KR20160128223A - Cutting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하기 위한 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.
반도체 디바이스 제조 공정에서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배열된 분할 예정 라인에 의해서 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다.In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by a line to be divided which is arranged in a lattice on the surface of a semiconductor wafer which is substantially in a disk shape, and devices such as IC and LSI are formed in the partitioned region. Then, the semiconductor wafer is cut along the line to be divided, thereby dividing the region where the device is formed to manufacture individual semiconductor devices.
반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 절단하는 절삭 장치는, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 수단과, 그 카세트 재치 수단에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 수단과, 그 반출·반입 수단에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 수단과, 그 임시 거치 수단에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 유지 테이블을 가공 이송 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향과 직교하는 산출 이송 방향으로 산출 이송하는 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단을 구비하고, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 효율적으로 절단하여 개개의 디바이스로 분할할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).A cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer along a line to be divided includes a cassette mounting means on which a cassette accommodating a plurality of workpieces is placed and a workpiece from a cassette mounted on the cassette mounting means A temporary holding means for temporarily holding the workpiece carried out by the carrying-out / bring-in means, a holding table for holding the workpiece temporarily held in the temporary placing means, A first cutting means and a second cutting means for cutting the workpiece held by the first cutting means and the second cutting means in a machining feed direction, And a second calculating and feeding means for calculating and feeding in the output feeding direction orthogonal to the feeding direction of the semiconductor wafer, It is possible to cut the water efficiently along the dividing line will be divided into individual device (for example, see Patent Document 1).
그런데, 상기 서술한 절삭 장치는, 특히 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 가공 이송하기 위한 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단은 볼나사 기구에 의해 구성되어 있기 때문에 부품 점수가 많아 제조 비용이 커짐과 함께 장치 전체의 구성이 복잡하고 대형화된다는 문제가 있다.In the above-described cutting apparatus, particularly, since the first calculation transfer means and the second calculation transfer means for transferring the first cutting means and the second cutting means in the machining transfer direction are constituted by the ball screw mechanism, There is a problem that the manufacturing cost is increased due to a large number of points and the configuration of the entire device is complicated and large.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 가공 이송하기 위한 제 1 산출 이송 수단 및 제 2 산출 이송 수단의 구성을 단순화하여 소형화함과 함께, 부품 점수를 적게 하여 제조 비용을 저감할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main object is to simplify the configuration of the first calculation transfer means and the second calculation transfer means for transferring the first cutting means and the second cutting means in the processing transfer direction And to provide a cutting apparatus capable of reducing the manufacturing cost by reducing the number of parts.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 재치되는 카세트 재치 기구와, 그 카세트 재치 기구에 재치된 카세트로부터 피가공물을 반출 및 반입하는 반출·반입 기구와, 그 반출·반입 기구에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구와, 그 임시 거치 기구에 임시 거치된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 기구와, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 X 축 방향과 직교하는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 각각 이동시키는 산출 이송 기구를 구비하는 절삭 장치로서, According to an aspect of the present invention, there is provided a cassette mounting mechanism including a cassette mounting mechanism for mounting a cassette accommodating a plurality of workpieces, a take-out and carry-in mechanism for carrying out a workpiece from the cassette mounted on the cassette mounting mechanism, A temporary holding mechanism for temporarily holding the workpiece carried out by the carrying-in / carrying-out mechanism, a holding table for holding the workpiece temporarily held in the temporary mounting mechanism, and a holding table for holding the holding table in the processing- , A first cutting means and a second cutting means for performing a cutting process on the workpiece held in the holding table, and a second cutting means for moving the first cutting means and the second cutting means in the X-axis direction (Y-axis direction), respectively, of the cutting /
그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대 (基臺) 와, 그 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고, The first cutting means and the second cutting means each have a moving base and cutting blades disposed on the same moving axis and arranged on the moving base respectively, A moving base of the second cutting means is movably supported on a Y-axis guide rail disposed along the Y-axis direction,
그 산출 이송 수단은, 그 Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.The output transfer means includes a common Y-axis linear rail disposed along the Y-axis guide rail, a first coil movable in the Y-axis linear rail to be mounted on a moving base of the first cutting means, And a second coil mover movably fitted in the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the second cutting means.
상기 가공 이송 기구는, 유지 테이블이 배치된 이동 기대를 임시 거치 기구가 배치된 피가공물 착탈 영역과 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단이 배치된 가공 영역의 사이에 있어서 이동 가능하게 지지하는 X 축 가이드 레일과, 그 X 축 가이드 레일을 따라서 배치된 X 축 리니어 레일과, 그 X 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 이동 기대에 장착된 X 축 코일 가동자로 이루어져 있다.Wherein the machining transfer mechanism is configured to move the movable table on which the holding table is disposed to a position between the workpiece attaching / detaching area in which the temporary placing mechanism is disposed and the machining area where the first cutting tool and the second cutting tool are arranged, Axis guide rail, an X-axis linear rail disposed along the X-axis guide rail, and an X-axis coil mover movably fitted in the X-axis linear rail and mounted on the moving base.
상기 카세트 재치 기구와 임시 거치 기구는 Y 축 방향으로 인접하여 배치되고, The cassette placement mechanism and the temporary placement mechanism are arranged adjacent to each other in the Y axis direction,
상기 반출·반입 기구는, 지지 기대와, 그 지지 기대에 배치되어 카세트에 수용된 피가공물을 파지하는 파지 부재와, 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀과, 그 지지 기대를 Y 축 방향으로 이동시키는 반송 이동 수단을 구비하고, The holding mechanism includes a support base, a holding member disposed on the support base and holding a workpiece received in the cassette, a pair of restraining pins for restricting the workpiece to a predetermined position, And a conveying moving means for moving the conveying member in the axial direction,
상기 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일과, 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 한 쌍의 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단을 구비하고 있고, The temporary mounting mechanism includes a pair of support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both side portions of the workpiece, the bottom portion being openable and closable, and a pair of support rails, And an elevating means for moving the pair of support rails in the vertical direction,
상기 유지 테이블이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 반출·반입 기구에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 반출하여 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 지지 레일에 임시로 거치하고, 승강 수단에 의해서 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 피가공물을 유지 테이블에 재치하고, 개폐 수단에 의해서 바닥부를 엶으로써 피가공물을 그 유지 테이블에 유지한다.The workpiece accommodated in the cassette is taken out by the carrying-in / carrying-out mechanism and temporarily held on a pair of the supporting rails constituting the temporary mounting mechanism when the holding table is positioned in the workpiece attaching / detaching area, The pair of support rails is lowered to place the workpiece on the holding table, and the workpiece is held on the holding table by opening the bottom portion by the opening / closing means.
상기 임시 거치 기구에 인접하고 카세트 재치 기구에 대하여 Y 축 방향 반대측에 피가공물을 세정하기 위한 스피너 테이블을 구비한 세정 기구가 배치됨과 함께, 세정 기구의 바로 위에 임시 거치 기구와 연이어 통하도록 구성되어 피가공물을 임시 거치하는 보조 임시 거치 기구가 배치되어 있고, A cleaning mechanism having a spinner table for cleaning the workpiece adjacent to the temporary mounting mechanism and for cleaning the workpiece on the side opposite to the Y axis direction with respect to the cassette mounting mechanism is arranged and communicated with the temporary mounting mechanism immediately above the cleaning mechanism, An auxiliary temporary mounting mechanism for temporarily holding the workpiece is disposed,
보조 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일의 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 한 쌍의 보조 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단을 구비하고 있다.The auxiliary temporary mounting mechanism includes a pair of auxiliary supporting rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both side portions of the workpiece so as to be capable of opening and closing the bottom portion, and a pair of auxiliary supporting rails Opening and closing means for opening and closing and auxiliary lifting means for moving the pair of auxiliary supporting rails in the vertical direction.
