KR102434295B1 - Machining apparatus - Google Patents

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Abstract

(과제) 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물을 각 구성 요소의 개조를 하지 않고 1 대의 가공 장치로 가공하는 것.
(해결 수단) 임시 거치 수단 (50) 은, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 가이드 레일 (51) 의 간격을 조정하는 간격 조정 수단 (52) 을 구비하고, 제 1 반송 수단 (61) 은, 피가공물 (W, W2) 의 지지 부재 (F) 또는 기판 (F2) 을 유지하는 피가공물 유지부 (61a) 와, 피가공물 유지부 (61a) 를 가이드하여 지지하는 아암 (61b) 과, 아암 (61b) 을 이동시키는 이동 수단 (61c) 을 구비하고, 아암 (61b) 은, 이동 수단 (61c) 에 고정된 제 1 영역 (61b1) 과, 제 1 영역 (61b1) 의 외측에 연장하는 제 2 영역 (61b2) 과, 제 2 영역 (61b2) 을 제 1 영역 (61b1) 측으로 퇴피시키고 아암 (61b) 의 길이를 수축시키는 수축 수단 (61b3) 을 갖고, 가이드 레일 (51) 의 간격이 축소되어도 아암 (61b) 을 수축시켜 가이드 레일 (51) 의 사이를 통과 가능하게 설정할 수 있으며, 피가공물 (W, W2) 은 가이드 레일 (51) 의 사이를 지나 반송된다.(Task) To process multiple types of workpieces with large differences in size with one processing device without remodeling each component.
(Solution Means) The temporary holding means 50 is provided with a pair of guide rails 51 and a gap adjusting means 52 for adjusting the distance between the guide rails 51, and the first conveying means 61 is , a workpiece holding part 61a that holds the supporting member F or the substrate F2 of the workpieces W and W2, an arm 61b that guides and supports the workpiece holding part 61a, and an arm; A moving means 61c for moving the 61b is provided, and the arm 61b includes a first region 61b1 fixed to the moving means 61c, and a second region extending outside the first region 61b1. It has a region 61b2 and a retracting means 61b3 for retracting the second region 61b2 to the first region 61b1 side and retracting the length of the arm 61b, even when the distance between the guide rails 51 is reduced. It can be set so that it can pass between the guide rails 51 by shrinking the 61b, and the to-be-processed objects W and W2 are conveyed past between the guide rails 51. As shown in FIG.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Machining equipment {MACHINING APPARATUS}

본 발명은 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus.

반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물을 분할할 때에는, 예를 들어 절삭 블레이드를 사용하는 절삭 장치나, 레이저 광선을 사용하는 레이저 가공 장치가 사용되고 있다.When dividing to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer and a package board|substrate, the cutting apparatus which uses a cutting blade, and the laser processing apparatus which uses a laser beam are used, for example.

예를 들어, 테이프에 피가공물 및 환상 (環狀) 프레임이 첩착 (貼着) 됨으로써 테이프를 통해서 환상 프레임과 일체가 된 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 피가공물이 프레임 유닛으로서 구성되지 않고, 기판 상태로 반송하여 가공을 실시하는 패키지 기판인 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).For example, there is known a processing apparatus for processing a to-be-processed object and a to-be-processed object integrated with an annular frame through a tape by sticking a to-be-processed object and an annular frame to a tape (for example, refer patent document 1) ). There is known a processing apparatus for processing a processing object, which is a package substrate, in which the processing object is not constituted as a frame unit and is processed by conveying it in the state of a substrate (for example, refer to Patent Document 2).

일본 특허공보 제5422345호Japanese Patent Publication No. 5422345 일본 공개특허공보 2013-033882호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-033882

그런데, 환상 프레임은, 크기에 소정의 규격이 있다. 이 때문에, 환상 프레임을 갖는 피가공물을 가공하는 가공 장치는, 환상 프레임의 규격에 맞추어 반송 수단, 임시 거치 수단, 유지 수단 등을 포함하는 각 구성 요소를 배치한다. 패키지 기판은, 환상 프레임을 갖는 피가공물에 비교하여 크기가 작아지는 경우가 많다. 이 때문에, 패키지 기판인 피가공물을 가공하는 가공 장치는, 피가공물의 크기나 형상에 맞추어, 반송 수단, 임시 거치 수단, 유지 수단 등을 포함하는 각 구성 요소를 설정한다.By the way, the annular frame has a predetermined standard in size. For this reason, in the processing apparatus which processes the to-be-processed object which has an annular frame, each component including a conveyance means, a temporary holding means, a holding means, etc. is arrange|positioned according to the standard of an annular frame. The size of the package substrate is often smaller than that of a workpiece having an annular frame. For this reason, in the processing apparatus which processes the to-be-processed object which is a package substrate, each component including a conveyance means, a temporary holding means, a holding means, etc. is set according to the size and shape of a to-be-processed object.

상기 서술한 바와 같이 대형의 환상 프레임과 소형의 패키지 기판은 사이즈 차가 크기 때문에, 피가공물의 크기가 바뀔 때마다, 가공 장치의 각 구성 요소를 개조하여 배치하지 않으면 안 된다. 이와 같이, 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물을 가공하는 가공 장치는, 각 구성 요소를 개조하여 배치하기 때문에, 피가공물의 가공에 필요로 하는 공정수와 비용이 증가한다는 과제가 있다.As described above, since the size difference between the large annular frame and the small package substrate is large, whenever the size of the workpiece changes, each component of the processing apparatus must be remodeled and arranged. As described above, the processing apparatus for processing a plurality of types of workpieces having a large size difference has a problem in that the number of steps and costs required for processing the workpieces are increased because each component is remodeled and arranged.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물이더라도, 각 구성 요소의 큰 개조를 하지 않고 가공할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a processing apparatus capable of processing a plurality of types of workpieces having a large size difference without major modification of each component.

상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 가공 장치는, 판상의 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 피가공물을 복수 매 수용하는 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트로부터 반출되는 그 피가공물이 임시 거치되는 임시 거치 수단과, 그 임시 거치 수단과 그 척 테이블의 사이에서 그 피가공물을 반송하는 반송 수단을 구비하는 가공 장치로서, 그 임시 거치 수단은, 그 피가공물을 양옆에서 지지하는 한 쌍의 가이드 레일과, 그 가이드 레일을 소정의 방향으로 소정의 범위에서 이동시키고, 그 피가공물의 크기에 따라 그 가이드 레일의 간격을 조정하는 간격 조정 수단을 구비하고, 그 반송 수단은, 그 피가공물의 외주 영역을 유지하는 피가공물 유지부와, 그 피가공물의 크기에 따른 위치에 그 피가공물 유지부를 가이드하여 지지하는 아암과, 그 아암을 이동시키는 이동 수단을 구비하고, 그 아암은, 그 이동 수단에 고정된 제 1 영역과, 그 제 1 영역의 외측에 연장하는 제 2 영역과, 그 제 2 영역을 그 제 1 영역측으로 퇴피시키고 그 아암의 길이를 수축시키는 수축 수단을 갖고, 그 피가공물의 크기에 따라 그 가이드 레일의 간격이 축소되어도, 그 아암을 수축시켜 그 가이드 레일의 사이를 통과 가능하게 설정할 수 있고, 그 피가공물은 그 가이드 레일의 사이를 지나 그 가이드 레일과 그 척 테이블의 사이에서 반송되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problem and achieve the objective, the processing apparatus of this invention includes a chuck table which holds a plate-shaped to-be-processed object, processing means for processing the to-be-processed object hold|maintained by the chuck table, and the A cassette placing area in which a cassette for accommodating a plurality of workpieces is placed, a temporary holding means for temporarily holding the workpiece unloaded from the cassette placed in the cassette placing area, and the temporary holding means and the chuck A processing apparatus comprising transport means for transporting the workpiece between tables, wherein the temporary holding means includes a pair of guide rails for supporting the workpiece from both sides and moving the guide rails in a predetermined direction in a predetermined direction. an interval adjusting means for moving within a range and adjusting the distance between the guide rails according to the size of the workpiece, the conveying means comprising: a workpiece holding part for holding an outer peripheral region of the workpiece; an arm for guiding and supporting the workpiece holding part at a position corresponding to the size of a second region extending to the It is characterized in that it can be set to be able to pass between the guide rails by contracting the guide rails, and the workpiece is conveyed between the guide rails and the chuck table through the guide rails.

또, 상기 가공 장치에 있어서, 그 피가공물은, 워크와 그 워크를 지지하는 지지 부재를 갖고, 그 반송 수단의 그 피가공물 유지부는, 그 워크의 외주에 노출되는 그 지지 부재를 유지하는 것이 바람직하다.Further, in the above processing apparatus, it is preferable that the workpiece includes a work and a support member for supporting the work, and the workpiece holding portion of the conveying means holds the support member exposed to the outer periphery of the work. do.

