JP6679157B2 - Transfer mechanism of processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置の搬送機構に関する。   The present invention relates to a transport mechanism of a processing device that processes a plate-shaped workpiece.

半導体ウェーハやパッケージ基板等に代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割する際には、例えば、切削装置やレーザー加工装置等の加工装置が使用される。近年では、クリーンルームの建設、維持等に要するコストを削減するために、このような加工装置の省スペース化が進められている(例えば、特許文献1,2等参照)。   When dividing a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer or a package substrate into a plurality of chips, a processing device such as a cutting device or a laser processing device is used, for example. In recent years, in order to reduce the cost required for construction, maintenance, etc. of a clean room, space saving of such a processing device has been promoted (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

加工装置の省スペース化は、例えば、加工装置から被加工物の搬送機構を省略することで実現できる。被加工物の搬送機構が省略された場合には、チャックテーブルへの被加工物の搬入や、チャックテーブルからの被加工物の搬出は、オペレータの手作業で遂行されることになる。   The space saving of the processing apparatus can be realized, for example, by omitting the transport mechanism of the workpiece from the processing apparatus. When the workpiece transport mechanism is omitted, the loading of the workpiece to the chuck table and the unloading of the workpiece from the chuck table are performed manually by the operator.

特開2010−272842号公報JP, 2010-272842, A 特開2013−254834号公報JP, 2013-254834, A

しかしながら、上述のようにオペレータの手作業で被加工物を搬送する場合には、搬送機構による自動搬送の場合よりも多くのオペレータが必要になり、却って加工コストが増大してしまうこともあった。   However, as described above, when the workpiece is transferred manually by the operator, more operators are required than in the case of automatic transfer by the transfer mechanism, which may rather increase the processing cost. .

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、省スペース化に適した加工装置の搬送機構を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a carrying mechanism of a processing apparatus suitable for space saving.

本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を加工する加工領域と被加工物を搬出入する搬出入領域との間で該チャックテーブルを加工送り方向へ移動する加工送り手段と、該加工手段を該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向へ移動する割り出し送り手段と、を備える加工装置に設置され、被加工物を該チャックテーブルに搬出入する加工装置の搬送機構であって、該搬出入領域に隣接する該加工送り手段の一方側の領域で加工前の被加工物を支持できるように構成されたロードテーブルと、該搬出入領域に隣接する該加工送り手段の他方側の領域で加工後の被加工物を支持できるように構成されたアンロードテーブルと、該チャックテーブルと該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備え、該搬送手段は、該加工送り手段の一方側で該搬出入領域に隣接するロード領域と、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルの直上の直上領域と、の間で該ロードテーブルを移動させるロードテーブル移動手段と、該加工送り手段の他方側で該搬出入領域に隣接するアンロード領域と、該直上領域と、の間で該アンロードテーブルを移動させるアンロードテーブル移動手段と、直動機構によって鉛直方向に移動し、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルと、該直上領域に位置付けられた該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する載せ替え手段と、を備え、該ロードテーブルと該アンロードテーブルとは、それぞれ、該ロードテーブル移動手段と該アンロードテーブル移動手段とによって個別に移動することを特徴とする加工装置の搬送機構が提供される。 According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held by the chuck table, a processing region for processing the workpiece, and a carry-out for carrying in and out the workpiece. It is installed in a processing apparatus provided with a machining feed means for moving the chuck table in the machining feed direction between the entry area and an index feed means for moving the machining means in an index feed direction perpendicular to the machining feed direction. A transport mechanism of a processing apparatus for loading and unloading a workpiece to and from the chuck table , the configuration being such that an unprocessed workpiece can be supported in an area on one side of the processing feeding means adjacent to the loading / unloading area. and load table that is, and unload table configured to be supported workpiece after processing in the region of the other side of said feeding means adjacent to該搬and out area, and the chuck table Transporting means for transporting the workpiece to and from the load table or the unloading table, the transporting means being adjacent to the loading / unloading area on one side of the processing feeding means, and the unloading area. A load table moving unit for moving the load table between the region directly above the chuck table positioned in the loading / unloading region and an unloading region adjacent to the loading / unloading region on the other side of the machining feeding unit. An unloading table moving means for moving the unloading table between the directly above area and the chuck table which is vertically moved by the linear movement mechanism and is positioned in the loading / unloading area; and a loaded re means for conveying the workpiece between the positioned the load table or the unloading table, the load table and the Anrodote Le A, respectively, the transport mechanism of the processing device, characterized that you moved individually by the said load table moving means and said unloading table moving means.

本発明において、被加工物を該チャックテーブルに搬入する際には、該アンロードテーブルが該アンロード領域に位置付けられ、被加工物を該チャックテーブルから搬出する際には、該ロードテーブルが該ロード領域に位置付けられることが好ましい。また、該ロードテーブル移動手段は、ガイドレールを備え、該ロードテーブルを該ガイドレールに沿って移動させることが好ましい。また、該アンロードテーブル移動手段は、ガイドレールを備え、該アンロードテーブルを該ガイドレールに沿って移動させることが好ましい。 In the present invention, the unload table is positioned in the unload area when the workpiece is loaded into the chuck table, and the load table is loaded when the workpiece is unloaded from the chuck table. It is preferably located in the load area. Further, it is preferable that the load table moving means includes a guide rail, and the load table is moved along the guide rail. Further, it is preferable that the unload table moving means includes a guide rail, and the unload table is moved along the guide rail.

