JP6061529B2 - Transport mechanism - Google Patents

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Description

本発明は、加工対象となる被加工物を搬送する搬送機構に関し、例えば、半導体ウェーハ等の被加工物を搬送する搬送機構に関する。   The present invention relates to a transport mechanism that transports a workpiece to be processed, for example, a transport mechanism that transports a workpiece such as a semiconductor wafer.

ウェーハ等の薄板状の被加工物(ワーク)をダイシングする切削装置として、ワークを負圧で吸着保持して加工面を露出させるチャックテーブルと、このチャックテーブルに吸着保持されたワークの加工面を切削加工する切削ブレードを有する切削手段と、を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この切削装置では、複数のワークを収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、カセットから取り出されたワークを吸着保持するチャックテーブルが位置付けられてワークが搬入出される搬入出領域と、切削加工後のワークを洗浄する洗浄手段が配設された洗浄領域と、チャックテーブルが移動してワークを切削手段により切削する加工領域と、が互いに近接して区画されている。そして、ワークは、複数の搬送系の構成部材によって、各工程に応じて各領域間を搬送される。   As a cutting device for dicing thin workpieces (workpieces) such as wafers, a chuck table that sucks and holds the workpiece with negative pressure to expose the machining surface, and a workpiece working surface that is sucked and held by this chuck table What is provided with the cutting means which has the cutting blade which cuts is known (for example, refer patent document 1). In this cutting apparatus, a cassette placement area in which a cassette that accommodates a plurality of workpieces is placed, a carry-in / out area in which a chuck table that holds and holds a work taken out from the cassette is positioned, and a work is carried in / out, and cutting A cleaning region in which cleaning means for cleaning the workpiece after processing is disposed and a processing region in which the chuck table moves and the workpiece is cut by the cutting means are partitioned adjacent to each other. And a workpiece | work is conveyed between each area | region according to each process by the structural member of a some conveyance system.

特開2002−359211号公報JP 2002-359111 A

しかしながら、特許文献1記載の切削装置では、カセットから取り出された被加工物は、チャッキング領域(搬入出領域)で一対のガイドレール上に載置された後、一対のガイドレールを互いに離間する方向に退避させて、退避させた一対のガイドレール間でチャックテーブルに載置される。そのため、一対のガイドレールの退避領域分だけチャッキング領域を確保しなければならず、チャッキング領域が大きくなって装置が大型化してしまう問題があった。   However, in the cutting apparatus described in Patent Document 1, the workpiece taken out from the cassette is placed on the pair of guide rails in the chucking region (loading / unloading region), and then the pair of guide rails are separated from each other. It retracts in the direction and is placed on the chuck table between the retracted pair of guide rails. Therefore, the chucking area must be secured by the retraction area of the pair of guide rails, and there is a problem that the chucking area becomes large and the apparatus becomes large.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、装置を大型化させずに省スペース化を実現することができる搬送機構を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to provide a transport mechanism that can realize space saving without increasing the size of the apparatus.

本発明の搬送機構は、被加工物が環状フレームの開口に粘着テープを介して固定された被加工物ユニットを上面に保持するチャックテーブルと、複数の被加工物ユニットを収容するカセットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する切削手段と、該切削手段で切削された被加工物を洗浄する洗浄手段とを備えた加工装置において該被加工物ユニットを搬送する搬送機構であって、被加工物ユニットの該環状フレームを上側から吸引保持する第1の保持部と、該第1の保持部の上に配設された該被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、該第1の保持部の上に配設された該一対のガイドレール上に該カセットに収容された被加工物ユニットを引き出す引き出し部と、該第1の保持部、該一対のガイドレール及び該引き出し部を一体的に上下方向及び水平方向に移動可能であり所定位置に移動させる第1の移動部と、を有する第1の搬送手段と、被加工物ユニットを上側から吸引保持する第2の保持部と、該第2の保持部を所定位置に移動させる第2の移動部と、を有する第2の搬送手段と、を備え、該カセット内の被加工物ユニットの収容位置に該第1の移動部により該第1の搬送手段の該一対のガイドレールが位置づけられ、該引き出し部により該一対のガイドレール上に引き出された被加工物ユニットは、該第2の保持部により吸引保持され該チャックテーブル上に搬送され、該切削手段による切削加工後の被加工物ユニットは、該第1の保持部により該チャックテーブルから該洗浄手段に搬送され、該洗浄手段により洗浄された切削加工後の被加工物ユニットは、該第2の保持部により該洗浄手段から該一対のガイドレール上に搬送されること、を特徴とする。   A transport mechanism according to the present invention includes a chuck table that holds a workpiece unit fixed on an opening of an annular frame via an adhesive tape on an upper surface, a cassette that stores a plurality of workpiece units, A conveying mechanism that conveys the workpiece unit in a machining apparatus that includes a cutting unit that cuts the workpiece held on the chuck table and a cleaning unit that cleans the workpiece cut by the cutting unit; A first holding portion that sucks and holds the annular frame of the workpiece unit from above, and a pair of guide rails that sandwich the workpiece unit disposed on the first holding portion; A drawer portion for pulling out the workpiece unit accommodated in the cassette on the pair of guide rails disposed on the first holding portion; the first holding portion; the pair of guide rails; The A first transfer unit having a first moving unit that is movable in a vertical direction and a horizontal direction and moves to a predetermined position, and a second unit that sucks and holds the workpiece unit from above. And a second transfer unit that moves the second holding unit to a predetermined position, and the second conveying unit includes a second transfer unit that moves the second holding unit to a predetermined position. The pair of guide rails of the first conveying means is positioned by one moving unit, and the workpiece unit drawn onto the pair of guide rails by the drawing unit is sucked and held by the second holding unit. The workpiece unit that has been transferred onto the chuck table and has been cut by the cutting unit is transferred from the chuck table to the cleaning unit by the first holding unit and cleaned by the cleaning unit. Later application Object unit shall be transported from the cleaning unit on the pair of guide rails by a holding portion of the second, characterized by.

この構成によれば、カセット内の被加工物ユニットは、第1の搬送手段の引き出し部により一対のガイドレール上に引き出され、第2の搬送手段の第2の保持部により吸引保持されてチャックテーブル上に搬送される。一方、切削加工後の被加工物ユニットは、第1の搬送手段の第1の保持部によりチャックテーブルから洗浄手段に搬送され、洗浄後の被加工物ユニットは、第2の搬送手段の第2の保持部により洗浄手段から一対のガイドレール上に搬送される。このように、第1の搬送手段のガイドレール上に引き出された被加工物ユニットを第2の搬送手段の保持部によりチャックテーブルに搬送するため、従来のように互いに離間する方向にガイドレールを退避させる必要がなく、ガイドレールの退避方向におけるチャッキング領域が大きくなることがない。これにより、装置を大型化させずに省スペース化を実現することができる。   According to this configuration, the workpiece unit in the cassette is pulled out on the pair of guide rails by the drawer portion of the first transport means, and is sucked and held by the second holding portion of the second transport means. It is conveyed on the table. On the other hand, the workpiece unit after cutting is conveyed from the chuck table to the cleaning means by the first holding portion of the first conveying means, and the workpiece unit after cleaning is the second of the second conveying means. Is transported from the cleaning means onto the pair of guide rails. Thus, in order to transport the workpiece unit drawn on the guide rail of the first transport means to the chuck table by the holding portion of the second transport means, the guide rails are separated in the direction away from each other as in the prior art. There is no need to retreat, and the chucking area in the retraction direction of the guide rail does not increase. Thereby, space saving is realizable, without enlarging an apparatus.

本発明によれば、装置を大型化させずに省スペース化を実現することができる。   According to the present invention, space saving can be realized without increasing the size of the apparatus.