본원 발명의 가공 장치에 의하면, 임시 거치 수단은, 피가공물을 양옆에서 지지하는 한 쌍의 가이드 레일을 소정의 방향으로 소정의 범위에서 이동시키고, 피가공물의 크기에 따라 가이드 레일의 간격을 조정한다. 반송 수단은, 피가공물의 외주 영역을 유지하는 피가공물 유지부를 가이드하여 지지하는 아암을, 이동 수단으로 이동한다. 아암은, 제 1 영역의 외측에 연장하는 제 2 영역을, 수축 수단으로, 이동 수단에 고정된 제 1 영역측으로 퇴피시키고, 아암의 길이를 수축한다. 이 때문에, 가공 장치는, 피가공물의 크기에 따라 임시 거치 수단의 가이드 레일의 간격이 축소되었다고 해도, 반송 수단의 아암을 수축시켜, 가이드 레일의 사이를 통과 가능한 길이로 설정할 수 있다. 이에 따라, 가공 장치는, 임시 거치 수단의 가이드 레일의 간격이 축소되었다고 해도, 반송 수단이 피가공물을 흡인 유지한 상태로 가이드 레일의 사이를 통과할 수 있으므로, 피가공물을 가이드 레일과 척 테이블의 사이에서 반송할 수 있다. 이와 같이, 가공 장치는, 사이즈 차가 큰 피가공물을 가공할 때에, 예를 들어 반송 수단의 교환 등, 가공 장치의 각 구성 요소의 큰 개조 등을 하지 않고, 가공할 수 있다는 효과를 발휘한다.According to the processing apparatus of the present invention, the temporary holding means moves a pair of guide rails supporting the workpiece from both sides in a predetermined direction in a predetermined range, and adjusts the distance between the guide rails according to the size of the workpiece . The conveying means moves the arm which guides and supports the to-be-processed object holding part which holds the outer peripheral region of a to-be-processed object by a moving means. The arm retracts the second region extending outside the first region to the side of the first region fixed to the moving unit by the contracting means, thereby contracting the length of the arm. For this reason, even if the space|interval of the guide rail of a temporary holding means is reduced according to the size of a to-be-processed object, a processing apparatus can contract the arm of a conveyance means, and can set it to the length which can pass between guide rails. Accordingly, the processing device can pass between the guide rails in a state in which the conveying means sucks and holds the workpiece even if the gap between the guide rails of the temporary holding means is reduced, so that the workpiece can be moved between the guide rail and the chuck table. can be returned between In this way, the processing apparatus exhibits an effect that, when processing a workpiece having a large size difference, processing can be performed without major modification of each component of the processing apparatus, such as replacement of a conveying means, for example.

도 1 은, 실시형태에 관련된 가공 장치의 사시도이다.
도 2 는, 실시형태에 관련된 가공 장치의 반송 수단과 피가공물을 나타내는 평면도이다.
도 3 은, 실시형태에 관련된 가공 장치의 반송 수단과 피가공물을 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 실시형태에 관련된 가공 장치의 반송 수단과 피가공물과 가이드 레일과 척 테이블의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 5 는, 실시형태에 관련된 가공 장치의 반송 수단과 피가공물과 가이드 레일과 척 테이블의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 6 은, 실시형태에 관련된 가공 장치의 반송 수단과 피가공물과 가이드 레일과 척 테이블의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 7 은, 실시형태에 관련된 가공 장치의 반송 수단과 피가공물과 가이드 레일과 척 테이블의 개략을 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view of a processing apparatus according to an embodiment.
It is a top view which shows the conveyance means and to-be-processed object of the processing apparatus which concerns on embodiment.
It is a top view which shows the conveyance means and to-be-processed object of the processing apparatus which concerns on embodiment.
It is a side view which shows the outline of the conveyance means of the processing apparatus which concerns on embodiment, a to-be-processed object, a guide rail, and a chuck table.
It is a side view which shows the outline of the conveyance means of the processing apparatus which concerns on embodiment, a to-be-processed object, a guide rail, and a chuck table.
It is a side view which shows the outline of the conveyance means of the processing apparatus which concerns on embodiment, a to-be-processed object, a guide rail, and a chuck table.
It is a side view which shows the outline of the conveyance means of the processing apparatus which concerns on embodiment, a to-be-processed object, a guide rail, and a chuck table.

이하, 본 발명에 관련된 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 각종 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which concerns on this invention is described in detail, referring drawings. This invention is not limited by the content described in the following embodiment. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, the structures described below can be combined suitably. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

이하의 설명에 있어서는, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부의 위치 관계에 대해서 설명한다. 수평면 내의 일단향을 X 축 방향, 수평면 내에 있어서 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각과 직교하는 방향을 Z 축 방향으로 한다. X 축 및 Y 축을 포함하는 X, Y 평면은, 수평면과 평행이다. X, Y 평면과 직교하는 Z 축 방향은, 연직 방향이다.In the following description, an XYZ rectangular coordinate system is set, and the positional relationship of each part is demonstrated, referring this XYZ rectangular coordinate system. Let one end in the horizontal plane be the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction, and the direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction is the Z-axis direction. The X and Y planes including the X and Y axes are parallel to the horizontal plane. The Z-axis direction orthogonal to the X and Y planes is a vertical direction.

도 1 에 나타내는 가공 장치 (1) 는, 피가공물 (W, W2) 의 분할에 사용되는 절삭 장치 (다이서) 이다. 본 실시형태에서는, 가공 장치 (1) 의 일례로서 절삭 장치에 대해서 설명한다.The processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a cutting apparatus (dicer) used for division|segmentation of to-be-processed objects W and W2. In this embodiment, a cutting apparatus is demonstrated as an example of the processing apparatus 1 .

피가공물 (W, W2) 은, 가공 수단 (30) 에 의해 가공되는 것이다. 피가공물 (W, W2) 은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 무기 재료 기판, 연성 (延性) 수지 재료 기판 등, 각종 가공 재료이다. 피가공물 (W) 은, 워크 (Wa) 와, 워크 (Wa) 를 지지하는 지지 부재 (외주 영역) (F) 를 구비한다. 본 실시형태에서는, 피가공물 (W) 은, 환상 프레임이다. 보다 상세하게는, 피가공물 (W) 은, 원판상으로 형성된 워크 (Wa) 가, 첩착 테이프 (T) 를 통해서 환상의 프레임인 지지 부재 (F) 의 개구부에 지지되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 피가공물 (W) 의 직경은, 8 인치 (203.2 [㎜]) 로 한다. 피가공물 (W2) 은, 소형의 패키지 기판이다. 피가공물 (W2) 은, 사각형상으로 형성된 디바이스를 피복하는 몰드 수지 (워크) (Wa2) 와, 몰드 수지 (Wa2) 가 피복된 사각형상의 기판 (외주 영역) (F2) 을 구비한다. 본 실시형태에 있어서, 피가공물 (W2) 의 X 축 방향의 폭은, 65 [㎜] 로 한다.The objects W and W2 to be processed are processed by the processing means 30 . Although the to-be-processed objects W and W2 are not specifically limited, For example, various processing materials, such as a semiconductor wafer, an optical device wafer, an inorganic material board|substrate, and a flexible resin material board|substrate. The to-be-processed object W is equipped with the workpiece|work Wa and the support member (outer periphery area|region) F which supports the workpiece|work Wa. In this embodiment, the to-be-processed object W is an annular frame. In more detail, as for the to-be-processed object W, the workpiece|work Wa formed in the shape of a disk is supported by the opening part of the support member F which is an annular frame via the adhesive tape T. In this embodiment, the diameter of the to-be-processed object W shall be 8 inches (203.2 [mm]). The to-be-processed object W2 is a small package board|substrate. The workpiece W2 includes a mold resin (workpiece) Wa2 covering a device formed in a rectangular shape, and a rectangular substrate (outer peripheral region) F2 coated with the mold resin Wa2. In the present embodiment, the width of the workpiece W2 in the X-axis direction is 65 [mm].

가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 장치 본체 (2) 와, 카세트 재치대 (카세트 재치 영역) (3) 와, 지지 기대 (4) 와, 지지 기대 (5) 를 구비한다. 장치 본체 (2) 는, 직방체 형상으로 형성되어 있다. 카세트 재치대 (3) 는, 장치 본체 (2) 의 상면에 사각형상으로 형성되어 있다. 지지 기대 (4) 는, 장치 본체 (2) 의 상면으로부터, Z 축 방향 상방에 배치되어 있다. 지지 기대 (5) 는, 장치 본체 (2) 의 상면으로부터, 지지 기대 (4) 와 간격을 띄우고, Z 축 방향 상방에 배치되어 있다.The processing apparatus 1 is equipped with the apparatus main body 2, the cassette mounting table (cassette mounting area) 3, the support base 4, and the support base 5, as shown in FIG. The device main body 2 is formed in a rectangular parallelepiped shape. The cassette mounting table 3 is formed in a rectangular shape on the upper surface of the apparatus main body 2 . The support base 4 is arranged above the Z-axis direction from the upper surface of the apparatus main body 2 . The support base 5 is spaced apart from the support base 4 from the upper surface of the apparatus main body 2, and is arrange|positioned above the Z-axis direction.

가공 장치 (1) 는, 카세트 (10) 와, 척 테이블 (20) 과, 가공 수단 (30) 과, 세정·건조 수단 (40) 과, 임시 거치 수단 (50) 과, 반송 수단 (60) 과, X 축 이동 수단 (70) 과, Y 축 이동 수단 (80) 과, Z 축 이동 수단 (90) 과, 제어 수단을 구비한다.The processing apparatus 1 includes a cassette 10 , a chuck table 20 , a processing means 30 , a washing/drying means 40 , a temporary holding means 50 , and a conveying means 60 , , X-axis movement means 70 , Y-axis movement means 80 , Z-axis movement means 90 , and control means are provided.

