KR20170072136A - Machining apparatus - Google Patents

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윤펑 양
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Abstract

(과제) 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물을, 각 구성 요소의 개조를 하지 않고 1 대의 가공 장치로 가공하는 것.
(해결 수단) 척 테이블 (20) 과, 가공 수단 (30) 과, 카세트 (10) 가 재치되는 카세트 재치대 (3) 와, 카세트 (10) 로부터 반출한 피가공물 (W, W2) 을 임시 거치하는 임시 거치 수단 (50) 과, 피가공물 (W, W2) 을 반송하는 반송 수단 (60) 을 구비하는 가공 장치 (1) 로서, 임시 거치 수단 (50) 은, 피가공물 (W, W2) 을 지지하는 한 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 을 지지하는 한 쌍의 지지부 (52) 와, 지지부 (52) 를 소정 방향으로 이동시키고 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따라 가이드 레일 (51) 간의 거리를 조정하는 이동 수단 (53) 을 갖고, 지지부 (52) 는, 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 지지 영역 (52A, 52B) 을, X 축 방향에서 상이한 위치에 복수 구비하고, 피가공물 (W, W2) 의 종류에 의한 크기의 차가, 이동 수단 (53) 의 이동량 (d2) 을 초과해도 가이드 레일 (51) 로 피가공물 (W, W2) 을 지지한다.(Problem) A plurality of kinds of workpieces having a large size difference are processed by one processing apparatus without modifying each constituent element.
A cassette table 3 on which the cassette 10 is placed and workpieces W and W2 taken out of the cassette 10 are temporarily placed on the table 20, A temporary mounting means 50 for transferring the workpieces W and W2 and a transfer means 60 for transferring the workpieces W and W2, A pair of supporting portions 52 for supporting the pair of guide rails 51 and a pair of guide rails 51 for supporting the supporting portions 52 in a predetermined direction to support the workpieces W, The supporting portion 52 has supporting portions 52A and 52B for fixing the guide rails 51 to the supporting portions 52A and 52B at different positions in the X axis direction And even if the difference in size due to the type of the workpieces W and W2 exceeds the movement amount d2 of the moving means 53, And supports the workpieces W and W2.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}MACHINING APPARATUS

본 발명은 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a machining apparatus.

반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물을 분할할 때에는, 예를 들어 절삭 블레이드를 사용하는 절삭 장치나, 레이저 광선을 사용하는 레이저 가공 장치가 사용되고 있다.When a workpiece such as a semiconductor wafer or a package substrate is divided, for example, a cutting apparatus using a cutting blade or a laser processing apparatus using a laser beam is used.

예를 들어, 테이프에 피가공물 및 환상 (環狀) 프레임이 첩착 (貼着) 됨으로써 테이프를 통해서 환상 프레임과 일체가 된 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 피가공물이 프레임 유닛으로서 구성되지 않고, 기판 상태로 반송하여 가공을 실시하는 패키지 기판인 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).For example, there is known a processing apparatus for processing a workpiece integrated with an annular frame through a tape by affixing a workpiece and an annular frame to a tape (see, for example, Patent Document 1 ). There is known a processing apparatus for processing a workpiece, which is a package substrate on which a workpiece is not constituted as a frame unit but is transported in a substrate state to perform machining (see, for example, Patent Document 2).

일본 특허공보 제5422345호Japanese Patent Publication No. 5422345 일본 공개특허공보 2013-033882호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-033882

그런데, 환상 프레임은, 크기에 소정의 규격이 있다. 이 때문에, 환상 프레임을 갖는 피가공물을 가공하는 가공 장치는, 환상 프레임의 규격에 맞추어 반송 수단, 임시 거치 수단, 유지 수단 등을 포함하는 각 구성 요소를 배치한다. 패키지 기판은, 환상 프레임을 갖는 피가공물에 비교하여 크기가 작아지는 경우가 많다. 이 때문에, 패키지 기판인 피가공물을 가공하는 가공 장치는, 피가공물의 크기나 형상에 맞추어, 반송 수단, 임시 거치 수단, 유지 수단 등을 포함하는 각 구성 요소를 설정한다.Incidentally, the annular frame has a predetermined standard size. Therefore, the processing apparatus for processing the workpiece having the annular frame arranges the respective constituent elements including the conveying means, the temporary mounting means, the holding means, and the like in accordance with the standard of the annular frame. The package substrate often has a smaller size than a workpiece having an annular frame. Therefore, the processing apparatus for processing the workpiece as the package substrate sets each component including the transporting means, the temporary mounting means, the holding means, and the like in accordance with the size and shape of the workpiece.

상기 서술한 바와 같이 대형의 환상 프레임과 소형의 패키지 기판은 사이즈 차가 크기 때문에, 가공 장치는, 피가공물의 크기가 바뀔 때마다, 각 구성 요소를 개조하여 배치하지 않으면 안 된다. 이와 같이, 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물을 가공하는 가공 장치는, 각 구성 요소를 개조하여 배치하기 때문에, 피가공물의 가공에 필요로 하는 공정수와 비용이 증가한다는 과제가 있다.As described above, since the large-sized annular frame and the small package substrate have a large size difference, each processing element must be arranged and modified each time the size of the workpiece is changed. As described above, the machining apparatus for machining a plurality of types of workpieces having large size differences has the problem that the number of steps and cost required for machining the workpiece increases because each of the constituent elements is remodeled.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물이더라도, 각 구성 요소의 큰 개조를 하지 않고 가공할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a machining apparatus capable of machining a plurality of types of workpieces having a large size difference, without making major modifications to the respective constituent elements.

상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 가공 장치는, 판상의 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 피가공물을 복수 매 수용하는 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트로부터 반출한 그 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 수단과, 그 카세트로부터 그 임시 거치 수단을 통해서 그 척 테이블까지 그 피가공물을 반송하는 반송 수단을 구비하는 가공 장치로서, 그 임시 거치 수단은, 그 카세트로부터 반출된 그 피가공물을 지지하는 한 쌍의 가이드 레일과, 그 한 쌍의 가이드 레일을 각각 지지하는 한 쌍의 지지부와, 그 지지부를 소정 방향으로 이동시키고 그 피가공물의 크기에 따라 그 가이드 레일간의 거리를 조정하는 이동 수단을 갖고, 그 지지부는, 그 가이드 레일을 고정시키는 지지 영역을, 그 소정 방향에서 상이한 위치에 복수 구비하고, 그 피가공물의 종류에 의한 크기의 차가, 그 이동 수단의 이동량을 초과해도 그 가이드 레일로 그 피가공물을 지지할 수 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems and to achieve the object, the machining apparatus of the present invention comprises a chuck table for holding a workpiece in a plate form, a machining means for machining the workpiece held on the chuck table, A temporary mounting means for temporarily mounting the workpiece carried out from the cassette mounted on the cassette mounting region on which a cassette for receiving a plurality of workpieces is placed; And a conveying means for conveying the workpiece to the chuck table through a pair of guide rails, wherein the temporary placing means includes a pair of guide rails for supporting the workpiece carried out of the cassette, A pair of supporting portions each for supporting the rails, and a support portion for supporting the rails in a predetermined direction and adjusting the distance between the guide rails And the support portion includes a plurality of support regions for fixing the guide rails at different positions in the predetermined direction and even if the difference in size by the type of the workpiece exceeds the movement amount of the movement means And the workpiece can be supported by the guide rails.