本発明の第1の実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a cutting device according to a first embodiment of the present invention. 第1の実施の形態に係る切削装置の切削ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the cutting unit of the cutting device concerning a 1st embodiment. 第1の実施の形態に係る切削装置の第1の搬送ユニットの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the 1st conveyance unit of the cutting device concerning a 1st embodiment. 第1の実施の形態に係る切削装置の第1の搬送ユニットの側面模式図である。It is a side surface schematic diagram of the 1st conveyance unit of the cutting device which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る切削装置の搬送機構の搬送動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conveyance operation of the conveyance mechanism of the cutting device which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る切削装置の搬送機構の搬送動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conveyance operation of the conveyance mechanism of the cutting device which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る切削装置の搬送機構の搬送動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conveyance operation of the conveyance mechanism of the cutting device which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る切削装置の搬送機構の搬送動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conveyance operation of the conveyance mechanism of the cutting device which concerns on 1st Embodiment. 本発明の第2の実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the cutting device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 第2の実施の形態に係る切削装置の搬送機構の搬送動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conveyance operation of the conveyance mechanism of the cutting device which concerns on 2nd Embodiment.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。図2は、本発明の第1の実施の形態に係る切削装置の切削ユニットの斜視図である。最初に、本発明の実施の形態に係る切削装置について説明する前に、切削及び搬送対象となる半導体ウェーハ(被加工物)について簡単に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a cutting apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the cutting unit of the cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention. First, before describing the cutting apparatus according to the embodiment of the present invention, a semiconductor wafer (workpiece) to be cut and transported will be briefly described.

図1に示すように、半導体ウェーハWは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス(図示省略)が形成されている。また、半導体ウェーハWは、テープ(粘着テープ)Tを介して環状フレームFに支持され(被加工物ユニット)、カセットC内に収容された状態で切削装置1に搬入及び搬出される。なお、本実施の形態においては、被加工物(ワーク)としてシリコンウェーハ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、半導体ウェーハWに貼着されるDAF(Die Attach Film)等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイヤ、シリコン系の基板、各種電子部品等の各種加工材料を被加工物としてもよい。   As shown in FIG. 1, the semiconductor wafer W is formed in a substantially disk shape, and is partitioned into a plurality of regions by division lines arranged in a lattice pattern on the surface, and IC, LSI are formed in the partitioned regions. And other devices (not shown) are formed. The semiconductor wafer W is supported by the annular frame F (workpiece unit) via a tape (adhesive tape) T, and is carried into and out of the cutting apparatus 1 while being accommodated in the cassette C. In the present embodiment, a semiconductor wafer such as a silicon wafer will be described as an example of a workpiece (workpiece). However, the present invention is not limited to this configuration, and the DAF attached to the semiconductor wafer W is used. Various processed materials such as adhesive members such as (Die Attach Film), semiconductor product packages, ceramics, glass, sapphire, silicon-based substrates, and various electronic components may be used as workpieces.

図1に示すように、切削装置1は、略直方体状の筐体2を有し、筐体2の内部には切削ユニット3が収容されている(図2参照)。切削ユニット3は、半導体ウェーハWを筐体2内に取り込むチャックテーブル9を備え、図1においてはチャックテーブル9を筐体外部に移動させて筐体2の前方で待機させた状態を示している。筐体2の前方には、筐体2の外部に移動したチャックテーブル9に隣接して、半導体ウェーハWが収納されたカセットCが搬入および搬出される搬入搬出部4と、切削済みの半導体ウェーハWを洗浄する洗浄ユニット5とが設けられている。搬入搬出部4には、複数の半導体ウェーハWを収容したカセットCが載置されるように構成されている。   As shown in FIG. 1, the cutting device 1 has a substantially rectangular parallelepiped casing 2, and a cutting unit 3 is accommodated in the casing 2 (see FIG. 2). The cutting unit 3 includes a chuck table 9 that takes the semiconductor wafer W into the housing 2, and FIG. 1 shows a state in which the chuck table 9 is moved outside the housing and waited in front of the housing 2. . In front of the housing 2, adjacent to the chuck table 9 moved to the outside of the housing 2, a loading / unloading section 4 for loading and unloading a cassette C storing the semiconductor wafer W, and a semiconductor wafer that has been cut. A cleaning unit 5 for cleaning W is provided. The carry-in / carry-out unit 4 is configured such that a cassette C containing a plurality of semiconductor wafers W is placed thereon.

筐体2の前面部2aには、搬入搬出部4、チャックテーブル9及び洗浄ユニット5間の半導体ウェーハWの受け渡しを協働して行う第1の搬送ユニット(第1の搬送手段)6及び第2の搬送ユニット(第2の搬送手段)7が設けられている。詳細は後述するが、第1の搬送ユニット6が、搬入搬出部4に載置されたカセットCから半導体ウェーハWを自身に設けられた一対のガイドレール64上に引き出し、第2の搬送ユニット7が、一対のガイドレール64上からチャックテーブル9に半導体ウェーハWを受け渡す。そして、半導体ウェーハWの切削加工後には、第1の搬送ユニット6が切削加工後の半導体ウェーハWをチャックテーブル9から洗浄ユニット5まで搬送し、第2の搬送ユニット7が洗浄後の半導体ウェーハWを洗浄ユニット5から第1の搬送ユニット6に設けられた一対のガイドレール64まで搬送する。この第1の搬送ユニット6及び第2の搬送ユニット7が、切削装置1における搬送機構を構成する。なお、第1の搬送ユニット6及び第2の搬送ユニット7の詳細については後述する。   The front surface portion 2a of the housing 2 has a first transfer unit (first transfer means) 6 and a first transfer unit 6 that cooperate to transfer the semiconductor wafer W between the loading / unloading portion 4, the chuck table 9, and the cleaning unit 5. Two transport units (second transport means) 7 are provided. As will be described in detail later, the first transfer unit 6 pulls out the semiconductor wafer W from the cassette C placed on the loading / unloading unit 4 onto a pair of guide rails 64 provided on the first transfer unit 6. However, the semiconductor wafer W is delivered from the pair of guide rails 64 to the chuck table 9. After the semiconductor wafer W is cut, the first transfer unit 6 transfers the cut semiconductor wafer W from the chuck table 9 to the cleaning unit 5, and the second transfer unit 7 sets the cleaned semiconductor wafer W. Is transported from the cleaning unit 5 to a pair of guide rails 64 provided in the first transport unit 6. The first transport unit 6 and the second transport unit 7 constitute a transport mechanism in the cutting apparatus 1. The details of the first transport unit 6 and the second transport unit 7 will be described later.

洗浄ユニット5は、上面に円形の開口部5aが形成され、開口部5aの中央に切削済みの半導体ウェーハWが保持される保持テーブル8を有している。保持テーブル8は、洗浄ユニット5の上面の開口部5aと洗浄ユニット5の内部との間で昇降可能に構成されている。切削済みの半導体ウェーハWは、保持テーブル8が開口部5aに位置したときに保持テーブル8に保持され、保持テーブル8が洗浄ユニット5の内部に下降したときに洗浄される。   The cleaning unit 5 includes a holding table 8 in which a circular opening 5a is formed on the upper surface, and a semiconductor wafer W that has been cut is held in the center of the opening 5a. The holding table 8 is configured to be movable up and down between the opening 5 a on the upper surface of the cleaning unit 5 and the inside of the cleaning unit 5. The cut semiconductor wafer W is held by the holding table 8 when the holding table 8 is positioned in the opening 5 a, and is cleaned when the holding table 8 is lowered into the cleaning unit 5.

図2に示すように、切削ユニット3は、切削ブレード41を有する一対のブレードユニット10と半導体ウェーハWを保持したチャックテーブル9とを相対移動させて半導体ウェーハWを切削するように構成されている。切削ユニット3は、基台11を有し、基台11上にはチャックテーブル9をX軸方向に移動させるチャックテーブル移動機構12が設けられている。また、切削ユニット3の基台12上には、チャックテーブル移動機構12を間に挟んで立設した一対の支柱部13が設けられ、この一対の支柱部13の上部には、チャックテーブル9の上方においてブレードユニット10を移動させるブレードユニット移動機構14が設けられている。   As shown in FIG. 2, the cutting unit 3 is configured to cut the semiconductor wafer W by relatively moving the pair of blade units 10 having the cutting blades 41 and the chuck table 9 holding the semiconductor wafer W. . The cutting unit 3 includes a base 11, and a chuck table moving mechanism 12 that moves the chuck table 9 in the X-axis direction is provided on the base 11. Further, on the base 12 of the cutting unit 3, a pair of support columns 13 erected with the chuck table moving mechanism 12 interposed therebetween are provided, and above the pair of support columns 13, the chuck table 9 A blade unit moving mechanism 14 for moving the blade unit 10 is provided above.

