JPS5878724A - 半硬化材料の製造方法 - Google Patents
半硬化材料の製造方法Info
- Publication number
- JPS5878724A JPS5878724A JP56176891A JP17689181A JPS5878724A JP S5878724 A JPS5878724 A JP S5878724A JP 56176891 A JP56176891 A JP 56176891A JP 17689181 A JP17689181 A JP 17689181A JP S5878724 A JPS5878724 A JP S5878724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- heated
- sheet
- heating furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
←） 発明の技術分野
本発明は一気絶縁等に使用される、シートまたはテープ
状基材に樹脂を含浸して成る半硬化材料の製造方法に関
する。
状基材に樹脂を含浸して成る半硬化材料の製造方法に関
する。
（ｂ） 従来・技術
従来、マイカ箔、不織布、ｆラス布等のシートまたはテ
ープ状基材に、樹脂を含浸して半硬化状に硬化して得ら
れる半硬化材料（グリグレダ材料）は、電気絶縁等の主
要材料として多く使用されている。そして、この種の材
料の製造方法としては、基材への樹脂含浸性を良好とす
るため、予め樹脂に溶剤を混合して低粘度とし、該樹脂
を含浸した後に乾燥工程で溶剤を飛散させて除去し半硬
化状とするような方法が一般的である。
ープ状基材に、樹脂を含浸して半硬化状に硬化して得ら
れる半硬化材料（グリグレダ材料）は、電気絶縁等の主
要材料として多く使用されている。そして、この種の材
料の製造方法としては、基材への樹脂含浸性を良好とす
るため、予め樹脂に溶剤を混合して低粘度とし、該樹脂
を含浸した後に乾燥工程で溶剤を飛散させて除去し半硬
化状とするような方法が一般的である。
（、） 従来技術の間瓶点
然乍ら、かかる従来の製造方法においては、乾燥後にも
溶剤が完全に飛散されずに残存し、電ＳＳ縁性能の点で
最も有害であるばかシでなく、高価な溶剤をただ捨てて
しまうことになって省資源上問題があ〕、また人体に有
害な溶剤を多量に使用するため作業積項上も大いに問題
がある。そこで、無溶剤樹脂を含浸可能な製法として、
含浸時の樹脂温度を萬＜シて低粘度化する方法が考えら
れている。しかし、かかる万法では樹脂中の硬化剤が反
応しゃすくなシ、その結果樹脂寿命が短かくなるため温
度を余シ高くすることができず適用範囲が著しく制限さ
れてしまう、さらに、近年では耐熱性等の絶縁性能の向
上と相まって樹脂組成が必然的に高粘度化し、無溶剤の
まま含浸することが増々難かしくなる実状にあシ、その
製造方法の改善が強く要望されてきている。
溶剤が完全に飛散されずに残存し、電ＳＳ縁性能の点で
最も有害であるばかシでなく、高価な溶剤をただ捨てて
しまうことになって省資源上問題があ〕、また人体に有
害な溶剤を多量に使用するため作業積項上も大いに問題
がある。そこで、無溶剤樹脂を含浸可能な製法として、
含浸時の樹脂温度を萬＜シて低粘度化する方法が考えら
れている。しかし、かかる万法では樹脂中の硬化剤が反
応しゃすくなシ、その結果樹脂寿命が短かくなるため温
度を余シ高くすることができず適用範囲が著しく制限さ
れてしまう、さらに、近年では耐熱性等の絶縁性能の向
上と相まって樹脂組成が必然的に高粘度化し、無溶剤の
まま含浸することが増々難かしくなる実状にあシ、その
製造方法の改善が強く要望されてきている。
（荀 発明の目的
本発明は上記のような要望に応えるために戚されたもの
で、その目的は高粘度の樹脂でも容易に含浸を可能とし
、作業環境を改善しつつ高品質の材料を得ることができ
る半硬化材料の製造方法を提供することにある。
で、その目的は高粘度の樹脂でも容易に含浸を可能とし
、作業環境を改善しつつ高品質の材料を得ることができ
る半硬化材料の製造方法を提供することにある。
（・）発明の＃１要
上記目的を達成するために本発明では、シートまたはチ
ーブ状基材に樹脂を含浸して半硬化材料を製造するに際
し、まず前記基材を所定の温度で加熱し、つぎにこの加
熱した基材を樹脂槽へ導入して樹脂を含浸させ、しかる
後該基材を所定の温度で加熱するようにして行なうもの
である。
ーブ状基材に樹脂を含浸して半硬化材料を製造するに際
し、まず前記基材を所定の温度で加熱し、つぎにこの加
熱した基材を樹脂槽へ導入して樹脂を含浸させ、しかる
後該基材を所定の温度で加熱するようにして行なうもの
である。
、（ｆ）発明の実施例
以下、本発明を図面に示す実施例について説明する０図
は、本発明による半硬化材料の製造概要を示すものであ
る０図において、１はスチーム等の加熱源を備えた樹脂
槽で、槽内にはＤＥＮ ４３８ （ダウケＺカル社エポ
キシ樹脂）１００部、およびＢＦ、 （シェル社製工Ｉ
