JP7297392B2 - Lead wire cutting device - Google Patents

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JP7297392B2 JP2020153006A JP2020153006A JP7297392B2 JP 7297392 B2 JP7297392 B2 JP 7297392B2 JP 2020153006 A JP2020153006 A JP 2020153006A JP 2020153006 A JP2020153006 A JP 2020153006A JP 7297392 B2 JP7297392 B2 JP 7297392B2
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Description

本開示は、リード線を把持した状態で切断するリード線切断装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to a lead wire cutting device that cuts a lead wire while it is gripped.

太陽電池などの全自動製造ラインに用いられる装置として、超音波波振動を活用して基板の電極膜面にリード線(電極線)を接合する超音波接合装置がある。超音波接合装置は、接合対象となる1単位の基板にリード線を載置した後、リード線の接合箇所にて超音波接合処理を実行することにより、基板上にリード線を接合している。 2. Description of the Related Art As a device used in a fully automatic production line for solar cells, etc., there is an ultrasonic bonding device that uses ultrasonic wave vibration to bond a lead wire (electrode wire) to an electrode film surface of a substrate. The ultrasonic bonding apparatus bonds the lead wires to the substrate by placing the lead wires on one unit of the substrate to be bonded and then performing ultrasonic bonding processing at the bonding points of the lead wires. .

通常、リード線が何重にも巻き付けられたリードセットユニットから、リード線が引き出され、基板上の接合箇所まで導かれている。したがって、超音波接合装置により基板上でのリード線の接合がすべて完了すると、リード線を切断する必要がある。このため、リード線の切断専用の装置であるリード線切断装置(リードカット機構)が必要となる。 Generally, lead wires are pulled out from a lead set unit in which lead wires are wound many times and are led to joints on a substrate. Therefore, once the lead wires have all been joined on the substrate by the ultrasonic bonding apparatus, the lead wires must be cut. Therefore, a lead wire cutting device (lead cutting mechanism), which is a device dedicated to cutting lead wires, is required.

従来のリード線切断装置として、例えば、特許文献1で開示されたリード線切断装置、または特許文献2で開示された電子基板リード切断装置がある。 Conventional lead wire cutting devices include, for example, the lead wire cutting device disclosed in Patent Document 1 and the electronic substrate lead cutting device disclosed in Patent Document 2.

実開平5-41131号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-41131 特開2015-85402号公報JP 2015-85402 A

従来のリード線切断装置はリード線切断専用の装置であり、部品点数(切断処理用のシリンダを含む)が多く、設置スペースが大きくなるという問題点があった。 A conventional lead wire cutting device is a device exclusively for cutting lead wires, and has a problem that the number of parts (including a cylinder for cutting processing) is large and the installation space is large.

さらに、従来のリード線切断装置は、切断用のカット刃が特殊なため、ライフサイクルコストが比較的高いという問題点も有している。 Furthermore, the conventional lead wire cutting device has a problem that the life cycle cost is relatively high because the cutting blade for cutting is special.

本開示は上記問題点を解決するためになされたもので、コンパクトな装置構成で、リード線を切断することができるリード線切断装置を得ることを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above problems, and an object of the present disclosure is to obtain a lead wire cutting device capable of cutting a lead wire with a compact device configuration.

本開示のリード線切断装置は、リード線の進行方向をガイドするガイド機構と、前記ガイド機構によってガイドされた前記リード線の上方に位置し、先端部分にカット刃を有するカット刃保持部材と、前記カット刃保持部材を駆動して前記カット刃を下降させ、前記カット刃により前記リード線を切断する切断処理を実行する切断用駆動機構とを備える。 The lead wire cutting device of the present disclosure includes a guide mechanism that guides the direction in which the lead wire advances, a cutting blade holding member that is positioned above the lead wire guided by the guide mechanism and has a cutting blade at its tip portion, A cutting drive mechanism for driving the cutting blade holding member to lower the cutting blade and cutting the lead wire by the cutting blade.

本開示のリード線切断装置は、リード線を切断するためのリード線切断用構成要素としてカット刃保持部材及び切断用駆動機構を有している。 The lead wire cutting device of the present disclosure has a cutting blade holding member and a cutting driving mechanism as lead wire cutting components for cutting the lead wire.

カット刃保持部材は、ガイド機構によってガイドされたリード線の上方に位置するため、カット刃保持部材及び切断用駆動機構をガイド機構の近傍に配置することができる。 Since the cutting blade holding member is positioned above the lead wire guided by the guide mechanism, the cutting blade holding member and the driving mechanism for cutting can be arranged in the vicinity of the guide mechanism.

このため、本開示のリード線切断装置は、カット刃保持部材及び切断用駆動機構を含むリード線切断用構成要素を追加しても、大型化することなくコンパクトな装置構成で、リード線を切断することができる。 Therefore, the lead wire cutting device of the present disclosure cuts the lead wire with a compact device configuration without increasing the size even if lead wire cutting components including the cutting blade holding member and the cutting drive mechanism are added. can do.

実施の形態のリード線切断把持ユニットを含む超音波接合装置の全体構成を示す説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of an ultrasonic bonding apparatus including a lead wire cutting and gripping unit according to an embodiment; 実施の形態のリード線切断把持ユニットの構造の詳細を示す説明図(その1)である。FIG. 2 is an explanatory diagram (part 1) showing details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit according to the embodiment; 実施の形態のリード線切断把持ユニットの構造の詳細を示す説明図(その2)である。FIG. 2 is an explanatory diagram (part 2) showing the details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit according to the embodiment; 実施の形態のリード線切断把持ユニットの構造の詳細を示す説明図(その3)である。FIG. 3 is an explanatory diagram (part 3) showing the details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit according to the embodiment; 実施の形態のリード線切断把持ユニットの構造の詳細を示す説明図(その4)である。FIG. 4 is an explanatory diagram (4) showing the details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit according to the embodiment; 実施の形態のリード線切断把持ユニットの構造の詳細を示す説明図(その5)である。FIG. 11 is an explanatory diagram (No. 5) showing details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit according to the embodiment; 実施の形態のリード線切断把持ユニットによる切断処理の処理内容を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing processing contents of cutting processing by the lead wire cutting and gripping unit of the embodiment; 切断処理の実行時におけるカット刃の姿勢を模式的に示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram schematically showing the posture of the cutting blade during execution of the cutting process; カット刃保持金具へのカット刃の取り付け・取り外し状態を示す説明図(その1)である。FIG. 11 is an explanatory diagram (part 1) showing how the cutting blade is attached to and removed from the cutting blade holding fitting; カット刃保持金具へのカット刃の取り付け・取り外し状態を示す説明図(その2)である。FIG. 11 is an explanatory diagram (part 2) showing how the cutting blade is attached/detached to/from the cutting blade holding fitting; カット刃保持金具へのカット刃の取り付け・取り外し状態を示す説明図(その3)である。FIG. 11 is an explanatory diagram (part 3) showing how the cutting blade is attached/detached to/from the cutting blade holding fitting; 実施の形態のリード線切断把持ユニットと、基本技術のリード線切断把持ユニットとを構造比較した説明図(その1)である。FIG. 3 is an explanatory diagram (part 1) showing a structure comparison between the lead wire cutting and gripping unit of the embodiment and the lead wire cutting and gripping unit of the basic technology; 本実施の形態のリード線切断把持ユニットと、基本技術のリード線切断把持ユニットとを構造比較した説明図(その2)である。FIG. 10 is an explanatory diagram (part 2) showing a structural comparison between the lead wire cutting and gripping unit of the present embodiment and the lead wire cutting and gripping unit of the basic technology; 基本技術のリード線切断把持ユニットを含む超音波接合装置の全体構成を示す説明図(その1)である。1 is an explanatory diagram (part 1) showing the overall configuration of an ultrasonic bonding apparatus including a lead wire cutting and gripping unit of basic technology; FIG. 基本技術のリード線切断把持ユニットを含む超音波接合装置の全体構成を示す説明図(その2)である。FIG. 2 is an explanatory diagram (Part 2) showing the overall configuration of an ultrasonic bonding apparatus including a lead wire cutting and gripping unit of basic technology; 基本技術のリード線切断把持ユニットを含む超音波接合装置の全体構成を示す説明図(その3)である。FIG. 3 is an explanatory diagram (No. 3) showing the overall configuration of the ultrasonic bonding apparatus including the lead wire cutting and gripping unit of the basic technology; 基本技術のリード線切断把持ユニットの構造の詳細を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing the details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit of the basic technology; 図17で示したリード線切断把持ユニットの側面構造を示す説明図である。FIG. 18 is an explanatory view showing a side structure of the lead wire cutting and gripping unit shown in FIG. 17; 基本技術によるニッパ移動処理の処理内容を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing the details of the nipper moving process according to the basic technique; ニッパ移動処理におけるニッパ位置変化を模式的に示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram schematically showing a nipper position change in the nipper moving process;

<基本技術>
図14~図16はそれぞれ基本技術のリード線切断装置であるリード線切断把持ユニット700を含む超音波接合装置200の全体構成を示す説明図である。図14は原点待機状態、図15はリードクランプ位置状態、図16はリートカット位置状態を示している。
<Basic technology>
14 to 16 are explanatory diagrams showing the overall configuration of an ultrasonic bonding apparatus 200 including a lead wire cutting/holding unit 700, which is a lead wire cutting device of basic technology. 14 shows the origin standby state, FIG. 15 shows the lead clamp position state, and FIG. 16 shows the lead cut position state.

これらの図に示すように、超音波接合装置200は、リード線切断把持ユニット700に加え、接合テーブル2、接合ヘッドユニット3、リードセットユニット4、テンション調整ユニット5、リードクランプユニット6、基台110、搬送コンベア120及び駆動モータ130を主要構成要素として含んでいる。 As shown in these figures, the ultrasonic bonding apparatus 200 includes, in addition to a lead wire cutting and gripping unit 700, a bonding table 2, a bonding head unit 3, a lead set unit 4, a tension adjustment unit 5, a lead clamp unit 6, and a base. 110, a transport conveyor 120 and a drive motor 130 as main components.

基台110に、接合テーブル2、リードセットユニット4、テンション調整ユニット5、リードクランプユニット6、搬送コンベア120、及び駆動モータ130が取り付けられる。 The joining table 2 , the lead set unit 4 , the tension adjustment unit 5 , the lead clamp unit 6 , the transfer conveyor 120 and the drive motor 130 are attached to the base 110 .

リード線81はリードセットユニット4内の所定の支持軸を中心軸として巻回され、かつ、リード線81の先端部が外部に露出しており、外部からリード線81を引き出し可能である。 The lead wire 81 is wound around a predetermined support shaft in the lead set unit 4, and the tip of the lead wire 81 is exposed to the outside, so that the lead wire 81 can be pulled out from the outside.

搬送コンベア120はガラス基板8を接合テーブル2上に搬送するために用いられる。接合テーブル2は上方(+Z方向)から視て、第1の端部、中央部及び第2の端部からなる互いに分離した3枚(領域)構成である。搬送コンベア120は、ガラス基板8の搬送用のベルトが第1の端部,中央部間、中央部,第2の端部間に設けられる。 A transport conveyor 120 is used to transport the glass substrate 8 onto the bonding table 2 . When viewed from above (+Z direction), the joining table 2 is composed of three pieces (regions) separated from each other, which are composed of a first end portion, a central portion, and a second end portion. The transport conveyor 120 is provided with belts for transporting the glass substrate 8 between the first end and the center and between the center and the second end.

搬送コンベア120のベルトはガラス基板8の搬送時には、接合テーブル2より高い位置に設定され、ガラス基板8を接合テーブル2の上方に搬送した後は、接合テーブル2の下方に移動する。このように、搬送コンベア120によって、接合テーブル2上にガラス基板8を載置することができる。 The belt of the transport conveyor 120 is set at a position higher than the bonding table 2 when the glass substrate 8 is transported, and moves below the bonding table 2 after the glass substrate 8 is transported above the bonding table 2 . Thus, the glass substrate 8 can be placed on the bonding table 2 by the transport conveyor 120 .

また、ガラス基板8の搬送後は、搬送コンベア120のベルトは接合テーブル2の下方に収容されるため、搬送コンベア120がガラス基板8上でのリード線81に対する超音波接合処理に影響を与えることはない。 Further, after the glass substrate 8 is transported, the belt of the transport conveyor 120 is accommodated below the bonding table 2, so that the transport conveyor 120 does not affect the ultrasonic bonding process for the lead wires 81 on the glass substrate 8. no.

図14に示すように、接合ヘッドユニット3が原点位置P0に位置する原点待機状態(リードセット前)では、リードセットユニット4から引き出されたリード線81は、テンション調整ユニット5内を通過された後、リード線切断把持ユニット700にて把持される。リード線81に対するこれら一連の処理は作業者のマニュアル操作によって行われる。 As shown in FIG. 14, in the origin standby state (before lead setting) in which the joining head unit 3 is positioned at the origin position P0, the lead wire 81 pulled out from the lead setting unit 4 passes through the tension adjusting unit 5. After that, it is gripped by the lead wire cutting and gripping unit 700 . A series of these processes for the lead wire 81 are performed manually by an operator.