상기 반출·반입 기구는, 지지 기대에 배치되어 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물에 있어서의 파지 부재에 의해서 파지되는 영역과 반대측의 영역을 파지하는 보조 파지 부재와, 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀을 구비하여, The carry-in / carry-in mechanism includes an auxiliary gripping member which is disposed in the support base and holds an area on the opposite side of the area gripped by the gripper member in the workpiece supported by the pair of auxiliary support rails, And a pair of auxiliary regulating fins for regulating a work piece supported by the support rails to a predetermined position,
절삭 완료된 피가공물을 유지한 유지 테이블이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 지지 레일의 바닥부를 개방으로 한 상태로 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 바닥부를 절삭 완료된 피가공물의 하부로 위치 부여한 후에 바닥부를 닫음으로 하여 절삭 완료된 피가공물을 지지한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 상승시키고, The pair of supporting rails are lowered while the bottom portions of the pair of supporting rails constituting the temporary mounting mechanism are opened when the holding table holding the processed workpiece is positioned in the work attaching / detaching area, After the part is positioned to the lower part of the finished workpiece, the bottom part is closed to raise the pair of support rails in a state of supporting the processed workpiece,
다음으로, 반출·반입 기구의 그 파지 부재에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 파지함과 함께 지지 기대에 형성된 한 쌍의 보조 규제 핀을 절삭 완료된 피가공물에 있어서의 파지 부재에 의해서 파지된 영역과 반대측의 영역의 단면 (端面) 으로 위치 부여하고, 지지 기대를 보조 임시 거치 기구측으로 이동시킴으로써, 카세트에 수용된 피가공물을 임시 거치 기구로 위치 부여함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구로 위치 부여하고, Next, a gripping member of the carry-in / carry-in mechanism grips the workpiece accommodated in the cassette, and a pair of auxiliary restraining pins formed on the support base are moved in the opposite direction to the gripped region of the gripping member The workpiece accommodated in the cassette is positioned by the temporary mounting mechanism and the machined workpiece that has been machined is positioned by the auxiliary temporary mounting mechanism by locating the workpiece accommodated in the cassette by the temporary mounting mechanism by moving the support base to the side of the auxiliary temporary mounting mechanism and,
다음으로, 보조 임시 거치 기구를 구성하는 보조 승강 수단에 의해서 한 쌍의 보조 지지 레일에 임시로 거치하고, 승강 수단에 의해서 한 쌍의 보조 지지 레일을 하강하여 피가공물을 세정 기구의 스피너 테이블에 재치하고, 개폐 수단에 의해서 바닥부를 엶으로써 절삭 완료된 피가공물을 스피너 테이블에 유지한다.Next, the pair of auxiliary supporting rails are temporarily held by the auxiliary elevating means constituting the auxiliary temporary mounting mechanism, the pair of auxiliary supporting rails are lowered by the elevating means, and the workpiece is mounted on the spinner table of the cleaning mechanism And the bottom portion is cut by the opening / closing means to hold the machined workpiece on the spinner table.
상기 세정 기구는, 스피너 테이블의 상방에 배치된 세정수를 분사하는 분사 노즐을 구비하고 있고, 분사 노즐은 반출·반입 기구를 구성하는 지지 기대에 배치되어 선택적으로 걸어 맞추는 걸어맞춤 수단에 의해서 지지 기대의 이동에 따라서 Y 축 방향으로 이동하여, 적어도 피가공물의 외주로부터 중심까지의 영역에 세정수를 분사한다.The cleaning mechanism is provided with a spray nozzle for spraying the washing water disposed above the spinner table. The spray nozzle is disposed in the support base constituting the take-out and carry-in mechanism and is engaged with the support base Axis direction in accordance with the movement of the workpiece, and at least the cleaning water is sprayed to the area from the outer periphery to the center of the workpiece.
상기 세정 기구의 분사 노즐에는, 일단에 추가 연결된 와이어의 타단이 풀리를 통해서 연결되고, 추의 중력에 의해서 Y 축 방향으로 이동하도록 구성되어 있고, The other end of the wire connected to the one end is connected to the injection nozzle of the cleaning mechanism through a pulley and is configured to move in the Y axis direction by the gravity of the weight,
상기 걸어맞춤 수단은, 지지 기대에 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드를 구비하여, 걸어맞춤 로드를 진출시킨 상태로 분사 노즐에 있어서의 추의 중력에 의해 이동하는 방향으로부터 접촉시킨다.The engaging means includes an engaging rod disposed so as to be movable forward and backward in the support base so that the engaging rod is brought into contact with the engaging rod from a direction in which the gravity of the weight moves in the injection nozzle.
본 발명에 의한 절삭 장치는 전술한 바와 같이 구성되고, 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단을 가공 이송 방향과 직교하는 산출 이송 방향으로 각각 이동시키는 산출 이송 수단은, Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있으므로, 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있고 제조 비용이 저감되는 것과 함께 장치의 소형화를 도모할 수 있다.The calculating and feeding means for moving the first cutting means and the second cutting means in the calculated feeding direction orthogonal to the feed direction of the work are respectively disposed on the Y axis guide rails Axis linear rail, a first coil mover movably fitted in the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the first cutting means, and a second coil moving mover movably inserted in the Y-axis linear rail, And the second coil mover mounted on the moving base of the cutting means, the number of parts can be reduced, manufacturing cost can be reduced, and the size of the apparatus can be reduced since the ball screw mechanism is not used.
도 1 은 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 사시도.
도 2 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치의 요부 사시도.
도 3 은 도 1 에 나타내는 절삭 장치에 장비되는 절삭 기구를 나타내는 사시도.
도 4 는 도 1 에 있어서의 A-A 단면도.
도 5 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 반출·반입 기구의 사시도.
도 6 은 도 5 에 나타내는 반출·반입 기구 (7) 의 요부 정면도.
도 7 은 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 임시 거치 기구 및 보조 임시 거치 기구의 사시도.
도 8 은 도 7 에 나타내는 임시 거치 기구의 측면도.
도 9 는 도 1 에 나타내는 절삭 장치를 구성하는 세정 기구의 사시도.
도 10 은 반출·반입 기구의 파지 부재 및 한 쌍의 규제 핀을 대기 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 11 은 반출·반입 기구의 파지 부재에 의해서 카세트 재치 기구에 재치된 카세트에 수용되어 있는 피가공물을 지지한 고리상의 프레임을 파지하는 상태를 나타내는 사시도.
도 12 는 반출·반입 기구에 의해서 고리상의 프레임에 지지된 피가공물을 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 반송하는 상태를 나타내는 사시도.
도 13 은 유지 테이블의 상면에 고리상의 프레임에 다이싱 테이프를 통해서 지지된 피가공물을 재치한 상태를 나타내는 사시도.
도 14 는 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 상승하여 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 15 는 피가공물을 흡인 유지한 유지 테이블을 절삭 기구가 배치된 가공 영역으로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 16 은 절삭 완료된 피가공물을 흡인 유지한 유지 테이블 피가공물 착탈 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 17 은 도 15 에 나타내는 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 18 은 도 16 에 나타내는 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 상부 위치보다 살짝 하방의 중간 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 19 는 반출·반입 기구의 파지부에 의해서 카세트 재치 기구에 재치된 카세트에 수용된 피가공물을 파지한 상태를 나타내는 사시도.
도 20 은 반출·반입 기구의 파지부에 의해서 새로운 피가공물을 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 위치 부여함과 함께, 절삭 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 21 은 도 19 의 상태로부터 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 22 는 도 20 의 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일과 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도 및 세정 기구의 분사 노즐을 이동하는 상태를 나타내는 사시도.
도 23 은 도 21 에 나타내는 상태로부터 반출·반입 기구 (7) 를 대기 위치로 위치 부여함과 함께, 보조 임시 거치 기구를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일을 하부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 24 는 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 지지한 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일을 상부 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 25 는 도 23 의 상태로부터 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 보조 임시 거치 기구의 한 쌍의 보조 지지 레일로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 26 은 도 24 의 상태로부터 임시 거치 기구의 한 쌍의 지지 레일을 중간 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구의 파지 부재 및 한 쌍의 규제 핀을 대기 위치로 위치 부여한 상태를 나타내는 사시도.
도 27 은 도 25 의 상태로부터 반출·반입 기구를 작동하여 고리상의 프레임에 지지된 세정 완료된 피가공물을 카세트에 수용하는 상태를 나타내는 사시도.1 is a perspective view of a cutting apparatus constructed in accordance with the present invention;
Fig. 2 is a perspective view of the main part of the cutting apparatus shown in Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a perspective view showing a cutting mechanism provided in the cutting apparatus shown in Fig. 1; Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
Fig. 5 is a perspective view of a carry-out and carry-in mechanism constituting the cutting apparatus shown in Fig. 1;
Fig. 6 is a front view of the recessed portion of the carry-in / carry-in
Fig. 7 is a perspective view of a temporary placing mechanism and an auxiliary temporary placing mechanism constituting the cutting apparatus shown in Fig. 1;
8 is a side view of the temporary mounting mechanism shown in Fig.
Fig. 9 is a perspective view of a cleaning mechanism constituting the cutting apparatus shown in Fig. 1; Fig.
10 is a perspective view showing a state in which a gripping member of a carry-in / carry-in mechanism and a pair of restricting pins are positioned at a standby position;
Fig. 11 is a perspective view showing a state of gripping an annular frame supporting a workpiece accommodated in a cassette mounted on a cassette placement mechanism by a gripping member of a carry-in / carry-in mechanism; Fig.
12 is a perspective view showing a state in which a workpiece supported on an annular frame by a carry-in / carry-in mechanism is transported to a pair of support rails of a temporary mounting mechanism;
13 is a perspective view showing a state in which a workpiece supported by a dicing tape is mounted on a ring-shaped frame on the upper surface of the holding table;
14 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of a temporary mounting mechanism are raised and positioned at an upper position;
15 is a perspective view showing a state in which a holding table in which a workpiece is sucked and held is moved to a machining region in which a cutting mechanism is disposed;
Fig. 16 is a perspective view showing a state in which the machined workpiece is positioned at a holding and attaching / detaching position of the workpiece held by suction; Fig.
Fig. 17 is a perspective view showing a state in which a pair of support rails of a temporary mounting mechanism is positioned at a lower position from the state shown in Fig. 15; Fig.
Fig. 18 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism are positioned slightly below the upper position from the state shown in Fig. 16; Fig.
19 is a perspective view showing a state in which a work piece accommodated in a cassette placed on a cassette placement mechanism is gripped by a gripper of a carry-in / carry-in mechanism.
20 shows a state in which a new workpiece is positioned by a grip portion of a carry-in / carry-in mechanism as a pair of support rails of a temporary mounting mechanism, and a machined workpiece is moved to a pair of auxiliary support rails Fig.
Fig. 21 is a perspective view showing a state in which the auxiliary temporary mounting mechanism is positioned to a lower position of the pair of auxiliary support rails from the state of Fig. 19; Fig.
Fig. 22 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism and the auxiliary temporary mounting mechanism are positioned at a position above the pair of auxiliary support rails from the state of Fig. 20 and a state of moving the injection nozzle of the cleaning mechanism A perspective view.
Fig. 23 is a perspective view showing a state in which the carrying-in / carrying-in
24 is a perspective view showing a state in which a pair of auxiliary support rails of an auxiliary temporary mounting mechanism supporting a cleaned workpiece supported in an annular frame is positioned at an upper position;
Fig. 25 is a perspective view showing a state where the cleaned workpiece supported in the annular frame is moved from the pair of auxiliary support rails of the auxiliary temporary mounting mechanism to the pair of support rails of the temporary mounting mechanism from the state of Fig. 23; Fig.
Fig. 26 is a perspective view showing a state in which the pair of support rails of the temporary mounting mechanism are positioned at the intermediate position from the state of Fig. 24, and the gripping members of the take-out and carry- .
Fig. 27 is a perspective view showing a state in which a cleaned workpiece supported in an annular frame is accommodated in a cassette by operating a take-out and carry-in mechanism from the state of Fig. 25; Fig.
이하, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 바람직한 실시형태에 관해서, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting apparatus constructed in accordance with the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 에는, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 일 실시형태의 사시도가 나타나 있다.Fig. 1 shows a perspective view of an embodiment of a cutting apparatus constructed according to the present invention.
도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 정지 기대 (2) 와, 그 정지 기대 (2) 상에 배치되어 피가공물을 유지하는 유지 테이블 기구 (3) 와, 그 유지 테이블 기구 (3) 에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 기구 (4) 를 구비하고 있다.The cutting apparatus according to the illustrated embodiment is provided with a
유지 테이블 기구 (3) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 정지 기대 (2) 상에 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향 (X 축 방향) 을 따라서 배치된 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 과, 그 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 상에 슬라이딩 가능하게 배치된 이동 기대 (32) 와, 그 이동 기대 (32) 상에 배치된 원통상의 지지 부재 (33) 에 회전 가능하게 지지된 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (34) 과, 그 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 를 2 개의 X 축 가이드 레일 (31, 31) 을 따라서 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키기 위한 가공 이송 수단 (35) 을 구비하고 있다. 유지 테이블 (34) 은, 원통상의 지지 부재 (33) 에 회전 가능하게 지지된 테이블 본체 (341) 와, 그 테이블 본체 (341) 의 상면에 배치된 흡착 척 (342) 를 구비하고 있다. 테이블 본체 (341) 는, 외경이 후술하는 피가공물로서의 웨이퍼의 외경보다 크고 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해서 지지하는 고리상의 프레임의 내경보다 작게 형성되어 있다. 흡착 척 (342) 은, 포러스 세라믹에 의해 형성되어 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 적당히 부압이 작용되어지도록 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (342) 상에 재치된 피가공물은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (342) 상에 흡인 유지된다. 또한, 유지 테이블 (34) 은, 원통상의 지지 부재 (33) 내에 배치된 도시하지 않은 펄스 모터에 의해서 회동되어지도록 되어 있다.2, the
상기 가공 이송 수단 (35) 은, 2 개의 X 축 가이드 레일 (31 과 31) 사이에 배치되어 X 축 방향으로 연장되는 X 축 리니어 레일 (351) 과, 그 X 축 리니어 레일 (351) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 에 장착된 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어져 있다. X 축 리니어 레일 (351) 은, 예를 들어 복수의 원기둥상 영구 자석의 N 극과 S 극을 번갈아 접합하여 축상 (軸狀) 으로 구성하고, 이 축상으로 구성된 복수의 원기둥상 영구 자석을 스테인리스강 등의 비자성재로 이루어지는 원통상의 케이스에 배치하여 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 X 축 리니어 레일 (351) 은, 그 양단부에 도 2 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (353, 353) 가 장착되어 있고, 이 지지 부재 (353, 353) 를 통해서 상기 정지 기대 (2) 에 설치된다. X 축 리니어 레일 (351) 과 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어지는 가공 이송 수단 (35) 은, 이른바 리니어 샤프트 모터를 구성하고 있어, X 축 코일 가동자 (352) 에 전류가 흐르면 자력에 의한 흡인력, 반발력을 반복하여 추력 (推力) 이 발생한다. 따라서, X 축 코일 가동자 (352) 에 인가하는 전류의 방향을 바꿈으로써, X 축 코일 가동자 (352) 가 X 축 리니어 레일 (351) 을 따라서 이동하는 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, X 축 리니어 레일 (351) 에 X 축 코일 가동자 (352) 를 슬라이딩 가능하게 끼워 넣은 구성이기 때문에, 구성이 간단하고, 비접촉으로 구동하기 때문에 마모되는 일이 없어 메인터넌스가 매우 간단해진다. 또한, 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, 종래의 이송 기구와 같이 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있어 제조 비용이 저감됨과 함께, 장치의 소형화를 도모할 수 있는 것에 추가하여, 후술하는 절삭 기구 (4) 에 의한 절삭 가공시에 피가공물을 유지한 유지 테이블 (34) 을 가공 이송할 때에 요잉이 억제되기 때문에 절삭 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이와 같이 구성된 가공 이송 수단 (35) 은, 유지 테이블 (34) 이 배치된 이동 기대 (32) 를 도 2 에 나타내는 피가공물 착탈 영역과 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역 사이를 이동시킨다.The processing and conveying means 35 includes an X-axis