본원 발명의 가공 장치에 의하면, 가이드 레일을 고정시키는 지지부의 지지 영역을, 가이드 레일이 이동하는 소정 방향에서 상이한 위치에 복수 구비한다. 가이드 레일을 고정시키는 지지 영역의 위치를 바꿈으로써, 이동 수단에 의한 이동량에 더하여, 지지 영역의 위치의 분만큼, 가이드 레일간의 거리를 바꿀 수 있다. 이 때문에, 가공 장치는, 이동 수단에 의한 이동량을 초과하는 사이즈 차가 큰 피가공물이더라도, 가이드 레일을 고정시키는 지지 영역의 위치를 바꿈으로써, 가이드 레일을 각각의 피가공물에 대응한 위치에 위치를 부여할 수 있다. 이와 같이, 가공 장치는, 사이즈 차가 큰 피가공물을 가공할 때에, 예를 들어 임시 거치 수단의 교환 등, 가공 장치의 각 구성 요소의 큰 개조 등을 하지 않고, 가공할 수 있다는 효과를 발휘한다.According to the processing apparatus of the present invention, a plurality of support regions for supporting the guide rails are provided at different positions in a predetermined direction in which the guide rails are moved. The distance between the guide rails can be changed by the distance corresponding to the position of the support region in addition to the amount of movement by the movement means by changing the position of the support region for fixing the guide rails. Therefore, even if the workpiece has a large size difference exceeding the amount of movement by the moving means, by changing the position of the support region for fixing the guide rail, the position of the guide rail is adjusted to the position corresponding to each workpiece can do. As described above, the machining apparatus exerts the effect that, when machining a workpiece having a large size difference, the machining apparatus can be machined without, for example, replacing temporary mounting means or the like, without major modification of each component of the machining apparatus.

도 1 은, 실시형태에 관련된 가공 장치의 사시도이다.
도 2 는, 실시형태에 관련된 가공 장치의 임시 거치 수단과 피가공물을 나타내는 평면도이다.
도 3 은, 실시형태에 관련된 가공 장치의 임시 거치 수단과 피가공물을 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view of a machining apparatus according to the embodiment.
Fig. 2 is a plan view showing a temporary mounting means and a work piece of the working apparatus according to the embodiment; Fig.
3 is a plan view showing a temporary mounting means and a work piece of the working apparatus according to the embodiment.

이하, 본 발명에 관련된 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 각종 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments. Incidentally, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, and substantially the same ones. Further, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions or modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

이하의 설명에 있어서는, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부의 위치 관계에 대해서 설명한다. 수평면 내의 일단향을 X 축 방향, 수평면 내에 있어서 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각과 직교하는 방향을 Z 축 방향으로 한다. X 축 및 Y 축을 포함하는 X, Y 평면은, 수평면과 평행이다. X, Y 평면과 직교하는 Z 축 방향은, 연직 방향이다.In the following description, the XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part is described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. The direction orthogonal to the X-axis direction is defined as the Y-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction is defined as the Z-axis direction within the horizontal plane. The X, Y planes including the X and Y axes are parallel to the horizontal plane. The Z axis direction orthogonal to the X and Y planes is the vertical direction.

도 1 에 나타내는 가공 장치 (1) 는, 피가공물 (W, W2) 의 분할에 사용되는 절삭 장치 (다이서) 이다. 본 실시형태에서는, 가공 장치 (1) 의 일례로서 절삭 장치에 대해서 설명한다.The machining apparatus 1 shown in Fig. 1 is a cutting apparatus (dicer) used for dividing the workpieces W, W2. In this embodiment, a cutting apparatus as an example of the machining apparatus 1 will be described.

피가공물 (W, W2) 은, 가공 수단 (30) 에 의해 가공되는 것이다. 피가공물 (W, W2) 은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 무기 재료 기판, 연성 (延性) 수지 재료 기판 등, 각종 가공 재료이다. 본 실시형태에서는, 피가공물 (W) 은, 원판상으로 형성되어 있고, 첩착 테이프 (T) 를 통해서 환상의 프레임 (F) 의 개구부에 지지되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 피가공물 (W) 의 직경은, 8 인치 (203.2 [㎜]) 로 한다. 피가공물 (W2) 은, 소형의 패키지 기판이다. 본 실시형태에 있어서, 피가공물 (W2) 의 X 축 방향의 폭은, 65 [㎜] 로 한다. 피가공물 (W2) 은, 사각형상으로 형성된 디바이스를 피복하는 몰드 수지 (Wa2) 와, 몰드 수지 (Wa2) 가 피복된 사각형상의 기판 (F2) 을 구비한다.The workpieces W and W2 are machined by the machining means 30. The workpieces W and W2 are not particularly limited, but are various kinds of processing materials such as semiconductor wafers, optical device wafers, inorganic material substrates, and ductile resin material substrates. In the present embodiment, the workpiece W is formed in a disk-like shape and supported by the opening of the annular frame F through the adhesive tape T. In the present embodiment, the diameter of the workpiece W is 8 inches (203.2 [mm]). The workpiece W2 is a small package substrate. In the present embodiment, the width of the work W2 in the X-axis direction is set to 65 [mm]. The workpiece W2 includes a mold resin Wa2 covering a device formed in a rectangular shape and a rectangular substrate F2 covered with a mold resin Wa2.

가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 장치 본체 (2) 와, 카세트 재치대 (카세트 재치 영역) (3) 와, 지지 기대 (4) 와, 지지 기대 (5) 를 구비한다. 장치 본체 (2) 는, 직방체 형상으로 형성되어 있다. 카세트 재치대 (3) 는, 장치 본체 (2) 의 상면에 사각형상으로 형성되어 있다. 지지 기대 (4) 는, 장치 본체 (2) 의 상면으로부터, Z 축 방향 상방에 배치되어 있다. 지지 기대 (5) 는, 장치 본체 (2) 의 상면으로부터, 지지 기대 (4) 와 간격을 띄우고, Z 축 방향 상방에 배치되어 있다.1, the processing apparatus 1 includes an apparatus main body 2, a cassette table (cassette placement area) 3, a support base 4, and a support base 5. As shown in Fig. The apparatus main body 2 is formed in a rectangular parallelepiped shape. The cassette mounting table 3 is formed in a rectangular shape on the upper surface of the apparatus main body 2. The support base 4 is arranged above the upper surface of the apparatus main body 2 in the Z-axis direction. The support base 5 is spaced apart from the support base 4 from the upper surface of the apparatus main body 2 and is disposed above the Z-axis direction.

가공 장치 (1) 는, 카세트 (10) 와, 척 테이블 (20) 과, 가공 수단 (30) 과, 세정·건조 수단 (40) 과, 임시 거치 수단 (50) 과, 반송 수단 (60) 과, X 축 이동 수단 (70) 과, Y 축 이동 수단 (80) 과, Z 축 이동 수단 (90) 과, 제어 수단을 구비한다.The machining apparatus 1 includes a cassette 10, a chuck table 20, a machining means 30, a cleaning and drying means 40, a temporary mounting means 50, a conveying means 60, Axis moving means 70, a Y-axis moving means 80, a Z-axis moving means 90, and a control means.

카세트 (10) 는, 가공 전후의 피가공물 (W) 을 복수 수용한다. 카세트 (10) 는, 피가공물 (W) 을 1 개씩 수용하는 수용부가 Z 축 방향으로 복수 형성되어 있다. 카세트 (10) 는, 카세트 재치대 (3) 에 재치된 상태에 있어서, 반송 수단 (60) 과 마주 보는 측에, 피가공물 (W) 이 반출입되는 개구부 (11) 를 갖고 있다. 카세트 재치대 (3) 는, 장치 본체 (2) 에 대하여 카세트 (10) 를 Z 축 방향으로 상대 이동시키는, 소위 카세트 엘리베이터를 구성한다. 카세트 (10) 는, Z 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하는 가동 수단을 포함한다. 카세트 재치대 (3) 는, 카세트 (10) 를 Z 축 방향으로 상대 이동하여, 피가공물 (W) 이 반출입되는 반출입 위치에 위치를 부여한다. 카세트 (10A) 는, 가공 전후의 피가공물 (W2) 을 복수 수용하는 것이며, 카세트 (10) 와 동일하게 구성되어 있다.The cassette 10 accommodates a plurality of workpieces W before and after processing. In the cassette 10, a plurality of accommodating portions for accommodating the workpieces W one by one are formed in the Z-axis direction. The cassette 10 has an opening 11 through which the workpiece W is carried in and out on the side opposite to the conveying means 60 in the state where the cassette 10 is placed on the cassette table 3. The cassette mounting table 3 constitutes a so-called cassette elevator in which the cassette 10 is moved relative to the apparatus main body 2 in the Z-axis direction. The cassette 10 includes movable means for moving along a movement path parallel to the Z-axis direction. The cassette mounting table 3 relatively moves the cassette 10 in the Z-axis direction, and positions the work W at a loading / unloading position at which the workpiece W is loaded / unloaded. The cassette 10A accommodates a plurality of workpieces W2 before and after processing, and is configured similarly to the cassette 10. [

