KR20170116078A - 접착성 수지 및 이박리성 필름 - Google Patents

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KR20170116078A
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Abstract

불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 0질량%를 초과하고 10질량% 미만인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A와, 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 10질량% 이상 40질량% 이하인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B와, 적어도 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A에 상용되지 않는 수지 C를 포함하는 접착성 수지 및 이박리성 필름.

Description

접착성 수지 및 이박리성 필름
본 발명은, 접착성 수지 및 이(易)박리성 필름에 관한 것이다.
포장용 재료로서 반도체나 전자 부품 등의 마이크로칩을 수송이나 보관하기 위해 이용되는 캐리어 테이프가 널리 알려져 있다.
이 캐리어 테이프를 이용하면, 너무 작은 사이즈이기 때문에 취급이 곤란한 마이크로칩 등을, 캐리어 테이프에 설치된 오목부에 1개씩 수용함으로써 보관하고, 운반할 수 있다.
캐리어 테이프는, 마이크로칩 등이 수용된 오목부를 가지고, 이 오목부를 폐색하기 위한 접착성 수지를 포함하는 접착성 수지층을 가지는 커버 테이프가 히트 시일 등에 의해 오목부에 밀착됨으로써, 패키지화된다. 이 상태에서 운반 등 행한 후, 캐리어 테이프를 마운터라고 하는 부품 조립용의 기계(실장기)에 세팅하고, 수용되어 있던 마이크로칩 등을 꺼낼 수 있게 되어 있다.
캐리어 테이프 외, 종래부터, 컵 라면이나 젤리, 요구르트 등의 음식품, 의약품 등의 용기로서, 이박리성의 덮개재를 구비한 플라스틱 용기가 알려져 있다. 이러한 이박리성의 덮개재에 이용되는 접착성 수지로서, 예를 들면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체와 점착 부여 수지를 배합한 접착성 수지 등이 알려져 있다.
또한, 초기 접착성 및 옥외 폭로 후나 고온 보존 후에 있어서도 박리성을 만족시킬 수 있는 양호한 접착성을 가지고, 또한 양호한 응력 완화성을 가지는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물이 제안되고 있다(예를 들면, 일본 공개특허 특개2002-226814호 공보 참조). 이 점착제 조성물은, 프로필렌계 공중합체, 및, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등을 함유하고 있다.
상기 서술한 캐리어 테이프로서는, 종이를 기재(基材)로 하는 것이 이용되는 경우가 있다. 이러한 경우, 커버 테이프에 있어서의 접착성 수지에는, 적당한 접착 강도(즉, 기재와의 사이에서 필요한 접착 강도를 유지하면서도 박리할 때에는 용이하게 박리할 수 있을 정도의 접착 강도)가 요구되고 있다.
또한, 접착성 수지는, 적당한 접착 강도와 함께, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리했을 때에, 마이크로칩 등의 튀어나옴을 억제하는 점 및 꺼냄을 안정화하는 점에서 박리력의 폭(즉, 시일 강도 폭)이 작은 것이 요구되고 있다.
본 발명은 상기에 감안하여 이루어진 것으로서, 기재와의 사이에서 필요한 접착 강도를 유지하면서도 박리할 때에는 용이하게 박리할 수 있을 정도의 접착 강도를 가지고, 박리 시의 박리력의 최대값과 최소값의 차(시일 강도 폭)가 작은 접착성 수지, 및 이박리성 필름을 제공하는 것을 목적으로 하며, 당해 목적을 달성하는 것을 과제로 한다.
과제를 달성하기 위한 구체적 수단에는, 이하의 양태가 포함된다.
<1> 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 0질량%를 초과하고 10질량% 미만인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A와, 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 10질량% 이상 40질량% 이하인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B와, 적어도 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A에 상용(相容)되지 않는 수지 C를 포함하는 접착성 수지.
<2> 상기 수지 C는, 프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌계 공중합체인 <1>에 기재된 접착성 수지.
<3> 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B 중 적어도 일방은, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 또는 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 <1> 또는 <2>에 기재된 접착성 수지.
<4> 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A는, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체이며, 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B는, 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 <1>~<3> 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지.
<5> 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B 중 적어도 일방은, 멜트 플로우 레이트(190℃, 2160g 하중, JIS-K7210(1999년))가 100g/10분 이하인 <1>~<4> 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지.
<6> 상기 수지 C는, 융점이 120℃ 이상인 <1>~<5> 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지.
<7> 상기 수지 C의 함유량이, 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A, 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B, 및 수지 C의 합계량에 대하여, 1질량% 이상 25질량% 이하인 <1>~<6> 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지.
<8> 종이 기재의 접착에 이용되는 <1>~<7> 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지.
<9> <1>~<8> 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지를 포함하는 접착성 수지층을 가지는 이박리성 필름.
<10> 지지체와, 상기 접착성 수지층을 가지는 <9>에 기재된 이박리성 필름.
<11> 전자 부품 반송용의 종이제(製) 용기인 종이 캐리어 테이프에 이용되는 <9> 또는 <10>에 기재된 이박리성 필름.