다음으로, 상기 절삭 기구 (4) 에 대해서 설명한다.Next, the
절삭 기구 (4) 는, 상기 정지 기대 (2) 상에 고정된 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구비하고 있다. 이 도어형의 지지 프레임 (41) 은, 간격을 두고 배치된 제 1 기둥부 (411) 및 제 2 기둥부 (412) 와, 그 제 1 기둥부 (411) 과 제 2 기둥부 (412) 의 상단을 연결하여 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향과 직교하는 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 을 따라 배치된 지지부 (413) 로 이루어지고, 상기 2 개의 X 축 가이드 레일 (31) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다.The
상기 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 도 1 및 도 2 에 있어서 배면측에는, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 이 배치되어 있다. 제 1 절삭 수단 (5a) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 에 대해서, 도 3 및 도 4을 참조하여 설명한다. 제 1 절삭 수단 (5a) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 각각 산출 이동 기대 (51) 과 절입 이동 기대 (52) 및 스핀들 유닛 (53) 을 구비하고 있다. 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 는, 각각 상기 지지부 (413) 의 도 4 에 있어서 좌방의 측면에 형성된 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 과 끼워 맞춤하는 피안내 홈 (511, 511) 이 형성되어 있고, 이 피안내 홈 (511, 511) 을 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 에 끼워 맞춤으로써, 산출 이동 기대 (51) 는 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 이동 가능하게 구성된다. 또, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 의 일방의 면에는, 각각 후술하는 산출 이송 수단이 배치되는 오목부 (513) 가 형성되어 있다. 또한, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 의 타방의 면에는, 각각 도 4 에 나타내는 바와 같이 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향을 따라 한 쌍의 안내 레일 (512, 512) (도 4 에는 일방의 안내 레일만이 나타나 있다) 이 형성되어 있다.The first cutting means 5a and the second cutting means 5b are disposed on the back side of the
상기 제 1 절삭 수단 (5a) 의 절입 이동 기대 (52) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절입 이동 기대 (52) 는, 각각 상하 방향으로 연장되는 피지지부 (521) 와, 그 피지지부 (521) 의 하단부터 직각으로 수평으로 연장되는 장착부 (522) 로 이루어져 있다. 도 4 에 나타내는 바와 같이 피지지부 (521) 에 있어서의 장착부 (522) 측의 면에는 상기 산출 이동 기대 (51) 의 타방의 면에 형성된 한 쌍의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 과 끼워 맞춤하는 피안내 홈 (523, 523) (도 4 에는 일방의 피안내 홈만이 나타나 있다) 이 형성되어 있고, 이 피안내 홈 (523, 523) 을 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 에 끼워 맞춤으로써, 절입 이동 기대 (52) 는 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 이렇게 해서 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 절입 이동 기대 (52) 는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이 장착부 (522) 가 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 하측으로 돌출되어 배치된다.The
상기 스핀들 유닛 (53) 은, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절입 이동 기대 (52) 를 형성하는 장착부 (522) 의 하면에 각각 장착되어 있다. 이 제 1 절삭 수단 (5a) 의 스핀들 유닛 (53) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 스핀들 유닛 (53) 은, 각각 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 스핀들 하우징 (531) 과, 그 스핀들 하우징 (531) 에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들 (532) 과, 그 회전 스핀들 (532) 의 일단에 장착된 절삭 블레이드 (533) 와, 절삭수를 공급하는 절삭수 공급관 (534) 및 회전 스핀들 (532) 을 회전 구동하는 도시하지 않은 서보 모터를 구비하고 있고, 회전 스핀들 (532) 의 축선 방향이 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향을 따라서 배치되어 있다. 그리고, 제 1 절삭 수단 (5a) 의 스핀들 유닛 (53) 을 구성하는 절삭 블레이드 (533) 와 제 2 절삭 수단 (5b) 의 스핀들 유닛 (53) 을 구성하는 절삭 블레이드 (533) 는, 서로 대향하여 배치되어 있다.The
도시된 실시형태에 있어서의 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이 상기 산출 이동 기대 (51, 51) 를 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키기 위한 산출 이송 수단 (54) 을 구비하고 있다. 산출 이송 수단 (54) 은, 상기 2 개의 Y 축 가이드 레일 (413a, 413a) 을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 과, 그 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 제 1 코일 가동자 (544a) 와, 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어져 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 에 장착된 제 2 코일 가동자 (544b) 로 이루어져 있다. 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 은, 예를 들어 복수의 원기둥상 영구 자석의 N 극과 S 극을 번갈아 접합하여 축상으로 구성하고, 이 축상으로 구성된 복수의 원기둥상 영구 자석을 스테인리스강 등의 비자성재로 이루어지는 원통상의 케이스에 배치하여 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 은, 그 양단부에 도 3 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (543, 543) 가 장착되어 있고, 이 지지 부재 (543, 543) 를 통해서 상기 지지 프레임 (41) 의 지지부 (413) 에 설치된다. 이 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 이동 가능하게 끼워 넣어진 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 는, 각각 제 1 절삭 수단 (5a) 의 산출 이동 기대 (51) 및 제 2 절삭 수단 (5b) 의 산출 이동 기대 (51) 에 형성된 오목부 (513) 에 배치되어, 각각 산출 이동 기대 (51) 의 일방의 면에 장착된다.As shown in Fig. 3, the first cutting means 5a and the second cutting means 5b in the illustrated embodiment are constituted by two Y-
상기한 바와 같이 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 과 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 로 이루어지는 산출 이송 수단 (54) 은, 상기 X 축 리니어 레일 (351) 과 X 축 코일 가동자 (352) 로 이루어지는 가공 이송 수단 (35) 과 마찬가지로 이른바 샤프트 모터를 구성하고 있어, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 에 전류가 흐르면 자력에 의한 흡인력, 반발력을 반복하여 추력이 발생한다. 따라서, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 에 인가하는 전류의 방향을 바꿈으로써, 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 가 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 을 따라서 이동하는 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이 이른바 샤프트 모터에 의해서 구성된 산출 이송 수단 (54) 은, 공통의 Y 축 리니어 레일 (540) 에 제 1 코일 가동자 (544a) 및 제 2 코일 가동자 (544b) 를 슬라이딩 가능하게 끼워 넣은 구성이기 때문에, 구성이 간단하고, 비접촉으로 구동하기 때문에 마모되는 일이 없어 메인터넌스가 매우 간단해진다. 또한, 이른바 리니어 샤프트 모터에 의해서 구성된 산출 이송 수단 (54) 은, 종래의 이송 기구와 같이 볼나사 기구를 사용하지 않기 때문에, 부품 점수를 적게 할 수 있어 제조 비용이 저감된다.As described above, the calculating and feeding means 54 comprising the common Y-axis
