KR20160128223A - Cutting apparatus - Google Patents

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마코토 야기하라
겐타로 데라시
가츠히코 아카세
신타로 마츠오카
가즈나리 다나카
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Abstract

The objective of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of reducing manufacturing costs by reducing the number of components while simplifying the configuration of the whole apparatus to realize miniaturization. The cutting apparatus comprises: a cassette placing unit for placing a cassette accommodating a plurality of workpieces; a feeding and discharging unit for feeding and discharging the workpieces to and from a cassette placed in the cassette placing unit; a temporary mounting unit for temporarily mounting the workpieces discharged from the feeding and discharging unit; a maintaining table for maintaining the workpieces temporarily mounted on the temporary mounting unit; a process transferring unit for transferring the maintaining table in a processing and transferring direction; a first cutting unit and a second cutting unit for cutting the workpieces maintained on the maintaining table; and a yield transferring unit for transferring the first and second cutting units in a yield transferring direction. The first and second cutting units have movable supporting frames and cutting blades arranged on the identical axis line, arranged on each of the movable supporting frames. The movable supporting frames of the first and second cutting units are movably supported on a Y-axis guide rail arranged along a Y-axis direction. The yield transferring unit is composed of a common Y-axis linear rail arranged along the Y-axis guide rail; a first coil operator mounted on the movable supporting frame of the first cutting unit, as inserted into the Y-axis linear rail; and a second coil operator mounted on the movable supporting frame of the second cutting unit, inserted into the Y-axis linear rail.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하기 위한 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

반도체 디바이스 제조 공정에서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배열된 분할 예정 라인에 의해서 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다.In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by a line to be divided which is arranged in a lattice on the surface of a semiconductor wafer which is substantially in a disk shape, and devices such as IC and LSI are formed in the partitioned region. Then, the semiconductor wafer is cut along the line to be divided, thereby dividing the region where the device is formed to manufacture individual semiconductor devices.

반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 절단하는 절삭 장치는, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 수단과, 그 카세트 재치 수단에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 수단과, 그 반출·반입 수단에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 수단과, 그 임시 거치 수단에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 유지 테이블을 가공 이송 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향과 직교하는 산출 이송 방향으로 산출 이송하는 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단을 구비하고, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 효율적으로 절단하여 개개의 디바이스로 분할할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).A cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer along a line to be divided includes a cassette mounting means on which a cassette accommodating a plurality of workpieces is placed and a workpiece from a cassette mounted on the cassette mounting means A temporary holding means for temporarily holding the workpiece carried out by the carrying-out / bring-in means, a holding table for holding the workpiece temporarily held in the temporary placing means, A first cutting means and a second cutting means for cutting the workpiece held by the first cutting means and the second cutting means in a machining feed direction, And a second calculating and feeding means for calculating and feeding in the output feeding direction orthogonal to the feeding direction of the semiconductor wafer, It is possible to cut the water efficiently along the dividing line will be divided into individual device (for example, see Patent Document 1).

일본 공개특허공보 평11-26402호Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-26402

그런데, 상기 서술한 절삭 장치는, 특히 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 가공 이송하기 위한 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단은 볼나사 기구에 의해 구성되어 있기 때문에 부품 점수가 많아 제조 비용이 커짐과 함께 장치 전체의 구성이 복잡하고 대형화된다는 문제가 있다.In the above-described cutting apparatus, particularly, since the first calculation transfer means and the second calculation transfer means for transferring the first cutting means and the second cutting means in the machining transfer direction are constituted by the ball screw mechanism, There is a problem that the manufacturing cost is increased due to a large number of points and the configuration of the entire device is complicated and large.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 가공 이송하기 위한 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단의 구성을 단순화하여 소형화함과 함께, 부품 점수를 적게 하여 제조 비용을 저감할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main object is to simplify the configuration of the first calculation transfer means and the second calculation transfer means for transferring the first cutting means and the second cutting means in the processing transfer direction And to provide a cutting apparatus capable of reducing the manufacturing cost by reducing the number of parts.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치되는 카세트 재치 기구와, 그 카세트 재치 기구에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 기구와, 그 반출·반입 기구에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구와, 그 임시 거치 기구에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 기구와, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 X 축 방향과 직교하는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 각각 이동시키는 산출 이송 기구를 구비하는 절삭 장치로서, According to an aspect of the present invention, there is provided a cassette mounting mechanism including a cassette mounting mechanism for mounting a cassette accommodating a plurality of workpieces, a take-out and carry-in mechanism for carrying out a workpiece from the cassette mounted on the cassette mounting mechanism, A temporary holding mechanism for temporarily holding the workpiece carried out by the carrying-in / carrying-out mechanism, a holding table for holding the workpiece temporarily held in the temporary mounting mechanism, and a holding table for holding the holding table in the processing- , A first cutting means and a second cutting means for performing a cutting process on the workpiece held in the holding table, and a second cutting means for moving the first cutting means and the second cutting means in the X-axis direction (Y-axis direction), respectively, of the cutting /

그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대 (基臺) 와, 그 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고, The first cutting means and the second cutting means each have a moving base and cutting blades disposed on the same moving axis and arranged on the moving base respectively, A moving base of the second cutting means is movably supported on a Y-axis guide rail disposed along the Y-axis direction,

그 산출 이송 수단은, 그 Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.The output transfer means includes a common Y-axis linear rail disposed along the Y-axis guide rail, a first coil movable in the Y-axis linear rail to be mounted on a moving base of the first cutting means, And a second coil mover movably fitted in the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the second cutting means.

상기 가공 이송 기구는, 유지 테이블이 배치된 이동 기대를 임시 거치 기구가 배치된 피가공물 착탈 영역과 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단이 배치된 가공 영역의 사이에 있어서 이동 가능하게 지지하는 X 축 가이드 레일과, 그 X 축 가이드 레일을 따라서 배치된 X 축 리니어 레일과, 그 X 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 이동 기대에 장착된 X 축 코일 가동자로 이루어져 있다.Wherein the machining transfer mechanism is configured to move the movable table on which the holding table is disposed to a position between the workpiece attaching / detaching area in which the temporary placing mechanism is disposed and the machining area where the first cutting tool and the second cutting tool are arranged, Axis guide rail, an X-axis linear rail disposed along the X-axis guide rail, and an X-axis coil mover movably fitted in the X-axis linear rail and mounted on the moving base.

상기 카세트 재치 기구와 임시 거치 기구는 Y 축 방향으로 인접하여 배치되고, The cassette placement mechanism and the temporary placement mechanism are arranged adjacent to each other in the Y axis direction,

상기 반출·반입 기구는, 지지 기대와, 그 지지 기대에 배치되어 카세트에 수용된 피가공물을 파지하는 파지 부재와, 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀과, 그 지지 기대를 Y 축 방향으로 이동시키는 반송 이동 수단을 구비하고, The holding mechanism includes a support base, a holding member disposed on the support base and holding a workpiece received in the cassette, a pair of restraining pins for restricting the workpiece to a predetermined position, And a conveying moving means for moving the conveying member in the axial direction,

상기 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일과, 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 한 쌍의 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단을 구비하고 있고, The temporary mounting mechanism includes a pair of support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both side portions of the workpiece, the bottom portion being openable and closable, and a pair of support rails, And an elevating means for moving the pair of support rails in the vertical direction,

상기 유지 테이블이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 반출·반입 기구에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 반출하여 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 지지 레일에 임시로 거치하고, 승강 수단에 의해서 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 피가공물을 유지 테이블에 재치하고, 개폐 수단에 의해서 바닥부를 엶으로써 피가공물을 그 유지 테이블에 유지한다.The workpiece accommodated in the cassette is taken out by the carrying-in / carrying-out mechanism and temporarily held on a pair of the supporting rails constituting the temporary mounting mechanism when the holding table is positioned in the workpiece attaching / detaching area, The pair of support rails is lowered to place the workpiece on the holding table, and the workpiece is held on the holding table by opening the bottom portion by the opening / closing means.

상기 임시 거치 기구에 인접하고 카세트 재치 기구에 대하여 Y 축 방향 반대측에 피가공물을 세정하기 위한 스피너 테이블을 구비한 세정 기구가 배치됨과 함께, 세정 기구의 바로 위에 임시 거치 기구와 연이어 통하도록 구성되어 피가공물을 임시 거치하는 보조 임시 거치 기구가 배치되어 있고, A cleaning mechanism having a spinner table for cleaning the workpiece adjacent to the temporary mounting mechanism and for cleaning the workpiece on the side opposite to the Y axis direction with respect to the cassette mounting mechanism is arranged and communicated with the temporary mounting mechanism immediately above the cleaning mechanism, An auxiliary temporary mounting mechanism for temporarily holding the workpiece is disposed,

보조 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일의 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 한 쌍의 보조 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단을 구비하고 있다.The auxiliary temporary mounting mechanism includes a pair of auxiliary supporting rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both side portions of the workpiece so as to be capable of opening and closing the bottom portion, and a pair of auxiliary supporting rails Opening and closing means for opening and closing and auxiliary lifting means for moving the pair of auxiliary supporting rails in the vertical direction.

상기 반출·반입 기구는, 지지 기대에 배치되어 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물에 있어서의 파지 부재에 의해서 파지되는 영역과 반대측의 영역을 파지하는 보조 파지 부재와, 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀을 구비하여, The carry-in / carry-in mechanism includes an auxiliary gripping member which is disposed in the support base and holds an area on the opposite side of the area gripped by the gripper member in the workpiece supported by the pair of auxiliary support rails, And a pair of auxiliary regulating fins for regulating a work piece supported by the support rails to a predetermined position,

절삭 완료된 피가공물을 유지한 유지 테이블이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 지지 레일의 바닥부를 개방으로 한 상태로 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 바닥부를 절삭 완료된 피가공물의 하부로 위치 부여한 후에 바닥부를 닫음으로 하여 절삭 완료된 피가공물을 지지한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 상승시키고, The pair of supporting rails are lowered while the bottom portions of the pair of supporting rails constituting the temporary mounting mechanism are opened when the holding table holding the processed workpiece is positioned in the work attaching / detaching area, After the part is positioned to the lower part of the finished workpiece, the bottom part is closed to raise the pair of support rails in a state of supporting the processed workpiece,

다음으로, 반출·반입 기구의 그 파지 부재에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 파지함과 함께 지지 기대에 형성된 한 쌍의 보조 규제 핀을 절삭 완료된 피가공물에 있어서의 파지 부재에 의해서 파지된 영역과 반대측의 영역의 단면 (端面) 으로 위치 부여하고, 지지 기대를 보조 임시 거치 기구측으로 이동시킴으로써, 카세트에 수용된 피가공물을 임시 거치 기구로 위치 부여함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구로 위치 부여하고, Next, a gripping member of the carry-in / carry-in mechanism grips the workpiece accommodated in the cassette, and a pair of auxiliary restraining pins formed on the support base are moved in the opposite direction to the gripped region of the gripping member The workpiece accommodated in the cassette is positioned by the temporary mounting mechanism and the machined workpiece that has been machined is positioned by the auxiliary temporary mounting mechanism by locating the workpiece accommodated in the cassette by the temporary mounting mechanism by moving the support base to the side of the auxiliary temporary mounting mechanism and,

다음으로, 보조 임시 거치 기구를 구성하는 보조 승강 수단에 의해서 한 쌍의 보조 지지 레일에 임시로 거치하고, 승강 수단에 의해서 한 쌍의 보조 지지 레일을 하강하여 피가공물을 세정 기구의 스피너 테이블에 재치하고, 개폐 수단에 의해서 바닥부를 엶으로써 절삭 완료된 피가공물을 스피너 테이블에 유지한다.Next, the pair of auxiliary supporting rails are temporarily held by the auxiliary elevating means constituting the auxiliary temporary mounting mechanism, the pair of auxiliary supporting rails are lowered by the elevating means, and the workpiece is mounted on the spinner table of the cleaning mechanism And the bottom portion is cut by the opening / closing means to hold the machined workpiece on the spinner table.

