JP7321643B2 - Workpiece division method, tip size detection method, and cutting device - Google Patents
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Description
本発明は、被加工物を複数のチップに分割する被加工物の分割方法、該チップの寸法を検出するチップの寸法検出方法、及び、該チップの寸法を検出することが可能な切削装置に関する。 The present invention relates to a workpiece dividing method for dividing a workpiece into a plurality of chips, a chip size detection method for detecting the size of the chips, and a cutting apparatus capable of detecting the size of the chips. .
ベース基板上に配列された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、ＱＦＮパッケージ（Quad For Non-Lead Package）基板等のパッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割予定ライン（ストリート）に沿って分割することにより、デバイスチップをそれぞれ含む複数のチップ（パッケージデバイス）が得られる。 A package substrate such as a QFN package (Quad For Non-Lead Package) substrate is formed by covering a plurality of device chips arranged on a base substrate with a resin sealing material (mold resin). A plurality of chips (package devices) each including a device chip are obtained by dividing the package substrate along the dividing line (street).
上記のパッケージ基板に代表される被加工物の分割には、例えば、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する円環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える切削装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。チャックテーブルによって被加工物を保持した状態で、切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削されて複数のチップに分割される。 For dividing the workpiece represented by the above package substrate, for example, a cutting device comprising a chuck table for holding the workpiece and a cutting unit to which an annular cutting blade for cutting the workpiece is mounted. is used (see, for example, Patent Document 1). The workpiece is cut into a plurality of chips by rotating the cutting blade to cut into the workpiece while the workpiece is held by the chuck table.
被加工物を複数のチップに分割した後には、所望のチップが得られているか否かを確認する作業が行われる。例えば、被加工物の分割によって得られたチップの寸法（チップ全体のサイズ、チップが備える電極の位置等）が測定されるとともに、チップの実寸法に基づいて工程能力指数が算出される。そして、チップの実寸法や工程能力指数に基づいてチップの評価が行われる。 After dividing the workpiece into a plurality of chips, an operation is performed to confirm whether or not the desired chips have been obtained. For example, the dimensions of the chips obtained by dividing the workpiece (the overall size of the chips, the positions of the electrodes provided on the chips, etc.) are measured, and the process capability index is calculated based on the actual dimensions of the chips. Then, the chip is evaluated based on the actual size of the chip and the process capability index.
チップの寸法の測定は、例えばチップの評価者が顕微鏡を用いて行う。この場合、評価者は、顕微鏡とチップとの位置合わせ、チップの寸法の測定、測定されたチップの寸法の記録等の作業を、チップ毎に個別に行う必要がある。そのため、特に多数のチップの評価を行う場合には、チップの評価に膨大な時間と手間がかかる。 The dimensions of the chip are measured, for example, by a chip evaluator using a microscope. In this case, the evaluator needs to individually perform operations such as aligning the microscope and the chip, measuring the dimensions of the chip, and recording the measured dimensions of the chip. Therefore, when evaluating a large number of chips in particular, evaluation of chips requires a great deal of time and effort.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、チップの寸法を簡易に検出することを可能とする被加工物の分割方法、チップの寸法検出方法、及び切削装置の提供を目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a method for dividing a workpiece, a method for detecting the dimensions of chips, and a cutting apparatus that enable easy detection of the dimensions of chips.
本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれ電極を有する被加工物を保持する保持手段と、該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、該被加工物を撮像する撮像手段と、該保持手段と該切削手段とを制御する制御手段と、を備える切削装置で、該被加工物を複数のチップに分割して該チップの実寸法を検出する被加工物の分割方法であって、該被加工物を、該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して複数の該チップに分割する分割ステップと、該チップを該撮像手段で撮像して、該チップの画像を取得する画像取得ステップと、該画像に基づいて、該チップの実寸法を該制御手段で検出する検出ステップと、該チップの実寸法のばらつきの程度を示す値を該制御手段で算出する算出ステップと、を備える被加工物の分割方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a holding means for holding a workpiece having electrodes in a plurality of areas partitioned by a plurality of mutually intersecting dividing lines; and the workpiece held by the holding means. A cutting apparatus comprising cutting means to which a cutting blade for cutting the workpiece is attached, imaging means for imaging the workpiece, and control means for controlling the holding means and the cutting means, A method for dividing a workpiece into a plurality of chips and detecting the actual dimensions of the chips, wherein the workpiece is cut along the dividing line with the cutting blade into the plurality of chips. a division step of dividing, an image acquisition step of capturing an image of the chip by the imaging means to acquire an image of the chip, and a detection step of detecting the actual size of the chip by the control means based on the image. and a calculating step of calculating, by the control means, a value indicating the degree of variation in the actual dimensions of the chips .
なお、好ましくは、該分割ステップでは、該被加工物は該保持手段によって保持された状態で分割され、該画像取得ステップでは、該被加工物は該保持手段によって保持された状態で撮像される。 Preferably , in the dividing step, the workpiece is divided while being held by the holding means, and in the image acquisition step, the workpiece is imaged while being held by the holding means. .
また、本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれ電極を有する被加工物を保持する保持手段と、該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、該被加工物を撮像する撮像手段と、該保持手段と該切削手段とを制御する制御手段と、を備える切削装置で、該被加工物を複数のチップに分割して該チップの実寸法を検出するチップの寸法検出方法であって、該被加工物を、該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して複数の該チップに分割する分割ステップと、該チップを該撮像手段で撮像して、該チップの画像を取得する画像取得ステップと、該画像に基づいて、該チップの実寸法を該制御手段で検出する検出ステップと、該チップの実寸法のばらつきの程度を示す値を該制御手段で算出する算出ステップと、を備えるチップの寸法検出方法が提供される。 Further, according to one aspect of the present invention, a holding means for holding a workpiece having electrodes in a plurality of areas partitioned by a plurality of mutually intersecting dividing lines; A cutting device comprising cutting means to which a cutting blade for cutting a workpiece is mounted, imaging means for imaging the workpiece, and control means for controlling the holding means and the cutting means, wherein the workpiece is A chip dimension detection method for dividing an object into a plurality of chips and detecting the actual dimensions of the chips, wherein the workpiece is cut along the dividing line with the cutting blade to form the plurality of chips. an image acquisition step of capturing an image of the chip by the imaging means to acquire an image of the chip; and a detection step of detecting the actual size of the chip by the control means based on the image. and a calculating step of calculating, by the control means, a value indicating the degree of variation in the actual dimensions of the chip .
なお、好ましくは、該分割ステップでは、該被加工物は該保持手段によって保持された状態で分割され、該画像取得ステップでは、該被加工物は該保持手段によって保持された状態で撮像される。 Preferably , in the dividing step, the workpiece is divided while being held by the holding means, and in the image acquisition step, the workpiece is imaged while being held by the holding means. .
また、本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、該被加工物を撮像する撮像手段と、該保持手段と該切削手段とを制御する制御手段と、を備える切削装置であって、該撮像手段は、該切削ブレードで複数のチップに分割された該被加工物を撮像して該チップの画像を取得し、該制御手段は、該画像に基づいて該チップの実寸法を検出する検出部と、予め設定された該チップの寸法の基準値を記憶する記憶部と、該チップの実寸法と、該基準値とに基づいて、該チップの実寸法のばらつきの程度を示す値を算出する算出部と、を備える切削装置が提供される。 Further, according to one aspect of the present invention, holding means for holding a work piece, cutting means to which a cutting blade for cutting the work piece held by the holding means is mounted, and A cutting apparatus comprising imaging means for imaging, and control means for controlling the holding means and the cutting means, wherein the imaging means divides the workpiece into a plurality of chips by the cutting blade. An image of the chip is acquired by imaging, and the control means includes a detection unit for detecting the actual size of the chip based on the image, and a storage unit for storing preset reference values for the size of the chip. and a calculator for calculating a value indicating the degree of variation in the actual size of the tip based on the actual size of the tip and the reference value.
なお、好ましくは、該切削装置は、該算出部で算出された値を表示する表示手段を更に備える。 Preferably , the cutting device further comprises display means for displaying the value calculated by the calculator.
本発明の一態様に係る切削装置は、複数のチップに分割された被加工物を撮像する撮像手段と、撮像によって取得されたチップの画像に基づいてチップの実寸法を検出する制御手段とを備える。これにより、チップの寸法を切削装置によって自動で測定することが可能となり、チップの寸法の検出が簡易化される。 A cutting apparatus according to an aspect of the present invention includes imaging means for imaging a workpiece divided into a plurality of chips, and control means for detecting the actual size of the chips based on the image of the chips acquired by the imaging. Prepare. This makes it possible to automatically measure the dimensions of the chip by the cutting device, thereby simplifying the detection of the dimensions of the chip.
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。 Hereinafter, this embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a cutting device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device 2. FIG.