척 테이블 (20) 은, 피가공물 (W, W2) 을 유지한다. 척 테이블 (20) 은, 예를 들어 포러스 세라믹 등으로 구성되며, 도시되지 않은 진공 흡인원과 연통하는 유지면 (21) 을 갖고 있다. 척 테이블 (20) 은 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따른 유지면을 갖는 것으로 교환하여 사용된다. 척 테이블 (20) 은, 장치 본체 (2) 에 대하여 X 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게, X 축 가동 기대 (22) 에 지지되어 있다. 척 테이블 (20) 은, X 축 이동 수단 (70) 에 의해 X 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동한다. 척 테이블 (20) 은, 유지면 (21) 을, 피가공물 (W, W2) 이 반출입되는 반출입 위치와, 피가공물 (W, W2) 이 가공 수단 (30) 에 의해 가공되는 가공 개시 위치에 위치를 부여한다. 척 테이블 (20) 은, 장치 본체 (2) 에 대하여 Z 축 방향으로 평행한 축둘레로 회전 가능하게, X 축 가동 기대 (22) 에 지지되어 있다.The chuck table 20 holds the workpieces W, W2. The chuck table 20 is made of, for example, porous ceramics, and has a holding surface 21 communicating with a vacuum suction source (not shown). The chuck table 20 is used interchangeably with a holding surface according to the size of the workpiece W to be processed. The chuck table 20 is supported by the X-axis movable base 22 so as to be movable in parallel with the X-axis direction with respect to the apparatus main body 2. [ The chuck table 20 moves along the movement path parallel to the X-axis direction by the X-axis moving means 70. The chuck table 20 has a holding surface 21 at which the work W and W2 are moved in and out and a position at which the work W and W2 are machined by the machining means 30 . The chuck table 20 is supported by the X-axis movable base 22 so as to be rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction with respect to the apparatus main body 2. [

가공 수단 (30) 은, 척 테이블 (20) 에 유지된 피가공물 (W, W2) 을 가공한다. 본 실시형태에서는, 가공 수단 (30) 은, 척 테이블 (20) 을 사이에 두고, Y 축 방향으로 간격을 두고 2 개 배치되어 있다. 가공 수단 (30) 은, Y 축 이동 수단 (80) 에 의해 Y 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하고, Z 축 이동 수단 (90) 에 의해 Z 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동한다. 가공 수단 (30) 은, 절삭 블레이드와, 스핀들과, 하우징을 구비하고 있다. 절삭 블레이드는, 극박의 원판상 또한 환상으로 형성된 절삭 지석이다. 스핀들은, 절삭 블레이드를 착탈 가능하게 장착한다. 하우징은, 모터 등의 구동원을 갖고 있으며, Y 축 방향으로 평행한 축둘레로 회전 가능하게 스핀들을 지지하고 있다. 하우징은, Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능, 또한, Z 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게, 지지 기대 (5) 에 지지되어 있다. 하우징은, 절삭 블레이드를, 피가공물 (W, W2) 에 대하여 절삭 가공을 실시하는 가공 개시 위치와, 피가공물 (W, W2) 에 대하여 절삭 가공을 실시하기 전이나 후의 퇴피 위치에 위치를 부여한다.The processing means 30 processes the workpieces W and W2 held on the chuck table 20. [ In the present embodiment, the processing means 30 are disposed at two intervals in the Y-axis direction with the chuck table 20 therebetween. The processing means 30 moves along the movement path parallel to the Y axis direction by the Y axis movement means 80 and moves along the movement path parallel to the Z axis direction by the Z axis movement means 90 . The machining means 30 includes a cutting blade, a spindle, and a housing. The cutting blade is a grinding wheel formed in an annular shape and also in an annular shape. The spindle detachably mounts the cutting blade. The housing has a drive source such as a motor and supports the spindle so as to be rotatable about an axis parallel to the Y-axis direction. The housing is supported by the support base 5 so as to be movable in parallel in the Y-axis direction and movable in parallel in the Z-axis direction. The housing is provided with a cutting blade at a machining start position for machining the workpieces W and W2 and at a retreat position before and after machining the workpieces W and W2 .

세정·건조 수단 (40) 은, 가공 후의 피가공물 (W, W2) 을 세정하고, 건조시킨다. 세정·건조 수단 (40) 은, 순수 등의 세정액을, 세정 테이블에 유지된 피가공물 (W, W2) 을 향하여 분사하여 세정하고, 청정한 에어 (압축 공기) 등을 피가공물 (W, W2) 을 향하여 분사하여 건조시킨다. 세정 테이블은, 척 테이블 (20) 과 마찬가지로 피가공물 (W, W2) 을 흡인 유지한다.The cleaning and drying means 40 cleans and dries the processed workpieces W and W2. The cleaning and drying means 40 is configured to spray the cleaning liquid such as pure water toward the workpieces W and W2 held on the cleaning table and clean the cleaned air so as to clean the workpieces W and W2 Sprayed to dry. The cleaning table holds the workpieces W and W2 in the same manner as the chuck table 20.

임시 거치 수단 (50) 은, 카세트 재치대 (3) 에 재치된 카세트 (10) 로부터 반출한 피가공물 (W, W2) 을 임시 거치한다. 임시 거치 수단 (50) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 카세트 (10) 로부터 반출한 피가공물 (W, W2) 을 지지하는 한 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 을 지지하는 한 쌍의 지지부 (52) 와, 지지부 (52) 를 X 축 방향으로 이동시키고 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따라 가이드 레일 (51) 간의 거리를 조정하는 이동 수단 (53) 을 구비하고 있다. 임시 거치 수단 (50) 은, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 을, 피가공물 (W, W2) 이 임시 거치되는 임시 거치 위치와, 임시 거치 위치로부터 X 축 방향에 있어서 서로의 간격이 좁아져, 피가공물 (W, W2) 의 중심 맞춤이 이루어지는 중심 맞춤 위치에 위치를 부여한다.The temporary placing means 50 temporarily holds the workpieces W and W2 taken out from the cassette 10 placed on the cassette mounting table 3. 2, the temporary mounting means 50 includes a pair of guide rails 51 for supporting the workpieces W, W2 taken out from the cassette 10, a pair of guide rails 51, And a moving means 53 for moving the support portion 52 in the X axis direction and adjusting the distance between the guide rails 51 according to the sizes of the workpieces W and W2 Respectively. The provisional mounting means 50 is configured such that the pair of guide rails 51 are spaced apart from each other in the X axis direction from the temporary mounting position where the workpieces W and W2 are temporarily mounted and the temporary mounting position, Thereby positioning the workpiece W, W2 at the center-aligned position where the workpiece W is center-aligned.

한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 그 사이에 피가공물 (W, W2) 을 재치한다. 가이드 레일 (51) 은, 단면 형상이 L 자형으로 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 가이드 레일 (51) 은, 수평면 (51a) 과, 수평면 (51a) 의 단부 (端部) 로부터 상방으로 연장 형성된 벽면 (51b) 을 갖는다. 한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 한 쌍의 수평면 (51a) 에 피가공물 (W, W2) 을 재치한다. 한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 이동 수단 (53) 에 배치된 한 쌍의 지지부 (52) 를 통해서, 서로 접근하는 방향과 떨어지는 방향으로 이동한다. 바꾸어 말하면, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 그 사이의 거리가 조정 가능하다. 한 쌍의 가이드 레일 (51) 이 중심 맞춤 위치에 위치가 부여된 상태에서는, 한 쌍의 벽면 (51b) 이 피가공물 (W, W2) 의 측면에 부딪친다.The pair of guide rails 51 hold the workpieces W, W2 therebetween. The guide rail 51 has an L-shaped cross section. More specifically, the guide rail 51 has a horizontal surface 51a and a wall surface 51b extending upward from the end of the horizontal surface 51a. The pair of guide rails 51 mount the workpieces W, W2 on the pair of horizontal surfaces 51a. The pair of guide rails 51 move in a direction away from and in a direction approaching each other through the pair of support portions 52 disposed on the moving means 53. [ In other words, the distance between the pair of guide rails 51 is adjustable. In a state in which the pair of guide rails 51 are positioned at the centering position, the pair of wall surfaces 51b hit the side surfaces of the workpieces W and W2.