카세트 (10) 는, 가공 전후의 피가공물 (W) 을 복수 수용한다. 카세트 (10) 는, 피가공물 (W) 을 1 개씩 수용하는 수용부가, Z 축 방향으로 복수 형성되어 있다. 카세트 (10) 는, 카세트 재치대 (3) 에 재치된 상태에 있어서, 반송 수단 (60) 과 마주 보는 측에, 피가공물 (W) 이 반출입되는 개구부 (11) 를 갖고 있다. 카세트 재치대 (3) 는, 장치 본체 (2) 에 대하여 카세트 (10) 를 Z 축 방향으로 상대 이동시키는, 소위 카세트 엘리베이터를 구성한다. 카세트 (10) 는, Z 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하는 가동 수단을 포함한다. 카세트 재치대 (3) 는, 카세트 (10) 를 Z 축 방향으로 상대 이동하여, 피가공물 (W) 이 반출입되는 반출입 위치에 위치를 부여한다. 카세트 (10A) 는, 가공 전후의 피가공물 (W2) 을 복수 수용하는 것이며, 카세트 (10) 와 동일하게 구성되어 있다.The cassette 10 accommodates a plurality of workpieces W before and after processing. In the cassette 10, a plurality of accommodating portions for accommodating the to-be-processed objects W one by one are formed in the Z-axis direction. The cassette 10 has an opening 11 through which the workpiece W is carried in and out on the side facing the conveying means 60 in a state mounted on the cassette mounting table 3 . The cassette mounting table 3 constitutes a so-called cassette elevator in which the cassette 10 is relatively moved in the Z-axis direction with respect to the apparatus main body 2 . The cassette 10 includes movable means for moving along a movement path parallel to the Z-axis direction. The cassette mounting table 3 relatively moves the cassette 10 in the Z-axis direction, and provides a position to the loading/unloading position where the workpiece W is carried in and out. Cassette 10A accommodates a plurality of objects W2 before and after processing, and is configured similarly to cassette 10 .

척 테이블 (20) 은, 피가공물 (W, W2) 을 유지한다. 척 테이블 (20) 은, 예를 들어 포러스 세라믹 등으로 구성되며, 도시되지 않은 진공 흡인원과 연통하는 유지면 (21) 을 갖고 있다. 척 테이블 (20) 은 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따른 유지면을 갖는 것으로 교환하여 사용된다. 척 테이블 (20) 은, 장치 본체 (2) 에 대하여 X 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게, X 축 가동 기대 (22) 에 지지되어 있다. 척 테이블 (20) 은, X 축 이동 수단 (70) 에 의해 X 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동한다. 척 테이블 (20) 은, 유지면 (21) 을, 피가공물 (W, W2) 이 반출입되는 반출입 위치와, 피가공물 (W, W2) 이 가공 수단 (30) 에 의해 가공되는 가공 개시 위치에 위치를 부여한다. 척 테이블 (20) 은, 장치 본체 (2) 에 대하여 Z 축 방향으로 평행한 축둘레로 회전 가능하게, X 축 가동 기대 (22) 에 지지되어 있다.The chuck table 20 holds the workpieces W and W2. The chuck table 20 is made of, for example, porous ceramic or the like, and has a holding surface 21 communicating with a vacuum suction source (not shown). The chuck table 20 is used interchangeably with one having a holding surface according to the size of the workpieces W and W2 to be machined. The chuck table 20 is supported by the X-axis movable base 22 so as to be movable in parallel in the X-axis direction with respect to the apparatus main body 2 . The chuck table 20 is moved along a movement path parallel to the X-axis direction by the X-axis moving means 70 . The chuck table 20 positions the holding surface 21 at a loading/unloading position where the workpieces W and W2 are carried in and out, and a machining start position where the workpieces W, W2 are machined by the processing means 30 . to give The chuck table 20 is supported by an X-axis movable base 22 so as to be rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction with respect to the apparatus main body 2 .

가공 수단 (30) 은, 척 테이블 (20) 에 유지된 피가공물 (W, W2) 을 가공한다. 본 실시형태에서는, 가공 수단 (30) 은, 척 테이블 (20) 을 사이에 두고, Y 축 방향으로 간격을 두고 2 개 배치되어 있다. 가공 수단 (30) 은, Y 축 이동 수단 (80) 에 의해 Y 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하고, Z 축 이동 수단 (90) 에 의해 Z 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동한다. 가공 수단 (30) 은, 절삭 블레이드와, 스핀들과, 하우징을 구비하고 있다. 절삭 블레이드는, 극박의 원판상 또한 환상으로 형성된 절삭 지석이다. 스핀들은, 절삭 블레이드를 착탈 가능하게 장착한다. 하우징은, 모터 등의 구동원을 갖고 있으며, Y 축 방향으로 평행한 축둘레로 회전 가능하게 스핀들을 지지하고 있다. 하우징은, Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능, 또한, Z 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게, 지지 기대 (5) 에 지지되어 있다. 하우징은, 절삭 블레이드를, 피가공물 (W, W2) 에 대하여 절삭 가공을 실시하는 가공 개시 위치와, 피가공물 (W, W2) 에 대하여 절삭 가공을 실시하기 전이나 후의 퇴피 위치에 위치를 부여한다.The processing means 30 processes the workpieces W and W2 held by the chuck table 20 . In this embodiment, two processing means 30 are arrange|positioned at intervals in the Y-axis direction with the chuck table 20 interposed therebetween. The processing means 30 moves along a movement path parallel to the Y-axis direction by the Y-axis movement means 80 , and moves along a movement path parallel to the Z-axis direction by the Z-axis movement means 90 . . The machining means 30 includes a cutting blade, a spindle, and a housing. A cutting blade is a cutting grindstone formed in the shape of an ultra-thin disk and annular. The spindle removably mounts a cutting blade. The housing has a driving source such as a motor, and supports the spindle so as to be rotatable about an axis parallel to the Y-axis direction. The housing is supported by the support base 5 so as to be movable in parallel to the Y-axis direction and to be movable in parallel to the Z-axis direction. The housing positions the cutting blade at a machining start position for cutting the workpieces W and W2, and a retracted position before or after cutting the workpieces W and W2. .

세정·건조 수단 (40) 은, 가공 후의 피가공물 (W, W2) 을 세정하고, 건조시킨다. 세정·건조 수단 (40) 은, 순수 등의 세정액을, 세정 테이블에 유지된 피가공물 (W, W2) 을 향하여 분사하여 세정하고, 청정한 에어 (압축 공기) 등을 피가공물 (W, W2) 을 향하여 분사하여 건조시킨다. 세정 테이블은, 척 테이블 (20) 과 마찬가지로 피가공물 (W, W2) 을 흡인 유지한다.The washing/drying means 40 washes and dries the processed objects W and W2 after processing. The cleaning/drying means 40 sprays a cleaning liquid such as pure water toward the workpieces W and W2 held on the washing table for cleaning, and cleans air (compressed air) or the like to wash the workpieces W, W2. to dry by spraying. The cleaning table suction-holds the workpieces W and W2 similarly to the chuck table 20 .

임시 거치 수단 (50) 은, 카세트 재치대 (3) 에 재치된 카세트 (10) 로부터 반출한 피가공물 (W, W2) 을 임시 거치한다. 임시 거치 수단 (50) 은, 카세트 (10) 로부터 반출한 피가공물 (W, W2) 을 지지하는 한 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 가이드 레일 (51) 을 소정의 방향으로 소정의 범위에서 이동시키고, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따라 가이드 레일 (51) 의 간격을 조정하는 간격 조정 수단 (52) 을 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 소정의 방향이란, X 축 방향이다. 소정의 범위란, 가이드 레일 (51) 의 X 축 방향의 이동 범위이다. 임시 거치 수단 (50) 은, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 을, 피가공물 (W, W2) 이 임시 거치되는 임시 거치 위치와, 임시 거치 위치로부터 X 축 방향에 있어서 서로의 간격이 좁아져, 피가공물 (W, W2) 의 중심 맞춤이 이루어지는 중심 맞춤 위치와, 피가공물 (W) 이 가이드 레일의 사이를 통과할 수 있는 임시 거치 위치로부터 가이드 레일의 간격이 넓은 이간 위치에 위치를 부여한다.The temporary holding means 50 temporarily holds the to-be-processed objects W and W2 carried out from the cassette 10 mounted on the cassette mounting table 3 . The temporary holding means 50 includes a pair of guide rails 51 supporting the workpieces W and W2 unloaded from the cassette 10 and moving the guide rails 51 in a predetermined direction within a predetermined range. and spacing adjusting means 52 for adjusting the spacing between the guide rails 51 according to the sizes of the workpieces W and W2. In the present embodiment, the predetermined direction is the X-axis direction. The predetermined range is a movement range of the guide rail 51 in the X-axis direction. Temporary mounting means 50, the pair of guide rails 51, a temporary mounting position where the workpieces (W, W2) are temporarily mounted, and the distance from each other in the X-axis direction from the temporary mounting position is narrowed, A position is provided at a separation position where the distance between the guide rails is wide from the centering position where the centering of the workpieces W and W2 is made and the temporary mounting position where the workpiece W can pass between the guide rails.

한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 피가공물 (W, W2) 을 양옆에서 지지한다. 한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 그 사이에 피가공물 (W, W2) 을 재치한다. 가이드 레일 (51) 은, 평판을 단면 형상이 L 자형으로 형성되어 있다. 한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 간격 조정 수단 (52) 으로, 서로 접근하는 방향과 떨어지는 방향으로 이동한다. 바꾸어 말하면, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 은, 간격 조정 수단 (52) 으로, 그 사이의 거리가 조정 가능하다.A pair of guide rails 51 support the to-be-processed objects W and W2 from both sides. A pair of guide rails 51 mounts to-be-processed objects W and W2 between them. As for the guide rail 51, the cross-sectional shape of the flat plate is formed in L-shape. The pair of guide rails 51 move in a direction approaching each other and in a direction away from each other by the spacing adjusting means 52 . In other words, the pair of guide rails 51 is an interval adjusting means 52, and the distance therebetween is adjustable.

간격 조정 수단 (52) 은, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 을 X 축 방향으로 이동하는 직동 기구이다. 간격 조정 수단 (52) 의 구성은, 주지의 구성의 것이며, 예를 들어, X 축 방향으로 연장하여, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 을 지지하는 한 쌍의 지지부 (52a) 의 암나사부에 나사 결합하여 전동 모터에 의해 회전 구동되는 볼나사 (52b) 를 구비한다.The space|interval adjustment means 52 is a linear mechanism which moves a pair of guide rails 51 in the X-axis direction. The structure of the space|interval adjustment means 52 is a well-known structure, For example, it extends in the X-axis direction, and is screwed into the female threaded part of the pair of support parts 52a which support the pair of guide rails 51. It is provided with a ball screw 52b which is coupled and rotationally driven by an electric motor.

반송 수단 (60) 은, 가공 전후의 피가공물 (W, W2) 을 반송한다. 반송 수단 (60) 은, 제 1 반송 수단 (61) 과 제 2 반송 수단 (62) 을 구비하고 있다.The conveying means 60 conveys the to-be-processed objects W and W2 before and behind a process. The conveying means (60) is provided with the 1st conveying means (61) and the 2nd conveying means (62).

제 1 반송 수단 (61) 은, 카세트 (10) 와 임시 거치 수단 (50) 과 척 테이블 (20) 과 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블의 사이에서 피가공물 (W, W2) 을 반송한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, 카세트 (10) 로부터 반출하고 임시 거치 수단 (50) 에 임시 거치한 가공 전의 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 에 반입한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, 세정·건조 후의 피가공물 (W, W2) 을 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블로부터 임시 거치 수단 (50) 에 반입한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, Y 축 방향으로 평행한 이동 경로를 따라서 이동하는 가동 수단을 포함한다. 제 1 반송 수단 (61) 은, 도 2, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W, W2) 의 지지 부재 (F) 또는 기판 (F2) 을 유지하는 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 와, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따른 위치에 피가공물 유지부 (61a) 를 가이드하여 지지하는 아암 (61b) 과, 아암 (61b) 을 이동시키는 이동 수단 (61c) 을 구비한다.The first conveying means 61 conveys the workpieces W and W2 between the cassette 10 , the temporary holding means 50 , the chuck table 20 , and the cleaning table of the cleaning/drying means 40 . . The 1st conveying means 61 carries into the chuck table 20 the to-be-processed objects W and W2 before processing which were carried out from the cassette 10 and temporarily placed in the temporary holding means 50 . The first conveying means (61) carries the processed objects (W, W2) after washing/drying from the washing table of the washing/drying means (40) to the temporary holding means (50). The first conveying means 61 includes movable means moving along a movement path parallel to the Y-axis direction. The 1st conveyance means 61 is a pair of to-be-processed object holding part 61a which hold|maintains the support member F of the to-be-processed objects W, W2, or the board|substrate F2, as shown in FIG.2, FIG.3. and an arm 61b for guiding and supporting the workpiece holding part 61a at a position corresponding to the sizes of the workpieces W and W2, and a moving means 61c for moving the arm 61b.

한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 는, 워크 (Wa) 또는 몰드 수지 (Wa2) 의 외주에 노출되는 지지 부재 (F) 또는 기판 (F2) 을 유지한다. 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 는, 도시되지 않은 진공 흡인원과 연통하는 흡착 패드 등으로 이루어지는 흡착부를 갖고 있다. 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 는, 흡착부에 형성된 흡인공을 통해서 피가공물 (W, W2) 의 지지 부재 (F) 또는 기판 (F2) 을 흡인 유지한다. 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 는, 지지부 (61a1) 를 통해서 아암 (61b) 에 슬라이드 가능하게 배치되어 있다. 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 는, 아암 (61b) 이 신축함으로써, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어, 그 거리가 조정된다. 지지부 (61a1) 는, 아암 (61b) 을 슬라이드하고, 원하는 위치에서 로크 가능하다. 본 실시형태에서는, 지지부 (61a1) 는, 제 1 영역 (61b1) 에 형성된, 오목 형상의 절결부 (61b4) 와, 제 2 영역 (61b2) 에 형성된, 오목 형상의 절결부 (61b5) 의 위치에 있어서, 각각 로크 가능하다.A pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a holds the support member F or the board|substrate F2 exposed to the outer periphery of the workpiece|work Wa or the mold resin Wa2. The pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a has an adsorption|suction part which consists of a suction pad etc. which communicate with the vacuum suction source which is not shown in figure. A pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a suction-holds the support member F or the board|substrate F2 of the to-be-processed objects W and W2 through the suction hole formed in the adsorption|suction part. A pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a is arrange|positioned slidably on the arm 61b via the support part 61a1. The distance of a pair of to-be-processed object holding parts 61a is adjusted according to the magnitude|size of the to-be-processed objects W and W2 by the arm 61b expanding and contracting. The support part 61a1 slides the arm 61b and is lockable at a desired position. In the present embodiment, the support portion 61a1 is at the position of the concave notch 61b4 formed in the first region 61b1 and the concave notch 61b5 formed in the second region 61b2. Therefore, each can be locked.

아암 (61b) 은, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 X 축 방향으로 수축한다. 아암 (61b) 은, 이동 수단 (61c) 에 고정된 제 1 영역 (61b1) 과, 제 1 영역 (61b1) 의 외측에 연장하는 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 과, 제 2 영역 (61b2) 을 제 1 영역 (61b1) 측으로 퇴피시키고 아암 (61b) 의 길이를 수축시키는 한 쌍의 수축 수단 (61b3) 을 갖는다. 제 1 영역 (61b1) 은, X 축 방향으로 평행하게 연장하는 판상재로 형성되어 있다. 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 은, 제 1 영역 (61b1) 의 단부 (端部) 에 각각 배치되어 있다. 제 2 영역 (61b2) 은, 판상재로 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 한 쌍의 수축 수단 (61b3) 은, 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 을 각각 회동 가능하게 지지하는 회전축이다. 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 을 회동하고, 원하는 위치에서 로크 가능하다. 예를 들어, 제 1 영역 (61b1) 과 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 은, 도시되지 않은 핀으로 로크한다.The arm 61b contracts in the X-axis direction in accordance with the sizes of the workpieces W and W2. The arm 61b includes a first region 61b1 fixed to the moving means 61c, a pair of second regions 61b2 extending outside the first region 61b1, and a second region 61b2. has a pair of retracting means 61b3 for retracting to the first region 61b1 side and retracting the length of the arm 61b. The first region 61b1 is formed of a plate-like material extending in parallel to the X-axis direction. A pair of 2nd area|region 61b2 is arrange|positioned at the edge part of the 1st area|region 61b1, respectively. The second region 61b2 is formed of a plate-like material. In the present embodiment, the pair of shrinking means 61b3 is a rotation shaft that rotatably supports the pair of second regions 61b2 with respect to the first region 61b1, respectively. The pair of second regions 61b2 can be rotated with respect to the first region 61b1 so that they can be locked at a desired position. For example, the first region 61b1 and the pair of second regions 61b2 are locked with a pin (not shown).

도 2 에 나타내는 바와 같이, 아암 (61b) 이 늘어난 상태일 때, 제 1 영역 (61b1) 과 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 은, X 축 방향으로 평행하게 연장한다. 이 때, 지지부 (61a1) 는, 절결부 (61b5) (도 3 참조) 의 위치에서 로크되어 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 아암 (61b) 이 줄어든 상태일 때, 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 이 직각으로 구부러지고, 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 이 Y 축 방향으로 평행하게 연장한다. 이 때, 지지부 (61a1) 는, 절결부 (61b4) (도 2 참조) 의 위치에서 로크되어 있다.As shown in FIG. 2, when the arm 61b is in the extended state, the 1st area|region 61b1 and a pair of 2nd area|region 61b2 extend parallel to the X-axis direction. At this time, the support part 61a1 is locked at the position of the cut-out part 61b5 (refer FIG. 3). As shown in Fig. 3, when the arm 61b is in the contracted state, the pair of second regions 61b2 is bent at a right angle with respect to the first region 61b1, and the pair of second regions 61b2 are It extends parallel to the Y-axis direction. At this time, the support part 61a1 is locked at the position of the cutout part 61b4 (refer FIG. 2).

이동 수단 (61c) 은, 피가공물 유지부 (61a) 를 Z 축 방향으로 평행하게 승강시키고, 또한, Y 축 방향으로 평행하게 이동시킨다. 보다 상세하게는, 이동 수단 (61c) 은, 예를 들어 리니어 가이드 등의 직동 기구와 액츄에이터 등의 신축 기구에 의해 구동된다. 이동 수단 (61c) 은, 아암부 (61b) 를 지지하는 지지 아암부 (61c1) 와, 지지 아암부 (61c1) 를 지지 기대 (4) 측에 X 축 방향으로 평행하게 지지하는 수평 아암부 (61c2) 와, 수평 아암부 (61c2) 를 Z 축 방향으로 평행하게 지지하는 수직 아암부 (61c3) 와, 수직 아암부 (61c3) 를 지지 기대 (4) 에 대하여 지지하는 지지부 (61c4) 와, 지지부 (61c4) 를 Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 안내하는 가이드부 (61c5) 를 구비하고 있다. 수직 아암부 (61c3) 는, 예를 들어 액츄에이터 등의 신축 기구에 의해 구동된다. 지지부 (61c4) 는, 예를 들어 리니어 가이드 등의 직동 기구에 의해 구동된다.The moving means 61c raises/lowers the to-be-processed object holding|maintenance part 61a parallel to a Z-axis direction, and moves it parallel to a Y-axis direction. In more detail, the moving means 61c is driven by linear mechanisms, such as a linear guide, and expansion-contraction mechanisms, such as an actuator, for example. The moving means 61c includes a support arm portion 61c1 that supports the arm portion 61b, and a horizontal arm portion 61c2 that supports the support arm portion 61c1 in parallel to the support base 4 side in the X-axis direction. ), a vertical arm portion 61c3 for supporting the horizontal arm portion 61c2 in parallel in the Z-axis direction, a support portion 61c4 for supporting the vertical arm portion 61c3 against the support base 4, and a support portion ( A guide portion 61c5 for guiding the 61c4 to be movable in parallel in the Y-axis direction is provided. The vertical arm portion 61c3 is driven by an expansion and contraction mechanism such as an actuator, for example. The support part 61c4 is driven by linear mechanisms, such as a linear guide, for example.

제 2 반송 수단 (62) 은, 척 테이블 (20) 과 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블의 사이에서 피가공물 (W, W2) 을 반송한다. 제 2 반송 수단 (62) 은, 가공 후의 피가공물 (W) 을 척 테이블 (20) 로부터 반출하고, 세정·건조 수단 (40) 의 세정 테이블에 반입한다. 제 2 반송 수단 (62) 은, 피가공물 (W, W2) 의 지지 부재 (F) 또는 기판 (F2) 을 흡인 유지하는 유지부 (62a) 와, 유지부 (62a) 를 Z 축 방향으로 평행하게 승강시키는 아암부 (62b) 와, 아암부 (62b) 를 지지 기대 (4) 에 대하여 지지하는 지지부 (62c) 와, 지지부 (62c) 를 Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 안내하는 가이드부 (62d) 를 구비하고 있다.The second conveying means 62 conveys the workpieces W and W2 between the chuck table 20 and the cleaning table of the cleaning/drying means 40 . The second conveying means 62 unloads the processed object W from the chuck table 20 and carries it into the cleaning table of the cleaning/drying means 40 . The second conveying means 62 includes a holding portion 62a that suction-holds the supporting member F or the substrate F2 of the workpieces W and W2, and the holding portion 62a in parallel in the Z-axis direction. The arm part 62b which raises and lowers the arm part 62b, the support part 62c which supports the arm part 62b with respect to the support base 4, and the guide part 62d which guides the support part 62c so that it can move in parallel in the Y-axis direction. ) is provided.

유지부 (62a) 는, 신축부 (62a1) 와, 한 쌍의 흡인부 (62a2) 를 갖는다. 신축부 (62a1) 는, X 축 방향으로 신축 가능하다. 신축부 (62a1) 는, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 신축한다. 신축부 (62a1) 를 늘리면, 한 쌍의 흡인부 (62a2) 사이의 거리가 넓어진다. 신축부 (62a1) 를 줄이면, 한 쌍의 흡인부 (62a2) 사이의 거리가 좁아진다. 한 쌍의 흡인부 (62a2) 는, 도시되지 않은 진공 흡인원과 연통하는 흡인면을 갖고 있다. 한 쌍의 흡인부 (62a2) 는, 흡인면에 형성된 흡인공을 통해서 피가공물 (W, W2) 의 외주 영역을 흡인 유지한다. 한 쌍의 흡인부 (62a2) 는, 신축부 (62a1) 의 X 축 방향에 있어서의 양단부에 배치되어 있다. 한 쌍의 흡인부 (62a2) 는, 신축부 (62a1) 가 신축함으로써, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어, 그 거리가 조정된다. 아암부 (62b) 는, 예를 들어 액츄에이터 등의 신축 기구에 의해 구동된다. 지지부 (62c) 는, 예를 들어 리니어 가이드 등의 직동 기구에 의해 구동된다.The holding part 62a has an expansion and contraction part 62a1 and a pair of suction parts 62a2. The stretchable portion 62a1 is expandable and contractible in the X-axis direction. The expansion-contraction part 62a1 expands and contracts according to the size of the to-be-processed objects W and W2. When the stretchable and contractible portions 62a1 are increased, the distance between the pair of suction portions 62a2 is increased. When the expansion and contraction portion 62a1 is reduced, the distance between the pair of suction portions 62a2 becomes narrower. The pair of suction parts 62a2 has a suction surface that communicates with a vacuum suction source (not shown). The pair of suction portions 62a2 suction and hold the outer peripheral regions of the workpieces W and W2 through suction holes formed in the suction surface. A pair of attraction|suction part 62a2 is arrange|positioned at the both ends in the X-axis direction of the expansion-contraction part 62a1. As for the pair of suction parts 62a2, the distance is adjusted according to the size of the to-be-processed objects W and W2 by the expansion-contraction part 62a1 expansion-contraction. The arm portion 62b is driven, for example, by an expansion and contraction mechanism such as an actuator. The support part 62c is driven by linear mechanisms, such as a linear guide, for example.

X 축 이동 수단 (70) 은, 척 테이블 (20) 을 장치 본체 (2) 에 대하여 X 축 방향 (절삭 이송 방향에 상당) 으로 평행하게 상대 이동시킨다. X 축 이동 수단 (70) 은, 예를 들어, 볼나사나 펄스 모터, 가이드 레일 등을 포함하는 직동 기구로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, X 축 이동 수단 (70) 은, X 축 가동 기대 (22) 를 X 축 방향으로 평행하게 이동시킴으로써, 척 테이블 (20) 을 X 축 방향으로 평행하게 이동시킨다.The X-axis moving means 70 relatively moves the chuck table 20 in parallel in the X-axis direction (corresponding to the cutting feed direction) with respect to the apparatus main body 2 . The X-axis movement means 70 is comprised with the linear mechanism containing a ball screw, a pulse motor, a guide rail, etc., for example. In this embodiment, the X-axis moving means 70 moves the chuck table 20 parallel to the X-axis direction by moving the X-axis movable base 22 parallel to the X-axis direction.

Y 축 이동 수단 (80) 은, 가공 수단 (30) 을 장치 본체 (2) 에 대하여 Y 축 방향 (산출 이송 방향에 상당) 으로 평행하게 상대 이동시킨다. Y 축 이동 수단 (80) 은, X 축 이동 수단 (70) 과 동일한 직동 기구로 구성되어 있다. Y 축 이동 수단 (80) 은, 지지 기대 (5) 에 대하여 Y 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 지지되는 Y 축 가동 기대 (81) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, Y 축 이동 수단 (80) 은, Y 축 가동 기대 (81) 를 Y 축 방향으로 평행하게 이동시킴으로써, 가공 수단 (30) 을 Y 축 방향으로 평행하게 이동시킨다.The Y-axis moving means 80 relatively moves the processing means 30 in parallel in the Y-axis direction (corresponding to the calculated feed direction) with respect to the apparatus main body 2 . The Y-axis movement means 80 is comprised by the same linear mechanism as the X-axis movement means 70 . The Y-axis moving means 80 is provided with the Y-axis movable base 81 supported movably parallel to the Y-axis direction with respect to the support base 5 . In this embodiment, the Y-axis moving means 80 moves the processing means 30 parallel to the Y-axis direction by moving the Y-axis movable base 81 parallel to the Y-axis direction.

