층 더 장치의 소형화를 꾀할 수 있다.As described above, in the cutting device in the illustrated embodiment, when the holding table 34 for holding the workpiece is positioned in the workpiece attachment/detachment region, the cassette 60 is ), the annular frame (F) supporting the semiconductor wafer (W) accommodated in the dicing tape (T) is taken out and temporarily mounted on a pair of support rails (80) constituting the temporary mounting mechanism (8), , The pair of support rails 80 are lowered by the lifting means 86, and the semiconductor wafer W supported by the annular frame F through the dicing tape T is placed on the holding table 34, , since the semiconductor wafer W is held on the holding table 34 via the dicing tape T by removing the bottom portions 81a and 81b by the opening/closing means 85a and 85b, the semiconductor wafer ( Since the conveying means for conveying the annular frame F supporting the W) via the dicing tape T is substantially only the conveying/carrying-in mechanism 7, the number of parts is reduced and the cost is reduced, and the cost of the apparatus is reduced. miniaturization can be achieved. In addition, the carrying-in/out mechanism 7 applies the dicing tape T to the semiconductor wafer W which has been cut also to the auxiliary temporary holding mechanism 9 disposed just above the spinner table 12 of the cleaning mechanism 10 . Since it has a function of conveying the annular frame F supported through it, the size of an apparatus can be attained further.

2 : 정지 기대
3 : 유지 테이블 기구
32 : 이동 기대
34 : 유지 테이블
35 : 가공 이송 수단
351 : X 축 리니어 레일
352 : X 축 코일 가동자
4 : 절삭 기구
5a : 제 1 절삭 수단
5b : 제 2 절삭 수단
54 : 산출 이송 수단
540 : 공통의 Y 축 리니어 레일
544a : 제 1 코일 가동자
544b : 제 2 코일 가동자
6 : 카세트 재치 기구
60 : 카세트
7 : 반출·반입 기구
71 : 반송 이동 수단
72 : 지지 기대
74 : 파지 부재
75 : 한 쌍의 규제 핀
76 : 보조 파지 부재
77 : 한 쌍의 보조 규제 핀
8 : 임시 거치 기구
80 : 한 쌍의 지지 레일
9 : 보조 임시 거치 기구
90 : 한 쌍의 보조 지지 레일
10 : 세정 기구
11 : 세정 하우징
12 : 스피너 테이블
13 : 분사 노즐
14 : 추
15 : 와이어
16 : 풀리
F : 고리상의 프레임
T : 다이싱 테이프
W : 반도체 웨이퍼2: Waiting for a stop
3: holding table mechanism
32: expect to move
34: holding table
35: processing feed means
351: X-axis linear rail
352: X-axis coil mover
4: cutting tool
5a: first cutting means
5b: second cutting means
54: output transport means
540: common Y axis linear rail
544a: first coil mover
544b: second coil mover
6: Cassette placement mechanism
60: cassette
7: Carry-out and carry-in mechanism
71: conveyance moving means
72: support expectation
74: gripping member
75: a pair of regulating pins
76: auxiliary gripping member
77: a pair of auxiliary regulating pins
8: temporary mounting mechanism
80: a pair of support rails
9: Auxiliary temporary mounting mechanism
90: a pair of auxiliary support rails
10: cleaning mechanism
11: cleaning housing
12 : Spinner Table
13: spray nozzle
14: weight
15: wire
16: pulley
F : annular frame
T: dicing tape
W: semiconductor wafer

Claims (7)

복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치되는 카세트 재치 기구와, 그 카세트 재치 기구에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 기구와, 그 반출·반입 기구에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구와, 그 임시 거치 기구에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 기구와, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 X 축 방향과 직교하는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 각각 이동시키는 산출 이송 기구를 구비하는 절삭 장치로서,
그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대와, 그 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고,
그 산출 이송 수단은, 그 Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있고,
그 가공 이송 기구는, 그 유지 테이블이 배치된 이동 기대를 그 임시 거치 기구가 배치된 피가공물 착탈 영역과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단이 배치된 가공 영역의 사이에 있어서 이동 가능하게 지지하는 X 축 가이드 레일과, 그 X 축 가이드 레일을 따라서 배치된 X 축 리니어 레일과, 그 X 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 이동 기대에 장착된 X 축 코일 가동자로 이루어져 있고,
그 카세트 재치 기구와 그 임시 거치 기구는 Y 축 방향으로 인접하여 배치되고,
그 반출·반입 기구는, 지지 기대와, 그 지지 기대에 배치되어 카세트에 수용된 피가공물을 파지하는 파지 부재와, 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀과, 그 지지 기대를 Y 축 방향으로 이동시키는 반송 이동 수단을 구비하고,
그 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 그 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일과, 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 그 한 쌍의 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단을 구비하고 있고,