한 쌍의 지지부 (52) 는, 가이드 레일 (51) 과 이동 수단 (53) 을 접속한다. 한 쌍의 지지부 (52) 는, 가이드 레일 (51) 을 지지한 상태로, 이동 수단 (53) 으로 서로 접근하는 방향과 떨어지는 방향으로 이동한다. 지지부 (52) 는, 평판이고 사각형상으로 형성되어 있다. 지지부 (52) 는, 가이드 레일 (51) 을 지지하는, 복수의 지지 영역 (52A, 52B) 을 가이드 레일 (51) 의 이동 방향에서 상이한 위치에 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 지지부 (52) 는, 2 개의 지지 영역 (52A, 52B) 을 X 축 방향에서 상이한 위치에 갖는다. 지지 영역 (52A) 과 지지 영역 (52B) 은, X 축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 지지 영역 (52A) 은, 지지부 (52) 에 있어서 X 축 방향의 외측에 배치되어 있다. 지지 영역 (52B) 은, 지지부 (52) 에 있어서 X 축 방향의 내측에 형성되어 있다. 지지 영역 (52A) 은, Y 축 방향으로 평행하게 늘어선 3 개의 나사 구멍 (52c) 을 갖는다. 지지 영역 (52B) 은, Y 축 방향으로 평행하게 늘어선 3 개의 나사 구멍 (52d) 을 갖는다. 나사 구멍 (52c) 과 나사 구멍 (52d) 은, X 축 방향으로 거리 (d1) 떨어져 있다. 본 실시형태에서는, 거리 (d1) 는, 예를 들어 약 35 [㎜] 이다. 나사 구멍 (52c) 과 나사 구멍 (52d) 은, 지지부 (52) 를 판두께 방향으로 관통하고 있다. 나사 구멍 (52c) 과 나사 구멍 (52d) 은, 암나사가 내측에 형성되어 있다. 나사 구멍 (52c) 과 나사 구멍 (52d) 은, 어느 일방이 가이드 레일 (51) 의 나사 구멍과 겹쳐져, 암나사에 나사 결합하는 수나사가 외주에 형성된 나사로 체결된다. 보다 상세하게는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 지지 영역 (52A) 에 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우, 나사 구멍 (52c) 과 가이드 레일 (51) 의 나사 구멍을 겹쳐 나사로 체결한다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 지지 영역 (52B) 에 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우, 나사 구멍 (52d) 과 가이드 레일 (51) 의 나사 구멍을 겹쳐 나사로 체결한다.The pair of support portions 52 connects the guide rail 51 and the moving means 53. The pair of support portions 52 are moved in a direction away from the mutual approaching direction by the moving means 53 while the guide rails 51 are supported. The supporting portion 52 is formed into a flat plate and has a rectangular shape. The support portion 52 has a plurality of support regions 52A and 52B that support the guide rails 51 at different positions in the moving direction of the guide rails 51. [ In the present embodiment, the support portion 52 has two support regions 52A and 52B at positions different from each other in the X-axis direction. The support region 52A and the support region 52B are spaced apart in the X-axis direction. More specifically, the support region 52A is disposed outside the support portion 52 in the X-axis direction. The support region 52B is formed inside the support portion 52 in the X-axis direction. The support region 52A has three screw holes 52c arranged in parallel in the Y-axis direction. The support region 52B has three screw holes 52d arranged in parallel in the Y-axis direction. The screw hole 52c and the screw hole 52d are apart from each other by a distance d1 in the X-axis direction. In the present embodiment, the distance d1 is, for example, about 35 [mm]. The screw hole 52c and the screw hole 52d penetrate the support portion 52 in the plate thickness direction. The screw hole 52c and the screw hole 52d are formed with female threads on the inner side. The threaded hole 52c and the threaded hole 52d are fixed to each other by a screw in which one of the threads overlaps with the threaded hole of the guide rail 51 and a male screw threadably engaged with the female thread is formed on the outer periphery. More specifically, as shown in Fig. 2, when fixing the guide rail 51 to the support area 52A, the screw holes of the screw holes 52c and the guide rails 51 are overlapped and screwed together. 3, in fixing the guide rail 51 to the support area 52B, the screw holes of the screw holes 52d and the guide rails 51 are superposed and screwed together.

도 2 로 되돌아와, 한 쌍의 지지부 (52) 는, 이동 수단 (53) 의 볼나사 (53a) 에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 한 쌍의 지지부 (52) 는, 볼나사 (53a) 의 수나사에 나사 결합하는 암나사가 내측에 형성되어 있다. 한 쌍의 지지부 (52) 에 형성된 암나사는, 일방이 타방의 역나사로 되어 있다. 이에 따라, 한 쌍의 지지부 (52) 는, 이동 수단 (53) 의 볼나사 (53a) 가 정역 양방향으로 회전함으로써, 서로 접근하는 방향과 떨어지는 방향으로 이동한다.Returning to Fig. 2, the pair of support portions 52 are arranged on the ball screw 53a of the moving means 53. Fig. More specifically, the pair of support portions 52 is formed with a female screw threadedly engaged with the male screw of the ball screw 53a. One of the female threads formed on the pair of support portions (52) is the other reverse screw. As a result, the pair of support portions 52 move in the direction in which the pair of supports 52 approaches and away from each other as the ball screw 53a of the moving means 53 rotates in both forward and reverse directions.

이동 수단 (53) 은, 한 쌍의 지지부 (52) 를 X 축 방향으로 거리 (d2) 에 걸쳐 이동하는 직동 기구이다. 이동 수단 (53) 의 구성은, 주지의 구성의 것이며, 예를 들어, X 축 방향으로 연장되어 한 쌍의 지지부 (52) 의 암나사부에 나사 결합하여 전동 모터에 의해 회전 구동되는 볼나사 (53a) 를 구비한다. 볼나사 (53a) 는, 한 쌍의 지지부 (52) 를 볼나사 (53a) 상의 위치 (A) 와 위치 (B) 사이를 이동 가능하게 가이드한다. 위치 (A) 는, 한 쌍의 지지부 (52) 가 가장 떨어진 위치이다. 위치 (B) 는, 한 쌍의 지지부 (52) 가 가장 접근한 위치이다. 볼나사 (53a) 상의 위치 (A) 와 위치 (B) 사이의 거리 (d2) 는, 지지부 (52) 의 X 축 방향의 이동량이다. 본 실시형태에서는, 이동량 (d2) 은, 예를 들어 약 83 [㎜] 이다.The moving means 53 is a linearly moving mechanism for moving the pair of supporting portions 52 over the distance d2 in the X-axis direction. The configuration of the moving means 53 is well known and includes a ball screw 53a which is extended in the X axis direction and screwed to the female threaded portion of the pair of support portions 52 and rotatably driven by the electric motor . The ball screw 53a guides the pair of support portions 52 movably between the position A and the position B on the ball screw 53a. The position A is the position where the pair of support portions 52 are the most distant. The position B is a position where the pair of support portions 52 are closest to each other. The distance d2 between the position A and the position B on the ball screw 53a is the amount of movement of the support portion 52 in the X axis direction. In the present embodiment, the movement amount d2 is, for example, about 83 [mm].

