KR20160070703A - Cutting apparatus - Google Patents

Cutting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20160070703A
KR20160070703A KR1020150175037A KR20150175037A KR20160070703A KR 20160070703 A KR20160070703 A KR 20160070703A KR 1020150175037 A KR1020150175037 A KR 1020150175037A KR 20150175037 A KR20150175037 A KR 20150175037A KR 20160070703 A KR20160070703 A KR 20160070703A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck table
package substrate
divided
cutting
cassette
Prior art date
Application number
KR1020150175037A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102313927B1 (en
Inventor
하야토 기우치
시게야 구리무라
예 천
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160070703A publication Critical patent/KR20160070703A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102313927B1 publication Critical patent/KR102313927B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/799—Apparatus for disconnecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Abstract

Provided is a cutting device capable of keeping the productivity of a device package high. The cutting device comprises: a chuck table (12); a cutting means (16); a processing and transferring means for processing and transferring the chuck table; a cassette loading region (4a) for loading a cassette (6) for accommodating multiple workpiece units (11); a conveying means (42) for conveying the workpiece units between the cassette, which has been loaded in the cassette loading region, and the chuck table; a photographing means (36); and a control means (44) for controlling each component. If the position and direction of a line (21) to be divided of a package substrate maintained on the chuck table is beyond a predetermined range, the workpiece units are taken out of the chuck table, the positions and directions of the chuck table and the workpiece units are adjusted so that the position and direction of the line to be divided can be within the predetermined range, and the workpiece units are taken into the chuck table again.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은 복수의 디바이스를 수지 등으로 봉지한 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a package substrate in which a plurality of devices are sealed with a resin or the like.

CSP (Chip Size Package), QFN (Quad Flat Non-leaded Package) 등의 반도체 패키지 기술에서는, 복수의 디바이스 (또는, 디바이스 칩) 를 수지 등으로 봉지한 패키지 기판이 이용되고 있다. 패키지 기판은, 복수의 디바이스를 각각 포함하는 복수의 디바이스부와 각 디바이스부를 둘러싸는 잉여부로 구성된다.In semiconductor package technology such as CSP (Chip Size Package) and QFN (Quad Flat Non-leaded Package), a package substrate in which a plurality of devices (or device chips) are encapsulated with resin or the like is used. The package substrate is composed of a plurality of device parts each including a plurality of devices and an excess part surrounding each device part.

각 디바이스부는, 표면측의 분할 예정 라인에 따라 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 패키지 영역으로 구획되어 있다. 이 분할 예정 라인을 따라 패키지 기판을 분할함으로써, 각 디바이스 (디바이스 칩) 에 대응하는 복수의 디바이스 패키지를 형성할 수 있다.Each device section is partitioned into a plurality of device package regions corresponding to each device along a line to be divided on the surface side. By dividing the package substrate along the line to be divided, a plurality of device packages corresponding to each device (device chip) can be formed.

패키지 기판을 절삭 등의 방법으로 분할할 때에는, 형성되는 디바이스 패키지의 비산 등을 방지하기 위해, 패키지 기판의 이면측에 점착 테이프를 첩착 (貼着) 한다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또, 패키지 기판에 첩착한 점착 테이프의 외주부를 환상의 프레임에 고정시키는 경우도 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이와 같이, 점착 테이프를 패키지 기판에 첩착함으로써, 패키지 기판을 적절히 유지하여 절삭할 수 있다.When dividing the package substrate by a method such as cutting, an adhesive tape is adhered to the back side of the package substrate in order to prevent scattering of the formed device package (see, for example, Patent Document 1). The outer peripheral portion of the adhesive tape attached to the package substrate may be fixed to an annular frame (see, for example, Patent Document 2). Thus, by adhering the adhesive tape to the package substrate, the package substrate can be appropriately held and cut.

일본 공개특허공보 2000-208445호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-208445 일본 공개특허공보 2000-232080호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-232080

패키지 기판을 절삭 등의 방법으로 분할한 후에는, 점착 테이프로부터 디바이스 패키지를 픽업 (박리) 한다. 그런데, 디바이스 패키지를 픽업할 때에 점착 테이프에 잉여부가 잔존하고 있으면, 잘못 잉여부를 픽업하는 등의 에러가 발생하여, 작업의 효율을 저하시켜 버릴 가능성이 있다.After the package substrate is divided by cutting or the like, the device package is picked up (peeled) from the adhesive tape. However, if an excess portion remains on the adhesive tape when the device package is picked up, an error such as picking up the wrong redundant portion may occur, possibly reducing the efficiency of the operation.

특히, 복수의 디바이스 패키지를 한 번에 픽업하는 경우에는, 작업의 효율을 대폭 저하시킬 가능성이 있었다. 그 때문에, 통상은 디바이스 패키지를 픽업하기 전에 잉여부를 픽업하여 제거하고 있다.Particularly, when a plurality of device packages are picked up at a time, there is a possibility of drastically lowering the efficiency of the work. Therefore, usually, the surplus portion is picked up and removed before picking up the device package.

그러나, 분할 예정 라인을 따라 패키지 기판을 분할하면, 잉여부도 소편으로 분할되어 버린다. 그 결과, 잉여부의 픽업에 긴 시간을 필요로 하게 되어 디바이스 패키지의 생산성이 저하된다. 이 문제는, 디바이스 패키지의 사이즈가 작고 분할 예정 라인의 수가 많은 패키지 기판에 있어서 특히 심각하였다.However, when the package substrate is divided along the line to be divided, the surplus portion is also divided into small pieces. As a result, it takes a long time to pick up the surplus portion, which lowers the productivity of the device package. This problem was particularly serious in a package substrate having a small device package size and a large number of lines to be divided.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of maintaining a high productivity of a device package.

