KR20170061599A - Machining apparatus - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물을 가공할 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 판상의 제 1 피가공물 (11) 이 재치되는 재치부 (6) 와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물 (13) 을 유지면 (14a) 에서 유지하는 척 테이블 (14) 과, 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단 (16) 과, 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단 (8) 과, 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단 (26) 을 포함하고, 프리컷 수단은, 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되어 반송 수단을 이동시키면서, 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할한다. [PROBLEMS] To provide a machining apparatus capable of machining a large workpiece without using a free cutting apparatus.
The present invention relates to a chuck table (6) for holding a first work piece (11) on a plate surface and a second work piece (13) obtained by dividing a first work piece on a holding surface (14a) A transfer means (8) for holding and conveying the first work piece placed on the placement portion, and a transfer means (8) for transferring the first work piece And a pre-cutting means (26) for cutting the first work to be cut and dividing the first work to be cut into a plurality of second work pieces of a size corresponding to the holding surface, wherein the pre-cut means is provided in the movement path of the carry means, And the pre-cutting means is inserted into the first workpiece held by the conveying means while moving the first workpiece, the first workpiece is divided into a plurality of second workpieces before being conveyed to the chuck table.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}MACHINING APPARATUS

본 발명은, 판상의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a machining apparatus for machining a plate-shaped workpiece.

IC, LSI 등의 반도체 칩은, 수지 등으로 피복된 패키지 디바이스 (packaged devices) 의 양태로 전자 기기 등에 장착되는 경우가 많다. 이 패키지 디바이스는, 예를 들어, 복수의 반도체 칩을 봉지한 패키지 기판을 소정의 분할 예정 라인 (스트리트) 을 따라 분할함으로써 제조할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART [0002] Semiconductor chips such as ICs and LSIs are often mounted on electronic devices in the form of packaged devices coated with a resin or the like. This package device can be manufactured, for example, by dividing a package substrate in which a plurality of semiconductor chips are sealed, along a predetermined dividing line (street) (see, for example, Patent Document 1).

상기 서술한 바와 같은 패키지 디바이스의 제조에 관련된 비용은, 예를 들어, 패키지 기판을 대형화하면 낮출 수 있다. 그 때문에, 패키지 디바이스의 제조시에는, 분할 장치 (가공 장치) 에 의해 분할할 수 있는 범위 내에서 가장 큰 패키지 기판을 형성하는 것이 일반적이다.The cost associated with the manufacture of the package device as described above can be lowered, for example, when the size of the package substrate is increased. Therefore, at the time of manufacturing the package device, it is general to form the largest package substrate within a range that can be divided by the dividing device (processing device).

일본 공개특허공보 2001-24003호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-24003

최근에는, 패키지 기판의 대형화가 비교적 용이하게 되어 있고, 분할 장치로 한 번에 분할할 수 없는 크기의 패키지 기판이 형성되는 경우도 있다. 이 경우에는, 형성된 대형의 패키지 기판을 사전에 컷 (프리컷) 하여, 분할 장치로 분할할 수 있는 크기로 가공할 필요가 있다. In recent years, the size of a package substrate has been relatively easily increased, and a package substrate having a size that can not be divided at a time by a dividing device may be formed. In this case, it is necessary to pre-cut (pre-cut) a formed large-sized package substrate and to process the package substrate into a size that can be divided by the dividing device.

그러나, 상기 서술한 바와 같은 사전의 컷은, 전용의 프리컷 장치를 사용하여 실시되므로, 이 프리컷 장치가 비용 절감을 방해하는 요인이 되고 있었다. 본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물을 가공할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.However, since the above-described pre-cut is carried out using a dedicated pre-cut device, this pre-cut device has become a factor that hinders cost reduction. An object of the present invention is to provide a machining apparatus capable of machining a large workpiece without using a free cutting apparatus.

본 발명의 일 측면에 의하면, 판상의 제 1 피가공물이 재치 (載置) 되는 재치부와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단과, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 그 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단을 구비하고, 그 프리컷 수단은, 그 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되고, 그 반송 수단을 이동시키면서, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 그 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 그 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a chuck table comprising: a mount portion on which a first workpiece in a plate is placed; a chuck table that holds a second workpiece obtained by dividing the first workpiece on a holding surface; A processing unit for processing the second workpiece held by the holding unit, a conveying unit for holding and conveying the first workpiece placed on the placing unit, and a first workpiece held by the conveying unit is cut and held And a pre-cut unit that divides the pre-cut unit into a plurality of second work pieces each having a size corresponding to the surface of the work piece. The pre-cut unit is provided in the movement path of the carry unit, And cutting the first workpiece into a plurality of second workpieces before feeding the first workpiece to the chuck table by inserting the pre-cut means into the held first workpiece.