また、本発明において、該アンロードテーブルの移動経路上に設置され、該アンロードテーブルが支持する被加工物の露出面にエアーを噴射し、加工時に付着した加工液を被加工物から除去する乾燥手段を更に備えることが好ましい。   Further, in the present invention, air is jetted to the exposed surface of the workpiece supported by the unload table, which is installed on the moving path of the unload table, and the machining liquid attached during machining is removed from the workpiece. It is preferable to further include a drying means.

本発明に係る加工装置の搬送機構は、搬出入領域に隣接する加工送り手段の一方側の領域で加工前の被加工物を支持するロードテーブルと、搬出入領域に隣接する加工送り手段の他方側の領域で加工後の被加工物を支持するアンロードテーブルと、チャックテーブルとロードテーブル又はアンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備え、搬出入領域の両脇に存在する余剰領域が有効に活用されている。   The transport mechanism of the processing apparatus according to the present invention includes a load table that supports a workpiece to be processed before processing in one region adjacent to the carry-in / carry-out region, and the other of the process-feeding device adjacent to the carry-in / carry-out region. The unload table that supports the processed workpiece in the side region, and the transporting means that transports the workpiece between the chuck table and the load table or the unload table are provided on both sides of the loading / unloading area. The surplus area existing in is effectively used.

そのため、省スペースを維持したまま被加工物を自動搬送して、搬送に要するコストを削減できる。すなわち、本発明によれば、省スペース化に適した加工装置の搬送機構を提供できる。   Therefore, it is possible to automatically convey the work piece while maintaining the space saving and reduce the cost required for the conveyance. That is, according to the present invention, it is possible to provide a transport mechanism of a processing apparatus that is suitable for space saving.

切削装置の構成例等を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example etc. of a cutting device typically. 図2(A)は、載せ替え機構に被加工物が保持される様子を模式的に示す平面図であり、図2(B)は、テープの外周部分に環状のフレームが固定されている場合に、載せ替え機構に被加工物が保持される様子を模式的に示す平面図である。FIG. 2A is a plan view schematically showing how the workpiece is held by the transfer mechanism, and FIG. 2B is a case where an annular frame is fixed to the outer peripheral portion of the tape. FIG. 7 is a plan view schematically showing how the workpiece is held by the transfer mechanism. 図3(A)、図3(B)、図3(C)、及び図3(D)は、被加工物をチャックテーブルに搬入する際の一連のステップを模式的に示す側面図(正面図)である。3 (A), FIG. 3 (B), FIG. 3 (C), and FIG. 3 (D) are side views (front view) schematically showing a series of steps when loading a workpiece on a chuck table. ). 図4(A)、図4(B)、及び図4(C)は、被加工物をチャックテーブルから搬出する際の一連のステップを模式的に示す側面図(正面図)である。4 (A), 4 (B), and 4 (C) are side views (front views) schematically showing a series of steps when carrying out a workpiece from a chuck table. 変形例に係る搬送機構の構成例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the structural example of the conveyance mechanism which concerns on a modification.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る搬送機構を備える切削装置の構成例等を模式的に示す図である。なお、本実施形態では、板状の被加工物を切削する切削装置について説明するが、本発明に係る加工装置は、被加工物をレーザー光線で加工するレーザー加工装置等でも良い。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a cutting device including a transport mechanism according to this embodiment. In addition, in the present embodiment, a cutting device for cutting a plate-shaped workpiece will be described, but the processing apparatus according to the present invention may be a laser processing device or the like for processing the workpiece with a laser beam.

図1に示すように、切削装置(加工装置)2は、各構造を支持する基台4を備えている。基台4の中央には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い矩形の開口4aが形成されている。この開口4a内には、X軸移動テーブル6、X軸移動テーブル6をX軸方向に移動させるX軸移動機構(加工送り手段)(不図示)及びX軸移動機構を覆う防塵防滴カバー8が設けられている。   As shown in FIG. 1, the cutting device (processing device) 2 includes a base 4 that supports each structure. At the center of the base 4, a rectangular opening 4a that is long in the X-axis direction (front-back direction, machining feed direction) is formed. Inside the opening 4a, an X-axis moving table 6, an X-axis moving mechanism (processing feed means) (not shown) for moving the X-axis moving table 6 in the X-axis direction, and a dust-proof and drip-proof cover 8 covering the X-axis moving mechanism. Is provided.

X軸移動テーブル6の上方には、被加工物11を保持するチャックテーブル10が設けられている。図1に示すように、被加工物11は、例えば、矩形状の半導体ウェーハ、パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等であり、その下面側には、テープ(フィルム)13が貼り付けられている。ただし、被加工物の形状、材質等に制限はない。また、テープ13の外周部分に環状のフレームを固定することもできる。   A chuck table 10 for holding a workpiece 11 is provided above the X-axis moving table 6. As shown in FIG. 1, the workpiece 11 is, for example, a rectangular semiconductor wafer, a package substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like, and a tape (film) 13 is attached to the lower surface side thereof. . However, there is no limitation on the shape and material of the work piece. Also, an annular frame can be fixed to the outer peripheral portion of the tape 13.

チャックテーブル10は、上述のX軸移動機構によってX軸移動テーブル6と共にX軸方向に移動する。詳細には、被加工物11を加工する中央の加工領域と、被加工物11を搬出入する前方の搬出入領域と、の間でチャックテーブル10はX軸方向に移動する。なお、被加工物11の加工時にも、チャックテーブル10は加工領域においてX軸方向に加工送りされる。   The chuck table 10 moves in the X-axis direction together with the X-axis moving table 6 by the X-axis moving mechanism described above. Specifically, the chuck table 10 moves in the X-axis direction between a central processing area for processing the workpiece 11 and a front loading / unloading area for loading / unloading the workpiece 11. The chuck table 10 is also processed and fed in the X-axis direction in the processing region during processing of the workpiece 11.

また、チャックテーブル10は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。チャックテーブル10の上面は、被加工物11を吸引、保持する保持面10aになっている。この保持面10aは、チャックテーブル10の内部に形成された吸引路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。   Further, the chuck table 10 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor and rotates about a rotary axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The upper surface of the chuck table 10 is a holding surface 10a that sucks and holds the workpiece 11. The holding surface 10a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the chuck table 10.

基台4の上面には、2組の切削ユニット(加工手段)12を支持する門型の支持構造14が、開口4aを跨ぐように配置されている。支持構造14の前面上部には、各切削ユニット12をY軸方向(左右方向、割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる2組の切削ユニット移動機構(割り出し送り手段)16が設けられている。   On the upper surface of the base 4, a gate-shaped support structure 14 that supports two sets of cutting units (processing means) 12 is arranged so as to straddle the opening 4a. Two sets of cutting unit moving mechanisms (index feeding means) 16 for moving each cutting unit 12 in the Y-axis direction (horizontal direction, indexing feed direction) and the Z-axis direction are provided on the upper front surface of the support structure 14. .

各切削ユニット移動機構16は、支持構造14の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール18を共通に備えている。Y軸ガイドレール18には、各切削ユニット移動機構16を構成するY軸移動プレート20がスライド可能に取り付けられている。   Each cutting unit moving mechanism 16 is commonly provided with a pair of Y-axis guide rails 18 arranged on the front surface of the support structure 14 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 20 forming each cutting unit moving mechanism 16 is slidably attached to the Y-axis guide rail 18.

各Y軸移動プレート20の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール18に平行なY軸ボールネジ22がそれぞれ螺合されている。   A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Y-axis moving plate 20, and a Y-axis ball screw 22 parallel to the Y-axis guide rail 18 is screwed into the nut portion. Has been done.

各Y軸ボールネジ22の一端部には、Y軸パルスモータ24が連結されている。Y軸パルスモータ24でY軸ボールネジ22を回転させれば、Y軸移動プレート20は、Y軸ガイドレール18に沿ってY軸方向に移動する。   A Y-axis pulse motor 24 is connected to one end of each Y-axis ball screw 22. When the Y-axis ball screw 22 is rotated by the Y-axis pulse motor 24, the Y-axis moving plate 20 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 18.

各Y軸移動プレート20の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール26が設けられている。Z軸ガイドレール26には、Z軸移動プレート28がスライド可能に取り付けられている。   A pair of Z-axis guide rails 26 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 20. A Z-axis moving plate 28 is slidably attached to the Z-axis guide rail 26.

各Z軸移動プレート28の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール26に平行なZ軸ボールネジ30がそれぞれ螺合されている。   A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Z-axis moving plate 28, and a Z-axis ball screw 30 parallel to the Z-axis guide rail 26 is screwed into the nut portion. Has been done.

各Z軸ボールネジ30の一端部には、Z軸パルスモータ32が連結されている。Z軸パルスモータ32でZ軸ボールネジ30を回転させれば、Z軸移動プレート28は、Z軸ガイドレール26に沿ってZ軸方向に移動する。   A Z-axis pulse motor 32 is connected to one end of each Z-axis ball screw 30. When the Z-axis ball screw 30 is rotated by the Z-axis pulse motor 32, the Z-axis moving plate 28 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 26.

各Z軸移動プレート28の下部には、切削ユニット12が設けられている。この切削ユニット12は、回転軸となるスピンドル(不図示)の一端側に装着された円環状の切削ブレード34を備えている。切削ブレード34に隣接する位置には、被加工物11の切削(加工)時に純水等の切削液(加工液)を供給するノズルが配置されている。また、切削ユニット12に隣接して、被加工物11等を撮像するカメラ36が設けられている。   The cutting unit 12 is provided below each Z-axis moving plate 28. The cutting unit 12 includes an annular cutting blade 34 mounted on one end side of a spindle (not shown) serving as a rotating shaft. A nozzle that supplies a cutting liquid (processing liquid) such as pure water at the time of cutting (processing) the workpiece 11 is arranged at a position adjacent to the cutting blade 34. Further, a camera 36 for picking up an image of the workpiece 11 or the like is provided adjacent to the cutting unit 12.

各切削ユニット移動機構16でY軸移動プレート20をY軸方向に移動させれば、切削ユニット12及びカメラ36は、Y軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構16でZ軸移動プレート28をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット12及びカメラ36は、昇降する。   When the Y-axis moving plate 20 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 16, the cutting unit 12 and the camera 36 are indexed and fed in the Y-axis direction. When the Z-axis moving plate 28 is moved in the Z-axis direction by each cutting unit moving mechanism 16, the cutting unit 12 and the camera 36 move up and down.

基台4の前方側には、本実施形態に係る搬送機構を構成するロードテーブル42及びアンロードテーブル44が配置されている。ロードテーブル42は、例えば、X軸移動機構(開口4a)の一方側で搬出入領域に隣接する領域に配置されており、加工前の被加工物11を支持する。   On the front side of the base 4, a load table 42 and an unload table 44 that constitute the transport mechanism according to the present embodiment are arranged. The load table 42 is arranged, for example, in a region adjacent to the carry-in / carry-out region on one side of the X-axis moving mechanism (opening 4a) and supports the workpiece 11 before machining.

一方、アンロードテーブル44は、例えば、X軸移動機構(開口4a)の他方側で搬出入領域に隣接する領域に配置されており、加工後の被加工物11を支持する。すなわち、ロードテーブル42及びアンロードテーブル44は、開口4aを側方(Y軸方向)から挟む位置に配置されている。   On the other hand, the unload table 44 is arranged, for example, on the other side of the X-axis moving mechanism (opening 4a) in a region adjacent to the loading / unloading region, and supports the processed workpiece 11. That is, the load table 42 and the unload table 44 are arranged at positions sandwiching the opening 4a from the side (Y-axis direction).

ロードテーブル42の下方には、ロードテーブル42を移動させるロードテーブル移動機構(ロードテーブル移動手段、搬送手段)46が設けられている。また、アンロードテーブル44の下方には、アンロードテーブル44を移動させるアンロードテーブル移動機構(アンロードテーブル移動手段、搬送手段)48が設けられている。   Below the load table 42, a load table moving mechanism (load table moving means, transfer means) 46 for moving the load table 42 is provided. Further, below the unload table 44, an unload table moving mechanism (unload table moving means, carrying means) 48 for moving the unload table 44 is provided.

ロードテーブル移動機構46及びアンロードテーブル移動機構48は、例えば、Y軸方向に平行な一対のガイドレール50を共通に備えており、エアシリンダ等から発生する力でロードテーブル42及びアンロードテーブル44をガイドレール50に沿って移動させる。   The load table moving mechanism 46 and the unload table moving mechanism 48 are commonly provided with, for example, a pair of guide rails 50 that are parallel to the Y-axis direction, and the load table 42 and the unload table 44 are subjected to a force generated by an air cylinder or the like. Is moved along the guide rail 50.

このロードテーブル移動機構46によって、ロードテーブル42は、X軸移動機構の一方側で搬出入領域に隣接するロード領域と、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル10の直上の直上領域と、の間を移動する。また、このアンロードテーブル移動機構48によって、アンロードテーブル44は、X軸移動機構の他方側で搬出入領域に隣接するアンロード領域と、直上領域と、の間を移動する。   By the load table moving mechanism 46, the load table 42 is provided between the load area adjacent to the loading / unloading area on one side of the X-axis moving mechanism and the area immediately above the chuck table 10 positioned in the loading / unloading area. To move. The unload table moving mechanism 48 moves the unload table 44 between the unload area adjacent to the loading / unloading area on the other side of the X-axis moving mechanism and the area immediately above.

ロードテーブル42及びアンロードテーブル44の上面は、それぞれ被加工物11を吸引、保持する保持面42a,44aになっている。保持面42a,44aは、それぞれロードテーブル42及びアンロードテーブル44の内部に形成された吸引路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。   The upper surfaces of the load table 42 and the unload table 44 are holding surfaces 42a and 44a for sucking and holding the workpiece 11, respectively. The holding surfaces 42a and 44a are connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the load table 42 and the unload table 44, respectively.

なお、本実施形態では、被加工物11を吸引できるロードテーブル42及びアンロードテーブル44を例示しているが、本発明に係るロードテーブル及びアンロードテーブルは、少なくとも、被加工物11を支持できるように構成されていれば良い。すなわち、本発明に係るロードテーブル及びアンロードテーブルは、被加工物11を吸引できなくても良い。   Although the load table 42 and the unload table 44 capable of sucking the workpiece 11 are illustrated in the present embodiment, at least the load table and the unload table according to the present invention can support the workpiece 11. It may be configured as follows. That is, the load table and the unload table according to the present invention may not be capable of sucking the workpiece 11.

直上領域の更に上方には、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル10と、直上領域に位置付けられたロードテーブル42又はアンロードテーブル44との間で被加工物11を搬送して載せ替える載せ替え機構(載せ替え手段、搬送手段)52が設けられている。この載せ替え機構52は、被加工物11を吸引、保持する複数(本実施形態では、4個)の吸引部54を備え、直動機構(不図示)によって鉛直方向に移動する。各吸引部54は、配管(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。   Further above the area immediately above, the workpiece table 11 is transferred between the chuck table 10 positioned in the loading / unloading area and the load table 42 or the unload table 44 positioned in the area immediately above and is transferred. A mechanism (replacement means, conveyance means) 52 is provided. The remounting mechanism 52 includes a plurality of (four in the present embodiment) suction portions 54 that suction and hold the workpiece 11, and is vertically moved by a linear movement mechanism (not shown). Each suction unit 54 is connected to a suction source (not shown) through a pipe (not shown) or the like.

アンロードテーブル44の移動経路の上方には、エアーを噴射するノズル(乾燥手段)56が配置されている。このノズル56は、被加工物11を支持したアンロードテーブル44が直上領域からアンロード領域まで移動する際に、被加工物11の上面(露出面)にエアーを噴射する。これにより、被加工物11に付着した切削液等を乾燥させて被加工物11から除去できる。   A nozzle (drying means) 56 for injecting air is arranged above the movement path of the unload table 44. The nozzle 56 injects air onto the upper surface (exposed surface) of the workpiece 11 when the unload table 44 supporting the workpiece 11 moves from the region directly above to the unload region. Thereby, the cutting fluid or the like attached to the work piece 11 can be dried and removed from the work piece 11.

図2(A)は、上述した載せ替え機構52に被加工物11が保持される様子を模式的に示す平面図である。図2(A)に示すように、テープ13の上面に吸引部54が接触した状態で吸引源の負圧を作用させれば、テープ13は吸引部54に吸引される。これにより、載せ替え機構52で被加工物11を保持できる。   FIG. 2A is a plan view schematically showing how the workpiece 11 is held by the above-described transfer mechanism 52. As shown in FIG. 2A, when the negative pressure of the suction source is applied with the suction portion 54 in contact with the upper surface of the tape 13, the tape 13 is sucked by the suction portion 54. As a result, the workpiece 11 can be held by the transfer mechanism 52.

なお、この載せ替え機構52は、テープ13の外周部分に環状のフレームが固定されている場合にも、被加工物11を保持できる。図2(B)は、テープ13の外周部分に環状のフレームが固定されている場合に、載せ替え機構52に被加工物11が保持される様子を模式的に示す平面図である。   The transfer mechanism 52 can hold the workpiece 11 even when the annular frame is fixed to the outer peripheral portion of the tape 13. FIG. 2B is a plan view schematically showing how the workpiece 11 is held by the transfer mechanism 52 when the annular frame is fixed to the outer peripheral portion of the tape 13.

この場合、テープ13の外周部分に固定された環状のフレーム15の上面に吸引部54が接触した状態で吸引源の負圧を作用させれば、フレーム15は吸引部54に吸引される。これにより、テープ13の外周部分に環状のフレーム15が固定されている場合にも、載せ替え機構52で被加工物11を保持できる。   In this case, if the negative pressure of the suction source is applied while the suction portion 54 is in contact with the upper surface of the annular frame 15 fixed to the outer peripheral portion of the tape 13, the frame 15 is sucked by the suction portion 54. Accordingly, even when the annular frame 15 is fixed to the outer peripheral portion of the tape 13, the work piece 11 can be held by the transfer mechanism 52.

本実施形態に係る搬送機構で被加工物11が搬送される様子を説明する。図3(A)、図3(B)、図3(C)、及び図3(D)は、被加工物11をチャックテーブル10に搬入する際の一連のステップを模式的に示す側面図(正面図)である。   The manner in which the workpiece 11 is transported by the transport mechanism according to this embodiment will be described. 3 (A), FIG. 3 (B), FIG. 3 (C), and FIG. 3 (D) are side views schematically showing a series of steps when carrying the workpiece 11 into the chuck table 10. It is a front view).

被加工物11をチャックテーブル10に搬入する際には、まず、図3(A)に示すように、チャックテーブル10を搬出入領域に位置付けると共に、ロードテーブル42をロード領域に位置付ける。なお、本実施形態では、アンロードテーブル44をアンロード領域に位置付けておくが、アンロードテーブル44をロードテーブル42と干渉しないように移動させても良い。例えば、この段階では、アンロードテーブル44を直上領域に位置付けておき、後にロードテーブル42を移動させるタイミングで、アンロードテーブル44をアンロード領域に移動させても良い。   When loading the workpiece 11 to the chuck table 10, first, as shown in FIG. 3A, the chuck table 10 is positioned in the loading / unloading area and the load table 42 is positioned in the loading area. Although the unload table 44 is positioned in the unload area in this embodiment, the unload table 44 may be moved so as not to interfere with the load table 42. For example, at this stage, the unload table 44 may be positioned in the area immediately above and the unload table 44 may be moved to the unload area at the timing when the load table 42 is moved later.

ロードテーブル42をロード領域に位置付けた後には、被加工物11及びテープ13をロードテーブル42に載せ、保持面42aに吸引源の負圧を作用させる。次に、図3(B)に示すように、ロードテーブル42を直上領域まで移動させてから、載せ替え機構52を下降させ、ロードテーブル42上のテープ13を吸引部54で吸引する。   After positioning the load table 42 in the load area, the workpiece 11 and the tape 13 are placed on the load table 42, and a negative pressure of a suction source is applied to the holding surface 42a. Next, as shown in FIG. 3 (B), the load table 42 is moved to a region immediately above and then the transfer mechanism 52 is lowered to suck the tape 13 on the load table 42 by the suction portion 54.

吸引部54でテープ13を吸引した後には、ロードテーブル42の保持面42aによる吸引を解除して、載せ替え機構52を上昇させる。そして、図3(C)に示すように、ロードテーブル42を直上領域以外(例えば、ロード領域)に移動させてから、載せ替え機構52を下降させ、テープ13をチャックテーブル10の保持面10aに接触させる。   After sucking the tape 13 by the suction portion 54, the suction by the holding surface 42a of the load table 42 is released, and the transfer mechanism 52 is raised. Then, as shown in FIG. 3C, after the load table 42 is moved to a region other than the immediately above region (for example, the load region), the transfer mechanism 52 is lowered and the tape 13 is held on the holding surface 10 a of the chuck table 10. Contact.

その後、チャックテーブル10の保持面10aに吸引源の負圧を作用させると共に、吸引部54によるテープ13の吸引を解除して、図3(D)に示すように、載せ替え機構52を上昇させる。この一連のステップにより、被加工物11をチャックテーブル10に搬入できる。   After that, a negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 10a of the chuck table 10, the suction of the tape 13 by the suction unit 54 is released, and the transfer mechanism 52 is raised as shown in FIG. 3D. . The workpiece 11 can be carried into the chuck table 10 by this series of steps.

図4(A)、図4(B)、及び図4(C)は、被加工物11をチャックテーブル10から搬出する際の一連のステップを模式的に示す側面図(正面図)である。被加工物11をチャックテーブル10から搬出する際には、まず、図4(A)に示すように、チャックテーブル10を搬出入領域に位置付けると共に、アンロードテーブル44を直上領域以外(例えば、アンロード領域)に位置付ける。   4 (A), 4 (B), and 4 (C) are side views (front views) schematically showing a series of steps when carrying out the workpiece 11 from the chuck table 10. When unloading the workpiece 11 from the chuck table 10, first, as shown in FIG. 4 (A), the chuck table 10 is positioned in the loading / unloading area, and the unload table 44 is placed in a region other than the immediately above region (for example, the unloading region). (Load area).

なお、ロードテーブル42は、直上領域以外に位置付けられていれば良いが、本実施形態ではロードテーブル42をロード領域に位置付けておく。アンロードテーブル44を直上領域以外に位置付けた後には、載せ替え機構52を下降させ、チャックテーブル10上のテープ13を吸引部54で吸引する。   It should be noted that the load table 42 may be positioned in a region other than the region directly above, but in the present embodiment, the load table 42 is positioned in the load region. After positioning the unload table 44 in a region other than the region immediately above, the remounting mechanism 52 is lowered and the tape 13 on the chuck table 10 is sucked by the suction portion 54.

吸引部54でテープ13を吸引した後には、チャックテーブル10の保持面10aによる吸引を解除して、載せ替え機構52を上昇させる。そして、図4(B)に示すように、アンロードテーブル44を直上領域に移動させてから、載せ替え機構52を下降させ、テープ13をアンロードテーブル44の保持面44aに接触させる。   After sucking the tape 13 by the suction portion 54, the suction by the holding surface 10a of the chuck table 10 is released, and the transfer mechanism 52 is raised. Then, as shown in FIG. 4B, the unload table 44 is moved to the immediately upper region, and then the transfer mechanism 52 is lowered to bring the tape 13 into contact with the holding surface 44 a of the unload table 44.

その後、アンロードテーブル44の保持面44aに吸引源の負圧を作用させると共に、吸引部54によるテープ13の吸引を解除して、図3(C)に示すように、載せ替え機構52を上昇させてから、アンロードテーブル44をアンロード領域に移動させる。この一連のステップにより、被加工物11をチャックテーブル10から搬出できる。   After that, the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 44a of the unload table 44, the suction of the tape 13 by the suction unit 54 is released, and the transfer mechanism 52 is lifted as shown in FIG. 3C. Then, the unload table 44 is moved to the unload area. Through this series of steps, the workpiece 11 can be carried out of the chuck table 10.

以上のように、本実施形態に係る加工装置の搬送機構は、搬出入領域に隣接するX軸移動機構(加工送り手段)の一方側の領域で加工前の被加工物11を支持するロードテーブル42と、搬出入領域に隣接するX軸移動機構の他方側の領域で加工後の被加工物11を支持するアンロードテーブル44と、チャックテーブル10とロードテーブル42又はアンロードテーブル44との間で被加工物を搬送するロードテーブル移動機構(ロードテーブル移動手段、搬送手段)46、アンロードテーブル移動機構(アンロードテーブル移動手段、搬送手段)48、及び載せ替え機構(載せ替え手段、搬送手段)52と、を備え、搬出入領域の両脇に存在する余剰領域が有効に活用されている。   As described above, the transport mechanism of the processing apparatus according to the present embodiment supports the unprocessed workpiece 11 in the area on one side of the X-axis moving mechanism (processing feed means) adjacent to the loading / unloading area. 42 between the chuck table 10 and the load table 42 or the unload table 44, which supports the processed workpiece 11 in the other side of the X-axis movement mechanism adjacent to the carry-in / out area. A load table moving mechanism (load table moving means, carrying means) 46, an unload table moving mechanism (unload table moving means, carrying means) 48, and a transfer mechanism (reloading means, carrying means) ) 52, and the surplus areas existing on both sides of the carry-in / out area are effectively utilized.

そのため、省スペースを維持したまま被加工物11を自動搬送できる。つまり、搬送に要するオペレータの数を減らして、コストを削減できる。   Therefore, the workpiece 11 can be automatically conveyed while maintaining the space saving. That is, the number of operators required for transportation can be reduced, and the cost can be reduced.

また、本実施形態に係る加工装置の搬送機構では、被加工物11をチャックテーブル10に搬入する際に、アンロードテーブル44をアンロード領域に位置付けておくことができるので、例えば、アンロードテーブル44に支持されている加工後の被加工物11を比較的自由なタイミングで取り外すことができる。   Further, in the transport mechanism of the processing apparatus according to the present embodiment, the unload table 44 can be positioned in the unload area when the workpiece 11 is loaded into the chuck table 10. The processed workpiece 11 supported by 44 can be removed at a relatively free timing.

同様に、本実施形態に係る加工装置の搬送機構では、被加工物11をチャックテーブル10から搬出する際に、ロードテーブル42をロード領域に位置付けておくことができるので、例えば、加工前の被加工物11を比較的自由なタイミングでロードテーブル42に載せることができる。   Similarly, in the transport mechanism of the processing apparatus according to the present embodiment, when the workpiece 11 is unloaded from the chuck table 10, the load table 42 can be positioned in the load area. The workpiece 11 can be placed on the load table 42 at a relatively free timing.

つまり、オペレータの手作業で被加工物11をチャックテーブル10に搬出入する場合等と比べて、被加工物11の交換作業に時間的な余裕ができるので、搬出入の遅れによる加工処理の停滞を防止できる。また、被加工物11の交換作業に時間的な余裕ができるので、オペレータの数を更に減らすことができる。   That is, as compared with the case where the workpiece 11 is carried in and out of the chuck table 10 manually by the operator, there is more time for exchanging the workpiece 11, so that the machining process is delayed due to the delay in carrying in and out. Can be prevented. Moreover, since the time for exchanging the workpiece 11 can be increased, the number of operators can be further reduced.

さらに、本実施形態に係る加工装置の搬送機構では、ロードテーブル42やアンロードテーブル44によって被加工物11の全面を保持している時間が長いので、搬送中の被加工物11は撓み難くなる。そのため、搬送中の撓みに起因する被加工物11の破損を防止できる。   Further, in the transport mechanism of the processing apparatus according to the present embodiment, since the load table 42 and the unload table 44 hold the entire surface of the workpiece 11 for a long time, the workpiece 11 being transported is less likely to bend. . Therefore, it is possible to prevent the workpiece 11 from being damaged due to the bending during transportation.

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ロードテーブル42及びアンロードテーブル44をY軸方向に対して平行な方向に移動させているが、ロードテーブル42及びアンロードテーブル44をY軸方向に対して傾斜した方向に移動させても良い。   The present invention is not limited to the description of the above embodiment and can be implemented with various modifications. For example, in the above-described embodiment, the load table 42 and the unload table 44 are moved in a direction parallel to the Y-axis direction, but the load table 42 and the unload table 44 are tilted with respect to the Y-axis direction. You may move to.

図5は、変形例に係る搬送機構の構成例を模式的に示す平面図である。例えば、移動の妨げとなる障害物が存在する場合等には、図5に示すように、ロードテーブル42及びアンロードテーブル44をY軸方向に対して傾斜した方向に移動させることで、障害物を回避しながら被加工物11を搬送できる。   FIG. 5: is a top view which shows typically the structural example of the conveyance mechanism which concerns on a modification. For example, when there is an obstacle that obstructs the movement, as shown in FIG. 5, by moving the load table 42 and the unload table 44 in a direction inclined with respect to the Y-axis direction, the obstacle is moved. The workpiece 11 can be transported while avoiding the above.

また、上記実施形態では、吸引源の負圧で被加工物11を保持する載せ替え機構(載せ替え手段、搬送手段)52を例示しているが、例えば、被加工物11やフレーム15等を磁力で保持する載せ替え機構(載せ替え手段、搬送手段)を用いることもできる。ただし、この場合には、磁力を生じる材質で形成された被加工物11やフレーム15を用いる必要がある。   Further, in the above-described embodiment, the remounting mechanism (replacement means, transfer means) 52 that holds the workpiece 11 by the negative pressure of the suction source is illustrated. However, for example, the workpiece 11 and the frame 15 are It is also possible to use a remounting mechanism (remounting means, transporting means) that holds by magnetic force. However, in this case, it is necessary to use the workpiece 11 or the frame 15 formed of a material that generates a magnetic force.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2 切削装置(加工装置)
4 基台
4a 開口
6 X軸移動テーブル
8 防塵防滴カバー
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 切削ユニット(加工手段)
14 支持構造
16 切削ユニット移動機構(割り出し送り手段)
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動プレート
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 Z軸ガイドレール
28 Z軸移動プレート
30 Z軸ボールネジ
32 Z軸パルスモータ
34 切削ブレード
36 カメラ
42 ロードテーブル
42a 保持面
44 アンロードテーブル
44a 保持面
46 ロードテーブル移動機構(ロードテーブル移動手段、搬送手段)
48 アンロードテーブル移動機構(アンロードテーブル移動手段、搬送手段)
50 ガイドレール
52 載せ替え機構(載せ替え手段、搬送手段)
54 吸引部
56 ノズル(乾燥手段)
11 被加工物
13 テープ
15 フレーム
2 Cutting equipment (processing equipment)
4 Base 4a Opening 6 X-axis moving table 8 Dust-proof / splash-proof cover 10 Chuck table 10a Holding surface 12 Cutting unit (processing means)
14 Support structure 16 Cutting unit moving mechanism (index feeding means)
18 Y-axis guide rail 20 Y-axis moving plate 22 Y-axis ball screw 24 Y-axis pulse motor 26 Z-axis guide rail 28 Z-axis moving plate 30 Z-axis ball screw 32 Z-axis pulse motor 34 Cutting blade 36 Camera 42 Load table 42a Holding surface 44 Unload table 44a Holding surface 46 Load table moving mechanism (load table moving means, transfer means)
48 Unload table moving mechanism (unload table moving means, transfer means)
50 Guide rail 52 Remounting mechanism (remounting means, transporting means)
54 suction unit 56 nozzle (drying means)
11 Workpiece 13 Tape 15 Frame

Claims (5)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を加工する加工領域と被加工物を搬出入する搬出入領域との間で該チャックテーブルを加工送り方向へ移動する加工送り手段と、該加工手段を該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向へ移動する割り出し送り手段と、を備える加工装置に設置され、被加工物を該チャックテーブルに搬出入する加工装置の搬送機構であって、
該搬出入領域に隣接する該加工送り手段の一方側の領域で加工前の被加工物を支持できるように構成されたロードテーブルと、
該搬出入領域に隣接する該加工送り手段の他方側の領域で加工後の被加工物を支持できるように構成されたアンロードテーブルと、
該チャックテーブルと該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備え、
該搬送手段は、
該加工送り手段の一方側で該搬出入領域に隣接するロード領域と、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルの直上の直上領域と、の間で該ロードテーブルを移動させるロードテーブル移動手段と、
該加工送り手段の他方側で該搬出入領域に隣接するアンロード領域と、該直上領域と、の間で該アンロードテーブルを移動させるアンロードテーブル移動手段と、
直動機構によって鉛直方向に移動し、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルと、該直上領域に位置付けられた該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する載せ替え手段と、を備え
該ロードテーブルと該アンロードテーブルとは、それぞれ、該ロードテーブル移動手段と該アンロードテーブル移動手段とによって個別に移動することを特徴とする加工装置の搬送機構。
Between the chuck table for holding the workpiece, the processing means for processing the workpiece held on the chuck table, the processing area for processing the workpiece, and the carry-in / out area for carrying the workpiece in and out. The machining table is installed in a machining apparatus including machining feed means for moving the chuck table in the machining feed direction and indexing feed means for moving the machining means in the indexing feed direction perpendicular to the machining feed direction. A transport mechanism of a processing device that carries in and out of a chuck table,
A load table configured to support a workpiece to be processed before processing in a region on one side of the processing feeding means adjacent to the loading / unloading region;
An unload table configured to support the processed workpiece in the other side of the processing feeding means adjacent to the carry-in / out area;
Transporting means for transporting a workpiece between the chuck table and the load table or the unload table,
The transport means is
Load table moving means for moving the load table between a load area adjacent to the loading / unloading area on one side of the processing feeding means and an area immediately above the chuck table positioned in the loading / unloading area. When,
Unloading table moving means for moving the unloading table between the unloading area adjacent to the loading / unloading area on the other side of the machining feeding means and the area immediately above,
Transfer for moving a workpiece between the chuck table positioned in the loading / unloading area and the load table or the unload table positioned in the loading / unloading area by moving in the vertical direction by the linear motion mechanism. And means ,
The The loading table and the unloading table, respectively, the transport mechanism of the processing device, characterized that you moved individually by the said load table moving means and said unloading table moving means.
被加工物を該チャックテーブルに搬入する際には、該アンロードテーブルが該アンロード領域に位置付けられ、被加工物を該チャックテーブルから搬出する際には、該ロードテーブルが該ロード領域に位置付けられることを特徴とする請求項1に記載の加工装置の搬送機構。   When the workpiece is carried into the chuck table, the unload table is positioned in the unload area, and when the workpiece is carried out of the chuck table, the load table is positioned in the load area. The transport mechanism of the processing apparatus according to claim 1, wherein the transport mechanism is provided. 該ロードテーブル移動手段は、ガイドレールを備え、該ロードテーブルを該ガイドレールに沿って移動させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の加工装置の搬送機構。The transport mechanism of the processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the load table moving means includes a guide rail, and moves the load table along the guide rail. 該アンロードテーブル移動手段は、ガイドレールを備え、該アンロードテーブルを該ガイドレールに沿って移動させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の加工装置の搬送機構。The transport mechanism of a processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the unload table moving means includes a guide rail, and moves the unload table along the guide rail. 該アンロードテーブルの移動経路上に設置され、該アンロードテーブルが支持する被加工物の露出面にエアーを噴射し、加工時に付着した加工液を被加工物から除去する乾燥手段を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の加工装置の搬送機構。 The unloading table is further provided with a drying unit that is installed on a moving path of the unloading table and that injects air to the exposed surface of the workpiece supported by the unloading table to remove the machining liquid attached during the machining from the workpiece. The transport mechanism of the processing apparatus according to any one of claims 1 to 4 , characterized in that:
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