チャックテーブル移動機構12は、X軸方向に延在する支持台21と、支持台21上に配置された互いに平行な一対のガイドレール22と、一対のガイドレール22にスライド可能に設置されたモータ駆動のX軸テーブル23とを有している。また、X軸テーブル23の上部には、チャックテーブル9が固定されている。チャックテーブル9は、四方にエアーアクチュエータにより駆動するクランプ24を有し、この4つのクランプ24により環状フレームFを挟持し、半導体ウェーハWを位置決め状態で保持する。   The chuck table moving mechanism 12 includes a support base 21 extending in the X-axis direction, a pair of parallel guide rails 22 disposed on the support base 21, and a motor slidably installed on the pair of guide rails 22. And an X-axis table 23 for driving. Further, the chuck table 9 is fixed to the upper part of the X-axis table 23. The chuck table 9 has clamps 24 that are driven by air actuators in all directions. The four clamps 24 sandwich the annular frame F and hold the semiconductor wafer W in a positioned state.

ブレードユニット移動機構14は、Y軸方向に延在する支持台25と、支持台25の前面に配置された互いに平行な一対のガイドレール26と、一対のガイドレール26にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のY軸テーブル27とを有している。また、ブレードユニット移動機構14は、各Y軸テーブル27の前面のそれぞれに配置された互いに平行な一対のガイドレール28と、各一対のガイドレール28のそれぞれにスライド可能に配置されたモータ駆動のZ軸テーブル29とを有している。各Z軸テーブル29には、それぞれブレードユニット10が延設されている。   The blade unit moving mechanism 14 is slidably installed on a support base 25 extending in the Y-axis direction, a pair of guide rails 26 arranged in front of the support base 25, and a pair of guide rails 26. A pair of motor-driven Y-axis tables 27 are provided. The blade unit moving mechanism 14 includes a pair of parallel guide rails 28 disposed on the front surface of each Y-axis table 27 and a motor-driven motor slidably disposed on each of the pair of guide rails 28. And a Z-axis table 29. Each Z-axis table 29 is extended with a blade unit 10.

なお、X軸テーブル23、各Y軸テーブル27、各Z軸テーブル29の背面側には、それぞれナット部(図示省略)が形成され、これらナット部にボールネジ31、32が螺合されている(Z軸テーブル用のボールネジは不図示)。そして、X軸テーブル23用のボールネジ31、Y軸テーブル27用のボールネジ32、Z軸テーブル用のボールネジの両端部には、それぞれ駆動モータ34、35、36が連結され、これら駆動モータ34、35、36によりボールネジが回転駆動される。   Nut portions (not shown) are formed on the back surfaces of the X-axis table 23, each Y-axis table 27, and each Z-axis table 29, and ball screws 31 and 32 are screwed to these nut portions ( The ball screw for the Z-axis table is not shown). Drive motors 34, 35, and 36 are connected to both ends of the ball screw 31 for the X-axis table 23, the ball screw 32 for the Y-axis table 27, and the ball screw for the Z-axis table, respectively. 36, the ball screw is driven to rotate.

ブレードユニット10は、切削ブレード41を駆動するブレード駆動部42を有しており、ブレード駆動部42の駆動により切削ブレード41が高速回転される。そして、Y軸テーブル27の移動により切削ブレード41が半導体ウェーハWの分割予定ラインに位置合わせされ、Z軸テーブル29の移動により半導体ウェーハWに対する切込深さが調整される。その後、X軸テーブル23の移動によりチャックテーブル9に半導体ウェーハWを保持した状態で切削送りされる。以上の動作を繰り返すことで半導体ウェーハWが格子状の分割予定ラインに沿って分割される。   The blade unit 10 includes a blade driving unit 42 that drives the cutting blade 41, and the cutting blade 41 is rotated at a high speed by driving the blade driving unit 42. Then, the cutting blade 41 is aligned with the division planned line of the semiconductor wafer W by the movement of the Y-axis table 27, and the cutting depth with respect to the semiconductor wafer W is adjusted by the movement of the Z-axis table 29. Thereafter, the X-axis table 23 is moved and cut and fed while the semiconductor wafer W is held on the chuck table 9. By repeating the above operations, the semiconductor wafer W is divided along the lattice-shaped division scheduled lines.

次に、図1、図3及び図4を用いて第1の搬送ユニット6及び第2の搬送ユニット7について詳細に説明する。図3は、本発明の第1の実施の形態に係る第1の搬送ユニット6のベース部を示した外観斜視図である。図4は、本発明の第1の実施の形態に係る第1の搬送ユニット6のベース部の側面模式図である。   Next, the 1st conveyance unit 6 and the 2nd conveyance unit 7 are demonstrated in detail using FIG.1, FIG3 and FIG.4. FIG. 3 is an external perspective view showing the base portion of the first transport unit 6 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic side view of the base portion of the first transport unit 6 according to the first embodiment of the present invention.

図1に示すように、第1の搬送ユニット6は、筐体2の前面部2aにおいてY軸方向に延在する上下一対のガイドレール51と、一対のガイドレール51にスライド可能に係合されたガイドブロック52と、上端側がガイドブロック52の下端側に取付けられたアーム(第1の移動部)53と、アーム53の下端側に取付けられたベース部54と、を有している。   As shown in FIG. 1, the first transport unit 6 is slidably engaged with a pair of upper and lower guide rails 51 extending in the Y-axis direction on the front surface portion 2 a of the housing 2 and a pair of guide rails 51. The guide block 52, the arm (first moving portion) 53 attached to the lower end side of the guide block 52 on the upper end side, and the base portion 54 attached to the lower end side of the arm 53.

ガイドブロック52には、筐体2の前面部2aにおいてY軸方向に延在するボールネジ55が螺合され、ボールネジ55の一端には駆動モータ56が連結されている。この駆動モータ56によりボールネジ55が回転駆動され、ガイドブロック52に連結されたアーム53がY軸方向に移動される。   A ball screw 55 extending in the Y-axis direction on the front surface 2 a of the housing 2 is screwed to the guide block 52, and a drive motor 56 is connected to one end of the ball screw 55. The ball screw 55 is rotationally driven by the drive motor 56, and the arm 53 connected to the guide block 52 is moved in the Y-axis direction.

アーム53は、上下方向に伸縮自在に構成されており、ガイドブロック52の下端側に連結された基部57と、基部57にガイドされて昇降可能な可動部58と、から構成されている(図3参照)。可動部58の下端部は、筐体2の前面部2aに近い位置で、ベース部54の外周縁部を支持している。   The arm 53 is configured to be extendable in the vertical direction, and includes a base portion 57 connected to the lower end side of the guide block 52 and a movable portion 58 that is guided by the base portion 57 and can be moved up and down (see FIG. 3). The lower end portion of the movable portion 58 supports the outer peripheral edge portion of the base portion 54 at a position close to the front surface portion 2 a of the housing 2.

図3に示すように、ベース部54は、上下に配設された2つの円板状のベース板54a、54bから構成されている。上側のベース板54aには、X軸方向及びY軸方向に延在する十字状の開口部59が形成されている。Y軸方向に延在する開口部59は、カセットCに対峙する側が、ベース板54aの外部に連通するように形成されている。   As shown in FIG. 3, the base portion 54 is composed of two disk-like base plates 54 a and 54 b that are arranged vertically. A cross-shaped opening 59 extending in the X-axis direction and the Y-axis direction is formed in the upper base plate 54a. The opening 59 extending in the Y-axis direction is formed so that the side facing the cassette C communicates with the outside of the base plate 54a.

