JPH05230240A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH05230240A JPH05230240A JP3200199A JP20019991A JPH05230240A JP H05230240 A JPH05230240 A JP H05230240A JP 3200199 A JP3200199 A JP 3200199A JP 20019991 A JP20019991 A JP 20019991A JP H05230240 A JPH05230240 A JP H05230240A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- epoxy resin
- glass cloth
- prepreg
- impregnation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂が必要かつ十分に含浸されたガ
ラス布基材のプリプレグを得る。 【構成】 ０．１５mm以上の厚さのガラス布にエポキシ
樹脂を含浸し、ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを
製造する方法において、エポキシ樹脂ワニス３の含浸に
先立ち１８℃以上に加温した溶剤２をガラス布１に含浸
する。
ラス布基材のプリプレグを得る。 【構成】 ０．１５mm以上の厚さのガラス布にエポキシ
樹脂を含浸し、ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを
製造する方法において、エポキシ樹脂ワニス３の含浸に
先立ち１８℃以上に加温した溶剤２をガラス布１に含浸
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板の製造に用いら
れるガラス布基材のプリプレグの製造方法に関するもの
である。
れるガラス布基材のプリプレグの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装、高機能化に対応したプリン
ト配線板には、微細な回路形成が要求され、その構成材
料であるプリプレグに未含浸部分のないことが、加熱加
圧積層成形したとき積層板にボイドが生じないものとし
て、強く望まれている。
ト配線板には、微細な回路形成が要求され、その構成材
料であるプリプレグに未含浸部分のないことが、加熱加
圧積層成形したとき積層板にボイドが生じないものとし
て、強く望まれている。
【０００３】ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させる際、
含浸性をよくするために、メチルセルソルブ、ジメチル
ホルムアミドなどの減圧処理した溶剤をエポキシ樹脂ワ
ニスの含浸に先行して含浸させる方法が特開昭63-11680
7 号公報に開示されている。しかし、ガラス布が０．１
５mm以上の厚さになると織られてガラス布となるもとの
２に示したガラス繊維４の断面図においてガラス繊維４
を構成するフィラメント５とフィラメント５の間に未含
浸部分６ができ、積層板になった時ボイドとなる不良を
より簡単に無くすることのできる方法が期待されてい
た。
含浸性をよくするために、メチルセルソルブ、ジメチル
ホルムアミドなどの減圧処理した溶剤をエポキシ樹脂ワ
ニスの含浸に先行して含浸させる方法が特開昭63-11680
7 号公報に開示されている。しかし、ガラス布が０．１
５mm以上の厚さになると織られてガラス布となるもとの
２に示したガラス繊維４の断面図においてガラス繊維４
を構成するフィラメント５とフィラメント５の間に未含
浸部分６ができ、積層板になった時ボイドとなる不良を
より簡単に無くすることのできる方法が期待されてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】エポキシ樹脂が必要か
つ十分に含浸されたガラス布基材のプリプレグを得るこ
とのできる製造方法を提供することにある。
つ十分に含浸されたガラス布基材のプリプレグを得るこ
とのできる製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑みなされたものであり、その特徴は、０．１５mm以上
の厚さのガラス布にエポキシ樹脂を含浸し、プリプレグ
を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスの含浸に
先立って１８℃以上に加温した溶剤をガラス布に含浸す
るプリプレグの製造方法にある。
鑑みなされたものであり、その特徴は、０．１５mm以上
の厚さのガラス布にエポキシ樹脂を含浸し、プリプレグ
を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスの含浸に
先立って１８℃以上に加温した溶剤をガラス布に含浸す
るプリプレグの製造方法にある。
【０００６】本発明の製造方法は、溶剤が含浸された
後、引き続いて樹脂ワニスが含浸されるものであり、こ
の樹脂ワニスが含浸されたガラス布基材は乾燥、巻き取
り、切断など通常のプリプレグの製造で用いられる条
件、装置をそのまま用いることができる。さらに、樹脂
含浸基材を無圧下乃至加圧で連続積層加熱成形すること
もできる。
後、引き続いて樹脂ワニスが含浸されるものであり、こ
の樹脂ワニスが含浸されたガラス布基材は乾燥、巻き取
り、切断など通常のプリプレグの製造で用いられる条
件、装置をそのまま用いることができる。さらに、樹脂
含浸基材を無圧下乃至加圧で連続積層加熱成形すること
もできる。
【０００７】溶剤の温度は１８℃以上に保持する必要が
ある。なお、２５℃〜８０℃の範囲の温度が好ましい。
８０℃を超えた余り高い温度では加熱コストがかかり不
経済であるばかりでなく取扱も困難になる。
ある。なお、２５℃〜８０℃の範囲の温度が好ましい。
８０℃を超えた余り高い温度では加熱コストがかかり不
経済であるばかりでなく取扱も困難になる。
【０００８】溶剤としては、プロパノール、Ｎ−メチル
ピロリドン、メチルセルソルブなど沸点が１００〜１５
０℃のものを、好ましくは１００〜１３０℃のものを用
いることができる。
ピロリドン、メチルセルソルブなど沸点が１００〜１５
０℃のものを、好ましくは１００〜１３０℃のものを用
いることができる。
【０００９】本発明の厚み０．１５mm以上のガラス布
は、通常積層板の基材として用いられるものをそのまま
用いることができる。
は、通常積層板の基材として用いられるものをそのまま
用いることができる。
【００１０】エポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂の単
独、イミド樹脂や不飽和ポリエステル樹脂やフェノ−ル
樹脂などとの変性樹脂、混合樹脂などが用いられ、必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレンなどの溶媒を添加して樹脂
ワニスとして用いるものである。
独、イミド樹脂や不飽和ポリエステル樹脂やフェノ−ル
樹脂などとの変性樹脂、混合樹脂などが用いられ、必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレンなどの溶媒を添加して樹脂
ワニスとして用いるものである。
【００１１】
【作用】エポキシ樹脂の含浸に先立って本発明の溶剤の
含浸を行うことによって、エポキシ樹脂の含浸を助長
し、溶剤の温度が高いことによりガラス布も高い温度に
保持され、エポキシ樹脂の粘度が低下し、より早く細部
にまで浸透できるので、エポキシ樹脂がガラス布のフィ
ラメントとフィラメントの間まで必要かつ十分に含浸す
ることができる。
含浸を行うことによって、エポキシ樹脂の含浸を助長
し、溶剤の温度が高いことによりガラス布も高い温度に
保持され、エポキシ樹脂の粘度が低下し、より早く細部
にまで浸透できるので、エポキシ樹脂がガラス布のフィ
ラメントとフィラメントの間まで必要かつ十分に含浸す
ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００１３】実施例１ 図１に本発明の一実施例の簡略工程図を示した。この工
程にしたがって、以下の通りプリプレグの製造を行っ
た。
程にしたがって、以下の通りプリプレグの製造を行っ
た。
【００１４】厚み０．１５mmのガラス布１を先ず、１８
℃のメチルセルソルブの溶剤２に浸漬して含浸し、次に
２０〜２３℃のＦＲ４エポキシ樹脂ワニス３に浸漬して
含浸した後、１４０〜１５０℃で１０分間乾燥し、プリ
プレグを得た。このプリプレグから、５cm角の試験片を
切出し、樹脂ワニスのガラス布への含浸度合いを３０倍
の顕微鏡で検査し、結果はプリプレグの含浸度合として
未含浸部分の個数で表１に示した。
℃のメチルセルソルブの溶剤２に浸漬して含浸し、次に
２０〜２３℃のＦＲ４エポキシ樹脂ワニス３に浸漬して
含浸した後、１４０〜１５０℃で１０分間乾燥し、プリ
プレグを得た。このプリプレグから、５cm角の試験片を
切出し、樹脂ワニスのガラス布への含浸度合いを３０倍
の顕微鏡で検査し、結果はプリプレグの含浸度合として
未含浸部分の個数で表１に示した。
【００１５】実施例２ 実施例１の溶剤をプロパノールに、温度を２５℃と変え
た以外は、実施例１と同様にした。結果は表１に示し
た。
た以外は、実施例１と同様にした。結果は表１に示し
た。
【００１６】実施例３ 実施例１のガラス布の厚みを０．２mm、溶剤の温度を３
５℃とした以外は、実施例１と同様にした。結果は表１
に示した。
５℃とした以外は、実施例１と同様にした。結果は表１
に示した。
【００１７】実施例４ 実施例３の溶剤の温度を４５℃とした以外は、実施例１
と同様にした。結果は表１に示した。
と同様にした。結果は表１に示した。
【００１８】比較例１ 実施例１の溶剤の温度を１３℃とした以外は、実施例１
と同様にした。結果は表１に示した。
と同様にした。結果は表１に示した。
【００１９】表１より、溶剤の温度を１８℃以上で浸漬
して含浸した後、エポキシ樹脂ワニスを浸漬して含浸し
た実施例では、比較例に比べプリプレグの含浸度合いに
優れ、未含浸部分が認められなかった。
して含浸した後、エポキシ樹脂ワニスを浸漬して含浸し
た実施例では、比較例に比べプリプレグの含浸度合いに
優れ、未含浸部分が認められなかった。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明によって、エポキシ樹脂が必要か
つ十分に含浸されたガラス布基材のプリプレグを得るこ
とができる。
つ十分に含浸されたガラス布基材のプリプレグを得るこ
とができる。
【図１】本発明の方法の一実施例を示す簡略工程図であ
る。
る。
【図２】従来例の一方法によるガラス繊維を示す断面図
である。
である。
１ ガラス布 ２ 溶剤 ３ エポキシ樹脂ワニス ４ ガラス繊維 ５ フィラメント ６ 未含浸部分
Claims (1)
- 【請求項１】 ０．１５mm以上の厚さのガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し、プリプレグを製造する方法におい
て、エポキシ樹脂ワニスの含浸に先立って１８℃以上に
加温した溶剤をガラス布に含浸することを特徴とするプ
リプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200199A JPH05230240A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200199A JPH05230240A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230240A true JPH05230240A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=16420452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200199A Pending JPH05230240A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230240A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1011673A4 (fr) * | 1996-03-29 | 1999-12-07 | Oce Printing Systems Gmbh | Plaque de support et tete d'impression associee a cette plaque de support. |
| JPWO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200199A patent/JPH05230240A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1011673A4 (fr) * | 1996-03-29 | 1999-12-07 | Oce Printing Systems Gmbh | Plaque de support et tete d'impression associee a cette plaque de support. |
| JPWO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000613 |