또한, 도시된 실시형태에 있어서의 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 은, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 상기 절입 이동 기대 (52, 52) 를 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시키기 위한 절입 이송 수단 (55, 55) 을 구비하고 있다. 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 과 평행하게 배치된 수나사 로드 (551) 와, 수나사 로드 (551) 의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링 (552) 과, 수나사 로드 (551) 의 타단에 연결되어 그 수나사 로드 (551) 을 정전 (正轉) 또는 역전 (逆轉) 구동하는 펄스 모터 (553) 로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 수나사 로드 (551) 가 상기 절입 이동 기대 (52) 의 피지지부 (521) 에 형성된 암나사 (521a) 에 나사 결합된다. 따라서, 절입 이송 수단 (55, 55) 은, 각각 펄스 모터 (553) 를 구동하여 수나사 로드 (551) 을 정전 또는 역전 구동함으로써, 절입 이동 기대 (52) 를 2 개의 Z 축 가이드 레일 (512, 512) 을 따라서 도 3 에 있어서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시킬 수 있다.3 and 4, the first and second cutting means 5a and 5b in the illustrated embodiment are constituted such that the cutting inserts 52 and 52 are formed by two Z-axis guides (In the Z-axis direction) indicated by the arrow Z along the rails 512, The infeed and feed means 55 and 55 include a
도 1 을 참조하여 설명을 계속하면, 상기 정지 기대 (2) 에는, 반도체 웨이퍼 등의 복수의 피가공물을 수용하는 카세트 (60) 가 재치되는 카세트 재치 기구 (6) 와, 그 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 로부터 피가공물을 반출함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 카세트 (60) 로 반입하는 반출·반입 기구 (7) 와, 그 반출·반입 기구 (7) 에 의해서 반출된 피가공물을 임시 거치하는 임시 거치 기구 (8) 와, 그 임시 거치 기구 (8) 와 인접하여 배치된 보조 임시 거치 기구 (9) 와, 절삭 후의 피가공물을 세정하는 세정 기구 (10) 를 구비하고 있다. 카세트 재치 기구 (6) 는, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 승강되는 카세트 테이블 (61) 상에 카세트 (60) 가 재치되도록 되어 있다. 카세트 (60) 에는 고리상의 프레임 (F) 에 장착된 다이싱 테이프 (T) 의 표면에 첩착 (貼着) 된 반도체 웨이퍼 (W) 가 수용되어 있다. 또, 고리상의 프레임 (F) 의 외주에는, 후술하는 규제 핀이 걸어 맞춰지는 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 이 형성되어 있다.1, the stopping
반출·반입 기구 (7) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 상기 도어형의 지지 프레임 (41) 을 구성하는 지지부 (413) 의 표면측에 배치된 반송 이동 수단 (71) 과, 그 반송 이동 수단 (71) 에 의해서 Y 축 방향으로 이동되는 지지 기대 (72) 와, 그 지지 기대 (72) 와 반송 이동 수단 (71) 을 연결하는 연결 부재 (73) 로 이루어져 있다. 반송 이동 수단 (71) 은 지지 기대 (72) 가 연결된 연결 부재 (73) 를 Y 축 방향으로 이동시키는 벨트 기구로 이루어져 있다. 도 5 및 도 6을 참조하여 설명을 계속하면, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 하측에 배치되어 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 파지하기 위한 파지 부재 (74) (도 6 참조) 와, 그 파지 부재 (74) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어실린더 (740) 와, 파지 부재 (74) 의 양측에 배치되어 상기 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 과 걸어 맞춰져 고리상의 프레임 (F) 을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 설치되어 있다. 이와 같이 구성된 반출·반입 기구 (7) 는, 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 를 향하여 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) 과 걸어 맞춤으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 에 의해서 파지 부재 (74) 를 상방으로 이동시킴으로써, 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 사이에 파지한다.As shown in Fig. 1, the carrying-out and carrying-in
또한, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 하측에 배치되고 후술하는 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 파지하기 위한 보조 파지 부재 (76) (도 6 참조) 와, 그 보조 파지 부재 (76) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어실린더 (760) 와, 보조 파지 부재 (76) 의 양측에 배치되고 상기 고리상의 프레임 (F) 과 걸어 맞춰져 고리상의 프레임 (F) 을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 이 설치되어 있다. 또한, 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에는, 후술하는 세정 기구의 분사 노즐과 선택적으로 걸어 맞춰지는 걸어맞춤 수단 (78) 이 배치되어 있다. 이 걸어맞춤 수단 (78) 은, 지지 기대 (72) 의 하면보다 하방으로 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드 (781) 와, 그 걸어맞춤 로드 (781) 를 진퇴시키는 에어실린더 (782) 로 이루어져 있다.The
상기 임시 거치 기구 (8) 에 대해서, 도 1, 도 7 및 도 8 을 참조하여 설명한다. 임시 거치 기구 (8) 는, 상기 카세트 재치 기구 (6) 와 Y 축 방향으로 인접하여 상기 유지 테이블 (34) 의 피가공물 착탈 영역의 바로 위에 배치되어 있다. 이 임시 거치 기구 (8) 는, Y 축 방향으로 연장되어 고리상의 프레임 (F) 의 양 측부를 지지하는 바닥부 (81a, 81b) 와 측부 (82a, 82b) 를 갖고 바닥부 (81a, 81b) 가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일 (80) 과, 그 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 개폐하는 개폐 수단 (85a, 85b) 과, 그 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단 (86) 을 구비하고 있다. 또, 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 구성하는 측부 (82a, 82b) 의 상단에는 서로 내측으로 돌출되는 플랜지부 (83a, 83b) 가 형성되어 있고, 그 플랜지부 (83a 와 83b) 의 서로 일단부가 연결부 (84) 에 의해서 연결되어 있다. 상기 개폐 수단 (85a, 85b) 은, 도시된 실시형태에 있어서는 에어 모터로 이루어져 있고, 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 도 8 에 있어서 실선으로 나타내는 수평 위치인 폐쇄 위치와 2 점 쇄선으로 나타내는 수직 위치인 개방 위치로 각각 작동시킨다. 상기 승강 수단 (86) 은, 도시하지 않은 고정 부재에 설치된 에어실린더 (861) 로 이루어져 있고, 그 에어실린더 (861) 의 피스톤 로드 (862) 가 상기 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 연결부 (84) 에 연결되어 있다.The
상기 보조 임시 거치 기구 (9) 는, 상기 임시 거치 기구 (8) 와 Y 축 방향으로 인접하여 상기 카세트 재치 기구 (6) 에 대하여 Y 축 방향 반대측에 있어서 후술하는 세정 기구 (10) 의 바로 위에 배치되어 있다. 이 보조 임시 거치 기구 (9) 는 상기 임시 거치 기구 (8) 와 동일한 구성이고, 도 7 에 나타내는 바와 같이 Y 축 방향으로 연장되어 고리상의 프레임 (F) 의 양 측부를 지지하는 바닥부 (91a, 91b) 와 측부 (92a, 92b) 를 갖고 바닥부 (91a, 91b) 가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 개폐하는 개폐 수단 (95a, 95b) 와, 그 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단 (96) 을 구비하고 있다. 또, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 구성하는 측부 (92a, 92b) 의 상단에는 서로 내측으로 돌출되는 플랜지부 (93a, 93b) 가 형성되어 있고, 그 플랜지부 (93a 와 93b) 의 서로 일단부가 연결부 (94) 에 의해서 연결되어 있다. 상기 개폐 수단 (95a, 95b) 는, 도시된 실시형태에 있어서는 에어 모터로 이루어져 있고, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 수평 위치인 폐쇄 위치와 수직 위치인 개방 위치로 각각 작동시킨다. 상기 승강 수단 (96) 은, 도시하지 않은 고정 부재에 설치된 에어실린더 (961) 로 이루어져 있고, 그 에어실린더 (961) 의 피스톤 로드 (962) 가 상기 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 연결부 (94) 에 연결되어 있다.The auxiliary
다음으로, 상기 세정 기구 (10) 에 대해서, 도 1 및 도 9 를 참조하여 설명한다.Next, the
도시된 실시형태에 있어서의 세정 기구 (10) 는, 상기 임시 거치 기구 (8) 에 인접하여 카세트 재치 기구 (6) 에 대하여 Y 축 방향 반대측에 배치된다. 이 세정 기구 (10) 는 세정 하우징 (11) 을 구비하고 있다. 이 세정 하우징 (11) 은, 앞벽 (111) 과 뒷벽 (112) 과 측벽 (113 및 114) 과 바닥벽 (도시 생략) 으로 이루어져 있고, 상방이 해방되어 있다. 이와 같이 구성된 세정 하우징 (11) 내에는, 스피너 테이블 (12) 이 배치되어 있다. 스피너 테이블 (12) 은, 테이블 본체 (121) 와, 그 테이블 본체 (121) 의 상면에 배치된 흡착 척 (122) 과, 테이블 본체 (121) 를 회전 구동하는 서보 모터 (123) 로 이루어져 있다. 테이블 본체 (121) 는, 외경이 상기 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있다. 흡착 척 (122) 은, 포러스 세라믹에 의해 형성되어 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 적당히 부압이 작용되어지도록 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (122) 상에 재치된 피가공물은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (122) 상에 흡인 유지된다.The
도 1 및 도 9 를 참조하여 설명을 계속하면, 세정 하우징 (11) 의 앞벽 (111) 에는 Y 축 방향을 따라 형성된 안내구멍 (111a) 이 형성되어 있고, 이 안내구멍 (111a) 에 상기 스피너 테이블 (12) 에 유지된 피가공물에 세정수를 분사하는 분사 노즐 (13) 이 Y 축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 이 분사 노즐 (13) 에는 일단에 추 (14) 가 연결된 와이어 (15) 의 타단이 풀리 (16) 를 통해서 연결되어, 추 (14) 의 중력에 의해 화살표 Y1 로 나타내는 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 그리고, 분사 노즐 (13) 에는, 상기 반출·반입 기구 (7) 를 구성하는 지지 기대 (72) 에 배치된 걸어맞춤 수단 (78) 이, 지지 기대 (72) 의 하면보다 하방으로 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드 (781) 가 진출된 상태로 분사 노즐 (13) 에 있어서의 추 (14) 의 중력에 의해서 이동하는 화살표 Y1 로 나타내는 방향으로부터 접촉된다. 또, 분사 노즐 (13) 은, 도시하지 않은 세정수 공급 수단에 접속되어 있다.1 and 9, a
도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다.The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.
