JP7339860B2 - processing equipment - Google Patents

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本発明は、半導体ウェーハ等を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing semiconductor wafers and the like.

半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置(例えば、特許文献1参照)は、カセットに収納された被加工物をロボットで保持してカセットから搬出して仮置きテーブルに仮置きし、仮置きテーブルに仮置きされた被加工物を吸引パッド等の搬送手段で保持しチャックテーブルに搬送する。そして、チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石等の加工具で加工し、加工後の被加工物を搬出手段でスピンナ洗浄手段のスピンナテーブルに搬送し、スピンナテーブルを回転させつつ洗浄水を被加工物に供給しながら洗浄を行い、洗浄された被加工物をロボットで保持してカセットに収納している。 A processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer (see, for example, Patent Document 1) holds a workpiece stored in a cassette by a robot, carries the workpiece out of the cassette, temporarily places the workpiece on a temporary table, and temporarily places the workpiece on a temporary table. The workpiece temporarily placed on the placing table is held by a conveying means such as a suction pad and conveyed to the chuck table. Then, the workpiece held on the chuck table is processed by a processing tool such as a grinding wheel, the processed workpiece is transported to the spinner table of the spinner cleaning means by the carry-out means, and the cleaning water is supplied to the spinner table while rotating the spinner table. is supplied to the workpiece, and the cleaned workpiece is held by a robot and stored in a cassette.

特開2015-030055号公報JP 2015-030055 A

上記ロボットは、被加工物を吸着保持する吸着面を備えたロボットハンドを備えている。
例えば、カセットに収納されている被加工物はゴミが付着していることがある。また、例えば、テープマウンタにおいて、保護テープを被加工物の一方の面に貼着後、テープを円形の被加工物の大きさに合わせてカットする際にテープ屑が発生し、テープマウンタから加工装置に搬送されてきた被加工物は、該テープ屑が被加工物または被加工物に貼着されたテープに付着している状態となっている場合がある。その他の例では、インゴットからワイヤーソー等でスライスしたアズスライスウェーハは、スライス面に凹凸が形成されていてスライスしたときの切断屑が付着している事がある。
The robot includes a robot hand having a suction surface for holding a workpiece by suction.
For example, the workpieces housed in the cassette may have dust adhering to them. In addition, for example, in a tape mounter, when a protective tape is applied to one side of a work piece and then the tape is cut according to the size of a circular work piece, tape scraps are generated, and the tape is processed from the tape mounter. The workpiece conveyed to the apparatus may be in a state in which the tape scraps are adhered to the workpiece or the tape adhered to the workpiece. In another example, an as-sliced wafer obtained by slicing an ingot with a wire saw or the like may have irregularities formed on the sliced surface, and may have cutting debris adhered thereto when slicing.

加工装置においては、このようにテープ屑や切断屑といったゴミが付着した被加工物をロボットハンドで吸着保持しカセットから搬出し仮置きテーブルに仮置きすることにより、被加工物に付着していたゴミがロボットハンドの吸着面に付着してしまうことがある。そして、ロボットハンドの吸着面にゴミが付着すると、スピンナテーブルで洗浄された被加工物を再びロボットハンドで保持した際に、洗浄後の被加工物にゴミを付着させてしまうという問題がある。ゴミが付着した被加工物によって、例えば、次工程で用いられるテープマウンタ内にゴミを持ち込むことになり、テープを被加工物に貼着する際に、被加工物とテープとの間にゴミを進入させた状態でテープを貼着してしまうという問題を発生させることがある。 In the processing apparatus, the robot hand sucks and holds the workpiece to which dust such as tape scraps and cutting scraps adheres, carries it out of the cassette, and temporarily places it on a temporary placement table. Dust may adhere to the suction surface of the robot hand. If dust adheres to the suction surface of the robot hand, there is a problem that when the robot hand again holds the workpiece that has been cleaned by the spinner table, the dust will adhere to the workpiece after cleaning. For example, a work to which dust has adhered will bring dust into a tape mounter used in the next process, and when the tape is attached to the work, dust will be left between the work and the tape. It may cause a problem of sticking the tape in the advanced state.

よって、カセットに収納されている被加工物をロボットハンドの吸着面で吸引保持してカセットから搬出し、さらに、加工後の被加工物をロボットハンドの吸着面で吸引保持してカセットに搬入する加工装置においては、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にするという課題がある。 Therefore, the workpiece stored in the cassette is sucked and held by the suction surface of the robot hand and carried out from the cassette, and the workpiece after processing is sucked and held by the suction surface of the robot hand and carried into the cassette. In the processing apparatus, there is a problem of making the suction surface of the robot hand clean without dust before holding the workpiece after processing.

上記課題を解決するための本発明は、上下方向に複数の棚を配置したカセットを載置するカセットステージと、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を吸着保持する吸着面を有するロボットハンドを装着し該カセットから被加工物を取り出すロボットと、該ロボットによって取り出された被加工物を該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、該ロボットは、該ロボットハンドを水平方向に移動させるロボット水平移動手段と、該ロボットハンドを上下方向に移動させるロボット上下移動手段と、を備え、該搬送手段は、中央に開口を形成した吸引面を有する接触式の吸引パッドと、該開口を吸引源に連通する吸引管と、該吸引管を分岐する分岐部と、該分岐部とエア供給源とを連通するエア供給管と、該分岐部と該吸引源との間の該吸引管に配設される吸引バルブと、該エア供給管に配設されるエアバルブと、該吸引面に垂直な上下方向に該吸引パッドを移動させる上下移動手段と、該吸引面に平行な水平方向に該吸引パッドを移動させる水平移動手段と、を備え、上側に向けた該ロボットハンドの該吸着面を、該水平移動手段又は該ロボット水平移動手段の少なくともいずれか一方を用いて該吸引パッドの該開口の直下に位置づけ、該吸引バルブを閉じ該エアバルブを開くことで該開口からエアを噴射させる制御を行う制御手段と、を備え、該開口から噴射させた該エアによって該ロボットハンドの該吸着面を清掃する加工装置である。 The present invention for solving the above problems has a cassette stage on which a cassette having a plurality of vertically arranged shelves is placed, a chuck table for holding a workpiece, and a suction surface for holding the workpiece by suction. A robot equipped with a robot hand and picking up a workpiece from the cassette, a conveying means for conveying the workpiece picked up by the robot to the chuck table, and a process for machining the workpiece held on the chuck table. means, wherein the robot includes: a robot horizontal movement means for moving the robot hand in a horizontal direction; and a robot vertical movement means for moving the robot hand in a vertical direction; The means includes a contact-type suction pad having a suction surface with an opening formed in the center, a suction pipe communicating the opening with a suction source, a branching portion branching the suction pipe, the branching portion and an air supply source. a suction valve disposed in the suction pipe between the branch and the suction source; an air valve disposed in the air supply pipe; vertical movement means for moving the suction pad in a direction and horizontal movement means for moving the suction pad in a horizontal direction parallel to the suction surface; Positioning the suction pad directly under the opening by using at least one of the horizontal movement means and the robot horizontal movement means, closing the suction valve and opening the air valve to control the injection of air from the opening. means for cleaning the suction surface of the robot hand with the air jetted from the opening.

前記搬送手段は、接触式の前記吸引パッド、前記吸引管、前記分岐部、前記エア供給管、前記吸引バルブ、及び前記エアバルブに代えて、中央に配設されたエア噴出口から大流量のエアを噴出することで負圧を生成し非接触で被加工物を吸引する非接触式吸引パッドと、該エア噴出口と大流量エア供給源とを連通する大流量エア供給管と、該大流量エア供給管に配設される大流量エアバルブと、を備え、前記制御手段は、上側に向けた前記ロボットハンドの前記吸着面を、前記水平移動手段又は前記ロボット水平移動手段の少なくともいずれか一方を用いて該非接触式吸引パッドの該エア噴出口の直下に位置づけ、該大流量エアバルブを開き該エア噴出口から大流量エアを噴射させ、該エア噴出口から噴射させた該大流量エアによって該ロボットハンドの該吸着面を清掃する制御を実施可能であると好ましい。 Instead of the contact-type suction pad, the suction pipe, the branch, the air supply pipe, the suction valve, and the air valve, the conveying means has a large flow of air from an air ejection port disposed in the center. A non-contact suction pad that generates negative pressure by ejecting to suck the workpiece in a non-contact manner, a large-flow air supply pipe that communicates the air ejection port and the large-flow air supply source, and the large-flow a high flow rate air valve disposed in an air supply pipe, wherein the control means controls at least one of the horizontal movement means and the robot horizontal movement means to move the attraction surface of the robot hand facing upward. Positioning the non-contact suction pad immediately below the air ejection port using a non-contact suction pad, opening the large flow air valve to eject a large flow of air from the air ejection port, and causing the robot to use the large flow of air ejected from the air ejection port It is preferable that control for cleaning the suction surface of the hand can be performed.

前記ロボットハンドは、一方の面を第1吸着面とし、他方の面を第2吸着面とし、前記ロボットは、該ロボットハンドの該第1吸着面と該第2吸着面とを上下反転させるロボット反転手段を備え、前記制御手段は、該ロボット反転手段を用いて該第1吸着面又は該第2吸着面を選択的に前記搬送手段の前記吸引パッドの前記開口に対面させ、選択された該第1吸着面、又は該第2吸着面を清掃する制御を実施可能であると好ましい。 The robot hand has one surface as a first attraction surface and the other surface as a second attraction surface, and the robot turns the first attraction surface and the second attraction surface of the robot hand upside down. Inverting means is provided, and the control means uses the robot inverting means to selectively face the first suction surface or the second suction surface to the opening of the suction pad of the conveying means, and select the selected suction surface. It is preferable that control for cleaning the first adsorption surface or the second adsorption surface can be performed.

前記ロボットハンドは、一方の面を第1吸着面とし、他方の面を第2吸着面とし、前記ロボットは、該ロボットハンドの該第1吸着面と該第2吸着面とを上下反転させるロボット反転手段を備え、前記制御手段は、該ロボット反転手段を用いて該第1吸着面または該第2吸着面を選択的に前記搬送手段の前記非接触式吸引パッドの前記エア噴出口に対面させ、選択された該第1吸着面、又は該第2吸着面を清掃する制御を実施可能であると好ましい。 The robot hand has one surface as a first attraction surface and the other surface as a second attraction surface, and the robot turns the first attraction surface and the second attraction surface of the robot hand upside down. A reversing means is provided, and the control means selectively causes the first suction surface or the second suction surface to face the air ejection port of the non-contact suction pad of the conveying means using the robot reversing means. , the selected first attraction surface or the second attraction surface can be cleaned.

前記カセットから取り出された被加工物を前記チャックテーブルに載置する前に仮置きする仮置きテーブルを備え、該仮置きテーブルは、被加工物を仮置きする仮置き面に形成される第2開口と、該第2開口をテーブル側吸引源に連通する第2吸引管と、該第2吸引管を分岐する第2分岐部と、該第2分岐部とテーブル側エア供給源とを連通する第2エア供給管と、該第2分岐部と該テーブル側吸引源との間の該第2吸引管に配設される第2吸引バルブと、該第2エア供給管に配設される第2エアバルブと、を備え、前記制御手段は、前記搬送手段の前記吸引パッドを該仮置きテーブルの上方に移動させたことにより対向させた該吸引パッドと該仮置きテーブルとの間に前記ロボットハンドを進入させ、前記エアバルブを開き該吸引パッドの前記開口からエアを噴射させると共に、該第2エアバルブを開き該第2開口からエアを噴射させ、前記第1吸着面と前記第2吸着面とを清掃する制御を実施可能であると好ましい。 A temporary placement table is provided for temporarily placing the workpiece taken out from the cassette before placing it on the chuck table, the temporary placing table being formed on a temporary placing surface for temporarily placing the workpiece. an opening, a second suction pipe that communicates the second opening with the table-side suction source, a second branch that branches the second suction pipe, and the second branch that communicates with the table-side air supply source. a second air supply pipe; a second suction valve disposed in the second suction pipe between the second branch and the table-side suction source; a second suction valve disposed in the second air supply pipe; 2 air valves, wherein the control means moves the robot hand between the suction pad and the temporary placement table which are opposed by moving the suction pad of the transfer means above the temporary placement table. to open the air valve to inject air from the opening of the suction pad, open the second air valve to inject air from the second opening, and separate the first suction surface and the second suction surface. It is preferable to be able to implement cleaning controls.

前記カセットから取り出された被加工物を前記チャックテーブルに載置する前に仮置きする仮置きテーブルを備え、該仮置きテーブルは、被加工物を仮置きする仮置き面に形成される第2開口と、該第2開口をテーブル側吸引源に連通する第2吸引管と、該第2吸引管を分岐する第2分岐部と、該第2分岐部とテーブル側エア供給源とを連通する第2エア供給管と、該第2分岐部と該テーブル側吸引源との間の該第2吸引管に配設される第2吸引バルブと、該第2エア供給管に配設される第2エアバルブと、を備え、前記制御手段は、前記搬送手段の前記非接触式吸引パッドを該仮置きテーブルの上方に移動させたことにより対向させた該非接触式吸引パッドと該仮置きテーブルとの間に前記ロボットハンドを進入させ、前記大流量エアバルブを開き該非接触式吸引パッドの前記エア噴出口から大流量エアを噴射させると共に、該第2エアバルブを開き該第2開口からエアを噴射させ、前記第1吸着面と前記第2吸着面とを清掃する制御を実施可能であると好ましい。 A temporary placement table is provided for temporarily placing the workpiece taken out from the cassette before placing it on the chuck table, the temporary placing table being formed on a temporary placing surface for temporarily placing the workpiece. an opening, a second suction pipe that communicates the second opening with the table-side suction source, a second branch that branches the second suction pipe, and the second branch that communicates with the table-side air supply source. a second air supply pipe; a second suction valve disposed in the second suction pipe between the second branch and the table-side suction source; a second suction valve disposed in the second air supply pipe; 2 air valves, wherein the control means controls the movement of the non-contact suction pad and the temporary placement table which are opposed to each other by moving the non-contact suction pad of the conveying means above the temporary placement table. The robot hand is inserted between the two, the large flow air valve is opened to inject a large flow of air from the air ejection port of the non-contact suction pad, and the second air valve is opened to inject air from the second opening, It is preferable that control for cleaning the first attraction surface and the second attraction surface can be performed.