본 명세서에 있어서, 접착 강도란, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리했을 때의 박리력의 최대값과 최소값을 산술 평균한 강도를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 시일 강도 폭이란, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리했을 때의 박리력의 최대값과 최소값의 차(差)를 의미한다.
본 명세서에 있어서 「~」을 이용하여 나타내는 수치 범위는, 「~」의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.
본 명세서에 있어서 「(메타)아크릴산」이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 포함하는 것을 의미한다.
본 발명에 의하면, 기재와의 사이에서 필요한 접착 강도를 유지하면서도 박리할 때에는 용이하게 박리할 수 있을 정도의 접착 강도를 가지고, 박리 시의 박리력의 최대값과 최소값의 차(시일 강도 폭)가 작은 접착성 수지, 및 이박리성 필름이 제공된다.
<접착성 수지>
본 발명의 일실시 형태와 관련된 접착성 수지는, 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 0질량%를 초과하고 10질량% 미만인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A(이하, 간단히 공중합체 A라고도 함)와, 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 10질량% 이상 40질량% 이하인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B(이하, 간단히 공중합체 B라고도 함)와, 적어도 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A에 상용되지 않는 수지 C(이하, 간단히 수지 C라고도 함)를 포함한다.
본 실시 형태의 접착성 수지는, 공중합체 A, 공중합체 B, 및 수지 C에 추가하여, 점착 부여 수지를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태의 접착성 수지는, 대전 방지제나 계면 활성제 등의 정전기 방지제(靜防劑), 및 그 밖의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.
본 발명의 작용은 명확하지는 않지만, 아래와 같이 추정된다.
본 발명 일 실시 형태와 관련된 접착성 수지는, 공중합체 A, 공중합체 B, 및 수지 C를 포함함으로써, 공중합체 A와 공중합체 B가 상용된 부분과, 수지 C의 부분이 생겨, 이른바 바다(공중합체 A 및 공중합체 B)-섬(수지 C) 구조가 형성된다고 생각된다.
바다 부분은, 불포화 카르본산 에스테르에 유래되는 구조 단위의 함유량이 0질량%를 초과하고 10질량% 미만인 공중합체 A와 불포화 카르본산 에스테르에 유래되는 구조 단위의 함유량이 10질량% 이상 40질량% 이하인 공중합체 B가 상용되어 있기 때문에, 접착 강도의 향상의 효과를 담당한다고 생각된다. 한편, 섬 부분은, 적어도 공중합체 A에 상용되지 않는 수지 C이기 때문에, 접착성 수지 전체적인 접착 강도를 적당한 범위로 조정하고, 시일 강도 폭을 작게 하는 효과를 담당한다고 생각된다.
또한 상기의 효과에 추가하여, 접착성 수지를 상기의 각 성분을 포함하는 것으로 함으로써, 히트 시일 시에 있어서의 수지의 유동성이 억제되기 때문에, 종이 기재로 접착성 수지가 너무 스며들지 않도록 할 수 있어, 적당한 접착 강도와 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 얻어진다.
이들 효과가 어우러져, 본 실시 형태의 접착성 수지는, 적당한 접착 강도를 가지고, 시일 강도 폭이 작아진다고 생각된다.
또한, 접착성 수지가 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 낮은 공중합체 A를 포함함으로써, 접착 강도의 경시(經時) 안정성이 우수하고, 나아가서는, 대전 방지제나 계면 활성제 등의 정전기 방지제를 추가한 경우에 정전기 방지 효과가 발현되기 쉬워진다.
이하에, 본 발명의 일 실시 형태와 관련된 접착성 수지의 각 구성 요소에 대해, 상세하게 설명한다.
[공중합체 A]
본 발명의 일 실시 형태와 관련된 접착성 수지는, 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 0질량%를 초과하고 10질량% 미만인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A를 포함한다.
공중합체 A는, 에틸렌에 유래된 구조 단위와 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위를 포함하고, 랜덤 공중합체여도, 블록 공중합체여도, 교호 공중합체여도 된다.
공중합체 A는, 후술의 공중합체 B 및 후술의 수지 C와 함께 시일 강도 폭을 작게 하는 효과를 발현한다. 또한, 접착성 수지가, 공중합체 A를 포함함으로써 접착 강도의 경시 안정성이 우수하다.
공중합체 A에 있어서의 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이, 공중합체 A의 전체 질량에 대하여 0질량%를 초과하면, 접착 강도가 우수하다. 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이, 공중합체 A의 전체 질량에 대하여 10질량% 미만이면 접착성 수지 전체적으로 접착 강도가 지나치게 높아지지 않고, 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수하다.
공중합체 A에 있어서의 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량은, 적당한 접착 강도를 유지하고, 시일 강도 폭을 작게 하는 관점에서, 공중합체 A의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상 9질량% 이하가 바람직하며, 4질량% 이상 7질량% 이하가 보다 바람직하다.
공중합체 A로서는, 에틸렌과, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐과 같은 불포화 카르본산을 가지는 비닐에스테르의 공중합체, 혹은, 에틸렌과, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 무수 이타콘산 등의 불포화 카르본산의 알킬에스테르와의 공중합체를 들 수 있다.