그 유지 테이블이 그 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 그 반출·반입 기구에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 반출하여 그 임시 거치 기구를 구성하는 그 한 쌍의 지지 레일에 임시로 거치하고, 그 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 피가공물을 그 유지 테이블에 재치하고, 그 개폐 수단에 의해서 그 바닥부를 엶으로써 피가공물을 그 유지 테이블에 유지하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A cassette placing mechanism on which a cassette accommodating a plurality of workpieces is placed; A temporary holding mechanism for temporarily mounting, a holding table for holding a workpiece temporarily placed on the temporary holding mechanism, a machining feed mechanism for moving the holding table in a machining feed direction (X-axis direction), and holding on the holding table 1st cutting means and 2nd cutting means for performing a cutting process on the processed workpiece, and calculation for moving the 1st cutting means and 2nd cutting means in the calculation feed direction (Y-axis direction) orthogonal to the X-axis direction, respectively A cutting device having a feed mechanism, comprising:
The first cutting means and the second cutting means are provided with a moving base, respectively, and cutting blades respectively disposed on the moving base and arranged on the same axis with each other, the moving base of the first cutting means and the second cutting base, respectively A movement base of the means is movably supported on a Y-axis guide rail disposed along the Y-axis direction,
The calculation transfer means includes a common Y-axis linear rail arranged along the Y-axis guide rail, and a first coil movable by being movably fitted to the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the first cutting means. a ruler and a second coil mover movably inserted into the Y-axis linear rail and mounted on the moving base of the second cutting means,
The machining feed mechanism is configured to move the moving base on which the holding table is disposed between the workpiece attachment/detachment region in which the temporary holding mechanism is disposed and the machining region in which the first cutting means and the second cutting means are disposed. It consists of an X-axis guide rail that supports, an X-axis linear rail arranged along the X-axis guide rail, and an X-axis coil mover that is movably inserted into the X-axis linear rail and mounted on the moving base,
The cassette placement mechanism and the temporary placement mechanism are arranged adjacent to each other in the Y-axis direction,
The carrying-in/out mechanism includes a support base, a gripping member disposed on the support base for gripping the workpiece accommodated in the cassette, a pair of regulating pins for regulating the workpiece to a predetermined position, and the support base Y A conveying means for moving in the axial direction is provided;
The temporary holding mechanism includes a pair of support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both sides of the workpiece, and the bottom portion is configured to be open and closed, and the bottom portion of the pair of support rails An opening/closing means for opening/closing, and an elevating means for moving the pair of support rails in an up-down direction are provided,
When the holding table is positioned in the workpiece attachment/detachment area, the workpiece accommodated in the cassette is unloaded by the unloading/carrying-in mechanism and temporarily mounted on the pair of support rails constituting the temporary mounting mechanism. , A cutting device characterized in that the pair of support rails is lowered by the elevating means, the workpiece is placed on the holding table, and the bottom part is opened by the opening/closing means to hold the workpiece on the holding table. . 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
그 임시 거치 기구에 인접하고 그 카세트 재치 기구에 대하여 Y 축 방향 반대측에 피가공물을 세정하기 위한 스피너 테이블을 구비한 세정 기구가 배치됨과 함께, 그 세정 기구의 바로 위에 그 임시 거치 기구와 연이어 통하도록 구성되어 피가공물을 임시 거치하는 보조 임시 거치 기구가 배치되어 있고,
그 보조 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 그 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단을 구비하고 있는, 절삭 장치.The method of claim 1,
A cleaning mechanism provided with a spinner table for cleaning a workpiece is disposed adjacent to the temporary placement mechanism and on the opposite side in the Y-axis direction to the cassette placing mechanism, and directly above the cleaning mechanism and in communication with the temporary placement mechanism An auxiliary temporary mounting mechanism for temporarily holding the workpiece is arranged,
The auxiliary temporary holding mechanism includes a pair of auxiliary support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions supporting both sides of the workpiece, and the bottom portion is configured to be open and closed, and the pair of auxiliary support rails. A cutting device comprising: an opening/closing means for opening and closing the bottom part; and an auxiliary raising/lowering means for moving the pair of auxiliary support rails in an up-down direction. 제 4 항에 있어서,