상기 세정 기구는, 스피너 테이블의 상방에 배치된 세정수를 분사하는 분사 노즐을 구비하고 있고, 분사 노즐은 반출·반입 기구를 구성하는 지지 기대에 배치되어 선택적으로 걸어 맞추는 걸어맞춤 수단에 의해서 지지 기대의 이동에 따라서 Y 축 방향으로 이동하여, 적어도 피가공물의 외주로부터 중심까지의 영역에 세정수를 분사한다.The cleaning mechanism is provided with a spray nozzle for spraying the washing water disposed above the spinner table. The spray nozzle is disposed in the support base constituting the take-out and carry-in mechanism and is engaged with the support base Axis direction in accordance with the movement of the workpiece, and at least the cleaning water is sprayed to the area from the outer periphery to the center of the workpiece.

상기 세정 기구의 분사 노즐에는, 일단에 추가 연결된 와이어의 타단이 풀리를 통해서 연결되고, 추의 중력에 의해서 Y 축 방향으로 이동하도록 구성되어 있고, The other end of the wire connected to the one end is connected to the injection nozzle of the cleaning mechanism through a pulley and is configured to move in the Y axis direction by the gravity of the weight,

상기 걸어맞춤 수단은, 지지 기대에 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드를 구비하여, 걸어맞춤 로드를 진출시킨 상태로 분사 노즐에 있어서의 추의 중력에 의해 이동하는 방향으로부터 접촉시킨다.The engaging means includes an engaging rod disposed so as to be movable forward and backward in the support base so that the engaging rod is brought into contact with the engaging rod from a direction in which the gravity of the weight moves in the injection nozzle.

본 발명에 의한 절삭 장치는 전술한 바와 같이 구성되고, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향과 직교하는 산출 이송 방향으로 각각 이동시키는 산출 이송 수단은, Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있으므로, 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있고 제조 비용이 저감되는 것과 함께 장치의 소형화를 도모할 수 있다.The calculating and feeding means for moving the first cutting means and the second cutting means in the calculated feeding direction orthogonal to the feed direction of the work are respectively disposed on the Y axis guide rails Axis linear rail, a first coil mover movably fitted in the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the first cutting means, and a second coil moving mover movably inserted in the Y-axis linear rail, And the second coil mover mounted on the moving base of the cutting means, the number of parts can be reduced, manufacturing cost can be reduced, and the size of the apparatus can be reduced since the ball screw mechanism is not used.

도 1 은 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 사시도.
도 2 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치의 요부 사시도.
도 3 은 도 1 에 나타내는 절삭 장치에 장비되는 절삭 기구를 나타내는 사시도.
도 4 는 도 1 에 있어서의 A-A 단면도.
도 5 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 반출·반입 기구의 사시도.
도 6 은 도 5 에 나타내는 반출·반입 기구 (7) 의 요부 정면도.
도 7 은 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 임시 거치 기구 및 보조 임시 거치 기구의 사시도.
도 8 은 도 7 에 나타내는 임시 거치 기구의 측면도.
도 9 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 세정 기구의 사시도.
도 10 은 반출·반입 기구의 파지 부재 및 한 쌍의 규제 핀을 대기 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 11 은 반출·반입 기구의 파지 부재에 의해서 카세트 재치 기구에 재치된 카세트에 수용되어 있는 피가공물을 지지한 고리상의 프레임을 파지하는 상태를 나타내는 사시도.
도 12 는 반출·반입 기구에 의해서 고리상의 프레임에 지지된 피가공물을 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 반송하는 상태를 나타내는 사시도.
도 13 은 유지 테이블의 상면에 고리상의 프레임에 다이싱 테이프를 통해서 지지된 피가공물을 재치한 상태를 나타내는 사시도.
도 14 는 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 상승하여 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 15 는 피가공물을 흡인 유지한 유지 테이블을 절삭 기구가 배치된 가공 영역으로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 16 은 절삭 완료된 피가공물을 흡인 유지한 유지 테이블 피가공물 착탈 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 17 은 도 15 에 나타내는 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 18 은 도 16 에 나타내는 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 상부 위치보다 살짝 하방의 중간 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 19 는 반출·반입 기구의 파지부에 의해서 카세트 재치 기구에 재치된 카세트에 수용된 피가공물을 파지한 상태를 나타내는 사시도.
도 20 은 반출·반입 기구의 파지부에 의해서 새로운 피가공물을 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 위치 부여함과 함께, 절삭 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 21 은 도 19 의 상태로부터 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 22 는 도 20 의 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일과 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도 및 세정 기구의 분사 노즐을 이동하는 상태를 나타내는 사시도.
도 23 은 도 21 에 나타내는 상태로부터 반출·반입 기구 (7) 를 대기 위치로 위치 부여함과 함께, 보조 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일을 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 24 는 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 지지한 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일을 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 25 는 도 23 의 상태로부터 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 26 은 도 24 의 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 중간 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구의 파지 부재 및 한 쌍의 규제 핀을 대기 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 27 은 도 25 의 상태로부터 반출·반입 기구를 작동하여 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 카세트에 수용하는 상태를 나타내는 사시도.1 is a perspective view of a cutting apparatus constructed in accordance with the present invention;
Fig. 2 is a perspective view of the main part of the cutting apparatus shown in Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a perspective view showing a cutting mechanism provided in the cutting apparatus shown in Fig. 1; Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
Fig. 5 is a perspective view of a carry-out and carry-in mechanism constituting the cutting apparatus shown in Fig. 1;
Fig. 6 is a front view of the recessed portion of the carry-in / carry-in mechanism 7 shown in Fig.
Fig. 7 is a perspective view of a temporary placing mechanism and an auxiliary temporary placing mechanism constituting the cutting apparatus shown in Fig. 1;
8 is a side view of the temporary mounting mechanism shown in Fig.
Fig. 9 is a perspective view of a cleaning mechanism constituting the cutting apparatus shown in Fig. 1; Fig.
10 is a perspective view showing a state in which a gripping member of a carry-in / carry-in mechanism and a pair of restricting pins are positioned at a standby position;
Fig. 11 is a perspective view showing a state of gripping an annular frame supporting a workpiece accommodated in a cassette mounted on a cassette placement mechanism by a gripping member of a carry-in / carry-in mechanism; Fig.
12 is a perspective view showing a state in which a workpiece supported on an annular frame by a carry-in / carry-in mechanism is transported to a pair of support rails of a temporary mounting mechanism;
13 is a perspective view showing a state in which a workpiece supported by a dicing tape is mounted on a ring-shaped frame on the upper surface of the holding table;
14 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of a temporary mounting mechanism are raised and positioned at an upper position;
15 is a perspective view showing a state in which a holding table in which a workpiece is sucked and held is moved to a machining region in which a cutting mechanism is disposed;
Fig. 16 is a perspective view showing a state in which the machined workpiece is positioned at a holding and attaching / detaching position of the workpiece held by suction; Fig.
Fig. 17 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of a temporary mounting mechanism is positioned at a lower position from the state shown in Fig. 15; Fig.
Fig. 18 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism are positioned slightly below the upper position from the state shown in Fig. 16; Fig.
19 is a perspective view showing a state in which a work piece accommodated in a cassette placed on a cassette placement mechanism is gripped by a gripper of a carry-in / carry-in mechanism.
20 shows a state in which a new workpiece is positioned by a grip portion of a carry-in / carry-in mechanism as a pair of support rails of a temporary mounting mechanism, and a machined workpiece is moved to a pair of auxiliary support rails Fig.
Fig. 21 is a perspective view showing a state in which the auxiliary temporary mounting mechanism is positioned to a lower position of the pair of auxiliary support rails from the state of Fig. 19; Fig.
Fig. 22 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism and the auxiliary temporary mounting mechanism are positioned at a position above the pair of auxiliary support rails from the state of Fig. 20 and a state of moving the injection nozzle of the cleaning mechanism A perspective view.
Fig. 23 is a perspective view showing a state in which the carrying-in / carrying-in mechanism 7 is positioned to the waiting position from the state shown in Fig. 21, and the pair of auxiliary supporting rails constituting the auxiliary temporary mounting mechanism is positioned at the lower position;
24 is a perspective view showing a state in which a pair of auxiliary support rails of an auxiliary temporary mounting mechanism supporting a cleaned workpiece supported in an annular frame is positioned at an upper position;
Fig. 25 is a perspective view showing a state where the cleaned workpiece supported in the annular frame is moved from the pair of auxiliary support rails of the auxiliary temporary mounting mechanism to the pair of support rails of the temporary mounting mechanism from the state of Fig. 23; Fig.
Fig. 26 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism are positioned at the intermediate position from the state of Fig. 24, and the gripping members of the take-out and carry- .
Fig. 27 is a perspective view showing a state in which a cleaned workpiece supported in an annular frame is accommodated in a cassette by operating a take-out and carry-in mechanism from the state of Fig. 25; Fig.

이하, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 바람직한 실시형태에 관해서, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting apparatus constructed in accordance with the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 에는, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 일 실시형태의 사시도가 나타나 있다.Fig. 1 shows a perspective view of an embodiment of a cutting apparatus constructed according to the present invention.

도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 정지 기대 (2) 와, 그 정지 기대 (2) 상에 배치되어 피가공물을 유지하는 유지 테이블 기구 (3) 와, 그 유지 테이블 기구 (3) 에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 기구 (4) 를 구비하고 있다.The cutting apparatus according to the illustrated embodiment is provided with a stop base 2, a holding table mechanism 3 disposed on the stop base 2 for holding a workpiece, And a cutting mechanism (4) for cutting the workpiece.

유지 테이블 기구 (3) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 정지 기대 (2) 상에 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향 (X 축 방향) 을 따라서 배치된 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 과, 그 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 상에 슬라이딩 가능하게 배치된 이동 기대 (32) 와, 그 이동 기대 (32) 상에 배치된 원통상의 지지 부재 (33) 에 회전 가능하게 지지된 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (34) 과, 그 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 를 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 을 따라서 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키기 위한 가공 이송 수단 (35) 을 구비하고 있다. 유지 테이블 (34) 은, 원통상의 지지 부재 (33) 에 회전 가능하게 지지된 테이블 본체 (341) 와, 그 테이블 본체 (341) 의 상면에 배치된 흡착 척 (342) 를 구비하고 있다. 테이블 본체 (341) 는, 외경이 후술하는 피가공물로서의 웨이퍼의 외경보다 크고 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해서 지지하는 고리상의 프레임의 내경보다 작게 형성되어 있다. 흡착 척 (342) 은, 포러스 세라믹에 의해 형성되어 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 적당히 부압이 작용되어지도록 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (342) 상에 재치된 피가공물은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (342) 상에 흡인 유지된다. 또한, 유지 테이블 (34) 은, 원통상의 지지 부재 (33) 내에 배치된 도시하지 않은 펄스 모터에 의해서 회동되어지도록 되어 있다.2, the holding table mechanism 3 includes two X-axis guide rails 31 and 31 arranged on the stop base 2 along the machining direction (X-axis direction) indicated by an arrow X, A moving base 32 slidably disposed on the two X axis guide rails 31 and 31 and a cylindrical support member 33 disposed on the moving base 32 so as to be rotatably supported A holding table 34 for holding a workpiece and a moving base 32 on which the holding table 34 is disposed are moved along the two X-axis guide rails 31, 31 in the machining transfer direction (X-axis direction) And a processing / transferring means 35 for transferring / The holding table 34 includes a table body 341 rotatably supported by a cylindrical support member 33 and an adsorption chuck 342 disposed on the upper surface of the table body 341. The table body 341 is formed so that its outer diameter is larger than the outer diameter of the wafer as a workpiece to be described later and smaller than the inner diameter of the annular frame supporting the wafer through the dicing tape. The adsorption chuck 342 is formed by porous ceramic and connected to a suction means (not shown), so that an appropriate negative pressure is applied. Therefore, the workpiece placed on the adsorption chuck 342 is sucked and held on the adsorption chuck 342 by operating a suction means (not shown). Further, the holding table 34 is rotated by a not-shown pulse motor disposed in the cylindrical support member 33. [

