KR20170141204A - Frp 전구체의 제조 방법 및 그의 제조 장치 - Google Patents
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- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 141
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 141
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 95
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 37
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 13
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 10
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 87
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 87
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 57
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 12
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NCC(C)N1 SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQHUDZKKDCTQET-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NCCN1 FQHUDZKKDCTQET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZSJKHSMWVLDQK-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-phenyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound C1=NC(C)CN1C1=CC=CC=C1 TZSJKHSMWVLDQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000275 saponite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Abstract
열경화성 수지의 함침성이 우수하고, 얻어지는 FRP의 내열성이 우수한 FRP 전구체의 제조 방법 및 FRP 전구체의 제조 장치를 제공하는 것이다. 시트상의 골재(40)의 양표면(40a, 40b)에 각각 열경화성 수지의 한 쌍의 필름(54)을 첩부하여 FRP 전구체를 제조하는 FRP 전구체의 제조 방법은, 골재(40)의 양표면(40a, 40b)에 유기 용제(13a)를 부착시키는 부착 공정과, 상압 하에 있어서, 한 쌍의 필름(54, 54)의 골재측 필름 표면(54a)을 각각 침지된 골재(40)의 양표면(40a, 40b)에 압접시켜 FRP 전구체(60)를 얻는 필름 압접 공정과, 침지된 골재(40)에 부착된 유기 용제(13a)의 양을 조정하는 부착량 조정 공정을 포함한다. 부착 공정은, 골재(40)를 용기(13b) 내에 침지하는 것을 포함한다.
Description
본 발명은 FRP 전구체 및 그의 제조 장치에 관한 것이다.
FRP(Fiber Reinforced Plastics; 섬유 강화 플라스틱)는, 파이버 등의 탄성률이 높은 재료를 골재로 하고, 그 골재를, 플라스틱과 같은 모재(매트릭스) 중에 넣어 강도를 향상시킨 복합 재료이며, 내후성, 내열성, 내약품성, 경량성을 살린, 저렴하면서도 경량이고 내구성이 우수한 복합 재료이다.
이들 성능을 살려 FRP는 폭넓은 분야에서 사용되고 있다. 예를 들어, FRP는 조형성 및 높은 강도를 갖는다는 점에서, 주택 기기, 선박, 차량, 항공기 등의 구조재로서 사용되고 있다. 또한, 절연성을 살려 전기 장치, 프린트 배선판 등의 전자 부품 분야에서도 사용되고 있다.
FRP의 제조 방법으로서는, 골재를 전면에 깐 맞춤형에 수지를 주입하는 RTM(Resin Transfer Molding, 수지 트랜스퍼 성형)법, 골재를 깔고, 수지를 탈포하면서 다중 적층하는 핸드 레이업법 및 스프레이 업법, 미리 골재와 수지를 혼합한 시트상의 것을 금형에서 압축 성형하는 SMC(Sheet Molding Compound) 프레스법 등을 들 수 있다.
FRP를 프린트 배선판에 사용하는 경우, 프린트 배선판용 FRP의 두께는, 다른 용도의 FRP의 두께와 비교하여 얇게 할 것이 요구된다. 또한, 프린트 배선판용 FRP에는, FRP를 성형한 후의 두께의 변동의 허용 범위가 좁을 것, 보이드가 없을 것 등 높은 스펙이 요구된다.
그 때문에, 프린트 배선판용 FRP의 대부분이, 핸드 레이업(Hand Lay-up; HLU)법으로 제조되고 있다. 핸드 레이업법은, 도공기를 사용하여, 골재에 수지를 용해시킨 바니시를 도포하고, 건조시켜 용제 제거 및 열경화를 행하는 제조 방법이다(특허문헌 1). 핸드 레이업법은, 미리 골재에 열경화성 수지를 도포해 두면, 작업성이 향상되고, 또한 주변의 환경에 가해지는 부하를 저감시킬 수 있다.
그러나, 골재로서 캘린더 처리가 없는 아라미드 부직포, 얇은 글래스 페이퍼, 얇은 직포 등을 사용하는 경우, 이들은 골재로서의 강도가 낮기 때문에, 바니시를 도포하고, 용제 제거, 건조, 열경화를 행할 때, 자중이 골재의 내하중을 상회하여 끊어져 버리거나, 도포하는 수지량을 조정하기 위해 코터의 갭을 좁게 하였을 때, 끊어져 떨어져 버리거나 하는 등 작업성이 나쁘다.
또한, 프린트 배선판용 FRP에서는, 적층 후의 두께의 고정밀도성과, 내층 회로 패턴에 대한 수지의 충전성(성형성)을 양립시킬 필요가 있다. 이 때문에, 골재에 부착시킨 수지량이 수 질량％ 상이한 것, 열경화성 수지의 경화 시간을 바꾼 것, 그것들을 조합한 것 등, 1종류의 골재로 복수 종류의 FRP 전구체를 제조하지 않으면 안되어 번잡하다. 또한, 각각 도공 조건을 바꾸어 제조하기 때문에, 제조에 사용하는 재료의 손실도 크다.
그 때문에, 골재에 열경화성 수지를 직접 도포하는 것이 아니라, 미리 열경화성 수지를 필름상으로 한 수지 필름을 제작해 두고, 골재와 수지 필름을 가열 및 가압하여 접착하고, FRP 전구체로 하는 방법이 있다(특허문헌 2).
그러나, 이 방법에 따르면, 골재의 부피 간극에 대한 수지의 충전을 행하기 위해, 첩부를 진공 중에서 행하면, 트러블 시의 대응성, 작업성 등의 효율이 좋지 않다. 한편, 첩부를 대기 중에서 행하면, 골재에 대한 수지의 충전성이 나쁘고, 보이드가 발생하는 경우가 있다. 또한, 충전성을 높이기 위해, 라미네이트 온도를 높게 하여 수지의 점도를 낮추거나, 가압 압력을 높여 골재에 대한 충전성을 높이거나 하면, 단부로부터 수지가 분출되어 버리거나, 면 내에서 수지의 두께에 변동이 생기거나 해 버려, 양호한 제품을 얻기가 곤란하다.
그래서, 가열 및 가압을 중앙부에서 행하여, 순차적으로 공기를 압출하는 방법(특허문헌 3)이 제안되어 있지만, 이 방법에서는 중앙부와 단부에서 가열 조건이 바뀌기 때문에, 열경화성 수지의 경화도가 면 내에서 상이하게 된다. 또한, 복수회에 걸쳐 롤 라미네이트 처리를 행하므로, 제조 장치에는 다수의 가열 가압 롤을 설치할 필요가 있다.