먼저, 도 10 에 나타내는 바와 같이 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상부 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구 (7) 의 파지 부재 (74) (도 6 참조) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 이 배치된 지지 기대 (72) 를 도시된 대기 위치로 위치 부여한다.10, the
다음으로, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) (도 1 및 도 5 참조) 을 작동하여, 도 11 에 나타내는 바와 같이 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 배치된 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) (도 1 참조) 과 걸어 맞춰, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 를 작동함으로써, 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) (도 6 참조) 사이에 파지한다.11 and 11, the gripping
고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 에 의해서 파지하였으면, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 와 반대측으로 이동시켜, 도 12 에 나타내는 바와 같이 고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송하여, 임시 거치한다.The transporting means 71 of the carry-out and carry-in
고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송하였으면, 도 13 에 나타내는 바와 같이 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강시켜 하부 위치로 위치 부여한다. 이 결과, 고리상의 프레임 (F) 에 장착되어 반도체 웨이퍼 (W) 가 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (T) 가, 유지 테이블 기구 (3) 에 있어서의 피가공물 착탈 위치로 위치 부여되어 있는 유지 테이블 (34) 의 상면에 재치된다. 그리고, 상기 개폐 수단 (85a, 85b) (도 6 및 도 8 참조) 을 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 도 8 에 있어서 실선으로 나타내는 폐쇄 위치로부터 2 점 쇄선으로 나타내는 개방 위치로 위치 부여한다.When the frame F in the loop is transported to the pair of support rails 80 of the
다음으로, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 도 14 에 나타내는 바와 같이 유지 테이블 (34) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다. 그리고, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상승시켜 상부 위치로 위치 부여한다.Next, by operating a suction means (not shown), the semiconductor wafer W is sucked and held on the upper surface of the holding table 34 via the dicing tape T as shown in Fig. Then, the
도 14 에 나타내는 바와 같이 유지 테이블 (34) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하였으면, 유지 테이블 기구 (3) 를 구성하는 가공 이송 수단 (35) 을 작동하여 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 테이블 (34) 을 도 15 에 나타내는 바와 같이 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역으로 이동시킨다. 그리고, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 에 의해 유지 테이블 (34) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 에 소정의 절삭 가공이 실시된다. 또, 유지 테이블 (34) 은 전술한 바와 같이 외경이 반도체 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있기 때문에, 고리상의 프레임 (F) 이 자기 무게에 의해서 살짝 아래로 처져, 절삭 가공에 있어서 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 의 절삭 블레이드 (533) 와 간섭하는 일이 없음과 함께, 프레임 누름 기구가 불필요하게 되어 비용이 저감된다.14, when the semiconductor wafer W is sucked and held on the upper surface of the holding table 34 through the dicing tape T, the machining and conveying
전술한 바와 같이 유지 테이블 (34) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 에 소정의 절삭 가공을 실시했으면, 가공 이송 수단 (35) 을 작동하여 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 테이블 (34) 을 도 16 에 나타내는 피가공물 착탈 위치로 위치 부여한다. 이 상태에서, 유지 테이블 (34) 에 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 는, 임시 거치 기구 (8) 의 바로 아래로 위치 부여된다.When the semiconductor wafer W held on the holding table 34 is subjected to a predetermined cutting process as described above, the holding table 34 To the work attachment / detachment position shown in Fig. In this state, the cut semiconductor wafer W held by the holding table 34 is positioned just below the
유지 테이블 (34) 에 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 임시 거치 기구 (8) 의 바로 아래로 위치 부여하였으면, 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 개방 위치로 위치 부여한 상태로 에어실린더 (861) 를 작동하여, 도 17 에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강시켜 하부 위치로 위치 부여한다. 그리고, 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 바닥부 (81a, 81b) 를 폐쇄 위치로 위치 부여하여 고리상의 프레임 (F) 을 지지함과 함께, 유지 테이블 (34) 에 의한 반도체 웨이퍼 (W) 의 흡인 유지를 해제한다.When the cut semiconductor wafer W held by the holding table 34 is positioned just below the
다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 를 작동하여 고리상의 프레임 (F) 을 지지한 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상승시켜, 도 18 에 나타내는 바와 같이 상부 위치보다 약간 하방에서 반출·반입 기구 (7) 의 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 이 한 쌍의 지지 레일 (80) 에 지지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 상방을 이동할 수 있는 중간 위치로 한 쌍의 지지 레일 (80) 의 위치를 부여한다.Next, the pair of support rails 80 supporting the annular frame F are raised by actuating the
그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 19 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜, 한 쌍의 규제 핀 (75) (도 5 및 도 6 참조) 을 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 형성된 노치 (F-1) 및 플랫면 (F-2) (도 1 참조) 과 걸어 맞춤으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 위치로 위치 규제한다. 그리고, 에어실린더 (740) 를 작동함으로써, 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) (도 6 참조) 사이에 파지한다. 이 때, 파지 부재 (74) 와 한 쌍의 규제 핀 (75) 은, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 상방을 이동한다.19, the
다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 에어실린더 (861) 을 작동하여 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 상부 위치로 위치 부여함과 함께, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 에 있어서의 카세트 재치 기구 (6) 측의 단면을 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 과 대향하는 위치로 위치 부여한다. 그 후, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 20 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 와 반대측으로 이동시킴으로써, 지지 기대 (72) 와 파지 부재 (74) 에 의해서 파지된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반송함과 함께, 한 쌍의 보조 규제 핀 (77) 이 맞닿는 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로 반송한다.Next, the
절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지한 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로 반송하였으면, 도 21 에 나타내는 바와 같이 에어실린더 (961) 을 작동하여 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 하강하여 하부 위치로 위치 부여한다. 이 상태로, 고리상의 프레임 (F) 에 장착되어 반도체 웨이퍼 (W) 가 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (T) 가, 세정 기구 (10) 의 스피너 테이블 (12) 의 상면에 접촉한다. 그리고, 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 폐쇄 위치에서 개방 위치로 위치 부여함으로써, 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 스피너 테이블 (12) 의 상면에 재치한다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 스피너 테이블 (12) 의 상면에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다.When the annular frame F supporting the machined semiconductor wafer W is transported to the pair of auxiliary support rails 90 of the auxiliary
다음으로, 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 과 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 도 22 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 상부 위치로 위치 부여하여, 스피너 테이블 (12) 을 회전시킴과 함께, 도 22 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 도시하지 않은 세정수 공급 수단을 작동함으로써 분사 노즐 (13) 로부터 세정수 (130) 를 분사한다. 이 때, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 걸어맞춤 수단 (78) 의 걸어맞춤 로드 (781) 를 진출시켜 분사 노즐 (13) 과 걸어 맞추는 위치로 위치 부여하고, 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여 걸어맞춤 로드 (781) 를 Y 축 방향으로 왕복동시킨다. 따라서, 분사 노즐 (13) 에 연결된 와이어 (15) 의 일단에 연결된 추 (14) 의 중력과 협동하여 분사 노즐 (13) 은 Y 축 방향으로 왕복동된다. 또, 분사 노즐 (13) 의 왕복동 범위는, 적어도 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 의 외주에서 중심까지의 범위이면 된다. 이 결과, 스피너 테이블 (12) 에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 흡인 유지된 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 는 스피너 세정된다. 또, 상기 분사 노즐 (13) 의 Y 축 방향으로의 왕복동에 있어서는, 반출·반입 기구 (7) 가 구동원으로 되어 있기 때문에, 소형화가 가능해짐과 함께, 비용의 저감을 꾀할 수 있다. 또한, 스피너 테이블 (12) 은 전술한 바와 같이 외경이 반도체 웨이퍼 (W) 의 외경보다 크고 고리상의 프레임 (F) 의 내경보다 작게 형성되어 있기 때문에, 고리상의 프레임 (F) 이 자기 무게에 의해서 살짝 아래로 처져, 반도체 웨이퍼 (W) 에 공급된 세정수가 원활하게 외주로 배출됨과 함께, 프레임 누름 기구가 불필요하게 되어 비용이 저감된다.Next, a pair of support rails 80 of the
