JP2016078132A - Processing device - Google Patents

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JP2016078132A
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chuck
workpiece
grinding
polishing
processing
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JP2014208965A
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Inventor
渡辺 真也
Shinya Watanabe
真也 渡辺
Original Assignee
株式会社ディスコ
Disco Abrasive Syst Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device which can prevent dryness of a work-piece during movement of a chuck table.SOLUTION: A processing device 2, which includes: a chuck table 22 for holding a work-piece; polishing means 38a, 38b for polishing the work-piece held by the chuck table; polishing water supply means which supplies polishing water to an exposed surface of the work-piece held by the chuck table when polishing the work-piece by the polishing means; a circular turn table 20 which moves the chuck table between a carry-in/carry-out position A at which carry-in/carry-out of the work-piece with respect to the chuck table is performed and polishing positions B, C at which the work-piece held by the chuck table is polished, is further equipped with a liquid supply nozzle 50 as liquid supply means which supplies a liquid to the work-piece when the chuck table is moved by rotation of the turn table.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus for processing a plate-shaped workpiece.
近年、半導体ウェーハのような板状の被加工物を薄く加工する機会が増えている。被加工物は、例えば、砥粒径の大きな研削砥石で仕上げ厚み程度まで薄くする粗研削、砥粒径の小さな研削砥石で被加工面の平坦性を高める仕上げ研削、被加工面を鏡面に加工する研磨を含む一連のステップで加工される。   In recent years, opportunities for thinly processing plate-like workpieces such as semiconductor wafers are increasing. For example, the workpiece can be roughly ground with a grinding wheel with a large abrasive grain size to make it thin to the finish thickness, finish grinding with a grinding wheel with a small abrasive grain size to improve the flatness of the work surface, and the work surface can be processed into a mirror surface It is processed in a series of steps including polishing.
被加工物の加工には、例えば、回転する円形のターンテーブルと、ターンテーブルの上方で周方向に配置された複数の加工ユニット(粗研削ユニット、仕上げ研削ユニット、研磨ユニット)とを備える加工装置が用いられる(例えば、特許文献1参照)。   For processing a workpiece, for example, a processing apparatus including a rotating circular turntable and a plurality of processing units (rough grinding unit, finish grinding unit, polishing unit) arranged in the circumferential direction above the turntable Is used (see, for example, Patent Document 1).
ターンテーブルには、複数のチャックテーブルが設けられており、このチャックテーブルに被加工物を固定してターンテーブルを回転させることで、被加工物をチャックテーブルから取り外すことなく一連のステップを実施して被加工物を加工できる。   The turntable is provided with a plurality of chuck tables. By fixing the work piece to the chuck table and rotating the turntable, a series of steps are performed without removing the work piece from the chuck table. To process the workpiece.
特開2006−344878号公報JP 2006-344878 A
ところで、上述した加工装置では、各加工ユニットに対応して設けられたノズルから被加工物に向けて純水等の液体を供給することで、加工によって発生する屑(加工屑)を除去しながら被加工物を加工する。   By the way, in the processing apparatus mentioned above, while removing liquids (processing waste) generated by processing by supplying a liquid such as pure water from a nozzle provided corresponding to each processing unit toward the workpiece, Process the work piece.
しかしながら、このノズルでは、ターンテーブルを回転させてチャックテーブルを移動させる際に、液体を被加工物に供給できない。そのため、チャックテーブルを移動させる際に被加工物が乾燥し、発生した屑が被加工面に固着するという問題が発生していた。   However, with this nozzle, the liquid cannot be supplied to the workpiece when the chuck table is moved by rotating the turntable. For this reason, when the chuck table is moved, there is a problem that the workpiece is dried and the generated waste is fixed to the processing surface.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルを移動させる際に被加工物の乾燥を防止できる加工装置を提供することである。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of preventing the workpiece from being dried when the chuck table is moved.
