JP7295764B2 - processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to processing equipment.

特許文献１、２に開示のように研削砥石を用いてウェーハを研削する研削装置は、研削加工を行う研削室の中から研削水のミストを排気させている。そのために、研削室と排気源との間に排気ボックスを配置して、研削室に形成される複数の排気口と排気ボックスとを接続して、排気ボックスと排気源とを接続している。 As disclosed in Patent Documents 1 and 2, a grinding apparatus that grinds a wafer using a grinding wheel exhausts mist of grinding water from a grinding chamber in which grinding is performed. For this purpose, an exhaust box is arranged between the grinding chamber and the exhaust source, and a plurality of exhaust ports formed in the grinding chamber are connected to the exhaust box, thereby connecting the exhaust box and the exhaust source.

研削装置は、複数枚のウェーハを収納したカセットからウェーハを吸引保持して搬出して、チャックテーブルに搬送する搬送手段を備えている。また、研削装置は、搬送手段等における吸引保持のための吸引力を生成する吸引力生成手段を備えている。吸引力生成手段は、バルブと、エアを供給することにより吸引力を生成するエジェクタと、エア供給手段とを用いて、エジェクタにエアを供給して吸引力を発生させている。なお、エジェクタに供給したエアは、排気ボックスに連通され研削室の排気と共に研削室の外に排気している。 The grinding apparatus has a conveying means for sucking and holding the wafers from a cassette containing a plurality of wafers, conveying the wafers to a chuck table. Further, the grinding apparatus is provided with suction force generating means for generating suction force for suction holding in the conveying means or the like. The suction force generating means uses a valve, an ejector that generates suction force by supplying air, and an air supply means, and supplies air to the ejector to generate suction force. The air supplied to the ejector is communicated with an exhaust box and exhausted out of the grinding chamber together with the exhaust of the grinding chamber.

特開２０１２－１１５７２４号公報JP 2012-115724 A 特開２０１０－０１７７９８号公報JP 2010-017798 A

研削水のミストには研削屑が含まれており、排気ボックスの内壁に研削屑が付着することがある。エジェクタからのエアを導入する導入口に研削屑が付着して、導入口を詰まらせると、エジェクタから排気ができなくなり吸引力を生成できなくなってしまう。
従って、加工装置には、エジェクタから排気されるエアを排気ボックスに導入する導入口が詰まらないようにするという課題がある。 Grinding water mist contains grinding dust, which may adhere to the inner wall of the exhaust box. If grinding dust adheres to the introduction port for introducing air from the ejector and clogs the introduction port, the ejector will not be able to exhaust air and will not be able to generate a suction force.
Therefore, the processing apparatus has a problem of preventing clogging of an introduction port for introducing air discharged from the ejector into the exhaust box.

本発明は、加工水を供給しながら加工具を用いてチャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、吸引力生成手段により生成される吸引力を伝達させた搬送パッドを用いて被加工物を吸引保持して該チャックテーブルに搬入するとともに該チャックテーブルから搬出する搬送手段と、該チャックテーブルと該加工具とを収容し、該チャックテーブルに保持された被加工物の加工が行われる加工室と、該加工室と排気源との間に配設され該加工室の内部の加工水のミストを該加工室の内部から排出する排気ボックスと、を備える加工装置であって、該吸引力生成手段は、エジェクタと、該エジェクタとエア源との間に配設されるバルブと、該排気ボックスに形成され該エジェクタの排気を導入する導入口に、エジェクタの排気よりも少ない流量のエアを供給する微量エア供給部と、を備え、該微量エア供給部から該排気ボックス内に常時エアを導入して、該導入口の詰まりを防止する加工装置である。 The present invention uses a processing means for processing a workpiece held on a chuck table using a processing tool while supplying processing water, and a transfer pad to which a suction force generated by a suction force generation means is transmitted. A conveying means for sucking and holding a workpiece to carry it into the chuck table and carrying it out from the chuck table, and containing the chuck table and the machining tool to process the workpiece held on the chuck table. A processing apparatus comprising: a processing chamber in which the The suction force generating means includes an ejector, a valve arranged between the ejector and an air source, and an introduction port formed in the exhaust box for introducing the exhaust gas from the ejector, and a flow rate lower than that of the exhaust gas from the ejector. and a small amount of air supply unit that supplies a small amount of air, and always introduces air into the exhaust box from the small amount of air supply unit to prevent clogging of the introduction port.

搬送パッドに被加工物を吸引保持していなく、エジェクタの内部をエアが通過していないときにおいてもエア源を作動させており、エアがエア源から導入管を通じて常時微量エア供給部に供給される。そして、微量エア供給部においてその流量が調整されて導入口から排気ボックスの内部にエアが供給されるため、導入口に加工屑が固着して導入口が詰まるのを防止できる。 The air source is operated even when the workpiece is not held by suction on the transfer pad and the air is not passing through the inside of the ejector. be. Further, since the flow rate of the air is adjusted in the trace air supply unit and the air is supplied from the introduction port to the inside of the exhaust box, it is possible to prevent the introduction port from being clogged with processing chips.

加工装置を側方から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the processing apparatus from the side. 加工装置の別の例を側方から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at another example of the processing apparatus from the side. 加工装置の電源がオフになりエジェクタにエアが供給される状態を側方から見た断面図である。FIG. 4 is a side cross-sectional view showing a state in which the processing apparatus is powered off and air is supplied to the ejector;

１ 加工装置の構成
図１に示す加工装置１は、加工手段３を用いて半導体ウェーハ等の被加工物Ｗを加工する加工装置である。以下、加工装置１の構成について説明する。 1 Configuration of Processing Apparatus A processing apparatus 1 shown in FIG. The configuration of the processing apparatus 1 will be described below.

図１に示すように、加工装置１は、被加工物Ｗを吸引保持するチャックテーブル２を備えている。チャックテーブル２は、保持部２０と保持部２０の下部に連結された移動基台２１とを備えている。保持部２０の上面は被加工物Ｗが保持される保持面２０ａとなっている。保持面２０ａに被加工物Ｗが載置された状態で図示しない吸引手段等を作動させることにより、被加工物Ｗを保持面２０ａに吸引保持することができる。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 includes a chuck table 2 that holds a workpiece W by suction. The chuck table 2 includes a holding portion 20 and a movable base 21 connected to the lower portion of the holding portion 20 . The upper surface of the holding portion 20 serves as a holding surface 20a on which the workpiece W is held. The workpiece W can be sucked and held on the holding surface 20a by actuating a suction unit or the like (not shown) while the workpiece W is placed on the holding surface 20a.

加工装置１は、チャックテーブル２をＸ軸方向に往復移動させる水平移動手段１０を備えている。 The processing apparatus 1 includes horizontal movement means 10 for reciprocating the chuck table 2 in the X-axis direction.

加工装置１は、被加工物Ｗを加工する加工手段３を備えている。加工手段３は例えば研削手段であり、スピンドル３０と、スピンドル３０の下端に連結されたマウント３３と、マウント３３の下端に連結された研削ホイール３４とを備えている。研削ホイール３４は、ホイール基台３４１とホイール基台３４１の下端に連結された加工具としての研削砥石３４０とを備えている。研削砥石３４０の下面は、被加工物Ｗの研削加工の際に被加工物Ｗに当接される研削面３４０ａとなっている。
図示しないモータ等を用いてＺ軸方向の回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させると、研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転することとなる。 The processing apparatus 1 includes processing means 3 for processing a workpiece W. As shown in FIG. The processing means 3 is, for example, grinding means, and includes a spindle 30 , a mount 33 connected to the lower end of the spindle 30 , and a grinding wheel 34 connected to the lower end of the mount 33 . The grinding wheel 34 includes a wheel base 341 and a grinding wheel 340 as a processing tool connected to the lower end of the wheel base 341 . The lower surface of the grinding wheel 340 serves as a grinding surface 340a that contacts the workpiece W when the workpiece W is ground.
When the spindle 30 is rotated around the rotating shaft 35 in the Z-axis direction using a motor (not shown) or the like, the grinding wheel 340 rotates around the rotating shaft 35 .