本発明に係る加工装置は、被加工物をカセットから取り出すロボットは、ロボットハンドを水平方向に移動させるロボット水平移動手段と、ロボットハンドを上下方向に移動させるロボット上下移動手段と、を備え、搬送手段は、中央に開口を形成した吸引面を有する接触式の吸引パッドと、開口を吸引源に連通する吸引管と、吸引管を分岐する分岐部と、分岐部とエア供給源とを連通するエア供給管と、分岐部と吸引源との間の吸引管に配設される吸引バルブと、エア供給管に配設されるエアバルブと、吸引面に垂直な上下方向に吸引パッドを移動させる上下移動手段と、吸引面に平行な水平方向に吸引パッドを移動させる水平移動手段と、を備え、上側に向けたロボットハンドの吸着面を、水平移動手段又はロボット水平移動手段の少なくともいずれか一方を用いて吸引パッドの開口の直下に位置づけ、吸引バルブを閉じエアバルブを開くことで開口からエアを噴射させる制御を行う制御手段と、を備えることで、開口から噴射させたエアによってロボットハンドの吸着面を清掃することが可能となる。そして、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物をロボットハンドの吸着面で吸着保持した際に、被加工物にゴミを付着させる事が無い。 In the processing apparatus according to the present invention, the robot that takes out the workpiece from the cassette includes robot horizontal movement means for moving the robot hand in the horizontal direction and robot vertical movement means for moving the robot hand in the vertical direction. The means includes a contact-type suction pad having a suction surface with an opening formed in the center, a suction pipe communicating the opening with the suction source, a branching portion branching the suction pipe, and communication between the branching portion and the air supply source. An air supply pipe, a suction valve arranged in the suction pipe between the branch and the suction source, an air valve arranged in the air supply pipe, and a vertical movement of the suction pad in the vertical direction perpendicular to the suction surface A moving means and a horizontal moving means for moving the suction pad in a horizontal direction parallel to the suction surface are provided. and a control means for controlling the air ejected from the opening by closing the suction valve and opening the air valve. can be cleaned. By making the suction surface of the robot hand clean without dust before holding the workpiece after processing, when the suction surface of the robot hand sucks and holds the workpiece after processing, In addition, dust does not adhere to the workpiece.

搬送手段は、接触式の吸引パッド、吸引管、分岐部、エア供給管、吸引バルブ、及びエアバルブに代えて、中央に配設されたエア噴出口から大流量のエアを噴出することで負圧を生成し非接触で被加工物を吸引する非接触式吸引パッドと、エア噴出口と大流量エア供給源とを連通する大流量エア供給管と、大流量エア供給管に配設される大流量エアバルブと、を備え、制御手段は、上側に向けたロボットハンドの吸着面を、水平移動手段又はロボット水平移動手段の少なくともいずれか一方を用いて非接触式吸引パッドのエア噴出口の直下に位置づけ、大流量エアバルブを開きエア噴出口から大流量エアを噴射させ、エア噴出口から噴射させた大流量エアによってロボットハンドの吸着面を清掃する制御を実施可能であることで、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物をロボットハンドの吸着面で吸着保持した際に、被加工物にゴミを付着させる事が無い。 In place of contact-type suction pads, suction pipes, branches, air supply pipes, suction valves, and air valves, the conveying means ejects a large amount of air from an air ejection port provided in the center to create a negative pressure. and a non-contact suction pad that sucks the workpiece without contact, a large flow air supply pipe that communicates between the air ejection port and the large flow air supply source, and a flow rate air valve, wherein the control means moves the suction surface of the robot hand facing upward directly below the air ejection port of the non-contact suction pad using at least one of the horizontal movement means and the horizontal movement means of the robot. Positioning, opening a large air valve, injecting a large amount of air from the air ejection port, and cleaning the suction surface of the robot hand with the large amount of air ejected from the air ejection port. By making the suction surface of the robot hand clean and free of dust before holding the work piece, when the work piece is held by the suction surface of the robot hand after processing, it will not stick to the work piece. No dust adheres.

ロボットハンドは、一方の面を第1吸着面とし、他方の面を第2吸着面とし、ロボットは、ロボットハンドの第1吸着面と第2吸着面とを上下反転させるロボット反転手段を備え、制御手段は、ロボット反転手段を用いて第1吸着面又は第2吸着面を選択的に搬送手段の吸引パッドの開口に対面させ、選択された第1吸着面、又は第2吸着面を清掃する制御を実施可能であることで、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの第1吸着面又は第2吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物をロボットハンドの第1吸着面又は第2吸着面で吸着保持した際に、被加工物にゴミを付着させる事が無い。 The robot hand has one surface as a first attraction surface and the other surface as a second attraction surface, and the robot includes robot reversing means for vertically inverting the first attraction surface and the second attraction surface of the robot hand, The control means selectively causes the first suction surface or the second suction surface to face the opening of the suction pad of the conveying means using the robot reversing means, and cleans the selected first suction surface or the second suction surface. Since the control can be performed, the first suction surface or the second suction surface of the robot hand can be kept clean without dust before holding the workpiece after processing. To prevent dust from adhering to a workpiece when the workpiece is adsorbed and held by the first adsorption surface or the second adsorption surface of the robot hand.

ロボットハンドは、一方の面を第1吸着面とし、他方の面を第2吸着面とし、ロボットは、ロボットハンドの第1吸着面と第2吸着面とを上下反転させるロボット反転手段を備え、制御手段は、ロボット反転手段を用いて第1吸着面又は第2吸着面を選択的に搬送手段の非接触式吸引パッドのエア噴出口に対面させ、選択された第1吸着面、又は第2吸着面を清掃する制御を実施可能であることで、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの第1吸着面又は第2吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物をロボットハンドの第1吸着面又は第2吸着面で吸着保持した際に、被加工物にゴミを付着させる事が無い。 The robot hand has one surface as a first attraction surface and the other surface as a second attraction surface, and the robot includes robot reversing means for vertically inverting the first attraction surface and the second attraction surface of the robot hand, The control means selectively causes the first suction surface or the second suction surface to face the air ejection port of the non-contact suction pad of the conveying means using the robot reversing means, and the selected first suction surface or the second suction surface is selected. To make the first or second attraction surface of the robot hand clean without dust before holding the workpiece after processing by being able to perform control for cleaning the attraction surface. Therefore, when the workpiece after machining is sucked and held by the first suction surface or the second suction surface of the robot hand, dust does not adhere to the workpiece.

カセットから取り出された被加工物をチャックテーブルに載置する前に仮置きする仮置きテーブルを備え、仮置きテーブルは、被加工物を仮置きする仮置き面に形成される第2開口と、第2開口をテーブル側吸引源に連通する第2吸引管と、第2吸引管を分岐する第2分岐部と、第2分岐部とテーブル側エア供給源とを連通する第2エア供給管と、第2分岐部とテーブル側吸引源との間の2吸引管に配設される第2吸引バルブと、第2エア供給管に配設される第2エアバルブと、を備え、制御手段は、搬送手段の吸引パッドを仮置きテーブルの上方に移動させたことにより対向させた吸引パッドと仮置きテーブルとの間にロボットハンドを進入させ、エアバルブを開き吸引パッドの開口からエアを噴射させると共に、第2エアバルブを開き第2開口からエアを噴射させ、第1吸着面と第2吸着面とを清掃する制御を実施可能であることで、第1吸着面と第2吸着面とを同時に清掃できるため、清掃時間を短縮できるとともに、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの第1吸着面及び第2吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物をロボットハンドの第1吸着面又は第2吸着面で吸着保持した際に、被加工物にゴミを付着させる事が無い。 A temporary placement table for temporarily placing a workpiece taken out of a cassette before being placed on the chuck table, the temporary placing table having a second opening formed in a temporary placement surface for temporarily placing the workpiece; a second suction pipe that communicates the second opening with the table-side suction source, a second branch that branches the second suction pipe, and a second air supply pipe that communicates the second branch with the table-side air supply source; , a second suction valve disposed in two suction pipes between the second branch and the table-side suction source; and a second air valve disposed in the second air supply pipe, wherein the control means comprises: By moving the suction pad of the conveying means above the temporary placement table, the robot hand is inserted between the opposing suction pad and the temporary placement table, an air valve is opened, and air is jetted from the opening of the suction pad, By opening the second air valve and injecting air from the second opening to clean the first attraction surface and the second attraction surface, the first attraction surface and the second attraction surface can be cleaned at the same time. Therefore, the cleaning time can be shortened, and the first and second suction surfaces of the robot hand can be cleanly free of dust before holding the workpiece after processing. To prevent dust from adhering to a workpiece when the workpiece is adsorbed and held by the first adsorption surface or the second adsorption surface of the robot hand.

カセットから取り出された被加工物をチャックテーブルに載置する前に仮置きする仮置きテーブルを備え、仮置きテーブルは、被加工物を仮置きする仮置き面に形成される第2開口と、第2開口をテーブル側吸引源に連通する第2吸引管と、第2吸引管を分岐する第2分岐部と、第2分岐部とテーブル側エア供給源とを連通する第2エア供給管と、第2分岐部とテーブル側吸引源との間の第2吸引管に配設される第2吸引バルブと、第2エア供給管に配設される第2エアバルブと、を備え、制御手段は、搬送手段の非接触式吸引パッドを仮置きテーブルの上方に移動させたことにより対向させた非接触式吸引パッドと仮置きテーブルとの間にロボットハンドを進入させ、大流量エアバルブを開き非接触式吸引パッドのエア噴出口から大流量エアを噴射させると共に、第2エアバルブを開き第2開口からエアを噴射させ、第1吸着面と第2吸着面とを清掃する制御を実施可能であることで、第1吸着面と第2吸着面とを同時に清掃できるため、清掃時間を短縮できるとともに、加工後の被加工物を保持する前にロボットハンドの第1吸着面及び第2吸着面をゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物をロボットハンドの第1吸着面又は第2吸着面で吸着保持した際に、被加工物にゴミを付着させる事が無い。 A temporary placement table for temporarily placing a workpiece taken out of a cassette before being placed on the chuck table, the temporary placing table having a second opening formed in a temporary placement surface for temporarily placing the workpiece; a second suction pipe that communicates the second opening with the table-side suction source, a second branch that branches the second suction pipe, and a second air supply pipe that communicates the second branch with the table-side air supply source; , a second suction valve disposed in the second suction pipe between the second branch and the table-side suction source; and a second air valve disposed in the second air supply pipe, wherein the control means comprises , By moving the non-contact suction pad of the transport means above the temporary placement table, the robot hand is inserted between the non-contact suction pad and the temporary placement table that are opposed to each other, and the large flow air valve is opened to cause non-contact Injecting a large amount of air from the air ejection port of the suction pad, opening the second air valve to inject air from the second opening, and cleaning the first adsorption surface and the second adsorption surface. Since the first and second attraction surfaces can be cleaned at the same time, the cleaning time can be shortened. By keeping the workpiece clean and free of dust, dust will not adhere to the workpiece when the workpiece after machining is sucked and held by the first adsorption surface or the second adsorption surface of the robot hand. .

加工装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a processing apparatus. 第1のカセット及びロボットの一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a first cassette and a robot; 実施形態1の搬送手段から下方にエアを噴射させ、また、仮置きテーブルから上方にエアを噴射させて、ロボットのロボットハンドの第1吸着面と第2吸着面とをエア清掃する場合を説明する側面図である。A case will be described in which air is jetted downward from the conveying means of the first embodiment and air is jetted upward from the temporary placement table to clean the first attracting surface and the second attracting surface of the robot hand of the robot. It is a side view to do. 実施形態2の搬送手段から下方に大流量エアを噴射させ、また、仮置きテーブルから上方にエアを噴射させて、ロボットのロボットハンドの第1吸着面と第2吸着面とをエア清掃する場合を説明する側面図であるA case where the first and second suction surfaces of the robot hand of the robot are air-cleaned by jetting a large amount of air downward from the conveying means of the second embodiment and jetting air upward from the temporary placement table. is a side view for explaining

図1に示す加工装置1は、チャックテーブル30上に保持された被加工物Wを加工手段16によって研削加工する装置であり、加工装置1の装置ベース10上の前方(-Y方向側)は、チャックテーブル30に対して被加工物Wの着脱が行われる着脱領域Aであり、装置ベース10上の後方(+Y方向側)は、加工手段16によってチャックテーブル30上に保持された被加工物Wの研削加工が行われる加工領域Bである。
なお、本発明に係る加工装置は、加工装置1のような加工手段16が1軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルで被加工物Wを各研削手段の下方に位置づけ可能な2軸の研削装置等であってもよい。また、加工装置は、研磨パッドを備える加工手段で被加工物Wに研磨加工を施す研磨装置であってもよい。
The processing device 1 shown in FIG. 1 is a device for grinding a workpiece W held on a chuck table 30 by a processing means 16, and the front (−Y direction side) of the processing device 1 on the device base 10 is , an attachment/detachment area A where the workpiece W is attached to and detached from the chuck table 30 , and the rear (+Y direction side) on the device base 10 is the workpiece held on the chuck table 30 by the processing means 16 . It is a processing area B where the grinding processing of W is performed.
It should be noted that the processing apparatus according to the present invention is not limited to a grinding apparatus in which the processing means 16 of the processing apparatus 1 is a single-axis grinding apparatus. A two-axis grinding device or the like that can position the workpiece W below each grinding means may be used. Further, the processing device may be a polishing device that polishes the workpiece W by a processing means having a polishing pad.

被加工物Wは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであるが、これに限定されず、ガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
被加工物Wの上側(+Z方向側)を向いている上面Wbは、研削が施される被研削面となる。上面Wbの反対面である下面Waには、格子状に区画された各領域にIC等の図示しないデバイスがそれぞれ形成されている。下面Waは、例えば、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。なお、被加工物Wは、デバイスが形成されていないウェーハであってもよい。
The workpiece W is, for example, a circular semiconductor wafer made of a silicon base material or the like, but is not limited to this, and may be made of gallium arsenide, sapphire, ceramics, resin, gallium nitride, silicon carbide, or the like. .
The upper surface Wb facing the upper side (+Z direction side) of the workpiece W is the surface to be ground. On the lower surface Wa opposite to the upper surface Wb, devices (not shown) such as ICs are formed in respective areas partitioned in a grid pattern. The lower surface Wa is protected, for example, by affixing a protective tape (not shown). The workpiece W may be a wafer on which devices are not formed.