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａの内部には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。また、カセット支持台６上には、切削装置２によって切削される複数の被加工物１１（図２（Ａ）、図２（Ｂ）参照）を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１では説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。 The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component constituting the cutting device 2 . An opening 4a is formed in the front corner of the base 4, and a cassette support base 6 is provided inside the opening 4a so as to be raised and lowered by a lifting mechanism (not shown). A cassette 8 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 (see FIGS. 2A and 2B) to be cut by the cutting device 2 is arranged on the cassette support table 6 . Note that FIG. 1 shows only the outline of the cassette 8 for convenience of explanation.
図２（Ａ）は被加工物１１を示す平面図であり、図２（Ｂ）は被加工物１１を示す底面図である。本実施形態では、被加工物１１がパッケージ基板である場合について説明する。例えば、被加工物１１として、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮパッケージ（Quad For Non-Lead Package）基板等のパッケージ基板が用いられる。 2A is a plan view showing the workpiece 11, and FIG. 2B is a bottom view showing the workpiece 11. FIG. In this embodiment, the case where the workpiece 11 is a package substrate will be described. For example, as the workpiece 11, a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN package (Quad For Non-Lead Package) substrate is used.
被加工物１１は、表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し平面視で矩形状に形成された板状のベース基板１３を備える。ベース基板１３は、例えば４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属を用いて形成される。ただし、ベース基板１３の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。 The workpiece 11 includes a plate-like base substrate 13 having a front surface 13a and a rear surface 13b and formed in a rectangular shape in plan view. The base substrate 13 is made of metal such as 42 alloy (alloy of iron and nickel) or copper. However, the material, shape, structure, size, etc. of the base substrate 13 are not limited.
ベース基板１３の裏面１３ｂ側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなるデバイスを含む複数のデバイスチップ（不図示）が配置されている。このデバイスチップは、ベース基板１３の裏面１３ｂ側に形成された樹脂層（モールド樹脂）１５によって覆われ、封止されている。なお、デバイスチップの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。 A plurality of device chips (not shown) including devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations) are arranged on the back surface 13b side of the base substrate 13 . This device chip is covered and sealed with a resin layer (mold resin) 15 formed on the back surface 13b side of the base substrate 13 . There are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device chip.
図２（Ａ）に示すように、被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１７によって複数のデバイス領域１１ａに区画されている。ベース基板１３の裏面１３ｂ側に形成されたデバイスチップはそれぞれ、このデバイス領域１１ａに配置されている。被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って分割することにより、各デバイス領域１１ａが分離され、樹脂によって封止されたデバイスチップをそれぞれ含む複数のチップ（パッケージデバイス）が得られる。 As shown in FIG. 2A, the workpiece 11 is partitioned into a plurality of device regions 11a by a plurality of dividing lines (streets) 17 arranged in a lattice so as to cross each other. Device chips formed on the back surface 13b side of the base substrate 13 are arranged in the device region 11a. By dividing the workpiece 11 along the dividing line 17, each device region 11a is separated to obtain a plurality of chips (package devices) each including a device chip sealed with resin.
図２（Ｃ）は、被加工物１１を拡大して示す平面図である。被加工物１１は、デバイス領域１１ａの表面に形成された複数の電極１９を備える。電極１９は、例えば球状に形成されており、ベース基板１３の表面１３ａ側で露出するように配列されている。図２（Ｃ）には、デバイス領域１１ａの外周縁（輪郭）に沿って２列の電極１９が配列されている例を示している。 FIG. 2C is an enlarged plan view of the workpiece 11. FIG. The workpiece 11 has a plurality of electrodes 19 formed on the surface of the device region 11a. The electrodes 19 are formed, for example, in a spherical shape, and are arranged so as to be exposed on the surface 13 a side of the base substrate 13 . FIG. 2C shows an example in which two rows of electrodes 19 are arranged along the outer periphery (contour) of the device region 11a.
例えば電極１９は、ベース基板１３の裏面１３ｂ側に配置されたデバイスチップと、金属ワイヤー（不図示）等を介して接続されている。電極１９は、被加工物１１が複数のチップに分割された後、チップを他の実装基板等に実装する際の接続電極として機能する。 For example, the electrode 19 is connected to a device chip arranged on the back surface 13b side of the base substrate 13 via a metal wire (not shown) or the like. After the workpiece 11 is divided into a plurality of chips, the electrodes 19 function as connection electrodes when the chips are mounted on another mounting substrate or the like.
なお、ここでは被加工物１１がパッケージ基板である場合について説明するが、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハ等であってもよい。また、このデバイスは、表面で露出する電極を備えていてもよい。 Although the case where the workpiece 11 is a package substrate will be described here, the type, material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, the workpiece 11 is a semiconductor wafer or the like in which devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in a plurality of regions partitioned by a plurality of intersecting dividing lines. good too. The device may also have electrodes exposed on the surface.
被加工物１１を切削装置２（図１参照）によって切削する際には、被加工物１１が環状のフレームによって支持される。図３は、環状のフレーム２３によって支持された被加工物１１を示す平面図である。 When the workpiece 11 is cut by the cutting device 2 (see FIG. 1), the workpiece 11 is supported by the annular frame. FIG. 3 is a plan view showing the workpiece 11 supported by the annular frame 23. FIG.
被加工物１１の裏面側（樹脂層１５（図２（Ｂ）参照）側）には、被加工物１１の全体を覆うことが可能な径をもつ円形のテープ２１が貼付される。テープ２１は、例えばポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる基材上に、ゴム系やアクリル系の粘着層（糊層）を形成することによって得られる柔軟なフィルムである。 A circular tape 21 having a diameter capable of covering the entire workpiece 11 is attached to the back side of the workpiece 11 (the side of the resin layer 15 (see FIG. 2B)). The tape 21 is a flexible film obtained by forming a rubber-based or acrylic-based adhesive layer (paste layer) on a base material made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate.
テープ２１の外周部には、環状のフレーム２３が貼付される。フレーム２３は、被加工物１１を収容可能な径をもつ円形の開口２３ａを備える。被加工物１１は、表面側（ベース基板１３の表面１３ａ側）が上方に露出するように開口２３ａの内側に配置された状態で、テープ２１を介してフレーム２３によって支持される。 An annular frame 23 is attached to the outer circumference of the tape 21 . The frame 23 has a circular opening 23a with a diameter capable of accommodating the workpiece 11 therein. The workpiece 11 is supported by the frame 23 via the tape 21 while being arranged inside the opening 23a so that the surface side (surface 13a side of the base substrate 13) is exposed upward.
なお、テープ２１は被加工物１１の表面側に貼付されてもよい。この場合、被加工物１１は、裏面側（樹脂層１５側）が上方に露出した状態でフレーム２３によって支持される。また、テープ２１には複数の被加工物１１が貼付されてもよい。この場合には、複数の被加工物１１を収容可能な径をもつ開口２３ａを備えたフレーム２３が用いられる。 Note that the tape 21 may be attached to the surface side of the workpiece 11 . In this case, the workpiece 11 is supported by the frame 23 with the back side (the resin layer 15 side) exposed upward. Also, a plurality of workpieces 11 may be attached to the tape 21 . In this case, a frame 23 having an opening 23a with a diameter capable of accommodating a plurality of workpieces 11 is used.
また、被加工物１１は必ずしもフレーム２３で支持される必要はない。フレーム２３を用いない場合は、例えば、被加工物１１の表面側又は裏面側に被加工物１１と概ね同一の形状、サイズに形成された矩形状のテープが貼付される。 Also, the workpiece 11 does not necessarily have to be supported by the frame 23 . When the frame 23 is not used, for example, a rectangular tape having substantially the same shape and size as the workpiece 11 is attached to the front side or the back side of the workpiece 11 .
フレーム２３によって支持された被加工物１１は、図１に示すカセット８に収容される。そして、複数の被加工物１１を収容したカセット８が、カセット支持台６上に配置される。 The workpiece 11 supported by the frame 23 is accommodated in the cassette 8 shown in FIG. A cassette 8 containing a plurality of workpieces 11 is placed on the cassette support base 6 .
カセット支持台６の側方には、長手方向がＸ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿う矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂの内部には、ボールねじ式のＸ軸移動機構１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル１０ａを備えており、Ｘ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に沿って移動させる。 A rectangular opening 4b whose longitudinal direction is along the X-axis direction (processing feed direction, front-rear direction) is formed on the side of the cassette support table 6 . A ball-screw type X-axis movement mechanism 10 and a dust-proof and drip-proof cover 12 covering the upper part of the X-axis movement mechanism 10 are arranged inside the opening 4b. The X-axis moving mechanism 10 includes an X-axis moving table 10a, and moves the X-axis moving table 10a along the X-axis direction.
また、カセット支持台６の側方には、被加工物１１を仮置きするための仮置き機構１４が開口４ｂと重なるように配置されている。仮置き機構１４は、Ｙ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）と概ね平行な状態を維持しながら互いに接近及び離隔する一対のガイドレール１４ａ，１４ｂを備える。ガイドレール１４ａ，１４ｂは、被加工物１１をＸ軸方向に沿って挟み込んで所定の位置に合わせる。 A temporary placement mechanism 14 for temporarily placing the workpiece 11 is arranged on the side of the cassette support table 6 so as to overlap with the opening 4b. The temporary placement mechanism 14 includes a pair of guide rails 14a and 14b that approach and separate from each other while maintaining a state generally parallel to the Y-axis direction (index feed direction, left-right direction). The guide rails 14a and 14b sandwich the workpiece 11 along the X-axis direction and align it at a predetermined position.
Ｘ軸移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル、保持手段）１６が設けられている。チャックテーブル１６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１６をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。また、チャックテーブル１６は、Ｘ軸移動機構１０によってＸ軸方向に沿って移動する。 A chuck table (holding table, holding means) 16 for holding the workpiece 11 is provided on the X-axis moving table 10a. The chuck table 16 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and this rotation drive source rotates the chuck table 16 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction). Let Also, the chuck table 16 is moved along the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 10 .
チャックテーブル１６の上面は、被加工物１１を保持する保持面１６ａを構成する。保持面１６ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行に形成されており、チャックテーブル１６の内部に設けられた吸引路（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１６の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム２３（図３参照）を把持して固定する４個のクランプ１８が設けられている。 The upper surface of the chuck table 16 constitutes a holding surface 16a that holds the workpiece 11 . The holding surface 16a is formed substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is connected to a suction source (not shown) such as an ejector through a suction path (not shown) provided inside the chuck table 16. It is Four clamps 18 are provided around the chuck table 16 to hold and fix an annular frame 23 (see FIG. 3) that supports the workpiece 11 .
なお、開口４ｂの近傍には、カセット８に収容された被加工物１１をチャックテーブル１６に搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送機構によって搬送され、例えば表面側（ベース基板１３（図３参照）の表面１３ａ側）が上方に露出するように、チャックテーブル１６の保持面１６ａ上に配置される。 A transport mechanism (not shown) for transporting the workpiece 11 accommodated in the cassette 8 to the chuck table 16 is provided in the vicinity of the opening 4b. The workpiece 11 is transported by the transport mechanism and placed on the holding surface 16a of the chuck table 16 so that, for example, the surface side (surface 13a side of the base substrate 13 (see FIG. 3)) is exposed upward.
基台４の上面には、門型の支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２０は、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１に対して切削加工を施す２組の切削ユニット（切削手段）２２を支持している。また、支持構造２０の前面（表面）側の上部には、切削ユニット２２をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる２組の移動機構２４が装着されている。 A gate-shaped support structure 20 is arranged on the upper surface of the base 4 so as to straddle the opening 4b. The support structure 20 supports two sets of cutting units (cutting means) 22 for cutting the workpiece 11 held by the chuck table 16 . Two sets of moving mechanisms 24 for moving the cutting unit 22 along the Y-axis direction and the Z-axis direction are attached to the upper portion of the front (surface) side of the support structure 20 .
移動機構２４はそれぞれ、支持構造２０の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６に装着されている。具体的には、移動機構２４はＹ軸移動プレート２８を備えており、Ｙ軸移動プレート２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってスライド可能な状態で、Ｙ軸ガイドレール２６に取り付けられている。 Each of the moving mechanisms 24 is mounted on a pair of Y-axis guide rails 26 arranged along the Y-axis direction on the front side of the support structure 20 . Specifically, the moving mechanism 24 includes a Y-axis moving plate 28 , and the Y-axis moving plate 28 is attached to the Y-axis guide rail 26 so as to be slidable along the Y-axis guide rail 26 . .
Ｙ軸移動プレート２８の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と概ね平行に配置されたＹ軸ボールネジ３０が螺合されている。また、Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させると、Ｙ軸移動プレート２８がＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface (rear surface) side of the Y-axis moving plate 28, and a Y-axis ball screw 30 arranged substantially parallel to the Y-axis guide rail 26 is screwed into this nut portion. It is A Y-axis pulse motor 32 is connected to one end of the Y-axis ball screw 30 . When the Y-axis pulse motor 32 rotates the Y-axis ball screw 30, the Y-axis moving plate 28 moves along the Y-axis guide rail 26 in the Y-axis direction.
Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）側には、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のＺ軸ガイドレール３４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってスライド可能な状態で取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 34 arranged along the Z-axis direction is provided on the front (surface) side of the Y-axis movement plate 28 . A Z-axis moving plate 36 is attached to the Z-axis guide rail 34 so as to be slidable along the Z-axis guide rail 34 .
Ｚ軸移動プレート３６の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４に概ね平行に配置されたＺ軸ボールネジ３８が螺合されている。また、Ｚ軸ボールネジ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールネジ３８を回転させると、Ｚ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface (back surface) side of the Z-axis moving plate 36, and a Z-axis ball screw 38 arranged substantially parallel to the Z-axis guide rail 34 is screwed into this nut portion. It is A Z-axis pulse motor 40 is connected to one end of the Z-axis ball screw 38 . When the Z-axis ball screw 38 is rotated by the Z-axis pulse motor 40, the Z-axis moving plate 36 moves along the Z-axis guide rail 34 in the Z-axis direction.
Ｚ軸移動プレート３６の下部には、切削ユニット２２が固定されている。切削ユニット２２は、Ｙ軸方向に概ね平行に配置された円筒状のスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側（先端部）には、被加工物１１を切削する円環状の切削ブレード４２が装着される。切削ブレード４２は、例えば、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定して形成される。 The cutting unit 22 is fixed below the Z-axis moving plate 36 . The cutting unit 22 has a cylindrical spindle (not shown) arranged generally parallel to the Y-axis direction. An annular cutting blade 42 for cutting the workpiece 11 is attached to one end (tip) of the spindle. The cutting blade 42 is formed, for example, by fixing abrasive grains made of diamond, cubic boron nitride (cBN), or the like with a bond material made of metal, ceramics, resin, or the like.
また、スピンドルの他端側（基端部）には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドルの先端部に切削ブレード４２が装着された状態で、スピンドルを回転駆動源によって回転させると、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって切削ブレード４２が回転する。 A rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle is connected to the other end (base end) of the spindle. With the cutting blade 42 attached to the tip of the spindle, when the spindle is rotated by a rotational drive source, the cutting blade 42 is rotated by power transmitted from the rotational drive source via the spindle.
切削ユニット２２に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（撮像手段）４４が設けられている。移動機構２４でＹ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させると、切削ユニット２２及び撮像ユニット４４がＹ軸方向に沿って移動する。また、移動機構２４でＺ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させると、切削ユニット２２及び撮像ユニット４４がＺ軸方向に沿って移動する。撮像ユニット４４によって取得された被加工物１１の画像に基づいて、被加工物１１を保持するチャックテーブル１６と切削ユニット２２との位置合わせが行われる。 At a position adjacent to the cutting unit 22, an imaging unit (imaging means) 44 for imaging the workpiece 11 and the like is provided. When the moving mechanism 24 moves the Y-axis moving plate 28 in the Y-axis direction, the cutting unit 22 and the imaging unit 44 move along the Y-axis direction. Further, when the moving mechanism 24 moves the Z-axis moving plate 36 in the Z-axis direction, the cutting unit 22 and the imaging unit 44 move along the Z-axis direction. The chuck table 16 holding the workpiece 11 and the cutting unit 22 are aligned based on the image of the workpiece 11 acquired by the imaging unit 44 .
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃの内部には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４６が配置されている。切削ユニット２２によって加工された被加工物１１は、搬送機構（不図示）によってチャックテーブル１６上から洗浄ユニット４６に搬送され、洗浄される。そして、洗浄後の被加工物１１は、搬送機構によってカセット８に収容される。 An opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 46 for cleaning the workpiece 11 is arranged inside the opening 4c. The workpiece 11 machined by the cutting unit 22 is transferred from the chuck table 16 to the cleaning unit 46 by a transfer mechanism (not shown), and is cleaned. After cleaning, the workpiece 11 is accommodated in the cassette 8 by the transport mechanism.
また、切削装置２には、被加工物１１の加工に関する各種の情報を表示する表示部（表示手段）４８が設けられている。表示部４８は、例えばユーザーインタフェースとなるタッチパネル式のモニターによって構成される。この場合、切削装置２のオペレータは、該モニターに加工条件等の情報を入力できる。 Further, the cutting device 2 is provided with a display section (display means) 48 for displaying various kinds of information regarding the processing of the workpiece 11 . The display unit 48 is configured by, for example, a touch panel monitor that serves as a user interface. In this case, the operator of the cutting device 2 can input information such as machining conditions to the monitor.
また、切削装置２を構成する各構成要素（Ｘ軸移動機構１０、仮置き機構１４、チャックテーブル１６、切削ユニット２２、移動機構２４、撮像ユニット４４、洗浄ユニット４６等）は、切削装置２に設けられた制御部（制御手段）６０に接続されている。制御部８０は、例えばコンピュータ等によって構成され、各構成要素の動作を制御する。 In addition, each component (X-axis moving mechanism 10, temporary placement mechanism 14, chuck table 16, cutting unit 22, moving mechanism 24, imaging unit 44, cleaning unit 46, etc.) constituting the cutting device 2 is attached to the cutting device 2. It is connected to a provided control section (control means) 60 . The control unit 80 is configured by, for example, a computer or the like, and controls the operation of each component.
上記の切削装置２によって、被加工物１１が分割予定ライン１７（図３参照）に沿って切削され、複数のチップに分割される。また、被加工物１１の分割によって得られたチップの寸法が、切削装置２によって検出される。以下、切削装置２を用いた被加工物の分割方法及びチップの寸法検出方法の具体例を説明する。 The cutting device 2 cuts the workpiece 11 along the dividing lines 17 (see FIG. 3) to divide it into a plurality of chips. Also, the dimensions of the chips obtained by dividing the workpiece 11 are detected by the cutting device 2 . Specific examples of a method for dividing a workpiece and a method for detecting dimensions of chips using the cutting device 2 will be described below.
まず、カセット８に収容された被加工物１１を搬送機構（不図示）によって仮置き機構１４に搬送する。そして、仮置き機構１４によって被加工物１１の位置合わせが行われた後、被加工物１１はチャックテーブル１６の保持面１６ａ上に搬送され、チャックテーブル１６によって保持される。 First, the workpiece 11 accommodated in the cassette 8 is transported to the temporary placement mechanism 14 by a transport mechanism (not shown). After the workpiece 11 is aligned by the temporary placement mechanism 14 , the workpiece 11 is conveyed onto the holding surface 16 a of the chuck table 16 and held by the chuck table 16 .
図４は、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１を示す一部断面側面図である。被加工物１１は、例えば、表面側（ベース基板１３の表面１３ａ側）が上方に向かって露出し、裏面側（樹脂層１５側）が保持面１６ａと対向するように、チャックテーブル１６上に配置される。また、被加工物１１を支持するフレーム２３が、クランプ１８によって固定される。この状態で、保持面１６ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ２１を介してチャックテーブル１６によって吸引保持される。 FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing the workpiece 11 held by the chuck table 16. As shown in FIG. The workpiece 11 is placed on the chuck table 16 so that, for example, the front side (the side of the front surface 13a of the base substrate 13) is exposed upward and the back side (the side of the resin layer 15) faces the holding surface 16a. placed. A frame 23 that supports the workpiece 11 is fixed by a clamp 18 . In this state, when the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 16a, the workpiece 11 is suction-held by the chuck table 16 via the tape 21. As shown in FIG.
次に、チャックテーブル１６を回転させて、一の分割予定ライン１７（図３参照）の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削ブレード４２の下端が被加工物１１の裏面（テープ２１の上面）よりも下方で且つ保持面１６ａ（テープ２１の下面）よりも上方に配置されるように、切削ユニット２２の高さを調整する。さらに、該一の分割予定ライン１７の延長線上に切削ブレード４２が配置されるように、切削ユニット２２のＹ軸方向における位置を調整する。 Next, the chuck table 16 is rotated to align the length direction of one planned dividing line 17 (see FIG. 3) with the X-axis direction. The height of the cutting unit 22 is such that the lower end of the cutting blade 42 is arranged below the back surface of the workpiece 11 (upper surface of the tape 21) and above the holding surface 16a (lower surface of the tape 21). to adjust. Furthermore, the position of the cutting unit 22 in the Y-axis direction is adjusted so that the cutting blade 42 is arranged on the extension line of the one planned dividing line 17 .
そして、切削ブレード４２を回転させながら、チャックテーブル１６をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１６と切削ユニット２２とが分割予定ライン１７に沿って相対的に移動し、切削ブレード４２が被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１が分割予定ライン１７に沿って切削され、分割される。 Then, while rotating the cutting blade 42, the chuck table 16 is moved along the X-axis direction. As a result, the chuck table 16 and the cutting unit 22 move relatively along the dividing line 17 , and the cutting blade 42 cuts into the workpiece 11 . As a result, the workpiece 11 is cut along the dividing line 17 and divided.
その後、同様の手順を繰り返し、被加工物１１を全ての分割予定ライン１７に沿って切削する。これにより、被加工物１１のデバイス領域１１ａ（図３参照）が個片化され、被加工物１１が複数のチップに分割される（分割ステップ）。 After that, the same procedure is repeated to cut the workpiece 11 along all the dividing lines 17 . As a result, the device region 11a (see FIG. 3) of the workpiece 11 is singulated, and the workpiece 11 is divided into a plurality of chips (dividing step).
図５は、分割後の被加工物１１を拡大して示す平面図である。被加工物１１は、それぞれ複数の電極１９を備える複数のチップ（パッケージデバイス）２５に分割されている。また、被加工物１１の、切削ブレード４２によって切削された領域には、被加工物１１の表面から裏面に至るカーフ（切り口）１１ｂが形成されている。なお、カーフ１１ｂの幅は、切削ブレード４２（図４参照）の厚さに対応する。図５では、カーフ１１ｂが形成された領域にハッチングを付している。 FIG. 5 is an enlarged plan view showing the workpiece 11 after division. The workpiece 11 is divided into a plurality of chips (packaged devices) 25 each having a plurality of electrodes 19 . A kerf (cut end) 11b extending from the front surface to the back surface of the workpiece 11 is formed in the area of the workpiece 11 cut by the cutting blade 42 . The width of the kerf 11b corresponds to the thickness of the cutting blade 42 (see FIG. 4). In FIG. 5, the region where the kerf 11b is formed is hatched.
被加工物１１の分割後には、所望の寸法のチップ２５が得られているか否かを確認する作業が行われる。具体的には、被加工物１１の分割によって得られたチップ２５の寸法（チップ２５全体のサイズ、チップ２５が備える電極１９の位置等）が測定され、チップ２５の実寸法に基づいてチップ２５の評価が行われる。 After the workpiece 11 is divided, an operation is performed to confirm whether or not chips 25 of desired dimensions have been obtained. Specifically, the dimensions of the tip 25 obtained by dividing the workpiece 11 (the overall size of the tip 25, the position of the electrode 19 provided in the tip 25, etc.) are measured, and the tip 25 is measured based on the actual size of the tip 25. is evaluated.
チップ２５の実寸法を検出する際は、まず、撮像ユニット４４（図１参照）でチップ２５を撮像することにより、チップ２５の画像を取得する（画像取得ステップ）。画像取得ステップでは、被加工物１１がチャックテーブル１６によって保持された状態で撮像される。 When detecting the actual size of the chip 25, first, an image of the chip 25 is acquired by capturing an image of the chip 25 with the imaging unit 44 (see FIG. 1) (image acquisition step). In the image acquisition step, an image of the workpiece 11 held by the chuck table 16 is captured.
図６は、撮像ユニット４４の構成例を示す模式図である。撮像ユニット４４は、撮像ユニット４４を構成する各構成要素を収容する筐体６０を備える。筐体６０の先端部（下端部）には、筐体６０の内部と外部とを仕切る隔壁６２が設けられている。なお、隔壁６２は、筐体６０の下端６０ａよりも上側に配置されている。隔壁６２は、隔壁６２を上下に貫通する開口部を備えており、この開口部には透明な部材でなる光透過部６４が設けられている。また、筐体６０には、隔壁６２の上側に配置された対物レンズ６６が収容されている。 FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration example of the imaging unit 44. As shown in FIG. The imaging unit 44 includes a housing 60 that houses each component that constitutes the imaging unit 44 . A partition wall 62 that partitions the inside and outside of the housing 60 is provided at the tip (lower end) of the housing 60 . The partition wall 62 is arranged above the lower end 60 a of the housing 60 . The partition 62 has an opening penetrating vertically through the partition 62, and the opening is provided with a light transmitting portion 64 made of a transparent member. Further, the housing 60 accommodates an objective lens 66 arranged above the partition wall 62 .
筐体６０の先端部と隔壁６２とによって囲まれた空間６８は、筐体６０に形成された水供給口６０ｂとバルブ７０とを介して、水源７２に接続されている。被加工物１１の撮像時には、筐体６０の下端６０ａと被加工物１１の表面との距離が例えば０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下程度となるように、撮像ユニット４４が位置付けられる。また、水源７２からバルブ７０及び水供給口６０ｂを介して空間６８に水が所定の流量で供給され、空間６８に水が充填される。 A space 68 surrounded by the tip of the housing 60 and the partition wall 62 is connected to a water source 72 via a water supply port 60 b formed in the housing 60 and a valve 70 . When imaging the workpiece 11, the imaging unit 44 is positioned such that the distance between the lower end 60a of the housing 60 and the surface of the workpiece 11 is, for example, about 0.5 mm or more and 1 mm or less. Further, water is supplied from the water source 72 to the space 68 at a predetermined flow rate through the valve 70 and the water supply port 60b, and the space 68 is filled with water.
また、撮像ユニット４４は、ストロボ光を照射するストロボ光源７４を備える。ストロボ光源７４としては、例えばキセノンフラッシュが用いられる。ストロボ光源７４から出射したストロボ光の一部は、筐体６０の内部に設けられたビームスプリッタ７６で反射し、対物レンズ６６及び光透過部６４を介して、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１に照射される。 The imaging unit 44 also includes a strobe light source 74 that emits strobe light. A xenon flash, for example, is used as the strobe light source 74 . A part of the strobe light emitted from the strobe light source 74 is reflected by the beam splitter 76 provided inside the housing 60, passes through the objective lens 66 and the light transmitting portion 64, and reaches the workpiece held by the chuck table 16. Object 11 is irradiated.
対物レンズ６６の光軸上には、ストロボ光が照射された被加工物１１を撮像するカメラ７８が設けられている。例えばカメラ７８は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）イメージセンサを用いて構成される。 A camera 78 is provided on the optical axis of the objective lens 66 to capture an image of the workpiece 11 irradiated with the strobe light. For example, the camera 78 is configured using a CCD (Charged-Coupled Devices) image sensor.
ストロボ光源７４及びカメラ７８は、制御部８０に接続されており、制御部８０によってその動作が制御される。そして、制御部８０は、ストロボ光源７４からのストロボ光の照射とカメラ７８の撮像とを同期させる。これにより、被加工物１１（チップ２５）の上面側が撮像ユニット４４によって撮像され、被加工物１１（チップ２５）の画像が取得される。 The strobe light source 74 and the camera 78 are connected to the control section 80 and their operations are controlled by the control section 80 . Then, the control unit 80 synchronizes the irradiation of the strobe light from the strobe light source 74 and the imaging of the camera 78 . As a result, the upper surface side of the workpiece 11 (chip 25) is imaged by the imaging unit 44, and an image of the workpiece 11 (chip 25) is acquired.
なお、被加工物１１に切削加工を施すと（図４参照）、被加工物１１には切削によって生じた屑（切削屑）等の異物が付着することがある。そのため、分割ステップに続いて撮像ユニット４４で被加工物１１を撮像する際には、水源７２から空間６８に水を供給して、被加工物１１に付着した異物を洗い流すことが好ましい。これにより、被加工物１１の撮像が異物によって阻害されることを防止できる。 When the workpiece 11 is subjected to cutting (see FIG. 4), foreign matter such as chips (cutting debris) generated by cutting may adhere to the workpiece 11 . Therefore, when the image of the workpiece 11 is captured by the imaging unit 44 following the dividing step, it is preferable to supply water from the water source 72 to the space 68 to wash away the foreign matter adhering to the workpiece 11 . Thereby, it is possible to prevent the imaging of the workpiece 11 from being hindered by the foreign matter.
ただし、撮像ユニット４４で被加工物１１を撮像する際、必ずしも空間６８に水を供給する必要はない。例えば、被加工物１１の分割後、且つ、被加工物１１の撮像前に、被加工物１１を洗浄する工程（洗浄ステップ）が別途実施される場合には、被加工物１１の撮像時に被加工物１１には異物が付着していない。この場合には、水源７２から空間６８への水の供給を省略できる。 However, it is not always necessary to supply water to the space 68 when imaging the workpiece 11 with the imaging unit 44 . For example, after dividing the workpiece 11 and before imaging the workpiece 11, if a process of cleaning the workpiece 11 (cleaning step) is separately performed, the cleaning process may be performed when the workpiece 11 is imaged. No foreign matter adheres to the workpiece 11 . In this case, the supply of water from the water source 72 to the space 68 can be omitted.
また、被加工物１１の撮像は、被加工物１１と撮像ユニット４４とを相対的に移動させながら行ってもよい。例えば、被加工物１１を保持するチャックテーブル１６を撮像ユニット４４に対して移動させながら、ストロボ光源７４からのストロボ光の照射とカメラ７８による撮像とを同期させ、撮像ユニット４４で被加工物１１を複数回連続して撮像する。これにより、被加工物１１の切削と撮像とを同時進行で行うことができる。 Further, the image of the workpiece 11 may be taken while the workpiece 11 and the imaging unit 44 are relatively moved. For example, while moving the chuck table 16 holding the workpiece 11 with respect to the imaging unit 44 , the illumination of the strobe light from the strobe light source 74 and the imaging by the camera 78 are synchronized, and the imaging unit 44 detects the workpiece 11 . is imaged continuously a plurality of times. As a result, cutting and imaging of the workpiece 11 can be performed simultaneously.
撮像ユニット４４の撮像によって取得された画像（撮像画像）は、制御部８０（図１参照）に出力される。そして、撮像画像に基づいて、チップ２５の実寸法を制御部８０で検出する（検出ステップ）。 An image (captured image) acquired by imaging by the imaging unit 44 is output to the control section 80 (see FIG. 1). Then, based on the captured image, the controller 80 detects the actual size of the chip 25 (detection step).
図１に示すように、制御部８０は、チップ２５の実寸法を検出する検出部８２を備える。例えば検出部８２は、撮像画像に対して、エッジ検出、パターンマッチング等の画像処理を施すことにより、チップ２５の寸法を測定する。測定されるチップ２５の寸法の例としては、チップ２５全体のサイズや、チップ２５が備える電極１９の位置等が挙げられる。 As shown in FIG. 1 , the control section 80 has a detection section 82 that detects the actual size of the chip 25 . For example, the detection unit 82 measures the dimensions of the chip 25 by subjecting the captured image to image processing such as edge detection and pattern matching. Examples of dimensions of the chip 25 to be measured include the overall size of the chip 25 and the positions of the electrodes 19 included in the chip 25 .
図５に、測定されるチップ２５の寸法の例を示す。Ｌ１及びＬ２は、チップ２５全体のサイズを示す値である。具体的には、Ｌ１は、矢印Ａで示す第１の方向（被加工物１１の長手方向、紙面左右方向）におけるチップ２５の長さであり、Ｌ２は、矢印Ｂで示す第２の方向（被加工物１１の短手方向、紙面上下方向）におけるチップ２５の長さである。なお、第１の方向と第２の方向とは、互いに垂直である。Ｌ１とＬ２とはそれぞれ、チップ２５の一端から他端までの距離に相当する。 FIG. 5 shows an example of dimensions of the tip 25 to be measured. L 1 and L 2 are values indicating the size of the entire chip 25 . Specifically, L1 is the length of the tip 25 in the first direction indicated by arrow A (longitudinal direction of the workpiece 11, horizontal direction of the paper surface), and L2 is the second length indicated by arrow B. It is the length of the chip 25 in the direction (transverse direction of the workpiece 11, vertical direction on the paper surface). Note that the first direction and the second direction are perpendicular to each other. L 1 and L 2 respectively correspond to distances from one end of the chip 25 to the other end.
また、Ｌ３及びＬ４は、チップ２５が備える電極１９の位置、及び、カーフ１１ｂの位置を示す値である。具体的には、Ｌ３は、第１の方向（矢印Ａ）に沿うカーフ１１ｂ（チップ２５の外周縁）から、該カーフ１１ｂに最も近い位置に配置された一の電極１９までの距離である。また、Ｌ４は、第２の方向（矢印Ｂ）に沿うカーフ１１ｂ（チップ２５の外周縁）から、該カーフ１１ｂに最も近い位置に配置された一の電極１９までの距離である。図５では、チップ２５の四隅に最も近い位置に形成された４つの電極１９を基準として、Ｌ３及びＬ４が設定されている。 Also, L 3 and L 4 are values indicating the position of the electrode 19 provided in the tip 25 and the position of the kerf 11b. Specifically, L3 is the distance from the kerf 11b (peripheral edge of the chip 25) along the first direction (arrow A) to the one electrode 19 arranged closest to the kerf 11b. . Also, L4 is the distance from the kerf 11b (peripheral edge of the chip 25) along the second direction (arrow B) to the one electrode 19 arranged closest to the kerf 11b. In FIG. 5, L 3 and L 4 are set based on the four electrodes 19 formed closest to the four corners of the chip 25 .
検出部８２（図１参照）は、例えば撮像画像に対してエッジ検出処理を施すことにより、Ｌ１とＬ２とを検出する。具体的には、検出部８２は、撮像画像の濃淡に基づいて、チップ２５とカーフ１１ｂとの境界（チップ２５の外周縁、カーフ１１ｂの端部）の座標を特定する。そして、チップ２５を挟んで対向する２つの境界の座標の差分から、Ｌ１とＬ２とを算出する。 The detection unit 82 (see FIG. 1) detects L 1 and L 2 by, for example, performing edge detection processing on the captured image. Specifically, the detection unit 82 identifies the coordinates of the boundary between the tip 25 and the kerf 11b (the outer peripheral edge of the tip 25, the edge of the kerf 11b) based on the gradation of the captured image. Then, L 1 and L 2 are calculated from the difference between the coordinates of the two boundaries facing each other with the chip 25 interposed therebetween.
また、検出部８２は、例えば撮像画像に対してパターンマッチング処理を施すことにより、Ｌ３とＬ４とを検出する。具体的には、予め電極１９が表されたチップ２５の画像（参照用画像）を取得しておき、撮像ユニット４４によって取得された撮像画像と参照用画像とを比較する。そして、撮像画像に表された電極１９の位置と参照用画像に表された電極１９の位置とが一致するときの、チャックテーブル１６（被加工物１１）と撮像ユニット４４との位置関係に基づき、電極１９の座標を特定する。 Further, the detection unit 82 detects L 3 and L 4 by, for example, performing pattern matching processing on the captured image. Specifically, an image (reference image) of the chip 25 showing the electrodes 19 is acquired in advance, and the captured image acquired by the imaging unit 44 is compared with the reference image. Based on the positional relationship between the chuck table 16 (workpiece 11) and the imaging unit 44 when the position of the electrode 19 represented in the captured image and the position of the electrode 19 represented in the reference image match. , specify the coordinates of the electrode 19 .
その後、検出部８２は、チップ２５の外周縁の座標と、電極１９との座標との差分を算出する。これにより、Ｌ３とＬ４とが算出される。なお、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の検出方法に制限はなく、検出部８２は他の方法を用いてＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を検出してもよい。 After that, the detection unit 82 calculates the difference between the coordinates of the outer periphery of the chip 25 and the coordinates of the electrode 19 . L 3 and L 4 are thereby calculated. Note that the detection method for L 1 , L 2 , L 3 and L 4 is not limited, and the detector 82 may detect L 1 , L 2 , L 3 and L 4 using other methods.
また、撮像ユニット４４によって取得される撮像画像は、被加工物１１の全体の画像であってもよいし、被加工物１１の一部の画像であってもよい。特に、撮像ユニット４４によってチップ２５の拡大画像を取得することにより、チップ２５の実寸法の検出の精度を向上させることができる。また、一のチップ２５の四隅付近をそれぞれ個別に撮像し、これによって得られた複数の撮像画像に基づいて、チップ２５の実寸法を検出してもよい。 Further, the captured image acquired by the imaging unit 44 may be an image of the entire workpiece 11 or an image of a part of the workpiece 11 . In particular, by acquiring an enlarged image of the chip 25 with the imaging unit 44, the accuracy of detection of the actual size of the chip 25 can be improved. Also, the vicinity of the four corners of one chip 25 may be individually captured, and the actual size of the chip 25 may be detected based on a plurality of captured images obtained thereby.
さらに、制御部８０は、被加工物１１の一部を表す複数の撮像画像を合成することによって、被加工物１１の全体の画像を生成してもよい。この場合、検出部８２は、生成された合成画像を用いてチップ２５の実寸法を検出してもよい。また、検出部８２は、被加工物１１の分割によって得られた全てのチップ２５の実寸法を検出してもよいし、一部のチップ２５の実寸法を検出してもよい。 Furthermore, the control unit 80 may generate an image of the entire workpiece 11 by synthesizing a plurality of captured images representing a part of the workpiece 11 . In this case, the detection unit 82 may detect the actual size of the chip 25 using the generated synthetic image. Moreover, the detection unit 82 may detect the actual size of all the chips 25 obtained by dividing the workpiece 11 or may detect the actual size of some of the chips 25 .
検出部８２によって検出されたチップ２５の実寸法は、例えば表示部４８（図１参照）に表示できる。この場合、制御部８０は表示部４８を制御し、表示部４８にチップ２５の実寸法を表示させる。これにより、切削装置２のオペレータにチップ２５の実寸法が報知される。 The actual size of the chip 25 detected by the detection section 82 can be displayed on the display section 48 (see FIG. 1), for example. In this case, the control section 80 controls the display section 48 to display the actual size of the chip 25 on the display section 48 . Thereby, the operator of the cutting device 2 is notified of the actual size of the chip 25 .
上記のように、本実施形態に係る切削装置２では、チップ２５の実寸法の検出が制御部８０によって実施される。そのため、チップ２５の評価者が顕微鏡等を用いて手動でチップ２５の寸法を測定する作業を省略でき、チップ２５の評価工程が簡易化される。 As described above, in the cutting device 2 according to this embodiment, the actual size of the tip 25 is detected by the control section 80 . Therefore, an evaluator of the chip 25 can omit the task of manually measuring the dimensions of the chip 25 using a microscope or the like, and the evaluation process of the chip 25 is simplified.
なお、制御部８０は、チップ２５の実寸法の検出に加えて、チップ２５の実寸法のばらつきの程度を示す値（ばらつき値）を算出してもよい（算出ステップ）。ばらつき値の例としては、実寸法の分散、実寸法の標準偏差、工程能力指数（Ｃｐ、Ｃｐｋ等）等が挙げられる。 In addition to detecting the actual size of the chip 25, the control unit 80 may calculate a value (variation value) indicating the degree of variation in the actual size of the chip 25 (calculation step). Examples of variability values include actual size variance, actual size standard deviation, process capability index (C p , C pk , etc.), and the like.
図１に示すように、制御部８０は、チップ２５の実寸法のばらつき値を算出する算出部８４と、算出部８４による処理に用いられるプログラムや各種のパラメータ等を記憶する記憶部８６とを備える。記憶部８６には、検出部８２によって検出されたチップ２５の実寸法、チップ２５の寸法の基準値、チップ２５の実寸法のばらつき値を算出するためのプログラム等が記憶される。なお、チップ２５の寸法の基準値は、例えばチップ２５の寸法の規格値であり、チップ２５の実寸法の許容値（上限値と下限値）等が基準値として記憶部８６に記憶される。 As shown in FIG. 1, the control unit 80 includes a calculation unit 84 that calculates the variation value of the actual size of the chip 25, and a storage unit 86 that stores programs used in processing by the calculation unit 84, various parameters, and the like. Prepare. The storage unit 86 stores the actual size of the chip 25 detected by the detection unit 82, a reference value for the size of the chip 25, a program for calculating the variation value of the actual size of the chip 25, and the like. The reference value of the dimension of the chip 25 is, for example, the standard value of the dimension of the chip 25, and the allowable values (upper limit and lower limit) of the actual dimension of the chip 25 are stored in the storage unit 86 as the reference value.
そして、算出部８４は、検出部８２によって検出されたチップ２５の実寸法に基づいて、チップ２５の実寸法の分散や標準偏差を算出する。また、算出部８４は、チップ２５の実寸法と、記憶部８６に記憶された基準値（上限値と下限値）とに基づいて、チップ２５の工程能力指数（Ｃｐ、Ｃｐｋ等）を算出する。 Then, the calculator 84 calculates the dispersion and standard deviation of the actual dimensions of the chips 25 based on the actual dimensions of the chips 25 detected by the detector 82 . Further, the calculation unit 84 calculates the process capability index (C p , C pk , etc.) of the chip 25 based on the actual size of the chip 25 and the reference values (upper limit and lower limit) stored in the storage unit 86. calculate.
算出部８４によってチップ２５の実寸法のばらつき値が差出されると、制御部８０は表示部４８に該ばらつき値を表示する。これにより、チップ２５の実寸法のばらつきの程度が切削装置２のオペレータに報知される。なお、このとき表示部４８は、ばらつき値とともにチップ２５の実寸法の基準値（上限値と下限値）を表示してもよい。 When the calculation unit 84 provides the variation value of the actual size of the chip 25 , the control unit 80 displays the variation value on the display unit 48 . As a result, the operator of the cutting device 2 is notified of the degree of variation in the actual dimensions of the tip 25 . At this time, the display unit 48 may display reference values (upper limit and lower limit) of the actual dimensions of the chip 25 together with the variation value.
上記のように、本実施形態に係る切削装置２は、チップ２５の実寸法のばらつき値の算出を制御部８０によって実施することもできる。これにより、チップ２５の評価者がチップ２５の実寸法に基づいてばらつき値を算出する作業を省略でき、チップ２５の評価工程が簡易化される。 As described above, in the cutting device 2 according to the present embodiment, the controller 80 can also calculate the variation value of the actual dimensions of the tip 25 . As a result, an evaluator of the chip 25 can omit the task of calculating the variation value based on the actual size of the chip 25, and the evaluation process of the chip 25 is simplified.
なお、検出部８２は、チップ２５の寸法に加えて、さらに被加工物１１に形成されたカーフ１１ｂ（図５参照）の位置を検出してもよい。カーフ１１ｂの位置は、例えば、撮像ユニット４４によって取得された画像に所定の画像処理（エッジ検出、パターンマッチング等）を施すことによって実施される。検出部８２によってカーフ１１ｂの位置（例えば、カーフ１１ｂの幅方向における中央又は端部の座標）を検出することにより、被加工物１１が所望の位置で切断されているか否かを確認することができる。 The detection unit 82 may detect the position of the kerf 11b (see FIG. 5) formed on the workpiece 11 in addition to the dimensions of the tip 25. FIG. The position of the kerf 11b is determined, for example, by subjecting the image acquired by the imaging unit 44 to predetermined image processing (edge detection, pattern matching, etc.). By detecting the position of the kerf 11b (for example, the coordinates of the center or end in the width direction of the kerf 11b) by the detection unit 82, it is possible to confirm whether or not the workpiece 11 is cut at a desired position. can.
また、記憶部８６には、被加工物１１の切削されるべき位置（理想的なカーフ１１ｂの位置）の情報が記憶されていてもよい。この場合、検出部８２は、理想的なカーフ１１ｂの位置と、検出されたカーフ１１ｂの位置との差分、すなわち、切削領域のずれ量を算出してもよい。このずれ量は、記憶部８６に記憶される。 The storage unit 86 may also store information on the position of the workpiece 11 to be cut (ideal position of the kerf 11b). In this case, the detection unit 82 may calculate the difference between the ideal position of the kerf 11b and the detected position of the kerf 11b, that is, the displacement amount of the cutting region. This deviation amount is stored in the storage unit 86 .
上記のずれ量が記憶部８６に記憶される場合、その後に切削ブレード４２で被加工物１１を切削する際に（図４参照）、このずれ量を打ち消すように被加工物１１と切削ブレード４２との位置関係を補正することが可能となる。これにより、被加工物１１を切削ブレード４２によって正確に切削することができる。 When the amount of deviation described above is stored in the storage unit 86, when the workpiece 11 is subsequently cut by the cutting blade 42 (see FIG. 4), the workpiece 11 and the cutting blade 42 are arranged so as to cancel out this amount of deviation. It is possible to correct the positional relationship with Thereby, the workpiece 11 can be accurately cut by the cutting blade 42 .
例えば、被加工物１１には、その製造工程において反りが発生する場合がある。具体的には、被加工物１１を製造する際に樹脂層１５（図２（Ｂ）参照）を硬化させるための加熱処理を行うと、樹脂層１５が収縮して被加工物１１に反りが生じることがある。この被加工物１１の反りが生じると、分割予定ライン１７（図２（Ａ）参照）の位置が変動する。これにより、被加工物１１が分割予定ライン１７に沿って適切に切削されにくくなり、カーフ１１ｂの位置ずれが生じやすくなる。 For example, the workpiece 11 may warp during its manufacturing process. Specifically, when heat treatment is performed to harden the resin layer 15 (see FIG. 2B) when manufacturing the workpiece 11, the resin layer 15 shrinks and the workpiece 11 warps. can occur. When the workpiece 11 is warped, the position of the dividing line 17 (see FIG. 2A) is changed. This makes it difficult for the workpiece 11 to be properly cut along the dividing line 17, and the kerf 11b is likely to be misaligned.
ここで、同一ロット（同一工程）で製造された被加工物１１の反りの程度は概ね等しく、カーフ１１ｂの位置ずれの程度も概ね等しくなる傾向がある。そのため、一の被加工物１１を分割した際のカーフ１１ｂの位置ずれを検出し、同一ロットで製造された他の被加工物１１を分割する際に、この位置ずれが打ち消されるように切削領域の位置を補正することにより、他の被加工物１１を理想的なカーフ１１ｂの位置に沿って切削することが可能となる。 Here, the workpieces 11 manufactured in the same lot (same process) tend to have substantially the same degree of warpage, and the degree of displacement of the kerf 11b also tends to be substantially the same. Therefore, the positional deviation of the kerf 11b when dividing one workpiece 11 is detected, and the cutting area is adjusted so as to cancel the positional deviation when dividing another workpiece 11 manufactured in the same lot. By correcting the position of , it becomes possible to cut another workpiece 11 along the ideal position of the kerf 11b.
具体的には、まず、一の被加工物１１を複数のチップ２５に分割した後、撮像ユニット４４で撮像し、カーフ１１ｂの位置を検出する。例えば、図５における中央に矢印Ｂで示す方向に沿って形成されたカーフ１１ｂを撮像する。そして、該カーフ１１ｂの一端（図５では左端）から、該カーフ１１ｂの一端に最も近い位置に配置された電極１９までの距離Ｌ４（距離Ｌ４ａ）と、該カーフ１１ｂの他端（図５では右端）から、該カーフ１１ｂの他端に最も近い位置に配置された電極１９までの距離Ｌ４（距離Ｌ４ｂ）とを検出する。 Specifically, first, after dividing one workpiece 11 into a plurality of chips 25, an image is captured by the imaging unit 44 to detect the position of the kerf 11b. For example, the kerf 11b formed along the direction indicated by the arrow B in the center of FIG. 5 is imaged. Then, the distance L 4 (distance L 4a ) from one end of the kerf 11b (the left end in FIG. 5) to the electrode 19 arranged closest to one end of the kerf 11b (distance L 4a ), and the other end of the kerf 11b (the left end in FIG. 5, the distance L 4 (distance L 4b ) from the right end) to the electrode 19 located closest to the other end of the kerf 11b is detected.
ここで、例えば理想的なＬ４ａ、Ｌ４ｂの値が０．４ｍｍであり、検出されたＬ４ａ、Ｌ４ｂの値がそれぞれ０．３ｍｍ、０．５ｍｍであった場合について考える。この場合、矢印Ａで示す方向（第１の方向）における切削領域の位置ずれ量は、０．１ｍｍとなる。そして、この位置ずれ量が記憶部８６に記憶される。 Here, for example, consider a case where the ideal values of L 4a and L 4b are 0.4 mm, and the detected values of L 4a and L 4b are 0.3 mm and 0.5 mm, respectively. In this case, the displacement amount of the cutting area in the direction indicated by arrow A (first direction) is 0.1 mm. Then, this positional deviation amount is stored in the storage unit 86 .
その後、同一ロットで製造された他の被加工物１１を分割する際には、切削領域の位置が、該カーフ１１ｂの他端側（図５では右側）に上記の位置ずれ量（０．１ｍｍ）分だけ補正された状態で、切削加工が実施される。これにより、被加工物１１の反りに起因する分割予定ライン１７の位置の変動の影響が打ち消され、被加工物１１が適切に切削される。 After that, when dividing another workpiece 11 manufactured in the same lot, the position of the cutting area is shifted to the other end side (right side in FIG. 5) of the kerf 11b by the positional deviation amount (0.1 mm). ) is corrected, cutting is performed. As a result, the influence of the positional variation of the dividing line 17 caused by the warpage of the workpiece 11 is canceled, and the workpiece 11 is properly cut.
なお、上記では、一の被加工物１１を切削した際の切削領域の位置ずれ量と、他の被加工物１１を切削する際の切削領域の補正量とを同一（０．１ｍｍ）とする場合について説明したが、両者は必ずしも同一でなくてもよい。例えば、一の被加工物１１を切削した際の切削領域の位置ずれ量の半分に相当する値（０．０５ｍｍ）を、他の被加工物１１を切削する際の切削領域の補正量に設定することもできる。 In the above description, it is assumed that the displacement amount of the cutting area when cutting one workpiece 11 and the correction amount of the cutting area when cutting the other workpiece 11 are the same (0.1 mm). Although the case has been described, the two are not necessarily the same. For example, a value (0.05 mm) corresponding to half the positional deviation amount of the cutting region when cutting one workpiece 11 is set as the correction amount of the cutting region when cutting another workpiece 11. You can also
以上の通り、本実施形態に係る切削装置２は、複数のチップ２５に分割された被加工物１１を撮像する撮像ユニット４４と、撮像によって取得されたチップ２５の画像に基づいてチップ２５の実寸法を検出する制御部８０とを備える。これにより、チップ２５の寸法を切削装置２によって自動で測定することが可能となり、チップ２５の寸法の検出が簡易化される。 As described above, the cutting apparatus 2 according to the present embodiment includes the imaging unit 44 that images the workpiece 11 divided into a plurality of chips 25, and the actual cutting of the chips 25 based on the image of the chips 25 acquired by the imaging. and a control unit 80 for detecting dimensions. As a result, the dimensions of the tip 25 can be automatically measured by the cutting device 2, and the detection of the dimensions of the tip 25 is simplified.
なお、本実施形態に係る切削装置２の構成要素の細部は、適宜変更できる。例えば、図１に示すチャックテーブル１６に代えて、被加工物１１を保持する治具テーブルを用いることもできる。治具テーブルは、例えば被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成され、治具テーブルの上面は被加工物１１を保持する保持面を構成する。 The details of the components of the cutting device 2 according to this embodiment can be changed as appropriate. For example, a jig table for holding the workpiece 11 can be used instead of the chuck table 16 shown in FIG. The jig table is formed, for example, in a rectangular shape in plan view corresponding to the shape of the workpiece 11 , and the upper surface of the jig table constitutes a holding surface for holding the workpiece 11 .
治具テーブルの保持面側のうち、被加工物１１のデバイス領域１１ａ（図２（Ａ）参照）に対応する領域には、それぞれ吸引孔が設けられている。この複数の吸引孔は、治具テーブルの内部に形成された吸引路を介して吸引源に接続されている。治具テーブルの保持面上に被加工物１１を配置した状態で、吸引孔を介して吸引源の負圧を被加工物１１の下面に作用させることにより、被加工物１１が治具テーブルによって吸引保持される。 Suction holes are provided in regions corresponding to the device regions 11a (see FIG. 2A) of the workpiece 11 on the holding surface side of the jig table. The plurality of suction holes are connected to a suction source via a suction path formed inside the jig table. With the workpiece 11 placed on the holding surface of the jig table, the negative pressure of the suction source is applied to the lower surface of the workpiece 11 through the suction holes, whereby the workpiece 11 is moved by the jig table. Suction and retention.
また、治具テーブルの保持面側の、分割予定ライン１７（図２（Ａ）参照）に対応する領域には、切削ブレード４２（図４参照）の下端部が挿入される線状の溝（逃げ溝）が形成されている。治具テーブルによって保持された被加工物１１を切削ブレード４２で切断する際、切削ブレード４２の下端部は該溝の内部を通過する。これにより、切削ブレード４２と治具テーブルとの接触が回避される。 A linear groove (see FIG. 4) into which the lower end of the cutting blade 42 (see FIG. 4) is inserted is formed on the holding surface side of the jig table in a region corresponding to the dividing line 17 (see FIG. 2A). An escape groove) is formed. When cutting the workpiece 11 held by the jig table with the cutting blade 42, the lower end of the cutting blade 42 passes through the inside of the groove. This avoids contact between the cutting blade 42 and the jig table.
被加工物１１が複数のチップ２５に分割された後、チップ２５はそれぞれ、治具テーブルに形成された吸引孔を介して作用する吸引源の負圧によって保持される。そのため、被加工物１１の分割後もチップ２５の配置が維持される。なお、被加工物１１を治具テーブルによって保持する場合には、被加工物１１へのテープ２１の貼付を省略できる。 After the workpiece 11 is divided into a plurality of chips 25, each chip 25 is held by the negative pressure of the suction source acting through the suction holes formed in the jig table. Therefore, the placement of the chips 25 is maintained even after the workpiece 11 is divided. When the workpiece 11 is held by a jig table, the application of the tape 21 to the workpiece 11 can be omitted.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.
１１ 被加工物
１１ａ デバイス領域
１１ｂ カーフ（切り口）
１３ ベース基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ 樹脂層（モールド樹脂）
１７ 分割予定ライン（ストリート）
１９ 電極
２１ テープ
２３ フレーム
２３ａ 開口
２５ チップ（パッケージデバイス）
２ 切削装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 開口
４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動機構
１０ａ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ 仮置き機構
１４ａ，１４ｂ ガイドレール
１６ チャックテーブル（保持テーブル、保持手段）
１６ａ 保持面
１８ クランプ
２０ 支持構造
２２ 切削ユニット（切削手段）
２４ 移動機構
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動プレート
３０ Ｙ軸ボールネジ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸ガイドレール
３６ Ｚ軸移動プレート
３８ Ｚ軸ボールネジ
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 切削ブレード
４４ 撮像ユニット（撮像手段）
４６ 洗浄ユニット
４８ 表示部（表示手段）
６０ 筐体
６０ａ 下端
６０ｂ 水供給口
６２ 隔壁
６４ 光透過部
６６ 対物レンズ
６８ 空間
７０ バルブ
７２ 水源
７４ ストロボ光源
７６ ビームスプリッタ
７８ カメラ
８０ 制御部（制御手段）
８２ 検出部
８４ 算出部
８６ 記憶部
11 workpiece 11a device region 11b kerf (cut end)
REFERENCE SIGNS LIST 13 Base substrate 13a Front surface 13b Back surface 15 Resin layer (mold resin)
17 Planned division line (street)
19 electrode 21 tape 23 frame 23a opening 25 chip (package device)
2 Cutting device 4 Base 4a Opening 4b Opening 4c Opening 6 Cassette support 8 Cassette 10 X-axis movement mechanism 10a X-axis movement table 12 Dust and drip proof cover 14 Temporary placement mechanism 14a, 14b Guide rail 16 Chuck table (holding table, holding means)
16a holding surface 18 clamp 20 support structure 22 cutting unit (cutting means)
24 moving mechanism 26 Y-axis guide rail 28 Y-axis moving plate 30 Y-axis ball screw 32 Y-axis pulse motor 34 Z-axis guide rail 36 Z-axis moving plate 38 Z-axis ball screw 40 Z-axis pulse motor 42 Cutting blade 44 Imaging unit (imaging means )
46 washing unit 48 display unit (display means)
60 housing 60a lower end 60b water supply port 62 partition wall 64 light transmitting section 66 objective lens 68 space 70 bulb 72 water source 74 strobe light source 76 beam splitter 78 camera 80 control section (control means)
82 detection unit 84 calculation unit 86 storage unit
Claims (6)
該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、
該被加工物を撮像する撮像手段と、
該保持手段と該切削手段とを制御する制御手段と、を備える切削装置で、該被加工物を複数のチップに分割して該チップの実寸法を検出する被加工物の分割方法であって、
該被加工物を、該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して複数の該チップに分割する分割ステップと、
該チップを該撮像手段で撮像して、該チップの画像を取得する画像取得ステップと、
該画像に基づいて、該チップの実寸法を該制御手段で検出する検出ステップと、
該チップの実寸法のばらつきの程度を示す値を該制御手段で算出する算出ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の分割方法。 holding means for holding a workpiece having electrodes in a plurality of areas partitioned by a plurality of dividing lines that intersect each other;
a cutting means fitted with a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means;
imaging means for imaging the workpiece;
A method for dividing a workpiece, comprising dividing the workpiece into a plurality of chips and detecting the actual dimensions of the chips in a cutting device comprising a control means for controlling the holding means and the cutting means, comprising: ,
a dividing step of cutting the workpiece along the dividing line with the cutting blade to divide the workpiece into a plurality of chips;
an image acquisition step of acquiring an image of the chip by imaging the chip with the imaging means;
a detection step of detecting the actual size of the chip by the control means based on the image;
and a calculating step of calculating, by the control means, a value indicating the degree of variation in the actual dimensions of the chips .
該画像取得ステップでは、該被加工物は該保持手段によって保持された状態で撮像されることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の分割方法。 In the dividing step, the workpiece is divided while being held by the holding means;
2. The method of dividing a workpiece according to claim 1 , wherein in said image acquisition step, said workpiece is imaged while being held by said holding means.
該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、
該被加工物を撮像する撮像手段と、
該保持手段と該切削手段とを制御する制御手段と、を備える切削装置で、該被加工物を複数のチップに分割して該チップの実寸法を検出するチップの寸法検出方法であって、
該被加工物を、該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して複数の該チップに分割する分割ステップと、
該チップを該撮像手段で撮像して、該チップの画像を取得する画像取得ステップと、
該画像に基づいて、該チップの実寸法を該制御手段で検出する検出ステップと、
該チップの実寸法のばらつきの程度を示す値を該制御手段で算出する算出ステップと、を備えることを特徴とするチップの寸法検出方法。 holding means for holding a workpiece having electrodes in a plurality of areas partitioned by a plurality of dividing lines that intersect each other;
a cutting means fitted with a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means;
imaging means for imaging the workpiece;
A chip dimension detection method for dividing the workpiece into a plurality of chips and detecting the actual dimensions of the chips in a cutting device comprising a control means for controlling the holding means and the cutting means, comprising:
a dividing step of cutting the workpiece along the dividing line with the cutting blade to divide the workpiece into a plurality of chips;
an image acquisition step of acquiring an image of the chip by imaging the chip with the imaging means;
a detection step of detecting the actual size of the chip by the control means based on the image;
and a calculating step of calculating a value indicating the degree of variation in the actual dimensions of the chip by means of the control means .
該画像取得ステップでは、該被加工物は該保持手段によって保持された状態で撮像されることを特徴とする請求項３に記載のチップの寸法検出方法。 In the dividing step, the workpiece is divided while being held by the holding means;
4. The chip dimension detection method according to claim 3, wherein in said image obtaining step, said workpiece is imaged while being held by said holding means.
該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、
該被加工物を撮像する撮像手段と、
該保持手段と該切削手段とを制御する制御手段と、を備える切削装置であって、
該撮像手段は、該切削ブレードで複数のチップに分割された該被加工物を撮像して該チップの画像を取得し、
該制御手段は、
該画像に基づいて該チップの実寸法を検出する検出部と、
予め設定された該チップの寸法の基準値を記憶する記憶部と、
該チップの実寸法と、該基準値とに基づいて、該チップの実寸法のばらつきの程度を示す値を算出する算出部と、を備えることを特徴とする切削装置。 holding means for holding the workpiece;
a cutting means fitted with a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means;
imaging means for imaging the workpiece;
A cutting device comprising a control means for controlling the holding means and the cutting means,
The imaging means captures images of the workpiece divided into a plurality of chips by the cutting blade to obtain images of the chips,
The control means
a detection unit that detects the actual size of the chip based on the image ;
a storage unit that stores preset reference values for dimensions of the chip;
A cutting device, comprising: a calculator for calculating a value indicating a degree of variation in the actual size of the chip based on the actual size of the chip and the reference value.
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