本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該研削手段で被加工物を研削する際に該チャックテーブルに保持された被加工物の露出した面に研削水を供給する研削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入搬出する搬入搬出位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを移動させる円形のターンテーブルと、を含む加工装置であって、該ターンテーブルに配設され、該ターンテーブルの回転による該チャックテーブルの移動時に液体を被加工物に供給する液体供給手段を備えることを特徴とする加工装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and a chuck table held when the workpiece is ground by the grinding means. Grinding water supply means for supplying grinding water to the exposed surface of the processed workpiece, a loading / unloading position for loading / unloading the workpiece to / from the chuck table, and the workpiece held on the chuck table And a circular turntable for moving the chuck table to a grinding position to be machined, wherein the workpiece is disposed on the turntable, and liquid is processed when the chuck table is moved by rotation of the turntable. There is provided a processing apparatus comprising a liquid supply means for supplying to the substrate.
本発明の加工装置は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段をさらに含むことが好ましい。   It is preferable that the processing apparatus of the present invention further includes a polishing unit that polishes the workpiece held on the chuck table.
本発明に係る加工装置は、ターンテーブルの回転によるチャックテーブルの移動時に液体を被加工物に供給する液体供給手段を備えるので、チャックテーブルを移動させる際に被加工物の乾燥を防止できる。   The processing apparatus according to the present invention includes a liquid supply unit that supplies a liquid to the workpiece when the chuck table is moved by the rotation of the turntable. Therefore, the workpiece can be prevented from drying when the chuck table is moved.
加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of a structure of a processing apparatus typically. 加工装置が備える研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the grinding | polishing unit with which a processing apparatus is provided. 図3(A)は、研削ユニット及び研磨ユニットで被加工物を加工する様子を模式的に示す平面図であり、図3(B)は、チャックテーブルを移動させる様子を模式的に示す平面図である。FIG. 3A is a plan view schematically showing how the workpiece is processed by the grinding unit and the polishing unit, and FIG. 3B is a plan view schematically showing how the chuck table is moved. It is.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る加工装置を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、加工装置2は、各構造を支持する基台4を備えている。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a processing apparatus according to this embodiment. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 includes a base 4 that supports each structure.
基台4の上面前端側には、開口4aが形成されており、この開口4a内には、被加工物11(図3参照)を搬送する第1の搬送ユニット6が設けられている。また、開口4aのさらに前方の領域には、それぞれ複数の被加工物11を収容可能なカセット8a,8bを載置する載置台10a,10bが形成されている。   An opening 4a is formed on the front end side of the upper surface of the base 4, and a first transport unit 6 for transporting the workpiece 11 (see FIG. 3) is provided in the opening 4a. Further, in the region further forward of the opening 4a, mounting tables 10a and 10b for mounting cassettes 8a and 8b capable of accommodating a plurality of workpieces 11 are formed.
被加工物11は、例えば、シリコン等の材料で形成された略円形の板状物(ウェーハ)であり、本実施形態の加工装置2によって上面側を加工される。被加工物11の下面には、樹脂等でなる保護部材(不図示)が貼着されている。ただし、本実施形態の加工装置2で加工される被加工物の構成は、これに限定されない。   The workpiece 11 is, for example, a substantially circular plate (wafer) formed of a material such as silicon, and the upper surface side is processed by the processing apparatus 2 of the present embodiment. A protective member (not shown) made of resin or the like is attached to the lower surface of the workpiece 11. However, the structure of the workpiece processed with the processing apparatus 2 of this embodiment is not limited to this.
開口4aの斜め後方には、被加工物11の位置合わせを行うアライメント機構12が設けられている。このアライメント機構12は、被加工物11が仮置きされる仮置きテーブル14を含み、例えば、カセット8aから第1の搬送ユニット6で搬送され、仮置きテーブル14に仮置きされた被加工物11の中心を位置合わせする。   An alignment mechanism 12 that aligns the workpiece 11 is provided obliquely behind the opening 4a. The alignment mechanism 12 includes a temporary placement table 14 on which the workpiece 11 is temporarily placed. For example, the workpiece 11 is transported from the cassette 8 a by the first transport unit 6 and temporarily placed on the temporary placement table 14. Align the center of.
基台4の側面には、アライメント機構12を跨ぐ門型の支持構造16が配置されている。この支持構造16には、被加工物11を搬送する第2の搬送ユニット18が設けられている。第2の搬送ユニット18は、左右方向(X軸方向)、前後方向(Y軸方向)、及び上下方向(Z軸方向)に移動可能であり、例えば、アライメント機構12で位置合わせされた被加工物11を後方に搬送する。   A gate-type support structure 16 that straddles the alignment mechanism 12 is disposed on the side surface of the base 4. The support structure 16 is provided with a second transport unit 18 that transports the workpiece 11. The second transport unit 18 is movable in the left-right direction (X-axis direction), the front-rear direction (Y-axis direction), and the up-down direction (Z-axis direction). For example, the work piece aligned by the alignment mechanism 12 The object 11 is conveyed backward.
開口4a及びアライメント機構12の後方には、開口4bが形成されている。この開口4b内には、鉛直方向に延びる回転軸の周りに回転する円盤状のターンテーブル20が配置されている。ターンテーブル20の上面には、被加工物11を吸引保持する4個のチャックテーブル22が略等角度間隔に設置されている。   An opening 4 b is formed behind the opening 4 a and the alignment mechanism 12. A disc-shaped turntable 20 that rotates around a rotation axis extending in the vertical direction is disposed in the opening 4b. On the upper surface of the turntable 20, four chuck tables 22 that suck and hold the workpiece 11 are installed at substantially equal angular intervals.
第2の搬送ユニット18でアライメント機構12から搬出された被加工物11は、前方側の搬入搬出位置Aに位置付けられたチャックテーブル22へと搬入される。ターンテーブル20は、例えば、図示する回転方向Rの向きに回転し、チャックテーブル22を、搬入搬出位置A、粗研削位置B、仕上げ研削位置C、研磨位置Dの順に位置付ける。   The workpiece 11 unloaded from the alignment mechanism 12 by the second transfer unit 18 is loaded into the chuck table 22 positioned at the loading / unloading position A on the front side. The turntable 20 rotates, for example, in the direction of the rotation direction R shown in the figure, and positions the chuck table 22 in the order of the carry-in / out position A, the rough grinding position B, the finish grinding position C, and the polishing position D.
各チャックテーブル22は、モータ等の回転駆動源(不図示)と連結されており、鉛直方向に延びる回転軸の周りに回転する。各チャックテーブル22の上面は、被加工物11を吸引保持する保持面となっている。この保持面は、チャックテーブル22の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。チャックテーブル22に搬入された被加工物11は、保持面に作用する吸引源の負圧で下面側(保護部材側)を吸引される。   Each chuck table 22 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis extending in the vertical direction. The upper surface of each chuck table 22 is a holding surface that holds the workpiece 11 by suction. This holding surface is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 22. The workpiece 11 carried into the chuck table 22 is sucked on the lower surface side (protective member side) by the negative pressure of the suction source acting on the holding surface.
ターンテーブル20の後方には、壁状の支持構造24が立設されている。支持構造24の前面には、2組の昇降ユニット26が設けられている。各昇降ユニット26は、鉛直方向(Z軸方向)に延びる2本の昇降ガイドレール28を備えており、この昇降ガイドレール28には、昇降テーブル30がスライド可能に設置されている。   A wall-like support structure 24 is erected on the rear side of the turntable 20. Two sets of lifting units 26 are provided on the front surface of the support structure 24. Each lifting unit 26 includes two lifting guide rails 28 extending in the vertical direction (Z-axis direction), and a lifting table 30 is slidably installed on the lifting guide rails 28.
昇降テーブル30の後面側(裏面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、昇降ガイドレール28と平行な昇降ボールネジ32が螺合されている。昇降ボールネジ32の一端部には、昇降パルスモータ34が連結されている。昇降パルスモータ34で昇降ボールネジ32を回転させることにより、昇降テーブル30は昇降ガイドレール28に沿って上下に移動する。   A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (back surface side) of the lifting table 30, and a lifting ball screw 32 parallel to the lifting guide rail 28 is screwed to the nut portion. A lifting pulse motor 34 is connected to one end of the lifting ball screw 32. The lifting table 30 moves up and down along the lifting guide rail 28 by rotating the lifting ball screw 32 by the lifting pulse motor 34.
昇降テーブル30の前面(表面)には、固定具36が設けられている。粗研削位置Bの上方に位置付けられた昇降テーブル30の固定具36には、被加工物11を粗研削する粗研削用の研削ユニット(研削手段)38aが固定されている。一方、仕上げ研削位置Cの上方に位置付けられた昇降テーブル30の固定具36には、被加工物11を仕上げ研削する仕上げ研削用の研削ユニット(研削手段)38bが固定されている。   A fixture 36 is provided on the front surface (front surface) of the lifting table 30. A grinding unit (grinding means) 38a for rough grinding for roughly grinding the workpiece 11 is fixed to the fixture 36 of the lifting table 30 positioned above the rough grinding position B. On the other hand, a grinding unit (grinding means) 38b for finish grinding for finish-grinding the workpiece 11 is fixed to the fixture 36 of the lift table 30 positioned above the finish grinding position C.
研削ユニット38a,38bのスピンドルハウジング40には、それぞれ、回転軸を構成するスピンドル42が収容されており、各スピンドル42の下端部(先端部)には、円盤状のホイールマウント44が固定されている。   Each of the spindle housings 40 of the grinding units 38a and 38b accommodates a spindle 42 that constitutes a rotating shaft, and a disk-like wheel mount 44 is fixed to the lower end portion (tip portion) of each spindle 42. Yes.
研削ユニット38aのホイールマウント44の下面には、粗研削用の研削砥石を備えた研削ホイール46aが装着されており、研削ユニット38bのホイールマウント44の下面には、仕上げ研削用の研削砥石を備えた研削ホイール46bが装着されている。各スピンドル42の上端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、研削ホイール46a,46bは、回転駆動源から伝達される回転力で回転する。   A grinding wheel 46a provided with a grinding wheel for rough grinding is mounted on the lower surface of the wheel mount 44 of the grinding unit 38a, and a grinding wheel for finish grinding is provided on the lower surface of the wheel mount 44 of the grinding unit 38b. A grinding wheel 46b is mounted. A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of each spindle 42, and the grinding wheels 46a and 46b rotate with the rotational force transmitted from the rotational drive source.
研削ホイール46a,46bの近傍には、基台4から延在し、チャックテーブル22に保持され露出した被加工物11の上面に研削水(純水等)を供給する研削水供給ノズル(研削水供給手段)(不図示)がそれぞれ配置されている。チャックテーブル22及びスピンドル42を回転させつつ、研削ホイール46a,46bを下降させ、研削水を供給しながら被加工物11の上面に接触させることで、被加工物11を粗研削又は仕上げ研削できる。   In the vicinity of the grinding wheels 46a and 46b, a grinding water supply nozzle (grinding water) that extends from the base 4 and supplies grinding water (pure water or the like) to the upper surface of the workpiece 11 that is held by the chuck table 22 and exposed. Supply means) (not shown) are respectively arranged. By rotating the chuck table 22 and the spindle 42, the grinding wheels 46a and 46b are lowered and brought into contact with the upper surface of the workpiece 11 while supplying grinding water, whereby the workpiece 11 can be roughly ground or finish ground.
研磨領域Dの近傍には、研削ユニット38a,38bで研削された被加工物11の上面を研磨する研磨ユニット(研磨手段)48が設けられている。また、ターンテーブル20の中央部には、各チャックテーブル22に保持された被加工物11に液体(純水等)を供給する4個の液体供給ノズル(液体供給手段)50が配置されている。   In the vicinity of the polishing region D, a polishing unit (polishing means) 48 for polishing the upper surface of the workpiece 11 ground by the grinding units 38a and 38b is provided. Further, four liquid supply nozzles (liquid supply means) 50 for supplying a liquid (pure water or the like) to the workpiece 11 held on each chuck table 22 are arranged at the center of the turntable 20. .
例えば、ターンテーブル20を回転させてチャックテーブル22を移動させる際には、各チャックテーブル22に保持された被加工物11に対して、液体供給ノズル50から液体を供給する。これにより、チャックテーブル22を移動させる際の被加工物11の乾燥を防止できる。   For example, when the chuck table 22 is moved by rotating the turntable 20, the liquid is supplied from the liquid supply nozzle 50 to the workpiece 11 held on each chuck table 22. Thereby, the to-be-processed object 11 at the time of moving the chuck table 22 can be prevented.
アライメント機構12の前方には、被加工物11を洗浄する洗浄ユニット52が設けられており、加工後の被加工物11は、第2の搬送ユニット18でチャックテーブル22から洗浄ユニット52へと搬送される。洗浄ユニット52で洗浄された被加工物11は、第1の搬送ユニット6で搬送され、カセット8bに収容される。   A cleaning unit 52 for cleaning the workpiece 11 is provided in front of the alignment mechanism 12, and the processed workpiece 11 is transported from the chuck table 22 to the cleaning unit 52 by the second transport unit 18. Is done. The workpiece 11 cleaned by the cleaning unit 52 is transported by the first transport unit 6 and accommodated in the cassette 8b.
図2は、加工装置2が備える研磨ユニット48を模式的に示す斜視図である。図1及び図2に示すように、基台4の上面には、ブロック状の支持構造54が立設されている。支持構造54の後面には、研磨ユニット48を水平方向(ここでは、X軸方向)に移動させる水平移動ユニット56が設けられている。   FIG. 2 is a perspective view schematically showing a polishing unit 48 provided in the processing apparatus 2. As shown in FIGS. 1 and 2, a block-like support structure 54 is erected on the upper surface of the base 4. A horizontal movement unit 56 that moves the polishing unit 48 in the horizontal direction (here, the X-axis direction) is provided on the rear surface of the support structure 54.
水平移動ユニット56は、支持構造54の後面に固定され水平方向(X軸方向)に平行な一対の水平ガイドレール58を備える。水平ガイドレール58には、水平移動テーブル60がスライド可能に設置されている。水平移動テーブル60の後面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、水平ガイドレール58と平行な水平ボールネジ(不図示)が螺合されている。   The horizontal moving unit 56 includes a pair of horizontal guide rails 58 fixed to the rear surface of the support structure 54 and parallel to the horizontal direction (X-axis direction). A horizontal movement table 60 is slidably installed on the horizontal guide rail 58. A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side of the horizontal movement table 60, and a horizontal ball screw (not shown) parallel to the horizontal guide rail 58 is screwed into the nut portion.
水平ボールネジの一端部には、パルスモータ62が連結されている。パルスモータ62で水平ボールネジを回転させることにより、水平移動テーブル60は水平ガイドレール58に沿って水平方向(X軸方向)に移動する。   A pulse motor 62 is connected to one end of the horizontal ball screw. By rotating the horizontal ball screw with the pulse motor 62, the horizontal movement table 60 moves in the horizontal direction (X-axis direction) along the horizontal guide rail 58.
水平移動テーブル60の後面側には、研磨ユニット48を鉛直方向(Z軸方向)に移動させる鉛直移動ユニット64が設けられている。鉛直移動ユニット64は、水平移動テーブル60の後面に固定され鉛直方向(Z軸方向)に平行な一対の鉛直ガイドレール66を備える。   On the rear surface side of the horizontal movement table 60, a vertical movement unit 64 for moving the polishing unit 48 in the vertical direction (Z-axis direction) is provided. The vertical movement unit 64 includes a pair of vertical guide rails 66 fixed to the rear surface of the horizontal movement table 60 and parallel to the vertical direction (Z-axis direction).
鉛直ガイドレール66には、鉛直移動テーブル68がスライド可能に設置されている。鉛直移動テーブル68の前面側(裏面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、鉛直ガイドレール66と平行な鉛直ボールネジ(不図示)が螺合されている。   A vertical movement table 68 is slidably installed on the vertical guide rail 66. A nut portion (not shown) is provided on the front side (back side) of the vertical moving table 68, and a vertical ball screw (not shown) parallel to the vertical guide rail 66 is screwed into the nut portion. Yes.
鉛直ボールネジの一端部には、パルスモータ70が連結されている。パルスモータ70で鉛直ボールネジを回転させることにより、鉛直移動テーブル68は鉛直ガイドレール66に沿って鉛直方向(Z軸方向)に移動する。   A pulse motor 70 is connected to one end of the vertical ball screw. By rotating the vertical ball screw with the pulse motor 70, the vertical movement table 68 moves in the vertical direction (Z-axis direction) along the vertical guide rail 66.
鉛直移動テーブル68の後面(表面)には、被加工物11の上面を研磨する研磨ユニット48が固定されている。研磨ユニット48のスピンドルハウジング72には、回転軸を構成するスピンドル74が収容されており、スピンドル74の下端部(先端部)には、円盤状のホイールマウント76が固定されている。   A polishing unit 48 for polishing the upper surface of the workpiece 11 is fixed to the rear surface (front surface) of the vertical moving table 68. The spindle housing 72 of the polishing unit 48 accommodates a spindle 74 that constitutes a rotation shaft, and a disc-shaped wheel mount 76 is fixed to the lower end (tip) of the spindle 74.
ホイールマウント76の下面には、ホイールマウント76と略同径の研磨ホイール78が装着されている。研磨ホイール78は、ステンレス等の金属材料で形成されたホイール基台78aを備えている。ホイール基台78aの下面には、円盤状の研磨パッド78bが固定されている。   A polishing wheel 78 having substantially the same diameter as the wheel mount 76 is attached to the lower surface of the wheel mount 76. The polishing wheel 78 includes a wheel base 78a formed of a metal material such as stainless steel. A disc-shaped polishing pad 78b is fixed to the lower surface of the wheel base 78a.
研磨ホイール78の近傍には、チャックテーブル22に保持され露出した被加工物11の上面に研磨液(スラリー等)を供給する研磨液供給ノズル(研磨液供給手段)(不図示)が配置されている。   In the vicinity of the polishing wheel 78, a polishing liquid supply nozzle (polishing liquid supply means) (not shown) for supplying a polishing liquid (slurry or the like) to the upper surface of the workpiece 11 held and exposed by the chuck table 22 is disposed. Yes.
チャックテーブル22及びスピンドル74を回転させつつ、研磨ホイール78を下降させ、研磨液を供給しながら被加工物11の上面に研磨パッド78bを接触させることで、被加工物11を研磨できる。   The workpiece 11 can be polished by lowering the polishing wheel 78 while rotating the chuck table 22 and the spindle 74 and bringing the polishing pad 78b into contact with the upper surface of the workpiece 11 while supplying the polishing liquid.
次に、本実施形態の加工装置2が備える液体供給ノズル50の使用例について説明する。図3(A)は、研削ユニット38a,38b及び研磨ユニット48で被加工物11を加工する様子を模式的に示す平面図であり、図3(B)は、チャックテーブル22を移動させる様子を模式的に示す平面図である。   Next, a usage example of the liquid supply nozzle 50 provided in the processing apparatus 2 of the present embodiment will be described. FIG. 3A is a plan view schematically showing how the workpiece 11 is processed by the grinding units 38a, 38b and the polishing unit 48, and FIG. 3B shows how the chuck table 22 is moved. It is a top view shown typically.
図3(A)に示すように、研削ユニット38a,38b及び研磨ユニット48で被加工物11を加工する際には、まず、ターンテーブル20でチャックテーブル22を所定の位置に位置付ける。   As shown in FIG. 3A, when the workpiece 11 is processed by the grinding units 38 a and 38 b and the polishing unit 48, first, the chuck table 22 is positioned at a predetermined position by the turntable 20.
具体的には、加工前の被加工物11を保持したチャックテーブル22を粗研削位置Bに位置付け、粗研削後の被加工物11を保持したチャックテーブル22を仕上げ研削位置Cに位置付け、仕上げ研削後の被加工物を保持したチャックテーブル22を研磨位置Dに位置付ける。   Specifically, the chuck table 22 holding the workpiece 11 before processing is positioned at the rough grinding position B, the chuck table 22 holding the workpiece 11 after rough grinding is positioned at the finish grinding position C, and finish grinding. The chuck table 22 holding the subsequent workpiece is positioned at the polishing position D.
この状態で、チャックテーブル22及びスピンドル42,74を回転させつつ、研削ホイール46a,46b及び研磨ホイール78を下降させて、研削水又は研磨液を供給しながら被加工物11の上面に接触させれば、被加工物11を加工できる。   In this state, while rotating the chuck table 22 and the spindles 42 and 74, the grinding wheels 46 a and 46 b and the polishing wheel 78 are lowered to contact the upper surface of the workpiece 11 while supplying grinding water or polishing liquid. Thus, the workpiece 11 can be processed.
なお、被加工物11を加工している間には、図3(A)に示すように、搬入搬出位置Aに位置付けられたチャックテーブル22に新たな被加工物11を保持させ、次の加工に備えると良い。   While the workpiece 11 is being processed, the new workpiece 11 is held on the chuck table 22 positioned at the loading / unloading position A as shown in FIG. It is good to prepare for.
加工が終了した後には、ターンテーブル20を回転させて、チャックテーブル22を移動させる。例えば、図3(B)に示すように、搬入搬出位置Aのチャックテーブル22を粗研削位置Bに移動させ、粗研削位置Bのチャックテーブル22を仕上げ研削位置Cに移動させ、仕上げ研削位置Cのチャックテーブル22を研磨位置Dに移動させ、研磨位置Dのチャックテーブル22を搬入搬出位置Aに移動させるように、ターンテーブル20を回転方向Rの向きに回転させる。   After the processing is completed, the turntable 20 is rotated and the chuck table 22 is moved. For example, as shown in FIG. 3B, the chuck table 22 at the loading / unloading position A is moved to the rough grinding position B, the chuck table 22 at the rough grinding position B is moved to the finish grinding position C, and the finish grinding position C is obtained. The turn table 20 is rotated in the rotation direction R so that the chuck table 22 is moved to the polishing position D and the chuck table 22 at the polishing position D is moved to the loading / unloading position A.
この時、ターンテーブル20に配置されている液体供給ノズル50から、各チャックテーブル22に保持された被加工物11に液体Lを供給する。液体供給ノズル50は、ターンテーブル20の回転に応じてチャックテーブル22とともに移動するので、研削水や研磨液を被加工物11に供給できない状況でも液体Lを供給して乾燥を防止できる。   At this time, the liquid L is supplied from the liquid supply nozzle 50 disposed on the turntable 20 to the workpiece 11 held on each chuck table 22. Since the liquid supply nozzle 50 moves together with the chuck table 22 in accordance with the rotation of the turntable 20, the liquid L can be supplied to prevent drying even in a situation where the grinding water or the polishing liquid cannot be supplied to the workpiece 11.
なお、ターンテーブル20は基台4から伸びる配管等と連結されており、無制限に回転できるわけではない。そのため、ターンテーブル20をある程度の角度まで回転させた後には、逆方向に回転させて初期位置に戻す必要がある。例えば、ターンテーブル20を順方向(回転方向R)に90°回転させる動作を3回繰り返した後には、逆方向に270°回転させて、ターンテーブル20を初期位置に戻す。   Note that the turntable 20 is connected to a pipe or the like extending from the base 4 and cannot be rotated indefinitely. Therefore, after rotating the turntable 20 to a certain angle, it is necessary to rotate it in the reverse direction to return to the initial position. For example, after repeating the operation of rotating the turntable 20 90 degrees in the forward direction (rotation direction R) three times, the turntable 20 is rotated 270 degrees in the reverse direction to return the turntable 20 to the initial position.
この逆回転に要する時間は比較的長いため、従来の加工装置では、逆回転時の被加工物11の乾燥が深刻な問題となっていた。これに対して、本実施形態の加工装置20では、ターンテーブル20が逆回転する期間中も液体供給ノズル50で液体Lを被加工物11に供給できるので、上述の問題を確実に解消できる。   Since the time required for this reverse rotation is relatively long, in the conventional processing apparatus, drying of the workpiece 11 during the reverse rotation has been a serious problem. On the other hand, in the processing apparatus 20 of the present embodiment, the liquid L can be supplied to the workpiece 11 by the liquid supply nozzle 50 even during the period in which the turntable 20 rotates in the reverse direction.
以上のように、本実施形態に係る加工装置2は、ターンテーブル20の回転によるチャックテーブル22の移動時に液体Lを被加工物11に供給する液体供給ノズル(液体供給手段)50を備えるので、チャックテーブル22を移動させる際に被加工物11の乾燥を防止できる。   As described above, the processing apparatus 2 according to this embodiment includes the liquid supply nozzle (liquid supply means) 50 that supplies the liquid L to the workpiece 11 when the chuck table 22 is moved by the rotation of the turntable 20. When the chuck table 22 is moved, the workpiece 11 can be prevented from drying.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、研削ユニット38a,38b及び研磨ユニット48を備える加工装置2について説明しているが、本発明の加工装置はこれに限定されない。   In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above embodiment, the processing apparatus 2 including the grinding units 38a and 38b and the polishing unit 48 is described, but the processing apparatus of the present invention is not limited to this.
例えば、研削ユニット38a,38b及び研磨ユニット48のいずれかを省略することができる。この場合には、チャックテーブル22や液体供給ノズル(液体供給手段)50の数を併せて変更しても良い。   For example, any of the grinding units 38a and 38b and the polishing unit 48 can be omitted. In this case, the number of chuck tables 22 and liquid supply nozzles (liquid supply means) 50 may be changed together.
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2 加工装置
4 基台
4a,4b 開口
6 第1の搬送ユニット
8a,8b カセット
10a,10b 載置台
12 アライメント機構
14 仮置きテーブル
16 支持構造
18 第2の搬送ユニット
20 ターンテーブル
22 チャックテーブル
24 支持構造
26 昇降ユニット
28 昇降ガイドレール
30 昇降テーブル
32 昇降ボールネジ
34 昇降パルスモータ
36 固定具
38a,38b 研削ユニット(研削手段)
40 スピンドルハウジング
42 スピンドル
44 ホイールマウント
46a,46b 研削ホイール
48 研磨ユニット(研磨手段)
50 液体供給ノズル(液体供給手段)
52 洗浄ユニット
54 支持構造
56 水平移動ユニット
58 水平ガイドレール
60 水平移動テーブル
62 パルスモータ
64 鉛直移動ユニット
66 鉛直ガイドレール
68 鉛直移動テーブル
70 パルスモータ
72 スピンドルハウジング
74 スピンドル
76 ホイールマウント
78 研磨ホイール
78a ホイール基台
78b 研磨パッド
11 被加工物
A 搬入搬出位置
B 粗研削位置
C 仕上げ研削位置
D 研磨位置
L 液体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Processing apparatus 4 Base 4a, 4b Opening 6 1st conveyance unit 8a, 8b Cassette 10a, 10b Mounting stand 12 Alignment mechanism 14 Temporary placement table 16 Support structure 18 2nd conveyance unit 20 Turntable 22 Chuck table 24 Support structure 26 Lifting Unit 28 Lifting Guide Rail 30 Lifting Table 32 Lifting Ball Screw 34 Lifting Pulse Motor 36 Fixing Tool 38a, 38b Grinding Unit (Grinding Means)
40 Spindle housing 42 Spindle 44 Wheel mount 46a, 46b Grinding wheel 48 Polishing unit (polishing means)
50 Liquid supply nozzle (liquid supply means)
52 Cleaning unit 54 Support structure 56 Horizontal moving unit 58 Horizontal guide rail 60 Horizontal moving table 62 Pulse motor 64 Vertical moving unit 66 Vertical guide rail 68 Vertical moving table 70 Pulse motor 72 Spindle housing 74 Spindle 76 Wheel mount 78 Polishing wheel 78a Wheel base Table 78b Polishing pad 11 Work piece A Loading / unloading position B Coarse grinding position C Finish grinding position D Polishing position L Liquid

Claims (2)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該研削手段で被加工物を研削する際に該チャックテーブルに保持された被加工物の露出した面に研削水を供給する研削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入搬出する搬入搬出位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを移動させる円形のターンテーブルと、を含む加工装置であって、
    該ターンテーブルに配設され、該ターンテーブルの回転による該チャックテーブルの移動時に液体を被加工物に供給する液体供給手段を備えることを特徴とする加工装置。
    A chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and a workpiece held on the chuck table when the workpiece is ground by the grinding means. Grinding water supply means for supplying grinding water to the exposed surface, a loading / unloading position for loading / unloading the workpiece onto / from the chuck table, and a grinding position for grinding the workpiece held on the chuck table. A circular turntable for moving the chuck table, and a processing device comprising:
    A processing apparatus comprising: a liquid supply unit disposed on the turntable and configured to supply a liquid to a workpiece when the chuck table is moved by rotation of the turntable.
  2. 該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の加工装置。
    The processing apparatus according to claim 1, further comprising a polishing means for polishing a workpiece held on the chuck table.
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