KR102313927B1 - Cutting apparatus - Google Patents

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예 천
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Abstract

(과제) 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있는 절삭 장치를 제공한다.
(해결 수단) 척 테이블 (12) 과, 절삭 수단 (16) 과, 척 테이블을 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 복수의 피가공물 유닛 (11) 을 수용하는 카세트 (6) 가 재치되는 카세트 재치 영역 (4a) 과, 카세트 재치 영역에 재치된 카세트와 척 테이블 사이에서 피가공물 유닛을 반송하는 반송 수단 (42) 과, 촬상 수단 (36) 과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단 (44) 을 구비하고, 척 테이블에 유지된 패키지 기판의 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 피가공물 유닛을 척 테이블로부터 반출하고, 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정한 후에, 재차 피가공물 유닛을 척 테이블에 반입하는 구성으로 하였다.(Project) A cutting device capable of maintaining high productivity of a device package is provided.
(Solution Means) Cassette mounting area in which the chuck table 12, the cutting means 16, the machining feed means for machining the chuck table, and the cassette 6 for accommodating the plurality of workpiece units 11 are mounted (4a), a conveying means 42 for conveying the workpiece unit between the cassette mounted on the cassette mounting area and the chuck table, an imaging means 36, and a control means 44 for controlling each component; Then, when the position and direction of the division scheduled line 21 of the package substrate held by the chuck table is outside the predetermined range, the workpiece unit is taken out from the chuck table, and the position and direction of the division scheduled line are within the predetermined range. After adjusting the positions and directions of the chuck table and the work unit as much as possible, it was set as a structure in which the work unit is loaded into the chuck table again.

Figure 112015120606195-pat00001
Figure 112015120606195-pat00001

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은 복수의 디바이스를 수지 등으로 봉지한 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device for cutting a package substrate in which a plurality of devices are sealed with a resin or the like.

CSP (Chip Size Package), QFN (Quad Flat Non-leaded Package) 등의 반도체 패키지 기술에서는, 복수의 디바이스 (또는, 디바이스 칩) 를 수지 등으로 봉지한 패키지 기판이 이용되고 있다. 패키지 기판은, 복수의 디바이스를 각각 포함하는 복수의 디바이스부와 각 디바이스부를 둘러싸는 잉여부로 구성된다.In semiconductor package technologies such as CSP (Chip Size Package) and QFN (Quad Flat Non-leaded Package), a package substrate in which a plurality of devices (or device chips) is sealed with a resin or the like is used. The package substrate is composed of a plurality of device portions each including a plurality of devices, and a surplus portion surrounding each device portion.

각 디바이스부는, 표면측의 분할 예정 라인에 따라 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 패키지 영역으로 구획되어 있다. 이 분할 예정 라인을 따라 패키지 기판을 분할함으로써, 각 디바이스 (디바이스 칩) 에 대응하는 복수의 디바이스 패키지를 형성할 수 있다.Each device portion is divided into a plurality of device package regions corresponding to each device along a division scheduled line on the surface side. By dividing the package substrate along this division scheduled line, a plurality of device packages corresponding to each device (device chip) can be formed.

패키지 기판을 절삭 등의 방법으로 분할할 때에는, 형성되는 디바이스 패키지의 비산 등을 방지하기 위해, 패키지 기판의 이면측에 점착 테이프를 첩착 (貼着) 한다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또, 패키지 기판에 첩착한 점착 테이프의 외주부를 환상의 프레임에 고정시키는 경우도 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이와 같이, 점착 테이프를 패키지 기판에 첩착함으로써, 패키지 기판을 적절히 유지하여 절삭할 수 있다.When dividing a package substrate by methods, such as cutting, in order to prevent the scattering of the device package etc. to be formed, an adhesive tape is affixed on the back side of a package substrate (for example, refer patent document 1). Moreover, the outer peripheral part of the adhesive tape affixed to the package board|substrate may be fixed to the annular frame (for example, refer patent document 2). Thus, by affixing an adhesive tape to a package board|substrate, a package board|substrate can be hold|maintained and it can cut.

일본 공개특허공보 2000-208445호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-208445 일본 공개특허공보 2000-232080호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-232080

패키지 기판을 절삭 등의 방법으로 분할한 후에는, 점착 테이프로부터 디바이스 패키지를 픽업 (박리) 한다. 그런데, 디바이스 패키지를 픽업할 때에 점착 테이프에 잉여부가 잔존하고 있으면, 잘못 잉여부를 픽업하는 등의 에러가 발생하여, 작업의 효율을 저하시켜 버릴 가능성이 있다.After dividing the package substrate by a method such as cutting, the device package is picked up (peeled) from the adhesive tape. However, if a surplus remains in the adhesive tape when a device package is picked up, an error such as picking up the surplus by mistake may occur, thereby reducing the efficiency of the operation.

특히, 복수의 디바이스 패키지를 한 번에 픽업하는 경우에는, 작업의 효율을 대폭 저하시킬 가능성이 있었다. 그 때문에, 통상은 디바이스 패키지를 픽업하기 전에 잉여부를 픽업하여 제거하고 있다.In particular, when a plurality of device packages are picked up at once, there is a possibility that the efficiency of the operation is greatly reduced. Therefore, before picking up the device package, the surplus is usually picked up and removed.

그러나, 분할 예정 라인을 따라 패키지 기판을 분할하면, 잉여부도 소편으로 분할되어 버린다. 그 결과, 잉여부의 픽업에 긴 시간을 필요로 하게 되어 디바이스 패키지의 생산성이 저하된다. 이 문제는, 디바이스 패키지의 사이즈가 작고 분할 예정 라인의 수가 많은 패키지 기판에 있어서 특히 심각하였다.However, when the package substrate is divided along the division scheduled line, the surplus portion is also divided into small pieces. As a result, it takes a long time to pick up the surplus, and the productivity of the device package is lowered. This problem was particularly serious in a package substrate where the size of the device package is small and the number of lines to be divided is large.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to provide a cutting device capable of maintaining high productivity of a device package.

