JP2022083118A - Cutting device and manufacturing method of cut product - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 317
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 119
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 32
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
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Abstract
Description
本発明は、切断装置及び切断品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.
従来、例えば特許文献1に示すように、パッケージ基板の全チップのうち一部のチップを吸引保持する移送パッドを備えた切削装置が考えられている。この切削装置では、チャックテーブルに収容トレーの外形サイズに合わせた複数のエリアが設定されており、移送パッドが設定されたエリアごとに分割してチップを一括吸引して搬送するように構成されている。
Conventionally, for example, as shown in
一方、近年では、SOT(Small Outline Transistor)やSOIC(Small Outline Integrated Circuit)などの半導体パッケージにおいて、同じ大きさのリードフレームを用いてより多くのパッケージを製造するために、図14のように、リードが互い違いに形成されたリードフレームを用いて樹脂成形した樹脂成形基板が製造されている。 On the other hand, in recent years, in semiconductor packages such as SOT (Small Outline Transistor) and SOIC (Small Outline Integrated Circuit), in order to manufacture more packages using lead frames of the same size, as shown in FIG. A resin-molded substrate is manufactured by resin-molding using a lead frame in which leads are alternately formed.
しかしながら、リードが互い違いに形成されたリードフレームを用いた樹脂成形基板では、パッケージの切断線が同一直線上に位置しないため、従来のブレードを用いた切断装置では切断することが難しい。 However, in a resin molded substrate using lead frames in which leads are alternately formed, it is difficult to cut with a conventional cutting device using blades because the cutting lines of the package are not located on the same straight line.
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることをその主たる課題とするものである。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and makes it possible to easily cut a cutting object in which cutting lines in dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines by a blade. Is the main issue.
すなわち本発明に係る切断装置は、複数の分割要素が連結部によって連結されるとともに、互いに隣接する前記分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物を、前記切断線に沿って切断する切断装置であって、前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構と、前記連結部が前記切断機構により切断されて前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから搬送する分割要素搬送部とを備えることを特徴とする。 That is, in the cutting device according to the present invention, a plurality of dividing elements are connected by a connecting portion, and a cutting object in which cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines is used as the cutting line. A cutting device that cuts along the line, a cutting table that adsorbs and holds the object to be cut, a cutting mechanism that cuts the object to be cut by a blade, and the connecting portion that is cut by the cutting mechanism to perform the division. It is characterized by including a split element transport unit that transports one of the split elements adjacent to each other from the cutting table in a state where the elements are separated from each other.
このように構成した本発明によれば、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることができる。 According to the present invention configured in this way, it is possible to easily cut an object to be cut in which cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines by the blade.
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following description.
本発明の切断装置は、前述のとおり、複数の分割要素が連結部によって連結されるとともに、互いに隣接する前記分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物を、前記切断線に沿って切断する切断装置であって、前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構と、前記連結部が前記切断機構により切断されて前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから搬送する分割要素搬送部とを備えることを特徴とする。
この切断装置であれば、分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブルから搬送する分割要素搬送部を有するので、互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブルから取り出すことができる。これにより、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることができる。
As described above, the cutting device of the present invention cuts a cutting object in which a plurality of dividing elements are connected by a connecting portion and the cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines. A cutting device that cuts along a line, a cutting table that adsorbs and holds the object to be cut, a cutting mechanism that cuts the object to be cut by a blade, and a connecting portion that is cut by the cutting mechanism. It is characterized by including a split element transport unit that transports one of the split elements adjacent to each other from the cutting table in a state where the split elements are separated from each other.
Since this cutting device has a split element transport unit that transports one of the split elements adjacent to each other from the cutting table in a state where the split elements are separated from each other, one of the split elements adjacent to each other is taken out from the cutting table. Can be done. This makes it possible for the blade to easily cut an object to be cut in which the cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines.
前記分割要素搬送部の具体的な実施の態様としては、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから別の切断テーブルに搬送することが考えられる。
この構成の場合には、互いに隣接する分割要素はそれぞれ、別々の切断テーブルで切断されることになる。なお、別々の切断テーブルで切断する際には、共通のブレードにより切断しても良いし、異なるブレードにより切断しても良い。
As a specific embodiment of the split element transport unit, it is conceivable to transport one of the split elements adjacent to each other from the cutting table to another cutting table.
In the case of this configuration, each of the partitioning elements adjacent to each other will be cut in a separate cutting table. When cutting with different cutting tables, it may be cut with a common blade or with different blades.
また、前記分割要素搬送部の具体的な実施の態様としては、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから仮置きテーブルに搬送することが考えられる。
この構成の場合には、切断機構は、互いに隣接する分割要素を順に切断することになる。具体的には、前記分割要素搬送部が互いに隣接する分割要素の一方を仮置きテーブルに搬送した後に、切断機構が互いに隣接する分割要素の他方を切断テーブル上で切断する。そして、その切断品が切断テーブルから搬出された後に、分割要素搬送部が、互いに隣接する前記分割要素の一方を仮置きテーブルから切断テーブルに搬送し、切断機構が互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブル上で切断する。
Further, as a specific embodiment of the split element transport unit, it is conceivable to transport one of the split elements adjacent to each other from the cutting table to the temporary placement table.
In the case of this configuration, the cutting mechanism will cut the dividing elements adjacent to each other in order. Specifically, after the division element transport unit conveys one of the division elements adjacent to each other to the temporary placement table, the cutting mechanism cuts the other of the division elements adjacent to each other on the cutting table. Then, after the cut product is carried out from the cutting table, the split element transport unit transports one of the split elements adjacent to each other from the temporary placement table to the cutting table, and the cutting mechanism transfers one of the split elements adjacent to each other. Cut on the cutting table.
さらに、前記分割要素搬送部の具体的な実施の態様としては、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから搬送して保持することが考えられる。
この構成の場合には、上記の仮置きテーブルに搬送する場合と同様に、切断機構は、互いに隣接する分割要素を順に切断することになる。具体的には、前記分割要素搬送部が互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブルから搬送して保持した状態で、切断機構が互いに隣接する分割要素の他方を切断テーブル上で切断する。そして、その切断品が切断テーブルから搬出された後に、分割要素搬送部が、互いに隣接する前記分割要素の一方を切断テーブルに搬送し、切断機構が互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブル上で切断する。
Further, as a specific embodiment of the split element transport unit, it is conceivable to transport and hold one of the split elements adjacent to each other from the cutting table.
In the case of this configuration, the cutting mechanism cuts the dividing elements adjacent to each other in order, as in the case of transporting to the temporary storage table described above. Specifically, the cutting mechanism cuts the other of the divided elements adjacent to each other on the cutting table while the divided element conveying unit conveys and holds one of the divided elements adjacent to each other from the cutting table. Then, after the cut product is carried out from the cutting table, the split element transport unit transports one of the split elements adjacent to each other to the cutting table, and the cutting mechanism transports one of the split elements adjacent to each other on the cutting table. Disconnect.
分割要素搬送部による分割要素の搬送を行うためには、前記切断テーブルは、互いに隣接する前記分割要素において、一方の前記分割要素を吸着する第1テーブル吸着部と、当該第1テーブル吸着部とは独立しており、他方の前記分割要素を吸着する第2テーブル吸着部とを有することが望ましい。
この構成であれば、分割要素搬送部により搬送される分割要素のみの吸着を停止することができ、分割要素搬送部による分割要素の搬送を確実に行うことができる。
In order to transport the divided elements by the divided element conveying unit, the cutting table includes a first table adsorption unit that adsorbs one of the divided elements in the divided elements adjacent to each other, and the first table adsorption unit. Is independent, and it is desirable to have a second table adsorption portion that adsorbs the other divided element.
With this configuration, it is possible to stop the adsorption of only the split elements transported by the split element transport section, and it is possible to reliably transport the split elements by the split element transport section.
分割要素搬送部による分割要素の搬送を行うための具体的な実施の態様としては、前記連結部が前記切断機構により切断されて前記分割要素が互いに分離した状態において、前記切断テーブルは、前記第1テーブル吸着部又は前記第2テーブル吸着部の一方による前記分割要素の吸着を停止し、前記分割要素搬送部は、前記切断テーブルにおいて吸着が停止された前記分割要素を前記切断テーブルから搬送することが考えられる。 As a specific embodiment for transporting the split element by the split element transport section, the cutting table is in a state where the connecting section is cut by the cutting mechanism and the split elements are separated from each other. The adsorption of the divided element by one of the 1-table adsorption unit or the second table adsorption unit is stopped, and the divided element transport unit conveys the divided element whose adsorption has been stopped in the cutting table from the cutting table. Can be considered.
切断対象物の具体的な実施の態様としては、前記複数の分割要素は、前記ブレードによる切断方向に沿って配列され、それらの配置態様が少なくとも2つの組に分けられており、一方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置し、他方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置するものが考えられる。
この構成の切断対象物において、前記分割要素搬送部は、前記一方の組の分割要素又は前記他方の組の分割要素の一方を搬送するものであることが望ましい。
As a specific embodiment of the object to be cut, the plurality of dividing elements are arranged along the cutting direction by the blade, and the arrangement thereof is divided into at least two sets, and one set is used. It is conceivable that the cutting line of the dividing element is located on the same straight line and the cutting line of the other set of the dividing elements is located on the same straight line.
In the object to be cut having this configuration, it is desirable that the split element transport unit transports one of the one set of split elements or the other set of split elements.
また、本発明の切断装置は、前記切断テーブルに前記切断対象物を搬送する搬送機構と、前記切断テーブルで切断された切断品を搬出する搬出機構とを備え、前記搬送機構又は前記搬出機構が、前記分割要素搬送部として機能することが望ましい。
この構成であれば、搬送機構又は搬出機構により分割要素搬送部を構成することができるので、搬送機構及び搬出機構とは別に分割要素搬送部を設ける場合に比べて、装置構成を簡単にすることができる。
Further, the cutting device of the present invention includes a transport mechanism for transporting the object to be cut to the cutting table and a carry-out mechanism for carrying out the cut product cut by the cutting table, and the transport mechanism or the carry-out mechanism is provided. , It is desirable to function as the split element transport unit.
With this configuration, the split element transport section can be configured by the transport mechanism or the carry-out mechanism, so that the device configuration can be simplified as compared with the case where the split element transport section is provided separately from the transport mechanism and the carry-out mechanism. Can be done.
搬送機構又は搬出機構が分割要素搬送部として機能するための具体的な実施の態様としては、前記搬送機構又は前記搬出機構が、前記一方の組の分割要素を吸着する第1搬送吸着部と、前記第1搬送吸着部とは独立しており、前記他方の組の分割要素を吸着する第2搬送吸着部とを有しており、前記搬送機構又は前記搬出機構は、前記第1搬送吸着部又は前記第2搬送吸着部を用いて、前記分割要素搬送部として機能することが考えられる。 As a specific embodiment for the transport mechanism or the carry-out mechanism to function as the split element transport section, the transport mechanism or the carry-out mechanism includes a first transport suction section that sucks the one set of split elements. It is independent of the first transport suction unit and has a second transport suction unit that sucks the other set of split elements, and the transport mechanism or the carry-out mechanism is the first transport suction unit. Alternatively, it is conceivable that the second transport suction section is used to function as the split element transport section.