본 발명의 일 측면에 있어서, 그 반송 수단은, 제 2 피가공물에 각각 대응하는 제 1 피가공물의 복수의 영역을 유지할 수 있도록 구성되어 있고, 그 프리컷 수단에 의해 제 1 피가공물을 복수의 제 2 피가공물로 분할하고 나서, 복수의 제 2 피가공물을 순서대로 그 척 테이블에 반송하는 것이 바람직하다. In one aspect of the present invention, the carrying means is constituted so as to be capable of holding a plurality of regions of the first workpiece corresponding to the respective second workpiece, and the first workpiece is divided into a plurality of It is preferable that the plurality of second workpieces are successively transferred to the chuck table after division into the second workpieces.

본 발명의 일 측면에 관련된 가공 장치에서는, 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단의 이동 경로 내에 프리컷 수단이 배치되어 있으므로, 제 1 피가공물을 유지한 반송 수단을 이동시키면서, 이 제 1 피가공물에 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할할 수 있다. In the processing apparatus related to one aspect of the present invention, since the pre-cut means is disposed in the movement path of the conveying means for holding and conveying the first work, the conveying means holding the first work is moved, By cutting the pre-cut means into the workpiece, the first workpiece can be divided into a plurality of second workpieces before being transported to the chuck table.

요컨대, 본 발명의 일 측면에 관련된 가공 장치에서는, 반송 수단과 프리컷 수단을 사용하여, 대형의 제 1 피가공물을, 척 테이블의 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하므로, 전용의 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물을 가공할 수 있다. In short, in the machining apparatus relating to one aspect of the present invention, the large first work piece is divided into a plurality of second work pieces having a size corresponding to the holding surface of the chuck table by using the conveying means and the pre- , It is possible to process a large workpiece without using a dedicated free cutting device.

도 1 은, 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2 의 (A) 는, 제 1 반송 유닛의 구조 등을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 2 의 (B) 는, 제 1 반송 유닛의 하면측을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 의 (A) 는, 피가공물이 반입측 테이블로부터 제 1 반송 유닛에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3 의 (B) 는, 피가공물이 프리컷 유닛에 의해 프리컷되는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3 의 (C) 는, 분할 후의 피가공물이 제 1 반송 유닛으로부터 척 테이블에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4 의 (A) 는, 피가공물을 척 테이블에 넘긴 후의 제 1 반송 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4 의 (B) 는, 분할 후의 다른 피가공물이 제 1 반송 유닛으로부터 척 테이블에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. Fig. 1 is a plan view schematically showing a configuration example of a machining apparatus.
Fig. 2A is a diagram schematically showing the structure of the first transport unit, and Fig. 2B is a diagram schematically showing the lower side of the first transport unit.
Fig. 3 (A) is a diagram schematically showing how a workpiece is transferred from a carry-in side table to a first carrying unit, and Fig. 3 (B) is a view showing a state in which a workpiece is pre- FIG. 3C is a diagram schematically showing how a workpiece after division is transferred from the first transfer unit to the chuck table. FIG.
4 (A) is a diagram schematically showing the operation of the first transfer unit after transferring the workpiece to the chuck table. Fig. 4 (B) Fig. 5 is a diagram schematically showing a state of being handed over to a table.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 측면에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 판상의 피가공물을 절삭하는 가공 장치 (절삭 장치) 에 대해 설명하지만, 본 발명에 관련된 가공 장치는, 피가공물을 레이저 광선으로 가공하는 레이저 가공 장치 등이어도 된다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment related to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Fig. 1 is a plan view schematically showing a configuration example of a machining apparatus according to the present embodiment. In the present embodiment, a machining apparatus (cutting apparatus) for cutting a plate-shaped workpiece is described, but the machining apparatus according to the present invention may be a laser machining apparatus for machining a workpiece with a laser beam.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (절삭 장치) (2) 는, 각 구조를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 전단부에는, 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는, 대형의 피가공물 (제 1 피가공물) (11) 을 실은 반입측 테이블 (재치부) (6) 이 배치되어 있다. 피가공물 (11) 로는, 예를 들어, 복수의 반도체 칩을 수지 등으로 봉지한 사각형의 패키지 기판이 사용된다. 단, 피가공물 (11) 의 종류, 크기, 형상 등에 제한은 없다.As shown in Fig. 1, the machining apparatus (cutting apparatus) 2 is provided with a base 4 for supporting each structure. A rectangular opening 4a is formed in the front end portion of the base 4. The opening 4a is provided with a loading side table (placement portion) in which a large work piece (first work piece) (6) are disposed. As the work 11, for example, a rectangular package substrate in which a plurality of semiconductor chips are sealed with resin or the like is used. However, the type, size, shape, and the like of the work 11 are not limited.