キシ樹脂硬化剤）３Ｉ！を混合してなる高粘度の含浸樹
脂２が収納されている。ｔた、この樹脂２の中には図示
の如く塗布ローラ３を略半分沈めている。
は、本発明による半硬化材料の製造概要を示すものであ
る０図において、１はスチーム等の加熱源を備えた樹脂
槽で、槽内にはＤＥＮ ４３８ （ダウケＺカル社エポ
キシ樹脂）１００部、およびＢＦ、 （シェル社製工Ｉ
キシ樹脂硬化剤）３Ｉ！を混合してなる高粘度の含浸樹
脂２が収納されている。ｔた、この樹脂２の中には図示
の如く塗布ローラ３を略半分沈めている。
一方、樹脂槽１の前工程側には前段加熱炉４を、また後
工程側には後段加熱炉５を夫々配置し、各加熱炉４．ｓ
内にはシート状基材Ｃを転送するためのロー２群１島・
Ｆ ｂ ｒ ７ ｏ・１ｄが配置されている。なお、８
は巻取ジロー２−である。
工程側には後段加熱炉５を夫々配置し、各加熱炉４．ｓ
内にはシート状基材Ｃを転送するためのロー２群１島・
Ｆ ｂ ｒ ７ ｏ・１ｄが配置されている。なお、８
は巻取ジロー２−である。
とこで、シート状基材６としては例えば０．０３露の厚
さのｆラス布に、１８０＃／−程度の集成マイカ箔を重
ねて成るものを使用する。また、上記において前段加熱
炉４と樹脂槽１の温度は夫々同じ（５０℃、を九後段加
熱炉５の温度を１２０℃と設定する。
さのｆラス布に、１８０＃／−程度の集成マイカ箔を重
ねて成るものを使用する。また、上記において前段加熱
炉４と樹脂槽１の温度は夫々同じ（５０℃、を九後段加
熱炉５の温度を１２０℃と設定する。
かかる状態において半硬化材料を製造するには、まずシ
ート状基材６を前段加熱炉４へ導入して５０Ｃで加熱し
、つぎにこれよ）樹脂槽１内へ導入して予め５０℃に加
熱された樹脂２を、シート状基材６に塗布ローラー３の
上面に接触通過させて吸い上げ含浸させる。そして、し
かる後に後段加熱炉５へ導入し、１２０℃の温度で適度
に加熱乾燥させ、巻龜シローラー８によシ巻取られて半
硬化材料が得られる・ 上述したような製造方法において、前段加熱炉４の効果
を確認するために以下のようなことを試みを行なり九。
ート状基材６を前段加熱炉４へ導入して５０Ｃで加熱し
、つぎにこれよ）樹脂槽１内へ導入して予め５０℃に加
熱された樹脂２を、シート状基材６に塗布ローラー３の
上面に接触通過させて吸い上げ含浸させる。そして、し
かる後に後段加熱炉５へ導入し、１２０℃の温度で適度
に加熱乾燥させ、巻龜シローラー８によシ巻取られて半
硬化材料が得られる・ 上述したような製造方法において、前段加熱炉４の効果
を確認するために以下のようなことを試みを行なり九。
りｔｐ、まず前段加熱炉４が無い状態で、その条件を前
述同様にして半硬化材料を製造した結果、マイカ箔面に
目視でわかる程の未含浸部分があ０九、そして、かかる
半硬化材料を導体に巻回し硬化して作った；イル絶縁の
絶縁破壊電圧は、前段加゛熱炉４のある状態で作られ九
場合に比較して、約３０−の強度しかなかった。これは
、前段加熱炉４がないとシート状基材６が室温にて冷さ
れたまま塗布ローラー３に接触するため、加熱されてせ
っかく低粘度となり九樹脂２が急激に冷やされて高粘度
になりてしまい、結局含浸しにくくなるためである。ま
た、前段加熱炉４がない状態である場合上同等Ｏ含浸効
呆を得るには、樹脂２の温度をどの程度高め九ら良いか
どうかを実験した結果、１００℃にまで上昇させると略
含浸はしたが樹脂槽１の樹脂２がグル化を始めて使用不
能となシ、本方法による効果を樹脂２０可使寿命を長く
するという経済的面からも確認することができた。この
ように、シート状基材に樹脂を含浸して半硬化材料を製
造するに際し、まず上記基材６を前段加熱炉４にて５０
℃の温度で加熱し、つぎにこの加熱した基材６を予め５
０℃の温度で加熱された樹脂２が収納された樹脂槽２へ
導入して樹脂２を含浸させ、しかる後該基材Ｃを後段加
熱炉５にて１２０℃の温度で加熱するようにして製造す
るようにしたものである。
述同様にして半硬化材料を製造した結果、マイカ箔面に
目視でわかる程の未含浸部分があ０九、そして、かかる
半硬化材料を導体に巻回し硬化して作った；イル絶縁の
絶縁破壊電圧は、前段加゛熱炉４のある状態で作られ九
場合に比較して、約３０−の強度しかなかった。これは
、前段加熱炉４がないとシート状基材６が室温にて冷さ
れたまま塗布ローラー３に接触するため、加熱されてせ
っかく低粘度となり九樹脂２が急激に冷やされて高粘度
になりてしまい、結局含浸しにくくなるためである。ま
た、前段加熱炉４がない状態である場合上同等Ｏ含浸効
呆を得るには、樹脂２の温度をどの程度高め九ら良いか
どうかを実験した結果、１００℃にまで上昇させると略
含浸はしたが樹脂槽１の樹脂２がグル化を始めて使用不
能となシ、本方法による効果を樹脂２０可使寿命を長く
するという経済的面からも確認することができた。この
ように、シート状基材に樹脂を含浸して半硬化材料を製
造するに際し、まず上記基材６を前段加熱炉４にて５０
℃の温度で加熱し、つぎにこの加熱した基材６を予め５
０℃の温度で加熱された樹脂２が収納された樹脂槽２へ
導入して樹脂２を含浸させ、しかる後該基材Ｃを後段加
熱炉５にて１２０℃の温度で加熱するようにして製造す
るようにしたものである。
従って、高粘度の樹脂２でも極めて容易に含浸すること
が可能となシ、無溶剤のまま含浸することができる。ま
た、溶剤を使用してい危いため、人体に全く無害であシ
作業環境を大幅に改善することができる。さらに、無溶
剤とし得るため電気絶縁性能を向上させて高品質の半硬
化材料を得る仁とができる。
が可能となシ、無溶剤のまま含浸することができる。ま
た、溶剤を使用してい危いため、人体に全く無害であシ
作業環境を大幅に改善することができる。さらに、無溶
剤とし得るため電気絶縁性能を向上させて高品質の半硬
化材料を得る仁とができる。
−発明の変形例
尚、上記実施例では前段加熱炉４と樹脂槽１の温度を同
一温度に設定したが、前段加熱炉４の温度を樹脂槽１の
温度よシも高くすることにより、そＯ含浸性をよ〕一層
内上させることができる。これは、シート状基材Ｃの予
熱で含浸時に樹脂粘度が低下するためであると考えられ
る。しかも、加熱されたシート状基材６が樹脂２と接触
する場所は塗布ローラー３の上面のみであるので、シー
ト状基材６Ｏ＠直をかな９高くしても、樹脂槽１全体の
樹脂２の寿命に影響を与えることはない。したがって、
樹脂２の可使寿命を長くする本方法は、電気絶縁用等高
価な樹脂には経済的に大きな利点を有する。また、やむ
を得ず樹脂に溶剤を混合して含浸する場合でも、混入溶
剤量を減らし得る等の経済的なオリ点や作業環境の改善
を期待することができる。
一温度に設定したが、前段加熱炉４の温度を樹脂槽１の
温度よシも高くすることにより、そＯ含浸性をよ〕一層
内上させることができる。これは、シート状基材Ｃの予
熱で含浸時に樹脂粘度が低下するためであると考えられ
る。しかも、加熱されたシート状基材６が樹脂２と接触
する場所は塗布ローラー３の上面のみであるので、シー
ト状基材６Ｏ＠直をかな９高くしても、樹脂槽１全体の
樹脂２の寿命に影響を与えることはない。したがって、
樹脂２の可使寿命を長くする本方法は、電気絶縁用等高
価な樹脂には経済的に大きな利点を有する。また、やむ
を得ず樹脂に溶剤を混合して含浸する場合でも、混入溶
剤量を減らし得る等の経済的なオリ点や作業環境の改善
を期待することができる。
−万、シート状基材６はマイカ箔、ガラス布に限らず、
不織布、フィルムでも塗布が容易であシ、を九テープ状
基材であってもよい。
不織布、フィルムでも塗布が容易であシ、を九テープ状
基材であってもよい。
を九、上記実施例では樹脂２を予め加熱したが、樹脂を
加熱せずに基材を前段加熱炉で加熱するのみでも含浸効
果を向上させ得るものでおる。
加熱せずに基材を前段加熱炉で加熱するのみでも含浸効
果を向上させ得るものでおる。
さらに、上記実施例では樹脂としてＤＥＮ４３８とＢＰ
、４００を混合したものを用いたが、本樹脂としてエピ
コート１５２または１００４（シェル社製ニーキシ樹脂
）、また硬化剤として芳香族アミン、フェノール系硬化
剤、酸無水物系硬化剤を使用してもよい。
、４００を混合したものを用いたが、本樹脂としてエピ
コート１５２または１００４（シェル社製ニーキシ樹脂
）、また硬化剤として芳香族アミン、フェノール系硬化
剤、酸無水物系硬化剤を使用してもよい。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、高粘度の樹脂でＯ含
浸を容易に可能とし、作業環境を改善しつつ高品質の材
料を得ることができる経済的にも有利な半硬化材料の製
造方法が提供できる。
浸を容易に可能とし、作業環境を改善しつつ高品質の材
料を得ることができる経済的にも有利な半硬化材料の製
造方法が提供できる。
図は本発明の一実施例管示す概要図である。
１・−・樹脂槽、２・・・樹脂、３−塗布ローラー、４
・・・前段加熱炉、５・・・後段加熱炉、６−シート状
基材、１ａ〜７ｄ・・・転送ローラー、８・・・巻）ｌ
シローラ。
・・・前段加熱炉、５・・・後段加熱炉、６−シート状
基材、１ａ〜７ｄ・・・転送ローラー、８・・・巻）ｌ
シローラ。
Claims (1)
- （１） シートｔ−＃−はテープ状基材に樹脂を含浸
して半硬化材料を製造するに際し、まず前記基材を所定
の温度で加熱し、つぎにこの加熱した基材を樹脂槽へ導
入して樹脂を含浸させ、しかる後肢基材を所定の温度で
加熱するようにして行なうことを特徴とする半硬化材料
の製造方法・（２） 樹脂槽の樹脂を予め加熱し且つ
基材の加熱温度を該樹脂槽の温度よりも高くするように
した特許請求の範囲第（１）項記載の半硬化材料の製造
方法・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176891A JPS5878724A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 半硬化材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176891A JPS5878724A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 半硬化材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878724A true JPS5878724A (ja) | 1983-05-12 |
Family
ID=16021554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56176891A Pending JPS5878724A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 半硬化材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878724A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05162127A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-29 | Sercone Larry | プリプレグを形成する強化繊維の予熱方法 |
| JPH05200748A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-08-10 | Kurt Held | 樹脂含浸された材料ウェブを連続的に製造する方法および装置 |
| US5436031A (en) * | 1991-06-24 | 1995-07-25 | Isovolta Osterreichische Isolierstoffwerke Aktiengesellschaft | Method for impregnating a heated, flat, fibrous substrate with synthetic resin |
| JP2008211923A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Toshiba Corp | 導体 |
| WO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
| WO2016178399A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
-
1981
- 1981-11-04 JP JP56176891A patent/JPS5878724A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436031A (en) * | 1991-06-24 | 1995-07-25 | Isovolta Osterreichische Isolierstoffwerke Aktiengesellschaft | Method for impregnating a heated, flat, fibrous substrate with synthetic resin |
| JPH05200748A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-08-10 | Kurt Held | 樹脂含浸された材料ウェブを連続的に製造する方法および装置 |
| JPH05162127A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-29 | Sercone Larry | プリプレグを形成する強化繊維の予熱方法 |
| JP2008211923A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Toshiba Corp | 導体 |
| WO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
| WO2016178399A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
| JPWO2016178399A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
| JPWO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
| US10933562B2 (en) | 2015-05-01 | 2021-03-02 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Method for producing FRP precursor and device for producing same |
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