また、上述した切断装置を用いた切断品の製造方法も本発明の一態様である。 Further, a method for manufacturing a cut product using the above-mentioned cutting device is also one aspect of the present invention.
<本発明の第1実施形態>
以下に、本発明に係る切断装置の第1実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<First Embodiment of the present invention>
Hereinafter, the first embodiment of the cutting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. All of the figures shown below are schematically drawn by omitting or exaggerating them for the sake of clarity. The same components are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate.
<切断装置の全体構成>
本実施形態の切断装置100は、切断対象物Wに設定された切断線CL0~CL2を切断することにより複数の切断品P(製品P)に個片化するものである。
<Overall configuration of cutting device>
The
ここで、切断対象物Wは、図1及び図2に示すように、複数の分割要素W1、W2が連結部W3によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定されたものである。それぞれの分割要素W1、W2は、複数のチップが樹脂成形により封止されており、ここでは、複数のチップが一列に配置されたものである。また、それぞれのチップに対応してリードが設けられている。そして、複数の分割要素W1、W2は、ブレード31(図3参照)による切断方向(図1において左右方向)に沿って配列され、それらの両端部が連結部W3により連結されている。具体的に一方の組である奇数列の分割要素W1と他方の組である偶数列の分割要素W2とは、それらのリードが互い違いとなるように構成されている。これにより、一方の組である奇数列の分割要素W1の切断線CL1が同一直線上に位置し、他方の組である偶数列の分割要素W2の切断線CL2が同一直線上に位置している。また、奇数列の分割要素W1の切断線CL1と偶数列の分割要素W2の切断線CL2とは互いに異なる直線上に位置している(図2参照)。なお、図2における符号CL0は、連結部W3を切断して複数の分割要素W1、W2に分離するための切断線である。また、各図に示す切断線CL0~CL2は、ブレード31により切断が予定される仮想線であり、実際の切断対象物Wには表示されていない。
Here, as shown in FIGS. 1 and 2, in the cutting object W, a plurality of dividing elements W1 and W2 are connected by a connecting portion W3, and the cutting lines CL1 in the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are connected. CL2 is set on different straight lines. In each of the dividing elements W1 and W2, a plurality of chips are sealed by resin molding, and here, a plurality of chips are arranged in a row. In addition, leads are provided corresponding to each chip. The plurality of dividing elements W1 and W2 are arranged along the cutting direction (left-right direction in FIG. 1) by the blade 31 (see FIG. 3), and both ends thereof are connected by the connecting portion W3. Specifically, one set of odd-numbered column dividing elements W1 and the other set of even-numbered column dividing elements W2 are configured so that their leads are staggered. As a result, the cutting line CL1 of the odd-numbered row dividing element W1 in one set is located on the same straight line, and the cutting line CL2 of the even-numbered row dividing element W2 in the other set is located on the same straight line. .. Further, the cutting line CL1 of the odd-numbered dividing element W1 and the cutting line CL2 of the even-numbered dividing element W2 are located on different straight lines (see FIG. 2). The reference numeral CL0 in FIG. 2 is a cutting line for cutting the connecting portion W3 and separating it into a plurality of dividing elements W1 and W2. Further, the cutting lines CL0 to CL2 shown in each figure are virtual lines scheduled to be cut by the
具体的に切断装置100は、図3に示すように、切断対象物Wを吸着して保持する切断テーブル2と、切断テーブル2に保持された切断対象物Wをブレード31により切断する切断機構3と、切断テーブル2に切断対象物Wを搬送する搬送機構4(以下、ローダ4ともいう。)と、切断テーブル2上で切断された切断品Pを切断テーブル2から搬出する搬出機構5(以下、アンローダ5ともいう。)とを備えている。
Specifically, as shown in FIG. 3, the
切断テーブル2は、切断対象物Wを吸着して保持するものであり、図4に示すように、互いに隣接する分割要素W1、W2において、一方の分割要素W1を吸着する第1テーブル吸着部21と、他方の分割要素W2を吸着する第2テーブル吸着部22とを有している。なお、切断テーブル2は、図示しない移動機構によって、少なくともY方向に移動可能に構成されている。また、切断テーブル2は、図示しない回転機構によってθ方向に回転するように構成しても良い。
The cutting table 2 sucks and holds the object W to be cut, and as shown in FIG. 4, the first
第1テーブル吸着部21及び第2テーブル吸着部22は、互いに独立しており、それぞれが独立して吸着とその停止とを切り替えることができるように構成されている。
The first
具体的に第1テーブル吸着部21は、切断対象物Wにおける奇数列(1列、3列、5列、・・・)の分割要素W1を一括して吸着するものであり、第2テーブル吸着部22は、切断対象物Wにおける偶数列(2列、4列、6列、・・・)の分割要素W2を一括して吸着するものである。つまり、切断テーブル2は、奇数列の分割要素W1の吸着又はその停止と、偶数列の分割要素W2の吸着又はその停止とを独立して切り替えることができるように構成されている。
Specifically, the first
第1テーブル吸着部21は、切断テーブル2の上面に開口する第1吸着孔21aと、当該第1吸着孔21aに連続し、切断テーブル2の内部に形成された第1内部流路21bと、当該第1内部流路21bに接続された第1吸引ポンプ21cとを有している。また、第2テーブル吸着部22は、切断テーブル2の上面に開口する第2吸着孔22aと、当該第2吸着孔22aに連続し、切断テーブル2の内部に形成された第2内部流路22bと、当該第2内部流路22bに接続された第2吸引ポンプ22cとを有している。なお、第1吸引ポンプ21cと第2吸引ポンプ22cを共通として、例えば図示しない切替バルブを用いて吸引ポンプに接続される内部流路を切り替えるように構成しても良い。なお、吸引ポンプの他にエジェクタを用いることもできる。
The first