전술한 바와 같이 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정하였으면, 도 23 에 나타내는 바와 같이 반출·반입 기구 (7) 를 상기 대기 위치로 위치 부여함과 함께, 보조 임시 거치 기구 (9) 를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 의 바닥부 (91a, 91b) 를 개방 위치로 위치 부여한 상태에서 하부 위치로 위치 부여하여, 바닥부 (91a, 91b) 를 폐쇄 위치로 해서 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 지지한다. 그리고, 스피너 테이블 (12) 에 의한 반도체 웨이퍼 (W) 의 흡인 유지를 해제한다.When the semiconductor wafer W is cleaned as described above, the take-out and carry-in
다음으로, 도 24 에 나타내는 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 지지한 보조 임시 거치 기구 (9) 를 구성하는 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 을 상부 위치로 위치 부여한다. 그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 보조 파지 부재 (76) 를 작동하여 고리상의 프레임 (F) 을 파지한다.Next, as shown in Fig. 24, a pair of auxiliary support rails 90 constituting an auxiliary
그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 25 에 나타내는 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 보조 임시 거치 기구 (9) 의 한 쌍의 보조 지지 레일 (90) 로부터 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 까지 이동시킨다.The transporting means 71 of the carry-in / take-out
다음으로, 도 26 에 나타내는 바와 같이 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 중간 위치로 위치 부여함과 함께, 반출·반입 기구 (7) 의 지지 기대 (72) 에 배치된 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 대기 위치로 위치 부여한다.26, the pair of support rails 80 of the
그리고, 반출·반입 기구 (7) 의 반송 이동 수단 (71) 을 작동하여, 도 27 에 나타내는 바와 같이 지지 기대 (72) 를 카세트 재치 기구 (6) 측으로 이동시켜 파지 부재 (74) 및 한 쌍의 규제 핀 (75) 을 대기 위치로부터 카세트 재치 기구 (6) 에 재치된 카세트 (60) 까지 이동시킴으로써, 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 카세트 (60) 에 수용한다.27, the
또, 전술한 바와 같이 세정 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정함과 함께 카세트 (60) 에 수용하는 작업을 실시하고 있을 때에, 카세트 (60) 로부터 임시 거치 기구 (8) 의 한 쌍의 지지 레일 (80) 로 반출된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 는, 전술한 바와 같이 유지 테이블 기구 (3) 를 구성하는 유지 테이블 (34) 로 반송되어 흡인 유지된다. 그리고, 유지 테이블 (34) 에 흡인 유지된 새로운 반도체 웨이퍼 (W) 는, 가공 이송 수단 (35) 에 의해서 절삭 기구 (4) 가 배치된 가공 영역으로 이동되고, 제 1 절삭 수단 (5a) 과 제 2 절삭 수단 (5b) 에 의해서 소정의 절삭 가공이 실시된다.When the cleaned semiconductor wafer W is cleaned and accommodated in the
이상과 같이, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (34) 이 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 반출·반입 기구 (7) 에 의해서 카세트 (60) 에 수용된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반출하여 임시 거치 기구 (8) 를 구성하는 한 쌍의 지지 레일 (80) 에 임시로 거치하고, 승강 수단 (86) 에 의해서 한 쌍의 지지 레일 (80) 을 하강하여 고리상의 프레임 (F) 에 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지된 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (34) 에 재치하고, 개폐 수단 (85a, 85b) 에 의해서 바닥부 (81a, 81b) 를 엶으로써 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (34) 에 유지하기 때문에, 피가공물로서의 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반송하는 반송 수단은 실질적으로 반출·반입 기구 (7) 뿐이므로, 부품 점수가 저감되어 비용이 저감됨과 함께, 장치의 소형화를 꾀할 수 있다. 또한, 반출·반입 기구 (7) 는, 세정 기구 (10) 의 스피너 테이블 (12) 의 바로 위에 배치된 보조 임시 거치 기구 (9) 에도 절삭 완료된 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 통해서 지지하는 고리상의 프레임 (F) 을 반송하는 기능을 갖고 있기 때문에, 한층 더 장치의 소형화를 꾀할 수 있다.As described above, in the cutting apparatus according to the illustrated embodiment, when the holding table 34 holding the workpiece is positioned in the workpiece attaching / detaching area, the
2 : 정지 기대
3 : 유지 테이블 기구
32 : 이동 기대
34 : 유지 테이블
35 : 가공 이송 수단
351 : X 축 리니어 레일
352 : X 축 코일 가동자
4 : 절삭 기구
5a : 제 1 절삭 수단
5b : 제 2 절삭 수단
54 : 산출 이송 수단
540 : 공통의 Y 축 리니어 레일
544a : 제 1 코일 가동자
544b : 제 2 코일 가동자
6 : 카세트 재치 기구
60 : 카세트
7 : 반출·반입 기구
71 : 반송 이동 수단
72 : 지지 기대
74 : 파지 부재
75 : 한 쌍의 규제 핀
76 : 보조 파지 부재
77 : 한 쌍의 보조 규제 핀
8 : 임시 거치 기구
80 : 한 쌍의 지지 레일
9 : 보조 임시 거치 기구
90 : 한 쌍의 보조 지지 레일
10 : 세정 기구
11 : 세정 하우징
12 : 스피너 테이블
13 : 분사 노즐
14 : 추
15 : 와이어
16 : 풀리
F : 고리상의 프레임
T : 다이싱 테이프
W : 반도체 웨이퍼2: Stop expectation
3: retention table mechanism
32: Expect to move
34: Retaining table
35:
351: X-axis linear rail
352: X axis coil mover
4: Cutting tool
5a: first cutting means
5b: second cutting means
54: output conveying means
540: common Y-axis linear rail
544a: first coil mover
544b: second coil mover
6: Cassette mounting mechanism
60: Cassette
7: Export / import equipment
71: conveying means
72: support expectation
74:
75: a pair of regulating fins
76: auxiliary grip member
77: A pair of auxiliary regulating pins
8: temporary mounting mechanism
80: A pair of support rails
9: Auxiliary temporary mounting device
90: a pair of auxiliary supporting rails
10: Cleaning device
11: Cleaning housing
12: Spinner table
13: injection nozzle
14: Chu
15: wire
16: Pulley
F: Frame on the ring
T: Dicing tape
W: Semiconductor wafer
Claims (7)
그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단은, 각각 이동 기대와, 그 이동 기대에 각각 배치되어 서로 동일 축선 상에 배치된 절삭 블레이드를 구비하고, 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대 및 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대가 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 가이드 레일에 이동 가능하게 지지되어 있고,
그 산출 이송 수단은, 그 Y 축 가이드 레일을 따라서 배치된 공통의 Y 축 리니어 레일과, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 1 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 1 코일 가동자와, 그 Y 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 제 2 절삭 수단의 이동 기대에 장착된 제 2 코일 가동자로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A cassette mounting mechanism for mounting a cassette accommodating a plurality of workpieces, a carrying-out and carrying-in mechanism for carrying out and carrying out the workpiece from the cassette mounted on the cassette mounting mechanism, and a workpiece carried out by the carrying- A holding table for holding a temporarily held workpiece temporarily held in the temporary holding mechanism, a machining transfer mechanism for moving the holding table in the machining transfer direction (X-axis direction), and a holding mechanism for holding A first cutting means and a second cutting means for performing a cutting process on a workpiece to be processed, and an operation for moving the first cutting means and the second cutting means in an output conveying direction (Y axis direction) orthogonal to the X axis direction A cutting apparatus having a feed mechanism,
Wherein the first cutting means and the second cutting means each have a moving base and a cutting blade disposed on the moving base and arranged coaxially with each other, the moving base of the first cutting means and the second cutting The movement expectation of the means is movably supported on a Y-axis guide rail disposed along the Y-axis direction,
The output transfer means includes a common Y-axis linear rail disposed along the Y-axis guide rail, a first coil movable in the Y-axis linear rail to be mounted on a moving base of the first cutting means, And a second coil mover movably fitted in the Y-axis linear rail and mounted on a moving base of the second cutting means.
그 가공 이송 기구는, 그 유지 테이블이 배치된 이동 기대를 그 임시 거치 기구가 배치된 피가공물 착탈 영역과, 그 제 1 절삭 수단 및 제 2 절삭 수단이 배치된 가공 영역의 사이에 있어서 이동 가능하게 지지하는 X 축 가이드 레일과, 그 X 축 가이드 레일을 따라서 배치된 X 축 리니어 레일과, 그 X 축 리니어 레일에 이동 가능하게 끼워 넣어져 그 이동 기대에 장착된 X 축 코일 가동자로 이루어져 있는, 절삭 장치.The method according to claim 1,
The machining feed mechanism is configured to move the movable base on which the holding table is disposed by a machining operation between a workpiece attaching / detaching area in which the temporary placing mechanism is disposed and a machining area in which the first cutting tool and the second cutting tool are disposed Wherein the X-axis guide rail comprises: an X-axis guide rail for supporting the X-axis guide rail; an X-axis linear rail disposed along the X-axis guide rail; and an X- Device.
그 카세트 재치 기구와 그 임시 거치 기구는 Y 축 방향으로 인접하여 배치되고,
그 반출·반입 기구는, 지지 기대와, 그 지지 기대에 배치되어 카세트에 수용된 피가공물을 파지하는 파지 부재와, 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 규제 핀과, 그 지지 기대를 Y 축 방향으로 이동시키는 반송 이동 수단을 구비하고,
그 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 그 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 지지 레일과, 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 그 한 쌍의 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단을 구비하고 있고,
그 유지 테이블이 그 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 그 반출·반입 기구에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 반출하여 그 임시 거치 기구를 구성하는 그 한 쌍의 지지 레일에 임시로 거치하고, 그 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 피가공물을 그 유지 테이블에 재치하고, 그 개폐 수단에 의해서 그 바닥부를 엶으로써 피가공물을 그 유지 테이블에 유지하는, 절삭 장치.3. The method of claim 2,
The cassette mounting mechanism and the temporary mounting mechanism are disposed adjacent to each other in the Y axis direction,
The carrying-out and carrying-in mechanism includes a support base, a holding member disposed in the support base and holding a workpiece received in the cassette, a pair of restraining pins for restricting the workpiece to a predetermined position, And a conveying moving means for moving the conveying member in the axial direction,
The temporary mounting mechanism includes a pair of support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both sides of the workpiece, the bottom portion of which can be opened and closed, and a bottom portion of the pair of support rails Opening and closing means for opening and closing and elevating means for moving the pair of supporting rails in the vertical direction,
When the holding table is positioned in the workpiece attaching / detaching area, the workpiece accommodated in the cassette is carried out by the carrying-in / carrying-out mechanism and temporarily mounted on the pair of supporting rails constituting the temporary placing mechanism , The pair of support rails is lowered by the elevating means to place the workpiece on the holding table, and the workpiece is held on the holding table by raising the bottom thereof by the opening and closing means.
그 임시 거치 기구에 인접하고 그 카세트 재치 기구에 대하여 Y 축 방향 반대측에 피가공물을 세정하기 위한 스피너 테이블을 구비한 세정 기구가 배치됨과 함께, 그 세정 기구의 바로 위에 그 임시 거치 기구와 연이어 통하도록 구성되어 피가공물을 임시 거치하는 보조 임시 거치 기구가 배치되어 있고,
그 보조 임시 거치 기구는, Y 축 방향으로 연장되어 피가공물의 양 측부를 지지하는 바닥부와 측부를 갖고 그 바닥부가 개폐 가능하게 구성된 한 쌍의 보조 지지 레일과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일의 그 바닥부를 개폐하는 개폐 수단과, 그 한 쌍의 보조 지지 레일을 상하 방향으로 이동시키는 보조 승강 수단을 구비하고 있는, 절삭 장치.The method of claim 3,
A cleaning mechanism having a spinner table for cleaning the workpiece adjacent to the temporary mounting mechanism and for cleaning the workpiece on the opposite side in the Y axis direction to the cassette mounting mechanism is disposed and connected to the temporary mounting mechanism immediately above the cleaning mechanism And an auxiliary temporary mounting mechanism configured to temporarily hold the workpiece is disposed,
The auxiliary temporary mounting mechanism includes a pair of auxiliary support rails extending in the Y-axis direction and having a bottom portion and side portions for supporting both sides of the workpiece, the bottom portion of which can be opened and closed, and a pair of auxiliary support rails Opening and closing means for opening and closing the bottom portion, and auxiliary lift means for moving the pair of auxiliary support rails in the vertical direction.
그 반출·반입 기구는, 그 지지 기대에 배치되어 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물에 있어서의 그 파지 부재에 의해서 파지되는 영역과 반대측의 영역을 파지하는 보조 파지 부재와, 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 지지된 피가공물을 소정의 위치로 규제하는 한 쌍의 보조 규제 핀을 구비하여,
절삭 완료된 피가공물을 유지한 그 유지 테이블이 그 피가공물 착탈 영역으로 위치가 부여되어 있을 때에, 그 임시 거치 기구를 구성하는 그 한 쌍의 지지 레일의 그 바닥부를 개방으로 한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 하강하여 그 바닥부를 절삭 완료된 피가공물의 하부로 위치 부여한 후에 그 바닥부를 닫음으로 하여 절삭 완료된 피가공물을 지지한 상태로 그 한 쌍의 지지 레일을 상승시키고,
다음으로, 그 반출·반입 기구의 그 파지 부재에 의해서 카세트에 수용된 피가공물을 파지함과 함께 그 지지 기대에 형성된 그 한 쌍의 보조 규제 핀을 절삭 완료된 그 피가공물에 있어서의 그 파지 부재에 의해서 파지된 영역과 반대측의 영역의 단면으로 위치 부여하고, 그 지지 기대를 그 보조 임시 거치 기구측으로 이동시킴으로써, 카세트에 수용된 피가공물을 그 임시 거치 기구로 위치 부여함과 함께 절삭 완료된 피가공물을 그 보조 임시 거치 기구로 위치 부여하고,
다음으로, 그 보조 임시 거치 기구를 구성하는 그 보조 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 보조 지지 레일에 임시로 거치하고, 그 승강 수단에 의해서 그 한 쌍의 보조 지지 레일을 하강하여 피가공물을 그 세정 기구의 그 스피너 테이블에 재치하고, 그 개폐 수단에 의해서 그 바닥부를 엶으로써 절삭 완료된 피가공물을 그 스피너 테이블에 유지하는, 절삭 장치.5. The method of claim 4,
The carry-in / carry-in mechanism includes an auxiliary gripping member which is disposed in the support base and which is held by the pair of auxiliary support rails and which grips a region opposite to the region gripped by the gripping member, And a pair of auxiliary regulating fins for regulating a work piece supported by the pair of auxiliary supporting rails to a predetermined position,
When the holding table holding the machined workpiece being machined is given a position in the workpiece attaching / detaching area, a pair of the supporting rails constituting the temporary mounting mechanism is opened so that the pair of supporting rails The support rail is lowered to position the bottom portion of the workpiece to the lower portion of the finished workpiece, and then the bottom portion is closed to lift the pair of support rails while supporting the processed workpiece,
Next, the workpiece stored in the cassette is gripped by the gripping member of the carrying-out and carrying-in mechanism, and the pair of auxiliary restricting pins formed on the support base is gripped by the gripping member of the machined workpiece The workpiece accommodated in the cassette is positioned by the provisional mounting mechanism and the machined workpiece is moved to its auxiliary position by the auxiliary supporting mechanism A temporary mounting mechanism,
Next, the auxiliary lifting means constituting the auxiliary temporary lifting mechanism temporarily holds the pair of auxiliary lifting rails, and the lifting means lowers the pair of auxiliary lifting rails so that the workpiece is cleaned And the workpiece is placed on the spinner table of the mechanism, and the workpiece is held on the spinner table by cutting the bottom portion by the opening and closing means.
그 세정 기구는, 그 스피너 테이블의 상방에 배치된 세정수를 분사하는 분사 노즐을 구비하고 있고, 그 분사 노즐은 그 반출·반입 기구를 구성하는 그 지지 기대에 배치되어 선택적으로 걸어 맞추는 걸어맞춤 수단에 의해서 그 지지 기대의 이동에 따라서 Y 축 방향으로 이동하여, 적어도 피가공물의 외주로부터 중심까지의 영역에 세정수를 분사하는, 절삭 장치.The method according to claim 4 or 5,
The cleaning mechanism is provided with a spray nozzle for spraying cleaning water disposed above the spinner table. The spray nozzle is disposed in the support base constituting the carry-in / carry-out mechanism and is selectively engaged with the engaging means And moves in the Y-axis direction in accordance with the movement of the support base, thereby spraying the cleaning water at least in an area from the outer periphery to the center of the work.
그 세정 기구의 그 분사 노즐에는, 일단에 추가 연결된 와이어의 타단이 풀리를 통해서 연결되고, 그 추의 중력에 의해서 Y 축 방향으로 이동하도록 구성되어 있고,
그 걸어맞춤 수단은, 그 지지 기대에 진퇴 가능하게 배치된 걸어맞춤 로드를 구비하여, 그 걸어맞춤 로드를 진출시킨 상태로 그 분사 노즐에 있어서의 그 추의 중력에 의해 이동하는 방향으로부터 접촉시키는, 절삭 장치.The method according to claim 6,
The other end of the wire connected to the one end is connected to the injection nozzle of the cleaning mechanism through a pulley and is configured to move in the Y axis direction by gravity of the weight,
The engaging means is provided with an engaging rod disposed so as to be movable forward and backward in the supporting base so that the engaging rod is brought into contact with the engaging rod from a direction in which the engaging rod is moved by gravity of the weight, Cutting device.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |