KR102203039B1 - Holding mechanism of workpiece and machining apparatus - Google Patents
Holding mechanism of workpiece and machining apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102203039B1 KR102203039B1 KR1020170068830A KR20170068830A KR102203039B1 KR 102203039 B1 KR102203039 B1 KR 102203039B1 KR 1020170068830 A KR1020170068830 A KR 1020170068830A KR 20170068830 A KR20170068830 A KR 20170068830A KR 102203039 B1 KR102203039 B1 KR 102203039B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- holding surface
- workpiece
- holding
- flow path
- cover sheet
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
- B23Q7/04—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(과제) 피가공물을 보다 적절히 유지할 수 있는 유지 기구를 제공한다.
(해결 수단) 피가공물의 유지 기구 (54) 로서, 유지면 (60a) 을 갖는 유지 기대 (60) 와, 유지 기대의 유지면에 설치되고, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물 (11) 과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석 (62) 과, 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 유지 기대의 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단 (64) 을 구비하고, 릴리스 수단은, 유지면을 덮는 커버 시트 (66) 와, 유지면과 커버 시트의 사이에 유체를 공급하여 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부 (72) 를 갖고, 커버 시트를 개재하여 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지한다.(Task) Provide a holding mechanism that can properly maintain the workpiece.
(Solving means) As the holding mechanism 54 of the object to be processed, a holding base 60 having a holding surface 60a, a workpiece 11 provided on the holding surface of the holding base and containing a material exhibiting ferromagnetic properties, and A magnet (62) for generating an attractive force between the magnets (62) and a release means (64) for applying a force in a direction away from the holding surface to a workpiece held on the holding surface side of the holding base by the attractive force generated between the magnets. The release means includes a cover sheet 66 covering the holding surface, and a fluid supply portion 72 that supplies a fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet, and the cover sheet is interposed therebetween. The workpiece is held by the force generated between the magnet and the magnet.
Description
본 발명은, 판상의 피가공물을 유지하는 유지 기구 및 이 유지 기구를 구비하는 가공 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a holding mechanism for holding a plate-shaped work piece and a processing apparatus including the holding mechanism.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등으로 대표되는 판상 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예를 들어, 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 사용된다. 이들 가공 장치에는, 펌프 등에 의해 형성되는 진공 (부압(負壓)) 을 이용하여 피가공물을 흡인, 유지하는 척 테이블이 형성되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).When dividing a plate-like workpiece typified by a semiconductor wafer or a package substrate into a plurality of chips, for example, a processing device such as a cutting device or a laser processing device is used. In these processing apparatuses, a chuck table for sucking and holding a workpiece is formed using a vacuum (negative pressure) formed by a pump or the like (see, for example, Patent Document 1).
피가공물은, 예를 들어, 하면에 다이싱 테이프 등으로 불리는 점착 테이프가 첩부 (貼付) 된 상태에서, 이 척 테이블에 흡인, 유지된다. 점착 테이프의 외주 부분에는, 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 취급하기 쉽게 하기 위해서, 환상 프레임이 고정되는 경우도 있다.The workpiece is sucked and held by this chuck table, for example, in a state where an adhesive tape called a dicing tape or the like is affixed to the lower surface thereof. In some cases, an annular frame is fixed to the outer periphery of the adhesive tape in order to facilitate handling of the divided workpiece (a plurality of chips).
그런데, 피가공물 분할시에 사용되는 상기 서술한 점착 테이프는 한 번 쓰고 버리므로, 제조 비용 면에서 개선의 여지가 있다. 최근에는, 점착 테이프를 사용하지 않고 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 유지할 수 있도록, 각 칩에 대응하는 흡인부를 구비한 지그 테이블 등도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2, 3 참조).By the way, since the above-described adhesive tape used for dividing a work piece is used once, there is room for improvement in terms of manufacturing cost. In recent years, a jig table or the like having a suction part corresponding to each chip has also been proposed in order to be able to hold the workpiece (a plurality of chips) after division without using an adhesive tape (see, for example,
그러나, 상기 서술한 바와 같은 지그 테이블에서는, 어느 정도까지 칩이 소형화되면 각 칩에 작용하는 흡인력이 부족하여 칩을 적절히 유지할 수 없게 된다. 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 흡인, 유지하여 반송하는 반송 유닛에 대해서도, 동일한 문제가 발생하였다.However, in the jig table as described above, if the chips are miniaturized to a certain extent, the suction force acting on each chip is insufficient, and the chips cannot be properly held. The same problem arose also about the conveying unit which sucks, holds, and conveys the work piece (a plurality of chips) after division.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 피가공물을 보다 적절히 유지할 수 있는 피가공물의 유지 기구 및 이 유지 기구를 구비하는 가공 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a workpiece holding mechanism capable of more appropriately holding a workpiece, and a processing apparatus including the holding mechanism.
본 발명의 일 양태에 따르면, 유지면을 갖는 유지 기대 (基臺) 와, 그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과, 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고, 그 릴리스 수단은, 그 유지면을 덮는 커버 시트와, 그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부를 갖고, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 기구가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a magnet for generating an attractive force between a holding base having a holding surface and a workpiece including a material exhibiting ferromagnetic properties installed on the holding surface of the holding base And a release means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface side of the holding base by the attractive force generated between the magnet and the release means, It has a cover sheet that covers the surface, and a fluid supply part that supplies fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet, and is avoided by the attraction generated between the cover sheet and the magnet. There is provided a holding mechanism for a workpiece, characterized in that holding the workpiece.
본 발명의 일 양태에 있어서, 그 유지면에는, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 그 유체의 배출을 제어하는 배출로가 접속되어 있는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that a discharge path for controlling discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface is connected to the holding surface.
본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블에 피가공물을 반입하거나, 또는 그 척 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반송 수단을 구비하고, 그 반송 수단은, 유지면을 갖는 유지 기대와, 그 유지 기대와 그 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과, 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고, 그 릴리스 수단은, 그 유지면을 덮는 커버 시트와, 그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부를 갖고, 그 반송 수단은, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a chuck table for holding a workpiece including a material exhibiting ferromagnetic properties, a processing unit for processing a workpiece held on the chuck table, and a workpiece being carried in the chuck table, Or a conveying means for carrying out the workpiece from the chuck table, and the conveying means includes a holding base having a holding surface, a moving means for relatively moving the holding base and the chuck table, and A magnet that is installed on the holding surface and generates an attractive force between the workpiece, and the workpiece held on the holding surface side of the holding base by the attractive force generated between the magnet and the object is moved away from the holding surface. A release means for applying a force in the direction is provided, and the release means has a cover sheet covering the holding surface, and a fluid supply section for supplying a fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet, The conveying means is provided with a processing apparatus characterized in that the workpiece is held by an attractive force generated between the cover sheet and the magnet.
본 발명의 다른 일 양태에 있어서, 그 유지면에는, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 그 유체의 배출을 제어하는 배출로가 접속되어 있는 것이 바람직하다.In another aspect of the present invention, it is preferable that a discharge path for controlling discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface is connected to the holding surface.
본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 유지 기구는, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석을 유지 기대의 유지면에 구비하고 있다. 따라서, 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 적절히 유지할 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 다른 일 양태에 관련된 가공 장치도, 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물을 적절히 유지할 수 있다.A workpiece holding mechanism according to an aspect of the present invention is provided with a magnet on the holding surface of the holding base to generate an attractive force between the workpiece containing a material exhibiting ferromagnetic properties. Therefore, it is possible to appropriately hold the workpiece by the attractive force generated between the magnet and the magnet. Similarly, in the processing apparatus according to another aspect of the present invention, the workpiece can be properly held by the attractive force generated between the magnet and the magnet.
또, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 유지 기구는, 유지 기대의 유지면측에 유지된 피가공물에 대하여 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고 있다. 따라서, 이 릴리스 수단으로 피가공물에 힘을 가함으로써, 피가공물을 유지 기대로부터 간단히 떼어낼 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 다른 일 양태에 관련된 가공 장치도, 피가공물을 유지 기대로부터 간단히 떼어낼 수 있다.In addition, a holding mechanism for a workpiece according to an aspect of the present invention includes a release means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface side of the holding base. Therefore, by applying a force to the workpiece by this release means, the workpiece can be easily removed from the holding base. Similarly, in the processing apparatus according to another aspect of the present invention, the workpiece can be easily removed from the holding base.
도 1 은 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 주로 유지 기구의 종단면을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은 유지 기대의 유지면측의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 1 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 2 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 3 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 5(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 4 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device.
2 is a diagram schematically showing a longitudinal section of a holding mechanism.
3 is a perspective view schematically showing the structure of the holding base on the holding surface side.
Fig. 4(A) is a diagram schematically showing a first step when carrying out a work piece, and Fig. 4(B) is a diagram schematically showing a second step in carrying out a work piece.
Fig. 5(A) is a diagram schematically showing a third step when carrying out a work piece, and Fig. 5(B) is a diagram schematically showing a fourth step in carrying out a work piece.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치) (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또, 본 실시형태에서는, 판상 피가공물을 절삭 가공하는 가공 장치 (2) 에 대해서 설명하는데, 본 발명에 관련된 가공 장치는, 레이저 빔에 의해 피가공물을 가공하는 레이저 가공 장치 등이어도 된다.An embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device (cutting device) 2 according to the present embodiment. Further, in the present embodiment, a
도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (2) 는 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 중앙에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 긴 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4a) 내에는, X 축 이동 테이블 (6), X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (이동 수단) (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (8) 가 배치되어 있다.As shown in FIG. 1, the
X 축 이동 테이블 (6) 의 상방에는, 판상 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (10) 이 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 예를 들어 강자성을 나타내는 철, 코발트, 니켈 등의 재료를 포함하여 형성된 사각형의 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판, 반도체 웨이퍼 등이고, 그 하면에는 점착 테이프 (점착 필름) (13) 가 첩부되어 있다.The chuck table 10 holding the plate-
단, 피가공물 (11) 의 형상 등에 제한은 없다. 예를 들어, 원반상의 패키지 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 또한, 점착 테이프 (13) 의 외연부에 환상 프레임 (지지 부재) 등을 고정시켜도 된다. 이 경우, 피가공물 (11) 은, 점착 테이프 (13) 를 개재하여 환상 프레임 등에 지지된다.However, there is no limitation on the shape of the
척 테이블 (10) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향, 높이 방향) 에 대략 평행한 회전축 둘레로 회전한다. 또한, 상기 서술한 X 축 이동 기구로 X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향으로 이동시키면, 척 테이블 (10) 도 X 축 방향으로 이동한다.The chuck table 10 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction, height direction). In addition, when the X-axis movement table 6 is moved in the X-axis direction by the above-described X-axis movement mechanism, the chuck table 10 also moves in the X-axis direction.
예를 들어, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 에 반입하거나, 또는 척 테이블 (10) 로부터 반출할 때에는, 피가공물 (11) 이 반입, 반출되는 전방의 반입 반출 영역과, 피가공물 (11) 이 가공되는 중앙의 가공 영역의 사이에서 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시킨다. 또한, 피가공물 (11) 을 가공할 때에는, 상기 서술한 가공 영역 내에서 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시킨다 (가공 이송).For example, when carrying in the
척 테이블 (10) 의 상면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (10a) 이 된다. 유지면 (10a) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향 (좌우 방향, 산출 이송 방향) 에 대하여 대략 평행하고, 척 테이블 (10) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.The upper surface of the chuck table 10 is formed in a shape corresponding to the work piece 11 (in this embodiment, a substantially flat square), and becomes the
기대 (4) 의 상면에는, 2 조 (組) 의 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단) (12) 을 지지하는 도어형 지지 구조 (14) 가, 개구 (4a) 를 걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (14) 의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛 (12) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 2 조의 절삭 유닛 이동 기구 (16) 가 형성되어 있다.On the upper surface of the
각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 는, 지지 구조 (14) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향에 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (18) 을 공통되게 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (18) 에는, 각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (20) 가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 각 Y 축 이동 플레이트 (20) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (18) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (22) 가 각각 나사 결합되어 있다.Each cutting
각 Y 축 볼 나사 (22) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (24) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (24) 로 Y 축 볼 나사 (22) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (20) 는, Y 축 가이드 레일 (18) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.A Y-
각 Y 축 이동 플레이트 (20) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향에 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (26) 이 형성되어 있다. Z 축 가이드 레일 (26) 에는, Z 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 각 Z 축 이동 플레이트 (28) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (26) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (30) 가 각각 나사 결합되어 있다.A pair of Z-
각 Z 축 볼 나사 (30) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (32) 로 Z 축 볼 나사 (30) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (28) 는, Z 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.To one end of each Z-
각 Z 축 이동 플레이트 (28) 의 하부에는 절삭 유닛 (12) 이 형성되어 있다. 이 절삭 유닛 (12) 은, 회전축이 되는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상 절삭 블레이드 (34) 를 구비하고 있다. 절삭 블레이드 (34) 의 근방에는, 순수 등의 절삭액 (가공액) 을 공급하는 노즐 (36) 이 배치되어 있다. 또한, 절삭 유닛 (12) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (11) 등을 촬상하는 카메라 (38) 가 형성되어 있다.A
각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 로 Y 축 이동 플레이트 (20) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (12) 및 카메라 (38) 는 Y 축 방향으로 이동한다 (산출 이송). 또한, 각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 로 Z 축 이동 플레이트 (28) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (12) 및 카메라 (38) 는 Z 축 방향으로 이동한다.When the Y-
지지 구조 (14) 의 전방측이며 또한 좌우 방향이고 개구 (4a) 일방측의 영역에는, 가공 전의 피가공물 (11) 을 놓는 반입측 테이블 (로드 테이블) (40) 이 배치되어 있다. 반입측 테이블 (40) 의 상면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (40a) 이 된다. 유지면 (40a) 은, 반입측 테이블 (40) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.A carry-in side table (rod table) 40 on which the
반입측 테이블 (40) 의 하방에는, 반입측 테이블 (40) 을 개구 (4a) 의 상방으로 이동시키는 반입측 테이블 이동 기구 (42) 가 형성되어 있다. 반입측 테이블 이동 기구 (42) 는, 개구 (4a) 일방측의 영역으로부터 개구 (4a) 를 향해 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (44) 을 구비하고 있고, 에어 실린더 등으로부터 발생하는 힘으로 반입측 테이블 (40) 을 가이드 레일 (44) 을 따라 이동시킨다. 구체적으로는, 반입측 테이블 (40) 은, 개구 (4a) 의 일방측에서 반입 반출 영역에 인접하는 로드 영역과, 반입 반출 영역의 바로 위의 직상 (直上) 영역의 사이를 이동한다.Below the carry-in-side table 40, the carry-in-side
지지 구조 (14) 의 전방측이며 또한 좌우 방향이고 개구 (4a) 타방측의 영역에는, 가공 후의 피가공물 (11) 을 놓는 반출측 테이블 (언로드 테이블) (46) 이 배치되어 있다. 반출측 테이블 (46) 의 상면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (46a) 이 된다. 유지면 (46a) 은, 유로 (46b) (도 5(B) 참조) 나 밸브 (46c) (도 5(B) 참조) 등을 통해서 흡인원 (46d) (도 5(B) 참조) 에 접속되어 있다.In a region on the front side of the
반출측 테이블 (46) 의 하방에는, 반출측 테이블 (46) 을 개구 (4a) 의 상방으로 이동시키는 반출측 테이블 이동 기구 (48) 가 형성되어 있다. 반출측 테이블 이동 기구 (48) 는, 개구 (4a) 타방측의 영역으로부터 개구 (4a) 를 향해 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (50) 을 구비하고 있고, 에어 실린더 등으로부터 발생하는 힘으로 반출측 테이블 (46) 을 가이드 레일 (50) 을 따라 이동시킨다. 구체적으로는, 반출측 테이블 (46) 은, 개구 (4a) 의 타방측에서 반입 반출 영역에 인접하는 언로드 영역과, 반입 반출 영역의 바로 위의 직상 영역의 사이를 이동한다.Below the carry-out side table 46, the carry-out side
또, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 을 흡인할 수 있는 반입측 테이블 (40) 및 반출측 테이블 (46) 에 대해서 예시하고 있는데, 가공 장치 (2) 가 구비하는 반입측 테이블 및 반출측 테이블은, 적어도 피가공물 (11) 을 지지할 수 있도록 구성되어 있으면 된다. 즉, 반입측 테이블 및 반출측 테이블은, 반드시 피가공물 (11) 을 흡인할 수 없어도 된다.In addition, in this embodiment, although the carry-in side table 40 and the carry-out side table 46 which can suck the
직상 영역의 더 상방에는, 척 테이블 (10) 과, 반입측 테이블 (40) 또는 반출측 테이블 (46) 사이에서 피가공물 (11) 을 반송하여 다시 놓는 반송 유닛 (반송 수단) (52) 이 배치되어 있다. 이 반송 유닛 (52) 은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지 기구 (유지 수단) (54) 와, 유지 기구 (54) 를 연직 방향으로 이동시키는 직동 (直動) 기구 (이동 수단) (56) 를 포함한다. 유지 기구 (54) 의 상세함에 대해서는 후술한다.A conveying unit (transport means) 52 that conveys and puts back the
개구 (4a) 와 반출측 테이블 (46) 의 사이이며 또한 반출측 테이블 (46) 보다 상방의 영역에는, 하방향으로 에어를 분사할 수 있는 노즐 (58) 이 배치되어 있다. 이 노즐 (58) 은, 피가공물 (11) 을 유지한 반출측 테이블 (46) 이 직상 영역으로부터 언로드 영역으로 이동하는 동안에, 반출측 테이블 (46) 상의 피가공물 (11) 등에 에어를 분사한다. 이로써, 피가공물 (11) 등에 부착된 절삭액을 건조시켜 제거할 수 있다.In a region between the
다음으로, 반송 유닛 (52) 에 장착되는 유지 기구 (54) 의 상세함에 대해서 설명한다. 도 2 는, 주로 유지 기구 (54) 의 종단면을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 유지 기구 (54) 는, 피가공물 (11) 에 대응하는 크기의 유지 기대 (60) 를 구비하고 있다. 유지 기대 (60) 의 형상은 임의이지만, 여기서는 평판상으로 한다.Next, details of the
유지 기대 (60) 의 하면은, 피가공물 (11) 에 대응하는 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 사각형) 으로 형성되어 있고, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지면 (60a) 이 된다. 도 3 은, 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 측의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 이 유지면 (60a) 에는 복수의 자석 (62) 이 형성되어 있다.The lower surface of the holding
각 자석 (62) 은, 예를 들어 영구 자석 또는 전자석이다. 상기 서술한 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 강자성을 나타내는 재료를 포함하고 있으므로, 피가공물 (11) 에 대하여 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 을 가까이 하면, 각 자석 (62) 과 피가공물 (11) 사이에 인력 (자력) 을 발생하게 할 수 있다. 피가공물 (11) 은, 이 인력에 의해 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 측에 흡착, 유지된다. 자석 (62) 의 수량이나 배치 등의 조건은, 피가공물 (11) 을 적절히 흡착, 유지할 수 있는 범위에서 임의로 결정할 수 있다.Each
유지 기대 (60) 에는, 유지 기대 (60) 로부터 피가공물 (11) 을 용이하게 떼어낼 수 있도록, 유지 기대 (60) 에 흡착, 유지된 피가공물 (11) 에 대하여 유지면 (60a) 으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 기구 (릴리스 수단) (64) 가 형성되어 있다. 릴리스 기구 (64) 는, 유지면 (60a) 을 덮는 커버 시트 (66) 를 포함하고 있다.The holding
커버 시트 (66) 는, 예를 들어 신축성이 높고 통기성 (통액성) 이 낮은 수지 (예를 들어, 염화비닐이나 폴리올레핀) 등의 재료를 사용하여 박막상으로 형성되어 있고, 유지 기대 (60) 의 측부를 둘러싸는 고정 프레임 (68) 에 의해 유지 기대 (60) 에 고정된다. 이와 같이 고정 프레임 (68) 을 사용하여 커버 시트 (66) 를 유지 기대 (60) 의 전체 둘레에 고정시킴으로써, 커버 시트 (66) 와 유지 기대 (60) 의 간극을 줄여 기밀성을 높일 수 있다.The
유지면 (60a) 에는, 복수의 개구 (60b) 가 형성되어 있고, 이 개구 (60b) 에는 제 1 유로 (공급로, 배출로) (70a) 의 일단측이 접속되어 있다. 제 1 유로 (70a) 의 타단에는, 유체를 공급하기 위한 유체 공급원 (유체 공급부) (72) 이 접속되어 있다. 이 유체 공급원 (72) 은, 커버 시트 (66) 와 함께 릴리스 기구 (64) 를 구성한다. 또, 본 실시형태에서는, 유체 공급원 (72) 으로부터 공급되는 유체로서 공기 등의 기체를 사용한다.A plurality of
제 1 유로 (70a) 의 유체 공급원 (72) 측에는, 유체의 공급을 제어하기 위한 제 1 밸브 (74a) 및 제 2 밸브 (74b) 가 형성되어 있다. 상류측의 제 1 밸브 (74a) 는, 하류측의 제 2 밸브 (74b) 로의 유체 공급을 제어한다. 구체적으로는, 제 1 밸브 (74a) 를 열면, 유체 공급원 (72) 으로부터 제 2 밸브 (74b) 에 유체가 공급된다. 한편으로, 제 1 밸브 (74a) 를 닫으면, 유체 공급원 (72) 으로부터 제 2 밸브 (74b) 에 유체가 공급되지 않는다.On the side of the
제 2 밸브 (74b) 는, 유체 공급원 (72) 으로부터 공급되는 유체를, 제 1 유로 (70a) 의 일단측 (개구 (60b) 측), 또는 이 제 2 밸브 (74b) 를 통해 제 1 유로 (70a) 로부터 분기되는 제 2 유로 (배출로) (70b) 의 어느 것에 공급한다. 구체적으로는, 제 2 밸브 (74b) 를 제 1 상태로 하면, 제 1 유로 (70a) 의 일단측에 유체가 공급된다. 한편으로, 제 2 밸브 (74b) 를 제 2 상태로 하면, 제 2 유로 (70b) 에 유체가 공급된다.The
예를 들어, 제 1 밸브 (74a) 를 열고 또한 제 2 밸브 (74b) 를 제 1 상태로 하면, 유체는 제 1 유로 (70a), 개구 (60b) 등을 통해서 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 공급된다. 상기 서술한 바와 같이, 커버 시트 (66) 는, 신축성이 높고 통기성 (통액성) 이 낮은 재료로 형성되어 있다. 그래서, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 유체를 공급하면, 커버 시트 (66) 를 하방향으로 불룩하게 할 (곡면상으로 변형시킬) 수 있다.For example, when the
제 2 유로 (70b) 에는, 이젝터 (아스피레이터) (76) 가 형성되어 있다. 이 이젝터 (76) 의 흡인구 (76a) 는, 제 2 밸브 (74b) 와 개구 (60b) (일단) 사이에서 제 1 유로 (70a) 에 접속되어 있다. 또한, 이젝터 (76) 의 공급구 (76b) 에는, 제 2 밸브 (74b) 를 통과한 유체가 공급된다.An ejector (asperator) 76 is formed in the
예를 들어, 제 1 밸브 (74a) 를 열고 또한 제 2 밸브 (74b) 를 제 2 상태로 하면, 이젝터 (76) 의 공급구 (76b) 로부터 배출구 (76c) 를 향해 유체가 흘러, 이젝터 (76) 의 흡인구 (76a) 에 부압이 발생한다. 따라서, 이 부압을 이용함으로써, 개구 (60b), 제 1 유로 (70a), 제 2 유로 (70b) 등을 통해서 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체를 외부로 배출할 수 있다. 제 1 유로 (70a) 의 일단측에는, 제 1 유로 (70a) 의 압력 (본 실시형태에서는, 기압) 을 측정하기 위한 압력계 (78) 가 형성되어 있다.For example, when the
다음으로, 상기 서술한 반송 유닛 (52) 을 사용하여 피가공물 (11) 을 반송하는 반송 방법에 대해서 설명한다. 또, 본 실시형태에서는, 절삭 가공 후의 피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 로부터 반출측 테이블 (46) 로 반출하는 경우를 예로 들어 설명하는데, 절삭 가공 전의 피가공물 (11) 을 반입측 테이블 (40) 로부터 척 테이블 (10) 로 반입하는 경우도 동일하다.Next, the conveyance method of conveying the
도 4(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 1 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 2 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 5(A) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 3 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 5(B) 는, 피가공물을 반출할 때의 제 4 스텝을 모식적으로 나타내는 도면이다.4(A) is a diagram schematically showing a first step when carrying out a work piece, and FIG. 4(B) is a diagram schematically showing a second step in carrying out a work piece, Fig. 5(A) is a diagram schematically showing a third step when carrying out a work piece, and Fig. 5(B) is a diagram schematically showing a fourth step in carrying out a work piece.
피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 로부터 반출측 테이블 (46) 로 반출할 때에는, 먼저 척 테이블 (10) 의 위치를 반입 반출 영역에 맞추고, 반출측 테이블 (46) 의 위치를 직상 영역 이외 (예를 들어, 언로드 영역) 에 맞춘다. 또한, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체를 배출한 후에, 제 1 밸브 (74a) 를 닫아 둔다.When carrying out the
그 후, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 직동 기구 (56) (도 1) 로 유지 기구 (54) 를 하강시켜, 척 테이블 (10) 상의 피가공물 (11) 에 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 을 접근시킨다. 상기 서술한 바와 같이, 유지면 (60a) 에는 복수의 자석 (62) 이 형성되어 있다. 따라서, 피가공물 (11) 에 대하여 유지면 (60a) 을 접근시키면, 자석 (62) 과 피가공물 (11) 사이에 인력이 발생하여, 피가공물 (11) 은 커버 시트 (66) 를 개재하여 유지 기대 (60) 에 흡착, 유지된다.After that, as shown in FIG. 4(A), the holding
유지 기대 (60) 로 피가공물 (11) 을 흡착, 유지한 후에는, 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 에 의한 피가공물 (11) (점착 테이프 (13)) 의 흡인을 정지시킨 후에, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 직동 기구 (56) (도 1) 로 유지 기구 (54) 를 상승시킨다. 또, 이 때에도 제 1 밸브 (74a) 를 닫아 둔다.After adsorbing and holding the
그 후, 반출측 테이블 (46) 을 직상 영역으로 이동시켜, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이 유지 기구 (54) 를 하강시킨다. 또한, 제 1 밸브 (74a) 를 열고 또한 제 2 밸브 (74b) 를 제 1 상태로 한다. 이로써, 유체 공급원 (72) 으로부터 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 유체가 공급되어, 커버 시트 (66) 는 하방향으로 불룩해진다. 또, 유지면 (46a) 에 대한 유지 기구 (54) 의 높이는, 유지면 (46a) 에 의해 커버 시트 (66) 의 팽창 (변형) 이 저해되지 않는 범위로 조정된다.After that, the carry-out side table 46 is moved to the area above the direct top, and the
커버 시트 (66) 가 하방향으로 불룩해지면, 유지면 (60a) 에 형성된 자석 (62) 과 피가공물 (11) 의 거리가 커져, 자석 (62) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 인력은 작아진다. 따라서, 이 상태에서, 예를 들어 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 밸브 (46c) 를 열어, 흡인원 (46d) 의 부압을 유지면 (46a) 에 작용시키면, 피가공물 (11) (점착 테이프 (13)) 을 반출측 테이블 (46) 로 흡인, 유지하여, 유지 기대 (60) 로부터 용이하게 떼어낼 수 있다.When the
피가공물 (11) 이 유지 기대 (60) 로부터 떼어낸 후에는, 유지 기구 (54) 를 상승시킨다. 또한, 제 2 밸브 (74b) 를 제 2 상태로 전환한다. 이로써, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체는 외부로 배출되어, 커버 시트 (66) 가 유지면 (60a) 에 밀착된다. 즉, 커버 시트 (66) 의 하면에는, 유지면 (60a) 의 형상 (본 실시형태에서는, 대략 평탄한 형상) 이 반영된다. 이로써, 피가공물 (11) 을 재차 흡착, 유지할 수 있게 된다.After the
또, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체의 배출 상황은, 압력계 (78) 의 측정값에 기초하여 판정할 수 있다. 예를 들어, 압력계 (78) 의 측정값이 소정의 임계값보다 낮은 경우에는, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이에 유체가 잔류하고 있는 것으로 판정된다. 이 상태에서는, 유지 기구 (54) 로 피가공물 (11) 을 적절히 흡착, 유지할 수 없으므로, 유지면 (60a) 과 커버 시트 (66) 사이의 유체의 배출이 완료될 때까지 반송 유닛 (52) 을 대기시키면 된다.Further, the discharge state of the fluid between the holding
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물 (11) 의 유지 기구 (54) 및 가공 장치 (2) 는, 강자성을 나타내는 재료를 포함하는 피가공물 (11) 과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석 (62) 을 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 에 구비하고 있다. 따라서, 자석 (62) 과의 사이에 발생하는 인력에 의해 피가공물 (11) 을 적절히 유지할 수 있다.As described above, the holding
또한, 본 실시형태에 관련된 피가공물 (11) 의 유지 기구 (54) 및 가공 장치 (2) 는, 유지 기대 (60) 의 유지면 (60a) 측에 유지된 피가공물 (11) 에 대하여 유지면 (60a) 로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 기구 (릴리스 수단) (64) 를 구비하고 있다. 따라서, 이 릴리스 기구 (64) 로 피가공물 (11) 에 힘을 가함으로써, 피가공물 (11) 을 유지 기대 (60) 로부터 간단히 떼어낼 수 있다.In addition, the holding
또, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 다양하게 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 커버 시트의 표면 등에는, 도전성의 재료로 된 패턴이 형성되어도 된다. 이 경우, 커버 시트의 변형 등에 수반되는 정전기의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 유체 공급원으로부터 공급되는 유체로서 물 등의 액체를 사용해도 된다. 또한, 본 발명의 유지 기구를 가공 장치의 척 테이블 등에 사용할 수도 있다.In addition, the present invention is not limited to the description of the above embodiment and can be implemented with various modifications. For example, a pattern made of a conductive material may be formed on the surface of the cover sheet or the like. In this case, it is possible to suppress the generation of static electricity accompanying deformation of the cover sheet or the like. Further, a liquid such as water may be used as the fluid supplied from the fluid supply source. Further, the holding mechanism of the present invention can also be used for a chuck table of a processing apparatus.
그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. related to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2 : 가공 장치 (절삭 장치)
4 : 기대
4a : 개구
6 : X 축 이동 테이블
8 : 방진 방적 커버
10 : 척 테이블
10a : 유지면
12 : 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단)
14 : 지지 구조
16 : 절삭 유닛 이동 기구
18 : Y 축 가이드 레일
20 : Y 축 이동 플레이트
22 : Y 축 볼 나사
24 : Y 축 펄스 모터
26 : Z 축 가이드 레일
28 : Z 축 이동 플레이트
30 : Z 축 볼 나사
32 : Z 축 펄스 모터
34 : 절삭 블레이드
36 : 노즐
38 : 카메라
40 : 반입측 테이블 (로드 테이블)
40a : 유지면
42 : 반입측 테이블 이동 기구
44 : 가이드 레일
46 : 반출측 테이블 (언로드 테이블)
46a : 유지면
46b : 유로
46c : 밸브
46d : 흡인원
48 : 반출측 테이블 이동 기구
50 : 가이드 레일
52 : 반송 유닛 (반송 수단)
54 : 유지 기구 (유지 수단)
56 : 직동 기구 (이동 수단)
58 : 노즐
60 : 유지 기대
60a : 유지면
60b : 개구
62 : 자석
64 : 릴리스 기구 (릴리스 수단)
66 : 커버 시트
68 : 고정 프레임
70a : 제 1 유로 (공급로, 배출로)
70b : 제 2 유로 (배출로)
72 : 유체 공급원 (유체 공급부)
74a : 제 1 밸브
74b : 제 2 밸브
76 : 이젝터 (아스피레이터)
76a : 흡인구
76b : 공급구
76c : 배출구
78 : 압력계
11 : 피가공물
13 : 점착 테이프2: processing device (cutting device)
4: expectation
4a: opening
6: X-axis moving table
8: dustproof and splashproof cover
10: chuck table
10a: holding surface
12: cutting unit (processing unit, processing means)
14: support structure
16: cutting unit moving mechanism
18: Y axis guide rail
20: Y axis moving plate
22: Y axis ball screw
24: Y axis pulse motor
26: Z axis guide rail
28: Z axis moving plate
30: Z axis ball screw
32: Z axis pulse motor
34: cutting blade
36: nozzle
38: camera
40: carry-in side table (load table)
40a: holding surface
42: carry-in side table movement mechanism
44: guide rail
46: take-out table (unload table)
46a: retention surface
46b: Euro
46c: valve
46d: suction source
48: carry-out side table movement mechanism
50: guide rail
52: conveying unit (transport means)
54: holding mechanism (holding means)
56: direct movement mechanism (moving means)
58: nozzle
60: keep expectations
60a: holding surface
60b: opening
62: magnet
64: release mechanism (release means)
66: cover sheet
68: fixed frame
70a: first flow path (supply path, discharge path)
70b: 2nd euro (emission route)
72: fluid supply source (fluid supply part)
74a: first valve
74b: second valve
76: ejector (aspirer)
76a: suction port
76b: supply port
76c: outlet
78: pressure gauge
11: work piece
13: adhesive tape
Claims (4)
그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 그 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과,
그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 그 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고,
그 유지면은, 그 피가공물에 대응하는 형상으로 형성되어 있고,
그 릴리스 수단은,
그 유지면을 덮는 커버 시트와,
그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부와,
그 유지면에 접속되어, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 유체의 배출을 제어하는 제 1 유로와,
그 제 1 유로에 형성된 압력계를 갖고,
그 압력계의 측정값에 기초하여 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 유체의 배출 상황이 판정되어, 그 유지면의 형상이 그 커버 시트에 반영된 상태에서, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 기구.A holding base formed in a size corresponding to a workpiece containing a material exhibiting ferromagnetic properties and having a holding surface,
A magnet that is installed on the holding surface of the holding base and generates an attractive force between the workpiece,
A release means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface side of the holding base by an attractive force generated between the magnet, and
The holding surface is formed in a shape corresponding to the workpiece,
The means of release is
A cover sheet covering the holding surface,
A fluid supply unit for supplying fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet,
A first flow path connected to the holding surface and controlling the discharge of fluid between the cover sheet and the holding surface,
Having a pressure gauge formed in the first flow path,
Based on the measured value of the pressure gauge, the discharge condition of the fluid between the cover sheet and the holding surface is determined, and the shape of the holding surface is reflected in the cover sheet, and between the cover sheet and the magnet. A mechanism for holding the workpiece, characterized in that the workpiece is held by the manpower generated in the workpiece.
그 제 1 유로는, 그 유지면과 그 유체 공급부를 접속하고 있고,
그 릴리스 수단은,
그 제 1 유로에 형성된 밸브와,
그 밸브를 통해 그 제 1 유로로부터 분기된 제 2 유로와,
그 제 1 유로의 그 밸브로부터 그 유지면측에 접속되는 흡인구와, 그 제 2 유로에 접속되는 공급구와, 그 공급구로부터 공급된 유체가 배출되는 배출구를 갖는 이젝터를 추가로 갖고,
그 밸브는, 그 제 1 유로를 통해 그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체가 공급되는 제 1 상태와, 그 제 2 유로를 통해 그 이젝터의 그 공급구에 유체가 공급되어 그 흡인구에 부압을 발생시키는 제 2 상태로 전환되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 기구.The method of claim 1,
The first flow path connects the holding surface and the fluid supply part,
The means of release is
A valve formed in the first flow path,
A second flow path branched from the first flow path through the valve,
Further comprising an ejector having a suction port connected to the holding surface side from the valve of the first flow path, a supply port connected to the second flow path, and an outlet through which the fluid supplied from the supply port is discharged,
The valve is in a first state in which fluid is supplied between the holding surface and the cover seat through the first flow path, and the fluid is supplied to the supply port of the ejector through the second flow path, and negative pressure is applied to the suction port. The holding mechanism of the workpiece is switched to a second state for generating a.
그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
그 척 테이블에 그 피가공물을 반입하거나, 또는 그 척 테이블로부터 그 피가공물을 반출하는 반송 수단을 구비하고,
그 반송 수단은,
그 피가공물에 대응하는 크기로 형성되고, 유지면을 갖는 유지 기대와,
그 유지 기대와 그 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
그 유지 기대의 그 유지면에 설치되고, 피가공물과의 사이에 인력을 발생하게 하는 자석과,
그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 유지 기대의 그 유지면측에 유지된 그 피가공물에 대하여 그 유지면으로부터 멀어지는 방향의 힘을 가하는 릴리스 수단을 구비하고,
그 유지면은, 그 피가공물에 대응하는 형상으로 형성되어 있고,
그 릴리스 수단은,
그 유지면을 덮는 커버 시트와,
그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체를 공급하여 그 커버 시트를 불룩하게 하는 유체 공급부와,
그 유지면에 접속되어, 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 유체의 배출을 제어하는 제 1 유로와,
그 제 1 유로에 형성된 압력계를 갖고,
그 압력계의 측정값에 기초하여 그 커버 시트와 그 유지면 사이의 유체의 배출 상황이 판정되어, 그 유지면의 형상이 그 커버 시트에 반영된 상태에서, 그 반송 수단은, 그 커버 시트를 개재하여 그 자석과의 사이에 발생하는 인력에 의해 그 피가공물을 유지하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding a workpiece including a material exhibiting ferromagnetic properties,
A processing unit that processes the workpiece held on the chuck table,
A transport means for carrying the workpiece into the chuck table or taking the workpiece out from the chuck table is provided,
The conveyance means,
A holding base formed in a size corresponding to the workpiece and having a holding surface,
A moving means for relatively moving the holding expectation and the chuck table,
A magnet that is installed on the holding surface of the holding base and generates an attractive force between the workpiece,
A release means for applying a force in a direction away from the holding surface to the workpiece held on the holding surface side of the holding base by an attractive force generated between the magnet, and
The holding surface is formed in a shape corresponding to the workpiece,
The means of release is
A cover sheet covering the holding surface,
A fluid supply unit for supplying fluid between the holding surface and the cover sheet to bulge the cover sheet,
A first flow path connected to the holding surface and controlling the discharge of fluid between the cover sheet and the holding surface,
Having a pressure gauge formed in the first flow path,
Based on the measured value of the pressure gauge, the state of discharge of the fluid between the cover sheet and the holding surface is determined, and the shape of the holding surface is reflected in the cover sheet, and the conveying means passes through the cover sheet. A processing apparatus, characterized in that the workpiece is held by an attractive force generated between the magnet and the magnet.
그 제 1 유로는, 그 유지면과 그 유체 공급부를 접속하고 있고,
그 릴리스 수단은,
그 제 1 유로에 형성된 밸브와,
그 밸브를 통해 그 제 1 유로로부터 분기된 제 2 유로와,
그 제 1 유로의 그 밸브로부터 그 유지면측에 접속되는 흡인구와, 그 제 2 유로에 접속되는 공급구와, 그 공급구로부터 공급된 유체가 배출되는 배출구를 갖는 이젝터를 추가로 갖고,
그 밸브는, 그 제 1 유로를 통해 그 유지면과 그 커버 시트 사이에 유체가 공급되는 제 1 상태와, 그 제 2 유로를 통해 그 이젝터의 그 공급구에 유체가 공급되어 그 흡인구에 부압을 발생시키는 제 2 상태로 전환되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
The method of claim 3,
The first flow path connects the holding surface and the fluid supply part,
The means of release is
A valve formed in the first flow path,
A second flow path branched from the first flow path through the valve,
Further comprising an ejector having a suction port connected to the holding surface side from the valve of the first flow path, a supply port connected to the second flow path, and an outlet through which the fluid supplied from the supply port is discharged,
The valve is in a first state in which fluid is supplied between the holding surface and the cover seat through the first flow path, and the fluid is supplied to the supply port of the ejector through the second flow path, and negative pressure is applied to the suction port. Processing apparatus, characterized in that the transition to the second state for generating.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2016-122917 | 2016-06-21 | ||
JP2016122917A JP6765751B2 (en) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | Work piece holding mechanism and processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170143436A KR20170143436A (en) | 2017-12-29 |
KR102203039B1 true KR102203039B1 (en) | 2021-01-13 |
Family
ID=60748528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170068830A KR102203039B1 (en) | 2016-06-21 | 2017-06-02 | Holding mechanism of workpiece and machining apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6765751B2 (en) |
KR (1) | KR102203039B1 (en) |
CN (1) | CN107527853B (en) |
TW (1) | TWI742080B (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6976660B2 (en) * | 2018-02-07 | 2021-12-08 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP7295764B2 (en) * | 2019-09-26 | 2023-06-21 | 株式会社ディスコ | processing equipment |
WO2021177105A1 (en) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 | 株式会社クリスタル光学 | Layered waterproof sheet for surface grinding of workpiece |
JP7463032B2 (en) | 2020-05-22 | 2024-04-08 | 株式会社ディスコ | Workpiece holding mechanism and processing device |
CN112757079B (en) * | 2020-12-31 | 2022-05-17 | 泉州市海恩德机电科技发展有限公司 | Intelligent stone material equipment of polishing |
CN118004758A (en) * | 2024-04-10 | 2024-05-10 | 四川华耀玻璃有限公司 | Toughened glass carrying device and use method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000185890A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Daihatsu Motor Co Ltd | Attracting device |
JP2005169618A (en) | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Goudsmit Magnetic Systems Bv | Grip means and lifting device for griping and lifting plate-like article |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200440A (en) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Substrate holding system |
CN101316777B (en) * | 2006-09-29 | 2012-01-18 | 信越工程株式会社 | Workpiece transfer method and electro-static sucker device and substrate sticking method |
JP5947010B2 (en) | 2011-09-15 | 2016-07-06 | 株式会社ディスコ | Splitting device |
TW201347900A (en) * | 2012-05-17 | 2013-12-01 | Max See Industry Co Ltd | Workpiece mounting equipment for machine tool |
JP2014116486A (en) | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser processing device |
JP6081868B2 (en) * | 2013-06-18 | 2017-02-15 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6415292B2 (en) * | 2014-12-10 | 2018-10-31 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6579930B2 (en) * | 2015-11-27 | 2019-09-25 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
-
2016
- 2016-06-21 JP JP2016122917A patent/JP6765751B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-11 TW TW106115660A patent/TWI742080B/en active
- 2017-06-02 KR KR1020170068830A patent/KR102203039B1/en active IP Right Grant
- 2017-06-13 CN CN201710441368.5A patent/CN107527853B/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000185890A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Daihatsu Motor Co Ltd | Attracting device |
JP2005169618A (en) | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Goudsmit Magnetic Systems Bv | Grip means and lifting device for griping and lifting plate-like article |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6765751B2 (en) | 2020-10-07 |
TWI742080B (en) | 2021-10-11 |
TW201807766A (en) | 2018-03-01 |
JP2017228617A (en) | 2017-12-28 |
CN107527853A (en) | 2017-12-29 |
KR20170143436A (en) | 2017-12-29 |
CN107527853B (en) | 2023-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102203039B1 (en) | Holding mechanism of workpiece and machining apparatus | |
CN106956370B (en) | Conveying mechanism of processing device | |
TWI676233B (en) | Handling device | |
KR102313927B1 (en) | Cutting apparatus | |
KR101911962B1 (en) | Holding table | |
KR102252839B1 (en) | Plate-shaped object carrying device and processing device | |
KR102402403B1 (en) | Cutting apparatus | |
CN106057715B (en) | Conveying tray for processed object | |
JP6495054B2 (en) | Package substrate grinding method | |
CN111696904A (en) | Conveying device | |
KR102486302B1 (en) | Machining apparatus | |
KR102463650B1 (en) | Machining apparatus | |
TWI789474B (en) | Workpiece cutting method and chuck table of cutting device | |
KR20210144570A (en) | Holding mechanism of workpiece and machining apparatus | |
CN106997864B (en) | Chuck working table | |
JP7202131B2 (en) | Transfer device and transfer method for plate-shaped work | |
JP6716418B2 (en) | Transport mechanism | |
KR20220044410A (en) | Holding mechanism | |
KR101850364B1 (en) | Laser processing system and picker apparatus | |
JP2018206892A (en) | Substrate processing apparatus and substrate transport apparatus | |
JP2019004069A (en) | Processing device | |
JP2018076137A (en) | Transfer device for work |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |