JP7098234B2 - Processing facilities - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置が設けられる加工設備に関する。 The present invention relates to a processing facility provided with a processing device.

加工装置の一例として、半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物を環状の切削ブレードで切削加工する切削装置が知られている。高速に回転させた切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物は切削される。 As an example of a processing device, a cutting device for cutting a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer, a ceramic substrate, or a resin package substrate with an annular cutting blade is known. By moving the cutting blade and the work piece relative to each other while cutting the cutting blade rotated at high speed into the work piece, the work piece is cut along the path of this movement.

通常、１つの加工装置を用いて１つの被加工物を加工するが、作業効率を向上させるべく、複数の加工装置を用いて複数の被加工物を時間的に並列に加工する場合がある。この場合、工場等のクリーンルームにおける所定の作業エリアには、例えば、複数の加工装置が一列に並んで設置される。 Normally, one workpiece is processed using one processing device, but in order to improve work efficiency, a plurality of workpieces may be processed in parallel in time using a plurality of processing devices. In this case, for example, a plurality of processing devices are installed side by side in a predetermined work area in a clean room such as a factory.

より多くの加工装置を所定の作業エリアに設置できるように、加工装置の設置面積（フットプリント）を縮小する開発が進められている。しかしながら、加工装置を定期的にメンテナンスする必要があるので（例えば、特許文献１）、加工装置の設置面積を縮小しても、作業者が加工装置を保守点検するためのスペースが、加工装置の周囲には必要となる。 Development is underway to reduce the installation area (footprint) of the processing equipment so that more processing equipment can be installed in a predetermined work area. However, since it is necessary to maintain the processing equipment on a regular basis (for example, Patent Document 1), even if the installation area of the processing equipment is reduced, the space for the operator to maintain and inspect the processing equipment is still available in the processing equipment. It is necessary for the surroundings.

特開２０１５－９８０６３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-98063

クリーンルーム内の所定の作業エリアに複数の加工装置を設置する場合に保守点検用のスペースを確保するためには、加工装置同士を離して設置する必要がある。例えば、２台の加工装置間に、作業員が作業するのに必要なスペースとして７００ｍｍ程度の間隔を設ける。 When a plurality of processing devices are installed in a predetermined work area in a clean room, it is necessary to install the processing devices apart from each other in order to secure a space for maintenance and inspection. For example, a space of about 700 mm is provided between the two processing devices as a space required for the worker to work.

しかしながら、クリーンルームの維持コストは非常に高いので、２台の加工装置間に約７００ｍｍもの間隔を設けると、例えば装置の搬出入に必要な２００ｍｍ程度の間隔を設ける場合に比べて、クリーンルーム内に設置される加工装置の数が少なくなる。その結果、１台の加工装置あたりのクリーンルームの維持コストが高くなる。 However, the maintenance cost of the clean room is very high, so if a space of about 700 mm is provided between the two processing devices, it will be installed in the clean room compared to the case where a space of about 200 mm required for loading and unloading the devices is provided. The number of processing equipment to be processed is reduced. As a result, the maintenance cost of the clean room per processing device becomes high.

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、所定の作業エリアに複数の加工装置を配置した場合に、加工装置の保守点検用のスペースを確保することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to secure a space for maintenance and inspection of the processing equipment when a plurality of processing equipments are arranged in a predetermined work area.

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された該被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを収容するハウジングとを備えた加工装置を含む加工設備であって、該加工手段により該被加工物を加工するときに該加工装置が位置付けられる加工位置と、該加工位置から離れており該加工装置を保守点検するときに該加工装置が位置付けられる保守点検位置との間で該加工装置をスライドさせて移動させるために、床に設けられたガイド部と、該加工装置に設けられ、該加工装置がスライドして移動する場合に一部が該ガイド部に接触する移動機構と、該加工装置に固定され、該加工位置と該保守点検位置とにおいて該加工装置を該床に対して固定するための固定機構と、を備える加工設備が提供される。
According to one aspect of the present invention, a housing that accommodates a holding means for holding a work piece, a processing means for processing the work piece held by the holding means, and the holding means and the processing means. It is a processing equipment including a processing device equipped with the above, and the processing position where the processing device is positioned when processing the workpiece by the processing means and the processing position which is separated from the processing position are maintained and inspected. In order to slide and move the processing device between the maintenance and inspection positions where the processing device is positioned, a guide portion provided on the floor and a guide portion provided on the processing device, and the processing device slides. A moving mechanism that partially contacts the guide portion when moving, and a fixing mechanism that is fixed to the processing device and that fixes the processing device to the floor at the processing position and the maintenance / inspection position. And, processing equipment is provided.

好ましくは、該ガイド部は、該加工位置から該保守点検位置に向かう方向に沿って、該床の表面から、該床の該表面よりも下の所定の深さ位置まで設けられており、該移動機構は車輪を有する。 Preferably, the guide portion is provided from the surface of the floor to a predetermined depth position below the surface of the floor along the direction from the processing position to the maintenance inspection position. The moving mechanism has wheels.

また、好ましくは、該加工装置は、該ハウジングの正面に該加工装置を操作する操作パネルを更に備え、該ガイド部は、該正面とは反対側の該加工装置の背面から該正面に向かう方向に沿って配置されている。また、好ましくは、該加工設備は、該ガイド部の長手方向と直交する該ガイド部の幅方向に沿って一列に並べて配置される複数の該加工装置を有し、１つの該加工装置は、一対の該ガイド部を利用して移動可能であり、一対の該ガイド部は、該幅方向において、１つの該加工装置おきに設けられている。
Further, preferably, the processing apparatus further includes an operation panel for operating the processing apparatus on the front surface of the housing, and the guide portion is directed from the back surface of the processing apparatus on the opposite side to the front surface toward the front surface. It is arranged along. Further, preferably, the processing equipment has a plurality of the processing devices arranged side by side in a line along the width direction of the guide portion orthogonal to the longitudinal direction of the guide portion, and one processing device includes. The pair of guide portions can be moved by using the pair of guide portions, and the pair of guide portions are provided for every one processing device in the width direction.

本発明に係る加工設備は、ガイド部及び移動機構を有するので、加工位置から保守点検位置へ加工装置をスライドさせて移動させることができる。移動させた加工装置の側面及び背面には、作業者が保守点検するためのスペースができる。 Since the processing equipment according to the present invention has a guide portion and a moving mechanism, the processing apparatus can be slid and moved from the processing position to the maintenance / inspection position. There will be space on the sides and back of the moved processing equipment for maintenance and inspection by the operator.

それゆえ、クリーンルーム内に複数の加工装置を設置しても、加工装置同士が接触しない程度に加工装置同士の間隔を小さくしつつ、且つ、加工装置の保守点検用のスペースを確保できる。 Therefore, even if a plurality of processing devices are installed in the clean room, the space between the processing devices can be reduced to the extent that the processing devices do not come into contact with each other, and a space for maintenance and inspection of the processing devices can be secured.

第１実施形態に係る加工設備の斜視図である。It is a perspective view of the processing equipment which concerns on 1st Embodiment. 加工装置の扉部の内部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inside of the door part of a processing apparatus. 図１の領域Ｃの拡大図である。It is an enlarged view of the area C of FIG. 第１実施形態に係るクリーンルームの上面図である。It is a top view of the clean room which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係るクリーンルームの上面図である。It is a top view of the clean room which concerns on 2nd Embodiment. 比較例に係るクリーンルームの上面図である。It is a top view of the clean room which concerns on a comparative example.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る加工設備２の斜視図である。図１に示す加工設備２は、クリーンルーム内の所定の作業エリアの床６に配置された加工装置４ａ（４ａ１及び４ａ２）と加工装置４ｂ（４ｂ１）とを含む。図２は、加工装置４ａの扉部１６ａの内部を示す斜視図である。図３は、図１の領域Ｃの拡大図である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of the processing equipment 2 according to the first embodiment. The processing equipment 2 shown in FIG. 1 includes processing equipment 4a (4a 1 and 4a 2 ) and processing equipment 4b (4b 1 ) arranged on the floor 6 of a predetermined work area in a clean room. FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the door portion 16a of the processing device 4a. FIG. 3 is an enlarged view of the region C of FIG.