불포화 카르본산의 알킬에스테르로서는, 탄소수 1~8의 알킬에스테르가 바람직하고, 탄소수 1~6의 알킬에스테르가 보다 바람직하다. 불포화 카르본산의 알킬에스테르로서는, 예를 들면, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 이소프로필, 아크릴산 n프로필, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 n부틸, 아크릴산-2-에틸헥실, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 n부틸, 메타크릴산 글리시딜, 말레산 디메틸, 말레산 디에틸 등을 들 수 있다.
이들 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 중에서도, 접착 강도 및 접착 강도의 경시 안정성의 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 또는 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체가 바람직하고, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체가 보다 바람직하다.
공중합체 A가 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 경우, (메타)아크릴산 알킬에스테르의 알킬에스테르는, 탄소수 1~8의 알킬에스테르가 바람직하고, 탄소수 1~6의 알킬에스테르가 보다 바람직하다.
또한, 공중합체 A는, 상기 2원계(元系) 공중합체 외, 에틸렌에 상기 불포화 카르본산 에스테르를 2종 이상 공중합시킨 다원계 공중합여도 된다. 또한, 공중합체 A는, 본 발명의 효과를 나타내는 범위에 있어서, 다른 극성 모노머, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을, 소량 공중합시킨 공중합체여도 된다.
본 실시 형태의 접착성 수지에 있어서의 공중합체 A의 함유량은, 공중합체 A, 공중합체 B, 및 수지 C의 합계량에 대하여, 50질량% 이상 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 60질량% 이상 80질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 공중합체 A의 함유량이, 상기 범위이면 접착 강도의 경시 안정성이 우수하고, 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수하다.
공중합체 A는, 접착 강도의 경시 안정성 및 히트 시일 시의 수지의 유동성의 관점에서, 190℃, 2160g 하중에 있어서의 멜트 플로우 레이트(MFR)(JIS-K7210(1999년))가, 100g/10분 이하인 것이 바람직하고, 0.1g/10분~70g/10분인 것이 보다 바람직하며, 0.1g/10분~40g/10분인 것이 더 바람직하다.
공중합체 A는, 종래 공지의 방법으로 제조해도 되고, 시판되고 있는 것을 이용해도 된다.
[공중합체 B]
본 발명의 일 실시 형태와 관련된 접착성 수지는, 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 10질량% 이상 40질량% 이하인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B를 포함한다.
공중합체 B는, 에틸렌에 유래된 구조 단위와 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위를 포함하며, 랜덤 공중합체여도, 블록 공중합체여도, 교호 공중합체여도 된다.
접착성 수지가, 공중합체 B를 포함함으로써 접착 강도를 조정할 수 있기 때문에, 적당한 접착 강도를 유지할 수 있다.
또한, 접착성 수지 중에 있어서, 공중합체 B는 전술의 공중합체 A에 상용되는 것이 바람직하다.
공중합체 B의 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이, 공중합체 B의 전체 질량에 대하여 10질량% 이상이면, 접착성 수지 전체적으로 접착 강도가 우수하다. 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이, 공중합체 B의 전체 질량에 대하여 40질량%를 초과하면 접착 강도가 지나치게 높아지지 않고, 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수하다.
공중합체 B에 있어서의 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량은, 접착 강도를 조정하는 관점에서, 공중합체 B의 전체 질량에 대하여 10질량% 이상 35질량% 이하가 바람직하고, 13질량% 이상 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 18질량% 이상 25질량%이 더 바람직하다.
공중합체 B로서는, 에틸렌과, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐과 같은 불포화 카르본산을 가지는 비닐에스테르의 공중합체, 혹은, 에틸렌과, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 무수 이타콘산 등의 불포화 카르본산의 알킬에스테르의 공중합체를 들 수 있다.
불포화 카르본산의 알킬에스테르로서는, 탄소수 1~8의 알킬에스테르가 바람직하고, 탄소수 1~6의 알킬에스테르가 보다 바람직하다. 불포화 카르본산 알킬에스테르로서는, 예를 들면, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 이소프로필, 아크릴산 n프로필, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 n부틸, 아크릴산-2-에틸헥실, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 n부틸, 메타크릴산 글리시딜, 말레산 디메틸, 말레산 디에틸 등을 들 수 있다.
이들 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 중에서도, 접착 강도의 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 또는 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체가 바람직하고, (메타)아크릴산 알킬에스테르가 보다 바람직하다.
공중합체 B가 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 경우, (메타)아크릴산 알킬에스테르는, 탄소수 1~8의 알킬에스테르를 가지는 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하고, 탄소수 1~6의 알킬에스테르를 가지는 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 보다 바람직하며, (메타)아크릴산 메틸이 더 바람직하고, 아크릴산 메틸이 특히 바람직하다.
또한, 공중합체 B는, 상기 2원계 공중합체 외, 에틸렌에 상기 불포화 카르본산 에스테르를 2종 이상 공중합시킨 다원계 공중합체여도 되고, 또한, 공중합체 B는, 본 발명의 효과를 나타내는 범위에 있어서, 다른 극성 모노머, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을, 소량 공중합시킨 공중합체여도 된다.