装置ベース10の正面側(-Y方向側)には、第1のカセットステージ150及び第2のカセットステージ151が設けられており、第1のカセットステージ150には加工前の被加工物Wが収容される第1のカセット150aが載置され、第2のカセットステージ151には加工後の被加工物Wが収容される第2のカセット151aが載置される。
第1のカセット150aと第2のカセット151aとは、同様の構成となっており、図2に示すように、内部に上下方向に等間隔を空けて複数の棚153が配置されており、該棚153に被加工物Wを一枚ずつ収容可能となっている。
A first cassette stage 150 and a second cassette stage 151 are provided on the front side (−Y direction side) of the device base 10, and the workpiece W before processing is placed on the first cassette stage 150. A first cassette 150a to be accommodated is placed, and a second cassette 151a to accommodate a workpiece W after processing is placed on a second cassette stage 151. As shown in FIG.
The first cassette 150a and the second cassette 151a have the same configuration, and as shown in FIG. The workpieces W can be stored one by one on the shelf 153 .

図1に示すように、第1のカセット150aの開口の前方には、第1のカセット150aから加工前の被加工物Wを搬出するとともに加工後の被加工物Wを第2のカセット151aに搬入するロボット8が配設されている。ロボット8に隣接する位置には、例えば仮置き手段2が配設されている。 As shown in FIG. 1, in front of the opening of the first cassette 150a, unprocessed workpieces W are unloaded from the first cassette 150a and processed workpieces W are loaded into the second cassette 151a. A loading robot 8 is provided. At a position adjacent to the robot 8, for example, a temporary placement means 2 is arranged.

図2に詳しく説明するロボット8は、多関節ロボットであり、被加工物Wを吸着保持する第1吸着面88a及び第2吸着面88bを有するロボットハンド88を装着し第1のカセット150aから図1に示す仮置き手段2の仮置きテーブル20に被加工物Wを搬送する。
ロボット8は、被加工物Wを吸着保持する第1吸着面88a及び第2吸着面88bを有するロボットハンド88と、ロボットハンド88を水平方向に移動させるロボット水平移動手段81と、ロボットハンド88を上下方向に移動させるロボット上下移動手段82と、例えばロボットハンド88の第1吸着面88a及び第2吸着面88bを上下反転させるロボット反転手段83と、を備えている。
The robot 8, which will be described in detail in FIG. 2, is an articulated robot, and is equipped with a robot hand 88 having a first suction surface 88a and a second suction surface 88b for holding the workpiece W by suction. The workpiece W is transported to the temporary placement table 20 of the temporary placement means 2 shown in 1 .
The robot 8 includes a robot hand 88 having a first adsorption surface 88a and a second adsorption surface 88b for adsorbing and holding the workpiece W, a robot horizontal movement means 81 for horizontally moving the robot hand 88, and the robot hand 88. A robot vertical movement means 82 for moving in the vertical direction, and a robot reversing means 83 for vertically reversing, for example, the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b of the robot hand 88 are provided.

ロボット水平移動手段81は、例えば、複数の板状アーム等で構成され内部にプーリ機構を備える旋回アーム部811と、旋回アーム部811を水平方向に旋回させる駆動力を生み出し該プーリ機構を介して旋回アーム部811に伝える旋回モータ812とを備えている。そして、旋回アーム部811の下端側は、ロボット上下移動手段82を構成する上下動軸ケーシング820の内部に回転可能に収容された上下動軸821に連結されている。 The robot horizontal movement means 81 includes, for example, a turning arm portion 811 which is composed of a plurality of plate-like arms or the like and has a pulley mechanism inside, and a driving force for turning the turning arm portion 811 in the horizontal direction. and a turning motor 812 that transmits power to the turning arm portion 811 . The lower end side of the turning arm portion 811 is connected to a vertical movement shaft 821 rotatably accommodated inside a vertical movement shaft casing 820 that constitutes the robot vertical movement means 82 .

ロボット水平移動手段81は、旋回モータ812が生み出す回転力により、旋回アーム部811を軸方向がZ軸方向(鉛直方向)である上下動軸821を軸に旋回させることで、ロボットハンド88を水平面内(X軸Y軸平面内)において旋回移動させることができるとともに、旋回アーム部811を構成する複数の板状アームを互いが交差した状態から互いが直線状となる状態等に変形させることができる。 The robot horizontal movement means 81 rotates the rotating arm portion 811 about the vertical movement shaft 821 whose axial direction is the Z-axis direction (vertical direction) by the rotational force generated by the rotating motor 812, thereby moving the robot hand 88 horizontally. (within the X-axis and Y-axis plane), and the plurality of plate-shaped arms that constitute the rotating arm portion 811 can be transformed from a state in which they intersect each other to a state in which they are linear with each other. can.

ロボット上下移動手段82は、例えば、円筒状の上下動軸ケーシング820と、上下動軸ケーシング820内に回転可能かつ上下動可能に収容された上下動軸821と、上下動軸821を介してロボットハンド88をZ軸方向に移動させる駆動力を生み出す図示しない上下動モータと、を備えている。 The robot vertical movement means 82 includes, for example, a cylindrical vertical drive shaft casing 820 , a vertical drive shaft 821 housed in the vertical drive shaft casing 820 so as to be rotatable and vertically movable, and a robot through the vertical drive shaft 821 . and a vertical movement motor (not shown) that generates driving force for moving the hand 88 in the Z-axis direction.

旋回アーム部811の上端側には、柱状のアーム連結部835を介して、図1においては鉛直方向(Z軸方向)に直交するX軸方向の軸心を有するロボット反転手段83のスピンドル830を回転可能に支持するハウジング831が固定されている。例えばハウジング831の内部には、スピンドル830を回転駆動する反転モータ832が収容されている。 A spindle 830 of the robot reversing means 83 having an axis in the X-axis direction orthogonal to the vertical direction (Z-axis direction) in FIG. A rotatably supporting housing 831 is fixed. For example, a reversing motor 832 that rotates the spindle 830 is accommodated inside the housing 831 .

スピンドル830の先端側はハウジング831から+X方向に突出しており、この先端側に、ロボットハンド88の根元側が装着されるホルダ86が配設されている。反転モータ832がスピンドル830を回転させることに伴って、スピンドル830にホルダ86を介して接続されているロボットハンド88が回転して、ロボットハンド88の第1吸着面88aと第1吸着面88aの反対面である第2吸着面88bとを上下に反転させて切換えることができる。 The tip side of the spindle 830 protrudes from the housing 831 in the +X direction, and the holder 86 to which the root side of the robot hand 88 is attached is arranged on this tip side. As the reversing motor 832 rotates the spindle 830, the robot hand 88 connected to the spindle 830 via the holder 86 rotates, and the first attraction surface 88a of the robot hand 88 and the first attraction surface 88a The second attraction surface 88b, which is the opposite surface, can be flipped upside down for switching.

被加工物Wを吸着保持する板状のロボットハンド88は、例えば、全体として平面視しゃもじ状の外形を備えており、ホルダ86に装着される矩形平板状の基部880と、基部880に一体的に形成された吸着部881とを備えている。なお、ロボットハンド88は、本実施形態における形状に限定されるものではなく、全体として平面視略U字形状の外形を備えていてもよい。 The plate-shaped robot hand 88 that sucks and holds the workpiece W has, for example, an overall shape of a rice scoop in plan view, and has a rectangular plate-shaped base portion 880 attached to the holder 86 and a base portion 880 that is integrated with the base portion 880 . and an adsorption portion 881 formed on the . In addition, the robot hand 88 is not limited to the shape in this embodiment, and may have a generally U-shaped outer shape in plan view as a whole.

本実施形態においては、ロボットハンド88は、一方の面(図2においては、上側を向いている面)を第1吸着面88aとし、他方の面(図2においては、下側を向いている面)を第2吸着面88bとしている。なお、ロボットハンド88は、第1吸着面88aのみを備える構成となっていてもよい。 In this embodiment, the robot hand 88 has one surface (the surface facing upward in FIG. 2) as a first attraction surface 88a, and the other surface (the surface facing downward in FIG. 2). surface) is the second attraction surface 88b. Note that the robot hand 88 may be configured to include only the first attraction surface 88a.

第1吸着面88a及び第2吸着面88bは平滑に仕上げられており、また、被加工物Wに接触した場合に、被加工物Wを傷付けないように第1吸着面88a及び第2吸着面88bの端部(稜線)には面取りが施されていてもよい。 The first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b are finished smooth, and the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b are arranged so as not to damage the workpiece W when they come into contact with the workpiece W. The end (ridgeline) of 88b may be chamfered.

第1吸着面88aには、複数の第1吸引孔883が開口している。第1吸引孔883は、例えば、第1吸着面88aの外周側の領域に略等間隔空けて、5箇所にそれぞれ3つずつ又は4つずつ開口している。なお、第1吸引孔883の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。なお、第1吸引孔883には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
各第1吸引孔883には、図示しない樹脂チューブや継手等を介して真空発生装置、又はエジェクター機構等のロボット吸引源889に接続されている。
A plurality of first suction holes 883 are opened in the first adsorption surface 88a. The first suction holes 883 are, for example, opened at five locations on the outer peripheral side of the first attraction surface 88a at approximately equal intervals, with three or four openings. It should be noted that the number of the first suction holes 883 and the location of the first suction holes 883 are not limited to this example. A deformable rubber suction cup or the like may be provided in the first suction hole 883 .
Each first suction hole 883 is connected to a robot suction source 889 such as a vacuum generator or an ejector mechanism via a resin tube, a joint, or the like (not shown).

第2吸着面88bには、複数の第2吸引孔886が開口している。第2吸引孔886は、例えば、第2吸着面88bの外周側の領域に略等間隔空けて、5箇所にそれぞれ3つずつ又は4つずつ開口している。なお、第2吸引孔886の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。なお、第2吸引孔886には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
各第2吸引孔886には、図示しない樹脂チューブや継手等を介してロボット吸引源889に接続されている。
A plurality of second suction holes 886 are opened in the second adsorption surface 88b. For example, the second suction holes 886 are opened at five locations at approximately equal intervals in the outer peripheral region of the second attracting surface 88b, each of which has three or four openings. It should be noted that the number of second suction holes 886 and the location of the second suction holes 886 are not limited to this example. A deformable rubber suction cup or the like may be provided in the second suction hole 886 .
Each second suction hole 886 is connected to a robot suction source 889 via a resin tube, a joint, or the like (not shown).

図1に示すように、仮置き手段2は、例えば被加工物Wよりも小径の仮置きテーブル20を備えており、仮置きテーブル20の平坦な上面は被加工物Wを仮置きする仮置き面200となる。第1のカセット150aからロボット8により取り出された被加工物Wをチャックテーブル30に載置する前に仮置きする仮置きテーブル20の周囲には、仮置きテーブル20の径方向に縮径、又は拡径するように移動可能な位置合わせピン21が複数円環状に等間隔を空けて配設されており、仮置きテーブル20に仮置きされた被加工物Wが、縮径する位置合わせピン21で所定の位置に位置合わせ(センタリング)される。 As shown in FIG. 1, the temporary placement means 2 includes, for example, a temporary placement table 20 having a diameter smaller than that of the workpiece W, and a flat upper surface of the temporary placement table 20 on which the workpiece W is temporarily placed. It becomes the surface 200 . Around the temporary placement table 20 on which the workpiece W taken out from the first cassette 150a by the robot 8 is temporarily placed before being placed on the chuck table 30, the diameter of the temporary placement table 20 is reduced in the radial direction, or A plurality of positioning pins 21 movable so as to expand in diameter are arranged at equal intervals in an annular shape, and the workpiece W temporarily placed on the temporary placement table 20 is reduced in diameter by the positioning pins 21. is aligned (centered) in place.

本実施形態において、図3に示す仮置きテーブル20は、被加工物Wを仮置きする仮置き面200に形成される第2開口200aと、第2開口200aをテーブル側吸引源29に連通する第2吸引管22と、第2吸引管22を分岐する第2分岐部220と、第2分岐部220とテーブル側エア供給源28とを連通する第2エア供給管23と、第2分岐部220とテーブル側吸引源29との間の第2吸引管22に配設される第2吸引バルブ221と、第2エア供給管23に配設される第2エアバルブ232と、を備えている。 In this embodiment, the temporary placement table 20 shown in FIG. 3 has a second opening 200a formed in a temporary placement surface 200 on which the workpiece W is temporarily placed, and the second opening 200a communicates with the table-side suction source 29. A second suction pipe 22, a second branch portion 220 that branches the second suction pipe 22, a second air supply pipe 23 that communicates the second branch portion 220 and the table-side air supply source 28, and a second branch portion A second suction valve 221 arranged in the second suction pipe 22 between 220 and the table-side suction source 29 and a second air valve 232 arranged in the second air supply pipe 23 are provided.

仮置きテーブル20の下面側には、図3に示すように、モータ及びスピンドル等からなる回転手段24が接続されており、仮置きテーブル20はZ軸を回転軸として回転可能となっている。仮置きテーブル20及び回転手段24の内部には、上端側が仮置き面200の第2開口200aに連通する流路200bが形成されており、流路200bの下端側は、図示しないロータリージョイント等を介して第2吸引管22に連通している。 As shown in FIG. 3, rotating means 24 including a motor, a spindle, etc. is connected to the lower surface of the temporary placement table 20, and the temporary placement table 20 is rotatable about the Z axis. Inside the temporary placement table 20 and the rotating means 24, a channel 200b is formed whose upper end side communicates with the second opening 200a of the temporary placement surface 200, and a rotary joint (not shown) or the like is connected to the lower end side of the channel 200b. It communicates with the second suction tube 22 via the second suction tube 22 .

可撓性を有する樹脂チューブ又は金属配管等からなる第2吸引管22の途中には、例えば三方管等の第2分岐部220が配設されている。第2分岐部220には、第2吸引管22から分岐した流路としての第2エア供給管23の一端が連通しており、第2エア供給管23の他端にはコンプレッサー等からなるテーブル側エア供給源28が連通している。 A second branch 220, such as a three-way pipe, is arranged in the middle of the second suction pipe 22 made of a flexible resin tube, metal pipe, or the like. One end of the second air supply pipe 23 as a flow path branched from the second suction pipe 22 communicates with the second branch portion 220. A side air supply 28 is in communication.

図3に示すように、第2吸引管22の第2分岐部220とテーブル側吸引源29との間には、第2吸引バルブ221が配設されている。第2吸引バルブ221は、例えば、ソレノイドバルブであり、第2吸引バルブ221に通電が行われて開閉が切り換えられる。なお、第2吸引バルブ221は、ソレノイドバルブに限定されるものではない。 As shown in FIG. 3, a second suction valve 221 is arranged between the second branch portion 220 of the second suction pipe 22 and the table-side suction source 29 . The second suction valve 221 is, for example, a solenoid valve, and is switched between opening and closing by energizing the second suction valve 221 . Note that the second suction valve 221 is not limited to a solenoid valve.

第2エア供給管23とテーブル側エア供給源28との間には、第2エアバルブ232が配設されている。第2エアバルブ232は、例えば、ソレノイドバルブであり、第2エアバルブ232に通電が行われることで開閉が切り換えられる。なお、第2エアバルブ232は、ソレノイドバルブに限定されるものではない。 A second air valve 232 is arranged between the second air supply pipe 23 and the table-side air supply source 28 . The second air valve 232 is, for example, a solenoid valve, and is switched between opening and closing when the second air valve 232 is energized. Note that the second air valve 232 is not limited to a solenoid valve.

(実施形態1の搬送手段)
図1、3に示す加工装置1は、ロボット8によって第1のカセット150aから取り出され仮置きテーブル20に仮置きされた被加工物Wをチャックテーブル30に接触式の吸引パッド41で保持して搬送する搬送手段4を備えている。以下、搬送手段4を、実施形態1の搬送手段とする。
仮置き手段2の近傍に配設された搬送手段4は、例えば、中央に開口410bを形成した吸引面410aを有する接触式の吸引パッド41と、開口410bを吸引源48に連通する吸引管42と、吸引管42を分岐する分岐部422と、分岐部422とエア供給源49とを連通するエア供給管490と、分岐部422と吸引源48との間の吸引管42に配設される吸引バルブ425と、エア供給管490に配設されるエアバルブ493と、吸引面410aに垂直な上下方向に吸引パッド41を移動させる上下移動手段44と、吸引面に平行な水平方向に吸引パッド41を移動させる水平移動手段46と、を備えている。
(Conveying Means of Embodiment 1)
In the processing apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 3, a workpiece W taken out from a first cassette 150a by a robot 8 and temporarily placed on a temporary placement table 20 is held on a chuck table 30 by a contact-type suction pad 41. A conveying means 4 for conveying is provided. Hereinafter, the conveying means 4 will be referred to as the conveying means of the first embodiment.
The conveying means 4 disposed near the temporary placement means 2 includes, for example, a contact-type suction pad 41 having a suction surface 410a with an opening 410b formed in the center, and a suction tube 42 communicating the opening 410b with a suction source 48. , a branch portion 422 branching the suction pipe 42, an air supply pipe 490 communicating between the branch portion 422 and the air supply source 49, and the suction pipe 42 between the branch portion 422 and the suction source 48. A suction valve 425, an air valve 493 disposed on an air supply pipe 490, a vertical movement means 44 for moving the suction pad 41 in the vertical direction perpendicular to the suction surface 410a, and a horizontal direction parallel to the suction surface 410a. and a horizontal movement means 46 for moving the .

図1、3に示す水平移動手段46は、例えば、ロータリーアクチュエータ等であり、水平方向に平行に延在しその先端の下面側に吸引パッド41が装着されたアーム部460と、軸方向がZ軸方向でありアーム部460を水平方向に旋回移動させる旋回軸部461と、旋回軸部461に接続された図示しない旋回モータと、を備えている。 The horizontal movement means 46 shown in FIGS. 1 and 3 is, for example, a rotary actuator or the like. It is provided with a turning shaft portion 461 for horizontally turning the arm portion 460 in the axial direction, and a turning motor (not shown) connected to the turning shaft portion 461 .

例えば、上下移動手段44は、ロッド及びモータ等を備え旋回軸部461に連結された電動シリンダである。上下移動手段44は、旋回軸部461を昇降させることで吸引パッド41を鉛直方向(Z軸方向)の所定の高さ位置まで移動させて位置づけることができる。なお、上下移動手段44は電動シリンダに限定されるものではなく、エアシリンダ等であってもよい。 For example, the vertical movement means 44 is an electric cylinder provided with a rod, a motor, etc. and connected to the turning shaft portion 461 . The vertical movement means 44 can move and position the suction pad 41 to a predetermined height position in the vertical direction (Z-axis direction) by moving the turning shaft portion 461 up and down. Note that the vertical movement means 44 is not limited to the electric cylinder, and may be an air cylinder or the like.

吸引パッド41は、例えば、変形可能なゴム等の弾性材を平面視円形状に形成した接触部410と、接触部410に連結しZ軸方向に延在するパイプ部411と、パイプ部411と一体的に形成されアーム部460に固定された連結部412とを備えている。接触部410は、例えば、下方に向かって徐々に拡径しており、その下面が被加工物Wを吸引する吸引面410aとなる。吸引面410aは、例えば、僅かに凹みが設けられており、接触部410が被加工物Wに接触した際に径方向外側に広がる変形を許容する。 The suction pad 41 includes, for example, a contact portion 410 made of an elastic material such as deformable rubber formed in a circular shape in plan view, a pipe portion 411 connected to the contact portion 410 and extending in the Z-axis direction, and a pipe portion 411 . and a connecting portion 412 integrally formed and fixed to the arm portion 460 . For example, the contact portion 410 gradually expands in diameter downward, and the lower surface thereof serves as a suction surface 410a for sucking the workpiece W. As shown in FIG. The suction surface 410a is, for example, slightly recessed to allow deformation that spreads outward in the radial direction when the contact portion 410 contacts the workpiece W. As shown in FIG.

吸引面410aの中央には、吸引パッド41をZ軸方向に貫通するように開口410bが形成されている。開口410bの上端側には、図示しない継手等を介して吸引管42が連通している。吸引パッド41の旋回移動を妨げないように、吸引管42は可撓性を有する樹脂チューブ等で構成されており、吸引管42の途中には、吸引管42を分岐する三方管等の分岐部422が配設されている。分岐部422には、吸引管42から分岐した流路としてのエア供給管490の一端が連通しており、エア供給管490の他端にはコンプレッサー等からなるエア供給源49が連通している。 An opening 410b is formed in the center of the suction surface 410a so as to pass through the suction pad 41 in the Z-axis direction. The suction pipe 42 communicates with the upper end side of the opening 410b via a joint (not shown) or the like. The suction tube 42 is made of a flexible resin tube or the like so as not to hinder the swivel movement of the suction pad 41 . 422 are provided. One end of an air supply pipe 490 as a flow path branched from the suction pipe 42 communicates with the branch portion 422 , and the other end of the air supply pipe 490 communicates with an air supply source 49 such as a compressor. .

図3に示すように、吸引管42の分岐部422と真空発生装置等の吸引源48との間には、吸引バルブ425が配設されている。吸引バルブ425は、例えば、ソレノイドバルブであり、吸引バルブ425に通電が行われて開閉が切り換えられる。 As shown in FIG. 3, a suction valve 425 is arranged between a branch portion 422 of the suction tube 42 and a suction source 48 such as a vacuum generator. The suction valve 425 is, for example, a solenoid valve, and is switched between opening and closing by energizing the suction valve 425 .

エア供給管490とエア供給源49との間には、エアバルブ493が配設されている。エアバルブ493は、例えば、ソレノイドバルブであり、エアバルブ493に通電が行われることで開閉が切り換えられる。なお、吸引バルブ425及びエアバルブ493は、ソレノイドバルブに限定されるものではない。 An air valve 493 is arranged between the air supply pipe 490 and the air supply source 49 . The air valve 493 is, for example, a solenoid valve, and is switched between opening and closing when the air valve 493 is energized. The suction valve 425 and the air valve 493 are not limited to solenoid valves.

図1に示すように、搬送手段4の隣には、加工後の被加工物Wを吸引保持した状態で旋回移動する搬出手段157が設けられている。搬出手段157と近接する位置には、搬出手段157により搬送されてきた加工後の被加工物Wを洗浄する枚葉式の洗浄手段156が配置されている。洗浄手段156は、スピンナテーブル156aで被加工物Wの下側を向いた下面Waを保持し、保持された被加工物Wの上方を移動する洗浄ノズル156bから、洗浄水を被加工物Wの上面Wbに噴射して上面Wbの洗浄を行う。 As shown in FIG. 1, next to the conveying means 4, there is provided a conveying means 157 that rotates while sucking and holding the workpiece W after machining. At a position close to the carry-out means 157, a single-wafer cleaning means 156 for cleaning the processed workpiece W carried by the carry-out means 157 is arranged. The cleaning means 156 holds the lower surface Wa of the workpiece W facing downward on a spinner table 156a, and sprays cleaning water onto the workpiece W from a cleaning nozzle 156b that moves above the held workpiece W. The upper surface Wb is cleaned by spraying it onto the upper surface Wb.

図1に示すように、搬送手段4の移動範囲内には、被加工物Wの下面Waを吸引保持するチャックテーブル30が配設されている。チャックテーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Wを吸引保持する保持面300を備えている。チャックテーブル30は、軸方向がZ軸方向(鉛直方向)である回転軸を軸に回転可能であると共に、カバー39によって周囲を囲まれており、カバー39及びカバー39に連結されY軸方向に伸縮する蛇腹カバー39aの下に配設された図示しないY軸方向移動手段によって、装置ベース10上をY軸方向に往復移動可能である。 As shown in FIG. 1, a chuck table 30 for sucking and holding the lower surface Wa of the workpiece W is disposed within the movement range of the conveying means 4 . The chuck table 30 has, for example, a circular outer shape, and includes a holding surface 300 made of a porous member or the like and holding the workpiece W by suction. The chuck table 30 is rotatable about a rotation axis whose axial direction is the Z-axis direction (vertical direction), and is surrounded by a cover 39. It can be reciprocated on the device base 10 in the Y-axis direction by a Y-axis direction moving means (not shown) disposed under the expandable bellows cover 39a.

図1に示すように、装置ベース10上の後方側(+Y方向側)には、コラム100が立設されており、コラム100の前面には、チャックテーブル30に保持された被加工物Wを加工する加工手段16を、Z軸方向に加工送りするボールネジ機構等からなる加工送り手段17が配設されている。 As shown in FIG. 1, a column 100 is erected on the rear side (+Y direction side) of the apparatus base 10, and the workpiece W held by the chuck table 30 is placed on the front surface of the column 100. A processing feed means 17 including a ball screw mechanism or the like is provided for feeding the processing means 16 for processing in the Z-axis direction.

加工手段16は、軸方向がチャックテーブル30の保持面300に直交するZ軸方向でありモータ162によって回転される回転軸160の下端側に、加工具164が取り付けられている。加工具164は、研削ホイールであり、ホイール基台と、略直方体形状の外形を備えホイール基台の下面に複数環状に配設された研削砥石とを備えている。 The processing means 16 has a processing tool 164 attached to the lower end of a rotating shaft 160 whose axial direction is the Z-axis direction orthogonal to the holding surface 300 of the chuck table 30 and which is rotated by a motor 162 . The processing tool 164 is a grinding wheel, and includes a wheel base and a plurality of grinding wheels having a substantially rectangular parallelepiped outer shape and arranged in a plurality of rings on the lower surface of the wheel base.

例えば、回転軸160の内部には、Z軸方向に延びる図示しない研削水流路が形成されている。この研削水流路に連通する図示しない研削水供給手段から回転軸160に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から加工具164に向かって下方に噴出し、加工具164と被加工物Wとの接触部位に到達する。 For example, inside the rotating shaft 160, a grinding water flow path (not shown) extending in the Z-axis direction is formed. Grinding water supplied to the rotating shaft 160 from a grinding water supply means (not shown) communicating with the grinding water flow path is ejected downward toward the processing tool 164 from an opening at the lower end of the grinding water flow path. A contact portion with the workpiece W is reached.

加工手段16の下方に位置づけられたチャックテーブル30に隣接する位置には、例えば、被加工物Wの厚みを接触式にて測定する厚み測定手段38が配設されている。 At a position adjacent to the chuck table 30 positioned below the processing means 16, for example, a thickness measuring means 38 for measuring the thickness of the workpiece W by contact is provided.

図1に示すように、加工装置1は、例えば、装置全体の制御を行う制御手段9を備えている。CPU及びメモリ等の記憶素子等で構成される制御手段9は、先に説明した本発明の各発明構成要素に電気的に接続されている。制御手段9は、例えば、加工送り手段17、及び加工手段16に電気的に接続されており、制御手段9による制御の下で、加工送り手段17による加工手段16の昇降動作、及び加工手段16における加工具164の回転動作等が実施される。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 includes, for example, control means 9 for controlling the entire apparatus. A control means 9 composed of a CPU and a storage element such as a memory is electrically connected to each component of the present invention described above. The control means 9 is electrically connected to, for example, the processing feeding means 17 and the processing means 16, and under the control of the control means 9, the processing feeding means 17 raises and lowers the processing means 16 and the processing means 16 Rotating operation of the processing tool 164 in is performed.

例えば、制御手段9は、図2に示すロボット8のロボット水平移動手段81の旋回モータ812、ロボット上下移動手段82の図示しない上下動モータ、及びロボット反転手段83の反転モータ832に電気的に接続されている。
例えば、ロボット8の上記各モータがサーボモータである場合には、各サーボモータのロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段9に接続されており、制御手段9の出力インターフェイスからサーボモータに対して動作信号が供給された後、各サーボモータの回転数をエンコーダ信号として制御手段9の入力インターフェイスに対して出力する。そして、旋回モータ812の回転数をエンコーダ信号として受け取った制御手段9は、上下動軸821の回転角度を逐次認識し、旋回アーム部811の旋回角度や形状を逐次認識しつつ、ロボットハンド88を所望の位置に位置づける制御を行う。また、図示しない上下動モータの回転数をエンコーダ信号として受け取った制御手段9は、図1に示す上下動軸821のZ軸方向における移動量を逐次認識しつつ、ロボットハンド88を所望の高さ位置に位置づける制御を実施する。また、反転モータ832の回転数をエンコーダ信号として受け取った制御手段9は、スピンドル830の回転角度を逐次認識することで、第1吸着面88aと第2吸着面88bとを所望の方向に向ける制御を行うことができる。
For example, the control means 9 is electrically connected to the swing motor 812 of the robot horizontal movement means 81 of the robot 8 shown in FIG. It is
For example, when each motor of the robot 8 is a servo motor, the rotary encoder of each servo motor is connected to the control means 9 which also functions as a servo amplifier. After the operation signal is supplied to , the number of rotations of each servomotor is output to the input interface of the control means 9 as an encoder signal. Then, the control means 9, which receives the rotation speed of the turning motor 812 as an encoder signal, sequentially recognizes the rotation angle of the vertical movement shaft 821, sequentially recognizes the turning angle and shape of the turning arm portion 811, and moves the robot hand 88. Positioning control is performed at a desired position. Further, the control means 9 receives the number of revolutions of a vertical movement motor (not shown) as an encoder signal, and while sequentially recognizing the movement amount in the Z-axis direction of the vertical movement shaft 821 shown in FIG. Position positioning controls are implemented. Further, the control means 9, which receives the rotation speed of the reversing motor 832 as an encoder signal, sequentially recognizes the rotation angle of the spindle 830, thereby controlling the orientation of the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b in desired directions. It can be performed.

なお、旋回モータ812、図示しない上下動モータ、及び反転モータ832は、例えば、パルスモータ(ステッピングモータ)であってもよく、制御手段9は、図示しないパルス発振器から各パルスモータに送出されるパルス信号数をカウントすることで、ロボットハンド88の水平面内における位置、高さ位置、及び第1吸着面88aと第2吸着面88bとの向きを逐次認識してもよい。 The turning motor 812, the vertical movement motor (not shown), and the reversing motor 832 may be, for example, pulse motors (stepping motors). By counting the number of signals, the position of the robot hand 88 in the horizontal plane, the height position, and the directions of the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b may be sequentially recognized.

例えば、制御手段9は、搬送手段4の水平移動手段46の図示しない旋回モータ、及び上下移動手段44の図示しないモータに電気的に接続されている。
例えば、搬送手段4の上記該各モータがサーボモータである場合には、各サーボモータのロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段9に接続されており、制御手段9からサーボモータに対して動作信号が供給された後、各サーボモータの回転数をエンコーダ信号として制御手段9に対してフィードバックする。そして、図示しない旋回モータの回転数をエンコーダ信号として受け取った制御手段9は、図1に示す旋回軸部461の回転角度を逐次認識することで、吸引パッド41を水平面内の所望の位置に位置づける制御を実施できる。また、上下移動手段44の図示しないモータの回転数をエンコーダ信号として受け取った制御手段9は、図1に示す旋回軸部461のZ軸方向における移動量を逐次認識しつつ、吸引パッド41を所望の高さ位置に位置づける制御を実施できる。
なお、搬送手段4の該各モータは、パルスモータ(ステッピングモータ)であってもよく、制御手段9は、図示しないパルス発振器から各パルスモータに送出されるパルス信号数をカウントすることで、吸引パッド41の水平面内における位置、及び高さ位置を制御してもよい。
For example, the control means 9 is electrically connected to a turning motor (not shown) of the horizontal movement means 46 of the conveying means 4 and a motor (not shown) of the vertical movement means 44 .
For example, when the motors of the conveying means 4 are servo motors, the rotary encoders of the respective servo motors are connected to a control means 9 that also functions as a servo amplifier. After the operation signal is supplied, the rotation speed of each servo motor is fed back to the control means 9 as an encoder signal. Then, the control means 9 receives the number of revolutions of a turning motor (not shown) as an encoder signal, and sequentially recognizes the rotation angle of the turning shaft portion 461 shown in FIG. 1, thereby positioning the suction pad 41 at a desired position in the horizontal plane. control can be implemented. Further, the control means 9 receives the number of revolutions of the motor (not shown) of the vertical movement means 44 as an encoder signal, and sequentially recognizes the amount of movement in the Z-axis direction of the turning shaft portion 461 shown in FIG. It is possible to perform control to position at the height position of .
The motors of the conveying means 4 may be pulse motors (stepping motors), and the control means 9 counts the number of pulse signals sent from a pulse oscillator (not shown) to each pulse motor to control suction. You may control the position in the horizontal plane of the pad 41, and a height position.

例えば、図1に示す制御手段9は、図3に示す搬送手段4の吸引バルブ425及びエアバルブ493に有線又は無線の通信経路を介して接続されており、吸引バルブ425又はエアバルブ493に通電を行い、その開閉を制御することが可能である。 For example, the control means 9 shown in FIG. 1 is connected to the suction valve 425 and the air valve 493 of the conveying means 4 shown in FIG. , it is possible to control its opening and closing.

例えば、図1に示す制御手段9は、図3に示す仮置きテーブル20の第2吸引バルブ221及び第2エアバルブ232に有線又は無線の通信経路を介して接続されており、第2吸引バルブ221又は第2エアバルブ232に通電を行い、その開閉を制御することが可能である。 For example, the control means 9 shown in FIG. 1 is connected to the second suction valve 221 and the second air valve 232 of the temporary placement table 20 shown in FIG. Alternatively, the opening and closing of the second air valve 232 can be controlled by energizing the second air valve 232 .

以下に、図1に示す被加工物Wが加工装置1において研削加工される場合について説明する。
例えば、まず、被加工物Wが第1のカセット150aからロボット8により例えば第1吸着面88aで吸引保持された状態で搬出され、ロボット8が被加工物Wを例えば仮置き手段2に搬送する。
A case where the workpiece W shown in FIG. 1 is ground by the processing apparatus 1 will be described below.
For example, first, the workpiece W is carried out from the first cassette 150a while being sucked and held by the first suction surface 88a, for example, by the robot 8, and the robot 8 transports the workpiece W to the temporary placement means 2, for example. .

仮置きテーブル20に載置された状態で、位置合わせピン21によって被加工物Wが所定の位置に位置合わせ(センタリング)される。次いで、搬送手段4の吸引パッド41が、水平移動手段46によって旋回移動されて被加工物Wの上方に位置づけられ、上下移動手段44によって降下して被加工物Wに接触して、吸引源48(図3参照)が生み出す吸引力が伝達された吸引面410aによって被加工物Wを吸引保持し、さらに、仮置き手段2からチャックテーブル30に被加工物Wを搬送する。そして、チャックテーブル30の中心と被加工物Wの中心とが略合致するように、被加工物Wが上面Wbを上に向けた状態で保持面300上に載置され、さらに、保持面300で吸引保持される。 While placed on the temporary placement table 20 , the workpiece W is aligned (centered) at a predetermined position by the alignment pins 21 . Next, the suction pad 41 of the conveying means 4 is rotated by the horizontal moving means 46 to be positioned above the workpiece W, and is lowered by the vertical moving means 44 to contact the workpiece W, and the suction source 48 is moved. (See FIG. 3). Then, the workpiece W is placed on the holding surface 300 with the upper surface Wb facing upward so that the center of the chuck table 30 substantially coincides with the center of the workpiece W. is held by suction.

次いで、被加工物Wを保持した図1に示すチャックテーブル30が、加工手段16の下まで+Y方向へ移動する。加工手段16が加工送り手段17により-Z方向へと送られ、回転軸160の回転に伴って回転する加工具164が被加工物Wの上面Wbに当接することで研削が行われる。研削中は、チャックテーブル30が回転するのに伴って、保持面300上に保持された被加工物Wも回転するので、加工具164が被加工物Wの上面Wbの全面の研削加工を行う。また、研削水が加工具164と被加工物Wとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却されるとともに、接触部位に発生する研削屑が洗浄除去される。 Next, the chuck table 30 shown in FIG. 1 holding the workpiece W moves in the +Y direction to below the processing means 16 . The machining means 16 is fed in the -Z direction by the machining feed means 17, and the machining tool 164 rotating with the rotation of the rotating shaft 160 comes into contact with the upper surface Wb of the workpiece W to perform grinding. During grinding, as the chuck table 30 rotates, the workpiece W held on the holding surface 300 also rotates, so the machining tool 164 grinds the entire upper surface Wb of the workpiece W. . In addition, grinding water is supplied to the contact portion between the processing tool 164 and the workpiece W to cool the contact portion and wash away grinding waste generated at the contact portion.

被加工物Wを所望の厚みになるまで研削した後、加工送り手段17により加工手段16を上昇させて被加工物Wから離間させ、さらにチャックテーブル30を-Y方向に移動させて搬出手段157の近傍に位置づける。次いで、搬出手段157によって上面Wbを吸引保持された被加工物Wが、洗浄手段156に搬送される。洗浄手段156によって被加工物Wの上面Wbがスピンナ洗浄された後、例えば、洗浄ノズル156bからエアを噴出させて被加工物Wを乾燥する。 After the workpiece W is ground to a desired thickness, the machining means 16 is lifted by the machining feeding means 17 to separate it from the workpiece W, and the chuck table 30 is moved in the -Y direction to unload means 157. positioned in the vicinity of Next, the workpiece W whose upper surface Wb is sucked and held by the carry-out means 157 is carried to the cleaning means 156 . After the upper surface Wb of the workpiece W is spinner-cleaned by the cleaning means 156, the workpiece W is dried by jetting air from the cleaning nozzle 156b, for example.

加工装置1においては、第1のカセット150aに棚状に複数枚収容されている被加工物Wに対する研削のスループットを向上させるために、例えば、一枚の被加工物Wがチャックテーブル30によって保持されて研削されている最中に、新たな被加工物Wが第1のカセット150aからロボット8により引き出され、研削を行うための被加工物Wのセンタリング等が先に説明したのと同様に行われる。 In the processing apparatus 1, for example, one workpiece W is held by the chuck table 30 in order to improve the throughput of grinding the workpieces W stored in the first cassette 150a in a shelf shape. While being ground and ground, a new workpiece W is withdrawn from the first cassette 150a by the robot 8, and the centering of the workpiece W for grinding is performed in the same manner as previously described. done.

しかし、先に説明した加工後の被加工物Wがロボット8によって第2のカセット151aに収容される前の段階であって、かつ、搬送手段4が被加工物Wを搬送しておらず、また、仮置きテーブル20に被加工物Wが仮置きされておらず、また、ロボット8が被加工物Wを吸引保持していないタイミングは存在するので、例えばこのタイミングで、ロボット8のロボットハンド88のエア清掃が実施される。 However, at the stage before the workpiece W after processing described above is accommodated in the second cassette 151a by the robot 8, and the conveying means 4 is not conveying the workpiece W, In addition, there is a timing when the workpiece W is not temporarily placed on the temporary placement table 20 and the robot 8 is not holding the workpiece W by suction. Air cleaning at 88 is performed.

以下に、加工装置1において、ロボット8のロボットハンド88をエア清掃する場合の、加工装置1の各構成要素の動作について説明する。本エア清掃を行うために、図1に示す制御手段9は、図3に示すように、ロボット反転手段83を用いて上側に向けたロボットハンド88の例えば第1吸着面88a、即ち、先に被加工物Wを第1のカセット150aから吸引保持して搬出したことによってゴミが付着した可能性のある第1吸着面88aを、搬送手段4の水平移動手段46又はロボット8のロボット水平移動手段81の少なくともいずれか一方を用いて吸引パッド41の開口410bの直下に位置づけ、吸引バルブ425を閉じエアバルブ493を開くことで開口410bからエアを噴射させる制御を行う。制御手段9による該制御について、以下に説明していく。 The operation of each component of the processing apparatus 1 when the robot hand 88 of the robot 8 is air-cleaned in the processing apparatus 1 will be described below. In order to perform the main air cleaning, the control means 9 shown in FIG. 1 uses the robot reversing means 83 to turn the robot hand 88 upward using the robot reversing means 83, for example, the first suction surface 88a, that is, The horizontal moving means 46 of the transporting means 4 or the robot horizontal moving means of the robot 8 moves the first suction surface 88a to which dust may have adhered when the workpiece W is sucked and held from the first cassette 150a and carried out. 81 is used to position directly under the opening 410b of the suction pad 41, the suction valve 425 is closed, and the air valve 493 is opened to control the injection of air from the opening 410b. The control by the control means 9 will be explained below.

本実施形態においては、制御手段9によるロボット反転手段83の制御の下で、ロボット反転手段83によって、例えば、ロボット8のロボットハンド88の先に被加工物Wを保持した第1吸着面88aが、上側(+Z方向側)を向いた状態にセットされる。即ち、第1吸着面88aが選択的に搬送手段4の吸引パッド41の開口410bにZ軸方向において対面する+Z方向側(上側)に向けられる。 In this embodiment, under the control of the robot reversing means 83 by the control means 9, the robot hand 88 of the robot 8, for example, moves the first attraction surface 88a holding the workpiece W to the tip of the robot hand 88 by the robot reversing means 83. , facing upward (+Z direction side). That is, the first suction surface 88a is selectively directed to the +Z direction side (upper side) facing the opening 410b of the suction pad 41 of the conveying means 4 in the Z-axis direction.

一方、図3に示すように、本実施形態においては、制御手段9による制御の下で、水平移動手段46によって被加工物Wを保持していない吸引パッド41が水平移動(旋回移動)され、また、上下移動手段44によって吸引パッド41の高さ位置が調整されて、仮置きテーブル20の仮置き面200よりも所定距離の上方の高さ位置で吸引パッド41が仮置きテーブル20の直上に位置づけられる。図3に示すように、Z軸方向において対向させた吸引パッド41と仮置きテーブル20との間には、ロボットハンド88が進入可能な空間が形成される。 On the other hand, as shown in FIG. 3, in this embodiment, under the control of the control means 9, the suction pad 41 not holding the workpiece W is horizontally moved (rotated) by the horizontal moving means 46, Further, the height position of the suction pad 41 is adjusted by the vertical movement means 44, and the suction pad 41 is positioned directly above the temporary placement table 20 at a height position a predetermined distance above the temporary placement surface 200 of the temporary placement table 20. Positioned. As shown in FIG. 3, a space into which the robot hand 88 can enter is formed between the suction pad 41 and the temporary placement table 20 facing each other in the Z-axis direction.

また、制御手段9による制御の下で、ロボット水平移動手段81によって被加工物Wを保持していないロボットハンド88が水平移動(旋回移動)され、また、ロボット上下移動手段82によってロボットハンド88の高さ位置が調整されつつ、ロボットハンド88が仮置きテーブル20の上方に移動され、吸引パッド41の開口410bの直下に位置づけられる。即ち、本実施形態においては、吸引パッド41と仮置きテーブル20との間にロボットハンド88が進入して、仮置きテーブル20の直上にロボットハンド88が位置づけられる。 Further, under the control of the control means 9, the robot hand 88 not holding the workpiece W is horizontally moved (turned) by the robot horizontal movement means 81, and the robot hand 88 is moved by the robot vertical movement means 82. While adjusting the height position, the robot hand 88 is moved above the temporary placement table 20 and positioned directly below the opening 410 b of the suction pad 41 . That is, in this embodiment, the robot hand 88 enters between the suction pad 41 and the temporary placement table 20 and is positioned directly above the temporary placement table 20 .

さらに、制御手段9によって、エアバルブ493に通電がなされ、吸引バルブ425が閉じられた状態でエアバルブ493が開かれた状態になり、エア供給源49とエア供給管490と分岐部422より下流側の吸引管42とが連通する。そして、エア供給源49が送出するエアが、エア供給管490、及び吸引管42を通り吸引パッド41の開口410bからロボットハンド88の第1吸着面88aに向かって噴射される。そして、該エアによって、第1吸着面88aに付着していた加工屑等のゴミが吹き飛ばされて、第1吸着面88aが清掃される。なお、制御手段9による制御の下で、吸引パッド41からエアを下方に向かって噴射させつつ、水平移動手段46によって吸引パッド41をロボットハンド88の第1吸着面88a上で所定の角度で往復するように旋回移動させてもよい。または、ロボット水平移動手段81によってロボットハンド88を吸引パッド41の下方で所定の角度で往復するように旋回移動させてもよい。 Further, the air valve 493 is energized by the control means 9, and the air valve 493 is opened while the suction valve 425 is closed. It communicates with the suction tube 42 . Air sent from the air supply source 49 passes through the air supply pipe 490 and the suction pipe 42 and is jetted from the opening 410b of the suction pad 41 toward the first suction surface 88a of the robot hand 88 . Then, the air blows away dust such as processing waste adhering to the first adsorption surface 88a, thereby cleaning the first adsorption surface 88a. Under the control of the control means 9, the suction pad 41 is reciprocated at a predetermined angle on the first suction surface 88a of the robot hand 88 by the horizontal movement means 46 while the suction pad 41 is jetting air downward. You may turn and move so that it may carry out. Alternatively, the robot hand 88 may be reciprocated at a predetermined angle below the suction pad 41 by the robot horizontal movement means 81 .

このように、本発明に係る加工装置1は、加工後の被加工物Wを保持する前にロボットハンド88の例えば第1吸着面88aをゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物Wをロボットハンド88の第1吸着面88aで吸着保持した際に、被加工物Wにゴミを付着させる事が無い。 As described above, the processing apparatus 1 according to the present invention cleans, for example, the first adsorption surface 88a of the robot hand 88 before holding the workpiece W after processing, so that dust does not adhere thereto. When the workpiece W after processing is sucked and held by the first suction surface 88 a of the robot hand 88 , dust does not adhere to the workpiece W.

また、制御手段9は、ロボット反転手段83を用いて第1吸着面88aまたは第2吸着面88bを選択的に搬送手段4の吸引パッド41の開口410bに対面する方向に向け、選択された例えば第1吸着面88aを清掃する制御を実施可能であることで、加工後の被加工物Wを保持する前にロボットハンド88の第1吸着面88aをゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物Wをロボットハンドの第1吸着面88aで吸着保持した際に、被加工物Wにゴミを付着させる事が無い。 In addition, the control means 9 uses the robot reversing means 83 to selectively direct the first suction surface 88a or the second suction surface 88b in the direction facing the opening 410b of the suction pad 41 of the conveying means 4, for example. By being able to perform control for cleaning the first attraction surface 88a, the first attraction surface 88a of the robot hand 88 is brought into a clean state without dust before holding the workpiece W after processing. As a result, when the workpiece W after machining is sucked and held by the first suction surface 88a of the robot hand, dust does not adhere to the workpiece W. As shown in FIG.

また、本実施形態においては、上記第1吸着面88aのエア清掃と共に、仮置きテーブル20によって第2吸着面88bのエア清掃も実施される。
即ち、制御手段9によって、第2エアバルブ232に通電がなされ、第2吸引バルブ221が閉じられた状態で第2エアバルブ232が開かれた状態になり、テーブル側エア供給源28と第2エア供給管23と第2分岐部220より下流側の第2吸引管22とが連通する。そして、テーブル側エア供給源28が送出するエアが、第2エア供給管23、及び第2吸引管22を通り仮置きテーブル20の第2開口200aからロボットハンド88の第2吸着面88bに向かって噴射される。そして、該エアによって、第2吸着面88bに付着していた加工屑等のゴミが吹き飛ばされて、第2吸着面88bが清掃される。なお、制御手段9による制御の下で、ロボット水平移動手段81によってロボットハンド88を、エアを上方に向かって噴射させている仮置きテーブル20の上方で所定の角度で往復するように旋回移動させてもよい。
Further, in the present embodiment, along with the air cleaning of the first adsorption surface 88a, the temporary placement table 20 also performs air cleaning of the second adsorption surface 88b.
That is, the second air valve 232 is energized by the control means 9, the second air valve 232 is opened while the second suction valve 221 is closed, and the table side air supply source 28 and the second air supply are connected. The pipe 23 and the second suction pipe 22 on the downstream side of the second branch portion 220 communicate with each other. Air sent from the table-side air supply source 28 passes through the second air supply pipe 23 and the second suction pipe 22 and flows from the second opening 200a of the temporary placement table 20 toward the second adsorption surface 88b of the robot hand 88. is injected. Then, the air blows away dust such as processing waste adhering to the second suction surface 88b, thereby cleaning the second suction surface 88b. Under the control of the control means 9, the robot hand 88 is rotated by the robot horizontal movement means 81 so as to reciprocate at a predetermined angle above the temporary placement table 20, which is being jetted upward with air. may

上記のように、制御手段9による制御の下で、第1吸着面88aと第2吸着面88bとを同時に清掃できるため、清掃時間を短縮できるとともに、加工後の被加工物Wを保持する前にロボットハンド88の第1吸着面88a及び第2吸着面88bをゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物Wを第1吸着面88a又は第2吸着面88bで吸着保持した際に、被加工物Wにゴミを付着させる事が無い。 As described above, under the control of the control means 9, the first suction surface 88a and the second suction surface 88b can be cleaned at the same time. By keeping the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b of the robot hand 88 in a clean state free from dust, the workpiece W after processing can be placed on the first attraction surface 88a or the second attraction surface 88b. Dust is not attached to the workpiece W when the workpiece W is sucked and held by .

所定時間第1吸着面88a及び第2吸着面88bのエア清掃が行われると、制御手段9による制御の下で、エアバルブ493への通電が遮断され、エアバルブ493が閉じられ、エア供給源49によるエアの吸引パッド41への供給が停止される。また、例えば、吸引バルブ425に通電がされ、吸引バルブ425が開かれた状態になり、吸引パッド41が次の被加工物Wを吸引保持できる状態にセットされる。
制御手段9による制御の下で、第2エアバルブ232への通電が遮断され、第2エアバルブ232が閉じられるとともに、例えば、第2吸引バルブ221に通電がされ、第2吸引バルブ221が開かれた状態になり、仮置きテーブル20が次の被加工物Wを吸引保持できる状態にセットされる。
When the air cleaning of the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b is performed for a predetermined time, under the control of the control means 9, the air valve 493 is deenergized, the air valve 493 is closed, and the air supply source 49 is operated. The supply of air to the suction pad 41 is stopped. Further, for example, the suction valve 425 is energized, the suction valve 425 is opened, and the suction pad 41 is set in a state in which the next workpiece W can be sucked and held.
Under the control of the control means 9, the second air valve 232 is de-energized and the second air valve 232 is closed, and at the same time, for example, the second suction valve 221 is energized and the second suction valve 221 is opened. In this state, the temporary placement table 20 is set in a state in which the next workpiece W can be held by suction.

洗浄手段156により洗浄・乾燥された加工後の被加工物Wは、ロボット8により第2のカセット151aに搬入される。ここで、ロボット8は、第1吸着面88aと第2吸着面88bとが上記のように清掃されて汚れが付着していない状態になっているため、例えば、第1吸着面88aで吸着保持された加工後の被加工物Wにゴミが付着してしまうことが無い。 The processed workpiece W that has been cleaned and dried by the cleaning means 156 is carried by the robot 8 into the second cassette 151a. Here, since the first adsorption surface 88a and the second adsorption surface 88b are cleaned as described above and dirt is not attached to the robot 8, for example, the first adsorption surface 88a is used to adsorb and hold the robot 8. Dust does not adhere to the workpiece W after being machined.

(実施形態2の搬送手段)
図1に示す加工装置1は、例えば、実施形態1の搬送手段4に代えて、以下に説明する図4に示す実施形態2の搬送手段5を備えていてもよい。
ロボット8によって第1のカセット150aから取り出され、例えば、仮置きテーブル20に仮置きされた被加工物Wをチャックテーブル30に搬送する搬送手段5は、図3に示す搬送手段4の接触式の吸引パッド41、吸引管42、分岐部422、エア供給管490、吸引バルブ425、及びエアバルブ493に代えて、中央に配設されたエア噴出口500aから大流量のエアを噴出することで負圧を生成し非接触で被加工物Wを吸引する非接触式吸引パッド50と、エア噴出口500aと大流量エア供給源53とを連通する大流量エア供給管530と、大流量エア供給管530に配設される大流量エアバルブ531と、を備えている。
(Conveying Means of Embodiment 2)
The processing apparatus 1 shown in FIG. 1 may be provided with, for example, a conveying means 5 of a second embodiment shown in FIG. 4 described below instead of the conveying means 4 of the first embodiment.
The conveying means 5 for conveying the workpiece W taken out from the first cassette 150a by the robot 8 and temporarily placed on the temporary placing table 20, for example, to the chuck table 30 is the contact type of the conveying means 4 shown in FIG. In place of the suction pad 41, the suction pipe 42, the branch portion 422, the air supply pipe 490, the suction valve 425, and the air valve 493, a large amount of air is jetted from an air jet port 500a disposed in the center to create a negative pressure. and a non-contact suction pad 50 that sucks the workpiece W in a non-contact manner; and a large flow air valve 531 disposed in the .

非接触式吸引パッド50は、例えば、図1、4に示すアーム部460の下面側に支持部材467を介して装着されており、例えば、非接触式吸引パッド50の中央に配設されエア噴出口500aから大流量エアを噴出することで負圧を生成し非接触で被加工物Wを吸引する吸引生成部500と、吸引生成部500により吸引される被加工物Wの外周領域に接触して被加工物Wが水平方向に移動することを規制する規制部501と、吸引生成部500と規制部501とが配設される平面視円形の基板部502とを備えている。 The non-contact suction pad 50 is mounted, for example, via a support member 467 on the lower surface side of the arm portion 460 shown in FIGS. A suction generation unit 500 that generates a negative pressure by ejecting a large amount of air from an outlet 500a and sucks the workpiece W in a non-contact manner; A regulating portion 501 for regulating the movement of the workpiece W in the horizontal direction, and a circular substrate portion 502 on which the suction generating portion 500 and the regulating portion 501 are arranged.

非接触で被加工物Wを吸引する吸引生成部500は、例えば、基板部502の下面の中央領域に1つ配設されている。例えば、外形が円盤状の吸引生成部500の内部には、エア供給路500bが形成されており、エア供給路500bは、吸引生成部500の底面に形成された円環状のエア噴出口500aに連通している。また、エア供給路500bには、コンプレッサー等からなる大流量エア供給源53に連通する樹脂チューブ等で構成される大流量エア供給管530の一端が接続されている。なお、例えば、エア供給路500bには、大流量エア供給源53から吸引生成部500に供給された大流量エアを加速させる環状オリフィス等が形成されていてもよい。 One suction generation unit 500 that sucks the workpiece W in a non-contact manner is arranged, for example, in the central region of the lower surface of the substrate unit 502 . For example, an air supply path 500b is formed inside the suction generation unit 500 having a disk-shaped outer shape, and the air supply path 500b is connected to an annular air ejection port 500a formed on the bottom surface of the suction generation unit 500. are in communication. One end of a high-flow air supply pipe 530 made of a resin tube or the like, which communicates with a high-flow air supply source 53 such as a compressor, is connected to the air supply path 500b. For example, the air supply path 500b may be formed with an annular orifice or the like for accelerating the large flow rate of air supplied from the large flow rate air supply source 53 to the suction generation section 500 .

大流量エア供給管530に配設される大流量エアバルブ531は、例えば、ソレノイドバルブであり、図1に示す制御手段9から大流量エアバルブ531に通電が行われて開閉が切り換えられる。なお、大流量エアバルブ531は、ソレノイドバルブに限定されるものではない。 The large flow air valve 531 arranged in the large flow air supply pipe 530 is, for example, a solenoid valve, and is switched between opening and closing by energizing the large flow air valve 531 from the control means 9 shown in FIG. It should be noted that the large flow air valve 531 is not limited to a solenoid valve.

被加工物Wが水平方向に移動することを規制する規制部501は、例えば、ゴム又はスポンジ等を柱状に形成したものであり、基板部502の下面の外周部に、周方向に一定の間隔をおいて複数(例えば90度間隔で4つ、図4においては、2つのみ図示)固定されている。 The regulating portion 501 for regulating the movement of the workpiece W in the horizontal direction is formed of, for example, rubber, sponge, or the like in a columnar shape. (for example, four at intervals of 90 degrees, only two are shown in FIG. 4) are fixed.

図1に示す被加工物Wを非接触で吸引保持する場合において、非接触式吸引パッド50がZ軸方向の所定の位置まで降下して、被加工物Wの上面Wbとの間に僅かな隙間を設けて位置付けられる。そして、大流量エア供給源53が、大流量のエアを大流量エア供給管530を介して非接触式吸引パッド50内部のエア供給路500bに供給する。非接触式吸引パッド50に供給された大流量エアは、エア供給路500b内で例えば図示しない環状オリフィスを通って加速され、エア噴出口500aから被加工物Wの上面Wb上に噴出する。エア噴出口500aから噴出した大流量エアは、非接触式吸引パッド50と被加工物Wとの間を被加工物Wの中心から放射方向に流れて行き大気へ放出される。そのため、非接触式吸引パッド50の下面と被加工物Wの上面Wbとの間の僅かな隙間を大流量エアが高速で放射方向に向かって流動することで、吸引生成部500を中心としてベルヌーイ効果による負圧が生成され、非接触式吸引パッド50が非接触状態で被加工物Wを吸引保持する。
なお、吸引生成部500は、被加工物Wとの間に大流量エア供給源53から供給された大流量エアによる旋回流を形成することで被加工物Wを吸引する負圧を生成できるように構成されていてもよい。
When the workpiece W shown in FIG. Positioned with a gap. Then, the large flow rate air supply source 53 supplies a large flow rate of air to the air supply path 500 b inside the non-contact suction pad 50 via the large flow rate air supply pipe 530 . A large flow of air supplied to the non-contact suction pad 50 is accelerated through, for example, an annular orifice (not shown) in the air supply path 500b, and jetted onto the upper surface Wb of the workpiece W from the air jet port 500a. A large amount of air ejected from the air ejection port 500a flows radially from the center of the workpiece W between the non-contact suction pad 50 and the workpiece W and is released to the atmosphere. Therefore, a large amount of air flows at high speed in a small gap between the lower surface of the non-contact suction pad 50 and the upper surface Wb of the workpiece W in the radial direction. A negative pressure is generated by the effect, and the non-contact suction pad 50 sucks and holds the workpiece W in a non-contact state.
The suction generation unit 500 can generate a negative pressure for sucking the workpiece W by forming a swirl flow between itself and the workpiece W by the large flow rate air supplied from the large flow rate air supply source 53 . may be configured to

以下に、図4に示す搬送手段5を備える加工装置1において、ロボット8のロボットハンド88をエア清掃する場合の各構成要素の動作について説明する。本エア清掃のタイミングは、先に説明した実施形態1の搬送手段4によるエア清掃のタイミングと同様である。 In the processing apparatus 1 provided with the conveying means 5 shown in FIG. 4, the operation of each component when cleaning the robot hand 88 of the robot 8 with air will be described below. The timing of this air cleaning is the same as the timing of air cleaning by the conveying means 4 of the first embodiment described above.

本エア清掃を行うために、制御手段9は、ロボット反転手段83を用いて上側に向けたロボットハンド88の例えば第1吸着面88a、即ち、被加工物Wを第1のカセット150aから吸引保持して搬出したことによってゴミが付着した可能性のある第1吸着面88aを、搬送手段5の水平移動手段46又はロボット8のロボット水平移動手段81の少なくともいずれか一方を用いて非接触式吸引パッド50のエア噴出口500aの直下に位置づけ、大流量エアバルブ531を開くことでエア噴出口500aからエアを噴射させる制御を行う。制御手段9による該制御について、以下に説明していく。 In order to perform this air cleaning, the control means 9 uses the robot reversing means 83 to suck and hold, for example, the first suction surface 88a of the robot hand 88 facing upward, that is, the workpiece W from the first cassette 150a. The first suction surface 88a to which dust may have adhered due to the transporting and carrying out is non-contact-type suction using at least one of the horizontal moving means 46 of the transporting means 5 and the robot horizontal moving means 81 of the robot 8. Positioning directly under the air ejection port 500a of the pad 50, the large flow rate air valve 531 is opened to control the ejection of air from the air ejection port 500a. The control by the control means 9 will be explained below.

本実施形態においては、図1に示す制御手段9による図4に示すロボット反転手段83の制御の下で、ロボット反転手段83によって、例えば、ロボットハンド88の先に被加工物Wを保持した第1吸着面88aが、上側(+Z方向側)を向いた状態にセットされる。即ち、第1吸着面88aが選択的に非接触式吸引パッド50のエア噴出口500aにZ軸方向において対面する+Z方向に向けられる。 In this embodiment, under the control of the robot reversing means 83 shown in FIG. 4 by the control means 9 shown in FIG. 1 adsorption surface 88a is set to face upward (+Z direction side). That is, the first suction surface 88a is selectively oriented in the +Z direction facing the air ejection port 500a of the non-contact suction pad 50 in the Z-axis direction.

一方、図4に示すように、本実施形態においては、制御手段9による制御の下で、水平移動手段46によって被加工物Wを保持していない非接触式吸引パッド50が水平移動(旋回移動)され、また、上下移動手段44によって非接触式吸引パッド50の高さ位置が調整されて、仮置きテーブル20の仮置き面200よりも所定距離の上方の高さ位置で非接触式吸引パッド50が仮置きテーブル20の直上に位置づけられる。図4に示すように、Z軸方向において対向させた非接触式吸引パッド50と仮置きテーブル20との間には、ロボットハンド88が進入可能な空間が形成される。 On the other hand, as shown in FIG. 4, in this embodiment, under the control of the control means 9, the non-contact suction pad 50, which does not hold the workpiece W, is horizontally moved (rotated) by the horizontal moving means 46. ), and the height position of the non-contact suction pad 50 is adjusted by the vertical movement means 44 so that the non-contact suction pad 50 is positioned at a height above the temporary placement surface 200 of the temporary placement table 20 by a predetermined distance. 50 is positioned directly above the temporary placement table 20 . As shown in FIG. 4, a space into which the robot hand 88 can enter is formed between the non-contact suction pad 50 and the temporary placement table 20 facing each other in the Z-axis direction.

また、制御手段9による制御の下で、ロボット水平移動手段81によってロボットハンド88が水平移動(旋回移動)され、また、ロボット上下移動手段82によってロボットハンド88の高さ位置が調整されつつ、ロボットハンド88が仮置きテーブル20の上方に移動され、非接触式吸引パッド50のエア噴出口500aの直下に位置づけられる。即ち、本実施形態においては、非接触式吸引パッド50と仮置きテーブル20との間にロボットハンド88が進入して、仮置きテーブル20の直上にロボットハンド88が位置づけられる。なお、ロボットハンド88と非接触式吸引パッド50との間に設けられる空間は、非接触式吸引パッド50が被加工物Wの上面Wbを非接触で吸引保持する際に設けられる僅か隙間よりも大きく設定されており、大流量のエア供給によって非接触式吸引パッド50とロボットハンド88との間に負圧が生成されない大きさの空間である。 Under the control of the control means 9, the robot hand 88 is horizontally moved (rotated) by the robot horizontal movement means 81, and the height position of the robot hand 88 is adjusted by the robot vertical movement means 82. The hand 88 is moved above the temporary placement table 20 and positioned directly below the air ejection port 500 a of the non-contact suction pad 50 . That is, in this embodiment, the robot hand 88 enters between the non-contact suction pad 50 and the temporary placement table 20 and is positioned directly above the temporary placement table 20 . The space provided between the robot hand 88 and the non-contact suction pad 50 is larger than the slight gap provided when the non-contact suction pad 50 sucks and holds the upper surface Wb of the workpiece W without contact. The space is set large enough to prevent negative pressure from being generated between the non-contact suction pad 50 and the robot hand 88 by supplying a large amount of air.

さらに、制御手段9によって、大流量エアバルブ531に通電がなされ、大流量エアバルブ531が開き、大流量エア供給源53が送出する大流量のエアが、大流量エア供給管530、及びエア供給路500bを通り非接触式吸引パッド50のエア噴出口500aからロボットハンド88の第1吸着面88aに向かって噴射される。そして、該大流量エアによって、第1吸着面88aに付着していた加工屑等のゴミが吹き飛ばされて、第1吸着面88aが清掃される。なお、制御手段9による制御の下で、非接触式吸引パッド50から大流量エアを下方に向かって噴射させつつ、水平移動手段46によって非接触式吸引パッド50をロボットハンド88の第1吸着面88a上で所定の角度で往復するように旋回移動させてもよい。または、ロボット水平移動手段81によってロボットハンド88を非接触式吸引パッド50の下方で所定の角度で往復するように旋回移動させてもよい。 Further, the large flow air valve 531 is energized by the control means 9, the large flow air valve 531 opens, and the large flow air sent from the large flow air supply source 53 is supplied to the large flow air supply pipe 530 and the air supply path 500b. , and is jetted from the air ejection port 500a of the non-contact type suction pad 50 toward the first adsorption surface 88a of the robot hand 88. As shown in FIG. Then, the large flow of air blows away dust such as processing chips adhering to the first adsorption surface 88a, thereby cleaning the first adsorption surface 88a. Under the control of the control means 9 , the non-contact suction pad 50 is moved downward by the horizontal movement means 46 while the non-contact suction pad 50 is ejected downward from the first suction surface of the robot hand 88 . It may be pivotally moved so as to reciprocate at a predetermined angle on 88a. Alternatively, the robot hand 88 may be reciprocated at a predetermined angle below the non-contact suction pad 50 by the robot horizontal movement means 81 .

このように、実施形態2の搬送手段5を備える本発明に係る加工装置1は、加工後の被加工物Wを保持する前にロボットハンド88の例えば第1吸着面88aをゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物Wをロボットハンド88の第1吸着面88aで吸着保持した際に、被加工物Wにゴミを付着させる事が無い。 As described above, the processing apparatus 1 according to the present invention equipped with the conveying means 5 of the second embodiment has dust attached to, for example, the first adsorption surface 88a of the robot hand 88 before holding the workpiece W after processing. By keeping the workpiece W in a clean state, dust does not adhere to the workpiece W when the workpiece W after machining is sucked and held by the first suction surface 88 a of the robot hand 88 .

また、制御手段9は、ロボット反転手段83を用いて第1吸着面88aまたは第2吸着面88bを選択的に搬送手段5の非接触式吸引パッド50のエア噴出口500aに対面する方向に向け、選択された例えば第1吸着面88aを清掃する制御を実施可能であることで、加工後の被加工物Wを保持する前にロボットハンド88の第1吸着面88aをゴミが付着していない清潔な状態にすることで、加工後の被加工物Wをロボットハンドの第1吸着面88aで吸着保持した際に、被加工物Wにゴミを付着させる事が無い。 In addition, the control means 9 uses the robot reversing means 83 to selectively direct the first suction surface 88a or the second suction surface 88b in the direction facing the air ejection port 500a of the non-contact suction pad 50 of the conveying means 5. By being able to perform control to clean the selected, for example, the first suction surface 88a, dust is not attached to the first suction surface 88a of the robot hand 88 before holding the workpiece W after processing. By keeping the workpiece W clean, dust does not adhere to the workpiece W when the workpiece W after machining is sucked and held by the first suction surface 88a of the robot hand.

また、本実施形態においては、上記第1吸着面88aのエア清掃と共に、仮置きテーブル20によって第2吸着面88bのエア清掃も実施される。即ち、制御手段9によって、第2吸引バルブ221が閉じられ第2エアバルブ232が開いた状態になる。そして、テーブル側エア供給源28が送出するエアが、仮置きテーブル20の第2開口200aからロボットハンド88の第2吸着面88bに向かって噴射され、第2吸着面88bに付着していた加工屑等のゴミが吹き飛ばされる。なお、制御手段9による制御の下で、ロボット水平移動手段81によってロボットハンド88を、エアを噴射させている仮置きテーブル20の上方で所定の角度で往復するように旋回移動させてもよい。 Further, in the present embodiment, along with the air cleaning of the first adsorption surface 88a, the temporary placement table 20 also performs air cleaning of the second adsorption surface 88b. That is, the control means 9 closes the second suction valve 221 and opens the second air valve 232 . Then, the air delivered by the table-side air supply source 28 is jetted from the second opening 200a of the temporary placement table 20 toward the second adsorption surface 88b of the robot hand 88, and the processing air adhering to the second adsorption surface 88b is ejected. Garbage such as dust is blown away. Under the control of the control means 9, the robot hand 88 may be turned by the robot horizontal movement means 81 so as to reciprocate at a predetermined angle above the temporary placement table 20 to which air is being jetted.

上記のように、制御手段9による制御の下で、第1吸着面88aと第2吸着面88bとを同時に清掃できるため、清掃時間を短縮できるとともに、加工後の被加工物Wをロボットハンド88の清掃された第1吸着面88a又は清掃された第2吸着面88bで吸着保持して被加工物Wにゴミを付着させる事が無い。 As described above, under the control of the control means 9, the first attraction surface 88a and the second attraction surface 88b can be cleaned at the same time. The cleaned first adsorption surface 88a or the cleaned second adsorption surface 88b is used to adsorb and hold the workpiece W, thereby preventing dust from adhering to the workpiece W.

所定時間第1吸着面88a及び第2吸着面88bのエア清掃が行われると、大流量エア供給源53による大流量エアの非接触式吸引パッド50への供給が停止される。
また、制御手段9による制御の下で、第2エアバルブ232が閉じられるとともに、第2吸引バルブ221が開かれた状態になり、仮置きテーブル20が次の被加工物Wを吸引保持できる状態にセットされる。
After the air cleaning of the first suction surface 88a and the second suction surface 88b is performed for a predetermined time, the supply of the large flow rate air to the non-contact suction pad 50 by the large flow rate air supply source 53 is stopped.
Also, under the control of the control means 9, the second air valve 232 is closed and the second suction valve 221 is opened, so that the temporary placement table 20 can suction and hold the next workpiece W. set.

W:被加工物 Wa:下面 Wb:上面
1:加工装置 10:装置ベース A:着脱領域 B:加工領域 100:コラム
150:第1のカセットステージ 150a:第1のカセット 151:第2のカセットステージ 151:第2のカセットステージ 151a:第2のカセット 153:棚
8:ロボット
81:ロボット水平移動手段 811:旋回アーム部 812:旋回モータ
82:ロボット上下移動手段 820:上下動軸ケーシング 821:上下動軸
83:ロボット反転手段 830:スピンドル 831:ハウジング 832:反転モータ 835:アーム連結部 86:ホルダ
88:ロボットハンド 880:基部 881:吸着部 88a:第1吸着面 883:第1吸引孔883 88b:第2吸着面 886:第2吸引孔886 889:ロボット吸引源
2:仮置き手段
20:仮置きテーブル 200:仮置き面 200a:第2開口 22:第2吸引管
220:第2分岐部 221:第2吸引バルブ 23:第2エア供給管 232:第2エアバルブ 21:位置合わせピン
24:回転手段 28:テーブル側エア供給源 29:テーブル側吸引源
4:搬送手段
41:吸引パッド 410:接触部 410a:吸引面 410b:開口
42:吸引管 422:分岐部 425:吸引バルブ
49:エア供給源 490:エア供給管 493:エアバルブ
44:上下移動手段 46:水平移動手段 460:アーム部 461:旋回軸部
48:吸引源
157:搬出手段 156:洗浄手段
30:チャックテーブル 300:保持面 39:カバー 39a:蛇腹カバー
17:加工送り手段 16:加工手段 160:回転軸 164:加工具
38:厚み測定手段
5:搬送手段 50:非接触式吸引パッド 500:吸引生成部 500a:エア噴出口501:規制部 53:大流量エア供給源 530:大流量エア供給管 531:大流量エアバルブ
W: workpiece Wa: lower surface Wb: upper surface 1: processing device 10: device base A: attachment/detachment area B: processing area 100: column 150: first cassette stage 150a: first cassette 151: second cassette stage 151: Second Cassette Stage 151a: Second Cassette 153: Shelf 8: Robot 81: Robot Horizontal Movement Means 811: Turn Arm Section 812: Turn Motor 82: Robot Vertical Movement Means 820: Vertical Movement Axis Casing 821: Vertical Movement Axis 83: Robot Reversing Means 830: Spindle 831: Housing 832: Reversing Motor 835: Arm Connecting Portion 86: Holder 88: Robot Hand 880: Base 881: Suction Portion 88a: First Suction Surface 883: First Suction Holes 883 and 88b: Second adsorption surface 886: Second suction hole 886 889: Robot suction source 2: Temporary placement means 20: Temporary placement table 200: Temporary placement surface 200a: Second opening 22: Second suction pipe 220: Second branch 221: Second suction valve 23: Second air supply pipe 232: Second air valve 21: Alignment pin 24: Rotating means 28: Table side air supply source 29: Table side suction source 4: Transfer means 41: Suction pad 410: Contact part 410a: suction surface 410b: opening 42: suction pipe 422: branch portion 425: suction valve 49: air supply source 490: air supply pipe 493: air valve 44: vertical movement means 46: horizontal movement means 460: arm portion 461: turning shaft Part 48: Suction source 157: Unloading means 156: Cleaning means 30: Chuck table 300: Holding surface 39: Cover 39a: Accordion cover 17: Processing feeding means 16: Processing means 160: Rotating shaft 164: Processing tool 38: Thickness measuring means 5: Conveying means 50: Non-contact suction pad 500: Suction generation part 500a: Air ejection port 501: Regulating part 53: Large flow rate air supply source 530: Large flow rate air supply pipe 531: Large flow rate air valve

Claims (6)

上下方向に複数の棚を配置したカセットを載置するカセットステージと、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を吸着保持する吸着面を有するロボットハンドを装着し該カセットから被加工物を取り出すロボットと、該ロボットによって取り出された被加工物を該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、
該ロボットは、該ロボットハンドを水平方向に移動させるロボット水平移動手段と、該ロボットハンドを上下方向に移動させるロボット上下移動手段と、を備え、
該搬送手段は、
中央に開口を形成した吸引面を有する接触式の吸引パッドと、該開口を吸引源に連通する吸引管と、該吸引管を分岐する分岐部と、該分岐部とエア供給源とを連通するエア供給管と、該分岐部と該吸引源との間の該吸引管に配設される吸引バルブと、該エア供給管に配設されるエアバルブと、該吸引面に垂直な上下方向に該吸引パッドを移動させる上下移動手段と、該吸引面に平行な水平方向に該吸引パッドを移動させる水平移動手段と、を備え、
上側に向けた該ロボットハンドの該吸着面を、該水平移動手段又は該ロボット水平移動手段の少なくともいずれか一方を用いて該吸引パッドの該開口の直下に位置づけ、該吸引バルブを閉じ該エアバルブを開くことで該開口からエアを噴射させる制御を行う制御手段と、を備え、
該開口から噴射させた該エアによって該ロボットハンドの該吸着面を清掃する加工装置。
A cassette stage on which a cassette having a plurality of shelves arranged in the vertical direction is placed, a chuck table for holding a workpiece, and a robot hand having a suction surface for holding the workpiece by suction are installed, and the workpiece is removed from the cassette. A processing apparatus comprising: a robot for picking up a workpiece, a conveying means for conveying the workpiece picked up by the robot to the chuck table, and a machining means for machining the workpiece held on the chuck table,
The robot comprises robot horizontal movement means for moving the robot hand in the horizontal direction and robot vertical movement means for moving the robot hand in the vertical direction,
The conveying means is
A contact-type suction pad having a suction surface with an opening formed in the center, a suction pipe communicating the opening with a suction source, a branch portion branching the suction pipe, and a branch portion communicating with an air supply source. An air supply pipe, a suction valve arranged in the suction pipe between the branch and the suction source, an air valve arranged in the air supply pipe, and an air valve arranged in the vertical direction perpendicular to the suction surface. Vertical movement means for moving the suction pad, and horizontal movement means for moving the suction pad in a horizontal direction parallel to the suction surface,
The suction surface of the robot hand directed upward is positioned immediately below the opening of the suction pad using at least one of the horizontal movement means and the horizontal movement means of the robot, the suction valve is closed, and the air valve is closed. and a control means for performing control to inject air from the opening by opening,
A processing device that cleans the suction surface of the robot hand with the air jetted from the opening.
前記搬送手段は、接触式の前記吸引パッド、前記吸引管、前記分岐部、前記エア供給管、前記吸引バルブ、及び前記エアバルブに代えて、中央に配設されたエア噴出口から大流量のエアを噴出することで負圧を生成し非接触で被加工物を吸引する非接触式吸引パッドと、該エア噴出口と大流量エア供給源とを連通する大流量エア供給管と、該大流量エア供給管に配設される大流量エアバルブと、を備え、
前記制御手段は、上側に向けた前記ロボットハンドの前記吸着面を、前記水平移動手段又は前記ロボット水平移動手段の少なくともいずれか一方を用いて該非接触式吸引パッドの該エア噴出口の直下に位置づけ、該大流量エアバルブを開き該エア噴出口から大流量エアを噴射させ、該エア噴出口から噴射させた該大流量エアによって該ロボットハンドの該吸着面を清掃する制御を実施可能な請求項1記載の加工装置。
Instead of the contact-type suction pad, the suction pipe, the branch, the air supply pipe, the suction valve, and the air valve, the conveying means has a large flow of air from an air ejection port disposed in the center. A non-contact suction pad that generates negative pressure by ejecting to suck the workpiece in a non-contact manner, a large-flow air supply pipe that communicates the air ejection port and the large-flow air supply source, and the large-flow and a large flow air valve disposed in the air supply pipe,
The control means uses at least one of the horizontal movement means and the robot horizontal movement means to position the suction surface of the robot hand facing upward directly below the air ejection port of the non-contact suction pad. 2. Control for opening the large flow air valve, jetting a large flow of air from the air ejection port, and cleaning the adsorption surface of the robot hand with the large flow of air ejected from the air ejection port. Processing equipment as described.
前記ロボットハンドは、一方の面を第1吸着面とし、他方の面を第2吸着面とし、
前記ロボットは、該ロボットハンドの該第1吸着面と該第2吸着面とを上下反転させるロボット反転手段を備え、
前記制御手段は、該ロボット反転手段を用いて該第1吸着面、又は該第2吸着面を選択的に前記搬送手段の前記吸引パッドの前記開口に対面させ、選択された該第1吸着面、又は該第2吸着面を清掃する制御を実施可能な請求項1記載の加工装置。
The robot hand has one surface as a first attraction surface and the other surface as a second attraction surface,
The robot includes robot reversing means for vertically reversing the first attraction surface and the second attraction surface of the robot hand,
The control means selectively causes the first suction surface or the second suction surface to face the opening of the suction pad of the conveying means using the robot reversing means, and selects the first suction surface. 3. The processing apparatus according to claim 1, wherein control for cleaning the second suction surface can be performed.
前記ロボットハンドは、一方の面を第1吸着面とし、他方の面を第2吸着面とし、
前記ロボットは、該ロボットハンドの該第1吸着面と該第2吸着面とを上下反転させるロボット反転手段を備え、
前記制御手段は、該ロボット反転手段を用いて該第1吸着面、又は該第2吸着面を選択的に前記搬送手段の前記非接触式吸引パッドの前記エア噴出口に対面させ、選択された該第1吸着面、又は該第2吸着面を清掃する制御を実施可能な請求項2記載の加工装置。
The robot hand has one surface as a first attraction surface and the other surface as a second attraction surface,
The robot includes robot reversing means for vertically reversing the first attraction surface and the second attraction surface of the robot hand,
The control means selectively causes the first suction surface or the second suction surface to face the air ejection port of the non-contact suction pad of the conveying means by using the robot reversing means. 3. The processing apparatus according to claim 2, wherein control for cleaning said first attraction surface or said second attraction surface can be performed.
前記カセットから取り出された被加工物を前記チャックテーブルに載置する前に仮置きする仮置きテーブルを備え、
該仮置きテーブルは、被加工物を仮置きする仮置き面に形成される第2開口と、該第2開口をテーブル側吸引源に連通する第2吸引管と、該第2吸引管を分岐する第2分岐部と、該第2分岐部とテーブル側エア供給源とを連通する第2エア供給管と、該第2分岐部と該テーブル側吸引源との間の該第2吸引管に配設される第2吸引バルブと、該第2エア供給管に配設される第2エアバルブと、を備え、
前記制御手段は、
前記搬送手段の前記吸引パッドを該仮置きテーブルの上方に移動させたことにより対向させた該吸引パッドと該仮置きテーブルとの間に前記ロボットハンドを進入させ、前記エアバルブを開き該吸引パッドの前記開口からエアを噴射させると共に、該第2エアバルブを開き該第2開口からエアを噴射させ、前記第1吸着面と前記第2吸着面とを清掃する制御を実施可能な請求項3記載の加工装置。
a temporary placement table for temporarily placing the workpiece taken out from the cassette before placing it on the chuck table;
The temporary placement table includes a second opening formed in a temporary placement surface on which the workpiece is temporarily placed, a second suction pipe connecting the second opening to a table-side suction source, and the second suction pipe branched. a second branch, a second air supply pipe communicating between the second branch and the table-side air supply source, and the second suction pipe between the second branch and the table-side suction source. a second suction valve disposed; and a second air valve disposed in the second air supply pipe,
The control means is
By moving the suction pad of the conveying means above the temporary placement table, the robot hand is caused to enter between the suction pad and the temporary placement table facing each other, and the air valve is opened to remove the suction pad. 4. The apparatus according to claim 3, wherein control can be performed to inject air from said opening, open said second air valve, inject air from said second opening, and clean said first attraction surface and said second attraction surface. processing equipment.
前記カセットから取り出された被加工物を前記チャックテーブルに載置する前に仮置きする仮置きテーブルを備え、
該仮置きテーブルは、被加工物を仮置きする仮置き面に形成される第2開口と、該第2開口をテーブル側吸引源に連通する第2吸引管と、該第2吸引管を分岐する第2分岐部と、該第2分岐部とテーブル側エア供給源とを連通する第2エア供給管と、該第2分岐部と該テーブル側吸引源との間の該第2吸引管に配設される第2吸引バルブと、該第2エア供給管に配設される第2エアバルブと、を備え、
前記制御手段は、
前記搬送手段の前記非接触式吸引パッドを該仮置きテーブルの上方に移動させたことにより対向させた該非接触式吸引パッドと該仮置きテーブルとの間に前記ロボットハンドを進入させ、前記大流量エアバルブを開き該非接触式吸引パッドの前記エア噴出口から大流量エアを噴射させると共に、該第2エアバルブを開き該第2開口からエアを噴射させ、前記第1吸着面と前記第2吸着面とを清掃する制御を実施可能な請求項4記載の加工装置。
a temporary placement table for temporarily placing the workpiece taken out from the cassette before placing it on the chuck table;
The temporary placement table includes a second opening formed in a temporary placement surface on which the workpiece is temporarily placed, a second suction pipe connecting the second opening to a table-side suction source, and the second suction pipe branched. a second branch, a second air supply pipe communicating between the second branch and the table-side air supply source, and the second suction pipe between the second branch and the table-side suction source. a second suction valve disposed; and a second air valve disposed in the second air supply pipe,
The control means is
By moving the non-contact suction pad of the conveying means above the temporary placement table, the robot hand is inserted between the non-contact suction pad and the temporary placement table facing each other, and the large flow rate is The air valve is opened to inject a large amount of air from the air ejection port of the non-contact type suction pad, the second air valve is opened to inject air from the second opening, and the first adsorption surface and the second adsorption surface are separated. 5. The processing apparatus according to claim 4, wherein the control for cleaning the
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002367945A (en) 2001-06-08 2002-12-20 Rix Corp Wafer cleaning system with wafer transfer robot
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Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002367945A (en) 2001-06-08 2002-12-20 Rix Corp Wafer cleaning system with wafer transfer robot
JP2004051326A (en) 2002-07-22 2004-02-19 Sharp Corp Conveying device of sheet substrate
JP2006054388A (en) 2004-08-16 2006-02-23 Disco Abrasive Syst Ltd Workpiece-conveying equipment, spinner-cleaning equipment, grinder, workpiece-conveying method
JP2018010919A (en) 2016-07-12 2018-01-18 株式会社ディスコ Conveyance unit
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