図１に示す加工設備２は、クリーンルーム内の所定の作業エリアの床６に設けられた一対のガイド部８を有する。一対のガイド部８は、所定の方向（図１のガイド幅方向Ｄ）に間隔を空けて設けられており、当該ガイド部８上には加工装置４ｂがスライド可能に設けられている。 The processing equipment 2 shown in FIG. 1 has a pair of guide portions 8 provided on the floor 6 of a predetermined work area in a clean room. The pair of guide portions 8 are provided at intervals in a predetermined direction (guide width direction D in FIG. 1), and a processing device 4b is slidably provided on the guide portions 8.

本実施形態のガイド部８は、床６の表面から、当該表面よりも下の所定の深さ位置まで設けられた溝部を有する。また、ガイド部８は、溝部のガイド幅方向Ｄの両側面と溝部の底部とに接する金属の板状のレールを更に有する。溝部の両側面に設けられた板状のレールも、床６の表面よりも下に設けられる。 The guide portion 8 of the present embodiment has a groove portion provided from the surface of the floor 6 to a predetermined depth position below the surface. Further, the guide portion 8 further has a metal plate-shaped rail in contact with both side surfaces of the groove portion in the guide width direction D and the bottom portion of the groove portion. The plate-shaped rails provided on both side surfaces of the groove portion are also provided below the surface of the floor 6.

このように、ガイド部８を床６よりも突出しないように設けることで、作業者がクリーンルーム内でガイド部８につまずくことを防止できる。加えて、ガイド部８上に物体を仮置きしても、物体及びガイド部８を傷めることが無い。 By providing the guide portion 8 so as not to protrude from the floor 6 in this way, it is possible to prevent the operator from tripping over the guide portion 8 in the clean room. In addition, even if the object is temporarily placed on the guide portion 8, the object and the guide portion 8 are not damaged.

加工装置４ｂが一対のガイド部８の長手方向（図１のガイド長手方向Ｅ）の一端に相当する位置に配置されている場合に、当該長手方向に直交する所定の方向で、加工装置４ｂの両隣には加工装置４ａが設置されている。なお、加工装置４ａの下にはガイド部８は設けられておらず、加工装置４ａは床６に対して固定されている。 When the processing apparatus 4b is arranged at a position corresponding to one end of the pair of guide portions 8 in the longitudinal direction (guide longitudinal direction E in FIG. 1), the processing apparatus 4b of the processing apparatus 4b is arranged in a predetermined direction orthogonal to the longitudinal direction. Processing devices 4a are installed on both sides. The guide portion 8 is not provided under the processing device 4a, and the processing device 4a is fixed to the floor 6.

図１では、ガイド長手方向Ｅの一端に位置する加工装置４ｂを鎖線で示す。本実施形態では、複数の加工装置４ａ及び４ｂにより複数の被加工物３１を時間的に並列に加工するとき、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅの一端に位置付けて、複数の加工装置４ａ及び４ｂをガイド幅方向Ｄに沿って一列に並べて配置する。 In FIG. 1, a processing device 4b located at one end in the guide longitudinal direction E is shown by a chain line. In the present embodiment, when a plurality of workpieces 31 are machined in parallel in time by the plurality of machining devices 4a and 4b, the machining device 4b is positioned at one end of the guide longitudinal direction E, and the plurality of machining devices 4a and 4b are positioned. Are arranged side by side in a row along the guide width direction D.

本実施形態では、加工装置４ｂがガイド長手方向Ｅの一端に位置付けられ、加工装置４ｂと加工装置４ａとが、ガイド幅方向Ｄに沿って一列に配置されているとき、当該加工装置４ｂは加工位置ＰＡに位置付けられると称する。 In the present embodiment, when the processing device 4b is positioned at one end of the guide longitudinal direction E and the processing device 4b and the processing device 4a are arranged in a row along the guide width direction D, the processing device 4b is processed. It is said to be positioned at position PA .

これに対して、加工装置４ａ及び４ｂを保守点検するとき、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅの一端とは反対側の他端にスライドさせる。図１では、保守点検位置ＰＢに設置された加工装置４ｂを実線で示している。本実施形態では、加工装置４ｂがガイド長手方向Ｅの他端に配置されているとき、加工装置４ｂは保守点検位置ＰＢに位置付けられると称する。 On the other hand, when the processing devices 4a and 4b are maintained and inspected, the processing device 4b is slid to the other end on the side opposite to one end in the guide longitudinal direction E. In FIG. 1, the processing apparatus 4b installed at the maintenance / inspection position PB is shown by a solid line. In the present embodiment, when the processing device 4b is arranged at the other end of the guide longitudinal direction E , it is said that the processing device 4b is positioned at the maintenance inspection position PB.

加工設備２は、クリーンルーム内の所定の作業エリアの床６に配置された複数の加工装置４ａ及び４ｂを含む。図１では、２台の加工装置４ａ（４ａ１及び４ａ２）と、１台の加工装置４ｂ（４ｂ１）とを示しているが、第１実施形態の加工設備２は、合計９台の加工装置４ａ（４ａ１、４ａ２、４ａ３、４ａ４、４ａ５）及び４ｂ（４b１、４b２、４b３、４b４）を含む（図４を参照）。 The processing equipment 2 includes a plurality of processing devices 4a and 4b arranged on the floor 6 of a predetermined work area in a clean room. FIG. 1 shows two processing devices 4a (4a 1 and 4a 2 ) and one processing device 4b (4b 1 ), but the processing equipment 2 of the first embodiment has a total of nine units. Includes processing equipment 4a (4a 1 , 4a 2, 4a 3, 4a 4 , 4a 5 ) and 4b (4b 1 , 4b 2, 4b 3, 4b 4 ) (see FIG. 4).

なお、加工設備２が有する加工装置４ａ及び４ｂの合計台数は、９台に限定されない。加工設備２は、合計２台から８台の加工装置４ａ及び４ｂを含んでよく、合計１０台以上の加工装置４ａ及び４ｂを含んでもよい。 The total number of processing devices 4a and 4b possessed by the processing equipment 2 is not limited to nine. The processing equipment 2 may include a total of 2 to 8 processing devices 4a and 4b, and may include a total of 10 or more processing devices 4a and 4b.

加工装置４ａ及び４ｂは、同じ型式の加工装置である。本実施形態の加工装置４ａ及び４ｂは、被加工物３１を切削加工する切削装置である。加工装置４ａ及び４ｂは同一の加工装置であるので、加工装置４ａの形状、構造等について説明する。 The processing devices 4a and 4b are processing devices of the same type. The processing devices 4a and 4b of the present embodiment are cutting devices for cutting the workpiece 31. Since the processing devices 4a and 4b are the same processing device, the shape, structure, and the like of the processing device 4a will be described.

加工装置４ａは、幅方向（ガイド幅方向Ｄ）の長さが略５００ｍｍであり、奥行き方向（ガイド長手方向Ｅ）の長さが略９００ｍｍであり、高さ方向（ガイド幅方向Ｄ及びガイド長手方向Ｅに直交する高さ方向Ｆ）の長さが略１６００ｍｍである。 The processing apparatus 4a has a length in the width direction (guide width direction D) of about 500 mm, a length in the depth direction (guide longitudinal direction E) of about 900 mm, and a height direction (guide width direction D and guide longitudinal direction D). The length in the height direction F) orthogonal to the direction E is approximately 1600 mm.