반입측 테이블 (6) 의 상방에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 이동 가능한 제 1 반송 유닛 (반송 수단) (8) 이 형성되어 있다. 반입측 테이블 (6) 에 실린 대형의 피가공물 (11) 은, 이 제 1 반송 유닛 (8) 에 의해 흡인, 유지되어, 후방으로 반송된다. 제 1 반송 유닛 (8) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다. A first transfer unit (transfer means) 8 capable of moving in the X-axis direction (forward and backward direction, processing transfer direction) is formed above the loading table 6. The large work 11 loaded on the loading side table 6 is sucked and held by the first transfer unit 8 and conveyed backward. The details of the first transfer unit 8 will be described later.

개구 (4a) 의 후방에는, X 축 방향으로 긴 사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (10), X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (12) 가 배치되어 있다. On the rear side of the opening 4a, an opening 4b having a rectangular shape elongated in the X-axis direction is formed. An X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 10 and the X-axis moving table 10 in the X-axis direction and a dust-proof spinning cover (not shown) for covering the X- 12 are disposed.

X 축 이동 테이블 (10) 의 상방에는, 피가공물 (11) 보다 소형의 피가공물(제 2 피가공물) (13) (도 3 의 (C) 등 참조) 을 유지하는 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (14) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해 X 축 이동 테이블 (10) 과 함께 X 축 방향으로 이동한다. 또, 척 테이블 (14) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. A chuck table 14 is formed above the X-axis moving table 10 to hold a workpiece (a second workpiece) 13 (see FIG. 3C, etc.) smaller than the workpiece 11 . The chuck table 14 moves in the X-axis direction together with the X-axis moving table 10 by the above-described X-axis moving mechanism. The chuck table 14 is connected to a rotation driving source (not shown) such as a motor and rotates about a rotation axis which is generally parallel to the Z-axis direction (vertical direction).

척 테이블 (14) 의 상면은, 피가공물 (13) 을 흡인, 유지하는 유지면 (14a) 이 되어 있다. 이 유지면 (14a) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 피가공물 (13) 을 분할하여 얻어지는 복수의 칩 (도시 생략) 을 개별적으로 흡인, 유지할 수 있다.The upper surface of the chuck table 14 is a holding surface 14a for sucking and holding the work 13. The holding surface 14a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) or the like formed inside the chuck table 14, and a plurality of chips (not shown) obtained by dividing the work 13 (Not shown) can be individually sucked and held.

개구 (4b) 의 상방에는, 척 테이블 (14) 에 유지된 피가공물 (13) 을 절삭 가공하여 복수의 칩으로 분할하는 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단) (16) 이 배치되어 있다. 이 절삭 유닛 (16) 은, 절삭 유닛 이동 기구 (도시 생략) 에 지지된 스핀들 하우징 (18) 을 포함한다. 스핀들 하우징 (18) 의 내부에는, 회전축이 되는 스핀들 (도시 생략) 이 수용되어 있고, 스핀들의 일단측에는, 원환상의 절삭 블레이드 (20) 가 장착되어 있다. Above the opening 4b, a cutting unit (machining unit, machining means) 16 for cutting the workpiece 13 held by the chuck table 14 and dividing the workpiece 13 into a plurality of chips is disposed. The cutting unit 16 includes a spindle housing 18 supported by a cutting unit moving mechanism (not shown). A spindle (not shown) serving as a rotating shaft is accommodated in the spindle housing 18, and a circular cutting blade 20 is mounted on one end side of the spindle.

개구 (4b) 의 후방에는, 분할 후의 피가공물 (13) 을 싣는 반출측 테이블 (22) 이 배치되어 있다. 절삭 유닛 (16) 에 의해 복수의 칩으로 분할된 피가공물 (13) 은, 반출측 테이블 (22) 의 근방에 배치된 제 2 반송 유닛 (24) 에 의해, 척 테이블 (14) 로부터 반출측 테이블 (22) 로 반송된다. On the rear side of the opening 4b, a carry-out side table 22 for placing the workpiece 13 after the division is disposed. The workpiece 13 divided into a plurality of chips by the cutting unit 16 is transferred from the chuck table 14 to the carry-out side table 22 by the second transfer unit 24 disposed in the vicinity of the carry- (22).

개구 (4a) 와 개구 (4b) 사이의 위치에는, 제 1 반송 유닛 (8) 에 유지된 대형의 피가공물 (11) 을 컷 (프리컷) 하고, 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 대응한 크기의 복수의 피가공물 (13) 로 분할하는 프리컷 유닛 (프리컷 수단) (26) 이 형성되어 있다. The large work piece 11 held by the first transfer unit 8 is cut (pre-cut) at the position between the opening 4a and the opening 4b and the holding surface 14a of the chuck table 14 is cut (Pre-cut unit) 26 for dividing the work piece 13 into a plurality of work pieces 13 each having a size corresponding to the size of the work piece 13 is formed.

이 프리컷 유닛 (26) 은, 절삭 블레이드 (20) 와 동일한 원환상의 절삭 블레이드 (28) 를 구비하고 있다. 또, 프리컷 유닛 (26) 은, 제 1 반송 유닛 (8) 의 이동 경로 내에 설치되어 있다. 그 때문에, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 유지한 제 1 반송 유닛 (8) 을 X 축 방향으로 이동시키면서, 이 피가공물 (11) 에 프리컷 유닛 (26) (절삭 블레이드 (28)) 을 절입시키는 것만으로, 대형의 피가공물 (11) 을 복수의 피가공물 (13) 로 분할할 수 있다. The free cutting unit 26 is provided with the same circular cutting blade 28 as the cutting blade 20. In addition, the free cut unit 26 is provided in the movement path of the first transport unit 8. Therefore, the free cutting unit 26 (cutting blade 28) is attached to the work 11 while moving the first transfer unit 8 holding the work 11 in the X axis direction, for example, The large work piece 11 can be divided into a plurality of work pieces 13 only by inserting the plurality of work pieces 13. [

피가공물 (11) 을 프리컷하여 얻어진 소형의 피가공물 (13) 은, 제 1 반송 유닛 (8) 에 의해 순서대로 척 테이블 (14) 로 반송된다. 또한, 본 실시형태에서는, 원환상의 절삭 블레이드 (28) 를 구비하는 프리컷 유닛 (26) 을 예시하고 있지만, 프리컷 유닛 (26) 의 구성에 제한은 없다. 예를 들어, 드릴이나 라우터 등을 프리컷 유닛 (26) 으로서 사용할 수도 있다. The small workpieces 13 obtained by free cutting the workpieces 11 are transported to the chuck table 14 by the first transport unit 8 in order. Although the present embodiment exemplifies the free cutting unit 26 having the circular cutting blade 28, there is no limitation to the configuration of the free cutting unit 26. [ For example, a drill, a router, or the like may be used as the free cut unit 26. [

프리컷 유닛 (26) 과 개구 (4b) 사이의 위치에는, 제 1 반송 유닛 (8) 에 유지된 피가공물 (11, 13) 에 대해 에어 등을 분사하는 세정 유닛 (노즐) (30) 이 배치되어 있다. 이 세정 유닛 (30) 을 사용하여 피가공물 (11, 13) 에 에어를 분사함으로써, 프리컷시에 발생하는 가공 찌꺼기를 피가공물 (11, 13) 로부터 제거할 수 있다. 또한, 세정 유닛 (30) 의 구성에 제한은 없고, 예를 들어, 브러시나 스펀지 등을 세정 유닛 (30) 으로서 사용할 수도 있다. A cleaning unit (nozzle) 30 for jetting air or the like to the workpieces 11, 13 held by the first transfer unit 8 is disposed at a position between the free cutting unit 26 and the opening 4b . By spraying air to the workpieces 11 and 13 using the cleaning unit 30, the workpiece debris generated at the time of the precut can be removed from the workpieces 11 and 13. The configuration of the cleaning unit 30 is not limited. For example, a brush, a sponge, or the like may be used as the cleaning unit 30.

도 2 의 (A) 는, 제 1 반송 유닛 (8) 의 구조 등을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 2 의 (B) 는, 제 1 반송 유닛 (8) 의 하면측을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2 의 (A) 및 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 반송 유닛 (8) 은, 피가공물 (11, 13) 을 유지하는 유지 핸드 (32) 를 구비하고 있다. 2 (A) is a diagram schematically showing the structure of the first transfer unit 8, and FIG. 2 (B) is a diagram schematically showing the lower side of the first transfer unit 8 to be. As shown in Figs. 2A and 2B, the first transfer unit 8 is provided with a holding hand 32 for holding the workpieces 11, 13 therein.