상기 가공 이송 수단 (35) 은, 2 개의 X 축 가이드 레일 (31 과 31) 사이에 배치되어 X 축 방향으로 연장되는 X 축 리니어 레일 (351) 과, 그 X 축 리니어 레일 (351) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 에 장착된 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어져 있다. X 축 리니어 레일 (351) 은, 예를 들어 복수의 원기둥상 영구 자석의 N 극과 S 극을 번갈아 접합하여 축상 (軸狀) 으로 구성하고, 이 축상으로 구성된 복수의 원기둥상 영구 자석을 스테인리스강 등의 비자성재로 이루어지는 원통상의 케이스에 배치하여 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 X 축 리니어 레일 (351) 은, 그 양단부에 도 2 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (353, 353) 가 장착되어 있고, 이 지지 부재 (353, 353) 를 통해서 상기 정지 기대 (2) 에 설치된다. X 축 리니어 레일 (351) 과 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어지는 가공 이송 수단 (35) 은, 이른바 리니어 샤프트 모터를 구성하고 있어, X 축 코일 가동자 (352) 에 전류가 흐르면 자력에 의한 흡인력, 반발력을 반복하여 추력 (推力) 이 발생한다. 따라서, X 축 코일 가동자 (352) 에 인가하는 전류의 방향을 바꿈으로써, X 축 코일 가동자 (352) 가 X 축 리니어 레일 (351) 을 따라서 이동하는 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, X 축 리니어 레일 (351) 에 X 축 코일 가동자 (352) 를 슬라이딩 가능하게 끼워 넣은 구성이기 때문에, 구성이 간단하고, 비접촉으로 구동하기 때문에 마모되는 일이 없어 메인터넌스가 매우 간단해진다. 또한, 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, 종래의 이송 기구와 같이 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있어 제조 비용이 저감됨과 함께, 장치의 소형화를 도모할 수 있는 것에 추가하여, 후술하는 절삭 기구 (4) 에 의한 절삭 가공시에 피가공물을 유지한 유지 테이블 (34) 을 가공 이송할 때에 요잉이 억제되기 때문에 절삭 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이와 같이 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 를 도 2 에 나타내는 피가공물 착탈 영역과 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역 사이를 이동시킨다.The processing and conveying means 35 includes an X-axis linear rail 351 disposed between two X-axis guide rails 31 and 31 and extending in the X-axis direction, Axis coil mover 352 mounted on the moving base 32 on which the holding table 34 is disposed. The X-axis linear rail 351 is constituted by, for example, an N-pole and an S-pole of a plurality of cylindrical permanent magnets alternately joined to form an axial shape, and a plurality of cylindrical- And a non-magnetic material such as a non-magnetic material. 2, support members 353 and 353 are attached to the both ends of the X-axis linear rail 351 having the above-described structure, and the X-axis linear rail 351 is fixed to the stop base 2 via the support members 353 and 353 Respectively. The machining and conveying means 35 including the X-axis linear rail 351 and the X-axis coil mover 352 constitute a so-called linear shaft motor. When a current flows through the X-axis coil mover 352, The thrust (thrust) is generated by repeating the suction force and the repulsive force. Accordingly, by changing the direction of the current applied to the X-axis coil mover 352, the direction in which the X-axis coil mover 352 moves along the X-axis linear rail 351 can be changed. Since the processing transfer means 35 configured by the so-called linear shaft motor has a configuration in which the X-axis coil mover 352 is slidably fitted in the X-axis linear rail 351, the configuration is simple, Since it is driven, there is no worn-out, and the maintenance becomes very simple. Further, since the machining and conveying means 35 constituted by the so-called linear shaft motor does not use a ball screw mechanism like a conventional conveying mechanism, the number of parts can be reduced, the manufacturing cost is reduced, The cutting accuracy can be improved because the yawing is suppressed when the holding table 34 holding the workpiece is transported during the cutting operation by the cutting mechanism 4 to be described later. The processing transfer means 35 configured as described above moves the moving base 32 on which the holding table 34 is disposed between the work attaching / detaching area shown in FIG. 2 and the processing area where the cutting tool 4 is disposed.

다음으로, 상기 절삭 기구 (4) 에 대해서 설명한다.Next, the cutting mechanism 4 will be described.

절삭 기구 (4) 는, 상기 정지 기대 (2) 상에 고정된 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구비하고 있다. 이 도어형의 지지 프레임 (41) 은, 간격을 두고 배치된 제 1 기둥부 (411) 및 제 2 기둥부 (412) 와, 그 제 1 기둥부 (411) 과 제 2 기둥부 (412) 의 상단을 연결하여 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향과 직교하는 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 을 따라 배치된 지지부 (413) 로 이루어지고, 상기 2 개의 X 축 가이드 레일 (31) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다.The cutting mechanism 4 has a door-shaped support frame 41 fixed on the stopper base 2. The support frame 41 of this door type has a first columnar section 411 and a second columnar section 412 arranged at intervals and a second columnar section 411 disposed between the first columnar section 411 and the second columnar section 412 And a supporting portion 413 disposed along an output conveying direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y, which is perpendicular to the processing conveying direction indicated by an arrow X, connected to the upper ends of the X-axis guide rails 31 Respectively.

상기 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 도 1 및 도 2 에 있어서 배면측에는, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 이 배치되어 있다. 제 1 절삭 수단 (5a) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 에 대해서, 도 3 및 도 4을 참조하여 설명한다. 제 1 절삭 수단 (5a) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 각각 산출 이동 기대 (51) 과 절입 이동 기대 (52) 및 스핀들 유닛 (53) 을 구비하고 있다. 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 는, 각각 상기 지지부 (413) 의 도 4 에 있어서 좌방의 측면에 형성된 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 과 끼워 맞춤하는 피안내 홈 (511, 511) 이 형성되어 있고, 이 피안내 홈 (511, 511) 을 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 에 끼워 맞춤으로써, 산출 이동 기대 (51) 는 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 이동 가능하게 구성된다. 또, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 의 일방의 면에는, 각각 후술하는 산출 이송 수단이 배치되는 오목부 (513) 가 형성되어 있다. 또한, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 의 타방의 면에는, 각각 도 4 에 나타내는 바와 같이 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향을 따라 한 쌍의 안내 레일 (512, 512) (도 4 에는 일방의 안내 레일만이 나타나 있다) 이 형성되어 있다.The first cutting means 5a and the second cutting means 5b are disposed on the back side of the support portion 413 constituting the door-shaped support frame 41 in Figs. 1 and 2. The first cutting means 5a and the second cutting means 5b will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig. The first cutting means 5a and the second cutting means 5b are provided with the output moving base 51 and the infeed moving base 52 and the spindle unit 53 respectively. The calculation movement base 51 of the first cutting means 5a and the calculation movement base 51 of the second cutting means 5b are respectively provided with two Y Guided grooves 511 and 511 that are fitted with the shaft guide rails 413a and 413a are formed and the guided grooves 511 and 511 are fitted to the two Y-axis guide rails 413a and 413a , And the output moving base 51 is configured to be movable along the two Y-axis guide rails 413a and 413a. The one surface of one of the output moving base 51 of the first cutting means 5a and the output moving base 51 of the second cutting means 5b is provided with a concave portion 513 Is formed. As shown in Fig. 4, on the other side of the calculation movement base 51 of the first cutting means 5a and the calculation movement base 51 of the second cutting means 5b, A pair of guide rails 512 and 512 (only one guide rail is shown in Fig. 4) are formed along the direction.

상기 제 1 절삭 수단 (5a) 의 절입 이동 기대 (52) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절입 이동 기대 (52) 는, 각각 상하 방향으로 연장되는 피지지부 (521) 와, 그 피지지부 (521) 의 하단부터 직각으로 수평으로 연장되는 장착부 (522) 로 이루어져 있다. 도 4 에 나타내는 바와 같이 피지지부 (521) 에 있어서의 장착부 (522) 측의 면에는 상기 산출 이동 기대 (51) 의 타방의 면에 형성된 한 쌍의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 과 끼워 맞춤하는 피안내 홈 (523, 523) (도 4 에는 일방의 피안내 홈만이 나타나 있다) 이 형성되어 있고, 이 피안내 홈 (523, 523) 을 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 에 끼워 맞춤으로써, 절입 이동 기대 (52) 는 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 이렇게 해서 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 절입 이동 기대 (52) 는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이 장착부 (522) 가 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 하측으로 돌출되어 배치된다.The notch 52 of the first cutting means 5a and the notch 52 of the second cutting means 5b each have a supported portion 521 extending in the up and down direction and a notched portion 521 And a mounting portion 522 extending horizontally at a right angle from the lower end of the mounting portion 522. 4, a pair of Z-axis guide rails 512 and 512 formed on the other surface of the output movable base 51 are fitted to the surface of the supported portion 521 on the side of the mounting portion 522, Axis direction is formed with two guide grooves 523 and 523 (only one guide groove to be guided is shown in Fig. 4). The guided grooves 523 and 523 are sandwiched by two Z-axis guide rails 512 and 512 By fitting, the infeed moving base 52 is configured to be movable in the infeed and feed direction indicated by the arrow Z along the two Z-axis guide rails 512, 512. 1 and 2, the insertion movement base 52 mounted on the output movement base 51 is positioned on the lower side of the support portion 413 constituting the door-like support frame 41 As shown in Fig.

상기 스핀들 유닛 (53) 은, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절입 이동 기대 (52) 를 형성하는 장착부 (522) 의 하면에 각각 장착되어 있다. 이 제 1 절삭 수단 (5a) 의 스핀들 유닛 (53) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 스핀들 유닛 (53) 은, 각각 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 스핀들 하우징 (531) 과, 그 스핀들 하우징 (531) 에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들 (532) 과, 그 회전 스핀들 (532) 의 일단에 장착된 절삭 블레이드 (533) 와, 절삭수를 공급하는 절삭수 공급관 (534) 및 회전 스핀들 (532) 을 회전 구동하는 도시하지 않은 서보 모터를 구비하고 있고, 회전 스핀들 (532) 의 축선 방향이 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향을 따라서 배치되어 있다. 그리고, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 스핀들 유닛 (53) 을 구성하는 절삭 블레이드 (533) 와 제 2 절삭 수단 (5b) 의 스핀들 유닛 (53) 을 구성하는 절삭 블레이드 (533) 는, 서로 대향하여 배치되어 있다.The spindle unit 53 is mounted on the lower surface of the mounting portion 522 forming the cutting motion base 52 of the first cutting means 5a and the second cutting means 5b. 3 and 4, the spindle unit 53 of the first cutting means 5a and the spindle unit 53 of the second cutting means 5b are provided with a spindle housing 531, A cutting blade 533 mounted on one end of the rotating spindle 532 and a cutting water supply pipe 534 for supplying cutting water and a rotating spindle 532 And the axial direction of the rotating spindle 532 is disposed along the calculated feeding direction indicated by the arrow Y. The rotating spindle 532 is rotated by a motor The cutting blade 533 constituting the spindle unit 53 of the first cutting means 5a and the cutting blade 533 constituting the spindle unit 53 of the second cutting means 5b are opposed to each other Respectively.