加工装置４ａの略下半分には、下部ハウジング１０ａが設けられている。下部ハウジング１０ａは、金属製の筐体であり、被加工物３１を加工する際に各々利用される真空発生源、配管、配線等（いずれも不図示）を収容している。 A lower housing 10a is provided in substantially the lower half of the processing apparatus 4a. The lower housing 10a is a metal housing, and houses a vacuum generation source, piping, wiring, and the like (all not shown) used when processing the workpiece 31.

下部ハウジング１０ａの上部には、上部ハウジング１２ａが設けられている。本明細書では、下部ハウジング１０ａと上部ハウジング１２ａとを合わせて、ハウジング１２と称する。 An upper housing 12a is provided on the upper portion of the lower housing 10a. In the present specification, the lower housing 10a and the upper housing 12a are collectively referred to as a housing 12.

上部ハウジング１２ａの正面２４ａには、操作パネル１４ａが設けられている。作業者は、操作パネル１４ａを介して加工装置４ａを操作できる。例えば、作業者は、操作パネル１４ａを介して被加工物３１の加工条件等を設定できる。また、例えば作業者は、操作パネル１４ａを介して保守点検項目等を選択できる。 An operation panel 14a is provided on the front surface 24a of the upper housing 12a. The operator can operate the processing device 4a via the operation panel 14a. For example, the operator can set the machining conditions of the workpiece 31 and the like via the operation panel 14a. Further, for example, the operator can select maintenance / inspection items and the like via the operation panel 14a.

上部ハウジング１２ａの操作パネル１４ａの反対側は、加工装置４ａの背面２６ａである。加工装置４ａの背面２６ａから正面２４ａに向かう方向は、ガイド長手方向Ｅに平行である。 The opposite side of the operation panel 14a of the upper housing 12a is the back surface 26a of the processing device 4a. The direction from the back surface 26a of the processing apparatus 4a to the front surface 24a is parallel to the guide longitudinal direction E.

加工装置４ａにおけるハウジング１２の正面２４ａと背面２６ａとの間には、ガイド幅方向Ｄに沿って一対の側面２８ａが設けられる。正面２４ａと、背面２６ａと、一対の側面２８ａとに囲まれた加工装置４ａの上面には、加工装置４ａの異常等を作業者に知らせる警告灯４８ａが設置されている。 A pair of side surfaces 28a are provided along the guide width direction D between the front surface 24a and the back surface 26a of the housing 12 in the processing apparatus 4a. On the upper surface of the processing device 4a surrounded by the front surface 24a, the back surface 26a, and the pair of side surfaces 28a, a warning light 48a for notifying the operator of an abnormality of the processing device 4a is installed.

上部ハウジング１２ａのうち操作パネル１４ａの下方には、扉部１６ａが設けられている。作業者は、扉部１６ａを開けて上部ハウジング１２ａの内部にアクセスできる。また、扉部１６ａの一部は透明であり、扉部１６ａを閉めた状態でも上部ハウジング１２ａの内部を視認できる。 A door portion 16a is provided below the operation panel 14a in the upper housing 12a. The operator can open the door portion 16a to access the inside of the upper housing 12a. Further, a part of the door portion 16a is transparent, and the inside of the upper housing 12a can be visually recognized even when the door portion 16a is closed.

図２に示す様に、上部ハウジング１２ａ内の扉部１６ａの近傍には、被加工物３１に加工を施す加工手段４０等が収容されている。本実施形態の加工手段４０は、切削ユニットであり、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に対して平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備える。 As shown in FIG. 2, in the vicinity of the door portion 16a in the upper housing 12a, a processing means 40 or the like for processing the workpiece 31 is housed. The processing means 40 of the present embodiment is a cutting unit and includes a spindle (not shown) that is a rotation axis parallel to the Y-axis direction (indexing feed direction).

切削ユニットのスピンドルは、筒状のスピンドルハウジング４２に部分的に収納されている。スピンドルハウジング４２は、いわゆるエアベアリングによってスピンドルを回転可能に支持できる。 The spindle of the cutting unit is partially housed in a cylindrical spindle housing 42. The spindle housing 42 can rotatably support the spindle by so-called air bearings.

スピンドルハウジング４２の外部に露出するスピンドルの一端側には、切削ブレード４４が装着される。また、Ｙ軸方向に沿って切削ブレード４４を挟むように、一対の切削水供給ノズル４６が設けられている。 A cutting blade 44 is mounted on one end side of the spindle exposed to the outside of the spindle housing 42. Further, a pair of cutting water supply nozzles 46 are provided so as to sandwich the cutting blade 44 along the Y-axis direction.

切削水供給ノズル４６は、Ｘ軸方向（加工送り方向）に沿って設けられたパイプ部分と、切削ブレード４４に対向するように配置された複数の噴射口とを有する。被加工物３１の切削時には、複数の噴射口から切削ブレード４４へ切削水が供給される。 The cutting water supply nozzle 46 has a pipe portion provided along the X-axis direction (machining feed direction) and a plurality of injection ports arranged so as to face the cutting blade 44. When cutting the workpiece 31, cutting water is supplied to the cutting blades 44 from the plurality of injection ports.

切削ブレード４４とは反対側に位置するスピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。当該モータは、スピンドルに連結されており、スピンドルを高速に回転させることができる。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is provided on the other end side of the spindle located on the opposite side of the cutting blade 44. The motor is connected to the spindle and can rotate the spindle at high speed.

切削ユニットにより加工される被加工物３１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物３１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。 The workpiece 31 processed by the cutting unit is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon. The surface side of the workpiece 31 is divided into a plurality of regions by a plurality of scheduled division lines (streets) intersecting each other, and a device such as an IC (Integrated Circuit) is formed in each region.

なお、被加工物３１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物３１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物３１には、デバイスが形成されていなくてもよい。 There are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 31. For example, a substrate or the like made of other semiconductors, ceramics, resins, metals, or the like can be used as the workpiece 31. Similarly, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device. A device may not be formed on the workpiece 31.

被加工物３１の裏面側には、被加工物３１よりも面積の大きいダイシングテープ（粘着テープ）３３が貼り付けられている。ダイシングテープ３３は、例えば、基材層と、当該基材層上の全面に設けられた粘着層とを有する。粘着層は、紫外線硬化型の樹脂層であり、被加工物３１及びフレーム３５に対して強力な粘着力を発揮する。 A dicing tape (adhesive tape) 33 having a larger area than the workpiece 31 is attached to the back surface side of the workpiece 31. The dicing tape 33 has, for example, a base material layer and an adhesive layer provided on the entire surface of the base material layer. The adhesive layer is an ultraviolet curable resin layer, and exhibits strong adhesive force to the workpiece 31 and the frame 35.

ダイシングテープ３３の外周部分の粘着層は、環状のフレーム３５に固定されている。フレーム３５の開口で板状の被加工物３１がダイシングテープ３３に支持されることにより、被加工物ユニット３７が形成される。 The adhesive layer on the outer peripheral portion of the dicing tape 33 is fixed to the annular frame 35. The plate-shaped workpiece 31 is supported by the dicing tape 33 at the opening of the frame 35, whereby the workpiece unit 37 is formed.

被加工物３１は、被加工物ユニット３７の状態で加工手段４０により加工される。加工手段４０の下方には、Ｘ軸方向に長い開口３８が形成されている。開口３８内には、テーブルカバー３０及び蛇腹状カバー３２が配置されている。 The workpiece 31 is processed by the processing means 40 in the state of the workpiece unit 37. A long opening 38 in the X-axis direction is formed below the processing means 40. A table cover 30 and a bellows-shaped cover 32 are arranged in the opening 38.

テーブルカバー３０及び蛇腹状カバー３２の下方には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）（不図示）が配置されている。テーブルカバー３０及び蛇腹状カバー３２により、テーブルカバー３０上の領域とＸ軸移動機構が配置される領域とが空間的に分離される。 Below the table cover 30 and the bellows-shaped cover 32, a ball screw type X-axis moving mechanism (machining feed unit) (not shown) is arranged. The area on the table cover 30 and the area where the X-axis moving mechanism is arranged are spatially separated by the table cover 30 and the bellows-shaped cover 32.

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に沿って設けられた一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を有し、一対のＸ軸ガイドレール上には、Ｘ軸移動テーブル（不図示）がスライド可能に設けられる。 The X-axis movement mechanism has a pair of X-axis guide rails (not shown) provided along the X-axis direction, and an X-axis movement table (not shown) can be slid on the pair of X-axis guide rails. It is provided in.

Ｘ軸移動テーブルの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールねじが螺合されている。Ｘ軸ボールねじの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールねじを回転させることで、Ｘ軸移動テーブルは、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table, and an X-axis ball screw parallel to the X-axis guide rail is screwed into this nut portion. An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.

Ｘ軸移動テーブル上には、チャックテーブル３４（保持手段）が接続している。チャックテーブル３４は、テーブルカバー３０の上方に露出する態様で設けられている。チャックテーブル３４の周囲には、環状のフレーム３５を四方から固定するための４個のクランプ３６が設けられている。チャックテーブル３４は、Ｘ軸移動テーブルと共にＸ軸方向に沿って移動可能である。 A chuck table 34 (holding means) is connected on the X-axis moving table. The chuck table 34 is provided so as to be exposed above the table cover 30. Four clamps 36 for fixing the annular frame 35 from all sides are provided around the chuck table 34. The chuck table 34 can move along the X-axis direction together with the X-axis moving table.

チャックテーブル３４は、ステンレス鋼等の導電性の金属から形成された円形の枠体３４ｂを有する。枠体３４ｂは上面側に凹部を有し、枠体３４ｂの凹部には、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板が配置される。 The chuck table 34 has a circular frame body 34b formed of a conductive metal such as stainless steel. The frame body 34b has a recess on the upper surface side, and a disk-shaped porous plate made of porous ceramics or the like having pores is arranged in the recess of the frame body 34b.

ポーラス板の細孔は、チャックテーブル３４下に設けられた流路（不図示）を介して真空ポンプ等の吸引手段（不図示）に接続されている。この吸引手段の負圧により、チャックテーブル３４上に配置された被加工物３１は、ダイシングテープ３３を介してポーラス板の保持面３４ａに吸引保持される。 The pores of the porous plate are connected to a suction means (not shown) such as a vacuum pump via a flow path (not shown) provided under the chuck table 34. Due to the negative pressure of the suction means, the workpiece 31 arranged on the chuck table 34 is suction-held on the holding surface 34a of the porous plate via the dicing tape 33.

チャックテーブル３４の保持面３４ａに保持された被加工物３１に対して高速に回転させた切削ブレード４４を切り込ませながら、切削ブレード４４とチャックテーブル３４とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物３１は切削される。 The cutting blade 44 and the chuck table 34 are relatively moved while cutting the cutting blade 44 rotated at high speed with respect to the workpiece 31 held on the holding surface 34a of the chuck table 34. The workpiece 31 is cut along the path of movement.

なお、本実施形態では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、ガイド幅方向Ｄ、ガイド長手方向Ｅ及び高さ方向Ｆに一致する。即ち、Ｘ軸方向とガイド幅方向Ｄとが平行であり、Ｙ軸方向とガイド長手方向Ｅとが平行であり、Ｚ軸方向と高さ方向Ｆとが平行である。 In this embodiment, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction coincide with the guide width direction D, the guide longitudinal direction E, and the height direction F. That is, the X-axis direction and the guide width direction D are parallel, the Y-axis direction and the guide longitudinal direction E are parallel, and the Z-axis direction and the height direction F are parallel.

図１に戻って、加工装置４ａと同様に、加工装置４ｂは下部ハウジング１０ｂを有し、下部ハウジング１０ｂの上部には上部ハウジング１２ｂが設けられている。加工装置４ｂは、正面２４ｂに操作パネル１４ｂ及び扉部１６ｂを備え、正面２４ｂと背面２６ｂとに挟まれた上面に警告灯４８ｂを備えている。また、加工装置４ｂは、上部ハウジング１２ｂ内に加工手段４０、チャックテーブル３４等を備えている。 Returning to FIG. 1, similarly to the processing device 4a, the processing device 4b has a lower housing 10b, and an upper housing 12b is provided on the upper portion of the lower housing 10b. The processing apparatus 4b includes an operation panel 14b and a door portion 16b on the front surface 24b, and a warning light 48b on the upper surface sandwiched between the front surface 24b and the back surface 26b. Further, the processing apparatus 4b includes a processing means 40, a chuck table 34, and the like in the upper housing 12b.

加工装置４ｂの下部ハウジング１０ｂの底部の四隅には、移動機構１８ｂ及び固定機構２２ｂが設けられている。次に、図３を用いて、移動機構１８ｂ及び固定機構２２ｂが固定される支持フレーム５０等を更に説明する。 A moving mechanism 18b and a fixing mechanism 22b are provided at the four corners of the bottom of the lower housing 10b of the processing device 4b. Next, the support frame 50 and the like to which the moving mechanism 18b and the fixing mechanism 22b are fixed will be further described with reference to FIG.

下部ハウジング１０ｂ内には、加工装置４ｂの基台を構成する金属製の支持フレーム５０が設けられている。支持フレーム５０は、例えば、互いに直交する方向に沿って設けられた複数の脚部を有する。本実施形態の支持フレーム５０は、Ｚ軸方向に沿って設けられた角柱状の脚部５６ｚを有する。 Inside the lower housing 10b, a metal support frame 50 constituting a base of the processing device 4b is provided. The support frame 50 has, for example, a plurality of legs provided along directions orthogonal to each other. The support frame 50 of the present embodiment has a prismatic leg portion 56z provided along the Z-axis direction.

脚部５６ｚは、Ｘ軸方向に沿って設けられた角柱状の脚部５６ｘの上面に接続している。また、脚部５６ｘの正面２４ｂ側の側面には、Ｙ軸方向に沿って設けられた角柱状の脚部５６ｙが接続している。 The leg portion 56z is connected to the upper surface of the prismatic leg portion 56x provided along the X-axis direction. Further, a prismatic leg portion 56y provided along the Y-axis direction is connected to the side surface of the leg portion 56x on the front surface 24b side.

角柱状の脚部５６ｘには、移動機構１８ｂ及び固定機構２２ｂが固定されている。移動機構１８ｂは、固定機構２２ｂよりもＸ軸方向の内側に位置している。下部ハウジング１０ｂの底部に位置する他の角部でも同様に、移動機構１８ｂは、固定機構２２ｂよりもＸ軸方向の外側に位置している。 A moving mechanism 18b and a fixing mechanism 22b are fixed to the prismatic legs 56x. The moving mechanism 18b is located inside the fixing mechanism 22b in the X-axis direction. Similarly, at the other corners located at the bottom of the lower housing 10b, the moving mechanism 18b is located outside the fixing mechanism 22b in the X-axis direction.

本実施形態の移動機構１８ｂは、ガイド部８上に位置する車輪２０を有する。加工装置４ｂが加工位置ＰＡに配置されている場合に、移動機構１８ｂの車輪２０の一部とガイド部８とが接触しており、加工装置４ｂは、移動機構１８ｂにより支持される。 The moving mechanism 18b of the present embodiment has wheels 20 located on the guide portion 8. When the processing device 4b is arranged at the processing position PA , a part of the wheel 20 of the moving mechanism 18b is in contact with the guide portion 8, and the processing device 4b is supported by the moving mechanism 18b.

加工装置４ａ及び４ｂを保守点検するとき、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅに沿って引き出す。このとき、車輪２０がガイド部８に沿って回転する。これにより、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅに沿ってスムーズにスライドして移動させることができる。 When the processing devices 4a and 4b are maintained and inspected, the processing devices 4b are pulled out along the guide longitudinal direction E. At this time, the wheel 20 rotates along the guide portion 8. As a result, the processing device 4b can be smoothly slid and moved along the guide longitudinal direction E.

本実施形態では、加工装置４ａ及び４ｂを保守点検するとき、１人又は複数人の作業者が加工装置４ｂを加工位置ＰＡから保守点検位置ＰＢまで引き出す。ただし、１人又は複数人の作業者が、加工装置４ｂを押し出してもよく、引き出しと押し出しとを同時に行ってもよい。 In the present embodiment, when the processing devices 4a and 4b are maintained and inspected, one or a plurality of workers pull out the processing device 4b from the processing position PA to the maintenance and inspection position P B. However, one or a plurality of workers may extrude the processing device 4b, or may perform extraction and extrusion at the same time.

固定機構２２ｂは、円柱形状のゴム足部５２と、当該ゴム足部５２の上方を覆うようにゴム足部５２に接続された金属製のカバー部５４とを有する。例えば、カバー部５４の上端には、角柱状の脚部５６ｘの底面に接続され、Ｚ軸方向に移動可能な雄ねじが設けられている。Ｚ軸方向を中心としてカバー部５４を回転させることで、ゴム足部５２及びカバー部５４は、Ｚ軸方向に移動できる。 The fixing mechanism 22b has a cylindrical rubber foot portion 52 and a metal cover portion 54 connected to the rubber foot portion 52 so as to cover the upper part of the rubber foot portion 52. For example, the upper end of the cover portion 54 is provided with a male screw that is connected to the bottom surface of the prismatic leg portion 56x and can move in the Z-axis direction. By rotating the cover portion 54 around the Z-axis direction, the rubber foot portion 52 and the cover portion 54 can move in the Z-axis direction.

例えば、カバー部５４を時計回りに回転させることにより、ゴム足部５２及びカバー部５４を高さ方向Ｆに沿って下降させることができ、カバー部５４を反時計回りに回転させることにより、ゴム足部５２及びカバー部５４を高さ方向Ｆに沿って上昇させることができる。 For example, by rotating the cover portion 54 clockwise, the rubber foot portion 52 and the cover portion 54 can be lowered along the height direction F, and by rotating the cover portion 54 counterclockwise, the rubber portion 54 can be lowered. The foot portion 52 and the cover portion 54 can be raised along the height direction F.

ゴム足部５２及びカバー部５４を下降させてゴム足部５２を床６の表面に押し当てることで、加工装置４ｂの重さと、固定機構２２ｂ及び床６間の摩擦力とにより、加工装置４ｂは床６に対して固定される。 By lowering the rubber foot portion 52 and the cover portion 54 and pressing the rubber foot portion 52 against the surface of the floor 6, the weight of the processing device 4b and the frictional force between the fixing mechanism 22b and the floor 6 cause the processing device 4b. Is fixed to the floor 6.

このようにして、加工位置ＰＡに設置されている加工装置４ｂは、固定機構２２ｂにより支持され、床６に対して固定されている。なお、加工装置４ｂが床６に対して固定されているとき、移動機構１８ｂは、ガイド部８の底部のレールに接するが、移動機構１８ｂにより支持されてはいない。 In this way, the processing apparatus 4b installed at the processing position PA is supported by the fixing mechanism 22b and fixed to the floor 6. When the processing device 4b is fixed to the floor 6, the moving mechanism 18b is in contact with the rail at the bottom of the guide portion 8, but is not supported by the moving mechanism 18b.

しかしながら、加工装置４ｂを加工位置ＰＡから離れた保守点検位置ＰＢに移動させるときは、ゴム足部５２及びカバー部５４を反時計回りに回転させながら上昇させる。これにより、加工装置４ｂは、移動機構１８ｂにより支持される。 However, when the processing device 4b is moved to the maintenance / inspection position PB away from the processing position PA , the rubber foot portion 52 and the cover portion 54 are raised while rotating counterclockwise. As a result, the processing device 4b is supported by the moving mechanism 18b.

上述の様に、加工装置４ｂ（図１では加工装置４ｂ１）の下部の床６には、ガイド長手方向Ｅに沿って一対のガイド部８が設けられている。加工位置ＰＡから保守点検位置ＰＢに向かうガイド長手方向Ｅに加工装置４ｂをスライドして移動させる場合、移動機構１８ｂを利用してガイド部８に沿って加工装置４ｂを移動させる。 As described above, the floor 6 below the processing device 4b (processing device 4b 1 in FIG. 1) is provided with a pair of guide portions 8 along the guide longitudinal direction E. When the machining device 4b is slid and moved in the guide longitudinal direction E from the machining position PA to the maintenance inspection position P B , the machining device 4b is moved along the guide portion 8 by using the moving mechanism 18b.

加工装置４ｂの重さは約４００ｋｇであるが、移動機構１８ｂ及びガイド部８を利用することで、１人又は複数人の作業者でも加工装置４ｂを移動させることができる。保守点検位置ＰＢは、例えば、１台の加工装置４ｂのガイド長手方向Ｅの長さ分程度、加工位置ＰＡから離れている。 Although the processing device 4b weighs about 400 kg, the processing device 4b can be moved by one or a plurality of workers by using the moving mechanism 18b and the guide unit 8. The maintenance / inspection position P B is separated from the processing position PA by, for example, about the length of the guide longitudinal direction E of one processing device 4b.

保守点検位置ＰＢに位置付けられた加工装置４ｂは、ガイド部８に沿って移動しないように、再び固定機構２２ｂにより固定してよい。つまり、固定機構２２ｂを降下させて固定機構２２ｂにより加工装置４ｂは支持され、加工装置４ｂは移動機構１８ｂによっては支持されなくなる。 The processing device 4b positioned at the maintenance / inspection position PB may be fixed again by the fixing mechanism 22b so as not to move along the guide portion 8. That is, the fixing mechanism 22b is lowered and the processing device 4b is supported by the fixing mechanism 22b, and the processing device 4b is not supported by the moving mechanism 18b.

加工装置４ｂを保守点検位置ＰＢに移動した後、加工装置４ａ及び４ｂの各々を保守点検する。保守点検終了後、再び、固定機構２２ｂを上昇させて、移動機構１８ｂにより加工装置４ｂを支持する。そして、１人又は複数人の作業者が、加工装置４ｂをスライドさせて、加工装置４ｂを加工位置ＰＡへ戻す。 After moving the processing device 4b to the maintenance / inspection position PB, each of the processing devices 4a and 4b is maintained and inspected. After the maintenance and inspection are completed, the fixing mechanism 22b is raised again, and the processing device 4b is supported by the moving mechanism 18b. Then, one or a plurality of workers slide the processing device 4b to return the processing device 4b to the processing position PA .

本実施形態では、保守点検時に、複数の加工装置４ａ及び４ｂのうち加工装置４ｂのみをスライドさせて保守点検位置ＰＢに引き出す。これにより、加工装置４ａ及び４ｂの側面２８ａ及び２８ｂの近傍に保守点検用のスペースを確保できる。 In the present embodiment, at the time of maintenance and inspection, only the processing device 4b out of the plurality of processing devices 4a and 4b is slid and pulled out to the maintenance and inspection position PB . As a result, a space for maintenance and inspection can be secured in the vicinity of the side surfaces 28a and 28b of the processing devices 4a and 4b.

加えて、本実施形態では、加工時に、隣接する加工装置４ａと加工装置４ｂとが接触しない程度に加工装置４ａ及び４ｂ同士のガイド幅方向Ｄの間隔を小さくしつつ、複数の加工装置４ａ及び４ｂをガイド幅方向Ｄに沿って直線状に配置する。 In addition, in the present embodiment, the plurality of processing devices 4a and the plurality of processing devices 4a and 4b is arranged linearly along the guide width direction D.

これにより、クリーンルームの床６の面積を加工装置４ａ及び４ｂの合計台数で除した１台あたりの床面積を抑制できるので、加工装置４ａ及び４ｂの１台あたりにおけるクリーンルームの維持コストを抑制できる。また、床６に配置できる加工装置４ａ及び４ｂの数を増やすことができる。 As a result, the floor area per unit obtained by dividing the area of the floor 6 of the clean room by the total number of processing devices 4a and 4b can be suppressed, so that the maintenance cost of the clean room per unit of the processing devices 4a and 4b can be suppressed. Further, the number of processing devices 4a and 4b that can be arranged on the floor 6 can be increased.

さらに、本実施形態では、２つの加工装置４ａ間に追加的に加工装置４ｂを設けるので、２つの加工装置４ａ間の間隔を変更することなく、加工装置４ｂをスライド移動させることで２つの加工装置４ａ間の間隔（即ち、保守点検用のスペース）を確保できる。 Further, in the present embodiment, since the processing device 4b is additionally provided between the two processing devices 4a, the two processing devices 4b are slid and moved without changing the distance between the two processing devices 4a. It is possible to secure a space between the devices 4a (that is, a space for maintenance and inspection).

通常、保守点検用のスペースとして加工装置４ａ間に一律に所定の長さ（例えば、約７００ｍｍ）を設けることが要請されるが、本実施形態ではこの要請を充足できる。加えて、本実施形態では、加工装置４ａ及び４ｂの設置面積（即ち、フットプリント：Ｓ１）に対する２つの加工装置４ａ間の間隔（ｄ１）の比（ｄ１／Ｓ１）を、加工装置４ａのみが床６に設置される場合の加工装置４ａの設置面積（Ｓ２）に対する２つの加工装置４ａ間の間隔（ｄ２）の比（ｄ２／Ｓ２）に比較して、小さくできる。 Normally, it is required to uniformly provide a predetermined length (for example, about 700 mm) between the processing devices 4a as a space for maintenance and inspection, but this requirement can be satisfied in the present embodiment. In addition, in the present embodiment, the ratio (d 1 / S 1 ) of the distance (d 1 ) between the two processing devices 4a to the installation area (that is, footprint: S 1 ) of the processing devices 4a and 4b is processed. Smaller than the ratio (d 2 / S 2 ) of the distance (d 2 ) between the two processing devices 4a to the installation area (S 2 ) of the processing device 4a when only the device 4a is installed on the floor 6. can.

なお、１台当たりの加工装置４ａの設置面積が小さくなるほど（即ち、加工装置４ａを小型化するほど）、加工装置４ａのみが床６に設置される場合の加工装置４ａの設置面積（Ｓ２）に対する２つの加工装置４ａ間の間隔（ｄ２）の比（ｄ２／Ｓ２）は、大きくなる。 The smaller the installation area of the processing device 4a per unit (that is, the smaller the size of the processing device 4a), the more the installation area of the processing device 4a (S 2 ) when only the processing device 4a is installed on the floor 6. ) To the ratio (d 2 / S 2 ) of the distance (d 2 ) between the two processing devices 4a.

これに対して本実施形態では、加工装置４ｂを設けることにより比（ｄ１／Ｓ１）を比較的小さくできるので、１台当たりの加工装置４ａ及び４ｂの設置面積を小さくする場合にも比（ｄ１／Ｓ１）の増加を比較的抑えることができる。 On the other hand, in the present embodiment, the ratio (d 1 / S 1 ) can be made relatively small by providing the processing device 4b, so that the ratio is also compared to the case where the installation area of the processing devices 4a and 4b per unit is reduced. The increase in (d 1 / S 1 ) can be relatively suppressed.

なお、加工位置ＰＡに隣接するように設置された加工装置４ａ及び４ｂのガイド幅方向Ｄの間隔の下限は、作業者の手が入る程度であればよく、例えば、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。当該間隔が設けられていれば、作業者が加工装置４ｂを引き出す又は押し出す際の作業に支障がない。 The lower limit of the distance between the guide width directions D of the processing devices 4a and 4b installed adjacent to the processing position PA may be as long as the operator can handle them, and is, for example, 100 mm or more and 200 mm or less. .. If the interval is provided, there is no problem in the work when the worker pulls out or pushes out the processing device 4b.

また、加工位置ＰＡに隣接するように設置された加工装置４ａ及び４ｂのガイド幅方向Ｄの間隔の上限は、例えば、加工装置４ａ又は４ｂの幅方向の長さの３分の１程度である。但し、上述の様に、隣接する加工装置４ａ及び４ｂのガイド幅方向Ｄの間隔は、可能な限り小さくすることが望ましい。 Further, the upper limit of the interval in the guide width direction D of the processing devices 4a and 4b installed adjacent to the processing position PA is, for example, about one - third of the length in the width direction of the processing devices 4a or 4b. be. However, as described above, it is desirable that the distance between the adjacent processing devices 4a and 4b in the guide width direction D be as small as possible.

なお、加工装置４ａの下部ハウジング１０ｂにおける底部の四隅にも、移動機構１８ａ及び固定機構２２ａが設けられており、加工装置４ａも、固定機構２２ａにより床６に対して固定されている。 The moving mechanism 18a and the fixing mechanism 22a are also provided at the four corners of the bottom of the lower housing 10b of the processing device 4a, and the processing device 4a is also fixed to the floor 6 by the fixing mechanism 22a.

次に、クリーンルーム６０内における複数の加工装置４ａ及び４ｂの配置を説明する。図４は、第１実施形態に係るクリーンルーム６０の上面図である。第１実施形態では、クリーンルーム６０の前面６４と後面６６との中間位置に、クリーンルーム６０の一方の側面６２から他方の側面６２に向かう方向（ガイド幅方向Ｄ）に沿って、直線状に加工装置４ａ及び４ｂが配置されている。 Next, the arrangement of the plurality of processing devices 4a and 4b in the clean room 60 will be described. FIG. 4 is a top view of the clean room 60 according to the first embodiment. In the first embodiment, the processing apparatus is linearly processed at an intermediate position between the front surface 64 and the rear surface 66 of the clean room 60 along the direction from one side surface 62 of the clean room 60 toward the other side surface 62 (guide width direction D). 4a and 4b are arranged.

本実施形態では、５台の加工装置４ａ（即ち、４ａ１、４ａ２、４ａ３、４ａ４及び４ａ５）と４台の加工装置４ｂ（即ち、４ｂ１、４ｂ２、４ｂ３及び４ｂ４）とが、ガイド幅方向Ｄに沿って直線状に配置されており、加工装置４ａと加工装置４ｂとは交互に配置されている。なお、図４では、加工位置ＰＡに配置された加工装置４ｂを実線で示し、保守点検位置ＰＢに配置された加工装置４ｂを鎖線で示す。 In this embodiment, five processing devices 4a (that is, 4a 1 , 4a 2 , 4a 3 , 4a 4 and 4a 5 ) and four processing devices 4b (that is, 4b 1 , 4b 2 , 4b 3 and 4b 4 ) are used. ) Are arranged linearly along the guide width direction D, and the processing apparatus 4a and the processing apparatus 4b are arranged alternately. In FIG. 4, the processing device 4b arranged at the processing position PA is shown by a solid line, and the processing device 4b arranged at the maintenance inspection position P B is shown by a chain line.

このように、複数の加工装置４ａ及び４ｂを配置することで、複数の加工装置４ａ及び４ｂを用いて複数の被加工物３１を時間的に並列に加工できる。これにより、被加工物３１を加工する作業効率を向上させることができる。 By arranging the plurality of processing devices 4a and 4b in this way, it is possible to process the plurality of workpieces 31 in parallel in time using the plurality of processing devices 4a and 4b. This makes it possible to improve the work efficiency of processing the workpiece 31.

なお、加工装置４ａ及び４ｂの加工位置ＰＡは、必ずしもクリーンルーム６０の中央部分に設定しなくてもよい。図５は、第２実施形態に係るクリーンルーム６０の上面図である。第２実施形態では、前面６４と後面６６との中間位置よりも後面６６側に、加工装置４ａ及び４ｂの加工位置ＰＡがガイド幅方向Ｄに沿って直線状に配置されている。 The machining positions PA of the machining devices 4a and 4b do not necessarily have to be set in the central portion of the clean room 60. FIG. 5 is a top view of the clean room 60 according to the second embodiment. In the second embodiment, the processing positions PA of the processing devices 4a and 4b are linearly arranged along the guide width direction D on the rear surface 66 side of the intermediate position between the front surface 64 and the rear surface 66.

クリーンルーム６０の後面６６には、ガイド幅方向Ｄに沿って配管等が設けられる場合がある。また、加工装置４ａの正面２４ａ及び側面２８ａに作業者がアクセスできれば、加工装置４ａの背面２６ａに作業者がアクセスできなくても、保守点検作業が可能である場合がある。 Piping or the like may be provided on the rear surface 66 of the clean room 60 along the guide width direction D. Further, if the worker can access the front surface 24a and the side surface 28a of the processing device 4a, maintenance and inspection work may be possible even if the worker cannot access the back surface 26a of the processing device 4a.

そこで、第２実施形態では、加工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の後面６６との間の空間をあえて狭くすることにより、代わりに、加工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の前面６４との間の空間を広げる。 Therefore, in the second embodiment, the space between the processing devices 4a and 4b and the rear surface 66 of the clean room 60 is intentionally narrowed, and instead, the space between the processing devices 4a and 4b and the front surface 64 of the clean room 60 is narrowed. Spread out.

これにより、加工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の前面６４との間に、必要な機器又は荷物等を置くことができ、工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の前面６４との間での空間での作業がより容易になる。 As a result, necessary equipment or luggage can be placed between the processing devices 4a and 4b and the front surface 64 of the clean room 60, and in the space between the processing devices 4a and 4b and the front surface 64 of the clean room 60. The work becomes easier.

次に、第１及び第２実施形態に係る加工装置４ｂと、加工装置４ｂの下方のガイド部８とが取り除かれた比較例を説明する。図６は、比較例に係るクリーンルーム６０の上面図である。図６の比較例では、第１実施形態の複数の加工装置４ａ及び４ｂのうち、加工装置４ｂが取り除かれている。 Next, a comparative example in which the processing apparatus 4b according to the first and second embodiments and the guide portion 8 below the processing apparatus 4b are removed will be described. FIG. 6 is a top view of the clean room 60 according to the comparative example. In the comparative example of FIG. 6, the processing device 4b is removed from the plurality of processing devices 4a and 4b of the first embodiment.

当該比較例では、作業者は加工装置４ａの周囲にアクセスしやすくなるが、クリーンルーム６０に設置する加工装置４ａ及び４ｂの合計台数が第１及び第２実施形態に比べて減るので、１台の加工装置４ａあたりのクリーンルーム６０の維持コストが高くなるという問題がある。 In the comparative example, the operator can easily access the periphery of the processing device 4a, but the total number of the processing devices 4a and 4b installed in the clean room 60 is reduced as compared with the first and second embodiments, so that one unit is used. There is a problem that the maintenance cost of the clean room 60 per processing apparatus 4a becomes high.

それゆえ、加工装置４ａ及び４ｂの保守点検の容易さと、１台の加工装置４ａあたりのクリーンルーム６０の維持コストとの両方を考慮すると、第１及び第２実施形態のように加工装置４ａ及び４ｂを配置することが望ましい。 Therefore, considering both the ease of maintenance and inspection of the processing devices 4a and 4b and the maintenance cost of the clean room 60 per processing device 4a, the processing devices 4a and 4b as in the first and second embodiments are taken into consideration. It is desirable to place.

なお、上述の実施形態の加工装置４ａ及び４ｂは、加工手段４０として切削ユニットを有する切削装置（即ち、ダイサー（dicer））であるが、加工装置４ａ及び４ｂは、他の加工ユニットを有してもよい。加工装置４ａ及び４ｂは、研削砥石を有するグラインダ（grinder）、レーザー加工ユニットを有するレーザーソー（laser saw）、又はダイヤモンドバイトを有するサーフェースプレイナー（surface planer）であってもよい。 The machining devices 4a and 4b of the above-described embodiment are cutting devices (that is, dicers) having a cutting unit as the machining means 40, but the machining devices 4a and 4b have other machining units. You may. The processing devices 4a and 4b may be a grinder having a grinding wheel, a laser saw having a laser processing unit, or a surface planer having a diamond bite.

また、加工装置４ａ及び４ｂは、被加工物３１を洗浄する洗浄装置であってよく、被加工物３１の表面に樹脂の保護膜を塗布する塗布装置であってもよい。さらに、加工装置４ａ及び４ｂは、被加工物ユニット３７の円形のダイシングテープ３３を周方向に拡張するエキスパンダ（expander）装置であってもよい。 Further, the processing devices 4a and 4b may be cleaning devices for cleaning the workpiece 31, or may be coating devices for applying a resin protective film to the surface of the workpiece 31. Further, the processing devices 4a and 4b may be expander devices that expand the circular dicing tape 33 of the workpiece unit 37 in the circumferential direction.

また、第１及び第２実施形態の変形例として、加工装置４ａ及び４ｂの固定機構２２ａ及び２２ｂを、加工装置４ａ及び４ｂに設けるのではなく、クリーンルーム６０の床６に設けてもよい。例えば、固定機構２２ａは、加工装置４ａの下部ハウジング１０ａを押し上げることにより、加工装置４ａに備え付けられた移動機構１８ａをガイド部８の底部から上昇させる。 Further, as a modification of the first and second embodiments, the fixing mechanisms 22a and 22b of the processing devices 4a and 4b may be provided on the floor 6 of the clean room 60 instead of being provided on the processing devices 4a and 4b. For example, the fixing mechanism 22a raises the moving mechanism 18a provided in the processing device 4a from the bottom of the guide portion 8 by pushing up the lower housing 10a of the processing device 4a.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、２台以上の加工装置４ｂがガイド幅方向Ｄに隣接していてもよい。また、クリーンルーム６０の全ての加工装置は、ガイド部８が設けられた加工装置４ｂであってもよい。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention. For example, two or more processing devices 4b may be adjacent to each other in the guide width direction D. Further, all the processing devices in the clean room 60 may be the processing devices 4b provided with the guide portion 8.

さらに、図５に示す第２実施形態の変形例として、保守点検位置ＰＢをガイド幅方向Ｄに延伸させた仮想線を対象軸として、前面６４と後面６６との中間位置よりも前面６４側に、９台の加工装置４ａ及び４ｂをガイド幅方向Ｄに沿って直線状に追加的に配置してもよい。この場合、前面６４側の９台の加工装置４ａ及び４ｂと、後面６６側の９台の加工装置４ａ及び４ｂとが、上述の対象軸に対して対向する。 Further, as a modification of the second embodiment shown in FIG. 5, the front surface 64 side of the intermediate position between the front surface 64 and the rear surface 66 with the virtual line extending the maintenance inspection position P B in the guide width direction D as the target axis. In addition, nine processing devices 4a and 4b may be additionally arranged linearly along the guide width direction D. In this case, the nine processing devices 4a and 4b on the front surface 64 side and the nine processing devices 4a and 4b on the rear surface 66 side face each other with respect to the above-mentioned target axis.

また、追加した前面６４側の９台の加工装置４ａ及び４ｂは、上述の対象軸に対して後面６６側の加工装置４ａ１に対向する位置から、後面６６側の加工装置４ａ５に対向する位置へ向かう方向に沿って、加工装置４ａ１、４ｂ１、４ａ２、４ｂ２、４ａ３、４ｂ３、４ａ４、４ｂ４、４ａ５の順に設けられてよく、加工装置４ｂ１、４ａ１、４ｂ２、４ａ２、４ｂ３、４ａ３、４ｂ４、４ａ４及び４ｂ５の順に設けられてもよい。 Further, the added nine processing devices 4a and 4b on the front surface 64 side face the processing devices 4a 5 on the rear surface 66 side from the positions facing the processing devices 4a 1 on the rear surface 66 side with respect to the above-mentioned target axis. Processing equipment 4a 1 , 4b 1 , 4a 2 , 4b 2 , 4a 3 , 4b 3 , 4a 4 , 4b 4 , 4a 5 may be provided in this order along the direction toward the position, and processing equipment 4b 1 , 4a 1 4b 2 , 4a 2 , 4b 3 , 4a 3 , 4b 4 , 4a 4 and 4b 5 may be provided in this order.

なお、ガイド幅方向Ｄに沿って略一列になるように加工装置４ｂと加工装置４ａとを配置できるのであれば、加工位置ＰＡは、必ずしもガイド長手方向Ｅの一端でなくてもよい。また、保守点検位置ＰＢは、ガイド長手方向Ｅに沿って１台の加工装置４ｂのガイド長手方向Ｅの長さ分程度、加工位置ＰＡから離れていれば、必ずしもガイド長手方向Ｅの他端でなくてもよい。 If the processing devices 4b and the processing devices 4a can be arranged so as to be substantially aligned along the guide width direction D , the processing position PA does not necessarily have to be one end of the guide longitudinal direction E. Further, the maintenance and inspection position P B is not necessarily other than the guide longitudinal direction E as long as it is separated from the machining position PA by about the length of the guide longitudinal direction E of one processing device 4b along the guide longitudinal direction E. It does not have to be the edge.

２ 加工設備
４ａ、４ｂ 加工装置
６ 床
８ ガイド部
１０ａ、１０ｂ 下部ハウジング
１２ａ、１２ｂ 上部ハウジング
１２ ハウジング
１４ａ、１４ｂ 操作パネル
１６ａ、１６ｂ 扉部
１８ａ、１８ｂ 移動機構
２０ 車輪
２２ａ、２２ｂ 固定機構
２４ａ、２４ｂ 正面
２６ａ、２６ｂ 背面
２８ａ、２８ｂ 側面
３０ テーブルカバー
３１ 被加工物
３２ 蛇腹状カバー
３３ ダイシングテープ（粘着テープ）
３４ チャックテーブル（保持手段）
３４ａ 保持面
３４ｂ 枠体
３５ フレーム
３６ クランプ
３７ 被加工物ユニット
３８ 開口
４０ 加工手段
４２ スピンドルハウジング
４４ 切削ブレード
４６ 切削水供給ノズル
４８ａ、４８ｂ 警告灯
５０ 支持フレーム
５６ｘ、５６ｙ、５６ｚ 脚部
５２ ゴム足部
５４ カバー部
６０ クリーンルーム
６２ 側面
６４ 前面
６６ 後面 2 Processing equipment 4a, 4b Processing equipment 6 Floor 8 Guide part 10a, 10b Lower housing 12a, 12b Upper housing 12 Housing 14a, 14b Operation panel 16a, 16b Door part 18a, 18b Moving mechanism 20 Wheels 22a, 22b Fixing mechanism 24a, 24b Front 26a, 26b Back 28a, 28b Side 30 Table cover 31 Work piece 32 Bellows-shaped cover 33 Dicing tape (adhesive tape)
34 Chuck table (holding means)
34a Holding surface 34b Frame body 35 Frame 36 Clamp 37 Work piece unit 38 Opening 40 Machining means 42 Spindle housing 44 Cutting blade 46 Cutting water supply nozzle 48a, 48b Warning light 50 Support frame 56x, 56y, 56z Legs 52 Rubber feet 54 Cover 60 Clean room 62 Side 64 Front 66 Rear

Claims (4)

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された該被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを収容するハウジングとを備えた加工装置を含む加工設備であって、
該加工手段により該被加工物を加工するときに該加工装置が位置付けられる加工位置と、該加工位置から離れており該加工装置を保守点検するときに該加工装置が位置付けられる保守点検位置との間で該加工装置をスライドさせて移動させるために、床に設けられたガイド部と、
該加工装置に設けられ、該加工装置がスライドして移動する場合に一部が該ガイド部に接触する移動機構と、
該加工装置に固定され、該加工位置と該保守点検位置とにおいて該加工装置を該床に対して固定するための固定機構と、
を備えることを特徴とする加工設備。 Processing including a processing apparatus including a holding means for holding a work piece, a processing means for processing the work piece held by the holding means, and a housing for accommodating the holding means and the processing means. It ’s a facility,
The machining position where the machining device is positioned when the workpiece is machined by the machining means, and the maintenance inspection position where the machining device is positioned when the machining device is maintained and inspected away from the machining position. A guide section provided on the floor for sliding and moving the processing device between
A moving mechanism provided in the processing device, in which a part of the processing device comes into contact with the guide portion when the processing device slides and moves.
A fixing mechanism fixed to the processing device and for fixing the processing device to the floor at the processing position and the maintenance inspection position .
Processing equipment characterized by being equipped with. 該ガイド部は、該加工位置から該保守点検位置に向かう方向に沿って、該床の表面から、該床の該表面よりも下の所定の深さ位置まで設けられており、
該移動機構は車輪を有することを特徴とする請求項１に記載の加工設備。 The guide portion is provided from the surface of the floor to a predetermined depth position below the surface of the floor along the direction from the processing position to the maintenance / inspection position.
The processing equipment according to claim 1, wherein the moving mechanism has wheels. 該加工装置は、該ハウジングの正面に該加工装置を操作する操作パネルを更に備え、
該ガイド部は、該正面とは反対側の該加工装置の背面から該正面に向かう方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工設備。 The processing apparatus further comprises an operation panel for operating the processing apparatus on the front surface of the housing.
The processing equipment according to claim 1 or 2, wherein the guide portion is arranged along a direction from the back surface of the processing apparatus opposite to the front surface toward the front surface. 該ガイド部の長手方向と直交する該ガイド部の幅方向に沿って一列に並べて配置される複数の該加工装置を有し、It has a plurality of the processing devices arranged side by side in a row along the width direction of the guide portion orthogonal to the longitudinal direction of the guide portion.
１つの該加工装置は、一対の該ガイド部を利用して移動可能であり、One of the processing devices can be moved by utilizing the pair of the guide portions.
一対の該ガイド部は、該幅方向において、１つの該加工装置おきに設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の加工設備。The processing equipment according to any one of claims 1 to 3, wherein the pair of guide portions are provided for every one processing apparatus in the width direction.
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