KR20170088400A - 열 절연 시스템 및 키트 및 그의 설치 방법 - Google Patents

열 절연 시스템 및 키트 및 그의 설치 방법 Download PDF

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쌩-고벵 이조베르
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Abstract

케이싱된 절연 패널(1)은 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하는 직사각형 시트 형태의 진공 절연 패널(3), 및 폭(l) 및 길이를 가지며, 길이가 진공 절연 패널(3)의 둘레보다 큰, 적어도 하나의 체결 스트립(5)을 포함하고, 각 체결 스트립(5)은 진공 절연 패널(3)의 연속하는 4개 면(3.2, 3.3, 3.4, 3.5)의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하고, 함께 연결되어 부착 플랩(7)을 형성할 수 있는 2개의 자유 단부(7.1, 7.2)를 포함하고, 정착 스트립(5) 또는 각 정착 스트립(5)이 진공 절연 패널(3)에 고정되게 조립된다.

Description

열 절연 시스템 및 키트 및 그의 설치 방법{THERMAL INSULATION SYSTEM AND KIT AND METHOD FOR INSTALLING SAME}
본 설명은 벽을 라이닝(lining)하기 위해 건축 분야에서 이용되는 열 절연 시스템에 관한 것이다. 더 특히, 본 설명은 기본 절연 패널을 이용하여 건물의 벽을 라이닝하기 위한 시스템에 관한 것이고, 특히, 본 설명은 VIP(진공 절연 패널) 유형의 패널에 관한 것이다. 또한, 본 설명은 건물의 벽을 라이닝하기 위한 요소를 장착하고 정착시키기 위한 키트 및 내부로부터 또는 외부로부터 벽을 절연하는 방법에 관한 것이다.
선행 기술
알려진 바와 같이, VIP 유형의 패널은 기밀성을 제공하는 막 엔벨로프, 및 이 엔벨로프 안에 놓이고 이 엔벨로프에 의해 진공 하에서 유지되는 절연 특성을 갖는 다공성 물질로 제조된 강직성 패널로 구성된다. 보통, 실리카 퓸, 에어로겔, 퍼라이트 또는 유리섬유 같은 물질로 제조되는 다공성 패널은 패널에 그의 형상 및 기계적 강도를 준다.
그러한 패널의 절연 성능은 낮은 두께 및 벌크에 비해 높기 때문에, 그러한 패널은 벽을 단열하는 데 유용하다.
VIP 유형의 패널의 제조시, 다공성 절연 물질이 가요성 장벽 엔벨로프에 진공 포장되기 전에 다공성 절연 물질로부터 기체가 배기된다. 일반적으로, 가요성 장벽 엔벨로프는 뚜렷이 다른 물질의 여러 층을 포함할 수 있는 열에 의해 결합될 수 있는 필름으로 제조되고, 가장자리 면에서 열교 생성을 방지하도록 설계된다.
이 설계에 포함된 특징을 고려해 볼 때, VIP가 절단되거나 천공 또는 드릴링된다면 진공이 파괴될 것이기 때문에, VIP를 벽 상에 조립하기 위해 VIP를 절단할 수도 없고 또한 VIP를 천공하거나 또는 드릴링할 수도 없다.
장벽 엔벨로프가 취약성이기 때문에 이를 취급하기가 어렵다. 기계적 응력의 적용을 통한 또는 화학적 처리에 의한 장벽 엔벨로프의 임의의 손상은 절연 어셈블리의 성능 손실을 초래한다.
게다가, 열교 생성을 피하도록 및 공기가 어셈블리 둘레로 순환하는 것을 피하도록 패널들을 연접하여 조립하는 것이 바람직하다.
절연 패널의 기계적 정착을 위한 다양한 시스템이 선행 기술로부터 알려져 있다: 예를 들어, FR2849461, US2006/0265988, WO2014/128378은 패널들을 안에 넣고 그 안에 패널들을 보유하는 강직성 프로파일 부품(금속 또는 강직성 플라스틱으로 제조됨)을 이용해서 벽 상에 VIP 유형의 패널을 조립하기 위한 시스템을 서술한다.
그러나, 건축 현장에서 VIP를 취급하고 프로파일 부품 유형의 강직성 구조를 이용해서 그것을 고정하는 것은 이 패널을 천공하거나 또는 손상시킬 위험을 지닌다. 게다가, 이들 문헌에 개시된 VIP 정착 구조물의 구조는 매우 복잡하고, 따라서 비싸고, 패널을 끼우고 조립하는 데 많은 시간이 걸린다.
따라서, 절연 패널을 조립하고 벽 상에 정착시키는 것을 허용하고, 동시에 작업하기 간단하고 저렴하고 패널, 특히 VIP를 손상시킬 위험이 거의 또는 전혀 없고, 종전의 해결책들의 위에서 언급한 불리한 점을 극복하는 것을 가능하게 하는 시스템이 여전히 필요하다.
발명의 요약
본 발명의 한 대상은
- 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하는 직사각형 시트 형태의 진공 절연 패널, 및
- 폭 및 길이를 가지며, 길이가 진공 절연 패널의 둘레보다 큰, 적어도 하나의 정착 스트립
을 포함하고, 각 정착 스트립이 진공 절연 패널의 연속하는 4개 면의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하고, 함께 연결되어 부착 플랩을 형성할 수 있는 2개의 자유 단부를 포함하고, 정착 스트립 또는 각 정착 스트립이 진공 절연 패널에 고정되게 조립된, 케이싱된 절연 패널(encased insulating panel)이다.
한 범례적 실시양태에 따르면, 케이싱된 절연 패널은 부착 플랩이 벽에 기계적으로 정착되는 것을 가능하게 하는 정착 수단을 추가로 포함한다. 이 정착 수단은 예를 들어 부착 플랩의 구멍을 포함한다.
한 범례적 실시양태에 따르면, 정착 스트립이 장벽 엔벨로프를 구성하고, 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱한다.
이 경우에는, 정착 스트립이 진공 절연 패널의 6개 면을 둘러서 엔벨로프를 형성한다.
다른 한편으로 또 다른 범례적 실시양태에 따르면, 정착 스트립이 진공 절연 패널의 장벽 엔벨로프를 둘러쌀 수 있다.
한 예에 따르면, 정착 스트립이 유리섬유로 제조되거나 또는 유리섬유를 기재로 한다.
한 예에 따르면, 정착 스트립이 접착 결합 또는 열 결합에 의해 진공 절연 패널에 정착된다.
한 예에 따르면, 정착 스트립의 폭이 진공 절연 패널의 폭과 실질적으로 같다.