도 2 에 나타내는 바와 같이, 지지 영역 (52A) 에 가이드 레일 (51) 이 지지되고, 또한, 한 쌍의 지지부 (52) 가 위치 (A) 에 위치하는 경우, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 간의 거리는 최대 거리 (d3) 가 된다. 본 실시형태에서는, 최대 거리 (d3) 는, 예를 들어 약 300 [㎜] 이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 지지 영역 (52B) 에 가이드 레일 (51) 이 지지되고, 또한, 한 쌍의 지지부 (52) 가 위치 (B) 에 위치하는 경우, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 간의 거리는 최소 거리 (d4) 가 된다. 본 실시형태에서는, 최소 거리 (d4) 는, 예를 들어 약 65 [㎜] 이다. 이와 같이, 최소 거리 (d4) 는, 최대 거리 (약 300 [㎜]) 에 대하여, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 당 이동량 (d2 × 2 = 약 83 [㎜] × 2) 에 더하여, 한 쌍의 지지부 (52) 당 지지 영역 (52A) 과 지지 영역 (52B) 사이의 거리 (d1 × 2 = 약 35 [㎜] × 2) 의 분만큼, 가이드 레일 (51) 간의 거리가 조정된다.2, when the guide rail 51 is supported in the support region 52A and the pair of support portions 52 is located at the position A, the distance between the pair of guide rails 51 The distance becomes the maximum distance d3. In the present embodiment, the maximum distance d3 is, for example, about 300 [mm]. 3, when the guide rail 51 is supported by the support region 52B and the pair of support portions 52 are located at the position B, the distance between the pair of guide rails 51 The distance becomes the minimum distance d4. In the present embodiment, the minimum distance d4 is, for example, about 65 [mm]. In this way, the minimum distance d4 is set such that the movement distance per one pair of guide rails 51 (d2 x 2 = about 83 [mm] x 2) The distance between the guide rails 51 is adjusted by the distance (d1 x 2 = about 35 [mm] x 2) between the support area 52A and the support area 52B per support part 52 of the support part 52. [

도 1 로 되돌아와, 반송 수단 (60) 은, 가공 전후의 피가공물 (W, W2) 을 반송한다. 반송 수단 (60) 은, 제 1 반송 수단 (61) 과, 제 2 반송 수단 (62) 을 구비하고 있다.Returning to Fig. 1, the conveying means 60 conveys the workpieces W before and after machining. The conveying means 60 is provided with a first conveying means 61 and a second conveying means 62.

제 1 반송 수단 (61) 은, 카세트 (10) 와 임시 거치 수단 (50) 과 척 테이블 (20) 과 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블의 사이에서 피가공물 (W, W2) 을 반송한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, 카세트 (10) 로부터 반송하여 임시 거치 수단 (50) 에 임시 거치한 가공 전의 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 에 반송한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, 세정·건조 후의 피가공물 (W, W2) 을 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블로부터 임시 거치 수단 (50) 에 반송한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, Y 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하는 가동 수단을 포함한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, 피가공물 (W, W2) 의 외주 영역을 흡인 유지하는 유지부 (61a) 와, 유지부 (61a) 를 Z 축 방향으로 평행하게 승강시키는 아암부 (61b) 와, 아암부 (61b) 를 지지 기대 (4) 에 대하여 지지하는 지지부 (61c) 와, 지지부 (61c) 를 Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 안내하는 가이드부 (61d) 를 구비하고 있다.The first transfer means 61 transfers the workpieces W and W2 between the cassette 10, the temporary mounting means 50, the chuck table 20 and the cleaning table of the cleaning / drying means 40 . The first transfer means 61 transfers the workpieces W and W2 before being processed from the cassette 10 and temporarily held in the temporary mounting means 50 to the chuck table 20. The first transfer means 61 transfers the workpieces W and W2 after cleaning and drying from the cleaning table of the cleaning and drying means 40 to the temporary storage means 50. [ The first conveying means (61) includes a movable means moving along a movement path parallel to the Y-axis direction. The first transfer means 61 includes a holding portion 61a for holding the outer peripheral region of the workpiece W and W2 by suction, an arm portion 61b for moving the holding portion 61a in parallel in the Z-axis direction, A support portion 61c for supporting the arm portion 61b against the support base 4 and a guide portion 61d for guiding the support portion 61c so as to be movable in parallel in the Y axis direction.

유지부 (61a) 는, 피가공물 (W, W2) 의 외주 영역을 유지한다. 유지부 (61a) 는, 예를 들어 피가공물 (W) 이 대형의 환상 프레임인 경우, 프레임 (F) 을 흡인 유지한다. 유지부 (61a) 는, 예를 들어 피가공물 (W2) 이 소형의 패키지 기판인 경우, 기판 (F2) 을 흡인 유지한다. 유지부 (61a) 는, 가이드 레일 (61a1) 과, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 를 갖는다. 한 쌍의 흡인부 (61a2) 는, 가이드 레일 (61a1) 을 따라서 X 축 방향으로 평행하게 이동 가능하다. 한 쌍의 흡인부 (61a2) 가 가이드 레일 (61a1) 을 따라서 X 축 방향으로 평행하게 이동함으로써, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 의 간격을 조정하여, 피가공물 (W, W2) 의 크기의 차이에 대응한다. 한 쌍의 흡인부 (61a2) 가 가이드 레일 (61a1) 의 양단부에 위치하면, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 사이의 거리가 넓어진다. 한 쌍의 흡인부 (61a2) 가 가이드 레일 (61a1) 의 중앙측에 위치하면, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 사이의 거리가 좁아진다. 한 쌍의 흡인부 (61a2) 는, 도시되지 않은 진공 흡인원과 연통하는 흡인면을 갖고 있다. 한 쌍의 흡인부 (61a2) 는, 흡인면에 형성된 흡인공을 통해서 피가공물 (W, W2) 의 외주 영역을 흡인 유지한다. 지지부 (61c) 는, 예를 들어 리니어 가이드 등의 직동 기구에 의해 구동된다.The holding portion 61a holds the outer peripheral region of the workpieces W, W2. The holding portion 61a sucks and holds the frame F when, for example, the workpiece W is a large annular frame. The holding portion 61a sucks and holds the substrate F2 when, for example, the workpiece W2 is a small package substrate. The holding portion 61a has a guide rail 61a1 and a pair of suction portions 61a2. The pair of suction portions 61a2 are movable in parallel in the X-axis direction along the guide rails 61a1. The pair of suction portions 61a2 are moved in parallel along the X-axis direction along the guide rails 61a1 to adjust the distance between the pair of suction portions 61a2 so that the difference in size of the workpieces W and W2 . When the pair of suction portions 61a2 are located at both ends of the guide rail 61a1, the distance between the pair of suction portions 61a2 is widened. When the pair of suction portions 61a2 are located on the center side of the guide rail 61a1, the distance between the pair of suction portions 61a2 is narrowed. The pair of suction portions 61a2 has a suction surface communicating with a vacuum suction source (not shown). The pair of suction portions 61a2 sucks and holds the outer peripheral region of the workpiece W, W2 through the suction hole formed on the suction surface. The support portion 61c is driven by a linear mechanism such as a linear guide.

제 2 반송 수단 (62) 은, 척 테이블 (20) 과 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블의 사이에서 피가공물 (W, W2) 을 반송한다. 제 2 반송 수단 (62) 은, 가공 후의 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 로부터 반출하고, 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블에 반송한다. 제 2 반송 수단 (62) 은, Y 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하는 가동 수단을 포함한다. 제 2 반송 수단 (62) 은, 피가공물 (W, W2) 의 외주 영역을 흡인 유지하는 유지부 (62a) 와, 유지부 (62a) 를 Z 축 방향으로 평행하게 승강시키는 아암부 (62b) 와, 아암부 (62b) 를 지지 기대 (4) 에 대하여 지지하는 지지부 (62c) 와, 지지부 (62c) 를 Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 안내하는 가이드부 (62d) 를 구비하고 있다. 지지부 (62c) 는, 예를 들어 리니어 가이드 등의 직동 기구에 의해 구동된다.The second transfer means 62 transfers the workpieces W and W2 between the chuck table 20 and the cleaning table of the cleaning and drying means 40. [ The second transfer means 62 takes out the processed workpieces W and W2 from the chuck table 20 and transfers them to the cleaning table of the cleaning and drying means 40. [ The second conveying means (62) includes a movable means moving along a movement path parallel to the Y-axis direction. The second transfer means 62 includes a holding portion 62a for holding the outer peripheral region of the workpiece W and W2 by suction, an arm portion 62b for moving the holding portion 62a in parallel in the Z-axis direction, A support portion 62c for supporting the arm portion 62b against the support base 4 and a guide portion 62d for guiding the support portion 62c so as to be movable in parallel in the Y axis direction. The support portion 62c is driven by a linear mechanism such as a linear guide.