ベース板54aのY軸方向に延在する開口部59上には、半導体ウェーハWをカセットC内から引き出す引き出しブロック(引き出し部)60が、Y軸方向に移動可能に配設されている。引き出しブロック60は、開口部59内においてY軸方向に延在するボールネジ61(図4参照)に螺合されており、ボールネジ61の一端に不図示の駆動モータが連結されている。これらボールネジ61及び駆動モータは、Y軸方向に延在すると共に上方側が開口した凹状の収容ケース62内に配設されている。収容ケース62は、Y軸方向に延在する開口部59から露出するように、後述するシリンダ66上に配設されており、X軸方向における両側部の上端面で引き出しブロック60の下面を支持するように構成されている。モータによりボールネジ61が回転駆動され、引き出しブロック60が、収容ケース62上を、カセットCに最も近接する近接位置とカセットCから最も離間した離間位置との間を往復動される。また、引き出しブロック60は、概略直方体形状に形成されており、カセットCに対峙する先端部側に上下一対の挟持片63が設けられている。挟持片63は、内部に設けられた不図示のシリンダの駆動によって、一方の挟持片63が他方の挟持片63に対して離間及び接近可能に構成されており、一対の挟持片63間に半導体ウェーハWの環状フレームF部分が挟持される。   On the opening 59 extending in the Y-axis direction of the base plate 54a, a drawer block (drawer) 60 that pulls the semiconductor wafer W out of the cassette C is disposed so as to be movable in the Y-axis direction. The drawer block 60 is screwed into a ball screw 61 (see FIG. 4) extending in the Y-axis direction in the opening 59, and a drive motor (not shown) is connected to one end of the ball screw 61. The ball screw 61 and the drive motor are disposed in a concave housing case 62 that extends in the Y-axis direction and opens upward. The housing case 62 is disposed on a cylinder 66 which will be described later so as to be exposed from an opening 59 extending in the Y-axis direction, and supports the lower surface of the drawer block 60 with upper end surfaces on both sides in the X-axis direction. Is configured to do. The ball screw 61 is rotationally driven by the motor, and the drawer block 60 is reciprocated on the housing case 62 between a proximity position closest to the cassette C and a separation position farthest from the cassette C. Further, the drawer block 60 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and a pair of upper and lower clamping pieces 63 are provided on the tip side facing the cassette C. The sandwiching piece 63 is configured such that one sandwiching piece 63 can be separated and approached with respect to the other sandwiching piece 63 by driving a cylinder (not shown) provided therein, and a semiconductor is interposed between the pair of sandwiching pieces 63. The annular frame F portion of the wafer W is clamped.

また、ベース板54aの上面には、Y軸方向に延在すると共にX軸方向に離間した一対のガイドレール64が設けられている。一対のガイドレール64は、側面視L字状に形成されており、段状のガイド面が対向するように配置されている。上述した引き出し部60により引き出された半導体ウェーハWは、この対向する段状のガイド面上に載置される。一対のガイドレール64は、X軸方向に延在する開口部59内に設けられた連結部材65にそれぞれ連結されており、これら連結部材65が、下側のベース板54bの上面に設けられたシリンダ66に、X軸方向に可動可能に連結されている(図4参照)。シリンダ66の駆動により連結部材65に連結された一対のガイドレール64がX軸方向に離間及び接近することで、一対のガイドレール64間に引き出された半導体ウェーハWが挟持されるように構成されている。   A pair of guide rails 64 extending in the Y-axis direction and spaced apart in the X-axis direction are provided on the upper surface of the base plate 54a. The pair of guide rails 64 are formed in an L shape in a side view, and are arranged so that stepped guide surfaces face each other. The semiconductor wafer W drawn out by the above-described drawing portion 60 is placed on the opposing stepped guide surface. The pair of guide rails 64 are respectively connected to connecting members 65 provided in an opening 59 extending in the X-axis direction, and these connecting members 65 are provided on the upper surface of the lower base plate 54b. The cylinder 66 is connected to be movable in the X-axis direction (see FIG. 4). The pair of guide rails 64 coupled to the coupling member 65 is driven and separated in the X-axis direction by driving the cylinder 66 so that the semiconductor wafer W drawn between the pair of guide rails 64 is sandwiched. ing.

搬入搬出部4からチャックテーブル9に半導体ウェーハWを搬送する場合には、ガイドブロック52を移動させて、ベース部54がカセットCに近接する位置に近づけられる。そして、アーム53を昇降させて、ベース部54上のガイドレール64位置が、カセットC内の搬送対象となる半導体ウェーハWの収容位置に合わせて調整される。次に、引き出しブロック60が、カセットCに最も近接する近接位置まで移動され、一対の挟持片63間に半導体ウェーハWの環状フレームF部分が挟持される。そして、挟持片63間に半導体ウェーハWの環状フレームFが挟持された状態で、引き出しブロック60が、カセットCから最も離間した離間位置まで移動され、半導体ウェーハWが一対のガイドレール64の段状のガイド面上に載置される。そして、一対のガイドレール64が互いに近づく方向に移動され、一対のガイドレール64間に半導体ウェーハWが挟持され、X軸方向に位置決めされる。この後、半導体ウェーハWは、第2の搬送ユニット7に搬送される。   When the semiconductor wafer W is transferred from the loading / unloading section 4 to the chuck table 9, the guide block 52 is moved so that the base section 54 is brought close to the position close to the cassette C. Then, the arm 53 is moved up and down, and the position of the guide rail 64 on the base portion 54 is adjusted in accordance with the accommodation position of the semiconductor wafer W to be transferred in the cassette C. Next, the drawer block 60 is moved to a proximity position closest to the cassette C, and the annular frame F portion of the semiconductor wafer W is sandwiched between the pair of sandwiching pieces 63. Then, in a state where the annular frame F of the semiconductor wafer W is sandwiched between the sandwiching pieces 63, the drawer block 60 is moved to the farthest position away from the cassette C, and the semiconductor wafer W is stepped in a pair of guide rails 64. Is placed on the guide surface. Then, the pair of guide rails 64 are moved toward each other, and the semiconductor wafer W is sandwiched between the pair of guide rails 64 and positioned in the X-axis direction. Thereafter, the semiconductor wafer W is transferred to the second transfer unit 7.

一方、下側のベース板54bの下面には、半導体ウェーハWの環状フレームF部分を吸着保持する複数の保持部(第1の保持部)67が設けられている。本実施の形態では、4つの保持部67がベース板54bの下面の外周縁部において、半導体ウェーハWの環状フレームFに対応する位置に設けられている。保持部67は、内部に設けられた配管を介して吸引源(不図示)に接続されており、負圧により半導体ウェーハWを吸着保持するように構成されている。チャックテーブル9から洗浄ユニット5に切削加工後の半導体ウェーハWを搬送する場合には、アーム53を下降させ、ベース板54b下面に設けられた4つの保持部67によって、チャックテーブル9上の半導体ウェーハWの環状フレームFが吸着保持される。そして、ガイドブロック52をスライド移動させて、ベース部54を洗浄ユニット5の保持テーブル8上に位置させ、アーム53を下降させて半導体ウェーハWが保持テーブル8に載置される。   On the other hand, a plurality of holding portions (first holding portions) 67 that suck and hold the annular frame F portion of the semiconductor wafer W are provided on the lower surface of the lower base plate 54b. In the present embodiment, four holding portions 67 are provided at positions corresponding to the annular frame F of the semiconductor wafer W at the outer peripheral edge portion of the lower surface of the base plate 54b. The holding part 67 is connected to a suction source (not shown) via a pipe provided inside, and is configured to suck and hold the semiconductor wafer W by a negative pressure. When the semiconductor wafer W after cutting is transferred from the chuck table 9 to the cleaning unit 5, the arm 53 is lowered and the semiconductor wafer on the chuck table 9 is provided by the four holding portions 67 provided on the lower surface of the base plate 54b. The annular frame F of W is sucked and held. Then, the guide block 52 is slid, the base portion 54 is positioned on the holding table 8 of the cleaning unit 5, the arm 53 is lowered, and the semiconductor wafer W is placed on the holding table 8.

次に、第2の搬送ユニット7について説明する。図1に示すように、第2の搬送ユニット7は、筐体2の前面部2aの上方側においてY軸方向に延在する上下一対のガイドレール71と、一対のガイドレール71にスライド可能に係合されたガイドブロック72と、上端側がガイドブロック72の下端側に取付けられたアーム(第2の移動部)73と、アーム73の下端側に取付けられたベース部74と、を有している。   Next, the second transport unit 7 will be described. As shown in FIG. 1, the second transport unit 7 is slidable into a pair of upper and lower guide rails 71 extending in the Y-axis direction on the upper side of the front surface portion 2 a of the housing 2 and the pair of guide rails 71. An engaged guide block 72; an arm (second moving portion) 73 whose upper end side is attached to the lower end side of the guide block 72; and a base portion 74 attached to the lower end side of the arm 73. Yes.