본 실시 형태의 접착성 수지에 있어서의 공중합체 B의 함유량은, 공중합체 A, 공중합체 B, 및 수지 C의 합계량에 대하여, 1질량% 이상 30질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이상 25질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 공중합체 B의 함유량이, 상기 범위이면 적당한 접착 강도를 유지하고, 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수하다.
공중합체 B는, 접착 강도의 경시 안정성 및 히트 시일 시의 수지의 유동성의 관점에서, 190℃, 2160g 하중에 있어서의 멜트 플로우 레이트(MFR)(JIS-K7210(1999년))가, 100g/10분 이하인 것이 바람직하고, 0.1g/10분~70g/10분인 것이 보다 바람직하며, 0.1g/10분~40g/10분인 것이 더 바람직하다.
공중합체 B는, 종래 공지의 방법으로 제조해도 되고, 시판되고 있는 것을 이용해도 된다.
[수지 C]
본 실시 형태의 접착성 수지는, 적어도 상기 공중합체 A에 상용되지 않는 수지 C를 포함한다.
「공중합체 A에 상용되지 않는」이란, 공중합체 A와 수지 C를 혼합한 후에, 공중합체 A와 수지 C의 경계를 확인할 수 있는 상태를 의미한다. 공중합체 A와 수지 C의 경계는, 접착성 수지의 층의 초박절편(두께 0.05㎛~0.1㎛)을 제작하여, 오스뮴(osmium) 또는 루테늄으로 염색 후에 주사형 전자 현미경 등으로 모폴로지(미세 구조)를 관찰함으로써 확인할 수 있다.
접착성 수지가, 적어도 공중합체 A와 상용되지 않는 수지 C를 포함함으로써, 접착성 수지에 있어서, 공중합체 A와 공중합체 B가 상용된 부분과, 수지 C의 부분이 생겨, 이른바 「바다-섬 구조」가 형성된다. 이 때문에, 접착성 수지 전체적인 접착 강도를 적당한 범위로 조정하고, 시일 강도 폭을 작게 할 수 있다.
수지 C는, 상기 공중합체 A에 상용되지 않는 수지 중에서 선택된다.
이들 수지 중에서도, 접착 강도를 조정하는 것 및 시일 강도 폭을 작게 하는 효과의 관점에서 올레핀계 수지가 바람직하다.
올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 탄소수 2~10의 α-올레핀(예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-옥텐 등)의 단독 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있고, 각종 촉매를 사용하여 다양한 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있다.
이들 올레핀계 수지 중에서도, 프로필렌 단독 중합체, 및 프로필렌과 다른 단량체와의 공중합에 의한 프로필렌계 공중합체가 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서 프로필렌계 공중합체란, 프로필렌 성분을 50질량% 이상 포함하는 프로필렌과 다른 단량체와의 공중합체를 의미한다.
또한, 프로필렌계 공중합체는, 랜덤 공중합체여도, 블록 공중합체여도 된다.
본 실시 형태의 접착성 수지에 있어서는, 프로필렌계 공중합체는, 랜덤 공중합체인 것이 바람직하다.
다른 단량체로서는, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-옥타데센 등의 탄소수 2, 4~20의 탄화수소를 들 수 있다.
이들 단량체 중에서도, 탄소수 2, 4~8의 α-올레핀류가 바람직하고, 에틸렌이 더 바람직하다.
수지 C의 함유량은, 공중합체 A, 공중합체 B, 및 수지 C의 합계량에 대하여, 1질량% 이상 25질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이상 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 10질량% 이상 17질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 수지 C의 함유량이, 상기 범위이면 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수하다.
수지 C와 공중합체 A와의 함유비(수지 C:공중합체 A)는, 질량 기준으로 1:2~1:10인 것이 바람직하고, 1:4~1:8인 것이 보다 바람직하다. 수지 C와 공중합체 A와의 함유비가, 상기 범위이면 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수하다.
수지 C로서는, 융점이 120℃ 이상인 것이 바람직하고, 130℃ 이상인 것이 보다 바람직하다.
수지 C는, 융점이 높을수록 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 우수한 경향이 있다. 또한, 융점이 낮을수록 접착 강도가 향상되는 경향이 있다.
수지 C의 융점은, JIS-K7121(1987년)에 준거하여, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융해 온도를 이용할 수 있다.
수지 C의 멜트 플로우 레이트(MFR)(JIS-K7210에 준거, 230℃ 2160g 하중)는, 1g/10분~60g/10분이 바람직하고, 2g/10분~30g/10분이 보다 바람직하다.
본 실시 형태의 접착성 수지는, 접착 강도를 적당한 범위로 조정하는 것 및 시일 강도 폭을 작게 하는 효과의 관점에서, 공중합체 A 및 공중합체 B 중 적어도 일방이, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 또는 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 양태가 바람직하다.
보다 바람직한 양태로서는, 공중합체 A가 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체이며, 공중합체 B가 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체(바람직하게는 탄소수 1~6의 알킬)인 양태를 들 수 있다.
더 바람직한 양태로서는, 공중합체 A가 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체이며, 공중합체 B가 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체(바람직하게는 탄소수 1~6의 알킬)이고, 수지 C가 프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌계 공중합체인 양태를 들 수 있다.
[점착 부여 수지]
본 실시 형태의 접착성 수지는, 전술의 공중합체 A, 전술의 공중합체 B, 및 전술의 수지 C에 추가하여, 점착 부여 수지를 더 포함하는 것이 바람직하다.
점착 부여 수지는, 수지에 점착성을 부여하는 기능을 가지기 때문에, 접착성 수지의 접착 강도의 조정을 용이하게 할 수 있다.
점착 부여 수지로서는, 점착성을 부여하는 기능을 가지는 수지로부터 선택된다. 점착 부여 수지로서는, 예를 들면, 방향족계 탄화수소 수지, 지환족계 탄화수소 수지, 지방족계 탄화수소 수지, 테르펜계 수지, 로진류, 스티렌계 수지, 쿠마론·인덴 수지 등을 들 수 있다.
방향족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 비닐톨루엔, 인덴, α-메틸스티렌 등의 탄소수 8~10의 비닐 방향족 탄화수소를 적어도 1종 함유하는 유분(留分)을 중합하여 얻어지는 수지, 이들 유분과 지방족 탄화수소 유분을 공중합하여 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.
지환족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 스펜트 C4~C5 유분 중의 디엔 성분을 환화(環化) 2량화 후, 중합시켜 얻어지는 수지, 시클로펜타디엔 등의 환상 모노머를 중합시킨 수지, 방향족계 탄화수소 수지를 핵 내 수첨(水添)한 수지(예를 들면, 수소화 석유 수지 등) 등을 들 수 있다.
지방족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 1-부텐, 이소부텐, 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌 등의 탄소수 4~5의 모노 또는 디올레핀 중 적어도 1종 이상을 포함하는 유분을 중합하여 얻어지는 수지를 들 수 있다.
테르펜계 수지로서는, 예를 들면, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체, 테르펜·페놀 공중합체, α-피넨·페놀 공중합체, 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다.
로진류로서는, 예를 들면, 검 로진, 우드 로진, 톨 유 등의 로진 및 그 변성물 등이며, 변성물로서는 수소 첨가, 불균화, 2량화, 에스테르화 등의 변성을 실시한 것을 들 수 있다.
스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, 이소프로필톨루엔 등의 스티렌계 단량체를 중합하여 얻어지는 분자량이 낮은 수지상(狀) 중합체를 들 수 있다.
점착 부여 수지는, 연화점이 85℃~130℃의 수지가 바람직하다. 연화점은, 일반적으로 85℃ 이상이면 내열성이 우수한 효과를 발휘하는 경향이 있고, 130℃ 이하이면 점착성 부여에 우수한 효과를 발휘하는 경향이 있다.
점착 부여 수지의 연화점은, JIS-K2207(2006년)에 준거하여, 연화점 시험 방법(환구법)에 의거하여 측정된 값을 이용할 수 있다.
본 발명의 접착성 수지에 있어서의 점착 부여 수지의 함유량은, 접착성 수지의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 25질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이상 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
[정전기 방지제]
본 실시 형태의 접착성 수지는, 대전 방지제나 계면 활성제 등의 정전기 방지제를 포함하는 것이 바람직하다.
접착성 수지가 정전기 방지제를 포함함으로써, 커버 테이프에 정전기 방지성을 부여할 수 있기 때문에, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때의 대전을 방지할 수 있다. 이에 따라, 정전기에 의한 전자 부품의 파손이나 커버 테이프에의 전자 부품의 부착을 억제할 수 있다.
정전기 방지제로서는, 예를 들면, 비이온성 계면 활성제, 음이온성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
비이온성 계면 활성제로서는, 예를 들면, 고급 알코올알킬렌옥사이드형, 알킬페놀알킬렌옥사이드형, 알킬아미드형, 알킬아민형, 및 폴리알킬렌글리콜 지방산 에스테르형 등의 폴리알킬렌글리콜계 비이온성 계면 활성제, 및 다가 알코올 및 그 지방산 에스테르계 비이온성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
음이온성 계면 활성제로서는, 예를 들면, 지방족 또는 지방족기 치환 방향족 술폰산염, 고급 알코올 황산 에스테르염, 고급 알코올에테르(알킬렌옥사이드 부가물)황산 에스테르염, 고급 알코올인산 에스테르염, 및 고급 알코올에테르(에틸렌옥사이드 부가물)인산 에스테르염 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 접착성 수지 중에 있어서의 정전기 방지제를, 상기 공중합체 A, 공중합체 B, 수지 C, 및 점착 부여 수지의 합계 질량 100질량부에 대하여, 0.005질량부~2질량부의 범위로 포함할 수 있다. 정전기 방지제의 함유량이 0.005질량부 이상이면, 정전기 방지성 부여의 효과가 높다. 정전기 방지제의 함유량이 2질량부 이하이면, 적당한 접착 강도를 유지할 수 있는 점에서 유리하다.