본 발명에 의하면, 표면에 설정된 분할 예정 라인에 따라 복수의 디바이스 패키지 영역으로 구획된 디바이스부와 그 디바이스부를 위요 (圍繞) 하는 잉여부를 포함하는 패키지 기판이 점착 테이프를 개재하여 환상 프레임의 개구에 지지되어 이루어지는 피가공물 유닛을 절삭하고, 패키지 기판을 개개의 디바이스 패키지로 분할하는 절삭 장치로서, 그 점착 테이프를 개재하여 패키지 기판을 흡인 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 절삭하는 절삭 수단과, 그 척 테이블을 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 복수의 피가공물 유닛을 수용하는 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 피가공물 유닛을 그 가공 이송의 방향과 직교하는 방향으로 반송하는 반송 수단과, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하는 촬상 수단과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 그 척 테이블은, 그 잉여부를 제외한 영역에서 패키지 기판을 지지하는 유지면과, 그 잉여부에 대응하는 영역에 형성된 오목부를 갖는 본체부와, 그 유지면과 직교하는 회전축으로 그 본체부를 회전시키는 회전부를 구비하고, 그 촬상 수단으로 그 척 테이블을 촬상하고, 그 유지면 또는 그 오목부의 위치를 그 제어 수단에 등록한 후, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하여 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향을 산출하고, 산출된 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 피가공물 유닛을 그 반송 수단으로 그 척 테이블로부터 반출하고, 그 회전부, 그 가공 이송 수단, 및 그 반송 수단을 제어하여, 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록 그 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정한 후에, 재차 피가공물 유닛을 그 척 테이블에 반입함으로써, 패키지 기판의 그 잉여부를 그 척 테이블의 그 오목부와 대응하는 위치에 자리매김하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.According to the present invention, a package substrate including a device portion divided into a plurality of device package regions along with a predetermined dividing line set on the surface and an excess portion surrounding the device portion is supported on the opening of the annular frame via the adhesive tape A chuck table for suctioning and holding the package substrate via the adhesive tape; and a chuck table for cutting the package substrate held by the chuck table, wherein the package substrate is divided into individual device packages, A cassette placing area on which a cassette for accommodating a plurality of work piece units is placed; a cassette mounted on the cassette placement area; and a chuck table Which transfers the workpiece unit in a direction orthogonal to the direction of the feed of the workpiece An image pickup means for picking up a package substrate held on the chuck table and a control means for controlling each component, the chuck table including a holding surface for holding the package substrate in an area excluding the redundant portion, And a rotation section for rotating the main body section with a rotation axis orthogonal to the retention surface, wherein the image pickup section picks up the chuck table, and the holding surface or the holding surface The position of the recess is registered in the control means, the package substrate held on the chuck table is picked up to calculate the position and direction of the line to be divided, and the position and direction of the calculated line to be divided are outside the predetermined range , The workpiece unit is taken out of the chuck table by the carrying means, and the rotating portion, the machining transfer means, and the transfer means are controlled, The position and orientation of the chuck table and the workpiece unit are adjusted so that the position and the direction of the planned line are within a predetermined range and then the workpiece unit is again brought into the chuck table so that the surplus portion of the package substrate is moved to the chuck table And is positioned at a position corresponding to the concave portion.

본 발명에 관련된 절삭 장치는, 잉여부를 제외한 영역에서 패키지 기판을 지지하는 유지면과, 잉여부에 대응하는 영역에 형성된 오목부를 갖는 척 테이블을 구비하므로, 이 척 테이블의 오목부에 부압을 발생시킴으로써, 잉여부에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프를 패키지 기판으로부터 박리할 수 있다. 따라서, 절삭 수단으로 패키지 기판을 절삭할 때에, 잉여부를 비산시켜 점착 테이프로부터 제거할 수 있다. 요컨대, 잉여부를 픽업할 필요가 없기 때문에, 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있다.The cutting apparatus according to the present invention includes the chuck table having the holding surface for supporting the package substrate in the region excluding the redundant portion and the concave portion formed in the region corresponding to the abutment portion so that a negative pressure is generated in the concave portion of the chuck table , The adhesive tape adhered to the region corresponding to the impurity can be peeled from the package substrate. Therefore, when cutting the package substrate with the cutting means, the surplus portion can be scattered and removed from the adhesive tape. That is, since it is not necessary to pick up the surplus portion, the productivity of the device package can be kept high.

또, 본 발명에 관련된 절삭 장치에서는, 척 테이블에 유지된 패키지 기판의 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정하므로, 패키지 기판의 잉여부를 척 테이블의 오목부와 대응하는 위치에 적절히 자리매김할 수 있다. 이로써, 잉여부에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프를 패키지 기판으로부터 적절히 박리할 수 있다.Further, in the cutting apparatus according to the present invention, when the position and direction of the line to be divided of the package substrate held by the chuck table is out of a predetermined range, the position and direction of the chuck table and the workpiece unit are adjusted, The excess portion can be appropriately positioned at a position corresponding to the concave portion of the chuck table. Thereby, the adhesive tape adhered to the region corresponding to the impurity can be appropriately peeled off from the package substrate.

도 1 은 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 의 (A) 는 피가공물 유닛을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 의 (B) 는 피가공물 유닛을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 척 테이블을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는 등록 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5 는 반입 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6 은 판정 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7 의 (A) 는 박리 스텝을 설명하기 위한 단면도이고, 도 7 의 (B) 는 분할 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이며, 도 7 의 (C) 는 분할 스텝에서 잉여부가 비산되는 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.1 is a diagram schematically showing a cutting apparatus.
Fig. 2 (A) is a perspective view schematically showing a workpiece unit, and Fig. 2 (B) is a sectional view schematically showing a workpiece unit.
3 is a perspective view schematically showing a chuck table.
4 is a plan view for explaining the registration step.
5 is a plan view for explaining the carrying-in step.
6 is a plan view for explaining a determination step.
FIG. 7A is a cross-sectional view for explaining the peeling step, FIG. 7B is a partial cross-sectional side view for explaining the dividing step, and FIG. 7C is a cross- Sectional side view schematically shown in Fig.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는 각 구조를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 대략 평탄한 카세트 재치 영역 (4a) 이 형성되어 있고, 이 카세트 재치 영역 (4a) 에는 복수의 피가공물 유닛 (11) 을 수용하는 카세트 (6) 가 재치된다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a diagram schematically showing a cutting apparatus according to the embodiment. As shown in Fig. 1, the cutting apparatus 2 is provided with a base 4 for supporting each structure. A substantially flat cassette placement area 4a is formed at the front edge of the base 4. A cassette 6 accommodating a plurality of work piece units 11 is placed in the cassette placement area 4a .

도 2 의 (A) 는 피가공물 유닛 (11) 을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 의 (B) 는 피가공물 유닛 (11) 을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2 의 (A) 및 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 피가공물 유닛 (11) 은, 절삭의 대상이 되는 패키지 기판 (13) 을 포함한다. 패키지 기판 (13) 은, 평면에서 보아 대략 사각형상의 프레임체 (15) 를 갖고 있다.2 (A) is a perspective view schematically showing the workpiece unit 11, and FIG. 2 (B) is a sectional view schematically showing the workpiece unit 11. As shown in FIG. As shown in Figs. 2A and 2B, the workpiece unit 11 of the present embodiment includes a package substrate 13 to be cut. The package substrate 13 has a substantially rectangular frame body 15 in plan view.

프레임체 (15) 는, 예를 들어 42 앨로이 (철과 니켈의 합금) 나 구리 등의 금속 재료로 형성되어 있고, 그 표면 (15a) 측은, 복수의 디바이스부 (17) (여기서는, 3 개의 디바이스부 (17)) 와, 각 디바이스부 (17) 를 둘러싸는 잉여부 (19) 로 나뉘어져 있다. 도 2 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 각 디바이스부 (17) 는, 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (21) 으로 다시 복수의 디바이스 패키지 영역 (23) (여기서는, 36 개의 디바이스 패키지 영역 (23)) 으로 구획되어 있다.The frame body 15 is made of a metal material such as 42 Alloy (an alloy of iron and nickel), copper or the like and the surface 15a side thereof has a plurality of device portions 17 Device portion 17), and an indentation 19 surrounding each device portion 17. As shown in Fig. As shown in Fig. 2A, each device section 17 is divided into a plurality of device package regions 23 (in this example, 36 device package regions (23).

