KR20170118797A - 하우징 안정화 요소를 갖는 전자 제어 유닛 및 전자 제어 유닛을 위한 하우징 - Google Patents

하우징 안정화 요소를 갖는 전자 제어 유닛 및 전자 제어 유닛을 위한 하우징 Download PDF

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앨런 캉
토마스 리에플
마리우스 타노베치
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콘티넨탈 오토모티브 게엠베하
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Abstract

전자 제어 유닛(1)이 개시된다. 그것은 서로 고정된 본체(11)와 커버(12) 및 본체(11)와 커버(12) 중 하나 및/또는 다른 하나와 접촉하고 있는 밀봉 요소(40)를 포함하는 밀봉된 하우징(10)을 포함한다. 그것은 회로 기판(20)을 포함하는 하우징(10)에서의 회로 기판 배열을 더 포함한다. 부가적으로, 그것은 커버(12) 및 본체(11) 중 하나 또는 다른 하나 및 회로 기판 배열과 접촉하고 있는 적어도 하나의 하우징 안정화 요소(50)를 포함한다.

Description

하우징 안정화 요소를 갖는 전자 제어 유닛 및 전자 제어 유닛을 위한 하우징
본 발명은, 예컨대, 자동차 응용을 위한 전자 제어 유닛을 위한 하우징, 및 전자 제어 유닛에 관한 것이다.
전자 제어 유닛의 전자 컴포넌트, 예컨대, 인쇄 회로 기판은 통상적으로는, 예컨대, 먼지, 물 또는 기름과 같은 오염원의 존재에 기인하여 전자 컴포넌트의 정상적 기능에 위험할 수 있는 주위 환경으로부터 보호될 필요가 있다. 이러한 이유로, 전자 컴포넌트는, 외부 환경과의 접촉을 방지하도록 밀봉되는, 하우징의 내측 용적에 들어 있을 수 있다.
전자 제어 유닛을 위한 관용적 하우징은 가두리를 따라 함께 연결되는 본체와 커버를 포함한다. 본체와 커버 간 접촉의 가두리 구역을 따라, 하우징은, 예컨대, 개스킷, O-링 또는 점성 제공 재료에 의해 이루어진 밀봉 요소를 포함한다. 밀봉 요소는 먼지, 물 또는 기름과 같은 오염원이 가두리 구역을 통해 하우징에 들어가는 것을 방지한다.
하우징은 통상적으로는, 전자 제어 유닛의 자체-발열 및 외부 환경의 기후 조건에서의 변화 양자에 기인하여, 온도 변화를 받게 된다. 전자 제어 유닛이 받게 되는 가속 시험은 훨씬 더 가혹한 온도 조건을 생성한다. 하우징의 밀봉된 내측 용적과 외부 환경 간 온도 차이는 차례로 하우징 내부의 기체와 하우징 주위의 주변 대기 간 압력 차이를 야기할 수 있다.
본체와 커버의 열 팽창 계수 차이에 그리고 내부와 외부 압력 간 양의 또는 음의 차이(각각, 압력 초과 또는 압력-미달)에 기인하여, 하우징은 기계적 스트레스를 받게 된다. 그러한 스트레스는 다른 부품, 특히 본체에 비해 더 얇은 부품, 특히 커버의 변형을 야기할 수 있다. 결과로서, 이것은 본체와 커버 간 밀봉 요소 상에 스트레스를 야기할 수 있어서, 접착 또는 응착 실런트 고장을 초래할 수 있다.
본 발명의 목적은 기계적 스트레스에 기인하는 하우징의 본체와 커버 간 밀봉 요소에 대한 손상의 위험이 특히 적은 하우징을 갖는 제어 유닛을 제공하는 것이다.
그 목적은 독립 청구항에 따른 전자 제어 유닛에 의해 달성된다. 종속 청구항은 제어 유닛의 유익한 개량 및 수정을 기술한다.
본 발명의 제1 태양에 의하면, 전자 제어 유닛이 개시된다. 전자 제어 유닛은 서로 고정된 본체와 커버 및 본체와 커버 중 하나 및/또는 다른 하나와 접촉하고 있는 밀봉 요소를 포함하는 밀봉된 하우징을 포함한다. 특히, 밀봉 요소는 본체 및 커버 양자와 접촉하고 있다. 밀봉 요소는 바람직하게는 계면을 밀봉하도록 커버와 본체의 계면에 위치결정된다. 본체 및/또는 커버는 적어도 부분적으로 밀봉 요소를 수용하기 위한 홈을 가질 수 있다.