그 반출·반입 기구는, 그 지지 기대에 배치되어 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물에 있어서의 그 파지 부재에 의해서 파지되는 영역과 반대측의 영역을 파지하는 보조 파지 부재와, 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀을 구비하여,
절삭 완료된 피가공물을 유지한 그 유지 테이블이 그 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 그 임시 거치 기구를 구성하는 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개방으로 한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 그 바닥부를 절삭 완료된 피가공물의 하부로 위치 부여한 후에 그 바닥부를 닫음으로 하여 절삭 완료된 피가공물을 지지한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 상승시키고,
다음으로, 그 반출·반입 기구의 그 파지 부재에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 파지함과 함께 그 지지 기대에 형성된 그 한 쌍의 보조 규제 핀을 절삭 완료된 그 피가공물에 있어서의 그 파지 부재에 의해서 파지된 영역과 반대측의 영역의 단면으로 위치 부여하고, 그 지지 기대를 그 보조 임시 거치 기구측으로 이동시킴으로써, 카세트에 수용된 피가공물을 그 임시 거치 기구로 위치 부여함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 그 보조 임시 거치 기구로 위치 부여하고,
다음으로, 그 보조 임시 거치 기구를 구성하는 그 보조 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 임시로 거치하고, 그 보조 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 보조 지지 레일을 하강하여 피가공물을 그 세정 기구의 그 스피너 테이블에 재치하고, 그 개폐 수단에 의해서 그 바닥부를 엶으로써 절삭 완료된 피가공물을 그 스피너 테이블에 유지하는, 절삭 장치.5. The method of claim 4,
The carrying-in/out mechanism includes an auxiliary gripping member disposed on the support base and gripping an area opposite to an area gripped by the gripping member in the workpiece supported by the pair of auxiliary support rails; A pair of auxiliary regulating pins for regulating the workpiece supported by the pair of auxiliary support rails to a predetermined position,
When the holding table holding the cut work piece is positioned in the work piece attachment/detachment area, the pair of support rails constituting the temporary holding mechanism are opened with their bottoms open. After lowering the support rail and positioning the bottom part below the cut work piece, the bottom part is closed to raise the pair of support rails while supporting the cut work piece,
Next, the workpiece accommodated in the cassette is gripped by the gripping member of the unloading/carrying-in mechanism, and the pair of auxiliary regulating pins formed on the support base are cut by the gripping member of the workpiece. Positioning in the cross section of the area opposite to the gripped area, and moving the support base toward the auxiliary temporary placement mechanism, the workpiece accommodated in the cassette is positioned with the temporary placement mechanism, and the cut workpiece is supported Positioned as a temporary mounting device,
Next, it is temporarily mounted on the pair of auxiliary support rails by the auxiliary elevating means constituting the auxiliary temporary mounting mechanism, and the pair of auxiliary support rails is lowered by the auxiliary elevating means to lift the workpiece. A cutting device that is placed on the spinner table of a cleaning mechanism, and that holds a workpiece on the spinner table which has been cut by opening the bottom part thereof by means of an opening/closing means. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
그 세정 기구는, 그 스피너 테이블의 상방에 배치된 세정수를 분사하는 분사 노즐을 구비하고 있고, 그 분사 노즐은 그 반출·반입 기구를 구성하는 그 지지 기대에 배치되어 선택적으로 걸어 맞추는 걸어맞춤 수단에 의해서 그 지지 기대의 이동에 따라서 Y 축 방향으로 이동하여, 적어도 피가공물의 외주로부터 중심까지의 영역에 세정수를 분사하는, 절삭 장치.6. The method according to claim 4 or 5,
The cleaning mechanism includes a spray nozzle for spraying cleaning water disposed above the spinner table, and the spray nozzle is disposed on the support base constituting the carry-out/carry-in mechanism and engages selectively with engaging means. A cutting device that moves in the Y-axis direction in accordance with the movement of the support base by means of the shovel, and sprays washing water at least in a region from the outer periphery to the center of the workpiece. 제 6 항에 있어서,
그 세정 기구의 그 분사 노즐에는, 일단에 추가 연결된 와이어의 타단이 풀리를 통해서 연결되고, 그 추의 중력에 의해서 Y 축 방향으로 이동하도록 구성되어 있고,
그 걸어맞춤 수단은, 그 지지 기대에 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드를 구비하여, 그 걸어맞춤 로드를 진출시킨 상태로 그 분사 노즐에 있어서의 그 추의 중력에 의해 이동하는 방향으로부터 접촉시키는, 절삭 장치.7. The method of claim 6,
The other end of the wire additionally connected to one end is connected to the spray nozzle of the cleaning mechanism through a pulley, and is configured to move in the Y-axis direction by the gravity of the weight,
The engaging means includes an engaging rod arranged so as to be capable of advancing and retreating on the support base, and in a state in which the engaging rod is advanced, it is brought into contact from a moving direction by the gravity of the weight in the spray nozzle; cutting device.
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