본 발명에 의하면, 표면에 설정된 분할 예정 라인에 따라 복수의 디바이스 패키지 영역으로 구획된 디바이스부와 그 디바이스부를 위요 (圍繞) 하는 잉여부를 포함하는 패키지 기판이 점착 테이프를 개재하여 환상 프레임의 개구에 지지되어 이루어지는 피가공물 유닛을 절삭하고, 패키지 기판을 개개의 디바이스 패키지로 분할하는 절삭 장치로서, 그 점착 테이프를 개재하여 패키지 기판을 흡인 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 절삭하는 절삭 수단과, 그 척 테이블을 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 복수의 피가공물 유닛을 수용하는 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 피가공물 유닛을 그 가공 이송의 방향과 직교하는 방향으로 반송하는 반송 수단과, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하는 촬상 수단과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 그 척 테이블은, 그 잉여부를 제외한 영역에서 패키지 기판을 지지하는 유지면과, 그 잉여부에 대응하는 영역에 형성된 오목부를 갖는 본체부와, 그 유지면과 직교하는 회전축으로 그 본체부를 회전시키는 회전부를 구비하고, 그 촬상 수단으로 그 척 테이블을 촬상하고, 그 유지면 또는 그 오목부의 위치를 그 제어 수단에 등록한 후, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하여 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향을 산출하고, 산출된 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 피가공물 유닛을 그 반송 수단으로 그 척 테이블로부터 반출하고, 그 회전부, 그 가공 이송 수단, 및 그 반송 수단을 제어하여, 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록 그 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정한 후에, 재차 피가공물 유닛을 그 척 테이블에 반입함으로써, 패키지 기판의 그 잉여부를 그 척 테이블의 그 오목부와 대응하는 위치에 자리매김하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.According to the present invention, a package substrate including a device portion divided into a plurality of device package regions along a division line set on the surface and a surplus surrounding the device portion is supported by the opening of the annular frame via an adhesive tape. A cutting device for cutting a unit to be processed and dividing a package substrate into individual device packages, comprising: a chuck table for sucking and holding a package substrate through the adhesive tape; and a package substrate held by the chuck table A cutting means, a machining feed means for processing and feeding the chuck table, a cassette placing area in which a cassette for accommodating a plurality of workpiece units is placed, and the cassette and its chuck table placed in the cassette placing area a conveying means for conveying the workpiece unit in a direction orthogonal to the direction of the processing transfer therebetween; an imaging means for imaging the package substrate held on the chuck table; and a control means for controlling each component; The chuck table includes a main body having a holding surface for supporting the package substrate in an area excluding the surplus, a concave portion formed in an area corresponding to the surplus, and a rotating part for rotating the main body with a rotation axis orthogonal to the holding surface. The chuck table is imaged by the imaging means, the holding surface or the concave portion is registered in the control means, and then the package substrate held by the chuck table is imaged to determine the position and direction of the division scheduled line. When the calculated, calculated position and direction of the line to be divided are out of a predetermined range, the workpiece unit is unloaded from the chuck table by the conveying means, and the rotating part, the processing conveying means, and the conveying means are controlled. Thus, after adjusting the positions and directions of the chuck table and the work unit so that the position and direction of the line to be divided are within a predetermined range, the work unit is loaded into the chuck table again to determine the surplus of the package substrate. A cutting device is provided, characterized in that it is positioned at a position corresponding to the recess of the chuck table.

본 발명에 관련된 절삭 장치는, 잉여부를 제외한 영역에서 패키지 기판을 지지하는 유지면과, 잉여부에 대응하는 영역에 형성된 오목부를 갖는 척 테이블을 구비하므로, 이 척 테이블의 오목부에 부압을 발생시킴으로써, 잉여부에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프를 패키지 기판으로부터 박리할 수 있다. 따라서, 절삭 수단으로 패키지 기판을 절삭할 때에, 잉여부를 비산시켜 점착 테이프로부터 제거할 수 있다. 요컨대, 잉여부를 픽업할 필요가 없기 때문에, 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있다.The cutting device according to the present invention includes a chuck table having a holding surface for supporting a package substrate in a region excluding the surplus and a concave portion formed in a region corresponding to the surplus portion. , it is possible to peel the adhesive tape stuck to the region corresponding to the surplus from the package substrate. Accordingly, when the package substrate is cut by the cutting means, the surplus can be scattered and removed from the adhesive tape. In other words, since it is not necessary to pick up the surplus, the productivity of the device package can be maintained high.

또, 본 발명에 관련된 절삭 장치에서는, 척 테이블에 유지된 패키지 기판의 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정하므로, 패키지 기판의 잉여부를 척 테이블의 오목부와 대응하는 위치에 적절히 자리매김할 수 있다. 이로써, 잉여부에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프를 패키지 기판으로부터 적절히 박리할 수 있다.Further, in the cutting device according to the present invention, when the position and direction of the line to be divided of the package substrate held by the chuck table is out of a predetermined range, the position and direction of the chuck table and the work unit are adjusted. The surplus can be properly positioned at a position corresponding to the recess of the chuck table. Thereby, the adhesive tape affixed on the area|region corresponding to a surplus part can be peeled suitably from a package board|substrate.

도 1 은 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 의 (A) 는 피가공물 유닛을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 의 (B) 는 피가공물 유닛을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 척 테이블을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는 등록 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5 는 반입 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6 은 판정 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7 의 (A) 는 박리 스텝을 설명하기 위한 단면도이고, 도 7 의 (B) 는 분할 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이며, 도 7 의 (C) 는 분할 스텝에서 잉여부가 비산되는 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically a cutting device.
Fig. 2(A) is a perspective view schematically showing a work unit unit, and Fig. 2(B) is a cross-sectional view schematically showing a work unit unit.
3 is a perspective view schematically showing a chuck table.
4 is a plan view for explaining a registration step.
It is a top view for demonstrating a carrying-in step.
6 is a plan view for explaining a determination step.
Fig. 7 (A) is a cross-sectional view for explaining the peeling step, Fig. 7 (B) is a partial cross-sectional side view for explaining the dividing step, Fig. 7 (C) is a state in which the surplus is scattered in the dividing step It is a partial cross-sectional side view schematically shown.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는 각 구조를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 대략 평탄한 카세트 재치 영역 (4a) 이 형성되어 있고, 이 카세트 재치 영역 (4a) 에는 복수의 피가공물 유닛 (11) 을 수용하는 카세트 (6) 가 재치된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the cutting device which concerns on this embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 is equipped with the base 4 which supports each structure. A substantially flat cassette mounting area 4a is formed in the front edge portion of the base 4, and a cassette 6 accommodating a plurality of workpiece units 11 is mounted in this cassette mounting area 4a. .

도 2 의 (A) 는 피가공물 유닛 (11) 을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 의 (B) 는 피가공물 유닛 (11) 을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2 의 (A) 및 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 피가공물 유닛 (11) 은, 절삭의 대상이 되는 패키지 기판 (13) 을 포함한다. 패키지 기판 (13) 은, 평면에서 보아 대략 사각형상의 프레임체 (15) 를 갖고 있다.FIG. 2(A) is a perspective view schematically showing the to-be-processed object unit 11, and FIG. 2(B) is a cross-sectional view schematically showing the to-be-processed object unit 11. FIG. As shown to FIG.2(A) and FIG.2(B), the to-be-processed object unit 11 of this embodiment contains the package board|substrate 13 used as the object of cutting. The package substrate 13 has a frame 15 having a substantially rectangular shape in plan view.