더욱, 전자 제어 유닛은 하우징에서의 회로 기판 배열을 포함한다. 회로 기판 배열은 회로 기판을 포함한다. 회로 기판은 예컨대 인쇄 회로 기판이다.
밀봉된 하우징은 커버 및 본체 중 하나 또는 다른 하나 및 회로 기판 배열과 접촉하고 있는 적어도 하나의 하우징 안정화 요소를 더 포함한다.
제2 태양에 의하면, 전자 제어 유닛을 위한 하우징이 개시되며, 전자 제어 유닛은 회로 기판 배열을 포함한다. 하우징은 본체, 본체에 고정된 커버, 본체 및 커버 중 하나 및/또는 다른 하나와 접촉하고 있는 밀봉 요소, 및 본체 및 커버 중 하나 또는 다른 하나 및 회로 기판 배열과 접촉하기 위한 적어도 하나의 하우징 안정화 요소를 포함한다.
하우징 내부의 회로 기판 배열과 하우징 자체 간 하우징 안정화 요소(들)는 하우징 조립체에 부가적 고정을 제공하고, 그리하여 변형을 제한하고 그래서 본체와 커버 사이에 제공되는 밀봉 요소의 접착 또는 응착 실런트 고장을 방지한다. 추가적 이점으로서, 위에서 설명된 하우징은, 개선된 진동 성능을 보여주는, 높은 강성도를 특징으로 한다.
결과로서, 영구적 변형을 회피하고 그리고 신축성 있는 영역으로의 변위를 제한하도록 제공되는, 하우징의 본체와 커버 간 부가적 고정은 필요 없게 될 수 있어 유익하다. 예컨대, 본체로부터 올라가고 그리고 하우징의 내측 용적 내에서 커버를 지지하는 하우징의 부가적 내부 벽 또는 기둥은 생략될 수 있다. 부가적 내부 벽 또는 기둥의 존재는 내측 용적 내부에서 전자 회로에 이용가능한 공간을 감소시킬 것이다. 부가적으로, 부가적 내부 벽의 존재는 하우징의 본체를 더 복잡하게 그래서 더 비싸게 한다.
나사, 리벳 등과 같은 - 커버와 본체 간 부가적 고정 수단 또한 생략될 수 있다. 하우징의 본체와 시트 금속 커버 간 부가적 고정의 존재는 본체에 커버의 결합을 더 길게 한다. 그러한 부가적 고정 수단은 또한, 예컨대, 그것들이 바깥으로부터 커버를 통해 본체 내로 관통하는 영역에서 요구되는 부가적 밀봉 구역에 기인하여 신뢰도 문제에 대한 위험을 증가시킬 수 있다.
일부 실시형태에서, 하우징 안정화 요소(들)는 회로 기판의 주 표면 상의 상부도에서 회로 기판과 겹친다. 이러한 식으로, 하우징 안정화 요소는 특히 공간 절약적이다.
일 실시형태에 의하면, 회로 기판 배열은 회로 기판을 본체 또는 커버 중 하나에 고정시키기 위한 하나 이상의 고정 요소를 포함한다. 일 개량에서, 고정 요소는 나사이다. 하우징 안정화 요소 또는 하우징 안정화 요소 중 적어도 하나는 바람직하게는 고정 요소 중 하나와 본체 및 커버 중 다른 하나와 기계적으로 접촉하고 있고 그리고 그 사이에 개재된다. 특히, 고정 요소는 나사이고 그리고 하우징 안정화 요소는 나사 중 하나의 헤드와 본체 및 커버 중 상기 다른 하나 사이에 개재된다.
고정 요소는 회로 기판으로부터 돌출할 수 있고, 예컨대, 회로 기판을 고정시키기 위한 나사의 헤드는 회로 기판으로부터 돌출할 수 있고, 그리하여 하우징 안정화 요소가 회로 기판 배열로부터 원격의 측면에서 하우징에 접촉하도록 가교해야 하는 간극을 감소시킬 수 있다. 그래서, 하우징 안정화 요소(들)의 두께는 특히 작을 수 있다.