ガイドブロック72には、筐体2の前面部2aにおいてY軸方向に延在するボールネジ75が螺合され、ボールネジ75の一端には駆動モータ76が連結されている。この駆動モータ76によりボールネジ75が回転駆動され、ガイドブロック72に連結されたアーム73がY軸方向に移動される。また、ガイドブロック72は、第1の搬送ユニット6のガイドブロック52に比べて、X軸方向における寸法が長く形成されており、ガイドブロック72の前端部側にアーム73が取り付けられている。すなわち、第1の搬送ユニット6のアーム53位置に対して、第2の搬送ユニット7のアーム73位置をX軸方向にずらして設けられている。これにより、半導体ウェーハWの搬送時には、第1の搬送ユニット6及び第2の搬送ユニット7を互いに衝突させることなくY軸方向に搬送させることができる。   A ball screw 75 extending in the Y-axis direction on the front surface portion 2 a of the housing 2 is screwed to the guide block 72, and a drive motor 76 is connected to one end of the ball screw 75. The ball screw 75 is rotationally driven by the drive motor 76, and the arm 73 connected to the guide block 72 is moved in the Y-axis direction. The guide block 72 is formed to have a longer dimension in the X-axis direction than the guide block 52 of the first transport unit 6, and an arm 73 is attached to the front end side of the guide block 72. That is, the position of the arm 73 of the second transport unit 7 is shifted from the position of the arm 53 of the first transport unit 6 in the X-axis direction. Thereby, when the semiconductor wafer W is transferred, the first transfer unit 6 and the second transfer unit 7 can be transferred in the Y-axis direction without colliding with each other.

アーム73は、上下方向に伸縮自在に構成されており、ガイドブロック72の下端側に連結された基部77と、基部77にガイドされて昇降可能な可動部78と、から構成されている。可動部78の下端部は、カセットCから最も離れた位置で、ベース部74の外周縁部を支持している。   The arm 73 is configured to be extendable in the vertical direction, and includes a base portion 77 connected to the lower end side of the guide block 72 and a movable portion 78 that is guided by the base portion 77 and can be moved up and down. The lower end portion of the movable portion 78 supports the outer peripheral edge portion of the base portion 74 at a position farthest from the cassette C.

ベース部74は、概略円盤形状に形成されており、第1の搬送ユニット6のベース部54に比べて小径に形成されている。ベース部74の下面には、半導体ウェーハWの環状フレームF部分を負圧により吸着保持する複数の保持部(第2の保持部)79(図5A参照)が設けられている。本実施の形態では、4つの保持部79がベース板74の下面の外周縁部に所定の間隔で設けられている。保持部79は、内部に設けられた配管を介して吸引源(不図示)に接続されている。   The base portion 74 is formed in a substantially disk shape and has a smaller diameter than the base portion 54 of the first transport unit 6. A plurality of holding portions (second holding portions) 79 (see FIG. 5A) for adsorbing and holding the annular frame F portion of the semiconductor wafer W by negative pressure are provided on the lower surface of the base portion 74. In the present embodiment, four holding portions 79 are provided at predetermined intervals on the outer peripheral edge portion of the lower surface of the base plate 74. The holding portion 79 is connected to a suction source (not shown) via a pipe provided inside.

第1の搬送ユニット6の一対のガイドレール64上からチャックテーブル9に半導体ウェーハWを搬送する場合には、ガイドブロック72を移動させて、ベース部74が第1の搬送ユニット6のベース板54a上に位置付けられる。そして、アーム73を下降させて、ベース板54a上のガイドレール64間に挟持される半導体ウェーハWの環状フレームFに、ベース部74下面の4つの保持部79を吸着させる。そして、第1の搬送ユニット6をカセットCから離間する方向に退避させ、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて半導体ウェーハWがチャックテーブル9に載置される。   When the semiconductor wafer W is transferred from the pair of guide rails 64 of the first transfer unit 6 to the chuck table 9, the guide block 72 is moved so that the base 74 is the base plate 54 a of the first transfer unit 6. Positioned on top. Then, the arm 73 is lowered, and the four holding portions 79 on the lower surface of the base portion 74 are attracted to the annular frame F of the semiconductor wafer W sandwiched between the guide rails 64 on the base plate 54a. Then, the first transfer unit 6 is retracted in the direction away from the cassette C, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered, and the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 9.

一方、洗浄ユニット5から第1の搬送ユニット6の一対のガイドレール64上に洗浄後の半導体ウェーハWを搬送する場合には、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて、保持テーブル8上に載置される半導体ウェーハWの環状フレームFに、ベース部74下面の4つの保持部79を吸着させる。そして、第2の搬送ユニット7のアーム73を上昇させ、ガイドブロック72を移動させて、ベース部74が第1の搬送ユニット6のベース板54a上に位置づけられる。そして、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて、第1の搬送ユニット6のベース板54a上の一対のガイドレール64間に半導体ウェーハWが載置される。   On the other hand, when the cleaned semiconductor wafer W is transferred from the cleaning unit 5 onto the pair of guide rails 64 of the first transfer unit 6, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered to hold the holding table 8. The four holding portions 79 on the lower surface of the base portion 74 are adsorbed on the annular frame F of the semiconductor wafer W placed thereon. Then, the arm 73 of the second transport unit 7 is raised, the guide block 72 is moved, and the base portion 74 is positioned on the base plate 54 a of the first transport unit 6. Then, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered, and the semiconductor wafer W is placed between the pair of guide rails 64 on the base plate 54 a of the first transfer unit 6.

次に、図5から図8を用いて第1の搬送ユニット6及び第2の搬送ユニット7の搬送動作の一例について説明する。図5及び図6は、カセットCからチャックテーブル9への半導体ウェーハWの搬送時の搬送動作を説明するための図である。図7は、チャックテーブル9から洗浄ユニット5への切削加工後の半導体ウェーハWの搬送時の搬送動作を説明するための図である。図8は、洗浄ユニット5から第1の搬送ユニット6のガイドレール64上への洗浄後の半導体ウェーハWの搬送時の搬送動作を説明するための図である。   Next, an example of the transport operation of the first transport unit 6 and the second transport unit 7 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 and FIG. 6 are diagrams for explaining the transfer operation during transfer of the semiconductor wafer W from the cassette C to the chuck table 9. FIG. 7 is a view for explaining the transfer operation during transfer of the semiconductor wafer W after the cutting process from the chuck table 9 to the cleaning unit 5. FIG. 8 is a diagram for explaining a transport operation during transport of the semiconductor wafer W after cleaning from the cleaning unit 5 onto the guide rails 64 of the first transport unit 6.

先ず、第1の搬送ユニット6のガイドブロック52をカセットC側に向かって移動させて、ベース部54をカセットCに近接する位置に近づけ、アーム53を昇降させて、ベース部54上のガイドレール64(図3参照)位置が、カセットC内の搬送対象となる半導体ウェーハWの収容位置に調整される。そして、引き出しブロック60が、カセットCに近づく方向に移動される。このとき、引き出しブロック60の先端部側はベース板54aの外周縁部から突出する位置まで移動されるので(図3参照)、先端部に設けられた一対の挟持片63がカセットC内部に入り込む。そして、一対の挟持片63間に半導体ウェーハWの環状フレームF部分が挟持される(図5A)。次に、挟持片63間に半導体ウェーハWの環状フレームFが挟持された状態で、引き出しブロック60が、カセットCから最も離間した離間位置まで移動され、半導体ウェーハWが一対のガイドレール64のガイド面上に載置される(図5B)。そして、一対のガイドレール64が互いに接近する方向に移動され(図3、図4参照)、一対のガイドレール64間に半導体ウェーハWが挟持される。   First, the guide block 52 of the first transport unit 6 is moved toward the cassette C side, the base portion 54 is moved closer to the position close to the cassette C, the arm 53 is moved up and down, and the guide rail on the base portion 54 is moved. The position 64 (see FIG. 3) is adjusted to the accommodation position of the semiconductor wafer W to be transferred in the cassette C. Then, the drawer block 60 is moved in a direction approaching the cassette C. At this time, since the leading end side of the drawer block 60 is moved to a position protruding from the outer peripheral edge of the base plate 54a (see FIG. 3), the pair of holding pieces 63 provided at the leading end enter the inside of the cassette C. . Then, the annular frame F portion of the semiconductor wafer W is sandwiched between the pair of sandwiching pieces 63 (FIG. 5A). Next, in a state where the annular frame F of the semiconductor wafer W is sandwiched between the sandwiching pieces 63, the drawer block 60 is moved to the separation position farthest from the cassette C, and the semiconductor wafer W is guided by the pair of guide rails 64. It is mounted on the surface (FIG. 5B). Then, the pair of guide rails 64 are moved in a direction approaching each other (see FIGS. 3 and 4), and the semiconductor wafer W is sandwiched between the pair of guide rails 64.