加工装置１は、加工室８を備えている。加工室８の天板８０には、開口８００が形成されている。例えば、加工手段３は、開口８００からスピンドル３０の略半分が突出している状態で加工室８の内部に収容されており、図示しない加工送り手段等によってＺ軸方向に昇降可能となっている。
加工室８の－Ｘ方向側には、Ｚ軸方向に昇降可能な仕切り板８１が配設されている。例えば、仕切り板８１が＋Ｚ方向に上昇すると加工室８の－Ｘ方向側が開放されることとなる。例えば加工室８の－Ｘ方向側が開放されている状態で、水平移動手段１０を用いてチャックテーブル２をＸ軸方向に移動させることにより、チャックテーブル２を加工室８の内外に移動させることができる。 The processing device 1 has a processing chamber 8 . An opening 800 is formed in the top plate 80 of the processing chamber 8 . For example, the processing means 3 is housed inside the processing chamber 8 in a state in which approximately half of the spindle 30 protrudes from the opening 800, and can be moved up and down in the Z-axis direction by processing feeding means (not shown).
A partition plate 81 that can move up and down in the Z-axis direction is arranged on the -X direction side of the processing chamber 8 . For example, when the partition plate 81 rises in the +Z direction, the -X direction side of the processing chamber 8 is opened. For example, the chuck table 2 can be moved in and out of the processing chamber 8 by moving the chuck table 2 in the X-axis direction using the horizontal movement means 10 while the −X direction side of the processing chamber 8 is open. can.

加工室８の内部には、加工水供給手段７が配設されている。例えば被加工物Ｗの加工時等に、加工水供給手段７から研削砥石３４０と被加工物Ｗとの接触部分に対して加工水Ｌを供給することによって、研削砥石３４０と被加工物Ｗとの接触部分に発生した熱を取り除いたり、被加工物Ｗの加工によって生じた加工屑を洗い流したりすることができる。なお、加工水供給手段７は、加工水Ｌがスピンドル３０の内部を通って研削ホイール３４の下部から吐出される構成としてもよい。 A machining water supply means 7 is provided inside the machining chamber 8 . For example, when the workpiece W is machined, the grinding water L is supplied from the machining water supply means 7 to the contact portion between the grinding wheel 340 and the workpiece W, so that the grinding wheel 340 and the workpiece W It is possible to remove the heat generated at the contact portion of the workpiece W and to wash away the machining waste generated by the machining of the workpiece W. The machining water supply means 7 may be configured such that the machining water L passes through the interior of the spindle 30 and is discharged from the lower portion of the grinding wheel 34 .

加工装置１１は、排気源９を備えている。加工室８と排気源９との間には排気ボックス６が配設されている。被加工物Ｗの加工によって生じた研削屑と加工水Ｌとの混合流体である加工水ＬのミストＭは、排気ボックス６によって加工室８の内部から排出されて、排気源９から排気されることとなる。
また、排気ボックス６には、エジェクタ５０から排気されるエアを排気ボックス６に導入する導入口６０が形成されている。 The processing device 11 has an exhaust source 9 . An exhaust box 6 is arranged between the processing chamber 8 and the exhaust source 9 . The mist M of the machining water L, which is a mixed fluid of the grinding dust and the machining water L generated by machining the workpiece W, is discharged from the inside of the machining chamber 8 by the exhaust box 6 and exhausted from the exhaust source 9. It will happen.
Further, the exhaust box 6 is formed with an introduction port 60 for introducing air discharged from the ejector 50 into the exhaust box 6 .

加工装置１は、吸引力生成手段５を備えている。吸引力生成手段５は、エジェクタ５０と、エア源５１と、エジェクタ５０とエア源５１との間に配設されるエアバルブ５２とを備えている。エジェクタ５０と導入口６０とはエア流路５３を介して接続されている。
エアバルブ５２は例えば電磁弁であり、その開閉状態を電気的に制御することが可能となっている。
例えば、エア源５１が作動している状態でエアバルブ５２を開放すると、エアがエジェクタ５０の内部を通過して、エア流路５３を通じて導入口６０から排気ボックス６の内部に供給される。エジェクタ５０の内部をエアが通過するのに伴い、ベンチュリ効果により、エジェクタ５０に接続された吸引路４８の内部に＋Ｚ方向への吸引力が生成されることとなる。 The processing device 1 includes suction force generating means 5 . The suction force generating means 5 includes an ejector 50 , an air source 51 , and an air valve 52 arranged between the ejector 50 and the air source 51 . The ejector 50 and the inlet 60 are connected via an air flow path 53 .
The air valve 52 is, for example, an electromagnetic valve, and its opening/closing state can be electrically controlled.
For example, when the air valve 52 is opened while the air source 51 is operating, air passes through the ejector 50 and is supplied from the inlet 60 to the inside of the exhaust box 6 through the air flow path 53 . As the air passes through the ejector 50 , a suction force in the +Z direction is generated inside the suction path 48 connected to the ejector 50 due to the venturi effect.

また、吸引力生成手段５は微量エア供給部５４を備えている。微量エア供給部５４は、一方の端部がエア源５１に接続された導入管５５ａと、導入管５５ａの他端に接続された調整部５５ｂとを備えており、微量エア供給部５４の調整部５５ｂと導入口６０とは、エア流路５３を介して接続されている。
微量エア供給部５４は、調整部５５ｂにおいてエアの流量を調節して、調節された流量のエアを導入口６０から排気ボックス６の内部に供給することができる。
なお、微量エア供給部５４の調整部５５ｂと導入口６０とは、エアバルブ５２の下流側に配設されていればよい。例えば図２に示す加工装置１Ａの微量エア供給部５４のように、エアバルブ５２を迂回してエア源５１とエジェクタ５０とを接続する導入管５５ｂを設けるとともに導入管５５ｂに調整部５５ｂを設けることにより、導入口６０から導入する微量のエアを、エジェクタ５０を介して導入してもよい。 Further, the suction force generating means 5 is provided with a very small amount of air supply section 54 . The trace air supply unit 54 includes an introduction pipe 55a having one end connected to the air source 51 and an adjustment unit 55b connected to the other end of the introduction pipe 55a. The portion 55 b and the inlet 60 are connected via the air flow path 53 .
The minute air supply unit 54 can adjust the flow rate of air in the adjustment unit 55 b and supply the adjusted flow rate of air from the inlet 60 to the inside of the exhaust box 6 .
The adjusting portion 55 b of the minute air supply portion 54 and the introduction port 60 may be arranged on the downstream side of the air valve 52 . For example, like the trace air supply unit 54 of the processing apparatus 1A shown in FIG. Therefore, a small amount of air introduced from the introduction port 60 may be introduced through the ejector 50 .

図１を参照して説明を続けると、さらに、吸引力生成手段５は、吸引ポンプ５６と、吸引ポンプ５６に接続された吸引バルブ５７とを備えている。
吸引バルブ５７は例えば電磁弁であり、その開閉状態を電気的に制御することが可能となっている。
吸引バルブ５７が開いている状態で吸引ポンプ５６を作動することにより、吸引ポンプ５６において生成された吸引力が吸引路４８にも作用する。
なお、吸引ポンプ５６を駆動させる電力は、加工装置１から供給されている。 Continuing the description with reference to FIG. 1 , the suction force generating means 5 further includes a suction pump 56 and a suction valve 57 connected to the suction pump 56 .
The suction valve 57 is, for example, an electromagnetic valve, and its opening/closing state can be electrically controlled.
By operating the suction pump 56 with the suction valve 57 open, the suction force generated by the suction pump 56 also acts on the suction path 48 .
Electric power for driving the suction pump 56 is supplied from the processing apparatus 1 .

加工装置１は、搬送手段４を備えている。搬送手段４は、搬送パッド４０と搬送パッド４０の上部に連結された軸部４１と、軸部４１の上端に連結されたアーム部４２とを備えている。
搬送パッド４０は、吸引部４００と吸引部４００を支持する枠体４０１とを備えており、吸引部４００の下面は、被加工物Ｗの上面Ｗａに接触する吸引面４００ａとなっている。
吸引部４００は、吸引路４８を介して吸引ポンプ５６及びエジェクタ５０に接続されている。 The processing device 1 includes a conveying means 4 . The conveying means 4 includes a conveying pad 40 , a shaft portion 41 connected to the upper portion of the conveying pad 40 , and an arm portion 42 connected to the upper end of the shaft portion 41 .
The transport pad 40 includes a suction unit 400 and a frame 401 that supports the suction unit 400. The lower surface of the suction unit 400 serves as a suction surface 400a that contacts the upper surface Wa of the workpiece W. As shown in FIG.
The suction part 400 is connected to the suction pump 56 and the ejector 50 via the suction path 48 .

被加工物Ｗの上面Ｗａに吸引面４００ａが当接している状態で、例えば、吸引ポンプ５６を作動させて吸引力を生成して、吸引路４８を通じて吸引面４００ａに伝達することにより、吸引面４００ａに被加工物Ｗの上面Ｗａを吸引保持することができる。
また、同様に被加工物Ｗの上面Ｗａに吸引面４００ａが当接している状態で、例えば、エアバルブ５２を開き、エア源５１を作動させて、エア源５１からエジェクタ５０の内部にエアを通すと、吸引路４８に＋Ｚ方向への吸引力が生成されて吸引面４００ａに被加工物Ｗの上面Ｗａを吸引保持することができる。 In a state where the suction surface 400a is in contact with the upper surface Wa of the workpiece W, for example, the suction pump 56 is operated to generate a suction force, which is transmitted to the suction surface 400a through the suction path 48, whereby the suction surface 400a The upper surface Wa of the workpiece W can be held by suction on 400a.
Similarly, while the suction surface 400a is in contact with the upper surface Wa of the workpiece W, for example, the air valve 52 is opened, the air source 51 is operated, and air is passed from the air source 51 to the inside of the ejector 50. Then, a suction force in the +Z direction is generated in the suction path 48, and the upper surface Wa of the workpiece W can be suction-held on the suction surface 400a.

搬送手段４は、例えば、図示しないカセット等に収容されている加工前の被加工物Ｗをチャックテーブル２の保持面２０ａの上に搬入したり、加工後の被加工物Ｗを保持面２０ａの上から搬出したりすることができる。 The conveying means 4 carries, for example, an unprocessed workpiece W stored in a cassette or the like (not shown) onto the holding surface 20a of the chuck table 2, or moves the processed workpiece W onto the holding surface 20a. It can be carried out from above.

２ 加工装置の動作
（被加工物の搬送）
上記の加工装置１を用いて被加工物Ｗを加工する際の加工装置１の動作について説明する。
まず、図示しないカセット等に収容されている被加工物Ｗの上面Ｗａに搬送手段４の搬送パッド４０の吸引面４００ａを当接させる。そして、吸引バルブ５７を開き、吸引ポンプ５６を作動させて、吸引ポンプ５６により生成された吸引力を吸引面４００ａに伝達する。これにより、搬送パッド４０に被加工物Ｗを吸引保持する。
搬送パッド４０に被加工物Ｗが吸引保持されている状態で、アーム部４２を移動させてチャックテーブル２の保持面２０ａに被加工物Ｗを載置して、図示しない吸引手段等を用いて被加工物Ｗを保持面２０ａに吸引保持する。 2 Operation of processing equipment (conveyance of workpiece)
The operation of the processing apparatus 1 when processing the workpiece W using the processing apparatus 1 will be described.
First, the suction surface 400a of the transfer pad 40 of the transfer means 4 is brought into contact with the upper surface Wa of the workpiece W housed in a cassette (not shown) or the like. Then, the suction valve 57 is opened, the suction pump 56 is operated, and the suction force generated by the suction pump 56 is transmitted to the suction surface 400a. As a result, the workpiece W is held by suction on the transport pad 40 .
In a state where the workpiece W is suction-held by the transport pad 40, the arm portion 42 is moved to place the workpiece W on the holding surface 20a of the chuck table 2, and suction means (not shown) or the like is used. The workpiece W is held by suction on the holding surface 20a.

（被加工物の加工）
次に、加工室８の仕切り板８１を＋Ｚ方向に上昇させて、加工室８の－Ｘ方向側を開放するとともに、水平移動手段１０を用いてチャックテーブル２を所定の距離だけ＋Ｘ方向に移動させる。これにより、チャックテーブル２及びチャックテーブル２に吸引保持されている被加工物Ｗが加工室８の内部に移動して、加工手段３の下方に位置付けられる。
この状態で、図示しない回転手段等を用いてＺ軸方向の回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させる。これにより、保持面２０ａに吸引保持されている被加工物Ｗが回転軸２５を軸にして回転する。 (Processing of workpiece)
Next, the partition plate 81 of the processing chamber 8 is lifted in the +Z direction to open the −X direction side of the processing chamber 8, and the horizontal movement means 10 is used to move the chuck table 2 by a predetermined distance in the +X direction. Let As a result, the chuck table 2 and the workpiece W sucked and held by the chuck table 2 move into the processing chamber 8 and are positioned below the processing means 3 .
In this state, the chuck table 2 is rotated around the rotation shaft 25 in the Z-axis direction using a rotating means or the like (not shown). As a result, the workpiece W sucked and held on the holding surface 20a rotates around the rotary shaft 25. As shown in FIG.

その後、図示しないモータ等を用いて回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させる。これにより、回転軸３５を軸にして研削砥石３４０が回転する。研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転して、かつ、被加工物Ｗが回転軸２５を軸にして回転している状態で、図示しない加工送り手段等を用いて、研削砥石３４０を－Ｚ方向に移動させる。これにより、研削砥石３４０の研削面３４０ａが被加工物Ｗの上面Ｗａに当接して、被加工物Ｗが研削加工される。 After that, the spindle 30 is rotated around the rotary shaft 35 by using a motor or the like (not shown). As a result, the grinding wheel 340 rotates around the rotating shaft 35 . While the grinding wheel 340 is rotating about the rotating shaft 35 and the workpiece W is rotating about the rotating shaft 25, the grinding wheel 340 is moved by using processing feed means (not shown) or the like. - Move in the Z direction. As a result, the grinding surface 340a of the grinding wheel 340 comes into contact with the upper surface Wa of the workpiece W, and the workpiece W is ground.

被加工物Ｗの研削加工時、加工水供給手段７を用いて研削面３４０ａと被加工物の上面Ｗａとの当接位置に加工水Ｌを供給する。
供給された加工水Ｌは、研削加工によって発生した加工屑と混ざり合い、ミストＭとして加工室８の内部に飛散する。
このとき、排気源９によって排気ボックス６を介して加工室８の内部の空気が吸引されており、加工室８の内部に飛散されているミストＭは、排気ボックス６を通って排気源９から加工装置１の外部に排気されている。 During grinding of the workpiece W, the machining water supply means 7 is used to supply the machining water L to the contact position between the grinding surface 340a and the upper surface Wa of the workpiece.
The supplied machining water L mixes with machining waste generated by the grinding process and scatters inside the machining chamber 8 as mist M.
At this time, the air inside the processing chamber 8 is sucked by the exhaust source 9 through the exhaust box 6 , and the mist M scattered inside the processing chamber 8 is discharged from the exhaust source 9 through the exhaust box 6 . It is exhausted to the outside of the processing apparatus 1 .

被加工物Ｗの搬送時、及び研削加工時にはエア源５１が作動しており、エアバルブ５２が閉じているため、エアが、エア源５１からエジェクタ５０に供給されていないが、微量エア供給部５４にはエアが供給されている。この状態から、例えば加工装置１の電源がオフになる等してエアバルブ５２、５７に電源が供給されなくなると、図３に示すようにエアバルブ５２が開き、エア源５１からのエアが、エジェクタ５０に供給される。このとき、微量エア供給部５４に対しては、エア源５１から引き続きエアが供給されている。ここで、微量エア供給部５４に供給されたエアは、その流量がエジェクタ５０の排気よりも少ない流量となるように調整部５５ｂにおいて調節される。このように、加工装置１に電源が供給されなくなった場合を含め、常時、導入口６０から排気ボックス６の内部に供給されている。図２に示した加工装置１Ａにおいても同様である。
微量エア供給部５４から供給されるエアが、常時導入口６０を通過しているため、例えば被加工物Ｗの研削加工時や研削加工後に排気源９の作用により加工室８から吸引されて排気ボックス６の内部に流入したミストＭが、導入口６０に付着して、ミストＭに含まれる研削屑が乾燥し、導入口６０において固化されて導入口６０を塞いでしまうのが防止されている。 Since the air source 51 is in operation and the air valve 52 is closed when the workpiece W is being transported and when the workpiece W is being ground, air is not supplied from the air source 51 to the ejector 50 . is supplied with air. From this state, when the power supply to the air valves 52 and 57 is stopped, for example, because the power of the processing apparatus 1 is turned off, the air valve 52 opens as shown in FIG. supplied to At this time, air continues to be supplied from the air source 51 to the trace air supply portion 54 . Here, the air supplied to the trace air supply unit 54 is adjusted by the adjusting unit 55b so that the flow rate of the air is less than the flow rate of the exhaust of the ejector 50. As shown in FIG. In this manner, the air is always supplied from the inlet 60 to the inside of the exhaust box 6, even when the power supply to the processing apparatus 1 is stopped. The same applies to the processing apparatus 1A shown in FIG.
Since the air supplied from the trace air supply unit 54 always passes through the inlet 60, it is sucked out of the processing chamber 8 by the action of the exhaust source 9 during or after the grinding of the workpiece W, for example. The mist M flowing into the inside of the box 6 is prevented from adhering to the introduction port 60, and the grinding dust contained in the mist M is dried and solidified at the introduction port 60 to block the introduction port 60. - 特許庁.

なお、図１に示した吸引力生成手段５は、加工装置から電源を供給されている吸引ポンプ５６と吸引バルブ５７とエアバルブ５２とエジェクタ５０とを備え、吸引ポンプ５６における吸引力と、加工装置の電源がＯＦＦになった際に吸引に吸引ポンプ５６が停止することにより吸引路４８内の負圧が低下するのを防止させるためのエジェクタ５０における吸引力とを搬送手段４において利用できる構成としたが、吸引ポンプ５６と吸引バルブ５７とを備えず、エジェクタ５０における吸引力のみを搬送手段４の吸引部４００に作用させる構成としてもよい。 The suction force generating means 5 shown in FIG. 1 includes a suction pump 56, a suction valve 57, an air valve 52, and an ejector 50 to which power is supplied from the processing apparatus. and the suction force of the ejector 50 for preventing the negative pressure in the suction path 48 from decreasing due to the suction pump 56 stopping for suction when the power supply of is turned off. However, the suction pump 56 and the suction valve 57 may not be provided, and only the suction force of the ejector 50 may be applied to the suction portion 400 of the conveying means 4 .

１：加工装置 １０：水平移動手段
２：保持テーブル ２０：保持部 ２０ａ：保持面 ２１：枠体 ２５：回転軸
３：加工手段 ３０：スピンドル ３３：マウント ３４：研削ホイール
３４０：研削砥石 ３４０ａ： ３４１：ホイール基台 ３５：回転手段
４：搬送手段 ４０：搬送パッド ４００：吸引部 ４００ａ：吸引面
４０１：枠体 ４１：軸部 ４２：アーム部 ４８：吸引路
５：吸引力生成手段 ５０：エジェクタ ５１：エア源 ５２：エアバルブ
５３：エア流路 ５４：微量エア供給部 ５５ａ：導入管 ５５ｂ：調整部
５６：吸引ポンプ
５７；吸引バルブ ６：排気ボックス ６０：導入口 ７：加工水供給手段
８：加工室 ８０：天板 ８００：開口 ８１：仕切り板 ９：排気源
Ｗ：被加工物 Ｗａ：被加工物の上面 Ｌ：加工水 Ｍ：ミスト 1: processing device 10: horizontal movement means 2: holding table 20: holding part 20a: holding surface 21: frame 25: rotating shaft 3: processing means 30: spindle 33: mount 34: grinding wheel 340: grinding wheel 340a: 341 : Wheel Base 35: Rotating Means 4: Conveying Means 40: Conveying Pad 400: Suction Part 400a: Suction Surface 401: Frame Body 41: Axle 42: Arm Part 48: Suction Path 5: Suction Force Generation Means 50: Ejector 51 : Air source 52: Air valve 53: Air flow path 54: Trace air supply unit 55a: Introduction pipe 55b: Adjustment unit 56: Suction pump 57: Suction valve 6: Exhaust box 60: Introduction port 7: Processing water supply means 8: Processing Chamber 80: Top plate 800: Opening 81: Partition plate 9: Exhaust source W: Workpiece Wa: Upper surface of workpiece L: Processing water M: Mist

Claims (1)

加工水を供給しながら加工具を用いてチャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、
吸引力生成手段により生成される吸引力を伝達させた搬送パッドを用いて被加工物を吸引保持して該チャックテーブルに搬入するとともに該チャックテーブルから搬出する搬送手段と、
該チャックテーブルと該加工具とを収容し、該チャックテーブルに保持された被加工物の加工が行われる加工室と、
該加工室と排気源との間に配設され該加工室の内部の加工水のミストを該加工室の内部から排出する排気ボックスと、を備える加工装置であって、
該吸引力生成手段は、
エジェクタと、
該エジェクタとエア源との間に配設されるバルブと、
該排気ボックスに形成され該エジェクタの排気を導入する導入口に、該エジェクタの排気よりも少ない流量のエアを供給する微量エア供給部と、を備え、
該微量エア供給部から該排気ボックス内に常時エアを導入して、該導入口の詰まりを防止する加工装置。 a processing means for processing a workpiece held on a chuck table using a processing tool while supplying processing water;
a conveying means for sucking and holding a workpiece using a conveying pad to which the suction force generated by the suction force generating means is transmitted, and carrying the workpiece into and out of the chuck table;
a processing chamber housing the chuck table and the processing tool, and processing the workpiece held by the chuck table;
a processing apparatus comprising an exhaust box disposed between the processing chamber and an exhaust source for discharging mist of processing water in the processing chamber from the processing chamber,
The suction force generating means is
an ejector;
a valve disposed between the ejector and an air source;
a trace air supply unit that supplies air at a flow rate lower than that of the ejector exhaust to an introduction port formed in the exhaust box for introducing the exhaust gas from the ejector,
A processing device that constantly introduces air into the exhaust box from the small amount of air supply unit to prevent clogging of the introduction port.
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