일 실시형태에 의하면, 회로 기판은 본체에 고정되고 그리고 하우징 안정화 요소는 밀봉된 하우징의 커버와 회로 기판 사이에 개재된다. 유익하게도, 이것은 전자 제어 유닛의 쉬운 조립을 용이하게 한다. 전자 제어 유닛을 생산하기 위한 방법에서, 우선 회로 기판은 본체 상에 고정될 수 있고, 하나 이상의 하우징 안정화 요소는 회로 기판 배열 상에 제공될 수 있고 그리고 최종적으로 커버는 본체에 고정될 수 있다.
일 실시형태에서, 고정 요소는 회로 기판을 본체에 고정시키고 그리고 하우징 안정화 요소 또는 하우징 안정화 요소 중 적어도 하나는 고정 요소 중 하나와 커버 사이에 개재된다. 특히, 고정 요소는 나사일 수 있고 그리고 하우징 안정화 요소는 상기 나사의 적어도 하나의 헤드와 커버 사이에 개재된다. 유익하게도, 이것은 보강 요소 위에, 즉, 하우징의 본체에 대한 회로 기판의 고정을 보장하기 위해 존재하여야 하는 고정 요소 위에 하우징 안정화 요소를 제공하는 것을 가능하게 한다.
추가적 실시형태에 의하면, 커버는 적어도 하나의 압흔을 포함한다. 하우징 안정화 요소 또는 하우징 안정화 요소 중 적어도 하나는 압흔과 회로 기판 사이에 개재된다. 환언하면, 하우징 안정화 요소(들)는 회로 기판 배열과 압흔(들) 사이에 샌드위치된다. 특히, 하우징 안정화 요소 중 적어도 하나는 회로 기판을 하우징의 본체에 고정시키는 각각의 나사의 각각의 헤드와 압흔 사이에 개재된다. 유익하게도, 압흔은 하우징의 커버와 회로 기판 간 특히 작은 간극을 달성하는데 더 도움을 주고, 그리하여 하우징 안정화 요소(들)의 특히 작은 두께가 달성가능하다.
추가적 실시형태에 의하면, 각각의 하우징 안정화 요소와 접촉하고 있는 고정 요소 또는 적어도 하나의 고정 요소는 가장 높은 변형성을 갖는 밀봉된 하우징의 부분에 대응하여 위치결정된다. 예컨대, 고정 요소는 기계적 고정이 부족한 구역에 - 예컨대, 회로 기판의 주 표면 상의 상부도에서 커버의 중심 구역에 - 대응하여 위치결정될 수 있고, 그리하여 강성 및 진동 성능을 개선할 수 있다.
추가적 실시형태에 의하면, 각각의 하우징 안정화 요소와 접촉하고 있는 고정 요소 또는 적어도 하나의 고정 요소는 밀봉된 하우징의 가두리 부분 가까이에 위치결정된다. 예컨대, 그것은 회로 기판의 에지 영역에 인접하여 위치결정된다. 유익하게도, 이것은 낙하의 경우에 조립체의 저항성을 개선한다.
본 발명의 위에서 정의된 태양 및 추가적 태양은 이하에서 설명될 실시형태의 예로부터 분명하고 그리고 예시적 실시형태를 참조하여 설명된다. 본 발명은 예시적 실시형태를 참조하여 이하에서 더 상세히 설명될 것이며 본 발명이 거기로 한정되지는 않는다. 그보다는, 그것은 다른 실시형태의 요소의 어느 조합이라도 포함한다. 더욱, 본 발명은 청구범위의 어느 조합이라도 그리고 청구범위에 의해 개시된 특징의 어느 조합이라도 포함한다.
도 1은 본 발명의 제1 예시적 실시형태에 따른 전자 제어 유닛의 단면도, 및
도 2는 본 발명의 제2 예시적 실시형태에 따른 전자 제어 유닛의 단면도.
도 1은 본 발명의 제1 예시적 실시형태에 따른 전자 제어 유닛(1)을 도시한다. 전자 제어 유닛(1)은 하우징(10) 및 하우징(10) 내부의 회로 기판 배열을 포함한다.
도 2는 본 발명의 제2 예시적 실시형태에 따른 전자 제어 유닛(1)을 도시한다. 제2 실시형태에 따른 전자 제어 유닛(1)은 일반적으로는 제1 실시형태에 따른 전자 제어 유닛(1)에 대응한다. 2개의 실시형태 간 차이는 아래에서 논의된다.
회로 기판 배열은 인쇄 회로 기판(20) 및 회로 기판(20)을 하우징(10)에 고정시키는 복수의 고정 요소(23)를 포함한다.
하우징(10)은 함께 연결된 본체(11)와 커버(12)를 포함한다. 본체(11)는 플라스틱 또는 금속 재료로 제작된다. 그것은 몰딩된 부품일 수 있다. 커버(12)는 전형적으로는 금속 시트로, 본체(11)에 대해 동일한 또는 다른 재료로 제작된다. 하우징(10)은 - 전력 및/또는 데이터 교환을 제공하기 위해 - 와이어 하니스와 같은 외부 접속 소스에 하우징(10) 내부의 인쇄 회로 기판(20)을 접속시키기 위한 커넥터(도시되지 않음)를 포함한다.
본체(11)는 베이스(15) 및 베이스(15)로부터 올라가는 주변 벽(18)을 갖는다. 도 1 및 도 2의 단면도에 직교하는 상부도 또는 저부도(도시되지 않음)로부터 보이는 베이스(15)는 직사각형 형상, 원형 형상 또는 다른 형상일 수 있다. 주변 벽(18)은 베이스(15)에 직교한다. 본 발명의 다른 실시형태(도시되지 않음)에 의하면, 주변 벽(18)은 그와 달리 베이스(15)에 대해 기울어지거나 그리고/또는 곡선을 이룰 수 있다.
커버(12)는 상부 표면(16) 및 상부 표면(16)으로부터 돌출하는 주변 벽(17)을 갖는다. 주변 벽(17)은 상부 표면(16)에 직교한다. 본 발명의 다른 실시형태(도시되지 않음)에 의하면, 커버(12)의 주변 벽(17)은 그와 달리 상부 표면(16)에 대해 기울어지거나 그리고/또는 곡선을 이룰 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태(도시되지 않음)에 의하면, 커버(12)의 주변 벽(17)은 존재하지 않을 수 있다.
주변 벽(18)의 상부 상에, 커버(12)는 베이스(15)와, 주변 벽(18)과, 커버(12) 사이에 뻗어 있는 내측 용적(30)을 갖는 중공 구조를 생성하기 위해 지지 및 고정된다. 내측 용적(30)은 인쇄 회로 기판(20)을 하우징하게 된다. 내측 용적(30)은 복수의 추가적 전자 컴포넌트(도시되지 않음)를 하우징할 수 있다.
주변 벽(18)의 상부 상에, 평면 가두리 부분(21a)은 커버(12)의 주변 벽(17)의 단부에서의 대응하는 평면 가두리 부분(21b)과 결합하도록 획정된다. 커버(12)의 주변 벽(17)이 존재하지 않는 실시형태에서, 평면 가두리 부분(21b)은 커버(12)의 상부 표면(16)의 가두리를 따라 직접 제공된다.
평면이 아닌 가두리 부분(21a, 21b) 또한 생각해 볼 수 있다. 그렇지만, 방편으로 비-평면 가두리 부분(21a, 21b) 또한 본체(11)와 커버(12) 간 형태-맞춤 연결을 확립하도록 구성될 수 있다.
가두리 부분(21a) 상에 본체(11)의 주변 벽(18)은 실런트 재료로 제작된 주변 밀봉 요소(40)를 위한 자리(19)를 포함한다. 예컨대, 밀봉 요소(40)는 유체 밀봉 화합물로 제작된 폼드-인-플레이스 개스킷(formed-in-place gasket) 또는 O-링에 의해 이루어질 수 있다. 자리(19) 및 밀봉 요소(40)는 단면 형상이 사다리꼴이지만, 일반적으로는 다른 형상, 예컨대, 부채꼴 또는 직사각형과 같은 형상 또한 가능하다.
본체(11)와 커버(12)가 함께 연결될 때, 밀봉 요소(40)는 주변 벽(18)의 상부와 커버(12) 사이에 개재되어, 외부 환경으로부터 내측 용적(30)으로의 오염, 예컨대, 먼지 또는 다른 오염원을 방지한다.
본체(11)는 인쇄 기판 회로(20)를 지지하도록 베이스(15)로부터 올라가는 복수의 지지부(13)를 갖는다. 지지부(13)의 각각에서 고정 요소(23) 중 하나를 위한 결합 요소(14)가 제공된다. 인쇄 회로 기판(20)이 지지부(13) 상에서 지지될 때, 각각의 결합 요소(14)에 고정 요소(23)의 결합은 인쇄 기판 회로(20)가 하우징(10)의 본체(11)에 고정되는 것을 보장한다.
도 1 및 도 2의 실시형태에서, 고정 요소(23)는 나사이고 그리고 결합 요소(14)는 나사산 홀이다. 각각의 나사(23)는 인쇄 기판 회로(20)가 하우징(10)의 본체(11)에 고정될 때 지지부(13)로부터 떨어진 쪽 방향으로 인쇄 기판 회로(20)로부터 돌출하는 헤드(24)를 포함한다. 환언하면, 지지부(13), 회로 기판(20) 및 헤드(24)는 커버(12)로 향하여 회로 기판(20)의 주 표면에 법선 방향으로 이러한 순서로 서로 뒤따른다.
도 1에서는, 가두리 부분(21a, 21b)에 측방으로 인접하는 2개의 지지부(13)가 도시된다. 도 2의 더 보강된 실시형태에서는, 3개의 지지부(13)가 도시된다. 부가적 지지부(13)는 - 도 1에서 도시된 지지부(13)에 대해 - 커버(12)의 상부 표면(16)의 중심 구역(16a)에 놓이는데, 그곳은 다른 기계적 고정이 존재하지 않는 곳, 즉, 가장 높은 변형성을 갖는 상부 표면(16)의 부분이다. 부가적 지지부(13)는, 이것이 바람직할 수 있는 응용에 대해, 개선된 강성 및 진동 응답을 제공한다. 일반적으로, 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 소망 강성 레벨에 도달하기 위한 어느 수의 지지부라도 예견될 수 있다.
인쇄 회로 기판(20)은 지지부(13)와 접촉하게 되는 저부 주 표면(20b) 반대편의 상부 주 표면(20a)을 포함한다. 상부 주 표면(20a)과 커버(12) 사이에는, 하나 이상의 하우징 안정화 요소(50)가 밀봉된 하우징(10)의 커버(12)와 인쇄 회로 기판(20) 사이에 개재된다.
도 1 및 도 2의 실시형태에서 도시된 바와 같이, 각각의 하우징 안정화 요소(50)는 고정 요소(23) 중 하나와 커버(12) 사이에, 특히 각각의 나사(23)의 각각의 헤드(24)와 커버(12) 사이에 개재된다. 구체적으로, 하우징 안정화 요소(50)의 반대 양측면은, 각각, 커버(12) 및 대응하는 헤드(24)와 직접 기계적으로 접촉하고 있다. 하우징 안정화 요소(50)는 유체 밀봉 화합물로 제작된 실런트 재료 폼드-인-플레이스 개스킷으로 또는 접착제 아교로 제작된다. 하우징 안정화 요소(50)는 - 또한 헤드(24)는 - 상부 주 표면(20a)의 상부도에서 회로 기판(20) 및 또한 지지부(13)와 측방으로 겹친다.
커버(12)는, 전자 제어 유닛(1)이 조립될 때, 인쇄 회로 기판(20)으로 향하여 돌출하는 하나 이상의 압흔(22)을 포함한다. 본 발명의 가능한 실시형태에 의하면, 하우징 안정화 요소(50)의 각각은 각각의 압흔(22)과 회로 기판(20) 사이에 개재된다. 특히, 도 1 및 도 2의 실시형태에서, 하우징 안정화 요소(50)의 각각은 각각의 나사(23)의 각각의 헤드(24)와 각각의 압흔(22) 사이에 개재되고 그리고 그것들과 기계적으로 접촉하고 있다. 각각의 압흔(22)은 상부 주 표면(20a) 상으로의 상부도에서 대응하는 하우징 안정화 요소(50), 대응하는 나사 헤드(24), 회로 기판(20) 및 대응하는 지지부(13)와 측방으로 겹친다.
압흔(22)은 사다리꼴 형상의 단면을 가지며, 3개의 연이은 선형 세그먼트(25), 및 세그먼트(25)를 서로와 그리고 커버(12)의 다른 부분, 예컨대, 도 1의 실시형태에서는 상부 표면(16)의 중심 구역(16a)과 링크하는 4개의 코너(26)를 포함한다. 각각의 압흔(22)의 사다리꼴 형상 단면은 다음을 포함한다:
- 내측 용적(30)으로 향하여 상부 표면(16)에 대해 기울어지고 그리고 제1 코너(26)에 의해 상부 표면(16)에 링크된 제1 세그먼트(25)(즉, 측벽),
- 상부 표면(16)에 평행하고 그리고 제2 코너(26)에 의해 제1 세그먼트(25)에 링크된 제2 세그먼트(25)(즉, 저부 벽),
- 제3 코너(26)에 의해 제2 세그먼트(25)에 링크되고 그리고 제4 코너(26)에 의해 상부 표면(16)에 링크된 제3 세그먼트(25)(즉, 추가적 측벽). 각각의 압흔(22)의 저부 벽(25)은 각각의 하우징 안정화 요소(50)와 직접 접촉하고 있다.
일반적으로는, 전자 제어 유닛(1)의 조립에 있어서, 인쇄 기판 회로(20)에 더 가까운 구역을 획득하고, 그리하여 커버(12)와 인쇄 기판 회로(20) 간 간극 및 결과적으로 하우징 안정화 요소(50)의 두께를 제어하는 것을 가능하게 하도록 어느 다른 형상이라도, 예컨대, 곡선형 형상이라도 커버(12)의 압흔(22)에서 사용될 수 있다.

Claims (7)

  1. 전자 제어 유닛(1)으로서,
    - 서로 고정된 본체(11)와 커버(12) 및 상기 본체(11)와 상기 커버(12) 중 하나 및/또는 다른 하나와 접촉하고 있는 밀봉 요소(40)를 포함하는 밀봉된 하우징(10), 및
    - 상기 하우징(10)에서의 회로 기판 배열로서, 상기 본체(11)에 고정되는 회로 기판(20)을 포함하는, 상기 회로 기판 배열을 포함하되,
    상기 밀봉된 하우징(10)은 상기 회로 기판 배열 및 상기 커버(12)와 접촉하고 있는 적어도 하나의 하우징 안정화 요소(50)를 더 포함하고, 상기 하우징 안정화 요소(50)는 상기 밀봉된 하우징(10)의 상기 커버(12)와 상기 회로 기판(20) 사이에 개재되고,
    상기 회로 기판 배열은 상기 회로 기판(20)을 상기 본체(11)에 고정시키기 위한 하나 이상의 고정 요소(23)를 포함하고,
    상기 하우징 안정화 요소(50)는 상기 고정 요소(23) 중 하나 및 상기 커버(12)와 기계적으로 접촉하여 사이에 개재되고, 그리고
    상기 고정 요소(23)는 상기 회로 기판(20)을 상기 본체(11)에 고정시키고 그리고 상기 하우징 안정화 요소(50)는 상기 고정 요소(23) 중 하나와 상기 커버(12) 사이에 개재되는, 전자 제어 유닛(1).
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정 요소(23)는 나사이고 그리고 상기 하우징 안정화 요소(50)는 상기 나사(23) 중 적어도 하나의 헤드(24)와 상기 커버(12) 사이에 개재되는, 전자 제어 유닛(1).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커버(12)는 적어도 하나의 압흔(22)을 포함하고, 상기 하우징 안정화 요소(50) 중 적어도 하나는 상기 압흔(22)과 상기 회로 기판(20) 사이에 개재되는, 전자 제어 유닛(1).
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 하우징 안정화 요소(50) 중 적어도 하나는 나사(23)의 헤드(24)와 압흔(22) 사이에 개재되는, 전자 제어 유닛(1).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징 안정화 요소(50)와 접촉하고 있는 상기 고정 요소(23)는 가장 높은 변형성을 갖는 상기 밀봉된 하우징(10)의 부분에 대응하여 위치결정되는, 전자 제어 유닛(1).
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징 안정화 요소(50)와 접촉하고 있는 상기 고정 요소(23)는 상기 밀봉된 하우징(10)의 가두리 부분(21a, 21b)의 가까이에 위치결정되는, 전자 제어 유닛(1).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징 안정화 요소(50)는 접착제 아교 또는 실런트 재료로 제작되는, 전자 제어 유닛(1).
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