次に、第2の搬送ユニット7のガイドブロック72を移動させて、ベース部74を第1の搬送ユニット6のベース板54a上に位置付ける。そして、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて、第1の搬送ユニット6のガイドレール64間に挟持された半導体ウェーハWの環状フレームFにベース部74下面の保持部79を接触させ、保持部79に半導体ウェーハWが吸着保持される(図6A)。次に、第1の搬送ユニット6をカセットCから離間する方向に退避させ、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて半導体ウェーハWがチャックテーブル9に載置される(図6B)。そして、チャックテーブル移動機構12によりチャックテーブル9を筐体2内部に移動させて、切削ユニット3により半導体ウェーハWが切削加工される(図2参照)。   Next, the guide block 72 of the second transport unit 7 is moved to position the base portion 74 on the base plate 54 a of the first transport unit 6. Then, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered, and the holding portion 79 on the lower surface of the base portion 74 is brought into contact with the annular frame F of the semiconductor wafer W sandwiched between the guide rails 64 of the first transfer unit 6. The semiconductor wafer W is sucked and held by the holding portion 79 (FIG. 6A). Next, the first transfer unit 6 is retracted in the direction away from the cassette C, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered, and the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 9 (FIG. 6B). Then, the chuck table 9 is moved into the housing 2 by the chuck table moving mechanism 12, and the semiconductor wafer W is cut by the cutting unit 3 (see FIG. 2).

半導体ウェーハWの切削加工後には、チャックテーブル移動機構12によりチャックテーブル9が筐体2内部から外部に移動される(図2参照)。そして、第1の搬送ユニット6のアーム53を下降させ、チャックテーブル9上の半導体ウェーハWの環状フレームFにベース板54b下面の保持部67を接触させ、保持部67に半導体ウェーハWが吸着保持される(図7A)。次に、第1の搬送ユニット6のガイドブロック52を移動させて、ベース部54を洗浄ユニット5の保持テーブル8上に位置させ、アーム53を下降させて半導体ウェーハWが保持テーブル8に載置される(図7B)。   After cutting the semiconductor wafer W, the chuck table 9 is moved from the inside of the housing 2 to the outside by the chuck table moving mechanism 12 (see FIG. 2). Then, the arm 53 of the first transfer unit 6 is lowered, the holding part 67 on the lower surface of the base plate 54 b is brought into contact with the annular frame F of the semiconductor wafer W on the chuck table 9, and the semiconductor wafer W is sucked and held by the holding part 67. (FIG. 7A). Next, the guide block 52 of the first transfer unit 6 is moved so that the base portion 54 is positioned on the holding table 8 of the cleaning unit 5, the arm 53 is lowered, and the semiconductor wafer W is placed on the holding table 8. (FIG. 7B).

半導体ウェーハWの洗浄後には、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて、保持テーブル8上の半導体ウェーハWの環状フレームFにベース板54b下面の保持部79を接触させ、保持部79に半導体ウェーハWが吸着保持される。そして、第2の搬送ユニット7のアーム73を上昇させ、ガイドブロック72を移動させてベース部74を第1の搬送ユニット6のベース板54a上に位置付ける(図8A)。そして、第2の搬送ユニット7のアーム73を下降させて、第1の搬送ユニット6のベース板54a上の一対のガイドレール64(図3参照)間に半導体ウェーハWが載置される(図8B)。そして、半導体ウェーハWの環状フレームが挟持片63に挟持され、引き出しブロック60がカセットCに近づく方向に移動され、半導体ウェーハWがカセットC内に収容される。   After the cleaning of the semiconductor wafer W, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered to bring the holding portion 79 on the lower surface of the base plate 54b into contact with the annular frame F of the semiconductor wafer W on the holding table 8, thereby holding the holding portion 79. The semiconductor wafer W is held by suction. Then, the arm 73 of the second transport unit 7 is raised and the guide block 72 is moved to position the base 74 on the base plate 54a of the first transport unit 6 (FIG. 8A). Then, the arm 73 of the second transfer unit 7 is lowered, and the semiconductor wafer W is placed between a pair of guide rails 64 (see FIG. 3) on the base plate 54a of the first transfer unit 6 (see FIG. 3). 8B). Then, the annular frame of the semiconductor wafer W is held between the holding pieces 63, the drawer block 60 is moved in a direction approaching the cassette C, and the semiconductor wafer W is accommodated in the cassette C.

以上のように、本実施の形態によれば、カセットC内の半導体ウェーハWは、第1の搬送ユニット6の引き出しブロック60により一対のガイドレール64上に引き出され、第2の搬送ユニット7の保持部79により吸引保持されてチャックテーブル9上に搬送される。一方、切削加工後の半導体ウェーハWは、第1の搬送ユニット6の保持部67によりチャックテーブル9から洗浄ユニット5に搬送され、洗浄後の半導体ウェーハWは、第2の搬送ユニット7の保持部79により洗浄ユニット5から一対のガイドレール64上に搬送される。このように、第1の搬送ユニット6及び第2の搬送ユニット7を協働させて半導体ウェーハWの搬送を行うため、従来の切削装置に比べて、搬送系の構成が簡素化される。これにより、第1の搬送ユニット6のガイドレール64上に引き出された半導体ウェーハWを第2の搬送ユニット7の保持部79によりチャックテーブル9上に搬送するため、従来のように互いに離間する方向にガイドレールを退避させる必要がなく、ガイドレールの退避方向におけるチャッキング領域が大きくなることがない。従って、従来の装置と比べてガイドレールの退避領域分だけチャッキング領域が小さくなり、半導体ウェーハWの搬送領域を小さくし、装置を大型化させずに省スペース化を実現することができる。また、本実施の形態では、カセットCは、従来の切削装置のように上下動されることなく、搬入搬出部4に固定された状態で半導体ウェーハWの搬入及び搬出が行われるため、大口径化に伴いカセットC自体が重量化した場合でも、カセット載置機構の構成を簡易にすることができ、省スペース化を実現することができる。なお、例えば、カセットCを上下に昇降させる構成と合わせることで、搬送アームの昇降範囲を超えて半導体ウェーハWを収容することもできる。また、保持部67では、汚れた半導体ウェーハWを搬送し、保持部79では切削加工前及び洗浄後の汚れていない半導体ウェーハWを搬送するので、保持部79が汚れることなく、また、洗浄後の半導体ウェーハWが汚れることも回避することができる。   As described above, according to the present embodiment, the semiconductor wafer W in the cassette C is pulled out on the pair of guide rails 64 by the drawer block 60 of the first transfer unit 6, and the second transfer unit 7. It is sucked and held by the holding unit 79 and conveyed onto the chuck table 9. On the other hand, the semiconductor wafer W after cutting is transferred from the chuck table 9 to the cleaning unit 5 by the holding unit 67 of the first transfer unit 6, and the semiconductor wafer W after cleaning is held by the holding unit of the second transfer unit 7. 79, the cleaning unit 5 transports them to the pair of guide rails 64. Thus, since the semiconductor wafer W is conveyed by making the 1st conveyance unit 6 and the 2nd conveyance unit 7 cooperate, the structure of a conveyance system is simplified compared with the conventional cutting device. As a result, the semiconductor wafer W drawn on the guide rail 64 of the first transfer unit 6 is transferred onto the chuck table 9 by the holding portion 79 of the second transfer unit 7, so that they are separated from each other as in the prior art. Therefore, it is not necessary to retract the guide rail, and the chucking area in the retracting direction of the guide rail does not increase. Therefore, compared with the conventional apparatus, the chucking area is reduced by the retracted area of the guide rail, the transfer area of the semiconductor wafer W is reduced, and space saving can be realized without increasing the size of the apparatus. In the present embodiment, the cassette C is not moved up and down like a conventional cutting device, and the semiconductor wafer W is loaded and unloaded while being fixed to the loading / unloading unit 4. Even when the cassette C itself increases in weight, the structure of the cassette mounting mechanism can be simplified, and space saving can be realized. For example, the semiconductor wafer W can be accommodated beyond the raising / lowering range of the transfer arm by combining the cassette C with a configuration in which the cassette C is moved up and down. Further, the holding unit 67 transports the dirty semiconductor wafer W, and the holding unit 79 transports the uncontaminated semiconductor wafer W before cutting and after cleaning, so that the holding unit 79 is not contaminated and after cleaning. It is possible to avoid contamination of the semiconductor wafer W.