한 예에 따르면, 케이싱된 절연 패널이, 각각 진공 절연 패널의 폭보다 작은 폭을 갖는 적어도 2개의 정착 스트립을 포함한다.
한 예에 따르면, 케이싱된 절연 패널이 정착 스트립에 의해 마찬가지로감싸인 라이닝 시트, 특히, 압축성 발포체의 시트를 추가로 포함한다.
정착 스트립은 임의의 적당한 물질 또는 물질들의 조합, 특히 직조 또는 부직 물질, 중합체, 예를 들어 폴리프로필렌 등의 필름으로 구성될 수 있다. 또, 필름은 뚜렷이 다른 물질의 여러 층으로 구성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 대상은
- 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하는 직사각형 시트 형태의 진공 절연 패널, 및
- 폭 및 길이를 가지며, 길이가 진공 절연 패널의 둘레보다 큰, 적어도 하나의 정착 스트립
을 포함하고, 각 정착 스트립이 함께 연결되어 부착 플랩을 형성할 수 있는 2개의 자유 단부를 유지하면서 진공 절연 패널의 연속하는 4개 면의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하도록 구성된, 위에서 정의된 케이싱된 절연 패널을 장착하고 아마도 정착시키기 위한 키트이다.
한 범례적 실시양태에 따르면, 키트가 정착 스트립이 진공 절연 패널에 고정되게 조립되어 케이싱된 절연 패널을 형성하는 것을 가능하게 하는 수단을 추가로 포함한다. 이 수단은 예를 들어 접착제 또는 후크-앤드-루프 테이프를 포함한다.
한 예에 따르면, 키트가 벽에 부착 플랩의 기계적 정착을 가능하게 하는 정착 수단, 특히, 비제한적으로, 적어도 후크, 못, 나사, 스테이플, 리벳 또는 접착제를 추가로 포함한다.
한 예에 따르면, 키트가 라이닝 시트, 특히 압축성 발포체의 시트를 추가로 포함한다.
이 라이닝 시트는 정착 스트립에 의해 마찬가지로감싸이도록 의도될 수 있거나 또는 하나 이상의 케이싱된 절연 패널의 내면(들)에 맞대어 위치하여 상기 패널을 그것이 정착되는 벽으로부터 떨어져서 유지하도록 의도될 수 있다.
본 발명의 또 다른 대상은
케이싱된 절연 패널들이 열을 형성하는 적어도 하나의 패널 층으로 분포되고,
각 케이싱된 절연 패널이 벽 쪽을 대면하는 내면 및 내면 반대쪽의 외면을 포함하고,
각 케이싱된 절연 패널의 부착 플랩이 기계적 정착 수단을 이용해서 벽에 정착되고,
윗열의 각 패널이 그의 바로 아래에 있는 패널의 부착 플랩을 덮고 상부 패널의 하면이 하부 패널의 상면과 연접하여 조립되는 방식으로 패널들이 배열되는, 위에서 정의된 복수의 케이싱된 절연 패널을 포함하는, 건물의 벽을 라이닝하기 위한 시스템이다.
본 발명의 또 다른 대상은 다음 단계:
- 제1 케이싱된 절연 패널의 부착 플랩을 기계적 정착 수단을 이용해서 벽에 정착시키는 단계,
- 다른 패널들의 부착 플랩을, 각 패널이 그의 바로 아래에 있는 패널의 정착 플랩을 덮도록 배열된 연접식 절연 패널 어셈블리를 형성하도록 정착시키는 단계
를 포함하는 위에서 정의된 케이싱된 절연 패널로 건물의 벽을 라이닝하는, 특히 위에서 정의된 라이닝 시스템을 생성하는 방법이다.
한 범례적 실시양태에 따르면, 본 발명에 따른 방법은 다음 예비 단계:
- 각 진공 절연 패널 상에 진공 절연 패널의 둘레보다 큰 길이의 적어도 하나의 정착 스트립을, 상기 정착 스트립이 스트립의 단부에 2개의 자유 단부를 유지하면서 진공 절연 패널의 연속하는 4개 면의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하도록 조립하는 단계, 및
- 케이싱된 절연 패널을 형성하도록 스트립의 단부를 합쳐서 부착 플랩을 형성하는 단계
를 추가로 포함한다.
한 범례적 실시양태에 따르면, 각 케이싱된 절연 패널은 벽 쪽을 대면하는 내면 및 내면 반대쪽의 외면을 포함하고, 케이싱된 절연 패널의 내면은 벽으로부터 떨어져서 유지되고, 접착제 층을 이용해서 및/또는 스페이서 피스(들) 또는 압축성 발포체의 시트를 이용해서 실질적으로 수직으로 배열된다.
한 범례적 실시양태에 따르면, 이 방법은 조립된 케이싱된 절연 패널의 외면에 모르타르 층의 형성을 추가로 포함한다.
이 경우에는, 정착 스트립이 모르타르-저항성 물질, 예컨대 유리섬유 직물로 제조되는 것이 특히 유리하다.
본 발명에 따른 절연 시스템은 많은 이점을 제공한다: 그것은 매우 얇고 매우 좋은 절연을 제공하는 VIP를 이용하는 것을 가능하게 한다. 조립 및 정착 방법은 열교를 형성할 것 같은 성분의 이용을 피한다. 그것은 구현하기 쉽고 저렴하다. 이 조립 및 정착 방법은 VIP가 벽 상에 설치되는 동안 VIP의 손상 위험을 감소시킨다. 또한, 이 방법은 다른 유형의 절연 패널에 이용될 수 있다.
이 시스템은 그의 실시양태에서 극히 융통성이 있다: 절연 패널, 특히 VIP에 정착 엔벨로프의 고정은 제조시 공장에서 수행될 수 있다. 이것은 도 4에 도시된 대안적 형태로 수행된 것이다. 엔벨로프가 절연 패널을 둘러서 열 결합되는 것이 아니라 접착 결합되거나 또는 일부 다른 수단, 예컨대 후크-앤드-루프 테이프에 의해 부착되는 시스템의 경우, 패널을 둘러서 엔벨로프의 조립은 공장에서 또는 건축 현장에서 수행될 수 있다.
또한, 본 설명은
- 직사각형 시트 형태의 적어도 하나의 절연 패널
을 포함하는, 건물의 벽을 라이닝하기 위한 요소를 장착하고 정착시키기 위한 키트에 관한 것이고, 이 키트는 그것이
- 각 정착 스트립이 절연 패널의 연속하는 4개 면의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하고, 함께 연결되어 부착 플랩을 형성할 수 있는 2개의 자유 단부를 갖는 것인, 패널의 둘레보다 큰 길이의 물질의 필름으로 구성된 적어도 하나의 정착 스트립,
- 정착 스트립이 절연 패널에 고정되게 조립되어 케이싱된 절연 패널을 형성하는 것을 가능하게 하는 수단
을 추가로 포함하는 것임을 특징으로 한다.
또, 본 설명은
- 열을 형성하는 적어도 하나의 패널 층으로 분포되는 직사각형 시트 형태의 절연 패널
을 포함하는 건물의 벽을 라이닝하기 위한 시스템에 관한 것이고, 이 시스템은 그것이
- 각 정착 스트립이 절연 패널의 연속하는 4개 면의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하고, 함께 연결되어 부착 플랩을 형성하는 2개의 자유 단부를 갖는 것인, 시트의 둘레보다 큰 길이의 물질의 필름으로 구성된 정착 스트립
을 추가로 포함하고,
정착 스트립이 그것이 절연 패널에 단단히 고정되어 케이싱된 절연 패널을 형성하도록 절연 패널에 조립되고, 각 케이싱된 절연 패널이 벽 쪽을 대면하는 내면 및 내면 반대쪽의 외면을 포함하고,
각 케이싱된 절연 패널의 부착 플랩이 기계적 정착 수단을 이용해서 벽에 정착되고,
윗열의 각 패널이 그의 바로 아래에 있는 패널의 부착 플랩을 덮고 상부 패널의 하면이 하부 패널의 상면과 연접하여 조립되는 방식으로 패널들이 배열되고,
케이싱된 절연 패널이 실질적으로 수직으로 배열되는
것임을 특징으로 한다.
또, 본 설명은 다음 단계:
- 각 절연 패널 상에서 필름의 단부에 2개의 자유 단부를 남기도록 각 절연 패널의 연속하는 4개 면의 적어도 일부 상에 패널의 둘레보다 큰 길이의 물질의 필름으로 구성된 적어도 하나의 정착 스트립을 조립하는 단계,
- 케이싱된 절연 패널을 형성하도록 필름의 단부를 합쳐서 부착 플랩을 형성하는 단계,
- 제1 케이싱된 절연 패널(1)의 부착 플랩을 기계적 정착 수단을 이용해서 벽에 정착시키는 단계,
- 다른 패널들의 부착 플랩을 각 패널이 그의 바로 아래에 있는 패널의 부착 플랩을 덮는 방식으로 배열된 연접식 절연 패널 어셈블리를 형성하도록 정착시키는 단계
를 포함하는 것임을 특징으로 하는 절연 패널의 공급을 포함하는 건물의 벽을 라이닝하는 방법에 관한 것이다.
일부 바람직한 실시양태에 따르면, 또한, 본 설명은 다음 요소 (특히, 위에서 정의된 본 발명에 따른 케이싱된 절연 패널, 키트, 시스템 및 방법과 상용성 있는)에 관한 것이다:
벽에 부착 플랩의 기계적 정착을 가능하게 하는 수단을 추가로 포함하는 위에서 정의된 유형의 키트.
절연 패널이 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하고, 장벽 엔벨로프가 기밀하고 내부 진공이 유지되는 것을 가능하게 하는 것인 직사각형 시트 형태인 위에 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
정착 스트립이 시트의 6개 면을 둘러서 엔벨로프를 형성하는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
정착 스트립이 유리섬유 직물로부터 제조되거나 또는 유리섬유 직물을 기재로 하는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
정착 스트립이 접착 결합 또는 열 결합에 의해 절연 패널에 정착되는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
정착 스트립이 절연 패널 및 벽에 체결구에 의해 정착되는 것인 위에 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
부착 플랩이 그것이 벽에 정착되는 것을 가능하게 하는 구멍을 포함하는 것인 위에 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
정착 스트립이 절연 패널에 고정되게 조립되어 케이싱된 절연 패널을 형성하는 것인 위에 정의된 유형의 키트. 그래서, 키트가 의미하는 것은 라이닝에 이용될 준비가 된 이렇게 케이싱된 절연 패널의 집합이다.
정착 스트립이 절연 패널의 폭(L)과 실질적으로 같은 폭(l)을 갖는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
케이싱된 절연 패널의 옆면이 보강 스트립으로 덮인 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
정착 스트립이 절연 패널의 폭(L)보다 작은 폭(l)을 갖는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
각 패널이 적어도 2개의 정착 스트립과 관련된 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
패널이 벽에 실질적으로 평행하게 정착되는 것을 가능하게 하는 크기의 적어도 하나의 스페이서 피스를 추가로 포함하고, 스페이서 피스(들)가 패널과 국소적, 선형 또는 표면 접촉을 제공할 수 있는 이산된 점, 라스(lath) 또는 시트 형태인 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
압축성 발포체의 시트를 추가로 포함하는 위에서 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
케이싱된 절연 패널이 한 면의 하부 부분에 오려낸 부분을 갖는 것인 위에 정의된 유형의 라이닝 키트, 시스템 및 방법.
기계적 정착 수단이 벽에 정착 및 절연 패널에 정착 스트립 또는 각 정착 스트립의 고정 둘 모두를 제공하는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
케이싱된 절연 패널의 내면이 벽에 접착 결합된 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
케이싱된 절연 패널의 내면이 벽으로부터 떨어져서 유지되고, 접착제 층을 이용해서 및/또는 스페이서 피스(들) 또는 압축성 발포체의 시트를 이용해서 실질적으로 수직으로 배열되는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
하나의 동일한 열의 연속하는 2개의 패널의 옆면이 연접하여 조립되는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
외부 페이싱(facing)을 추가로 포함하는 시스템.
외부 페이싱의 이용을 추가로 포함하는 위에 정의된 유형의 라이닝 방법.
각 케이싱된 절연 패널의 외면이 유리섬유로 제조된 것인 위에 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
조립된 케이싱된 절연 패널의 외면에 형성되는 모르타르 층을 포함하는 외부 페이싱을 추가로 포함하는 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템.
조립된 케이싱된 절연 패널의 외부 면에 형성되는 모르타르 층을 포함하는 외부 페이싱의 이용을 추가로 포함하는 위에서 정의된 유형의 라이닝 방법.
페이싱이 자기-지지형 라이닝인 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
절연 패널의 내면 상에 압축성 발포체의 시트를 추가로 포함하는 라이닝 시스템.
절연 패널의 내면 상에 압축성 발포체의 시트의 이용을 추가로 포함하는 위에서 정의된 유형의 라이닝 방법.
케이싱된 절연 패널의 내면과 벽 사이에 압축성 발포체의 시트를 추가로 포함하는 라이닝 시스템.
케이싱된 절연 패널의 내면과 벽 사이에 압축성 발포체의 시트의 이용을 추가로 포함하는 위에서 정의된 유형의 라이닝 방법.
케이싱된 절연 패널이 기계적 정착 수단을 넣기 위한 캐비티를 포함하는 것인 위에서 정의된 유형의 라이닝 시스템 및 방법.
케이싱된 절연 패널이 열(R1, R2)로 배열되는 것이고, 방법이 각 아래 열(R1)을 정착시킨 후 그것 바로 위에 열(R2)을 정착시키는 것을 포함하는 것인 위에서 정의된 유형의 방법.
벽이 상면을 포함하는 벽이고, 마지막 열의 패널이 벽의 상면에 부착 플랩을 정착시킴으로써 벽에 부착되는 것인 위에 정의된 유형의 방법.
도 1은 정착 스트립(5)에 케이싱된 절연 패널(3)의 개략적 투시도이다.
도 2는 정착 스트립(5)들이 패널(3)에 접착 결합되기 전의 2개의 정착 스트립(5)에 케이싱된 절연 패널(3)의 개략적 투시도이다.
도 3은 보강 스트립(11)으로 덮인 옆면(3.1)을 갖는, 정착 스트립(5)에 케이싱된 절연 패널(1)의 개략적 투시도이다.
도 4는 가요성 장벽 엔벨로프가 정착 스트립(5)을 형성하는 케이싱된 절연 패널(1)의 개략적 투시도이다.
도 5는 기계적 수단(13.1)을 이용하여 벽(15)에 케이싱된 절연 패널(1)의 정착 및 벽(15)에 접착 결합을 나타낸 단면도이다.
도 6은 스페이서 블럭(19)을 이용하여 벽(15)에 케이싱된 절연 패널(1)의 정착을 나타낸 단면도이다.
도 7은 벽(15)의 최상부(15.1)에 케이싱된 절연 패널(1A, 1B)의 정착을 나타낸 단면도이다.
도 8은 벽(15) 상에 설치되는 과정 중의 케이싱된 절연 패널(1)의 집합의 개략적 투시도이다.
도 9는 벽(15)에 발포체(21.1) 층의 내부 라이닝을 포함하는 케이싱된 절연 패널(1A, 1B)의 정착의 단면도이다.
도 10은 발포체 층(21.2)의 외부 라이닝이 케이싱된 절연 패널과 벽 사이에 놓인, 벽(15)에 케이싱된 절연 패널(1A, 1B)의 정착의 단면도이다.
도 11a 및 11b는 패널(3)에 정착 스트립(5)의 조립 및 고정 방법의 개략적 단면도이다.
도 12는 벽(15)에 케이싱된 절연 패널(1)을 정착시키는 하나의 방법의 단면도이다.
도 13은 벽(15)에 정착 수단(13.3)이 수용될 수 있는 하우징(1.11)을 포함하는 케이싱된 절연 패널(1A, 1B)의 정착의 단면도이다.
읽기 용이함을 위해, 다양한 도면에서 동일 성분을 나타내는 데 동일 번호매김이 이용되었다.
상세한 설명
도 1은 건물 벽에 라이닝 요소(3)를 설치하고 정착시키기 위한 키트를 개략적으로 묘사한다. 이 키트는 2개의 얇은 옆면(3.1)(그의 둘레가 본 설명의 의미 내에서 패널의 둘레를 한정함), 2개의 넓은 옆면인 후면(3.2) 및 전면(3.4), 얇은 하면(3.3) 및 얇은 상면(3.5)을 포함하는 직사각형 또는 정사각형 시트 형태의 절연 패널(3)을 포함한다. 직사각형 시트는 2개의 넓은 옆면(3.2) 및 (3.4) 및 그의 하면(3.3) 및 상면(3.5) 상에서 필름 형태의 물질의 스트립(5.1)에 감싸인다. 물질의 스트립(5.1)은 패널(3)의 폭과 동일한 폭 l을 갖는다. 패널(3) 및 스트립(5.1)은 스트립(5.1)이 면(3.2), (3.3), (3.4) 및 (3.5)을 덮고 그것을 돌출하지 않는 방식으로 위치한다. 물질의 스트립(5.1)은 절연 패널(3)의 4개 면(3.2), (3.3), (3.4) 및 (3.5)에 접착 결합되어 패널(3)에 고정된 엔벨로프(5)를 형성하고, 엔벨로프(5)는 그의 각 단부에서 플랩(7.1) 및 (7.2)으로 끝난다. 접착 결합은 정착 스트립(5) 전체에서 또는 그의 일부에서만 수행될 수 있다. 플랩(7.1) 및 (7.2)은 후면(3.2)과 수직 정렬로 합쳐져서 함께 접착 결합되어 부착 플랩(7)을 형성한다. 도 1에서는 플랩(7.1) 및 (7.2)이 동일한 길이를 갖는 것으로 묘사되지만, 일부 경우에서는 하나의 플랩이 다른 하나의 플랩보다 더 길 수 있고, 그것은 부착 플랩(7)의 조립 및 형성을 방해하지 않는다. 물질의 스트립(5.1)은 절연 패널(3)과 별개로 공급될 수 있다; 이는 결합을 위한 준비가 되어서 예를 들어 결합 전에 제거되는 보호 필름이 덮인 자기-접착 스트립의 형태로 공급될 수 있다. 별법으로, 케이싱된 패널(1)은 미리 제작되어, 사용할 준비가 된 절연 패널로서 건축 현장에 직접 공급될 수 있다.
또 다른 대안적 형태에 따르면, 물질의 스트립(5.1)은 임의의 다른 적당한 수단, 예컨대, 예를 들어 열 결합, 후크-앤드-루프 테이프에 의한 정착에 의해 절연 패널(3)의 4개 면(3.2), (3.3), (3.4) 및 (3.5)에 정착될 수 있다. 도 11a, 11b 및 12는 패널(3)에 물질의 스트립(5.1)을 고정하는 대안적 방법을 묘사한다.
필름(5.1)을 구성하는 물질은 엔벨로프(5)가 패널(3)의 중량을 지지하기에 충분한 기계적 강도를 갖는다. 예를 들어, 250 kg/㎥ 밀도를 갖는 대략 5 kg 중량의 20 mm 두께 패널을 2개의 정착점으로 그것의 인열 없이 지탱할 수 있기 위해서는, 직물이 각 정착점에서 적어도 10 N, 바람직하게는 적어도 20 N의 인장 강도를 갖는 것이 바람직하다. 동일 물질로 제조되지만 10 mm 두께 패널의 경우, 유리하게는 적어도 5 N, 또는 훨씬 더 좋게는, 적어도 10 N의 인열 강도를 갖는 직물이 이용된다. 관련 분야 기술자는 간단한 인열 강도 시험을 이용해서 패널의 중량 및 정착점의 수에 따라서 직물의 선택을 맞추는 방법을 안다. 필름(5.1)은 충분한 기계적 강도의 임의의 직조 또는 부직 물질로 구성될 수 있다. 유리하게는, 절연 패널(3)은 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하는 VIP이다. 장벽 엔벨로프는 기밀하고, 내부 진공이 유지되는 것을 허용한다. 별법으로, 절연 패널(3)은 임의의 공지된 절연 물질, 예컨대 암석 울 또는 유리 울로 제조될 수 있다.
유리하게는, 엔벨로프(5)는 유리섬유 직물로 제조된다. 특히, 모르타르 조성과 상용성이 있는 것으로 알려진 유리섬유의 일부 성질이 이 응용에 유리하다.
일반적으로, VIP 유형의 패널(3)은 대략 10 내지 50 mm의 범위의 두께를 갖는다. 엔벨로프(5)는 바람직하게는 mm 정도, 예를 들어 0.5 내지 2 mm의 두께를 갖는다.
키트가 외벽 상에 절연재를 구축하는 데 이용되고 절연재가 모르타르 층으로 덮일 때, 엔벨로프(5)로는 바람직하게는 모르타르 저항성 물질, 예컨대 유리섬유 직물이 선택된다.
키트가 예를 들어 자기-지지 벽에 의해 라이닝된 내벽을 위한 절연재를 구축하는 데 이용될 때, 엔벨로프(5)는 일부 다른 물질로 제조될 수 있으며, 단, 이 물질은 VIP의 중량을 떠맡기에 충분한 기계적 강도를 갖는다. 특히, 기계적으로 강한 물질의 예로는 보강 폴리프로필렌의 필름 등이 언급될 수 있다.
키트가 통기성 절연 패널, 예컨대 유리 울 또는 암석 울 패널을 이용해서 벽의 절연재를 구축하는 데 이용될 때, 유리하게는 엔벨로프(5)로는 통기성 물질이 선택된다.
아일렛(eyelet)(9.1)이 부착 플랩(7)에 꿰뚫은 2개의 오리피스(9)를 둘러싸고, 부착 플랩(7)을 통해 벽(이 도면에는 묘사되지 않음)에 패널(3)의 기계적 정착을 허용한다. 아일렛(9.1)의 존재는 정착 플랩(7)의 인열 저항성을 개선하는 것을 가능하게 한다. 오리피스의 가장자리를 보강하는 다른 방법, 예컨대 압력 열 결합이 이용될 수 있다. 패널(3)이 부착 플랩(7)을 통해 정착된다는 사실은 벽에 패널(3)을 부착할 때 패널(3)을 손상시킬 어떠한 위험도 피하는 것을 가능하게 한다.
한 대안에 따르면, 도 9에 묘사된 것 같은 오리피스의 예비 생성 없이 건축 현장에서 직접 부착 플랩(7)을 꿰뚫는 것이 제공될 수 있다. 이것은 예를 들어 부착 플랩(7)을 벽에 못으로 박거나 또는 스테이플로 박을 때 행해지는 것이다.
도 2는 조립되도록 위치하지만 아직 접착 결합되지 않은 절연 패널(3) 및 정착 스트립(5)을 포함하는 라이닝 요소(3)를 건물의 벽에 설치하고 정착시키기 위한 키트를 개략적으로 묘사한다. 이 키트(1)는 절연 패널(3)이 그의 넓은 옆면(3.2) 및 (3.4)의 폭 L보다 작은 폭 l의 스트립(5.2) 2개에 의해 감싸인다는 점이 도 1에 묘사된 것과 상이하다.
2개의 스트립(5.2)은 패널(3)의 수직 중앙 평면(X-X, Y-Y)에 대해 대칭으로 위치하고, 이렇게 해서 패널(3)의 중량이 2개의 스트립(5.2)을 가로질러서 균등하게 분배된다. 패널(3)의 폭에 따라서 2개 초과의 스트립(5.2) 수를 이용하는 것이 구상될 수 있다. 절연 패널(3) 상에 표시된 표식이 정착 스트립(5)의 위치설정을 돕는 것을 구상할 수 있다.
벽(묘사되지 않음)에 패널(3)의 정착은 단부(7.1) 및 (7.2)를 합쳐서 접착 결합한 결과인 정착 플랩을 이용해서 수행된다. 예를 들어, 정착 플랩을 벽에 스테이플로 박는 것을 계획하는 것이 가능하다. 그러한 패널이 모르타르 층으로 덮일 경우에는, 절연 패널(3)의 면(3.4)을 모르타르와 상용성 있는 물질, 예컨대, 예를 들어 적당한 유리섬유 직물의 시트로 덮는 조치를 취한다.
도 3은 도 1의 배열과 유사한 배열로 패널(3)을 스트립(5.1) 안에 케이싱된 본 발명의 대안적 형태를 묘사한다. 패널(3)의 2개의 얇은 옆면(3.1)이 예를 들어 접착제로 코팅된 직물로 이루어질 수 있는 보강 스트립(11)으로 덮인다. 보강 스트립(11)이 후면인 넓은 옆면(3.2) 및 전면인 넓은 옆면(3.4)을 지나서 돌출함으로써 면(3.2)과 면(3.1), 면(3.4)와 면(3.1) 사이의 모서리(3.6) 및 (3.7)를 보호한다. 묘사되지 않은 대안적 형태에 따르면, 또한, 보강 스트립은 그것이 얇은 옆면(3.1) 각각의 하부 모서리(3.8) 및 상부 모서리(3.9)를 보호하도록 연장될 수 있을 것이다. 보강 스트립은 케이싱된 패널(1)이 특히 건축 현장에서 취급될 때 케이싱된 패널(1)을 손상시킬 위험을 감소시킨다.
도 4에 묘사된 케이싱된 패널(1)은 절연 패널(3)(보이지 않음)이 그것을 완전히 덮는 가요성 장벽 엔벨로프(5)를 포함한다는 점에서 도 1, 2 및 3의 패널과 상이하다. 엔벨로프(5)는 열 결합될 수 있는 필름으로 공지된 방식으로 제조되고, 상이한 물질의 여러 층을 포함한다. 예를 들어, 내부 층은 열 결합을 가능하게 하는 열가소성 물질로 제조될 수 있다. 엔벨로프(5)는 적어도 하나의 내부 금속성 층을 포함할 수 있고, 모르타르 조성과 상용성이 있도록 유리섬유로 제조된 외부 층을 포함할 수 있다. 일반적으로, 본 발명의 이 대안적 형태에 따른 엔벨로프(5)는 VIP 엔벨로프의 요건인 기밀, 열 결합성을 충족시켜야 하며, 본 발명에 특이적인 요건인 기계적 강도를 충족시켜야 한다. 필요하다면, 이 기계적 강도는 유리섬유, 특히 유리섬유 직물로 제조된 외부 층에 의해 제공된다.
엔벨로프(5)는 여기서는 패널의 3개 면을 따라서 (이 경우에는, 아래에서 설명되는 바와 같이 접음선(21)을 따라서 상면 및 2개의 얇은 옆면을 따라서) 열 결합된다. 새로운 특징에 의해, 엔벨로프(5)는 2개의 플랩(7.1) 및 (7.2)에 의해 연장된다. 플랩(7.1) 및 (7.2)은 접음선(21)을 따라서 열 결합된다. 이들은 그의 전체 표면적에서 또는 둘레에서만 열 결합되어 아마도 아일렛(9.1)에 의해 보강되는 오리피스(9)를 임의로 꿰뚫을 수 있는 부착 플랩(7)을 형성할 수 있다. 선(21)을 따라서 열 결합하는 것 외에도, 플랩(7.1) 및 (7.2)을 간단히 접착 결합하여 부착 플랩(7)을 형성할 수 있다. 플랩(7.1) 및 (7.2)의 전체 표면의 보강은 아마도 적어도 하나의 적층된 또는 접착 결합된 보강 스트립, 예컨대 유리섬유 직물로 제조된 것에 의해 제공될 수 있다.
케이싱된 패널(1)은 VIP의 제조에 알려져 있는 것과 동일한 수단을 이용해서 제조된다. 게다가, 그의 제조는 부착 플랩(7)의 형성을 포함한다.
도 5는 도 1, 2, 3 및 4에 묘사된 것과 동일한 유형의 정착 스트립(5)에 의해 이 벽(15)에 정착된, 건물의 벽(15)을 라이닝하는 3개의 중첩된 절연 패널(3)의 부분 단면도를 나타낸다. 중간의 케이싱된 패널(1A)은 정착 플랩(7)의 오리피스(9) (이 도면에는 나타내지 않음)를 통과하는 리벳(13.1)을 이용해서 벽(15)에 정착된다. 별법으로, 벽(15)에 플랩(7)의 정착은 오리피스(9)가 반드시 제공될 필요는 없는 플랩 상에 못, 나사, 스테이플 또는 관련 분야 기술자에게 알려진 임의의 다른 수단을 이용해서 달성될 수 있을 것이다. 동일한 수단을 이용한 정착은 하부의 케이싱된 패널(1C)이 부착되는 것을 허용한다. 접착제(17) 층은 케이싱된 패널(1)의 후면(1.2)을 덮는 스트립(5)의 부분이 벽(15)에 달라붙는 것을 허용한다. 상부의 케이싱된 패널(1B)은 그의 하면(1.3)이 제1 패널(1A)의 상면(1.5)을 대면하는 방식으로 및 2개의 케이싱된 패널(1A) 및 (1B)의 2개 면(1.3) 및 (1.5)이 연접하도록 위치한다. 중간 패널(1A)과 하부 패널(1C) 사이에도 동일한 배열이 달성된다. 접착제 층(17)은 케이싱된 패널(1A) 바로 위의 케이싱된 패널(1B)에 의해 정착물(13.1) 및 정착 플랩(7)의 겹침에 의해 야기되는 오프셋을 보상하기에 적당한 두께를 갖는다. 또한, 이 접착제 층은 부착 플랩(7)이 정착되기 전에 설치 동안 패널을 제 위치에 유지시킨다. 이 접착제 층은 벽(15)의 표면의 비평탄성을 보상한다. 이 접착제 층은 패널의 후면 또는 패널의 후면이 놓일 벽의 표면의 전부 또는 일부에 형성될 수 있다.
도 6은 도 5와 유사한 정착 방식에 따라서 건물의 벽(15)을 라이닝하기 위한 요소(3) 2개의 부분 단면도를 개략적으로 묘사한다. 리벳 대신, 후크(13.2)가 벽에 정착되고, 아일렛(9)(이 도면에는 묘사되지 않음)을 통해 벽(15)에 정착 플랩(7)을 부착하는 데 이용된다. 케이싱된 패널(1B)과 그 패널 바로 아래에 있는 패널(1A)의 부착 플랩(7) 사이의 겹침에 의해 야기되는 오프셋은 블럭(19)을 이용해서 보상된다. 이러해서, 각 케이싱된 절연 패널(1A, 1B)은 실질적으로 수직으로 배열된다. 한 대안으로서, 스페이서 피스의 역할을 하는 것을 가능하게 하는 치수의 막대가 블럭 대신에 이용될 수 있다.
도 7은 상면(15.1)을 포함하는 벽(15)의 최상부에 케이싱된 절연 패널(1)의 정착의 한 예를 묘사한다. 패널(7)이 벽(15)의 상면(15.1) 상에 접혀진다. 이 대안적 형태에서는, 정착 플랩(7)을 이용한 정착이 벽(15) 전체에서 달성될 수 있다. 이러해서, 벽(15)은 그의 전체 높이에서 본 발명에 따른 케이싱된 절연 패널(1)로 덮일 수 있다. 이것을 달성하기 위해서는, 벽이 완전수(whole number) 개수의 패널에 상응하는 수직 치수를 갖는 것이 필요하거나, 또는 패널들 중 하나를 맞춤 제작하는 것이 필요하거나, 또는 별법으로, 비-완전체 패널에 상응하는 높이를 크기에 맞게 절단될 수 있는 절연재(광물 울, EPS, PUR, PIR 등)로 충전하는 것이 필요하다.
도 8은 열 R1 및 R2를 형성하는 위에 서술된 것과 유사한 케이싱된 절연 패널(1)을 포함하는 건물의 벽(15)을 라이닝하기 위한 시스템을 묘사한다. 각 케이싱된 절연 패널(1)은 벽(15)을 대면하여 놓이는 내면(1.2) 및 내면(1.2)의 반대쪽의 외면(1.4)을 가지며, 각 패널(1)의 부착 플랩(7)이 아래에 서술된 것 같은 수단을 이용해서 벽(15)에 정착된다: 후크, 리벳, 못, 나사, 스테이플, 접착제 등. 도 6에서처럼 블럭 또는 다른 유형의 스페이서 피스가 이용되어 케이싱된 패널(1)이 수직으로 정착되는 것을 허용할 수 있다.
케이싱된 패널(1)은 윗열의 각 패널(1)이 그의 바로 아래에 있는 패널(1)의 부착 플랩(7)을 덮고 상부 패널(1)의 하면(1.3)이 하부 패널(1)의 상면(1.5)과 연접하여 조립되는 방식으로 배열된다. 마찬가지로, 각 패널(1)의 옆면(1.1)이 인접 패널의 옆면(1.1)을 대면하여 연접해서 놓인다. 화살표는 벽 절연재가 아래에서부터 위로 구축된다는 것을 나타낸다. 공지된 방식으로, 벽의 끝(모서리, 개구, 천정)은 치수를 잰 VIP를 이용해서 또는 그의 절연 특성의 손상 없이 절단될 수 있거나 또는 드릴링될 수 있는 또 다른 물질, 예컨대 유리 울 또는 암석 울 패널로 제조된 절연 패널을 이용해서 절연될 수 있다. 벽(15) 위에 천정이 얹혀진 경우에는, 또한, 절연재의 마지막 열에 상응하는 벽의 상부 부분이 절연 패널의 절연 특성의 손상 없이 절단될 수 있거나 또는 드릴링될 수 있는 일부 다른 물질로 제조된 절연 패널을 이용해서 제조된다. 벽이 자유 상부 단부를 갖는 경우에는, 마지막 열이 도 7에 묘사된 것 같은 시스템을 이용해서 정착될 수 있다.
도 9는 예를 들어 VIP 유형의 절연 패널(3), 압축성 발포체(21.1) 시트를 갖는 라이닝 및 정착 스트립(5)으로 각각 구성된 2개의 케이싱된 절연 패널(1A),(1B)을 묘사한다. 발포체(21.1) 시트는 그것이 벽(15)에 평행하고 벽(15)을 대면하는 패널(3)의 후면(3.2)을 덮는 것을 가능하게 하는 치수의 직사각형 시트 형태를 취한다. 패널(3) 및 발포체(21.1) 시트로 구성되는 어셈블리는 정착 스트립(5)에 의해 감싸인다. 이 도면에서는, 발포체(21.1) 시트의 기능이 더 쉽게 명백하도록 정착 스트립(5)이 가는 선을 이용해서 묘사된다. 이 시트는 케이싱된 절연 패널(1A), (1B)이 벽(15)에 맞대어 위치하는 것을 가능하게 하는 두께 e를 갖는다. 부착물(13.3) (예를 들어, 못 또는 나사)이 발포체(21.1)의 두께 안으로 삽입되고, 그것은 패널의 층화 동안에 가해지는 압력 하에서 변형된다. 발포체(21.1) 층은 벽(15)의 작은 결함에 순응한다. 발포체(21.1) 시트의 기능을 더 잘 도시하기 위해 도 9에서는 절연 패널(3)의 두께에 대하여 발포체(21.1) 시트의 두께 e가 실제보다 더 크다.
패널(1A)과 패널(1B) 사이의 접착제(23) 층은 2개의 패널이 함께 고정되는 것을 허용한다. 별법으로, 양면 접착제가 동일한 기능을 수행할 수 있다. 또한, 도 10에 도시된 바와 같이 두 패널(1A) 및 (1B)이 만나는 접속부에 접착제를 위치시키는 것을 계획하는 것이 가능하다.
일반적으로, VIP 유형의 패널(3)은 대략 10 내지 50 mm의 두께를 갖는다. 압축성 발포체(21.1) 시트는 유리하게는 수 밀리미터의 두께를 갖는다. 그의 두께는 부착물(13.3)의 유형 및 벽(15)의 비평탄성에 따라서 선택된다.
도 10은 유리하게는 VIP 유형의 절연 패널(3) 및 정착 스트립(5)으로 각각 구성된 2개의 케이싱된 절연 패널(1)을 묘사한다. 압축성 발포체 시트(21.2)가 케이싱된 절연 패널(1A),(1B) 각각과 벽(15) 사이에 놓인다. 압축성 발포체 시트(21.2)는 그것이 벽(15)에 평행한 패널(1A), (1B)의 면 전부 또는 일부를 덮는 것을 가능하게 하는 치수의 직사각형 시트의 형태를 취한다. 발포체 시트(21.2)는 케이싱된 패널(1A), (1B)에 접착 결합될 수 있거나 또는 접착 결합될 수 없다. 발포체 시트(21.2)는 케이싱된 절연 패널(1A), (1B)이 벽(15)에 맞대어 위치하는 것을 가능하게 하는 두께 e를 갖는다. 부착물(13.3)(예를 들어, 못 또는 나사)이 발포체(21.2)의 두께 안으로 삽입되고 발포체가 끼울 때 가하는 압력 하에서 변형되거나(묘사된 시스템의 최상부 부분), 또는 별법으로, 부착물이 하우징을 형성하는 공간에서 시트 옆에 위치한다 (묘사된 시스템의 최하부 부분). 발포체 층(21.2)은 벽(15)의 작은 결함에 순응한다. 패널(1A) 및 (1B)이 만나는 접합부는 접착제(25)를 이용해서 폐쇄된다.
도 11a는 조립 동안에 본 발명에 따른 키트의 대안적 형태를 묘사한다: 절연 패널(3)이 2개의 자유 단부(7.1) 및 (7.2)를 갖는 엔벨로프 물질(5.1)에 의해 둘러싸인다. 양면 접착 테이프(27)가 엔벨로프(5.1)의 단부(7.2)에 놓인다. 양면 접착 테이프(27)는 h + E 합보다 큰 길이 k를 갖는다 (h는 단부(7.2)의 길이를 나타내고, E는 절연 패널(3)의 폭을 나타냄). 이러해서, 화살표로 나타낸 바와 같이 단부(7.2)를 접어서 그것을 단부(7.1)에 더 가까이 있게 하는 것은 도 11b에 묘사된 케이싱된 절연 패널(1)을 얻는 것을 가능하게 한다: 절연 패널(3)이 정착 스트립(5)에 의해 감싸이고, 정착 스트립(5)이 접착제(27)에 의해 패널(3)의 상면(3.5)에 정착된다. 2개의 단부(7.1) 및 (7.2)가 접착제(27)와 함께 결합되어 정착 플랩(7)을 형성한다. 어셈블리는 모노블럭 개체(entity)를 형성한다. 별법으로, 동일한 유형의 정착이 접착제 층 또는 후크-앤드-루프 테이프 유형의 부착물을 이용해서 달성될 수 있다.
도 12에 묘사된 대안적 형태에 따르면, 정착 스트립(5)의 상부 부분들만 결합하여 정착 플랩(7)을 형성하는 것이 가능하거나, 또는 심지어, 정착점(13.4)이 패널(1)의 최상부 가장자리(1.5)에 매우 가까운 경우에는 그것들을 전혀 결합하지 않는 것이 가능하다. 그 배열은 정착 스트립(5)이 그의 매단 중량의 영향 하에서 패널(3)로부터 탈착되는 것을 방지한다.
도 13에 묘사된 대안적 형태에 따르면, 2개의 케이싱된 절연 패널(1A) 및 (1B) 각각이 절연 패널(3) 및 정착 스트립(5)으로 구성된다. 오려낸 부분(3.11)이 패널(3)의 하부에 형성되고 케이싱된 절연 패널(1A, 1B)에 캐비티(1.11)를 형성한다. 이 캐비티는 바로 아래에 있는 패널의 부착물(13.3)을 수용할 수 있고, 이렇게 함으로써 패널(1A), (1B)이 벽(15) 상에 그대로 평행인 것을 보장한다.

Claims (15)

  1. - 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하는 직사각형 시트 형태의 진공 절연 패널(3), 및
    - 폭(l) 및 길이를 가지며, 길이가 진공 절연 패널(3)의 둘레보다 큰, 적어도 하나의 정착 스트립(5)
    을 포함하고, 각 정착 스트립(5)은 진공 절연 패널(3)의 연속하는 4개 면(3.2, 3.3, 3.4, 3.5)의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하고, 함께 연결되어 부착 플랩(7)을 형성할 수 있는 2개의 자유 단부(7.1, 7.2)를 포함하고, 정착 스트립(5) 또는 각 정착 스트립(5)이 진공 절연 패널(3)에 고정되게 조립된 것인,
    케이싱된 절연 패널(1).
  2. 제1항에 있어서, 부착 플랩(7)이 벽에 기계적으로 정착되는 것을 가능하게 하는 정착 수단(9, 9.1), 특히 부착 플랩의 구멍(9)을 추가로 포함하는 케이싱된 절연 패널(1).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 정착 스트립(5)이 장벽 엔벨로프를 구성하고, 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱하는 것인 케이싱된 절연 패널(1).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 정착 스트립(5)이 유리섬유로 제조되거나 또는 유리섬유를 기재로 하는 것인 케이싱된 절연 패널(1).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 정착 스트립(5)이 접착 결합 또는 열 결합에 의해 진공 절연 패널(3)에 정착되는 것인 케이싱된 절연 패널(1).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 정착 스트립(5)의 폭(l)이 진공 절연 패널(3)의 폭(L)과 실질적으로 같은 것인 케이싱된 절연 패널(1).
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 각각 진공 절연 패널(3)의 폭(L)보다 작은 폭(l)을 갖는 적어도 2개의 정착 스트립(5)을 포함하는 케이싱된 절연 패널(1).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 정착 스트립에 의해 마찬가지로감싸인 라이닝 시트, 특히 압축성 발포체 시트를 추가로 포함하는 케이싱된 절연 패널(1).
  9. - 압축-저항성 다공성 물질 및 다공성 물질을 기밀 방식으로 케이싱하는 장벽 엔벨로프를 포함하는 직사각형 시트 형태의 진공 절연 패널(3), 및
    - 폭(l) 및 길이를 가지며, 길이가 진공 절연 패널(3)의 둘레보다 큰, 적어도 하나의 정착 스트립(5)
    을 포함하고, 각 정착 스트립(5)은, 함께 연결되어 부착 플랩(7)을 형성할 수 있는 2개의 자유 단부(7.1, 7.2)를 유지하면서 진공 절연 패널(3)의 연속하는 4개 면(3.2, 3.3, 3.4, 3.5)의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하도록 구성된 것인, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 청구된 케이싱된 절연 패널(1)을 장착하기 위한 키트.
  10. 제9항에 있어서, 정착 스트립이 진공 절연 패널에 고정되게 조립되어 케이싱된 절연 패널을 형성하는 것을 가능하게 하는 수단을 추가로 포함하는 키트.
  11. - 제1 케이싱된 절연 패널(1)의 부착 플랩(7)을 기계적 정착 수단(9, 9.1, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4)을 이용해서 벽(15)에 정착시키는 단계,
    - 다른 패널(1)들의 부착 플랩(7)을, 각 패널이 그의 바로 아래에 있는 패널의 정착 플랩(7)을 덮도록 배열된 연접식 절연 패널(1) 어셈블리를 형성하도록 정착시키는 단계
    를 포함하는, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 청구된 케이싱된 절연 패널(1)로 건물의 벽(15)을 라이닝하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 다음 예비 단계:
    - 각 진공 절연 패널(3) 상에서 진공 절연 패널(3)의 둘레보다 큰 길이의 적어도 하나의 정착 스트립(5)을, 상기 정착 스트립(5)이 스트립의 단부에 2개의 자유 단부(7.1, 7.2)를 유지하면서 진공 절연 패널(3)의 연속하는 4개 면(3.2, 3.3, 3.4, 3.5)의 적어도 일부를 두르는 엔벨로프를 형성하도록 조립하는 단계, 및
    - 케이싱된 절연 패널(1)을 형성하도록 스트립의 단부(7.1, 7.2)를 합쳐서 부착 플랩(7)을 형성하는 단계
    를 추가로 포함하는 라이닝 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 각 케이싱된 절연 패널(1)이 벽(15) 쪽을 대면하는 내면(1.2) 및 내면 반대쪽의 외면(1.4)을 포함하고, 케이싱된 절연 패널(1)의 내면(1.2)이 벽(15)으로부터 떨어져서 유지되고 접착제 층을 이용해서 및/또는 스페이서 피스(들) 또는 압축성 발포체 시트(19; 21.2)를 이용해서 실질적으로 수직으로 배열되는 것인 라이닝 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 각 케이싱된 절연 패널(1)이 벽(15) 쪽을 대면하는 내면(1.2) 및 내면 반대쪽의 외면(1.4)을 포함하고, 방법은 조립된 케이싱된 절연 패널의 외면에 모르타르 층을 형성하는 것을 추가로 포함하는 것인 라이닝 방법.
  15. 케이싱된 절연 패널들이 열을 형성하는 적어도 하나의 패널 층으로 분포되고,
    각 케이싱된 절연 패널(1)은 벽(15) 쪽을 대면하는 내면(1.2) 및 내면 반대쪽의 외면(1.4)을 포함하고,
    각 케이싱된 절연 패널의 부착 플랩이 기계적 정착 수단을 이용해서 벽에 정착되고,
    윗열의 각 패널이 그의 바로 아래에 있는 패널의 부착 플랩을 덮고 상부 패널의 하면(1.3)이 하부 패널의 상면(1.5)과 연접하여 조립되는 방식으로 패널들이 배열된 것인,
    제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 복수의 케이싱된 절연 패널을 포함하는, 건물의 벽을 라이닝하기 위한 시스템.
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