切断機構3は、切断対象物Wを直線状に切断するものであり、図3に示すように、ブレード31と、当該ブレード31を回転させるスピンドル部32と、当該スピンドル部32を少なくともX方向及びZ方向に移動させる移動機構(不図示)とを備えている。ブレード31の回転軸方向は、切断テーブル2の上面に平行であり、ここでは、水平方向に沿った方向である。そして、切断テーブル2と切断機構3とを相対的に移動させることによって、切断対象物Wがブレード31によって切断される。
The
ローダ4は、切断対象物Wを収容する切断対象物収容部6(図3参照)から切断テーブル2に切断対象物Wを搬送するものである。また、ローダ4は、後述するように、切断テーブル2において互いに隣接する分割要素W1、W2の切断線CL1、CL2が一致するように互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を移動させるものである。
The
具体的にローダ4は、図5に示すように、切断対象物Wを吸着するための搬送吸着部411、412が設けられた吸着ブロック41と、当該吸着ブロック41を移動させる移動機構(不図示)とを備えている。
Specifically, as shown in FIG. 5, the
吸着ブロック41には、互いに隣接する分割要素W1、W2において、一方の分割要素W1を吸着する第1搬送吸着部411と、他方の分割要素W2を吸着する第2搬送吸着部412とが設けられている。つまり、ローダ4の吸着ブロック41は、切断テーブル2の各テーブル吸着部21、22に対応する搬送吸着部411、412を有している。
The
具体的に第1搬送吸着部411は、切断対象物Wにおける奇数列(1列、3列、5列、・・・)の分割要素W1を吸着するものであり、第2搬送吸着部412は、切断対象物Wにおける偶数列(2列、4列、6列、・・・)の分割要素W2を吸着するものである。つまり、ローダ4は、奇数列の分割要素W1の吸着又はその停止と、偶数列の分割要素W2の吸着又はその停止とを独立して切り替えることができるように構成されている。
Specifically, the first
第1搬送吸着部411は、吸着ブロック41の下面に開口する第1吸着孔411aと、当該第1吸着孔411aに連続し、吸着ブロック41の内部に形成された第1内部流路411bと、当該第1内部流路411bに接続された第1吸引ポンプ411cとを有している。なお、第1吸着孔411aには、例えば樹脂製の吸着パッド411dが設けられている。また、第2搬送吸着部412は、吸着ブロック41の下面に開口する第2吸着孔412aと、当該第2吸着孔412aに連続し、吸着ブロック41の内部に形成された第2内部流路412bと、当該第2内部流路412bに接続された第2吸引ポンプ412cとを有している。なお、第2吸着孔412aには、吸着パッド412dが設けられている。その他、第1吸引ポンプ411cと第2吸引ポンプ412cを共通として、例えば図示しない切替バルブを用いて吸引ポンプに接続される内部流路を切り替えるように構成しても良い。
The first
このように構成したローダ4は、連結部W3が切断機構3により切断されて分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から別の切断テーブル11(図3参照)に搬送する分割要素搬送部10として機能する。本実施形態の分割要素搬送部10は、ローダ4の第2搬送吸着部412を用いて構成されている。つまり、分割要素搬送部10は、偶数列の分割要素W2を切断テーブル2から別の切断テーブル11に搬送することになる。
In the
アンローダ5は、切断された切断品Pを吸着して、切断テーブル2から切断品収容部7(図3参照)に切断品Pを搬送するものである。具体的にアンローダ5は、図6に示すように、切断品Pを吸着するための搬送吸着部511、512が設けられた吸着ブロック51と、当該吸着ブロック51を移動させる移動機構(不図示)とを備えている。
The
具体的に第1搬送吸着部511は、切断対象物Wにおける奇数列(1列、3列、5列、・・・)の分割要素W1の切断品Pを吸着するものであり、第2搬送吸着部512は、切断対象物Wにおける偶数列(2列、4列、6列、・・・)の分割要素W2の切断品Pを吸着するものである。つまり、アンローダ5は、奇数列の分割要素W1の切断品Pの吸着又はその停止と、偶数列の分割要素W2の切断品Pの吸着又はその停止とを独立して切り替えることができるように構成されている。
Specifically, the first
第1搬送吸着部511は、吸着ブロック51の下面に開口する第1吸着孔511aと、当該第1吸着孔511aに連続し、吸着ブロック51の内部に形成された第1内部流路511bと、当該第1内部流路511bに接続された第1吸引ポンプ511cとを有している。なお、第1吸着孔511aには、例えば樹脂製の吸着パッド511dが設けられている。また、第2搬送吸着部512は、吸着ブロック51の下面に開口する第2吸着孔512aと、当該第2吸着孔512aに連続し、吸着ブロック51の内部に形成された第2内部流路512bと、当該第2内部流路512bに接続された第2吸引ポンプ512cとを有している。なお、第2吸着孔512aには、吸着パッド512dが設けられている。その他、第1吸引ポンプ511cと第2吸引ポンプ512cを共通として、例えば図示しない切替バルブを用いて吸引ポンプに接続される内部流路を切り替えるように構成しても良い。なお、図6では、奇数列の吸着孔512aと偶数列の吸着孔513aとがY方向に一直線に並んでいるが、互いにずれていても良い。
The first
<切断装置100の切断動作>
この切断装置100の動作について、図7及び図8を参照して説明する。なお、以下の切断動作は、制御部CTL(図3参照)により各部が制御されることにより行われる。
<Cut operation of cutting
The operation of the
(1)切断対象物Wの搬送
ローダ4が、切断対象物収容部6に収容されている切断対象物Wを吸着して保持し、切断テーブル2に搬送する。切断テーブル2に搬送された切断対象物Wは、切断テーブル2の第1テーブル吸着部21及び第2テーブル吸着部22により吸着されて保持される(図7の<切断対象物を吸着保持>)。ここで、切断テーブル2に対する切断対象物Wの位置決めは、例えば、切断対象物Wに形成された位置決め用の孔と、切断テーブル2に設けられた位置決めピンとを嵌め合わせることにより行われる。その他、切断対象物Wに形成された位置決め用の孔とローダ4に設けられた位置決めピンとを嵌めあわせることにより行うこともできる。
(1) Transfer of the object to be cut W The
(2)連結部W3の切断
切断テーブル2に吸着保持された切断対象物Wの連結部W3を切断機構3により切断する(図8の<連結部の切断>)。本実施形態では、複数の分割要素W1、W2の両端部を連結する連結部W3をそれぞれ切断する。これにより、切断対象物Wの複数の分割要素W1、W2は、互いに分離した状態となる。この状態においては、奇数列の分割要素W1と偶数列の分割要素W2との切断線CL1、CL2は、互い違い(千鳥状)で同一直線上にはなく、互いに異なる直線上に位置している。
(2) Cutting of the connecting portion W3 The connecting portion W3 of the object to be cut W adsorbed and held on the cutting table 2 is cut by the cutting mechanism 3 (<cutting of the connecting portion> in FIG. 8). In the present embodiment, the connecting portion W3 connecting both ends of the plurality of dividing elements W1 and W2 is cut. As a result, the plurality of dividing elements W1 and W2 of the object to be cut W are separated from each other. In this state, the cutting lines CL1 and CL2 between the odd-numbered row dividing element W1 and the even-numbered row dividing element W2 are staggered (staggered) and not on the same straight line, but on different straight lines.
(3)偶数列の分割要素W2を別の切断テーブル11に搬送
連結部W3が切断されて互いに隣接する分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、切断テーブル2は、第2テーブル吸着部22による偶数列の分割要素W2の吸着を停止する。なお、切断テーブル2において、第1テーブル吸着部21による奇数列の分割要素W1の吸着を維持されている。ここで、第2テーブル吸着部22による吸着を停止する前に、分割要素搬送部10となるローダ4の吸着パッド(具体的には第2搬送吸着部412の吸着パッド412d)を偶数列の分割要素W2に押し付けておく。これにより、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22の吸着を停止することによる偶数列の分割要素W2の位置ズレを防止している。そして、分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、偶数列の分割要素W2を別の切断テーブル11に搬送する(図7及び図8の<偶数列を別の切断テーブルに搬送>)。なお、別の切断テーブル11に搬送された偶数列の分割要素W2は、別の切断テーブル11の吸着部111によって吸着保持される。ここで、別の切断テーブル11に対する偶数列の分割要素W2の位置決めは、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