프레임체 (15) 는, 예를 들어 42 앨로이 (철과 니켈의 합금) 나 구리 등의 금속 재료로 형성되어 있고, 그 표면 (15a) 측은, 복수의 디바이스부 (17) (여기서는, 3 개의 디바이스부 (17)) 와, 각 디바이스부 (17) 를 둘러싸는 잉여부 (19) 로 나뉘어져 있다. 도 2 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 각 디바이스부 (17) 는, 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (21) 으로 다시 복수의 디바이스 패키지 영역 (23) (여기서는, 36 개의 디바이스 패키지 영역 (23)) 으로 구획되어 있다.The frame body 15 is formed of, for example, a metal material such as 42 alloy (an alloy of iron and nickel) or copper, and the surface 15a side thereof has a plurality of device portions 17 (here, three It is divided into the device part 17) and the surplus part 19 surrounding each device part 17. As shown in FIG. As shown in FIG. 2(A) , each device portion 17 is again a plurality of device package areas 23 (here, 36 device package areas) with a plurality of division scheduled lines (streets) 21 that intersect each other. (23)) is partitioned.

프레임체 (15) 의 이면 (15b) 측의 각 디바이스 패키지 영역 (21) 에 대응하는 위치에는, IC, LED 등의 디바이스 (디바이스 칩) (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이들 디바이스 (디바이스 칩) 는, 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 각 디바이스부 (17) 에 대응하는 영역에 형성된 봉지부 (25) 로 봉지되어 있다.Devices (device chips) (not shown), such as an IC and LED, are formed in the position corresponding to each device package area|region 21 on the back surface 15b side of the frame body 15. As shown in FIG. These devices (device chips) are sealed with the sealing part 25 formed in the area|region corresponding to each device part 17, as shown to FIG.2(B).

봉지부 (25) 는, 수지 등의 재료로 소정의 두께로 형성되어 있고, 프레임체 (15) 의 이면 (15b) 으로부터 돌출되어 있다. 본 실시형태에서는, 이 봉지부 (25) 의 표면 (25a) 을 패키지 기판 (13) 의 이면이라고 부르고, 프레임체 (15) 의 표면 (15a) 을 패키지 기판 (13) 의 표면이라고 부른다.The sealing portion 25 is formed of a material such as resin to a predetermined thickness and protrudes from the back surface 15b of the frame body 15 . In this embodiment, the surface 25a of this sealing part 25 is called the back surface of the package board|substrate 13, and the surface 15a of the frame body 15 is called the surface of the package board|substrate 13. As shown in FIG.

패키지 기판 (13) 의 이면에 상당하는 봉지부 (25) 의 표면 (25a) 에는, 패키지 기판 (13) 보다 큰 대략 원형의 점착 테이프 (31) 가 첩착되어 있다. 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프 (31) 는, 수지 등의 재료로 이루어진 필름상의 기재층 (33) 과, 기재층 (33) 의 편면 (상면) 에 배치된 점착성이 있는 호층 (糊層) (35) 으로 구성되어 있다.On the surface 25a of the sealing part 25 corresponded to the back surface of the package board|substrate 13, the substantially circular adhesive tape 31 larger than the package board|substrate 13 is affixed. As shown in FIG. 2B, the adhesive tape 31 has a film-like base material layer 33 made of a material such as resin, and an adhesive arc layer disposed on one side (upper surface) of the base material layer 33 . (糊層) is composed of (35).

호층 (35) 을 패키지 기판 (13) 의 이면 (즉, 봉지부 (25) 의 표면 (25a)) 에 밀착시킴으로써, 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 에 첩착할 수 있다. 또한, 호층 (35) 은, 자외선 경화형의 수지 등을 함유하고 있어도 된다. 이 경우, 호층 (35) 에 자외선 (자외광) 을 조사함으로써, 패키지 기판 (13) 등에 대한 호층 (35) 의 점착성을 저하시킬 수 있다.The adhesive tape 31 can be adhered to the package substrate 13 by making the arc layer 35 adhere to the back surface of the package substrate 13 (that is, the surface 25a of the sealing part 25). Moreover, the arc layer 35 may contain the resin etc. of an ultraviolet curable type. In this case, the adhesiveness of the arc layer 35 with respect to the package substrate 13 etc. can be reduced by irradiating an ultraviolet-ray (ultraviolet light) to the arc layer 35. As shown in FIG.

점착 테이프 (31) 의 외주부에는, 환상의 프레임 (환상 프레임) (37) 이 고정되어 있다. 이와 같이, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 프레임 (37) 의 개구에 패키지 기판 (13) 을 지지함으로써, 피가공물 유닛 (11) 을 형성할 수 있다.An annular frame (annular frame) 37 is being fixed to the outer peripheral portion of the adhesive tape 31 . In this way, the to-be-processed unit 11 can be formed by supporting the package substrate 13 in the opening of the frame 37 via the adhesive tape 31 interposed therebetween.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 카세트 재치 영역 (4a) 의 측방에는, X 축 방향 (전후 방향) 으로 긴 사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (8), X 축 이동 테이블 (8) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (가공 이송 수단) (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 (防滴) 커버 (10) 가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the rectangular opening 4b long in the X-axis direction (front-back direction) is formed in the side of the cassette mounting area|region 4a. In this opening 4b, an X-axis movement table 8, an X-axis movement mechanism (process feed means) for moving the X-axis movement table 8 in the X-axis direction (not shown), and an X-axis movement mechanism are provided. A dust-proof and drip-proof cover 10 is provided.

X 축 이동 기구는, X 축 방향으로 평행한 한 쌍의 X 축 가이드 레일 (도시 생략) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일에는, X 축 이동 테이블 (8) 이 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. X 축 이동 테이블 (8) 의 하면측에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일과 평행한 X 축 볼 나사 (도시 생략) 가 나사 결합되어 있다.The X-axis movement mechanism is provided with a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to an X-axis direction, The X-axis movement table 8 is slidably provided in the X-axis guide rail. A nut portion (not shown) is formed on the lower surface side of the X-axis moving table 8, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to this nut portion.

X 축 볼 나사의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터로 X 축 볼 나사를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (8) 은 X 축 가이드 레일을 따라 X 축 방향으로 이동한다.An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 8 moves along the X-axis guide rail in the X-axis direction.

X 축 이동 테이블 (8) 상에는, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 패키지 기판 (13) 을 흡인 유지하는 척 테이블 (12) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (12) 의 주위에는, 환상의 프레임 (37) 을 사방으로부터 협지 고정시키는 4 개의 클램프 (14) 가 형성되어 있다. 척 테이블 (12) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다.On the X-axis movement table 8 , a chuck table 12 for holding the package substrate 13 by suction with an adhesive tape 31 interposed therebetween is formed. Four clamps 14 for clamping the annular frame 37 from all directions are formed around the chuck table 12 . The details of the chuck table 12 will be described later.