도시된 실시형태에 있어서의 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이 상기 산출 이동 기대 (51, 51) 를 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키기 위한 산출 이송 수단 (54) 을 구비하고 있다. 산출 이송 수단 (54) 은, 상기 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 과, 그 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 제 1 코일 가동자 (544a) 와, 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 제 2 코일 가동자 (544b) 로 이루어져 있다. 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 은, 예를 들어 복수의 원기둥상 영구 자석의 N 극과 S 극을 번갈아 접합하여 축상으로 구성하고, 이 축상으로 구성된 복수의 원기둥상 영구 자석을 스테인리스강 등의 비자성재로 이루어지는 원통상의 케이스에 배치하여 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 은, 그 양단부에 도 3 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (543, 543) 가 장착되어 있고, 이 지지 부재 (543, 543) 를 통해서 상기 지지 프레임 (41) 의 지지부 (413) 에 설치된다. 이 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어진 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 는, 각각 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 에 형성된 오목부 (513) 에 배치되어, 각각 산출 이동 기대 (51) 의 일방의 면에 장착된다.As shown in Fig. 3, the first cutting means 5a and the second cutting means 5b in the illustrated embodiment are constituted by two Y-axis guide rails 413a and 413a (Y-axis direction) indicated by an arrow Y in FIG. The calculating and feeding means 54 includes a common Y-axis linear rail 540 arranged along the two Y-axis guide rails 413a and 413a and a Y-axis linear rail 540 movably fitted on the common Y-axis linear rail 540 The first coil mover 544a mounted on the output movable base 51 of the first cutting means 5a and the second coil mover 544a movably fitted on the common Y axis linear rail 540 to be moved to the second cutting means And the second coil mover 544b mounted on the output movable base 51 of the first and second movable bosses 5a and 5b. The common Y-axis linear rail 540 is constituted by, for example, an N-pole and an S-pole of a plurality of cylindrical permanent magnets alternately joined to form an axial phase, and a plurality of cylindrical- And is arranged in a cylindrical case made of a non-magnetic material. 3, support members 543 and 543 are mounted at both ends of the common Y-axis linear rail 540 constructed as described above, and the support frames 413 and 543 are supported by the support members 543 and 543, As shown in Fig. The first coil mover 544a and the second coil mover 544b which are movably fitted in the common Y axis linear rail 540 are connected to the output moving base 51a of the first cutting means 5a And the concave portion 513 formed in the output movable base 51 of the second cutting means 5b and mounted on one surface of the output movable base 51, respectively.

상기한 바와 같이 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 과 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 로 이루어지는 산출 이송 수단 (54) 은, 상기 X 축 리니어 레일 (351) 과 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어지는 가공 이송 수단 (35) 과 마찬가지로 이른바 샤프트 모터를 구성하고 있어, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 에 전류가 흐르면 자력에 의한 흡인력, 반발력을 반복하여 추력이 발생한다. 따라서, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 에 인가하는 전류의 방향을 바꿈으로써, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 가 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 을 따라서 이동하는 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이 이른바 샤프트 모터에 의해서 구성된 산출 이송 수단 (54) 은, 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 를 슬라이딩 가능하게 끼워 넣은 구성이기 때문에, 구성이 간단하고, 비접촉으로 구동하기 때문에 마모되는 일이 없어 메인터넌스가 매우 간단해진다. 또한, 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 산출 이송 수단 (54) 은, 종래의 이송 기구와 같이 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있어 제조 비용이 저감된다.As described above, the calculating and feeding means 54 comprising the common Y-axis linear rail 540, the first coil mover 544a and the second coil mover 544b are connected to the X-axis linear rail 351 and the X- Called shaft moving motor as in the case of the machining and conveying means 35 including the X-axis coil mover 352. When a current flows through the first coil mover 544a and the second coil mover 544b, Thrust is generated by repeating suction force and repulsive force. Therefore, by changing the direction of the current applied to the first coil mover 544a and the second coil mover 544b, the first coil mover 544a and the second coil mover 544b are connected to the common Y The direction of movement along the axial linear rail 540 can be changed. The output conveying means 54 constituted by the so-called shaft motor has a configuration in which the first coil mover 544a and the second coil mover 544b are slidably fitted in the common Y-axis linear rail 540 , The structure is simple, and since it is driven in a noncontact manner, it is not worn out and the maintenance becomes very simple. In addition, since the output conveying means 54 constituted by the so-called linear shaft motor does not use the ball screw mechanism like the conventional conveying mechanism, the number of parts can be reduced and the manufacturing cost is reduced.

또한, 도시된 실시형태에 있어서의 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 상기 절입 이동 기대 (52, 52) 를 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시키기 위한 절입 이송 수단 (55, 55) 을 구비하고 있다. 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 과 평행하게 배치된 수나사 로드 (551) 와, 수나사 로드 (551) 의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링 (552) 과, 수나사 로드 (551) 의 타단에 연결되어 그 수나사 로드 (551) 을 정전 (正轉) 또는 역전 (逆轉) 구동하는 펄스 모터 (553) 로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 수나사 로드 (551) 가 상기 절입 이동 기대 (52) 의 피지지부 (521) 에 형성된 암나사 (521a) 에 나사 결합된다. 따라서, 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 펄스 모터 (553) 를 구동하여 수나사 로드 (551) 을 정전 또는 역전 구동함으로써, 절입 이동 기대 (52) 를 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 도 3 에 있어서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시킬 수 있다.3 and 4, the first and second cutting means 5a and 5b in the illustrated embodiment are constituted such that the cutting inserts 52 and 52 are formed by two Z-axis guides (In the Z-axis direction) indicated by the arrow Z along the rails 512, The infeed and feed means 55 and 55 include a male screw rod 551 disposed parallel to the two Z-axis guide rails 512 and 512 and a bearing 552 for rotatably supporting one end of the male screw rod 551 And a pulse motor 553 connected to the other end of the male screw rod 551 for driving the male screw rod 551 in the forward or reverse direction. Each of the infeed and feed means 55 and 55 configured as described above is screwed to the female screw 521a formed on the supported portion 521 of the infeed moving base 52. Accordingly, the infeed and feed means 55 and 55 drive the pulse motor 553 to drive the male screw rod 551 in the forward or reverse direction to move the infeed moving base 52 to the two Z-axis guide rails 512 and 512 (Z-axis direction) indicated by the arrow Z in Fig.

도 1 을 참조하여 설명을 계속하면, 상기 정지 기대 (2) 에는, 반도체 웨이퍼 등의 복수의 피가공물을 수용하는 카세트 (60) 가 재치되는 카세트 재치 기구 (6) 와, 그 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 로부터 피가공물을 반출함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 카세트 (60) 로 반입하는 반출·반입 기구 (7) 와, 그 반출·반입 기구 (7) 에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구 (8) 와, 그 임시 거치 기구 (8) 와 인접하여 배치된 보조 임시 거치 기구 (9) 와, 절삭 후의 피가공물을 세정하는 세정 기구 (10) 를 구비하고 있다. 카세트 재치 기구 (6) 는, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 승강되는 카세트 테이블 (61) 상에 카세트 (60) 가 재치되도록 되어 있다. 카세트 (60) 에는 고리상의 프레임 (F) 에 장착된 다이싱 테이프 (T) 의 표면에 첩착 (貼着) 된 반도체 웨이퍼 (W) 가 수용되어 있다. 또, 고리상의 프레임 (F) 의 외주에는, 후술하는 규제 핀이 걸어 맞춰지는 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 이 형성되어 있다.1, the stopping base 2 is provided with a cassette mounting mechanism 6 on which a cassette 60 for accommodating a plurality of workpieces such as a semiconductor wafer is mounted, and a cassette mounting mechanism 6 A carry-out and carry-in mechanism 7 for taking out the workpiece from the cassette 60 mounted on the cassette 60 and carrying the processed workpiece to the cassette 60, A provisional mounting mechanism 8 for temporarily holding a workpiece, an auxiliary temporary mounting mechanism 9 disposed adjacent to the temporary mounting mechanism 8, and a cleaning mechanism 10 for cleaning the workpiece after cutting . In the cassette mounting mechanism 6, a cassette 60 is mounted on a cassette table 61 which is raised and lowered by a not-shown elevating means. The cassette 60 accommodates a semiconductor wafer W adhered to the surface of a dicing tape T mounted on an annular frame F. [ In addition, a notch F-1 and a flat surface F-2 are formed on the outer periphery of the frame F in the ring shape, to which a later-described restriction pin is engaged.

반출·반입 기구 (7) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 상기 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 표면측에 배치된 반송 이동 수단 (71) 과, 그 반송 이동 수단 (71) 에 의해서 Y 축 방향으로 이동되는 지지 기대 (72) 와, 그 지지 기대 (72) 와 반송 이동 수단 (71) 을 연결하는 연결 부재 (73) 로 이루어져 있다. 반송 이동 수단 (71) 은 지지 기대 (72) 가 연결된 연결 부재 (73) 를 Y 축 방향으로 이동시키는 벨트 기구로 이루어져 있다. 도 5 및 도 6을 참조하여 설명을 계속하면, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 하측에 배치되어 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 파지하기 위한 파지 부재 (74) (도 6 참조) 와, 그 파지 부재 (74) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어실린더 (740) 와, 파지 부재 (74) 의 양측에 배치되어 상기 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 과 걸어 맞춰져 고리상의 프레임 (F) 을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 설치되어 있다. 이와 같이 구성된 반출·반입 기구 (7) 는, 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 를 향하여 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 과 걸어 맞춤으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 에 의해서 파지 부재 (74) 를 상방으로 이동시킴으로써, 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 사이에 파지한다.As shown in Fig. 1, the carrying-out and carrying-in mechanism 7 includes a carrying moving means 71 arranged on the front surface side of the supporting portion 413 constituting the door-shaped supporting frame 41, And a connecting member 73 for connecting the supporting base 72 and the conveying moving means 71 to each other. The conveying moving means 71 is composed of a belt mechanism for moving the connecting member 73 to which the support base 72 is connected in the Y-axis direction. 5 and 6, the support base 72 constituting the carry-in / carry-in mechanism 7 is provided with a semiconductor storage section 70 which is disposed on the lower side and accommodated in the cassette 60 placed on the cassette placement mechanism 6, A grasping member 74 (see Fig. 6) for grasping an annular frame F supporting the wafer W via the dicing tape T and an air The cylinder 740 and the notch F-1 and the flat surface F-2 provided on both sides of the gripping member 74 formed on the annular frame F to engage with the flat surface F- A pair of regulating fins 75 are provided. The carrying-out and carrying mechanism 7 constructed as described above moves the support base 72 toward the cassette 60 placed on the cassette placement mechanism 6 and moves the pair of restraining pins 75 toward the cassette 60 The semiconductor wafer W is engaged with the notch F-1 and the flat surface F-2 formed on the annular frame F supporting the received semiconductor wafer W via the dicing tape T, The position is regulated to a predetermined position. The gripping member 74 is moved upward by the air cylinder 740 so that the frame F in the annular shape is gripped between the support base 72 and the gripping member 74.