또한, 상술한 제조 방법은 가열에 의해 수지를 저점도화시키지만, 열원이 가열 가압 롤이기 때문에, 골재에 함침하는 수지의 표면이 열원으로부터 가장 멀어진다. 또한, 가열 가압 롤이 골재와 접촉하면, 가열 가압 롤의 열이 골재에 뺏겨 버리기 때문에, 수지가 저온화하고, 점도의 상승에 의해 유동성(함침성)이 현저하게 악화되어 버리는 경우가 있다.
또한, 상술한 제조 방법은, 가열에 의해 열경화성 수지를 저점도화시켜 골재에 함침시키지만, 열경화성 수지를 지나치게 가열하면 열경화성 수지가 경화되기 시작하여, 열경화성 수지의 점도 상승이 발생해 버리는 경우가 있다. 이 때문에, 열경화성 수지를 가열하여 저점도화시키는 방법은, 가열의 상한이 있다. 또한, 충전재 및 고분자 성분을 사용하여 열팽창률의 저하 및 유리 전이 온도의 향상을 구하면 열경화성 수지의 저점도화와 양립시키기가 어렵다.
본 발명의 과제는, 열경화성 수지의 함침성이 우수하고, 얻어지는 FRP의 내열성이 우수한 FRP 전구체의 제조 방법 및 FRP 전구체의 제조 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명자들은, 정예 연구한 결과, 하기의 FRP 전구체의 제조 방법 및 FRP 전구체의 제조 장치에 의해 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아냈다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
[1] 시트상의 골재의 한쪽 표면에 열경화성 수지의 필름을 첩부하여 FRP 전구체를 제조하는 FRP 전구체의 제조 방법이며,
상기 골재의 한쪽 표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 공정과,
상압 하에 있어서, 상기 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 골재의 한쪽 표면에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 공정을 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법.
[2] 상기 필름의 양표면 중, 상기 골재측 필름 표면과는 반대측인 반골재측 필름 표면으로부터 가열하는 가열 공정을 더 포함하는, 상기 [1]에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법.
[3] 시트상의 골재의 양쪽 표면에 각각 열경화성 수지의 한 쌍의 필름을 첩부하여 FRP 전구체를 제조하는 FRP 전구체의 제조 방법이며,
상기 골재의 양쪽 표면인 골재 양표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 공정과,
상압 하에 있어서, 상기 한 쌍의 필름 중 한쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 한쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 한쪽에 압접시키고, 상기 한 쌍의 필름 중 다른 쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 다른 쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 다른 쪽에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 공정을 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법.
[4] 상기 한 쌍의 필름의 양표면 중, 각 골재측 필름 표면과는 반대측인 반골재측 필름 표면으로부터 가열하는 가열 공정을 더 포함하는, 상기 [3]에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법.
[5] 상기 골재에 부착된 유기 용제의 양을 조정하는 부착량 조정 공정을 포함하는, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법.
[6] 상기 부착 공정은, 상기 골재를 상기 유기 용제에 침지하는 공정을 포함하는, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법.
[7] 상기 골재에 부착된 유기 용제의 부피 및 중량이, 하기 식 1 및 식 2로 표시되는 계산식을 충족하는, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법.
(식 1) 부착된 유기 용제의 부피=(골재의 벌크 부피-골재의 진 부피)×α
단, 계수 α는 0.1 내지 0.8임.
(식 2) (골재의 벌크 부피-골재의 진 부피)×열경화성 수지의 필름의 비중=부착된 유기 용제의 중량×β
단, 계수 β는 0.4 미만임.
[8] 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법에 사용되는 FRP 전구체의 제조 장치이며,
상기 골재의 한쪽 표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 수단과,
상압 하에 있어서, 상기 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 골재의 한쪽 표면에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 수단을 포함하는, FRP 전구체의 제조 장치.
[9] 상기 [3] 또는 [4]에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법에 사용되는 FRP 전구체의 제조 장치이며,
상기 골재의 양쪽 표면인 골재 양표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 수단과,
상압 하에 있어서, 상기 한 쌍의 필름 중 한쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 한쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 한쪽에 압접시키고, 상기 한 쌍의 필름 중 다른 쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 다른 쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 다른 쪽에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 수단을 포함하는, FRP 전구체의 제조 장치.
본 발명에 따르면, 열경화성 수지의 함침성이 우수하고, 얻어지는 FRP의 내열성이 우수한 FRP 전구체의 제조 방법 및 FRP 전구체의 제조 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 FRP 전구체의 제조 방법 및 FRP 전구체의 제조 장치의 개념도이다.
도 1을 참조하여, 본 발명에 관한 FRP 전구체의 제조 방법 및 FRP 전구체의 제조 장치(1)의 실시 형태를 설명한다. 또한, FRP 전구체의 제조 장치(1)는, 한 쌍의 수지 필름(열경화성 수지의 필름)(54)을, 각각, 시트상의 골재(40)의 양면에 첩부하는 장치로서 설명하지만, 하나의 수지 필름(54)을 시트상의 골재(40)의 한쪽 표면에만 첩부하는 장치로 해도 된다. 이 경우, 도 1에 있어서, 골재(40)보다 하측(또는 상측)에 있는, 한쪽의 수지 필름 송출 장치(3), 보호 필름 박리 기구(4) 및 보호 필름 권취 장치(5)는 불필요하다.
FRP 전구체의 제조 장치(1)는, 상압 하에 놓여진다. 본 발명에 관한 FRP 전구체의 제조 방법은, FRP 전구체의 제조 장치(1)에서 행할 수 있다.
FRP 전구체의 제조 장치(1)는, 골재 송출 장치(2)와, 한 쌍의 수지 필름 송출 장치(3, 3)와, 유기 용제 부착 기구(13)와, 시트 가열 가압 장치(6)와, FRP 전구체 권취 장치(8)를 구비한다. FRP 전구체의 제조 장치(1)는, 추가로 시트 가압 냉각 장치(7)와, 부착량 조정 장치(17)와, 한 쌍의 보호 필름 박리 기구(4, 4)와, 한 쌍의 보호 필름 권취 장치(5, 5)를 구비하는 것이 바람직하다.
골재 송출 장치(2)는, 시트상의 골재(40)가 감긴 롤을 권취 방향과는 반대 방향으로 회전시켜, 롤에 감긴 골재(40)를 송출하는 장치이다. 도 1에 있어서, 골재 송출 장치(2)는, 골재(40)를 롤러의 하측으로부터 유기 용제 부착 기구(13)를 향하여 송출하고 있다.
유기 용제 부착 기구(13)는, 유기 용제(13a)와, 용기(13b)와, 전향 롤러(14, 15, 16)를 구비한다. 유기 용제 부착 기구(13)는, 골재 송출 장치(2)로부터 송출된 골재(40)를 유기 용제(13a) 내에 가라앉혀, 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에 유기 용제(13a)를 부착시킨다. 유기 용제 부착 기구(13)는, 유기 용제(13a)를 부착시킨 골재(40)를 부착량 조정 장치(17)를 향하여 송출한다.
유기 용제(13a)는, 후술하는 열경화성 수지 조성물의 바니시 제작에 사용할 수 있는 유기 용제를 들 수 있다.
용기(13b)는, 유기 용제(13a)를 저류할 수 있고, 또한 골재(40)의 폭보다 넓은 폭을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 유기 용제(13a)가 소정량 용기(13b) 내에 넣어져 있다.
전향 롤러(14, 15, 16)는, 모두, 골재(40)가 진행하는 방향을 전향시키는 롤러이다. 전향 롤러(14 및 16)는, 골재(40)가 이들의 상측에서 전향되도록, 각각 용기(13b)의 상측에 있어서의, 골재(40)가 송출되는 방향에 있어서, 전방측 및 안측에 위치한다. 전향 롤러(15)는, 골재(40)가 이 하측에서 전향되도록, 전향 롤러(15)의 하측이 용기(13b) 내의 유기 용제(13a)의 표면보다 하측에 위치하고 있다. 도 1에 있어서, 전향 롤러(15)는 유기 용제(13a)에 가라앉아 있다.
본 실시 형태의 FRP 전구체의 제조 방법은, 미리 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에 유기 용제(13a)를 부착시킴으로써, 그 후의 필름 압접 공정에 있어서, 골재측 필름 표면(54a)을 국소적으로 용해시켜 페이스트화할 수 있다. 이에 의해, 열경화성 수지의 점도가 저하되어 골재(40)에 함침하기 쉬워지므로, 골재(40)에 대한 함침성이 양호한 FRP 전구체를 제조할 수 있다.
부착량 조정 장치(17)는, 유기 용제 부착 기구(13)로부터 보내져 온 유기 용제(13a)가 부착된 골재(40)의 표면(40a)측 및 이면(40b)측에 각각 위치하는 부착 용제 조정용 노즐(17a 및 17b)을 갖는다. 부착 용제 조정용 노즐(17a)은, 골재(40)의 표면(40a)에 부착된 유기 용제(13a)의 양을 조정하기 위해, 표면(40a)에 부착된 여분의 유기 용제(13a)를 흡인하는 노즐이다. 부착 용제 조정용 노즐(17b)은, 골재(40)의 이면(40b)에 부착된 유기 용제(13a)의 양을 조정하기 위해, 이면(40b)에 부착된 여분의 유기 용제(13a)를 흡인하는 노즐이다. 부착량 조정 장치(17)에 의해 여분의 유기 용제(13a)를 제거한 골재(40)는, 시트 가열 가압 장치(6)를 향하여 진행한다.
각 수지 필름 송출 장치(3)는, 보호 필름 부착 수지 필름(50)이 감긴 롤과, 송출되는 보호 필름 부착 수지 필름(50)에 소정의 장력을 부여시키면서 롤을 회전 가능하게 지지하는 지지 기구를 갖는다.
각 수지 필름 송출 장치(3)는, 보호 필름 부착 수지 필름(50)이 감긴 롤을 권취 방향과는 반대 방향으로 회전시켜, 롤에 감긴 보호 필름 부착 수지 필름(50)을 송출하는 장치이다. 후술하는 바와 같이, 보호 필름 부착 수지 필름(50)은, 수지 필름(54)과, 수지 필름(54)의 한쪽의 골재측 필름 표면(수지 필름(54)의 양표면 중, 골재(40)측의 표면)(54a)에 적층된 보호 필름(52)과, 수지 필름(54)의 보호 필름(52)과는 반대측에 적층된 캐리어 필름(도시하지 않음)을 포함하는 시트상의 필름이다.
한 쌍의 수지 필름 송출 장치(3 및 3)는, 각각, 송출된 골재(40)의 표면(40a)측 및 이면(40b)측에 위치한다.
한쪽의 수지 필름 송출 장치(3)는, 송출된 골재(40)의 표면(40a)측에 위치하고, 보호 필름(52)이, 송출된 골재(40)측이 되도록, 한쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)을 롤러의 하측으로부터 한쪽의 보호 필름 박리 기구(4)를 향하여 송출하는 장치이다.
마찬가지로, 다른 쪽의 수지 필름 송출 장치(3)는, 송출된 골재(40)의 이면(40b)측에 위치하고, 보호 필름(52)이, 송출된 골재(40)측이 되도록, 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)을 롤러의 상측으로부터 다른 쪽의 보호 필름 박리 기구(4)를 향하여 송출하는 장치이다.
한 쌍의 보호 필름 박리 기구(4 및 4)는, 각각, 송출된 골재(40)의 표면(40a)측 및 이면(40b)측에 위치하는 전향 롤러이다.
한쪽의 보호 필름 박리 기구(4)는, 한쪽의 수지 필름 송출 장치(3)로부터 송출되고, 한쪽의 보호 필름 박리 기구(4)를 향하여 진행하는 보호 필름 부착 수지 필름(50)을, 회전하는 전향 롤러의 표면에서 받아, 한쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50) 중 한쪽의 수지 필름(54)을 시트 가열 가압 장치(6)를 향하여 진행시킴과 함께, 한쪽의 보호 필름(52)을 한쪽의 보호 필름 권취 장치(5)를 향하여 진행시킴으로써, 한쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)으로부터 한쪽의 보호 필름(52)을 박리하는 기구이다. 이에 의해, 한쪽의 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)이 노출된다.
마찬가지로 다른 쪽의 보호 필름 박리 기구(4)는, 다른 쪽의 수지 필름 송출 장치(3)로부터 송출되고, 다른 쪽의 보호 필름 박리 기구(4)를 향하여 진행하는 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)을, 회전하는 전향 롤러의 표면에서 받아, 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50) 중 다른 쪽의 수지 필름(54)을 시트 가열 가압 장치(6)를 향하여 진행시킴과 함께, 다른 쪽의 보호 필름(52)을 다른 쪽의 보호 필름 권취 장치(5)를 향하여 진행시킴으로써, 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)으로부터 다른 쪽의 보호 필름(52)을 박리하는 기구이다. 이에 의해, 다른 쪽의 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)이 노출된다.
한 쌍의 보호 필름 권취 장치(5 및 5)는, 각각, 송출된 골재(40)의 표면(40a)측 및 이면(40b)측에 위치하고, 한 쌍의 보호 필름 박리 기구(4 및 4)에서 박리된, 보호 필름(52 및 52)을 권취하는 권취 장치이다.
시트 가열 가압 장치(6)는, 한 쌍의 가열 압축 롤러와, 한 쌍의 가열 압축 롤러에 압축력을 부여하는 압축력 부여 기구(도시하지 않음)를 갖는다. 한 쌍의 가열 압축 롤러는, 소정의 설정된 온도에서 가열이 가능하도록, 내부에 가열체를 갖는다.
시트 가열 가압 장치(6)는, 들어간 골재(40)에 수지 필름(54, 54)을 회전하는 한 쌍의 가열 압축 롤러로 압접시켜 시트상의 FRP 전구체(60)를 형성함과 함께, FRP 전구체(60)를 시트 가압 냉각 장치(7)를 향하여 송출한다. 구체적으로는, 골재 송출 장치(2)로부터 송출된 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에, 각각, 한 쌍의 보호 필름 박리 기구(4 및 4)로부터 송출된 수지 필름(54 및 54)이 적층되도록, 부착량 조정 장치(17)로부터 송출된 골재(40)와, 한 쌍의 보호 필름 박리 기구(4, 4)로부터 각각 송출된 수지 필름(54, 54)이, 한 쌍의 가열 압축 롤러의 사이에 들어간다.
이때, 한쪽의 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)측이 골재(40)의 표면(40a)측에 접착하도록, 한쪽의 수지 필름(54)이 골재(40)에 적층되고, 또한 다른 쪽의 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)측이 골재(40)의 이면(40b)측에 접착하도록, 다른 쪽의 수지 필름(54)이 골재(40)에 적층되어 FRP 전구체(60)가 형성된다. 시트 가열 가압 장치(6)로부터 송출된 FRP 전구체(60)는 고온 상태이다.
시트 가압 냉각 장치(7)는, 한 쌍의 냉각 압축 롤러와, 한 쌍의 냉각 압축 롤러에 압축력을 부여하는 압축력 부여 기구(도시하지 않음)를 갖는다. 한 쌍의 냉각 압축 롤러는, 시트 가열 가압 장치(6)로부터 송출된, 고온의 FRP 전구체(60)를 회전하는 한 쌍의 냉각 압축 롤러로 압축함과 함께 냉각하고, FRP 전구체 권취 장치(8)로 송출한다.
FRP 전구체 권취 장치(8)는, 시트 가압 냉각 장치(7)로부터 송출된 시트상의 FRP 전구체(60)를 권취하는 롤과, 롤을 회전시키는 구동 기구(도시하지 않음)를 갖는다.
이상의 FRP 전구체의 제조 장치(1)는, 이하와 같이 동작한다.
우선, 골재 송출 장치(2)로부터 시트상의 골재(40)를, 유기 용제 부착 기구(13)를 향하여 송출한다. 이때, 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)은 노출되어 있다.
이어서, 노출되어 있는 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에 유기 용제(13a)가 부착되도록, 유기 용제 부착 기구(13)에 의해, 골재(40)를 용기(13b) 내의 유기 용제(13a)에 침지한다. 이에 의해, 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에 유기 용제를 부착시킨다(부착 공정).
이어서, 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에 부착된 유기 용제(13a) 중, 여분의 유기 용제(13a)를, 각각, 부착 용제 조정용 노즐(17a) 및 부착 용제 조정용 노즐(17b)로 흡인한다. 이에 의해, 침지된 골재(40)에 부착된 유기 용제의 양을 조정한다(부착량 조정 공정). 골재(40)의 표면(40a) 및 이면(40b)에는, 적량의 유기 용제(13a)가 부착된 상태가 된다.
한편, 보호 필름(52)이, 송출된 골재(40)측이 되도록, 한쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)을 한쪽의 수지 필름 송출 장치(3)의 롤러의 하측으로부터 한쪽의 보호 필름 박리 기구(4)를 향하여 송출하고 있다. 또한, 보호 필름(52)이 송출된 골재(40)측이 되도록, 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)을 다른 쪽의 수지 필름 송출 장치(3)의 롤러의 상측으로부터 다른 쪽의 보호 필름 박리 기구(4)를 향하여 송출하고 있다.
이어서, 송출된 한쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)은, 한쪽의 보호 필름 박리 기구(4)인 전향 롤러에 걸어져 전향되었을 때, 골재측 필름 표면(54a)이 노출되도록, 한쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)으로부터 한쪽의 보호 필름(52)을 박리하여 한쪽의 수지 필름(54)을 시트 가열 가압 장치(6)를 향하여 진행시킨다. 이에 의해, 한쪽의 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)이 노출된다.
마찬가지로, 송출된 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)은, 다른 쪽의 보호 필름 박리 기구(4)인 전향 롤러에 걸어져 전향되었을 때, 골재측 필름 표면(54a)이 노출되도록, 다른 쪽의 보호 필름 부착 수지 필름(50)으로부터 다른 쪽의 보호 필름(52)을 박리하여 다른 쪽의 수지 필름(54)을 시트 가열 가압 장치(6)를 향하여 진행시킨다. 이에 의해, 다른 쪽의 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)이 노출된다.
박리된 한 쌍의 보호 필름(52 및 52)은, 각각, 한 쌍의 보호 필름 권취 장치(5 및 5)에서 권취된다.
유기 용제 부착 기구(13)로부터 송출된 골재(40)에, 각각, 한쪽 및 다른 쪽의 수지 필름(54 및 54)이 적층되도록, 유기 용제 부착 기구(13)로부터 송출된 골재(40)와, 한 쌍의 보호 필름 박리 기구(4, 4)로부터 각각 송출된 수지 필름(54, 54)이 한 쌍의 가열 압축 롤러의 사이에 들어간다.
이때, 수지 필름(54)이 골재(40)에 얹어진 상태가 되므로, 수지 필름(54)과 골재(40)의 사이에 유기 용제(13a)가 위치하는 상태가 됨과 함께, 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)과 유기 용제(13a)가 접촉한다.
유기 용제(13a)가 골재측 필름 표면(54a)에 접촉하면, 유기 용제(13a)는, 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)측을 국소적으로 용융하여 페이스트화하므로, 수지 필름(54)의 골재측 필름 표면(54a)의 근방의 열경화성 수지의 점도를 저하시킬 수 있다. 그리고, 수지 필름(54)과 골재(40)는 한 쌍의 가열 압축 롤러로 압접되므로, 점도가 저하된 열경화성 수지는, 골재(40)에 함침된다. 이와 같이 하여, 한 쌍의 수지 필름(54 및 54)을 골재(40)에, 시트 가열 가압 장치(6)로 압접시켜 FRP 전구체(60)를 얻는다(필름 압접 공정).
즉, 필름 압접 공정에서는, 작업성이 좋은 대기 중에서 골재(40)에 수지 필름(54)을 접착할 때, 시트 가열 가압 장치(6)의 가열 압축 롤러에 의한 캐리어 필름 너머의 골재측 필름 표면(54a)에 대한 가온에 의해 수지 필름(54)을 직접 용융시켜 유동시키는 것이 아니라, 유기 용제(13a)에 의해 수지 필름(54)을 용융시키고 있으므로, 용융에 불균일이 발생하기 어렵고, 골재(40)에 대한 미함침도 적어져, 효율적으로 FRP 전구체(60)를 생산할 수 있다.