なお、リード線切断把持ユニット700は、リード線81をガイド方向に導く、リード線81のガイド処理も行っている。リード線切断把持ユニット700によるリード線81のガイド処理は常に行われている。 The lead wire cutting and gripping unit 700 also guides the lead wire 81 in the guide direction. Guide processing of the lead wire 81 by the lead wire cutting and gripping unit 700 is always performed.

図15に示すように、接合ヘッドユニット3を、原点位置P0からリードクランプ位置P2に移動させることにより、リードクランプ位置状態となる。接合ヘッドユニット3の移動に連動してリード線切断把持ユニット700もリード線81を把持した状態で移動される。なお、接合ヘッドユニット3及びリード線切断把持ユニット700の移動処理は駆動モータ130を駆動源として実行される。 As shown in FIG. 15, the lead clamp position state is obtained by moving the joining head unit 3 from the origin position P0 to the lead clamp position P2. Interlocking with the movement of the bonding head unit 3 , the lead wire cutting and gripping unit 700 is also moved while gripping the lead wire 81 . The moving process of the bonding head unit 3 and the lead wire cutting/gripping unit 700 is executed using the driving motor 130 as a driving source.

そして、リード線81の一部がリードクランプユニット6によってガラス基板8上で固定されることにより、リードセット動作が完了する。リードクランプユニット6は接合テーブル2上に載置されたリード線81の先端を仮固定する。なお、リードクランプユニット6によるリード線81の仮固定は、接合ヘッドユニット3の超音波接合処理の終了後に解除される。 A part of the lead wire 81 is fixed on the glass substrate 8 by the lead clamp unit 6, thereby completing the lead setting operation. The lead clamp unit 6 temporarily fixes the tip of the lead wire 81 placed on the joining table 2 . The temporary fixation of the lead wire 81 by the lead clamp unit 6 is released after the ultrasonic bonding process of the bonding head unit 3 is completed.

リードセット動作の完了後、リード線切断把持ユニット700はリード線81を把持状態から解放し、接合ヘッドユニット3を接合位置に移動させた後、ガラス基板8上に配置されたリード線81に対し、接合ヘッドユニット3による超音波接合処理が実行される。その結果、ガラス基板8上でリード線81が接合される。 After the lead wire setting operation is completed, the lead wire cutting and gripping unit 700 releases the lead wire 81 from the gripping state, moves the bonding head unit 3 to the bonding position, and then grips the lead wire 81 placed on the glass substrate 8 . , ultrasonic bonding processing is performed by the bonding head unit 3 . As a result, the lead wire 81 is joined on the glass substrate 8 .

ガラス基板8上でのリード線81に対する超音波接合処理がすべて終了すると、図16に示すように、接合ヘッドユニット3がリードクランプ位置P2からリードカット位置P1に移動され、リードカット位置状態となる。接合ヘッドユニット3の移動に連動してリード線切断把持ユニット700も移動される。 When all the ultrasonic bonding processes for the lead wires 81 on the glass substrate 8 are completed, as shown in FIG. 16, the bonding head unit 3 is moved from the lead clamp position P2 to the lead cutting position P1 to enter the lead cutting position. . Along with the movement of the bonding head unit 3, the lead wire cutting and gripping unit 700 is also moved.

そして、リード線切断把持ユニット700はリード線81を再び把持し、リード線81を切断するリード線の切断処理を実行する。 Then, the lead wire cutting/gripping unit 700 grips the lead wire 81 again and executes lead wire cutting processing for cutting the lead wire 81 .

図17はリード線切断把持ユニット700の構造の詳細を示す説明図である。同図(a)は正面図であり、同図(b)は同図(a)を矢視AV1から視た矢視図であり、同図(c)はリード切断用ニッパ716の詳細構造を示す説明図である。 FIG. 17 is an explanatory diagram showing the details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit 700. As shown in FIG. 1(a) is a front view, FIG. 1(b) is a view viewed from arrow AV1 in FIG. 1(a), and FIG. It is an explanatory diagram showing.

図18はリード線切断把持ユニット700の側面構造を示す説明図である。図17及び図18にXYZ直交座標系、またはXYW座標系を記している。なお、方向軸Wは斜め45度から視た矢視AV1の方向軸である。 FIG. 18 is an explanatory view showing the side structure of the lead wire cutting and gripping unit 700. As shown in FIG. 17 and 18 show an XYZ orthogonal coordinate system or an XYW coordinate system. The directional axis W is the directional axis of the arrow AV1 viewed from an oblique angle of 45 degrees.

図18に示すように、リード線切断把持ユニット700はリード線把持部750とリード線切断部730とにより構成され、リード線把持部750とリード線切断部730とは連結部材740を介して互いに連結される。リード線把持部750とリード線切断部730とは互いにY座標が異なる分離した空間に設けられる。なぜなら、リード線切断部730は切断処理の実行時以外は不要であり、リード線把持部750によるリード線81の把持処理及びガイド処理、並びに、接合ヘッドユニット3による超音波接合処理にリード線切断部730が悪影響を与えないためである。 As shown in FIG. 18, the lead wire cutting/gripping unit 700 is composed of a lead wire gripping portion 750 and a lead wire cutting portion 730. concatenated. The lead wire gripping portion 750 and the lead wire cutting portion 730 are provided in separate spaces having different Y coordinates. This is because the lead wire cutting unit 730 is unnecessary except when performing the cutting process, and the lead wire cutting process is performed during the lead wire gripping process and guiding process of the lead wire 81 by the lead wire gripping part 750 and the ultrasonic bonding process by the bonding head unit 3 . This is because the unit 730 does not have an adverse effect.

リード線把持部750は、取付ブラケット701、下部リードガイド710、リード把持シリンダ711、下降上昇用シリンダ712、上部リードガイド717及びガイドローラ724を含んで構成される。 The lead wire gripping part 750 includes a mounting bracket 701 , a lower lead guide 710 , a lead gripping cylinder 711 , a lowering/raising cylinder 712 , an upper lead guide 717 and guide rollers 724 .

リード線切断部730は、ニッパ前進後退用シリンダ713及び714、ニッパ開閉アクチュエータ715、リード切断用ニッパ716、並びにニッパブラケット718を含んで構成される。 The lead wire cutting section 730 includes nipper advancing/retreating cylinders 713 and 714 , a nipper opening/closing actuator 715 , a lead cutting nipper 716 , and a nipper bracket 718 .

取付ブラケット701に下降上昇用シリンダ712が取り付けられ、下降上昇用シリンダ712によって、装置主要部(取付ブラケット701及び下降上昇用シリンダ712を除くリード線把持部750とリード線切断部730全体)を上下方向(Z方向)に移動させることができる。 A descent/lift cylinder 712 is attached to the mounting bracket 701, and the descent/lift cylinder 712 moves the main parts of the device (the entire lead wire gripping portion 750 and the lead wire cutting portion 730, excluding the mounting bracket 701 and the descent/lift cylinder 712) up and down. direction (Z direction).

リード線把持部750において、リード線81はガイドローラ724でガイドされた後、下部リードガイド710と上部リードガイド717との間でガイド方向に沿ってガイドされて、接合ヘッドユニット3の直下のガラス基板8の基板上面8Sに導かれる。上部リードガイド717の一部に、リード把持シリンダ711の先端部分が貫通するための開口部が設けられる。 In the lead wire gripping portion 750 , the lead wire 81 is guided by the guide roller 724 and then guided along the guide direction between the lower lead guide 710 and the upper lead guide 717 to reach the glass directly below the bonding head unit 3 . It is led to the substrate upper surface 8S of the substrate 8. As shown in FIG. A part of the upper lead guide 717 is provided with an opening through which the tip portion of the lead gripping cylinder 711 passes.

ガラス基板8の基板上面8S上に配置されたリード線81に対し、ガラス基板8に対する接合ヘッドユニット3による超音波接合処理がすべて完了すると、リード線81の切断処理を実行する必要がある。 When all the lead wires 81 arranged on the upper surface 8S of the glass substrate 8 are ultrasonically bonded to the glass substrate 8 by the bonding head unit 3, the lead wires 81 need to be cut.

リード線切断把持ユニット700による切断処理は、以下に述べる準備処理、ニッパ移動処理、及びニッパ駆動処理を含む処理となる。 The cutting process by the lead wire cutting/gripping unit 700 includes a preparation process, a nipper moving process, and a nipper driving process, which will be described below.

まず、リード線切断把持ユニット700は、準備処理として、リード把持シリンダ711の先端部分が上部リードガイド717の開口部を貫通し、上方からリード線81を押圧してリード線81を下部リードガイド710に押し当てることにより、リード線81を把持して固定する把持動作を実行する。このように、下部リードガイド710、上部リードガイド717及びリード把持シリンダ711を含んで把持動作用の把持機構が構成される。 First, in the lead wire cutting and gripping unit 700, as a preparatory process, the tip portion of the lead gripping cylinder 711 passes through the opening of the upper lead guide 717, presses the lead wire 81 from above, and moves the lead wire 81 to the lower lead guide 710. , the gripping operation of gripping and fixing the lead wire 81 is performed. Thus, the lower lead guide 710, the upper lead guide 717, and the lead gripping cylinder 711 constitute a gripping mechanism for gripping operation.

準備処理が完了すると、リード線81は、上部リードガイド717及び下部リードガイド710を含むガイド機構により進行方向がガイドされ、かつ、リード把持用シリンダ711を含む把持機構で把持されることにより、基板上面8S側に露出したリード線81の一部が切断対象領域となるリード線切断準備状態となる。 When the preparatory process is completed, the lead wire 81 is guided in its traveling direction by a guide mechanism including an upper lead guide 717 and a lower lead guide 710, and is gripped by a gripping mechanism including a lead gripping cylinder 711, so that the lead wire 81 is attached to the substrate. A portion of the lead wire 81 exposed on the upper surface 8S side becomes a lead wire cutting preparation state in which a cutting target region is formed.

その後、リード線切断把持ユニット700は、リード切断用ニッパ716をリード線81の切断可能位置に移動させるニッパ移動処理を実行する。ニッパ移動処理用の駆動装置として、2つのニッパ前進後退用シリンダ713及び714が用いられる。 After that, the lead wire cutting and gripping unit 700 executes a nipper moving process for moving the lead cutting nippers 716 to the position where the lead wire 81 can be cut. Two nipper advancing/retreating cylinders 713 and 714 are used as a driving device for nipper movement processing.

図19は基本技術によるニッパ移動処理の処理内容を示す説明図である。図20はニッパ移動処理におけるニッパ位置変化を模式的に示す説明図である。図19にXYZ直交座標系、またはXYW座標系を示し、図20にXY直交座標を記している。 FIG. 19 is an explanatory diagram showing the details of the nipper movement process according to the basic technique. FIG. 20 is an explanatory diagram schematically showing a nipper position change in the nipper moving process. FIG. 19 shows an XYZ orthogonal coordinate system or an XYW coordinate system, and FIG. 20 shows an XY orthogonal coordinate system.

以下、これらの図を参照して、リード線切断部730によるニッパ移動処理を説明する。 The nipper moving process by the lead wire cutting unit 730 will be described below with reference to these figures.

図19(a)及び図20に示すように、準備処理の実行直後のリード切断用ニッパ716の先端部の位置であるニッパ待機位置P10である。 As shown in FIGS. 19A and 20, the nipper standby position P10 is the position of the leading end of the lead cutting nipper 716 immediately after the preparatory process is executed.

図17(b)に示すように、ニッパ前進後退用シリンダ713のピストンロッドにニッパ前進後退用シリンダ714が連結され、ニッパ前進後退用シリンダ714とニッパ開閉アクチュエータ715及びリード切断用ニッパ716とが同じニッパブラケット718に取り付けられている。 As shown in FIG. 17(b), a nipper advance/retreat cylinder 714 is connected to the piston rod of the nipper advance/retreat cylinder 713, and the nipper advance/retreat cylinder 714, the nipper opening/closing actuator 715, and the lead cutting nipper 716 are the same. It is attached to the nipper bracket 718 .

図19(b)及び図20に示すように、ニッパ前進後退用シリンダ713の(ピストンロッドの)伸長動作によって、ニッパ移動方向D11(+X方向)に沿ってリード切断用ニッパ716を移動させる第1の移動処理が実行される。第1の移動処理の実行後、リード切断用ニッパ716の先端部の位置はニッパ待機位置P10から中間位置P11に変化する。すなわち、第1の移動処理によって、リード切断用ニッパ716の先端部がX方向移動距離ΔX7分、移動される。 As shown in FIGS. 19(b) and 20, the extension operation (of the piston rod) of the nipper advancing/retreating cylinder 713 moves the lead cutting nipper 716 along the nipper moving direction D11 (+X direction). is executed. After execution of the first movement process, the position of the leading end of the lead cutting nippers 716 changes from the nipper standby position P10 to the intermediate position P11. That is, by the first movement processing, the leading end of the lead cutting nipper 716 is moved by the X-direction movement distance ΔX7.