또한, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 하측에 배치되고 후술하는 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 파지하기 위한 보조 파지 부재 (76) (도 6 참조) 와, 그 보조 파지 부재 (76) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어실린더 (760) 와, 보조 파지 부재 (76) 의 양측에 배치되고 상기 고리상의 프레임 (F) 과 걸어 맞춰져 고리상의 프레임 (F) 을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 이 설치되어 있다. 또한, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 후술하는 세정 기구의 분사 노즐과 선택적으로 걸어 맞춰지는 걸어맞춤 수단 (78) 이 배치되어 있다. 이 걸어맞춤 수단 (78) 은, 지지 기대 (72) 의 하면보다 하방으로 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드 (781) 와, 그 걸어맞춤 로드 (781) 를 진퇴시키는 에어실린더 (782) 로 이루어져 있다.The support frame 72 constituting the carry-in and carry-in mechanism 7 is provided with an annular frame F which is disposed on the lower side and supports a cut semiconductor wafer W to be described later through a dicing tape T An air cylinder 760 for moving the auxiliary grasping member 76 in the up and down direction and an air cylinder 760 disposed on both sides of the auxiliary grasping member 76, And a pair of auxiliary restricting pins 77 which engage with the frame F to regulate the frame F in the ring to a predetermined position. The support base 72 constituting the carry-in / carry-in mechanism 7 is provided with an engagement means 78 selectively engaged with the injection nozzle of a cleaning mechanism described later. The engaging means 78 includes an engaging rod 781 disposed so as to be movable downward below the lower surface of the support base 72 and an air cylinder 782 for moving the engaging rod 781 forward and backward .

상기 임시 거치 기구 (8) 에 대해서, 도 1, 도 7 및 도 8 을 참조하여 설명한다. 임시 거치 기구 (8) 는, 상기 카세트 재치 기구 (6) 와 Y 축 방향으로 인접하여 상기 유지 테이블 (34) 의 피가공물 착탈 영역의 바로 위에 배치되어 있다. 이 임시 거치 기구 (8) 는, Y 축 방향으로 연장되어 고리상의 프레임 (F) 의 양 측부를 지지하는 바닥부 (81a, 81b) 와 측부 (82a, 82b) 를 갖고 바닥부 (81a, 81b) 가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일 (80) 과, 그 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 개폐하는 개폐 수단 (85a, 85b) 과, 그 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단 (86) 을 구비하고 있다. 또, 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 구성하는 측부 (82a, 82b) 의 상단에는 서로 내측으로 돌출되는 플랜지부 (83a, 83b) 가 형성되어 있고, 그 플랜지부 (83a 와 83b) 의 서로 일단부가 연결부 (84) 에 의해서 연결되어 있다. 상기 개폐 수단 (85a, 85b) 은, 도시된 실시형태에 있어서는 에어 모터로 이루어져 있고, 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 도 8 에 있어서 실선으로 나타내는 수평 위치인 폐쇄 위치와 2 점 쇄선으로 나타내는 수직 위치인 개방 위치로 각각 작동시킨다. 상기 승강 수단 (86) 은, 도시하지 않은 고정 부재에 설치된 에어실린더 (861) 로 이루어져 있고, 그 에어실린더 (861) 의 피스톤 로드 (862) 가 상기 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 연결부 (84) 에 연결되어 있다.The temporary mounting mechanism 8 will be described with reference to Figs. 1, 7, and 8. Fig. The temporary mounting mechanism 8 is disposed immediately above the workpiece attaching / detaching area of the holding table 34 adjacent to the cassette mounting mechanism 6 in the Y-axis direction. The temporary mounting mechanism 8 has bottom portions 81a and 81b and side portions 82a and 82b which extend in the Y axis direction and support both sides of the frame F on the ring, Opening and closing means 85a and 85b for opening and closing the bottom portions 81a and 81b of the pair of supporting rails 80 and a pair of supporting rails 80 configured to be openable and closable, And a lifting means 86 for moving the lifter 80 in the vertical direction. Flange portions 83a and 83b projecting inward from each other are formed on the upper ends of the side portions 82a and 82b constituting the pair of support rails 80. The flange portions 83a and 83b And is connected by an additional connecting portion 84. The opening and closing means 85a and 85b are air motors in the illustrated embodiment and the bottom portions 81a and 81b of the pair of support rails 80 are closed at a horizontal position shown by a solid line in Fig. Position and a vertical position indicated by a two-dot chain line, respectively. The lifting means 86 comprises an air cylinder 861 provided on a fixed member not shown and the piston rod 862 of the air cylinder 861 is connected to the connecting portion 84 of the pair of support rails 80 ).

상기 보조 임시 거치 기구 (9) 는, 상기 임시 거치 기구 (8) 와 Y 축 방향으로 인접하여 상기 카세트 재치 기구 (6) 에 대하여 Y 축 방향 반대측에 있어서 후술하는 세정 기구 (10) 의 바로 위에 배치되어 있다. 이 보조 임시 거치 기구 (9) 는 상기 임시 거치 기구 (8) 와 동일한 구성이고, 도 7 에 나타내는 바와 같이 Y 축 방향으로 연장되어 고리상의 프레임 (F) 의 양 측부를 지지하는 바닥부 (91a, 91b) 와 측부 (92a, 92b) 를 갖고 바닥부 (91a, 91b) 가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 개폐하는 개폐 수단 (95a, 95b) 와, 그 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단 (96) 을 구비하고 있다. 또, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 구성하는 측부 (92a, 92b) 의 상단에는 서로 내측으로 돌출되는 플랜지부 (93a, 93b) 가 형성되어 있고, 그 플랜지부 (93a 와 93b) 의 서로 일단부가 연결부 (94) 에 의해서 연결되어 있다. 상기 개폐 수단 (95a, 95b) 는, 도시된 실시형태에 있어서는 에어 모터로 이루어져 있고, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 수평 위치인 폐쇄 위치와 수직 위치인 개방 위치로 각각 작동시킨다. 상기 승강 수단 (96) 은, 도시하지 않은 고정 부재에 설치된 에어실린더 (961) 로 이루어져 있고, 그 에어실린더 (961) 의 피스톤 로드 (962) 가 상기 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 연결부 (94) 에 연결되어 있다.The auxiliary temporary placing mechanism 9 is disposed immediately above the cleaning mechanism 10, which will be described later, on the side opposite to the Y-axis direction with respect to the cassette placing mechanism 6 in the Y-axis direction and with the temporary placing mechanism 8 . The auxiliary temporary mounting mechanism 9 has the same structure as the provisional mounting mechanism 8 and has bottom portions 91a and 91b extending in the Y-axis direction and supporting both side portions of the frame F in the Y- 91b and side portions 92a and 92b and the bottom portions 91a and 91b are configured to be openable and closable and the bottom portions 91a and 91b of the pair of auxiliary support rails 90, Opening and closing means 95a and 95b for opening and closing the auxiliary supporting rails 91a and 91b and elevating means 96 for moving the pair of auxiliary supporting rails 90 in the vertical direction. Flange portions 93a and 93b protruding inwardly from each other are formed at the upper ends of the side portions 92a and 92b constituting the pair of auxiliary support rails 90. The flange portions 93a and 93b And one end portion is connected by a connecting portion 94. The opening and closing means 95a and 95b are air motors in the illustrated embodiment and the bottom portions 91a and 91b of the pair of auxiliary supporting rails 90 are opened and closed at a horizontal position, Respectively. The elevating means 96 is constituted by an air cylinder 961 provided on a fixing member not shown and the piston rod 962 of the air cylinder 961 is connected to the connecting portion of the pair of auxiliary supporting rails 90 94, respectively.

다음으로, 상기 세정 기구 (10) 에 대해서, 도 1 및 도 9 를 참조하여 설명한다.Next, the cleaning mechanism 10 will be described with reference to Figs. 1 and 9. Fig.

도시된 실시형태에 있어서의 세정 기구 (10) 는, 상기 임시 거치 기구 (8) 에 인접하여 카세트 재치 기구 (6) 에 대하여 Y 축 방향 반대측에 배치된다. 이 세정 기구 (10) 는 세정 하우징 (11) 을 구비하고 있다. 이 세정 하우징 (11) 은, 앞벽 (111) 과 뒷벽 (112) 과 측벽 (113 및 114) 과 바닥벽 (도시 생략) 으로 이루어져 있고, 상방이 해방되어 있다. 이와 같이 구성된 세정 하우징 (11) 내에는, 스피너 테이블 (12) 이 배치되어 있다. 스피너 테이블 (12) 은, 테이블 본체 (121) 와, 그 테이블 본체 (121) 의 상면에 배치된 흡착 척 (122) 과, 테이블 본체 (121) 를 회전 구동하는 서보 모터 (123) 로 이루어져 있다. 테이블 본체 (121) 는, 외경이 상기 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있다. 흡착 척 (122) 은, 포러스 세라믹에 의해 형성되어 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 적당히 부압이 작용되어지도록 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (122) 상에 재치된 피가공물은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (122) 상에 흡인 유지된다.The cleaning mechanism 10 in the illustrated embodiment is disposed adjacent to the temporary placement mechanism 8 on the side opposite to the cassette placement mechanism 6 in the Y-axis direction. The cleaning mechanism (10) has a cleaning housing (11). The cleaning housing 11 is composed of a front wall 111, a rear wall 112, side walls 113 and 114, and a bottom wall (not shown), and the upper side is released. The spinner table 12 is disposed in the cleaning housing 11 constructed as described above. The spinner table 12 includes a table body 121, an adsorption chuck 122 disposed on the upper surface of the table body 121, and a servomotor 123 for rotationally driving the table body 121. The table body 121 is formed to have an outer diameter smaller than the inner diameter of the annular frame F which is larger than the outer diameter of the wafer W and supports the wafer W via the dicing tape T. [ The adsorption chuck 122 is formed of porous ceramic and connected to a suction means (not shown), so that an appropriate negative pressure is applied. Therefore, the workpiece placed on the adsorption chuck 122 is sucked and held on the adsorption chuck 122 by operating a suction means (not shown).

도 1 및 도 9 를 참조하여 설명을 계속하면, 세정 하우징 (11) 의 앞벽 (111) 에는 Y 축 방향을 따라 형성된 안내구멍 (111a) 이 형성되어 있고, 이 안내구멍 (111a) 에 상기 스피너 테이블 (12) 에 유지된 피가공물에 세정수를 분사하는 분사 노즐 (13) 이 Y 축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 이 분사 노즐 (13) 에는 일단에 추 (14) 가 연결된 와이어 (15) 의 타단이 풀리 (16) 를 통해서 연결되어, 추 (14) 의 중력에 의해 화살표 Y1 로 나타내는 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 그리고, 분사 노즐 (13) 에는, 상기 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에 배치된 걸어맞춤 수단 (78) 이, 지지 기대 (72) 의 하면보다 하방으로 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드 (781) 가 진출된 상태로 분사 노즐 (13) 에 있어서의 추 (14) 의 중력에 의해서 이동하는 화살표 Y1 로 나타내는 방향으로부터 접촉된다. 또, 분사 노즐 (13) 은, 도시하지 않은 세정수 공급 수단에 접속되어 있다.1 and 9, a guide hole 111a formed along the Y axis direction is formed in the front wall 111 of the cleaning housing 11, and the guide hole 111a is formed with a guide hole 111a, The spray nozzle 13 for spraying the cleaning water to the workpiece held by the nozzle 12 is arranged so as to be movable in the Y-axis direction. The other end of the wire 15 connected to the weight 14 at one end is connected to the injection nozzle 13 through a pulley 16 and is configured to move in the direction indicated by the arrow Y1 by the gravity of the weight 14 . The engaging means 78 disposed in the support base 72 constituting the take-out and bring-in mechanism 7 is disposed in the injection nozzle 13 so as to be capable of advancing and retracting downward from the lower surface of the support base 72 The engaging rod 781 comes into contact with the ejection nozzle 13 in the direction indicated by the arrow Y1 which is moved by the gravity of the weight 14 in the ejection nozzle 13. [ The injection nozzle 13 is connected to a cleaning water supply means (not shown).

도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다.The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.

먼저, 도 10 에 나타내는 바와 같이 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상부 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구 (7) 의 파지 부재 (74) (도 6 참조) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 이 배치된 지지 기대 (72) 를 도시된 대기 위치로 위치 부여한다.10, the air cylinders 861 of the temporary placing mechanism 8 are operated to position the pair of support rails 80 to the upper position, and at the same time, The supporting base 72 on which the member 74 (see Fig. 6) and the pair of regulating fins 75 (see Figs. 5 and 6) are disposed is positioned in the illustrated standby position.

다음으로, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) (도 1 및 도 5 참조) 을 작동하여, 도 11 에 나타내는 바와 같이 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 배치된 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) (도 1 참조) 과 걸어 맞춰, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 를 작동함으로써, 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) (도 6 참조) 사이에 파지한다.11 and 11, the gripping member 74 and the pair of restricting pins 75 (see Fig. 1 and Fig. 5) of the carry-out moving means 71 And the semiconductor wafer W accommodated in the cassette 60 is placed on the dicing tape 16 by moving a pair of support pins 75 (see Figs. 5 and 6) 1 and a flat surface F-2 (see Fig. 1) formed on a ring-shaped frame F which supports the semiconductor wafer W via the guide groove T, do. By operating the air cylinder 740, the annular frame F is gripped between the support base 72 and the gripping member 74 (see Fig. 6).

고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 에 의해서 파지하였으면, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 와 반대측으로 이동시켜, 도 12 에 나타내는 바와 같이 고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송하여, 임시 거치한다.The transporting means 71 of the carry-out and carry-in mechanism 7 is operated to move the support base 72 to the cassette placement mechanism 6, and the ring-shaped frame F is transported to the pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8 as shown in Fig.

고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송하였으면, 도 13 에 나타내는 바와 같이 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강시켜 하부 위치로 위치 부여한다. 이 결과, 고리상의 프레임 (F) 에 장착되어 반도체 웨이퍼 (W) 가 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (T) 가, 유지 테이블 기구 (3) 에 있어서의 피가공물 착탈 위치로 위치 부여되어 있는 유지 테이블 (34) 의 상면에 재치된다. 그리고, 상기 개폐 수단 (85a, 85b) (도 6 및 도 8 참조) 을 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 도 8 에 있어서 실선으로 나타내는 폐쇄 위치로부터 2 점 쇄선으로 나타내는 개방 위치로 위치 부여한다.When the frame F in the loop is transported to the pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8, the air cylinders 861 are operated to lower the pair of support rails 80 To the lower position. As a result, the dicing tape T mounted on the ring-shaped frame F and having the semiconductor wafer W adhered thereto is held on the holding table (not shown) positioned at the workpiece attaching / detaching position in the holding table mechanism 3 34). The bottom portions 81a and 81b of the pair of support rails 80 are operated from the closed position shown by the solid line in Fig. 8 by operating the opening and closing means 85a and 85b (see Figs. 6 and 8) And is positioned at an open position indicated by a chain line.

다음으로, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 도 14 에 나타내는 바와 같이 유지 테이블 (34) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다. 그리고, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상승시켜 상부 위치로 위치 부여한다.Next, by operating a suction means (not shown), the semiconductor wafer W is sucked and held on the upper surface of the holding table 34 via the dicing tape T as shown in Fig. Then, the air cylinder 861 of the temporary mounting mechanism 8 is operated to raise the pair of support rails 80 and position them to the upper position.

도 14 에 나타내는 바와 같이 유지 테이블 (34) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하였으면, 유지 테이블 기구 (3) 를 구성하는 가공 이송 수단 (35) 을 작동하여 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 테이블 (34) 을 도 15 에 나타내는 바와 같이 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역으로 이동시킨다. 그리고, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 에 의해 유지 테이블 (34) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 에 소정의 절삭 가공이 실시된다. 또, 유지 테이블 (34) 은 전술한 바와 같이 외경이 반도체 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있기 때문에, 고리상의 프레임 (F) 이 자기 무게에 의해서 살짝 아래로 처져, 절삭 가공에 있어서 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절삭 블레이드 (533) 와 간섭하는 일이 없음과 함께, 프레임 누름 기구가 불필요하게 되어 비용이 저감된다.14, when the semiconductor wafer W is sucked and held on the upper surface of the holding table 34 through the dicing tape T, the machining and conveying means 35 constituting the holding table mechanism 3 is operated The holding table 34 in which the semiconductor wafer W is sucked and held is moved to the machining area where the cutting mechanism 4 is disposed as shown in Fig. The semiconductor wafer W held by the holding table 34 is subjected to a predetermined cutting process by the first cutting means 5a and the second cutting means 5b. Since the holding table 34 is formed so that its outer diameter is larger than the outer diameter of the semiconductor wafer W and smaller than the inner diameter of the annular frame F as described above, So that it does not interfere with the cutting blade 533 of the first cutting means 5a and the second cutting means 5b in the cutting process, and the frame pressing mechanism is unnecessary and the cost is reduced.

전술한 바와 같이 유지 테이블 (34) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 에 소정의 절삭 가공을 실시했으면, 가공 이송 수단 (35) 을 작동하여 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 테이블 (34) 을 도 16 에 나타내는 피가공물 착탈 위치로 위치 부여한다. 이 상태에서, 유지 테이블 (34) 에 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 는, 임시 거치 기구 (8) 의 바로 아래로 위치 부여된다.When the semiconductor wafer W held on the holding table 34 is subjected to a predetermined cutting process as described above, the holding table 34 To the work attachment / detachment position shown in Fig. In this state, the cut semiconductor wafer W held by the holding table 34 is positioned just below the temporary mounting mechanism 8. [

유지 테이블 (34) 에 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 임시 거치 기구 (8) 의 바로 아래로 위치 부여하였으면, 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 개방 위치로 위치 부여한 상태로 에어실린더 (861) 를 작동하여, 도 17 에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강시켜 하부 위치로 위치 부여한다. 그리고, 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 폐쇄 위치로 위치 부여하여 고리상의 프레임 (F) 을 지지함과 함께, 유지 테이블 (34) 에 의한 반도체 웨이퍼 (W) 의 흡인 유지를 해제한다.When the cut semiconductor wafer W held by the holding table 34 is positioned just below the temporary mounting mechanism 8, the bottom portion 81a of the pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8 And 81b are positioned at the open position, the air cylinder 861 is operated to lower the pair of support rails 80 as shown in Fig. The bottom portions 81a and 81b of the pair of support rails 80 are positioned at the closed positions to support the frame F in the annular shape, Release suction maintenance.

다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 고리상의 프레임 (F) 을 지지한 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상승시켜, 도 18 에 나타내는 바와 같이 상부 위치보다 약간 하방에서 반출·반입 기구 (7) 의 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 한 쌍의 지지 레일 (80) 에 지지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 상방을 이동할 수 있는 중간 위치로 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 위치를 부여한다.Next, the pair of support rails 80 supporting the annular frame F are raised by actuating the air cylinder 861 of the temporary mounting mechanism 8, and as shown in Fig. 18, The gripping member 74 of the carry-in and carry-in mechanism 7 and the pair of the restricting pins 75 are moved to an intermediate position where they can move above the cut semiconductor wafers W supported by the pair of support rails 80 So that the pair of support rails 80 are positioned.

그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 19 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) (도 1 참조) 과 걸어 맞춤으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 를 작동함으로써, 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) (도 6 참조) 사이에 파지한다. 이 때, 파지 부재 (74) 와 한 쌍의 규제 핀 (75) 은, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 상방을 이동한다.19, the support base 72 is moved toward the cassette placement mechanism 6 so that the pair of regulating fins 75 are moved to the side of the cassette placement mechanism 6, (See FIGS. 5 and 6) are mounted on a notch F-1 and a flat surface F (not shown) formed on an annular frame F for supporting a semiconductor wafer W accommodated in a cassette 60 through a dicing tape T -2 (refer to Fig. 1), thereby regulating the position of the semiconductor wafer W to a predetermined position. The air cylinder 740 is operated to grip the annular frame F supporting the new semiconductor wafer W between the support base 72 and the holding member 74 (see Fig. 6). At this time, the gripping member 74 and the pair of restricting pins 75 move above the semiconductor wafer W that has been cut.

다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 을 작동하여 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상부 위치로 위치 부여함과 함께, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 있어서의 카세트 재치 기구 (6) 측의 단면을 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 과 대향하는 위치로 위치 부여한다. 그 후, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 20 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 와 반대측으로 이동시킴으로써, 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 에 의해서 파지된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송함과 함께, 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 이 맞닿는 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로 반송한다.Next, the air cylinder 861 of the temporary mounting mechanism 8 is operated to position the pair of support rails 80 supporting the cut semiconductor wafers W to the upper position, and at the same time, The end face of the frame F on the side of the cassette mounting mechanism 6 supporting the wafer W is positioned at a position facing the pair of auxiliary restricting pins 77. [ 20, the support base 72 is moved to the opposite side of the cassette placement mechanism 6 by operating the conveyance moving means 71 of the take-out and loading mechanism 7, And an annular frame F supporting a new semiconductor wafer W gripped by the gripping members 74 is carried to a pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8, The frame F on the ring supporting the cut semiconductor wafer W to which the auxiliary restricting pin 77 abuts is carried to the pair of auxiliary support rails 90 of the auxiliary temporary attaching mechanism 9. [

절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로 반송하였으면, 도 21 에 나타내는 바와 같이 에어실린더 (961) 을 작동하여 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 하강하여 하부 위치로 위치 부여한다. 이 상태로, 고리상의 프레임 (F) 에 장착되어 반도체 웨이퍼 (W) 가 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (T) 가, 세정 기구 (10) 의 스피너 테이블 (12) 의 상면에 접촉한다. 그리고, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 폐쇄 위치에서 개방 위치로 위치 부여함으로써, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 스피너 테이블 (12) 의 상면에 재치한다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 스피너 테이블 (12) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다.When the annular frame F supporting the machined semiconductor wafer W is transported to the pair of auxiliary support rails 90 of the auxiliary temporary mounting mechanism 9, the air cylinder 961 Thereby lowering the pair of auxiliary support rails 90 and positioning them in the lower position. In this state, the dicing tape T mounted on the ring-shaped frame F and to which the semiconductor wafer W is attached is brought into contact with the upper surface of the spinner table 12 of the cleaning mechanism 10. By positioning the bottoms 91a and 91b of the pair of auxiliary support rails 90 to the open position from the closed position, the cut semiconductor wafer W is transferred to the spinner table 12 ). Then, the suctioning means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W that has been cut through the dicing tape T on the upper surface of the spinner table 12. [