또한, 각 수지 필름(54)의 골재(40)가 있는 측의 골재측 필름 표면(54a)이 가열된 유기 용제(13a)에 의해 용융되도록, 한 쌍의 가열 압축 롤러는 각 필름(54)의 골재(40)와는 반대측의 면(반골재측 필름 표면)에서 가열된다(가열 공정). 수지 필름(54)은, 한 쌍의 가열 압축 롤러로부터의 열에 의해 가열되므로, 수지 필름(54)의 열경화성 수지의 용융이 촉진된다.
시트 가열 가압 장치(6)로부터 송출된 FRP 전구체(60)를, 시트 가압 냉각 장치(7)에 의해 더 가압하고, 또한 냉각한다.
시트 가압 냉각 장치(7)로부터 송출된 FRP 전구체(60)를, FRP 전구체 권취 장치(8)에 의해 권취한다.
또한, 유기 용제 부착 기구(13)는, 유기 용제(13a)와, 용기(13b)와, 전향 롤러(14, 15, 16)를 구비하는 것으로서 설명하였지만, 유기 용제 부착 기구(13)는, 골재(40)의 양표면에 유기 용제(13a)를 부착할 수 있는 기구를 갖고 있으면 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 도포, 인쇄, 닦기 등에 의해, 유기 용제의 코팅을 행해도 된다.
FRP 전구체의 제조 장치(1)에서 제조되는 FRP 전구체에 대하여 설명한다.
제조하는 FRP 전구체의 골재로서는, 유리, 카본 등의 무기 섬유 기재; 아라미드, 셀룰로오스 등의 유기 섬유 기재; 철, 구리, 알루미늄, 이들 금속의 합금 등을 포함하는 금속 섬유 기재 등을, 단체로 또는 혼합하여 사용한 직포, 부직포 등을 들 수 있다.
본 발명의 제조 방법에 사용하는 열경화성 수지의 필름은, 열경화성 수지를 포함하는 필름이며, 열경화성 수지를 포함하는 조성물(이하, 「열경화성 수지 조성물」이라고도 함)을 필름상으로 한 것이다.
열경화성 수지로서는, 페놀 수지, 요소 수지, 푸란 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 특히, 작업성, 취급성, 가격의 점에서 에폭시 수지가 양호하다.
에폭시 수지로서는, 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하다. 2관능 이상의 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 지환식 에폭시 수지; 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 아르알킬노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 다관능 페놀의 디글리시딜에테르화물; 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
난연성이 필요한 경우에는, 할로겐화 에폭시 수지를 배합해도 된다. 또한, 할로겐화 에폭시 수지를 첨가하지 않고 난연성을 만족시키기 위해 테트라브로모 비스페놀 A, 데카브로모디페닐에테르, 산화안티몬, 테트라페닐포스핀, 유기 인 화합물, 산화아연 등의 일반적으로 난연제, 난연 보조제라고 칭해지는 화합물을 첨가해도 된다.
열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지 경화제를 사용해도 된다.
에폭시 수지 경화제로서는, 페놀 수지, 아민 화합물, 산 무수물, 삼불화붕소모노에틸아민, 이소시아네이트, 디시안디아미드, 우레아 수지 등을 들 수 있다.
페놀 수지로서는, 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지; 나프탈렌형 페놀 수지, 하이오르토형 노볼락페놀 수지, 테르펜 변성 페놀 수지, 테르펜페놀 변성 페놀 수지, 아르알킬형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 살리실알데히드형 페놀 수지, 벤즈알데히드형 페놀 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지, 일부 수식된 아미노트리아진노볼락 수지가 바람직하다.
아민 화합물로서는, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 디에틸아미노 프로필아민 등의 지방족 아민; 메타페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄 등의 방향족 아민 등을 들 수 있다.
산 무수물로서는, 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지 경화제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
에폭시 수지 경화제의 배합량은, 에폭시 수지의 에폭시 당량 1에 대하여, 경화제의 반응기 당량비가 0.3 내지 1.5당량이 되는 양이 바람직하다. 에폭시 수지 경화제의 배합량이 상기 범위 내이면, 경화도의 제어가 용이하고, 생산성이 양호해진다.
열경화성 수지 조성물은, 추가로 경화 촉진제를 함유하고 있어도 된다.
경화 촉진제로서는, 이미다졸 화합물, 유기 인 화합물, 제3급 아민, 제4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 이미다졸 화합물은, 이미다졸의 2급 아미노기를 아크릴로니트릴, 이소시아네이트, 멜라민, 아크릴레이트 등으로 마스크화하여 잠재성을 갖게 한 이미다졸 화합물이어도 된다. 여기서 사용되는 이미다졸 화합물로서는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 4-에틸-2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 4,5-디페닐이미다졸, 2-메틸이미다졸린, 2-에틸-4-메틸이미다졸린, 2-운데실이미다졸린, 2-페닐-4-메틸이미다졸린 등을 들 수 있다.
또한, 광분해에 의해 라디칼, 음이온 또는 양이온을 생성하고 경화 개시하는 광개시제를 사용해도 된다.
이들 경화 촉진제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
경화 촉진제의 배합량은 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 0.01 내지 20질량부가 바람직하다. 0.01질량부 이상이면, 충분한 경화 촉진 효과가 얻어지고, 20질량부 이하이면, 열경화성 수지 조성물의 보존성 및 경화물의 물성이 우수하고, 경제성도 우수하다.
열경화성 수지 조성물은, 추가로 불투과성 및 내마모성의 향상, 그리고 증량을 위해, 충전재를 함유하고 있어도 된다.
충전재로서는, 실리카, 산화알루미늄, 지르코니아, 멀라이트, 마그네시아 등의 산화물; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 하이드로탈사이트 등의 수산화물; 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등의 질화계 세라믹스; 탈크, 몬모릴로나이트, 사포나이트 등의 천연 광물; 금속 입자, 카본 입자 등을 들 수 있다.
충전재는 수지와 비교하여 비중이 작은 것에서부터 큰 것까지 폭넓기 때문에, 충전재의 첨가량은 질량부가 아니라 부피율로 고려하는 것이 바람직하다.
충전재의 배합량은 첨가 목적에 따라 크게 상이하지만, 열경화성 수지 조성물의 고형분 부피 중, 0.1 내지 65부피％ 범위가 바람직하다. 0.1부피％ 이상이면, 착색 및 불투명화 목적으로 첨가하는 경우에 충분히 효과를 발휘한다. 또한, 65부피％ 이하이면, 점도의 증가를 억제하고, 작업성 및 접착성을 악화시키지 않고 증량할 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서의 고형분이란, 수분, 후술하는 유기 용제 등의 휘발하는 물질 이외의 조성물 중의 성분을 말한다. 즉, 고형분은, 25℃ 부근의 실온에서 액상, 물엿상 및 왁스상인 것도 포함하며, 반드시 고체인 것을 의미하는 것은 아니다.
상기 성분 이외에도 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 다른 화합물을 혼합하는 것도 가능하다. 예를 들어, 수지 경화물에 수지의 점착성을 부여하고, 접착 시의 밀착성을 좋게 하기 위해, 가요성 재료를 첨가해도 된다.
가요성 재료로서는, 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 아크릴니트릴 고무, 폴리비닐알코올, 그것들을 경화계 내에 도입하기 위해 에폭시 또는 카르복시기 등으로 변성시킨 것, 에폭시 수지를 미리 반응시켜 대분자화한 페녹시 등을 들 수 있다. 이들 가요성 재료는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
가요성 재료의 배합량은, 열경화 수지 조성물의 고형분에 대하여, 3 내지 200질량부가 바람직하다. 3질량부 이상이면, 가요성을 충분히 부여할 수 있고, 200질량부 이하이면, 경화물의 탄성률을 양호하게 유지할 수 있다. 단, 탄성률의 저하가 목적의 사양에 영향을 주지 않는 경우에는, 상기 범위에 한하지 않고, 목적에 따라 적절히 상한값을 결정하면 된다.
열경화성 수지 조성물은, 균일화를 도모하기 위해, 유기 용제에 용해 및/또는 분산시킨 바니시의 형태로 하는 것이 바람직하다.
유기 용제로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 크실렌, 시클로헥사논, 4-메틸-2-펜타논, 아세트산에틸, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 등을 들 수 있다. 이들 유기 용제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 또한, 특성상 문제가 없다면, 상기 재료를 분말상으로 하여 혼합하는 분체 혼합을 행해도 되고, 감탁화 등에 의해 수용액화해도 된다. 또한, 열경화성 수지의 경화가 현저하게 진행되지 않는 온도, 또한 열경화성 수지가 액상화하는 온도 하에 있어서 직접 교반하여 혼합하여 균일화를 도모해도 된다.
충전재의 분산성의 향상, 및 골재 또는 대상물에 대한 밀착성 향상을 도모하기 위해 커플링제를 첨가해도 된다. 커플링제로서는, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란 등의 비닐기를 갖는 실란 커플링제; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기를 갖는 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란 등의 아미노기를 갖는 실란 커플링제; 티타네이트계 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 커플링제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
커플링제의 첨가량은, 열경화성 수지 조성물의 고형분에 대하여, 0.01 내지 5질량부가 바람직하다. 0.01질량부 이상이면, 골재의 표면 및 충전재의 표면을 충분히 피복할 수 있고, 5질량부 이하이면, 잉여의 커플링제의 발생을 억제할 수 있다.
이어서, 상기 배합으로 얻어진 열경화성 수지 조성물을 캐리어 필름에 도포하고, 불필요한 유기 용제를 제거하고, 열경화시켜, 열경화성 수지의 필름을 얻을 수 있다. 또한, 여기서의 열경화는, 열경화성 수지 조성물을 소위 반경화(B 스테이지화) 상태로 하는 것을 목적으로 하는 것이며, 라미네이트의 작업성이 좋은 점도가 되도록, 열경화성 수지 조성물을 반경화시키는 것이 바람직하다.
캐리어 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 2축 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌, 폴리비닐플루오레이트, 폴리이미드 등의 유기 필름; 구리, 알루미늄, 이들 금속의 합금의 필름; 이들 유기 필름 또는 금속 필름의 표면에 이형제로 이형 처리를 행한 필름 등을 들 수 있다.
또한, 열경화성 수지 조성물을 도포하고 반경화시킨 면에 캐리어 필름을 적층하여 열경화성 수지 조성물을 사이에 끼워 권취하면 작업성이 좋다.
골재의 표면에 부착시킴으로써, 필름을 구성하는 열경화성 수지의 골재에 대한 함침을 촉진하기 위한 유기 용제의 종류는, 필름을 구성하는 열경화성 수지의 종류 등에 따라 적절히 결정하면 되지만, 상기 열경화성 수지의 바니시의 제작에 사용할 수 있는 유기 용제가 바람직하다.
부착 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 그라비아 롤로 지정량 도포하는 방법, 골재를 유기 용제에 침지하여 함침한 후, 불필요분의 유기 용제를 제거하는 방법 등이 바람직하다.
부착하여 함침한 후, 가열 가압 롤까지 시간이 걸리면, 유기 용제가 휘발해 버리기 때문에, 가열 가압 롤은, 함침 후 10초 이내의 위치에 배치하는 것이 바람직하고, 5초 이내의 위치에 배치하는 것이 보다 바람직하다.
부착하여 함침시키는 유기 용제량은 (식 1), (식 2)에 나타내는 계산으로 구해지는 양을 도포하여 부착시키는 것이 바람직하다.
(식 1) 부착된 유기 용제의 부피=(골재의 벌크 부피-골재의 진 부피)×α
단, 계수 α는 0.1 내지 0.8임.
(식 2) (골재의 벌크 부피-골재의 진 부피)×열경화성 수지의 필름의 비중=부착된 유기 용제의 중량×β
단, 계수 β는 0.4 미만임.
(식 1)의 계수 α가 0.1 이상이면, 유기 용제의 양이 충분해지고, 열경화성 수지의 함침성이 우수하다. 또한, (식 2)의 계수 β가 0.4 미만이면, 우수한 함침성이 얻어짐과 함께, 과잉의 유기 용제에 기인하는 경화 시의 발포 및 경화 후의 내열성의 저하 등을 억제할 수 있다. 마찬가지의 관점에서, (식 1)의 계수 α는, 0.2 내지 0.75가 바람직하고, 0.3 내지 0.7이 보다 바람직하다. (식 2)의 계수 β는, 0.1 내지 0.36이 바람직하고, 0.2 내지 0.33이 보다 바람직하다.
이와 같이 골재에 열경화성 수지의 필름을 가열 가압 라미네이트하여 FRP 전구체를 얻는다. 얻어진 FRP 전구체는, 임의의 크기로 절단하여, 소정의 것과 접착시켜 열경화를 행한다.
실시예
이어서, 하기의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 이들 실시예는 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
[FRP 전구체의 제조]
(실시예 1)
페놀노볼락형 에폭시 수지(N-660; DIC 가부시키가이샤제) 100질량부, 크레졸노볼락 수지(KA-1165; DIC 가부시키가이샤제) 60질량부에, 시클로헥산 15질량부, 메틸에틸케톤 130질량부를 첨가하고, 잘 교반하여 용해시켰다. 여기에, 충전재로서 수산화알루미늄(CL-303; 스미토모 가가쿠 가부시키가이샤제) 180질량부, 커플링제(A-187; 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사제) 1질량부, 경화 촉진제로서 이소시아네이트마스크이미다졸(G8009L; 다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제) 2.5질량부를 첨가하고, 교반하여 용해 및 분산을 행하여, 불휘발분 70질량％의 열경화성 수지 바니시 A를 얻었다.
이 열경화성 수지 바니시 A를, 580mm 폭의 PET 필름(G-2; 데이진 듀퐁 필름 가부시키가이샤제)에, 도포 폭 525mm, 건조 후의 두께가 18㎛가 되도록 도포하여 열경화성 수지 필름 A를 제작하였다.
제작한 열경화성 수지 필름 A의 최저 용융 점도 온도를, 레오미터(AR-200ex; TA 인스트루먼트 재팬 가부시키가이샤제, φ20mm 지그)를 사용하여 승온 속도 3℃/분의 조건에서 측정한바, 최저 용융 점도 온도는 128℃였다.
이어서, 골재인 유리 클로스(평량 48g/㎡, IPC#1080, 기재 폭 530mm: 닛토 보세키 가부시키가이샤제)에 시클로헥사논과 메틸에틸케톤의 혼합 용제(시클로헥사논:메틸에틸케톤=1:4(질량비))를 그라비아 롤러로 14g/㎡ 도포하고(부착 공정), 이것을 열경화성 수지 필름 A 사이에 끼워, 롤 온도 120℃, 선압 0.2MPa, 속도 2.0m/분에서 가압 가열 롤을 사용하여, 골재에 열경화성 수지 필름 A를 가압 함침시켰다(필름 압접 공정). 그 후, 냉각 롤로 냉각하고, 권취를 행하여 FRP 전구체 A를 제작하였다.
실시예 1에서 사용한 유리 클로스의 형태, 상기 (식 1)로부터 산출되는 계수 α 및 상기 (식 2)로부터 산출되는 계수 β를 이하에 나타낸다.
ㆍ유리 클로스 부피 두께: 0.055mm
ㆍ유리 클로스 벌크 부피: 55㎤/㎡
ㆍ유리 클로스 진 부피: 21.3㎤/㎡(유리 비중: 2.55)
ㆍ유리 클로스 벌크 부피-유리 클로스 진 부피: 33.7㎤/㎡
ㆍ용제 부피: 16.9㎤(혼합 용제 비중: 0.83)
ㆍ용제 중량: 14g(열경화성 수지 필름 비중: 1.7)
ㆍ계수 α: 0.5
ㆍ계수 β: 0.24
(실시예 2)
실시예 1의 열경화성 수지 바니시 A를, 580mm 폭의 PET 필름에, 도포 폭 525mm, 건조 후의 두께가 60㎛가 되도록 도포하여 열경화성 수지 필름 B를 제작하였다. 실시예 1과 마찬가지의 조건에서 측정한 열경화성 수지 필름 B의 최저 용융 점도 온도는 120℃이고, 180℃ 1시간 건조에 의한 휘발분은 0.9질량％였다.
골재인 유리 클로스(평량 210g/㎡, IPC#7628, 기재 폭 530mm: 닛토 보세키 가부시키가이샤제)를 메틸에틸케톤욕에 침지하고(부착 공정), 불필요한 유기 용제를 제거하여, 유리 클로스에 대하여 유기 용제를 48g/㎡ 도포하였다. 이것을 열경화성 수지 필름 B 사이에 끼워, 롤 온도 120℃, 선압 0.2MPa, 속도 2.0m/분에서 가압 가열 롤을 사용하여, 골재에 열경화성 수지 필름 B를 가압 함침시켰다(필름 압접 공정). 그 후, 냉각 롤로 냉각하고, 권취를 행하여 FRP 전구체 B를 제작하였다.
실시예 2에서 사용한 유리 클로스의 형태, 상기 (식 1)로부터 산출되는 계수 α 및 상기 (식 2)로부터 산출되는 계수 β를 이하에 나타낸다.
ㆍ유리 클로스 부피 두께: 0.180mm
ㆍ유리 클로스 벌크 부피: 180㎤/㎡
ㆍ유리 클로스 진 부피: 86.7㎤/㎡(유리 비중: 2.55)
ㆍ유리 클로스 벌크 부피-유리 클로스 진 부피: 93.3㎤/㎡
ㆍ용제 부피: 60㎤(용제(메틸에틸케톤) 비중: 0.8)
ㆍ용제 중량: 14g(열경화성 수지 필름 비중: 1.7)
ㆍ계수 α: 0.65
ㆍ계수 β: 0.31
(실시예 3)
골재에 도포하는 유기 용제량을 69g/㎡로 바꾼 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 FRP 전구체 C를 제작하였다.
실시예 3에서 사용한 유리 클로스의 형태, 상기 (식 1)로부터 산출되는 계수 α 및 상기 (식 2)로부터 산출되는 계수 β를 이하에 나타낸다.
ㆍ유리 클로스 부피 두께: 0.180mm
ㆍ유리 클로스 벌크 부피: 180㎤/㎡
ㆍ유리 클로스 진 부피: 86.7㎤/㎡(유리 비중: 2.55)
ㆍ유리 클로스 벌크 부피-유리 클로스 진 부피: 93.3㎤/㎡
ㆍ용제 부피: 86.3㎤(용제(메틸에틸케톤) 비중: 0.8)
ㆍ용제 중량: 14g(열경화성 수지 필름 비중: 1.7)
ㆍ계수 α: 1.0
ㆍ계수 β: 0.47
(실시예 4)
실시예 3과 마찬가지의 수단으로 FRP 전구체 D를 제작한 후, 양면의 PET를 박리하고, 140℃의 열풍 건조기 내에서 2분간 건조 처리를 행하여 FRP 전구체 D를 제작하였다.
(비교예 1)
골재에 유기 용제를 도포하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, FRP 전구체 E를 제작하였다.
[평가 방법]
실시예 및 비교예에서 얻어진 FRP 전구체에 대하여, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 골재에 대한 함침성
FRP 전구체를 액체 질소로 냉각한 후, 절단하고, 실온(25℃)으로 되돌린 후, 광학 현미경에 의해 절단면을 관찰하고, 하기 기준에 따라 평가하였다.
A: 미충전 부분의 존재가 확인되지 않았다.
B: 미충전 부분의 존재가 확인되었다.
(2) 내열성
FRP 전구체를 각 4매 겹치고, 상하에 구리박(18㎛ 전해 구리박: GTS-18, 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤제)을 적층하고, SUS제 경판 사이에 끼워, 제품 압력 3.0MPa, 제품 온도 180℃ 이상, 90분에서 가열 성형하여, 양면에 구리박층을 갖는 구리 부착 적층판을 제작하였다.
이것을 한 변이 200mm인 사각형으로 절단하고, 200℃의 건조기에 넣어, 각 시간마다 외관을 확인하여, 팽윤의 유무를 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
표 1로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1 내지 4에서 얻어진 FRP 전구체는, 비교예 1에 대하여 골재에 대한 함침성이 우수하였다. 그 중에서도, 실시예 1, 2 및 4의 전구체는, 골재에 대한 함침성과 내열성을 고도로 양립하고 있었다.
1: FRP 전구체의 제조 장치
2: 골재 송출 장치
3: 수지 필름 송출 장치
4: 보호 필름 박리 기구
5: 보호 필름 권취 장치
6: 시트 가열 가압 장치(필름 압접 수단)
7: 시트 가압 냉각 장치
8: FRP 전구체 권취 장치
13: 유기 용제 부착 기구(유기 용제 부착 수단)
17: 부착량 조정 장치
40: 골재
40a: 골재의 한쪽 표면(골재의 양표면의 한쪽)
40b: 골재의 다른 쪽 표면(골재의 양표면의 다른 쪽)
50: 보호 필름 부착 수지 필름
52: 보호 필름
54: 수지 필름(필름)
54a: 골재측 필름 표면
60: FRP 전구체
2: 골재 송출 장치
3: 수지 필름 송출 장치
4: 보호 필름 박리 기구
5: 보호 필름 권취 장치
6: 시트 가열 가압 장치(필름 압접 수단)
7: 시트 가압 냉각 장치
8: FRP 전구체 권취 장치
13: 유기 용제 부착 기구(유기 용제 부착 수단)
17: 부착량 조정 장치
40: 골재
40a: 골재의 한쪽 표면(골재의 양표면의 한쪽)
40b: 골재의 다른 쪽 표면(골재의 양표면의 다른 쪽)
50: 보호 필름 부착 수지 필름
52: 보호 필름
54: 수지 필름(필름)
54a: 골재측 필름 표면
60: FRP 전구체
Claims (9)
- 시트상의 골재의 한쪽 표면에 열경화성 수지의 필름을 첩부하여 FRP 전구체를 제조하는 FRP 전구체의 제조 방법이며,
상기 골재의 한쪽 표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 공정과,
상압 하에 있어서, 상기 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 골재의 한쪽 표면에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 공정을 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 필름의 양표면 중, 상기 골재측 필름 표면과는 반대측인 반골재측 필름 표면으로부터 가열하는 가열 공정을 더 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법.
- 시트상의 골재의 양쪽 표면에 각각 열경화성 수지의 한 쌍의 필름을 첩부하여 FRP 전구체를 제조하는 FRP 전구체의 제조 방법이며,
상기 골재의 양쪽 표면인 골재 양표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 공정과,
상압 하에 있어서, 상기 한 쌍의 필름 중 한쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 한쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 한쪽에 압접시키고, 상기 한 쌍의 필름 중 다른 쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 다른 쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 다른 쪽에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 공정을 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법. - 제3항에 있어서, 상기 한 쌍의 필름의 양표면 중, 각 골재측 필름 표면과는 반대측인 반골재측 필름 표면으로부터 가열하는 가열 공정을 더 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 골재에 부착된 유기 용제의 양을 조정하는 부착량 조정 공정을 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부착 공정은, 상기 골재를 상기 유기 용제에 침지하는 공정을 포함하는, FRP 전구체의 제조 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 골재에 부착된 유기 용제의 부피 및 중량이, 하기 식 1 및 식 2로 표시되는 계산식을 충족하는, FRP 전구체의 제조 방법.
(식 1) 부착된 유기 용제의 부피=(골재의 벌크 부피-골재의 진 부피)×α
단, 계수 α는 0.1 내지 0.8임.
(식 2) (골재의 벌크 부피-골재의 진 부피)×열경화성 수지의 필름의 비중=부착된 유기 용제의 중량×β
단, 계수 β는 0.4 미만임. - 제1항 또는 제2항에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법에 사용되는 FRP 전구체의 제조 장치이며,
상기 골재의 한쪽 표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 수단과,
상압 하에 있어서, 상기 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 골재의 한쪽 표면에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 수단을 포함하는, FRP 전구체의 제조 장치. - 제3항 또는 제4항에 기재된 FRP 전구체의 제조 방법에 사용되는 FRP 전구체의 제조 장치이며,
상기 골재의 양쪽 표면인 골재 양표면에 유기 용제를 부착시키는 부착 수단과,
상압 하에 있어서, 상기 한 쌍의 필름 중 한쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 한쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 한쪽에 압접시키고, 상기 한 쌍의 필름 중 다른 쪽 필름의 양표면 중, 상기 골재측의 표면인 다른 쪽의 골재측 필름 표면을, 상기 유기 용제를 부착시킨 상기 골재 양표면의 다른 쪽에 압접시켜 FRP 전구체를 얻는 필름 압접 수단을 포함하는, FRP 전구체의 제조 장치.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015094383 | 2015-05-01 | ||
| JPJP-P-2015-094383 | 2015-05-01 | ||
| PCT/JP2016/063264 WO2016178400A1 (ja) | 2015-05-01 | 2016-04-27 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170141204A true KR20170141204A (ko) | 2017-12-22 |
| KR102381110B1 KR102381110B1 (ko) | 2022-03-30 |
Family
ID=57217595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020177030255A KR102381110B1 (ko) | 2015-05-01 | 2016-04-27 | Frp 전구체의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180345539A1 (ko) |
| JP (1) | JP6645496B2 (ko) |
| KR (1) | KR102381110B1 (ko) |
| CN (1) | CN107530908B (ko) |
| TW (1) | TWI702247B (ko) |
| WO (1) | WO2016178400A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116252407A (zh) * | 2017-03-28 | 2023-06-13 | 日立化成株式会社 | Frp前体的制造方法和frp的制造方法 |
| JPWO2022054928A1 (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 |
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2016
- 2016-04-27 JP JP2017516602A patent/JP6645496B2/ja active Active
- 2016-04-27 WO PCT/JP2016/063264 patent/WO2016178400A1/ja active Application Filing
- 2016-04-27 CN CN201680022912.6A patent/CN107530908B/zh active Active
- 2016-04-27 US US15/570,973 patent/US20180345539A1/en not_active Abandoned
- 2016-04-27 KR KR1020177030255A patent/KR102381110B1/ko active IP Right Grant
- 2016-04-28 TW TW105113302A patent/TWI702247B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI702247B (zh) | 2020-08-21 |
| CN107530908A (zh) | 2018-01-02 |
| CN107530908B (zh) | 2021-11-05 |
| JPWO2016178400A1 (ja) | 2018-02-22 |
| US20180345539A1 (en) | 2018-12-06 |
| WO2016178400A1 (ja) | 2016-11-10 |
| KR102381110B1 (ko) | 2022-03-30 |
| JP6645496B2 (ja) | 2020-02-14 |
| TW201704300A (zh) | 2017-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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| GRNT | Written decision to grant |