なお、第1の移動処理によって、ニッパブラケット718上に設けられるニッパ前進後退用シリンダ714と、ニッパ開閉アクチュエータ715と、ニッパ開閉アクチュエータ715によって駆動されるリード切断用ニッパ716とが一括して移動される。 By the first movement processing, the nipper advancing/retreating cylinder 714 provided on the nipper bracket 718, the nipper opening/closing actuator 715, and the lead cutting nippers 716 driven by the nipper opening/closing actuator 715 are collectively moved. be.

続いて、図19(c)及び図20に示すように、ニッパ前進後退用シリンダ714の(ピストンロッドの)伸縮動作(ピストンロッドが縮む動作)によって、ニッパ移動方向D12(+Y方向)に沿ってリード切断用ニッパ716を移動させる第2の移動処理が実行される。第2の移動処理の実行後、リード切断用ニッパ716の先端部の位置は中間位置P11からニッパ切断位置P12に変化する。すなわち、第2の移動処理によって、リード切断用ニッパ716の先端部がY方向移動距離ΔY7分、移動される。 Subsequently, as shown in FIGS. 19(c) and 20, the nipper advancing/retreating cylinder 714 (piston rod) expands and contracts (piston rod contracts) along the nipper moving direction D12 (+Y direction). A second movement process is executed to move the lead cutting nippers 716 . After the execution of the second movement process, the position of the leading end of the lead cutting nippers 716 changes from the intermediate position P11 to the nipper cutting position P12. That is, by the second movement processing, the leading end of the lead cutting nipper 716 is moved by the Y-direction movement distance ΔY7.

なお、第2の移動処理によって、ニッパ開閉アクチュエータ715及びリード切断用ニッパ716が一括して移動される。 It should be noted that the nipper opening/closing actuator 715 and the lead cutting nipper 716 are collectively moved by the second movement processing.

このように、第1及び第2の移動処理を含むニッパ移動処理が実行されると、リード切断用ニッパ716の先端部はニッパ切断位置P12に移動される。このニッパ切断位置P12が、リード切断用ニッパ716によるリード線81の切断対象領域での切断可能位置となる。 Thus, when the nipper moving process including the first and second moving processes is executed, the leading end of the lead cutting nippers 716 is moved to the nipper cutting position P12. This nipper cutting position P12 is a position where the lead wire 81 can be cut by the lead cutting nipper 716 in the region to be cut.

最後に、リード線切断把持ユニット700は、リード切断用ニッパ716の先端部の二枚の刃でリード線81を挟むことにより、切断対象領域にてリード線81を切断するニッパ駆動処理を実行する。二枚の刃の開閉駆動はニッパ開閉アクチュエータ715によって実行される。すなわち、ニッパ開閉アクチュエータ715はリード切断用ニッパ716の駆動装置として機能する。 Finally, the lead wire cutting and gripping unit 700 performs nipper drive processing for cutting the lead wire 81 in the cutting target region by nipping the lead wire 81 between two blades at the tip of the lead cutting nipper 716 . . The opening/closing drive of the two blades is performed by the nipper opening/closing actuator 715 . That is, the nipper opening/closing actuator 715 functions as a driving device for the lead cutting nipper 716 .

ニッパ駆動処理の実行後は、ニッパ前進後退用シリンダ714の伸長動作によって、リード切断用ニッパ716の先端部をニッパ切断位置P12から中間位置P11に移動させる第2の退避処理、ニッパ前進後退用シリンダ713の伸縮動作によってリード切断用ニッパ716の先端部を中間位置P11からニッパ待機位置P10に移動させる第1の退避処理が実行される。 After the nipper drive process is executed, the nipper advance/retreat cylinder 714 is extended to move the leading end of the lead cutting nipper 716 from the nipper cutting position P12 to the intermediate position P11. A first retraction process is executed in which the leading end of the lead cutting nipper 716 is moved from the intermediate position P11 to the nipper standby position P10 by the expansion and contraction operation of the lead cutting nipper 713 .

したがって、切断処理の実行時以外の通常時は、リード切断用ニッパ716の先端位置はニッパ待機位置P10に設定されている。その理由は以下の通りである。 Therefore, in normal times other than when the cutting process is executed, the tip position of the lead cutting nippers 716 is set at the nipper standby position P10. The reason is as follows.

切断処理の実行時以外で、リード切断用ニッパ716の先端がニッパ切断位置P12に存在する場合、図19(a)に示すように、干渉領域R80にリード切断用ニッパ716の先端部が存在するため、超音波接合処理に悪影響を与える恐れがある。このため、切断処理の実行時以外は、リード切断用ニッパ716の先端位置はニッパ待機位置P10に設定されている。 When the tip of the lead cutting nipper 716 exists at the nipper cutting position P12 except when the cutting process is executed, the tip of the lead cutting nipper 716 exists in the interference region R80 as shown in FIG. 19(a). Therefore, it may adversely affect the ultrasonic bonding process. Therefore, the tip position of the lead cutting nipper 716 is set at the nipper standby position P10 except when the cutting process is executed.

このように、基本技術となるリード線切断把持ユニット700は、切断処理用の駆動装置(駆動源)として、2つのニッパ前進後退用シリンダ713及び714とニッパ開閉アクチュエータ715とからなる3つの駆動装置を用いている。 In this way, the lead wire cutting and gripping unit 700, which is the basic technology, includes three driving devices (driving sources) for the cutting process, which are the two nipper advancing/retreating cylinders 713 and 714 and the nipper opening/closing actuator 715. is used.

前述したように、リード線把持部750とリード線切断部730とは互いの干渉を確実に回避すべく、図18に示すように、互いに分離されている。 As described above, the lead wire gripping portion 750 and the lead wire cutting portion 730 are separated from each other as shown in FIG. 18 in order to reliably avoid mutual interference.

このため、基本技術のリード線切断把持ユニット700は、リード線把持部750に加え、リード線切断部730を設ける分、設置スペースが大きくなるという問題点を解消できていない。 For this reason, the lead wire cutting and gripping unit 700 of the basic technology cannot solve the problem that the installation space becomes large due to the provision of the lead wire cutting part 730 in addition to the lead wire gripping part 750 .

そこで、基本技術の問題点の解消を図り、コンパクトな装置構成で、リード線81を把持した状態で切断することができるように構成したのが、以下に述べる実施の形態である。 In order to solve the problem of the basic technology, the following embodiment is configured to cut the lead wire 81 while it is being gripped with a compact device configuration.

<実施の形態>
(超音波接合装置100)
図1は本実施の形態のリード線切断装置であるリード線切断把持ユニット9を含む超音波接合装置100の全体構成を示す説明図である。図1は原点待機状態を示している。
<Embodiment>
(Ultrasonic bonding device 100)
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of an ultrasonic bonding apparatus 100 including a lead wire cutting/holding unit 9, which is the lead wire cutting device of the present embodiment. FIG. 1 shows the origin standby state.

図1に示すように、超音波接合装置100は、リード線切断把持ユニット9に加え、接合テーブル2、接合ヘッドユニット3、リードセットユニット4、テンション調整ユニット5、リードクランプユニット6、基台110、搬送コンベア120及び駆動モータ130を主要構成要素として含んでいる。 As shown in FIG. 1, the ultrasonic bonding apparatus 100 includes a lead wire cutting and gripping unit 9, a bonding table 2, a bonding head unit 3, a lead set unit 4, a tension adjustment unit 5, a lead clamp unit 6, and a base 110. , a conveyer 120 and a drive motor 130 as main components.

なお、超音波接合装置100において、リード線切断把持ユニット9以外の構成は、基本技術の超音波接合装置200と同じであるため、説明を適宜省略する。 In addition, in the ultrasonic bonding apparatus 100, the configuration other than the lead wire cutting and gripping unit 9 is the same as that of the ultrasonic bonding apparatus 200 of the basic technique, and thus the description thereof is omitted as appropriate.

図1に示すように、接合ヘッドユニット3が原点位置P0に位置する原点待機状態(リードセット前)では、リードセットユニット4から引き出されたリード線81は、テンション調整ユニット5内を通過された後、リード線切断把持ユニット9にて把持される。リード線81に対するこれら一連の処理は作業者のマニュアル操作によって行われる。 As shown in FIG. 1, in the origin waiting state (before lead setting) in which the joining head unit 3 is positioned at the origin position P0, the lead wire 81 pulled out from the lead setting unit 4 passes through the tension adjusting unit 5. After that, it is gripped by the lead wire cutting and gripping unit 9 . A series of these processes for the lead wire 81 are performed manually by an operator.

なお、リード線切断把持ユニット9は、リード線81をガイド方向に導く、リード線81のガイド処理も行っている。リード線切断把持ユニット9によるリード線81のガイド処理は常に行われている。 The lead wire cutting and gripping unit 9 also guides the lead wire 81 in the guide direction. Guide processing of the lead wire 81 by the lead wire cutting and gripping unit 9 is always performed.

その後、接合ヘッドユニット3を、原点位置P0からリードクランプ位置P2に移動させることにより、リードクランプ位置状態となる。リードクランプ位置状態は、図15において、リード線切断把持ユニット700がリード線切断把持ユニット9に置き換わった状態となる。なお、接合ヘッドユニット3の移動に連動してリード線切断把持ユニット9もリード線81を把持した状態で移動される。 After that, by moving the bonding head unit 3 from the origin position P0 to the lead clamp position P2, the lead clamp position state is obtained. The lead clamp position state is a state in which the lead wire cutting and gripping unit 700 is replaced with the lead wire cutting and gripping unit 9 in FIG. In conjunction with the movement of the bonding head unit 3, the lead wire cutting and gripping unit 9 is also moved while gripping the lead wire 81. As shown in FIG.

そして、リード線81の一部がリードクランプユニット6によってガラス基板8上で仮固定されることにより、リードセット動作が完了する。 A part of the lead wire 81 is temporarily fixed on the glass substrate 8 by the lead clamp unit 6, thereby completing the lead setting operation.

リードセット動作の完了後、リード線切断把持ユニット9はリード線81の把持動作を停止し、リード線81を解放し、接合ヘッドユニット3を接合位置に移動させた後、ガラス基板8上に配置されたリード線81に対し、接合ヘッドユニット3による超音波接合処理が実行される。その結果、ガラス基板8上でリード線81が接合される。 After the lead setting operation is completed, the lead wire cutting and gripping unit 9 stops gripping the lead wire 81, releases the lead wire 81, moves the bonding head unit 3 to the bonding position, and then arranges it on the glass substrate 8. An ultrasonic bonding process is performed by the bonding head unit 3 on the lead wire 81 thus formed. As a result, the lead wire 81 is joined on the glass substrate 8 .

ガラス基板8上でのリード線81に対する超音波接合処理がすべて終了すると、接合ヘッドユニット3がリードクランプ位置P2からリードカット位置P1に移動されることにより、リードカット位置状態となる。リードカット位置状態は、図16において、リード線切断把持ユニット700がリード線切断把持ユニット9に置き換わった状態となる。接合ヘッドユニット3の移動に連動してリード線切断把持ユニット9も移動される。 When the ultrasonic bonding process for the lead wires 81 on the glass substrate 8 is completed, the bonding head unit 3 is moved from the lead clamping position P2 to the lead cutting position P1, thereby entering the lead cutting position. The lead cut position state is a state in which the lead wire cutting and gripping unit 700 is replaced with the lead wire cutting and gripping unit 9 in FIG. Along with the movement of the bonding head unit 3, the lead wire cutting and gripping unit 9 is also moved.

そして、リード線切断把持ユニット9はリード線81の把持動作を再び実行した後、リード線81を切断するリード線の切断処理を実行する。 Then, the lead wire cutting and gripping unit 9 performs the lead wire cutting process for cutting the lead wire 81 after performing the operation of gripping the lead wire 81 again.

(リード線切断把持ユニット9の構造)
図2~図6はリード線切断把持ユニット9の構造の詳細を示す説明図である。図2は正面図であり、図3は図2の上側(+Z方向側)から視た上面図であり、図4は図2の上側から視た下部ユニットフレーム26の内部構成図であり、図5は図2の左側(-X方向側)から視た左側面図であり、図6は図2の右側(+X方向側)から視た右側面図である。図2~図6それぞれにXYZ直交座標系を記している。
(Structure of lead wire cutting and gripping unit 9)
2 to 6 are explanatory diagrams showing the details of the structure of the lead wire cutting and gripping unit 9. FIG. 2 is a front view, FIG. 3 is a top view seen from the upper side (+Z direction side) of FIG. 2, and FIG. 5 is a left side view viewed from the left side (−X direction side) of FIG. 2, and FIG. 6 is a right side view viewed from the right side (+X direction side) of FIG. Each of FIGS. 2 to 6 shows an XYZ orthogonal coordinate system.

これらの図に示すように、リード線切断把持ユニット9は、下部ガイド構成群91と下部ガイド構成群91の上方に位置する上部ガイド構成群92とを含んで構成される。 As shown in these figures, the lead wire cutting and gripping unit 9 includes a lower guide structure group 91 and an upper guide structure group 92 positioned above the lower guide structure group 91 .

下部ガイド構成群91は、下部リードガイド11、リードカット動作用シリンダ13、下部ユニットフレーム26、スライドガイド27、及び切断補助受け金具19を含んで構成される。 The lower guide configuration group 91 includes the lower lead guide 11 , the lead cutting cylinder 13 , the lower unit frame 26 , the slide guide 27 , and the cutting support bracket 19 .

上部ガイド構成群92は、ブラケット20、リード把持用シリンダ12(リードクランプ25)、上部リードガイド23、フレームアダプタ22、ガイドローラ24、リードカット動作用シリンダ14、カット刃スライド金具15及びカット刃保持金具17(カット刃18)を含んで構成される。 The upper guide structure group 92 includes a bracket 20, a lead gripping cylinder 12 (lead clamp 25), an upper lead guide 23, a frame adapter 22, a guide roller 24, a lead cutting operation cylinder 14, a cutting blade sliding metal fitting 15, and a cutting blade holding member. It is configured including a metal fitting 17 (cutting blade 18).

リード線切断把持ユニット9は、下部ガイド構成群91と上部ガイド構成群92とによる切断動作を連動させる部材として、切断補助バネ10及びリンク機構部品16をさらに有している。 The lead wire cutting and gripping unit 9 further includes a cutting assist spring 10 and a link mechanism component 16 as members for interlocking the cutting operations of the lower guide configuration group 91 and the upper guide configuration group 92 .

以下、リード線切断把持ユニット9の構成について説明する。まず、下部ガイド構成群91の各部について説明する。 The configuration of the lead wire cutting and gripping unit 9 will be described below. First, each part of the lower guide configuration group 91 will be described.

下部ユニットフレーム26は、リードカット動作用シリンダ13、スライドガイド27、及び下部リードガイド11の全体、並びに切断補助受け金具19の少なくとも一部を収容している。 The lower unit frame 26 accommodates the lead cutting operation cylinder 13 , the slide guide 27 , the lower lead guide 11 as a whole, and at least part of the cutting assisting bracket 19 .

図4に示すように、下部リードガイド11は一対構成となっており、一対の下部リードガイド11a,11b間にガイド用開口空間11sが設けられる。また、下部ユニットフレーム26から一対の下部リードガイド11a,11bは取り付け,取り外しが可能である。 As shown in FIG. 4, the lower lead guides 11 are paired, and a guide opening space 11s is provided between the pair of lower lead guides 11a and 11b. Also, the pair of lower lead guides 11 a and 11 b can be attached and detached from the lower unit frame 26 .

下部ユニットフレーム26内における一対の下部リードガイド11の取り付け空間の形成幅は一定であるため、一対の下部リードガイド11a,11bそれぞれの形成幅が広くなると、ガイド用開口空間11sの形成幅が狭くなる。逆に一対の下部リードガイド11a,11bそれぞれの形成幅が狭くなると、ガイド用開口空間11sの形成幅が広くなる。以下、一対構成の下部リードガイド11a,11bを単に下部リードガイド11と呼ぶ。 Since the width of the mounting space for the pair of lower lead guides 11 in the lower unit frame 26 is constant, the wider the width of each of the pair of lower lead guides 11a and 11b, the narrower the width of the guiding opening space 11s. Become. Conversely, when the formation width of each of the pair of lower lead guides 11a and 11b is narrowed, the formation width of the guide opening space 11s is widened. The paired lower lead guides 11a and 11b are simply referred to as the lower lead guides 11 hereinafter.

ガイド用開口空間11sは、リード線81の線幅に合わせて、リード線81を精度良く収容可能な形成幅を有している。ガイド用開口空間11sの+X方向側の先端部は少し狭くなるように形成されている。 The guide opening space 11s has a width that matches the width of the lead wire 81 and can accommodate the lead wire 81 with high accuracy. The tip of the guide opening space 11s on the +X direction side is formed to be slightly narrower.

そして、図4に示すように、ガイド用開口空間11sの下方には、スライドガイド27あるいは切断補助受け金具19が設けられている。したがって、下部リードガイド11は、スライドガイド27あるいは切断補助受け金具19を底面とした所定の形成幅のガイド用溝部11gを有していることになる。 As shown in FIG. 4, a slide guide 27 or a cutting assisting receiving metal fitting 19 is provided below the guide opening space 11s. Therefore, the lower lead guide 11 has a guide groove portion 11g with a predetermined forming width with the bottom surface of the slide guide 27 or the cutting assisting receiving metal fitting 19. As shown in FIG.

このように、下部リードガイド11は、リード線81が収容可能な所定の形成幅のガイド用溝部11gを有している。 As described above, the lower lead guide 11 has a guide groove portion 11g with a predetermined formed width that can accommodate the lead wire 81 .

第1のリード線ガイド部材である下部リードガイド11は、第1のガイド用溝部となるガイド用溝部11g内にリード線81を配置することにより、リード線81の進行方向をガイド用溝部11gの形成方向に沿ってガイドすることができる。ガイド用溝部11gはX方向を長手方向として形成されているため、下部リードガイド11はリード線81をガイド方向に沿ってガイドすることができる。なお、ガイド方向は正確にはX方向に沿って少し下方(-Z方向)に向かう斜めX方向となる。 The lower lead guide 11, which is the first lead wire guide member, has the lead wire 81 arranged in the guide groove portion 11g serving as the first guide groove portion so that the traveling direction of the lead wire 81 is controlled by the guide groove portion 11g. It can be guided along the formation direction. Since the guide groove portion 11g is formed with the X direction as the longitudinal direction, the lower lead guide 11 can guide the lead wire 81 along the guide direction. It should be noted that the guide direction is precisely the oblique X direction slightly downward (-Z direction) along the X direction.

下部リードガイド11は、前述したように、下部ユニットフレーム26の+X側の先端領域内で取り外し、取り付け可能に設けられる。したがって、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9に対し、以下の対応が可能となる。 As described above, the lower lead guide 11 is detachable and attachable within the +X side tip region of the lower unit frame 26 . Therefore, the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment can be handled as follows.

Y方向の形成幅が異なる複数種の下部リードガイド11を予め準備する。すなわち、ガイド用開口空間11sの形成幅が異なる複数種の下部リードガイド11を予め準備する。そして、複数種の下部リードガイド11のうち、リード線81の線幅に適合する形成幅を有するガイド用開口空間11sを備えた下部リードガイド11を下部ユニットフレーム26の先端領域に取り付ける。 A plurality of types of lower lead guides 11 having different formation widths in the Y direction are prepared in advance. That is, a plurality of types of lower lead guides 11 having different formation widths of the guiding opening spaces 11s are prepared in advance. Among the plurality of types of lower lead guides 11 , the lower lead guide 11 having the guide opening space 11 s having a formation width matching the line width of the lead wire 81 is attached to the tip region of the lower unit frame 26 .

その結果、リード線81の線幅に適合する形成幅を有するガイド用開口空間11sを備えた下部リードガイド11を下部ユニットフレーム26に取り付けることができる。 As a result, the lower lead guide 11 having the guiding opening space 11 s having a forming width matching the line width of the lead wire 81 can be attached to the lower unit frame 26 .

一方、下部ユニットフレーム26は、後述する第1の状態時に切断補助受け金具19のすべてを収容しており、後述する第2の状態時に切断補助受け金具19の一部が+X方向側の外部に露出させた態様で、切断補助受け金具19を収容している。 On the other hand, the lower unit frame 26 accommodates all of the cutting assisting receiving metal fittings 19 in the first state described later, and part of the cutting assisting receiving metal fittings 19 extends outside the +X direction side in the second state described later. It accommodates the cutting assisting receiving metal fitting 19 in an exposed manner.

すなわち、下部ユニットフレーム26は、切断補助受け部材である切断補助受け金具19用の切断補助収容部材としての機能を有している。 In other words, the lower unit frame 26 functions as a cutting assistance receiving member for the cutting assistance receiving metal fitting 19, which is a cutting assistance receiving member.

リードカット動作用シリンダ13はシリンダ伸縮方向D2(X方向)に沿ってピストンロッドの伸長動作または伸縮動作を行う。図4に示すように、リードカット動作用シリンダ13のピストンロッドの先端部にスライドガイド27の一端が連結され、スライドガイド27の他端に切断補助受け金具19の一端が連結される。 The lead cutting operation cylinder 13 performs an extension operation or an extension/retraction operation of the piston rod along the cylinder extension/retraction direction D2 (X direction). As shown in FIG. 4 , one end of a slide guide 27 is connected to the tip of the piston rod of the lead cutting cylinder 13 , and one end of the cutting assisting bracket 19 is connected to the other end of the slide guide 27 .

図2に示すように、スライドガイド27は接続回転軸51にてリンク機構部品16の一端に連結され、同じく接続回転軸51にて切断補助バネ10の一端に連結される。なお、図2において、XY平面上におけるスライドガイド27の形成領域を斜線(破線状の斜線を含む)で示している。 As shown in FIG. 2 , the slide guide 27 is connected to one end of the link mechanism component 16 by a connection rotary shaft 51 and is also connected to one end of the cutting assist spring 10 by a connection rotary shaft 51 . In addition, in FIG. 2, the formation area of the slide guide 27 on the XY plane is indicated by oblique lines (including dashed oblique lines).

図3に示すように、リンク機構部品16は一対構成であり、一対構成のリンク機構部品16がそれぞれ接続回転軸51にてスライドガイド27に連結される。同様に、切断補助バネ10は一対構成であり、一対構成の切断補助バネ10の一端がそれぞれ接続回転軸51にてスライドガイド27に連結される。すなわち、接続回転軸51が一対の切断補助バネ10の第1のバネフックとしても機能する。 As shown in FIG. 3 , the link mechanism parts 16 are arranged in pairs, and the paired link mechanism parts 16 are connected to the slide guides 27 by connecting rotary shafts 51 . Similarly, the cutting assist springs 10 are of a pair configuration, and one ends of the pair of cutting assistance springs 10 are connected to the slide guides 27 by connecting rotary shafts 51, respectively. That is, the connection rotary shaft 51 also functions as the first spring hooks of the pair of cutting assist springs 10 .

次に、上部ガイド構成群92について説明する。ブラケット20にリード把持用シリンダ12、及びフレームアダプタ22が取り付けられる。そして、フレームアダプタ22にガイドローラ24、リードカット動作用シリンダ14及び上部ユニットフレーム21が取り付けられる。ガイドローラ24は回転動作を行い、リード線81を上部リードガイド23に導いている。 Next, the upper guide configuration group 92 will be described. A lead gripping cylinder 12 and a frame adapter 22 are attached to the bracket 20 . Then, the guide roller 24 , the lead cutting cylinder 14 and the upper unit frame 21 are attached to the frame adapter 22 . The guide roller 24 rotates to guide the lead wire 81 to the upper lead guide 23 .

上部ユニットフレーム21の一部の下方に上部リードガイド23が取り付けられ、図6に示すように、上部リードガイド23はリード線81が収容可能な形成幅の第2のガイド用溝部となるガイド用溝部23gを有している。 An upper lead guide 23 is mounted below a part of the upper unit frame 21, and as shown in FIG. It has a groove 23g.

ガイド用溝部23gはX方向を長手方向として形成されているため、上部リードガイド23はガイド用溝部23g内にリード線81を配置することにより、ガイド方向となるX方向に沿ってリード線81の進行方向をガイドすることができる。 Since the guide groove portion 23g is formed with the X direction as the longitudinal direction, the upper lead guide 23 arranges the lead wire 81 in the guide groove portion 23g so that the lead wire 81 is guided along the X direction, which is the guide direction. It can guide the direction of travel.

したがって、上部リードガイド23は、下方からリード線81を支持する第2のリード線ガイド部材として機能する。 Therefore, the upper lead guide 23 functions as a second lead wire guide member that supports the lead wire 81 from below.

把持用シリンダであるリード把持用シリンダ12は、上部リードガイド23の上方に設けられ、ピストンロッドの先端がリードクランプ25(押圧部材)となる。 The lead gripping cylinder 12, which is a gripping cylinder, is provided above the upper lead guide 23, and the tip of the piston rod serves as a lead clamp 25 (pressing member).

リード把持用シリンダ12及び上部リードガイド23を含む把持機構は、リード把持用シリンダ12のピストンロッドの伸長動作によってリードクランプ25を下降させ、上部リードガイド23で支持されたリード線81をリードクランプ25により上方から押圧することにより、リード線81を把持する把持動作を実行する。 The gripping mechanism including the lead gripping cylinder 12 and the upper lead guide 23 lowers the lead clamp 25 by extending the piston rod of the lead gripping cylinder 12 , and the lead wire 81 supported by the upper lead guide 23 is moved to the lead clamp 25 . By pressing from above, the gripping operation of gripping the lead wire 81 is performed.

また、把持機構は、リード把持用シリンダ12のシリンダ伸縮方向D3に沿ったピストンロッドの伸縮動作によってリードクランプ25(押圧部材)を上昇させ、上部リードガイド23で支持されたリード線81からリードクランプ25による押圧を解放することにより、リード線81の把持動作を停止する。 Further, the gripping mechanism raises the lead clamp 25 (pressing member) by extending and retracting the piston rod of the lead gripping cylinder 12 along the cylinder extension and retraction direction D3, and moves the lead wire 81 supported by the upper lead guide 23 to the lead clamp. By releasing the pressure applied by 25, the gripping operation of the lead wire 81 is stopped.

リードカット動作用シリンダ14はシリンダ伸縮方向D1に沿ってピストンロッドの伸長動作または伸縮動作を行う。図2及び図3に示すように、リードカット動作用シリンダ14のピストンロッドの先端部にカット刃スライド金具15の一端が連結され、カット刃スライド金具15の他端の接続回転軸53にてカット刃保持金具17の中央に存在する屈曲部が連結される。 The lead cutting operation cylinder 14 extends or retracts the piston rod along the cylinder extension/retraction direction D1. As shown in FIGS. 2 and 3, one end of the cutting blade slide fitting 15 is connected to the tip of the piston rod of the lead cutting operation cylinder 14, and the other end of the cutting blade slide fitting 15 is connected to the rotary shaft 53 for cutting. A bent portion existing in the center of the blade holding metal fitting 17 is connected.

カット刃スライド金具15は上部ユニットフレーム21の上方に設けられ、リードカット動作用シリンダ14のピストンロッドの伸長動作または伸縮動作に連動して、シリンダ伸縮方向D1(斜めX方向)に沿って移動する。シリンダ伸縮方向D1はリード線81のガイド方向に一致している。 The cutting blade slide fitting 15 is provided above the upper unit frame 21, and moves along the cylinder expansion/contraction direction D1 (diagonal X direction) in conjunction with the extension or contraction of the piston rod of the lead cutting cylinder 14. . The cylinder expansion/contraction direction D1 coincides with the guide direction of the lead wire 81 .

図3に示すように、カット刃保持金具17の-X方向側の一端は、接続回転軸52にて一対構成のリンク機構部品16それぞれの他端に連結される。 As shown in FIG. 3, one end of the cutting blade holding metal fitting 17 on the -X direction side is connected to the other end of each of the paired link mechanism components 16 by a connecting rotary shaft 52 .

図2~図4に示すように、カット刃保持金具17は、下部リードガイド11のガイド用開口空間11sの上方に位置する。すなわち、第1のリード線ガイド部材である下部リードガイド11によってガイド方向に沿ってガイドされた際のリード線81の上方に、カット刃保持金具17は位置する。さらに、カット刃保持金具17は、XY平面において、リード線81のガイド方向に合致したX方向に沿って設けられる。 As shown in FIGS. 2 to 4, the cutting blade holding fitting 17 is positioned above the guide opening space 11s of the lower lead guide 11. As shown in FIGS. That is, the cutting blade holding fitting 17 is positioned above the lead wire 81 when guided along the guide direction by the lower lead guide 11, which is the first lead wire guide member. Furthermore, the cutting blade holding metal fitting 17 is provided along the X direction that coincides with the guide direction of the lead wire 81 on the XY plane.

上部ユニットフレーム21の一方側面及び他方側面それぞれにバネフック21fが設けられる。すなわち。バネフック21fは一対構成であり、一対構成のバネフック21f(第2のバネフック)に一対構成の切断補助バネ10の他端が連結される。 Spring hooks 21f are provided on one side and the other side of the upper unit frame 21, respectively. Namely. The spring hooks 21f are of a pair configuration, and the other ends of the pair of cutting assist springs 10 are connected to the pair of spring hooks 21f (second spring hooks).

図2に示すように、カット刃保持金具17はYZ平面において、屈曲部にて折れ曲がる「く」の字状に構成され、接続回転軸53を回転軸としてカット刃駆動範囲D4で回転動作が行える。 As shown in FIG. 2, the cutting blade holding metal fitting 17 is configured in a "<" shape that is bent at a bent portion on the YZ plane, and can rotate in a cutting blade drive range D4 with the connecting rotary shaft 53 as the rotary axis. .

カット刃保持金具17の他端側(+X方向側)の先端部にカット刃18が取り付けられる。すなわち、カット刃保持金具17は、+X方向側の先端部分にカット刃18を有している。 A cutting blade 18 is attached to the tip portion on the other end side (+X direction side) of the cutting blade holding metal fitting 17 . That is, the cutting blade holding metal fitting 17 has the cutting blade 18 at the tip portion on the +X direction side.

このような構成のリード線切断把持ユニット9において、リード線81はガイドローラ24でガイドされた後、上部リードガイド23のガイド用溝部23g内、及び、下部リードガイド11のガイド用溝部11g内に配置されることにより、ガイド方向(斜めX方向)に沿ってガイドされる。そして、リード線81は、接合ヘッドユニット3のボンディングツール88の直下のガラス基板8の基板上面8Sに導かれる。 In the lead wire cutting and gripping unit 9 having such a configuration, the lead wire 81 is guided by the guide rollers 24 and then enters the guide groove 23g of the upper lead guide 23 and the guide groove 11g of the lower lead guide 11. By being arranged, it is guided along the guide direction (diagonal X direction). The lead wire 81 is led to the substrate upper surface 8S of the glass substrate 8 directly below the bonding tool 88 of the bonding head unit 3. As shown in FIG.

ガラス基板8の基板上面8S上のリード線81に対し、接合ヘッドユニット3による超音波接合処理がすべて完了すると、リード線81の切断処理を実行する必要がある。 When all the lead wires 81 on the upper surface 8S of the glass substrate 8 have been ultrasonically bonded by the bonding head unit 3, the lead wires 81 need to be cut.

リード線切断把持ユニット9による切断処理は、以下に述べる準備処理、カット刃移動処理、及びカット刃駆動処理を含む処理となる。 The cutting process by the lead wire cutting/gripping unit 9 includes a preparation process, a cutting blade moving process, and a cutting blade driving process, which will be described below.

まず、リード線切断把持ユニット9における把持機構は、準備処理として、リード把持用シリンダ12のリードクランプ25(押圧部材)によって、上部リードガイド23のガイド用溝部23g内に収容されたリード線81を上部から押圧することにより、リード線81を把持する把持動作を実行する。 First, as a preparatory process, the gripping mechanism in the lead wire cutting and gripping unit 9 moves the lead wire 81 accommodated in the guide groove 23g of the upper lead guide 23 by the lead clamp 25 (pressing member) of the lead gripping cylinder 12. By pressing from above, a gripping operation of gripping the lead wire 81 is performed.

このように、リード把持用シリンダ12(リードクランプ25)及び上部リードガイド23を含む把持機構は把持動作を実行することにより準備処理が終了する。そして、把持機構の駆動装置がリード把持用シリンダ12となる。 In this way, the gripping mechanism including the lead gripping cylinder 12 (lead clamp 25) and the upper lead guide 23 performs the gripping operation, thereby completing the preparatory process. The driving device of the gripping mechanism is the lead gripping cylinder 12 .

(切断主要処理(カット刃移動処理及びカット刃駆動処理))
準備処理が終了すると、切断主要処理に移行する。切断主要処理はカット刃移動処理及びカット刃駆動処理を含み、カット刃移動処理、カット刃駆動処理の順で実行される。
(Main cutting processing (cutting blade moving processing and cutting blade driving processing))
When the preparatory process is finished, the process shifts to the main cutting process. The cutting main processing includes cutting blade movement processing and cutting blade driving processing, and is executed in the order of cutting blade movement processing and cutting blade driving processing.

図7は本実施の形態のリード線切断把持ユニット9による切断主要処理の処理内容を示す説明図である。図8は切断主要処理の実行時におけるカット刃の姿勢を模式的に示す説明図である。図7及び図8それぞれにXYZ直交座標系を記している。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing the processing contents of the main cutting process by the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment. FIG. 8 is an explanatory diagram schematically showing the attitude of the cutting blade when the main cutting process is executed. An XYZ orthogonal coordinate system is shown in FIGS. 7 and 8, respectively.

以下、これらの図を参照して、リード線切断把持ユニット9による切断主要処理の処理内容を説明する。 The processing contents of the cutting main processing by the lead wire cutting and gripping unit 9 will be described below with reference to these figures.

図7(a)に示すように、準備処理の実行直後のカット刃18は、リード線切断把持ユニット9(上部ユニットフレーム21)からカット刃突出長L18X(第1の突出長)分、外部の基板上面8S側に突出している。この際、切断補助バネ10は圧縮方向の力が働いている。 As shown in FIG. 7(a), the cutting blade 18 immediately after execution of the preparatory process is projected from the lead wire cutting and gripping unit 9 (upper unit frame 21) by the cutting blade projection length L18X (first projection length). It protrudes toward the substrate upper surface 8S. At this time, the force in the compression direction acts on the cutting assistance spring 10 .

カット刃突出長L18Xは、接合ヘッドユニット3のボンディングツール88による、基板上面8S上のリード線81に対する超音波接合処理に影響を与えないように、十分短くなるように設定されている。 The cut blade protruding length L18X is set to be sufficiently short so as not to affect the ultrasonic bonding process to the lead wire 81 on the substrate upper surface 8S by the bonding tool 88 of the bonding head unit 3.

リード線81は、上部リードガイド23及び下部リードガイド11を含むガイド機構によりガイド方向に沿ってガイドされ、かつ、上部リードガイド23及びリード把持用シリンダ12(リードクランプ25)を含む把持機構によって把持されている。そして、リード線81において、リード線切断把持ユニット9(下部リードガイド11)から外部の基板上面8S側に露出した一部領域が、切断対象領域81cとなる。 The lead wire 81 is guided along the guide direction by a guide mechanism including an upper lead guide 23 and a lower lead guide 11, and is gripped by a gripping mechanism including an upper lead guide 23 and a lead gripping cylinder 12 (lead clamp 25). It is In the lead wire 81, a partial region exposed from the lead wire cutting and gripping unit 9 (lower lead guide 11) to the external substrate upper surface 8S side becomes a cutting target region 81c.

その後、図7(b)に示すように、第1の切断用駆動機構によるカット刃移動処理が実行される。なお、切断用駆動機構は第1の切断用駆動機構と後述する第2の切断用駆動機構を含んでいる。 After that, as shown in FIG. 7(b), the cutting blade moving process is executed by the first driving mechanism for cutting. The cutting drive mechanism includes a first cutting drive mechanism and a second cutting drive mechanism, which will be described later.

カット刃移動処理用の第1の切断用駆動機構は、リードカット動作用シリンダ14、カット刃スライド金具15、リンク機構部品16及び切断補助バネ10を含んで構成される。第1の切断用駆動機構の第1の切断用シリンダとして、リードカット動作用シリンダ14が用いられる。以下、カット刃移動処理の詳細を説明する。 The first cutting drive mechanism for cutting blade movement processing includes a lead cutting operation cylinder 14 , a cutting blade slide fitting 15 , a link mechanism component 16 and a cutting assist spring 10 . A lead cutting cylinder 14 is used as the first cutting cylinder of the first cutting drive mechanism. Details of the cutting blade moving process will be described below.

まず、リードカット動作用シリンダ14に沿ったピストンロッドの伸長動作によって、リードカット動作用シリンダ14のピストンロッドの先端部はシリンダ伸縮方向D1に沿って+X方向側に移動する。 First, due to the extension operation of the piston rod along the lead cutting cylinder 14, the tip of the piston rod of the lead cutting cylinder 14 moves in the cylinder extension/contraction direction D1 in the +X direction.

リードカット動作用シリンダ14のピストンロットの先端部の移動に連動して、カット刃スライド金具15が移動するため、接続回転軸53にて屈曲部が連結されたカット刃保持金具17もシリンダ伸縮方向D1に沿って移動する。したがって、カット刃18は、リード線切断把持ユニット9(上部ユニットフレーム21)からカット刃突出長L18Y(第2の突出長)分、外部に突出する。カット刃突出長L18Yはカット刃突出長L18Xよりも長くなる。 Since the cutting blade sliding metal fitting 15 moves in conjunction with the movement of the tip of the piston rod of the lead cutting operation cylinder 14, the cutting blade holding metal fitting 17, to which the bent portion is connected by the connecting rotary shaft 53, also moves in the cylinder expansion/contraction direction. Move along D1. Therefore, the cutting blade 18 protrudes outside from the lead wire cutting and gripping unit 9 (upper unit frame 21) by the cutting blade protruding length L18Y (second protruding length). The cutting blade protruding length L18Y is longer than the cutting blade protruding length L18X.

このように、第1の切断用駆動機構は、ガイド機構を構成する上部ユニットフレーム21からのカット刃18の外部への突出長が、第1の突出長であるカット刃突出長L18Xから、カット刃突出長L18Xより長いカット刃突出長L18Y(第2の突出長)になるように、カット刃保持金具17を移動させるカット刃移動処理を実行する。カット刃移動処理は、第1の切断用シリンダであるリードカット動作用シリンダ14の伸長動作に連動して実行される。 Thus, in the first cutting drive mechanism, the length of protrusion of the cutting blade 18 from the upper unit frame 21 constituting the guide mechanism to the outside is greater than the length of protrusion L18X of the cutting blade 18, which is the first protrusion length. A cutting blade movement process is executed to move the cutting blade holding fitting 17 so that the cutting blade projection length L18Y (second projection length) longer than the blade projection length L18X is obtained. The cutting blade moving process is executed in conjunction with the extension operation of the lead cutting operation cylinder 14, which is the first cutting cylinder.

なお、第1の切断用駆動機構は、カット刃18の突出長がカット刃突出長L18Yから、カット刃突出長L18Xに戻るようにカット刃保持金具17を移動させる第1の退避処理も実行することができる。第1の退避処理はリードカット動作用シリンダ14の伸縮動作に連動して実行される。 The first driving mechanism for cutting also executes a first retraction process of moving the cutting blade holding fitting 17 so that the projection length of the cutting blade 18 returns from the cutting blade projection length L18Y to the cutting blade projection length L18X. be able to. The first retraction process is executed in conjunction with the extension/retraction operation of the lead cutting cylinder 14 .

第1の退避処理は、切断処理の終了後に実行される。したがって、カット刃保持金具17は、切断処理の実行以外の通常時において、上部ユニットフレーム21からのカット刃18の突出長は、第1の突出長であるカット刃突出長L18Xに設定されている。 The first saving process is executed after the disconnection process ends. Therefore, in the cutting blade holding metal fitting 17, the projection length of the cutting blade 18 from the upper unit frame 21 is set to the cutting blade projection length L18X, which is the first projection length, in normal times other than execution of the cutting process. .

リード線切断把持ユニット9は、上述したカット刃移動処理を実行することにより、カット刃18をリード線81の切断可能位置に移動させることができる。すなわち、図7(b)に示すように、カット刃18の下方及びその近傍に存在するリード線81部分が、切断対象領域81cとなる。なお、カット刃移動処理の実行時においても、切断補助バネ10による圧縮方向の力が最大に働く。 The lead wire cutting and gripping unit 9 can move the cutting blade 18 to the position where the lead wire 81 can be cut by executing the above-described cutting blade moving process. That is, as shown in FIG. 7(b), the portion of the lead wire 81 that exists below and in the vicinity of the cutting blade 18 serves as a cutting target region 81c. Note that even when the cutting blade moving process is executed, the force in the compression direction by the cutting assist spring 10 acts at its maximum.

なお、カット刃移動処理の実行時に、接続回転軸52の位置が-Z方向に降下するため、カット刃保持金具17は接続回転軸53を回転軸としたカット刃駆動範囲D4Yで回転運動する。 Since the position of the connecting rotary shaft 52 is lowered in the -Z direction when the cutting blade moving process is executed, the cutting blade holding metal fitting 17 rotates within the cutting blade driving range D4Y with the connecting rotary shaft 53 as the rotation axis.

したがって、図8に示すように、カット刃移動処理の実行後のカット刃18は、カット刃18Xからカット刃18Yに姿勢も変化する。このように、カット刃18Yはカット刃18Xより刃先が上昇するため、カット刃移動処理の実行時にカット刃18がリード線81に接触することはない。 Therefore, as shown in FIG. 8, the posture of the cutting blade 18 after executing the cutting blade moving process also changes from the cutting blade 18X to the cutting blade 18Y. In this way, since the cutting edge of the cutting edge 18Y rises above the cutting edge 18X, the cutting edge 18 does not come into contact with the lead wire 81 when the cutting edge movement process is executed.

なお、準備処理及びカット刃移動処理の実行時において、リードカット動作用シリンダ13のピストンロッドは縮んだ状態を維持しているため、切断補助受け金具19の全体が、切断補助収容部材である下部ユニットフレーム26内に収容される第1の状態となっている。 During execution of the preparation process and the cutting blade moving process, the piston rod of the lead cutting operation cylinder 13 is maintained in a contracted state, so that the entire cutting assisting receiving metal fitting 19 is positioned as the cutting assisting housing member. It is in the first state in which it is accommodated within the unit frame 26 .

カット刃移動処理に続いて、図7(c)に示すように、切断用駆動機構に含まれる第2の切断用駆動機構によるカット刃駆動処理が実行される。 Following the cutting blade moving process, as shown in FIG. 7C, the cutting blade driving process is executed by the second cutting driving mechanism included in the cutting driving mechanism.

カット刃駆動処理用の第2の切断用駆動機構は、リードカット動作用シリンダ13、スライドガイド27、リンク機構部品16、及び切断補助バネ10を含んで構成される。第2の切断用シリンダとして、リードカット動作用シリンダ13が用いられる。 The second cutting driving mechanism for cutting blade driving processing includes a lead cutting operation cylinder 13 , a slide guide 27 , a link mechanism component 16 and a cutting assist spring 10 . A lead cutting cylinder 13 is used as the second cutting cylinder.

カット刃駆動処理は、カット刃18を下降するように、カット刃保持金具17を駆動して、切断対象領域81cにてリード線81を切断する駆動本処理と補助部材移動処理とを含んでいる。 The cutting blade drive processing includes main driving processing for driving the cutting blade holding metal fitting 17 so as to lower the cutting blade 18 to cut the lead wire 81 in the region 81c to be cut, and auxiliary member moving processing. .

補助部材移動処理は、上述した第1の状態から、後述する第2の状態になるように、切断補助受け部材である切断補助受け金具19を移動させる処理である。 The auxiliary member moving process is a process of moving the cutting auxiliary receiving metal fitting 19, which is a cutting auxiliary receiving member, from the first state described above to a second state described later.

以下、カット刃駆動処理の詳細を説明する。まず、補助部材移動処理について説明する。 Details of the cutting blade driving process will be described below. First, the auxiliary member moving process will be described.

リードカット動作用シリンダ13のピストンロッドのシリンダ伸縮方向D2に沿った伸長動作によって、リードカット動作用シリンダ13のピストンロッドの先端部は+X方向側に移動する。 Due to the extension operation of the piston rod of the lead cutting operation cylinder 13 along the cylinder extension/contraction direction D2, the tip portion of the piston rod of the lead cutting operation cylinder 13 moves in the +X direction.

リードカット動作用シリンダ13のピストンロットの先端部の移動に連動して、スライドガイド27が移動するため、スライドガイド27の他端に連結された切断補助受け金具19も+X方向側に移動する。したがって、第1の状態であった切断補助受け金具19は、リード線切断把持ユニット9(下部ユニットフレーム26)から一部が外部に突出する第2の状態に変化する。 Since the slide guide 27 moves in conjunction with the movement of the tip of the piston rod of the lead cutting operation cylinder 13, the cutting assistance receiving metal fitting 19 connected to the other end of the slide guide 27 also moves in the +X direction. Therefore, the cutting assisting receiving metal fitting 19 in the first state changes to the second state in which a portion of the lead wire cutting and gripping unit 9 (lower unit frame 26) protrudes to the outside.

第2の状態の切断補助受け金具19は、リード線81の切断対象領域81cを下方から支持する。このように、第2の切断用駆動機構は、上記第1の状態から上記第2の状態になるように、切断補助受け金具19を移動させる補助部材移動処理を実行する。 The cutting support bracket 19 in the second state supports the cutting target region 81c of the lead wire 81 from below. Thus, the second driving mechanism for cutting executes the auxiliary member moving process for moving the cutting auxiliary receiving metal fitting 19 from the first state to the second state.

次に、駆動本処理について説明する。リードカット動作用シリンダ13のピストンロッドが伸長することにより、リンク機構部品16の一端(接続回転軸51)が+X方向に移動する。一方、カット刃スライド金具15の他端(接続回転軸53)は移動しない。リンク機構部品16の他端となる接続回転軸52は、接続回転軸51と接続回転軸53との間に存在する。 Next, the main driving process will be described. As the piston rod of the lead cutting operation cylinder 13 extends, one end (connection rotating shaft 51) of the link mechanism component 16 moves in the +X direction. On the other hand, the other end (connecting rotating shaft 53) of the cutting blade slide fitting 15 does not move. A connection rotation shaft 52 that is the other end of the link mechanism component 16 exists between the connection rotation shaft 51 and the connection rotation shaft 53 .

したがって、図7(b),(c)に示すように、リンク機構部品16の一端の+X方向側への移動に伴い、リンク機構部品16の他端(接続回転軸52)は+Z方向に上昇する。 Therefore, as shown in FIGS. 7(b) and 7(c), as one end of the link mechanism part 16 moves in the +X direction, the other end of the link mechanism part 16 (connecting rotating shaft 52) rises in the +Z direction. do.

カット刃保持金具17は一端が接続回転軸52に連結されているため、カット刃保持金具17の一端が上昇する結果、カット刃保持金具17は接続回転軸53を回転軸として回転動作を行うため、カット刃18がカット刃駆動範囲D4Zで下降する。 Since one end of the cutting blade holding metal fitting 17 is connected to the connecting rotary shaft 52, one end of the cutting blade holding metal fitting 17 rises, and as a result, the cutting blade holding metal fitting 17 rotates around the connecting rotary shaft 53 as a rotating shaft. , the cutting blade 18 descends within the cutting blade driving range D4Z.

その結果、カット刃18の下降動作によって、切断補助受け金具19を台として、リード線81の切断対象領域81cを切断する駆動本処理が実行される。 As a result, the cutting blade 18 descends, and the cutting target region 81c of the lead wire 81 is cut using the cutting assisting bracket 19 as a base.

すなわち、図8に示すように、駆動本処理の実行後のカット刃18は下降し、かつ、姿勢がカット刃18Yからカット刃18Zに変化することにより、切断補助受け金具19を台として、リード線81を切断対象領域81cにて確実に切断することができる。 That is, as shown in FIG. 8, the cutting blade 18 descends after execution of the main driving process, and the posture changes from the cutting blade 18Y to the cutting blade 18Z, so that the cutting assisting receiving metal fitting 19 is used as a base for the lead. The line 81 can be reliably cut at the cutting target region 81c.

駆動本処理の際、リードカット動作用シリンダ13の伸長動作に連動して、切断補助バネ10の圧縮方向の力が低減化するため、カット刃18の降下速度が高められる結果、カット刃18によりリード線81をスムーズに切断することができる。 During the main driving process, the force in the compression direction of the cutting assist spring 10 is reduced in conjunction with the extension operation of the lead cutting operation cylinder 13, so that the lowering speed of the cutting blade 18 is increased. The lead wire 81 can be cut smoothly.

このように、リードカット動作用シリンダ13の伸長動作に連動するカット刃駆動処理(補助部材移動処理+駆動本処理)が実行されることにより、カット刃18によりリード線81を切断対象領域81cにて切断する切断処理が完了する。この際、リードカット動作用シリンダ13は、第2の切断用シリンダとして機能する。 By executing the cutting blade drive processing (auxiliary member moving processing + main driving processing) in conjunction with the extension operation of the lead cutting operation cylinder 13 in this manner, the cutting blade 18 cuts the lead wire 81 into the cutting target region 81c. The disconnection process is completed. At this time, the lead cutting cylinder 13 functions as a second cutting cylinder.

なお、補助部材移動処理と駆動本処理とは同時に実行され、カット刃18によって切断対象領域81cにてリード線81を切断するまでに、切断対象領域81cの下方を切断補助受け金具19が支持するようにタイミング設定がなされる。 The auxiliary member moving process and the main driving process are executed at the same time, and until the lead wire 81 is cut at the cutting target area 81c by the cutting blade 18, the cutting assisting receiving metal fitting 19 supports the lower part of the cutting target area 81c. The timing is set as follows.

本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、切断処理用の駆動装置(駆動源)として、リードカット動作用シリンダ13及び14を用いている。 The lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment uses lead cutting operation cylinders 13 and 14 as a driving device (driving source) for cutting processing.

上述した準備処理、カット刃移動処理及びカット刃駆動処理が順次実行されることにより、切断処理は完了する。その結果、図7(c)に示すように、リード線81は、リード線残存部81aとリード線接合部81bとに分断される。 The cutting process is completed by sequentially executing the preparation process, the cutting blade moving process, and the cutting blade driving process described above. As a result, as shown in FIG. 7(c), the lead wire 81 is divided into a lead wire remaining portion 81a and a lead wire joint portion 81b.

なお、第2の切断用駆動機構は、切断補助受け金具19を上記第2の状態から上記第1の状態に戻す第2の退避処理を実行することができる。第2の退避処理はリードカット動作用シリンダ13の伸縮動作に連動して実行される。 The second driving mechanism for cutting can execute a second retraction process for returning the cutting assisting receiving metal fitting 19 from the second state to the first state. The second retraction process is executed in conjunction with the expansion and contraction of the lead cutting cylinder 13 .

切断処理の実行後、上述した第2及び第1の退避処理が順次実行される。なお、第2の退避処理はカット刃駆動処理の逆動作となる処理であり、図7(c)で示す状態を、図7(b)で示す状態に戻す処理となる。また、第1の退避処理はカット刃移動処理の逆動作となる処理であり、図7(b)で示す状態を、図7(a)で示す状態に戻す処理となる。 After execution of the disconnection process, the above-described second and first save processes are sequentially executed. The second retraction process is a reverse operation of the cutting blade drive process, and is a process of returning the state shown in FIG. 7(c) to the state shown in FIG. 7(b). The first retraction process is a reverse operation of the cutting blade movement process, and is a process of returning the state shown in FIG. 7(b) to the state shown in FIG. 7(a).

したがって、切断処理の実行以外の通常時は、カット刃18のリード線切断把持ユニット9(上部ユニットフレーム21)からの外部への突出長は、第1の突出長であるカット刃突出長L18Xに設定される。 Therefore, in normal times other than execution of the cutting process, the projection length of the cutting blade 18 to the outside from the lead wire cutting and gripping unit 9 (upper unit frame 21) is set to the cutting blade projection length L18X, which is the first projection length. set.

同様に、切断補助受け金具19は、切断処理の実行以外の通常時は、上述した第1の状態に設定される。 Similarly, the cutting assistance receiving metal fitting 19 is set to the above-described first state during normal times other than execution of the cutting process.

(カット刃保持金具17へのカット刃18の取り付け・取り外し)
図9~図11はカット刃保持金具17へのカット刃18の取り付け・取り外し状態を示す説明図である。図9はカット刃保持金具17にカット刃18を取り付けた状態を示し、図10及び図11はカット刃保持金具17からカット刃18を取り外した状態を示している。図10(a),図11(a)は、カット刃保持金具17側を示しており、図10(b),図11(b)は、カット刃18側を示している。図9~図11それぞれにXYZ直交座標系を記している。
(Attachment/removal of cutting blade 18 to/from cutting blade holding bracket 17)
9 to 11 are explanatory diagrams showing how the cutting blade 18 is attached to and removed from the cutting blade holding bracket 17. FIG. 9 shows a state in which the cutting blade 18 is attached to the cutting blade holding metal fitting 17, and FIGS. 10 and 11 show a state in which the cutting blade 18 is removed from the cutting blade holding metal fitting 17. FIG. 10(a) and 11(a) show the side of the cutting blade holding fitting 17, and FIGS. 10(b) and 11(b) show the side of the cutting blade 18. As shown in FIGS. An XYZ orthogonal coordinate system is shown in each of FIGS. 9 to 11. FIG.

これらの図に示すように、カット刃18はボディ部18bと刃部aとを有している。刃部18aは超硬な材質を用いて先端が先細になる鋭利な構造を呈しており、ボディ部18bは平板状を呈している。図10(b)及び図11(b)に示すように、ボディ部18bの下方(-Z方向)に刃部18aが連続的に形成されている。 As shown in these figures, the cutting blade 18 has a body portion 18b and a blade portion a. The blade portion 18a is made of superhard material and has a sharp structure with a tapered tip, and the body portion 18b has a flat plate shape. As shown in FIGS. 10(b) and 11(b), the blade portion 18a is formed continuously below the body portion 18b (-Z direction).

図10に示すように、カット刃保持金具17は+X方向側の端部に段加工部35を有し、段加工部35から下方に向けて、平坦なYZ平面を有するカット刃保持面17aが設けられる。このカット刃保持面17aにカット刃18のボディ部18bの平面部分が密着する態様で、カット刃18はカット刃保持金具17に取り付けられる。すなわち、ボディ部18bがカット刃18の取り付け対象部位となる。 As shown in FIG. 10, the cutting blade holding metal fitting 17 has a stepped portion 35 at the end on the +X direction side. be provided. The cutting blade 18 is attached to the cutting blade holding metal fitting 17 in such a manner that the planar portion of the body portion 18b of the cutting blade 18 is in close contact with the cutting blade holding surface 17a. That is, the body portion 18b is the part to which the cutting blade 18 is attached.

取り付け部材として、カット刃押え部30及び固定用ボルト31が用いられる。カット刃押え部30は先端に-X方側に突出した押え先端部30aを有している。図9に示すように、カット刃保持面17aと押え先端部30aとによりカット刃18のボディ部18bを挟み込むことにより、カット刃保持金具17にカット刃18を取り付けることができる。 As attachment members, a cutting blade holding portion 30 and a fixing bolt 31 are used. The cutting blade holding portion 30 has a holding tip portion 30a projecting in the -X direction at its tip. As shown in FIG. 9, the cutting blade 18 can be attached to the cutting blade holding metal fitting 17 by sandwiching the body portion 18b of the cutting blade 18 between the cutting blade holding surface 17a and the presser tip portion 30a.

カット刃押え部30は固定用ボルト31によってカット刃保持金具17に固定される。固定用ボルト31による固定時において、固定用ボルト31の頭部がカット刃押え部30上に設けられ、軸部がカット刃押え部30を貫通し、カット刃保持金具17の内部に埋め込まれる。したがって、刃押え部30に対し、固定用ボルト31による-X方向に沿った締め付け力が作用するため、カット刃18のボディ部18bはカット刃保持面17aと押え先端部30aとの間で強固に固定される。 The cutting blade holding portion 30 is fixed to the cutting blade holding metal fitting 17 with a fixing bolt 31 . When fixed by the fixing bolt 31 , the head of the fixing bolt 31 is provided on the cutting blade holding portion 30 , and the shaft portion passes through the cutting blade holding portion 30 and is embedded inside the cutting blade holding metal fitting 17 . Therefore, since a tightening force along the -X direction by the fixing bolt 31 acts on the blade pressing portion 30, the body portion 18b of the cutting blade 18 is firmly held between the cutting blade holding surface 17a and the pressing tip portion 30a. fixed to

一方、図10に示すように、固定用ボルト31を緩め、カット刃保持面17aと押え先端部30aとの間のボディ部18bへの締め付けを解放することにより、カット刃保持金具17からカット刃18を取り外すことができる。 On the other hand, as shown in FIG. 10, the fixing bolt 31 is loosened to release the tightening of the body portion 18b between the cutting blade holding surface 17a and the tip end portion 30a of the cutting blade, thereby removing the cutting blade from the cutting blade holding metal fitting 17. 18 can be removed.

逆に、カット刃保持面17aにボディ部18bの板状平面を密着させた状態で、カット刃保持面17aと押え先端部30aとの間にボディ部18bを挟み込み、固定用ボルト31によって締め込むことにより、カット刃保持金具17にカット刃18を安定性良く取り付けることができる。 Conversely, with the plate-like flat surface of the body portion 18b in close contact with the cutting blade holding surface 17a, the body portion 18b is sandwiched between the cutting blade holding surface 17a and the presser tip portion 30a, and the fixing bolt 31 is tightened. Thereby, the cutting blade 18 can be attached to the cutting blade holding metal fitting 17 with good stability.

(効果等)
実施の形態1のリード線切断把持ユニット9は、リード線81を切断するためのリード線切断用構成要素として、カット刃18を有するカット刃保持金具17(カット刃保持部材)、切断補助受け金具19並びに第1及び第2の切断用駆動機構を含む切断用駆動機構を有している。
(effects, etc.)
The lead wire cutting and gripping unit 9 of Embodiment 1 includes, as lead wire cutting components for cutting the lead wire 81, a cutting blade holding metal fitting 17 (cut blade holding member) having a cutting blade 18 and a cutting auxiliary receiving metal fitting. 19 and a cutting drive mechanism including first and second cutting drive mechanisms.

カット刃保持金具17は、ガイド機構に含まれる下部リードガイド11によって進行方向がガイドされたリード線81(ガイド用開口空間11s)の上方に位置する。 The cutting blade holding metal fitting 17 is positioned above the lead wire 81 (guide opening space 11s) whose advancing direction is guided by the lower lead guide 11 included in the guide mechanism.

さらに、カット刃保持金具17の形成方向は、斜めX方向となるガイド方向と同様にX方向に沿って設けられる。また、切断補助受け金具19は、少なくとも一部が下部ユニットフレーム26内に収容されている。 Furthermore, the formation direction of the cutting blade holding metal fittings 17 is provided along the X direction, like the guide direction which is the oblique X direction. Moreover, at least a part of the cutting assisting receiving metal fitting 19 is housed in the lower unit frame 26 .

したがって、カット刃保持金具17、切断補助受け金具19及び切断用駆動機構を下部リードガイド11の近傍に配置することができる。 Therefore, the cutting blade holding metal fitting 17 , the cutting auxiliary receiving metal fitting 19 and the driving mechanism for cutting can be arranged in the vicinity of the lower lead guide 11 .

このため、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、カット刃保持金具17、切断補助受け金具19及び切断用駆動機構を含むリード線切断用構成要素を追加しても、大型化することなくコンパクトな装置構成で、リード線81を把持した状態で切断することができる。 For this reason, the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment does not need to be enlarged even if lead wire cutting components including the cutting blade holding metal fitting 17, the cutting assisting receiving metal fitting 19, and the cutting drive mechanism are added. With a compact device configuration, the lead wire 81 can be cut while being gripped.

図12及び図13はそれぞれ本実施の形態のリード線切断把持ユニット9と、基本技術のリード線切断把持ユニット700とを構造比較した説明図である。図12は正面構造を示しており、図13は側面構造を示している。図12及び図13それぞれにXYZ直交座標系を記している。 12 and 13 are explanatory diagrams for comparing the structures of the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment and the lead wire cutting and gripping unit 700 of the basic technology, respectively. 12 shows the front structure, and FIG. 13 shows the side structure. An XYZ orthogonal coordinate system is shown in each of FIGS. 12 and 13 .

図12に示すように、同図(a)で示すリード線切断把持ユニット9と同図(b)で示すリード線切断把持ユニット700とは、XY平面における形成面積はほぼ同等である。 As shown in FIG. 12, the lead wire cutting and gripping unit 9 shown in FIG. 12A and the lead wire cutting and gripping unit 700 shown in FIG.

また、図13に示すように、YZ平面において、同図(a)で示すリード線切断把持ユニット9の下降上昇用シリンダ40等は、同図(b)で示すリード線切断把持ユニット700の下降上昇用シリンダ712等とほぼ同じ形成面積となる。 As shown in FIG. 13, in the YZ plane, the lowering cylinder 40 and the like of the lead wire cutting and gripping unit 9 shown in FIG. The forming area is almost the same as that of the lifting cylinder 712 and the like.

本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、下降上昇用シリンダ40以外の構成部を把持・切断用空間SG9内に集約して形成している。 In the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment, the components other than the descent/lifting cylinder 40 are collectively formed in the gripping/cutting space SG9.

なぜなら、切断処理の実行時以外は、カット刃18の突出長はカット刃突出長L18Xと比較的短く設定され、切断補助受け金具19は下部ユニットフレーム26内に完全に収容されているからである。 This is because the projection length of the cutting blade 18 is set relatively short to the cutting blade projection length L18X, and the cutting assisting receiving metal fitting 19 is completely housed in the lower unit frame 26 except when the cutting process is executed. .

すなわち、カット刃18を有するカット刃保持金具17や切断補助受け金具19を、下部リードガイド11の近傍に配置しても、切断処理以外の他の処理に悪影響を与えることはほとんどない。 That is, even if the cutting blade holding metal fitting 17 having the cutting blade 18 and the cutting auxiliary receiving metal fitting 19 are arranged in the vicinity of the lower lead guide 11, there is almost no adverse effect on processes other than the cutting process.

一方、基本技術のリード線切断把持ユニット700は、リード線把持部750を設けるための把持用空間SG7と、リード線切断部730を設けるための切断用空間SC7とを互いに分離している。なぜなら、リード線切断部730をリード線把持部750の近傍に配置すると、切断処理以外の他の処理に悪影響を与える可能性が高いからである。 On the other hand, in the lead wire cutting and gripping unit 700 of the basic technology, the gripping space SG7 for providing the lead wire gripping portion 750 and the cutting space SC7 for providing the lead wire cutting portion 730 are separated from each other. This is because, if the lead wire cutting part 730 is arranged near the lead wire gripping part 750, there is a high possibility that other processes other than the cutting process will be adversely affected.

したがって、図13において、把持用空間SG7と把持・切断用空間SG9とが同程度であると仮定しても、リード線切断把持ユニット9は切断用空間SC7に相当する自由空間FSとなる。すなわち、リード線切断把持ユニット9は、リード線切断把持ユニット700と比較して、少なくとも自由空間FS分、コンパクトに形成することができる。 Therefore, in FIG. 13, even if it is assumed that the gripping space SG7 and the gripping/cutting space SG9 are approximately the same, the lead wire cutting/gripping unit 9 becomes a free space FS corresponding to the cutting space SC7. That is, the lead wire cutting and gripping unit 9 can be formed more compactly than the lead wire cutting and gripping unit 700 by at least the free space FS.

したがって、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、基本技術のリード線切断把持ユニット700と比較して、設置スペースを70%以上削減することが期待できる。 Therefore, the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment can be expected to reduce the installation space by 70% or more compared to the lead wire cutting and gripping unit 700 of the basic technology.

このように、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、大型化することなくコンパクトな装置構成で、リード線81をガイド及び把持した状態で切断することができる効果を奏する。 As described above, the lead wire cutting/gripping unit 9 of the present embodiment has the effect of being able to cut the lead wire 81 while being guided and gripped with a compact device configuration without increasing the size.

リード線切断把持ユニット9は、切断処理の実行時において、2つのリードカット動作用シリンダ13及び14からなる2つの駆動装置を用いている。 The lead wire cutting/gripping unit 9 uses two driving devices consisting of two lead cutting cylinders 13 and 14 when performing the cutting process.

一方、リード線切断把持ユニット700は、切断処理の実行時において、2つのニッパ前進後退用シリンダ713及び714とニッパ開閉アクチュエータ715とからなる3つの駆動装置を用いている。 On the other hand, the lead wire cutting/gripping unit 700 uses three driving devices consisting of two nipper advancing/retreating cylinders 713 and 714 and a nipper opening/closing actuator 715 when executing the cutting process.

したがって、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、駆動装置の数を必要最小限に抑える効果も奏している。 Therefore, the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment also has the effect of minimizing the number of driving devices.

さらに、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9において、第1のリード線ガイド部材である下部リードガイド11は取り外し可能であるため、リード線81の線幅に適合するように、下部リードガイド11を適宜変更することにより、リード線81を精度良くガイドすることができる。 Furthermore, in the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment, since the lower lead guide 11 which is the first lead wire guide member is removable, the lower lead guide 11 can be adjusted to match the wire width of the lead wire 81 . By changing 11 as appropriate, the lead wire 81 can be guided with high precision.

また、リード線切断把持ユニット9は、切断処理の実行に先がけ、把持用シリンダであるリードカット動作用シリンダ14を含む把持機構による把持動作を実行することによって、リード線81を把持することができる。 In addition, the lead wire cutting and gripping unit 9 can grip the lead wire 81 by performing a gripping operation with a gripping mechanism including the lead cutting operation cylinder 14, which is a gripping cylinder, prior to execution of the cutting process. .

したがって、リード線切断把持ユニット9は、切断処理の実行時に、リード線81がリード線切断把持ユニット9から抜けてしまう現象を確実に回避して、切断対象領域81cにて精度良くリード線81を切断することができる。 Therefore, the lead wire cutting and gripping unit 9 reliably avoids a phenomenon in which the lead wire 81 is pulled out of the lead wire cutting and gripping unit 9 during execution of the cutting process, and precisely cuts the lead wire 81 in the cutting target region 81c. can be cut.

さらに、把持動作を実行する把持機構の主要部となるリードカット動作用シリンダ14は、第2のリード線ガイド部材である上部リードガイド23の上方に設けられるため、把持機構を比較的コンパクトな装置構成で実現することができる。 Furthermore, since the lead cutting cylinder 14, which is the main part of the gripping mechanism that performs the gripping operation, is provided above the upper lead guide 23, which is the second lead wire guide member, the gripping mechanism can be a relatively compact device. It can be realized by configuration.

カット刃保持金具17のカット刃18の外部への突出長は、切断処理の実行以外の通常時は、比較的短いカット刃突出長L18X(第1の突出長)に設定されるため、カット刃保持金具17の存在が切断処理以外の処理に与える悪影響を最小限に抑えることができる。 The projection length of the cutting blade 18 of the cutting blade holding fitting 17 to the outside is set to a relatively short cutting blade projection length L18X (first projection length) in normal times other than execution of the cutting process. It is possible to minimize the adverse effects of the presence of the holding metal fittings 17 on processes other than the cutting process.

例えば、リードクランプユニット6によってリード線81を仮固定する処理は、先端にカット刃18を有するカット刃保持金具17の存在の影響を受けず、支障なく行うことができる。 For example, the process of temporarily fixing the lead wire 81 by the lead clamp unit 6 is not affected by the presence of the cutting blade holding metal fitting 17 having the cutting blade 18 at its tip, and can be performed without any trouble.

また、カット刃保持金具17のカット刃18の外部への突出長は、切断処理の実行時は、カット刃突出長L18Xより長いカット刃突出長L18Y(第2の突出長)に設定されるため、カット刃18によるリード線81の切断処理を支障なく行うことができる。 In addition, since the projection length of the cutting blade holding fitting 17 to the outside of the cutting blade 18 is set to the cutting blade projection length L18Y (second projection length) longer than the cutting blade projection length L18X when the cutting process is executed. , the lead wire 81 can be cut by the cutting blade 18 without any trouble.

第2の状態の切断補助受け金具19(切断補助受け部材)は、切断処理の実行時に、リード線81の切断対象領域81cを下方から支持する。このため、切断補助受け金具19は、切断処理(駆動本処理)の実行時に切断用の台として機能することにより、カット刃18によってリード線81を切断対象領域81cにて確実に切断することができる。 The cutting-assisting receiving metal fitting 19 (cutting-assisting receiving member) in the second state supports the cutting target region 81c of the lead wire 81 from below during execution of the cutting process. Therefore, the auxiliary cutting receiving metal fitting 19 functions as a base for cutting when the cutting process (main drive process) is executed, so that the lead wire 81 can be reliably cut by the cutting blade 18 in the cutting target area 81c. can.

さらに、切断補助受け金具19は、切断処理の実行以外の通常時は、全体が下部ユニットフレーム26内に収容される第1の状態に設定されているため、切断補助受け金具19の存在が他の処理に悪影響を与えることはない。 Furthermore, since the cutting assisting receiving metal fitting 19 is set to the first state in which the whole is accommodated in the lower unit frame 26 at normal times other than execution of the cutting process, the presence of the cutting assisting receiving metal fitting 19 is not recognized. processing is not adversely affected.

例えば、リードクランプユニット6によってリード線81を仮固定する処理の実行時に、切断補助受け金具19の全体は下部ユニットフレーム26内に収容されているため、リード線81の仮固定処理を何ら支障なく行うことができる。 For example, when the lead wire 81 is temporarily fixed by the lead clamp unit 6, the entire cutting assist receiving metal fitting 19 is accommodated in the lower unit frame 26, so that the lead wire 81 can be temporarily fixed without any trouble. It can be carried out.

加えて、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9において、カット刃18は、刃部18a及びボディ部18bで構成され、比較的簡単な構造であるため、比較的安価な構成要素となる。 In addition, in the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment, the cutting blade 18 is composed of the blade portion 18a and the body portion 18b, and has a relatively simple structure, which makes it a relatively inexpensive component.

さらに、カット刃18は、平板状のボディ部18bを取り付け対象部位とすることにより、カット刃保持部材であるカット刃保持金具17への取り付け、カット刃保持金具17からの取り外しが比較的簡単に行える。 Further, the cutting blade 18 can be relatively easily attached to and removed from the cutting blade holding metal fitting 17, which is a cutting blade holding member, by using the flat plate-like body portion 18b as an attachment target portion. can do

このため、本実施の形態のリード線切断把持ユニット9は、比較的安価なカット刃18を適宜交換することにより、装置のライフサイクルコストを大幅に低減することができる。 Therefore, the lead wire cutting and gripping unit 9 of the present embodiment can significantly reduce the life cycle cost of the device by appropriately replacing the relatively inexpensive cutting blade 18 .

なお、本開示は、その開示の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。 It should be noted that the embodiments of the present disclosure can be appropriately modified or omitted within the scope of the disclosure.

3 接合ヘッドユニット
9 リード線切断把持ユニット
11 下部リードガイド
12 リード把持用シリンダ
13,14 リードカット動作用シリンダ
15 カット刃スライド金具
16 リンク機構部品
17 カット刃保持金具
18 カット刃
19 切断補助受け金具
23 上部リードガイド
27 スライドガイド
100 超音波接合装置
3 joining head unit 9 lead wire cutting and gripping unit 11 lower lead guide 12 lead gripping cylinder 13, 14 lead cutting cylinder 15 cutting blade slide fitting 16 link mechanism component 17 cutting blade holding fitting 18 cutting blade 19 assisting cutting fitting 23 Upper lead guide 27 Slide guide 100 Ultrasonic bonding device

Claims (5)

リード線の進行方向をガイドするガイド機構と、
前記ガイド機構によってガイドされた前記リード線の上方に位置し、先端部分にカット刃を有するカット刃保持部材と、
前記カット刃保持部材を駆動して前記カット刃を下降させ、前記カット刃により前記リード線を切断する切断処理を実行する切断用駆動機構とを備え
前記ガイド機構は、
前記リード線が収容可能な所定の形成幅のガイド用溝部を有し、前記ガイド用溝部内に前記リード線を配置する第1のリード線ガイド部材を含み、
前記第1のリード線ガイド部材は取り外し可能である、
リード線切断装置。
a guide mechanism for guiding the traveling direction of the lead wire;
a cutting blade holding member positioned above the lead wire guided by the guide mechanism and having a cutting blade at a distal end portion;
a cutting drive mechanism for driving the cutting blade holding member to lower the cutting blade and executing a cutting process of cutting the lead wire with the cutting blade ;
The guide mechanism is
a first lead wire guide member having a guide groove with a predetermined formation width that can accommodate the lead wire, and for arranging the lead wire in the guide groove;
wherein the first lead wire guide member is removable;
Lead wire cutting device.
請求項記載のリード線切断装置であって、
前記リード線を把持する把持動作を実行する把持機構をさらに備え、
前記ガイド機構は、
下方から前記リード線を支持する第2のリード線ガイド部材をさらに含み、
前記把持機構は、
前記第2のリード線ガイド部材の上方に設けられ、押圧部材を有する把持用シリンダを含み、
前記把持動作は、前記把持用シリンダによって前記押圧部材を下降させ、前記第2のリード線ガイド部材で支持された前記リード線を前記押圧部材によって押圧することにより実行される、
リード線切断装置。
The lead wire cutting device according to claim 1 ,
further comprising a gripping mechanism that performs a gripping operation to grip the lead wire;
The guide mechanism is
further comprising a second lead wire guide member that supports the lead wire from below;
The gripping mechanism is
including a gripping cylinder provided above the second lead wire guide member and having a pressing member;
The gripping operation is performed by lowering the pressing member by the gripping cylinder and pressing the lead wire supported by the second lead wire guide member with the pressing member.
Lead wire cutting device.
請求項または請求項に記載のリード線切断装置であって、
前記カット刃保持部材は、通常時、前記ガイド機構から外部への前記カット刃の突出長が第1の突出長になるように設定され、
前記切断用駆動機構は第1の切断用駆動機構を含み、
前記第1の切断用駆動機構は、
前記ガイド機構からの前記カット刃の突出長が、前記第1の突出長から前記第1の突出長より長い第2の突出長になるように、前記カット刃保持部材を移動させるカット刃移動処理を実行し、
前記切断処理は前記カット刃移動処理を含む、
リード線切断装置。
The lead wire cutting device according to claim 1 or claim 2 ,
The cutting blade holding member is normally set so that the projection length of the cutting blade from the guide mechanism to the outside is a first projection length,
the cutting drive mechanism includes a first cutting drive mechanism;
The first cutting drive mechanism includes:
A cutting blade moving process of moving the cutting blade holding member such that the projection length of the cutting blade from the guide mechanism changes from the first projection length to a second projection length longer than the first projection length. and run
The cutting process includes the cutting blade moving process,
Lead wire cutting device.
請求項記載のリード線切断装置であって、
切断補助受け部材と、
前記切断補助受け部材の少なくとも一部を内部に収容する切断補助収容部材とをさらに備え、前記切断補助受け部材は、通常時、全体が前記切断補助収容部材内に収容される第1の状態に設定され、
前記切断用駆動機構は、カット刃駆動処理を実行する第2の切断用駆動機構をさらに含み、
前記切断処理は前記カット刃駆動処理を含み、前記カット刃駆動処理は前記カット刃移動処理の後に実行され、
前記カット刃駆動処理は、
前記カット刃が下降するように、前記カット刃保持部材を駆動して、切断対象領域にて前記リード線を切断する駆動本処理と、
前記第1の状態から、前記切断補助収容部材から前記切断補助受け部材の一部を外部に突出させる第2の状態になるように、前記切断補助受け部材を移動させる補助部材移動処理とを含み、前記第2の状態の前記切断補助受け部材は、前記リード線の前記切断対象領域を下方から支持する、
リード線切断装置。
The lead wire cutting device according to claim 3 ,
a cutting assistance receiving member;
A cutting assistance receiving member that accommodates at least a portion of the cutting assistance receiving member is further provided, and the cutting assistance receiving member is normally in a first state in which the entirety of the cutting assistance receiving member is accommodated within the cutting assistance receiving member. is set and
The cutting drive mechanism further includes a second cutting drive mechanism that executes a cutting blade drive process,
The cutting process includes the cutting blade driving process, and the cutting blade driving process is executed after the cutting blade moving process,
The cutting blade driving process includes:
a driving main process of driving the cutting blade holding member so that the cutting blade descends to cut the lead wire in the region to be cut;
an auxiliary member moving process of moving the cutting assistance receiving member from the first state to a second state in which a part of the cutting assistance receiving member protrudes from the cutting assistance housing member to the outside. , the cutting assistance receiving member in the second state supports the cutting target region of the lead wire from below;
Lead wire cutting device.
請求項1から請求項のうち、いずれか1項に記載のリード線切断装置であって、
前記カット刃は平板状のボディ部と刃部とを有し、
前記カット刃は、前記ボディ部を取り付け対象部位として、前記カット刃保持部材への取り付け、前記カット刃保持部材からの取り外しが可能である、
リード線切断装置。
The lead wire cutting device according to any one of claims 1 to 4 ,
The cutting blade has a flat body portion and a blade portion,
The cutting blade can be attached to and detached from the cutting blade holding member using the body portion as an attachment target portion.
Lead wire cutting device.
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