次に、本発明の第2の実施の形態に係る切削装置の搬送機構について説明する。本発明の第2の実施の形態に係る切削装置の搬送機構は、上述した第1の実施の形態に係る切削装置1の搬送機構と比べて、第1の搬送ユニット及び第2の搬送ユニットの構成のみ相違している。従って、特に相違点についてのみ説明し、同一の構成については同一の符号を付して、繰り返しの説明を省略する。   Next, the conveyance mechanism of the cutting apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. The transport mechanism of the cutting device according to the second embodiment of the present invention is different from the transport mechanism of the cutting device 1 according to the first embodiment described above in the first transport unit and the second transport unit. Only the configuration is different. Accordingly, only the differences will be described in particular, the same components will be denoted by the same reference numerals, and repeated description will be omitted.

図9は、本発明の第2の実施の形態に係る切削装置80の外観斜視図である。図9に示すように、第1の搬送ユニット81は、図1、図3及び図4に示す第1の搬送ユニット6に比べて、引き出しブロック60、ボールネジ61及び収容ケース62が設けられていない点で相違している。具体的には、第1の搬送ユニット81のベース板54aの上面には、X軸方向にのみ延在する長尺状の開口部59が形成されると共に、Y軸方向に延在すると共にX軸方向に離間した一対のガイドレール64が設けられている。   FIG. 9 is an external perspective view of a cutting device 80 according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, the first transport unit 81 is not provided with the drawer block 60, the ball screw 61, and the housing case 62 compared to the first transport unit 6 shown in FIGS. 1, 3, and 4. It is different in point. Specifically, a long opening 59 extending only in the X-axis direction is formed on the upper surface of the base plate 54a of the first transport unit 81, and extending in the Y-axis direction and X A pair of guide rails 64 spaced apart in the axial direction are provided.

一方、第2の搬送ユニット82は、図1に示す第2の搬送ユニット7に比べて、引き出しブロック83が設けられている点で相違している。具体的には、第2の搬送ユニット82のベース部74のアーム73と対向する外周縁部側には、引き出しブロック83が、ベース部74下面から出没可能に設けられている。引き出しブロック83は、ベース部74の外周面近傍に設けられた回動部84(図10参照)に連結されている。カセットC内から半導体ウェーハWを引き出し時には、引き出しブロック83は、回動部84を支点にベース部74の下面側に移動される。このとき、引き出しブロック83の配設位置は、べース部74下面の保持部79の吸着面よりも下側に位置している(図10B参照)。一方、半導体ウェーハWの非引き出し時には、引き出しブロック83は、回動部84によってベース部74上面に設けられた収容ケース85内に収容される。   On the other hand, the second transport unit 82 is different from the second transport unit 7 shown in FIG. 1 in that a drawer block 83 is provided. Specifically, a drawer block 83 is provided on the outer peripheral edge side facing the arm 73 of the base portion 74 of the second transport unit 82 so as to protrude and retract from the lower surface of the base portion 74. The drawer block 83 is connected to a rotating portion 84 (see FIG. 10) provided near the outer peripheral surface of the base portion 74. When the semiconductor wafer W is pulled out from the cassette C, the pull-out block 83 is moved to the lower surface side of the base portion 74 with the rotating portion 84 as a fulcrum. At this time, the arrangement position of the drawer block 83 is located below the suction surface of the holding portion 79 on the lower surface of the base portion 74 (see FIG. 10B). On the other hand, when the semiconductor wafer W is not pulled out, the drawer block 83 is accommodated in the accommodating case 85 provided on the upper surface of the base portion 74 by the rotating portion 84.

次に、図10を用いて第1の搬送ユニット81及び第2の搬送ユニット82の搬送動作の一例について説明する。図10は、カセットCからチャックテーブル9への半導体ウェーハWの搬送時の搬送動作を説明するための図である。なお、チャックテーブル9から洗浄ユニット5への搬送動作及び洗浄ユニット5から第1の搬送ユニット81のガイドレール64上への搬送動作については、図7及び図8と同一であるためその説明を省略する。   Next, an example of the transport operation of the first transport unit 81 and the second transport unit 82 will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a view for explaining the transfer operation when the semiconductor wafer W is transferred from the cassette C to the chuck table 9. The transport operation from the chuck table 9 to the cleaning unit 5 and the transport operation from the cleaning unit 5 to the guide rail 64 of the first transport unit 81 are the same as those in FIGS. To do.

先ず、第1の搬送ユニット81のガイドブロック52をカセットC側に向かって移動させて、ベース部54をカセットCに近接する位置に近づけ、アーム53を昇降させて、ベース部54上のガイドレール64位置が、カセットC内の搬送対象となる半導体ウェーハWの収容位置に調整される(図10A)。次に、第2の搬送ユニット82の引き出しブロック83をベース部74の下面側から突出させ、ガイドブロック72を移動させてベース部74を第1の搬送ユニット81のベース板54a上を通過させる(図10B)。このとき、引き出しブロック83の配設位置は、ベース部74下面の保持部79の吸着面よりも下側に位置しているため、第2の搬送ユニット82の保持部79が第1の搬送ユニット81のガイドレール64に接触することがない。そして、第2の搬送ユニット82のアーム73を昇降させて、引き出しブロック83の挟持片86の位置が、カセットC内の搬送対象となる半導体ウェーハWの収容位置に調整され、一対の挟持片86間に半導体ウェーハWの環状フレームF部分が挟持される。そして、挟持片86間に半導体ウェーハWの環状フレームFが挟持された状態で、第2の搬送ユニット82のガイドブロック72をカセットC側から離間する方向に移動させて、半導体ウェーハWが一対のガイドレール64の段状のガイド面上に載置される。そして、一対のガイドレール64が互いに接近する方向に移動され、一対のガイドレール64間に半導体ウェーハWが挟持される。次に、第2の搬送ユニット82の引き出しブロック83をベース部74の上面側に移動させ、ガイドブロック72を移動させて、ベース部74を第1の搬送ユニット81のベース板54a上に位置付ける。そして、アーム73を下降させて、ガイドレール64間に挟持された半導体ウェーハWの環状フレームFにベース部74下面の保持部79を接触させ、保持部79に半導体ウェーハWが吸着保持される。   First, the guide block 52 of the first transport unit 81 is moved toward the cassette C side, the base portion 54 is brought close to the position close to the cassette C, the arm 53 is moved up and down, and the guide rail on the base portion 54 is moved. The 64 position is adjusted to the accommodation position of the semiconductor wafer W to be transferred in the cassette C (FIG. 10A). Next, the drawer block 83 of the second transport unit 82 is projected from the lower surface side of the base portion 74, and the guide block 72 is moved to pass the base portion 74 over the base plate 54a of the first transport unit 81 ( FIG. 10B). At this time, since the arrangement position of the drawer block 83 is located below the suction surface of the holding portion 79 on the lower surface of the base portion 74, the holding portion 79 of the second transfer unit 82 is the first transfer unit. There is no contact with the 81 guide rails 64. Then, the arm 73 of the second transfer unit 82 is moved up and down to adjust the position of the holding piece 86 of the drawer block 83 to the accommodation position of the semiconductor wafer W to be transferred in the cassette C. The annular frame F portion of the semiconductor wafer W is sandwiched therebetween. Then, in a state where the annular frame F of the semiconductor wafer W is sandwiched between the sandwiching pieces 86, the guide block 72 of the second transfer unit 82 is moved away from the cassette C side, so that the pair of semiconductor wafers W is moved. It is placed on the stepped guide surface of the guide rail 64. Then, the pair of guide rails 64 is moved in a direction approaching each other, and the semiconductor wafer W is sandwiched between the pair of guide rails 64. Next, the drawer block 83 of the second transport unit 82 is moved to the upper surface side of the base portion 74, the guide block 72 is moved, and the base portion 74 is positioned on the base plate 54 a of the first transport unit 81. Then, the arm 73 is lowered, the holding portion 79 on the lower surface of the base portion 74 is brought into contact with the annular frame F of the semiconductor wafer W sandwiched between the guide rails 64, and the semiconductor wafer W is sucked and held by the holding portion 79.