(3) Transfer the even-numbered split elements W2 to another cutting table 11 In a state where the connecting portion W3 is cut and the split elements W1 and W2 adjacent to each other are separated from each other, the cutting table 2 is the second
(4)奇数列及び偶数列の分割要素W1、W2の切断
偶数列の分割要素W2が別の切断テーブル11に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある奇数列の分割要素W1の切断線CL1を切断する。また、別の切断テーブル11においては、別の切断機構又は切断機構3により、同一直線上にある偶数列の分割要素W2の切断線CL2を切断する(図7及び図8の<奇数列及び偶数列の切断>)。なお、本実施形態では、各切断テーブル2、11に対応して切断機構3を設けたダブルスピンドル方式(図3参照)としているが、各切断テーブル2、11に共通の切断機構3を設けたシングルスピンドル方式としても良い。
(4) Cutting of the odd-numbered and even-numbered dividing elements W1 and W2 After the even-numbered dividing elements W2 are transferred to another cutting table 11, the
(5)切断品Pの搬出
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを、第1吸着搬送部511を用いて吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。また、アンローダ5は、別の切断テーブル11に吸着保持されている複数の切断品Pを、第2吸着搬送部512を用いて吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2及び別の切断テーブル11の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511d、512dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
(5) Carrying out the cut product P The
<第1実施形態の効果>
第1実施形態の切断装置100によれば、分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から別の切断テーブル11に搬送する分割要素搬送部10を有するので、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から取り出して別々の切断テーブル2、11に保持させることができる。これにより、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wをブレード31により容易に切断できるようにすることができる。
<Effect of the first embodiment>
According to the
<本発明の第2実施形態>
次に本発明に係る切断装置の第2実施形態について、図面を参照して説明する。なお、第2実施形態の切断装置100は、前記第1実施形態とは別の切断テーブル11を有さない点で構成が異なる。なお、その他の構成は、前記第1実施形態と同様である。
<Second Embodiment of the present invention>
Next, a second embodiment of the cutting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The
具体的に第2実施形態の切断装置100は、図9に示すように、切断テーブルではなく、単に互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を一時的に載置する仮置きテーブル12に搬送する構成である。ここで、仮置きテーブル12は、搬送された分割要素を吸着して保持する吸着部を有する構成とすることが考えられる。この仮置きテーブル12を用いることによって、切断機構3は、切断テーブル2上で奇数列の分割要素W1と偶数列の分割要素W2とを順に切断する。
Specifically, as shown in FIG. 9, the
この構成の切断装置100の切断動作において、(1)切断対象物Wの搬送、(2)連結部W3の切断は、前記実施形態と同様である。以下に、連結部W3の切断後の動作について説明する。
In the cutting operation of the
(3)偶数列の分割要素W2を仮置きテーブル12に搬送
連結部W3が切断されて互いに隣接する分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、切断テーブル2は、第2テーブル吸着部22による偶数列の分割要素W2の吸着を停止する。なお、切断テーブル2において、第1テーブル吸着部21による奇数列の分割要素W1の吸着を維持されている。ここで、第2テーブル吸着部22による吸着を停止する前に、分割要素搬送部10となるローダ4の吸着パッド(具体的には第2搬送吸着部412の吸着パッド412d)を偶数列の分割要素W2に押し付けておく。これにより、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22の吸着を停止することによる偶数列の分割要素W2の位置ズレを防止している。そして、分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、偶数列の分割要素W2を仮置きテーブル12に搬送する(図20の<偶数列を仮置きテーブルに搬送>)。ここで、仮置きテーブル12に対して偶数列の分割要素W2の位置決めが必要な場合には、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
(3) Transporting even-numbered rows of split elements W2 to a temporary table 12 In a state where the connecting portion W3 is cut and the split elements W1 and W2 adjacent to each other are separated from each other, the cut table 2 is subjected to the second
(4)奇数列の分割要素W1の切断
偶数列の分割要素W2が仮置きテーブル12に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある奇数列の分割要素W1の切断線CL1を切断する(図10の<奇数列の切断>)。
(4) Cutting of the odd-numbered column dividing element W1 After the even-numbered column dividing element W2 is transferred to the temporary placement table 12, the
(5)奇数列の分割要素W1を切断した切断品Pの搬出
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
(5) Carrying out the cut product P obtained by cutting the odd-numbered row of dividing elements W1 The
(6)偶数列の分割要素W2の搬送
分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412(分割要素搬送部10)は、仮置きテーブル12にある偶数列の分割要素W2を吸着して保持し、切断テーブル2に搬送する(図10の<偶数列を切断テーブルに搬送>)。切断テーブル2に搬送された偶数列の分割要素W2は、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22により吸着されて保持される。ここで、切断テーブル2に対する偶数列の分割要素W2の位置決めは、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
(6) Transport of even-numbered rows of split elements W2 The second transport suction unit 412 (split element transport section 10) of the
(7)偶数列の分割要素W2の切断
偶数列の分割要素W2が切断テーブル2に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある偶数列の分割要素W2の切断線CL2を切断する(図10の<偶数列の切断>)。
(7) Cutting of the even-numbered split element W2 After the even-numbered split element W2 is conveyed to the cutting table 2, the
(8)偶数列の分割要素W2を切断した切断品Pの搬出
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
(8) Carrying out the cut product P obtained by cutting the even-numbered split elements W2 The
なお、上記においては、偶数列の分割要素W2を分割要素搬送部10によって仮置きテーブル12に搬送する構成としたが、奇数列の分割要素W1を分割要素搬送部10によって仮置きテーブル12に搬送する構成としても良い。
In the above, the even-numbered column split elements W2 are transported to the temporary placement table 12 by the split
<第2実施形態の効果>
第2実施形態の切断装置100によれば、分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から仮置きテーブル12に搬送する分割要素搬送部10を有するので、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から取り出すことができる。これにより、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wをブレード31により容易に切断できるようにすることができる。
<Effect of the second embodiment>
According to the
<本発明の第3実施形態>
次に本発明に係る切断装置の第3実施形態について、図面を参照して説明する。なお、第3実施形態の切断装置100は、前記各実施形態とは別の切断テーブル11及び仮置きテーブル12を有さない点で構成が異なる。なお、その他の構成は、前記第1実施形態と同様である。
<Third Embodiment of the present invention>
Next, a third embodiment of the cutting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The
具体的に第3実施形態の切断装置100は、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を別の切断テーブル11又は仮置きテーブル12に搬送すること無く、図11に示すように、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から搬送して保持する構成である。
Specifically, the
この構成の切断装置100の切断動作において、(1)切断対象物Wの搬送、(2)連結部W3の切断は、前記実施形態と同様である。以下に、連結部W3の切断後の動作について説明する。
In the cutting operation of the
(3)偶数列の分割要素W2を搬送して保持
連結部W3が切断されて互いに隣接する分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、切断テーブル2は、第2テーブル吸着部22による偶数列の分割要素W2の吸着を停止する。なお、切断テーブル2において、第1テーブル吸着部21による奇数列の分割要素W1の吸着を維持されている。ここで、第2テーブル吸着部22による吸着を停止する前に、分割要素搬送部10となるローダ4の吸着パッド(具体的には第2搬送吸着部412の吸着パッド412d)を偶数列の分割要素W2に押し付けておく。これにより、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22の吸着を停止することによる偶数列の分割要素W2の位置ズレを防止している。そして、分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、偶数列の分割要素W2を搬送して切断テーブル2の外側で保持する(図12の<偶数列の取り出し・奇数列の切断>)。
(3) Transporting and holding an even-numbered row of split elements W2 In a state where the connecting portion W3 is cut and the adjacent split elements W1 and W2 are separated from each other, the cutting table 2 is an even-numbered row by the second
(4)奇数列の分割要素W1の切断
偶数列の分割要素W2が切断テーブル2から搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある奇数列の分割要素W1の切断線CL1を切断する(図12の<偶数列の取り出し・奇数列の切断>)。
(4) Cutting of the odd-numbered column dividing element W1 After the even-numbered column dividing element W2 is conveyed from the cutting table 2, the
(5)奇数列の分割要素W1を切断した切断品Pの搬出
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
(5) Carrying out the cut product P obtained by cutting the odd-numbered row of dividing elements W1 The
(6)偶数列の分割要素W2の搬送
分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、保持している偶数列の分割要素W2を切断テーブル2に搬送する(図12の<偶数列を切断テーブルに搬送>)。切断テーブル2に搬送された偶数列の分割要素W2は、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22により吸着されて保持される。ここで、切断テーブル2に対する偶数列の分割要素W2の位置決めは、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
(6) Transportation of Even-Numbered Row Divided Elements W2 The second
(7)偶数列の分割要素W2の切断
偶数列の分割要素W2が切断テーブル2に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある偶数列の分割要素W2の切断線CL2を切断する(図12の<偶数列の切断>)。
(7) Cutting of the even-numbered split element W2 After the even-numbered split element W2 is conveyed to the cutting table 2, the
(8)偶数列の分割要素W2を切断した切断品Pの搬出
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
(8) Carrying out the cut product P obtained by cutting the even-numbered split elements W2 The
<第3実施形態の効果>
第3実施形態の切断装置100によれば、分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から搬送して保持する分割要素搬送部10を有するので、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から取り出すことができる。これにより、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wをブレード31により容易に切断できるようにすることができる。
<Effect of the third embodiment>
According to the
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記各実施形態に限られるものではない。
<Other modified embodiments>
The present invention is not limited to each of the above embodiments.
例えば、前記第1実施形態では、偶数列の分割要素W2を別の切断テーブル11に搬送する構成であったが、奇数列の分割要素W1を分割要素搬送部10によって別の切断テーブル11に搬送する構成としても良い。また、連結部W3を切断テーブル2で切断した後に、奇数列の分割要素W1及び偶数列の分割要素W2のそれぞれを分割要素搬送部10によって別々の切断テーブルに搬送する構成としても良い。また、前記第2実施形態において、奇数列の分割要素W1を分割要素搬送部10により仮置きテーブル12に搬送する構成としても良いし、第3実施形態において、奇数列の分割要素W1を分割要素搬送部10により搬送して保持する構成としても良い。
For example, in the first embodiment, the even-numbered column split element W2 is transported to another cutting table 11, but the odd-numbered column split element W1 is transported to another cutting table 11 by the split
前記各実施形態では、ローダ4が第1搬送吸着部411及び第2搬送吸着部412を有する構成であったが、何れか一方のみを有する構成としても良い。例えば、ローダ4が第1搬送吸着部411のみを有する構成の場合には、切断対象物Wを切断テーブル2に搬送する際には、ローダ4は奇数列の分割要素W1を吸着保持して搬送することになる。また、連結部W3を切断後においては、切断テーブル2の第1テーブル吸着部21が奇数列の分割要素W1の吸着を停止し、ローダ4の第1搬送吸着部411は吸着が停止された奇数列の分割要素W1を別の切断テーブル11に搬送することになる。
In each of the above embodiments, the
また、前記各実施形態では、ローダ4が分割要素搬送部10として機能する構成であったが、アンローダ5が分割要素搬送部10として機能する構成としても良い。この場合、アンローダ5は、奇数列の分割要素W1又は偶数列の分割要素W2の一方のみを吸着する搬送吸着部を有する構成となる。
Further, in each of the above-described embodiments, the
前記各実施形態では、アンローダ5が奇数列の分割要素W1の切断品Pと偶数列の分割要素W2の切断品Pとを個別に切断品収容部7に搬送する構成であったが、アンローダ5は、奇数列の分割要素W1の切断品P及び偶数列の分割要素W2の切断品Pの両方を吸着した後に、切断品収容部7に搬送する構成としても良い。
In each of the above-described embodiments, the
本発明の切断装置100により切断される切断対象物Wは、前記実施形態に限られず、樹脂成形されていない例えばプリント基板(PCB基板)などの基板であっても良い。この場合、切断対象物Wは、図13に示すように、例えばルータ加工により切り込みKが入れられた基板であり、当該基板は、平面視において概略L字形状の複数の分割要素W1、W2が連結部W3によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定されている。このような切断対象物Wにおいても、前記実施形態と同様、連結部W3を切断した後に、互いに隣接する分割要素の一方を別の切断テーブル11に搬送して切断する、又は仮置きテーブル12を用いて順に切断する、或いは、分割要素搬送部10に保持させることにより順に切断することができる。
The object W to be cut by the
前記各実施形態の切断対象物Wは、複数の分割要素の配置態様が2つの組(奇数列及び偶数列)に分けられており、奇数列の分割要素W1と偶数列の分割要素W2とで切断線CL1、CL2が互いに異なるものであったが、奇数列の分割要素と偶数列の分割要素とに限られず、複数の分割要素において互いに切断線が同一直線上にない分割要素を有するものにも適用することができる。例えば、切断対象物Wの複数の分割要素の配置態様が例えば左右2列ずつで同じである等のように組分けされているものであっても良い。その他、切断対象物Wは、複数の分割要素の配置態様が3つ以上の組に分けられたものであっても良い。 In the cutting object W of each of the above-described embodiments, the arrangement mode of the plurality of dividing elements is divided into two sets (odd-numbered columns and even-numbered columns), and the divided elements W1 of the odd-numbered columns and the divided elements W2 of the even-numbered columns are used. Although the cutting lines CL1 and CL2 were different from each other, they are not limited to the odd-numbered column dividing element and the even-numbered column dividing element, and the multiple dividing elements have dividing elements whose cutting lines are not on the same straight line. Can also be applied. For example, the arrangement mode of the plurality of division elements of the object W to be cut may be grouped so that the left and right two columns are the same, for example. In addition, the object W to be cut may be divided into three or more sets in which a plurality of division elements are arranged.
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
100・・・切断装置
W・・・切断対象物
W1・・・奇数列の分割要素(複数の分割要素)
W2・・・偶数列の分割要素(複数の分割要素)
W3・・・連結部
CL1、CL2・・・切断線
P・・・切断品
2・・・切断テーブル
21・・・第1テーブル吸着部
22・・・第2テーブル吸着部
3・・・切断機構
31・・・ブレード
4・・・ローダ(搬送機構)
411・・・第1搬送吸着部
412・・・第2搬送吸着部
10・・・分割要素搬送部
11・・・切断テーブル
12・・・仮置きテーブル
100 ... Cutting device W ... Cutting object W1 ... Dividing elements of odd-numbered columns (multiple dividing elements)
W2 ... Even-numbered column division elements (multiple division elements)
W3 ... Connecting part CL1, CL2 ... Cutting line P ... Cut
411 ... 1st
Claims (10)
前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、
前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構と、
前記連結部が前記切断機構により切断されて前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから搬送する分割要素搬送部とを備える、切断装置。 A cutting device in which a plurality of dividing elements are connected by a connecting portion and a cutting object whose cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines is cut along the cutting line. ,
A cutting table that adsorbs and holds the object to be cut,
A cutting mechanism that cuts the object to be cut with a blade,
A cutting device comprising a split element transport section for transporting one of the split elements adjacent to each other from the cutting table in a state where the connecting portion is cut by the cutting mechanism and the split elements are separated from each other.
前記分割要素搬送部は、前記切断テーブルにおいて吸着が停止された前記分割要素を前記切断テーブルから搬送する、請求項5に記載の切断装置。 In a state where the connecting portion is cut by the cutting mechanism and the dividing elements are separated from each other, the cutting table stops the adsorption of the dividing element by either the first table suction portion or the second table suction portion. ,
The cutting device according to claim 5, wherein the split element transport unit transports the split element whose adsorption has been stopped in the cutting table from the cutting table.
前記分割要素搬送部は、前記一方の組の分割要素又は前記他方の組の分割要素の一方を搬送するものである、請求項1乃至6の何れか一項に記載の切断装置。 The plurality of dividing elements are arranged along the cutting direction by the blade, and their arrangement mode is divided into at least two sets, and the cutting lines of the dividing elements in one set are located on the same straight line. , The cutting line of the other set of the dividing elements is located on the same straight line.
The cutting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the split element transport unit transports one of the one set of split elements or the other set of split elements.
前記切断テーブルで切断された切断品を搬出する搬出機構とを備え、
前記搬送機構又は前記搬出機構が、前記分割要素搬送部として機能する、請求項1乃至7の何れか一項に記載の切断装置。 A transport mechanism for transporting the object to be cut to the cutting table,
It is equipped with a carry-out mechanism for carrying out the cut products cut by the cutting table.
The cutting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the transport mechanism or the carry-out mechanism functions as the split element transport unit.
前記一方の組の分割要素を吸着する第1搬送吸着部と、
前記第1搬送吸着部とは独立しており、前記他方の組の分割要素を吸着する第2搬送吸着部とを有しており、
前記搬送機構又は前記搬出機構は、前記第1搬送吸着部又は前記第2搬送吸着部を用いて、前記分割要素搬送部として機能する、請求項7を引用する請求項8に記載の切断装置。 The transport mechanism or the carry-out mechanism
A first transport adsorption unit that adsorbs one set of split elements,
It is independent of the first transport adsorption unit, and has a second transport adsorption unit that adsorbs the other set of dividing elements.
The cutting device according to claim 8, wherein the transport mechanism or the carry-out mechanism functions as the split element transport section by using the first transport suction section or the second transport suction section.
A method for manufacturing a cut product using the cutting device according to any one of claims 1 to 9.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020194387A JP2022083118A (en) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | Cutting device and manufacturing method of cut product |
PCT/JP2021/038661 WO2022113574A1 (en) | 2020-11-24 | 2021-10-19 | Cutting device and cut item production method |
CN202180076965.7A CN116507452A (en) | 2020-11-24 | 2021-10-19 | Cutting device and method for manufacturing cut product |
KR1020237016365A KR20230087581A (en) | 2020-11-24 | 2021-10-19 | Manufacturing method of cutting device and cut product |
TW110139950A TWI826854B (en) | 2020-11-24 | 2021-10-27 | Cutting device and manufacturing method for cut product |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020194387A JP2022083118A (en) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | Cutting device and manufacturing method of cut product |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022083118A true JP2022083118A (en) | 2022-06-03 |
Family
ID=81754241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020194387A Pending JP2022083118A (en) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | Cutting device and manufacturing method of cut product |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022083118A (en) |
KR (1) | KR20230087581A (en) |
CN (1) | CN116507452A (en) |
TW (1) | TWI826854B (en) |
WO (1) | WO2022113574A1 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6746022B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-06-08 | Asm Assembly Automation Ltd. | Chuck for holding a workpiece |
JP2011222651A (en) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dividing method of package substrate |
JP5709593B2 (en) * | 2011-03-09 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP6338555B2 (en) * | 2015-07-10 | 2018-06-06 | Towa株式会社 | Adsorption mechanism, adsorption method, production apparatus and production method |
JP6579929B2 (en) * | 2015-11-26 | 2019-09-25 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP7102157B2 (en) * | 2018-02-08 | 2022-07-19 | Towa株式会社 | Cutting device and manufacturing method of cut products |
-
2020
- 2020-11-24 JP JP2020194387A patent/JP2022083118A/en active Pending
-
2021
- 2021-10-19 CN CN202180076965.7A patent/CN116507452A/en active Pending
- 2021-10-19 KR KR1020237016365A patent/KR20230087581A/en unknown
- 2021-10-19 WO PCT/JP2021/038661 patent/WO2022113574A1/en active Application Filing
- 2021-10-27 TW TW110139950A patent/TWI826854B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230087581A (en) | 2023-06-16 |
WO2022113574A1 (en) | 2022-06-02 |
TW202221775A (en) | 2022-06-01 |
TWI826854B (en) | 2023-12-21 |
CN116507452A (en) | 2023-07-28 |
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