KR20170098175A - 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 Download PDF

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료지 안도
요우이치 마사키
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Abstract

부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 복수의 기판 처리부의 분위기를 공통의 배기로를 통하여 배기함에 있어서, 기판 처리부마다의 개별 배기로의 이상을 확실히 검출할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 웨이퍼(W)에 레지스트 도포를 행하는 복수의 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)을 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로(60)를 거쳐 배기함에 있어서, 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)마다의 개별 배기관(50A ~ 50D)의 배기압과 공통 배기로(60)의 배기압을 측정하고, 각 측정치와 대응하는 허용 압력 범위를 비교하고 있다. 이 때문에, 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 부착물의 막힘 등의 이상을 확실히 검출할 수 있다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은 기판 처리에서 기판의 분위기를 배기하는 기술에 관한 것이다.
반도체 제조 공정의 하나인 포토레지스트 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하 '웨이퍼'라고 함)의 표면에 레지스트 등의 각 도포액을 도포하는 도포 처리를 행한다. 예를 들면 레지스트 도포 장치는, 기판의 유지부인 스핀 척의 주위를 둘러싸도록 컵체를 마련한 컵 모듈을 이용하여, 스핀 척 상의 웨이퍼에 대하여 레지스트액 등의 도포액을 적하하고, 웨이퍼를 스핀시켜, 도포막을 그 전체 면에 형성한다. 이 때 웨이퍼로부터 털어내진 레지스트액이 컵체의 벽면에 충돌하면 레지스트액이 미세한 입자(미스트)가 되어, 미스트가 웨이퍼에 부착하여 오염될 우려가 있다. 이 때문에 컵체에 배기관을 접속하고, 웨이퍼의 주위의 분위기의 배기를 행하여 미스트에 의한 오염을 억제하고 있다. 그리고 예를 들면 복수의 컵체에 개별로 접속된 개별 배기관을 근본이 되는 공통 배기로에 접속하고, 공통 배기로를 공장 용력에 의해 배기함으로써, 각 컵체의 배기를 행하고 있다.
그런데 컵체의 배기 유량이 감소하면, 미스트가 충분히 배기되지 않고 웨이퍼에 부착할 우려가 있다. 이 때문에 컵체에 접속된 개별 배기관의 배기 유량을 감시하는 것이 바람직하지만, 개별 배기관에 유량계를 설치하는 것이 어렵고, 개별 배기관에 압력 측정부를 마련하여 배기압을 측정함으로써, 간접적으로 배기 유량을 감시하고 있다. 예를 들면 배기압의 측정치가 상승하면, 개별 배기관에 마련한 배기 댐퍼에 의해 배기로의 컨덕턴스를 작게 하여 배기 유량을 안정시키고 있었다.
그러나 개별 배기관의 배기압은, 공장 용력의 증감뿐 아니라, 컵 모듈마다의 개별 배기로(컵 내 혹은 개별 배기관)에의 미스트의 부착에 의한 막힘 등에 의해서도 변동한다. 이 때문에 컵 내에 막힘이 생겼을 때 배기압의 측정치는 공장 용력의 증가의 경우와 마찬가지로 높아져, 배기 댐퍼가 배기로의 컨덕턴스를 작게 하는 방향으로 작용하여 배기 유량의 부족을 초래하여 기판의 오염 방지를 충분히 도모할 수 없게 될 우려가 있다.
특허 문헌 1에는, 복수의 가열 장치에 개별로 마련된 개별 배기관의 압력을 측정하고, 또한 개별 배기관이 합류하는 주배기관에 압력계를 마련한 구성이 기재되어 있고, 가열 장치의 배기계의 이상을 검지하는 기술이 기재되어 있다. 그러나 가열 장치에 있어서의 배기의 이상의 요인을 구별하는 방법에 대해서는 기재되어 있지 않다.
일본특허공개공보 2000-260680호
본 발명은 이러한 사정 하에 이루어진 것이며, 그 목적은, 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 복수의 기판 처리부의 분위기를 공통의 배기로를 통하여 배기함에 있어서, 기판 처리부마다의 개별 배기로의 이상을 확실히 검출할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 복수의 기판 처리부와,
상기 복수의 기판 처리부에 개별로 마련되고 상기 기판 처리부에 있어서의 기판의 분위기를 배기하기 위한 개별 배기로와,
상기 개별 배기로의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로와,
상기 개별 배기로의 각각에 마련되고 상기 개별 배기로의 배기압을 측정하기 위한 제 1 압력 측정부와,
상기 공통 배기로에 마련되고 상기 공통 배기로의 배기압을 측정하기 위한 제 2 압력 측정부와,
상기 제 1 압력 측정부의 측정치와 제 1 허용 압력 범위와의 비교 결과와 상기 제 2 압력 측정부의 측정치와 제 2 허용 압력 범위와의 비교 결과에 기초하여, 개별 배기로에 있어서의 이상을 검출하는 이상 검출부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 기판 처리부에서 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 공정과,
복수의 기판 처리부에 개별로 마련되고 상기 기판 처리부에 있어서의 기판의 분위기를 배기하기 위한 개별 배기로와, 상기 개별 배기로의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로에 의해 기판 처리부의 분위기를 배기하는 공정과,
상기 개별 배기로에 개별로 마련된 제 1 압력 측정부에 의해 개별 배기로의 배기압을 측정하는 공정과,
상기 공통 배기로에 마련된 제 2 압력 측정부에 의해 공통 배기로를 흐르는 배기의 배기압을 측정하는 공정과,
각각의 제 1 압력 측정부의 측정치와 제 1 허용 압력 범위와의 비교 결과와 제 2 압력 측정부의 측정치와 제 2 허용 압력 범위와의 비교 결과에 기초하여, 개별 배기로에 있어서의 이상을 검출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기억 매체는, 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 복수의 기판 처리부에 개별로 마련되고 상기 기판 처리부에 있어서의 기판의 분위기를 배기하기 위한 개별 배기로와, 개별 배기로의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로를 구비한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억한 기억 매체로서,
상기 컴퓨터 프로그램은 상술한 기판 처리 방법을 실행하도록 단계군이 짜여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 복수의 기판 처리부를 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로를 거쳐 배기함에 있어서, 기판 처리부마다의 개별 배기로의 배기압과 공통 배기로의 배기압을 측정하고, 각 측정치와 대응하는 허용 압력 범위를 비교하고 있다. 이 때문에, 개별 배기로에 있어서의 부착물의 막힘 등의 이상을 확실히 검출할 수 있다. 또한 개별 배기로란, 기판 처리부의 분위기를 배기하는 유로를 형성하고 있는 부위이며, 예를 들면 액처리를 행하는 컵 모듈의 경우에는 컵체 내의 유로 및 상기 컵체에 접속된 개별 배기관을 포함한다.
도 1은 레지스트 도포 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 레지스트 도포 유닛을 나타내는 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트 도포 장치에 마련되는 제어부를 나타내는 구성도이다.
도 4는 메모리에 기억된 이상 모드의 검출 패턴을 나타내는 설명도이다.
도 5는 처리액의 토출, 배기 댐퍼의 상태, 제 1 압력 측정부 및 제 2 압력 측정부에 있어서의 압력 측정치의 타임 차트를 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시의 형태에 따른 배기 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 실시의 형태에 따른 배기 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 8은 처리액의 토출, 배기 댐퍼의 상태, 제 1 압력 측정부 및 제 2 압력 측정부에 있어서의 압력 측정치의 타임 차트를 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 실시의 형태에 따른 배기 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 10은 처리액의 토출, 배기 댐퍼의 상태, 제 1 압력 측정부 및 제 2 압력 측정부에 있어서의 압력 측정치의 타임 차트를 나타내는 설명도이다.
도 11은 제 1 및 제 2 압력 측정부에 있어서의 압력 측정치에 의한 압력 변동 요인의 구별을 나타내는 설명도이다.
본 발명의 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치를 웨이퍼(W)에 대하여 도포액인 레지스트액을 스핀 코팅에 의해 도포하는 기판 처리부인 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)을 구비한 레지스트 도포 장치에 적용한 실시의 형태에 대하여 설명한다. 본 실시의 형태에 따른 레지스트 도포 장치는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)의 각각에 공통의 배기부(1)를 접속하여 구성되고, 여기서는 편의상 4 대의 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)을 구비하는 것으로 한다. 각 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)은 각각 동일하게 구성되어 있고, 여기서는 레지스트 도포 유닛(10A)을 예로 들어 설명한다.
도 2에 나타내는 바와 같이 레지스트 도포 유닛(10A)은, 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 진공 흡착함으로써, 당해 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하는 기판 유지부인 스핀 척(11)을 구비하고 있다. 이 스핀 척(11)은 하방으로부터 축부(12)를 개재하여 회전 기구(13)에 접속되어 있고, 당해 회전 기구(13)에 의해 연직축 둘레로 회전한다.
스핀 척(11)의 하방측에는 축부(12)를 극간을 개재하여 둘러싸도록 원형판(14)이 마련된다. 또한 원형판(14)에 둘레 방향으로 3 개소의 관통홀(17)이 형성되고, 각 관통홀(17)에는 각각 승강 핀(15)이 마련되어 있다. 이들 승강 핀(15)의 하방에는, 공통의 승강판(18)이 마련되고, 승강 핀(15)은 승강판(18)의 하방에 마련된 승강 기구(16)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다.
또한 스핀 척(11)을 둘러싸도록 컵체(20)가 마련되어 있다. 스핀 척(11), 축부(12) 및 회전 기구(13)와 컵체(20)는 컵 모듈을 구성한다. 컵체(20)는 회전하는 웨이퍼(W)로부터 비산하거나 흘러 넘친 배액을 받아, 당해 배액을 레지스트 도포 장치 밖으로 배출하도록 구성되어 있다. 컵체(20)는 상기 원형판(14)의 주위에 단면 형상이 산 형상인 링 형상으로 마련된 산 형상 가이드부(21)를 구비하고, 산 형상 가이드부(21)의 외주단으로부터 하방으로 연장되도록 환상(環狀)의 수직벽(23)이 마련되어 있다. 산 형상 가이드부(21)는 웨이퍼(W)로부터 흘러 넘친 액을 웨이퍼(W)의 외측 하방으로 가이드 한다.
또한, 산 형상 가이드부(21)의 외측을 둘러싸도록 수직인 통 형상부(22)와 이 통 형상부(22)의 위의 가장자리로부터 내측 상방을 향해 비스듬하게 연장되는 상측 가이드부(24)가 마련되어 있다. 상측 가이드부(24)에는 둘레 방향으로 복수의 개구부(25)가 마련되어 있다. 또한 상측 가이드부(24)의 기단측 주연으로부터 상방으로 연장되도록 통 형상부(31)가 마련되고, 이 통 형상부(31)의 위의 가장자리로부터 내측 상방으로 연장되도록 경사벽(32)이 마련된다. 또한, 통 형상부(22)의 하방측은, 산 형상 가이드부(21) 및 수직벽(23)의 하방에 단면이 오목부 형상이 되는 링 형상의 액 받이부(26)가 형성되어 있다. 이 액 받이부(26)에 있어서는, 외주측에 배액로(27)가 접속되어 있다. 또한 액 받이부(26)에 있어서의 배액로(27)보다 내주측에는, 2 개의 배기관(28)이 스핀 척(11)에서 봤을 때 서로 대칭이 되는 위치에 하방으로부터 돌입하는 형태로 마련되어 있다.
또한 도 2에 나타내는 바와 같이 레지스트 도포 유닛(10A)은 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하기 위하여 레지스트액 노즐(41)을 구비하고 있다. 레지스트액 노즐(41)은 레지스트액 공급관(42)을 개재하여 레지스트액 공급원(43)에 접속되어 있다.
또한 레지스트 도포 유닛(10A)은 웨이퍼(W)에 레지스트액을 희석하기 위한 시너를 공급하는 시너 노즐(44)을 구비하고 있다. 시너 노즐(44)은 시너 공급관(45)을 개재하여 시너 공급원(46)에 접속되어 있다. 또한 레지스트 도포 유닛(10A)은 웨이퍼(W)의 주연에 형성된 레지스트막을 제거하기 위한 용제를 토출하는 용제 노즐(47)을 구비하고 있다. 용제 노즐(47)은 용제 공급관(48)을 개재하여 용제 공급원(49)에 접속되어 있다. 또한 레지스트 도포 유닛(10A)은 스핀 척(11)에 유지된 웨이퍼(W)의 이면을 향해 예를 들면 순수 등의 린스액을 공급하는 이면측 린스 노즐(40)을 구비하고 있다. 이면측 린스 노즐(40)은 도시하지 않은 린스액 공급부에 접속되고, 웨이퍼(W)의 이면을 향해 린스액을 공급하도록 구성되어 있다.
이어서, 기술한 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)에 접속되는 배기부(1)에 대하여 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이 배기부(1)는, 예를 들면 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)에 각각 개별로 접속되는 개별 배기관(50A ~ 50D)과, 개별 배기관(50A ~ 50D)으로부터 배기되는 배기가 합류하는 공통 배기관(60)을 구비하고 있다.
개별 배기관(50A ~ 50D)은 각각 동일하게 구성되어 있고, 여기서는 레지스트 도포 유닛(10A)에 접속되는 개별 배기관(50A)을 예로 들어 설명한다. 또한 도 1에 있어서의 각 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서, 개별 배기관(50A)에 있어서의 각 부에 대응하는 부분에 대해서는, 개별 배기관(50A)의 설명에서 이용한 숫자와 동일한 숫자를 이용하고, 또한 A 대신에 B, C, D를 각각 부여하여 나타내고 있다.
개별 배기관(50A)은 수평 방향으로 연장되어 일단측이 2 개로 분기한 분기로(51A)로 되어 있다. 각 분기로(51A)는 각각 원호 형상으로 만곡하고 있고, 각 분기로(51A)의 단부(端部)에는 상방측으로부터 레지스트 도포 유닛(10A)에 있어서의 대응하는 배기관(28)이 각각 접속되어 있다.
레지스트 도포 유닛(10A)측을 상류로 하면, 개별 배기관(50A)에 있어서의 분기로(51A)의 분기 위치보다 하류측에는 개별 배기관(50A) 내를 흐르는 배기의 압력을 측정하기 위한 제 1 압력 측정부(5A)가 마련되어 있다. 또한 개별 배기관(50A)에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A)의 하류에는, 배기량 조정부가 되는 배기 댐퍼(52A)가 개재 설치되어 있다. 또한 컵체(20)에 있어서의 웨이퍼(W)의 주위로부터 배기관(28)으로 흐를 때까지의 유로, 배기관(28) 및 개별 배기관(50A)은 개별 배기로에 상당한다.
배기 댐퍼(52A)는 개별 배기관(50A)의 외부의 분위기를 인입하는 개구부(53)를 구비하고, 예를 들면 개구부(53)에 마련된 덮개부(54)의 개구부(53)에 대한 각도를 조정함으로써, 개구부(53)의 개방도를 조정하고, 개별 배기관(50A)으로 유입되는 외부 분위기의 유량을 조정한다. 그리고 개구부(53)로부터 외부 분위기를 인입할 때의 압력 손실은 분기로(51A)를 거쳐 컵체(20) 내로부터 배기를 인입할 때의 압력 손실보다 작다. 이 때문에 개구부(53)의 개구도를 크게 함으로써, 개구부(53)로부터 인입되는 외부 분위기의 유량이 증가하고, 컵체(20) 내로부터 인입되는 배기의 유량이 감소한다. 또한 개구부(53)의 개구도를 크게 함으로써, 개별 배기관(50A)에 있어서의 전체적인 압력 손실이 감소하기 때문에, 개별 배기관(50A) 내에 있어서의 배기의 압력이 낮아진다.
그리고 각 배기 댐퍼(52A ~ 52D)마다 개구부(53)의 개방도를 조정하기 위하여, 대응하는 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 측정치를 도입하여 각 배기 댐퍼(52A ~ 52D)의 액츄에이터에 제어 신호를 출력하는 컨트롤러(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 이 컨트롤러에 의해, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가, 예를 들면 레지스트 처리 프로세스에 있어서의 압력 설정치보다 높은 경우, 혹은, 압력 설정치보다 낮은 경우에는, 배기 댐퍼(52A)의 개방도를 조정하여 배기 압력이 일정하게 되도록 조정한다. 구체적으로, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가 압력 설정치보다 높은 경우에는, 배기 댐퍼(52A)의 개구부(53)의 개방도를 높인다. 이에 의해 컵체(20A)로부터 개별 배기관(50A)으로 흘러들어 배기가 감소하여, 개별 배기관(50A)을 흐르는 배기의 압력 손실이 적어져 압력이 낮아진다. 또한 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가 압력 설정치를 하회하고 있었을 경우에는, 배기 댐퍼(52A)의 개구부(53)의 개방도를 낮춘다. 이에 의해 컵체(20A)로부터 개별 배기관(50A)으로 흘러가 배기가 증가하여, 개별 배기관(50A)을 흐르는 배기의 압력 손실이 커져 압력이 오른다. 이와 같이 레지스트 도포 유닛(10A)의 컵체(20)측으로부터 인입하는 배기의 압력이 일정하게 되도록 조정하고, 레지스트 도포 유닛(10A)측으로부터 인입하는 배기의 유량이 일정하게 되도록 제어하고 있다.
배기 모드로서 이 예에서는, 기판에 대하여 정해진 처리가 행해지고 있을 때의 강배기 모드와 당해 강배기 모드 시의 배기량보다 적은 배기량에 의해 배기를 행하는 약배기 모드가 설정된다. 강배기 모드는 웨이퍼(W) 상의 도포액이 웨이퍼(W)의 회전에 의해 주위로 비산하여 미스트가 발생하는 시간대에 있어서 설정되고, 약배기 모드는 그 이외의 시간대(웨이퍼(W)가 스핀 척 상에 배치되어 있지 않은 시간대도 포함함)에 있어서 설정된다. 배기 모드의 전환은 후술하는 제어부(9)로부터 각 모드에 대응한 압력 설정치가 기술한 컨트롤러에 출력됨으로써 행해진다. 즉, 강배기 모드에 대응하는 압력 설정치가 설정되었을 때에는 배기 댐퍼(52A ~ 52D)의 개방도가 커지도록 댐퍼 위치가 설정되고, 약배기 모드에 대응하는 압력 설정치가 설정되었을 때에는 배기 댐퍼(52A ~ 52D)의 개방도가 상기 개방도보다 작아지도록 댐퍼 위치가 설정되게 된다. 이하, 강배기 모드를 '프로세스 배기', 약배기 모드를 '아이들 배기'라고 칭하여 설명을 한다.
또한 각 배기 댐퍼(52A ~ 52D)에는, 그 개구부(53)의 개방도가 강배기 모드(프로세스 배기)의 개방도인지, 약배기 모드(아이들 배기)의 개방도인지를 판정하는 도시하지 않은 개폐 센서가 마련되고, 후술하는 제어부(9)에 그 개방도가 프로세스 배기 시의 개방도와 아이들 배기 시의 개방도 중 어느 것인지의 정보 신호를 송신한다.
각 개별 배기관(50A ~ 50D)은 배기 댐퍼(52A ~ 52D)의 하류에서 1 개의 공통의 공통 배기관(60)으로 합류하고, 공통 배기관(60)의 하류는 공장 전체의 배기 용력 설비(이하 '공장 용력'이라고 함)에 접속되어 있다. 공통 배기관(60)에는 공통 배기관(60)을 흐르는 배기의 배기 압력을 측정하는 제 2 압력 측정부(6)가 마련되어 있다. 또한 도 1 중의 61은, 공통 배기관(60)을 개폐하기 위한 밸브이다.
또한 기판 처리 장치는, 제어부(9)를 구비하고 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이 제어부(9)는 CPU(91), 프로그램(92) 및 메모리(93)를 구비하고 있다. 또한 도면 중 90은 버스이다. 또한 제어부(9)는 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D), 제 2 압력 측정부(6), 각 배기 댐퍼(52A ~ 52D)에 접속되어 있다. 또한 제어부(9)에는 알람(94) 및 표시부(95)가 접속되어 있다.
메모리(93)에는 프로세스 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치의 제 1 허용 압력 범위를 결정하는 상한 임계치 및 하한 임계치, 아이들 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치의 제 1 허용 압력 범위를 결정하는 상한 임계치 및 하한 임계치가 기억된다. 또한 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치의 제 2 압력 허용 범위를 결정하는 상한 임계치 및 하한 임계치가 기억된다. 또한 상한 임계치 및 하한 임계치는, 예를 들면 프로세스 배기 시 및 아이들 배기 시에 있어서의 압력 설정치가 각각 프로세스 배기 시 및 아이들 배기 시에 있어서의 상한 임계치와 하한 임계치의 평균치가 되도록 설정된다.
또한, 메모리(93)에는 배기 댐퍼(52A ~ 52D)의 개구부(53)의 개방도를 변경하고, 아이들 배기로부터 프로세스 배기로 전환했을 때 개별 배기관(50A ~ 50D) 내의 배기 압력이 안정될 때까지의 시간(Δtr) 및 프로세스 배기로부터 아이들 배기로 전환했을 때 개별 배기관(50A ~ 50D) 내의 배기 압력이 안정될 때까지의 시간(Δtf)이 기억되어 있다.
배기 댐퍼(52A ~ 52D)의 개방도를 변경하고, 아이들 배기와 프로세스 배기와의 사이를 전환했을 때 아이들 배기에 있어서의 압력과 프로세스 배기에 있어서의 압력과의 사이에서 변화하게 된다. 이 때문에 아이들 배기에 있어서의 압력의 상한 임계치 및 하한 임계치의 범위의 압력과, 프로세스 배기에 있어서의 압력의 상한 임계치 및 하한 임계치의 범위의 압력 모두로부터 벗어나는 압력이 되는 시간이 포함되어 버린다. 이 때문에 아이들 배기와 프로세스 배기와의 사이를 전환했을 때 불필요하게 알람(94)의 발보 등을 행하지 않도록, 아이들 배기와 프로세스 배기와의 사이를 전환 후, 일정 시간 모니터를 정지하는 시간(Δtr)과 시간(Δtf)이 설정되어 있다.
프로그램(92)은, 각 배기 댐퍼(52A ~ 52D)가 프로세스 배기 시의 상태에 있는지 아이들 배기 시의 상태에 있는지의 신호를 수신하고, 또한 각 개별 배기관(50A ~ 50D)에 마련된 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치 및 제 2 압력 측정부의 압력 측정치를 각각 측정한다. 그리고 배기 댐퍼(52A ~ 52D)가 프로세스 배기 시의 상태인지, 아이들 배기 시의 상태인지에 따라, 프로세스 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치의 상한 임계치 및 하한 임계치와, 아이들 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치의 상한 임계치 및 하한 임계치를 선택하여 읽어낸다. 그리고 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치를 모니터하여, 당해 상한 임계치 및 당해 하한 임계치와 비교한다. 따라서 제어부(9)는 이상 검출부에 상당한다. 또한 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치가 상한 임계치를 상회했을 경우, 또는 하한 임계치를 하회하고 있을 경우에 알람(94)를 울려, 표시부(95)에 임계치를 벗어난 값이 측정된 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)는 어느 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)인지의 정보와, 상한 임계치를 상회한 취지 혹은 하한 임계치를 하회한 취지를 표시한다.
또한 프로세스 배기 시와 아이들 배기 시의 각각에 있어서, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치가 정상 배기압, 상한 임계치를 상회하는 배기압, 및 하한 임계치를 하회하는 배기압 중 어느 것인가와, 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치가 정상 배기압, 상한 임계치를 상회하는 배기압 및 하한 임계치를 하회하는 배기압 중 어느 것인가의 조합에 따라 추정되는 이상 모드(혹은 정상인 취지)를 표시부(95)에 표시하도록 해도 된다. 이 경우에는, 예를 들면 도 4에 나타내는 것과 같은 표가 메모리(93)에 기억되어 있고, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치의 경향과, 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치의 경향의 조합에 기초하여, 대응하는 이상 모드의 추정 요인이 표시부(95)에 표시된다.
또한 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치와 상한 임계치 및 하한 임계치를 비교하고, 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치가 상한 임계치를 상회한 경우 또는 하한 임계치를 하회하고 있는 경우에 알람(94)을 울려, 표시부(95)에 제 2 압력 측정부(6)에 있어서 상한 임계치를 상회한 취지 혹은 하한 임계치를 하회한 취지를 표시한다.
이어서 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트 도포 장치의 작용에 대하여 설명하는데, 먼저 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D) 및 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치의 모니터 방법에 대하여 정상인 배기압에 있어서의 일련의 레지스트 도포 처리에 따라 설명한다. 여기서는, 레지스트 도포 유닛(10A)을 이용하여 레지스트 도포 처리를 행하는 예로 설명한다.
도 5는 상단으로부터 레지스트 도포 장치에 있어서의 레지스트 도포 처리에 대하여, 각종 약액의 토출의 온 오프, 배기 댐퍼(52A)가 프로세스 배기 시의 배기와 아이들 배기 시의 배기 중 어느 배기 상태에 있는지, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치 및 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치의 시간 변화를 나타내는 타임 차트이다. 도 5 중의 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치의 그래프에 있어서, 실선으로 나타낸 그래프는 정상인 배기압에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치를 나타낸다.
레지스트 도포 장치는, 웨이퍼(W)를 반입하기 전의 시각(t0)에 있어서는 배기 댐퍼(52A)가 개방되고 아이들 배기 시의 상태로 되어 있다. 따라서 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서는, 압력 측정치는 낮은 값을 나타내고 있다. 또한 배기 댐퍼(52A)에 마련한 개폐 센서로부터 아이들 배기의 상태의 개방도인 것을 나타내는 신호가 제어부(9)로 송신된다. 이에 의해 메모리(93)로부터 아이들 배기에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 설정치의 제 1 허용 압력 범위에 대응하는 상한 임계치(P1H′) 및 하한 임계치(P1L′)가 읽어내져, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가 상한 임계치(P1H′)와 하한 임계치(P1L′)의 사이의 배기압, 즉 정상인 배기 압력이 되어 있는지를 감시하고 있다. 또한 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 설정치의 상한 임계치(P2H) 및 하한 임계치(P2L)가 읽어내져, 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치가 상한 임계치(P2H)와 하한 임계치(P2L)의 사이의 압력, 즉 정상 압력이 되어 있는지의 모니터가 개시된다.
이어서 예를 들면 외부의 반송 장치와 승강 핀(15)의 협동 작용에 의해, 레지스트 도포 유닛(10A)의 스핀 척(11)으로 웨이퍼(W)를 전달한다. 이 후, 예를 들면 시각(t1)에서 배기 댐퍼(52A)의 개방도를 작게 하여, 컵체(20)측에서의 배기량을 많게 하고, 프로세스 배기로 전환한다. 이 때 개별 배기관(50A)에 있어서의 압력 손실이 상승하기 때문에, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가 상승한다. 또한 기술한 바와 같이, 제어부(9)에 있어서는, 시각(t1)부터 시간(Δtr)의 사이, 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치의 감시는 정지한다.
그리고 배기 댐퍼(52A)가 프로세스 배기로 전환되면, 프로세스 배기에 대응하는 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치의 상한 임계치(P1H) 및 하한 임계치(P1L)가 읽어내진다. 이 후 시각(t1 + Δtr)에서, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 배기압의 측정이 개시되고, 압력 측정치가 제 1 허용압 범위 내, 즉 상한 임계치(P1H) 및 하한 임계치(P1L)의 범위 내에 있는지 여부가 감시된다.
이어서 압력이 안정된 시각(t1 + Δtr) 이후의 시각(t2)에서 스핀 척(11)을 연직축 둘레로 회전시키고, 또한 시너 노즐(44)을 웨이퍼(W)의 중심부의 상방에 위치시킨다. 이 후 프로세스 배기 시의 배기를 행한 상태에서, 웨이퍼(W)를 향해 시너를 공급한다. 이에 의해 웨이퍼(W)의 표면이 젖은 상태가 된다. 그리고 웨이퍼(W) 표면으로 확산된 시너는 원심력에 의해 털어내진다.
여기서 웨이퍼(W)로부터 털어내진 시너의 배기에 대하여 설명한다. 웨이퍼(W)로부터 털어내진 시너는 컵체(20)에 받아져, 컵체(20)의 내면을 따라 액 받이부(26)로 흘러간다. 배기관(28)은 액 받이부(26)의 하방으로부터 돌출되도록 마련되어 있기 때문에, 액 받이부(26)로 흘러간 액체의 시너는 배기관(28)으로는 흘러가지 않고 배액로(27)로부터 배액된다. 그리고 배기관(28)에는 웨이퍼(W)의 분위기가 액체의 시너를 제외한 상태로 흘러가게 된다. 그러나 회전하는 웨이퍼(W)에 시너를 공급하여 시너를 털어냈을 때, 컵체(20)에 시너가 충돌하면 시너가 미스트가 된다. 미스트는 분위기 중에 떠다니기 때문에, 배기관(28)으로부터 배기되는 분위기와 함께 배기되게 된다.
이 후 시너의 공급을 정지하고, 시너 노즐(44)을 웨이퍼(W)의 상방으로부터 퇴피시키고, 이어서 레지스트액 노즐(41)을 웨이퍼(W)의 중심부의 상방에 위치시킨다. 이 후 프로세스 배기의 배기를 계속한 상태, 또한 웨이퍼(W)의 회전수를 유지한 상태로 레지스트액의 공급을 개시한다. 이에 의해 레지스트액이 웨이퍼(W)의 표면으로 확산된다. 또한 웨이퍼(W)로부터 털어내진 레지스트액이 컵체(20)에 충돌하여 미스트가 되고, 미스트를 포함하는 분위기는 배기관(28)으로부터 배기된다.
이 후 레지스트액의 공급을 정지하고, 레지스트액 노즐(41)을 웨이퍼(W)의 상방으로부터 퇴피시키고, 또한 웨이퍼(W)의 회전수를 유지한 채로 용제 노즐(47)을 웨이퍼(W)의 주연에 위치시킨다. 이어서 시각(t3)에서, 배기 댐퍼(52A)에 있어서의 개구부(53)의 개방도를 크게 하여 아이들 배기 시의 배기로 전환한다. 이 때 배기 댐퍼(52A)의 개구부(53)를 거쳐 외부의 분위기가 유입되기 때문에, 개별 배기관(50A)에 있어서의 압력 손실이 저하되어, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가 하강한다.
또한 배기 댐퍼(52A)의 개구부(53)의 개방도가 커져 프로세스 배기의 배기로부터 아이들 배기의 배기로 전환되기 때문에, 시각(t3)으로부터 시간(Δtf)의 사이는, 배기압이 이행되기 때문에 배기압의 감시는 행해지지 않는다. 그리고 배기 댐퍼(52A)의 개구부(53)의 개방도가 전환되어 아이들 배기의 배기로 전환되면, 아이들 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치의 상한 임계치(P1H′) 및 하한 임계치(P1L′)가 읽어내진다. 이 후 시각(t3 + Δtf)에서, 제 1 압력 측정부(5A)에 의한 배기압의 측정이 개시되고, 압력 측정치가 아이들 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치의 상한 임계치(P1H′) 및 하한 임계치(P1L′)의 범위 내에 있는지 여부가 감시된다.
이어서 배기압이 안정된 시각(t3 + Δtf) 이후의 시각(t4)에서, 웨이퍼(W)의 회전수를 유지한 채로, 용제 노즐(47)로부터 웨이퍼(W)의 주연을 향해 용제를 공급한다. 또한 이면측 린스 노즐(40)로부터 웨이퍼(W)의 이면을 향해 예를 들면 순수 등의 린스액을 공급한다. 용제 노즐(47)로부터 웨이퍼(W)의 주연을 향해 용제를 공급함으로써 웨이퍼(W)의 주연부의 레지스트막이 용해되어 제거되고, 이면측 린스 노즐(40)로부터 린스액을 공급함으로써 웨이퍼(W)의 이면이 세정된다. 용제 및 린스액은 웨이퍼(W)로부터 털어내져 컵체(20)에 충돌했을 때 부착성의 미스트가 되지 않기 때문에, 배액로(27)로부터 배액된다. 이 후 웨이퍼(W)는, 외부의 반송 장치로 전달되어 반출된다.
이와 같이, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치는, 시각(t0)부터 시각(t1)까지의 사이, 및 시각(t3 + Δtf) 이후에 있어서는, 아이들 배기 시에 있어서의 상한 임계치(P1H′)부터 하한 임계치(P1L′)까지의 사이의 압력인지 여부가 감시되고, 시각(t1 + Δtr)부터 t3까지의 사이는, 프로세스 배기 시에 있어서의 상한 임계치(P1H)부터 하한 임계치(P1L)까지의 사이의 배기압인지 여부가 감시된다.
또한 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치는, 아이들 배기 시 및 프로세스 배기 시에 관계없이 도포 처리 동안, 동일한 상한 임계치(P2H)부터 하한 임계치(P2L)까지의 사이의 배기압인지 여부가 감시된다.
이어서 상술한 레지스트 도포 처리에 있어서, 제 1 압력 측정부(5A)의 측정치가 변화하는 예에 대하여 설명한다. 예를 들면 실시의 형태에 나타낸 것과 같은 레지스트 도포 장치에 있어서는, 예를 들면 레지스트액의 미스트가 부착하여 개별 배기관(50A)이 막히는 경우가 있다.
여기서는, 레지스트액의 공급을 행한 후, 예를 들면 개별 배기관(50A)의 일방의 분기로(51A)의 입구 부분에 막힘이 발생한 예로 설명한다. 도 5 중의 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치의 그래프에 있어서의 쇄선의 그래프는 개별 배기관(50A)의 막힘이 발생한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치의 변화 패턴을 나타낸다.
레지스트액의 도포를 행한 후, 개별 배기관(50A)의 일방의 분기로(51A)에 막힘이 발생했다고 하면, 도 6에 나타내는 바와 같이 개별 배기관(50A)에 있어서의 압력 손실이 상승하기 때문에, 개별 배기관(50A) 내의 배기압이 상승한다. 이 때문에 도 5에 나타내는 바와 같이 예를 들면 시각(ta)에서, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서 측정된 압력 측정치가 프로세스 배기 시에 있어서의 상한 임계치(P1H)를 상회한다. 이에 의해, 제어부(9)에 있어서는 압력 측정치가 상한 임계치(P1H)를 상회함으로써 알람(94)이 발보 되고, 또한 표시부(95)에 당해 제 1 압력 측정부(5A)에서 상한 임계치(P1H)를 상회한 취지의 표시가 된다.
한편 공통 배기관(60)에 있어서는, 하나의 개별 배기관(50A)에 막힘이 발생하여 압력 손실이 상승했을 때, 다른 정상으로 배기가 행해지고 있는 개별 배기관(50B ~ 50D)에 있어서의 배기 유량을 많게 함으로써, 압력 손실의 상승분의 배기 유량이 보상된다. 이 때문에 공통 배기관(60)에 있어서는 전체적으로 압력 손실이 상승하지 않고, 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치도 제 2 허용 압력 범위 내(P2L ~ P2H)에 들어가 있다.
또한 다른 정상으로 배기가 행해지고 있는 개별 배기관(50B ~ 50D)에서는 배기 유량이 많아지지만, 복수의 개별 배기관(50B ~ 50D)에 의해 하나의 개별 배기관(50A)의 압력 손실을 보상하기 위하여, 다른 개별 배기관(50B ~ 50D)의 개개에서는 배기 유량 또는 배기압에서 큰 변화가 되지는 않는다.
따라서 표시부(95)에는 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치가 정상인 취지가 나타난다. 또한 제 1 압력 측정부(5A)의 측정 결과가 '상한 임계치(P1H) 이상', 제 2 압력 측정부(6)의 측정 결과가 '정상'인 점에서 제어부(9)는, 도 4에 나타내는 표로부터 '개별 배기로의 막힘'이라고 판단하고, 이 요인을 표시한다. 또 다른 개별 배기관(50B ~ 50D)에 마련된 제 1 압력 측정부(5A)의 측정치는 정상인 취지가 표시된다.
이 후 처리를 속행했다고 하면 시각(t3) 이후에서, 제 1 압력 측정부(5A)의 측정 결과가 '상한 임계치(P1H′) 이상', 제 2 압력 측정부(6)의 측정 결과가 '정상'인 점에서, 제어부(9)는 '개별 배기관(50A)'의 막힘이라고 판단한 상태이다. 이와 같이 개별 배기관(50A)에 있어서의 압력 손실이 상승하고 있는 경우에는, 프로세스 배기 시의 배기 및 아이들 배기 시의 배기에 관계없이, 제 1 압력 측정부(5A)에 있어서의 압력 측정치가 '상한 임계치 이상'이라고 나타나고, 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치가 정상이라고 나타난다. 또한 다른 제 1 압력 측정부(5B ~ 5C)의 압력 측정치는 정상이라고 나타난다.
또한 예를 들면 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 리크의 발생, 혹은 배기 댐퍼(52A ~ 52D)에 막힘이 발생하고, 개구부(53)로부터 배기 누출(리크)이 발생한 경우에는, 예를 들면 도 7에 모식적으로 나타내는 바와 같이 당해 개별 배기관(50A)에 있어서의 압력 손실이 감소하고, 배기압이 저하된다. 이 때문에 도 8에서 예를 들면 시각(ta)에서, 이러한 사태가 일어나면, 쇄선에 나타내는 바와 같이 제 1 압력 측정부(5A)의 압력 측정치가 프로세스 배기 시에는 하한 임계치(P1L)보다 저하되고, 아이들 배기 시에는 하한 임계치(P1L′)보다 저하된다. 또한 실선은, 정상 시의 압력 측정치를 나타낸다.
하나의 개별 배기관(50A)의 압력 손실이 감소한 경우에 있어서도, 다른 정상으로 배기가 행해지고 있는 개별 배기관(50B ~ 50D)에 의해 배기 유량이 보상된다. 이 때문에 공통 배기관(60)에 있어서의 배기 압력 및 배기 유량에 대해서는 변화가 없고, 제 2 압력 측정부(6)의 측정치는 상한 임계치(P2H)와 하한 임계치(P2L)의 사이에 들어가 있다. 또한 다른 정상인 개별 배기관(50B ~ 50D)에 마련한 제 1 압력 측정부(5B ~ 5D)의 압력 측정치도 허용 압력 범위에 들어가 있다. 따라서, 이 경우에는 제 1 압력 측정부(5A)의 측정 결과는 '허용 압력 범위보다 낮음', 제 2 압력 측정부(6)의 측정 결과는 '정상'인 점에서, 리크 발생이라고 판단되고, 예를 들면 각 압력 측정 결과, '리크 발생' 및 리크가 발생한 개별 배기로(컵 모듈)의 표시가 되고 또한 알람(94)이 발보된다.
이어서, 공장 용력이 변동한 경우에 대하여 기술한다. 프로세스 배기 시에 있어서도 아이들 배기 시에 있어서도, 공장 용력의 배기압이 변동한 경우, 도 9에 나타내는 바와 같이 예를 들면 공장 용력의 배기압이 상승한 경우에는, 공통 배기관(60)에 있어서의 배기압이 상승한다. 그리고 공장 용력의 배기압의 상승의 정도가 큰 경우(허용 범위보다 큰 경우)에는, 제 2 압력 측정부(6)의 측정 결과는 '상한 임계치(P2H)를 초과하고 있음'이 된다. 또한 공통 배기관(60)에 있어서의 배기 압력이 상승함으로써, 프로세스 배기 시에는, 각 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 배기압이 각각 상승하여, 상한 임계치(P1H)를 초과한다. 한편, 아이들 배기 시에는, 각 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서는, 개방한 배기 댐퍼(52A ~ 52D)로부터 유입되는 가스의 유량의 변화량이 크기 때문에 압력의 변화량이 작아지고, 예를 들면 허용 압력 범위에 들어간다.
도 10에는, 시각(ta)에서 공장 용력이 크게 증가한 경우에 있어서, 쇄선에 의해 압력 측정치가 나타나 있다. 공장 용력이 크게 증가한 경우에는, 제 2 압력 측정부(6)의 측정 결과가 '상한 임계치(P2H)를 초과하고 있다'라고 하는 정보만으로 판단할 수 있고, 예를 들면 각 압력 측정 결과 및 '공장 용력 증가'가 표시되고 또한 알람이 발보된다.
또한 공장 용력의 배기압이 크게 감소하는 경우에는, 제 2 압력 측정부(6)의 측정치가 하한 임계치(P2L)를 하회하므로, 이 정보만으로 당해 현상을 검출할 수 있고, 예를 들면 각 압력 측정 결과 및 '공장 용력 감소'가 표시되고 또한 알람이 발보된다.
도 11은 횡축에 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)에 있어서의 압력 측정치를 나타내고, 종축에 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치를 나타내고 있다. 도 11 중의 A는, 프로세스 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정치의 제 1 허용 압력 범위 및 제 2 압력 측정치의 제 2 허용 압력 범위를 나타내고, 도 11 중의 B는, 아이들 배기 시에 있어서의 제 1 압력 측정치의 제 1 허용 압력 범위 및 제 2 압력 측정치의 제 2 허용 압력 범위를 나타낸다.
이러한 특성도로 나타내면, 개별 배기관(50A ~ 50D)에 막힘이 발생한 경우에는, 막힘을 일으킨 개별 배기관(50A ~ 50D)의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 측정치가 상승하지만, 제 2 압력 측정부에 있어서의 압력 측정치는 거의 상승하지 않는다. 따라서 프로세스 배기 시에 있어서는, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치 및 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치가 도 6 중의 (1)의 영역 내에 위치한다. 또한 아이들 배기 시에 있어서는, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 측정치 및 제 2 압력 측정부(6)의 측정치가 도 6 중의 (5)의 영역 내에 위치한다. 또한 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 리크의 발생, 혹은 배기 댐퍼(52A ~ 52D)에 막힘이 발생하고, 개구부(53)로부터 배기 누락이 발생한 경우에는, 프로세스 배기에서는 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 측정치 및 제 2 압력 측정부(6)의 측정치가, 도 11 중의 (4)의 영역 내에 위치한다. 또한 아이들 배기 시에 있어서는, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 측정치 및 제 2 압력 측정부(6)의 측정치가, 도 11 중의 (8)의 영역 내에 위치한다.
또한 프로세스 배기 시에 있어서, 공장 용력의 배기압이 변동한 경우, 예를 들면 공장 용력의 배기압이 상승한 경우에는, 모든 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)에 있어서의 압력 측정치와, 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치는 각각 상승한다. 따라서 프로세스 배기 시에는, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 측정치 및 제 2 압력 측정부(6)의 측정치가, 도 11 중의 (2)의 영역 내에 위치한다. 또한 아이들 시에는, 도 11 중의 (6)의 영역이 나타내는 값이 된다. 또한 공장 용력의 배기압이 하강한 경우에는, 도 11 중의 (3)의 영역 내에 위치하고, 아이들 배기 시에는, 도 11 중의 (7)의 영역 내에 위치한다.
상술한 실시의 형태에 의하면, 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)에 개별로 접속된 개별 배기관(50A ~ 50D)의 배기압을 측정하고, 또한 개별 배기관(50A ~ 50D)의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기관(60)의 배기압을 측정하여, 각 측정치와 대응하는 허용 압력 범위를 비교하고 있다. 이 때문에, 개별 배기관(50A ~ 50D)을 포함하는 각 개별 배기로에 있어서의 부착물의 막힘 등의 이상을 확실히 검출할 수 있다.
또한 개별 배기로의 막힘을 확실히 검출할 수 있기 때문에, 배기압에 기초하여 컵체(20)의 배기량을 조정했을 때 유량이 너무 적어지는 경우가 없다. 또한 개별 배기로에 있어서의 리크의 검출도 행할 수 있고, 더불어 공장 배기의 증가, 감소도 검출할 수 있다.
또한 레지스트의 도포, 현상 프로세스에 있어서의 기판의 가열 처리를 행하는 가열 장치여도 된다. 이 경우에는, 예를 들면 부착 물질로서 승화물이 발생하여 배기관에 부착하는 경우가 있지만, 개별 배기관(50A ~ 50D)의 배기압의 이상을 확실히 검출할 수 있다.
상술한 실시의 형태에서는, 표시부(95)에 '개별 배기로의 막힘' 등의 문제의 요인을 표시하고 있지만, 요인의 표시를 행하지 않고, 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D) 및 제 2 압력 측정부(6)의 측정 결과(허용 범위 내인가, 허용 범위의 상측 혹은 하측으로 벗어나 있다고 하는 정보)를 표시하도록 해도 된다. 이 경우에 있어서도 오퍼레이터는 문제의 발생 및 그 요인을 파악할 수 있다. 또한 배기 댐퍼(52A ~ 52D)가 프로세스 배기의 개방도인가, 아이들 배기의 개방도인가의 정보는, 예를 들면 레지스트 도포 처리의 일련의 프로세스를 실시하기 위한 처리 레시피로부터 판단하도록 해도 된다.
[실험예]
본 발명에 의해, 개별 배기관(50A ~ 50D)의 막힘이 발생했을 때의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치의 변화와 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치의 변화로부터 구별이 가능한지 조사하기 위하여 이하의 시험을 행했다.
실시의 형태에 나타낸 레지스트 도포 장치를 이용하여, 4 개의 레지스트 도포 유닛(10A ~ 10D)에 접속되는 계 8 개의 배기관(28) 중의 0 개 ~ 8 개를 밀봉하여, 각각의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D) 및 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치를 구했다.
또한 레지스트 도포 유닛(10A)에 있어서의 2 개의 배기관(28)을 각각 배기관(a, b), 레지스트 도포 유닛(10B)에 있어서의 2 개의 배기관(28)을 각각 배기관(c, d), 레지스트 도포 유닛(10C)에 있어서의 2 개의 배기관(28)을 각각 배기관(e, f), 레지스트 도포 유닛(10D)에 있어서의 2 개의 배기관(28)을 각각 배기관(g, h)으로서, 표 1에 나타내는 배기관(28)을 각각 밀봉하여 배기를 했을 때의, 각 제 1 압력 측정부(5A) 및 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치를 구했다. 또한 개별 배기관(50A)의 배기 댐퍼(52A)의 개방도를 낮춰 프로세스 배기 시의 배기 유량으로 설정하고, 다른 개별 배기관(50B ~ 50C)에 있어서는 배기 댐퍼(52B ~ 52D)의 개방도를 높여 아이들 배기의 배기 유량으로 설정하여 시험을 행했다.
표 1은 이 결과를 나타내고, 표 1에 나타내는 배기관(28)을 각각 밀봉했을 때의 각 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D) 및 제 2 압력 측정부(6)에 있어서의 압력 측정치를 나타낸다. 또한 표 1 중의 F는 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)에 있어서의 최대 측정치를 초과하고 있고, 측정할 수 없었던 것을 나타낸다. 또한 *를 하나 부여한 데이터는 2 개의 배기관(28) 중 1 개가 밀봉된 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 압력 측정치를 나타내고, *를 두 개 부여한 데이터는 2 개의 배기관(28)의 양방이 밀봉된 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 압력 측정치를 나타낸다. 또한 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)에 있어서의 최대 측정치를 초과한 것에 대해서는 *를 부여하지 않았다.
막힘을 형성한 배기관 제 1 압력
측정부(5A)(Pa)		 제 1 압력
측정부(5B)(Pa)		 제 1 압력
측정부(5C)(Pa)		 제 1 압력
측정부(5D)(Pa)		 제 2 압력
측정부(kPa)
없음 64 8 12 13 0.58
배기관(h) 64 7 13 38* 0.59
배기관(g, h) 78 9 16 F 0.61
배기관(f~h) 77 9 49* F 0.61
배기관(e~h) 107 13 F F 0.65
배기관(d~h) 109 40* F F 0.65
배기관(c~h) 134 199** F F 0.69
배기관(b~h) F F F F 0.77
배기관(a~h) F F F F 1.08
표 1 중의 배기관(h)만을 밀봉한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5D)의 압력 측정치, 배기관(f ~ h)을 밀봉한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5C)의 압력 측정치, 및 배기관(d ~ h)을 밀봉한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5B)의 압력 측정치에 나타내는 바와 같이, 배기관(28) 중의 1 개가 밀봉되면 당해 배기관(28)에 접속된 개별 배기관(50B ~ 50D)의 압력 측정치가 급격하게 상승하지만, 다른 개별 배기관(50A ~ 50C)에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5C) 및 제 2 압력 측정부(6)의 압력 측정치는 밀봉한 개별 배기관(50B ~ 50D)의 배기압과 비교하여 거의 변화하지 않는 것을 알 수 있다.
또한 배기관(g, h)을 밀봉한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5D)의 압력 측정치, 배기관(e ~ h)을 밀봉한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5C)의 압력 측정치 및 배기관(c ~ h)을 밀봉한 예에 있어서의 제 1 압력 측정부(5B)의 압력 측정치에 나타내는 바와 같이, 2 개의 배기관(28)의 양방이 밀봉되면 당해 배기관(28)이 접속된 개별 배기관(50A ~ 50D)에 마련한 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)에 있어서의 압력 측정치가 급격하게 상승한다.
따라서, 배기관(28)이 막힌 경우에는, 당해 배기관(28)에 접속된 개별 배기관(50A ~ 50D)에 있어서의 제 1 압력 측정부(5A ~ 5D)의 압력 측정치가 상승하지만, 제 2 압력 측정부(6)의 측정치는 거의 변화하지 않는다고 할 수 있다. 이는, 막힘을 일으키지 않은 개별 배기관(50A ~ 50D)의 배기압이 상승함으로써 공통 배기관(60)에 있어서의 압력 손실은 거의 없기 때문이라고 상정된다.
5A ~ 5D : 제 1 압력 측정부
6 : 제 2 압력 측정부
9 : 제어부
10A ~ 10D : 레지스트 도포 유닛
11 : 스핀 척
20 : 컵체
28 : 배기관
50A ~ 50D : 개별 배기관
52A ~ 52D : 배기 댐퍼
60 : 공통 배기관
W : 웨이퍼

Claims (12)

  1. 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 복수의 기판 처리부와,
    상기 복수의 기판 처리부에 개별로 마련되고 상기 기판 처리부에 있어서의 기판의 분위기를 배기하기 위한 개별 배기로와,
    상기 개별 배기로의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로와,
    상기 개별 배기로의 각각에 마련되고 상기 개별 배기로의 배기압을 측정하기 위한 제 1 압력 측정부와,
    상기 공통 배기로에 마련되고 상기 공통 배기로의 배기압을 측정하기 위한 제 2 압력 측정부와,
    상기 제 1 압력 측정부의 측정치와 제 1 허용 압력 범위와의 비교 결과와 상기 제 2 압력 측정부의 측정치와 제 2 허용 압력 범위와의 비교 결과에 기초하여, 개별 배기로에 있어서의 이상을 검출하는 이상 검출부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이상 검출부는 상기 제 1 압력 측정부의 측정치가 제 1 허용 압력 범위의 상한보다 높고 또한 상기 제 2 압력 측정부의 측정치가 제 2 허용 압력 범위에 들어가 있을 때, 상기 제 1 압력 측정부가 마련되어 있는 개별 배기로에 막힘이 발생하고 있다고 판단하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이상 검출부는 상기 제 1 압력 측정부의 측정치가 제 1 허용 압력 범위의 하한보다 낮고 또한 상기 제 2 압력 측정부의 측정치가 제 2 허용 압력 범위에 들어가 있을 때, 상기 제 1 압력 측정부가 마련되어 있는 개별 배기로에 리크가 발생하고 있다고 판단하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이상 검출부는 상기 제 2 압력 측정부의 측정치가 제 2 허용 압력 범위의 상한보다 높을 때에는 배기 용력 설비의 용력이 증가하고, 상기 제 2 압력 측정부의 측정치가 제 2 허용 압력 범위의 하한보다 낮을 때에는 배기 용력 설비의 용력이 감소하고 있다고 판단하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 처리부는 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 기구와, 기판 유지부에 유지된 기판의 주위를 둘러싸고 내부의 분위기가 상기 개별 배기로를 거쳐 배기되는 컵체를 구비하고,
    상기 기판 처리는 기판에 도포액을 공급한 상태로 기판을 회전시키는 도포 처리인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 도포액은 기판에 레지스트막을 형성하기 위한 레지스트액인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 개별 배기로에 있어서의 제 1 압력 측정부의 측정 위치보다 공통 배기로측에 마련되고, 기판에 대하여 정해진 처리가 행해지고 있을 때의 강배기 모드와 상기 강배기 모드 시의 배기량보다 적은 배기량에 의해 배기를 행하는 약배기 모드와의 사이에서 전환하는 배기량 조정부를 구비하고,
    상기 제 1 허용 압력 범위는 상기 강배기 모드 및 약배기 모드의 각각에 대응하여 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 배기량 조정부는 댐퍼이며,
    상기 댐퍼의 상태에 따라 상기 강배기 모드에 대응하는 제 1 허용 압력 범위 및 상기 약배기 모드에 대응하는 제 1 허용 압력 범위의 일방이 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 기판 처리부에서 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 공정과,
    복수의 기판 처리부에 개별로 마련되고 상기 기판 처리부에 있어서의 기판의 분위기를 배기하기 위한 개별 배기로와, 상기 개별 배기로의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로에 의해 기판 처리부의 분위기를 배기하는 공정과,
    상기 개별 배기로에 개별로 마련된 제 1 압력 측정부에 의해 개별 배기로의 배기압을 측정하는 공정과,
    상기 공통 배기로에 마련된 제 2 압력 측정부에 의해 공통 배기로를 흐르는 배기의 배기압을 측정하는 공정과,
    각각의 제 1 압력 측정부의 측정치와 제 1 허용 압력 범위와의 비교 결과와 제 2 압력 측정부의 측정치와 제 2 허용 압력 범위와의 비교 결과에 기초하여, 개별 배기로에 있어서의 이상을 검출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 처리는 기판에 도포막을 형성하기 위한 도포액을 공급한 상태로 기판을 연직축 둘레로 회전시키는 도포 처리인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 개별 배기로에 있어서의 제 1 압력 측정부의 측정 위치보다 공통 배기로측에 마련되고, 기판에 대하여 정해진 처리가 행해지고 있을 때의 강배기 모드와 상기 강배기 모드 시의 배기량보다 적은 배기량에 의해 배기를 행하는 약배기 모드와의 사이에서 전환하는 배기량 조정부를 이용하고,
    상기 제 1 허용 압력 범위는 상기 강배기 모드 및 약배기 모드의 각각에 대응하여 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 부착 성분을 포함하는 분위기가 발생하는 기판 처리를 행하는 복수의 기판 처리부에 개별로 마련되고 상기 기판 처리부에 있어서의 기판의 분위기를 배기하기 위한 개별 배기로와, 개별 배기로의 각각이 합류하고 배기 용력 설비에 의해 배기되는 공통 배기로를 구비한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억한 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은 제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 기판 처리 방법을 실행하도록 단계군이 짜여져 있는 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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