기대 (4) 의 상면에는, 패키지 기판 (13) 을 절삭하는 절삭 유닛 (절삭 수단) (16) 을 지지하는 도어형의 지지 구조 (18) 가, 개구 (4b) 를 가로걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (18) 의 전면 (前面) 상부에는, 절삭 유닛 (16) 을 Y 축 방향 (좌우 방향) 및 Z 축 방향 (연직 방향) 으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구 (20) 가 형성되어 있다.On the upper surface of the base 4, a door-shaped support structure 18 that supports a cutting unit (cutting means) 16 for cutting the package substrate 13 is disposed so as to traverse the opening 4b. A cutting unit moving mechanism 20 for moving the cutting unit 16 in the Y-axis direction (left-right direction) and the Z-axis direction (vertical direction) is formed on the front upper portion of the support structure 18 .

절삭 유닛 이동 기구 (20) 는, 지지 구조 (18) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향으로 평행한 한 쌍의 Y 축 가이드 레일 (22) 을 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (22) 에는, 절삭 유닛 이동 기구 (20) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (24) 가 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.The cutting unit moving mechanism 20 is provided with a pair of Y-axis guide rails 22 arranged on the front surface of the support structure 18 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis movement plate 24 constituting the cutting unit movement mechanism 20 is slidably provided on the Y-axis guide rail 22 .

Y 축 이동 플레이트 (24) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (22) 과 평행한 Y 축 볼 나사 (26) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 볼 나사 (26) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터로 Y 축 볼 나사 (26) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (24) 는, Y 축 가이드 레일 (22) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.A nut part (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 24, and the Y-axis ball screw 26 parallel to the Y-axis guide rail 22 is provided in this nut part. are screwed together. A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 26 . When the Y-axis ball screw 26 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 24 moves along the Y-axis guide rail 22 in the Y-axis direction.

Y 축 이동 플레이트 (24) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향으로 평행한 한 쌍의 Z 축 가이드 레일 (28) 이 형성되어 있다. Z 축 가이드 레일 (28) 에는, Z 축 이동 플레이트 (30) 가 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 28 parallel to the Z-axis direction are formed on the surface (front) of the Y-axis moving plate 24 . A Z-axis moving plate 30 is slidably provided on the Z-axis guide rail 28 .

Z 축 이동 플레이트 (30) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (28) 과 평행한 Z 축 볼 나사 (32) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (32) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (34) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (34) 로 Z 축 볼 나사 (32) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (30) 는, Z 축 가이드 레일 (28) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.A nut part (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Z-axis moving plate 30, and the Z-axis ball screw 32 parallel to the Z-axis guide rail 28 is provided in this nut part. are screwed together. A Z-axis pulse motor 34 is connected to one end of the Z-axis ball screw 32 . When the Z-axis ball screw 32 is rotated by the Z-axis pulse motor 34 , the Z-axis moving plate 30 moves along the Z-axis guide rail 28 in the Z-axis direction.

Z 축 이동 플레이트 (30) 의 하부에는, 패키지 기판 (13) 을 절삭하는 절삭 유닛 (16) 이 형성되어 있다. 절삭 유닛 (16) 과 인접하는 위치에는, 패키지 기판 (13) 의 표면측을 촬상하는 카메라 (촬상 수단) (36) 가 설치되어 있다. 절삭 유닛 이동 기구 (20) 로 Y 축 이동 플레이트 (24) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (16) 및 카메라 (36) 는 산출 이송되고, Z 축 이동 플레이트 (30) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (16) 및 카메라 (36) 는 승강한다.A cutting unit 16 for cutting the package substrate 13 is formed under the Z-axis moving plate 30 . A camera (imaging means) 36 for imaging the front surface side of the package substrate 13 is provided at a position adjacent to the cutting unit 16 . When the Y-axis movement plate 24 is moved in the Y-axis direction with the cutting unit movement mechanism 20, the cutting unit 16 and the camera 36 are calculated and fed, and the Z-axis movement plate 30 is moved in the Z-axis direction. When moved, the cutting unit 16 and the camera 36 move up and down.

절삭 유닛 (16) 은, Y 축 방향으로 평행한 회전축을 구성하는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (38) 를 구비하고 있다. 스핀들의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드 (38) 를 회전시킨다.The cutting unit 16 has an annular cutting blade 38 attached to one end side of a spindle (not shown) constituting a rotation axis parallel to the Y-axis direction. A rotation driving source (not shown) such as a motor is connected to the other end side of the spindle, and the cutting blade 38 mounted on the spindle is rotated.

개구 (4b) 의 카세트 재치 영역 (4a) 과 반대측의 위치에는, 원형상의 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 내에는, 패키지 기판 (13) 을 세정하는 세정 유닛 (40) 이 형성되어 있다.A circular opening 4c is formed in the position on the opposite side to the cassette mounting region 4a of the opening 4b. A cleaning unit 40 for cleaning the package substrate 13 is formed in the opening 4c.

개구 (4b) 의 상방에는, 카세트 재치 영역 (4a) 에 재치된 카세트 (6) 와 척 테이블 (12) 사이에서 피가공물 유닛 (11) 을 반송하는 반송 유닛 (반송 수단) (42) 이 형성되어 있다. 이 반송 유닛 (42) 은, 피가공물 유닛 (11) 을 유지한 상태로 가공 이송의 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 산출 이송의 방향 (Y 축 방향) 으로 이동한다.Above the opening 4b, a conveying unit (conveying means) 42 for conveying the workpiece unit 11 between the cassette 6 mounted on the cassette mounting area 4a and the chuck table 12 is formed, have. This conveying unit 42 moves in the direction of calculation feed (Y-axis direction) orthogonal to the direction of machining feed (X-axis direction) while holding the to-be-processed object unit 11 .

상기 서술한 X 축 이동 기구, 척 테이블 (12), 절삭 유닛 (16), 절삭 유닛 이동 기구 (20), 카메라 (36), 반송 유닛 (42) 등은 제어 장치 (제어 수단) (44) 에 접속되어 있다. 제어 장치 (44) 는, 가공 조건 등에 기초하여 상기 서술한 각 구성 요소의 동작을 제어한다. 제어 장치 (44) 의 구체적인 제어에 대해서는 후술한다.The above-described X-axis movement mechanism, chuck table 12 , cutting unit 16 , cutting unit movement mechanism 20 , camera 36 , conveyance unit 42 , etc. are connected to the control device (control means) 44 . connected. The control device 44 controls the operation of each component described above based on processing conditions and the like. Specific control of the control device 44 will be described later.

도 3 은 척 테이블 (12) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 척 테이블 (12) 의 표면 (상면) 은, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 패키지 기판 (13) 을 흡인 유지하는 유지면 (46) 으로 되어 있다. 이 유지면 (46) 에는, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 에 대응하는 오목부 (48) 가 형성되어 있다. 유지면 (46) 은, 이 오목부 (48) 를 제외하고 대략 평탄하게 형성되어 있다.3 is a perspective view schematically showing the chuck table 12 . The surface (upper surface) of the chuck table 12 serves as a holding surface 46 for holding the package substrate 13 with an adhesive tape 31 interposed therebetween. A recessed portion 48 corresponding to the excess portion 19 of the package substrate 13 is formed in the holding surface 46 . The holding surface 46 is formed substantially flat except for this recessed portion 48 .

유지면 (46) 및 오목부 (48) 를 포함하는 척 테이블 (12) 의 본체부는, 모터 등의 회전부 (도시 생략) 와 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 으로 평행한 회전축 둘레로 회전한다. 또, 척 테이블 (12) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구로 X 축 방향으로 가공 이송된다.The main body portion of the chuck table 12 including the holding surface 46 and the concave portion 48 is connected to a rotating unit (not shown) such as a motor and rotates around a rotating axis parallel to the Z axis direction (vertical direction). do. Moreover, the chuck table 12 is machine-feed in an X-axis direction by the X-axis movement mechanism mentioned above.

유지면 (46) 및 오목부 (48) 는, 각각 본체부에 형성된 흡인로 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 과 접속되어 있다. 흡인원의 부압을 유지면 (46) 에 작용시키면, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 패키지 기판 (13) 을 흡인 유지할 수 있고, 흡인원의 부압을 오목부 (48) 에 작용시키면, 잉여부 (19) 에 대응하는 점착 테이프 (31) 를 흡인하여 패키지 기판 (13) 으로부터 박리할 수 있다.The holding surface 46 and the recessed portion 48 are respectively connected to a suction source (not shown) via a suction path or the like formed in the main body portion. When the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 46, the package substrate 13 can be suctioned and held through the adhesive tape 31, and when the negative pressure of the suction source is applied to the recessed portion 48, the excess 19), the adhesive tape 31 can be attracted|sucked and peeled from the package board|substrate 13.

다음으로, 상기 서술한 절삭 장치 (2) 로 패키지 기판 (13) 의 절삭 등을 하는 처리 공정의 예에 대하여 설명한다. 또한, 패키지 기판 (13) 의 절삭 등을 하기 전에는, 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 제어 장치 (44) 에 등록하는 등록 스텝을 실시해 둔다. 도 4 는 등록 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.Next, the example of the processing process which cuts the package board|substrate 13 with the above-mentioned cutting device 2, etc. is demonstrated. In addition, before cutting the package substrate 13, etc., the registration step of registering the position of the holding surface 46 (or the recessed part 48) with the control apparatus 44 is performed. 4 is a plan view for explaining a registration step.

등록 스텝에서는, 우선 카메라 (36) 로 척 테이블 (12) 의 표면측을 촬상하고, 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 검출한다. 구체적으로는, 예를 들어 패키지 기판 (13) 의 디바이스부 (17) 에 대응하여 구획된 유지면 (46) 의 단부 근방의 영역 (46a) 를 촬상하고, 취득한 화상에 기초하여 유지면 (46) 의 단부의 위치 (좌표) 를 검출한다.In the registration step, first, the front surface side of the chuck table 12 is imaged with the camera 36, and the position of the holding surface 46 (or the recessed part 48) is detected. Specifically, for example, the region 46a in the vicinity of the end of the holding surface 46 partitioned corresponding to the device portion 17 of the package substrate 13 is imaged, and the holding surface 46 is based on the acquired image. Detects the position (coordinate) of the end of .

검출된 유지면 (46) 의 단부의 위치 (좌표) 는, 제어 장치 (44) 에 등록된다. 이로써, 제어 장치 (44) 는, 유지면 (46) 및 오목부 (48) 의 위치를 인식할 수 있게 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (44) 에 유지면 (46) 의 단부의 위치를 등록하고 있지만, 유지면 (46) 의 다른 부분의 위치를 등록해도 된다.The detected position (coordinate) of the end of the holding surface 46 is registered in the control device 44 . Thereby, the control device 44 can recognize the positions of the holding surface 46 and the recessed portion 48 . In addition, in this embodiment, although the position of the edge part of the holding surface 46 is registered with the control apparatus 44, you may register the position of another part of the holding surface 46. As shown in FIG.

또, 제어 장치 (44) 에 오목부 (48) 의 위치를 등록할 수도 있다. 이 등록 스텝은, 예를 들어 오퍼레이터의 지시에 기초하여 실시된다. 단, 제어 장치 (44) 의 자동 제어로 등록 스텝을 실시해도 된다.Moreover, the position of the recessed part 48 can also be registered with the control device 44 . This registration step is performed based on an operator's instruction, for example. However, the registration step may be performed by automatic control of the control device 44 .

상기 서술한 바와 같이, 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 제어 장치 (44) 에 등록한 후에는, 패키지 기판 (13) 의 절삭 등을 하는 처리 공정을 실시한다. 먼저, 피가공물 유닛 (11) 을 척 테이블 (12) 에 반입하는 반입 스텝을 실시한다. 도 5 는 반입 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.As described above, after the position of the holding surface 46 (or the recessed portion 48 ) is registered in the control device 44 , a processing step of cutting the package substrate 13 or the like is performed. First, the carrying-in step of carrying in the to-be-processed object unit 11 to the chuck table 12 is performed. It is a top view for demonstrating a carrying-in step.

반입 스텝에서는, 우선 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 와 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 가 대응하도록, 등록되어 있는 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 기초하여 제어 장치 (44) 가 회전부 및 X 축 이동 기구를 제어한다. 구체적으로는, 척 테이블 (12) 을 회전축 둘레의 방향 R1 로 회전시킴과 함께 X 축 방향으로 평행한 방향 X1 을 따라 이동시킴으로써, 척 테이블 (12) 의 위치 및 방향을 대략적으로 조정한다.In the carrying-in step, first, the position of the holding surface 46 (or the concave portion 48) registered so that the surplus portion 19 of the package substrate 13 and the concave portion 48 of the chuck table 12 correspond to each other. Based on the , the control device 44 controls the rotation unit and the X-axis movement mechanism. Specifically, the position and direction of the chuck table 12 are roughly adjusted by rotating the chuck table 12 in the direction R1 around the rotation axis and moving it along the direction X1 parallel to the X-axis direction.

척 테이블 (12) 의 위치 및 방향을 조정한 후에는, 반송 유닛 (42) 으로 카세트 (6) 로부터 피가공물 유닛 (11) 을 반출하고, 척 테이블 (12) 의 유지면 (46) 에 재치한다. 이 때, 제어 장치 (44) 는, 등록되어 있는 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 기초하여 반송 유닛 (42) 을 제어한다. 구체적으로는, 피가공물 유닛 (11) 을 유지하는 반송 유닛 (42) 을 Y 축 방향으로 평행한 방향 Y1 을 따라 이동시켜, 척 테이블 (12) 에 대한 피가공물 유닛 (11) 의 위치를 대략적으로 조정한다.After adjusting the position and direction of the chuck table 12 , the workpiece unit 11 is unloaded from the cassette 6 by the conveying unit 42 , and placed on the holding surface 46 of the chuck table 12 . . At this time, the control apparatus 44 controls the conveyance unit 42 based on the registered position of the holding surface 46 (or the recessed part 48). Specifically, the conveying unit 42 holding the work unit 11 is moved along the direction Y1 parallel to the Y-axis direction, so that the position of the work unit 11 with respect to the chuck table 12 is approximately Adjust.

반입 스텝 후에는, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향을 산출하여, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 와 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 의 위치 관계를 판정하는 판정 스텝을 실시한다. 도 6 은 판정 스텝을 설명하기 위한 평면도이다. 판정 스텝에서는, 우선 척 테이블 (12) 에 유지된 패키지 기판 (13) 을 카메라 (36) 로 촬상하여, 위치 및 방향의 지표가 되는 복수의 타깃 (27) 을 검출한다.After the carrying-in step, the position and direction of the dividing line 21 are calculated, and the positional relationship between the excess portion 19 of the package substrate 13 and the concave portion 48 of the chuck table 12 is determined. carry out 6 is a plan view for explaining a determination step. In the determination step, first, the camera 36 images the package substrate 13 held by the chuck table 12 , and a plurality of targets 27 serving as indexes of positions and directions are detected.

복수의 타깃 (27) 과 분할 예정 라인 (21) 의 위치 관계는 이미 알려져 있다. 따라서, 제어 장치 (44) 는, 복수의 타깃 (27) 의 위치 (좌표) 에 기초하여 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향을 산출할 수 있다. 산출된 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향은 제어 장치 (44) 에 등록된다.The positional relationship between the plurality of targets 27 and the division scheduled line 21 is already known. Therefore, the control apparatus 44 can calculate the position and direction of the division schedule line 21 based on the position (coordinate) of the some target 27. The calculated position and direction of the division scheduled line 21 are registered in the control device 44 .

그 후, 제어 장치 (44) 는, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향과 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 비교하여, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 가 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 에 자리매김되어 있는지의 여부를 판정한다.Then, the control device 44 compares the position and direction of the division scheduled line 21 with the position of the holding surface 46 (or the concave portion 48 ), so that the excess amount 19 of the package substrate 13 is ) is positioned in the recessed portion 48 of the chuck table 12 or not.

구체적으로는, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 대하여 소정의 범위내인 경우, 제어 장치 (44) 는, 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있는 것으로 판정한다. 한편, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우, 제어 장치 (44) 는, 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있지 않는 것으로 판정한다.Specifically, when the position and direction of the division scheduled line 21 are within a predetermined range with respect to the position of the holding surface 46 (or the concave portion 48), the control device 44 controls the excess portion 19 ) is determined to be positioned at a position corresponding to the concave portion 48 . On the other hand, when the position and direction of the division scheduled line 21 are outside the predetermined range, the control device 44 determines that the excess portion 19 is not positioned at a position corresponding to the recessed portion 48 . .

판정 스텝에 있어서 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있지 않는 것으로 판정된 경우에는, 척 테이블 (12) 과 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정하는 조정 스텝을 실시한다. 한편, 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있는 것으로 판정된 경우에는, 조정 스텝을 실시하지 않고, 잉여부 (19) 에 대응하는 점착 테이프 (31) 를 박리하는 박리 스텝을 실시한다.When it is determined in the determination step that the surplus portion 19 is not positioned at a position corresponding to the concave portion 48, the position and direction of the chuck table 12 and the workpiece unit 11 are adjusted. Carry out the adjustment steps. On the other hand, when it is determined that the surplus part 19 is positioned at the position corresponding to the recessed part 48, the adhesive tape 31 corresponding to the surplus part 19 is peeled off without performing an adjustment step. A peeling step to do is performed.

조정 스텝에서는, 우선 피가공물 유닛 (11) 을 반송 유닛 (42) 으로 척 테이블 (12) 로부터 반출한다. 다음으로, 제어 장치 (44) 는, 등록되어 있는 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향과 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 기초하여, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록, 회전부, X 축 이동 기구, 및 반송 유닛 (42) 을 제어한다.In an adjustment step, the to-be-processed object unit 11 is carried out from the chuck table 12 by the conveyance unit 42 first. Next, the control device 44 controls the division scheduled line 21 based on the registered position and direction of the division schedule line 21 and the position of the holding surface 46 (or the recessed portion 48 ). The rotating part, the X-axis moving mechanism, and the conveying unit 42 are controlled so that the position and the direction are within a predetermined range.

구체적으로는, 척 테이블 (12) 을 회전축 둘레의 방향 R1 로 회전시킴과 함께 X 축 방향으로 평행한 방향 X1 을 따라 이동시키고, 피가공물 유닛 (11) 을 유지하는 반송 유닛 (42) 을 Y 축 방향으로 평행한 방향 Y1 을 따라 이동시킴으로써, 척 테이블 (12) 에 대한 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정한다.Specifically, while rotating the chuck table 12 in the direction R1 around the rotation axis, it moves along the direction X1 parallel to the X-axis direction, and the conveying unit 42 holding the workpiece unit 11 is rotated along the Y-axis. The position and direction of the workpiece unit 11 with respect to the chuck table 12 are adjusted by moving along the direction Y1 parallel to the direction.

척 테이블 (12) 에 대한 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정한 후에는, 피가공물 유닛 (11) 을 반송 유닛 (42) 으로 척 테이블 (12) 에 반입한다. 이로써, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 를 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김할 수 있다.After adjusting the position and orientation of the work unit 11 with respect to the chuck table 12 , the work unit 11 is loaded into the chuck table 12 by the transfer unit 42 . Thereby, the surplus part 19 of the package substrate 13 can be positioned in the position corresponding to the recessed part 48 of the chuck table 12. As shown in FIG.

조정 스텝을 실시한 후 (조정 스텝을 실시하지 않는 경우에는, 판정 스텝을 실시한 후) 에는, 잉여부 (19) 에 대응하는 점착 테이프 (31) 를 박리하는 박리 스텝을 실시한다. 도 7 의 (A) 는 박리 스텝을 설명하기 위한 단면도이다. 박리 스텝에서는, 흡인원의 부압을 오목부 (48) 에 작용시켜, 도 7 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역의 점착 테이프 (31) 를 흡인한다. 이로써, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역의 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 으로부터 박리할 수 있다.After performing an adjustment step (after performing a determination step, when not performing an adjustment step), the peeling step which peels the adhesive tape 31 corresponding to the excess part 19 is performed. Fig. 7(A) is a cross-sectional view for explaining a peeling step. In a peeling step, the negative pressure of a suction source is made to act on the recessed part 48, and as shown to FIG. 7(A), the adhesive tape 31 of the area|region corresponding to the excess part 19 is sucked. Thereby, the adhesive tape 31 of the area|region corresponding to the excess part 19 can be peeled from the package board|substrate 13. As shown in FIG.

또한, 호층 (35) 이 자외선 경화형의 수지 등을 함유하고 있는 경우에는, 박리 스텝을 실시하기 전에 자외선 등을 조사하여, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역의 점착성을 부분적으로 저하시켜도 된다. 또, 패키지 기판 (13) 에 점착 테이프 (31) 를 첩착하기 전에, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 이형제를 피복해 두어도 된다. 이러한 경우, 점착 테이프 (31) 를 보다 용이하고 적절히 박리할 수 있다.In addition, when the arc layer 35 contains an ultraviolet curable resin etc., it may irradiate an ultraviolet-ray etc. before implementing a peeling step, and you may reduce the adhesiveness of the area|region corresponding to the excess part 19 partially. Moreover, before sticking the adhesive tape 31 on the package board|substrate 13, you may coat|cover the mold release agent in the area|region corresponding to the excess part 19. As shown in FIG. In such a case, the adhesive tape 31 can be peeled more easily and suitably.

박리 스텝 후에는, 분할 예정 라인 (21) 을 따라 패키지 기판 (13) 을 절삭하고, 잉여부 (19) 를 제거하면서 패키지 기판 (13) 을 복수의 디바이스 패키지로 분할하는 분할 스텝을 실시한다. 도 7 의 (B) 는 분할 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이고, 도 7 의 (C) 는 분할 스텝에서 잉여부 (19) 가 비산되는 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.After the peeling step, a division step of dividing the package substrate 13 into a plurality of device packages is performed while cutting the package substrate 13 along the division scheduled line 21 and removing the excess portion 19 . Fig. 7(B) is a partial cross-sectional side view for explaining the dividing step, and Fig. 7(C) is a partial cross-sectional side view schematically showing the state in which the excess portion 19 is scattered in the dividing step.

분할 스텝에서는, 절삭 블레이드 (38) 를 점착 테이프 (31) 에 절입하는 높이에 자리매김하여, 패키지 기판 (13) 과 절삭 블레이드 (38) 를 상대적으로 이동시킨다. 이로써, 도 7 의 (B) 및 도 7 의 (C) 에 나타내는 바와 같이, 잉여부 (19) 를 제거하면서 패키지 기판 (13) 을 복수의 디바이스 패키지로 분할할 수 있다.In the division step, the cutting blade 38 is positioned at the height cut into the adhesive tape 31 , and the package substrate 13 and the cutting blade 38 are relatively moved. Thereby, as shown to FIG.7(B) and FIG.7(C), the package board|substrate 13 can be divided|segmented into a some device package, removing the excess part 19. As shown in FIG.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 는, 잉여부 (19) 를 제외한 영역에서 패키지 기판 (13) 을 지지하는 유지면 (46) 과 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 형성된 오목부 (48) 를 갖는 척 테이블 (12) 을 구비하므로, 이 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 에 부압을 발생시킴으로써, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 으로부터 박리할 수 있다. 따라서, 절삭 유닛 (절삭 수단) (16) 으로 패키지 기판 (13) 을 절삭할 때에, 잉여부 (19) 를 비산시켜 점착 테이프 (31) 로부터 제거할 수 있다. 요컨대, 잉여부 (19) 를 픽업할 필요가 없기 때문에, 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있다.As described above, the cutting device 2 according to the present embodiment is formed in a region corresponding to the holding surface 46 supporting the package substrate 13 and the surplus part 19 in a region excluding the surplus part 19 . Since the chuck table 12 having the concave portion 48 is provided, a negative pressure is generated in the concave portion 48 of the chuck table 12, whereby the adhesive tape 31 adhered to the region corresponding to the surplus portion 19 . ) can be peeled from the package substrate 13 . Accordingly, when the package substrate 13 is cut with the cutting unit (cutting means) 16 , the excess portion 19 can be scattered and removed from the adhesive tape 31 . That is, since it is not necessary to pick up the surplus part 19, the productivity of the device package can be kept high.

또, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 척 테이블 (12) 에 유지된 패키지 기판 (13) 의 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 척 테이블 (12) 과 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정하므로, 패키지 기판 (13) 의 잉여부를 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 적절히 자리매김할 수 있다. 이로써, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 으로부터 적절히 박리할 수 있다.Moreover, in the cutting device 2 which concerns on this embodiment, when the position and direction of the division schedule line 21 of the package board|substrate 13 hold|maintained by the chuck table 12 are outside a predetermined range, the chuck table 12 ) and the position and orientation of the unit 11 to be processed, the surplus of the package substrate 13 can be appropriately positioned at a position corresponding to the recess 48 of the chuck table 12 . Thereby, the adhesive tape 31 stuck to the area|region corresponding to the excess part 19 can be peeled from the package board|substrate 13 suitably.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 다양하게 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태의 절삭 장치 (2) 에서는, 각종 제어를 제어 장치 (제어 수단) (44) 로 실시하고 있지만, 그 일부를 오퍼레이터의 수작업으로 실시해도 된다. 또, 모든 제어를 제어 장치 (44) 에 의한 자동 제어로 할 수도 있다.In addition, this invention is not limited to the description of the said embodiment, It can change variously and implement. For example, in the cutting apparatus 2 of the said embodiment, although various control is implemented by the control apparatus (control means) 44, you may implement the part manually by an operator. Moreover, all control can also be made into automatic control by the control apparatus 44. As shown in FIG.

그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구성, 방법 등은, 본 발명이 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the range made into the objective of this invention.

2 절삭 장치
4 기대
4a 카세트 재치 영역
4b, 4c 개구
6 카세트
8 X 축 이동 테이블
10 방진 방적 커버
12 척 테이블
14 클램프
16 절삭 유닛 (절삭 수단)
18 지지 구조
20 절삭 유닛 이동 기구
22 Y 축 가이드 레일
24 Y 축 이동 플레이트
26 Y 축 볼 나사
28 Z 축 가이드 레일
30 Z 축 이동 플레이트
32 Z 축 볼 나사
34 Z 축 펄스 모터
36 카메라 (촬상 수단)
38 절삭 블레이드
40 세정 유닛
42 반송 유닛 (반송 수단)
44 제어 장치 (제어 수단)
46 유지면
46a 영역
48 오목부
11 피가공물 유닛
13 패키지 기판
15 프레임체
15a 표면
15b 이면
17 디바이스부
19 잉여부
21 분할 예정 라인 (스트리트)
23 디바이스 패키지 영역
25 봉지부
25a 표면
27 타깃
31 점착 테이프
33 기재층
35 호층
37 프레임 (환상 프레임)2 cutting device
4 expectations
4a Cassette Placement Area
4b, 4c opening
6 cassette
8 X axis movement table
10 Dust- and splash-proof cover
12 chuck table
14 clamp
16 cutting units (cutting means)
18 support structure
20 Cutting unit moving mechanism
22 Y axis guide rail
24 Y axis moving plate
26 Y axis ball screw
28 Z axis guide rail
30 Z axis moving plate
32 Z axis ball screw
34 Z axis pulse motor
36 Camera (imaging means)
38 cutting blades
40 cleaning units
42 Conveying Unit (Conveying Means)
44 control device (control means)
46 Retaining surface
area 46a
48 recess
11 Workpiece unit
13 package board
15 frame
15a surface
15b side
17 device
19 surplus
21 Split Line (Street)
23 Device Package Area
25 encapsulation
25a surface
27 target
31 adhesive tape
33 base layer
Floor 35
37 frames (phantom frames)