X 축 이동 수단 (70) 은, 척 테이블 (20) 을 장치 본체 (2) 에 대하여 X 축 방향 (절삭 이송 방향에 상당) 으로 평행하게 상대 이동시킨다. X 축 이동 수단 (70) 은, 예를 들어, 볼나사나 펄스 모터, 가이드 레일 등을 포함하는 직동 기구로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, X 축 이동 수단 (70) 은, X 축 가동 기대 (22) 를 X 축 방향으로 평행하게 이동시킴으로써, 척 테이블 (20) 을 X 축 방향으로 평행하게 이동시킨다.The X-axis moving means 70 relatively moves the chuck table 20 in parallel to the apparatus main body 2 in the X-axis direction (corresponding to the cutting / conveying direction). The X-axis moving means 70 is constituted by, for example, a linear motion mechanism including a ball screw, a pulse motor, and a guide rail. In the present embodiment, the X-axis moving means 70 moves the chuck table 20 in parallel in the X-axis direction by moving the X-axis movable base 22 in parallel in the X-axis direction.

Y 축 이동 수단 (80) 은, 가공 수단 (30) 을 장치 본체 (2) 에 대하여 Y 축 방향 (산출 이송 방향에 상당) 으로 평행하게 상대 이동시킨다. Y 축 이동 수단 (80) 은, X 축 이동 수단 (70) 과 동일한 직동 기구로 구성되어 있다. Y 축 이동 수단 (80) 은, 지지 기대 (5) 에 대하여 Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 지지되는 Y 축 가동 기대 (81) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, Y 축 이동 수단 (80) 은, Y 축 가동 기대 (81) 를 Y 축 방향으로 평행하게 이동시킴으로써, 가공 수단 (30) 을 Y 축 방향으로 평행하게 이동시킨다.The Y-axis moving means 80 relatively moves the processing means 30 in parallel with the apparatus main body 2 in the Y-axis direction (corresponding to the calculated feeding direction). The Y-axis moving means 80 is constituted by the same linear mechanism as the X-axis moving means 70. The Y-axis moving means 80 is provided with a Y-axis movable base 81 supported so as to be movable in parallel with the Y-axis direction with respect to the support base 5. [ In the present embodiment, the Y-axis moving means 80 moves the processing means 30 in parallel in the Y-axis direction by moving the Y-axis movable base 81 in parallel in the Y-axis direction.

Z 축 이동 수단 (90) 은, 가공 수단 (30) 을 장치 본체 (2) 에 대하여 Z 축 방향 (절입 이송 방향에 상당) 으로 평행하게 상대 이동시킨다. Z 축 이동 수단 (90) 은, X 축 이동 수단 (70) 과 동일한 직동 기구로 구성되어 있다. Z 축 이동 수단 (90) 은, Y 축 가동 기대 (81) 에 대하여 Z 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 지지되는 Z 축 가동 기대 (91) 를 구비하고 있다. Z 축 가동 기대 (91) 의 Z 축 방향의 하단에는, 가공 수단 (30) 의 하우징 (33) 이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, Z 축 이동 수단 (90) 은, Z 축 가동 기대 (91) 를 Z 축 방향으로 평행하게 이동시킴으로써, 가공 수단 (30) 을 Z 축 방향으로 평행하게 이동시킨다.The Z-axis moving means 90 relatively moves the processing means 30 in parallel with the apparatus main body 2 in the Z-axis direction (corresponding to the infeed direction). The Z-axis moving means 90 is constituted by the same linear mechanism as the X-axis moving means 70. The Z-axis moving means 90 is provided with a Z-axis movable base 91 supported so as to be movable in parallel with the Z-axis direction with respect to the Y-axis movable base 81. At the lower end of the Z-axis movable base 91 in the Z-axis direction, a housing 33 of the processing means 30 is formed. In the present embodiment, the Z-axis moving means 90 moves the machining means 30 in parallel in the Z-axis direction by moving the Z-axis movable base 91 in parallel in the Z-axis direction.

제어 수단은, 가공 장치 (1) 를 구성하는 상기 서술한 구성 요소를 각각 제어한다. 제어 수단은, 피가공물 (W, W2) 에 대한 절삭 동작을 가공 장치 (1) 에 실시시킨다. 또한, 제어 수단은, 예를 들어 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시되지 않은 마이크로 프로세서를 주체로 하여 구성되어 있다. 제어 수단은, 각종 정보를 표시하는 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 사용하는 입력 수단 등과 접속되어 있다.The control means controls each of the above-described components constituting the machining apparatus 1. [ The control means causes the machining apparatus 1 to perform a cutting operation on the workpieces W, W2. In addition, the control means is constituted mainly by a not-shown microprocessor including an arithmetic processing unit composed of a CPU or the like, a ROM, a RAM and the like. The control means is connected to display means for displaying various kinds of information and input means used when the operator registers the processing content information or the like.

다음으로, 이상과 같이 구성된 가공 장치 (1) 의 기본 동작에 대해서 설명한다.Next, the basic operation of the machining apparatus 1 configured as described above will be described.

먼저, 피가공물 (W, W2) 을 가공하기 전에, 오퍼레이터는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 임시 거치 수단 (50) 과 반송 수단 (60) 을 조정한다. 보다 상세하게는, 오퍼레이터는, 임시 거치 수단 (50) 이, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 사이에 피가공물 (W, W2) 을 재치하도록, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 한 쌍의 가이드 레일 (51) 사이의 거리를 조정한다. 오퍼레이터는, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 이, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 로 피가공물 (W, W2) 의 외주 영역을 흡인 유지하도록, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 를 가이드 레일 (61a1) 을 따라서 X 축 방향으로 평행하게 이동하여, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 사이의 거리를 조정한다. 이들 처리는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기를 바꿀 때마다 실시한다.First, before the workpieces W and W2 are processed, the operator adjusts the temporary mounting means 50 and the conveying means 60 in accordance with the sizes of the workpieces W and W2 to be processed. More specifically, the operator can adjust the position of the workpiece W (W2) in accordance with the size of the workpieces W and W2 so that the temporary mounting means 50 can place the workpieces W and W2 between the pair of guide rails 51 The distance between the pair of guide rails 51 is adjusted. The operator can select the workpieces W and W2 to be processed so that the first transfer means 61 of the transfer means 60 sucks the outer peripheral region of the workpieces W and W2 by the pair of suction portions 61a2. The pair of suction portions 61a2 are moved parallel to the X-axis direction along the guide rails 61a1 to adjust the distance between the pair of suction portions 61a2. These processes are performed each time the size of the workpiece W to be processed is changed.

예를 들어, 피가공물 (W) 이 대형의 환상 프레임인 경우에 대해서 설명한다. 오퍼레이터는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 지지부 (52) 의 나사 구멍 (52c) 과 가이드 레일 (51) 의 나사 구멍을 겹쳐, 암나사에 나사 결합하는 수나사가 외주에 형성된 나사로 체결하고, 가이드 레일 (51) 과 지지부 (52) 의 지지 영역 (52A) 을 고정시킨다. 그리고, 오퍼레이터는, 이동 수단 (53) 으로 한 쌍의 지지부 (52) 를 위치 (A) 에 위치시킨다. 이와 같이, 지지부 (52) 의 지지 영역 (52A) 으로 가이드 레일 (51) 을 지지하여, 한 쌍의 지지부 (52) 를 위치 (A) 에 위치시키면, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 간의 거리가 최대값 (d3) 이 된다.For example, a case where the workpiece W is a large annular frame will be described. 2, a screw hole 52c of a support portion 52 and a screw hole of a guide rail 51 are overlapped with each other, and a male screw threadably engaged with a female screw is screwed to the outer periphery of the guide rail 51, And the support region 52A of the support portion 52 are fixed. Then, the operator places the pair of support portions 52 at the position A by the moving means 53. As described above, when the guide rail 51 is supported by the support region 52A of the support portion 52 and the pair of support portions 52 are positioned at the position A, the distance between the pair of guide rails 51 becomes The maximum value d3 is obtained.

오퍼레이터는, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 가 피가공물 (W) 의 외주 영역에 위치하도록, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 한 쌍의 흡인부 (61a2) 를 가이드 레일 (61a1) 을 따라서 X 축 방향으로 평행하게 이동하여, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 사이의 거리를 넓게 한다.The operator inserts the pair of suction portions 61a2 of the first conveying means 61 of the conveying means 60 into the guide rails 61a1 and 61b2 so that the pair of suction portions 61a2 are located in the outer peripheral region of the workpiece W 61a1 so as to widen the distance between the pair of suction portions 61a2.

예를 들어, 피가공물 (W2) 이 소형의 패키지 기판인 경우에 대해서 설명한다. 오퍼레이터는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 지지부 (52) 의 나사 구멍 (52d) 과 가이드 레일 (51) 의 나사 구멍을 겹쳐, 암나사에 나사 결합하는 수나사가 외주에 형성된 나사로 체결하고, 가이드 레일 (51) 과 지지부 (52) 의 지지 영역 (52B) 을 고정시킨다. 그리고, 오퍼레이터는, 이동 수단 (53) 으로 한 쌍의 지지부 (52) 를 위치 (B) 에 위치시킨다. 이와 같이, 지지부 (52) 의 지지 영역 (52B) 으로 가이드 레일 (51) 을 지지하여, 한 쌍의 지지부 (52) 를 위치 (B) 에 위치시키면, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 간의 거리가 최소값 (d4) 이 된다.For example, the case where the workpiece W2 is a small package substrate will be described. As shown in Fig. 3, the operator superposes a screw hole of the support portion 52 with a screw hole of the guide rail 51, and tightens the male screw to be screwed to the female screw by a screw formed on the outer periphery, And the support region 52B of the support portion 52 are fixed. Then, the operator places the pair of support portions 52 at the position B by the moving means 53. Then, As described above, when the guide rail 51 is supported by the support region 52B of the support portion 52 and the pair of support portions 52 are positioned at the position B, the distance between the pair of guide rails 51 becomes And becomes the minimum value d4.

오퍼레이터는, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 가 피가공물 (W2) 의 외주 영역에 위치하도록, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 한 쌍의 흡인부 (61a2) 를 가이드 레일 (61a1) 을 따라서 X 축 방향으로 평행하게 이동하여, 한 쌍의 흡인부 (61a2) 사이의 거리를 좁게 한다.The operator moves the pair of suction portions 61a2 of the first conveying means 61 of the conveying means 60 to the guide rails 61a1 and 61b2 so that the pair of suction portions 61a2 are located in the outer peripheral region of the workpiece W2 61a1 so as to narrow the distance between the pair of suction portions 61a2.

이와 같이 하여, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기를 바꿀 때마다, 오퍼레이터는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 임시 거치 수단 (50) 과 반송 수단 (60) 을 조정한다.Thus, each time the size of the workpieces W and W2 to be processed is changed, the operator adjusts the temporary mounting means 50 and the conveying means 60 in accordance with the sizes of the workpieces W and W2 to be processed do.

다음으로, 제어 수단은, 오퍼레이터로부터의 절삭 가공을 실시하는 지시 입력에 기초하여, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 피가공물 (W, W2) 을 카세트 (10) 로부터 반출하고, 임시 거치 수단 (50) 을 통해서, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 에 반입한다.Next, the control means carries the workpieces W and W2 from the cassette 10 to the first transfer means 61 of the transfer means 60 on the basis of the instruction input for performing the cutting processing from the operator The workpiece W and the workpiece W2 are transferred to the chuck table 20 by the first transfer means 61 of the transfer means 60 through the temporary mounting means 50. [

다음으로, 제어 수단은, 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 로 흡인 유지하면서, 가공 수단 (30) 으로 피가공물 (W, W2) 에 대하여 절삭 가공을 실시한다.Next, the control means cuts the workpieces W, W2 with the machining means 30 while the workpieces W, W2 are sucked and held by the chuck table 20.

다음으로, 제어 수단은, 반송 수단 (60) 의 제 2 반송 수단 (62) 으로 가공 후의 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 로부터 반출하고, 피가공물 (W, W2) 을 세정 테이블에 반입한 후, 세정·건조 수단 (40) 으로 피가공물 (W, W2) 을 세정·건조시킨다.Next, the control means carries out the processed workpieces W and W2 from the chuck table 20 by the second transfer means 62 of the transfer means 60 and transfers the workpieces W and W2 to the cleaning table And then the work W and W2 are cleaned and dried by the cleaning / drying means 40.

다음으로, 제어 수단은, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 세정·건조 후의 피가공물 (W, W2) 을 세정 테이블로부터 반출하고, 임시 거치 수단 (50) 을 통해서, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 피가공물 (W, W2) 을 카세트 (10) 에 수용한다.Next, the control means takes out the workpieces W and W2, which have been cleaned and dried by the first transfer means 61 of the transfer means 60, from the cleaning table, and transfers them via the temporary transfer means 50, The workpiece W and the workpiece W2 are accommodated in the cassette 10 by the first transfer means 61 of the workpiece transfer mechanism 60.

이와 같이, 실시형태에 관련된 가공 장치 (1) 는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어, 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 위치를 지지 영역 (52A) 또는 지지 영역 (52B) 으로 바꿈으로써, 이동 수단 (53) 에 의한 이동량 (d2) 에 더하여, 지지 영역 (52A) 과 지지 영역 (52B) 사이의 거리 (d1) 의 분만큼, 가이드 레일 (51) 간의 거리가 조정된다.As described above, the processing apparatus 1 according to the embodiment is configured such that the position where the guide rails 51 are fixed is set as the support region 52A or the support region 52B in accordance with the sizes of the workpieces W and W2 to be processed The distance between the guide rails 51 is adjusted by the distance d1 between the support area 52A and the support area 52B in addition to the movement distance d2 by the movement unit 53. [

이상과 같이, 실시형태에 관련된 가공 장치 (1) 에 의하면, 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 지지부 (52) 의 지지 영역 (52A, 52B) 을, 가이드 레일 (51) 이 이동하는 X 축 방향에서 상이한 위치에 복수 구비한다. 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 위치를 지지 영역 (52A) 또는 지지 영역 (52B) 으로 바꿈으로써, 이동 수단 (53) 에 의한 이동량 (d2) 에 더하여, 지지 영역 (52A) 과 지지 영역 (52B) 사이의 거리 (d1) 의 분만큼, 가이드 레일 (51) 간의 거리를 바꿀 수 있다. 이 때문에, 가공 장치 (1) 는, 이동 수단 (53) 에 의한 이동량 (d2) 을 초과하는 사이즈 차가 큰 피가공물 (W, W2) 이더라도, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 사이의 거리를 조정하는 것에 더하여, 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 위치를 지지 영역 (52A) 또는 지지 영역 (52B) 으로 바꿈으로써, 가이드 레일 (51) 을 각각의 피가공물 (W, W2) 에 대응한 위치에 위치를 부여할 수 있다.As described above, according to the machining apparatus 1 of the embodiment, the support regions 52A and 52B of the support portion 52 for fixing the guide rails 51 are arranged in the X axis direction in which the guide rails 51 move And a plurality of them are provided at different positions. The support region 52A and the support region 52B can be replaced by the support region 52A and the support region 52B in addition to the movement amount d2 by the movement means 53. [ The distance between the guide rails 51 can be changed by an amount corresponding to the distance d1 between the guide rails 51. [ For this reason, the machining apparatus 1 can adjust the distance between the pair of guide rails 51 even if the workpiece W, W2 having a larger size difference exceeding the movement amount d2 by the moving means 53 The position where the guide rail 51 is fixed is changed to the support area 52A or the support area 52B so that the guide rail 51 is positioned at the position corresponding to each of the workpieces W and W2 .

한 쌍의 지지부 (52) 가 위치 (A) 에 위치할 때, 도 2 에 실선으로 나타내는 바와 같이, 지지부 (52) 의 지지 영역 (52A) 으로 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우와, 도 3 에 파선으로 나타내는 바와 같이, 지지부 (52) 의 지지 영역 (52B) 으로 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우에서는, 지지 영역 (52A) 으로 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우의 쪽이, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 간의 거리가 넓어진다. 한 쌍의 지지부 (52) 가 위치 (B) 에 위치할 때, 도 2 에 파선으로 나타내는 바와 같이, 지지 영역 (52A) 으로 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우와, 도 3 에 실선으로 나타내는 바와 같이, 지지 영역 (52B) 으로 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우에서는, 지지 영역 (52B) 으로 가이드 레일 (51) 을 고정시키는 경우의 쪽이, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 간의 거리가 좁아진다. 이와 같이, 피가공물 (W, W2) 의 종류에 의한 크기의 차가, 이동 수단 (53) 의 이동량 (d2) 을 초과해도 한 쌍의 가이드 레일 (51) 로 피가공물 (W, W2) 을 지지할 수 있다.When the pair of support portions 52 are located at the position A, there is a case where the guide rail 51 is fixed to the support region 52A of the support portion 52 as shown by a solid line in Fig. 2, In the case of fixing the guide rail 51 to the support area 52B of the support part 52 as shown by the broken line in the figure, the guide rail 51 is fixed to the support area 52A, The distance between the guide rails 51 is widened. When the pair of support portions 52 are located at the position B, there is a case where the guide rail 51 is fixed to the support region 52A as shown by the broken line in Fig. 2, Similarly, in the case of fixing the guide rail 51 to the support area 52B, the distance between the pair of guide rails 51 is smaller when the guide rail 51 is fixed to the support area 52B Loses. As described above, even if the difference in size due to the type of the workpieces W and W2 exceeds the movement amount d2 of the moving means 53, the pair of guide rails 51 can support the workpieces W and W2 .

이와 같이 지지부 (52) 가 X 축 방향에서 상이한 위치에 지지 영역 (52A) 과 지지 영역 (52B) 을 가짐으로써, 다양한 종류의 피가공물 (W, W2) 의 사이즈에 대응할 수 있다. 가공 장치 (1) 는, 예를 들어, 8 인치 (203.2 [㎜]), 6 인치 (152.4 [㎜]), 4 인치 (101.6 [㎜]), 3 인치 (76.2 [㎜]) 직경의 프레임을 갖는 환상 프레임을 가공할 수 있다. 가공 장치 (1) 는, 예를 들어, X 축 방향의 폭이 65 [㎜] 이상인 소형 패키지 기판을 가공할 수 있다.As described above, the support portion 52 has the support region 52A and the support region 52B at positions different from each other in the X-axis direction, so that it is possible to cope with various sizes of the workpieces W and W2. The machining apparatus 1 is configured to have a diameter of 8 inches (203.2 millimeters), 6 inches (152.4 millimeters), 4 inches (101.6 millimeters), and 3 inches (76.2 millimeters) Shaped frame can be processed. The machining apparatus 1 can, for example, process a small package substrate having a width in the X-axis direction of 65 [mm] or more.

이와 같이 하여, 실시형태에 관련된 가공 장치 (1) 는, 사이즈 차가 큰 피가공물 (W, W2) 을 가공할 때에, 임시 거치 수단 (50) 의 교환 등, 가공 장치 (1) 의 각 구성 요소의 큰 개조 등을 하지 않고, 가공할 수 있다는 효과를 발휘한다. 가공 장치 (1) 는, 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물 (W, W2) 을, 각 구성 요소의 개조를 하지 않고 1 대의 가공 장치 (1) 로 가공할 수 있다.In this manner, the working device 1 according to the embodiment is capable of changing the position of each component of the machining apparatus 1, such as the replacement of the temporary mounting means 50, when machining the workpieces W, The effect of being able to be machined without being subjected to a major modification or the like. The machining apparatus 1 can process a plurality of kinds of workpieces W and W2 having a large size difference into one machining apparatus 1 without modifying the respective constituent elements.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments. In other words, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

상기 실시형태에서는, 지지부 (52) 는, 2 개의 지지 영역 (52A, 52B) 을 갖는 것으로서 설명했지만, 지지 영역의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 지지부 (52) 는, 3 개 이상의 지지 영역을 X 축 방향에서 상이한 위치에 갖고 있어도 된다.In the above embodiment, the support portion 52 has been described as having two support regions 52A and 52B, but the number of support regions is not limited to this. The supporting portion 52 may have three or more supporting regions at different positions in the X-axis direction.

지지부 (52) 는, 형상이 사각형상이었지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.The supporting portion 52 has a rectangular shape, but is not limited thereto.

상기 실시형태에서는, 가공 장치 (1) 는, 2 개의 가공 수단 (30) 이 대향 배치되는, 소위 페이싱 듀얼 다이서였지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 2 개의 가공 수단 (30) 이 평행하게 나란히 형성되는, 소위 패럴렐 듀얼 다이서여도 되고, 1 개의 가공 수단 (30) 을 구비하는 다이서여도 된다.In the above-described embodiment, the machining apparatus 1 is a so-called paired dual dice in which two machining means 30 are arranged to face each other. However, the present invention is not limited to this. For example, A so-called parallel dual die, which is formed in parallel to one another, or a die having one processing means 30 may be used.

상기 실시형태에서는, 가공 장치 (1) 는, 절삭 장치였지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 레이저 광선을 사용하는 레이저 가공 장치를 포함하는, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물을 분할하는 장치이면 된다.In the above-described embodiment, the machining apparatus 1 is a cutting apparatus, but the present invention is not limited to this. For example, a workpiece such as a semiconductor wafer or a package substrate, including a laser machining apparatus using a laser beam, .

1 : 가공 장치
3 : 카세트 재치대 (카세트 재치 영역)
10 : 카세트
20 : 척 테이블
30 : 가공 수단
40 : 세정·건조 수단
50 : 임시 거치 수단
51 : 가이드 레일
52 : 지지부
52A : 지지 영역
52B : 지지 영역
53 : 이동 수단
60 : 반송 수단
61 : 제 1 반송 수단 (반송 수단)
62 : 제 2 반송 수단
70 : X 축 이동 수단
80 : Y 축 이동 수단
90 : Z 축 이동 수단
d2 : 이동량
W : 피가공물
W2 : 피가공물1: Processing device
3: Cassette Mounting Area (Cassette Mounting Area)
10: Cassette
20: chuck table
30: Processing means
40: Cleaning and drying means
50: temporary mounting means
51: Guide rail
52:
52A: Support area
52B: Support area
53: Moving means
60: conveying means
61: first conveying means (conveying means)
62: second conveying means
70: X-axis moving means
80: Y-axis moving means
90: Z-axis moving means
d2: movement amount
W: Workpiece
W2: Workpiece

Claims (1)

판상의 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 피가공물을 복수 매 수용하는 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트로부터 반출한 그 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 수단과, 그 카세트로부터 그 임시 거치 수단을 통해서 그 척 테이블까지 그 피가공물을 반송하는 반송 수단을 구비하는 가공 장치로서,
그 임시 거치 수단은,
그 카세트로부터 반출된 그 피가공물을 지지하는 한 쌍의 가이드 레일과,
그 한 쌍의 가이드 레일을 각각 지지하는 한 쌍의 지지부와,
그 지지부를 소정 방향으로 이동시키고 그 피가공물의 크기에 따라 그 가이드 레일간의 거리를 조정하는 이동 수단을 갖고,
그 지지부는,
그 가이드 레일을 고정시키는 지지 영역을 그 소정 방향에서 상이한 위치에 복수 구비하고,
그 피가공물의 종류에 의한 크기의 차가, 그 이동 수단의 이동량을 초과해도 그 가이드 레일로 그 피가공물을 지지할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding a plate-shaped workpiece, processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a cassette placement area on which a cassette for housing a plurality of the workpieces is placed, A temporarily holding means for temporarily holding the workpiece taken out from the cassette placed on the placement area and a carrying means for carrying the workpiece from the cassette to the chuck table through the temporary mounting means,
The provisional mounting means,
A pair of guide rails for supporting the workpiece taken out from the cassette,
A pair of support portions for respectively supporting the pair of guide rails,
And moving means for moving the support portion in a predetermined direction and adjusting the distance between the guide rails according to the size of the workpiece,
The supporting portion,
A plurality of support regions for fixing the guide rails are provided at different positions in the predetermined direction,
And the workpiece can be supported by the guide rail even if the difference in size due to the type of the workpiece exceeds the amount of movement of the moving means.
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