정전기 방지제는, 액상 타입이나 적절한 용제로 용해한 것을, 후술하는 접착성 수지층의 표면에 코팅하여 이용할 수도 있다.
[그 밖의 첨가제]
본 실시 형태의 접착성 수지는, 상기 성분 외, 필요에 따라 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.
첨가제로서는, 안티 블로킹제, 슬립제, 산화 방지제, 열 안정제, 광 안정제, 안료, 염료 등을 들 수 있다.
(안티 블로킹제)
본 실시 형태 발명의 접착성 수지는, 안티 블로킹제를 포함하는 것이 바람직하다. 안티 블로킹제를 포함함으로써, 필름의 블로킹이 완화된다.
안티 블로킹제로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미노 규산염(제올라이트 등) 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 접착성 수지 중에 있어서의 안티 블로킹제를, 상기 공중합체 A, 공중합체 B, 수지 C, 및 점착 부여 수지의 합계 질량 100질량부에 대하여, 0.1질량부~10질량부의 범위로 포함할 수 있다. 안티 블로킹제의 함유량이 0.1질량부 이상이면, 들러 붙음이 억제되어, 블로킹의 발생 방지 효과가 높다. 안티 블로킹제의 함유량이 10질량부 이하이면, 적당한 접착 강도를 유지할 수 있는 점에서 유리하다.
(슬립제)
본 실시 형태의 접착성 수지는, 슬립제를 포함하는 것이 바람직하다. 슬립제를 포함함으로써, 압출 가공 등의 가공성, 이(離)롤성, 필름 슬라이딩성 등이 향상된다.
슬립제로서는, 예를 들면, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, 올레일팔미트아미드, 스테아릴팔미트아미드, 메틸렌비스스테아릴아미드, 메틸렌비스올레일아미드, 에틸렌비스올레일아미드, 에틸렌비스에루크산 아미드 등의 각종 아미드류, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜, 수소 첨가 피마자유 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 접착성 수지 중에 있어서의 슬립제를, 상기 공중합체 A, 공중합체 B, 수지 C, 및 점착 부여 수지의 합계 질량 100질량부에 대하여, 0.01질량부~2질량부의 범위로 포함할 수 있다. 슬립제의 함유량이 0.01질량부 이상이면, 압출 가공 등의 가공성, 분리 롤성, 필름 슬라이딩성 등이 향상된다. 슬립제의 함유량이 2질량부 이하이면, 반대로 지나치게 미끄러지는 경우가 발생하지 않는 점과, 접착성 수지의 오염이 없는 점에서 유리하다.
본 실시 형태의 접착성 수지의 기재에 대한 접착 강도로서는, 25g을 초과하고 70g 이하가 바람직하며, 40g을 초과하고 60g 이하가 보다 바람직하다. 또한 시일 강도 폭으로서는, 15g 이하가 바람직하고, 13g 이하가 보다 바람직하다.
또한, 접착 강도는, 기재로부터 접착성 수지를 박리했을 때의 박리력의 최대값과 최소값을 산술 평균한 강도이며, 시일 강도 폭은, 기재로부터 접착성 수지를 박리했을 때의 박리력의 최대값과 최소값과의 차이다. 박리력은, 박리 시험기 (VANGARD사제(製), VG-35)를 이용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/분의 조건으로 측정할 수 있다.
본 실시 형태의 접착성 수지는, 종이 기재의 접착에 적합하게 이용된다. 즉, 본 실시 형태의 접착성 수지는, 전자 부품 반송용의 종이제 용기인 종이 캐리어 테이프의 마이크로칩 등이 수용되는 수용부를 폐색하는 커버 테이프에 적합하게 이용된다. 당해 캐리어 테이프 상에 커버 테이프를 겹쳐 히트 시일 등에 의해 접착함으로써, 예를 들면 IC 칩과 같은 마이크로칩을 수용한 오목부를 폐색하여 보관, 운반이 가능하다.
<이박리성 필름>
본 발명의 다른 실시 형태와 관련된 이박리성 필름은, 전술의 본 발명의 일 실시 형태와 관련된 접착성 수지를 포함하는 접착성 수지층을 가진다. 본 실시 형태의 이박리성 필름은, 지지체와, 상기 접착성 수지층을 가지는 것이 바람직하다.
본 실시 형태의 이박리성 필름은, 전술의 본 발명의 일 실시 형태와 관련된 접착성 수지를 포함하는 접착성 수지층을 가지기 때문에, 적당한 접착 강도를 가지고, 시일 강도 폭이 작다.
이박리성 필름에 있어서의 지지체로서는, 특별히 제한은 없고, 종이, 알루미늄판, 폴리에스테르(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 알루미늄 증착 폴리에스테르, 알루미늄 증착 폴리프로필렌, 실리카 증착 폴리에스테르 등의 판 형상재(시트 또는 필름) 등을 들 수 있다. 이들 지지체는, 단층 구조뿐만 아니라, 2층 이상의 적층 구조여도 된다.
이박리성 필름에 있어서의 접착성 수지층의 두께는, 3㎛~50㎛로 하는 것이 바람직하다. 두께가 상기 범위 내이면, 양호한 접착 강도가 얻어진다.
본 실시 형태의 이박리성 필름은, 전자 부품 반송용의 종이제 용기인 종이 캐리어 테이프에 이용되는 것이 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 주지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 기재하지 않는 한, 「부(部)」는 질량 기준이다.
[원료]
원료로서, 하기 재료를 준비했다. 또한, 각 원료의 MFR 또는 연화점은 이미 서술한 방법으로 측정했다.
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 1(EVA1)
아세트산 비닐(VA)에 유래된 구조 단위의 함유량=5.5질량%
MFR=23g/10분(190℃)
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 2(EVA2)
아세트산 비닐(VA)에 유래된 구조 단위의 함유량=10질량%
MFR=9g/10분(190℃)
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 3(EVA3)
아세트산 비닐(VA)에 유래된 구조 단위의 함유량=19질량%
MFR=15g/10분(190℃)
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 4(EVA4)
아세트산 비닐(VA)에 유래된 구조 단위의 함유량=19질량%
MFR 150g/10분(190℃)
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 5(EVA5)
아세트산 비닐(VA)에 유래된 구조 단위의 함유량=10질량%
MFR 19g/10분(190℃)
에틸렌·아크릴산 메틸 공중합체 1(EMA1)
아크릴산 메틸(MA)에 유래된 구조 단위의 함유량=20질량%
MFR=8g/10분(190℃)
에틸렌·아크릴산 메틸 공중합체 2(EMA2)
아크릴산 메틸(MA)에 유래된 구조 단위의 함유량=24질량%
MFR=20g/10분(190℃)
랜덤 타입 프로필렌 공중합체 1(rPP1)
MFR=7g/10분(230℃)
융점 150℃
프라임 폴리머사제 F227D
랜덤 타입 프로필렌 공중합체 2(rPP2)
MFR=7g/10분(230℃)
융점 139℃
프라임 폴리머사제 F327
점착 부여 수지
수소 첨가 방향족계 탄화수소 수지
환구법 연화점=115℃
아라카와화학(주)사제 상품명: 알콘 AM1
(실시예 1)
[접착성 수지의 제작]
원료의 합계 투입량이 10kg이 되도록, EVA1(공중합체 A)을 65부, EMA2(공중합체 B)를 10부, rPP1(수지 C)을 15부, 점착 부여 수지를 10부를 압출기(65mmφ, L/D=28, 선단 덜메이지 플라이트 스크류)에 투입하고, 가공 온도 180℃에서 용융 혼련함으로써 접착성 수지를 제작했다.
얻어진 접착성 수지는, 펠릿 형상으로 컷팅하여 적층 필름의 제작에 제공했다.
또한, 상기 공중합체 A, 공중합체 B, 및 수지 C의 합계량에 대한 공중합체 A의 함유량은 72질량%, 공중합체 B의 함유량은 11질량%, 수지 C의 함유량은 17질량%에 각각 상당한다.
[평가용 적층 필름의 제작]
우선, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 25㎛)을 준비했다. 상기 PET 필름 상에, 압출기(65mmφ, L/D=28), 스크류(3스테이지형, 홈 깊이비=4.78), 및 다이(900mm 폭, 이너 데클(inner deckle)형)을 이용하여, 에어 갭 110mm, 가공 속도 80m/분, 가공 온도 320℃의 조건으로, 두께 15㎛의 저밀도 폴리에틸렌 중합체(밀도 917kg/m3, MFR 7g/10분, 융점 107℃)의 층을 적층했다.
이어서, 상기 저밀도 폴리에틸렌 중합체의 층의 위에, 상기 압출기, 스크류, 및 다이를 이용하여, 에어 갭 110mm, 가공 속도 80m/분, 가공 온도 220℃의 조건으로, 두께 17㎛의 상기의 접착성 수지의 층을 적층하여, 평가용 적층 필름(이박리성 필름)을 제작했다.
이 평가용 적층 필름을 이용하여, 이하에 나타내는 시일 강도 폭 및 접착 강도의 평가를 행했다. 평가 결과는 표 1에 나타낸다.
[박리력의 측정]
평가용 적층 필름을 MD 방향(평가용 적층 필름 제조 시의 수지의 흐름 방향)으로 3cm 폭으로 잘라 냈다. 평가용 적층 필름과 마찬가지로 3cm 폭으로 잘라 낸 종이 기재(평량 400g/m2, 종이컵 원지, 미쓰비시제지(주)제)의 일방의 면과 평가용 적층 필름의 접착성 수지의 층이 적층된 면을 겹쳐 쌓아, 히트 실러(테스터산업사제, 히트 시일 테스터 TP-701-B)를 이용하여 이하의 조건으로 종이 기재와 평가용 적층 필름을 히트 시일하여, 샘플을 제작했다. 히트 시일의 조건은, 히트 시일 온도 140℃, 히트 시일 시간 0.3초간, 히트 시일 바 폭 1mm, 게이지 압력 0.07MPa로 행했다.
히트 시일 후, 박리 시험기(VANGARD사제, VG-35)를 이용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/분의 조건으로, 종이 기재로부터 적층 필름을 박리하여, 박리력을 측정했다.
〔시일 강도 폭의 평가〕
상기의 박리력의 측정에 의해 얻어진 박리력의 최대값으로부터 최소값을 감산하여 시일 강도 폭을 산출했다. 시일 강도 폭은 하기의 평가 기준에 따라 평가했다.
-시일 강도 폭의 평가 기준-
A: 시일 강도 폭이 15g 이하이다.
C: 시일 강도 폭이 15g을 초과한다.
〔접착 강도의 평가〕
상기의 박리력의 측정에 의해 얻어진 박리력의 최대값 및 최소값을 산술 평균하여 접착 강도를 산출했다. 접착 강도는 하기의 기준에 따라 평가했다.
-접착 강도의 평가 기준-
A: 접착 강도가 40g을 초과하고 60g 이하이다.
B: 접착 강도가 25g을 초과하고 40g이하, 또는 60g을 초과하고 70g 이하이다.
C: 접착 강도가 25g 이하, 혹은 70g을 초과한다.
(실시예 2~실시예 5, 비교예 1~비교예 6)
실시예 1에 있어서, 접착성 수지의 조성을 하기 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 동일하게 하여 실시예 2~실시예 5, 비교예 1~비교예 4 및 비교예 6의 적층 필름을 제작했다.(비교예 5로 제작한 접착성 수지는, 펠릿끼리의 교착이 심하여, 적층 필름에 있어서의 접착성 수지의 층에 가공하는 것은 불가능하였다.) 또한, 실시예 2~실시예 5, 비교예 1~비교예 4 및 비교예 6의 적층 필름에 대해서도, 실시예 1과 마찬가지로, 각종 평가를 실시했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 의해, 실시예는, 시일 강도 폭 및 접착 강도의 평가 결과가 모두 양호한 것을 알 수 있다. 이 점에서, 실시예는, 기재와의 사이에서 필요한 접착 강도를 유지하면서도 박리할 때에는 용이하게 박리할 수 있을 정도의 접착 강도를 가지고, 박리 시의 박리력의 최대값과 최소값의 차가 작은 적층 필름(이박리성 필름)이라고 할 수 있다.
비교예 1~비교예 3으로 제작한 접착성 수지는, 모두 수지 C를 포함하지 않고, 이들 접착성 수지를 이용하여 제작한 적층 필름은, 실시예의 적층 필름에 비해, 시일 강도 폭의 평가 결과가 뒤떨어지는 것을 알 수 있다. 이 점에서, 비교예 1~비교예 3은, 시일 강도 폭을 작게 하는 효과가 뒤떨어진다고 할 수 있다.
비교예 4로 제작한 접착성 수지는, 공중합 A로서 EVA1을 포함하지만, 공중합체 B를 포함하지 않아, 실시예의 적층 필름에 비해, 시일 강도 폭의 평가 결과가 뒤떨어지는 것을 알 수 있다.
비교예 5에서는, 공중합체 A를 포함하지 않고, 공중합체 B로서 EMA2를 포함하는 접착성 수지를 제조할 수 있었지만, 이 접착성 수지를 이용하여, 적층 필름에 있어서의 접착성 수지의 층으로 가공할 수는 없어, 어느 평가도 행할 수 없었다.
비교예 6으로 제작한 접착성 수지는, 공중합 B로서 EVA5 및 EMA2를 포함하지만, 공중합체 A를 포함하지 않아, 이 접착성 수지를 이용하여 제작한 적층 필름은, 실시예의 적층 필름에 비해, 시일 강도 폭의 평가 결과가 뒤떨어지는 것을 알 수 있다.
2015년 2월 9일에 출원된 일본국 특허출원 2015-023340호의 개시는, 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 인용된다.
본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허 출원, 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허 출원, 및 기술 규격이 참조에 의해 인용되는 것이 구체적이며 또한 개개에 기재된 경우와 동일한 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의해 인용된다.

Claims (11)

  1. 불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 0질량%를 초과하고 10질량% 미만인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A와,
    불포화 카르본산 에스테르에 유래된 구조 단위의 함유량이 10질량% 이상 40질량% 이하인 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B와,
    적어도 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A에 상용되지 않는 수지 C를 포함하는 접착성 수지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 C는, 프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌계 공중합체인 접착성 수지.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B 중 적어도 일방은, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 또는 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 접착성 수지.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A는, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체이며, 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B는, 에틸렌·(메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합체인 접착성 수지.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B 중 적어도 일방은, 멜트 플로우 레이트(190℃, 2160g 하중, JIS-K7210(1999년))가 100g/10분 이하인 접착성 수지.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 C는, 융점이 120℃ 이상인 접착성 수지.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 C의 함유량이, 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 A, 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 B, 및 수지 C의 합계량에 대하여, 1질량% 이상 25질량% 이하인 접착성 수지.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    종이 기재의 접착에 이용되는 접착성 수지.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 수지를 포함하는 접착성 수지층을 가지는 이박리성 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    지지체와, 상기 접착성 수지층을 가지는 이박리성 필름.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    전자 부품 반송용의 종이제 용기인 종이 캐리어 테이프에 이용되는 이박리성 필름.
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