프레임체 (15) 의 이면 (15b) 측의 각 디바이스 패키지 영역 (21) 에 대응하는 위치에는, IC, LED 등의 디바이스 (디바이스 칩) (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이들 디바이스 (디바이스 칩) 는, 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 각 디바이스부 (17) 에 대응하는 영역에 형성된 봉지부 (25) 로 봉지되어 있다.(Device chips) (not shown) such as ICs and LEDs are formed at positions corresponding to the device package regions 21 on the back surface 15b side of the frame body 15. [ As shown in FIG. 2B, these devices (device chips) are encapsulated with encapsulation portions 25 formed in regions corresponding to the respective device portions 17.

봉지부 (25) 는, 수지 등의 재료로 소정의 두께로 형성되어 있고, 프레임체 (15) 의 이면 (15b) 으로부터 돌출되어 있다. 본 실시형태에서는, 이 봉지부 (25) 의 표면 (25a) 을 패키지 기판 (13) 의 이면이라고 부르고, 프레임체 (15) 의 표면 (15a) 을 패키지 기판 (13) 의 표면이라고 부른다.The sealing portion 25 is formed of a material such as resin to have a predetermined thickness and protrudes from the back surface 15b of the frame body 15. [ The surface 25a of the sealing portion 25 is referred to as the back surface of the package substrate 13 and the surface 15a of the frame body 15 is referred to as the surface of the package substrate 13 in this embodiment.

패키지 기판 (13) 의 이면에 상당하는 봉지부 (25) 의 표면 (25a) 에는, 패키지 기판 (13) 보다 큰 대략 원형의 점착 테이프 (31) 가 첩착되어 있다. 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프 (31) 는, 수지 등의 재료로 이루어진 필름상의 기재층 (33) 과, 기재층 (33) 의 편면 (상면) 에 배치된 점착성이 있는 호층 (糊層) (35) 으로 구성되어 있다.An adhesive tape 31 having a substantially circular shape larger than the package substrate 13 is adhered to the surface 25a of the sealing portion 25 corresponding to the back surface of the package substrate 13. [ 2 (B), the adhesive tape 31 is composed of a film base layer 33 made of a material such as a resin, and an adhesive layer 31 disposed on one side (upper surface) of the base layer 33, (Glue layer) 35 as shown in Fig.

호층 (35) 을 패키지 기판 (13) 의 이면 (즉, 봉지부 (25) 의 표면 (25a)) 에 밀착시킴으로써, 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 에 첩착할 수 있다. 또한, 호층 (35) 은, 자외선 경화형의 수지 등을 함유하고 있어도 된다. 이 경우, 호층 (35) 에 자외선 (자외광) 을 조사함으로써, 패키지 기판 (13) 등에 대한 호층 (35) 의 점착성을 저하시킬 수 있다.The adhesive tape 31 can be adhered to the package substrate 13 by bringing the contact layer 35 into close contact with the back surface of the package substrate 13 (that is, the surface 25a of the sealing portion 25). The base layer 35 may contain an ultraviolet curable resin or the like. In this case, by irradiating the ultraviolet ray (ultraviolet ray) to the ultraviolet ray layer 35, the adhesiveness of the ultraviolet ray layer 35 to the package substrate 13 and the like can be lowered.

점착 테이프 (31) 의 외주부에는, 환상의 프레임 (환상 프레임) (37) 이 고정되어 있다. 이와 같이, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 프레임 (37) 의 개구에 패키지 기판 (13) 을 지지함으로써, 피가공물 유닛 (11) 을 형성할 수 있다.An annular frame (annular frame) 37 is fixed to the outer peripheral portion of the adhesive tape 31. [ As described above, the workpiece unit 11 can be formed by supporting the package substrate 13 on the opening of the frame 37 via the adhesive tape 31. [

도 1 에 나타내는 바와 같이, 카세트 재치 영역 (4a) 의 측방에는, X 축 방향 (전후 방향) 으로 긴 사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (8), X 축 이동 테이블 (8) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (가공 이송 수단) (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 (防滴) 커버 (10) 가 형성되어 있다.As shown in Fig. 1, a square-shaped opening 4b elongated in the X-axis direction (longitudinal direction) is formed on the side of the cassette mounting area 4a. An X-axis moving mechanism (machining moving means) (not shown) for moving the X-axis moving table 8, the X-axis moving table 8 in the X-axis direction, and an X- A dust-proof cover 10 is formed.

X 축 이동 기구는, X 축 방향으로 평행한 한 쌍의 X 축 가이드 레일 (도시 생략) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일에는, X 축 이동 테이블 (8) 이 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. X 축 이동 테이블 (8) 의 하면측에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일과 평행한 X 축 볼 나사 (도시 생략) 가 나사 결합되어 있다.The X-axis moving mechanism is provided with a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis moving table 8 is slidably provided on the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is formed on the lower surface side of the X-axis moving table 8. An X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.

X 축 볼 나사의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터로 X 축 볼 나사를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (8) 은 X 축 가이드 레일을 따라 X 축 방향으로 이동한다.An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 8 moves along the X-axis guide rail in the X-axis direction.

X 축 이동 테이블 (8) 상에는, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 패키지 기판 (13) 을 흡인 유지하는 척 테이블 (12) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (12) 의 주위에는, 환상의 프레임 (37) 을 사방으로부터 협지 고정시키는 4 개의 클램프 (14) 가 형성되어 있다. 척 테이블 (12) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다.On the X-axis moving table 8, a chuck table 12 for sucking and holding the package substrate 13 via the adhesive tape 31 is formed. Four clamps 14 for clamping and fixing the annular frame 37 from four sides are formed around the chuck table 12. Details of the chuck table 12 will be described later.

기대 (4) 의 상면에는, 패키지 기판 (13) 을 절삭하는 절삭 유닛 (절삭 수단) (16) 을 지지하는 도어형의 지지 구조 (18) 가, 개구 (4b) 를 가로걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (18) 의 전면 (前面) 상부에는, 절삭 유닛 (16) 을 Y 축 방향 (좌우 방향) 및 Z 축 방향 (연직 방향) 으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구 (20) 가 형성되어 있다.A door-like support structure 18 for supporting a cutting unit (cutting means) 16 for cutting the package substrate 13 is disposed on the upper surface of the base 4 so as to extend across the opening 4b. A cutting unit moving mechanism 20 for moving the cutting unit 16 in the Y-axis direction (left-right direction) and the Z-axis direction (vertical direction) is formed on the front surface of the support structure 18.

절삭 유닛 이동 기구 (20) 는, 지지 구조 (18) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향으로 평행한 한 쌍의 Y 축 가이드 레일 (22) 을 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (22) 에는, 절삭 유닛 이동 기구 (20) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (24) 가 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.The cutting unit moving mechanism 20 includes a pair of Y-axis guide rails 22 disposed on the front surface of the support structure 18 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 24 constituting a cutting unit moving mechanism 20 is slidably mounted on the Y-axis guide rail 22.