이 유지 핸드 (32) 는, 반송 유닛 이동 기구 (도시 생략) 에 지지되어 있고, X 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동한다. 또, 유지 핸드 (32) 의 상부에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 유지 핸드 (32) 는, Z 축 방향으로 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. The holding hand 32 is supported by a conveying unit moving mechanism (not shown) and moves in the X-axis direction and the Z-axis direction. A rotation driving source (not shown) such as a motor is connected to the upper portion of the holding hand 32, and the holding hand 32 rotates about a rotation axis that is substantially parallel to the Z axis direction.

유지 핸드 (32) 의 하면에는, 피가공물 (11, 13) 의 상면측을 흡인, 유지하는 복수 (본 실시형태에서는 4 개) 의 흡인 패드 (34) 가 형성되어 있다. 각 흡인 패드 (34) 는, 피가공물 (11) 을 분할 (본 실시형태에서는 4 분할) 하여 얻어지는 피가공물 (13) 에 대응한 형상으로 형성되어 있고, 흡인로 (36), 밸브 (38) 등을 개재하여 흡인원 (40) 에 접속되어 있다. 이로써, 각 흡인 패드 (34) 에 의해 피가공물 (13) 에 대응하는 피가공물 (11) 의 영역을 개별적으로 흡인, 유지할 수 있다. A plurality of (four in this embodiment) suction pads 34 for sucking and holding the upper surface side of the workpieces 11, 13 are formed on the lower surface of the holding hand 32. Each suction pad 34 is formed in a shape corresponding to the work 13 obtained by dividing the work 11 into four parts in this embodiment. The suction path 36, the valve 38, And is connected to the suction source 40 through the suction port 40. [ As a result, the area of the work 11 corresponding to the work 13 can be individually sucked and held by each suction pad 34.

다음으로, 상기 서술한 제 1 반송 유닛 (8) 및 프리컷 유닛 (26) 을 사용하는 피가공물 (11, 13) 의 반송 및 프리컷에 대해 설명한다. 먼저, 피가공물 (11) 을 실은 반입측 테이블 (6) 의 상방에 제 1 반송 유닛 (8) 을 위치 결정한다. 다음으로, 유지 핸드 (32) 를 하강시켜, 피가공물 (11) 의 상면에 흡인 패드 (34) 를 접촉시킨다. Next, the conveying and free cutting of the workpieces 11, 13 using the above-described first transfer unit 8 and the pre-cut unit 26 will be described. First, the first transport unit 8 is positioned above the loading-side table 6 on which the workpiece 11 is loaded. Next, the holding hand 32 is lowered to bring the suction pad 34 into contact with the upper surface of the work 11.

이 상태에서, 모든 밸브 (38) 를 열어 흡인원 (40) 의 부압을 각 흡인 패드 (34) 에 작용시키면, 피가공물 (11) 을 유지 핸드 (32) 에 의해 흡인, 유지할 수 있다. 도 3 의 (A) 는, 피가공물 (11) 이 반입측 테이블 (6) 로부터 제 1 반송 유닛 (8) 에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 을 유지 핸드 (32) 에 의해 흡인, 유지한 후에는, 유지 핸드 (32) 를 상승시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은 제 1 반송 유닛 (8) 에 넘겨진다. In this state, when the negative pressure of the suction source 40 is applied to each suction pad 34 by opening all the valves 38, the work 11 can be sucked and held by the holding hand 32. 3 (A) is a diagram schematically showing how the workpiece 11 is transferred from the loading-side table 6 to the first transfer unit 8. Fig. As shown in Fig. 3 (A), after the work 11 is sucked and held by the holding hand 32, the holding hand 32 is raised. Thereby, the work 11 is transferred to the first transfer unit 8.

제 1 반송 유닛 (8) 에 넘겨진 피가공물 (11) 은, 프리컷 유닛 (26) 에 의해 프리컷된다. 도 3 의 (B) 는, 피가공물 (11) 이 프리컷 유닛 (26) 에 의해 프리컷되는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 유지 핸드 (32) 의 높이를 조정하고, 유지 핸드 (32) 에 의해 유지한 피가공물 (11) 의 상면보다 약간 높은 위치에 절삭 블레이드 (28) 의 상단을 위치 결정한다. The work 11 delivered to the first transfer unit 8 is pre-cut by the pre-cut unit 26. [ Fig. 3B is a diagram schematically showing a state in which the work piece 11 is pre-cut by the pre-cut unit 26. Fig. First, the height of the holding hand 32 is adjusted, and the upper end of the cutting blade 28 is positioned at a position slightly higher than the upper surface of the work 11 held by the holding hand 32.

다음으로, 절삭 블레이드 (28) 를 회전시키면서 유지 핸드 (32) 를 후방으로 이동시키고, 피가공물 (11) 에 절삭 블레이드 (28) 를 절입시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은 2 분할된다. 또한, 피가공물 (11) 에 절삭 블레이드 (28) 를 절입시킬 때에는, 세정 유닛 (30) 으로부터 피가공물 (11) 에 에어를 분사해 둔다. 이로써, 피가공물 (11) 로의 가공 찌꺼기의 부착을 억제할 수 있다. Next, the holding hand 32 is moved backward while rotating the cutting blade 28, and the cutting blade 28 is inserted into the work 11. Thus, the work 11 is divided into two parts. Air is sprayed from the cleaning unit 30 to the work 11 when the cutting blade 28 is inserted into the work 11. Thus, adhesion of the machining residue to the work 11 can be suppressed.

다음으로, 유지 핸드 (32) 를 회전축의 둘레로 90°회전시켜, 동일한 순서를 반복한다. 이로써, 피가공물 (11) 을 4 분할한 피가공물 (13) 이 얻어진다. 각 흡인 패드 (34) 는, 피가공물 (13) 에 대응하는 형상을 가지고 있으므로, 절삭 블레이드 (28) 를 각 흡인 패드 (34) 에 절입시키지 않고 피가공물 (11) 을 완전히 절단할 수 있다. Next, the holding hand 32 is rotated 90 DEG around the rotation axis, and the same procedure is repeated. Thereby, the work 13 is obtained by dividing the work 11 into four parts. Each suction pad 34 has a shape corresponding to the workpiece 13 so that the workpiece 11 can be completely cut without cutting the cutting blade 28 into each suction pad 34. [

또한, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 을 4 분할하고 있지만, 피가공물 (11) 의 분할 수에 제한은 없다. 예를 들어, 제 1 반송 유닛 (8) 또는 프리컷 유닛 (26) 을 Y 축 방향으로 이동할 수 있도록 구성하면, 피가공물 (11) 을 임의의 수로 분할할 수 있게 된다. 마찬가지로, Y 축 방향으로 복수의 프리컷 유닛 (26) 을 배치함으로써, 피가공물 (11) 의 분할 수를 증가시킬 수 있다. In the present embodiment, the work 11 is divided into four, but the number of divisions of the work 11 is not limited. For example, if the first transport unit 8 or the free cut unit 26 is configured to be movable in the Y-axis direction, the workpiece 11 can be divided into any number. Likewise, by arranging a plurality of free cutting units 26 in the Y-axis direction, the number of divisions of the work 11 can be increased.

분할 후의 복수의 피가공물 (13) 은, 순서대로 척 테이블 (14) 로 넘겨진다. 도 3 의 (C) 는, 분할 후의 피가공물 (13) 이 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 척 테이블 (14) 을 전방측의 반입 위치에 위치 결정하고, 또, 이 반입 위치의 상방에 제 1 반송 유닛 (8) 을 위치 결정한다. 이로써, 넘겨지는 대상이 되는 피가공물 (13) 이 척 테이블 (14) 의 바로 윗쪽에 배치된다. The plurality of divided workpieces 13 are transferred to the chuck table 14 in order. Fig. 3C is a diagram schematically showing how the workpiece 13 after the division is transferred from the first transfer unit 8 to the chuck table 14. Fig. First, the chuck table 14 is positioned at the front loading position and the first transportation unit 8 is positioned above the loading position. As a result, the workpiece 13 to be handed over is disposed directly above the chuck table 14.

다음으로, 유지 핸드 (32) 를 하강시켜, 대상이 되는 피가공물 (13) 의 하면을 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 접촉시킨다. 이 상태에서, 유지면 (14a) 에 흡인원의 부압을 작용시키고, 또, 대상인 피가공물 (13) 에 대응하는 밸브 (38) 를 닫으면, 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 대상인 피가공물 (13) 을 넘겨, 이 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 의해 흡인, 유지할 수 있다.  Next, the holding hand 32 is lowered to bring the lower surface of the work 13 to be processed into contact with the holding surface 14a of the chuck table 14. In this state, when the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 14a and the valve 38 corresponding to the target workpiece 13 is closed, the first transfer unit 8 is transferred from the first transfer unit 8 to the chuck table 14 The work 13 to be processed can be handed over and the work 13 can be sucked and held by the chuck table 14.

도 4 의 (A) 는, 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 넘긴 후의 제 1 반송 유닛 (8) 의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 4 의 (A) 에서는, 편의적으로 2 개의 피가공물 (13) 만을 나타내고 있다. 도 4 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 대상인 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 넘긴 후에는, 유지 핸드 (32) 를 상승시킨다. 4A is a diagram schematically showing the operation of the first transfer unit 8 after transferring the work 13 to the chuck table 14. Fig. In Fig. 4 (A), only two workpieces 13 are shown for convenience. As shown in Fig. 4 (A), after the work piece 13 to be processed is transferred to the chuck table 14, the holding hand 32 is raised.

그 후, 척 테이블 (14) 에 의해 흡인, 유지된 피가공물 (13) 은, 상기 서술한 절삭 유닛 (16) 을 사용하여 복수의 칩으로 분할된다. 피가공물 (13) 을 복수의 칩으로 분할한 후에는, 척 테이블 (14) 을 후방측의 반출 위치에 위치 결정하고, 제 2 반송 유닛 (24) 과 피가공물 (13) (복수의 칩) 을 반출측 테이블 (22) 로 반송한다 (도 1). Thereafter, the workpiece 13 sucked and held by the chuck table 14 is divided into a plurality of chips by using the cutting unit 16 described above. After the work piece 13 is divided into a plurality of chips, the chuck table 14 is positioned at the carry-out position on the rear side and the second transfer unit 24 and the work piece 13 To the carry-out side table 22 (Fig. 1).

피가공물 (13) (복수의 칩) 을 반출측 테이블 (22) 로 반송한 후에는, 다른 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 넘긴다. 구체적으로는, 예를 들어, 척 테이블 (14) 을 반입 위치에 위치 결정하고, 유지 핸드 (32) 를 회전축의 둘레로 회전시킴으로써, 넘겨지는 대상이 되는 다른 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 의 상방에 위치 결정한다. 또한, 유지 핸드 (32) 의 회전은, 사전에 실시해 두어도 된다. After the work piece 13 (a plurality of chips) is transferred to the take-out side table 22, the other work piece 13 is transferred to the chuck table 14. More specifically, for example, by positioning the chuck table 14 at the loading position and rotating the holding hand 32 around the rotation axis, the other work piece 13 to be handed is transferred to the chuck table 14 As shown in Fig. The holding hand 32 may be rotated beforehand.

도 4 의 (B) 는, 다른 피가공물 (13) 이 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 유지 핸드 (32) 를 하강시켜, 대상이 되는 피가공물 (13) 의 하면을 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 접촉시킨다. 이 상태에서, 유지면 (14a) 에 흡인원의 부압을 작용시키고, 또, 대상인 피가공물 (13) 에 대응하는 밸브 (38) 를 닫으면, 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 대상인 피가공물 (13) 을 넘겨, 이 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 의해 흡인, 유지할 수 있다. 4B is a diagram schematically showing how another workpiece 13 is transferred from the first transfer unit 8 to the chuck table 14. Fig. First, the holding hand 32 is lowered to bring the lower surface of the work 13 into contact with the holding surface 14a of the chuck table 14. In this state, when the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 14a and the valve 38 corresponding to the target workpiece 13 is closed, the first transfer unit 8 is transferred from the first transfer unit 8 to the chuck table 14 The work 13 to be processed can be handed over and the work 13 can be sucked and held by the chuck table 14.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (2) 에서는, 피가공물 (제 1 피가공물) (11) 을 유지하여 반송하는 제 1 반송 유닛 (반송 수단) (8) 의 이동 경로 내에 프리컷 유닛 (프리컷 수단) (26) 이 배치되어 있으므로, 피가공물 (11) 을 유지한 제 1 반송 유닛 (8) 을 이동시키면서, 이 피가공물 (11) 에 프리컷 유닛 (26) (절삭 블레이드 (28)) 을 절입시킴으로써, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 반송하기 전에 복수의 피가공물 (제 2 피가공물) (13) 로 분할할 수 있다. As described above, in the machining apparatus 2 according to the present embodiment, in the movement path of the first conveyance unit (conveyance means) 8 for holding and conveying the workpiece (first workpiece) 11, Cutting unit 26 (cutting blade 28) is disposed on the work 11 while the first transfer unit 8 holding the work 11 is moved, ) Can be divided into a plurality of workpieces (second workpieces) 13 before the workpieces 11 are transferred to the chuck table 14. [

요컨대, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (2) 에서는, 제 1 반송 유닛 (8) 과 프리컷 유닛 (26) 을 사용하여, 대형의 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 대응한 크기의 복수의 피가공물 (13) 로 분할하므로, 전용의 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물 (11) 을 가공할 수 있다. That is, in the machining apparatus 2 according to the present embodiment, the large workpiece 11 is held on the holding surface 14a of the chuck table 14 by using the first transfer unit 8 and the pre- The large work piece 11 can be machined without using a dedicated free cutting device.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 프리컷 유닛 (26) 과 개구 (4b) 사이의 위치에만 세정 유닛 (노즐) (30) 을 배치하고 있지만, 프리컷 유닛 (26) 과 개구 (4a) 사이의 위치에 다른 세정 유닛을 배치해도 된다.The present invention is not limited to the description of the above embodiment, but may be modified in various ways. For example, in the above embodiment, the cleaning unit (nozzle) 30 is disposed only at the position between the free cutting unit 26 and the opening 4b, Another cleaning unit may be disposed at the position.

이 경우에는, 예를 들어, 프리컷시에 유지 핸드 (32) 를 전방으로 이동시키고, 피가공물 (11) 에 절삭 블레이드 (28) 를 절입시켜도, 피가공물 (11) 로의 가공 찌꺼기의 부착을 억제할 수 있다. 요컨대, 피가공물 (11) 을 청정하게 유지하면서 왕복 동작에 의한 프리컷이 가능해지므로, 가공 장치 (2) 의 생산성은 높아진다. In this case, for example, even when the holding hand 32 is moved forward and the cutting blade 28 is inserted into the work 11 during the free cutting, the adhesion of the machining residue to the work 11 can be suppressed can do. In short, the precut can be performed by reciprocating operation while keeping the workpiece 11 clean, so that the productivity of the machining apparatus 2 is enhanced.

그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structures, methods, and the like related to the above-described embodiments can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

2 : 가공 장치 (절삭 장치)
4 : 기대
4a, 4b : 개구
6 : 반입측 테이블 (재치부)
8 : 제 1 반송 유닛 (반송 수단)
10 : X 축 이동 테이블
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블
14a : 유지면
16 : 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단)
18 : 스핀들 하우징
20 : 절삭 블레이드
22 : 반출측 테이블
24 : 제 2 반송 유닛
26 : 프리컷 유닛 (프리컷 수단)
28 : 절삭 블레이드
30 : 세정 유닛 (노즐)
32 : 유지 핸드
34 : 흡인 패드
36 : 흡인로
38 : 밸브
40 : 흡인원
11 : 피가공물 (제 1 피가공물)
13 : 피가공물 (제 2 피가공물)2: Machining device (cutting device)
4: expectation
4a, 4b: opening
6: Loading side table (mounting part)
8: First transfer unit (transfer means)
10: X-axis moving table
12: Dust protection cover
14: chuck table
14a:
16: Cutting unit (machining unit, machining means)
18: Spindle housings
20: cutting blade
22: Export side table
24: Second transfer unit
26: Free cutting unit (free cutting means)
28: cutting blade
30: Cleaning unit (nozzle)
32: Holding hands
34: Suction pad
36: Aspiration path
38: Valve
40: suction source
11: Workpiece (first workpiece)
13: Workpiece (second workpiece)

Claims (2)

판상의 제 1 피가공물이 재치되는 재치부와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단과, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 그 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단을 구비하고,
그 프리컷 수단은, 그 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되고,
그 반송 수단을 이동시키면서, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 그 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 그 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 것을 특징으로 하는 가공 장치. A chuck table holding a plate-like first workpiece, a chuck table for holding a second workpiece obtained by dividing the first workpiece on a holding surface, and a process for machining a second workpiece held by the chuck table A conveying means for holding and conveying the first work piece placed on the placing portion, a second work piece held by the conveying means is cut, and a plurality of second work pieces And a pre-cut means for dividing the pre-
The pre-cut means is provided in the movement path of the conveying means,
The pre-cutting means is inserted into the first workpiece held by the carrying means while the carrying means is moved so that the first workpiece is divided into a plurality of second workpieces before being transferred to the chuck table . 제 1 항에 있어서,
그 반송 수단은, 제 2 피가공물에 각각 대응하는 제 1 피가공물의 복수의 영역을 유지할 수 있도록 구성되어 있고, 그 프리컷 수단에 의해 제 1 피가공물을 복수의 제 2 피가공물로 분할하고 나서, 복수의 제 2 피가공물을 순서대로 그 척 테이블에 반송하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
The method according to claim 1,
The carrying means is constituted so as to be able to hold a plurality of regions of the first workpiece corresponding to the respective second workpieces, and the first workpieces are divided into a plurality of second workpieces by the pre-cutting means , And a plurality of second workpieces are successively transferred to the chuck table.
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