다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 과 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 도 22 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 상부 위치로 위치 부여하여, 스피너 테이블 (12) 을 회전시킴과 함께, 도 22 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 도시하지 않은 세정수 공급 수단을 작동함으로써 분사 노즐 (13) 로부터 세정수 (130) 를 분사한다. 이 때, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 걸어맞춤 수단 (78) 의 걸어맞춤 로드 (781) 를 진출시켜 분사 노즐 (13) 과 걸어 맞추는 위치로 위치 부여하고, 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여 걸어맞춤 로드 (781) 를 Y 축 방향으로 왕복동시킨다. 따라서, 분사 노즐 (13) 에 연결된 와이어 (15) 의 일단에 연결된 추 (14) 의 중력과 협동하여 분사 노즐 (13) 은 Y 축 방향으로 왕복동된다. 또, 분사 노즐 (13) 의 왕복동 범위는, 적어도 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 외주에서 중심까지의 범위이면 된다. 이 결과, 스피너 테이블 (12) 에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 흡인 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 는 스피너 세정된다. 또, 상기 분사 노즐 (13) 의 Y 축 방향으로의 왕복동에 있어서는, 반출·반입 기구 (7) 가 구동원으로 되어 있기 때문에, 소형화가 가능해짐과 함께, 비용의 저감을 꾀할 수 있다. 또한, 스피너 테이블 (12) 은 전술한 바와 같이 외경이 반도체 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있기 때문에, 고리상의 프레임 (F) 이 자기 무게에 의해서 살짝 아래로 처져, 반도체 웨이퍼 (W) 에 공급된 세정수가 원활하게 외주로 배출됨과 함께, 프레임 누름 기구가 불필요하게 되어 비용이 저감된다.Next, a pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8 and a pair of auxiliary support rails 90 of the auxiliary temporary mounting mechanism 9 are moved to the upper position as shown in FIG. 22 (a) And the spinner table 12 is rotated so that the washing water 130 is sprayed from the spray nozzle 13 by operating a washing water supply means not shown in the figure as shown in FIG. At this time, the engaging rod 781 of the engaging means 78 disposed in the support base 72 of the carry-in / carry-in mechanism 7 advances and is positioned at a position where it engages with the injection nozzle 13, The moving means 71 is operated to reciprocate the engaging rod 781 in the Y-axis direction. Accordingly, the injection nozzle 13 reciprocates in the Y-axis direction in cooperation with the gravity of the weight 14 connected to one end of the wire 15 connected to the injection nozzle 13. The reciprocating motion range of the injection nozzle 13 may be at least the range from the outer periphery to the center of the finished semiconductor wafer W. As a result, the cut semiconductor wafer W sucked and held by the dicing tape T on the spinner table 12 is spin-cleaned. In addition, in the reciprocating motion of the injection nozzle 13 in the Y-axis direction, since the take-out and carry-in mechanism 7 is a drive source, it is possible to reduce the size and cost. Since the outer diameter of the spinner table 12 is larger than the outer diameter of the semiconductor wafer W and smaller than the inner diameter of the annular frame F as described above, So that the washing water supplied to the semiconductor wafer W is smoothly discharged to the outer periphery, and the frame pressing mechanism becomes unnecessary and the cost is reduced.

전술한 바와 같이 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정하였으면, 도 23 에 나타내는 바와 같이 반출·반입 기구 (7) 를 상기 대기 위치로 위치 부여함과 함께, 보조 임시 거치 기구 (9) 를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 개방 위치로 위치 부여한 상태에서 하부 위치로 위치 부여하여, 바닥부 (91a, 91b) 를 폐쇄 위치로 해서 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 지지한다. 그리고, 스피너 테이블 (12) 에 의한 반도체 웨이퍼 (W) 의 흡인 유지를 해제한다.When the semiconductor wafer W is cleaned as described above, the take-out and carry-in mechanism 7 is positioned at the standby position as shown in FIG. 23, and the auxiliary temporary mounting mechanism 9 The bottom portions 91a and 91b of the pair of auxiliary support rails 90 are positioned at the lower position while being positioned at the open position and the bottom portions 91a and 91b are closed, And supports the frame F in the form of a ring. Then, the suction holding of the semiconductor wafer W by the spinner table 12 is released.

다음으로, 도 24 에 나타내는 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 지지한 보조 임시 거치 기구 (9) 를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 상부 위치로 위치 부여한다. 그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 보조 파지 부재 (76) 를 작동하여 고리상의 프레임 (F) 을 파지한다.Next, as shown in Fig. 24, a pair of auxiliary support rails 90 constituting an auxiliary provisional mounting mechanism 9 for supporting a ring-shaped frame F for supporting a cleaned semiconductor wafer W is placed in an upper position . Then, the auxiliary grasping member 76 arranged on the support base 72 of the carrying-in / taking-out mechanism 7 is operated to grip the annular frame F. [

그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 25 에 나타내는 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로부터 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 까지 이동시킨다.The transporting means 71 of the carry-in / take-out mechanism 7 is operated to move the annular frame F supporting the cleaned semiconductor wafer W to the auxiliary temporary mounting mechanism 9 as shown in Fig. From the pair of auxiliary supporting rails 90 of the temporary mounting mechanism 8 to the pair of supporting rails 80 of the temporary mounting mechanism 8.

다음으로, 도 26 에 나타내는 바와 같이 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 중간 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 대기 위치로 위치 부여한다.26, the pair of support rails 80 of the temporary mounting mechanism 8 are positioned at the intermediate position, and the pair of support rails 80 arranged in the support base 72 of the carry-in / The gripping member 74 and the pair of restricting pins 75 are positioned in the standby position.

그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 27 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 대기 위치로부터 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 까지 이동시킴으로써, 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 카세트 (60) 에 수용한다.27, the support base 72 is moved to the side of the cassette placement mechanism 6 to move the gripping member 74 and the pair of An annular frame F supporting the cleaned semiconductor wafer W is accommodated in the cassette 60 by moving the regulating pin 75 from the standby position to the cassette 60 placed on the cassette placing mechanism 6 .

또, 전술한 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정함과 함께 카세트 (60) 에 수용하는 작업을 실시하고 있을 때에, 카세트 (60) 로부터 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반출된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 는, 전술한 바와 같이 유지 테이블 기구 (3) 를 구성하는 유지 테이블 (34) 로 반송되어 흡인 유지된다. 그리고, 유지 테이블 (34) 에 흡인 유지된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 는, 가공 이송 수단 (35) 에 의해서 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역으로 이동되고, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 에 의해서 소정의 절삭 가공이 실시된다.When the cleaned semiconductor wafer W is cleaned and accommodated in the cassette 60 as described above, the cassette 60 is moved from the cassette 60 to the pair of support rails 8 80 is transferred to the holding table 34 constituting the holding table mechanism 3 to be sucked and held as described above. The new semiconductor wafer W sucked and held by the holding table 34 is moved to the machining area where the cutting mechanism 4 is disposed by the machining and conveying means 35, A predetermined cutting process is performed by the two cutting means 5b.

이상과 같이, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (34) 이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 반출·반입 기구 (7) 에 의해서 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반출하여 임시 거치 기구 (8) 를 구성하는 한 쌍의 지지 레일 (80) 에 임시로 거치하고, 승강 수단 (86) 에 의해서 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강하여 고리상의 프레임 (F) 에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지된 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (34) 에 재치하고, 개폐 수단 (85a, 85b) 에 의해서 바닥부 (81a, 81b) 를 엶으로써 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (34) 에 유지하기 때문에, 피가공물로서의 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반송하는 반송 수단은 실질적으로 반출·반입 기구 (7) 뿐이므로, 부품 점수가 저감되어 비용이 저감됨과 함께, 장치의 소형화를 꾀할 수 있다. 또한, 반출·반입 기구 (7) 는, 세정 기구 (10) 의 스피너 테이블 (12) 의 바로 위에 배치된 보조 임시 거치 기구 (9) 에도 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반송하는 기능을 갖고 있기 때문에, 한층 더 장치의 소형화를 꾀할 수 있다.As described above, in the cutting apparatus according to the illustrated embodiment, when the holding table 34 holding the workpiece is positioned in the workpiece attaching / detaching area, the cassette 60 The semiconductor wafer W accommodated in the temporary mounting mechanism 8 is carried out of the annular frame F supporting the semiconductor wafer W through the dicing tape T and temporarily mounted on the pair of support rails 80 constituting the temporary mounting mechanism 8 The pair of support rails 80 are lowered by the elevating means 86 to place the semiconductor wafers W supported on the annular frame F via the dicing tape T on the holding table 34 The semiconductor wafer W is held on the holding table 34 via the dicing tape T by winding the bottom portions 81a and 81b by the opening and closing means 85a and 85b so that the semiconductor wafer W W) through the dicing tape (T) Since the carrying means for carrying the supporting frame F in the carrying direction is substantially only the carrying-in and carrying-in mechanism 7, the number of parts is reduced, the cost is reduced, and the apparatus can be made compact. The unloading and unloading mechanism 7 also removes the dicing tape T from the machined semiconductor wafer W to the auxiliary temporary mounting mechanism 9 disposed just above the spinner table 12 of the cleaning mechanism 10 It is possible to further reduce the size of the apparatus.

2 : 정지 기대
3 : 유지 테이블 기구
32 : 이동 기대
34 : 유지 테이블
35 : 가공 이송 수단
351 : X 축 리니어 레일
352 : X 축 코일 가동자
4 : 절삭 기구
5a : 제 1 절삭 수단
5b : 제 2 절삭 수단
54 : 산출 이송 수단
540 : 공통의 Y 축 리니어 레일
544a : 제 1 코일 가동자
544b : 제 2 코일 가동자
6 : 카세트 재치 기구
60 : 카세트
7 : 반출·반입 기구
71 : 반송 이동 수단
72 : 지지 기대
74 : 파지 부재
75 : 한 쌍의 규제 핀
76 : 보조 파지 부재
77 : 한 쌍의 보조 규제 핀
8 : 임시 거치 기구
80 : 한 쌍의 지지 레일
9 : 보조 임시 거치 기구
90 : 한 쌍의 보조 지지 레일
10 : 세정 기구
11 : 세정 하우징
12 : 스피너 테이블
13 : 분사 노즐
14 : 추
15 : 와이어
16 : 풀리
F : 고리상의 프레임
T : 다이싱 테이프
W : 반도체 웨이퍼2: Stop expectation
3: retention table mechanism
32: Expect to move
34: Retaining table
35:
351: X-axis linear rail
352: X axis coil mover
4: Cutting tool
5a: first cutting means
5b: second cutting means
54: output conveying means
540: common Y-axis linear rail
544a: first coil mover
544b: second coil mover
6: Cassette mounting mechanism
60: Cassette
7: Export / import equipment
71: conveying means
72: support expectation
74:
75: a pair of regulating fins
76: auxiliary grip member
77: A pair of auxiliary regulating pins
8: temporary mounting mechanism
80: A pair of support rails
9: Auxiliary temporary mounting device
90: a pair of auxiliary supporting rails
10: Cleaning device
11: Cleaning housing
12: Spinner table
13: injection nozzle
14: Chu
15: wire
16: Pulley
F: Frame on the ring
T: Dicing tape
W: Semiconductor wafer

Claims (7)

복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치되는 카세트 재치 기구와, 그 카세트 재치 기구에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 기구와, 그 반출·반입 기구에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구와, 그 임시 거치 기구에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 기구와, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 X 축 방향과 직교하는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 각각 이동시키는 산출 이송 기구를 구비하는 절삭 장치로서,
그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대와, 그 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고,
그 산출 이송 수단은, 그 Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A cassette mounting mechanism for mounting a cassette accommodating a plurality of workpieces, a carrying-out and carrying-in mechanism for carrying out and carrying out the workpiece from the cassette mounted on the cassette mounting mechanism, and a workpiece carried out by the carrying- A holding table for holding a temporarily held workpiece temporarily held in the temporary holding mechanism, a machining transfer mechanism for moving the holding table in the machining transfer direction (X-axis direction), and a holding mechanism for holding A first cutting means and a second cutting means for performing a cutting process on a workpiece to be processed, and an operation for moving the first cutting means and the second cutting means in an output conveying direction (Y axis direction) orthogonal to the X axis direction A cutting apparatus having a feed mechanism,
Wherein the first cutting means and the second cutting means each have a moving base and a cutting blade disposed on the moving base and arranged coaxially with each other, the moving base of the first cutting means and the second cutting The movement expectation of the means is movably supported on a Y-axis guide rail disposed along the Y-axis direction,
The output transfer means includes a common Y-axis linear rail disposed along the Y-axis guide rail, a first coil movable in the Y-axis linear rail to be mounted on a moving base of the first cutting means, And a second coil mover movably fitted in the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the second cutting means. 제 1 항에 있어서,
그 가공 이송 기구는, 그 유지 테이블이 배치된 이동 기대를 그 임시 거치 기구가 배치된 피가공물 착탈 영역과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단이 배치된 가공 영역의 사이에 있어서 이동 가능하게 지지하는 X 축 가이드 레일과, 그 X 축 가이드 레일을 따라서 배치된 X 축 리니어 레일과, 그 X 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 이동 기대에 장착된 X 축 코일 가동자로 이루어져 있는, 절삭 장치.The method according to claim 1,
The machining feed mechanism is configured to move the movable base on which the holding table is disposed by a machining operation between a workpiece attaching / detaching area in which the temporary placing mechanism is disposed and a machining area in which the first cutting tool and the second cutting tool are disposed Wherein the X-axis guide rail comprises: an X-axis guide rail for supporting the X-axis guide rail; an X-axis linear rail disposed along the X-axis guide rail; and an X- Device. 제 2 항에 있어서,
그 카세트 재치 기구와 그 임시 거치 기구는 Y 축 방향으로 인접하여 배치되고,
그 반출·반입 기구는, 지지 기대와, 그 지지 기대에 배치되어 카세트에 수용된 피가공물을 파지하는 파지 부재와, 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀과, 그 지지 기대를 Y 축 방향으로 이동시키는 반송 이동 수단을 구비하고,
그 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 그 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일과, 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 그 한 쌍의 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단을 구비하고 있고,
그 유지 테이블이 그 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 그 반출·반입 기구에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 반출하여 그 임시 거치 기구를 구성하는 그 한 쌍의 지지 레일에 임시로 거치하고, 그 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 피가공물을 그 유지 테이블에 재치하고, 그 개폐 수단에 의해서 그 바닥부를 엶으로써 피가공물을 그 유지 테이블에 유지하는, 절삭 장치.3. The method of claim 2,
The cassette mounting mechanism and the temporary mounting mechanism are disposed adjacent to each other in the Y axis direction,
The carrying-out and carrying-in mechanism includes a support base, a holding member disposed in the support base and holding a workpiece received in the cassette, a pair of restraining pins for restricting the workpiece to a predetermined position, And a conveying moving means for moving the conveying member in the axial direction,
The temporary mounting mechanism includes a pair of support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both sides of the workpiece, the bottom portion of which can be opened and closed, and a bottom portion of the pair of support rails Opening and closing means for opening and closing and elevating means for moving the pair of supporting rails in the vertical direction,
When the holding table is positioned in the workpiece attaching / detaching area, the workpiece accommodated in the cassette is carried out by the carrying-in / carrying-out mechanism and temporarily mounted on the pair of supporting rails constituting the temporary placing mechanism , The pair of support rails is lowered by the elevating means to place the workpiece on the holding table, and the workpiece is held on the holding table by raising the bottom thereof by the opening and closing means. 제 3 항에 있어서,
그 임시 거치 기구에 인접하고 그 카세트 재치 기구에 대하여 Y 축 방향 반대측에 피가공물을 세정하기 위한 스피너 테이블을 구비한 세정 기구가 배치됨과 함께, 그 세정 기구의 바로 위에 그 임시 거치 기구와 연이어 통하도록 구성되어 피가공물을 임시 거치하는 보조 임시 거치 기구가 배치되어 있고,
그 보조 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 그 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단을 구비하고 있는, 절삭 장치.The method of claim 3,
A cleaning mechanism having a spinner table for cleaning the workpiece adjacent to the temporary mounting mechanism and for cleaning the workpiece on the opposite side in the Y axis direction to the cassette mounting mechanism is disposed and connected to the temporary mounting mechanism immediately above the cleaning mechanism And an auxiliary temporary mounting mechanism configured to temporarily hold the workpiece is disposed,
The auxiliary temporary mounting mechanism includes a pair of auxiliary support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both sides of the workpiece, the bottom portion of which can be opened and closed, and a pair of auxiliary support rails Opening and closing means for opening and closing the bottom portion, and auxiliary lift means for moving the pair of auxiliary support rails in the vertical direction. 제 4 항에 있어서,
그 반출·반입 기구는, 그 지지 기대에 배치되어 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물에 있어서의 그 파지 부재에 의해서 파지되는 영역과 반대측의 영역을 파지하는 보조 파지 부재와, 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀을 구비하여,
절삭 완료된 피가공물을 유지한 그 유지 테이블이 그 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 그 임시 거치 기구를 구성하는 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개방으로 한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 그 바닥부를 절삭 완료된 피가공물의 하부로 위치 부여한 후에 그 바닥부를 닫음으로 하여 절삭 완료된 피가공물을 지지한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 상승시키고,
다음으로, 그 반출·반입 기구의 그 파지 부재에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 파지함과 함께 그 지지 기대에 형성된 그 한 쌍의 보조 규제 핀을 절삭 완료된 그 피가공물에 있어서의 그 파지 부재에 의해서 파지된 영역과 반대측의 영역의 단면으로 위치 부여하고, 그 지지 기대를 그 보조 임시 거치 기구측으로 이동시킴으로써, 카세트에 수용된 피가공물을 그 임시 거치 기구로 위치 부여함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 그 보조 임시 거치 기구로 위치 부여하고,
다음으로, 그 보조 임시 거치 기구를 구성하는 그 보조 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 임시로 거치하고, 그 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 보조 지지 레일을 하강하여 피가공물을 그 세정 기구의 그 스피너 테이블에 재치하고, 그 개폐 수단에 의해서 그 바닥부를 엶으로써 절삭 완료된 피가공물을 그 스피너 테이블에 유지하는, 절삭 장치.5. The method of claim 4,
The carry-in / carry-in mechanism includes an auxiliary gripping member which is disposed in the support base and which is held by the pair of auxiliary support rails and which grips a region opposite to the region gripped by the gripping member, And a pair of auxiliary regulating fins for regulating a work piece supported by the pair of auxiliary supporting rails to a predetermined position,
When the holding table holding the machined workpiece being machined is given a position in the workpiece attaching / detaching area, a pair of the supporting rails constituting the temporary mounting mechanism is opened so that the pair of supporting rails The support rail is lowered to position the bottom portion of the workpiece to the lower portion of the finished workpiece, and then the bottom portion is closed to lift the pair of support rails while supporting the processed workpiece,
Next, the workpiece stored in the cassette is gripped by the gripping member of the carrying-out and carrying-in mechanism, and the pair of auxiliary restricting pins formed on the support base is gripped by the gripping member of the machined workpiece The workpiece accommodated in the cassette is positioned by the provisional mounting mechanism and the machined workpiece is moved to its auxiliary position by the auxiliary supporting mechanism A temporary mounting mechanism,
Next, the auxiliary lifting means constituting the auxiliary temporary lifting mechanism temporarily holds the pair of auxiliary lifting rails, and the lifting means lowers the pair of auxiliary lifting rails so that the workpiece is cleaned And the workpiece is placed on the spinner table of the mechanism, and the workpiece is held on the spinner table by cutting the bottom portion by the opening and closing means. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
그 세정 기구는, 그 스피너 테이블의 상방에 배치된 세정수를 분사하는 분사 노즐을 구비하고 있고, 그 분사 노즐은 그 반출·반입 기구를 구성하는 그 지지 기대에 배치되어 선택적으로 걸어 맞추는 걸어맞춤 수단에 의해서 그 지지 기대의 이동에 따라서 Y 축 방향으로 이동하여, 적어도 피가공물의 외주로부터 중심까지의 영역에 세정수를 분사하는, 절삭 장치.The method according to claim 4 or 5,
The cleaning mechanism is provided with a spray nozzle for spraying cleaning water disposed above the spinner table. The spray nozzle is disposed in the support base constituting the carry-in / carry-out mechanism and is selectively engaged with the engaging means And moves in the Y-axis direction in accordance with the movement of the support base, thereby spraying the cleaning water at least in an area from the outer periphery to the center of the work. 제 6 항에 있어서,
그 세정 기구의 그 분사 노즐에는, 일단에 추가 연결된 와이어의 타단이 풀리를 통해서 연결되고, 그 추의 중력에 의해서 Y 축 방향으로 이동하도록 구성되어 있고,
그 걸어맞춤 수단은, 그 지지 기대에 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드를 구비하여, 그 걸어맞춤 로드를 진출시킨 상태로 그 분사 노즐에 있어서의 그 추의 중력에 의해 이동하는 방향으로부터 접촉시키는, 절삭 장치.The method according to claim 6,
The other end of the wire connected to the one end is connected to the injection nozzle of the cleaning mechanism through a pulley and is configured to move in the Y axis direction by gravity of the weight,
The engaging means is provided with an engaging rod disposed so as to be movable forward and backward in the supporting base so that the engaging rod is brought into contact with the engaging rod from a direction in which the engaging rod is moved by gravity of the weight, Cutting device.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6607175B2 (en) * 2016-12-07 2019-11-20 株式会社ダイフク Transfer machine
JP7233813B2 (en) * 2018-12-04 2023-03-07 株式会社ディスコ processing equipment
JP7191472B2 (en) * 2019-01-25 2022-12-19 株式会社ディスコ How to use processing equipment
JP7463032B2 (en) 2020-05-22 2024-04-08 株式会社ディスコ Workpiece holding mechanism and processing device
JP7297392B2 (en) * 2020-09-11 2023-06-26 東芝三菱電機産業システム株式会社 Lead wire cutting device
CN117276161B (en) * 2023-11-22 2024-02-02 和研半导体设备(沈阳)有限公司 Wafer processing system and method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1126402A (en) 1997-07-02 1999-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd Device and method for precise cutting
JPH11162887A (en) * 1997-12-02 1999-06-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd Work cutting method in dicing equipment
JP2001053034A (en) * 1999-08-13 2001-02-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd Feeding mechanism of work table and dicing device
JP2002299288A (en) * 2001-04-02 2002-10-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device with bar-code reader
JP2003086543A (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd Carrying mechanism of plate-like object and dicing device with carrying mechanism
KR20060060608A (en) * 2004-11-30 2006-06-05 가부시기가이샤 디스코 Rectangular substrate dividing apparatus
JP2007080897A (en) * 2005-09-12 2007-03-29 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting apparatus and machining method
JP2010003876A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2012175022A (en) * 2011-02-24 2012-09-10 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer processing device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05338728A (en) * 1992-06-05 1993-12-21 Fujitsu Ltd Wafer carrying method and device thereof
JP3203364B2 (en) * 1997-12-01 2001-08-27 株式会社東京精密 Alignment method and apparatus
JPH11204461A (en) * 1998-01-09 1999-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd Device and method for frame positioning
JP3956643B2 (en) * 2001-04-27 2007-08-08 株式会社東京精密 Dicing machine
US6826986B2 (en) * 2001-05-05 2004-12-07 Ah Beng Lim Bi-directional singulation system and method
JP2004235250A (en) * 2003-01-28 2004-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1126402A (en) 1997-07-02 1999-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd Device and method for precise cutting
JPH11162887A (en) * 1997-12-02 1999-06-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd Work cutting method in dicing equipment
JP2001053034A (en) * 1999-08-13 2001-02-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd Feeding mechanism of work table and dicing device
JP2002299288A (en) * 2001-04-02 2002-10-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device with bar-code reader
JP2003086543A (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd Carrying mechanism of plate-like object and dicing device with carrying mechanism
KR20060060608A (en) * 2004-11-30 2006-06-05 가부시기가이샤 디스코 Rectangular substrate dividing apparatus
JP2007080897A (en) * 2005-09-12 2007-03-29 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting apparatus and machining method
JP2010003876A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2012175022A (en) * 2011-02-24 2012-09-10 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer processing device

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Publication number Publication date
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