Y 축 이동 플레이트 (24) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (22) 과 평행한 Y 축 볼 나사 (26) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 볼 나사 (26) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터로 Y 축 볼 나사 (26) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (24) 는, Y 축 가이드 레일 (22) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 24. A Y-axis ball screw 26 parallel to the Y-axis guide rail 22 Threaded. A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 26. When the Y-axis ball screw 26 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 24 moves along the Y-axis guide rail 22 in the Y-axis direction.

Y 축 이동 플레이트 (24) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향으로 평행한 한 쌍의 Z 축 가이드 레일 (28) 이 형성되어 있다. Z 축 가이드 레일 (28) 에는, Z 축 이동 플레이트 (30) 가 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 28 parallel to the Z-axis direction are formed on the front surface (front surface) of the Y-axis moving plate 24. In the Z-axis guide rail 28, a Z-axis moving plate 30 is slidably provided.

Z 축 이동 플레이트 (30) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (28) 과 평행한 Z 축 볼 나사 (32) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (32) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (34) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (34) 로 Z 축 볼 나사 (32) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (30) 는, Z 축 가이드 레일 (28) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Z axis moving plate 30. A Z axis ball screw 32 parallel to the Z axis guide rail 28 is provided Threaded. A Z-axis pulse motor 34 is connected to one end of the Z-axis ball screw 32. When the Z axis ball screw 32 is rotated by the Z axis pulse motor 34, the Z axis moving plate 30 moves in the Z axis direction along the Z axis guide rail 28.

Z 축 이동 플레이트 (30) 의 하부에는, 패키지 기판 (13) 을 절삭하는 절삭 유닛 (16) 이 형성되어 있다. 절삭 유닛 (16) 과 인접하는 위치에는, 패키지 기판 (13) 의 표면측을 촬상하는 카메라 (촬상 수단) (36) 가 설치되어 있다. 절삭 유닛 이동 기구 (20) 로 Y 축 이동 플레이트 (24) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (16) 및 카메라 (36) 는 산출 이송되고, Z 축 이동 플레이트 (30) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (16) 및 카메라 (36) 는 승강한다.A cutting unit 16 for cutting the package substrate 13 is formed below the Z-axis moving plate 30. A camera (image pickup means) 36 for picking up the surface side of the package substrate 13 is provided at a position adjacent to the cutting unit 16. When the Y-axis moving plate 24 is moved in the Y-axis direction by the cutting unit moving mechanism 20, the cutting unit 16 and the camera 36 are calculated and fed and the Z-axis moving plate 30 is moved in the Z- When moved, the cutting unit 16 and the camera 36 ascend and descend.

절삭 유닛 (16) 은, Y 축 방향으로 평행한 회전축을 구성하는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (38) 를 구비하고 있다. 스핀들의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드 (38) 를 회전시킨다.The cutting unit 16 is provided with a circular cutting blade 38 mounted on one end side of a spindle (not shown) constituting a rotation axis parallel to the Y-axis direction. A rotation driving source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle, and the cutting blade 38 mounted on the spindle is rotated.

개구 (4b) 의 카세트 재치 영역 (4a) 과 반대측의 위치에는, 원형상의 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 내에는, 패키지 기판 (13) 을 세정하는 세정 유닛 (40) 이 형성되어 있다.A circular opening 4c is formed at a position on the opposite side of the opening 4b from the cassette loading area 4a. In the opening 4c, a cleaning unit 40 for cleaning the package substrate 13 is formed.

개구 (4b) 의 상방에는, 카세트 재치 영역 (4a) 에 재치된 카세트 (6) 와 척 테이블 (12) 사이에서 피가공물 유닛 (11) 을 반송하는 반송 유닛 (반송 수단) (42) 이 형성되어 있다. 이 반송 유닛 (42) 은, 피가공물 유닛 (11) 을 유지한 상태로 가공 이송의 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 산출 이송의 방향 (Y 축 방향) 으로 이동한다.A transfer unit (transfer means) 42 for transferring the work piece unit 11 between the cassette 6 and the chuck table 12 placed in the cassette placement area 4a is formed above the opening 4b have. The transfer unit 42 moves in the direction of the calculated transfer (Y-axis direction) perpendicular to the processing transfer direction (X-axis direction) with the work piece unit 11 held.

상기 서술한 X 축 이동 기구, 척 테이블 (12), 절삭 유닛 (16), 절삭 유닛 이동 기구 (20), 카메라 (36), 반송 유닛 (42) 등은 제어 장치 (제어 수단) (44) 에 접속되어 있다. 제어 장치 (44) 는, 가공 조건 등에 기초하여 상기 서술한 각 구성 요소의 동작을 제어한다. 제어 장치 (44) 의 구체적인 제어에 대해서는 후술한다.The above-described X-axis moving mechanism, the chuck table 12, the cutting unit 16, the cutting unit moving mechanism 20, the camera 36, the transport unit 42 and the like are connected to the control device (control means) Respectively. The control device 44 controls the operation of each of the above-described components based on processing conditions and the like. Specific control of the control device 44 will be described later.

도 3 은 척 테이블 (12) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 척 테이블 (12) 의 표면 (상면) 은, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 패키지 기판 (13) 을 흡인 유지하는 유지면 (46) 으로 되어 있다. 이 유지면 (46) 에는, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 에 대응하는 오목부 (48) 가 형성되어 있다. 유지면 (46) 은, 이 오목부 (48) 를 제외하고 대략 평탄하게 형성되어 있다.3 is a perspective view schematically showing the chuck table 12. The surface (upper surface) of the chuck table 12 is a holding surface 46 for holding and holding the package substrate 13 via the adhesive tape 31. The holding surface 46 is formed with a recess 48 corresponding to the margin 19 of the package substrate 13. The holding surface 46 is formed substantially flat except for the concave portion 48.

유지면 (46) 및 오목부 (48) 를 포함하는 척 테이블 (12) 의 본체부는, 모터 등의 회전부 (도시 생략) 와 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 으로 평행한 회전축 둘레로 회전한다. 또, 척 테이블 (12) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구로 X 축 방향으로 가공 이송된다.The main body portion of the chuck table 12 including the holding surface 46 and the recessed portion 48 is connected to a rotating portion (not shown) such as a motor and rotates around a rotational axis parallel to the Z- do. Further, the chuck table 12 is machined and transported in the X-axis direction by the above-described X-axis moving mechanism.

유지면 (46) 및 오목부 (48) 는, 각각 본체부에 형성된 흡인로 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 과 접속되어 있다. 흡인원의 부압을 유지면 (46) 에 작용시키면, 점착 테이프 (31) 를 개재하여 패키지 기판 (13) 을 흡인 유지할 수 있고, 흡인원의 부압을 오목부 (48) 에 작용시키면, 잉여부 (19) 에 대응하는 점착 테이프 (31) 를 흡인하여 패키지 기판 (13) 으로부터 박리할 수 있다.The holding surface 46 and the recessed portion 48 are connected to a suction source (not shown) through a suction path or the like formed in the main body portion, respectively. When the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 46, the package substrate 13 can be sucked and held via the adhesive tape 31. When the negative pressure of the suction source is caused to act on the recessed portion 48, 19 can be removed from the package substrate 13 by sucking the adhesive tape 31 corresponding thereto.