Claims (3)

표면에 설정된 분할 예정 라인에 따라 복수의 디바이스 패키지 영역으로 구획된 디바이스부와 그 디바이스부를 위요하는 잉여부를 포함하는 패키지 기판이 점착 테이프를 개재하여 환상 프레임의 개구에 지지되어 이루어지는 피가공물 유닛을 절삭하고, 패키지 기판을 개개의 디바이스 패키지로 분할하는 절삭 장치로서,
그 점착 테이프를 개재하여 패키지 기판을 흡인 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 절삭하는 절삭 수단과,
그 척 테이블을 가공 이송하는 가공 이송 수단과,
복수의 피가공물 유닛을 수용하는 카세트가 재치되는 카세트 재치 영역과,
그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 피가공물 유닛을 그 가공 이송의 방향과 직교하는 방향으로 반송하는 반송 수단과,
그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하는 촬상 수단과,
각 구성 요소를 제어하는 제어 수단을 구비하고,
그 척 테이블은,
그 잉여부를 제외한 영역에서 패키지 기판을 지지하는 유지면과, 그 잉여부에 대응하는 영역으로서 그 디바이스부에 대응하는 영역을 제외한 영역에 형성되고 흡인원과 접속되는 오목부를 갖는 본체부와,
그 유지면과 직교하는 회전축으로 그 본체부를 회전시키는 회전부를 구비하고,
그 촬상 수단으로 그 척 테이블을 촬상하고, 그 유지면 또는 그 오목부의 위치를 그 제어 수단에 등록한 후, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하여 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향을 산출하고, 산출된 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 피가공물 유닛을 그 반송 수단으로 그 척 테이블로부터 반출하고, 그 회전부, 그 가공 이송 수단, 및 그 반송 수단을 제어하여, 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록 그 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정한 후에, 재차 피가공물 유닛을 그 척 테이블에 반입함으로써, 패키지 기판의 그 잉여부를 그 척 테이블의 그 오목부와 대응하는 위치에 자리매김하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A package substrate comprising a device portion partitioned into a plurality of device package regions according to a division scheduled line set on the surface and a surplus surrounding the device portion is supported by an opening of an annular frame through an adhesive tape, and the workpiece unit is cut, , a cutting device that divides a package substrate into individual device packages, comprising:
a chuck table for sucking and holding the package substrate via the adhesive tape;
cutting means for cutting the package substrate held on the chuck table;
a machining feed means for machining and feed the chuck table;
a cassette mounting area in which a cassette for accommodating a plurality of workpiece units is placed;
a conveying means for conveying the workpiece unit in a direction orthogonal to the direction of the machining feed between the cassette placed on the cassette placing area and the chuck table;
imaging means for imaging the package substrate held on the chuck table;
A control means for controlling each component is provided,
That pretend table,
a body portion having a holding surface for supporting the package substrate in a region excluding the surplus, and a concave portion formed in an region corresponding to the surplus and excluding the region corresponding to the device portion and connected to the suction source;
and a rotating part for rotating the main body part with a rotation shaft orthogonal to the holding surface,
The chuck table is imaged by the imaging means, the position of the holding surface or its concave portion is registered in the control means, the package substrate held by the chuck table is imaged, and the position and direction of the dividing line are calculated; When the calculated position and direction of the line to be divided are out of the predetermined range, the workpiece unit is unloaded from the chuck table by the transport means, and the rotating part, the processing transport means, and the transport means are controlled to control the After adjusting the positions and directions of the chuck table and the work unit so that the position and direction of the line to be divided are within a predetermined range, the work unit is loaded into the chuck table again, so that the surplus of the package substrate is checked on the chuck table. A cutting device, characterized in that it is positioned at a position corresponding to the concave portion of the . 제 1 항에 있어서,
그 유지면은, 흡인원과 접속되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.The method of claim 1,
The holding surface is connected with a suction source, The cutting device characterized by the above-mentioned. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 촬상 수단으로 그 척 테이블을 촬상하고, 그 유지면 또는 그 오목부의 위치를 그 제어 수단에 등록한 후, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하여 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향을 산출하고, 산출된 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내인 경우에, 그 흡인원의 부압을 그 오목부에 작용시키고 그 잉여부에 대응하는 영역의 그 점착 테이프를 흡인함으로써, 그 잉여부에 대응하는 영역의 그 점착 테이프를 패키지 기판으로부터 박리하고, 산출된 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 피가공물 유닛을 그 반송 수단으로 그 척 테이블로부터 반출하고, 그 회전부, 그 가공 이송 수단, 및 그 반송 수단을 제어하여, 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록 그 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정한 후에, 재차 피가공물 유닛을 그 척 테이블에 반입함으로써, 패키지 기판의 그 잉여부를 그 척 테이블의 그 오목부와 대응하는 위치에 자리매김하고, 그 흡인원의 부압을 그 오목부에 작용시키고 그 잉여부에 대응하는 영역의 그 점착 테이프를 흡인함으로써, 그 잉여부에 대응하는 영역의 그 점착 테이프를 패키지 기판으로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The chuck table is imaged by the imaging means, the position of the holding surface or its concave portion is registered in the control means, the package substrate held by the chuck table is imaged, and the position and direction of the dividing line are calculated; When the calculated position and direction of the line to be divided are within a predetermined range, the negative pressure of the suction source is applied to the concave portion and the adhesive tape in the area corresponding to the excess is sucked, thereby reducing the excess. The adhesive tape in the corresponding area is peeled from the package substrate, and when the calculated position and direction of the line to be divided are out of a predetermined range, the workpiece unit is taken out from the chuck table by the conveying means, and the rotating part; After controlling the processing transport means and the transport means to adjust the positions and directions of the chuck table and the workpiece unit so that the position and direction of the line to be divided are within a predetermined range, the workpiece unit is moved back to the chuck. By carrying it into the table, the surplus of the package substrate is positioned at a position corresponding to the concave portion of the chuck table, the negative pressure of the suction source is applied to the concave portion, and the adhesive tape is located in the region corresponding to the surplus. A cutting device characterized in that the adhesive tape in an area corresponding to the excess is peeled from the package substrate by sucking the .
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