Z 축 이동 수단 (90) 은, 가공 수단 (30) 을 장치 본체 (2) 에 대하여 Z 축 방향 (절입 이송 방향에 상당) 으로 평행하게 상대 이동시킨다. Z 축 이동 수단 (90) 은, X 축 이동 수단 (70) 과 동일한 직동 기구로 구성되어 있다. Z 축 이동 수단 (90) 은, Y 축 가동 기대 (81) 에 대하여 Z 축 방향으로 평행하게 이동 가능하게 지지되는 Z 축 가동 기대 (91) 를 구비하고 있다. Z 축 가동 기대 (91) 의 Z 축 방향의 하단에는, 가공 수단 (30) 의 하우징 (33) 이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, Z 축 이동 수단 (90) 은, Z 축 가동 기대 (91) 를 Z 축 방향으로 평행하게 이동시킴으로써, 가공 수단 (30) 을 Z 축 방향으로 평행하게 이동시킨다.The Z-axis movement means 90 relatively moves the processing means 30 in parallel in the Z-axis direction (corresponding to the cutting feed direction) with respect to the apparatus main body 2 . The Z-axis movement means 90 is configured with the same linear mechanism as the X-axis movement means 70 . The Z-axis moving means 90 is provided with the Z-axis movable base 91 supported movably parallel to the Z-axis direction with respect to the Y-axis movable base 81 . The housing 33 of the processing means 30 is formed in the lower end of the Z-axis direction of the Z-axis movable base 91. As shown in FIG. In this embodiment, the Z-axis moving means 90 moves the processing means 30 parallel to the Z-axis direction by moving the Z-axis movable base 91 in parallel in the Z-axis direction.

제어 수단은, 가공 장치 (1) 를 구성하는 상기 서술한 구성 요소를 각각 제어한다. 제어 수단은, 피가공물 (W, W2) 에 대한 절삭 동작을 가공 장치 (1) 에 실시시킨다. 또한, 제어 수단은, 예를 들어 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시되지 않은 마이크로 프로세서를 주체로 하여 구성되어 있다. 제어 수단은, 각종 정보를 표시하는 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 사용하는 입력 수단 등과 접속되어 있다.A control means controls the above-mentioned components which comprise the processing apparatus 1, respectively. The control means makes the machining apparatus 1 perform a cutting operation with respect to the to-be-processed objects W and W2. In addition, the control means is mainly comprised by the microprocessor (not shown) provided with the arithmetic processing unit comprised with a CPU etc., ROM, RAM, etc., for example. The control means is connected to a display means for displaying various kinds of information, an input means used by an operator to register processing content information, and the like.

다음으로, 이상과 같이 구성된 가공 장치 (1) 의 기본 동작에 대해서 설명한다.Next, the basic operation|movement of the processing apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

먼저, 피가공물 (W, W2) 을 가공하기 전에, 오퍼레이터는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 임시 거치 수단 (50) 과 반송 수단 (60) 을 조정한다. 보다 상세하게는, 오퍼레이터는, 간격 조정 수단 (52) 으로, 가이드 레일 (51) 을 X 축 방향으로 평행하게 소정의 범위에서 이동시키고, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따라 가이드 레일 (51) 의 간격을 조정한다. 오퍼레이터는, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 이, 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 로 피가공물 (W, W2) 의 지지 부재 (F) 또는 기판 (F2) 을 흡인 유지하도록, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어, 아암 (61b) 을 신축하여, 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 의 거리가 조정된다. 이들 처리는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기가 바뀔 때마다 실시한다.First, before processing the to-be-processed objects W and W2, the operator adjusts the temporary holding means 50 and the conveying means 60 according to the size of the to-be-processed objects W and W2. More specifically, the operator moves the guide rail 51 in a predetermined range in parallel in the X-axis direction with the spacing adjusting means 52, and according to the size of the workpieces W and W2 to be processed, the guide rail Adjust the spacing in (51). As for the operator, the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 suction-holds the support member F or the board|substrate F2 of the to-be-processed objects W and W2 by a pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a. The arm 61b is expanded and contracted in accordance with the sizes of the workpieces W and W2 to be processed so that the distance between the pair of workpiece holding portions 61a is adjusted. These processes are performed whenever the size of the to-be-processed objects W and W2 to be processed changes.

예를 들어, 피가공물 (W) 이 대형의 환상 프레임인 경우에 대해서 설명한다. 오퍼레이터는, 간격 조정 수단 (52) 으로, 가이드 레일 (51) 을 X 축 방향으로 평행하게 이동시키고, 가이드 레일 (51) 의 간격을 넓게 한다. 오퍼레이터는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 아암 (61b) 을 늘린 상태로 한다. 보다 상세하게는, 오퍼레이터는, 아암 (61b) 의 제 1 영역 (61b1) 과 제 2 영역 (61b2) 을 직선상으로 배치한다. 오퍼레이터는, 제 1 영역 (61b1) 과 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 을 핀으로 로크한다. 오퍼레이터는, 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 를, 신장한 아암 (61b) 의 제 2 영역 (61b2) 의 X 축 방향에 있어서의 단부에 각각 위치하도록 배치한다. 지지부 (61a1) 는, 제 2 영역 (61b2) 에 대해 로크되어 있다.For example, the case where the to-be-processed object W is a large-sized annular frame is demonstrated. An operator moves the guide rail 51 in parallel to the X-axis direction by the space|interval adjusting means 52, and makes the space|interval of the guide rail 51 wide. The operator makes the arm 61b of the 1st conveyance means 61 of the conveyance means 60 into the extended state, as shown in FIG. In more detail, the operator arrange|positions the 1st area|region 61b1 and the 2nd area|region 61b2 of the arm 61b linearly. The operator locks the first region 61b1 and the pair of second regions 61b2 with a pin. An operator arranges a pair of to-be-processed object holding part 61a so that it may be located at the edge part in the X-axis direction of the 2nd area|region 61b2 of the extended arm 61b, respectively. The support part 61a1 is locked with respect to the 2nd area|region 61b2.

예를 들어, 피가공물 (W2) 이 소형의 패키지 기판인 경우에 대해서 설명한다. 오퍼레이터는, 간격 조정 수단 (52) 으로, 가이드 레일 (51) 을 X 축 방향으로 평행하게 이동시키고, 가이드 레일 (51) 의 간격을 좁게 한다. 오퍼레이터는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 아암 (61b) 을 줄인 상태로 한다. 보다 상세하게는, 오퍼레이터는, 아암 (61b) 의 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 을 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 직각으로 구부린 상태로 배치한다. 오퍼레이터는, 제 1 영역 (61b1) 과 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 을 핀으로 로크한다. 오퍼레이터는, 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 를, 줄인 아암 (61b) 의 제 1 영역 (61b1) 의 X 축 방향에 있어서의 단부에 각각 위치하도록 배치한다. 지지부 (61a1) 는, 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 로크되어 있다.For example, the case where the to-be-processed object W2 is a small package board|substrate is demonstrated. An operator moves the guide rail 51 in parallel to the X-axis direction by the space|interval adjusting means 52, and makes the space|interval of the guide rail 51 narrow. The operator sets the arm 61b of the 1st conveyance means 61 of the conveyance means 60 into the reduced state, as shown in FIG. More specifically, the operator arranges the pair of second regions 61b2 of the arm 61b in a state bent at right angles to the first region 61b1. The operator locks the first region 61b1 and the pair of second regions 61b2 with a pin. An operator arranges a pair of to-be-processed object holding parts 61a so that each may be located at the edge part in the X-axis direction of the 1st area|region 61b1 of the reduced arm 61b. The support part 61a1 is locked with respect to the 1st area|region 61b1.

이와 같이 하여, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기가 바뀔 때마다, 오퍼레이터는, 가공하는 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 임시 거치 수단 (50) 과 반송 수단 (60) 을 조정한다.In this way, whenever the sizes of the workpieces W and W2 to be processed change, the operator adjusts the temporary holding means 50 and the conveying means 60 according to the sizes of the workpieces W and W2 to be processed. do.

다음으로, 제어 수단은, 오퍼레이터로부터의 절삭 가공을 실시하는 지시 입력에 기초하여, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 에 의해 피가공물 (W, W2) 을 카세트 (10) 로부터 반출하고, 임시 거치 수단 (50) 을 통해서, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 에 의해 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 에 반송한다.Next, the control means carries out the to-be-processed objects W and W2 from the cassette 10 by the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 based on the instruction input for performing cutting from an operator. Then, the to-be-processed objects W and W2 are conveyed to the chuck table 20 by the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 via the temporary holding means 50 .

예를 들어, 피가공물 (W) 이 대형의 환상 프레임인 경우에 대해서 설명한다. 이 경우, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 임시 거치 수단 (50) 은, 오퍼레이터에 의해, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격이 넓게 되어 있다. 반송 수단 (60) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 오퍼레이터에 의해, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 아암 (61b) 을 늘린 상태로 되어 있다. 제어 수단은, 피가공물 (W) 을, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 카세트 (10) 로부터 반출하고, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 간격이 넓어진 임시 거치 수단 (50) 의 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 사이에 재치한다. 그리고, 제어 수단은, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 로, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 사이에 재치된 피가공물 (W) 을 흡인 유지한다. 그리고, 제어 수단은, 간격 조정 수단 (52) 으로 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격을 넓힌다. 보다 상세하게는, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격은, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 이 아암 (61b) 을 늘린 상태로 통과 가능한 간격으로 넓어진다. 그리고, 제어 수단은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 을, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로, 간격이 넓어진 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 사이를 통과시켜 임시 거치 수단 (50) 으로부터 반출하여, 척 테이블 (20) 에 반입한다.For example, the case where the to-be-processed object W is a large-sized annular frame is demonstrated. In this case, as shown in FIG. 4, as for the temporary holding means 50, the space|interval of a pair of guide rail 51 is made wide by an operator. The conveying means 60 is in the state which extended the arm 61b of the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 by an operator, as shown in FIG. The control means carries out the to-be-processed object W from the cassette 10 by the 1st conveying means 61 of the conveying means 60, and, as shown in FIG. It is placed between a pair of guide rails 51 . And the control means is a to-be-processed object W mounted between a pair of guide rails 51 by a pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a of the 1st conveying means 61 of the conveying means 60. aspirate and keep And the control means widens the space|interval of a pair of guide rail 51 by the space|interval adjustment means 52. In more detail, the space|interval of a pair of guide rail 51 is widened by the space|interval which the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 can pass in the state which extended the arm 61b. And as shown in FIG. 5, a control means passes the to-be-processed object W to the 1st conveyance means 61 of the conveyance means 60, between a pair of guide rails 51 in which the space|interval became wide. It is carried out from the temporary holding means 50 and carried into the chuck table 20 .

예를 들어, 피가공물 (W2) 이 소형의 패키지 기판인 경우에 대해서 설명한다. 이 경우, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 임시 거치 수단 (50) 은, 오퍼레이터에 의해, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격이 좁게 되어 있다. 반송 수단 (60) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 오퍼레이터에 의해, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 아암 (61b) 을 줄인 상태로 되어 있다. 제어 수단은, 피가공물 (W2) 을, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 카세트 (10) 로부터 반출하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 간격이 좁아진 임시 거치 수단 (50) 의 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 사이에 재치한다. 그리고, 제어 수단은, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 한 쌍의 피가공물 유지부 (61a) 로, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 사이에 재치된 피가공물 (W2) 을 흡인 유지한다. 그리고, 제어 수단은, 간격 조정 수단 (52) 으로 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격을 넓힌다. 보다 상세하게는, 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격은, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 이 아암 (61b) 을 줄인 상태로 통과 가능한 간격으로 넓어진다. 이 때의 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격은, 아암 (61b) 을 늘린 상태의 제 1 반송 수단 (61) 의 폭보다 좁다. 그리고, 제어 수단은, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W2) 을, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로, 간격이 넓어진 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 사이를 통과시켜 임시 거치 수단 (50) 으로부터 반출하여, 척 테이블 (20) 에 반입한다.For example, the case where the to-be-processed object W2 is a small package board|substrate is demonstrated. In this case, as shown in FIG. 6, as for the temporary holding means 50, the space|interval of a pair of guide rail 51 is made narrow by an operator. The conveying means 60 is in the state which reduced the arm 61b of the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 by an operator, as shown in FIG. The control means carries out the to-be-processed object W2 from the cassette 10 by the 1st conveying means 61 of the conveying means 60, and, as shown in FIG. It is placed between a pair of guide rails 51 . And the control means is a to-be-processed object W2 mounted between a pair of guide rails 51 by a pair of to-be-processed object holding|maintenance part 61a of the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 . aspirate and keep And the control means widens the space|interval of a pair of guide rail 51 with the space|interval adjustment means 52. As shown in FIG. In more detail, the space|interval of a pair of guide rail 51 is widened by the space|interval which the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 can pass in the state which reduced the arm 61b. The space|interval of a pair of guide rail 51 at this time is narrower than the width|variety of the 1st conveyance means 61 in the state which extended the arm 61b. And as shown in FIG. 7, a control means passes the to-be-processed object W2 to the 1st conveyance means 61 of the conveyance means 60, between a pair of guide rails 51 with which the space|interval was widened. It is carried out from the temporary holding means 50 and carried into the chuck table 20 .

다음으로, 제어 수단은, 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 로 흡인 유지 하면서, 가공 수단 (30) 으로 피가공물 (W, W2) 에 대하여 절삭 가공을 실시한다.Next, the control means performs a cutting process on the workpieces W and W2 by the processing means 30 while sucking and holding the workpieces W and W2 by the chuck table 20 .

다음으로, 제어 수단은, 반송 수단 (60) 의 제 2 반송 수단 (62) 으로 가공 후의 피가공물 (W, W2) 을 척 테이블 (20) 로부터 반출하고, 피가공물 (W, W2) 을 세정 테이블에 반입한 후, 세정·건조 수단 (40) 으로 피가공물 (W, W2) 을 세정·건조시킨다.Next, the control means carries out from the chuck table 20 the workpieces W and W2 processed by the second transport means 62 of the transport means 60 , and removes the workpieces W and W2 from the cleaning table. After carrying in to the washing|cleaning/drying means 40, the to-be-processed objects W and W2 are wash|cleaned and dried.

다음으로, 제어 수단은, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 세정·건조 후의 피가공물 (W, W2) 을 세정 테이블로부터 반출하고, 임시 거치 수단 (50) 을 통해서, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 으로 피가공물 (W, W2) 을 카세트 (10) 에 수용한다.Next, the control means carries out the to-be-processed objects W and W2 after washing/drying from the washing table by the 1st conveying means 61 of the conveying means 60, and through the temporary holding means 50, the conveying means The first conveying means (61) of (60) accommodates the workpieces (W, W2) in the cassette (10).

이와 같이, 실시형태에 관련된 가공 장치 (1) 는, 도 3, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일 (51) 의 간격 조정량이 소정량 이하로 제한되어 있는 경우, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따라 임시 거치 수단 (50) 의 한 쌍의 가이드 레일 (51) 의 간격이 축소되어도, 큰 피가공물 (W) 을 반송 가능한 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 아암 (61b) 을 수축시켜 가이드 레일 (51) 의 사이를 통과 가능하게 설정된다. 피가공물 (W, W2) 은, 간격이 축소된 가이드 레일 (51) 의 사이를 지나 가이드 레일 (51) 과 척 테이블 (20) 의 사이에서 반송된다.Thus, in the processing apparatus 1 which concerns on embodiment, as shown to FIG. 3, FIG. 6, when the space|interval adjustment amount of the guide rail 51 is restrict|limited to the predetermined amount or less, the to-be-processed objects W and W2 The arm 61b of the 1st conveying means 61 of the conveying means 60 which can convey the large to-be-processed object W even if the space|interval of the pair of guide rails 51 of the temporary holding means 50 is reduced according to the size. ) is contracted to allow passage between the guide rails 51 . The to-be-processed objects W and W2 are conveyed between the guide rail 51 and the chuck table 20 through between the guide rails 51 in which the space|interval was reduced.

이상과 같이, 실시형태에 관련된 가공 장치 (1) 에 의하면, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 따라 가이드 레일 (51) 의 간격이 축소되어도, 반송 수단 (60) 의 제 1 반송 수단 (61) 의 아암 (61b) 을 수축시켜 가이드 레일 (51) 의 사이를 통과 가능하게 설정할 수 있다. 이와 같이, 가공 장치 (1) 는, 피가공물 (W, W2) 을 가이드 레일 (51) 의 사이를 통과시켜, 가이드 레일 (51) 과 척 테이블 (20) 의 사이에서 반송할 수 있다.As mentioned above, according to the processing apparatus 1 which concerns on embodiment, even if the space|interval of the guide rail 51 reduces according to the magnitude|size of the to-be-processed objects W and W2, the 1st conveyance means 61 of the conveyance means 60 ) can be set to be able to pass between the guide rails 51 by retracting the arms 61b. In this way, the processing apparatus 1 can pass the to-be-processed objects W and W2 between the guide rails 51, and can convey it between the guide rail 51 and the chuck table 20. As shown in FIG.

가공 장치 (1) 는, 대형의 환상 프레임과 소형의 패키지 기판과 같이 사이즈 차가 큰 피가공물 (W, W2) 을 가공할 때에는, 피가공물 (W, W2) 의 크기가 바뀔 때마다, 오퍼레이터에 의해, 피가공물 (W, W2) 의 크기에 맞추어 임시 거치 수단 (50) 과 반송 수단 (60) 을 조정하면 된다. 이 때문에, 대형의 환상 프레임과 소형의 패키지 기판과 같이 사이즈 차가 큰 피가공물 (W, W2) 을 가공할 때에, 반송 수단 (60) 의 교환 등, 가공 장치 (1) 의 각 구성 요소의 큰 개조 등을 하지 않고, 가공할 수 있다는 효과를 발휘한다. 이와 같이, 가공 장치 (1) 는, 사이즈 차가 큰 복수 종류의 피가공물 (W, W2) 을, 각 구성 요소의 개조를 하지 않고 1 대의 가공 장치 (1) 로 가공할 수 있다.When processing the workpieces W and W2 having a large size difference, such as a large annular frame and a small package substrate, the processing apparatus 1 is operated by an operator whenever the sizes of the workpieces W and W2 are changed. , the temporary holding means 50 and the conveying means 60 may be adjusted according to the size of the workpieces W and W2. For this reason, when processing to-be-processed objects W and W2 with a large size difference, such as a large annular frame and a small package board|substrate, large remodeling of each component of the processing apparatus 1, such as replacement|exchange of the conveyance means 60, It exhibits the effect that it can be processed without doing such a thing. In this way, the processing apparatus 1 can process plural types of to-be-processed objects W and W2 with a large size difference with one processing apparatus 1 without remodeling each component.

이와 같이, 가공 장치 (1) 는, 다양한 종류의 피가공물 (W, W2) 의 사이즈에 대응할 수 있다. 가공 장치 (1) 는, 예를 들어, 8 인치 (203.2 [㎜]), 6 인치 (152.4 [㎜]), 4 인치 (101.6 [㎜]), 3 인치 (76.2 [㎜]) 직경의 프레임을 갖는 환상 프레임을 가공할 수 있다. 가공 장치 (1) 는, 예를 들어, X 축 방향의 폭이 65 [㎜] 이상인 소형 패키지 기판을 가공할 수 있다.In this way, the processing apparatus 1 can respond to the sizes of various types of to-be-processed objects W and W2. The processing apparatus 1 may have, for example, 8 inches (203.2 [mm]), 6 inches (152.4 [mm]), 4 inches (101.6 [mm]), 3 inches (76.2 [mm]) diameter frames. Annular frames with can be machined. The processing apparatus 1 can process the small package board|substrate whose width|variety in the X-axis direction is 65 [mm] or more, for example.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, it can be implemented with various modifications within a range that does not deviate from the gist of the present invention.

상기 실시형태에서는, 한 쌍의 수축 수단 (61b3) 은, 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 한 쌍의 제 2 영역 (61b2) 을 각각 회동 가능하게 지지하는 회전축이었지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 한 쌍의 수축 수단 (61b3) 은, 예를 들어 액츄에이터 등의 신축 기구로 하고, 제 2 영역 (61b2) 을, 제 1 영역 (61b1) 에 대하여 X 축 방향으로 평행하게 진퇴 가능하게 하는 것이어도 된다.In the above embodiment, the pair of shrinking means 61b3 is a rotation shaft that rotatably supports the pair of second regions 61b2 with respect to the first region 61b1, but is not limited thereto. For example, the pair of contracting means 61b3 is, for example, an expansion and contraction mechanism such as an actuator, so that the second region 61b2 can advance and retreat in parallel to the first region 61b1 in the X-axis direction. it may be something to do

상기 실시형태에서는, 지지부 (61a1) 는, 절결부 (61b4) 와 절결부 (61b5) 의 2 단계의 위치에 있어서 로크하는 것으로 했지만, 무단계로 임의의 위치에서 로크되는 것이어도 된다.In the said embodiment, although the support part 61a1 was locked in the two-stage position of the notch part 61b4 and the notch part 61b5, it may be locked at any position without a step.

상기 실시형태에서는, 가공 장치 (1) 는, 2 개의 가공 수단 (30) 이 대향 배치되는, 소위 페이싱 듀얼 다이서였지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 2 개의 가공 수단 (30) 이 평행하게 나란히 형성되는, 소위 패럴렐 듀얼 다이서여도 되고, 1 개의 가공 수단 (30) 을 구비하는 다이서여도 된다.In the above embodiment, the processing apparatus 1 is a so-called facing dual dicer in which the two processing means 30 are disposed opposite to each other. A so-called parallel dual dicer formed in parallel may be sufficient, or a dicer provided with one processing means 30 may be sufficient.

상기 실시형태에서는, 가공 장치 (1) 는, 절삭 장치였지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 레이저 광선을 사용하는 레이저 가공 장치를 포함하는, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물을 분할하는 장치이면 된다.In the said embodiment, although the processing apparatus 1 was a cutting apparatus, it is not limited to this, For example, to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer and a package substrate, including the laser processing apparatus using a laser beam, are divided. It should be a device that

1 : 가공 장치
3 : 카세트 재치대 (카세트 재치 영역)
10 : 카세트
20 : 척 테이블
30 : 가공 수단
40 : 세정·건조 수단
50 : 임시 거치 수단
51 : 가이드 레일
52 : 간격 조정 수단
60 : 반송 수단
61 : 제 1 반송 수단 (반송 수단)
61a : 피가공물 유지부
61b : 아암
61b1 : 제 1 영역
61b2 : 제 2 영역
61b3 : 수축 수단
61c : 이동 수단
62 : 제 2 반송 수단
70 : X 축 이동 수단
80 : Y 축 이동 수단
90 : Z 축 이동 수단
W : 피가공물
W2 : 피가공물
Wa : 워크
Wa2 : 몰드 수지 (워크)
F : 지지 부재 (외주 영역)
F2 : 기판 (외주 영역) 1: processing device
3: Cassette tray (cassette placement area)
10: cassette
20: chuck table
30: processing means
40: washing/drying means
50: temporary mounting means
51: guide rail
52: spacing adjustment means
60: conveyance means
61: first conveying means (conveying means)
61a: workpiece holding part
61b: arm
61b1: first area
61b2: second area
61b3: means of contraction
61c: means of transport
62: second conveying means
70: X-axis movement means
80: Y axis moving means
90: Z axis moving means
W: Workpiece
W2: Workpiece
Wa: work
Wa2: mold resin (workpiece)
F: support member (outer periphery area)
F2: Substrate (outer area)

Claims (3)

판상의 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 피가공물을 복수 매 수용하는 카세트가 재치되는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트로부터 반출되는 그 피가공물이 임시 거치되는 임시 거치 수단과, 그 임시 거치 수단과 그 척 테이블의 사이에서 그 피가공물을 반송하는 반송 수단을 구비하는 가공 장치로서,
그 임시 거치 수단은,
그 피가공물을 양옆에서 지지하는 한 쌍의 가이드 레일과,
그 가이드 레일을 소정의 방향으로 소정의 범위에서 이동시키고, 그 피가공물의 크기에 따라 그 가이드 레일의 간격을 조정하는 간격 조정 수단을 구비하고,
그 반송 수단은,
그 피가공물의 외주 영역을 유지하는 피가공물 유지부와,
그 피가공물의 크기에 따른 위치에 그 피가공물 유지부를 가이드하여 지지하는 아암과,
그 아암을 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
그 아암은,
그 이동 수단에 고정된 제 1 영역과,
그 제 1 영역의 외측에 연장하고, 또한, 그 제 1 영역의 양 단부의 각각에 회동축을 개재하여 회동 가능하게 지지하는 한 쌍의 제 2 영역을 갖고,
그 피가공물의 크기에 따라 그 가이드 레일의 간격이 축소되어도, 그 아암을 수축시켜 그 가이드 레일의 사이를 통과 가능하게 설정할 수 있고, 그 피가공물은 그 가이드 레일의 사이를 지나 그 가이드 레일과 그 척 테이블의 사이에서 반송되고,
그 피가공물 유지부가 그 제 2 영역에 위치하는 경우에, 그 제 1 영역과 그 제 2 영역을 직선상으로 위치 부여 가능하고,
그 피가공물 유지부가 그 제 1 영역에 위치하는 경우에, 그 제 2 영역을 그 제 1 영역에 대하여 직각으로 구부러진 상태로 위치 부여 가능한 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding a plate-shaped workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a cassette loading area for accommodating a plurality of the workpieces is mounted, and the cassette loading area A processing apparatus comprising: a temporary holding means for temporarily holding the workpiece unloaded from the cassette; and a conveying means for transporting the workpiece between the temporary holding means and the chuck table;
The temporary holding means is,
A pair of guide rails supporting the workpiece from both sides;
an interval adjusting means for moving the guide rail in a predetermined direction in a predetermined range and adjusting the interval between the guide rails according to the size of the workpiece;
The transport means,
a workpiece holding part for holding the outer peripheral region of the workpiece;
an arm for guiding and supporting the workpiece holding part at a position corresponding to the size of the workpiece;
and a moving means for moving the arm;
that arm,
a first area fixed to the moving means;
a pair of second regions extending outside the first region and rotatably supported via a rotation shaft at both ends of the first region;
Even if the distance between the guide rails is reduced according to the size of the workpiece, the arm can be contracted to enable passage between the guide rails, and the workpiece passes between the guide rails and passes between the guide rails and the guide rails. It is conveyed between chuck tables,
When the workpiece holding portion is positioned in the second region, the first region and the second region can be positioned in a straight line;
A processing apparatus characterized in that, when the workpiece holding portion is positioned in the first region, the second region can be positioned in a state bent at a right angle with respect to the first region. 제 1 항에 있어서,
그 피가공물은, 워크와 그 워크를 지지하는 지지 부재를 갖고,
그 반송 수단의 그 피가공물 유지부는, 그 워크의 외주에 노출되는 그 지지 부재를 유지하는 가공 장치.The method of claim 1,
The workpiece has a work and a support member for supporting the work,
A processing apparatus for holding the supporting member exposed to the outer periphery of the work, the workpiece holding portion of the conveying means. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 피가공물 유지부가 그 제 2 영역에 위치하는 경우에, 그 제 1 영역과 그 제 2 영역을 직선상으로 유지 가능하고,
그 피가공물 유지부가 그 제 1 영역에 위치하는 경우에, 그 제 2 영역을 그 제 1 영역에 대하여 직각으로 구부러진 상태로 유지 가능한 가공 장치.3. The method of claim 1 or 2,
When the workpiece holding portion is located in the second region, the first region and the second region can be held in a straight line;
A processing apparatus capable of holding the second area in a state bent at a right angle with respect to the first area when the workpiece holding portion is located in the first area.
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