다음으로, 상기 서술한 절삭 장치 (2) 로 패키지 기판 (13) 의 절삭 등을 하는 처리 공정의 예에 대하여 설명한다. 또한, 패키지 기판 (13) 의 절삭 등을 하기 전에는, 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 제어 장치 (44) 에 등록하는 등록 스텝을 실시해 둔다. 도 4 는 등록 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.Next, an example of a process of cutting the package substrate 13 with the above-described cutting apparatus 2 will be described. Before the cutting or the like of the package substrate 13 is performed, a registration step of registering the position of the holding face 46 (or the concave portion 48) in the control device 44 is performed. 4 is a plan view for explaining the registration step.

등록 스텝에서는, 우선 카메라 (36) 로 척 테이블 (12) 의 표면측을 촬상하고, 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 검출한다. 구체적으로는, 예를 들어 패키지 기판 (13) 의 디바이스부 (17) 에 대응하여 구획된 유지면 (46) 의 단부 근방의 영역 (46a) 를 촬상하고, 취득한 화상에 기초하여 유지면 (46) 의 단부의 위치 (좌표) 를 검출한다.In the registration step, first, the camera 36 picks up the front surface side of the chuck table 12 and detects the position of the holding surface 46 (or the concave portion 48). Specifically, for example, a region 46a near the end of the holding surface 46 partitioned corresponding to the device portion 17 of the package substrate 13 is picked up, and the holding surface 46 is picked up based on the acquired image, (Coordinate) of the end portion of the wafer W.

검출된 유지면 (46) 의 단부의 위치 (좌표) 는, 제어 장치 (44) 에 등록된다. 이로써, 제어 장치 (44) 는, 유지면 (46) 및 오목부 (48) 의 위치를 인식할 수 있게 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (44) 에 유지면 (46) 의 단부의 위치를 등록하고 있지만, 유지면 (46) 의 다른 부분의 위치를 등록해도 된다.The position (coordinate) of the end of the detected holding surface 46 is registered in the control device 44. Thereby, the control device 44 becomes able to recognize the positions of the holding surface 46 and the concave portion 48. [ In this embodiment, the position of the end portion of the holding surface 46 is registered in the control device 44, but the position of another portion of the holding surface 46 may be registered.

또, 제어 장치 (44) 에 오목부 (48) 의 위치를 등록할 수도 있다. 이 등록 스텝은, 예를 들어 오퍼레이터의 지시에 기초하여 실시된다. 단, 제어 장치 (44) 의 자동 제어로 등록 스텝을 실시해도 된다.It is also possible to register the position of the concave portion 48 in the control device 44. This registration step is carried out based on, for example, an instruction of the operator. However, the registration step may be performed by automatic control of the control device 44. [

상기 서술한 바와 같이, 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 제어 장치 (44) 에 등록한 후에는, 패키지 기판 (13) 의 절삭 등을 하는 처리 공정을 실시한다. 먼저, 피가공물 유닛 (11) 을 척 테이블 (12) 에 반입하는 반입 스텝을 실시한다. 도 5 는 반입 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.As described above, after the position of the holding face 46 (or the recess 48) is registered in the control device 44, the processing step of cutting the package substrate 13 is performed. First, a carrying-in step for carrying the workpiece unit 11 into the chuck table 12 is carried out. 5 is a plan view for explaining the carrying-in step.

반입 스텝에서는, 우선 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 와 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 가 대응하도록, 등록되어 있는 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 기초하여 제어 장치 (44) 가 회전부 및 X 축 이동 기구를 제어한다. 구체적으로는, 척 테이블 (12) 을 회전축 둘레의 방향 R1 로 회전시킴과 함께 X 축 방향으로 평행한 방향 X1 을 따라 이동시킴으로써, 척 테이블 (12) 의 위치 및 방향을 대략적으로 조정한다.In the carrying-in step, the position of the registered holding face 46 (or concave portion 48) is adjusted so that the abutment portion 19 of the package substrate 13 and the concave portion 48 of the chuck table 12 correspond to each other The control unit 44 controls the rotating unit and the X-axis moving mechanism. Specifically, the chuck table 12 is rotated in the direction R1 around the rotation axis and moved along the direction X1 parallel to the X-axis direction, so that the position and direction of the chuck table 12 are roughly adjusted.

척 테이블 (12) 의 위치 및 방향을 조정한 후에는, 반송 유닛 (42) 으로 카세트 (6) 로부터 피가공물 유닛 (11) 을 반출하고, 척 테이블 (12) 의 유지면 (46) 에 재치한다. 이 때, 제어 장치 (44) 는, 등록되어 있는 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 기초하여 반송 유닛 (42) 을 제어한다. 구체적으로는, 피가공물 유닛 (11) 을 유지하는 반송 유닛 (42) 을 Y 축 방향으로 평행한 방향 Y1 을 따라 이동시켜, 척 테이블 (12) 에 대한 피가공물 유닛 (11) 의 위치를 대략적으로 조정한다.After adjusting the position and direction of the chuck table 12, the workpiece unit 11 is taken out of the cassette 6 to the transfer unit 42 and placed on the holding surface 46 of the chuck table 12 . At this time, the control device 44 controls the transport unit 42 based on the position of the registered holding surface 46 (or the recess 48). Specifically, the transfer unit 42 for holding the workpiece unit 11 is moved along a direction Y1 parallel to the Y-axis direction so that the position of the workpiece unit 11 relative to the chuck table 12 is roughly Adjust.

반입 스텝 후에는, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향을 산출하여, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 와 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 의 위치 관계를 판정하는 판정 스텝을 실시한다. 도 6 은 판정 스텝을 설명하기 위한 평면도이다. 판정 스텝에서는, 우선 척 테이블 (12) 에 유지된 패키지 기판 (13) 을 카메라 (36) 로 촬상하여, 위치 및 방향의 지표가 되는 복수의 타깃 (27) 을 검출한다.After the carrying-in step, the position and direction of the line to be divided 21 are calculated to determine the positional relationship between the indentation 19 of the package substrate 13 and the concave portion 48 of the chuck table 12 . 6 is a plan view for explaining a determination step. In the determination step, the package substrate 13 held on the chuck table 12 is first picked up by the camera 36, and a plurality of targets 27 serving as an index of position and direction are detected.

복수의 타깃 (27) 과 분할 예정 라인 (21) 의 위치 관계는 이미 알려져 있다. 따라서, 제어 장치 (44) 는, 복수의 타깃 (27) 의 위치 (좌표) 에 기초하여 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향을 산출할 수 있다. 산출된 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향은 제어 장치 (44) 에 등록된다.The positional relationship between the plurality of targets 27 and the line to be divided 21 is already known. Therefore, the control device 44 can calculate the position and the direction of the line to be divided 21 based on the positions (coordinates) of the plurality of targets 27. [ The position and direction of the calculated line to be divided 21 are registered in the control device 44. [

그 후, 제어 장치 (44) 는, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향과 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치를 비교하여, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 가 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 에 자리매김되어 있는지의 여부를 판정한다.Thereafter, the control device 44 compares the position and the direction of the line to be divided 21 with the position of the holding surface 46 (or the concave portion 48) Is positioned on the concave portion 48 of the chuck table 12.

구체적으로는, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 대하여 소정의 범위내인 경우, 제어 장치 (44) 는, 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있는 것으로 판정한다. 한편, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우, 제어 장치 (44) 는, 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있지 않는 것으로 판정한다.Specifically, when the position and the direction of the line to be divided 21 are within a predetermined range with respect to the position of the holding surface 46 (or the concave portion 48), the control device 44 sets the margin 19 Is positioned at a position corresponding to the concave portion 48. [0064] On the other hand, when the position and the direction of the line to be divided 21 are outside the predetermined range, the control device 44 determines that the margin 19 is not positioned at the position corresponding to the recess 48 .

판정 스텝에 있어서 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있지 않는 것으로 판정된 경우에는, 척 테이블 (12) 과 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정하는 조정 스텝을 실시한다. 한편, 잉여부 (19) 가 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김되어 있는 것으로 판정된 경우에는, 조정 스텝을 실시하지 않고, 잉여부 (19) 에 대응하는 점착 테이프 (31) 를 박리하는 박리 스텝을 실시한다.If it is determined in the determination step that the excess 19 is not positioned at the position corresponding to the recess 48, the position and orientation of the chuck table 12 and the workpiece unit 11 are adjusted Perform the adjustment step. On the other hand, when it is judged that the ink 19 is positioned at the position corresponding to the concave portion 48, the adjustment step is not performed and the adhesive tape 31 corresponding to the ink 19 is peeled off A peeling step is carried out.

조정 스텝에서는, 우선 피가공물 유닛 (11) 을 반송 유닛 (42) 으로 척 테이블 (12) 로부터 반출한다. 다음으로, 제어 장치 (44) 는, 등록되어 있는 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향과 유지면 (46) (또는 오목부 (48)) 의 위치에 기초하여, 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록, 회전부, X 축 이동 기구, 및 반송 유닛 (42) 을 제어한다.In the adjustment step, the workpiece unit 11 is first taken out of the chuck table 12 by the transfer unit 42. [ Next, the control device 44 determines whether or not the line to be divided 21 is to be divided, based on the position and orientation of the registered dividing line 21 and the position of the holding surface 46 (or the recess 48) The X-axis moving mechanism, and the transport unit 42 so that the position and the direction become the predetermined range.

구체적으로는, 척 테이블 (12) 을 회전축 둘레의 방향 R1 로 회전시킴과 함께 X 축 방향으로 평행한 방향 X1 을 따라 이동시키고, 피가공물 유닛 (11) 을 유지하는 반송 유닛 (42) 을 Y 축 방향으로 평행한 방향 Y1 을 따라 이동시킴으로써, 척 테이블 (12) 에 대한 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정한다.Specifically, the chuck table 12 is rotated in the direction R1 around the rotation axis and moved in the direction X1 parallel to the X axis direction, and the transfer unit 42 for holding the workpiece unit 11 is moved to the Y axis The position and direction of the work piece unit 11 with respect to the chuck table 12 are adjusted.

척 테이블 (12) 에 대한 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정한 후에는, 피가공물 유닛 (11) 을 반송 유닛 (42) 으로 척 테이블 (12) 에 반입한다. 이로써, 패키지 기판 (13) 의 잉여부 (19) 를 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 자리매김할 수 있다.After the position and orientation of the workpiece unit 11 with respect to the chuck table 12 is adjusted, the workpiece unit 11 is carried into the chuck table 12 by the transport unit 42. [ Thereby, the residue 19 of the package substrate 13 can be positioned at a position corresponding to the concave portion 48 of the chuck table 12.

조정 스텝을 실시한 후 (조정 스텝을 실시하지 않는 경우에는, 판정 스텝을 실시한 후) 에는, 잉여부 (19) 에 대응하는 점착 테이프 (31) 를 박리하는 박리 스텝을 실시한다. 도 7 의 (A) 는 박리 스텝을 설명하기 위한 단면도이다. 박리 스텝에서는, 흡인원의 부압을 오목부 (48) 에 작용시켜, 도 7 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역의 점착 테이프 (31) 를 흡인한다. 이로써, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역의 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 으로부터 박리할 수 있다.After the adjustment step is performed (if the adjustment step is not performed, the determination step is performed), a peeling step for peeling off the adhesive tape 31 corresponding to the residue 19 is performed. 7 (A) is a cross-sectional view for explaining the peeling step. In the peeling step, the negative pressure of the suction source is applied to the concave portion 48 to suck the adhesive tape 31 in the region corresponding to the ink 19 as shown in Fig. 7 (A). As a result, the adhesive tape 31 in the area corresponding to the residue 19 can be peeled off from the package substrate 13.

또한, 호층 (35) 이 자외선 경화형의 수지 등을 함유하고 있는 경우에는, 박리 스텝을 실시하기 전에 자외선 등을 조사하여, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역의 점착성을 부분적으로 저하시켜도 된다. 또, 패키지 기판 (13) 에 점착 테이프 (31) 를 첩착하기 전에, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 이형제를 피복해 두어도 된다. 이러한 경우, 점착 테이프 (31) 를 보다 용이하고 적절히 박리할 수 있다.When the base layer 35 contains an ultraviolet curable resin or the like, the tackiness of the region corresponding to the indentation 19 may be partially lowered by irradiating ultraviolet light or the like before the peeling step. Before attaching the adhesive tape 31 to the package substrate 13, a release agent may be coated on the area corresponding to the ink 19. In this case, the adhesive tape 31 can be easily and appropriately peeled off.

박리 스텝 후에는, 분할 예정 라인 (21) 을 따라 패키지 기판 (13) 을 절삭하고, 잉여부 (19) 를 제거하면서 패키지 기판 (13) 을 복수의 디바이스 패키지로 분할하는 분할 스텝을 실시한다. 도 7 의 (B) 는 분할 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이고, 도 7 의 (C) 는 분할 스텝에서 잉여부 (19) 가 비산되는 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.After the peeling step, the package substrate 13 is cut along the line to be divided 21, and a dividing step for dividing the package substrate 13 into a plurality of device packages while removing the residue 19 is performed. FIG. 7B is a partial cross-sectional side view for explaining the dividing step, and FIG. 7C is a partial sectional side view schematically showing a state in which the residue 19 is scattered in the dividing step.

분할 스텝에서는, 절삭 블레이드 (38) 를 점착 테이프 (31) 에 절입하는 높이에 자리매김하여, 패키지 기판 (13) 과 절삭 블레이드 (38) 를 상대적으로 이동시킨다. 이로써, 도 7 의 (B) 및 도 7 의 (C) 에 나타내는 바와 같이, 잉여부 (19) 를 제거하면서 패키지 기판 (13) 을 복수의 디바이스 패키지로 분할할 수 있다.In the dividing step, the cutting blade 38 is positioned at a height at which the cutting blade 38 is fed into the adhesive tape 31, and the package substrate 13 and the cutting blade 38 are relatively moved. As a result, as shown in FIGS. 7B and 7C, the package substrate 13 can be divided into a plurality of device packages while removing the residue 19.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 는, 잉여부 (19) 를 제외한 영역에서 패키지 기판 (13) 을 지지하는 유지면 (46) 과 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 형성된 오목부 (48) 를 갖는 척 테이블 (12) 을 구비하므로, 이 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 에 부압을 발생시킴으로써, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 으로부터 박리할 수 있다. 따라서, 절삭 유닛 (절삭 수단) (16) 으로 패키지 기판 (13) 을 절삭할 때에, 잉여부 (19) 를 비산시켜 점착 테이프 (31) 로부터 제거할 수 있다. 요컨대, 잉여부 (19) 를 픽업할 필요가 없기 때문에, 디바이스 패키지의 생산성을 높게 유지할 수 있다.As described above, the cutting apparatus 2 according to the present embodiment is provided with the holding surface 46 for holding the package substrate 13 in the region excluding the residue 19, A negative pressure is generated in the concave portion 48 of the chuck table 12 so that the adhesive tape 31 adhered to the region corresponding to the ink pad 19 ) Can be peeled off from the package substrate (13). Therefore, when the package substrate 13 is cut by the cutting unit (cutting means) 16, the excess 19 can be scattered and removed from the adhesive tape 31. [ In short, since it is not necessary to pick up the residue 19, the productivity of the device package can be kept high.

또, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 척 테이블 (12) 에 유지된 패키지 기판 (13) 의 분할 예정 라인 (21) 의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 척 테이블 (12) 과 피가공물 유닛 (11) 의 위치 및 방향을 조정하므로, 패키지 기판 (13) 의 잉여부를 척 테이블 (12) 의 오목부 (48) 와 대응하는 위치에 적절히 자리매김할 수 있다. 이로써, 잉여부 (19) 에 대응하는 영역에 첩착된 점착 테이프 (31) 를 패키지 기판 (13) 으로부터 적절히 박리할 수 있다.In the cutting apparatus 2 according to the present embodiment, when the position and direction of the line to be divided 21 of the package substrate 13 held by the chuck table 12 is out of a predetermined range, the chuck table 12 The surplus portion of the package substrate 13 can be appropriately positioned at a position corresponding to the concave portion 48 of the chuck table 12. Further, As a result, the adhesive tape 31 adhered to the region corresponding to the residue 19 can be properly peeled off from the package substrate 13. [

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 다양하게 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태의 절삭 장치 (2) 에서는, 각종 제어를 제어 장치 (제어 수단) (44) 로 실시하고 있지만, 그 일부를 오퍼레이터의 수작업으로 실시해도 된다. 또, 모든 제어를 제어 장치 (44) 에 의한 자동 제어로 할 수도 있다.The present invention is not limited to the description of the above embodiments, and various modifications may be made. For example, in the cutting apparatus 2 of the embodiment, various controls are performed by the control device (control means) 44, but a part thereof may be manually performed by the operator. In addition, all the controls may be automatically controlled by the control device 44. [

그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구성, 방법 등은, 본 발명이 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the configurations, methods, and the like related to the above-described embodiments can be appropriately modified and carried out without departing from the scope of the present invention.

2 절삭 장치
4 기대
4a 카세트 재치 영역
4b, 4c 개구
6 카세트
8 X 축 이동 테이블
10 방진 방적 커버
12 척 테이블
14 클램프
16 절삭 유닛 (절삭 수단)
18 지지 구조
20 절삭 유닛 이동 기구
22 Y 축 가이드 레일
24 Y 축 이동 플레이트
26 Y 축 볼 나사
28 Z 축 가이드 레일
30 Z 축 이동 플레이트
32 Z 축 볼 나사
34 Z 축 펄스 모터
36 카메라 (촬상 수단)
38 절삭 블레이드
40 세정 유닛
42 반송 유닛 (반송 수단)
44 제어 장치 (제어 수단)
46 유지면
46a 영역
48 오목부
11 피가공물 유닛
13 패키지 기판
15 프레임체
15a 표면
15b 이면
17 디바이스부
19 잉여부
21 분할 예정 라인 (스트리트)
23 디바이스 패키지 영역
25 봉지부
25a 표면
27 타깃
31 점착 테이프
33 기재층
35 호층
37 프레임 (환상 프레임)2 Cutting device
4 Expectations
4a cassette mounting area
4b, 4c opening
6 Cassette
8 X-axis moving table
10 Dust protection cover
12 chuck table
14 Clamp
16 Cutting unit (cutting means)
18 Support structure
20 Cutting unit movement mechanism
22 Y-axis guide rail
24 Y-axis moving plate
26 Y-axis Ball Screw
28 Z-axis guide rail
30 Z-axis moving plate
32 Z-axis Ball Screw
34 Z axis pulse motor
36 Camera (image pickup means)
38 cutting blade
40 washing units
42 Transport unit (transport means)
44 Control device (control means)
46 Maintenance Plan
46a region
48 concave portion
11 Workpiece unit
13 package substrate
15 frame body
15a surface
15b
17 device section
19 Whether
Line to be split 21 (street)
23 Device package area
25 bags
25a surface
27 targets
31 adhesive tape
33 base layer
35 floors
37 frames (annular frame)

Claims (1)