以上のように、本実施の形態によれば、カセットC内の半導体ウェーハWは、第2の搬送ユニット82の引き出しブロック83により第1の搬送ユニット81の一対のガイドレール64上に引き出され、第2の搬送ユニット82の保持部79により吸引保持されてチャックテーブル9上に搬送される。一方、切削加工後の半導体ウェーハWは、第1の搬送ユニット81の保持部67によりチャックテーブル9から洗浄ユニット5に搬送され、洗浄後の半導体ウェーハWは、第2の搬送ユニット82の保持部79により洗浄ユニット5から第1の搬送ユニット81の一対のガイドレール64上に搬送される。このように、第1の搬送ユニット81のガイドレール64上に引き出された半導体ウェーハWを第2の搬送ユニット82の保持部79によりチャックテーブル9上に搬送するため、従来のように互いに離間する方向にガイドレールを退避させる必要がなく、ガイドレールの退避方向におけるチャッキング領域が大きくなることがない。従って、従来の装置と比べてガイドレールの退避領域分だけチャッキング領域が小さくなり、半導体ウェーハWの搬送領域を小さくし、装置を大型化させずに省スペース化を実現することができる。また、本実施の形態では、カセットCは、従来の切削装置のように上下動されることなく、搬入搬出部4に固定された状態で半導体ウェーハWの搬入及び搬出が行われるため、大口径化に伴いカセットC自体が重量化した場合でも、カセット載置機構の構成を簡易にすることができ、省スペース化を実現することができる。なお、例えば、カセットCを上下に昇降させる構成と合わせることで、搬送アームの昇降範囲を超えて半導体ウェーハWを収容することもできる。また、保持部67では、汚れた半導体ウェーハWを搬送し、保持部79では切削加工前及び洗浄後の汚れていない半導体ウェーハWを搬送するので、保持部79が汚れることなく、また、洗浄後の半導体ウェーハWが汚れることも回避することができる。   As described above, according to the present embodiment, the semiconductor wafer W in the cassette C is drawn onto the pair of guide rails 64 of the first transfer unit 81 by the drawer block 83 of the second transfer unit 82, It is sucked and held by the holding portion 79 of the second transfer unit 82 and transferred onto the chuck table 9. On the other hand, the semiconductor wafer W after cutting is transferred from the chuck table 9 to the cleaning unit 5 by the holding unit 67 of the first transfer unit 81, and the semiconductor wafer W after cleaning is held by the holding unit of the second transfer unit 82. 79, the cleaning unit 5 transports the pair of guide rails 64 of the first transport unit 81. As described above, the semiconductor wafer W drawn on the guide rail 64 of the first transfer unit 81 is transferred onto the chuck table 9 by the holding portion 79 of the second transfer unit 82, and thus is separated from the conventional one. There is no need to retract the guide rail in the direction, and the chucking area in the retracting direction of the guide rail does not increase. Therefore, compared with the conventional apparatus, the chucking area is reduced by the retracted area of the guide rail, the transfer area of the semiconductor wafer W is reduced, and space saving can be realized without increasing the size of the apparatus. In the present embodiment, the cassette C is not moved up and down like a conventional cutting device, and the semiconductor wafer W is loaded and unloaded while being fixed to the loading / unloading unit 4. Even when the cassette C itself increases in weight, the structure of the cassette mounting mechanism can be simplified, and space saving can be realized. For example, the semiconductor wafer W can be accommodated beyond the raising / lowering range of the transfer arm by combining the cassette C with a configuration in which the cassette C is moved up and down. Further, the holding unit 67 transports the dirty semiconductor wafer W, and the holding unit 79 transports the uncontaminated semiconductor wafer W before cutting and after cleaning, so that the holding unit 79 is not contaminated and after cleaning. It is possible to avoid contamination of the semiconductor wafer W.

また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time is illustrative in all respects and is not limited to this embodiment. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

以上説明したように、本発明は、装置を大型化させずに省スペース化を実現することができるという効果を有し、特に、被加工物を切削加工する切削装置等の加工装置に有用である。   As described above, the present invention has an effect that space saving can be realized without increasing the size of the apparatus, and is particularly useful for a processing apparatus such as a cutting apparatus for cutting a workpiece. is there.

1、80 切削装置
2 筐体
3 切削ユニット(切削手段)
5 洗浄ユニット(洗浄手段)
6、81第1の搬送ユニット(第1の搬送手段)
7、82第2の搬送ユニット(第2の搬送手段)
8 保持テーブル
9 チャックテーブル
53 アーム(第1の移動部)
54、74 ベース部
54a、54b ベース板
60、83 引き出しブロック(引き出し部)
61 ボールネジ
62 収容ケース
63、86 挟持片
64 ガイドレール
65 連結部材
66 シリンダ
67 保持部(第1の保持部)
73 アーム(第2の移動部)
79 保持部(第2の保持部)
84 回動部
85 収容ケース
C カセット
F 環状フレーム
T テープ(粘着テープ)
W 半導体ウェーハ(被加工物)
1, 80 Cutting device 2 Housing 3 Cutting unit (cutting means)
5 Cleaning unit (cleaning means)
6, 81 First transport unit (first transport means)
7, 82 Second transport unit (second transport means)
8 Holding table 9 Chuck table 53 Arm (first moving part)
54, 74 Base part 54a, 54b Base plate 60, 83 Drawer block (drawer part)
61 Ball screw 62 Housing case 63, 86 Holding piece 64 Guide rail 65 Connecting member 66 Cylinder 67 Holding part (first holding part)
73 Arm (second moving part)
79 Holding part (second holding part)
84 Rotating part 85 Housing case C Cassette F Ring frame T Tape (adhesive tape)
W Semiconductor wafer (workpiece)

Claims (1)

被加工物が環状フレームの開口に粘着テープを介して固定された被加工物ユニットを上面に保持するチャックテーブルと、複数の被加工物ユニットを収容するカセットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する切削手段と、該切削手段で切削された被加工物を洗浄する洗浄手段とを備えた加工装置において該被加工物ユニットを搬送する搬送機構であって、
被加工物ユニットの該環状フレームを上側から吸引保持する第1の保持部と、該第1の保持部の上に配設された該被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、該第1の保持部の上に配設された該一対のガイドレール上に該カセットに収容された被加工物ユニットを引き出す引き出し部と、
該第1の保持部、該一対のガイドレール及び該引き出し部を一体的に上下方向及び水平方向に移動可能であり所定位置に移動させる第1の移動部と、を有する第1の搬送手段と、
被加工物ユニットを上側から吸引保持する第2の保持部と、該第2の保持部を所定位置に移動させる第2の移動部と、を有する第2の搬送手段と、を備え、
該カセット内の被加工物ユニットの収容位置に該第1の移動部により該第1の搬送手段の該一対のガイドレールが位置づけられ、該引き出し部により該一対のガイドレール上に引き出された被加工物ユニットは、該第2の保持部により吸引保持され該チャックテーブル上に搬送され、
該切削手段による切削加工後の被加工物ユニットは、該第1の保持部により該チャックテーブルから該洗浄手段に搬送され、
該洗浄手段により洗浄された切削加工後の被加工物ユニットは、該第2の保持部により該洗浄手段から該一対のガイドレール上に搬送されること、
を特徴とする搬送機構。
A chuck table for holding a workpiece unit fixed on an opening of the annular frame with an adhesive tape on the upper surface, a cassette for accommodating a plurality of workpiece units, and a workpiece held on the chuck table. A transport mechanism for transporting the workpiece unit in a processing apparatus comprising a cutting means for cutting a workpiece and a cleaning means for cleaning the workpiece cut by the cutting means,
A first holding portion for sucking and holding the annular frame of the workpiece unit from above; a pair of guide rails for holding the workpiece unit disposed on the first holding portion; A drawer part for pulling out the workpiece unit accommodated in the cassette on the pair of guide rails disposed on the holding part of 1;
A first transport unit having a first moving unit that can move the first holding unit, the pair of guide rails, and the drawer unit integrally in the vertical direction and the horizontal direction and move the first holding unit to a predetermined position; ,
A second transport unit having a second holding unit that sucks and holds the workpiece unit from above, and a second moving unit that moves the second holding unit to a predetermined position;
The pair of guide rails of the first transport means is positioned by the first moving unit at the accommodation position of the workpiece unit in the cassette, and the workpiece pulled out on the pair of guide rails by the drawer unit. The workpiece unit is sucked and held by the second holding unit and conveyed onto the chuck table.
The workpiece unit after being cut by the cutting means is conveyed from the chuck table to the cleaning means by the first holding unit,
The workpiece unit after cutting that has been cleaned by the cleaning means is transported from the cleaning means onto the pair of guide rails by the second holding portion;
A transport mechanism characterized by this.
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