표면에 설정된 분할 예정 라인에 따라 복수의 디바이스 패키지 영역으로 구획된 디바이스부와 그 디바이스부를 위요하는 잉여부를 포함하는 패키지 기판이 점착 테이프를 개재하여 환상 프레임의 개구에 지지되어 이루어지는 피가공물 유닛을 절삭하고, 패키지 기판을 개개의 디바이스 패키지로 분할하는 절삭 장치로서,
그 점착 테이프를 개재하여 패키지 기판을 흡인 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 절삭하는 절삭 수단과,
그 척 테이블을 가공 이송하는 가공 이송 수단과,
복수의 피가공물 유닛을 수용하는 카세트가 재치되는 카세트 재치 영역과,
그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 피가공물 유닛을 그 가공 이송의 방향과 직교하는 방향으로 반송하는 반송 수단과,
그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하는 촬상 수단과,
각 구성 요소를 제어하는 제어 수단을 구비하고,
그 척 테이블은,
그 잉여부를 제외한 영역에서 패키지 기판을 지지하는 유지면과, 그 잉여부에 대응하는 영역에 형성된 오목부를 갖는 본체부와,
그 유지면과 직교하는 회전축으로 그 본체부를 회전시키는 회전부를 구비하고,
그 촬상 수단으로 그 척 테이블을 촬상하고, 그 유지면 또는 그 오목부의 위치를 그 제어 수단에 등록한 후, 그 척 테이블에 유지된 패키지 기판을 촬상하여 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향을 산출하고, 산출된 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위외인 경우에, 피가공물 유닛을 그 반송 수단으로 그 척 테이블로부터 반출하고, 그 회전부, 그 가공 이송 수단, 및 그 반송 수단을 제어하여, 그 분할 예정 라인의 위치 및 방향이 소정의 범위내가 되도록 그 척 테이블과 피가공물 유닛의 위치 및 방향을 조정한 후에, 재차 피가공물 유닛을 그 척 테이블에 반입함으로써, 패키지 기판의 그 잉여부를 그 척 테이블의 그 오목부와 대응하는 위치에 자리매김하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A package substrate including a device portion divided into a plurality of device package regions and an excess portion covering the device portion in accordance with a line to be divided set on the surface is supported by an opening of the annular frame via an adhesive tape to cut the workpiece unit A cutting device for dividing the package substrate into individual device packages,
A chuck table for sucking and holding the package substrate through the adhesive tape,
Cutting means for cutting the package substrate held on the chuck table,
Processing transfer means for transferring the chuck table for transferring,
A cassette placement area in which a cassette for accommodating a plurality of work piece units is placed,
Conveying means for conveying the workpiece unit between the cassette placed in the cassette placement area and the chuck table in a direction orthogonal to the direction of the feed of the workpiece,
An image pickup means for picking up an image of a package substrate held on the chuck table,
And control means for controlling each component,
The chuck table,
A main body portion having a holding surface for holding the package substrate in an area excluding the redundant portion and a concave portion formed in a region corresponding to the redundancy,
And a rotating portion for rotating the main body with a rotation axis orthogonal to the holding surface,
The image of the chuck table is picked up by the image pickup means and the position of the holding surface or the concave portion thereof is registered in the control means. Then, the package substrate held on the chuck table is picked up to calculate the position and the direction of the line to be divided, When the calculated position and direction of the line to be divided are outside the predetermined range, the workpiece unit is taken out of the chuck table by the carrying means, and the rotating portion, the machining transfer means and the carrying means thereof are controlled, The position and orientation of the chuck table and the workpiece unit are adjusted so that the position and the direction of the line to be divided are within a predetermined range and then the workpiece unit is again brought into the chuck table, Is located at a position corresponding to the concave portion of the cutting tool.
KR1020150175037A 2014-12-10 2015-12-09 Cutting apparatus KR102313927B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-249644 2014-12-10
JP2014249644A JP6415292B2 (en) 2014-12-10 2014-12-10 Cutting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160070703A true KR20160070703A (en) 2016-06-20
KR102313927B1 KR102313927B1 (en) 2021-10-15

Family

ID=56122380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150175037A KR102313927B1 (en) 2014-12-10 2015-12-09 Cutting apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6415292B2 (en)
KR (1) KR102313927B1 (en)
CN (1) CN105702627B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106335065A (en) * 2016-10-31 2017-01-18 上海新朋联众汽车零部件有限公司 Robot visual guiding system
KR20170143436A (en) * 2016-06-21 2017-12-29 가부시기가이샤 디스코 Holding mechanism of workpiece and machining apparatus

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9824811B2 (en) 2014-12-19 2017-11-21 Texas Instruments Incorporated Embedded coil assembly and method of making
JP2018055584A (en) * 2016-09-30 2018-04-05 株式会社ディスコ Processing device
JP6896326B2 (en) * 2017-03-06 2021-06-30 株式会社ディスコ Processing equipment
JP6909621B2 (en) * 2017-04-24 2021-07-28 株式会社ディスコ Water jet processing equipment
JP7165510B2 (en) * 2018-05-25 2022-11-04 株式会社ディスコ Transfer jig and replacement method
JP7143020B2 (en) * 2018-06-12 2022-09-28 株式会社ディスコ processing equipment
JP7098234B2 (en) * 2018-06-20 2022-07-11 株式会社ディスコ Processing facilities

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208445A (en) 1999-01-18 2000-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd Splitting method for work
JP2000232080A (en) 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd Workpiece to be processed dividing system, and pellet- shifting apparatus
KR20130029720A (en) * 2011-09-15 2013-03-25 가부시기가이샤 디스코 Dividing device
JP2014110271A (en) * 2012-11-30 2014-06-12 Disco Abrasive Syst Ltd Method of dividing package substrate

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05335405A (en) * 1992-05-29 1993-12-17 Toshiba Corp Wafer mounting stand and manufacturing equipment of semiconductor device
CN100389082C (en) * 2002-10-04 2008-05-21 精工爱普生株式会社 Block cutting method, cover plate, liquid crystal plate, liquid crystal projector camera device and digital image recognition device
JP4321173B2 (en) * 2002-10-04 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 Dicing method, cover glass, liquid crystal panel, liquid crystal projector, imaging device, and digital image recognition device
WO2005057650A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-23 Sunyang Tech Co., Ltd. A water jet singulation apparatus for semiconductor manufacture and singulation method thereof
JP2008103494A (en) * 2006-10-18 2008-05-01 Lintec Corp Fixed jig, and method and apparatus for picking up chip
JP2008137016A (en) * 2006-11-30 2008-06-19 Renesas Technology Corp Method for producing semiconductor device
JP2011020231A (en) * 2009-07-17 2011-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2011114070A (en) * 2009-11-25 2011-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
JP2011222651A (en) * 2010-04-07 2011-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd Dividing method of package substrate
JP5471777B2 (en) * 2010-04-27 2014-04-16 富士電機株式会社 Wafer processing method and wafer processing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208445A (en) 1999-01-18 2000-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd Splitting method for work
JP2000232080A (en) 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd Workpiece to be processed dividing system, and pellet- shifting apparatus
KR20130029720A (en) * 2011-09-15 2013-03-25 가부시기가이샤 디스코 Dividing device
JP2014110271A (en) * 2012-11-30 2014-06-12 Disco Abrasive Syst Ltd Method of dividing package substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170143436A (en) * 2016-06-21 2017-12-29 가부시기가이샤 디스코 Holding mechanism of workpiece and machining apparatus
CN106335065A (en) * 2016-10-31 2017-01-18 上海新朋联众汽车零部件有限公司 Robot visual guiding system

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016111282A (en) 2016-06-20
CN105702627B (en) 2020-07-03
CN105702627A (en) 2016-06-22
JP6415292B2 (en) 2018-10-31
KR102313927B1 (en) 2021-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105702627B (en) Cutting device
TWI676226B (en) Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor device
JP7282461B2 (en) Inspection equipment and processing equipment
CN105633017B (en) Method for dividing package substrate
JP2011108979A (en) Method of cutting workpiece
CN110303607B (en) Cutting device
JP7218055B2 (en) chuck table
TWI758990B (en) Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
JP6202962B2 (en) Cutting equipment
JP2016154168A (en) Delivery method for workpiece
KR102551970B1 (en) Setup method of cutting apparatus
CN105914164B (en) Processing device
JP2014140855A (en) Laser processing device
KR20170061599A (en) Machining apparatus
JP5839905B2 (en) Workpiece cutting method
JP6804154B2 (en) Package substrate processing method and cutting equipment
JP6868471B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment
JP6084115B2 (en) Processing equipment
JP7394664B2 (en) Processing method of workpiece and jig for chip conveyance
JP5504022B2 (en) Dividing processing method and dividing apparatus
JP6855130B2 (en) Processing equipment
JP7321643B2 (en) Workpiece division method, tip size detection method, and cutting device
TWI779194B (en) Workpiece processing method
JP6976660B2 (en) Processing equipment
JP2016100587A (en) Method for dividing package substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant